JP2015173092A

JP2015173092A - Ｌｅｄ照明装置

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Publication number: JP2015173092A
Application number: JP2014234996A
Authority: JP
Inventors: 亮岸本; Akira Kishimoto; 奥村　明彦; Akihiko Okumura; 明彦奥村
Original assignee: Iris Ohyama Inc
Current assignee: Iris Ohyama Inc
Priority date: 2014-02-22
Filing date: 2014-11-19
Publication date: 2015-10-01
Anticipated expiration: 2034-11-19
Also published as: JP5820047B2

Abstract

【課題】広く均一に照らすことができるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明装置１００は、取付部材を介して被取付部材に着脱自在に取り付けられるＬＥＤ照明装置であり、取付部材用の開口１０ａを中央部に有するベース部材１０と、光源であるＬＥＤ素子１５と、ベース部材１０に配され且つＬＥＤ素子１５が実装されるＬＥＤ基板１４と、ベース部材１０に配され且つＬＥＤ素子１５に電力を供給する点灯基板１３とを備え、ＬＥＤ基板１４、ＬＥＤ素子１５の光出射方向から見たときに、開口１０ａの中心Ｏ１とベース部材１０の外縁部１０ｃ上の仮想点との中点Ｍ１上に位置し、点灯基板１３は、光出射方向から見たときに、ＬＥＤ基板１４よりも外周側に位置している。
【選択図】図８

Description

本発明は、ＬＥＤ素子を光源に使用したＬＥＤ照明装置に関するものである。

近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用した、電源内蔵型の電球型ＬＥＤランプが普及してきた。更に最近は、天井直付け型のシーリングライトや、天井面から吊り下げられて室内を照らす吊下げ型照明機器においても、ＬＥＤ素子を使用した照明装置が開発され、市場に導入されてきている。

このような天井直付けシーリングライトは、天井面に取り付けられた引掛シーリングボディ等の配線器具（被取付部材である。）に、アダプタ（取付部材である。）を介して照明装置を装着するものであり、特に最近は厚みの薄いシーリングライトが検討されている（例えば、特許文献１参照）。

具体的には、例えば、特許文献１に記載されている照明装置は、ＬＥＤを含んでなる光源と、光源に電力を供給する電源基板と、光源及び電源基板を保持する保持体と、光源を覆う透光性カバーとを備えている。保持体は、保持体を被取付部材に取付けるための穴をその略中央に有し、電源基板は、保持体の穴の周囲に設けられ、光源は、電源基板の周囲に設けられ、照明装置は、保持体の穴に対向して配置されるセンタカバーをさらに備えている。これにより、被取付部材からの突設高さを低減することができ、照明装置を薄型化することができる。

しかしながら、この特許文献１に記載されている照明装置においては、光源、電源基板および取付部材を夫々被取付部材に対して互いに重なり合わないように保持体に配置している。このため、薄型化はできるが、センタカバーから均一な光を出射させることが難しくなる問題があった。

特許第５３７４６６２号

本発明が解決しようとする課題は、上記の問題点に鑑み、広く均一に照らすことができるＬＥＤ照明装置を提供することにある。

本発明は、取付部材を介して被取付部材に着脱自在に取り付けられるＬＥＤ照明装置において、前記取付部材用の開口を中央部に有するベース部材と、光源であるＬＥＤ素子と、前記ベース部材に配され且つ前記ＬＥＤ素子が実装されるＬＥＤ基板と、前記ベース部材に配され且つ前記ＬＥＤ素子に電力を供給する点灯基板とを備え、前記ＬＥＤ基板は、前記ＬＥＤ素子の光出射方向から見たときに、前記開口の中心と前記ベース部材の外縁部上の仮想点との中点上に位置し、前記点灯基板は、前記光出射方向から見たときに、前記ＬＥＤ基板よりも外周側に位置していることを特徴としている。

本発明によれば、上記構成を有しているので、広く均一に照らすことができる。

本発明のＬＥＤ照明装置の外観斜視図である。本発明のＬＥＤ照明装置の垂直断面図である。本発明のＬＥＤ照明装置の分解斜視図である。本発明のＬＥＤ照明装置の前透光性カバーを外した状態の平面図である。本発明に用いられるベース部材の斜視図である。本発明に用いられるベース部材の断面図である。本発明に用いられるアダプタの斜視図である。本発明に用いられる点灯基板とＬＥＤ基板の配置図である。本発明に用いられる点灯基板とＬＥＤ基板の上面図である。本発明に用いられる保護カバーの斜視図である。本発明に用いられる保護カバーの断面図である。本発明に用いられる後透光性カバーの斜視図である。本発明に用いられる後透光性カバーの断面図である。本発明に用いられる前透光性カバーの斜視図である。本発明に用いられる前透光性カバーの断面図である。変形例における点灯基板とＬＥＤ基板の配置図である。変形例における点灯基板とＬＥＤ基板の配置図である。

