JP2015170744A - Cutting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、板状の被加工物を切削する切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting device for cutting a plate-like workpiece.
半導体ウェーハに代表される板状の被加工物は、例えば、円環状の切削ブレードを備える切削装置で切削されて、複数のチップへと分割される。この被加工物の切削中に、切削ブレードの欠けや、切削性能の低下、異物との接触、加工負荷の変化といった異常が発生すると、切削ブレードは振動してしまう。 A plate-like workpiece typified by a semiconductor wafer is cut by, for example, a cutting device having an annular cutting blade and divided into a plurality of chips. If an abnormality such as chipping of the cutting blade, a decrease in cutting performance, contact with foreign matter, or a change in processing load occurs during the cutting of the workpiece, the cutting blade vibrates.
そこで、このような異常を検出するために、様々な方法が検討されている。例えば、切削ブレードの欠けは、光学センサを用いる方法で検出できる(例えば、特許文献1参照)。また、切削ブレードが装着されたスピンドル(モータ)の電流をモニタする方法で、加工負荷の変化を検出することも可能である。 Therefore, various methods have been studied in order to detect such an abnormality. For example, chipping of the cutting blade can be detected by a method using an optical sensor (see, for example, Patent Document 1). It is also possible to detect a change in machining load by monitoring the current of the spindle (motor) on which the cutting blade is mounted.
しかしながら、上述した光学センサを用いる方法では、切削ブレードの欠け以外の異常を適切に検出できないという問題がある。これに対して、電流をモニタする方法は、切削ブレードの回転に影響する各種の異常を検出可能だが、ある程度の測定誤差があるので僅かな異常の検出には向いていない。 However, the above-described method using the optical sensor has a problem that abnormalities other than cutting blade chipping cannot be detected appropriately. On the other hand, the current monitoring method can detect various abnormalities that affect the rotation of the cutting blade, but it is not suitable for detecting slight abnormalities because of some measurement error.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削中の異常を適切に検出可能な切削装置を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a cutting apparatus capable of appropriately detecting an abnormality during cutting.
本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、を含み、該切削手段は、スピンドルハウジングに回転可能に支持されたスピンドルと、該スピンドルの端部に装着され、該切削ブレードを挟持する第1のフランジ部材及び第2のフランジ部材と、を具備する切削装置において、該切削ブレードの振動に対応した振動信号を発生する振動信号発生手段と、該振動信号発生手段で発生した振動信号に基づいて該切削ブレードの状態を判定する制御手段と、を具備し、該振動信号発生手段は、該第1のフランジ部材に配設され、該切削ブレードの振動に対応した該振動信号に相当する電圧を発生する超音波振動子と、該超音波振動子と接続され、該電圧を該制御手段に伝送する伝送手段と、からなり、該伝送手段は、該第1のフランジ部材に装着された第1のコイル手段と、該第1のコイル手段と間隔を持って対向し該スピンドルハウジングに配設された第2のコイル手段と、を含み、該第1のフランジ部材には、該第1のコイル手段と並列に接続された共振周波数の異なる複数の該超音波振動子が配設されることを特徴とする切削装置が提供される。 According to the present invention, it includes a chuck table for holding a workpiece and a cutting means having a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table, the cutting means rotating on a spindle housing. Corresponding to vibrations of a cutting blade in a cutting apparatus comprising a spindle that is supported and a first flange member and a second flange member that are attached to an end of the spindle and sandwich the cutting blade Vibration signal generating means for generating the generated vibration signal, and control means for determining the state of the cutting blade based on the vibration signal generated by the vibration signal generating means. An ultrasonic vibrator that is disposed on the flange member and generates a voltage corresponding to the vibration signal corresponding to the vibration of the cutting blade, and is connected to the ultrasonic vibrator, Transmission means for transmitting pressure to the control means, the transmission means being opposed to the first coil means mounted on the first flange member and the first coil means with a gap. A plurality of ultrasonic transducers having different resonance frequencies connected in parallel to the first coil means, the second coil means disposed in the spindle housing. A cutting apparatus is provided in which is provided.
また、本発明において、前記制御手段は、前記振動信号の時間変化に相当する波形をフーリエ変換して解析し、振動成分の変化から切削ブレードの状態の変化を判定することが好ましい。 In the present invention, it is preferable that the control means performs Fourier transform analysis on a waveform corresponding to a time change of the vibration signal, and determines a change in the state of the cutting blade from a change in the vibration component.
