JP2015210870A - Contact connection structure - Google Patents

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諒 藤川
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a contact connection structure capable of reducing contact resistance without upsizing a terminal and complexing the terminal as much as possible.SOLUTION: A contact connection structure comprises a box part 2 in which an indent part 4 whose outer peripheral surface is formed on an arc-like curved surface is installed in a protruding manner and a tab part 12. The indent par 4 of the box part 2 slides on a contact surface 12a of the tab part 12. In a terminal insertion completion position, the indent part 4 comes into contact with the tab part 12. A recess 12b having a larger curvature than a curvature of the outer peripheral surface of the indent part 4 is provided in the position corresponding to the indent part 4 of the terminal insertion completion position on the contact surface 12a side of the tab part 12.

Description

この発明は、第１端子と第２端子との間の電気的接続を行う接点接続構造に関するものである。   The present invention relates to a contact connection structure that performs electrical connection between a first terminal and a second terminal.

図７および図８には、従来の接点接続構造を適用したメス端子５１とオス端子６１とが示されている（類似技術として特許文献１参照）。   7 and 8 show a female terminal 51 and a male terminal 61 to which a conventional contact connection structure is applied (see Patent Document 1 as a similar technique).

図７および図８に示すように、メス端子５１は、四角形状の箱部５２と、箱部５２に一体に設けられ、箱部５２内に配置された弾性撓み部５３とを有している。
弾性撓み部５３には、箱部５２の底面部５２ａ側に向かって突出するインデント部５４が設けられている。 As shown in FIGS. 7 and 8, the female terminal 51 includes a rectangular box portion 52 and an elastic bending portion 53 provided integrally with the box portion 52 and disposed in the box portion 52. .
The elastic bending portion 53 is provided with an indent portion 54 that protrudes toward the bottom surface portion 52 a side of the box portion 52.

インデント部５４は、外周面がほぼ球面形状で、中心の頂点が最下方に位置している。
なお、図７および図８では、図示が省略されているが、メス端子５１の外面の全域には、高温環境下での接続信頼性の向上、腐食環境下での耐食性の向上等の観点からメッキ（例えば、錫メッキ）が施され、メッキ層が設けられている。 The indented portion 54 has a substantially spherical outer peripheral surface, and the center vertex is located at the lowest position.
Although not shown in FIGS. 7 and 8, the entire outer surface of the female terminal 51 is provided on the entire surface of the female terminal 51 from the viewpoints of improving connection reliability in a high temperature environment and improving corrosion resistance in a corrosive environment. Plating (for example, tin plating) is performed and a plating layer is provided.

図７および図８に示すように、オス端子６１は、平板状のタブ部６２を有している。
なお、図７および図８では、図示が省略されているが、オス端子６１の外面の全域には、高温環境下での接続信頼性の向上、腐食環境下での耐食性の向上等の観点からメッキ（例えば、錫メッキ）が施され、メッキ層が設けられている。 As shown in FIGS. 7 and 8, the male terminal 61 has a flat tab portion 62.
Although not shown in FIGS. 7 and 8, the entire area of the outer surface of the male terminal 61 is provided from the viewpoint of improving connection reliability in a high temperature environment, improving corrosion resistance in a corrosive environment, and the like. Plating (for example, tin plating) is performed and a plating layer is provided.

上記のようにメッキ（錫メッキ）し、その後にリフロー処理を行うと、次のような構造となる。
銅合金材の母材の外面側にメッキ層（銅／錫合金層、錫メッキ層）が形成されるとともに、メッキ層の外面に酸化膜が形成される。 When plating (tin plating) is performed as described above, and then a reflow process is performed, the following structure is obtained.
A plating layer (copper / tin alloy layer, tin plating layer) is formed on the outer surface side of the base material of the copper alloy material, and an oxide film is formed on the outer surface of the plating layer.