＜概要＞
本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、取付部材を介して被取付部材に着脱自在に取り付けられるＬＥＤ照明装置において、前記取付部材用の開口を中央部に有するベース部材と、光源であるＬＥＤ素子と、前記ベース部材に配され且つ前記ＬＥＤ素子が実装されるＬＥＤ基板と、前記ベース部材に配され且つ前記ＬＥＤ素子に電力を供給する点灯基板とを備え、前記ＬＥＤ基板は、前記ＬＥＤ素子の光出射方向から見たときに、前記開口の中心と前記ベース部材の外縁部上の仮想点との中点上に位置し、前記点灯基板は、前記光出射方向から見たときに、前記ＬＥＤ基板よりも外周側に位置していることを特徴としている。

他の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、前記ＬＥＤ基板は、前記ベース部材の外周に沿って配され、前記光出射方向から見たときに、前記開口に最も近い前記中点を通り且つ前記ベース部材の外周と同じ形状をする仮想線分上に位置する。
他の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、前記ベース部材は、前記光出射方向から見たときに、前記外周の形状が円形状をしている。
実施形態の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子を含んでなるＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ素子に電力を供給する点灯基板と、前記ＬＥＤ基板及び前記点灯基板を保持するベース部材と、前記ＬＥＤ基板を覆う透光性カバーとを備えるＬＥＤ照明装置であって、前記ベース部材は、前記ベース部材を被取付部材に取付けるための穴をその略中央に有し、前記ＬＥＤ基板は、前記ベース部材の前記穴の周囲に設けられ、前記点灯基板は、前記ＬＥＤ基板の周囲に設けられている。
＜実施形態＞
以下に本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお本実施形態は一例であり、これに限定されるものではない。

図１乃至図３は、本発明の照明装置の実施形態の一つを示す。本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置１００は、図１乃至図３に示すように、ＬＥＤ照明本体１と、このＬＥＤ照明本体１に着脱自在に取り付けられてＬＥＤ照明本体１を覆う透光性カバー３とから成っている。このＬＥＤ照明装置１００は、特に図２に示すように、天井面５にあらかじめ設置されているロゼットや引掛シーリングボディ等の被取付部材である配線器具７に電気的かつ機械的に接続される取付部材であるアダプタ６を備え、さらにアダプタ６にＬＥＤ照明本体１が着脱自在に装着される。

天井面５にＬＥＤ照明装置１００を装着する場合、ベース部材１０の天井面５側に取付けられているプラスチック等の天井用ばね１２を天井面５へ向け、アダプタ６とベース部材１０のアダプタ受け部１０ｂとを接続するように、ＬＥＤ照明本体１を天井面５へと押し込む。その後、ＬＥＤ照明本体１の前面側に、透光性カバー３を取り付けて、ＬＥＤ照明装置１００はシーリングライトとして使用可能となる。天井用ばね１２は、天井面５に接触させることにより、ＬＥＤ照明装置１００の位置ずれや振動を防止することができる。この場合、配線器具７が天井面５に設けられていれば、天井面５に特別な補強を施すことなく、施工性良くＬＥＤ照明装置１００を取付けることができる。

（１．ＬＥＤ照明本体）
ＬＥＤ照明本体１は、図２と図３に示すように、ベース部材１０と、このベース部材１０に配設されるＬＥＤ素子１５を点灯させるための点灯基板１３と、ＬＥＤ素子１５を搭載しているＬＥＤ基板１４と、点灯基板１３とＬＥＤ基板１４を覆う保護カバー１６からなっている。

（１．−１ベース部材）
ＬＥＤ照明本体１のベース部材１０は、冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ）等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって作成される。ベース部材１０は、図２乃至図６に示すように、円盤形状で、特に図５に示すように中心部（中央部）に円形のベース部材開口部１０ａが開口し、ＬＥＤ照明本体１をアダプタ６に取り付ける際に、当該ベース部材開口部１０ａを利用して外部より目視出来るように形成されている。つまり、ベース部材１０は、床面側（ＬＥＤ素子の光出射方向と同じ意味である。）から見ると中央部に開口を有する環状をしている。より具体的には、ベース部材１０は、円環状をしている。なお、ベース部材開口部１０ａは、取付部材であるアダプタ６用の開口に相当する。ここでは、ベース部材開口部１０ａは、床面側から見ると、円形状をしているが、例えば、正方形、長方形、多角形等の他の形状であってもよい。

