JP2015210529A - 波長分割マルチプレクサ（ｗｄｍ）およびデマルチプレクサ（ｗｄｄｍ） - Google Patents

Abstract

【課題】温度変化による変形が軽減された波長分割マルチプレクサ（ＷＤＤＭ）およびデマルチプレクサを提供する。
【解決手段】ＷＤＤＭモジュール１００は、基板２１０上に固定された、連続的に光学的に直列結合されたＮ個の光スプリッター１０１−１から１０１−Ｎ、および光スプリッター１０１−Ｎと１０１−（Ｎ＋１）の間で光学的に結合されたミラー１０２−１から１０２−（Ｎ−１）を含む。ｎを１からＮ−１の整数としたときに、光スプリッター１０１−ｎにより分波され反射した光線は、ミラー１０２−ｎにより反射して、光スプリッター１０１−（ｎ＋１）に入射する。光スプリッター１０１−（ｎ＋１）は、ミラー１０２ーｎからの入射光線を、中心波長λｎ＋１の光線に分波して光プロセッサ１１０へ出力する。
【選択図】図３

Description

本発明技術は波長分割マルチプレクサおよびデマルチプレクサ、特に温度変化による変形が軽減された波長分割マルチプレクサおよびデマルチプレクサに関するものである。

波長分割多重通信（ＷＤＭ）技術は光ファイバーシステムでシステムの帯域幅を広げるために広範に実用化されている。従来のＷＤＭモジュールは薄膜フィルター（ＴＦＦ）または光コンバイナ、アレイ導波路回折格子（ＡＷＧ）および／またはファイバーブラッグ格子（ＦＢＧ）を含む。薄膜フィルターまたは光コンバイナは平坦な通過帯域、低い混線ならびに低い温度依存性により有利である。

ＷＤＭモジュールまたは波長分割復調（ＷＤＤＭ）モジュールに使用される薄膜フィルターまたはスプリッターは複数層の誘電膜を含む。これらの誘電膜層は複数のキャビティを持つファブリペロー干渉計を成す。このような干渉計においては、以下に示すように通過帯域の中心波長は入射角によって決まる。

図１は従来型８チャンネルＷＤＤＭモジュールの光路を示す。図１において、ＷＤＭモジュール１はそれぞれのフィルターまたはスプリッター１０が多重送信光線を１本ずつの出力光線に分割して前記の各フィルターまたはスプリッター１０を通過させ、１本のファイバーおよび前記フィルターまたはスプリッター１０の各一から別のフィルターまたはスプリッター１０の各一へ反射されるもう１つの多重送信光線と結合されたチャンネルを成すように構成された、複数のフィルターまたはスプリッター１０を含む。ＷＤＭモジュール１は多重送信光線を出力光線に変換しフィルターまたはスプリッター１１を通過させ、１本のファイバーと結合されたチャンネルを成すように構成されたもう１つのフィルターまたはスプリッター１１を含む。この際、ＷＤＤＭモジュールは入力光線を入力時にそれぞれ異なる波長λ１−λ８の出力光線に分波する。

代替的には、同じ構成を光伝播方向を逆転することによりＷＤＭモジュールに適用可能である。図２は従来型８チャンネルＷＤＭモジュールの光路を示す。図２において、光コンバイナとして機能する各フィルター１０は入力光線すなわち、ＷＤＭモジュールのチャンネルを１本のファイバーから受けることができる。この光線は前記の各フィルターまたはコンビナ１０を通過してもう１つのフィルターまたはコンビナ１０から来る多重送信光線と結合してもう１つの多重送信光線を成し、さらに別の１つのフィルターまたはコンビナ１０へ伝播される。フィルター１１は入力光線、すなわちＷＤＭモジュールのチャンネルを１本のファイバーから受けてフィルター１１を通過させ、多重送信光線に束ね、１つのフィルターまたはコンビナ１０へ伝播する。この際、ＷＤＭモジュールは異なる入力波長λ１−λ８を持つ入力光線をファイバーの外側で合波し出力部で出力光線に変換する。

本発明技術は光伝播を波長分割マルチプレクサとデマルチプレクサを一つの寸法で、短くできるように折り畳むミラーを利用して組み立られた波長分割マルチプレクサとデマルチプレクサを提供する。この際、波長分割マルチプレクサの入力光線がほぼ平行し同方向に伝播することができる。波長分割デマルチプレクサの出力光線もほぼ平行で同方向に伝播することができる。

本発明技術はミラーおよびフィルターを利用して組み立てる波長分割マルチプレクサ、すなわち光コンバイナを提供する。このコンバイナはミラーおよびフィルターまたはコンビナの温度変化による変形が小さくなるように基板カバーの間に挟まれた構造を成す。

本発明技術はミラーおよびフィルターを利用して組み立てる波長分割デマルチプレクサ、すなわち光スプリッターを提供する。この光スプリッターは温度変化による変形が小さくなるように基板カバーの間に挟まれた構造を成す。

本発明技術は以下から構成される波長分割デマルチプレクサを提供する。１枚の基板、前記の基板上にボトム側が乗っている第１のミラー、前記の基板上にボトム側が乗っている第２のミラー、前記の基板上にボトム側が乗っている第３のミラー、前記の基板上にボトム側が乗っている第１の光スプリッター。この際、前記第１ミラーは第１の光線を前記第１光スプリッターへ反射させるように構成され、前記第１光スプリッターは前記第１光線を第２光線に分割し前記第１光スプリッターを通過させ前記第１光スプリッターの第１発光面から出る。さらに、第３光線が前記第２のミラーに反射する。また第２光スプリッターはボトム側が前記の基板に乗っている。この際、前記第２ミラーは前記第３光線を前記第２光スプリッターへ反射するように構成されている。この際、前記第２光スプリッターは前記第３光線を第４光線に分割し前記第２光スプリッターを通過させ、前記第２光スプリッターの第２発光面から出力させる。さらに第５の光線は前記第３のミラーに反射する。この際、前記第１ミラーから前記第１光スプリッターへ向かって反射された前記第１光線は前記第２ミラーから前記第２光スプリッターへ向かって反射された前記第３光線とほぼ平行である。この際、前記第１発光面から出て行く前記第２光線は前記第２発光面から出て行く前記第４光線とほぼ平行し、前記第４光線の伝播方向とほぼ同方向に伝播する。

