JP2015043248A - Optical pickup and optical disk device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光ピックアップ及び光ディスク装置に関し、特に光源の熱を効果的に排出する光ピックアップ及び光ディスク装置に関するものである。 The present invention relates to an optical pickup and an optical disc apparatus, and more particularly to an optical pickup and an optical disc apparatus that effectively exhausts heat from a light source.
BDプレーヤやDVDプレーヤといった光ディスク装置は、光ディスクに光を照射し光ディスクで反射した光(戻り光)を検出する光ピックアップを備えている。そして、前記光ピックアップは、電力を供給することで、光ディスクに照射するレーザ光を発生する半導体レーザ(光源)を備えている。このような半導体レーザは光を出射するときに同時に発熱するようになっている。 An optical disc apparatus such as a BD player or a DVD player includes an optical pickup that detects light (return light) reflected on the optical disc by irradiating the optical disc with light. The optical pickup includes a semiconductor laser (light source) that generates laser light to be applied to the optical disk by supplying electric power. Such a semiconductor laser generates heat simultaneously when light is emitted.
光ピックアップは、内部の温度が高くなると、安定した動作が困難になったり、部材が破損したりする電子部品を備えている。前記光ピックアップでは、放熱部材を用いて放熱し、前記電子部品の温度上昇を抑制しているものがある(例えば、特許文献1)。 The optical pickup includes an electronic component that makes it difficult to operate stably or breaks a member when the internal temperature becomes high. Some of the optical pickups use a heat radiating member to radiate heat and suppress the temperature rise of the electronic component (for example, Patent Document 1).
特許文献1に記載の光ピックアップは、半導体レーザと、前記半導体レーザから出射され、偏光ビームスプリッタを通過したレーザ光を検出するFMD(受光素子)を備え、FMDで検出した光の強度によって、半導体レーザの出力を設定している。この光ピックアップでは、前記FMDは光を正確に検出するため樹脂で覆われており、レーザ光が照射されることで高温により樹脂が変質しやすい。そこで、前記FMDと接触して配置されたフレキシブルプリント基板を挟んで反対側に熱伝導性が高く、熱容量の大きな放熱部材を配している。 The optical pickup described in Patent Document 1 includes a semiconductor laser and an FMD (light receiving element) that detects laser light emitted from the semiconductor laser and passed through a polarization beam splitter. The laser output is set. In this optical pickup, the FMD is covered with a resin in order to detect light accurately, and the resin is easily deteriorated by a high temperature when irradiated with a laser beam. Therefore, a heat dissipating member having a high thermal conductivity and a large heat capacity is disposed on the opposite side across the flexible printed circuit board placed in contact with the FMD.
前記FMDの熱を、前記フレキシブルプリント基板を介して前記放熱部材に伝導させ、前記放熱部材から外部に放出することで、前記FMDの温度上昇を抑制し、レーザ光が照射されたときの樹脂の変質を抑制している。 The heat of the FMD is conducted to the heat radiating member through the flexible printed circuit board, and is released to the outside from the heat radiating member, thereby suppressing the temperature rise of the FMD and the resin when irradiated with laser light. Deterioration is suppressed.
しかしながら、上記特許文献1の構成では放熱部材として伝熱性が高い金属材料を使用しているとともに、熱容量を確保するためある程度の体積となるように形成されるため、前記放熱部材の重量が大きくなる。一般的に光ピックアップでは、重量が重くなると、動作に要する電力が多く必要になるとともに、迅速な動作が難しくなり、それだけ、光ピックアップの駆動の精度が低下する場合がある。 However, in the configuration of Patent Document 1, a metal material having high heat conductivity is used as the heat radiating member, and the heat radiating member is increased in weight because it is formed to have a certain volume in order to ensure heat capacity. . In general, when an optical pickup is heavy, a large amount of electric power is required for operation, and quick operation becomes difficult, and the drive accuracy of the optical pickup may be reduced accordingly.
また、特許文献1の構成では、前記FMDの温度上昇を抑制することは可能であるが、半導体レーザ自体の温度を下げることは難しい。また、前記半導体レーザに近接して放熱部材を配置することで、前記半導体レーザの温度上昇を抑制することが可能であるが、放熱部材が増えることで、光ピックアップが大きくなったり、重量が増加したりして、光ピックアップの動作精度が低下する場合がある。 Further, in the configuration of Patent Document 1, it is possible to suppress the temperature rise of the FMD, but it is difficult to lower the temperature of the semiconductor laser itself. Moreover, it is possible to suppress the temperature rise of the semiconductor laser by arranging the heat radiating member in the vicinity of the semiconductor laser. However, the increase of the heat radiating member increases the optical pickup and increases the weight. As a result, the operation accuracy of the optical pickup may be lowered.
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、大型化や重量増加を抑制しつつ、温度上昇を抑制することができる光ピックアップ及び光ディスク装置を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to provide an optical pickup and an optical disc capable of suppressing temperature increase while suppressing increase in size and weight. Is to provide a device.