本発明の切削装置は、切削ブレードの振動に対応した振動信号を発生する振動信号発生手段と、振動信号発生手段で発生した振動信号に基づいて切削ブレードの状態を判定する制御手段と、を備えるので、切削ブレードの振動を伴う切削中の異常を適切に検出できる。 The cutting apparatus of the present invention includes vibration signal generating means for generating a vibration signal corresponding to the vibration of the cutting blade, and control means for determining the state of the cutting blade based on the vibration signal generated by the vibration signal generating means. Therefore, it is possible to appropriately detect abnormalities during cutting accompanied by vibration of the cutting blade.
添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。図1は、本実施の形態に係る切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図1に示すように、切削装置2は、各構成を支持する基台4を備えている。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example of a cutting apparatus according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the
基台4の上面には、X軸方向(前後方向、加工送り方向)に長い矩形状の開口4aが形成されている。この開口4a内には、X軸移動テーブル6、X軸移動テーブル6をX軸方向に移動させるX軸移動機構(不図示)、及びX軸移動機構を覆う防水カバー8が設けられている。
On the upper surface of the
X軸移動機構は、X軸方向に平行な一対のX軸ガイドレール(不図示)を備えており、X軸ガイドレールには、X軸移動テーブル6がスライド可能に設置されている。X軸移動テーブル6の下面側には、ナット部(不図示)が固定されており、このナット部には、X軸ガイドレールと平行なX軸ボールネジ(不図示)が螺合されている。 The X-axis movement mechanism includes a pair of X-axis guide rails (not shown) parallel to the X-axis direction, and an X-axis movement table 6 is slidably installed on the X-axis guide rails. A nut portion (not shown) is fixed to the lower surface side of the X-axis moving table 6, and an X-axis ball screw (not shown) parallel to the X-axis guide rail is screwed to the nut portion.
X軸ボールネジの一端部には、X軸パルスモータ(不図示)が連結されている。X軸パルスモータでX軸ボールネジを回転させることで、X軸移動テーブル6はX軸ガイドレールに沿ってX軸方向に移動する。 An X-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the X-axis ball screw. By rotating the X-axis ball screw with the X-axis pulse motor, the X-axis moving table 6 moves in the X-axis direction along the X-axis guide rail.
X軸移動テーブル6上には、板状の被加工物(不図示)を吸引保持するチャックテーブル10が設けられている。被加工物は、例えば、円盤状の半導体ウェーハ、樹脂基板、セラミックス基板等であり、下面側をチャックテーブル10に吸引保持される。 On the X-axis moving table 6, a chuck table 10 for sucking and holding a plate-like workpiece (not shown) is provided. The workpiece is, for example, a disk-shaped semiconductor wafer, a resin substrate, a ceramic substrate, or the like, and the lower surface side is sucked and held by the chuck table 10.
チャックテーブル10は、モータ等の回転機構(不図示)と連結されており、Z軸方向(鉛直方向)に伸びる回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル10は、上述のX軸移動機構でX軸方向に移動する。チャックテーブル10の周囲には、被加工物を支持する環状のフレーム(不図示)を挟持固定するためのクランプ12が設けられている。
The chuck table 10 is connected to a rotation mechanism (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis extending in the Z-axis direction (vertical direction). Further, the chuck table 10 is moved in the X-axis direction by the above-described X-axis moving mechanism. Around the chuck table 10 is provided a