さらに、本発明技術は以下から構成される波長分割マルチプレクサを提供する。１枚の基板、前記の基板にボトム側が乗っている第１のミラー、前記の基板にボトム側が乗っている第２のミラー、前記の基板にボトム側が乗っている第３のミラー、前記の基板にボトム側が乗っている第１の光コンバイナ。この際、前記第１ミラーは第１の光線を前記第１光コンバイナへ向けて反射するように構成されている。この際、前記第１光コンバイナは前記第１ミラーから反射された前記第１光線と前記第１光コンバイナの第１の光入射面に入射する第２光線を前記第１光コンバイナを通過させ第３光線に合波して前記第２ミラーへ伝播させるように構成されている。前記の基板にボトム側が乗っている第２の光コンバイナ。この際、前記第２ミラーは前記第３光線を前記第２光コンバイナへ向けて反射するように構成されている。この際、前記第２光コンバイナは前記第２ミラーから来た前記第３光線を前記第２光コンバイナの第２の光入射面に入射する第４の光線と合波し前記第２光コンバイナを通過させ第５の光線に束ね前記第３のミラーへ伝播する。この際、前記第１光コンバイナから前記第２ミラーへ伝播する前記第３光線は前記第２光コンバイナから前記第３のミラーへ伝播する前記の第５の光線とほぼ平行する。この際、前記第１光入射面に入射する前記第２光線は前記第２光入射面に入射する前記第４光線とほぼ平行であり、前記第４光線の伝播方向とほぼ同方向に伝播する。

本発明技術の以上のならびにその他の構成要素、手順、特長、便益および優位性は代表的実施形態、付属図面および請求項に関する以下の詳細な説明を検討することにより明白となる。

図面は本発明技術の代表的実施形態を示す。これらの図面はすべての実施形態を示すものではない。その他の実施形態を追加的にまたは代替的に使用することも可能である。自明であるか不要な詳細は省スペースのためまたは効果的図解のために省略されている場合もある。逆に一部の実施形態は必ずしも開示されているすべての詳細が無くても実施可能である場合がある。同様の参照番号または参照インジケータが異なる図面に使用されている場合は、同様のまたは同類の構成要素または手順を参照する場合がある。

発明技術の異なる項目は代表的なものであり限定されることはない付属図面とともに以下の説明を読むとより完全に理解することが可能である。図面は発明技術の原理を必ずしも縮尺、強調するものではなく、あるいはこれら以外の場合に必ずしも発明技術の原理に基づくものとは限られない。

一部の実施形態が図面に示されているが、本発明分野に習熟した者であれば図示された実施形態が代表的なものであり、図示された実施形態の変種ならびに本明細書に記述されるその他の実施形態を本発明技術の範囲で考案し応用することが可能であることを把握できる。

従来型８チャンネルＷＤＤＭモジュールの光路を示す。 従来型８チャンネルＷＤＭモジュールの光路を示す。 本発明技術第１の実施形態に従うＷＤＤＭモジュール光路の平面概略図を示す。 本発明技術第２の実施形態に従うＷＤＤＭモジュール光路の平面概略図を示す。 本発明技術第３の実施形態に従うＷＤＤＭモジュール光路の平面概略図を示す。 本発明技術第４の実施形態に従うＷＤＤＭモジュール光路の平面概略図を示す。 光スプリッターおよびミラーを支持する基板に搭載されたＷＤＤＭモジュールの断面概略図を示す。 ガラス基板および熱膨張係数（ＣＴＥ）に合致する誘電膜の複層構造を持つ光スプリッターの断面概略図を示す。 ガラス基板および熱膨張係数（ＣＴＥ）に合致する誘電膜の複層構造を持つ光スプリッターの断面概略図を示す。 光スプリッターおよびミラーのサンドイッチ構造を持つＷＤＤＭモジュールの断面概略図を示す。 一組の光スプリッターおよび一組のミラーの間のスペーサを持つＷＤＤＭモジュールの断面概略図を示す。 本発明技術第５の実施形態に従うＷＤＤＭモジュール平面概略図を示す。 本発明技術第６の実施形態に従うＷＤＤＭモジュール平面概略図を示す。 本応用例の第７実施形態に従う図３に示されているアーキテクチャによるＷＤＭモジュールの光路を示す。 図４に示される本応用の第８の実施例に従うアーキテクチャによるＷＤＭモジュールの光路を図解したものである。 本応用例の第９実施形態に従う図５に示されているアーキテクチャによるＷＤＭモジュールの光路を示す。 図６に示される本応用の第８の実施例に従うアーキテクチャによるＷＤＭモジュールの光路を図解したものである。 図１２に示される本応用の第１１の実施形態に従うアーキテクチャによるＷＤＭモジュールの光路を図解したものである。 本応用例の第１２実施形態に従う図１３に示されているアーキテクチャによるＷＤＭモジュールの光路を示す。

代表的実施形態を以下で説明する。その他の実施形態を追加的にまたは代替的に使用することも可能である。自明であるか不要な詳細は省スペースのためまたは効果的説明のために省略されている場合もある。逆に一部の実施形態は必ずしも開示されているすべての詳細が無くても実施可能である場合がある。同様の参照番号または参照インジケータが異なる図面に使用されている場合は、同様のまたは同類の構成要素または手順を参照する場合がある。

図３は第１の実施形態本発明技術に従うＷＤＤＭモジュール光路の平面概略図を示す。図４は第１の実施形態本発明技術に従うＷＤＤＭモジュール光路の平面概略図を示す。図３、図４において、第１の実施形態に示されているＷＤＤＭモジュール１００は非重複中心波長λ１−λＮを持つＮ本の光チャンネルが合波された入力光線を光入力端子で受け、入力光線が分波されたＮ本の出力光線を発生Ｎ個の出力端子で発生する、この際、各出力光線は中心波長λ１−λＮの対応する光線を持つことができる。

