JP2015182423A - 液体吐出装置 - Google Patents
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Abstract
Description
また、本発明では、吐出制御のための回路要素が、カバー部材の表面に作り込まれている。カバー部材は、圧電素子を覆う部材と、回路要素を作り込むための半導体基板を兼ねるため、カバー部材以外の部材に回路基板を実装する場合に比べて、半導体材料の使用量を低減できる。その結果、液体吐出装置の材料コストを低減できる。
また、回路要素は、カバー部材の表面に配置された、導電パターンを含む積層体であるため、カバー部材の表面から若干突出している。回路要素の複数の増幅部は、カバー部材の天面に連なる側面に、所定方向に配列している。したがって、カバー部材の側面には、隣接する増幅部の間によって構成された凹部と、増幅部による凸部とが、所定方向に交互に形成されることになる。そのため、フレキシブル配線板とカバー部材の天面との間から封止材を注入して、フレキシブル配線板と、カバー部材、回路要素、及び複数の個別端子との間に封止材を充填する際、隣接する増幅部の間(凹部)を封止材が流れやすいため、封止材を増幅部よりも個別端子側に行き渡らせやすい。
4 インクジェットヘッド
16 ノズル
20 流路ユニット
21 圧電アクチュエータ
27 個別インク流路
41 圧電素子
42 個別電極
42b 個別端子
43 共通電極
50 カバー
51 フレキシブル配線板
52,53 封止材
54 カバー本体
54a 天面
54b 傾斜面
55 ヘッド駆動回路部
56 個別回路部
56a 入力部
56b 出力部
56c 増幅部
58 溝部
59 バンプ
Claims (6)
- ノズル及びノズルに連通する圧力室を含む液体流路が形成された流路構造体と、
前記流路構造体の一表面に、前記圧力室と対向して配置された圧電素子と、
前記圧電素子を覆うように前記流路構造体の前記一表面に配置されたカバー部材と、を備え、
前記カバー部材の表面に、吐出制御のための回路要素が作り込まれていることを特徴とする液体吐出装置。 - 前記流路構造体の前記一表面における前記カバー部材の外側に、前記圧電素子に設けられた電極に接続された接続端子が配置されており、
前記カバー部材の表面に沿って配置され、前記回路要素と前記接続端子とを電気的に接続するフレキシブル配線板を備えていることを特徴とする請求項1に記載の液体吐出装置。 - 前記流路構造体には、複数のノズルと、前記複数のノズルにそれぞれ連通し、且つ、前記流路構造体の前記一表面に平行な所定方向に沿って配列された複数の前記圧力室が形成され、
前記複数の圧力室にそれぞれ対応した複数の前記圧電素子が、前記所定方向に沿って配列され、
前記複数の圧電素子にそれぞれ設けられた複数の個別電極にそれぞれ接続された複数の個別端子が、前記所定方向に沿って配列され、
前記カバー部材は、前記複数の圧電素子を共通に覆っており、
前記フレキシブル配線板と、前記カバー部材、前記回路要素及び前記複数の個別端子との間には、封止材が充填されており、
前記回路要素は、
前記カバー部材の前記流路構造体の前記一表面と平行な天面に形成された入力部と、
前記カバー部材の前記天面に、前記所定方向に沿って配列して形成され、前記複数の個別端子にそれぞれ対応する複数の出力部と、
前記カバー部材の前記天面に連なる側面に、前記所定方向に沿って配列して形成され、前記複数の個別端子にそれぞれ対応する複数の増幅部と、を有することを特徴とする請求項2に記載の液体吐出装置。 - 前記増幅部の表面に、前記カバー部材の前記天面から前記複数の個別端子に向かう方向に延びる複数の溝部が形成されていることを特徴とする請求項3に記載の液体吐出装置。
- 前記カバー部材の前記側面が、前記天面及び前記天面に垂直な面に対して傾斜した面であることを特徴とする請求項3又は4に記載の液体吐出装置。
- 前記入力部と前記複数の出力部が、前記所定方向に配列されていると共に、バンプを介して前記フレキシブル配線板に電気的に接続されており、
前記所定方向に隣接する2つのパンプが、前記所定方向に直交する方向に離間していることを特徴とする請求項3〜5の何れかに記載の液体吐出装置。
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