JP2015167304A

JP2015167304A - piezoelectric device

Info

Publication number: JP2015167304A
Application number: JP2014041091A
Authority: JP
Inventors: 巧有路; Ko Arimichi; 浩基関口; Hiroki Sekiguchi; 高橋　武志; Takeshi Takahashi; 武志高橋
Original assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Current assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date: 2014-03-04
Filing date: 2014-03-04
Publication date: 2015-09-24

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a piezoelectric device capable of avoiding corrosion of solder to an excitation electrode when the piezoelectric device is mounted on a substrate.SOLUTION: A piezoelectric device 100 comprises: a piezoelectric vibration piece 120 having a vibration part 124, a frame part 122, a pair of excitation electrodes 128, and a pair of extraction electrodes 130; and a base 140 having a first main surface bonded to the frame part and a second main surface opposed to the first main surface and having a mounting terminal 142. A pair of notch 148 is formed on the base, and a notch electrode 144 connected to the mounting terminal and the extraction electrode is formed on a side surface of the base notch. The extraction electrode includes at least either gold (Au) or silver (Ag), and an outmost surface film formed on the outermost surface of the notch electrode is formed of chrome (Cr), nickel (Ni), titanium (Ti), tungsten (W), molybdenum (Mo), silicon nitride (SiN) or glass resin.

Description

本発明は圧電デバイスに関する。特に、ハンダの浸食を抑制できる圧電デバイスに関する。 The present invention relates to a piezoelectric device. In particular, the present invention relates to a piezoelectric device that can suppress solder erosion.

携帯電話やパーソナルコンピュータなどの様々な電子機器には、主に周波数の選択や制御のために圧電デバイスが広く使われている。圧電デバイスは機能によって圧電振動子、圧電発振器、ＳＡＷデバイスや光学デバイス等に分類できる。そして、圧電素子に水晶を用いた水晶振動子や水晶発振器等が広く知られており、一般的に使われている。 Piezoelectric devices are widely used in various electronic devices such as mobile phones and personal computers mainly for frequency selection and control. Piezoelectric devices can be classified into piezoelectric vibrators, piezoelectric oscillators, SAW devices, optical devices, and the like according to their functions. Then, crystal resonators and crystal oscillators using crystal as a piezoelectric element are widely known and are generally used.

ここで水晶振動子として、例えば、特許文献１では次のようなものが開示されている。まず、両主面に励振電極が形成された振動部と、振動部と接続して、当該振動部の周囲を囲む枠部がある。枠部には板状のベースが接合する。ベースの側面には切欠き部が形成され、ベースの裏面（枠部と接合する面の反対面）には実装端子が形成される。ここで、励振電極からは、枠部まで伸びるように引出電極が形成される。引出電極は、ベースの切欠き部に対向する領域まで伸びる。そして、実装端子は、切欠き部の側面に形成された電極を経由して引出電極に導通する。 Here, as a crystal resonator, for example, Patent Document 1 discloses the following. First, there are a vibration part having excitation electrodes formed on both main surfaces, and a frame part that is connected to the vibration part and surrounds the periphery of the vibration part. A plate-like base is joined to the frame portion. A cutout portion is formed on the side surface of the base, and a mounting terminal is formed on the back surface of the base (the surface opposite to the surface joined to the frame portion). Here, an extraction electrode is formed so as to extend from the excitation electrode to the frame portion. The extraction electrode extends to a region facing the notch portion of the base. The mounting terminal is electrically connected to the extraction electrode via the electrode formed on the side surface of the notch.

特開２０１３−０１７１６３号公報JP 2013-0117163 A

しかし、当該水晶振動子が、ハンダによってプリント基板に実装された場合、ハンダが引出電極を浸食して励振電極まで到達するおそれがあった。特に、電子機器の製造のために、当該水晶振動子を実装した基板が複数回加熱されることにより、ハンダを構成する金属材料が引出電極を構成する金属材料と親和性がよいために、ハンダを構成する金属材料が励振電極まで拡散することがあるという問題があった。励振電極までハンダを構成する金属材料が拡散すると、水晶振動子が所定の周波数で振動できなくなる。 However, when the crystal resonator is mounted on a printed circuit board by solder, the solder may erode the extraction electrode and reach the excitation electrode. In particular, for the manufacture of electronic equipment, the substrate on which the crystal resonator is mounted is heated a plurality of times, so that the metal material constituting the solder has good affinity with the metal material constituting the extraction electrode. There is a problem that the metal material constituting the material may diffuse to the excitation electrode. When the metal material constituting the solder diffuses to the excitation electrode, the crystal resonator cannot vibrate at a predetermined frequency.

以上のような事情に鑑みて、本発明は圧電デバイスをハンダで基板に実装した場合に、ハンダが励振電極まで浸食することを回避できる圧電デバイスの提供を目的とする。 In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is to provide a piezoelectric device capable of avoiding that the solder erodes to the excitation electrode when the piezoelectric device is mounted on a substrate with solder.

第１観点の圧電デバイスは、圧電材料からなり、励振部、励振部の周囲を囲む枠部、励振部と枠部とを接続する接続部、励振部の両主面に形成された一対の励振電極、及び励振電極に接続して枠部まで伸びる一対の引出電極を有する枠付きの圧電振動片と、枠部と接合材で接合する第１主面及び第１主面の反対面で実装端子を有する第２主面を有するベースと、を備える。また、ベースには、第１主面と第２主面とにつながる側面を含みベースの一部が切り取られるように一対のベース切欠き部が形成され、ベース切欠き部の側面には実装端子及び引出電極に接続する切欠き部電極が形成される。引出電極は金（Ａｕ）又は銀（Ａｇ）の少なくとも一方を含んで形成される。切欠き部電極は複数の膜により形成され、少なくともベース切欠き部の側面に形成される切欠き部電極の最表面に形成される最表面膜が、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、又はガラス樹脂により形成される。 A piezoelectric device according to a first aspect is made of a piezoelectric material, and includes a pair of excitations formed on both main surfaces of the excitation part, a frame part surrounding the excitation part, a connection part connecting the excitation part and the frame part, and the excitation part. A piezoelectric vibrating piece with a frame having a pair of extraction electrodes connected to the electrode and the excitation electrode and extending to the frame part, a first main surface joined to the frame part with a bonding material, and a mounting terminal on the opposite surface of the first main surface And a base having a second main surface. In addition, the base includes a pair of base cutout portions including a side surface connected to the first main surface and the second main surface so that a part of the base is cut off, and a mounting terminal is provided on the side surface of the base cutout portion. And a notch electrode connected to the extraction electrode is formed. The extraction electrode is formed including at least one of gold (Au) and silver (Ag). The notch electrode is formed of a plurality of films, and at least the outermost surface film formed on the outermost surface of the notch electrode formed on the side surface of the base notch is chromium (Cr), nickel (Ni), titanium (Ti), tungsten (W), molybdenum (Mo), silicon nitride (Si ₃ N ₄ ), or glass resin.

