JP2015167057A - optical pickup device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光ディスクに記録されている信号の読み出し動作や光ディスクに信号の記録動作を行う光ピックアップ装置に関する。 The present invention relates to an optical pickup apparatus that performs an operation of reading a signal recorded on an optical disc and an operation of recording a signal on the optical disc.
近年の技術進歩に伴って、DVD(Digital Versatile Disc)やCD(Compact Disc)等の光ディスクに対してレーザ光を用いて光学的に信号の記録再生を行う光ピックアップ装置の薄型化が進んでいる。
例えば、一般的にスリムタイプと呼ばれる光ピックアップ装置の場合は、厚さが12.7mmであり、ウルトラスリムタイプと呼ばれる光ピックアップ装置の場合は、厚さが9.5mmである。
また薄型の光ピックアップ装置に関して様々な技術が開発されている(例えば特許文献1参照)。
Along with recent technical progress, an optical pickup device that optically records and reproduces an optical signal using a laser beam with respect to an optical disc such as a DVD (Digital Versatile Disc) or a CD (Compact Disc) is progressing. .
For example, an optical pickup device generally called a slim type has a thickness of 12.7 mm, and an optical pickup device called an ultra slim type has a thickness of 9.5 mm.
Various techniques have been developed for thin optical pickup devices (see, for example, Patent Document 1).
スリムタイプやウルトラスリムタイプのようないわゆる薄型の光ピックアップ装置では、所定高さ(12.7mmや9.5mm)のハウジング内に、レンズやミラー等の光学部品の他、これらの光学部品を用いて光ディスクに対する情報の記録や読み出しを行なうためのレーザ光発生素子等の電子部品、さらに、各電子部品を電気的に接続するための導電パターンが形成されたフレキシブルプリント基板(以下、FPC(Flexible Printed Circuit)とも記載する)等が高密度に収納されて構成される。 In so-called thin optical pickup devices such as slim type and ultra slim type, information on optical discs using optical components such as lenses and mirrors, as well as optical components such as lenses and mirrors, in a housing with a predetermined height (12.7 mm or 9.5 mm) Also described as a flexible printed circuit (hereinafter referred to as an FPC (Flexible Printed Circuit)) on which an electronic component such as a laser beam generating element for recording and reading of the image and a conductive pattern for electrically connecting each electronic component are formed. Etc.) are stored at high density.
FPCは、リジッド基板に比べて傷や破損を生じやすく、コストも割高であるため、スリムタイプやウルトラスリムタイプのような薄型の光ピックアップ装置においてもリジッド基板を用いることが望まれている。 FPCs are more susceptible to scratches and breakage than rigid substrates and are expensive, and therefore it is desirable to use rigid substrates even in thin optical pickup devices such as slim types and ultra slim types.
ところがリジッド基板はその厚みや材質等に起因してFPCに比べて放熱性が低いため、ハウジング内に収容されるレーザ光発生素子から発生する大量の熱により、光ピックアップ装置の温度上昇を招くおそれがある。 However, since the rigid substrate has a lower heat dissipation than the FPC due to its thickness, material, etc., the temperature of the optical pickup device may increase due to a large amount of heat generated from the laser light generating element accommodated in the housing. There is.
そのため、リジッド基板を用いた薄型の光ピックアップ装置において、レーザ光発生素子から発生する熱を効率良く放出することを可能にする技術が求められている。 For this reason, there is a need for a technique that can efficiently release heat generated from a laser light generating element in a thin optical pickup device using a rigid substrate.
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、リジッド基板を用いた薄型の光ピックアップ装置において、レーザ光発生素子から発生する熱を効率良く放熱することを可能にすることを一つの目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and one object is to make it possible to efficiently dissipate heat generated from a laser light generating element in a thin optical pickup device using a rigid substrate. To do.
一つの側面に係る光ピックアップ装置は、底面及び前記底面を囲む側面を有し、上面が開放されたハウジングと、前記ハウジング内に装着され、光ディスクに対する情報の記録及び読み出しを行なうためのレーザ光を前記底面に沿った方向に発光するためのレーザ光発生素子と、前記ハウジング内に装着され、前記レーザ光の光路上に配置される光学部品と、前記レーザ光発生素子に前記上面の側から重なるように前記ハウジングに装着され、前記レーザ光を発光させるための駆動信号を前記レーザ光発生素子に伝達する導電パターンが形成されたリジッド基板と、を備え、前記リジッド基板はさらに、前記レーザ光発生素子が発生した熱を取り入れる導熱用パターンが形成されてなる。 An optical pickup device according to one aspect has a bottom surface and a side surface surrounding the bottom surface, a housing having an open top surface, and a laser beam mounted in the housing for recording and reading information on an optical disc. A laser light generating element for emitting light in a direction along the bottom surface, an optical component mounted in the housing and disposed on the optical path of the laser light, and the laser light generating element overlapping from the top surface side And a rigid substrate on which a conductive pattern for transmitting a driving signal for emitting the laser beam to the laser beam generating element is formed, and the rigid substrate further generates the laser beam. A heat conducting pattern for taking in heat generated by the element is formed.
