JP2015210215A - 絶縁フィルムの欠陥検出装置および欠陥検出方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 従来の光学的な検出方法では検出が困難であった細かいクラックのような微細な欠陥を検出することができる、絶縁フィルムの欠陥検出装置および欠陥検出方法を提供する。【解決手段】 絶縁フィルム３０の表面と裏面とを導電性を有する液体４０で覆う導電性を有する液体被覆部と、電極１１、１２を備え、絶縁フィルム３０の表面と裏面とに電極１１、１２を各々接触させる電極接触部と、電極１１，１２間の抵抗値を測定する抵抗測定部２０とを含むことを特徴とする。【選択図】 図１

Description

この発明は、絶縁フィルムの欠陥検出装置および欠陥検出方法に関する。

近年では、高分子アクチュエータに用いられる圧電フィルムやタッチパネル用部材のように、絶縁性のフィルム（ポリマーシート）に電極を形成した部材が種々検討されている。高分子アクチュエータは、圧電フィルムである絶縁膜の両面に導電膜からなる電極を形成し、この電極間に電圧を印加することにより、電気エネルギーを運動エネルギーに変えるものである。

圧電フィルムをはじめ、機能性フィルムでは、材料内にある極性基を配向させることで電気特性を向上させようとする。その手段としてフィルムの延伸が行われる。このとき、フィルムに微小な欠陥部が存在した場合、延伸によって前記欠陥部は拡大してしまう。そして、延伸によって拡大した欠陥部は、微小で細長く画像で見にくいものとなる。

そこで、表面反射法などの欠陥検査方法では検出が困難な、透光性物品表面の疵、波紋、凹凸等欠陥の検出率がより高いを欠陥検査方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、透光性物品を置くべき箇所の後方に、標準画像のついている標準画像ユニットが設置されており、それにより、前記透光性物品を通してみた画像の前記標準画像との差異から、屈折率の違いによる画像の歪みによって該透光性物品の組織に欠陥がある箇所を探し出す検査方法が開示されている。

特開２００９−１３９３６５号公報

しかし、欠陥が非常に細いクラックの場合、前記の画像の歪みの検出は困難である。また、検査対象が数μｍ程度の薄いフィルムである場合、歪みはほとんど検出できないレベルとなってしまう。また、フィルムに電極を形成した部材とする際に、近年では、可撓性や透明性を実現する目的で、導電性のインクから形成した電極を用いる場合がある。このとき電極の形成は、導電性のインクをスクリーン印刷などの工法によってフィルム表面に載せ、その後溶媒を飛ばすことで行われる。上記のような欠陥があると、その細いクラックの中にインクに含まれる導電材が毛細管現象で入っていくことになる。クラックに導電材が入り込むことはショートモードの不良や、絶縁部の厚みが本来の厚みよりも薄くなったことに相当し、結果として低い電圧で絶縁不良を起こすようになる。

本発明は、従来の光学的な検出方法では検出が困難であった細いクラックのような微細な欠陥を検出することができる、絶縁フィルムの欠陥検出装置および欠陥検出方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の絶縁フィルムの欠陥検出装置は、前記絶縁フィルムの表面と裏面とを導電性を有する液体で覆う液体被覆部と、電極を備え、前記絶縁フィルムの表面と裏面とに前記電極を各々接触させる電極接触部と、前記電極間の抵抗値を測定する抵抗測定部とを含むことを特徴とする。

本発明の絶縁フィルムの欠陥検出装置は、前記電極接触部において、前記電極は、導電性基板とコンタクトプローブとを有し、前記導電性基板を、前記導電性を有する液体の層を介して前記絶縁フィルムの裏面側に配置し、前記コンタクトプローブを、前記導電性を有する液体に覆われた状態の前記絶縁フィルムの表面側に接触させることが好ましい。

本発明の絶縁フィルムの欠陥検出装置において、前記コンタクトプローブの周辺に、前記導電性を有する液体を吸収可能なスポンジが配置され、前記スポンジは、前記コンタクトプローブが前記絶縁フィルムの表面側に接触すると前記導電性を有する液体が滲み出すように配置されていることが好ましい。

また、前記抵抗測定部は、直流電源と表示部とを備え、前記直流電源と前記表示部とは、前記電極間に配置され、前記表示部は、所定の電流値を検知すると作動するものであることが好ましい。