第２観点の圧電デバイスは、第１観点において、枠部の第１主面に面する主面が、圧電振動片とベースとが接合した際にベース切欠き部に露出する露出領域を有し、引出電極が露出領域まで引き出され、切欠き部電極が引出電極に重なるように露出領域にも形成される。 The piezoelectric device according to a second aspect is the first aspect, wherein the main surface facing the first main surface of the frame portion has an exposed region exposed to the base notch when the piezoelectric vibrating piece and the base are joined. The extraction electrode is extracted to the exposed region, and the notch electrode is also formed in the exposed region so as to overlap the extraction electrode.

第３観点の圧電デバイスは、第１観点において、圧電振動片の枠部の両主面につながる側面を含み、一方のベース切欠き部に重なり枠部の一部が切り取られるように枠部切欠き部が形成される。また、圧電振動片においてベースと反対側の主面に形成される励振電極に接続される引出電極が、枠部切欠き部の側面を含んで形成され、切欠き部電極が枠部切欠き部の側面にも形成され、枠部切欠き部の側面に形成される切欠き部電極が枠部切欠き部に重なるベース切欠き部の側面に形成される切欠き部電極と一体的に形成される。 A piezoelectric device according to a third aspect is the first aspect, wherein the piezoelectric device includes side surfaces connected to both main surfaces of the frame portion of the piezoelectric vibrating piece, and the frame portion is cut so that a part of the frame portion overlaps with one base cutout portion. A notch is formed. In addition, the extraction electrode connected to the excitation electrode formed on the main surface opposite to the base in the piezoelectric vibrating piece is formed including the side surface of the frame notch, and the notch electrode is formed in the frame notch. The notch electrode formed on the side surface of the frame notch is formed integrally with the notch electrode formed on the side surface of the base notch overlapping the frame notch. The

第４観点の圧電デバイスは、第１観点から第３観点において、最表面膜が５００Å以上の膜厚に形成される。 In the piezoelectric device according to the fourth aspect, in the first to third aspects, the outermost surface film is formed to a thickness of 500 mm or more.

本発明の圧電デバイスによれば、圧電デバイスをハンダで基板に実装した場合に、ハンダが励振電極まで浸食することを回避できる。 According to the piezoelectric device of the present invention, when the piezoelectric device is mounted on the substrate with solder, it is possible to avoid that the solder erodes to the excitation electrode.

圧電デバイス１００の分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a piezoelectric device 100. FIG. 図１のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. （ａ）は、圧電振動片１２０の上面図である。（ｂ）は、圧電振動片１２０の下面図である。FIG. 4A is a top view of the piezoelectric vibrating piece 120. FIG. FIG. 4B is a bottom view of the piezoelectric vibrating piece 120. ベース１４０の下面図である。4 is a bottom view of a base 140. FIG. （ａ）は、圧電デバイス１００の一部を拡大した断面図である。（ｂ）は、図５（ａ）の点線１８１の拡大図である。FIG. 2A is an enlarged cross-sectional view of a part of the piezoelectric device 100. FIG. FIG. 5B is an enlarged view of a dotted line 181 in FIG. 圧電デバイス２００の分解斜視図である。2 is an exploded perspective view of a piezoelectric device 200. FIG. 図６のＢ−Ｂ断面図である。It is BB sectional drawing of FIG.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the scope of the present invention is not limited to these forms unless otherwise specified in the following description.

（第１実施形態）
＜圧電デバイス１００の全体構成＞
図１は、圧電デバイス１００の分解斜視図である。圧電デバイス１００は外形が直方体状の圧電振動子である。圧電デバイス１００は図１に示される通り、ベース１４０と、圧電振動片１２０と、リッド１１０とが積層された構成になっている。圧電振動片１２０には、例えばＡＴカットの水晶振動片が用いられる。ＡＴカットの水晶振動片は、主面（ＹＺ面）が結晶軸（ＸＹＺ）のＹ軸に対して、Ｘ軸を中心としてＺ軸からＹ軸方向に３５度１５分傾斜されている。以下の説明では、ＡＴカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をＹ’軸及びＺ’軸として用いる。すなわち、圧電デバイス１００において、圧電デバイス１００の長手方向をＸ軸方向、圧電デバイス１００の高さ方向をＹ’軸方向、Ｘ軸方向及びＹ’軸方向に垂直な方向をＺ’軸方向として説明する。 (First embodiment)
<Overall Configuration of Piezoelectric Device 100>
FIG. 1 is an exploded perspective view of the piezoelectric device 100. The piezoelectric device 100 is a piezoelectric vibrator having a rectangular parallelepiped shape. As shown in FIG. 1, the piezoelectric device 100 has a configuration in which a base 140, a piezoelectric vibrating piece 120, and a lid 110 are stacked. As the piezoelectric vibrating piece 120, for example, an AT-cut crystal vibrating piece is used. The AT-cut quartz crystal resonator element has a principal surface (YZ plane) inclined with respect to the Y axis of the crystal axis (XYZ) by 35 degrees 15 minutes from the Z axis in the Y axis direction around the X axis. In the following description, the new axes tilted with respect to the axial direction of the AT-cut quartz crystal vibrating piece are used as the Y ′ axis and the Z ′ axis. That is, in the piezoelectric device 100, the longitudinal direction of the piezoelectric device 100 is defined as the X-axis direction, the height direction of the piezoelectric device 100 is defined as the Y′-axis direction, and the direction perpendicular to the X-axis direction and the Y′-axis direction is described as the Z′-axis direction. To do.

圧電振動片１２０は、中央に矩形状の振動部１２４が設けられる。振動部１２４の外側には、振動部１２４と離間して振動部１２４を囲む枠部１２２が設けられる。振動部１２４と枠部１２２とは、振動部１２４の−Ｘ軸側から−Ｘ軸方向に伸びて枠部１２２に到達する接続部１２６によって、接続される。 The piezoelectric vibrating piece 120 is provided with a rectangular vibrating portion 124 at the center. A frame portion 122 is provided outside the vibrating portion 124 so as to be separated from the vibrating portion 124 and surround the vibrating portion 124. The vibration part 124 and the frame part 122 are connected by a connection part 126 that extends from the −X axis side of the vibration part 124 in the −X axis direction and reaches the frame part 122.

振動部１２４の両主面である＋Ｙ’軸側の面及び−Ｙ’軸側の面には、図１に示される通り、互いに対向する励振電極１２８が形成される。また、各励振電極１２８からは、接続部１２６を介して枠部１２２に引出電極１３０が引き出されている。 Exciting electrodes 128 facing each other are formed on both the main surface of the vibrating portion 124 on the + Y′-axis side surface and the −Y′-axis side surface as shown in FIG. 1. In addition, from each excitation electrode 128, an extraction electrode 130 is extracted to the frame portion 122 via the connection portion 126.

