JP2015210838A - レーザ加工装置用の偏光状態変換素子 - Google Patents
レーザ加工装置用の偏光状態変換素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015210838A JP2015210838A JP2014093920A JP2014093920A JP2015210838A JP 2015210838 A JP2015210838 A JP 2015210838A JP 2014093920 A JP2014093920 A JP 2014093920A JP 2014093920 A JP2014093920 A JP 2014093920A JP 2015210838 A JP2015210838 A JP 2015210838A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polarization state
- conversion element
- wave plates
- phase difference
- state conversion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000010287 polarization Effects 0.000 title claims abstract description 114
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 104
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 13
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 229910004261 CaF 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017768 LaF 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
- G02B5/3083—Birefringent or phase retarding elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/28—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for polarising
- G02B27/286—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for polarising for controlling or changing the state of polarisation, e.g. transforming one polarisation state into another
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/08—Disposition or mounting of heads or light sources relatively to record carriers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
- G11B7/135—Means for guiding the beam from the source to the record carrier or from the record carrier to the detector
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
- G11B7/22—Apparatus or processes for the manufacture of optical heads, e.g. assembly
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optical Head (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
- Moving Of The Head For Recording And Reproducing By Optical Means (AREA)
Abstract
【解決手段】複数の波長板1a,1bと、光軸を中心として各波長板を互いに独立して回転させる回転機構5a、5bとを備えた。波長板は、旋光性を有さず且つ複屈折性を有する材料で作製された基板で構成されるか、または、旋光性および複屈折性を有さず且つ透光性を有する材料で作製されており、その表面に偏光に依存した位相遅れの機能が付加された基板で構成されている。
【選択図】図1
Description
このように、個々のミラーの位相差仕様を厳しくすることにも限界があり、作製誤差を考慮すると現実的な方策とは言い難い。
なお、本明細書において「振幅楕円率」とは、レーザ光の方位角に対する振幅を測り、当該振幅の(最大値/最小値)をとったものである。
前記波長板は、旋光性を有さず且つ複屈折性を有する材料で作製された基板で構成されるか、または、前記旋光性および複屈折性を有さず且つ透光性を有する材料で作製されており、その表面に偏光に依存した位相遅れの機能が付加された基板で構成されている。
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
本発明の一態様に係る偏光状態変換素子は、(1)複数の波長板と、光軸を中心として各波長板を互いに独立して回転させる回転機構とを備えており、
前記波長板は、旋光性を有さず且つ複屈折性を有する材料で作製された基板で構成されるか、または、前記旋光性および複屈折性を有さず且つ透光性を有する材料で作製されており、その表面に偏光に依存した位相遅れの機能が付加された基板で構成されている。
例えば、レーザ加工機の光学系において伝送光学系がカスタマイズされた場合でも、最終加工系での偏光状態を測定することができれば、その場で校正作業を行うことが可能である。そして、波長板の回転による位相差調整によって加工系での偏光状態を所望の円偏光に近づけて加工品質を向上させることができる。