チャックテーブル10の表面(上面)は、被加工物を吸引保持する保持面10aとなっている。この保持面10aは、チャックテーブル10の内部に形成された流路(不図示)を通じて吸引源(不図示)と接続されている。
The surface (upper surface) of the chuck table 10 is a
基台4の上面には、切削ユニット(切削手段)14を支持する門型の支持構造16が、開口4aを跨ぐように配置されている。支持構造16の前面上部には、切削ユニット14をY軸方向(割り出し送り方向)及びZ軸方向に移動させる切削ユニット移動機構18が設けられている。
On the upper surface of the
切削ユニット移動機構18は、支持構造16の前面に配置されY軸方向に平行な一対のY軸ガイドレール20を備えている。Y軸ガイドレール20には、切削ユニット移動機構18を構成するY軸移動テーブル22がスライド可能に設置されている。
The cutting
Y軸移動テーブル22の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が固定されており、このナット部には、Y軸ガイドレール20と平行なY軸ボールネジ24が螺合されている。Y軸ボールネジ24の一端部には、Y軸パルスモータ(不図示)が連結されている。Y軸パルスモータでY軸ボールネジ24を回転させれば、Y軸移動テーブル22は、Y軸ガイドレール20に沿ってY軸方向に移動する。
A nut portion (not shown) is fixed to the rear surface side (rear surface side) of the Y-axis moving table 22, and a Y-
Y軸移動テーブル22の表面(前面)には、Z軸方向に平行な一対のZ軸ガイドレール26が設けられている。Z軸ガイドレール26には、Z軸移動テーブル28がスライド可能に設置されている。
A pair of Z-
Z軸移動テーブル28の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が固定されており、このナット部には、Z軸ガイドレール26と平行なZ軸ボールネジ30が螺合されている。Z軸ボールネジ30の一端部には、Z軸パルスモータ32が連結されている。Z軸パルスモータ32でZ軸ボールネジ30を回転させれば、Z軸移動テーブル28は、Z軸ガイドレール26に沿ってZ軸方向に移動する。
A nut portion (not shown) is fixed to the rear surface side (rear surface side) of the Z-axis moving table 28, and a Z-
Z軸移動テーブル28の下部には、被加工物を切削する切削ユニット14が設けられている。また、切削ユニット14と隣接する位置には、被加工物の上面側を撮像するカメラ34が設置されている。上述のようにY軸移動テーブル22及びZ軸移動テーブル28を移動させることで、切削ユニット14及びカメラ34は、Y軸方向及びZ軸方向に移動する。
A
図2は、切削ユニット14の構造を模式的に示す分解斜視図であり、図3は、切削ユニット14の断面等を模式的に示す図である。なお、図2及び図3では、切削ユニット14の構成の一部を省略している。
FIG. 2 is an exploded perspective view schematically showing the structure of the
切削ユニット14は、Z軸移動テーブル28の下部に固定されたスピンドルハウジング36を備えている。このスピンドルハウジング36は、略直方体状のハウジング本体38と、ハウジング本体38の一端側に固定された円柱状のハウジングカバー40とを含む。
The cutting
ハウジング本体38の内部には、Y軸の周りに回転するスピンドル42が収容されている。スピンドル42の一端側は、ハウジング本体38から外部に突出している。スピンドル42の他端側には、スピンドル42を回転させるためのモータ(不図示)が連結されている。
The housing
ハウジングカバー40の中央には、円形の開口40aが形成されている。また、ハウジングカバー40のハウジング本体38側には、ネジ孔40bの形成された係止部40cが設けられている。スピンドル42の一端側を開口40aに挿通し、係止部40cのネジ孔40bを通じてハウジング本体38のネジ孔38aにネジ44(図3)を締め込めば、ハウジングカバー40をハウジング本体38に固定できる。
A
スピンドル42の一端部には、開口42aが形成されており、当該開口42aの内壁面には、ネジ溝が設けられている。このスピンドル42の一端部には、第1のフランジ部材46が装着される。
An
第1のフランジ部材46は、径方向外向きに延出したフランジ部48と、フランジ部48の表裏面からそれぞれ突出する第1のボス部50及び第2のボス部52とを含む。第1のフランジ部材46の中央には、第1のボス部50、フランジ部48、及び第2のボス部52を貫通する開口46aが形成されている。
The
第1のフランジ部材46の開口46aには、裏面側(スピンドルハウジング36側)からスピンドル42の一端部が嵌め込まれる。この状態で、開口46a内にワッシャー56を位置付け、当該ワッシャー56を通じて固定用のボルト58を開口42aに締め込めば、第1のフランジ部材46はスピンドル42に固定される。なお、ボルト58の外周面58aには、開口42aのネジ溝に対応するネジ山が設けられている。
One end of the
フランジ部48の外周側の表面は、切削ブレード60の裏面に当接する当接面48aとなっている。この当接面48aは、Y軸方向(スピンドル42の軸心方向)から見て円環状に形成されている。
The outer peripheral surface of the