本発明の絶縁フィルムの欠陥検出装置は、さらに、液体除去部を有しており、前記液体除去部は、抵抗測定部による抵抗値の測定後に、絶縁フィルムの表面と裏面とに被覆された導電性を有する液体を除去するものであることが好ましい。

本発明の絶縁フィルムの欠陥検出装置において、前記導電性を有する液体は、導電率が１μＳ／ｃｍ〜５０ｍＳ／ｃｍの範囲内にある液体であることが好ましい。

本発明の絶縁フィルムの欠陥検出方法は、
前記絶縁フィルムの表面と裏面とを導電性を有する液体で覆う液体被覆工程と、前記絶縁フィルムの表面と裏面とに、電極を接触させる電極接触工程と、前記電極間の抵抗値を測定する抵抗測定工程とを含むことを特徴とする。

また、本発明の絶縁フィルムの欠陥検出方法は、前記電極接触工程において、前記電極として、導電性基板とコンタクトプローブとを用い、前記導電性基板を、前記導電性を有する液体の層を介して前記絶縁フィルムの裏面側に配置し、前記コンタクトプローブを、前記導電性を有する液体に覆われた状態の前記絶縁フィルムの表面側に接触させることが好ましい。

本発明の絶縁フィルムの欠陥検出方法において、前記コンタクトプローブの周辺に、前記導電性を有する液体を吸収可能なスポンジを配置し、前記スポンジに前記導電性を有する液体を含ませておき、前記コンタクトプローブが前記絶縁フィルムの表面側に接触すると前記スポンジから前記導電性を有する液体が滲み出し、前記コンタクトプローブが前記絶縁フィルムから離れると前記滲み出した導電性を有する液体を前記スポンジが吸収することが好ましい。

また、前記抵抗測定工程において、前記電極間に配置した直流電源と、所定の電流値を検知すると作動する表示部とを用い、前記表示部の作動の有無によって、前記絶縁フィルムの欠陥の有無を判断することが好ましい。

また、本発明の絶縁フィルムの欠陥検出方法は、前記液体被覆工程において、前記導電性を有する液体を供給可能な部材間に前記絶縁フィルムを通過させて前記絶縁フィルムの表面と裏面とを前記導電性を有する液体で被覆し、前記抵抗測定工程後に、前記導電性を有する液体を吸収可能な部材間に前記絶縁フィルムを通過させて前記絶縁フィルムの表面と裏面とに被覆された導電性を有する液体を除去することが好ましい。

本発明の絶縁フィルムの欠陥検出方法において、前記導電性を有する液体として、導電率が１μＳ／ｃｍ〜５０ｍＳ／ｃｍの範囲内にある液体を用いることが好ましい。

本発明の絶縁フィルムの欠陥検出方法において、前記絶縁フィルムとして、１軸延伸フィルムまたは２軸延伸フィルムを用いることができる。

本発明によれば、絶縁フィルムについて、従来の光学的な検出方法では検出が困難であった細かいクラックのような微細な欠陥を検出することができる、絶縁フィルムの欠陥検出装置および欠陥検出方法を提供する。

この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る絶縁フィルムの欠陥検出装置の一例を説明する模式断面図である。 図２は、本発明の第２の実施形態に係る絶縁フィルムの欠陥検出装置の一例を説明する模式断面図である。 図３は、本発明の第３の実施形態に係る絶縁フィルムの欠陥検出装置の一例を説明する模式断面図である。 図４は、本発明の第４の実施形態に係る絶縁フィルムの欠陥検出装置の一例を説明する模式断面図である。

以下、この発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。ただし、本発明は、以下の例に限定および制限されない。なお、以下で参照する図面は、模式的に記載されたものであり、図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。

（第１の実施形態）
図１を参照して、本発明の第１の実施形態に係る絶縁フィルムの欠陥検出装置および欠陥検出方法を説明する。本実施形態の絶縁フィルムの欠陥検出装置１００は、液体被覆部と、電極接触部と、抵抗測定部２０とを含む。前記液体被覆部は、検査対象となる絶縁フィルム３０の表面と裏面とを導電性を有する液体４０で覆う。前記電極接触部は、絶縁フィルム３０の表面に電極としてコンタクトプローブ１１を、裏面に電極として導電性基板１２を各々接触させる。そして、抵抗測定部２０は、前記電極間（コンタクトプローブ１１と導電性基板１２との間）の抵抗値を測定する。

絶縁フィルム３０の両面に導電性を有する液体４０の層を形成すると、絶縁フィルム３０に微細な欠陥がある場合には、前記欠陥に導電性を有する液体４０が浸透する。導電性を有する液体４０が絶縁フィルム３０の欠陥内に浸透することにより、導電性を有する液体４０のパスが絶縁フィルム３０中にできる。この状態で、絶縁フィルム３０の表面と裏面との間の抵抗値を測ると、欠陥の有無や欠陥の数によって抵抗値が変化することとなる。具体的には、欠陥が多数存在する場合には、導電性を有する液体４０のパスが多数発現することになるため、前記抵抗値は欠陥が存在しない場合と比べて小さくなる。そこで、例えば、前記抵抗値の閾値を予め定めておき測定抵抗値がその閾値よりも小さくなったときは、その検査対象の絶縁フィルム３０は「不良」であると判断することができる。

本発明において、導電性を有する液体４０とは、抵抗測定時に測定電流が流れたか否かを検出できる程度の導電性を有する液体を意味している。導電性を有する液体４０の導電率は、１μＳ／ｃｍ〜５０ｍＳ／ｃｍの範囲内にあることが好ましい。導電性を有する液体４０は、例えば水でもよい。

前記液体被覆部は、導電性を有する液体４０を絶縁フィルム３０の表面および裏面に付与して覆うことができればよく、絶縁フィルム３０を導電性基板１２上に配置する前、あるいは配置する際に、導電性基板１２上に導電性を有する液体４０を吐出して、導電性基板１２と絶縁フィルム３０の裏面側との間に導電性を有する液体４０を介在させてもよい。絶縁フィルム３０表面側にも、同様にして導電性を有する液体４０を付与し、被覆することができる。導電性を有する液体４０として水を用いると、絶縁フィルム３０表面にイオン等の残留が起こらないため、好ましい。

前記電極接触部としては、導電性基板１２上に導電性を有する液体４０の層を介して絶縁フィルム３０を配置し、コンタクトプローブ１１を導電性を有する液体４０の層を介して絶縁フィルム３０上に押し付ける手段をあげることができる。電極は、コンタクトプローブ１１に限定されるものではない。しかし、コンタクトプローブ１１は、例えば、先端が球面になっており、被測定物（接触物）へのダメージを防ぐことができるので、好ましい。電極としてコンタクトプローブ１１を用いる場合、接触によって測定できる点は、通常は先端の１点のみとなる。しかし、本発明においては、電極を接触させている周辺が導電性を有する液体４０で覆われているため、この導電性を有する液体４０の被覆範囲における欠陥が抵抗値の変化として検出可能である。

本発明において、欠陥検出の対象となる絶縁フィルム３０としては、絶縁性を有していればよく、圧電フィルムをはじめとする機能性フィルムへの適用が可能である。圧電フィルムの材料としては、例えば、高分子電歪材料を用いることができる。高分子電歪材料は、永久双極子を有する高分子材料であれば、特に限定されない。高分子電歪材料の例としては、ＰＶＤＦ（ポリビニリデンフルオロイド）、ＰＶＤＦ系の共重合体、例えば、Ｐ（ＶＤＦ−ＴｒＦＥ）およびＰ（ＶＤＦ−ＶＦ）などのコポリマーや、Ｐ（ＶＤＦ−ＴｒＦＥ−ＣＦＥ）、Ｐ（ＶＤＦ−ＴｒＦＥ−ＣＴＦＥ）、Ｐ（ＶＤＦ−ＴｒＦＥ−ＣＤＦＥ）、Ｐ（ＶＤＦ−ＴｒＦＥ−ＨＦＡ）、Ｐ（ＶＤＦ−ＴｒＦＥ−ＨＦＰ）およびＰ（ＶＤＦ−ＴｒＦＥ−ＶＣ）などのターポリマーが挙げられる。ここで、Ｐはポリを、ＶＤＦはビニリデンフルオライドを、ＴｒＦＥはトリフルオロエチレンを、ＣＦＥはクロロフルオロエチレンを、ＣＴＦＥはクロロトリフルオロエチレンを、ＣＤＦＥはクロロジフルオロエチレンを、ＨＦＡはヘキサフルオロアセトンを、ＨＦＰはヘキサフルオロプロピレンを、ＶＣはビニルクロライドを意味する。なかでも、Ｐ（ＶＤＦ−ＴｒＦＥ−ＣＦＥ）が、電圧の印加により大きな歪みが得られる点で特に好ましい。

絶縁フィルム３０は、適宜設定された厚みのものについて欠陥検出が可能であるが、例えば数μｍ〜１００μｍ程度との厚みのフィルムであると、好適に欠陥検出を行うことができる。

絶縁フィルム３０は、無延伸フィルムであっても延伸フィルムであってもよい。絶縁フィルム３０を延伸フィルムとする場合には、基材フィルム上にキャスト成形した絶縁フィルムを剥がし、剥がした絶縁フィルムを任意に延伸し、その後、前記延伸したフィルムを図１のように配置して欠陥検出を行うことができる。延伸フィルムは、１軸延伸フィルムあるいは２軸延伸フィルムを用いることができる。延伸フィルムの場合、前述したとおり、従来の欠陥検出方法での検出が困難であるような欠陥が発生する場合があるため、本発明の欠陥検出装置および欠陥検出方法を用いることが特に好ましい。

絶縁フィルム３０を、例えば、圧電フィルムとして用いる場合は、その表面に電極を形成して使用することとなる。前記電極の形成においては、例えば、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）、ＰＰｙ（ポリピロール）、ＰＡＮＩ（ポリアニリン）などの有機導電性材料のインクを塗布して行う場合がある。このような場合、本発明において使用する導電性を有する液体４０として、前記インクの表面張力と同程度の表面張力を有する液体を使用して欠陥検出を行うことが好ましい。このような液体を導電性を有する液体４０として用いることで、絶縁フィルム３０の実際の使用において欠陥となり得る箇所について、欠陥として検出することができる。ＰＥＤＯＴを用いてインクを調製する場合、水系またはアルコール系の溶媒を好適に用いることができるので、本発明においてもこれらの液体を導電性を有する液体４０として用いることが好ましい。

従来は、絶縁フィルムの検査を行った場合であっても、画像では見えない欠陥部や潜在的な欠陥部の検出は困難であった。潜在的な欠陥部とは、例えば、駆動してみないとわからないような欠陥部を含む。これらの欠陥部は、絶縁フィルムの使用において積層化を行った後や駆動時に欠陥部として認識されるようになることが問題である。本発明の絶縁フィルムの欠陥検出装置および欠陥検出方法によると、画像では見えない欠陥部や潜在的な欠陥部の検出が可能である。したがって、本発明の適用により、歩留まりを向上させることができる。

（第２の実施形態）
図２を参照して、本発明の第２の実施形態に係る絶縁フィルムの欠陥検出装置および欠陥検出方法を説明する。図２は、本発明の第２の実施形態に係る絶縁フィルムの欠陥検出装置の一例を説明する模式断面図である。図２では、電極接触部の絶縁フィルム３０の表面側部分についてのみ示しており、図１における絶縁フィルム３０よりも下の部分（裏面側）においては図示を省略している。図示する部分以外は、第１の実施形態と同様である。本実施形態の絶縁フィルムの欠陥検出装置２００において、電極接触部であるコンタクトプローブ１１周辺には、導電性を有する液体４０を含んだスポンジ１４が配置されている（図２（ａ））。本実施形態において、コンタクトプローブ先端１１ａには内部にバネが内蔵されており、図２（ｂ）に示すように、矢印の方向にコンタクトプローブ１１を押し付けると、コンタクトプローブ先端１１ａはコンタクトプローブ本体１１ｂに入り込む。これによって、スポンジ１４はコンタクトプローブ１１との絶縁フィルム３０間で圧縮され、スポンジ１４に含まれていた導電性を有する液体４０が滲み出し、コンタクトプローブ先端１１ａの周囲は導電性を有する液体４０で覆われる。図２（ｃ）に示すように、矢印の方向にコンタクトプローブ１１を戻すと、導電性を有する液体４０がスポンジ１４に吸収され、絶縁フィルム３０表面から除去される。

前述のとおり、コンタクトプローブ１１は、被測定物（接触物）である絶縁フィルム３０にダメージを与えないために、例えば、コンタクトプローブ先端１１ａが球面になっている。そのため、コンタクトプローブ１１によって測定ができるのは、コンタクトプローブ先端１１ａの１点だけになり、その部分でのフィルムの欠陥についてしかわからない。ところが図２に示すように、導電性を有する液体４０が滲み出てコンタクトプローブ１１周辺を覆うため、この範囲において導電性を有する液体４０が浸透する欠陥があれば、抵抗の変化として検知することができる。本実施形態においては、導電性を有する液体４０がコンタクトプローブ１１周辺の限定された領域を覆うことが可能であるため、不良（欠陥）箇所の特定も行うことができる。

（第３の実施形態）
図３を参照して、本発明の第３の実施形態に係る絶縁フィルムの欠陥検出装置および欠陥検出方法を説明する。図３は、本発明の第３の実施形態に係る絶縁フィルムの欠陥検出装置の一例を説明する模式断面図である。本実施形態の絶縁フィルムの欠陥検出装置３００は、抵抗測定部２０が、直流電源２１と表示部２２とを備えており、直流電源２１と表示部２２とは、電極１１、１２間に配置されている以外は、第１の実施形態と同様である。表示部２２は、所定の電流値を検知すると作動するものである。

表示部２２としては、ＬＥＤ等の発光装置、ブザー等の音声発生装置を用いることができるが、本発明はこれらに限定されない。第１の実施形態において、電極１１、１２間の抵抗値の閾値を予め定めておき測定抵抗値がその閾値よりも小さくなったときは、その検査対象の絶縁フィルム３０は「不良」であると判断することができることを例示した。本実施形態においては、表示部２２の駆動電流を所定の値にしておくことで、直流電源２１と電極１１、１２間の抵抗値とによって決まる電流値が所定の電流値以上になると、表示部２２が駆動してＬＥＤの点灯やブザーによる音声によって欠陥が検出されたことを表示することができる。

（第４の実施形態）
図４を参照して、本発明の第４の実施形態に係る絶縁フィルムの欠陥検出装置および欠陥検出方法を説明する。図４は、本発明の第４の実施形態に係る絶縁フィルムの欠陥検出装置の一例を説明する模式断面図である。図４では、液体被覆部および液体除去部に係る部分についてのみ示し、他の部分については図示を省略している。図示する部分以外は、第１の実施形態と同様である。

本実施形態の絶縁フィルムの欠陥検出装置４００は、インラインで欠陥検出が可能な装置の一例であり、液体除去部１６、１６’を有している。液体除去部１６、１６’は、抵抗測定部による抵抗値の測定後に、絶縁フィルム３０の表面と裏面とに被覆された導電性を有する液体４０を除去するものである。

本実施形態において、絶縁フィルム３０は、図中の矢印の方向に搬送され、液体被覆部１５、１５’を通過する。液体被覆部１５、１５’を通過することで、絶縁フィルム３０の表面と裏面とは導電性を有する液体４０が被覆される。液体被覆部１５、１５’は、導電性を有する液体４０を供給可能な部材であって、スポンジで形成されたロール等を用いることができる。液体被覆部１５、１５’は、導電性を有する液体４０の補充手段を備えることもできる。

導電性を有する液体４０を被覆した後、電極１１、１２（図示せず）を絶縁フィルム３０の表面と裏面とに接触させて抵抗値を測定する。

そして、抵抗測定を行った後に、絶縁フィルム３０は、液体除去部１６、１６’を通過する。液体除去部１６、１６’ を通過することで、絶縁フィルム３０の表面と裏面とに被覆された導電性を有する液体４０が除去される。液体除去部１６、１６’は、絶縁フィルム３０上に被覆された導電性を有する液体４０を吸収可能な部材であって、スポンジで形成されたロール等を用いることができる。搬送方向の出口側のロール等の部材（液体除去部１６、１６’）は、乾燥した面を形成しておくとよい。例えば、ヒータ等によって、吸収した導電性を有する液体４０を蒸発等させることで、乾燥した状態を保つようにしておくとよい。

本実施形態では、インラインで絶縁フィルム３０表面を導電性を有する液体で濡れさせ、さらにそれを除去できるようにしてあるので、後工程に、濡れていない（導電性を有する液体が付着していない）絶縁フィルム３０を送ることが可能である。

１００、２００、３００、４００ 欠陥検出装置
１１ 電極（コンタクトプローブ）
１２ 電極（導電性基板）
１４ スポンジ
１５、１５’ 液体被覆部
１６、１６’ 液体除去部
２０ 抵抗測定部
２１ 直流電源
２２ 表示部
３０ 絶縁フィルム
４０ 導電性を有する液体

Claims (13)

1. 絶縁フィルムの欠陥検出装置であって、
   前記絶縁フィルムの表面と裏面とを導電性を有する液体で覆う液体被覆部と、
   電極を備え、前記絶縁フィルムの表面と裏面とに前記電極を各々接触させる電極接触部と、
   前記電極間の抵抗値を測定する抵抗測定部と
   を含むことを特徴とする絶縁フィルムの欠陥検出装置。
2. 前記電極接触部において、
   前記電極は、導電性基板とコンタクトプローブとを有し、
   前記導電性基板を、前記導電性を有する液体の層を介して前記絶縁フィルムの裏面側に配置し、
   前記コンタクトプローブを、前記導電性を有する液体に覆われた状態の前記絶縁フィルムの表面側に接触させる、請求項１記載の絶縁フィルムの欠陥検出装置。
3. 前記コンタクトプローブの周辺に、前記導電性を有する液体を吸収可能なスポンジが配置され、
   前記スポンジは、前記コンタクトプローブが前記絶縁フィルムの表面側に接触すると前記導電性を有する液体が滲み出すように配置されている、請求項２記載の絶縁フィルムの欠陥検出装置。
4. 前記抵抗測定部は、直流電源と表示部とを備え、
   前記直流電源と前記表示部とは、前記電極間に配置され、
   前記表示部は、所定の電流値を検知すると作動するものである、請求項１から３のいずれか一項に記載の絶縁フィルムの欠陥検出装置。
5. さらに、導電性を有する液体を除去する液体除去部を有しており、
   前記液体除去部は、抵抗測定部による抵抗値の測定後に、絶縁フィルムの表面と裏面とに被覆された導電性を有する液体を除去するものである、請求項１から４のいずれか一項に記載の絶縁フィルムの欠陥検出装置。
6. 前記導電性を有する液体は、導電率が１μＳ／ｃｍ〜５０ｍＳ／ｃｍの範囲内にある液体である、請求項１から５のいずれか一項に記載の絶縁フィルムの欠陥検出装置。
7. 絶縁フィルムの欠陥検出方法であって、
   前記絶縁フィルムの表面と裏面とを導電性を有する液体で覆う液体被覆工程と、
   前記絶縁フィルムの表面と裏面とに、電極を接触させる電極接触工程と、
   前記電極間の抵抗値を測定する抵抗測定工程と
   を含むことを特徴とする絶縁フィルムの欠陥検出方法。
8. 前記電極接触工程において、
   前記電極として、導電性基板とコンタクトプローブとを用い、
   前記導電性基板を、前記導電性を有する液体の層を介して前記絶縁フィルムの裏面側に配置し、
   前記コンタクトプローブを、前記導電性を有する液体に覆われた状態の前記絶縁フィルムの表面側に接触させる、請求項７記載の絶縁フィルムの欠陥検出方法。
9. 前記コンタクトプローブの周辺に、前記導電性を有する液体を吸収可能なスポンジを配置し、
   前記スポンジに前記導電性を有する液体を含ませておき、
   前記コンタクトプローブが前記絶縁フィルムの表面側に接触すると前記スポンジから前記導電性を有する液体が滲み出し、
   前記コンタクトプローブが前記絶縁フィルムから離れると前記滲み出した導電性を有する液体を前記スポンジが吸収する、請求項８記載の絶縁フィルムの欠陥検出方法。
10. 前記抵抗測定工程において、前記電極間に配置した直流電源と、所定の電流値を検知すると作動する表示部とを用い、
    前記表示部の作動の有無によって、前記絶縁フィルムの欠陥の有無を判断する、請求項７から９のいずれか一項に記載の絶縁フィルムの欠陥検出方法。
11. 前記液体被覆工程において、前記導電性を有する液体を供給可能な部材間に前記絶縁フィルムを通過させて前記絶縁フィルムの表面と裏面とを前記導電性を有する液体で被覆し、
    前記抵抗測定工程後に、前記導電性を有する液体を吸収可能な部材間に前記絶縁フィルムを通過させて前記絶縁フィルムの表面と裏面とに被覆された導電性を有する液体を除去する、請求項７から１０のいずれか一項に記載の絶縁フィルムの欠陥検出方法。
12. 前記導電性を有する液体として、導電率が１μＳ／ｃｍ〜５０ｍＳ／ｃｍの範囲内にある液体を用いる、請求項７から１１のいずれか一項に記載の絶縁フィルムの欠陥検出方法。
13. 前記絶縁フィルムとして、１軸延伸フィルムまたは２軸延伸フィルムを用いる、請求項７から１２のいずれか一項に記載の絶縁フィルムの欠陥検出方法。
    
    

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