上記した構成において、図７の位置に位置するオス端子６１のタブ部６２をメス端子５１の箱部５２内へ挿入すると、タブ部６２に押されることによって弾性撓み部５３が撓み、変形することにより、タブ部６２の挿入が許容される。
タブ部６２の挿入過程では、弾性撓み部５３のインデント部５４がタブ部６２の接触面６２ａ上を摺動し、端子挿入完了位置では、図８に示すように、弾性撓み部５３のインデント部５４と、タブ部６２の接触面６２ａとが接触する。 In the above configuration, when the tab portion 62 of the male terminal 61 located at the position of FIG. 7 is inserted into the box portion 52 of the female terminal 51, the elastic bending portion 53 is bent and deformed by being pushed by the tab portion 62. Accordingly, the insertion of the tab portion 62 is allowed.
In the insertion process of the tab portion 62, the indent portion 54 of the elastic bending portion 53 slides on the contact surface 62a of the tab portion 62, and at the terminal insertion completion position, as shown in FIG. 54 and the contact surface 62a of the tab part 62 contact.

上記のように、インデント部５４がタブ部６２の接触面６２ａ上を摺動すると、弾性撓み部５３の撓み復帰力が接触荷重として作用することにより、図９（ａ），（ｂ）（インデント部５４に形成されたメッキ層、酸化膜の図示は省略されている。）に示すように、インデント部５４に形成された酸化膜が破壊するとともに、タブ部６２に形成されたメッキ層６３が押し込まれることによって酸化膜６４が破壊する。   As described above, when the indent portion 54 slides on the contact surface 62a of the tab portion 62, the bending return force of the elastic bending portion 53 acts as a contact load, so that FIGS. 9 (a) and 9 (b) (indent The plating layer and oxide film formed on the portion 54 are not shown.) As shown in FIG. 5, the oxide film formed on the indent portion 54 is destroyed and the plating layer 63 formed on the tab portion 62 is formed. By being pushed in, the oxide film 64 is destroyed.

このように、各酸化膜６４が破壊すると、各酸化膜６４の割れ目からメッキの金属（例えば、錫）が吹き出すことにより、メス端子５１のインデント部５４と、オス端子６１のタブ部６２の接触面６２ａとが電気的に接触する。
そして、インデント部５４とタブ部６２との接触面を電流が流れることによってメス端子５１とオス端子６１との間が導通する。 In this way, when each oxide film 64 is broken, plating metal (for example, tin) is blown out from the cracks of each oxide film 64, so that the indent portion 54 of the female terminal 51 and the tab portion 62 of the male terminal 61 contact each other. The surface 62a is in electrical contact.
Then, the current flows through the contact surface between the indent portion 54 and the tab portion 62, whereby the female terminal 51 and the male terminal 61 are electrically connected.

なお、酸化膜６４は、錫や銅に較べて電気抵抗が非常に高い。
したがって、接触抵抗の低減を図るためには、酸化膜６４を破壊してメッキ同士の接触面（オーミック点）を多く作る必要がある。 Note that the oxide film 64 has an extremely high electric resistance as compared with tin and copper.
Therefore, in order to reduce the contact resistance, it is necessary to destroy the oxide film 64 to make many contact surfaces (ohmic points) between the platings.

特開２００７−２８０８２５号公報JP 2007-280825 A

上記した従来の構造では、図９（ｂ）に示すように、端子挿入完了位置における端子５１，６１同士の接触時にメッキ層６３の押し込み量を増やし、酸化膜６４の破壊を促進するためには、接触部間の接触圧を大きくすることが考えられるが、メッキ層６３が薄く、メッキ層６３の押し込み量が少ないので、各端子５１，６１が大型化したり、複雑化するという問題がある。   In the above-described conventional structure, as shown in FIG. 9B, in order to increase the pushing amount of the plating layer 63 when the terminals 51 and 61 are in contact with each other at the terminal insertion completion position, and to promote the destruction of the oxide film 64 Although it is conceivable to increase the contact pressure between the contact portions, the plating layer 63 is thin and the pushing amount of the plating layer 63 is small.