この発明の一の局面による光ピックアップは、複数の端子が本体より突出している光源と、複数の配線パターンを絶縁膜で覆ったフレキシブルプリント基板とを備え、前記フレキシブルプリント基板は、前記複数の配線パターンをそれぞれ対応する端子に接続固定するための接続部と、接続部より接地用の配線パターンを延長し、前記延長した接地用の配線パターンを内部に含む延長部と、前記延長部の先端に設けられ、前記延長した接地用の配線パターンを含む接触部とを備えており、前記接触部が前記本体に接触し、前記延長部が湾曲しているとともに、前記接続部が前記本体から離れた位置で、前記複数の配線パターンをそれぞれ対応する端子に接続固定している。 An optical pickup according to an aspect of the present invention includes a light source in which a plurality of terminals protrude from a main body, and a flexible printed circuit board in which a plurality of wiring patterns are covered with an insulating film, and the flexible printed circuit board includes the plurality of wirings. A connection part for connecting and fixing the pattern to the corresponding terminal, a grounding wiring pattern extending from the connection part, an extension part including the extended grounding wiring pattern inside, and a tip of the extension part And a contact portion including the extended grounding wiring pattern, the contact portion is in contact with the main body, the extension portion is curved, and the connection portion is separated from the main body. At the position, the plurality of wiring patterns are connected and fixed to the corresponding terminals.
この発明の一局面による光ピックアップでは、フレキシブルプリント基板(の接地用配線パターン)を利用して、光源からの熱を放熱している。これにより、光源を冷却するために別途ヒートシンクを取り付ける必要がなく、光ピックアップの重量増加や大型化(厚みの増加)を抑制することが可能である。 In an optical pickup according to one aspect of the present invention, heat from a light source is radiated using a flexible printed circuit board (ground wiring pattern thereof). Accordingly, it is not necessary to attach a separate heat sink to cool the light source, and it is possible to suppress an increase in weight and size (increase in thickness) of the optical pickup.
上記一局面による光ピックアップにおいて、好ましくは、前記接触部の前記接地用の配線パターン及び前記絶縁膜には、前記複数の端子のそれぞれが貫通する複数の貫通孔が形成されており、前記接地用の配線パターンに形成された貫通孔は、前記複数の端子のうち、接地用端子以外の端子が貫通する孔を、貫通する端子の断面積よりも大きく形成されており、前記絶縁膜に形成された貫通孔のうち前記接地用端子以外の端子が貫通する孔は、前記接地用の配線パターンに形成され、前記接地用端子以外の端子が貫通する孔の内側に形成されるように構成されている。このように構成すれば、光源に備えられている端子の周囲に接触部を配置するため、接触部を端子が貫通するように配置できる。このとき、光源に備えられている端子のうち、接地端子以外の端子が接地用の配線パターンと接触するのを抑制することができる。 In the optical pickup according to the above aspect, preferably, the grounding wiring pattern and the insulating film of the contact portion are formed with a plurality of through holes through which each of the plurality of terminals penetrates. The through-hole formed in the wiring pattern is formed in the insulating film so as to be larger than the cross-sectional area of the terminal penetrating through a hole through which a terminal other than the grounding terminal passes among the plurality of terminals. Among the through holes, the holes through which the terminals other than the grounding terminal pass are formed in the wiring pattern for grounding, and the terminals other than the grounding terminal are formed inside the through hole. Yes. If comprised in this way, since a contact part is arrange | positioned around the terminal with which the light source is equipped, it can arrange | position so that a terminal may penetrate a contact part. At this time, it can suppress that terminals other than a ground terminal among the terminals provided in the light source contact with the wiring pattern for grounding.
上記一局面による光ピックアップにおいて、好ましくは、前記接触部の前記本体と接触する領域の少なくとも一部には、前記接地用の配線パターンが前記本体と直接接触するように、前記絶縁膜が形成されていない部分を含んでいるに構成されている。このように構成することで、光源の本体から絶縁膜に比べて熱伝導率が高い配線パターンに直接熱を伝達させることができるので、光源の本体からの放熱効率を高めることが可能である。 In the optical pickup according to the above aspect, the insulating film is preferably formed in at least a part of a region of the contact portion in contact with the main body so that the grounding wiring pattern is in direct contact with the main body. Consists of not including parts. With this configuration, heat can be directly transferred from the light source body to the wiring pattern having a higher thermal conductivity than the insulating film, so that the heat radiation efficiency from the light source body can be increased.
上記一局面による光ピックアップにおいて、好ましくは、前記延長部が前記接触部を前記本体に押し付ける弾性力を発生させるように構成されている。このように構成することで、接続部が固定されると、延長部の弾性力で接触部が光源の本体に押し付けられるので、接触部と光源の本体とが確実に接触する。これにより、接触部と光源の本体との間の隙間によって、熱抵抗が大きくなるのを抑制することができる。 In the optical pickup according to the above aspect, the extension portion is preferably configured to generate an elastic force that presses the contact portion against the main body. With this configuration, when the connecting portion is fixed, the contact portion is pressed against the light source body by the elastic force of the extension portion, so that the contact portion and the light source body are reliably in contact with each other. Thereby, it can suppress that thermal resistance becomes large by the clearance gap between a contact part and the main body of a light source.