第1のボス部50は円筒状に形成されており、その先端側の外周面50aには、ネジ山が設けられている。切削ブレード60の中央には、円形の開口60aが形成されている。この開口60aに第1のボス部50を挿通することで、切削ブレード60は、第1のフランジ部材46に装着される。
The
切削ブレード60は、いわゆるハブブレードであり、円盤状の支持基台62の外周に、被加工物を切削する円環状の切り刃64が固定されている。切り刃64は、金属や樹脂等のボンド材(結合材)に、ダイヤモンドやCBN(Cubic Boron Nitride)等の砥粒を混合して所定厚みに形成されている。なお、切削ブレード60として、切り刃のみで構成されたワッシャーブレードを用いてもよい。
The
この切削ブレード60を第1のフランジ部材46に装着した状態で、切削ブレード60の表面側には、円環状の第2のフランジ部材66が配置される。第2のフランジ部材66の中央には、円形の開口66aが形成されており、当該開口66aの内壁面には、第1のボス部50の外周面50aに形成されたネジ山に対応するネジ溝が設けられている。
An annular
第2のフランジ部材66の外周側の裏面は、切削ブレード60の表面に当接する当接面66b(図3)となっている。当接面66bは、第1のフランジ部材46の当接面48aと対応する位置に設けられている。
The back surface on the outer peripheral side of the
この第2のフランジ部材66の開口66aに、第1のボス部50の先端を締め込むことで、切削ブレード60は、第1のフランジ部材46と第2のフランジ部材66とで挟持される。
The
このように構成された切削ユニット14には、切削ブレード60の振動を検出するための振動検出機構が設けられている。振動検出機構は、切削ブレード60の振動に対応した振動信号を発生する振動信号発生装置(振動信号発生手段)68(図3)を含んでいる。
The cutting
振動信号発生装置68は、第1のフランジ部材46の内部に固定された複数の超音波振動子70を備えている。この超音波振動子70は、例えば、チタン酸バリウム(BaTiO3)、チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zi,Ti)O3)、リチウムナイオベート(LiNbO3)、リチウムタンタレート(LiTaO3)等の材料で形成されており、切削ブレード60の振動を電圧(振動信号)に変換する。
The vibration
通常、この超音波振動子70は、所定の周波数の振動に対して共振するように構成されている。そのため、超音波振動子70の共振周波数に応じて、振動検出機構で検出できる振動の周波数が決まる。本実施の形態では、広い周波数範囲の振動を検出できるように、共振周波数の異なる複数の超音波振動子70を用いている。
Usually, the
超音波振動子70には、超音波振動子70で発生する電圧を伝送するための非接触型の伝送路(伝送手段)72(図3)が接続されている。この伝送路72は、超音波振動子70に接続された第1のインダクタ(第1のコイル手段)74と、第1のインダクタ74に対して所定の間隔で対向する第2のインダクタ(第2のコイル手段)76とを含む。
A non-contact type transmission path (transmission means) 72 (FIG. 3) for transmitting a voltage generated by the
第1のインダクタ74及び第2のインダクタ76は、代表的には、導線が巻回された円環状のコイルであり、それぞれ、第1のフランジ部材46及びハウジングカバー40に固定されている。
The
図4(A)は、超音波振動子70及び第1のインダクタ74の配置を模式的に示す図であり、図4(B)は、超音波振動子70及び第1のインダクタ74の接続関係を示す回路図である。
4A is a diagram schematically showing the arrangement of the
本実施の形態では、図4(A)に示すように、Y軸方向(スピンドル42の軸心Oの方向)から見て第1のインダクタ74と重なる位置に、共振周波数の異なる3種類の超音波振動子70(第1の超音波振動子70a、第2の超音波振動子70b、第3の超音波振動子70c)が2個ずつ配置されている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 4A, three types of super frequency with different resonance frequencies are arranged at positions overlapping with the
例えば、第1の超音波振動子70a、第2の超音波振動子70b、第3の超音波振動子70cを用いて検出される振動の周波数範囲は、それぞれ、50kHz〜100kHz、100kHz〜300kHz、300kHz〜500kHzである。このように、共振周波数の異なる複数の超音波振動子70を用いることで、広い周波数範囲の振動を検出できる。上述の場合、50kHz〜500kHzの周波数範囲の振動を適切に検出できる。
For example, the frequency ranges of vibrations detected using the first
2個の第1の超音波振動子70aは、スピンドル42の軸心Oに関して対称に配置されている。また、2個の第2の超音波振動子70bは、スピンドル42の軸心Oに関して対称に配置されている。同様に、2個の第3の超音波振動子70cは、スピンドル42の軸心Oに関して対称に配置されている。
The two first
このように、複数の超音波振動子70をスピンドル42の軸心Oに関して対称に配置することで、切削ブレード60の振動を高精度に検出できる。なお、超音波振動子70の数、配置、形状等は、図4(A)に示す態様に限定されない。
Thus, by arranging the plurality of