図３、図４において、入力光線を分波するためにＷＤＤＭモジュール１００は、連続的に光学的に直列結合されＷＤＤＭモジュール１００の左側に配置されたＮ個の光スプリッター１０１−１から１０１−Ｎおよび光スプリッター１０１−ｎと１０１−（ｎ＋１）の間で光学的に結合された（Ｎー１）枚のミラー１０２−ｎを含むことができる。この際、光スプリッター１０１−ｎはミラー１０２−ｎを介して光スプリッター１０１−（ｎ＋１）と結合可能であり、ミラー１０２−ｎは光スプリッター１０１−ｎにより分波された光線を光スプリッター１０１−（ｎ＋１）へ反射するように構成されている。この際、ｎは１以上（Ｎー１）以下の整数を取ることができる。
光スプリッター１０１−ｎはミラー１０２ー（Ｎー１）から反射された入力光線と関連付けられた入射光線を中心波長λｎの出力光線に分波するように構成することができる。この伝播は光スプリッター１０１−ｎを通って同スプリッターの発光面から光プロセッサ１１０のうち１個へ発光され、入力光線の分波された部分はミラー１０２−ｎへ向かって反射される。ここに、ｎは２以上（Ｎー１）以下の整数値を取ることができる。この際、中心波長λｎの出力光線は入力光線から光スプリッター１０１−ｎを通してろ過可能である。例えば、光スプリッター１０１−２はミラー１０２−１で反射された入力光線と関連付けられた入射光線を中心波長λ２の出力光線に分波するように構成されている。この出力光線は光スプリッター１０１−２を通って伝播しこのスプリッターの発光面から発光され、入力光線の分波された部分はミラー１０２−２へ向かって反射する。中心波長λ２の出力光線は光スプリッター１０１−２を通る入力光線からろ過されることが可能である。

図３、図４において、ＷＤＤＭモジュール１００は光線を反射するミラー１０７も含むことが可能である。すなわち光スプリッター１０１−Ｎにより分波されるエクスプレスチャンネルが、出力光線とほぼ平行に出力光線の伝播方向とほぼ方向に光プロセッサ１１０へ伝播する。各光プロセッサ１１０は光スプリッター１０１−１から１０１−Ｎをそれぞれ通過して発射された一本の出力光線およびミラー１０７から反射された光線を受けて前記の一本の出力光線を視準調整するように構成されている出力コリメータ、前記の視準された一本の出力光線と関連付けられた光信号を受けて光信号を電気信号に変換するように構成された光検出器、ならびにこの電気信号を増幅するように構成された増幅器を含むことができる。代替的に、複数の光ファイバーを対応する光プロセッサ１１０の出力コリメータから発射される視準された光線を受けるために使用することも可能である。

図３に示す第１の実施形態において、入力光線は出力光線の発射に伴いＷＤＤＭモジュール１００の同一側面から、例えば左側からＷＤＤＭモジュール１００へ送信可能である。ＷＤＤＭモジュール１００は光スプリッター１０１−１と結合され、ＷＤＤＭモジュール１００の右側に配置された二枚のミラー１０３と１０４を含むことができる。入力光線はミラー１０３および１０４で連続的に反射し光スプリッター１０１−１へ伝播され、入力光線を中心波長λ１の出力光線に分波する。この出力光線は光スプリッター１０１−１を通って伝播し、発光面から発せられ、分波された部分入力光線はミラー１０２−１へ向かって反射する。この際、中心波長λ１の出力光線は光スプリッター１０１−１により入力光線からろ過されることが可能である。入力光線はミラー１０４から光スプリッター１０１−１へ向かって入力光線がミラー１０３へ伝播するのとはほぼ逆方向へ伝播する。入力光線はミラー１０３からミラー１０４へ、入力光線がミラー１０４から光スプリッター１０１−１へ伝播する方向および入力光線がミラー１０３へ伝播する方向とほぼ垂直方向に伝播することが可能である。
光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎのそれぞれ対応する発光面から発射された出力光線は出力光線の二本の各隣接する光線間とほぼ同じ間隔Ｓを持つ対応する光プロセッサ１１０とほぼ同方向に伝播することが可能である。ミラー１０３に伝播する光線、ミラー１０４から光スプリッター１０１−１に伝播する光線、ミラー１０２−ｎから光スプリッター１０１−（ｎ＋１）へ伝播する光線およびミラー１０７から伝播する光線はほぼ相互に平行する。この際、ｎは１以上（Ｎー１）以下の整数を取ることができる。ほぼ同じ分離または間隙が、ミラー１０４から光スプリッター１０１−１へ伝播する光線の隣接する各二本の間、それぞれミラー１０２−１から１０２ー（Ｎー１）を介して光スプリッター１０１−２へ１０１−Ｎを通って伝播する光線とミラー１０７から反射された光線の間に維持することが可能であり、出力光線の隣接する各二本の間の間隙Ｓとほぼ同じである。光ファイバー１０８から送られる入力光線の視準を合わせるための入力コリメータ１０９を提供することが可能であり、次に入力コリメータ１０９によって視準が合った入力光線はミラー１０３で受けることが可能である。

図４に示す第２の実施形態において、入力光線はＷＤＤＭモジュール１００へ出力光線とは異なるＷＤＤＭモジュール１００の側から送られる。この場合に入力光線はＷＤＤＭモジュール１００へはＷＤＤＭモジュール１００の右側から送り込まれ、出力光線はＷＤＤＭモジュール１００の左側から出る。ＷＤＤＭモジュール１００は光スプリッター１０１−１と結合され、ＷＤＤＭモジュール１００の右側に配置された二枚のミラー１０５と１０６を含むことができる。入力光線はミラー１０５および１０６で連続的に反射し光スプリッター１０１−１へ伝播され、入力光線を中心波長λ１の出力光線に分波する。この出力光線は光スプリッター１０１−１を通って伝播し、発光面から発せられ、分波された部分入力光線はミラー１０２−１へ向かって反射する。この際、中心波長λ１の出力光線は光スプリッター１０１−１により入力光線からろ過されることが可能である。
入力光線は入力光線がミラー１０６から光スプリッター１０１−１へ伝播するのとほぼ同方向でミラー１０５へ伝播する。入力光線はミラー１０５からミラー１０６へ、入力光線がミラー１０６から光スプリッター１０１−１へ伝播する方向および入力光線がミラー１０５へ伝播する方向とほぼ垂直方向に伝播することが可能である。光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎの発光面から発射される出力光線は出力光線の隣接する各二本間にほぼ同空間Ｓを持つ光プロセッサ１１０とほぼ同方向にほぼ平行に伝播することができる。
ミラー１０５に伝播する光線、ミラー１０６から光スプリッター１０１−１に伝播する光線、ミラー１０２−ｎから光スプリッター１０１−（ｎ＋１）へ伝播する光線およびミラー１０７から伝播する光線はほぼ相互に平行する。この際、ｎは１以上（Ｎー１）以下の整数を取ることができる。ほぼ同じ分離または間隙が、ミラー１０６から光スプリッター１０１−１へ伝播する光線の隣接する各二本の間、それぞれミラー１０２−１から１０２ー（Ｎー１）を介して光スプリッター１０１−２へ１０１−Ｎを通って伝播する光線とミラー１０７から反射された光線の間に維持することが可能であり、出力光線の隣接する各二本の間の間隙Ｓとほぼ同じである。光ファイバー１０８から送られる入力光線の視準を合わせるための入力コリメータ１０９を提供することが可能であり、次に入力コリメータ１０９によって視準が合った入力光線はミラー１０５で受けることが可能である。