ベース部材１０には、図５に示すように、中央部側リブ１０１ａと周縁部側リブ１０１ｂから成る環状の周方向リブ１０ｅと、放射方向リブ１０ｆが加工されている。これらのリブ１０ｅ、１０ｆを設けることにより、ベース部材１０の強度を補強することができ、ベース部材１０を構成する金属材料の厚みを薄くすることが可能になり、軽量化とコストダウンを実現することができるとともに、放熱面積を増加することができる。

ベース部材開口部１０ａの周囲には、アダプタ６を固定するためのアダプタ受け部１０ｂが、加工により設けられている。中央部側リブ１０１ａと周縁部側リブ１０１ｂの間の環形状部分に、基板固定部１０ｄが設けられている。換言すると、基板固定部１０ｄは、ベース部材１０における基板固定部１０ｄ以外の部位(ここでは、周方向リブ１０ｅである。）よりも床面側に張り出す張出部である。基板固定部１０ｄは、ＬＥＤ基板１４に搭載されているＬＥＤ素子１５の光出射について、ＬＥＤ照明本体１を天井面５に取り付けた場合における床面側の全体に均一にするため、中心部側がＬＥＤ照明本体１を天井面５に取り付けた場合の床面側に向け傾斜するように設けられている。つまり、基板固定部１０ｄは、中央部から外周側へと離れるに従って天井面５に近づくように傾斜している。
基板固定部１０ｄは、床面側から見ると、中央部のベース部材開口部１０ａに近い側に設けられており、アダプタ受け部１０ｂの機械的特性を確保する機能を有する。

（１．−２基板配置）
ＬＥＤ照明本体１のベース部材１０を天井面５に取り付けた場合の床面側に、ＬＥＤ素子１５が搭載されたＬＥＤ基板１４とＬＥＤ素子１５を点灯させるための点灯基板１３が配設されている。ＬＥＤ基板１４は、ベース部材１０の基板固定部１０ｄに配置されている。点灯基板１３は、ベース部材１０の周縁部側リブ１０１ｂに配置されて、ＬＥＤ基板１４の周囲の一部領域あるいは全領域（ここでは一部領域である。）に設けられている構成となっている。つまり、点灯基板１３は、ベース部材１０を床面側から見たときに、ＬＥＤ基板１４の外側に位置する。これにより、点灯基板１３を複数の基板に分けて配置することもできるようになり、ＬＥＤ照明装置１００をコンパクト化してコストダウンをすることができる。

（１．−３ＬＥＤ基板）
ＬＥＤ基板１４は、図２、図３、図８及び図９に示すように、複数枚あり、ベース部材１０におけるベース部材開口部１０ａの周囲に配されている。より具体的には、複数のＬＥＤ基板１４は基板固定部１０ｄにねじ、ピン等の固定手段を利用して固定されている。ＬＥＤ基板１４は、所定の幅寸法を有した長尺状をしている。ここでは、ＬＥＤ基板１４は、矩形状をし、各角部が面取りされ、端部が三角形状をしている。つまり、ＬＥＤ基板１４は、円弧形状に近い形状をしている。ここでは、複数枚のＬＥＤ基板１４は、ベース部材開口部１０ａを囲んだ１重の環状に配されている。具体的には、６枚のＬＥＤ基板１４が基板接続線によりつなぎ合わされるように配設されて全体として略サークル状（正確には６角形状であるが、略円形状とする。）に形成される状態で、ベース部材１０の基板固定部１０ｄに配置されている。このＬＥＤ基板１４は、片面に配線された絶縁基板（例えば、ガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３）である。）から成り、その片面側にＬＥＤ素子１５が実装されている。なお、ＬＥＤ基板１４にＬＥＤ素子１５が実装されたものもＬＥＤ基板と称する場合もある。このように分割された基板（換言すると、複数の基板である。）を用いることにより、基板の分割部分（換言すると、周方向に隣接する基板間）で熱的変形を吸収して基板の変形を抑制することができる。また、ＬＥＤ基板１４は、長手方向の端部が三角形状となっているため、環状に配置された場合に隣接するＬＥＤ基板１４間の隙間を小さくできる。
また、特に図９に示すように、ＬＥＤ基板１４同士の基板配線は、上述のように基板接続線（リード線１４ｂ）が利用される。隣接するＬＥＤ基板１４は、一方のＬＥＤ基板１４に設けられたコネクタ１４ａに接続されたリード線１４ｂが、他方のＬＥＤ基板１４にハンダで接続されることにより、電気的に接続する。これにより、組み立て時のＬＥＤ基板１４同士の接続が容易にできるうえ、部品点数を削減することができる。点灯基板１３と接続するための基板配線も同様の構成をとっている。