その他、本願が開示する課題、及びその解決方法は、発明を実施するための形態の欄の記載、及び図面の記載等により明らかにされる。 In addition, the problems disclosed by the present application and the solutions thereof will be clarified by the description in the column of the embodiment for carrying out the invention and the description of the drawings.
リジッド基板を用いた薄型の光ピックアップ装置において、レーザ光発生素子から発生する熱を効率良く放出することが可能になる。 In a thin optical pickup device using a rigid substrate, it is possible to efficiently release heat generated from the laser light generating element.
本明細書および添付図面の記載により、少なくとも以下の事項が明らかとなる。 At least the following matters will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
==光ピックアップ装置の全体構成==
本発明の実施形態における光ピックアップ装置1000の外観構成を図1に示す。また光ピックアップ装置1000の分解斜視図を図2に示す。また光ピックアップ装置1000の内部構成を図3に示す。また光ピックアップ装置1000の光学系の構成を図4及び図5に示す。
== Overall configuration of optical pickup device ==
An external configuration of an
光ピックアップ装置1000は、光ディスク5に所定波長のレーザ光を照射することにより、光ディスク5に記録されている信号の読み出し動作や光ディスク5に信号の記録動作を行う装置である。
The
光ディスク5は、例えばBD(Blu-ray(登録商標、以下同様))規格の光ディスク、DVD(Digital Versatile Disc)規格の光ディスク、CD(Compact Disc)規格の光ディスク等である。 The optical disk 5 is, for example, a BD (Blu-ray (registered trademark)) optical disk, a DVD (Digital Versatile Disc) standard optical disk, a CD (Compact Disc) standard optical disk, or the like.
詳細は後述するが、本実施形態に係る光ピックアップ装置1000は、図1及び図2に示すように、底面と、底面を囲む側面と、を有すると共に、上面が開放されたハウジング300内の所定位置に、レーザ光を発光するレーザユニット100や、複合光学素子210、偏光ビームスプリッタ220、1/4波長板230、コリメートレンズ240、反射ミラー250、AS(AStigmatism)板270、対物レンズ駆動装置400、第1放熱板500、第2放熱板600、プリント基板700等を収容した上で、ハウジング300の上面にカバー800を装着し、カバー800とハウジング300とをビス301で固定して構成される。
Although details will be described later, as shown in FIGS. 1 and 2, the
第1放熱板500及び第2放熱板600は、レーザユニット100や、後述するレーザドライバ180等の発熱源から発生する熱を効果的に取り入れて放熱するための金属板である。第1放熱板500及び第2放熱板600については後述する。
The first
またプリント基板700は、図2に示されるように、リジッド基板で構成されるリジッド基板部710と、フレキシブルプリント基板(FPC)で構成されるフレキシブル基板部720とを有して構成されている。リジッド基板部710及びフレキシブル基板部720は、それぞれに導電パターンが形成されているが、各導電パターンは電気的に適宜接続されており、プリント基板700全体で統一的な導電パターンとなるように形成されている。
As shown in FIG. 2, the
またリジッド基板部710にはコネクタ730が装着されている。コネクタ730には、プリント基板700に形成される各導電パターンとそれぞれ結合される端子が設けられている。図1に示すように、コネクタ730には、光ピックアップ装置1000の制御回路が形成される光ディスク装置内のリジッド型プリント基板のメイン基板2000に電気的に接続されるフレキシブルプリント基板である制御回路用FPC2100が着脱自在に接続される。
Further, a
またフレキシブル基板部720には、図2に示すように、後述する光検出器280やフロントモニタ受光検出器290が接続される。光検出器280及びフロントモニタ受光検出器290は、レーザユニット100から出射されたレーザ光を受光する光センサを有して構成されている。光検出器280及びフロントモニタ受光検出器290は、検出したレーザ光の強度に応じた信号を、コネクタ730に接続された制御回路用FPC2100を介して、メイン基板2000に伝達する。
Further, as shown in FIG. 2, a
また図2に示すように、プリント基板700は、レーザユニット100に重なるように、ハウジング300の上面の側からハウジング300に装着される。そしてリジッド基板部710にはレーザユニット100と対面する部分に基板開口部711が形成されており、この基板開口部711にレーザユニット100が挿入されるように、リジッド基板部710が装着される。
As shown in FIG. 2, the printed