上記一局面による光ピックアップにおいて、好ましくは、前記延長部の前記絶縁膜の辺縁の一部に切欠きが形成されている。このように構成することで、延長部による接触部を押し付ける弾性力を調整することが可能である。また、切欠きを設け、弾性力を抑えることで、延長部は切欠きの部分での曲率半径を小さくすることができ、延長部を折り曲げたときの張り出しを小さくすることができる。 In the optical pickup according to the above aspect, a notch is preferably formed in a part of the edge of the insulating film of the extension. By comprising in this way, it is possible to adjust the elastic force which presses the contact part by an extension part. Further, by providing a notch and suppressing the elastic force, the extension portion can reduce the radius of curvature at the notch portion, and the overhang when the extension portion is bent can be reduced.
この発明の一の局面による光ディスク装置は、前記光ピックアップが、フレキシブルプリント基板が接続される基板を備えており、前記基板が光ディスクと対向するように配置されている。このように構成することで、光ディスクの回転によって発生する気流で、基板を冷却することが可能であるため、放熱効率を高めることが可能となる。 In the optical disk device according to one aspect of the present invention, the optical pickup includes a substrate to which a flexible printed circuit board is connected, and the substrate is disposed so as to face the optical disk. With such a configuration, the substrate can be cooled by the airflow generated by the rotation of the optical disk, so that the heat dissipation efficiency can be improved.
本発明によると、大型化や重量増加を抑制しつつ、温度上昇を抑制することができる光ピックアップ及び光ディスク装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an optical pickup and an optical disc apparatus that can suppress an increase in temperature while suppressing an increase in size and weight.
以下に本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
(第1実施形態)
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
(First embodiment)
図1は本発明にかかる光ディスク装置の一例の全体構成を示す概略図である。本発明にかかる光ディスク装置Dpは、情報を記録する光ディスクDsとしてBD(Blu−Ray Disc:登録商標)、DVD及びCDを再生可能な構成を有している。具体的に、光ディスク装置Dpは、光ピックアップA、RFアンプRa、再生処理回路Pw、出力回路Ot、ドライバDr、送りモータMt、スピンドルモータSp及び制御部Contを備えている。 FIG. 1 is a schematic diagram showing the overall configuration of an example of an optical disk apparatus according to the present invention. The optical disc apparatus Dp according to the present invention has a configuration capable of reproducing BD (Blu-Ray Disc: registered trademark), DVD and CD as an optical disc Ds for recording information. Specifically, the optical disc device Dp includes an optical pickup A, an RF amplifier Ra, a reproduction processing circuit Pw, an output circuit Ot, a driver Dr, a feed motor Mt, a spindle motor Sp, and a control unit Cont.
光ピックアップAは、光ディスクDsにレーザ光を照射し、光ディスクDsで反射された光(戻り光)を検出することで、光ディスクDsに記録された各種情報(音声情報や映像情報等)を読み取るための機器である。光ピックアップAは、検出した戻り光を電気信号として生成し、その信号を各種情報に基づく情報信号としてRFアンプRaに受け渡す。なお、光ピックアップAの詳細については、後述する。 The optical pickup A irradiates the optical disc Ds with laser light and detects light (return light) reflected by the optical disc Ds to read various information (such as audio information and video information) recorded on the optical disc Ds. Equipment. The optical pickup A generates the detected return light as an electrical signal, and passes the signal to the RF amplifier Ra as an information signal based on various information. Details of the optical pickup A will be described later.
RFアンプRaは、光ピックアップAで読み取られた情報信号を増幅する機能を有している。RFアンプRaで増幅された情報信号は、制御部Contに送られる。再生処理回路Pwは、制御部Contを介してRFアンプRaで増幅された情報信号を取得し、その情報信号に対して再生のための処理(例えば、画像処理など)を施す回路である。出力回路Otは、光ディスクDsに記録されている映像及び(又は)音声をモニタ及び(又は)スピーカ(いずれも不図示)に出力するための回路である。出力回路Otは、再生処理回路Pwで処理された情報信号に対しD/A変換処理を行うようになっている。出力する機器のなかには、デジタル信号を受信可能なものもありそのような機器に対して出力を行う場合、D/A変換処理を省略してもよい。 The RF amplifier Ra has a function of amplifying the information signal read by the optical pickup A. The information signal amplified by the RF amplifier Ra is sent to the control unit Cont. The reproduction processing circuit Pw is a circuit that acquires the information signal amplified by the RF amplifier Ra via the control unit Cont, and performs a reproduction process (for example, image processing) on the information signal. The output circuit Ot is a circuit for outputting video and / or audio recorded on the optical disc Ds to a monitor and / or a speaker (both not shown). The output circuit Ot performs D / A conversion processing on the information signal processed by the reproduction processing circuit Pw. Some output devices can receive digital signals, and when outputting to such devices, the D / A conversion processing may be omitted.