また、光ピックアップ装置においては、無機物だけで構成された波長板を用いて経時劣化に対応して定期的に校正作業を行うことで、当該光ピックアップ装置の耐久性を大幅に向上させることができる。さらに、無機物だけで構成された波長板が採用可能となることで、環境湿度の位相差への影響を抑えることができるので、光ピックアップ装置を安定して動作させることができる。
(3)前記複数の波長板の位相差の偏差の最大値が0°以上5°以下であることが好ましい。この場合、制御可能な領域が大きくなるとともに、きれいな円偏光(射出光の位相差±5°以内、振幅楕円率1.09以下)を得ることができる。
(5)前記複数の波長板を、2枚の1/8波長板とすることができる。この場合、同一規格の波長板を用いることができるので、コストダウンを図ることが可能となる。
レーザ光源から射出されたレーザビームの光路中に、当該レーザビームの偏光状態を直線偏光から円偏光に変換させる前記偏光状態変換素子を配置し、
前記偏光状態変換素子における複数の波長板それぞれを、ワークに照射した状態でのレーザビームの振幅楕円率が1.05以下になるように、前記レーザビームの光軸回りに互いに独立して回転させて各方位角を変化させる。
レーザ光源から射出されたレーザビームの光路中に、当該レーザビームの偏光状態を直線偏光から円偏光に変換させる前記偏光状態変換素子を配置し、
前記偏光状態変換素子における複数の波長板それぞれを、光検出器に入射する光量が最大になるように、前記レーザビームの光軸回りに互いに独立して回転させて各方位角を変化させる。
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の偏光状態変換素子の実施形態を詳細に説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
図1に示されるレーザ加工機の光学系は、図4に示される従来のレーザ加工機の光学系と同じく伝送光学系と、加工光学系とで構成されているが、円偏光ミラーに代えて回転可能な2枚の透過型の波長板を採用している点が異なっている。円偏光ミラーには、レーザビームを曲げる(方向を変える)機能と、レーザビームの偏光状態を直線偏光から円偏光に変換する機能を有しているが、本態様に係るレーザ加工機の光学系では、前者の機能は後述するゼロシフトミラーにもたせ、後者の機能は2枚の透過型の波長板にもたせている。
波長板1a、1bの材料は、本発明において特に限定されるものではなく、例えば赤外レーザの場合は、ZnSe、Geなどを用いることができ、この基板表面にZnSeをコーティングしたり、微細構造を付加したりすることで波長板を得ることができる。微細構造の付加は、例えば段付きの縞模様を基板表面に形成することにより行うことができる。結晶体としては、LaF3、CaF2を用いることができる。また、可視レーザの場合は、ガラス系材料全般を採用することができ、紫外レーザの場合は、合成石英などの基板の表面に前記微細構造を付加することで波長板を作製することができる。
波長板の数は、本態様において特に限定されるものではないが、例えば2〜5枚とすることができる。波長板の数が5枚を超えるとそれらの制御が難しくなり、コストアップの要因ともなる。複数の波長板は、これらを回転させる機構をまとめて配置することができ、省スペース化および高効率化が図れるという点からは、本態様のように1箇所にまとめて配置することが好ましい。
以下の実施例では、入射光の偏光状態をさまざまに変化させ、2枚の波長板を当該入射光が通過した際、両波長板の方位角調整によってどの程度きれいな円偏光が得られるのかを確かめた。
[実施例1]
表1は、1/16波長板(第1波長板)と3/16波長板(第2波長板)との組み合わせによる偏光調整の結果を示している。表1および後出する表2〜4において、「d1°」および「「d2°」はそれぞれ第1波長板および第2波長板の位相差であり、「p1°」および「p2°」はそれぞれ第1波長板および第2波長板の方位角である。
なお、本明細書において、位相差および方位角における「正負(±)」の定義は以下のとおりである。
すなわち、図2に示されるように、光軸をz軸にとり、光はz軸の+方向(図2において右方向)に進むことにして、右手系のx軸とy軸を配置した場合に、入射光はx軸方向とy軸方向に共に1の振幅をもつものとする。
入射光位相差は、y軸方向の偏光成分がdi°遅れた場合を+di°と定義する。波長板において光軸と直交する面内で、それぞれの方向の直線偏光成分に対して位相遅れが与えられるが、入射光と射出光に位相遅れが最も小さくなる方向の軸を「速軸」といい、最も大きくなる方向の軸を「遅軸」という。かかる「速軸」と「遅軸」は直交する。
波長板の「速軸」をx軸、「遅軸」をy軸にとった場合を方位角0°と定義し、x軸の+方向からy軸の+方向に向かって、「速軸」がdI°傾いている場合に波長板の方位角が+dI°となるように定義している。
表2は、2枚の1/8波長板(第1波長板と第2波長板)を用いた偏光調整の結果を示している。さまざまな入射光の偏光状態に対して両波長板の方位角を変化させて射出光の振幅楕円率の最小値を求め、そのときの両波長板の方位角を示している。
2枚の波長板の方位角を変化させることによって、入射光の位相差が0°(直線偏光を示す)から大きくずれた場合であってもきれいな円偏光が得られることが分かる。位相差が±3°で振幅楕円率が1.053772と計算されることから、1.05以下の振幅楕円率であれば、加工に大きな影響はないものと判断することができる。
表3は、2枚の1/8波長板(第1波長板と第2波長板)を用いた偏光調整の結果を示している。さまざまな入射光の偏光状態に対して両波長板の方位角を変化させて射出光の振幅楕円率の最小値を求め、そのときの両波長板の方位角を示している。
2枚の波長板の方位角を変化させることによって、入射光の位相差が0°(直線偏光を示す)から大きくずれた場合であってもきれいな円偏光が得られることが分かる。位相差が±3°で振幅楕円率が1.053772と計算されることから、1.05以下の振幅楕円率であれば、加工に大きな影響はないものと判断することができる。
なお、実施例2と同様に理論上、波長板の合計位相差について何°以下である、という制限はない。したがって、複数の波長板の位相差の合計は、きれいな直線偏光に対してきれいな円偏光(振幅楕円率が1.05以下)を出力するという観点からは、90°以上360°以下である。