この発明は、上記した問題を解決すべくなされたものであり、端子を大型化させたり、極力複雑化させたりすることなく、接触抵抗を低減させることのできる接点接続構造を提供するものである。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a contact connection structure capable of reducing contact resistance without increasing the size of a terminal or complicating it as much as possible. .

この発明の接点接続構造は、外周面が円弧状の曲面に形成されたインデント部が突設された第１接点部と、第２接点部とを有し、前記インデント部が前記第２接点部の接触面上を摺動し、端子挿入完了位置では、前記インデント部が前記第２接点部に接触する接点接続構造であって、前記第２接点部の接触面側で、かつ、端子挿入完了位置の前記インデント部に対応する位置に、前記インデント部の外周面の曲率よりも大きい曲率の窪み部を設けたことを特徴とする。   The contact connection structure of the present invention has a first contact portion projecting from an indent portion whose outer peripheral surface is formed in an arcuate curved surface, and a second contact portion, and the indent portion is the second contact portion. Is a contact connection structure in which the indent portion contacts the second contact portion at the terminal insertion completion position, and the terminal insertion is completed on the contact surface side of the second contact portion. A recess portion having a curvature larger than the curvature of the outer peripheral surface of the indent portion is provided at a position corresponding to the indent portion of the position.

この発明の接点接続構造は、インデント部が突設された第１接点部と、第２接点部とを有し、前記インデント部が前記第２接点部の接触面上を摺動し、端子挿入完了位置では、前記インデント部が前記第２接点部に接触する接点接続構造であって、前記第２接点部の接触面側で、かつ、端子挿入完了位置の前記インデント部に対応する位置に、前記インデント部の投影平面形状よりも小さな開口を有する窪み部を設けたことを特徴とする。   The contact connection structure of the present invention has a first contact portion with a projecting indent portion and a second contact portion, and the indent portion slides on the contact surface of the second contact portion to insert a terminal. At the completion position, the indent portion is a contact connection structure in contact with the second contact portion, on the contact surface side of the second contact portion, and at a position corresponding to the indent portion at the terminal insertion completion position, A depression is provided having an opening smaller than the projected plane shape of the indent.

この発明の接点接続構造によれば、窪み部のエッジに形成された酸化膜に、インデント部が押し広げる力を作用させることにより、窪み部内および窪み部の周囲の酸化膜が破壊される。
このように、酸化膜が破壊されることにより、酸化膜の割れ目からメッキの金属（例えば、錫）が吹き出し、メッキ同士の接触部を多く確保することができる。
したがって、端子を大型化させたり、極力複雑化させたりすることなく、接触抵抗を低減させることができる。 According to the contact connection structure of the present invention, the oxide film formed on the edge of the recess is applied with a force that the indent portion expands, whereby the oxide film in and around the recess is destroyed.
Thus, by destroying the oxide film, a plating metal (for example, tin) blows out from the crack of the oxide film, and a large number of contact portions between the platings can be secured.
Therefore, the contact resistance can be reduced without increasing the size of the terminal or making it as complex as possible.

この発明の第１実施例を示し、接続前のメス端子とオス端子の断面図である。1 is a cross-sectional view of a female terminal and a male terminal before connection according to the first embodiment of the present invention. FIG. この発明の第１実施例を示し、接続後のメス端子とオス端子の断面図である。1 is a cross-sectional view of a female terminal and a male terminal after connection according to a first embodiment of the present invention. この発明の第１実施例を示し、要部（接点部）を示す断面図に相当する説明図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is explanatory drawing corresponded in sectional drawing which shows 1st Example of this invention and shows the principal part (contact part). この発明の第１実施例を示し、メッキ層の変化を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows 1st Example of this invention and shows the change of a plating layer. この発明の第２実施例を示し、（ａ）は要部（接点部）を示す断面図に相当する説明図、（ｂ）は要部（接点部）を示す平面図に相当する説明図である。FIG. 2 shows a second embodiment of the present invention, wherein (a) is an explanatory view corresponding to a cross-sectional view showing a main part (contact part), and (b) is an explanatory view corresponding to a plan view showing the main part (contact part). is there. この発明の第２実施例を示し、メッキ層の変化を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows 2nd Example of this invention and shows the change of a plating layer. 従来例を示し、接続前のメス端子とオス端子の断面図である。It is a sectional view of a female terminal and a male terminal before showing a conventional example and connecting. 従来例を示し、接続後のメス端子とオス端子の断面図である。It is sectional drawing of the female terminal and male terminal after a prior art example and showing a connection. 従来例を示し、メッキ層の変化を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a prior art example and shows the change of a plating layer.