ドライバDrは、制御部Contからの指示に基づいて、送りモータMt及びスピンドルモータSpの駆動制御を行う。送りモータMtは光ピックアップAを光ディスクDsの径方向に移動させるためのモータである。スピンドルモータSpは光ディスクDsを回転させるモータである。なお、光ディスクDsは、図示を省略したターンテーブルに載置された状態で、回転されるものであり、スピンドルモータSpはターンテーブルを回転させることで、光ディスクDsを回転させる。 The driver Dr performs drive control of the feed motor Mt and the spindle motor Sp based on an instruction from the control unit Cont. The feed motor Mt is a motor for moving the optical pickup A in the radial direction of the optical disc Ds. The spindle motor Sp is a motor that rotates the optical disc Ds. The optical disk Ds is rotated while being placed on a turntable (not shown), and the spindle motor Sp rotates the optical disk Ds by rotating the turntable.
制御部Contは、光ピックアップAに設けられた後述の受光素子PD(図2参照)から出力される情報信号に基づいて、再生信号、フォーカスエラー(FE)信号及びトラッキングエラー(TE)信号を生成する。また、制御部Contは、光ディスクDsの再生時に、FE信号に基づいてフォーカスサーボ制御を行うとともに、TE信号に基づいてトラッキングサーボ制御を行う。 The control unit Cont generates a reproduction signal, a focus error (FE) signal, and a tracking error (TE) signal based on an information signal output from a light receiving element PD (see FIG. 2) described later provided in the optical pickup A. To do. Further, the control unit Cont performs focus servo control based on the FE signal and tracking servo control based on the TE signal during reproduction of the optical disc Ds.
図2は本発明にかかる光ピックアップの一例を光ディスクと反対側から見た斜視図であり、図3は図2に示す光ピックアップの光ディスクと反対側から見た平面図であり、図4は図2に示す光ピックアップの光ディスク側から見た平面図であり、図5は図2に示す光ピックアップに用いられる光学素子の概略配置を示す図である。 2 is a perspective view of an example of the optical pickup according to the present invention as viewed from the side opposite to the optical disc, FIG. 3 is a plan view of the optical pickup shown in FIG. 2 as viewed from the side opposite to the optical disc, and FIG. 2 is a plan view of the optical pickup shown in FIG. 2 viewed from the optical disk side, and FIG. 5 is a diagram showing a schematic arrangement of optical elements used in the optical pickup shown in FIG.
図2〜図5に示すように、光ピックアップAは、第1の光源1、第2光源2、ハーフミラー21、偏光ビームスプリッタ3、コリメータレンズ4を備えている。さらに、光ピックアップAは、第1立上げミラー51、第2立上げミラー52、1/4波長板61、1/4波長板62、第1対物レンズ71、第2対物レンズ72、回折格子22、センサレンズ8及び受光素子PDを備えている。
As shown in FIGS. 2 to 5, the optical pickup A includes a first light source 1, a second
光ピックアップAは、上述した各光学素子を取り付けるシャーシ10と、シャーシ10の上面(光ディスク側の面)に取り付けられたメイン基板101とを備えている。また、光ピックアップAは平行に並んだ軸(不図示)に摺動可能に支持される。
The optical pickup A includes a
上述の光学素子のうち、第1対物レンズ71及び第2対物レンズ72以外の光学素子はシャーシ10の一面が開口した凹部に配置されている。そして、その開口を覆うように金属製の平板状のカバー(不図示)が取り付け固定されている。カバーを取り付けることで、シャーシ10とカバーとで密閉された空間に光学素子が配置されるので、光学素子に塵、埃等の異物が混入、付着するのを抑制することができる。
Among the optical elements described above, the optical elements other than the first
また、図4に示しているように、第1対物レンズ71、第2対物レンズ72はアクチュエータActに備えられている。アクチュエータActは第1対物レンズ71又は第2対物レンズ72を光ディスクの径方向或いは接近離間方向に移動させる駆動装置である。アクチュエータActは、ドライバDrによって駆動制御されている。
As shown in FIG. 4, the first
光ピックアップAの光学素子について詳しく説明する。第1光源1はBDの記録/再生用の青色レーザ光(波長約405nm)を出射するレーザダイオードである。第1光源1から出射されたレーザ光は、偏光ビームスプリッタ3に入射する。偏光ビームスプリッタ3は第1の光源1から出射されたレーザ光、すなわち、青色レーザ光に対応した光学素子であり、青色レーザ光が入射すると、その入射光の偏光方向によって、反射又は通過する光学素子である。なお、偏光ビームスプリッタ3は、P偏光を反射しS偏光を通過する光学素子として説明する。第1光源1から出射されたレーザ光はP偏光のレーザ光であり、偏光ビームスプリッタ3の反射面で反射され、光路が曲げられる。