この際、図３、図４において、入力光線は１０２ー（Ｎー１）を通りＷＤＤＭモジュール１００の右側で一組のミラー１０２−１によって、またＷＤＤＭモジュール１００の左側では一組の光スプリッター１０１−１から１０１−Ｎで反射して戻りまた反射して返り、ＷＤＤＭモジュール１００を伝播する入力光線の光路は重複可能となる。従って、ＷＤＤＭモジュール１００を一つの寸法で短くできる。

図３、図４において、出力光線が相互にほぼ同じ対応する中心波長λ１−λを持つ構成である場合、光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎにおいて入力光線入射角θおよび光スプリッター１０１−ｎとミラー１０１ー（Ｎー１）の各対の間隔がすべてほぼ同じである場合は、すなわち光線が前記の各ミラー１０１ー（Ｎー１）対から前記の各光スプリッター１０１−ｎ対に伝播する距離がＬであり、ここに、ｎは２以上Ｎ以下の整数、対応する中心波長λ１−λｎである隣接する各二本の出力光線の間のほぼ同じ間隔Ｓは次式で与えられる。

この場合には、図３、図４において、Ｓは０．５ｍｍ〜５ｍｍ、Ｌは１ｍｍ〜２５ｍｍ、θは０．５°〜３０°の範囲の値を取ることができる。光スプリッター１０１−１〜１０１ー（Ｎー１）からミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）へのおよび光スプリッター１０１−Ｎからミラー１０７への光線分波は相互にほぼ平行して伝播することができる。スプリッター１０１−１〜１０１ー（Ｎー１）からミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）までおよび光スプリッター１０１−Ｎからミラー１０７までほぼ同じ分離または間隙が隣接する各二本の光線分波光間に維持される。ミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）および１０７のすべてはほぼ同じ入力光線の入射角ｘを持ち、この際、入射角ｘは入射角度θとほぼ同じになることができる。光スプリッター１０１−ｎからミラー１０２−ｎへの光線伝播距離はミラー１０２−ｎから光スプリッター１０１−（ｎ＋１）への光線伝播距離より大きくなる。ここに、ｎは１以上（Ｎー１）以下の整数を取ることができる。

代替的に、図５は本発明技術の第３の実施形態によるＷＤＤＭモジュール光路の平面概略図を示す。図６は本発明技術の第４の実施形態によるＷＤＤＭモジュール光路の平面概略図を示す。図５に示すように、図３と同じ参照番号で示す要素については図３の要素図解を参照することが可能である。図６に示すように、図４と同じ参照番号で示す要素については図４の要素図解を参照することが可能である。
図５および６において、光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎの入力光線入射角θを相互に異ならしめることが可能であり、Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｔｉｏｎａｌ Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ Ｕｎｉｏｎ（ＩＴＵ、国際電気通信連合）の要件である出力光線間の多様な中心波長λ１−λＮの一致を満たすことができる。異なる入射角θのうち２角の差は０．１°〜１０°の範囲の値を取ることができる。代替的に、光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎのうち一部のものは入力光線がほぼ同じ入射角θとすることができる。対応する中心波長がλ１−λＮである隣接する各二本の出力光線間のほぼ同じ間隔Ｓを維持するために、ミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）および１０７の方向および姿勢を図５と図６に示すように修正することができる。この場合に、Ｓの範囲は０．５ｍｍ〜５ｍｍを取ることが可能である。従って、光スプリッター１０１−１〜１０１ー（Ｎー１）および１０１−Ｎからミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）および１０７までの光線分波はそれぞれ相互に非平行に伝播することが可能となる。
１対の光スプリッター１０１−ｎとミラー１０１ー（Ｎー１）の間隔、すなわち同対のミラー１０１ー（Ｎー１）から対の光スプリッター１０１−ｎへの光線伝播距離は、もう一つの光スプリッター１０１−ｎとミラー１０１ー（Ｎー１）の対間の距離すなわちもう一つの対になったミラー１０１ー（Ｎー１）からもう一つの対になった光スプリッター１０１−ｎへの光線伝播距離とは異なることができる。ここに、ｎは２以上Ｎ以下の整数を取ることができる。一対の光スプリッター１０１−ｎとミラー１０１−ｎの間隔、すなわち光スプリッター１０１−ｎの対からミラー１０２−ｎの対への光線伝播距離は、光スプリッター１０１−ｎとミラー１０１−ｎのもう一つの対の間の間隔、すなわちもう一対のスプリッター１０１−ｎからもう一対のミラー１０２−ｎへの光線伝播距離とは異なることが可能となる。ここに、ｎは１以上（Ｎー１）以下の整数を取ることができる。ミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）および１０７は相互に異なる入力光線入射角ｘとなることができる。ミラー１０２ー（Ｎー１）から光スプリッター１０１−ｎへ伝播する光線の入射角θは光スプリッター１０１−ｎからミラー１０２−ｎへ伝播する光線の入射角ｘとほぼ同じである。ここに、ｎは２以上Ｎ以下の整数を取ることができる）。光スプリッター１０１−ｎからミラー１０２−ｎへの光線伝播距離はミラー１０２−ｎから光スプリッター１０１−（ｎ＋１）への光線伝播距離より大きくなる。ここに、ｎは１以上（Ｎー１）以下の整数を取ることができる。ミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）から光スプリッター１０１−２〜１０１−Ｎへそれぞれ伝播する光線のうち隣接する各二本の分離または間隙はミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）から光スプリッター１０１−２〜１０１−Ｎへそれぞれ伝播する光線のうち他の隣接する二本の分離または間隙からは異なることができる。