ハウジング300は、底面と、底面を囲む側面と、を有すると共に、上面が開放されており、例えばマグネシウム合金等の金属、あるいはPPS(ポリフェニレンサルファイド)等の合成樹脂により形成される。
The
なお図1において、Z軸は光ディスク5の回転中心軸50の方向に沿う軸であり、光ピックアップ装置1000から光ディスク5に向かう向きを+Z方向とする。X軸は光ディスク5の中心から外周に向かう向きのうち、光ピックアップ装置1000が光ディスク5のトラッキング方向に移動する方向に沿う軸であり、光ディスク5の中心から離れる方向を+X方向とする。Y軸は、Z軸及びX軸に直交する軸であり、光ディスク5のタンジェンシャル方向に沿った軸である。
In FIG. 1, the Z axis is an axis along the direction of the
==光学系==
本実施形態における光ピックアップ装置1000の光学系について、図3〜図5を参照しながら説明する。
== Optical system ==
The optical system of the
本実施形態の光ピックアップ装置1000は、一例として、DVD規格の光ディスク5及びCD規格の光ディスク5に対して記録や再生を行う。
As an example, the
そのため、レーザユニット100は、DVD規格の光ディスク5に対する記録、再生を行なう場合には、DVD規格に対応した赤色波長帯(645nm〜675nm)のうち例えば655nmの波長のレーザ光(第1レーザ光とも記す)を出射し、CD規格の光ディスク5に対する記録、再生を行なう場合には、CD規格に対応した赤外波長帯(765nm〜805nm)のうち例えば785nmの波長のレーザ光(第2レーザ光とも記す)を出射する。つまりレーザユニット100は、波長が異なる2種類のレーザ光(第1レーザ光、第2レーザ光)のうちのいずれか一方を選択的に出射する。
Therefore, when performing recording and reproduction on the DVD standard optical disc 5, the
レーザユニット100は、メイン基板2000から出力される制御信号に従って、第1レーザ光あるいは第2レーザ光のいずれか一方を選択的に出力する。
The
レーザユニット100から出射されたレーザ光は、光ピックアップ装置1000のハウジング300内に収容される各種光学部品200(210〜290)により、対物レンズ260から光ディスク5に照射された後、その反射光が光検出器280に導かれる。
The laser light emitted from the
本実施形態における光ピックアップ装置1000の光学系を構成する光学部品200がハウジング300に収容される様子を図3に示す。
FIG. 3 shows a state in which the optical component 200 constituting the optical system of the
具体的には、図3には、ハウジング300内に、レーザユニット100、複合光学素子210、偏光ビームスプリッタ220、1/4波長板230、コリメートレンズ240、反射ミラー250(図3には不図示)、対物レンズ260、AS板270、光検出器280、及びフロントモニタ受光検出器290が装着されている様子が示されている。
Specifically, in FIG. 3, a
本実施形態における光ピックアップ装置1000の光学系を図4、図5を参照しながら説明する。
The optical system of the
レーザユニット100は、上述したように、DVD規格の光ディスク5に照射する赤色波長帯(645nm〜675nm)のうち例えば655nmの波長と、CD規格の光ディスク5に照射する赤外波長帯(765nm〜805nm)のうち例えば785nmの波長のように、波長が異なる2種類のレーザ光のうちのいずれか一方を選択的に発生する。
As described above, the
レーザユニット100は、後述するレーザチップ110を有して構成されている。そしてレーザチップ110に、第1レーザ光を発生する第1発光部を有する第1レーザダイオード111と、第2レーザ光を発生する第2発光部を有する第2レーザダイオード112とが形成されている。
The
レーザユニット100から選択的に出射された第1あるいは第2レーザ光は、複合光学素子210に入射される。複合光学素子210は、1/2波長板211と回折格子212とを備える。
The first or second laser light selectively emitted from the
1/2波長板211は、レーザユニット100から出射されたレーザ光を、例えば偏光ビームスプリッタ220に対してS偏光の直線偏光に変換する。
The half-
回折格子212は、レーザユニット100から出射されたレーザ光を、0次光ビームと、+1次回折光ビームと、−1次回折光ビームとの3ビームに分離する。
The
偏光ビームスプリッタ220は、例えば、赤色波長帯及び赤外波長帯のS偏光のレーザ光の大部分を反射し、赤色波長帯及び赤外波長帯のS偏光のレーザ光の一部を透過する。また偏光ビームスプリッタ220は、例えば、赤色波長帯及び赤外波長帯のP偏光のレーザ光の大部分を透過する。
For example, the
そのため、偏光ビームスプリッタ220は、複合光学素子210から入射する赤色波長帯又は赤外波長帯のS偏光のレーザ光の大部分を1/4波長板230の方向に反射し、一部をフロントモニタ受光検出器290の方向に透過する。
Therefore, the
フロントモニタ受光検出器290は、偏光ビームスプリッタ220を透過したレーザ光を受光して、レーザユニット100から出射されるレーザ光の強度を調整するために用いられる光学部品である。フロントモニタ受光検出器290は、検出したレーザ光の強度に応じて変化するモニタ信号を、フレキシブル基板部720及びリジッド基板部710に形成される導電パターンを経由してコネクタ730の所定の端子に出力する。そしてモニタ信号は、コネクタ730に接続された制御回路用FPC2100を経由して、メイン基板2000に伝達される。