The optical element of the optical pickup A will be described in detail. The first light source 1 is a laser diode that emits blue laser light (wavelength of about 405 nm) for recording / reproducing BD. The laser light emitted from the first light source 1 enters the
一方、第2光源2はDVDの記録/再生用の赤色レーザ光(波長約650nm)又はCDの記録/再生用の赤外レーザ光(波長約780nm)を選択して出射できるレーザダイオードである。第2光源から2から出射された赤色レーザ光又は赤外レーザ光はハーフミラー21に入射する。ハーフミラー21に入射した赤色レーザ光又は赤外レーザ光の光量の一部はハーフミラー21を通過し、残りの光量は反射され偏光ビームスプリッタ3に入射する。
On the other hand, the second
上述したように、偏光ビームスプリッタ3は青色レーザ光用の光学素子であるので、赤色レーザ光、赤外レーザ光は入射した光量の全て(略全て)が通過する。なお、以下の説明において特に区別せずレーザ光と記述した場合、青色レーザ光、赤色レーザ光及び赤外レーザ光の全てを指すものとする。つまり、単にレーザ光と記載した場合、レーザ光の波長に関係なく光学素子で変換され、反射され、光学素子を通過するものとする。
As described above, since the
偏光ビームスプリッタ3から出射したレーザ光はコリメータレンズ4に入射する。コリメータレンズ4は発散光の収差を補正して平行光を得るためのレンズである。なお、青色レーザ光、赤色レーザ光及び赤外レーザ光の異なる波長の光を正確に平行光とするため、コリメータレンズ4は光軸方向に移動可能となっている。コリメータレンズ4を通過したレーザ光は第1立上げミラー51に入射する。
Laser light emitted from the
第1立上げミラー51は所定の波長帯に含まれる光を反射し、それ以外の波長帯の光を通過させるダイクロイックミラーである。第1立上げミラー51は青色レーザ光を反射し、赤色レーザ光及び赤外レーザ光を通過する特性を有している。第1立上げミラー51は青色レーザ光を光ディスク(BD)方向(立上り方向)に反射するものであり、第1立上げミラー51で反射された青色レーザ光は1/4波長板61に入射する。
The first rising
1/4波長板61は入射した光の位相を1/4波長ずらす光学素子である。すなわち、1/4波長板61は直線偏光を円偏光に、円偏光を直線偏光に変換している。第1立上げミラー51で反射された青色レーザ光は直線偏光であり、1/4波長板61を通過することで、円偏光に変換され、第1対物レンズ71に入射する。
The
第1対物レンズ71は、青色レーザ光を集光し、BDの記録層にレーザスポットとして照射する集光レンズである。光ディスク(BD)の記録層で反射された青色レーザ光(戻り光)は、第1対物レンズ71を通過することで、もとの平行光に戻り、1/4波長板61通過することで直線偏光に変換される。なお、1/4波長板61を透過した戻り光は、元の光に対して直交するように回転した直線偏光の光となっている。1/4波長板61を通過した戻り光は、第1立上げミラー51で反射される。
The first
一方で、コリメータレンズ4から出射されたレーザ光が赤色レーザ光又は赤外レーザ光の場合、第1立上げミラー51が反射する波長帯から外れているので、光量の全て又は略全てが第1立上げミラー51を透過する。第1立上げミラー51を透過した赤色レーザ光又は赤外レーザ光は、第2立上げミラー52に入射する。第2立上げミラー52は全反射タイプのミラーであり、第2立上げミラー52で光ディスク(DVD又はCD)方向(立上り方向)に反射された赤色レーザ光又は赤外レーザ光は、1/4波長板62を透過し、円偏光に変換され第2対物レンズ72に入射する。なお、1/4波長板62は、1/4波長板61と同様の効果を有するものであり、直線偏光を円偏光に、円偏光を直線偏光に変換する。詳細は省略するが、1/4波長板62を用いた場合も、コリメータレンズからの光と戻り光とは互いに直交する直線偏光となる。
On the other hand, when the laser beam emitted from the
第2対物レンズ72は、入射した赤色レーザ光又は赤外レーザ光を集光し、それぞれに対応する光ディスク(DVD又はCD)の記録層にレーザスポットとして照射する集光レンズである。DVD又はCDで反射された赤色レーザ光又は赤外レーザ光(戻り光)は、第2対物レンズ72を通過することで、もとの平行光に戻り、第2立上げミラー52で反射され第1立上げミラー51に入射される。上述したとおり、第1立上げミラー51は青色レーザ光以外の光を反射せず通過させるので、赤色レーザ光及び赤外レーザ光は第1立上げミラー51を透過する。
The second
第1立上げミラー51で反射された青色レーザ光及び第1立上げミラー51を通過した赤色レーザ光、赤外レーザ光は、往路と同じ(略同じ)光路を通ってコリメータレンズ4に入射する。コリメータレンズ4に入射したレーザ光は平行光から収束光に変換され、偏光ビームスプリッタ3に入射する。
The blue laser light reflected by the first rising
上述したとおり 1/4波長板61、62を用いることで、光源側から入射するレーザ光及び光ディスクで反射された戻り光のそれぞれの偏光方向は、互いに直交する方向となる。青色レーザ光の戻り光は光源からの光と直交する直線偏光である。偏光ビームスプリッタ3は、偏光方向で反射又は透過を行うものであり、第1光源1からの光を反射しているため、戻り光は偏光ビームスプリッタ3を透過する。また、偏光ビームスプリッタ3は青色レーザ光に対応した光学素子であるので、赤色レーザ光及び赤外レーザ光も偏光ビームスプリッタ3を通過する。
As described above, by using the quarter-
偏光ビームスプリッタ3を通過した光は、ハーフミラー21に入射する。ハーフミラー21でレーザ光の一部は反射され、残りは通過する。そして、ハーフミラー21を通過した光は、回折格子22及びセンサレンズ8を通過し、受光素子PDに入射する。受光素子PDに入射したレーザ光は、受光素子PDで電気信号に変換される。
The light that has passed through the