また、このＬＥＤ基板１４には、図９に示すように、ＬＥＤ素子１５が、仮想の円周上に配置されている。また、円周上のＬＥＤ素子１５が、千鳥状の関係を構成するように配置しても良い。ＬＥＤ基板１４は、中心部側がＬＥＤ照明本体１を天井面５に取り付けた場合の床面側に向け傾斜するように設けられている基板固定部１０ｄに配置されている。それにより、ＬＥＤ基板１４は、透光性カバー３が均一な明るさになる基板を構成できる。なお、ＬＥＤ基板１４は、ベース部材１０に合成樹脂性のピン等により固定されている。ＬＥＤ基板１４のＬＥＤ素子１５が搭載されていない裏面を、ベース部材１０の基板固定部１０ｄに固定して熱的に結合されていることにより、ＬＥＤ基板１４から発生する熱をベース部材１０により放熱することが可能となる。これにより、ＬＥＤ素子１５の発光効率の低下を抑制できるようになる。なお、ＬＥＤ基板１４において、ＬＥＤ素子１５のＬＥＤ素子搭載面側に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、光取り出し効率を改善することができる。

（１．−４ＬＥＤ素子）
このＬＥＤ基板１４に実装されるＬＥＤ素子１５としては、公知の種々のＬＥＤを用いることができる。本実施形態では、照明用の白色光を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子と、昼光色を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子とが用いられて、調色が可能なＬＥＤ照明装置の構成となっている。

（１．−５点灯基板）
点灯基板１３は、図２、図３、図８及び図９に示すように、配線器具７からアダプタ６を介して供給される交流電流を直流に変換してＬＥＤ基板１４に供給する。点灯基板１３は、基板と、この基板に実装され且つ各機能を有する回路を構成する回路部品１３ａ、１３ｂとから構成される。点灯基板１３は、１個であってもよいし、複数個あってもよい。点灯基板１３は、ここでは１個である。点灯基板１３は、床面側から見たときに、環状に配されたＬＥＤ基板１４の外周側全周に沿って又は外周側一部に沿って配されている。ここでは、外周側に沿う一部の領域に点灯基板１３は配されている。点灯基板１３は、具体的には、円弧状をし、ベース部材１０の周縁部側リブ１０１ｂの前面側(床面側）に配設されている。点灯基板１３は、回路部品１３ａ、１３ｂが片面に配線された紙フェノール基板（ＦＲ−１）で構成されている。点灯基板１３の回路部品１３ａ、１３ｂが搭載されていない裏面を、ベース部材１０の前面側に絶縁シートを介して配設することにより、点灯基板１３から発生する熱を、ベース部材１０を介して放熱することが可能となる。なお、この点灯基板１３を構成する回路部品１３ａ、１３ｂとしては、過電流保護、ノイズカット、整流、平滑、調光制御などの回路機能を行うための各種ダイオード、コンデンサ、ＩＣ、抵抗などの公知の電子部品を使用することができる。

点灯基板１３へのアダプタ６からの電力配線はベース部材１０の放射方向リブ１０ｆに沿わせて配線している。点灯基板１３からのＬＥＤ素子１５への直流供給は、特に図９に示すように、ＬＥＤ基板１４と点灯基板１３とを接続する接続線により行われる。この配線はリード線１３ｄが利用され、リード線１３ｄの一方端がコネクタ１３ｃを介して点灯基板１３に接続され、リード線１３ｄの他方端はハンダでＬＥＤ基板１４に接続されている。これにより、組み立て時のＬＥＤ基板１４との接続が容易にできるうえ、部品点数を削減することができる。

点灯基板１３における回路部品１３ａ、１３ｂの配置は、点灯基板１３の中心（内周）側には背の低い回路部品１３ａが、点灯基板１３の外（周）側には背の高い回路部品１３ｂが、配置されている。その結果、回路部品１３ａの高さより回路部品１３ｂの高さは、高くなっている。
回路部品１３ａ、１３ｂの高さは、ＬＥＤ素子１５から出射される光の１／２ビーム角（光の広がり具合（配光）を示し、光源の直下照度（最大光度）の１／２の照度になる点と光源中心を結んだ線と、光源中心の鉛直方向線とのなす角度をいう）の出射光が、回路部品１３ａ、１３ｂに照射されないように配置する必要がある。これにより、透光性カバー３に、回路部品１３ａ、１３ｂの影が出なく、均一な明るさになる。

なお、点灯基板１３の回路部品搭載面側に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、さらに光取り出し効率の改善や影の発生を防止することができる。また、点灯基板１３を複数の基板に分けて配置することもできるようになり、ＬＥＤ照明装置１００をコンパクト化してコストダウンをすることができる。
点灯基板１３は、保護カバー１６により全体が保護されているために、通常点灯基板１３に設けられるカバーを省くことができ、部品点数削減によるコストダウンを図ることができる。

（１．−６保護カバー）
保護カバー１６は、図２乃至図４、図１０、図１１に示すように、ポリカーボネート（ＰＰ）等の難燃性樹脂からなる。保護カバー１６は、円環形状で、ベース部材１０上に配置されているＬＥＤ基板１４と点灯基板１３とを覆うように、ベース部材１０に取り付けられている。保護カバー１６の中心部には、保護カバー開口部１６ａが設けられており、保護カバー開口部１６ａの周囲がベース部材１０の中央部側リブ１０１ａに固定されている。また、保護カバー１６の外縁部の保護カバー外縁部１６ｃは、ベース部材１０の周縁部側リブ１０１ｂに固定されている。なお、保護カバー１６のベース部材１０への固定は、例えば、ねじ等により行われている。保護カバー１６は、ＬＥＤ基板１４と点灯基板１３を覆っているので、ＬＥＤ照明本体１をアダプタ６に取り付けにおける、設置者の電気的な安全を図ることができる。

保護カバー１６には、透光性カバー３の後透光性カバー３１と嵌合させる、透光性カバー嵌合部１６ｂが設けられており、後透光性カバー３１の保護カバー嵌合部３１ａと嵌合させることができる。後透光性カバー３１を保護カバー１６に固定することにより、金属部材のベース部材１０におけるベース外縁部１０ｃに固定する場合に比較して嵌合部を作成する加工工数を減ずることができる。

（１．−７ＬＥＤ照明本体の組付）
上述したＬＥＤ照明本体１を構成するベース部材１０、点灯基板１３、ＬＥＤ基板１４、保護カバー１６の相互の位置関係について、図２と図３を参照しながら説明する。ベース部材１０のベース部材開口部１０ａの周囲に６枚のＬＥＤ基板１４が環状に配設されている。点灯基板１３が、ＬＥＤ基板１４の外側に配設されている。ＬＥＤ基板１４と点灯基板１３を覆うように、円環状の保護カバー１６が配設されている。これらにより、本発明のＬＥＤ照明装置１００は、省スペース化することが可能になり、コンパクト化することができ、コストを削減することが可能となる。

（２．透光性カバー）
ＬＥＤ照明本体１に取り付けられる透光性カバー３は、図１乃至図３、及び図１２乃至図１５に示されるように、保護カバー１６と嵌合する後透光性カバー３１とＬＥＤ照明本体１を覆う前透光性カバー３２から成り、特に図２に示すように、ＬＥＤ照明本体１を覆っている。透光性カバー３は、ポリプロピレン（ＰＰ）等の熱可塑性合成樹脂を使用して、特に図２に示すように、円環形状の後透光性カバー３１とドーム形状の前透光性カバー３２とを、後透光性カバー３１の前カバー嵌合部３１ｂと、前透光性カバー３２の後カバー嵌合部３２ａとを嵌合させて、一体としている。
これにより、製造工程を削減して、製造に要する手間とコストを削減することができると同時に、透光性カバー３のコンパクト化及び軽量化を実現することができる。

なお、透光性カバー３の材質として、ポリプロピレン（ＰＰ）を用いるのは、軽量化及びコストダウンを図る上で好適であることに加え、外部のリモコンから出される赤外線の信号を透過して、赤外線の信号を到達させるのに、好適だからである。また、透光性カバー３は、連続した曲面形状にすることや、高密度となる光拡散面を形成するシボ加工を施したり、材料に拡散剤を含有させたり等することにより、さらに全面で均一に発光させることができる。これにより、透光性カバー３は、出射光を光拡散して全面で均一に発光させることができる。

（３．アダプタ）
アダプタ６は、図７に示すように、天井面５に設置された配線器具７に、上面側に設けられた引掛刃６ｂによって電気的かつ機械的に接続されるものである。アダプタ６は、略円筒状をなし、配線器具７に引掛刃６ｂを差し込み、天井面５と直交する方向を中心軸として回動させると、配線器具７に固定される。固定を保持させるために、アダプタ６の上面側に止め具６ｃが設けられている。止め具６ｃは、周壁のボタン６ｄを押入操作することにより解除されるようになっている。アダプタ６の周壁の両側には一対の係止部６ａが設けられている。一対の係止部６ａは内蔵されたスプリングによって、常時外周側へ突出するように設けられている。この係止部６ａは、下面側に設けられたレバーを操作することにより没入するようになっている。係止部６ａは、ベース部材１０のアダプタ受け部１０ｂと係合することで、ＬＥＤ照明本体１がアダプタ６に取り付けられる。このアダプタ６からは、点灯基板１３へ接続する図示しない電源コードが導出されていて、点灯基板１３とコネクタを介して接続されるようになっている。

アダプタ６は、透明な樹脂により成形されており、これにより、配線器具７にアダプタ６を回動して固定する時に、配線器具７が見やすくなり、引掛刃６ｂの配線器具７への差し込みが行い易くすることができる。

（４．ＬＥＤ基板の配置について）
ＬＥＤ基板１４は、ＬＥＤ素子１５の光出射方向から見たときに、図８に示すように、ベース部材開口部１０ａの中心Ｏ１とベース部材１０のベース外縁部（本発明の外縁部の一例に相当する。）１０ｃ上の仮想点との中点Ｍ１上に位置している。ＬＥＤ素子１５は、ベース部材開口部１０ａの中心Ｏ１と、ベース外縁部１０ｃとの中点Ｍ１のうち、最もベース部材開口部１０ａに近い中点を通り且つベース部材１０の外周と同じ形状をする仮想線分Ｃ１に沿って配されている。
本例では、ＬＥＤ素子１５は、仮想線分Ｃ１の内側にしている。しかしながら、基板固定部１０ｄは、ＬＥＤ素子１５から出射された光が外側に広がるように傾斜している。これにより、ＬＥＤ照明装置１００から均一な光が出射される。

ＬＥＤ基板１４が配される基板固定部１０ｄは、ＬＥＤ素子１５の光出射方向から見たときに、図８に示すように、ベース部材開口部１０ａの中心Ｏ１とベース外縁部１０ｃ上の仮想点との中点Ｍ１上に位置している。これによりベース部材１０の凹凸構造が、ベース部材１０の中央に存在することとなり、ベース部材全体の強度や剛性を向上させることができる。
基板固定部１０ｄは、ＬＥＤ素子１５の光出射方向から見たときに、図８に示すように、仮想線分Ｃ１よりも外側に位置する面積が仮想線分Ｃ１よりも内側に位置する面積より大きくなっている。つまり、ベース部材１０における凹凸構造（リブ構造）がベース部材開口部１０ａに近くなり、リブ構造により機械特性向上の効果がベース部材開口部１０ａの周囲に設けられたアダプタ受け部１０ｂにまで及ぶ。

ベース部材開口部１０ａの中心Ｏとベース外縁部１０ｃとの最小の距離を半径ｒとし、中心Ｏを基準にすると、ＬＥＤ素子１５は、半径ｒに対して、０．３倍以上、０．６倍以下の範囲内に配されている。好ましくは、半径ｒに対して、０．３５倍から０．５５倍以下の範囲内に配されている。これにより、ベース部材１０を床面側から見たときに、ＬＥＤ基板１４とベース部材開口部１０ａとの間にスペースができる。これにより、保護カバー１６をベース部材１０に装着する際に、保護カバー１６がＬＥＤ基板１４やＬＥＤ基板１４上のＬＥＤ素子１５に接触するのを抑制できる。

（５．ＬＥＤ基板と点灯基板の位置関係）
ＬＥＤ基板１４は、ＬＥＤ素子１５の光出射方向から見たときに、図８に示すように、仮想線分Ｃ１よりも外側に位置する面積が仮想線分Ｃ１よりも内側に位置する面積より大きくなっている。つまり、ベース部材１０を床面側から見たときに、ＬＥＤ基板１４の外周側にＬＥＤ基板１４の内周側よりも広いスペースができる。この広いスペースに点灯基板１３は配される。
このため、点灯基板１３を構成する基板上に実装される回路部品１３ａ、１３ｂの間隔を広げることも可能になり、点灯基板１３で発生する熱の蓄積を抑制することができる。また、ＬＥＤ基板１４の外側に内側よりも広いスペースができるため、背の高い回路部品を外周側に、背の低い回路部品を内周側に、それぞれ配置することができ、回路部品の配置設計に関する自由度を向上させることができる。

（６．その他）
（６．−１ＬＥＤ基板）
上記例では、ＬＥＤ素子１５はＬＥＤ基板１４上に一列で配されている。しかしながら、ＬＥＤ素子は、ＬＥＤ基板上に複数列状に配されてもよい。例えば、図１６に示すように、ＬＥＤ基板１４２上に２列状に配されてもよい。この場合、ＬＥＤ素子１５の全体の配置は、ベース部材開口部１０２ａの中央を中心とした２重環状となる。ＬＥＤ基板１４２は、ここでも複数あり、ベース部材開口部１０２ａの廻りを１重で囲んでいる（環状に配されている）。本例の場合も、ＬＥＤ基板１４２は、ＬＥＤ素子１５の光出射方向から見たときに、図１６に示すように、ベース部材開口部１０ａの中心Ｏ２とベース部材１０２のベース外縁部（本発明の外縁部の一例に相当する。）１０２ｃ上の仮想点との中点Ｍ２上に位置している。各ＬＥＤ基板１４２上の２列のＬＥＤ素子１５は、ベース部材開口部１０２ａの中心Ｏ２と、ベース外縁部１０２ｃとの中点Ｍ２のうち、最もベース部材開口部１０２ａに近い中点Ｍ２を通り且つベース部材１０２の外周と同じ形状をする仮想線分Ｃ２上に位置する。

（６．−２ベース部材）
上記のベース部材１０、１０２は、床面側から見たときに外周形状が円形状をしていたが、他の形状であってもよい。例えば、図１７に示すように、外周形状が正方形状であってよいし、五角形状、六角形状等の多角形状であってもよいし、楕円状、長円形状であってもよい。ＬＥＤ基板１４３は、ここでも複数あり、ベース部材開口部１０３ａの廻りを１重で囲んでいる（環状に配されている）。本例の場合も、ＬＥＤ基板１４３は、ＬＥＤ素子１５の光出射方向から見たときに、図１７に示すように、ベース部材開口部１０３ａの中心Ｏ３とベース部材１０３のベース外縁部（本発明の外縁部の一例に相当する。）１０３ｃ上の仮想点との中点Ｍ３上に位置している。
ＬＥＤ基板１４３は、ベース部材開口部１０３ａの中心Ｏ３と、ベース外縁部１０３ｃとの中点Ｍ３のうち、最もベース部材開口部１０３ａに近い中点Ｍ３を通り且つベース部材１０２の外周と同じ形状をする仮想線分Ｃ３上に位置する。
ベース部材開口部１０３ａの中心Ｏ３とベース外縁部１０３ｃとの最小の距離を最小距離Ｄとし、中心Ｏ３を基準にすると、ＬＥＤ素子１５は、最小距離Ｄに対して、０．３倍以上の点を通り且つ外周と同じ形状をする仮想線分Ｃ３ａと、０．６倍以下の点を通り且つ外周と同じ形状をする仮想線分Ｃ３ｂとの間の範囲内に配されている。好ましくは、最小距離Ｄに対して、０．３５倍以上の点を通る仮想線分Ｃ３ａと、０．５５倍以下の点を通る仮想線分Ｃ３ｂとの間の範囲内に配されている。なお、図１７の仮想線分Ｃ３ａは最小距離Ｄの０．３５倍の距離Ｄ１の点を通り、仮想線分Ｃ３ｂは最小距離Ｄの０．５３倍の距離Ｄ２の点を通る。

上記のベース部材１０，１０２は、ベース部材開口部１０ａ，１０２ａの形状（ベース部材の内周形状である。）と、外周形状とが互いに円形状をして一致している。しかしながら、図１７に示すように、ベース部材開口部１０３ａの形状と、外周形状とが異なる形状であってもよい。なお、床面側から見たときに、ベース部材開口部の形状が円形状でない場合、開口部の中心は、重心としてもよい。

（６．−３まとめ）
以上のように、本実施形態では、点灯基板がＬＥＤ基板の周囲に設けて構成されている。これらによってＬＥＤ照明装置は、コンパクト化してコストダウンでき、良好な意匠性を示している。なお、本実施形態では、ＬＥＤ照明本体の形状を床面側から見たときに円形にしたが、これに限定されず断面が４角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。
以上、この発明の実施形態を説明したが、この発明は、これらの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なし得る各種変形、修正もまた本発明に含まれる。