ベース１４０は平板状に形成され、枠部１２２の−Ｙ’軸側の面に接合される。ベース１４０は振動部１２４に対向するように配置される。ベース１４０はガラス又は水晶等を基材として形成される。また、ベース１４０の−Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側及び＋Ｘ軸側の−Ｚ’軸側の角には、ベース１４０の角が切り取られるように形成されるベース切欠き部１４８が形成されている。ベース１４０のベース切欠き部１４８及び−Ｙ’軸側の面には、それぞれ切欠き部電極１４４及び実装端子１４２（図２参照）が形成される。 The base 140 is formed in a flat plate shape and joined to the surface of the frame portion 122 on the −Y′-axis side. The base 140 is disposed so as to face the vibration unit 124. The base 140 is formed using glass or quartz as a base material. Further, a base notch 148 formed so that a corner of the base 140 is cut off is formed at the corners of the base 140 on the −Z ′ axis side on the −X axis side and the −Z ′ axis side on the + X axis side. Yes. A notch electrode 144 and a mounting terminal 142 (see FIG. 2) are formed on the base notch 148 and the surface on the −Y′-axis side of the base 140, respectively.

リッド１１０は平板状に形成され、枠部１２２の＋Ｙ’軸側の面に接合される。リッド１１０は振動部１２４に対向するように配置される。リッド１１０はガラス又は水晶等で形成される。 The lid 110 is formed in a flat plate shape and is joined to the surface on the + Y′-axis side of the frame portion 122. The lid 110 is disposed so as to face the vibrating portion 124. The lid 110 is made of glass or quartz.

図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。リッド１１０と枠部１２２とは、ポリイミド等の樹脂接着剤又は低融点ガラス等の非導電性の接合材１５１で接合される。また、ベース１４０と枠部１２２とは、ポリイミド等の樹脂接着剤又は低融点ガラス等の非導電性の接合材１５０で接合される。こうして振動部１２４は、リッド１１０、枠部１２２、及びベース１４０で囲まれた空間に密閉封入される。また、振動部１２４は、圧電デバイス１００の周波数を調整するため、及び振動部１２４がリッド１１０及びベース１４０に接触しないように枠部１２２よりも薄く形成される。 FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. The lid 110 and the frame portion 122 are bonded together by a non-conductive bonding material 151 such as a resin adhesive such as polyimide or a low melting point glass. Further, the base 140 and the frame portion 122 are bonded together by a non-conductive bonding material 150 such as a resin adhesive such as polyimide or a low melting point glass. In this way, the vibration part 124 is hermetically sealed in a space surrounded by the lid 110, the frame part 122, and the base 140. Further, the vibrating portion 124 is formed thinner than the frame portion 122 so as to adjust the frequency of the piezoelectric device 100 and so that the vibrating portion 124 does not contact the lid 110 and the base 140.

ベース１４０の−Ｙ’軸側の面には一対の実装端子１４２が形成される。また、ベース切欠き部１４８の側面には切欠き部電極１４４が形成されている。実装端子１４２の一方はベース１４０の＋Ｘ軸側に形成され、実装端子１４２の他方はベース１４０の−Ｘ軸側に形成される。それぞれの実装端子１４２はベース切欠き部１４８まで伸びて切欠き部電極１４４に接続される。切欠き部電極１４４は、ベース切欠き部１４８からさらに枠部１２２の−Ｙ’軸側の面のベース切欠き部１４８に露出する領域に伸びて引出電極１３０に接続されている。これにより、実装端子１４２は励振電極１２８に電気的に接続される。 A pair of mounting terminals 142 is formed on the surface of the base 140 on the −Y′-axis side. A notch electrode 144 is formed on the side surface of the base notch 148. One of the mounting terminals 142 is formed on the + X axis side of the base 140, and the other of the mounting terminals 142 is formed on the −X axis side of the base 140. Each mounting terminal 142 extends to the base notch 148 and is connected to the notch electrode 144. The notch electrode 144 extends from the base notch 148 to a region exposed to the base notch 148 on the surface at the −Y′-axis side of the frame portion 122 and is connected to the extraction electrode 130. As a result, the mounting terminal 142 is electrically connected to the excitation electrode 128.

実装端子１４２及び切欠き部電極１４４は、それぞれ複数の層により形成されている。切欠き部電極１４４は、切欠き部電極１４４の最表面に形成される最表面膜１４４Ｂ及び最表面膜１４４Ｂ以外の膜でありベース１４０の基材の表面に形成される基膜１４４Ａにより形成されている。基膜１４４Ａは、実装端子１４２と同じ膜の積層構造により形成されている。 The mounting terminal 142 and the notch electrode 144 are each formed of a plurality of layers. The notch electrode 144 is a film other than the outermost surface film 144B and the outermost surface film 144B formed on the outermost surface of the notch electrode 144, and is formed by the base film 144A formed on the surface of the base material of the base 140. ing. The base film 144 A is formed by a laminated structure of the same film as the mounting terminals 142.

図３（ａ）は、圧電振動片１２０の上面図である。振動部１２４と枠部１２２との間には圧電振動片１２０をＹ’軸方向に貫通する貫通溝１３２が形成されている。また、振動部１２４と枠部１２２とは接続部１２６を介して接続されている。振動部１２４には励振電極１２８が形成されており、励振電極１２８からは接続部１２６を介して枠部１２２に引出電極１３０が引き出されている。振動部１２４の＋Ｙ’軸側の面に形成される励振電極１２８から引き出される引出電極１３０は、貫通溝１３２の側面１３４を介して枠部１２２の−Ｙ’軸側の面に引き出されている。 FIG. 3A is a top view of the piezoelectric vibrating piece 120. A through groove 132 that penetrates the piezoelectric vibrating piece 120 in the Y′-axis direction is formed between the vibrating portion 124 and the frame portion 122. Further, the vibration part 124 and the frame part 122 are connected via a connection part 126. An excitation electrode 128 is formed on the vibration part 124, and an extraction electrode 130 is drawn from the excitation electrode 128 to the frame part 122 through the connection part 126. The extraction electrode 130 drawn from the excitation electrode 128 formed on the surface at the + Y′-axis side of the vibrating portion 124 is drawn to the surface at the −Y′-axis side of the frame portion 122 through the side surface 134 of the through groove 132. .

図３（ｂ）は、圧電振動片１２０の下面図である。振動部１２４の−Ｙ’軸側の面に形成された励振電極１２８から引き出されている引出電極１３０は、−Ｙ’軸側の面の励振電極１２８から−Ｘ軸方向に伸び、枠部１２２の−Ｘ軸側及び−Ｚ’軸側の部分を通って、枠部１２２の−Ｙ’軸側の面であって、−Ｚ’軸側かつ＋Ｘ軸側の角部まで伸びる。 FIG. 3B is a bottom view of the piezoelectric vibrating piece 120. The extraction electrode 130 drawn from the excitation electrode 128 formed on the surface at the −Y′-axis side of the vibration portion 124 extends in the −X-axis direction from the excitation electrode 128 on the surface at the −Y′-axis side, and the frame portion 122. Through the −X-axis side and −Z′-axis side portions of the frame portion 122, which extends to the −Y′-axis side surface of the frame portion 122, to the −Z′-axis side and the + X-axis side corner.