この発明の第１実施例を、図１〜図４を参照して説明する。   A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１および図２に示すメス端子１は、メス側コネクタハウジング（図示省略）内の端子収容室に配置（収容）されている。
メス端子１は、所定形状に打ち抜かれた導電性金属（例えば、銅合金）を折り曲げ加工して形成されている。 The female terminal 1 shown in FIGS. 1 and 2 is disposed (accommodated) in a terminal accommodating chamber in a female connector housing (not shown).
The female terminal 1 is formed by bending a conductive metal (for example, copper alloy) punched into a predetermined shape.

メス端子１は、図１および図２に示すように、第１接点部である箱部２を有している。
箱部２は、前方（図１の左側）が開口した方形状である。
箱部２内には、箱部２の上面部より折り曲げられた弾性撓み部３が配置されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the female terminal 1 has a box portion 2 that is a first contact portion.
The box part 2 has a rectangular shape with the front (left side in FIG. 1) opened.
In the box part 2, an elastic bending part 3 bent from the upper surface part of the box part 2 is arranged.

弾性撓み部３には、箱部２の底面部２ａ側に向かって突出するインデント部４が設けられている。
インデント部４は、外周面（箱部２の底面部２ａと対向する面）がほぼ球面形状（円弧状の曲面）で、中心の頂点が最下方に位置し、弾性撓み部３の弾性変形によって上方に変移する。 The elastic bending portion 3 is provided with an indent portion 4 that protrudes toward the bottom surface portion 2 a side of the box portion 2.
The indented portion 4 has an outer peripheral surface (a surface facing the bottom surface portion 2 a of the box portion 2) having a substantially spherical shape (arc-shaped curved surface), a central vertex located at the lowermost position, and elastic deformation of the elastic bending portion 3 Move upward.

弾性撓み部３と、固定面部である箱部２の底面部２ａとは、間隔を置いて配置されている。
弾性撓み部３と、箱部２の底面部２ａとの間に、オス端子１１が挿入される。
メス端子１の外面には、後述する、導電性金属のメッキ層が形成されている。 The elastic bending part 3 and the bottom part 2a of the box part 2 which is a fixed surface part are arranged at intervals.
A male terminal 11 is inserted between the elastic bending portion 3 and the bottom surface portion 2 a of the box portion 2.
A conductive metal plating layer, which will be described later, is formed on the outer surface of the female terminal 1.

オス端子１１は、オス側コネクタハウジング（図示せず）内の端子収容室に配置（収容）されている。
オス端子１１は、所定形状に打ち抜かれた導電性金属（例えば、銅合金）を折り曲げ加工して形成されている。 The male terminal 11 is arranged (accommodated) in a terminal accommodating chamber in a male connector housing (not shown).
The male terminal 11 is formed by bending a conductive metal (for example, copper alloy) punched into a predetermined shape.

オス端子１１は、第２接点部であるタブ部１２を有している。
タブ部１２は、フラットな板形状である。
オス端子１１の外面には、後述する、導電性金属のメッキ層１３Ｂが形成されている。 The male terminal 11 has a tab portion 12 that is a second contact portion.
The tab portion 12 has a flat plate shape.
A conductive metal plating layer 13 </ b> B, which will be described later, is formed on the outer surface of the male terminal 11.

次に、メス端子１と、オス端子１１のメッキ層について説明する。   Next, the plating layer of the female terminal 1 and the male terminal 11 will be described.