図５において光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎおよびミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）と１０７の向きおよび姿勢を調節することによって、光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎの各発光面から発せられる出力光線は対応する出力コリメータまたは出力光線のうち隣接する各二本の間にほぼ同じ空間Ｓを持つ光検出器１１０とほぼ平行でほぼ同方向に伝播することができる。ミラー１０３に伝播する光線、ミラー１０４から光スプリッター１０１−１に伝播する光線、ミラー１０２−ｎから光スプリッター１０１−（ｎ＋１）へ伝播する光線およびミラー１０７から伝播する光線はほぼ相互に平行する。この際、ｎは１以上（Ｎー１）以下の整数を取ることができる。

図６において光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎおよびミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）と１０７の向きおよび姿勢を調節することによって、光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎの各発光面から発せられる出力光線は対応する出力コリメータまたは出力光線のうち隣接する各二本の間にほぼ同じ空間Ｓを持つ光検出器１１０とほぼ平行でほぼ同方向に伝播することができる。ミラー１０５に伝播する光線、ミラー１０６から光スプリッター１０１−１に伝播する光線、ミラー１０２−ｎから光スプリッター１０１−（ｎ＋１）へ伝播する光線およびミラー１０７から伝播する光線はほぼ相互に平行する。この際、ｎは１以上（Ｎー１）以下の整数を取ることができる。

図５と図６において、自動設置器は光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎおよびミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）と１０７を調整するために以下の手順を実行することができる。

（１）光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎに対する正規入射角または固有入射角を持つ対応する光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎの発光面から発射された出力光線の中心波長を測定する。

（２）光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎが隣接する各二本の出力光線の間隔がほぼ等しくＩＴＵの要件である中心波長λ１−λＮである出力光線を発射することが可能になる、光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎの向き、および姿勢および光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎへの入射角を計算する。

（３）それぞれの中心波長がλ１−λＮである隣接する各二本の出力光線間にほぼ同じ分離または間隙を保持または維持しうるミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）および１０７の向きおよび姿勢を計算する。

（４）自動設置器を使用して光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎおよびミラー、すなわち第３の実施形態に用いる１０３、１０４、１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）および第４の実施形態に用いる１０７または１０５、１０６、１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）および１０７を基板２１０に固定する。ここにミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）および１０７は計算された向きおよび姿勢を持つ。

図７は光スプリッターおよびミラーを支持する基板を搭載したＷＤＤＭモジュールの断面概略図である。図３、５および７を参照すると、第１および第３の実施形態については、各光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎ、ミラー１０３、１０４、１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）および１０７、光プロセッサ１１０の入力コリメータ１０９および出力コリメータはその底面を共通基板２１０の上面に取り付けてもよい。光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎは通常の場合真空蒸着法を使用して製造される。
図８は光スプリッターのガラス基板および適合する熱膨張係数（ＣＴＥ）を持つ誘電膜の複層構造を持つ断面概略図を示す。図８に示すように、各光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎはガラス基板１５０とガラス基板１５０上の誘電膜からなる複層構造１５２を含むことができる。誘電膜の複層構造１５２とガラス基板１５０さらにガラス基板１５０と基板２１０の間で熱膨張係（ＣＴＥ）が異なるので、温度が変化すると光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎは図９に示すように変形し、光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎから発射された出力光線の光路および／またはミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）の組および光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎの組により反射し合う入力光線も変化する。
図９はガラス基板および熱膨張係数（ＣＴＥ）が一致していない誘電膜の複層構造を持つ光スプリッターの断面概略図を示す。従ってＷＤＤＭモジュールの光結合効率は光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎからそれぞれ発射される出力光線の光路およびミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）の組および光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎの組で反射し合う入力光線が、図７に示すように、基板２１０の上面とほぼ平行になる温度でのみ最適化されることになる。

変形を軽減するため、図１０に示すようにサンドイッチ構造を使用する。図１０は、光スプリッターおよびミラーのサンドイッチ構造を持つＷＤＤＭモジュールの断面概略図である。図３、５および１０において、基板カバー２２０を用いて底面を各光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎおよびミラー１０３、１０４、１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）および１０７の上側に取り付けてもよい。この際、光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎおよびミラー１０３、１０４、１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）および１０７を光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎおよびミラー１０３、１０４、１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）および１０７の温度による変形が軽減され、広範囲の温度変化に耐えるように基板２１０と基板カバー２２０の間にサンドイッチ構造とする。従って、光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎからそれぞれ発射される出力光線の光路よびミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）の組および光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎの組により反射し合う入力光線の光路は安定し、温度依存損失（ＴＤＬ）が削減される。

図４、６および１０を参照する。第２および第４の実施形態について、各光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎ、ミラー１０５、１０６、１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）および１０７、光プロセッサ１１０の入力コリメータ１０９および出力コリメータはその底面を共通基板２１０の上面に取り付けてもよい。さらに、基板カバー２２０の底面が各光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎおよびミラー１０５、１０６、１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）および１０７の上側に取り付けられてもよい。従って、光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎおよびミラー１０５、１０６、１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）および１０７は光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎおよびミラー１０５、１０６、１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）および１０７の温度による変形が軽減され、広範囲の温度変化に耐えるように基板２１０と基板カバー２２０の間にサンドイッチ構造とする。図７に示すように代替的には基板カバー２２０を省略してもよい。

基板２１０および基板カバー２２０は同じ素材製、または熱膨張係数が同じの異なる素材製でもよい。例えば、基板２１０は厚みｔが０．１ｍｍ〜５ｍｍのガラスまたはセラミック基質製でよく、基板カバー２２０は厚みｔが０．１ｍｍ〜５ｍｍのガラスまたはセラミック基質製でよい。