図2等に示すように、光ピックアップAでは、光源に電力を供給するためのフレキシブルプリント基板9を備えている。なお、光ピックアップAにおいて、説明の便宜上、第1光源1に電力を供給するためのフレキシブルプリント基板9について説明する。図6は図2に示す光ピックアップの第1光源の近傍を拡大した概略断面図である。なお、図6に示す第1光源1は、理解を容易にするため、端子を一列に並んだ構成としているが、図2に示す構成と同等である。
As shown in FIG. 2 and the like, the optical pickup A includes a flexible printed
図6に示すように、第1光源1は、本体部11と、本体部11より突出した3本の端子12a、12b、12cを備えている。3本の端子のうち、端子12aは接地端子であり、残りの端子12b、12cは、電気信号が入力される端子である。そして、これらの端子はフレキシブルプリント基板9を介してメイン基板101と接続されている。
As shown in FIG. 6, the first light source 1 includes a main body 11 and three
次にフレキシブルプリント基板9について説明する。図3に示すように、フレキシブルプリント基板9は、メイン基板101に接続される基板取付部91と、基板取付部91と一体に形成され、第1光源1に接続される光源取付部92とを備えている。
Next, the flexible printed
図7は本発明にかかる光ピックアップに用いられるフレキシブルプリント基板の光源取付部の拡大図である。フレキシブルプリント基板は、膜状の配線パターンを有するとともに、配線パターンの外部を覆うように設けられた絶縁部材を備えている。図7に示すように、電源取付部92は、基板取付部91と連結するための連結部911と、第1光源1の端子12a、12b及び12cと接続する接続部921と、接続部921より延伸する延長部922と、延長部922の先端に形成され、第1光源1の本体11と接触する接触部923とを備えている。連結部911及び延長部922は帯状を有しており、接続部921及び接触部923は、略円形状を有している。
FIG. 7 is an enlarged view of a light source mounting portion of a flexible printed board used in the optical pickup according to the present invention. The flexible printed circuit board includes a film-like wiring pattern and an insulating member provided so as to cover the outside of the wiring pattern. As shown in FIG. 7, the power
なお、光源取付部92には、端子12aと接続される配線パターン924aと、端子12bと接続される配線パターン924bと、端子12cと接続される配線パターン924cとを備えている。なお、端子12aが接地端子であるため配線パターン924aは、接地用配線パターンである。配線パターン924a、924b、924cは導電性を有する金属(例えば、銅)の膜で形成された配線パターンである。なお、これらの配線パターンは、基板取付部91に設けられている配線パターン(不図示)と一体に形成されている。そして、配線パターン924a、924b、924cは絶縁膜900に覆われている。
The light
そして、接続部921には、配線パターン924a、924b、924cと端子92a、92b、92cと接続するためのランド925a、925b、925cが備えられている。ランド925a、925b、925cははんだ付けを行うため、絶縁膜900を除去されている。ランド925a、925b、925cの略中央に配線パターン924a、924b、924cを端子12a、12b、12cが貫通するための貫通孔926a、926b、926cが形成されている。
The connecting
なお、接続部921は、配線パターン924a、924b、924cそれぞれが、ランド925a、925b、925cを形成するために、太く形成されているため、連結部911よりも幅広(ここでは円形)に形成されている。しかしながら、ランド925a、925b、925cを形成することが可能であれば、連結部911と同じ幅であってもよい。
The
そして、接地配線である配線パターン924aのみが、延長されて形成されており、延長部922の内部には、配線パターン924aが設けられている。そして、配線パターン924aは延長部922のさらに先端側に延伸されており、接触部923にまで延びている。
Only the
接触部923は、第1光源1の本体と広い面積で接触するように、円板状に形成されており、内部に円形状の形成された配線パターン920aが設けられている。配線パターン920aは配線パターン924aと一体に形成されている。接触部923の配線パターン920aには、端子12a(接地端子)の外径とほぼ同じ大きさの貫通孔927aと、端子12b及び端子12cの外径よりも大きい貫通孔927b、927cを備えている。
The
接触部923において、絶縁膜900には、貫通孔927aと重なるように貫通窓928aが形成されている。また、絶縁膜900には、貫通孔927b、927cと重なるとともに、貫通孔927b、927cよりも小径で、貫通孔927b、927cの内部に収まるように、形成された貫通窓928b、928cが形成されている。貫通窓928b、928cは、端子12b、12cと貫通孔927b、927cの縁、すなわち、配線パターン920aとの接触を防ぐために設けられているものである。なお、貫通窓928a、928b、928cを端子12a、12b、12cと密着する大きさとすることで、接触部923を正確に位置決めすることが可能である。
In the
そして、図7に示すように、接続部921のランド925a、925b、925cと、接触部923の貫通孔927a、927b、927c及び貫通窓928a、928b、928cは、延長部922を挟んで対称となるように設けられている。
7, the
図6に示すように、フレキシブルプリント基板9は、延長部922を湾曲させるとともに接触部923の貫通窓928a、928b、928cに端子12a、12b、12cを貫通させ、接触部921を第1光源1の本体11と接触させる。これにより、接触部923では、配線パターン920aと端子12aとを接触させるとともに、配線パターン920aと端子12b、12cとの接触を抑制している
As shown in FIG. 6, the flexible printed