メス端子１のメッキ層は、銅合金材の母材の上に形成されている。   The plating layer of the female terminal 1 is formed on a base material of a copper alloy material.

オス端子１１は、図３に示すように、タブ部１２の接触面１２ａ側で、かつ、端子挿入完了位置のインデント部４に対応する位置に、窪み部１２ｂを設けた銅合金材の母材の上にメッキ層１３Ｂが形成されている。
窪み部１２ｂは、インデント部４の外周面の曲率よりも大きい曲率で設けられている。 As shown in FIG. 3, the male terminal 11 is a base material of a copper alloy material in which a recess 12b is provided on the contact surface 12a side of the tab portion 12 and at a position corresponding to the indent portion 4 at the terminal insertion completion position. A plating layer 13B is formed thereon.
The indented portion 12 b is provided with a curvature larger than the curvature of the outer peripheral surface of the indented portion 4.

したがって、窪み部１２ｂのエッジに、弾性撓み部３の撓み復帰力によってインデント部４が押し広げるように圧接する。
このように、窪み部１２ｂのエッジに押し広げる力が作用すると、窪み部１２ｂ内および窪み部１２ｂの周囲の酸化膜１４Ｂが破壊され、端子１，１１同士の導通をとり易くなる。 Accordingly, the indented portion 4 is pressed against the edge of the recessed portion 12b so that the indented portion 4 is expanded by the bending return force of the elastic bending portion 3.
Thus, when the force which pushes to the edge of the hollow part 12b acts, the oxide film 14B in the hollow part 12b and the circumference | surroundings of the hollow part 12b will be destroyed, and it will become easy to take electrical continuity between the terminals 1 and 11.

なお、メッキ（錫メッキ）し、その後にリフロー処理を行うと、銅合金材の母材の外面側にメッキ層（銅／錫合金層、錫メッキ層）１３Ｂが形成されるとともに、メッキ層１３Ｂの外面に酸化膜１４Ｂが形成される。   When plating (tin plating) and subsequent reflow treatment are performed, a plating layer (copper / tin alloy layer, tin plating layer) 13B is formed on the outer surface side of the base material of the copper alloy material, and the plating layer 13B An oxide film 14B is formed on the outer surface of the substrate.

次に、メス端子１とオス端子１１との接続について説明する。   Next, the connection between the female terminal 1 and the male terminal 11 will be described.

図１の位置に位置するオス端子１１のタブ部１２をメス端子１の箱部２内へ挿入すると、タブ部１２に押されることによって弾性撓み部３が撓み、変形することにより、タブ部１２の挿入が許容される。
タブ部１２の挿入過程では、弾性撓み部３のインデント部４がタブ部１２の接触面１２ａ上を摺動し、端子挿入完了位置では、図４に示すように、弾性撓み部３のインデント部４がタブ部１２の窪み部１２ｂに圧接する。 When the tab portion 12 of the male terminal 11 located at the position of FIG. 1 is inserted into the box portion 2 of the female terminal 1, the elastic bending portion 3 is bent and deformed by being pushed by the tab portion 12, whereby the tab portion 12. Insertion is allowed.
In the insertion process of the tab portion 12, the indent portion 4 of the elastic bending portion 3 slides on the contact surface 12a of the tab portion 12, and at the terminal insertion completion position, as shown in FIG. 4, the indent portion of the elastic bending portion 3 4 is in pressure contact with the recessed portion 12 b of the tab portion 12.