図１１は一組の光スプリッターおよび一組のミラーの間にスペーサを持つＷＤＤＭモジュールの断面概略図を示す。図１１において、光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎをミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）に対する必要な位置および角度に合わせるために、スペーサ１６０基板２１０上およびＷＤＤＭモジュール１００の左にある光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎの組およびＷＤＤＭモジュール１００の右側にあるミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）の組の間に設けることができる。スペーサ１６０は光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎおよびミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）を合わせるための要件に従って精確に制作することができる。
スペーサ１６０は厚みｔ１が０．０１ｍｍ〜１ｍｍのガラスまたはセラミック基質製でよい。合わせ手順の際、光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎスペーサ１６０の左側に押し付けられ、次に基板１２０の上に固定され、またミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）はスペーサ１６０の右側に押し付けられ、次に基板１２０の上に固定される。従って、光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎおよびミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）の精確な位置と向きが容易に達成される。この際、スペーサ１６０は光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎの入力光線を受けて反射するように構成された光入射側１１１に対して隣接する左のエッジおよびミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）の入力光線を反射するように構成された光反射側１１２隣接する右のエッジを持つことができる。代替的に、間隙１６０を複数の分散部分から構成することができる。その各部分は基板２１０の上に位置付けられ光スプリッター１０１−（ｎ＋１）のうち１つの光入射面がこの基板の左側に隣接し、ミラー１０２−ｎのうち１枚の光反射面が同基質の右側に隣接することができる。ここに、ｎは１以上（Ｎー１）以下の整数を取ることができる。スペーサ１６０の各分散部分は厚みｔ１が０．０１ｍｍ〜１ｍｍのガラスまたはセラミック基質製でよい。

図１２は代替的に、本発明技術の第５の実施形態によるＷＤＤＭモジュールの平面概略図を示す。図１２において、光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎは入力光線を受けて反射するように構成された光入射面がスペーサ１６０の左側に沿い同一面上になるように設定することができる。ミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）は入力光線を反射するように構成された光反射面がスペーサ１６０の右側と同一面上となるように取り付けてもよい。光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎの光入射面はミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）の光反射面とほぼ平行であることができる。この際光スプリッター１０１−ｎからミラー１０２−ｎまでの光線伝播距離はミラー１０２−ｎから光スプリッター１０１−（ｎ＋１）まで伝播する光線の距離とほぼ等しくなりうる。１と等しいかこれより大きく（Ｎ−１）と等しいかこれ未満の整数でありうる。
すべての光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎは入力光線の入射角θがほぼ同じで、すべてのミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）および１０７は入力光線の入射角度ｘがほぼ同じである。ここに、入射角ｘと入射角θとほぼ同じであってよい。この場合には、光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎの発光面からそれぞれ発射される出力光線の波長はほぼ等価のλ１−λＮであり、出力光線は相互に、および対応する隣接する各二本の出力光線間にほぼ同じ空間Ｓを持つ光プロセッサ１１０とほぼ同方向に伝播することができる。ミラー１０２−ｎから光スプリッター１０１−（ｎ＋１）へそれぞれ伝播する光線は相互にほぼ平行であることができる。ここに、ｎは１以上（Ｎー１）以下の整数を取ることができる。
光スプリッター１０１−ｎからそれぞれ対応するミラー１０２−ｎに伝播する光線は相互にほぼ平行であることができる。ここに、ｎは１以上（Ｎー１）以下の整数であってよい。ほぼ同じ分離または間隙をミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）から光スプリッター１０１−２〜１０１−Ｎへそれぞれ伝播する隣接する各二本の光線の間に維持することができる。ほぼ同じ分離または間隙を光スプリッター１０１−１〜１０１ー（Ｎー１）からミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）さらに光スプリッター１０１−２〜１０１−Ｎへ伝播する隣接する各二本の光線の間に維持することができる。図１３に示すように、図３のと同じ参照番号で示す要素については図３の要素図解を参照することが可能である。

図１３は代替的に、本発明技術の第６の実施形態によるＷＤＤＭモジュールの平面概略図を示す。図１３において、光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎを入力光線を受けて反射するように構成された光入射面を相互にほぼ平行となるように構成することができる。ミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）は入力光線を反射するように構成された光反射面が相互にほぼ平行になるように組まれた構成にすることができる。光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎの光入射面はミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）の光反射面とほぼ平行であることができる。この際、光スプリッター１０１−ｎからミラー１０２−ｎに伝播する光線の距離はミラー１０２−ｎから光スプリッター１０１−（ｎ＋１）へ伝播する光線の距離より大きくてよい。ここに、ｎは１以上（Ｎー１）以下の整数を取ることができる。
すべての光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎは入力光線の入射角θがほぼ同じで、すべてのミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）および１０７は入力光線の入射角度ｘがほぼ同じである。ここに、入射角ｘと入射角θとほぼ同じであってよい。この場合には、光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎの発光面からそれぞれ発射された出力光線の波長が相互に異なるλ１−λＮとなる場合であっても、光スプリッター１０１−ｎからミラー１０２−ｎへ伝播する光線の距離およびミラー１０２−ｎから光スプリッター１０１−（ｎ＋１）へ伝播する光線の距離は出力光線が相互にほぼ平行し、さらに、隣接する各二本の出力光線間の空間がほぼ同じな対応する光プロセッサ１１０とほぼ同方向に伝播するように調節することができる。ここに、ｎは１以上（Ｎー１）以下の整数を取ることができる。
ミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）から光スプリッター１０１−２〜１０１−Ｎへそれぞれ伝播する光線は相互にほぼ平行であってよい。光スプリッター１０１−１〜１０１ー（Ｎー１）からミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）にそれぞれ伝播する光線は相互にほぼ平行であってよい。１対の光スプリッター１０１−ｎとミラー１０１ー（Ｎー１）の間隔、すなわち同対のミラー１０１ー（Ｎー１）から対の光スプリッター１０１−ｎへの光線伝播距離は、もう一つの光スプリッター１０１−ｎとミラー１０１ー（Ｎー１）の対間の距離すなわちもう一つの対になったミラー１０１ー（Ｎー１）からもう一つの対になった光スプリッター１０１−ｎへの光線伝播距離とは異なることができる。ここに、ｎは２以上Ｎ以下の整数を取ることができる。一対の光スプリッター１０１−ｎとミラー１０１−ｎの間隔、すなわち光スプリッター１０１−ｎの対からミラー１０２−ｎの対への光線伝播距離は、光スプリッター１０１−ｎとミラー１０１−ｎのもう一つの対の間の間隔、すなわちもう一対のスプリッター１０１−ｎからもう一対のミラー１０２−ｎへの光線伝播距離とは異なることが可能となる。ここに、ｎは１以上（Ｎー１）以下の整数を取ることができる。図１２に示すように、図３のと同じ参照番号で示す要素については図３の要素図解を参照することが可能である。