The front monitor
メイン基板2000は、このモニタ信号に基づいて、レーザユニット100から出力されるレーザ光が所定強度になるように制御信号を出力する。この制御信号は、メイン基板2000から制御回路用FPC2100を経由してコネクタ730の所定端子に入力され、リジッド基板部710に装着されているレーザドライバ180(詳しくは後述する)を経由してレーザユニット100に入力される。
Based on the monitor signal, the
1/4波長板230は、偏光ビームスプリッタ220から入射するレーザ光を、S偏光の直線偏光から円偏光に変換する。又1/4波長板230は、コリメータレンズ240から入射するレーザ光の戻り光を、円偏光からP偏光の直線偏光に変換する。
The
コリメートレンズ240は、1/4波長板230から拡散光として入射するレーザ光を平行光に変換する。
The
反射ミラー250は、コリメートレンズ240から入射するレーザ光を、対物レンズ260の方向に反射する。又、反射ミラー250は、対物レンズ260から入射するレーザ光の戻り光をコリメートレンズ240の方向に反射する。
The
対物レンズ260は、反射ミラー250から入射したレーザ光を、光ディスク5の記録面における信号記録層に集光する。
The
対物レンズ260は、図2に示すように、対物レンズ駆動装置400に保持されている。対物レンズ駆動装置400は、アクチュエータ410及びレンズホルダ420を備えており、光ピックアップ装置1000を制御するメイン基板2000の制御回路から送信される制御信号に基づいて、アクチュエータ410がレンズホルダ420の位置や向きを制御することで、レンズホルダ420に装着される対物レンズ260を通過するレーザ光が光ディスク5の信号記録層に適切に照射されるようにフォーカシング制御やトラッキング制御等の制御を行なう。
The
光ディスク5の信号記録層で反射したレーザ光の戻り光は、対物レンズ260によって平行光に変換された後、反射ミラー250を介してコリメートレンズ240を透過し、1/4波長板230によって円偏光からP偏光の直線偏光に変換される。
The return light of the laser light reflected by the signal recording layer of the optical disk 5 is converted into parallel light by the
P偏光となったレーザ光の戻り光は、偏光ビームスプリッタ220を透過してAS板270に入射する。
The return light of the laser light that has become P-polarized light passes through the
AS板270は、偏光ビームスプリッタ220を透過したレーザ光の戻り光に非点収差を発生させて光検出器280に集光させる。AS板270は、例えば平行平板を非点収差の発生方向を考慮した所定方向に傾けて構成されている。
The
光検出器280は、AS板270から入射されるレーザ光の戻り光を検出する。光検出器280は、回折格子212により3ビームに分離されたレーザ光の戻り光をそれぞれ受光する受光部を備えて構成されており、光ディスク5の信号記録層に記録されている情報の読み取りを行うための再生信号や、フォーカシング制御を行うためのフォーカスエラー信号、トラッキング制御を行うためのトラッキングエラー信号の生成を行う。これらの再生信号、フォーカスエラー信号、トラッキングエラー信号は、メイン基板2000に伝達される。
The
以上のようにして、本実施形態の光ピックアップ装置1000は、DVDの記録及び再生に対応すると共に、CDの記録及び再生にも対応することができる。
As described above, the
==レーザユニット==
次に、図6を参照して本実施形態に係るレーザユニット100について詳細に説明する。
本実施形態に係るレーザユニット100は、図6に示すように、フレーム部120と、樹脂モールド部130と、レーザチップ110と、サブマウント150と、第1端子141と、第2端子142と、第3端子143と、を有して構成されている。
== Laser unit ==
Next, the
As shown in FIG. 6, the
なお、フレーム部120と、樹脂モールド部130と、レーザチップ110と、サブマウント150と、をまとめて本体部とも記す。この場合、レーザユニット100は、本体部からレーザ光が発光されると共に、本体部から第1端子141、第2端子142、第3端子143が延伸する構造となる。
The
フレーム部120は金属製の略平板状の板により構成されており、誘電体により構成されるサブマウント150が貼付されている。そしてこのサブマウント150にはレーザチップ110が固定される。なおフレーム部120は、第2端子142を介して接地されている。
The
レーザチップ110は、例えばGaAs(ガリウム砒素)の結晶基板上に、第1レーザ光を発光する第1レーザダイオード111と、第2レーザ光を発光する第2レーザダイオード112とが形成されて構成される。そしてレーザチップ110は、第1レーザ光及び第2レーザ光を、ハウジング300の底面に沿った方向に選択的に発光する。
The
第1端子141及び第3端子143は、レーザドライバ180から出力されるレーザユニット100の駆動信号を入力する入力端子である。第2端子142は接地されている。
The
また第1端子141、第2端子142、及び第3端子143は、樹脂モールド部130から、レーザ光の発光方向とは反対方向にそれぞれ延伸している。
The
また、レーザユニット100がハウジング300に装着され、その後にリジッド基板部710がレーザユニット100に重なるようにハウジング300に装着されるが、その際に、レーザユニット100の第1端子141、第2端子142及び第3端子143は、それぞれリジッド基板部710に形成されている導電パターンに半田付けされる。そして第1端子141及び第3端子143は、制御回路用FPC2100を介してメイン基板2000と導電可能に接続され、第2端子142は接地される。