表4は、1/4波長板を1枚だけ用いて偏光調整を行った場合を示している。入射光位相差と波長板の位相差の和または差が90°となる場合には、振幅楕円率が1となるような方位角が存在するが、そうでない場合には、波長板の方位角をいくら変化させても振幅楕円率の抑制には限界があることが分かる。完全な直線偏光と崩れた直線偏光の両方に対応するためには、波長板の位相差を制御する必要があり、一枚の波長板だけでは射出光の振幅楕円率を調整することができない。
図3は、本発明の偏光状態変換素子の一態様を含む光ピックアップ装置の光学系の説明図である。図3に示される光ピックアップ装置の光学系は、1枚の1/4波長板に代えて回転可能な2枚の透過型の波長板を採用している点が、図5に示される従来の一般的な光ピックアップ装置の光学系と異なっている。
本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内において種々の変更が可能である。
例えば、前述した実施形態では、複数の波長板を1箇所にまとめて配置しているが、各波長板を別々の箇所に配置することもできる。
また、前述した実施形態では、ゼロシフトミラーのレーザ発振機側に波長板を配置しているが、ゼロシフトミラーのワーク側、更には加工光学系内に波長板を配置することもでき、波長板の位置は特に限定されるものではない。
1b:波長板
2 :ゼロシフトミラー
3 :レーザ発振機
4 :レンズ
5a:回転機構
5b:回転機構
6 :レーザビーム
7 :ワーク
10 :半導体レーザ
11 :レーザビーム
12 :偏光ビームスプリッタ
13 :コリメータ
14a:1/8波長板
14b:1/8波長板
15 :対物レンズ
16 :光ディスク
17 :集光レンズ
18 :光検出器
19a:回転機構
19b:回転機構
20 :円偏光ミラー
21 :ゼロシフトミラー
22 :レンズ
23 :レーザ発振機
24:レーザビーム
25:ワーク
30 :半導体レーザ
31 :レーザビーム
32 :偏光ビームスプリッタ
33 :コリメータ
34 :1/4波長板
35 :対物レンズ
36 :光ディスク
37 :集光レンズ
38 :光検出器
前記波長板は、旋光性および複屈折性を有さず且つ透光性を有する材料で作製されており、その表面に偏光に依存した位相遅れの機能が付加された基板で構成されており、且つ、
前記複数の波長板は2枚の1/8波長板のみからなる。
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
本発明の一態様に係る偏光状態変換素子は、(1)複数の波長板と、光軸を中心として各波長板を互いに独立して回転させる回転機構とを備えており、
前記波長板は、旋光性および複屈折性を有さず且つ透光性を有する材料で作製されており、その表面に偏光に依存した位相遅れの機能が付加された基板で構成されており、且つ、
前記複数の波長板は2枚の1/8波長板のみからなる。
例えば、レーザ加工機の光学系において伝送光学系がカスタマイズされた場合でも、最終加工系での偏光状態を測定することができれば、その場で校正作業を行うことが可能である。そして、波長板の回転による位相差調整によって加工系での偏光状態を所望の円偏光に近づけて加工品質を向上させることができる。
また、光ピックアップ装置においては、無機物だけで構成された波長板を用いて経時劣化に対応して定期的に校正作業を行うことで、当該光ピックアップ装置の耐久性を大幅に向上させることができる。さらに、無機物だけで構成された波長板が採用可能となることで、環境湿度の位相差への影響を抑えることができるので、光ピックアップ装置を安定して動作させることができる。
また、複数の波長板を、2枚の1/8波長板で構成しており、同一規格の波長板を用いることができるので、コストダウンを図ることが可能となる。
レーザ光源から射出されたレーザビームの光路中に、当該レーザビームの偏光状態を直線偏光から円偏光に変換させる前記偏光状態変換素子を配置し、
前記偏光状態変換素子における複数の波長板それぞれを、ワークに照射した状態でのレーザビームの振幅楕円率が1.05以下になるように、前記レーザビームの光軸回りに互いに独立して回転させて各方位角を変化させる。
波長板1a、1bの材料は、本発明において特に限定されるものではなく、例えば赤外レーザの場合は、ZnSe、Geなどを用いることができ、この基板表面にZnSeをコーティングしたり、微細構造を付加したりすることで波長板を得ることができる。微細構造の付加は、例えば段付きの縞模様を基板表面に形成することにより行うことができる。結晶体としては、LaF3、CaF2を用いることができる。また、可視レーザの場合は、ガラス系材料全般を採用することができ、紫外レーザの場合は、合成石英などの基板の表面に前記微細構造を付加することで波長板を作製することができる。
波長板の数は、本態様において特に限定されるものではないが、例えば2〜5枚とすることができる。波長板の数が5枚を超えるとそれらの制御が難しくなり、コストアップの要因ともなる。複数の波長板は、これらを回転させる機構をまとめて配置することができ、省スペース化および高効率化が図れるという点からは、本態様のように1箇所にまとめて配置することが好ましい。
以下の実施例では、入射光の偏光状態をさまざまに変化させ、2枚の波長板を当該入射光が通過した際、両波長板の方位角調整によってどの程度きれいな円偏光が得られるのかを確かめた。
[参考例]
表1は、1/16波長板(第1波長板)と3/16波長板(第2波長板)との組み合わせによる偏光調整の結果を示している。表1および後出する表2〜4において、「d1°」および「「d2°」はそれぞれ第1波長板および第2波長板の位相差であり、「p1°」および「p2°」はそれぞれ第1波長板および第2波長板の方位角である。
なお、本明細書において、位相差および方位角における「正負(±)」の定義は以下のとおりである。
すなわち、図2に示されるように、光軸をz軸にとり、光はz軸の+方向(図2において右方向)に進むことにして、右手系のx軸とy軸を配置した場合に、入射光はx軸方向とy軸方向に共に1の振幅をもつものとする。