図１３において、光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎをミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）に対して必要な位置および角度に合わせるため、スペーサ１６０を複数の分散部分から構成することができる。その各分散部分は基板２１０に形成され、入力光線を受けて反射するように構成された一本の光スプリッター１０１−（ｎ＋１）の光入射面を基板左側に隣接させ、入力光線を反射するように構成された一つのミラー１０２−ｎの光反射面を基板右側に隣接させることができる。ここに、ｎは１以上（Ｎー１）以下の整数を取ることができる。スペーサ１６０の各分散部分は厚みｔ１が０．０１ｍｍ〜１ｍｍのガラスまたはセラミック基質製でよい。

代替的には、同じ構成を光伝播方向を逆転することによりＷＤＭモジュールに応用可能である。図１４は本応用例の第７実施形態に従う図３に示されているアーキテクチャによるＷＤＭモジュールの光路を示す。図１５は本応用例の第８実施形態に従う図４に示されているアーキテクチャによるＷＤＭモジュールの光路を示す。図１６は本応用例の第９実施形態に従う図５に示されているアーキテクチャによるＷＤＭモジュールの光路を示す。図１７は本応用例の第１０実施形態に従う図６に示されているアーキテクチャによるＷＤＭモジュールの光路を示す。図１８は本応用例の第１１実施形態に従う図１２に示されているアーキテクチャによるＷＤＭモジュールの光路を示す。図１９は本応用例の第１２実施形態に従う図１３に示されているアーキテクチャによるＷＤＭモジュールの光路を示す。
第７〜第１２実施形態に示されている複数のＷＤＭモジュール５００は第１〜第６実施形態に示されている対応するＷＤＤＭモジュール１００とアーキテクチャが同じであるが、以下に説明するように、第１〜第６実施形態に示されている対応するＷＤＤＭモジュール１００とは別の機能を行う。光スプリッター１０１−１〜１０−Ｎの機能を果たすデバイスは光コンバイナに変更してもよい。第１〜第６実施形態に示される対応する中心波長がλ１−λＮである出力光線を送る光路は複数の入力光線を伝送するように変更する、すなわち対応する中心波長がλ１−λＮであるＷＤＭモジュールのチャンネルに変更することができる。入力光線を第１〜第６実施形態に示されている光スプリッター１０１−１〜１０１−Ｎの組およびミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）の組の間で交互に送るための光路は光コンバイナ１０１−１〜１０１−Ｎの組およびミラー１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）の組の間で合波されたまたは結合された光線を交互に送るように変更することができる。デバイスは光スプリッター１０１−ｎの発光面として機能する面がある。この面は光コンバイナの光入射面として基板２１０に取り付けられた入力コリメータ１６９によって視準が合った、中心波長がλの入力光線を受容するように変更してもよい。ここにｎは１以上Ｎ以下の整数を取ることができる。この際、入力光線は光ファイバーまたはレーザエミッタから入力コリメータ１６９へ送られてここで視準されることができる。
デバイスには光スプリッター１０１−ｎの光入射面として機能するもう一つの面があり、この面を光コンバイナの発光面に変更してもよい。入力光線は光コンバイナ１０１−ｎを通って伝播し、光コンバイナ１０１−ｎの発光面から発射され、光コンバイナ１０１−（ｎ＋１）から来る合波光線と結合されもう一つの合波された光線と結束して光コンバイナ１０１ー（Ｎー１）へ伝播されることができる。ここにｎは２以上（Ｎー１）以下の整数であってよい。ミラー１０２−ｎは光コンバイナ１０１−（ｎ＋１）〜光コンバイナ１０１−ｎで合波または結合された光線を反射するように構成されている。ここに、ｎは１以上（Ｎー１）以下の整数を取ることができる。

図１４および１６に示す第７および第９の実施形態、出力光線は入力光線が光コンバイナ１０１−１〜１０１−Ｎに入射するに伴いＷＤＭモジュール５００の同じ側例えば左側から送られることができる。ＷＤＭモジュール５００は光コンバイナ１０１−１と結合されＷＤＭモジュール５００の右に配置されている二枚のミラー１０３および１０４を含むことができる。光コンバイナ１０１−１で合波または結合された出力光線はミラー１０４および１０３により連続的に反射されて光プロセッサ５０１へ伝播されることができる。組立状態において、光プロセッサ５０１の出力コリメータ、入力コリメータ１６９、光コンバイナ１０１−１〜１０１−Ｎおよびミラー１０３、１０４および１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）を図７および１０に示す共通基板２１０に固定することができる。さらに、図１０に示す基板カバー２２０を提供し、底面を各光コンバイナ１０１−１〜１０１−Ｎおよびミラー１０３、１０４、１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）および１０７の上側に搭載することもできる。

図１５および１７に示す第８および第１０の実施形態において、出力光線はＷＤＭモジュール５００の異なる側から、入力光線の光コンバイナ１０１−１〜１０１−Ｎへ入射側と反対側例えば右側から発射してもよい。ＷＤＭモジュール５００は光コンバイナ１０１−１と結合されＷＤＭモジュール５００の右側に配置された二枚のミラー１０５および１０６を含むことができる。光コンバイナ１０１−１で合波または結合された出力光線はミラー１０６および１０５により連続的に反射されて光プロセッサ５０１へ伝播されることができる。組立状態において、光プロセッサ５０１の出力コリメータ、入力コリメータ１６９、光コンバイナ１０１−１〜１０１−Ｎおよびミラー１０３、１０４および１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）を図７および１０に示す共通基板２１０に固定することができる。さらに、図１０に示す基板カバー２２０を提供し、底面を各光コンバイナ１０１−１〜１０１−Ｎおよびミラー１０５、１０６、１０２−１〜１０２ー（Ｎー１）および１０７の上側に搭載することもできる。