Further, the
レーザユニット100は、所定の駆動信号が第1端子141及び第2端子142間に入力されると、第1レーザダイオード111から赤色波長帯の第1レーザ光を出射する。またレーザユニット100は、所定の駆動信号が第3端子143及び第2端子142間に入力されると、第2レーザダイオード112から赤外波長帯の第2レーザ光を出射する。
When a predetermined drive signal is input between the
樹脂モールド部130は、フレーム部120の両面の一部を覆うように形成される合成樹脂である。樹脂モールド部130は、第1端子141及び第3端子143を固定すると共に、第1端子141とフレーム部120との間、第3端子143とフレーム部120との間をそれぞれ絶縁する。
The
また樹脂モールド部130は、レーザチップ110の周囲において、レーザ光が発光される方向を除く3方を囲むように壁面を形成している。
In addition, the
なお上述したように、第2端子142とフレーム部120との間は導電可能に接続されており、例えば第2端子142とフレーム部120とは一体的に形成される。
As described above, the
次に図7を参照して、レーザユニット100及びレーザドライバ180について説明する。
図7に示すように、レーザユニット100及びレーザドライバ180はリジッド基板部710上に半田付けにより装着されている。そしてレーザユニット100及びレーザドライバ180は、リジッド基板部710に形成されている導電パターンにより接続され、レーザ光を発光させるための回路を構成している。
Next, the
As shown in FIG. 7, the
メイン基板2000はレーザ光を発光させる際にレーザドライバ180を制御する所定の制御信号を出力し、この制御信号は、リジッド基板部710上のレーザドライバ180に供給され、レーザドライバ180は前記制御信号に応じた駆動信号によりレーザユニット100を駆動する。
The
具体的には、まずレーザドライバ180には、コネクタ730を介して電源電圧が印加される。
Specifically, first, a power supply voltage is applied to the
そしてメイン基板2000が第1レーザ光を発光させるために第1制御信号を出力すると、この第1制御信号がレーザドライバ180に入力される。そしてレーザドライバ180がレーザユニット100の第1端子141及び第2端子142間に駆動信号を出力する。そうすると、レーザユニット100が第1レーザダイオード111から第1レーザ光を出射する。
Then, when the
またメイン基板2000が第2レーザ光を発光させるために第2制御信号を出力すると、この第2制御信号がレーザドライバ180に入力される。そしてレーザドライバ180がレーザユニット100の第3端子143及び第2端子142間に駆動信号を出力する。そうすると、レーザユニット100が第2レーザダイオード112から第2レーザ光を出射する。
When the
このように、本実施形態の光ピックアップ装置1000は、レーザユニット100とレーザドライバ180とを用いることでレーザ光の発光を行う。このため、本実施形態のレーザユニット100及びレーザドライバ180は、レーザ光発生素子として機能する。また、メイン基板2000がレーザドライバ180を制御するために出力する上記制御信号や、レーザドライバ180がレーザユニット100を駆動するために出力する上記駆動信号は、いずれも、レーザ光を発光させるための駆動信号に含まれる。
As described above, the
==放熱構造==
上記レーザユニット100やレーザドライバ180は、光ディスク5に対する情報の記録や読み出しを適切に行なうために、相応の電力を使用してレーザ光を発生させる。そのため、レーザユニット100やレーザドライバ180からは相応の熱が発生する。そのためこの熱を適切に放出することが必要となる。
== Heat dissipation structure ==
The
特に本実施形態に係る光ピックアップ装置1000は、薄型のハウジング300内に高密度に様々な光学部品200や電子部品等が装着されている上、ハウジング300の上面側からレーザユニット100やレーザドライバ180に重ねるように、リジッド基板部710が装着されているため、レーザユニット100やレーザドライバ180から発生する熱をより効率的に放出することが求められる。
In particular, in the
このため、本実施形態に係るリジッド基板部710には、レーザユニット100やレーザドライバ180等の電子部品を駆動するための信号を伝達するための導電パターンに加えて、図9に示すように、レーザユニット100やレーザドライバ180が発生した熱を伝導させる導熱用パターン712が形成されている。
For this reason, in addition to the conductive pattern for transmitting signals for driving electronic components such as the
このように、リジッド基板部710に導熱用パターン712を形成し、レーザユニット100やレーザドライバ180から発生した熱を導熱用パターン712に放出するようにすることにより、レーザユニット100やレーザドライバ180を効果的に冷却することが可能となる。
In this way, the
なお詳しくは図10を参照しながら後述するが、本実施形態に係る導熱用パターン712は、リジッド基板部710の表面に沿って、リジッド基板部710の表面及び内部に積層して形成される複数の金属層により形成されている。
Although details will be described later with reference to FIG. 10, a plurality of
そしてこれらの各金属層は、リジッド基板部710の一方の表面と他方の表面との間に積層される各金属層を貫通するスルーホール713(貫通穴)の表面を被覆する金属めっき714により接続されるように構成されている。