さらに、接続部921のランド925a、925b、925cの貫通孔926a、926b、926cに端子12a、12b、12cを貫通させる。そして、ランド925a、925b及び925cをそれぞれ端子12a、12b及び12cとはんだ付けすることで、接続部921を端子12a、12b、12cに固定する。延長部922を湾曲させることで、延長部922は弾性力を発揮する。そして、延長部922の弾性力によって、接触部923は第1光源1の本体11に押し付けられる。
Further, the
以上のように、フレキシブルプリント基板9を第1光源1に取り付けることで、光源取付部92の接触部923を第1光源1の本体11に確実に接触させている。このことから、第1光源1の駆動による発生する熱が本体11と接触する配線パターン920aに効率よく伝達される。そして、伝達された熱は配線パターン920aと一体に形成されている配線パターン924aを介してメイン基板101に伝導する。なお、メイン基板101は光ディスク側に配置されており、光ディスクの回転により発生する気流によって冷却されるため、メイン基板101に伝達された熱は放熱されやすい。以上のことより、光ピックアップAでは、フレキシブルプリント基板9を利用して、第1光源1で発生した熱を効率よく排出している、換言すると、第1光源1の冷却性能を高めている。
As described above, by attaching the flexible printed
なお、本実施形態では、第1光源1の冷却を行う構成について説明しているが、第2光源2も同様にフレキシブルプリント基板を利用して、冷却を行う構成になっていてもよい。
In the present embodiment, the configuration for cooling the first light source 1 is described. However, the second
(第2実施形態)
本発明にかかる光ピックアップの他の例について図面を参照して説明する。図8は本発明にかかる光ピックアップの他の例に用いられるフレキシブルプリント基板の光源取付部の拡大図である。本実施形態の光ピックアップはフレキシブルプリント基板の光源取付部92Bが異なる以外、第1実施形態の光ピックアップと同じ構成を有している。そこで、実質上同じ構成には同じ符号を付すとともに、同じ部分の詳細な説明は省略する。
(Second Embodiment)
Another example of the optical pickup according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 8 is an enlarged view of a light source mounting portion of a flexible printed board used in another example of the optical pickup according to the present invention. The optical pickup of the present embodiment has the same configuration as the optical pickup of the first embodiment except that the light
図8に示すように、光源取付部92Bは、接触部923の配線パターン920aが第1光源1の本体11と直接接触するように、第1光源1の本体11と接触する側の絶縁膜900を取り除いた接触領域93を備えている。接触領域93はここでは、円形状となっている。このように接触領域93を備えることで、第1光源1の本体11と熱伝導率が大きい配線パターン920aとを直接接触させることが可能であり、第1光源1の冷却性能を高めることが可能である。なお、配線パターン920aは接地配線であるため、第1光源1の本体11を接地することができる効果も備えている。
As shown in FIG. 8, the light
また、接触部923の接触領域93が形成されているのと反対側は、絶縁膜900が残っており、絶縁膜900には貫通窓928a、928b、928cが形成されている。そのため、接触部923に接触領域93を形成した場合であっても、貫通孔927b、927cと端子12b、12cとの接触を防止することが可能となっている。
Further, the insulating
これ以外は、第1実施形態と同じ特徴を有している。 Other than this, it has the same features as the first embodiment.
(第3実施形態)
本発明にかかる光ピックアップのさらに他の例について図面を参照して説明する。図9は本発明にかかる光ピックアップの他の例に用いられるフレキシブルプリント基板の光源取付部の拡大図である。本実施形態の光ピックアップはフレキシブルプリント基板の光源取付部92Cが異なる以外、第1実施形態の光ピックアップと同じ構成を有している。そこで、実質上同じ構成には同じ符号を付すとともに、同じ部分の詳細な説明は省略する。
(Third embodiment)
Still another example of the optical pickup according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 9 is an enlarged view of a light source mounting portion of a flexible printed board used in another example of the optical pickup according to the present invention. The optical pickup of the present embodiment has the same configuration as the optical pickup of the first embodiment, except that the light
図9に示すように、光源取付部92Cの延長部922には、切欠き94が設けられている。切欠き94を設けることで、光源取付部92Cを第1光源1に取り付けたときの延長部922の弾性力を調整することができる。つまり、光源取付部92Cは切欠き94が設けられている部分で折れ曲がりやすくなっており、それだけ、弾性力が弱くなるように調整される。
As shown in FIG. 9, a
また、このように切欠き94を設けることで、延長部922を湾曲させるとき、切欠き94が形成されている部分で折れ曲がりやすくなるので、延長部922の湾曲による突出を小さくすることが可能である。
Further, by providing the
これ以外は、第1実施形態と同じ特徴を有している。 Other than this, it has the same features as the first embodiment.
なお、上述の実施形態では、延長部922が連結部911と同じ方向に延伸するものとしているが、これに限定されるものではなく、延長部922の遠心方向は、連結部911と重ならないような角度を広く採用することができる。また、光ピックアップAの光源の周囲の構成に合わせて延長部922の方向を調整してもよい。
In the above-described embodiment, the
接触部923を光源に接触させた後、接続部921の貫通孔926a、926b、926cに端子12a、12b、12cを貫通させる場合、貫通孔926a、926b、926cを、端子12a、12b、12cとの接続に影響が出ない範囲で大きく形成する。これにより、負歴素ぶるプリント基板の光源への取り付けが容易になる。
When the
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこの内容に限定されるものではない。また本発明の実施形態は、発明の趣旨を逸脱しない限り、種々の改変を加えることが可能である。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to this content. The embodiments of the present invention can be variously modified without departing from the spirit of the invention.
Dp 光ディスク装置
Ra RFアンプ
Pw 再生処理回路
Ot 出力回路
Dr ドライバ
Mt 送りモータ
Sp スピンドルモータ
Cont 制御部
A 光ピックアップ
1 第1光源(BD用)
11 本体部
12a〜12c 端子
10 シャーシ
101 メイン基板
102 軸貫通孔
103 係合凹部
2 第2光源(CD/DVD用)
21 ハーフミラー
3 偏光ビームスプリッタ
4 コリメータレンズ
51 第1立上げミラー
52 第2立上げミラー
61 1/4波長板
62 1/4波長板
71 第1対物レンズ(BD用)
72 第2対物レンズ(CD/DVD用)
8 センサレンズ
9 フレキシブルプリント基板
91 基板取付部
911 連結部
92 光源取付部
920a 配線パターン
921 接続部
922 延長部
923 接触部
924a〜924c 配線パターン
925a〜925c ランド
926a〜926c 貫通孔
927a〜927c 貫通孔
928a〜928c 貫通窓
Dp Optical disk device Ra RF amplifier Pw Reproduction processing circuit Ot Output circuit Dr Driver Mt Feed motor Sp Spindle motor Cont Control part A Optical pickup 1 First light source (for BD)
11
21
72 Second objective lens (for CD / DVD)
DESCRIPTION OF
Claims (7)
複数の配線パターンを絶縁膜で覆ったフレキシブルプリント基板とを備え、
前記フレキシブルプリント基板は、
前記複数の配線パターンをそれぞれ対応する端子に接続固定するための接続部と、
接続部より接地用の配線パターンを延長し、前記延長した接地用の配線パターンを内部に含む延長部と、
前記延長部の先端に設けられ、前記延長した接地用の配線パターンを含む接触部とを備えており、
前記接触部が前記本体に接触し、前記延長部が湾曲しているとともに、前記接続部が前記本体から離れた位置で、前記複数の配線パターンをそれぞれ対応する端子に接続固定していることを特徴とする光ピックアップ。 A light source with a plurality of terminals protruding from the main body;
And a flexible printed circuit board with a plurality of wiring patterns covered with an insulating film,
The flexible printed circuit board is
A connecting portion for connecting and fixing the plurality of wiring patterns to the corresponding terminals;
Extending the wiring pattern for grounding from the connection part, and an extension part containing the extended wiring pattern for grounding inside,
A contact portion provided at a tip of the extension portion and including the extended grounding wiring pattern;
The contact portion is in contact with the main body, the extension portion is curved, and the connection portion is connected and fixed to the corresponding terminal at a position away from the main body, respectively. Features an optical pickup.
前記接地用の配線パターンに形成された貫通孔は、前記複数の端子のうち、接地用端子以外の端子が貫通する孔を、貫通する端子の断面積よりも大きく形成されており、
前記絶縁膜に形成された貫通孔のうち前記接地用端子以外の端子が貫通する孔は、前記接地用の配線パターンに形成され、前記接地用端子以外の端子が貫通する孔の内側に形成されている請求項1に記載の光ピックアップ。 A plurality of through holes through which each of the plurality of terminals penetrates are formed in the grounding wiring pattern and the insulating film of the contact portion,
The through-hole formed in the wiring pattern for grounding is formed larger than the cross-sectional area of the terminal penetrating through the hole through which a terminal other than the grounding terminal passes among the plurality of terminals.
Of the through holes formed in the insulating film, a hole through which a terminal other than the grounding terminal passes is formed in the wiring pattern for grounding and is formed inside a hole through which a terminal other than the grounding terminal passes. The optical pickup according to claim 1.
前記基板が光ディスクと対向するように配置されている請求項6に記載の光ディスク装置。 The optical pickup includes a substrate to which a flexible printed circuit board is connected,
The optical disk apparatus according to claim 6, wherein the substrate is disposed so as to face the optical disk.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013174632A JP2015043248A (en) | 2013-08-26 | 2013-08-26 | Optical pickup and optical disk device |
Applications Claiming Priority (1)
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