本発明は、リビングや和室、更に、寝室や子供部屋等の各居室や廊下、玄関等の天井面や壁面等に沿って設置されるＬＥＤ照明装置として、広く適用することができる。

１：ＬＥＤ照明本体
１０：ベース部材
１０ａ：ベース部材開口部
１０ｂ：アダプタ受け部
１０ｃ：ベース外縁部
１０ｄ：基板固定部
１０ｅ：周方向リブ
１０１ａ：中央部側リブ
１０１ｂ：周縁部側リブ
１０ｆ：放射方向リブ
１２：天井用ばね
１３：点灯基板
１３ａ：回路部品
１３ｂ：回路部品
１３ｃ：コネクタ
１３ｄ：リード線
１４：ＬＥＤ基板
１４ａ：コネクタ
１４ｂ：リード線
１５：ＬＥＤ素子
１６：保護カバー
１６ａ：保護カバー開口部
１６ｂ：透光性カバー嵌合部
１６ｃ：保護カバー外縁部
３：透光性カバー
３１：後透光性カバー
３１ａ：保護カバー嵌合部
３１ｂ：前カバー嵌合部
３２：前透光性カバー
３２ａ：後カバー嵌合部
５：天井面
６：アダプタ
６ａ：係止部
６ｂ：引掛刃
６ｃ：止め具
６ｄ：ボタン
７：配線器具
１００：ＬＥＤ照明装置

ＬＥＤ基板１４が配される基板固定部１０ｄは、ＬＥＤ素子１５の光出射方向から見たときに、図８に示すように、ベース部材開口部１０ａの中心Ｏ１とベース外縁部１０ｃ上の仮想点との中点Ｍ１上に位置している。これによりベース部材１０の凹凸構造が、ベース部材１０の中央に存在することとなり、ベース部材全体の強度や剛性を向上させることができる。
基板固定部１０ｄは、ＬＥＤ素子１５の光出射方向から見たときに、図８に示すように、仮想線分Ｃ１よりも外側に位置する面積が仮想線分Ｃ１よりも内側に位置する面積より小さくなっている。つまり、ベース部材１０における凹凸構造（リブ構造）がベース部材開口部１０ａに近くなり、リブ構造により機械特性向上の効果がベース部材開口部１０ａの周囲に設けられたアダプタ受け部１０ｂにまで及ぶ。

（５．ＬＥＤ基板と点灯基板の位置関係）
ＬＥＤ基板１４は、ＬＥＤ素子１５の光出射方向から見たときに、図８に示すように、仮想線分Ｃ１よりも外側に位置する面積が仮想線分Ｃ１よりも内側に位置する面積より小さくなっている。つまり、ベース部材１０を床面側から見たときに、ＬＥＤ基板１４の外周側にＬＥＤ基板１４の内周側よりも広いスペースができる。この広いスペースに点灯基板１３は配される。
このため、点灯基板１３を構成する基板上に実装される回路部品１３ａ、１３ｂの間隔を広げることも可能になり、点灯基板１３で発生する熱の蓄積を抑制することができる。また、ＬＥＤ基板１４の外側に内側よりも広いスペースができるため、背の高い回路部品を外周側に、背の低い回路部品を内周側に、それぞれ配置することができ、回路部品の配置設計に関する自由度を向上させることができる。

Claims

取付部材を介して被取付部材に着脱自在に取り付けられるＬＥＤ照明装置において、
前記取付部材用の開口を中央部に有するベース部材と、
光源であるＬＥＤ素子と、
前記ベース部材に配され且つ前記ＬＥＤ素子が実装されるＬＥＤ基板と、
前記ベース部材に配され且つ前記ＬＥＤ素子に電力を供給する点灯基板と
を備え、
前記ＬＥＤ基板は、前記ＬＥＤ素子の光出射方向から見たときに、前記開口の中心と前記ベース部材の外縁部上の仮想点との中点上に位置し、
前記点灯基板は、前記光出射方向から見たときに、前記ＬＥＤ基板よりも外周側に位置している
ＬＥＤ照明装置。
前記ＬＥＤ基板は、前記ベース部材の外周に沿って配され、前記光出射方向から見たときに、前記開口に最も近い前記中点を通り且つ前記ベース部材の外周と同じ形状をする仮想線分上に位置する
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
前記ベース部材は、前記光出射方向から見たときに、前記外周の形状が円形状をしている
請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。