入射光位相差は、y軸方向の偏光成分がdi°遅れた場合を+di°と定義する。波長板において光軸と直交する面内で、それぞれの方向の直線偏光成分に対して位相遅れが与えられるが、入射光と射出光に位相遅れが最も小さくなる方向の軸を「速軸」といい、最も大きくなる方向の軸を「遅軸」という。かかる「速軸」と「遅軸」は直交する。
波長板の「速軸」をx軸、「遅軸」をy軸にとった場合を方位角0°と定義し、x軸の+方向からy軸の+方向に向かって、「速軸」がdI°傾いている場合に波長板の方位角が+dI°となるように定義している。
表2は、2枚の1/8波長板(第1波長板と第2波長板)を用いた偏光調整の結果を示している。さまざまな入射光の偏光状態に対して両波長板の方位角を変化させて射出光の振幅楕円率の最小値を求め、そのときの両波長板の方位角を示している。
2枚の波長板の方位角を変化させることによって、入射光の位相差が0°(直線偏光を示す)から大きくずれた場合であってもきれいな円偏光が得られることが分かる。位相差が±3°で振幅楕円率が1.053772と計算されることから、1.05以下の振幅楕円率であれば、加工に大きな影響はないものと判断することができる。
表3は、2枚の1/8波長板(第1波長板と第2波長板)を用いた偏光調整の結果を示している。さまざまな入射光の偏光状態に対して両波長板の方位角を変化させて射出光の振幅楕円率の最小値を求め、そのときの両波長板の方位角を示している。
2枚の波長板の方位角を変化させることによって、入射光の位相差が0°(直線偏光を示す)から大きくずれた場合であってもきれいな円偏光が得られることが分かる。位相差が±3°で振幅楕円率が1.053772と計算されることから、1.05以下の振幅楕円率であれば、加工に大きな影響はないものと判断することができる。
なお、実施例1と同様に理論上、波長板の合計位相差について何°以下である、という制限はない。したがって、複数の波長板の位相差の合計は、きれいな直線偏光に対してきれいな円偏光(振幅楕円率が1.05以下)を出力するという観点からは、90°以上360°以下である。
Claims (7)
- 複数の波長板と、光軸を中心として各波長板を互いに独立して回転させる回転機構とを備えており、
前記波長板は、旋光性を有さず且つ複屈折性を有する材料で作製された基板で構成されるか、または、前記旋光性および複屈折性を有さず且つ透光性を有する材料で作製されており、その表面に偏光に依存した位相遅れの機能が付加された基板で構成されている偏光状態変換素子。 - 前記複数の波長板の位相差の合計が85°以上360°以下である請求項1に記載の偏光状態変換素子。
- 前記複数の波長板の位相差の偏差の最大値が0°以上5°以下である請求項1または請求項2に記載の偏光状態変換素子。
- 前記複数の波長板の位相差の合計が90°以上であり、且つ、位相差の偏差の最大値が3°以下である請求項2または請求項3に記載の偏光状態変換素子。
- 前記複数の波長板が、2枚の1/8波長板である請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の偏光状態変換素子。
- 請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の偏光状態変換素子を備えたレーザ加工装置の偏光状態の制御方法であって、
レーザ光源から射出されたレーザビームの光路中に、当該レーザビームの偏光状態を直線偏光から円偏光に変換させる前記偏光状態変換素子を配置し、
前記偏光状態変換素子における複数の波長板それぞれを、ワークに照射した状態でのレーザビームの振幅楕円率が0.5以下になるように、前記レーザビームの光軸回りに互いに独立して回転させて各方位角を変化させる、レーザ加工装置の偏光状態の制御方法。 - 請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の偏光状態変換素子を備えた光ピックアップ装置の偏光状態の制御方法であって、
レーザ光源から射出されたレーザビームの光路中に、当該レーザビームの偏光状態を直線偏光から円偏光に変換させる前記偏光状態変換素子を配置し、
前記偏光状態変換素子における複数の波長板それぞれを、光検出器に入射する光量が最大になるように、前記レーザビームの光軸回りに互いに独立して回転させて各方位角を変化させる、光ピックアップ装置の偏光状態の制御方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014093920A JP5923132B2 (ja) | 2014-04-30 | 2014-04-30 | レーザ加工装置用の偏光状態変換素子 |
US15/303,410 US10031270B2 (en) | 2014-04-30 | 2015-04-24 | Polarization state converting element |
EP15786434.9A EP3139384B1 (en) | 2014-04-30 | 2015-04-24 | Polarization conversion element |
PCT/JP2015/062488 WO2015166882A1 (ja) | 2014-04-30 | 2015-04-24 | 偏光状態変換素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014093920A JP5923132B2 (ja) | 2014-04-30 | 2014-04-30 | レーザ加工装置用の偏光状態変換素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015210838A true JP2015210838A (ja) | 2015-11-24 |
JP5923132B2 JP5923132B2 (ja) | 2016-05-24 |
Family
ID=54358611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014093920A Active JP5923132B2 (ja) | 2014-04-30 | 2014-04-30 | レーザ加工装置用の偏光状態変換素子 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10031270B2 (ja) |