図4(B)に示すように、第1の超音波振動子70a、第2の超音波振動子70b、第3の超音波振動子70cは、第1のインダクタ74に対して並列に接続されている。また、第1のインダクタ74と第2のインダクタ76とは対向しており、磁気的に結合されている。そのため、各超音波振動子70で発生した電圧は、第1のインダクタ74と第2のインダクタ76との相互誘導によって、第2のインダクタ76側に伝送される。
As shown in FIG. 4B, the first
第2のインダクタ76には、制御装置(制御手段)78が接続されている。この制御装置78は、第2のインダクタ76から伝送される電圧に基づいて切削ブレードの振動状態を判定する。具体的には、任意の単位時間あたりに伝送される電圧の時間変化に相当する波形(時間領域の波形)を、フーリエ変換(例えば、高速フーリエ変換)によってスペクトル解析し、得られた周波数領域の波形に基づいて切削ブレード60の状態を判定する。単位時間としては、1本のラインの切削に要する時間(1カットライン毎)、1枚の被加工物の切削に要する時間(1ワーク毎)、任意の距離を切削するのに要する時間(カット距離毎)等、様々な態様が考えられる。
A control device (control means) 78 is connected to the
図5(A)は、制御装置78に伝送される電圧の波形(時間領域の波形)の例を示すグラフであり、図5(B)は、フーリエ変換後の波形(周波数領域の波形)の例を示すグラフである。なお、図5(A)では、縦軸が電圧(V)を、横軸が時間(t)をそれぞれ示し、図5(B)では、縦軸が振幅を、横軸が周波数(f)をそれぞれ示す。
FIG. 5A is a graph showing an example of a waveform of a voltage (waveform in the time domain) transmitted to the
このように、振動信号発生装置68からの電圧(振動信号)の波形を制御装置78でフーリエ変換すれば、図5(B)に示すように、切削ブレード60の振動を主要な周波数成分に分けて、切削中に発生する異常を容易に解析できる。これにより、切削中の異常をリアルタイムに精度よく検出できる。
Thus, if the waveform of the voltage (vibration signal) from the
図6は、異常の発生前後の波形(周波数領域の波形)の例を示すグラフである。図6では、縦軸が振幅を、横軸が周波数(f)をそれぞれ示している。また、図6では、異常の発生前の波形を実線で示し、異常の発生後の波形を破線で示す。 FIG. 6 is a graph showing an example of a waveform (frequency domain waveform) before and after the occurrence of an abnormality. In FIG. 6, the vertical axis represents amplitude and the horizontal axis represents frequency (f). In FIG. 6, the waveform before the occurrence of the abnormality is indicated by a solid line, and the waveform after the occurrence of the abnormality is indicated by a broken line.
図6に示すように、異常の発生後の波形には、異常の発生前の波形には見られない高周波数側の振動モード(振動成分)が存在している。制御装置78は、例えば、異常の発生前後の波形(周波数領域の波形)を比較して、異常の発生後の波形にのみ見られる振動モードに対応する異常が発生したと判定する。
As shown in FIG. 6, the waveform after the occurrence of abnormality has a vibration mode (vibration component) on the high frequency side that is not found in the waveform before the occurrence of abnormality. For example, the
以上のように、本実施の形態に係る切削装置2は、切削ブレード60の振動に対応した振動信号を発生する振動信号発生装置(振動信号発生手段)68と、振動信号発生装置68で発生した振動信号に基づいて切削ブレード60の状態を判定する制御装置(制御手段)78と、を備えるので、切削ブレード60の振動を伴う切削中の異常を適切に検出できる。
As described above, the
また、本実施の形態に係る切削装置2では、電圧(振動信号)の時間変化に相当する波形(時間領域の波形)をフーリエ変換するので、振動信号を直接に解析する場合と比較して、切削中に発生する異常の解析が容易になる。これにより、切削中の異常を高い精度で検出できる。
Further, in the
なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されない。例えば、電圧(振動信号)をフーリエ変換せずに解析しても良い。その他、上記実施の形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 The present invention is not limited to the description of the above embodiment. For example, the voltage (vibration signal) may be analyzed without Fourier transform. In addition, the configurations, methods, and the like according to the above-described embodiments can be changed as appropriate without departing from the scope of the object of the present invention.