上記のように、インデント部４がタブ部１２の接触面１２ａ上を摺動すると、弾性撓み部３の撓み復帰力が接触荷重として作用することにより、図４（インデント部４に形成されたメッキ層、酸化膜の図示は省略されている。）に示すように、インデント部４に形成された酸化膜が破壊する。
また、端子挿入完了位置で、インデント部４がタブ部１２の窪み部１２ｂに圧接することにより、窪み部１２ｂの曲率がインデント部４の外周面の曲率よりも大きいので、窪み部１２ｂのエッジ、すなわち、酸化膜１４Ｂに、弾性撓み部３の撓み復帰力によってインデント部４が押し広げるように圧接する。 As described above, when the indent portion 4 slides on the contact surface 12a of the tab portion 12, the bending return force of the elastic deflection portion 3 acts as a contact load, so that FIG. 4 (plating formed on the indent portion 4). The oxide film formed on the indent portion 4 is destroyed as shown in FIG.
Further, when the indented portion 4 is in pressure contact with the recessed portion 12b of the tab portion 12 at the terminal insertion completion position, the curvature of the recessed portion 12b is larger than the curvature of the outer peripheral surface of the indented portion 4, so the edge of the recessed portion 12b, That is, the oxide film 14 </ b> B is pressed against the indented portion 4 so as to be expanded by the bending return force of the elastic bending portion 3.

このように、酸化膜１４Ｂに押し広げる力が作用すると、窪み部１２ｂ内および窪み部１２ｂの周囲に形成された酸化膜１４Ｂがインデント部４によって押し広げられることにより、酸化膜１４Ｂが破壊され、酸化膜１４Ｂの割れ目からメッキの金属（例えば、錫）が吹き出すことにより、メス端子１のインデント部４と、オス端子１１のタブ部１２の接触面１２ａとが電気的に接触する。
そして、インデント部４とタブ部１２との間を電流が流れることによってメス端子１とオス端子１１との間が導通する。 As described above, when a force to spread the oxide film 14B is applied, the oxide film 14B formed in the recess 12b and around the recess 12b is expanded by the indent 4 to destroy the oxide film 14B. Plating metal (for example, tin) blows out from the cracks in the oxide film 14B, whereby the indent portion 4 of the female terminal 1 and the contact surface 12a of the tab portion 12 of the male terminal 11 are in electrical contact.
Then, when a current flows between the indent portion 4 and the tab portion 12, the female terminal 1 and the male terminal 11 are electrically connected.

この発明の第１実施例によれば、窪み部１２ｂのエッジに形成された酸化膜１４Ｂに、弾性撓み部３の撓み復帰力によってインデント部４が押し広げる力を作用させることにより、窪み部１２ｂ内および窪み部１２ｂの周囲の酸化膜１４Ｂが破壊される。
このように、酸化膜１４Ｂの破壊が起こることにより、酸化膜１４Ｂの割れ目からメッキの金属（例えば、錫）が吹き出し、メッキ同士の接触部を多く確保することができる。
したがって、端子１，１１を大型化させたり、極力複雑化させたりすることなく、接触抵抗を低減させることができる。 According to the first embodiment of the present invention, by applying a force that the indent portion 4 spreads to the oxide film 14B formed at the edge of the recess portion 12b by the bending return force of the elastic deflection portion 3, the recess portion 12b. The oxide film 14B inside and around the recess 12b is destroyed.
As described above, when the oxide film 14B is destroyed, the plating metal (for example, tin) blows out from the crack of the oxide film 14B, and a large number of contact portions between the platings can be secured.
Therefore, the contact resistance can be reduced without increasing the size of the terminals 1 and 11 and making them as complex as possible.

この発明の第２実施例を、図５および図６を参照して説明する。
なお、図５および図６において、図１〜図４に示した部分と同一部分また相当部分には、同一符号が付してある。 A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
5 and 6, the same or corresponding parts as those shown in FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals.

この第２実施例が、図１〜図４に示した第１実施例と異なるところは、図５（ａ），（ｂ）に示すように、タブ部１２の接触面１２ａ側で、かつ、端子挿入完了位置のインデント部４に対応する位置に、インデント部４の投影平面形状よりも小さな開口を有する窪み部１２ｃを、設けたところである。
なお、図５（ｂ）において、インデント部４の中心と、窪み部１２ｃの中心は、一致しているのが好ましい。
他の部分は、第１実施例と同様に構成されている。 The second embodiment is different from the first embodiment shown in FIGS. 1 to 4 in that, as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), on the contact surface 12a side of the tab portion 12, and A recess 12c having an opening smaller than the projection plane shape of the indent 4 is provided at a position corresponding to the indent 4 at the terminal insertion completion position.
In addition, in FIG.5 (b), it is preferable that the center of the indent part 4 and the center of the hollow part 12c correspond.
Other parts are configured in the same manner as in the first embodiment.

次に、メス端子とオス端子との接続について、図１および図２を参照しながら説明する。   Next, the connection between the female terminal and the male terminal will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

図１の位置に位置するオス端子１１のタブ部１２をメス端子１の箱部２内へ挿入すると、タブ部１２に押されることによって弾性撓み部３が撓み、変形することにより、タブ部１２の挿入が許容される。
タブ部１２の挿入過程では、弾性撓み部３のインデント部４がタブ部１２の接触面１２ａ上を摺動し、端子挿入完了位置では、図６に示すように、弾性撓み部３のインデント部４がタブ部１２の窪み部１２ｃに圧接する。 When the tab portion 12 of the male terminal 11 located at the position of FIG. 1 is inserted into the box portion 2 of the female terminal 1, the elastic bending portion 3 is bent and deformed by being pushed by the tab portion 12, whereby the tab portion 12. Insertion is allowed.
In the insertion process of the tab portion 12, the indent portion 4 of the elastic bending portion 3 slides on the contact surface 12a of the tab portion 12, and at the terminal insertion completion position, as shown in FIG. 6, the indent portion of the elastic bending portion 3 4 is in pressure contact with the recessed portion 12 c of the tab portion 12.

上記のように、インデント部４がタブ部１２の接触面１２ａ上を摺動すると、弾性撓み部３の撓み復帰力が接触荷重として作用することにより、図６（インデント部４に形成されたメッキ層、酸化膜の図示は省略されている。）に示すように、インデント部４に形成された酸化膜が破壊する。
また、端子挿入完了位置で、インデント部４がタブ部１２の窪み部１２ｃに圧接することにより、図５（ｂ）に示すように、窪み部１２ｃの開口がインデント部４の投影平面形状よりも小さいので、窪み部１２ｃのエッジ、すなわち、酸化膜１４Ｃに、弾性撓み部３の撓み復帰力によってインデント部４が押し広げるように圧接する。 As described above, when the indent portion 4 slides on the contact surface 12a of the tab portion 12, the bending return force of the elastic deflection portion 3 acts as a contact load, so that FIG. 6 (plating formed on the indent portion 4). The oxide film formed on the indent portion 4 is destroyed as shown in FIG.
Further, at the terminal insertion completion position, the indent portion 4 presses against the recess portion 12c of the tab portion 12, so that the opening of the recess portion 12c is larger than the projection plane shape of the indent portion 4 as shown in FIG. Since it is small, the indented portion 4 is pressed against the edge of the recessed portion 12c, that is, the oxide film 14C so that the indented portion 4 is expanded by the bending return force of the elastic bending portion 3.

このように、酸化膜１４Ｃに押し広げる力が作用すると、窪み部１２ｃ内および窪み部１２ｃの周囲に形成された酸化膜１４Ｃがインデント部４によって押し広げられることにより、酸化膜１４Ｃが破壊され、酸化膜１４Ｃの割れ目からメッキ（メッキ層１３Ｃ）の金属（例えば、錫）が吹き出すことにより、メス端子１のインデント部４と、オス端子１１のタブ部１２の接触面１２ａとが電気的に接触する。
そして、インデント部４とタブ部１２との間を電流が流れることによってメス端子１とオス端子１１との間が導通する。 In this way, when a force to spread the oxide film 14C is applied, the oxide film 14C formed in the recess 12c and around the recess 12c is expanded by the indent portion 4, thereby destroying the oxide film 14C. The metal (for example, tin) of the plating (plating layer 13C) blows out from the crack of the oxide film 14C, so that the indent portion 4 of the female terminal 1 and the contact surface 12a of the tab portion 12 of the male terminal 11 are in electrical contact with each other. To do.
Then, when a current flows between the indent portion 4 and the tab portion 12, the female terminal 1 and the male terminal 11 are electrically connected.