また、＋Ｙ’軸側の面に形成された励振電極１２８から引き出される引出電極１３０は、貫通溝１３２の側面１３４を介して枠部１２２の−Ｙ’軸側の面に引き出されている。−Ｙ’軸側の面に引き出された引出電極１３０は、枠部１２２の−Ｙ’軸側の面であって、＋Ｚ’軸側かつ−Ｘ軸側の角部まで伸びる。 Further, the extraction electrode 130 extracted from the excitation electrode 128 formed on the surface on the + Y′-axis side is extracted to the surface on the −Y′-axis side of the frame portion 122 through the side surface 134 of the through groove 132. The extraction electrode 130 drawn to the surface on the −Y′-axis side is a surface on the −Y′-axis side of the frame portion 122 and extends to the corner on the + Z′-axis side and the −X-axis side.

枠部１２２の−Ｙ’軸側の面の一部は、枠部１２２がベース１４０に接合される場合に、ベース１４０のベース切欠き部１４８に露出する。図３（ｂ）では、枠部１２２の−Ｙ’軸側の面のベース切欠き部１４８に露出する領域である露出領域１７０が点線で示されている。枠部１２２に形成される各引出電極１３０は、この露出領域１７０にまで引き出されている。 A part of the surface on the −Y′-axis side of the frame portion 122 is exposed to the base notch portion 148 of the base 140 when the frame portion 122 is joined to the base 140. In FIG. 3B, the exposed region 170 that is exposed to the base notch 148 on the surface at the −Y′-axis side of the frame portion 122 is indicated by a dotted line. Each extraction electrode 130 formed in the frame portion 122 is extracted to the exposed region 170.

図４は、ベース１４０の下面図である。ベース１４０は、主面が略長方形に形成されており、−Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側及び＋Ｘ軸側の−Ｚ’軸側の角にはベース切欠き部１４８が形成されている。ベース１４０の−Ｙ’軸側の面の＋Ｘ軸側及び−Ｘ軸側にはそれぞれ実装端子１４２が形成されている。また、ベース切欠き部１４８の側面には切欠き部電極１４４が形成される。ベース切欠き部１４８のＸＺ’平面の大きさは、Ｚ’軸方向の長さをＬ２とし、Ｘ方向の長さをＬ１としたとき、Ｌ１が例えば０．０８ｍｍであり、Ｌ２が例えば０．４ｍｍである。 FIG. 4 is a bottom view of the base 140. The main surface of the base 140 is formed in a substantially rectangular shape, and base notches 148 are formed at corners on the −Z ′ axis side on the −X axis side and the −Z ′ axis side on the + X axis side. Mounting terminals 142 are formed on the + X axis side and the −X axis side of the surface of the base 140 on the −Y ′ axis side, respectively. A notch electrode 144 is formed on the side surface of the base notch 148. The size of the XZ ′ plane of the base notch 148 is such that when the length in the Z′-axis direction is L2 and the length in the X direction is L1, L1 is, for example, 0.08 mm, and L2 is, for example, .0. 4 mm.

＜圧電デバイス１００の電極＞
図５（ａ）は、圧電デバイス１００の一部を拡大した断面図である。図５（ａ）では、図２の点線１８０で囲まれた領域が示されている。また、図５（ａ）では、圧電デバイス１００が基板１６０に載置された状態の断面図として示されている。以下に、図５（ａ）を参照して引出電極１３０、及び、引出電極１３０と実装端子１４２との導通について説明する。 <Electrode of piezoelectric device 100>
FIG. 5A is an enlarged cross-sectional view of a part of the piezoelectric device 100. In FIG. 5A, a region surrounded by a dotted line 180 in FIG. 2 is shown. 5A is a cross-sectional view showing a state where the piezoelectric device 100 is placed on the substrate 160. FIG. Hereinafter, the extraction electrode 130 and the conduction between the extraction electrode 130 and the mounting terminal 142 will be described with reference to FIG.

圧電デバイス１００は、例えば基板１６０に実装されることにより用いられる。この場合、圧電デバイス１００の実装端子１４２は、基板１６０上に形成される基板電極１６１にハンダ１５２を介して接合され、電気的に接続される。また、図５（ａ）に示されるように、ハンダ１５２は切欠き電極１４４には接合されない。 The piezoelectric device 100 is used by being mounted on a substrate 160, for example. In this case, the mounting terminal 142 of the piezoelectric device 100 is joined and electrically connected to the substrate electrode 161 formed on the substrate 160 via the solder 152. Further, as shown in FIG. 5A, the solder 152 is not joined to the notch electrode 144.

実装端子１４２は、ベース１４０の基材上に形成される第１実装膜１４２Ａと第１実装膜１４２Ａの表面に形成される第２実装膜１４２Ｂとの２層で形成される。また、切欠き部電極１４４の基膜１４４Ａは、ベース１４０の基材上に形成される第１基膜１４４Ｃと、第１基膜１４４Ｃの表面に形成される第２基膜１４４Ｄと、により形成されている。第１実装膜１４２Ａと第１基膜１４４Ｃとは同じ膜の積層構造により一体的に形成されており、第２実装膜１４２Ｂと第２基膜１４４Ｄとが同じ膜の積層構造により一体的に形成されている。 The mounting terminal 142 is formed of two layers of a first mounting film 142A formed on the base material of the base 140 and a second mounting film 142B formed on the surface of the first mounting film 142A. Further, the base film 144A of the notch electrode 144 is formed by a first base film 144C formed on the base material of the base 140 and a second base film 144D formed on the surface of the first base film 144C. Has been. The first mounting film 142A and the first base film 144C are integrally formed by a laminated structure of the same film, and the second mounting film 142B and the second base film 144D are integrally formed by a laminated structure of the same film. Has been.

第１実装膜１４２Ａ及び第１基膜１４４Ｃは、スパッタ又は蒸着などで形成される膜である。第２実装膜１４２Ｂ及び第２基膜１４４Ｄは、無電解メッキで形成される膜である。第２実装膜１４２Ｂ及び第２基膜１４４Ｄは、第１実装膜１４２Ａ及び第１基膜１４４Ｃよりも厚く形成される。これにより、実装端子１４２及び切欠き部電極１４４の全体が厚く形成されるため、切欠き部電極１４４の引出電極１３０に接触する領域から実装端子１４２に至るまでの断線が防止され、導通が確保される。 The first mounting film 142A and the first base film 144C are films formed by sputtering or vapor deposition. The second mounting film 142B and the second base film 144D are films formed by electroless plating. The second mounting film 142B and the second base film 144D are formed thicker than the first mounting film 142A and the first base film 144C. As a result, since the entire mounting terminal 142 and the notch electrode 144 are formed thick, disconnection from the region of the notch electrode 144 that contacts the extraction electrode 130 to the mounting terminal 142 is prevented, and conduction is ensured. Is done.