2 切削装置
4 基台
4a 開口
6 X軸移動テーブル
8 防水カバー
10 チャックテーブル
10a 保持面
12 クランプ
14 切削ユニット(切削手段)
16 支持構造
18 切削ユニット移動機構
20 Y軸ガイドレール
22 Y軸移動テーブル
24 Y軸ボールネジ
26 Z軸ガイドレール
28 Z軸移動テーブル
30 Z軸ボールネジ
32 Z軸パルスモータ
34 カメラ
36 スピンドルハウジング
38 ハウジング本体
38a ネジ孔
40 ハウジングカバー
40a 開口
40b ネジ孔
40c 係止部
42 スピンドル
42a 開口
44 ネジ
46 第1のフランジ部材
46a 開口
48 フランジ部
48a 当接面
50 第1のボス部
50a 外周面
52 第2のボス部
56 ワッシャー
58 ボルト
58a 外周面
60 切削ブレード
60a 開口
62 支持基台
64 切り刃
66 第2のフランジ部材
66a 開口
66b 当接面
68 振動信号発生装置(振動信号発生手段)
70 超音波振動子
70a 第1の超音波振動子
70b 第2の超音波振動子
70c 第3の超音波振動子
72 伝送路(伝送手段)
74 第1のインダクタ(第1のコイル手段)
76 第2のインダクタ(第2のコイル手段)
78 制御装置(制御手段)
O 軸心
2 Cutting
16
70
74 First inductor (first coil means)
76 Second inductor (second coil means)
78 Control device (control means)
O axis
Claims (2)
該切削手段は、スピンドルハウジングに回転可能に支持されたスピンドルと、該スピンドルの端部に装着され、該切削ブレードを挟持する第1のフランジ部材及び第2のフランジ部材と、を具備する切削装置において、
該切削ブレードの振動に対応した振動信号を発生する振動信号発生手段と、
該振動信号発生手段で発生した振動信号に基づいて該切削ブレードの状態を判定する制御手段と、を具備し、
該振動信号発生手段は、
該第1のフランジ部材に配設され、該切削ブレードの振動に対応した該振動信号に相当する電圧を発生する超音波振動子と、
該超音波振動子と接続され、該電圧を該制御手段に伝送する伝送手段と、からなり、
該伝送手段は、該第1のフランジ部材に装着された第1のコイル手段と、該第1のコイル手段と間隔を持って対向し該スピンドルハウジングに配設された第2のコイル手段と、を含み、
該第1のフランジ部材には、該第1のコイル手段と並列に接続された共振周波数の異なる複数の該超音波振動子が配設されることを特徴とする切削装置。 A chuck table for holding a workpiece, and a cutting means including a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table,
The cutting means includes a spindle rotatably supported by a spindle housing, and a first flange member and a second flange member that are attached to an end portion of the spindle and sandwich the cutting blade. In
Vibration signal generating means for generating a vibration signal corresponding to the vibration of the cutting blade;
Control means for determining the state of the cutting blade based on the vibration signal generated by the vibration signal generating means,
The vibration signal generating means includes
An ultrasonic transducer that is disposed on the first flange member and generates a voltage corresponding to the vibration signal corresponding to the vibration of the cutting blade;
A transmission means connected to the ultrasonic transducer and transmitting the voltage to the control means;
The transmission means includes a first coil means mounted on the first flange member, a second coil means disposed on the spindle housing so as to face the first coil means with a space therebetween, Including
A cutting apparatus, wherein the first flange member is provided with a plurality of ultrasonic transducers having different resonance frequencies connected in parallel with the first coil means.
2. The cutting apparatus according to claim 1, wherein the control means analyzes a waveform corresponding to a time change of the vibration signal by performing Fourier transform, and determines a change in the state of the cutting blade from a change in the vibration component.
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