EP (1) | EP3139384B1 (ja) |
JP (1) | JP5923132B2 (ja) |
WO (1) | WO2015166882A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019163335A1 (ja) * | 2018-02-26 | 2019-08-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光共振器及びレーザ加工機 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20190151993A1 (en) * | 2017-11-22 | 2019-05-23 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Laser-cutting using selective polarization |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01130121A (ja) * | 1987-11-16 | 1989-05-23 | Nec Corp | 偏光制御装置 |
JPH04339586A (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置 |
JP2000276766A (ja) * | 1999-01-19 | 2000-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピックアップ及びそれを具備した光情報記録再生装置、並びにそれらに用いられる位相可変型波長板 |
JP2003207636A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Ricoh Co Ltd | 波長板、光ピックアップ装置及び光ディスク装置 |
JP2005215541A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 自動偏光調整器および偏光調整方法 |
JP2005221620A (ja) * | 2004-02-04 | 2005-08-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 偏光変換デバイス |
JP2005258442A (ja) * | 2004-03-10 | 2005-09-22 | Tyco Telecommunications (Us) Inc | 偏光制御方法および装置 |
JP2007531008A (ja) * | 2004-03-22 | 2007-11-01 | 松下電器産業株式会社 | ビーム偏光を操作することにより超高速レーザ加工中においてホール形状を制御する方法 |
JP2008049355A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レーザ加工ヘッド |
JP2013073047A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Toppan Printing Co Ltd | 広帯域1/4波長板 |
JP2014029467A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-02-13 | Mitsubishi Electric Corp | 偏光位相差板およびレーザ加工機 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6054153B2 (ja) | 1981-07-22 | 1985-11-28 | 三菱電機株式会社 | レ−ザ−加工機 |
US6172329B1 (en) * | 1998-11-23 | 2001-01-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Ablated laser feature shape reproduction control |
US6819646B1 (en) | 1999-01-19 | 2004-11-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical pickup, optical information recording/reproducing apparatus using the same, and phase variable wave plate used in the pickup and the apparatus |
WO2006006755A1 (en) | 2004-07-08 | 2006-01-19 | Lgs Corporation Ltd. | Wave retardation plate and optical pickup device has them |
-
2014
- 2014-04-30 JP JP2014093920A patent/JP5923132B2/ja active Active
-
2015
- 2015-04-24 WO PCT/JP2015/062488 patent/WO2015166882A1/ja active Application Filing
- 2015-04-24 EP EP15786434.9A patent/EP3139384B1/en active Active
- 2015-04-24 US US15/303,410 patent/US10031270B2/en active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01130121A (ja) * | 1987-11-16 | 1989-05-23 | Nec Corp | 偏光制御装置 |
JPH04339586A (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置 |