図５（ｂ）は、図５（ａ）の点線１８１の拡大図である。第１基膜１４４Ｃは、さらに３層からなる。ベース１４０の基材に接する層である第１層１９３Ａは、例えばクロム（Ｃｒ）層として形成される。当該第１層１９３Ａの表面に形成される第２層１９３Ｂは、ニッケル（Ｎｉ）及びタングステン（Ｗ）の合金であるニッケルタングステン（ＮｉＷ）層として形成される。当該第２層１９３Ｂの表面に形成される第３層１９３Ｃは、金（Ａｕ）層として形成される。第１実装膜１４２Ａは第１基膜１４４Ｃと一体的に形成されるため、第１実装膜１４２Ａも第１基膜１４４Ｃと同様に第１層１９３Ａ、第２層１９３Ｂ、及び第３層１９３Ｃにより形成される。 FIG. 5B is an enlarged view of a dotted line 181 in FIG. The first base film 144C further includes three layers. The first layer 193A that is in contact with the base material of the base 140 is formed, for example, as a chromium (Cr) layer. The second layer 193B formed on the surface of the first layer 193A is formed as a nickel tungsten (NiW) layer that is an alloy of nickel (Ni) and tungsten (W). The third layer 193C formed on the surface of the second layer 193B is formed as a gold (Au) layer. Since the first mounting film 142A is formed integrally with the first base film 144C, the first mounting film 142A is also formed of the first layer 193A, the second layer 193B, and the third layer 193C, similarly to the first base film 144C. It is formed.

また、第２基膜１４４Ｄは２層からなる。第１基膜１４４Ｃの表面に接するように形成される層である第２基膜１４４Ｄの第１層１９４Ａは、ニッケル（Ｎｉ）層として形成される。当該第１層１９４Ａの表面に形成される第２層１９４Ｂは金（Ａｕ）層として形成される。第２実装膜１４２Ｂは第２基膜１４４Ｄと一体的に形成されるため、第２実装膜１４２Ｂも第２基膜１４４Ｄと同様に第１層１９４Ａ及び第２層１９４Ｂにより形成される。実装端子１４２では、第２層１９４Ｂが最表面に露出される。 The second base film 144D has two layers. The first layer 194A of the second base film 144D, which is a layer formed in contact with the surface of the first base film 144C, is formed as a nickel (Ni) layer. The second layer 194B formed on the surface of the first layer 194A is formed as a gold (Au) layer. Since the second mounting film 142B is formed integrally with the second base film 144D, the second mounting film 142B is also formed of the first layer 194A and the second layer 194B, as with the second base film 144D. In the mounting terminal 142, the second layer 194B is exposed on the outermost surface.

切欠き部電極１４４では、第２基膜１４４Ｄの表面に最表面膜１４４Ｂが形成される。最表面膜１４４Ｂは、スズ（Ｓｎ）を含むハンダ１５２に対して濡れ性が悪いクロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、又はガラス樹脂等により形成される。また、最表面膜１４４Ｂの膜厚は、例えば５００Å以上に形成される。 In the notch electrode 144, the outermost surface film 144B is formed on the surface of the second base film 144D. The outermost surface film 144B is made of chromium (Cr), nickel (Ni), titanium (Ti), tungsten (W), molybdenum (Mo), silicon nitride (Si) having poor wettability with respect to the solder 152 containing tin (Sn). ₃ N ₄ ) or glass resin or the like. Further, the film thickness of the outermost surface film 144B is formed to be, for example, 500 mm or more.

引出電極１３０は、３つの層からなる。圧電振動片１２０の基材である水晶の表面には、第１層１９１Ａとしてクロム（Ｃｒ）層が形成される。当該第１層１９１Ａの表面に形成される第２層１９１Ｂは、ニッケル（Ｎｉ）及びタングステン（Ｗ）の合金であるニッケルタングステン（ＮｉＷ）層として形成される。当該第２層１９１Ｂの表面に形成される第３層１９１Ｃは、金（Ａｕ）層として形成される。なお、第３層１９１Ｃでは、金（Ａｕ）層が形成されたが、金（Ａｕ）層の代わりに銀（Ａｇ）、又は金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、及びパラジウム（Ｐｄ）の合金により形成されても良い。 The extraction electrode 130 consists of three layers. A chromium (Cr) layer is formed as the first layer 191 A on the surface of the crystal that is the base material of the piezoelectric vibrating piece 120. The second layer 191B formed on the surface of the first layer 191A is formed as a nickel tungsten (NiW) layer that is an alloy of nickel (Ni) and tungsten (W). The third layer 191C formed on the surface of the second layer 191B is formed as a gold (Au) layer. In the third layer 191C, a gold (Au) layer is formed, but instead of the gold (Au) layer, silver (Ag) or an alloy of gold (Au), silver (Ag), and palladium (Pd) is used. May be formed.

また、励振電極１２８も、引出電極１３０と同様の３つの層により形成される。すなわち、第１層１９１Ａのクロム（Ｃｒ）層、第２層１９１Ｂのニッケルタングステン（ＮｉＷ）層、及び第３層１９１Ｃの金（Ａｕ）層により形成される。 The excitation electrode 128 is also formed by three layers similar to the extraction electrode 130. That is, the first layer 191A is formed of a chromium (Cr) layer, the second layer 191B is a nickel tungsten (NiW) layer, and the third layer 191C is a gold (Au) layer.

＜圧電デバイス１００の基板１６０への実装方法＞
圧電デバイス１００は、図５（ａ）に示されるように、基板１６０に実装されることにより用いられる。このような実装は次のようにして行われる。まず、基板電極１６１が形成された基板１６０を用意する。次に、基板電極１６１の表面にハンダ１５２のペーストを塗布する。次に、ハンダ１５２のペースト上に実装端子１４２が接触するように基板１６０に圧電デバイス１００を載置する。次に、少なくともハンダ１５２のペーストを加熱して溶融させることにより、圧電デバイス１００が基板１６０に接合される。ハンダ１５２のペーストが加熱された際、ハンダ１５２は、切欠き部電極１４４の表面を這い上がろうとする。 <Method for Mounting Piezoelectric Device 100 to Substrate 160>
The piezoelectric device 100 is used by being mounted on a substrate 160 as shown in FIG. Such an implementation is performed as follows. First, a substrate 160 on which a substrate electrode 161 is formed is prepared. Next, a paste of solder 152 is applied to the surface of the substrate electrode 161. Next, the piezoelectric device 100 is mounted on the substrate 160 so that the mounting terminals 142 are in contact with the paste of the solder 152. Next, the piezoelectric device 100 is bonded to the substrate 160 by heating and melting at least the paste of the solder 152. When the paste of the solder 152 is heated, the solder 152 tries to scoop up the surface of the notch electrode 144.

ここで、ハンダは鉛（Ｐｂ）及びスズ（Ｓｎ）を主成分とした合金であり、ハンダの主成分であるスズ（Ｓｎ）は、金（Ａｕ）と合金を形成しやすい性質があることが知られている。よって、スズ（Ｓｎ）と金（Ａｕ）とが接触した状態で加熱されると、スズ（Ｓｎ）は金（Ａｕ）を浸食していく。また、図５（ｂ）に示されるように、引出電極１３０の金（Ａｕ）を含む第３層１９１Ｃは、枠部１２２の最外辺において圧電デバイス１００の外側に露出する。その為、ハンダ１５２が切欠き部電極１４４の表面を這い上がり圧電デバイス１００の外側に露出した第３層１９１Ｃに接触する場合には、ハンダ１５２が第３層１９１Ｃを構成する金（Ａｕ）を浸食して励振電極１２８の方向に進み、励振電極１２８を浸食する場合がある。 Here, solder is an alloy containing lead (Pb) and tin (Sn) as main components, and tin (Sn), which is the main component of solder, may easily form an alloy with gold (Au). Are known. Therefore, when heated in a state where tin (Sn) and gold (Au) are in contact, tin (Sn) erodes gold (Au). Further, as shown in FIG. 5B, the third layer 191 C containing gold (Au) of the extraction electrode 130 is exposed outside the piezoelectric device 100 at the outermost side of the frame portion 122. Therefore, when the solder 152 scoops up the surface of the notch electrode 144 and comes into contact with the third layer 191C exposed to the outside of the piezoelectric device 100, the solder 152 uses the gold (Au) constituting the third layer 191C. In some cases, the electrode erodes and proceeds in the direction of the excitation electrode 128 to erode the excitation electrode 128.

従来の圧電デバイスでは、このようにハンダのスズ（Ｓｎ）が引出電極に含まれる金（Ａｕ）を介して圧電振動片の励振電極に到達し、励振電極をも浸食することで圧電振動片の周波数をずらし、又は圧電振動片の発振を妨げる場合があった。 In the conventional piezoelectric device, the solder tin (Sn) reaches the excitation electrode of the piezoelectric vibrating piece through the gold (Au) contained in the extraction electrode in this manner, and the excitation electrode also erodes the piezoelectric vibrating piece. In some cases, the frequency is shifted or the oscillation of the piezoelectric vibrating piece is hindered.

圧電デバイス１００では、切欠き部電極１４４の最表面にハンダ１５２と濡れ性の悪いクロム（Ｃｒ）等の材料により最表面膜１４４Ｂを形成することで、ハンダ１５２が切欠き部電極１４４を＋Ｙ’軸方向に這い上がることを防いでいる。実際には、図５（ａ）に示されるように、ハンダ１５２が行き場を失って最表面膜１４４Ｂの一部に接触する場合があるが、ハンダ１５２と最表面膜１４４Ｂとは接触しているだけであり、最表面膜１４４Ｂがハンダ１５２と濡れ性の悪い材料により形成されるため、ハンダ１５２は最表面膜１４４Ｂを浸食しない。これにより、ハンダ１５２が圧電デバイス１００の外側に露出した第３層１９１Ｃの位置にまで這い上がらないようにされており、ハンダ１５２と引出電極１３０の第３層１９１Ｃとの接触を防いでいる。これにより、圧電デバイス１００では、引出電極１３０及び励振電極１２８がハンダ１５２に浸食されることが防がれている。 In the piezoelectric device 100, the outermost surface film 144B is formed on the outermost surface of the notch electrode 144 with a material such as solder 152 and poor wettability such as chromium (Cr), so that the solder 152 causes the notch electrode 144 to be + Y ′. Prevents creeping in the axial direction. Actually, as shown in FIG. 5A, the solder 152 may lose its place of contact and may contact a part of the outermost surface film 144B. However, the solder 152 and the outermost surface film 144B are in contact with each other. However, since the outermost surface film 144B is formed of a material having poor wettability with the solder 152, the solder 152 does not erode the outermost surface film 144B. Thus, the solder 152 is prevented from climbing up to the position of the third layer 191C exposed to the outside of the piezoelectric device 100, and the contact between the solder 152 and the third layer 191C of the extraction electrode 130 is prevented. Thereby, in the piezoelectric device 100, the extraction electrode 130 and the excitation electrode 128 are prevented from being eroded by the solder 152.

（第２実施形態）
圧電デバイスでは、枠部にも切欠き部が形成されても良い。以下に、枠部に枠部切欠き部が形成された圧電デバイス２００について説明する。なお、以下の説明において、第１実施形態と同じ部分に関しては第１実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。 (Second Embodiment)
In the piezoelectric device, a cutout portion may also be formed in the frame portion. Below, the piezoelectric device 200 in which the frame part notch part was formed in the frame part is demonstrated. In the following description, the same parts as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the first embodiment, and the description thereof is omitted.

＜圧電デバイス２００の全体構成＞
図６は、圧電デバイス２００の分解斜視図である。圧電デバイス２００は、ベース１４０と、圧電振動片２２０と、リッド１１０とが積層されることにより構成されている。 <Overall Configuration of Piezoelectric Device 200>
FIG. 6 is an exploded perspective view of the piezoelectric device 200. The piezoelectric device 200 is configured by laminating a base 140, a piezoelectric vibrating piece 220, and a lid 110.

圧電振動片２２０には、例えばＡＴカットの水晶振動片が用いられる。また、圧電振動片２２０は、中央に矩形状の振動部１２４が設けられ、振動部１２４の外側には、振動部１２４と離間して振動部１２４を囲む枠部２２２が設けられる。振動部１２４と枠部２２２とは、振動部１２４の−Ｘ軸側から−Ｘ軸方向に伸びて枠部２２２に到達する接続部１２６によって、接続される。 For the piezoelectric vibrating piece 220, for example, an AT-cut crystal vibrating piece is used. In addition, the piezoelectric vibrating piece 220 is provided with a rectangular vibrating portion 124 at the center, and a frame portion 222 that is separated from the vibrating portion 124 and surrounds the vibrating portion 124 is provided outside the vibrating portion 124. The vibration part 124 and the frame part 222 are connected by a connection part 126 that extends from the −X axis side of the vibration part 124 in the −X axis direction and reaches the frame part 222.

圧電振動片２２０の振動部１２４の両主面である＋Ｙ’軸側の面及び−Ｙ’軸側の面には互いに対向する励振電極１２８が形成される。また、各励振電極１２８からは、接続部１２６を介して枠部２２２に引出電極２３０が引き出されている。また、枠部２２２の−Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側の角には、枠部２２２の角が切り取られるように形成される枠部切欠き部２３８が形成されている。枠部切欠き部２３８は、ＸＺ’平面の形状がベース切欠き部１４８と同様の形状になるように形成されている。 Excitation electrodes 128 facing each other are formed on the surfaces on the + Y′-axis side and the surface on the −Y′-axis side, which are both main surfaces of the vibration part 124 of the piezoelectric vibrating piece 220. In addition, an extraction electrode 230 is drawn from each excitation electrode 128 to the frame portion 222 through the connection portion 126. In addition, a frame notch 238 formed so that the corner of the frame 222 is cut off is formed at the + Z′-axis side corner of the frame 222 on the −X axis side. The frame notch 238 is formed such that the shape of the XZ ′ plane is the same as that of the base notch 148.

引出電極２３０は、−Ｙ’軸側の面の励振電極１２８から−Ｘ軸方向に伸び、枠部２２２の−Ｘ軸側及び−Ｚ’軸側の部分を通って、枠部２２２の−Ｙ’軸側の面であって、−Ｚ’軸側かつ＋Ｘ軸側の角部まで伸びる。また、＋Ｙ’軸側の面に形成された励振電極１２８から引き出される引出電極２３０は、接続部１２６を介して枠部２２２の＋Ｙ’軸側の面に引き出され、枠部切欠き部２３８の側面にまで伸びる。 The extraction electrode 230 extends in the −X-axis direction from the excitation electrode 128 on the −Y′-axis side surface, passes through the −X-axis side and the −Z′-axis side portions of the frame portion 222, and −Y of the frame portion 222. It is a surface on the “axis side” and extends to a corner on the −Z ′ axis side and the + X axis side. Further, the extraction electrode 230 drawn from the excitation electrode 128 formed on the surface on the + Y′-axis side is drawn out to the surface on the + Y′-axis side of the frame portion 222 through the connection portion 126, and the frame notch portion 238. Extends to the side.

図７は、図６のＢ−Ｂ断面図である。リッド１１０と枠部２２２とは、ポリイミド等の樹脂接着剤又は低融点ガラス等の非導電性の接合材１５１で接合される。また、ベース１４０と枠部２２２とは、ポリイミド等の樹脂接着剤又は低融点ガラス等の非導電性の接合材１５０で接合される。こうして振動部１２４は、リッド１１０、枠部２２２、及びベース１４０で囲まれた空間に密閉封入される。 7 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. The lid 110 and the frame portion 222 are bonded together by a non-conductive bonding material 151 such as a resin adhesive such as polyimide or a low melting point glass. In addition, the base 140 and the frame portion 222 are joined by a non-conductive joining material 150 such as a resin adhesive such as polyimide or a low melting point glass. In this way, the vibrating part 124 is hermetically sealed in a space surrounded by the lid 110, the frame part 222, and the base 140.

枠部２２２に形成される枠部切欠き部２３８は、ベース１４０の−Ｘ軸側に形成されるベース切欠き部１４８に対してＹ’軸方向に重なる。枠部切欠き部２３８に形成される切欠き部電極２４４は、引出電極２３０を覆うように、引出電極２３０の表面に形成される基膜２４４Ａと、基膜２４４Ａの表面に形成される最表面膜２４４Ｂと、により形成される。 The frame notch 238 formed in the frame 222 overlaps with the base notch 148 formed on the −X axis side of the base 140 in the Y′-axis direction. The notch electrode 244 formed in the frame notch 238 includes a base film 244A formed on the surface of the extraction electrode 230 and an outermost surface formed on the surface of the base film 244A so as to cover the extraction electrode 230. Film 244B.

引出電極２３０は、図５（ｂ）に示される引出電極１３０と同様に、クロム（Ｃｒ）層である第１層１９１Ａと、第１層１９１Ａの表面にニッケルタングステン（ＮｉＷ）層として形成される第２層１９１Ｂと、第２層１９１Ｂの表面に金（Ａｕ）層として形成される第３層１９１Ｃと、により形成される。また、基膜２４４Ａ及び最表面膜２４４Ｂはそれぞれ切欠き部電極１４４の基膜１４４Ａ及び最表面膜１４４Ｂと一体的に同じ構成で形成されている。基膜２４４Ａ及び最表面膜２４４Ｂは、枠部切欠き部２３８からさらにリッド１１０の−Ｙ’軸側の面の枠部切欠き部２３８に露出する領域に伸びて形成されている。 Similarly to the extraction electrode 130 shown in FIG. 5B, the extraction electrode 230 is formed as a first layer 191A, which is a chromium (Cr) layer, and a nickel tungsten (NiW) layer on the surface of the first layer 191A. The second layer 191B and the third layer 191C formed as a gold (Au) layer on the surface of the second layer 191B are formed. The base film 244A and the outermost surface film 244B are integrally formed with the same structure as the base film 144A and the outermost surface film 144B of the notch electrode 144, respectively. The base film 244 A and the outermost surface film 244 B are formed to extend from the frame notch 238 to a region exposed to the frame notch 238 on the surface at the −Y′-axis side of the lid 110.

圧電デバイス２００では、枠部切欠き部２３８において基部２４４Ａと引出電極２３０とが互いに接触することにより、−Ｘ軸側の実装端子１４２と引出電極２３０とが互いに導通する。これにより、実装端子１４２は励振電極１２８に電気的に接続される。＋Ｘ軸側の実装端子１４２は、圧電デバイス１００と同様に、切欠き部電極１４４がベース切欠き部１４８の側面及び露出領域１７０に形成されることにより、引出電極２３０に電気的に接続される。 In the piezoelectric device 200, the base portion 244 A and the extraction electrode 230 come into contact with each other in the frame notch portion 238, whereby the −X axis side mounting terminal 142 and the extraction electrode 230 are electrically connected to each other. As a result, the mounting terminal 142 is electrically connected to the excitation electrode 128. As with the piezoelectric device 100, the mounting terminal 142 on the + X axis side is electrically connected to the extraction electrode 230 by forming the notch electrode 144 on the side surface of the base notch 148 and the exposed region 170. .

圧電デバイス２００においても、圧電デバイス１００と同様に、切欠き部電極１４４の最表面にハンダ１５２と濡れ性の悪いクロム（Ｃｒ）等の材料により最表面膜１４４Ｂを形成することによりハンダ１５２が切欠き部電極１４４の表面を＋Ｙ’軸方向に這い上がることが防がれ、これによりハンダ１５２と引出電極２３０との接触が防がれ、引出電極２３０及び励振電極１２８がハンダ１５２に浸食されることが防がれている。また、圧電デバイス２００では、枠部切欠き部２３８の側面に形成される引出電極２３０が切欠き部電極２４４により覆われるため、枠部切欠き部２３８において引出電極２３０が露出せず、引出電極２３０とハンダ１５２とが接触することが防がれている。 Also in the piezoelectric device 200, as in the piezoelectric device 100, the solder 152 is cut off by forming the outermost surface film 144 B on the outermost surface of the notch electrode 144 with a material such as solder (chromium) having poor wettability. The surface of the notch electrode 144 is prevented from scooping up in the + Y′-axis direction, thereby preventing the contact between the solder 152 and the extraction electrode 230, and the extraction electrode 230 and the excitation electrode 128 are eroded by the solder 152. It is prevented. Further, in the piezoelectric device 200, the extraction electrode 230 formed on the side surface of the frame notch 238 is covered with the notch electrode 244. Therefore, the extraction electrode 230 is not exposed in the frame notch 238, and the extraction electrode The contact between 230 and the solder 152 is prevented.

以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。また、各実施形態の特徴を様々に組み合わせて実施することができる。 As described above, the optimal embodiment of the present invention has been described in detail. However, as will be apparent to those skilled in the art, the present invention can be implemented with various modifications and variations within the technical scope thereof. Moreover, the features of each embodiment can be implemented in various combinations.

例えば、上記実施形態では、引出電極が３つの層により形成されたが、２つの層により形成されていても良い。この２つの層は、例えば、基材の表面に形成されるクロム（Ｃｒ）層及びクロム（Ｃｒ）層の表面に形成される金（Ａｕ）層とすることができる。また、金（Ａｕ）の代わりに銀（Ａｇ）、又は金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、及びパラジウム（Ｐｄ）の合金が用いられてもよい。銀（Ａｇ）も、金（Ａｕ）と同様にハンダ１５２の浸食が進みやすいが、ベース切欠き部１４８にハンダ１５２と濡れ性の悪い最表面膜１４４Ｂが形成されることによりハンダ１５２の浸食が防がれる。 For example, in the above embodiment, the extraction electrode is formed by three layers, but may be formed by two layers. The two layers can be, for example, a chromium (Cr) layer formed on the surface of the substrate and a gold (Au) layer formed on the surface of the chromium (Cr) layer. Further, instead of gold (Au), silver (Ag) or an alloy of gold (Au), silver (Ag), and palladium (Pd) may be used. Silver (Ag) is also likely to erode the solder 152 in the same manner as gold (Au). However, the solder 152 and the outermost surface film 144B having poor wettability are formed in the base notch portion 148, so that the solder 152 is eroded. It is prevented.

また、上記の実施形態では、振動部は矩形であってが、音叉型、楕円形、円形など他の形状であってもよい。また、圧電振動片はＡＴカットの水晶であったが、Ｚカット又はＢＴカットなどの水晶を用いてもよい。また、圧電デバイス１００、２００は水晶振動子であったが、発振回路を備えたＩＣを搭載した圧電発振器であってもよい。また、圧電振動片１２０、２２０は水晶で形成されたが、水晶以外の圧電材料、例えばタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム又は圧電セラミックを用いてもよい。 In the above-described embodiment, the vibrating portion is rectangular, but may be other shapes such as a tuning fork shape, an elliptical shape, and a circular shape. Further, although the piezoelectric vibrating piece is an AT cut crystal, a crystal such as a Z cut or a BT cut may be used. Further, although the piezoelectric devices 100 and 200 are crystal resonators, they may be piezoelectric oscillators equipped with an IC including an oscillation circuit. The piezoelectric vibrating pieces 120 and 220 are made of quartz, but a piezoelectric material other than quartz, for example, lithium tantalate, lithium niobate, or piezoelectric ceramic may be used.

１００、２００ … 圧電デバイス
１１０ … リッド
１２０、２２０ … 圧電振動片
１２２、２２２ … 枠部
１２４ … 振動部
１２６ … 接続部
１２８ … 励振電極
１３０、２３０ … 引出電極
１３２ … 貫通溝
１３４ … 貫通溝の側面
１４０ … ベース
１４２ … 実装端子
１４２Ａ … 第１実装膜
１４２Ｂ … 第２実装膜
１４４、２４４ … 切欠き部電極
１４４Ａ、２４４Ａ … 基膜
１４４Ｂ、２４４Ｂ … 最表面膜
１４４Ｃ … 第１基膜
１４４Ｄ … 第２基膜
１４８ … ベース切欠き部
１５０、１５１ … 接合材
１５２ … ハンダ
１６０ … 基板
１６１ … 基板電極
１７０ … 露出領域
２３８ … 枠部切欠き部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100, 200 ... Piezoelectric device 110 ... Lid 120, 220 ... Piezoelectric vibration piece 122, 222 ... Frame part 124 ... Vibration part 126 ... Connection part 128 ... Excitation electrode 130, 230 ... Extraction electrode 132 ... Through-groove 134 ... Side surface of a through-groove 140 ... base 142 ... mounting terminal 142A ... first mounting film 142B ... second mounting film 144, 244 ... notch electrode 144A, 244A ... base film 144B, 244B ... outermost surface film 144C ... first base film 144D ... second Base film 148 ... Base notch 150, 151 ... Bonding material 152 ... Solder 160 ... Substrate 161 ... Substrate electrode 170 ... Exposed region 238 ... Frame notch

Claims

A pair of excitation electrodes made of a piezoelectric material and formed on both main surfaces of the excitation section, a frame section surrounding the excitation section, a connection section connecting the excitation section and the frame section, and the excitation section And a pair of extraction electrodes connected to the excitation electrode and extending to the frame, and a piezoelectric vibrating piece with a frame,
A base having a first main surface to be bonded to the frame portion with a bonding material, and a second main surface having a mounting terminal on the opposite surface of the first main surface;
The base includes a side surface connected to the first main surface and the second main surface, and a pair of base notches are formed so that a part of the base is cut off,
A notch electrode connected to the mounting terminal and the extraction electrode is formed on a side surface of the base notch,
The extraction electrode includes at least one of gold (Au) or silver (Ag),
The notch electrode is formed of a plurality of films, and at least the outermost surface film formed on the outermost surface of the notch electrode formed on the side surface of the base notch is chromium (Cr), nickel (Ni ), Titanium (Ti), tungsten (W), molybdenum (Mo), silicon nitride (Si ₃ N ₄ ), or a piezoelectric device.

The main surface facing the first main surface of the frame portion has an exposed region exposed to the base notch when the piezoelectric vibrating piece and the base are joined.
The extraction electrode is extracted to the exposed area;
The piezoelectric device according to claim 1, wherein the notch electrode is also formed in the exposed region so as to overlap the lead electrode.

Including a side surface connected to both main surfaces of the frame portion of the piezoelectric vibrating piece, a frame notch portion is formed so as to overlap with one of the base notch portions and a part of the frame portion is cut off,
In the piezoelectric vibrating piece, the extraction electrode connected to the excitation electrode formed on the main surface opposite to the base is formed including a side surface of the frame notch,
The notch electrode is also formed on the side of the frame notch,
The notch electrode formed on the side surface of the frame notch is formed integrally with the notch electrode formed on the side of the base notch overlapping the frame notch. The piezoelectric device according to claim 1.

The piezoelectric device according to any one of claims 1 to 3, wherein the outermost surface film is formed to a thickness of 500 mm or more.