These metal layers are connected by a metal plating 714 that covers the surface of a through hole 713 (through hole) that penetrates each metal layer laminated between one surface of the
このような構成により、レーザユニット100やレーザドライバ180で発生したより多くの熱を速やかに導熱用パターン712に伝達させて放熱することが可能となる。もちろん導熱用パターン712は、リジッド基板部710の表面あるいは内部に形成される単層の金属層であっても良い。
With such a configuration, it is possible to quickly transmit more heat generated by the
また図2に示したように、本実施形態に係る光ピックアップ装置1000は、金属製の第1放熱板500及び第2放熱板600を備えている。そして第1放熱板500はレーザユニット100に隣接するようにハウジング300内に装着され、第2放熱板600はレーザドライバ180に隣接するようにハウジング300内に装着されている。
As shown in FIG. 2, the
そのため、レーザユニット100から発生した熱は、第1放熱板500を経由してリジッド基板部710の導熱用パターン712に取り入れられ、レーザドライバ180から発生した熱は、第2放熱板600を経由してリジッド基板部710の導熱用パターン712に取り入れられる。
Therefore, the heat generated from the
このような構造をとることにより、レーザユニット100やレーザドライバ180から発生した熱は、金属製の第1放熱板500や第2放熱板600に効果的に伝達されると共に、それに加えてリジッド基板部710の導熱用パターン712にも伝達されるようにすることができる。これにより、レーザユニット100やレーザドライバ180からの熱をさらに効果的に放熱することが可能となる。
By adopting such a structure, the heat generated from the
また、金属製の第1放熱板500及び第2放熱板600を備える構造とすることにより、リジッド基板部710の導熱用パターン712を小型化することも可能となる。このため、リジッド基板部710自体を小型化することが可能となり、光ピックアップ装置1000を小型化することも可能となる。
Further, by adopting a structure including the first
なおもちろん、本実施形態に係る光ピックアップ装置1000は、第1放熱板500や第2放熱板600を備えない構成とすることも可能である。この場合は、レーザユニット100やレーザドライバ180から発生した熱は、第1放熱板500や第2放熱板600を経由せずに導熱用パターン712に伝えられるが、第1放熱板500や第2放熱板600を備えない分、光ピックアップ装置1000を軽量化、小型化することが可能になる。
Of course, the
さらに本実施形態に係る光ピックアップ装置1000は、図8に示すように、レーザユニット100と第1放熱板500との間に熱伝導性を有するが絶縁性の放熱ゲル(熱伝導性弾性材)900を介装するようにしている。そしてレーザユニット100が発生した熱は、放熱ゲル900を経由して第1放熱板500に取り入れるようにしている。
Furthermore, as shown in FIG. 8, the
放熱ゲル900は弾力を有する樹脂から構成されている。そのため、レーザユニット100と第1放熱板500との間を弾性的に接触させることが可能になるため、経年変化や製造誤差等により、例えばレーザユニット100と第1放熱板500との間の距離が変化した場合であっても、熱伝導路を維持することが可能となる。
The
また同様に、本実施形態に係る光ピックアップ装置1000は、図10に示すように、レーザドライバ180と第2放熱板600との間にも放熱ゲル(熱伝導性弾性材)900を介装するようにしている。そしてレーザドライバ180が発生した熱は、放熱ゲル900を経由して第2放熱板600に取り入れるようにしている。
Similarly, in the
そのため、レーザドライバ180と第2放熱板600との間を弾性的に接触させることが可能になるため、経年変化や製造誤差等により、例えばレーザドライバ180と第2放熱板600との間の距離が変化した場合であっても、熱伝導路を維持することが可能となる。
Therefore, the
また上述したが、本実施形態の光ピックアップ装置1000は、第1放熱板500や第2放熱板600を備えない構成とすることも可能である。この場合は、レーザユニット100やレーザドライバ180からの熱は、第1放熱板500や第2放熱板600を経由することなく、リジッド基板部710の導熱用パターン712に伝達される。この場合、光ピックアップ装置1000を軽量化、小型化することが可能になる。
As described above, the
またこの場合、レーザユニット100やレーザドライバ180とリジッド基板部710の導熱用パターン712との間に放熱ゲル(熱伝導性弾性材)900を介装するようにしてもよい。
In this case, a heat radiating gel (thermally conductive elastic material) 900 may be interposed between the
この場合は、レーザユニット100やレーザドライバ180が発生した熱は、放熱ゲル900を経由して導熱用パターン712に取り入れられる。
In this case, the heat generated by the
このようにすることにより、レーザユニット100とリジッド基板部710との間や、レーザドライバ180とリジッド基板部710との間を弾性的に接触させることが可能になるため、経年変化や製造誤差等により、例えばレーザユニット100とリジッド基板部710との間の距離や、レーザドライバ180とリジッド基板部710との間の距離が変化した場合であっても、熱伝導路を維持することが可能となる。
By doing so, it becomes possible to make elastic contact between the
次に、本実施形態に係るリジッド基板部710に形成される導熱用パターン712について、図10を参照しながら説明する。なお図10は、レーザダイオード180が発生した熱を放出する場合を例として示すが、レーザユニット100が発生した熱を放出する場合も同様である。
Next, the
図10に示すように、本実施形態に係る導熱用パターン712は、リジッド基板部710の表面に沿って、リジッド基板部710の表面及び内部に積層して形成される複数の金属層により形成されている。
As shown in FIG. 10, the
そしてこれらの各金属層は、リジッド基板部710の一方の表面と他方の表面との間に積層される各金属層を貫通するスルーホール713(貫通穴)の表面を被覆する金属めっき714により接続されるように構成されている。
These metal layers are connected by a metal plating 714 that covers the surface of a through hole 713 (through hole) that penetrates each metal layer laminated between one surface of the
導熱用パターン712を構成する金属層は、導電パターンと同様に、銅や金などにより構成することが可能である。銅や金は熱伝導度が高いため、レーザユニット100やレーザドライバ180で発生した熱を速やかに効率良く排熱することが可能となる。
The metal layer constituting the
また、導熱用パターン712を、リジッド基板部710に形成される導電パターンと共用するようにしてもよい。このようにすれば、リジッド基板部710上に形成されるパターンの面積を減らすことができるので、リジッド基板部710を小型化することも可能となる。
Further, the
その場合、リジッド基板部710に形成されているグランド電位の導電パターンを、導熱用パターン712として利用するようにすることも可能である。リジッド基板部710には、耐ノイズ性向上やインピーダンス低下等のために、通常ベタパターンと呼ばれる広面積のグランド電位の導電パターンが形成されているが、このベタパターンを導熱用パターン712として用いることにより、大きな熱容量を持った導熱用パターン712を効果的に形成することが可能となる。
In that case, a ground potential conductive pattern formed on the
以上、本実施形態に係る光ピックアップ装置1000について説明したが、本実施形態に係る光ピックアップ装置1000によれば、リジッド基板を用いた薄型の光ピックアップ装置において、レーザユニット100やレーザドライバ180等のレーザ光発生素子から発生する熱を効率良く放出することが可能になる。
The
さらに、例えば樹脂製のハウジング300を用いた光ピックアップ装置1000である場合には、レーザ光発生素子から発生する熱がハウジング300に伝わると、ハウジング300の内部に熱が籠り、ハウジング300の変形などを生じる可能性があるが、本実施形態の様に、リジッド基板部710に、レーザ光発生素子が発生した熱を伝導させる導熱用パターン712を形成しておくことにより、レーザ光発生素子から発生する熱を効果的に放出し、ハウジング300に伝わる熱量を減らすことが可能となる。
Further, for example, in the case of the
なお上記実施形態では、レーザユニット100の一例として、DVD及びCDに対応した2波長レーザの場合について説明したが、レーザユニット100は、青紫色波長帯395nm〜420nmのレーザ光(例えば405nm)を用いたBlu-ray Disc(登録商標)規格にも適合させた3波長レーザでも良いし、それらのうちのいずれか1つあるいは2つに対応した1波長レーザあるいは2波長レーザでも良い。
In the above-described embodiment, the case of a dual wavelength laser corresponding to DVD and CD has been described as an example of the
また上記実施形態では、一例としてスリムタイプ(高さ12.7mm)またはウルトラスリムタイプ(高さ9.5mm)の光ピックアップ装置1000について説明したが、それ以外の厚さ(例えばより薄型)の光ピックアップ装置1000であっても良い。
In the above-described embodiment, the slim type (height 12.7 mm) or ultra slim type (height 9.5 mm)
以上、前述した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。 The embodiments of the present invention described above are intended to facilitate understanding of the present invention, and are not intended to limit the present invention. The present invention can be changed and improved without departing from the gist thereof, and equivalents thereof are also included in the present invention.
5 光ディスク
50 回転軸
100 レーザユニット
110 レーザチップ
111 第1レーザダイオード
112 第2レーザダイオード
120 フレーム部
130 樹脂モールド部
140 入力端子
141 第1端子
142 第2端子
143 第3端子
150 サブマウント
180 レーザドライバ
200 光学部品
210 複合光学素子
211 1/2波長板
212 回折格子
220 偏光ビームスプリッタ
230 1/4波長板
240 コリメートレンズ
250 反射ミラー
260 対物レンズ
270 AS板
280 光検出器
290 フロントモニタ受光検出器
300 ハウジング
301 ビス
400 対物レンズ駆動装置
410 アクチュエータ
420 レンズホルダ
500 第1放熱板
600 第2放熱板
700 プリント基板
710 リジッド基板部
711 基板開口部
712 導熱用パターン
713 スルーホール
714 金属めっき
720 フレキシブル基板部
730 コネクタ
800 カバー
900 放熱ゲル
1000 光ピックアップ装置
2000 メイン基板
2100 制御回路用FPC
5
Claims (7)
前記ハウジング内に装着され、光ディスクに対する情報の記録及び読み出しを行なうためのレーザ光を前記底面に沿った方向に発光するためのレーザ光発生素子と、
前記ハウジング内に装着され、前記レーザ光の光路上に配置される光学部品と、
前記レーザ光発生素子に前記上面の側から重なるように前記ハウジングに装着され、前記レーザ光を発光させるための駆動信号を前記レーザ光発生素子に伝達する導電パターンが形成されたリジッド基板と、
を備え、
前記リジッド基板はさらに、前記レーザ光発生素子が発生した熱を取り入れる導熱用パターンが形成されてなる
ことを特徴とする光ピックアップ装置。 A housing having a bottom surface and a side surface surrounding the bottom surface, the top surface being open;
A laser light generating element that is mounted in the housing and emits laser light for recording and reading information to and from the optical disc in a direction along the bottom surface;
An optical component mounted in the housing and disposed on the optical path of the laser beam;
A rigid substrate mounted on the housing so as to overlap the laser light generating element from the upper surface side, and having a conductive pattern for transmitting a driving signal for emitting the laser light to the laser light generating element;
With
The optical pickup device, wherein the rigid substrate is further formed with a heat conducting pattern for taking in heat generated by the laser light generating element.
前記レーザ光発生素子に隣接して前記ハウジング内に装着され、前記レーザ光発生素子が発生した熱を取り入れる金属製の放熱板をさらに備え、
前記リジッド基板に形成される前記導熱用パターンは、前記レーザ光発生素子が発生した熱を、前記放熱板を経由して取り入れる
ことを特徴とする光ピックアップ装置。 The optical pickup device according to claim 1,
A metal heat dissipating plate mounted in the housing adjacent to the laser light generating element and taking in heat generated by the laser light generating element;
The optical pickup device, wherein the heat conducting pattern formed on the rigid substrate takes in heat generated by the laser light generating element via the heat radiating plate.
前記レーザ光発生素子と前記放熱板との間に介挿される熱伝導性弾性材をさらに備え、
前記放熱板は、前記レーザ光発生素子が発生した熱を、前記熱伝性弾性材を経由して取り入れる
ことを特徴とする光ピックアップ装置。 The optical pickup device according to claim 2,
A heat conductive elastic material interposed between the laser light generating element and the heat radiating plate;
2. The optical pickup device according to claim 1, wherein the heat radiating plate takes in heat generated by the laser light generating element via the thermoconductive elastic material.
前記レーザ光発生素子と前記リジッド基板の前記導熱用パターンとの間に介挿される熱伝導性弾性材をさらに備え、
前記リジッド基板の前記導熱用パターンは、前記レーザ光発生素子が発生した熱を、前記熱伝性弾性材を経由して取り入れる
ことを特徴とする光ピックアップ装置。 The optical pickup device according to claim 1,
A heat conductive elastic material interposed between the laser light generating element and the heat conducting pattern of the rigid substrate;
The optical pickup device, wherein the heat conducting pattern of the rigid substrate takes in heat generated by the laser light generating element via the thermoconductive elastic material.
前記リジッド基板に形成される前記導熱用パターンは、前記リジッド基板の表面に沿って、前記リジッド基板の表面及び内部に積層して形成される複数の金属層により形成され、前記各金属層は、前記リジッド基板の一方の表面と他方の表面との間の前記各金属層を貫通する貫通穴の表面を被覆する金属により接続される
ことを特徴とする光ピックアップ装置。 The optical pickup device according to claim 1,
The heat conducting pattern formed on the rigid substrate is formed of a plurality of metal layers formed by laminating on the surface and inside of the rigid substrate along the surface of the rigid substrate. An optical pickup device, wherein the rigid substrate is connected by a metal covering a surface of a through hole penetrating each metal layer between one surface and the other surface.
前記リジッド基板に形成される前記導熱用パターンが接地されてなる
ことを特徴とする光ピックアップ装置。 The optical pickup device according to claim 1,
An optical pickup device, wherein the heat conducting pattern formed on the rigid substrate is grounded.
前記ハウジングは樹脂製である
ことを特徴とする光ピックアップ装置。 The optical pickup device according to claim 1,
The optical pickup device, wherein the housing is made of resin.
Priority Applications (2)
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Applications Claiming Priority (1)
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2012
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