光プロセッサ５０１は、第７および第９実施形態に示されているミラー１０３または第８および第１０実施形態に示されているミラー１０５で反射された出力光線を受容し出力光線を視準するように構成された出力コリメータ、光信号と関連付けられた視準された出力光線を受容して光信号を電気信号に変換するように構成された光検出器、および電気信号を増幅するように構成された増幅器を含むことができる。代替的に、対応する光プロセッサ１１０の出力コリメータから発射される視準された光線を受容するための光ファイバーを構成してもよい。

別途の説明が無い限り、本明細書に記載されている、以下の請求項も含み、すべての測定値、値、定格値、位置、強度、サイズその他の仕様値は厳密な値ではない。これらの値は関連する機能との整合性があり同分野において慣例的に関連されている対象との整合性がある合理的領域を表すことを意図している。さらに、別途の説明が無い限り、記載されている数値範囲は表記されている最大値および最小値を含むことが意図されている。さらに、別途の説明が無い限り、すべての素材選択ならびに数値は優先的実施形態の代表値であり、他の領域や素材を使用可能な場合がある。

知的財産保護の対象範囲は請求項によってのみ制限され、同範囲は本明細書および後続する審査経過に照らして解釈する際には請求項に使用されている言語の意味と整合性がある範囲でできる限り広義であることならびに請求項とすべての構造的および機能的等価対象を含むが意図されており、この通り解釈されるべきものである。

Claims (20)

1. 波長分割デマルチプレクサであって、
   基板と、
   前記の基板上に底が乗っている第１のミラーと、
   前記の基板上に底が乗っている第２のミラーと、
   前記の基板上に底が乗っている第３のミラーと、
   前記の基板上に底が乗っている第１の光スプリッターであって、前記第１ミラーは第１の光線を前記第１光スプリッターに反射するように構成されており、前記第１光スプリッターは前記第１光線を前記第１光スプリッターを通る第２光線に分波するように構成され、この分波が前記第１光スプリッターの第１発光面から出て行き、第３光線が前記第２ミラーへ反射する、第１の光スプリッターと、
   前記の基板上に底面が乗っている第２光スプリッターであって、前記第２ミラーは前記第３光線を前記第２光スプリッターに反射するように構成され、前記第２光スプリッターは前記第３光線を第４の光線に分波するように構成され、第４光線は前記第２光スプリッターを通って前記第２光スプリッターの第２発光面から出ていき、第５の光線が前記第３のミラーへ反射し、前記第１ミラーから前記第１光スプリッターへ反射された前記第１光線は前記第２ミラーから前記第２光スプリッターに反射された前記第３光線とほぼ平行であり、前記第１発光面から出る前記第２光線が前記第２発光面から出る前記第４光線とほぼ平行であり、前記第４光線が伝播するのとほぼ同方向に伝播する、第２光スプリッターと、からなることを特徴とする、
   波長分割デマルチプレクサ。
2. 前記の基板に入力コリメータを搭載しており、前記の入力コリメータは前記第１光線の視準を合わせるように構成されている事を特徴とする、請求項１に記載の波長分割デマルチプレクサ。
3. 前記の基板に出力コリメータを搭載しており、前記の出力コリメータは前記第２光線の視準を合わせるように構成されている事を特徴とする、請求項１に記載の波長分割デマルチプレクサ。
4. 前記第２光線と関連付けられた光信号を受容し前記の光信号を電気信号に変換するように構成された光検出器から構成されることを特徴とする、請求項１に記載の波長分割デマルチプレクサ。
5. 前記の電気信号を増幅するように構成された増幅器を含む事を特徴とする、請求項４に記載の波長分割デマルチプレクサ。
6. 前記第１光スプリッターは前記第１光線の第１入射角、前記第２光スプリッターは前記第３光線に第２入射角があり、前記第一角度が前記第２角度と異なる事を特徴とする、請求項１に記載の波長分割デマルチプレクサ。
7. 前記第１および第２角度間の差が０．１°〜１０°である事を特徴とする、請求項６に記載の波長分割デマルチプレクサ。
8. 前記第１光線が光ファイバーから導かれる事を特徴とする、請求項１に記載の波長分割デマルチプレクサ。
9. 前記第１ミラーの上側、前記第２ミラーの上側、前記第３のミラーの上側、前記第１光スプリッターの上側および前記第２光スプリッターの上側を結合する基板カバーを含む事を特徴とする、請求項１に記載の波長分割デマルチプレクサ。
10. 前記の基板カバーがガラス製である事を特徴とする、請求項９に記載の波長分割デマルチプレクサ。
11. 前記の基板カバーがセラミック製である事を特徴とする、請求項９に記載の波長分割デマルチプレクサ。
12. 前記の基板に第１のスペーサがあり、前記第１ミラーが前記第１スペーサ第１の側に対して隣接し、また前記第１光スプリッターが前記第１スペーサの前記第１側と反対側の前記第１スペーサの第２の側に対して隣接する事を特徴とする、請求項１に記載の波長分割デマルチプレクサ。
13. 前記の基板に第２のスペーサがあり、前記第２ミラーが前記第２スペーサの第１の側に対して隣接し、また前記第２光スプリッターが前記第２スペーサの前記第１側と反対側の前記第２スペーサの第２の側に対して隣接する事を特徴とする、請求項１２に記載の波長分割デマルチプレクサ。
14. 前記第１スペーサがガラス製である事を特徴とする、請求項１２に記載の波長分割デマルチプレクサ。
15. 前記第１スペーサがセラミック製である事を特徴とする、請求項１２に記載の波長分割デマルチプレクサ。
16. 前記の基板がガラス製である事を特徴とする、請求項１に記載の波長分割デマルチプレクサ。
17. 前記の基板がセラミック製である事を特徴とする、請求項１に記載の波長分割デマルチプレクサ。
18. 前記第２光線の波長が前記第４光線とは異なる事を特徴とする、請求項１に記載の波長分割デマルチプレクサ。
19. 前記第１ミラーから前記第１光スプリッターへ反射された前記第１光線が前記第１発光面から出た前記第２光線の伝播方向とほぼ同じ方向に伝播する事を特徴とする、請求項１に記載の波長分割デマルチプレクサ。
20. 前記第１ミラーから前記第１光スプリッターへ反射された前記第１光線が、前記第２ミラーから前記第２光スプリッター反射された前記第３光線の伝播とは異なる距離に伝播する事を特徴とする、請求項１に記載の波長分割デマルチプレクサ。

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