JP2000276766A (ja) * | 1999-01-19 | 2000-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピックアップ及びそれを具備した光情報記録再生装置、並びにそれらに用いられる位相可変型波長板 |
JP2003207636A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Ricoh Co Ltd | 波長板、光ピックアップ装置及び光ディスク装置 |
JP2005215541A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 自動偏光調整器および偏光調整方法 |
JP2005221620A (ja) * | 2004-02-04 | 2005-08-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 偏光変換デバイス |
JP2005258442A (ja) * | 2004-03-10 | 2005-09-22 | Tyco Telecommunications (Us) Inc | 偏光制御方法および装置 |
JP2007531008A (ja) * | 2004-03-22 | 2007-11-01 | 松下電器産業株式会社 | ビーム偏光を操作することにより超高速レーザ加工中においてホール形状を制御する方法 |
JP2008049355A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レーザ加工ヘッド |
JP2013073047A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Toppan Printing Co Ltd | 広帯域1/4波長板 |
JP2014029467A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-02-13 | Mitsubishi Electric Corp | 偏光位相差板およびレーザ加工機 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019163335A1 (ja) * | 2018-02-26 | 2019-08-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光共振器及びレーザ加工機 |
JPWO2019163335A1 (ja) * | 2018-02-26 | 2021-03-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光共振器及びレーザ加工機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170219755A1 (en) | 2017-08-03 |
US10031270B2 (en) | 2018-07-24 |
EP3139384B1 (en) | 2019-11-27 |
EP3139384A1 (en) | 2017-03-08 |
EP3139384A4 (en) | 2017-12-27 |
JP5923132B2 (ja) | 2016-05-24 |
WO2015166882A1 (ja) | 2015-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2010061794A1 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP6322069B2 (ja) | 変位検出装置 | |
JP2013195114A (ja) | 白色光干渉測定装置 | |
JP5923132B2 (ja) | レーザ加工装置用の偏光状態変換素子 | |
US9329059B2 (en) | Photoelectric encoder | |
JP2013524512A (ja) | 偏光出力レーザビームの高速強度変化を達成する方法 | |
JP5235554B2 (ja) | 光学式変位測定装置 | |
JP2015212682A (ja) | 変位検出装置 | |
JP2009015944A (ja) | 光ディスク装置 | |
JP5858670B2 (ja) | レーザ光振れ量検出装置、変位測定装置及び光学素子成形用金型の製造方法 | |
TWI604220B (zh) | 光學裝置、處理裝置及物品製造方法 | |
US10648837B2 (en) | Encoder, printer, and robot | |
JP2016021519A (ja) | レーザーダイシング装置及びレーザーダイシング方法 | |
KR100997948B1 (ko) | 변위와 변각을 동시에 측정하는 장치 | |
JP2006091377A (ja) | インナードラム露光装置 | |
JP2013213802A (ja) | 計測装置 | |
JP6786442B2 (ja) | 変位検出装置 | |
JPH087322A (ja) | 旋光素子、収束発散光学装置及び光ピツクアツプ | |
CN111913247A (zh) | 波片、波片制造方法以及光学装置 | |
JP5459619B2 (ja) | 偏芯測定装置 | |
JP6169420B2 (ja) | 光学干渉計 | |
JP7042183B2 (ja) | 変位検出装置 | |
CN114690594A (zh) | 对准装置、光刻机及对准方法 | |
JPS63187427A (ja) | 光ピツクアツプ | |
JP2006073116A (ja) | 光路補正装置とこれを用いた光ピックアップ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150914 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160329 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160415 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5923132 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |