JP2015199163A - Housing and abrasive liquid supply unit including the same and substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、砥液供給ユニットのハウジングに係り、特に、ＣＭＰユニットへ砥液を供給する配管供給部品を収容するためのハウジングに関する。 The present invention relates to a housing for an abrasive liquid supply unit, and more particularly to a housing for housing a pipe supply component for supplying an abrasive liquid to a CMP unit.
半導体ウェハなどの基板に対して各種処理を行うために、基板処理装置が用いられている。基板処理装置の一例としては、基板の表面の研磨処理を行うためのＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置が挙げられる。 A substrate processing apparatus is used to perform various processes on a substrate such as a semiconductor wafer. As an example of the substrate processing apparatus, there is a CMP (Chemical Mechanical Polishing) apparatus for performing a polishing process on the surface of the substrate.
ＣＭＰ装置は、基板の研磨処理を行うための研磨ユニット、基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニット、研磨ユニットへ基板を受け渡すと共に洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード／アンロードユニットなどを備える。また、ＣＭＰ装置は、研磨ユニット、洗浄ユニット、及びロード／アンロードユニット内で基板の搬送を行う搬送ユニットを備えている。ＣＭＰ装置は、搬送ユニットによって基板を搬送しながら研磨、洗浄、及び乾燥の各種処理を順次行う。 The CMP apparatus is a polishing unit for performing a polishing process on a substrate, a cleaning unit for performing a cleaning process and a drying process on a substrate, a substrate that is transferred to the polishing unit and receives a substrate that has been cleaned and dried by the cleaning unit. Equipped with a load / unload unit. In addition, the CMP apparatus includes a polishing unit, a cleaning unit, and a transfer unit that transfers the substrate in the load / unload unit. The CMP apparatus sequentially performs various processes of polishing, cleaning, and drying while transporting the substrate by the transport unit.
研磨ユニットは、表面に研磨パッドが貼り付けられた回転可能な研磨テーブルと、この研磨テーブルに対向して半導体ウェハを保持する基板保持手段を有している。実際に半導体ウェハを研磨する際には、研磨パッド上に砥液が供給され、半導体ウェハと研磨パッドの間に砥液が存在する状態で研磨処理が行われる。このため、基板処理装置には砥液供給ユニットが内蔵されるか、或いは併設されている。 The polishing unit includes a rotatable polishing table having a polishing pad attached to the surface, and substrate holding means for holding the semiconductor wafer so as to face the polishing table. When the semiconductor wafer is actually polished, the polishing liquid is supplied onto the polishing pad, and the polishing process is performed in a state where the polishing liquid exists between the semiconductor wafer and the polishing pad. For this reason, the substrate processing apparatus has a built-in abrasive liquid supply unit or is provided with it.
図１０は、従来の研磨システム（基板処理装置）１０１を示すブロック図である（特許文献１の図１参照）。この研磨システム１０１は、２つの研磨装置１０４と、これらの研磨装置１０４に砥液を供給する砥液供給装置１０３を備えている。砥液供給装置１０３は、原液を収容する原液タンク１１０と、これを所定の濃度に薄めるための希釈液を貯留する希釈液タンク１１２の２つの供給源と、これらの供給源から配管１１４，１１６を介して供給される原料を合流させて所定濃度の砥液とする混合部１１８とからなる。 FIG. 10 is a block diagram showing a conventional polishing system (substrate processing apparatus) 101 (see FIG. 1 of Patent Document 1). The polishing system 101 includes two polishing apparatuses 104 and an abrasive liquid supply apparatus 103 that supplies an abrasive liquid to these polishing apparatuses 104. The abrasive liquid supply device 103 includes two supply sources, a stock solution tank 110 that stores the stock solution, a dilution solution tank 112 that stores a dilution solution for diluting the stock solution to a predetermined concentration, and pipes 114 and 116 from these supply sources. The mixing unit 118 is configured to join the raw materials supplied via the first and second polishing liquids to a predetermined concentration.
ところで、上述したように、従来の砥液供給装置１０３は砥液供給部品を具備している。このため、それぞれの砥液供給部品が接続される接続部も多数となる。これらの接続部は、砥液が漏洩しないように適切に接続されていることが大前提である。しかしながら、接続部の数が多ければ、接続不良などにより接続部から砥液が漏洩する場合がある。また、長期間の使用によって接続部のシールが劣化して砥液が漏洩する場合もある。一般的に、砥液供給装置は、砥液供給部品をハウジングで収容している場合が多く、砥液が漏洩した場合にはハウジング内に砥液が残留してしまうことがあった。 Incidentally, as described above, the conventional abrasive liquid supply device 103 includes an abrasive liquid supply component. For this reason, there are a large number of connecting portions to which the respective abrasive fluid supply components are connected. It is a major premise that these connecting portions are appropriately connected so that the abrasive liquid does not leak. However, if the number of connection portions is large, the abrasive liquid may leak from the connection portions due to poor connection or the like. Moreover, the seal | sticker of a connection part deteriorates by long-term use, and an abrasive fluid may leak. In general, the abrasive liquid supply device often contains an abrasive liquid supply part in a housing, and when the abrasive liquid leaks, the abrasive liquid may remain in the housing.
漏洩した砥液をハウジングの外部に排出するためのドレイン配管を備える砥液供給装置も存在はしているが、砥液を排出するための積極的な工夫はなされていなかった。また、砥液が確実に排出されない場合、長期間の残留によって砥液が乾燥・固着・滞積してしまい、復旧作業に手間がかかってしまっていた。 There is also an abrasive liquid supply device including a drain pipe for discharging the leaked abrasive liquid to the outside of the housing, but no positive contrivance has been made for discharging the abrasive liquid. In addition, if the abrasive liquid is not reliably discharged, the abrasive liquid dries, adheres and stagnates due to a long-term residue, and the restoration work is troublesome.
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、砥液供給ユニット内に漏洩した砥液を確実に排出でき、復旧時の作業を最小限にすることができるハウジングを提供することを目的の一つとしている。なお、上述の解決すべき課題は一例であって、本発明によってその他の課題を同時に解決できる可能性があることは言うまでもないことである。このため、本発明は、上述の課題によって限定解釈されるべきではない。 The present invention has been made in view of the above problems, and provides a housing capable of reliably discharging the abrasive liquid leaked into the abrasive liquid supply unit and minimizing the work at the time of restoration. One of the purposes. Note that the above-described problem to be solved is an example, and it is needless to say that the present invention may solve other problems at the same time. For this reason, this invention should not be limitedly interpreted by the above-mentioned subject.
第１手段は、砥液供給部品を収容するハウジングであって、このハウジング内部の底面の少なくとも一部は傾斜面であり、この底面の最も低い部位の近傍に少なくとも１つのドレイン配管が設けられている、という構成を採っている。このような構成を採ることで、ハウジング内で砥液の漏洩が発生した場合には、砥液は底面の傾斜面に沿って下方へ流れ落ちる。このため、水平な底面の場合と比較して、砥液が残留しにくく、迅速に砥液がハウジングの外部に排出される。特に、ドレイン配管が底面板の最も低い部位の近傍に設けられていることから、漏洩した砥液の全て或いは大部分を排出することができる。 The first means is a housing for storing the abrasive fluid supply component, and at least a part of the bottom surface inside the housing is an inclined surface, and at least one drain pipe is provided in the vicinity of the lowest part of the bottom surface. It has the structure of being. By adopting such a configuration, when the abrasive liquid leaks in the housing, the abrasive liquid flows down along the inclined surface of the bottom surface. For this reason, as compared with the case of the horizontal bottom surface, the abrasive liquid is less likely to remain, and the abrasive liquid is quickly discharged to the outside of the housing. In particular, since the drain pipe is provided in the vicinity of the lowest part of the bottom plate, all or most of the leaked abrasive liquid can be discharged.
第２手段は、第１手段の構成に加え、底面は、全面がドレイン配管に向けて砥液を流す傾斜面である、という構成を採っている。 In addition to the structure of the first means, the second means adopts a structure in which the bottom surface is an inclined surface through which the polishing liquid flows toward the drain pipe.
第３手段は、第１手段又は第２手段の構成に加え、底面の少なくとも一部は、親水性又は撥水性のコーティングが施されている、という構成を採っている。 The third means adopts a configuration in which at least a part of the bottom surface is provided with a hydrophilic or water-repellent coating in addition to the configuration of the first means or the second means.
第４手段は、第１手段から第３手段のいずれかの構成に加え、底面は、異なる傾斜方向及び／又は異なる傾斜角度を有する複数の傾斜面の組み合わせを含む、という構成を採っている。 The fourth means adopts a structure in which, in addition to the structure of any one of the first means to the third means, the bottom surface includes a combination of a plurality of inclined surfaces having different inclination directions and / or different inclination angles.
第５手段は、第１手段から第４手段の何れかの構成に加え、底面のうち最も高い位置の近傍に、洗浄水を放出する洗浄水供給機構が設けられている、という構成を採っている。 The fifth means adopts a configuration in which a cleaning water supply mechanism that discharges cleaning water is provided in the vicinity of the highest position of the bottom surface in addition to the configuration of any one of the first means to the fourth means. Yes.
第６手段は、第１手段から第５手段の何れかの構成に加え、ハウジング内に、砥液の漏洩を検知する砥液漏洩センサを備える、という構成を採っている。 The sixth means adopts a configuration in which a polishing liquid leakage sensor for detecting leakage of the polishing liquid is provided in the housing in addition to any of the first to fifth means.
第７手段は、第１手段から第６手段の何れかのハウジングと、このハウジング内に収容される砥液供給部品とを備える砥液供給ユニット、という構成を採っている。 The seventh means adopts a configuration of an abrasive liquid supply unit including any one of the first to sixth means housings and an abrasive liquid supply part accommodated in the housing.
第８手段は、第７手段の構成に加え、砥液供給部品は、砥液供給手動バルブ、フィルタ、流量調整器、砥液供給バルブの少なくとも１つを含む、という構成を採っている。 In addition to the configuration of the seventh means, the eighth means adopts a configuration in which the abrasive liquid supply component includes at least one of an abrasive liquid supply manual valve, a filter, a flow rate regulator, and an abrasive liquid supply valve.
第９手段は、第７手段又は第８手段の砥液供給ユニットと、研磨ユニットとを備えた、基板処理装置、という構成を採っている。 The ninth means adopts a configuration of a substrate processing apparatus including the abrasive liquid supply unit of the seventh means or the eighth means and a polishing unit.
以下に、添付図面を参照しながら、本発明の一実施形態について説明する。なお、以下に説明する個別の構成要素を任意に組み合わせた発明についても、本発明が対象とする技術思想に含まれるものである。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Note that an invention in which individual components described below are arbitrarily combined is also included in the technical concept of the present invention.
［全体概要］
本実施形態は、砥液供給ユニットであって、各種の砥液供給部品と、この砥液供給部品を収容するハウジングとを備えている。そして、このハウジングの内部の底面の少なくとも一部は傾斜面であり、この底面の最も低い部位の近傍に少なくとも１つのドレイン配管が設けられている。
[Overview]
The present embodiment is an abrasive fluid supply unit, and includes various abrasive fluid supply components and a housing that accommodates the abrasive fluid supply components. At least a part of the bottom surface inside the housing is an inclined surface, and at least one drain pipe is provided in the vicinity of the lowest part of the bottom surface.
具体的には、図１に示すように、ハウジング３は箱状に形成されており、外部から砥液を取り込むための砥液取込口２１と、研磨ユニット（図示略）へ砥液を供給するための砥液供給出口２３と、ハウジング３内で漏洩した砥液を外部に排出するためのドレイン配管２５がそれぞれ設けられている。本実施形態では、砥液取込口２１はハウジング３の所定部位の下面に設けられ、砥液供給出口２３はハウジング３の上面に設けられている。また、ドレイン配管２５はハウジング３の側面に設けられ、砥液の排出及び排出停止を切り替える切替バルブ２５ａが接続されている。なお、上述のハウジング３の形状や、砥液取込口２１、砥液供給出口２３、ドレイン配管２５の設置位置は一例であって、上述の位置に限定されるものではない。 Specifically, as shown in FIG. 1, the housing 3 is formed in a box shape, and supplies the abrasive liquid to the abrasive liquid inlet 21 for taking in the abrasive liquid from the outside and the polishing unit (not shown). And a drain pipe 25 for discharging the abrasive liquid leaked in the housing 3 to the outside. In the present embodiment, the abrasive liquid inlet 21 is provided on the lower surface of a predetermined portion of the housing 3, and the abrasive liquid supply outlet 23 is provided on the upper surface of the housing 3. Further, the drain pipe 25 is provided on the side surface of the housing 3 and is connected to a switching valve 25a for switching between discharging and stopping of the abrasive liquid. Note that the shape of the housing 3 and the installation positions of the abrasive liquid inlet 21, the abrasive liquid supply outlet 23, and the drain pipe 25 are merely examples, and are not limited to the above positions.
ハウジング３の側面と天面は、概ね２つの主要部５、７に分かれている。一方の主要部５（図１における手前側）は、ハッチ部分となっており、取っ手５ａを引くことで蝶番５ｂを中心に回動して、作業者がハウジングの内部へアクセスするのを可能としている。本実施形態では、手前側の側面の下方に２つの蝶番５ｂが連結され、一方、取っ手５ａは同側面の上部に設けられている。ハウジング３の他方の主要部７（図１における奥側）は固定されており、上述した砥液供給出口２３が上面に設置されている。 The side surface and the top surface of the housing 3 are roughly divided into two main parts 5 and 7. One main part 5 (the front side in FIG. 1) is a hatched part, and by pulling the handle 5a, the main part 5 rotates about the hinge 5b so that an operator can access the inside of the housing. Yes. In the present embodiment, two hinges 5b are connected to the lower side of the front side surface, while the handle 5a is provided on the upper side of the side surface. The other main portion 7 (the back side in FIG. 1) of the housing 3 is fixed, and the above-described abrasive liquid supply outlet 23 is installed on the upper surface.
図２は、砥液供給ユニット１の内部が見えるように、ハウジング３の手前の２つの側面と天面を仮想的に透明化した図である。この図に示すように、砥液取込口２１は外部の砥液供給源（図示略）から延びる砥液配管９を受け入れている。そして砥液配管９はハウジング３の内部の砥液供給部品に接続される。具体的には、砥液配管９は砥液配管接続部１１に接続される。砥液配管接続部１１は略直角に曲がっており、砥液供給手動バルブ１３に接続されている。 FIG. 2 is a diagram in which the two front surfaces and the top surface of the housing 3 are virtually transparent so that the inside of the abrasive liquid supply unit 1 can be seen. As shown in this figure, the abrasive fluid inlet 21 receives an abrasive fluid pipe 9 extending from an external abrasive fluid supply source (not shown). The abrasive fluid pipe 9 is connected to an abrasive fluid supply component inside the housing 3. Specifically, the abrasive liquid pipe 9 is connected to the abrasive liquid pipe connecting portion 11. The abrasive fluid pipe connection portion 11 is bent at a substantially right angle and is connected to the abrasive fluid supply manual valve 13.
砥液供給手動バルブ１３は、作業者が操作することで、砥液の供給と停止を手動で切り替えるためのものである。具体的には、砥液供給手動バルブ１３の上部にはレバー１３ａが設置されており、このレバー１３ａを一方側に倒すことで砥液供給を停止し、他方側に倒すことで砥液供給を開始することができる。このような手動の操作を可能とするために
、上述したハウジング３の一方の主要部５が開放できるようになっているのである。なお、砥液配管接続部１１と砥液供給手動バルブ１３の間に、所定のフィルタを設けることが望ましい。これは、砥液供給源から取り込まれる砥液に異物などが含まれている可能性があるからである。
The abrasive liquid supply manual valve 13 is for manually switching between supply and stop of the abrasive liquid when operated by an operator. Specifically, a lever 13a is installed on the upper part of the abrasive liquid supply manual valve 13, and the supply of the abrasive liquid is stopped by tilting the lever 13a to one side and the abrasive liquid supply is stopped by tilting the lever 13a to the other side. Can start. In order to enable such manual operation, one main portion 5 of the housing 3 described above can be opened. In addition, it is desirable to provide a predetermined filter between the abrasive fluid pipe connection part 11 and the abrasive fluid supply manual valve 13. This is because there is a possibility that foreign matter or the like is included in the abrasive liquid taken in from the abrasive liquid supply source.
砥液供給手動バルブ１３には、所定の配管を介して砥液供給バルブ１５が接続されている。この砥液供給バルブ１５は、図示しない制御部からの指令に応じて、砥液の供給を制御するものである。本実施形態の砥液供給ユニット１は、３系統の砥液供給部品を有しており、それぞれの系統の砥液供給部品に砥液供給バルブ１５が接続されている。このため、制御部は各砥液供給バルブ１５を制御して、どの系統の砥液供給部品にどのようなタイミングで砥液を供給するかを制御することが可能である。また、砥液供給バルブ１５には、流量調整器を設けることが望ましい。なぜなら、砥液の供給量を制御したい場合に、例えば砥液の供給と停止を切り替えて行う手法では、砥液供給の際に脈動が生じてしまうからである。但し、砥液供給バルブ１５が、開度を連続的に調整できる形式のものであれば、個別に流量調整器を設ける必要はない。 Abrasive fluid supply valve 15 is connected to the abrasive fluid supply manual valve 13 via a predetermined pipe. The abrasive liquid supply valve 15 controls the supply of the abrasive liquid in response to a command from a control unit (not shown). The abrasive liquid supply unit 1 of this embodiment has three systems of abrasive liquid supply parts, and an abrasive liquid supply valve 15 is connected to each system of abrasive liquid supply parts. For this reason, the control unit can control each abrasive fluid supply valve 15 to control at what timing the abrasive fluid is supplied to which system of abrasive fluid supply components. Further, it is desirable to provide a flow rate regulator in the abrasive liquid supply valve 15. This is because, when it is desired to control the supply amount of the abrasive liquid, for example, in the method of switching the supply and stop of the abrasive liquid, pulsation occurs when the abrasive liquid is supplied. However, if the abrasive fluid supply valve 15 is of a type that can continuously adjust the opening degree, it is not necessary to provide a separate flow rate regulator.
それぞれの砥液供給バルブ１５の下流側には砥液供給ライン１７が接続されており、これらの砥液供給ライン１７が束ねられて、砥液供給出口２３から外部に引き出される。そして、各砥液供給ライン１７は、図示しない研磨ユニットまで延設されている。なお、本実施形態では、３系統の砥液供給部品を有しているが、これは一例であって、本発明はこれに限定されるものではない。このため、１系統だけの配管であっても良いし、４系統以上の配管を設けてもよい。 Abrasive liquid supply lines 17 are connected to the downstream sides of the respective abrasive liquid supply valves 15, and these abrasive liquid supply lines 17 are bundled and pulled out from the abrasive liquid supply outlet 23. Each abrasive liquid supply line 17 extends to a polishing unit (not shown). In addition, in this embodiment, although it has three systems of abrasive fluid supply components, this is an example and this invention is not limited to this. For this reason, only one system of piping may be provided, or four or more systems of piping may be provided.
図３は、ハウジング３から主な砥液供給部品を取り外した状態を示す図である。この図に示すように、本実施形態のハウジング３は、全体として段付きの２つの底面からなる。そして、高い方（奥側）の底面（以下「第１の底面板１８」という）は砥液供給手動バルブ１３と砥液供給バルブ１５が設置され、低い方（手前側）の底面（以下、「第２の底面板１９」という）は、上述の砥液配管接続部１１が設置される部分である。なお、このような段付き構造の底面はあくまでも一例であって、段差を設けずに全ての底面をほぼ同一面としてもよい。 FIG. 3 is a view showing a state in which main abrasive liquid supply components are removed from the housing 3. As shown in this figure, the housing 3 of this embodiment is composed of two stepped bottom surfaces as a whole. Then, the higher (back side) bottom surface (hereinafter referred to as “first bottom plate 18”) is provided with the abrasive liquid supply manual valve 13 and the abrasive liquid supply valve 15, and the lower (front side) bottom surface (hereinafter referred to as “the first bottom plate 18”). The “second bottom plate 19” is a portion where the above-described abrasive liquid pipe connecting portion 11 is installed. The bottom surface of such a stepped structure is merely an example, and all the bottom surfaces may be substantially the same surface without providing a step.
また、図３に示すように、光学式砥液漏洩センサ２０がドレイン配管２５の近傍に設けられている。これは、砥液の漏洩が発生した場合、最も低い位置には確実に砥液が到達するからである。この砥液漏洩センサ２０は、第２の底面板１９の表面の色が砥液によって変化したことを検知して、砥液の漏洩を検出できるようになっている。 As shown in FIG. 3, an optical abrasive liquid leakage sensor 20 is provided in the vicinity of the drain pipe 25. This is because when the abrasive liquid leaks, the abrasive liquid surely reaches the lowest position. The abrasive liquid leakage sensor 20 detects the leakage of the abrasive liquid by detecting that the surface color of the second bottom plate 19 has changed due to the abrasive liquid.
光学式砥液漏洩センサ２０で砥液の漏洩が検出されると、図示しない制御部がプロセスインターロックの指令を出力する。プロセスインターロックとは、基板処理装置への新規の半導体ウェハの投入を禁止する処理である。光学式砥液漏洩センサ２０は、僅かな量の砥液でも検出できる可能性が高く、早い段階で砥液漏洩を検出することができる。また、光学式砥液漏洩センサ２０の他に、フロート式砥液漏洩センサ２２も設けられている。フロート式砥液漏洩センサ２２は、第２の底面板１９の表面に設けられ、砥液の漏洩及び滞留の進行に伴って、フロートが浮き上がることで砥液漏洩を検出する。このため、僅かな砥液漏洩は検出できないが、大量の砥液が漏洩した場合にこれを検出できる。フロート式砥液漏洩センサ２２が砥液漏洩を検出した場合には、制御部が故障表示指令を出力すると共に、砥液供給を停止して基板処理装置も完全に停止させる。 When leakage of the abrasive liquid is detected by the optical abrasive liquid leakage sensor 20, a control unit (not shown) outputs a process interlock command. The process interlock is a process for prohibiting introduction of a new semiconductor wafer into the substrate processing apparatus. The optical abrasive fluid leakage sensor 20 is highly likely to detect even a small amount of abrasive fluid, and can detect abrasive fluid leakage at an early stage. In addition to the optical abrasive fluid leakage sensor 20, a float abrasive fluid leakage sensor 22 is also provided. The float type abrasive fluid leakage sensor 22 is provided on the surface of the second bottom plate 19 and detects the abrasive fluid leakage by floating the float as the abrasive fluid leaks and stays. For this reason, a slight abrasive liquid leakage cannot be detected, but this can be detected when a large amount of abrasive liquid leaks. When the float-type abrasive fluid leakage sensor 22 detects abrasive fluid leakage, the control unit outputs a failure display command and stops supplying the abrasive fluid to completely stop the substrate processing apparatus.
図４は、第１の底面板１８を説明する図である。図４（Ａ）に示すように、第１の底面板１８は段付き構造であって、奥側が高い部位１８ａで手前側が低い部位１８ｂで構成されている。但し、この第１の底面板１８は段付き構造ではなく、略同一面状に形成しても
よい。第１の底面板１８に形成されている傾斜について、図４（Ｂ）及び図４（Ｃ）を参照しながら説明する。図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のＢ方向から第１の底面板１８を見た図である。この図に示すように、第１の底面板１８は、左側が高く右側が低くなっている。段付き構造の高い部位１８ａは、左側から右側に向かって２〜３°程度降下する傾斜面となっており、低い部位１８ｂも左側から右側に向かって２〜３°程度降下する傾斜面となっている。このため、第１の底面板１８の表面に落ちた砥液は、左側から右側に向かって流れる。
FIG. 4 is a diagram illustrating the first bottom plate 18. As shown in FIG. 4A, the first bottom plate 18 has a stepped structure, and is configured by a portion 18a having a high back side and a portion 18b having a low front side. However, the first bottom plate 18 may not be a stepped structure but may be formed in substantially the same plane. The inclination formed in the 1st bottom face board 18 is demonstrated referring FIG. 4 (B) and FIG.4 (C). FIG. 4B is a view of the first bottom plate 18 viewed from the B direction in FIG. As shown in this figure, the first bottom plate 18 is high on the left side and low on the right side. The high portion 18a having the stepped structure has an inclined surface that descends about 2 to 3 ° from the left side to the right side, and the low portion 18b also has an inclined surface that descends about 2 to 3 ° from the left side to the right side. ing. For this reason, the abrasive fluid that has fallen on the surface of the first bottom plate 18 flows from the left side toward the right side.
図４（Ｃ）は、図４（Ａ）のＣ方向から第１の底面板１８を見た図である。この図に示すように、低い部位１８ｂは右側から左側に向かって２〜３°程度降下する傾斜面となっている。このように、第１の天面板１８の低い部位１８ｂは、図４（Ａ）において左奥側から右手前側に向かって降下する傾斜と、右奥側から左手前側に向かって降下する傾斜の組み合わせによって、低い部位１８ｂ対角線方向に降下する傾斜面となる（図４（Ａ）の太い矢印）。従って、漏洩した砥液は、この傾斜面に沿って流れることとなる。本実施形態の底面の傾斜角は２〜３°程度であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、１°程度の傾斜角でもよいし、３°を超える傾斜角であってもよい。 FIG. 4C is a view of the first bottom plate 18 viewed from the direction C in FIG. As shown in this figure, the low portion 18b is an inclined surface that descends about 2 to 3 ° from the right side to the left side. Thus, the lower portion 18b of the first top plate 18 is a combination of an inclination that descends from the left back side toward the right front side in FIG. 4A and an inclination that descends from the right back side toward the left front side. As a result, an inclined surface descending in the diagonal direction of the lower portion 18b is formed (thick arrow in FIG. 4A). Therefore, the leaked abrasive fluid flows along this inclined surface. Although the inclination angle of the bottom surface of the present embodiment is about 2 to 3 °, the present invention is not limited to this, and an inclination angle of about 1 ° may be used or an inclination angle exceeding 3 ° may be used. Good.
次に、図５に基づいて第２の底面板１９について説明する。ここで、図５（Ａ）は第２の底面板１９の全体斜視図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＢ方向から見た図であり、図５（Ｃ）は図５（Ａ）のＣ方向から見た図である。図５（Ａ）に示すように、第２の底面板１９には、左手前側から右奥側に向かって（長手方向に沿って）降下するような傾斜面が設けられている。但し、最も奥側の部分には、左右（短手方向）に分かれて逆傾斜の傾斜面１９ａ，１９ｂが設けられており、これらの傾斜面１９ａ，１９ｂの間にドレイン配管２５が設けられるようになっている。本実施形態においては、第２の底面板１９の短手方向の中央ではなく、右寄りの位置に最も低い部位が設けられている。また、第２の底面板１９の傾斜角度は第１の底面板１８と同様に２〜３°程度であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、１°程度の傾斜角でもよいし、３°を超える傾斜角であってもよい。 Next, the second bottom plate 19 will be described with reference to FIG. Here, FIG. 5A is an overall perspective view of the second bottom plate 19, FIG. 5B is a view seen from the direction B of FIG. 5A, and FIG. It is the figure seen from the C direction of 5 (A). As shown in FIG. 5A, the second bottom plate 19 is provided with an inclined surface that descends from the left front side toward the right back side (along the longitudinal direction). However, the innermost part is provided with inclined surfaces 19a and 19b that are reversely inclined and divided into left and right (short direction), and the drain pipe 25 is provided between these inclined surfaces 19a and 19b. It has become. In the present embodiment, the lowest portion is provided at a position on the right side of the second bottom plate 19 instead of the center in the short direction. Further, the inclination angle of the second bottom surface plate 19 is about 2 to 3 ° as in the case of the first bottom surface plate 18, but the present invention is not limited to this, and the inclination angle may be about 1 °. And an inclination angle exceeding 3 ° may be used.
また、図５（Ｂ）によれば、第２の底面板１９の長手方向の傾斜の状態がより明確に分かる。すなわち、傾斜面は左側から右側に向かって降下している。そして、右端部において逆傾斜の傾斜面１９ｂ（１９ａ）が示されている。この逆傾斜の傾斜面１９ｂ（１９ａ）は、漏洩した砥液を第２の底面板１９の幅方向の中央領域に向けて導くためのものである。このため、仮に逆傾斜の傾斜面１９ｂ（１９ａ）に砥液が落ちた場合でも、図５（Ａ）中の細く短い矢印に示すように、その砥液は傾斜面１９ａ，１９ｂに沿って流れ落ち、砥液の主要な流れに合流して最終的にドレイン配管２５に集まる。また、図５（Ｃ）に示すように、図５（Ａ）のＣ方向から見ると、２つの逆傾斜の傾斜面１９ａ，１９ｂの間が最も低い部位となっており、この部位にドレイン配管２５が配置されている。 Moreover, according to FIG. 5 (B), the state of the inclination of the 2nd bottom face board 19 in the longitudinal direction can be understood more clearly. That is, the inclined surface descends from the left side toward the right side. And the inclined surface 19b (19a) of reverse inclination is shown in the right end part. The reversely inclined surface 19 b (19 a) is for guiding the leaked abrasive liquid toward the center region in the width direction of the second bottom plate 19. For this reason, even if the abrasive liquid falls on the reversely inclined surface 19b (19a), the abrasive liquid flows down along the inclined surfaces 19a and 19b as shown by the thin and short arrows in FIG. Then, it merges with the main flow of the abrasive liquid and finally gathers in the drain pipe 25. Further, as shown in FIG. 5 (C), when viewed from the direction C in FIG. 5 (A), the portion between the two reversely inclined surfaces 19a and 19b is the lowest portion, and this portion is connected to the drain piping. 25 is arranged.
上述の第１及び第２の底面板１８，１９の表面は、親水性又は撥水性のコーティングが施されている。親水性コーティングを施すことで、小さな傾斜角度であっても、確実に砥液を低い方に流すことができるからである。一方、撥水性コーティングを施した場合は、所定値以上の傾斜角度があれば砥液を迅速に排出することが可能である。また、砥液の付着を防止することもできる。但し、コーティングは本発明に必須な構成ではなく、通常の表面処理（塗装や防錆加工など）だけでもよい。なお、コーティングはハウジングの底面に限定されるものではなく、ハウジングの内側の側壁面に施してもよい。 The surfaces of the first and second bottom plates 18 and 19 are provided with a hydrophilic or water-repellent coating. This is because, by applying the hydrophilic coating, the abrasive liquid can surely flow to the lower side even at a small inclination angle. On the other hand, when the water-repellent coating is applied, the abrasive liquid can be discharged quickly if there is an inclination angle of a predetermined value or more. In addition, adhesion of the abrasive liquid can be prevented. However, the coating is not an essential component of the present invention, and only a normal surface treatment (painting, rust prevention, etc.) may be used. The coating is not limited to the bottom surface of the housing, and may be applied to the side wall surface inside the housing.
以上説明したように、ハウジング３の第１及び第２の底面板１８，１９は、全体が傾斜面となっている。このため、仮にハウジング３内で砥液が漏洩した場合でもあっても、傾斜面によって砥液が最も低い部位に流れ落ち、ハウジング３内に滞留することがない。こ
のため、砥液の漏洩が発生した場合の復旧作業の負担を大きく軽減することができる。なお、第１及び第２の底面板１８，１９の全面を傾斜面にする必要はなく、一部のみを傾斜面としてもよい。
As described above, the first and second bottom plates 18 and 19 of the housing 3 are entirely inclined. For this reason, even if the abrasive liquid leaks in the housing 3, the abrasive liquid does not flow down to the lowest part due to the inclined surface and does not stay in the housing 3. For this reason, it is possible to greatly reduce the burden of restoration work when the abrasive liquid leaks. Note that the entire surfaces of the first and second bottom plates 18 and 19 do not have to be inclined surfaces, and only a part of them may be inclined surfaces.
図６は、砥液供給ユニット１を図２の視点とは逆の方向から見た斜視図である。この図に示すように、第１の底面板１８の段差構造の高い部位１８ａの近傍には、洗浄水供給機構３１が設けられている。この設置部位は、ハウジング３内の最も高い位置である。この洗浄水供給機構３１は、水平方向に延びる小径配管の洗浄水ノズル３１ａと、この洗浄水ノズル３１ａに接続されている洗浄水バルブ３１ｂとからなる。そして、洗浄水バルブ３１ｂには、外部の洗浄水源（図示略）が接続されている。洗浄水源は、通常の上水でも良いし、その他の供給源であってもよい。なお、洗浄水バルブ３１ｂは、開閉操作を容易になし得るように、ハウジング３の外部に設置されている。 FIG. 6 is a perspective view of the abrasive liquid supply unit 1 as seen from the direction opposite to the viewpoint of FIG. As shown in this figure, a cleaning water supply mechanism 31 is provided in the vicinity of the portion 18 a having a high step structure of the first bottom plate 18. This installation site is the highest position in the housing 3. The washing water supply mechanism 31 includes a washing water nozzle 31a having a small-diameter pipe extending in the horizontal direction and a washing water valve 31b connected to the washing water nozzle 31a. An external cleaning water source (not shown) is connected to the cleaning water valve 31b. The washing water source may be ordinary clean water or other supply source. The washing water valve 31b is installed outside the housing 3 so that the opening / closing operation can be easily performed.
図７は、洗浄水供給機構３１をハウジング３の内部側から見た斜視図である。この図に示すように、洗浄水供給機構３１の洗浄水ノズル３１ａには、等間隔で吐出用穴３１ｃが形成されている。この吐出用穴３１ｃは略水平方向に穿孔されており、洗浄水を略水平方向に吐出させるようになっている。本実施形態では、５つの吐出用穴３１ｃが形成されている。なお、上述の吐出用穴３１ｃの数や穿孔方向はあくまでも一例であって、これに限定されるものではない。例えば、吐出用穴３１ｃを鉛直下方に向けても良いし、鉛直上方に向けてもよい。あるいは斜め下方や斜め上方に向けてもよい。さらに、より多数の吐出用穴３１ｃを形成してもよいし、穴ではなくスリット状の開口を形成することで、幅広に洗浄水を吐出させるようにしてもよい。 FIG. 7 is a perspective view of the cleaning water supply mechanism 31 as viewed from the inside of the housing 3. As shown in this figure, discharge holes 31c are formed in the cleaning water nozzle 31a of the cleaning water supply mechanism 31 at equal intervals. The discharge hole 31c is perforated in a substantially horizontal direction so that the cleaning water is discharged in a substantially horizontal direction. In the present embodiment, five discharge holes 31c are formed. The number of discharge holes 31c and the perforation direction described above are merely examples, and are not limited thereto. For example, the discharge hole 31c may be directed vertically downward or vertically upward. Alternatively, it may be directed diagonally downward or diagonally upward. Further, a larger number of discharge holes 31c may be formed, or the cleaning water may be discharged widely by forming slit-like openings instead of holes.
図８は、第１及び第２の底面板１８，１９と洗浄水供給機構３１の全体を示す斜視図である。この図から分かるように、洗浄水供給機構３１から洗浄水が吐出すると、第１の底面板１８の高い部位１８ａに落ちる。そして、砥液を洗い流しながら第１の底面板１８の低い部位１８ｂを対角線方向に流れ落ちる。このため、第１の底面板１８を流れ落ちる洗浄水と砥液は、第２の底面板１９との段差を流れ落ちる。そして、第２の底面板１９に落ちた洗浄液と砥液は、第２の底面板１９の傾斜面によりドレイン配管２５に向かって流れる。ドレイン配管２５は第２の底面板１９の最下部近傍に配置されているので、洗浄液と砥液の混合液体がドレイン配管２５に流れ込み、ハウジング３の外部に排出される。このように、洗浄水供給機構３１を設けることで、砥液がハウジング３の底面に付着していた場合であっても、確実にこれを洗い流すことができる。特に、第１及び第２の底面板１８，１９の傾斜が緩やかな場合には、砥液が第１及び第２の底面板１８，１９の表面に残留することも考えられるが、洗浄水供給機構３１の洗浄水により迅速に砥液を洗浄することができる。このため、砥液の漏洩が発生した場合でも、迅速且つ確実に復旧作業を行うことができる。 FIG. 8 is a perspective view showing the entire first and second bottom plates 18 and 19 and the cleaning water supply mechanism 31. As can be seen from this figure, when cleaning water is discharged from the cleaning water supply mechanism 31, it falls to the high portion 18 a of the first bottom plate 18. Then, the lower portion 18b of the first bottom plate 18 flows down in the diagonal direction while washing away the abrasive liquid. For this reason, the cleaning water and the abrasive fluid that flow down the first bottom plate 18 flow down the step with the second bottom plate 19. Then, the cleaning liquid and the abrasive liquid that have fallen on the second bottom surface plate 19 flow toward the drain pipe 25 by the inclined surface of the second bottom surface plate 19. Since the drain pipe 25 is disposed near the lowermost portion of the second bottom plate 19, the mixed liquid of the cleaning liquid and the abrasive liquid flows into the drain pipe 25 and is discharged to the outside of the housing 3. As described above, by providing the cleaning water supply mechanism 31, even when the abrasive liquid adheres to the bottom surface of the housing 3, it can be reliably washed away. In particular, when the slopes of the first and second bottom plates 18 and 19 are gentle, the polishing liquid may remain on the surfaces of the first and second bottom plates 18 and 19, but the cleaning water supply The abrasive liquid can be quickly washed with the washing water of the mechanism 31. For this reason, even when the abrasive liquid leaks, the recovery operation can be performed quickly and reliably.
図９は、上述した砥液供給ユニット１とその他の構成要素を示すブロック図である。この図において、砥液や洗浄液の物理的な流れは太い線で示しており、信号の流れは細い線で示している。砥液供給ユニット１の砥液取込口２１には、ポンプ５１を介して砥液供給源５３に接続されている。砥液供給源５３から供給された砥液は、砥液供給接続部１１、砥液供給手動バルブ１３、砥液供給バルブ１５を通り、砥液供給出口２３から研磨ユニット５２へ供給される。光学式砥液漏洩センサ２０とフロート式砥液漏洩センサ２２の出力は制御部５５に送信され、制御部５５では研磨ユニット５２、洗浄液供給機構３１、ポンプ５１などの動作を制御する。 FIG. 9 is a block diagram showing the above-described abrasive liquid supply unit 1 and other components. In this figure, the physical flow of the abrasive liquid and the cleaning liquid is indicated by a thick line, and the signal flow is indicated by a thin line. The abrasive liquid supply port 21 of the abrasive liquid supply unit 1 is connected to an abrasive liquid supply source 53 via a pump 51. The abrasive liquid supplied from the abrasive liquid supply source 53 is supplied to the polishing unit 52 from the abrasive liquid supply outlet 23 through the abrasive liquid supply connection portion 11, the abrasive liquid supply manual valve 13, and the abrasive liquid supply valve 15. Outputs of the optical abrasive liquid leakage sensor 20 and the float type abrasive liquid leakage sensor 22 are transmitted to the control unit 55, and the control unit 55 controls operations of the polishing unit 52, the cleaning liquid supply mechanism 31, the pump 51, and the like.
本発明は、ＣＭＰ装置の研磨ユニットに砥液を供給する砥液供給ユニットにおいて、砥液供給部品を収容するハウジングに利用することが可能である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used in a housing that accommodates an abrasive liquid supply component in an abrasive liquid supply unit that supplies an abrasive liquid to a polishing unit of a CMP apparatus.
１ 砥液供給ユニット
３ ハウジング
５ 一方の主要部
５ａ 取っ手
５ｂ 蝶番
７ 他方の主要部
９ 砥液配管
１１ 砥液配管接続部
１３ 砥液供給手動バルブ
１３ａ レバー
１５ 砥液供給バルブ
１７ 砥液供給ライン
１８ 第１の底面板
１８ａ 高い部位
１８ｂ 低い部位
１９ 第２の底面板
１９ａ，１９ｂ 逆傾斜の傾斜面
２０ 光学式砥液漏洩センサ
２１ 砥液取込口
２２ フロート式砥液漏洩センサ
２３ 砥液供給出口
２５ ドレイン配管
２５ａ 切替バルブ
３１ 洗浄水供給機構
３１ａ 洗浄水ノズル３１ａ
３１ｂ 洗浄水バルブ
３１ｃ 吐出用穴
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Abrasive liquid supply unit 3 Housing 5 One main part 5a Handle 5b Hinge 7 The other main part 9 Abrasive liquid pipe 11 Abrasive liquid pipe connection part 13 Abrasive liquid supply manual valve 13a Lever 15 Abrasive liquid supply valve 17 Abrasive liquid supply line 18 First bottom plate 18a High portion 18b Low portion 19 Second bottom plate 19a, 19b Inclined inclined surface 20 Optical abrasive fluid leakage sensor 21 Abrasive fluid intake port 22 Float type abrasive fluid leakage sensor 23 Abrasive fluid supply outlet 25 Drain pipe 25a Switching valve 31 Washing water supply mechanism 31a Washing water nozzle 31a
31b Washing water valve 31c Discharge hole
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