この発明の第２実施例によれば、窪み部１２ｃのエッジに形成された酸化膜１４Ｃに、弾性撓み部３の撓み復帰力によってインデント部４が押し広げる力を作用させることにより、窪み部１２ｃ内および窪み部１２ｃの周囲の酸化膜１４Ｃが破壊される。
このように、酸化膜１４Ｃの破壊が起こることにより、酸化膜１４Ｃの割れ目からメッキの金属（例えば、錫）が吹き出し、メッキ同士の接触部を多く確保することができる。
したがって、端子１，１１を大型化させたり、極力複雑化させたりすることなく、接触抵抗を低減させることができる。 According to the second embodiment of the present invention, the depression 12c is applied by applying a force that the indent portion 4 expands to the oxide film 14C formed at the edge of the depression 12c by the bending return force of the elastic deflection portion 3. The oxide film 14C inside and around the recess 12c is destroyed.
As described above, when the oxide film 14C is destroyed, a plating metal (for example, tin) blows out from the crack of the oxide film 14C, and a large number of contact portions between the platings can be secured.
Therefore, the contact resistance can be reduced without increasing the size of the terminals 1 and 11 and making them as complex as possible.

１ メス端子（第１端子）
２ 箱部（第１接点部）
２ａ 底面部（固定面部）
３ 弾性撓み部
４ インデント部
１１ オス端子（第２端子）
１２ タブ部（第２接点部）
１２ａ 接触面
１２ｂ 窪み部
１２ｃ 窪み部
１３Ｂ メッキ層
１３Ｃ メッキ層
１４Ｂ 酸化膜
１４Ｃ 酸化膜 1 Female terminal (1st terminal)
2 Box part (first contact part)
2a Bottom (fixed surface)
3 Elastic Deflection Part 4 Indentation Part 11 Male Terminal (Second Terminal)
12 Tab part (second contact part)
12a Contact surface 12b Recessed portion 12c Recessed portion 13B Plating layer 13C Plating layer 14B Oxide film 14C Oxide film

Claims (2)

外周面が円弧状の曲面に形成されたインデント部が突設された第１接点部と、第２接点部とを有し、前記第１接点部の前記インデント部が前記第２接点部の接触面上を摺動し、端子挿入完了位置では、前記インデント部が前記第２接点部に接触する接点接続構造であって、
前記第２接点部の接触面側で、かつ、端子挿入完了位置の前記インデント部に対応する位置に、前記インデント部の外周面の曲率よりも大きい曲率の窪み部を設けた、
ことを特徴とする接点接続構造。 The first contact portion has a first contact portion projecting from an indent portion having an arcuate outer peripheral surface and a second contact portion, and the indent portion of the first contact portion is in contact with the second contact portion. A contact connection structure in which the indent portion contacts the second contact portion at a terminal insertion completion position sliding on the surface,
Provided on the contact surface side of the second contact portion, and at a position corresponding to the indent portion at the terminal insertion completion position, a recess having a curvature larger than the curvature of the outer peripheral surface of the indent portion,
A contact connection structure characterized by that. インデント部が突設された第１接点部と、第２接点部とを有し、前記第１接点部の前記インデント部が前記第２接点部の接触面上を摺動し、端子挿入完了位置では、前記インデント部が前記第２接点部に接触する接点接続構造であって、
前記第２接点部の接触面側で、かつ、端子挿入完了位置の前記インデント部に対応する位置に、前記インデント部の投影平面形状よりも小さな開口を有する窪み部を設けた、
ことを特徴とする接点接続構造。 A terminal insertion completion position having a first contact portion projecting from an indent portion and a second contact portion, wherein the indent portion of the first contact portion slides on the contact surface of the second contact portion. Then, the contact connection structure in which the indent portion contacts the second contact portion,
A recess portion having an opening smaller than the projection plane shape of the indent portion is provided on the contact surface side of the second contact portion and at a position corresponding to the indent portion at the terminal insertion completion position,
A contact connection structure characterized by that.
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