JP2015164104A - Conductive paste for multilayer ceramic capacitor internal electrode and multilayer ceramic capacitor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、積層セラミックコンデンサの内部電極を形成するために用いる導電性ペーストに関する。また、本発明は、この導電性ペーストを用いた積層セラミックコンデンサに関する。 The present invention relates to a conductive paste used for forming internal electrodes of a multilayer ceramic capacitor. The present invention also relates to a multilayer ceramic capacitor using this conductive paste.
積層セラミックコンデンサ（MLCC；multi-layer ceramic capacitor）は、セラミック誘電体層と内部電極層を交互に重ね合わせた積層構造を有する。近年、電子機器の小型化に伴い、チップ部品である積層セラミックコンデンサに対しても、小型化や大容量化の要求が高まってきており、このような要求に対応するため、内部電極層の薄層化および多層化が重要な課題となっている。 A multilayer ceramic capacitor (MLCC) has a multilayer structure in which ceramic dielectric layers and internal electrode layers are alternately stacked. In recent years, with the miniaturization of electronic devices, there has been an increasing demand for miniaturization and large capacity for multilayer ceramic capacitors, which are chip components. In order to meet such demands, the thickness of the internal electrode layer is reduced. Layering and multilayering are important issues.
ここで、積層セラミックコンデンサは、一般的に、次のような工程を経て製造される。はじめに、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）などに代表されるセラミック誘電体粉末とポリビニルブチラールやアクリルなどの樹脂成分とからなるグリーンシートの表面に、導電性金属粒子を含有する導電性ペーストをスクリーン印刷などの方法により塗布し、乾燥する。次に、乾燥後のグリーンシートおよび導電性ペーストを、グリーンシートと導電性ペーストが交互に積層されるように所定枚数だけ重ね合わせ、熱水圧により圧着した後、所望の大きさのチップに切断する。このようにして得られたチップを、バッチ式またはベルト式の電気炉に投入し、酸化性雰囲気で焼成することにより、導電性ペースト中のバインダ樹脂を熱分解する（脱バインダ工程）。その後、再度、電気炉に投入し、非酸化性ないしは還元性雰囲気下、約１３００℃の温度で焼成することにより、セラミック誘電体層と内部電極層が積層した焼結体を得る（焼成工程）。最後に、この焼結体に、外部電極用導電性ペーストを用いて外部電極を形成し、この外部電極の表面にニッケルめっきとスズめっきを施す。 Here, the multilayer ceramic capacitor is generally manufactured through the following steps. First, screen printing of conductive paste containing conductive metal particles on the surface of a green sheet made of ceramic dielectric powder represented by barium titanate (BaTiO 3 ) and the like and resin components such as polyvinyl butyral and acrylic Apply by the method of and dry. Next, after drying, the green sheet and the conductive paste are overlapped by a predetermined number so that the green sheets and the conductive paste are alternately laminated, pressed by hot water pressure, and then cut into chips of a desired size. . The chip thus obtained is put into a batch-type or belt-type electric furnace and fired in an oxidizing atmosphere to thermally decompose the binder resin in the conductive paste (debinder process). Thereafter, it is put into the electric furnace again and fired at a temperature of about 1300 ° C. in a non-oxidizing or reducing atmosphere to obtain a sintered body in which the ceramic dielectric layer and the internal electrode layer are laminated (firing step). . Finally, an external electrode is formed on the sintered body using a conductive paste for an external electrode, and nickel plating and tin plating are applied to the surface of the external electrode.
このような積層セラミックコンデンサの内部電極層を形成するための導電性ペーストとしては、導電性金属粒子、共材、バインダ樹脂、有機溶剤に、レベリング剤や分散剤などの各種有機添加剤を加えたものが使用される。 As a conductive paste for forming the internal electrode layer of such a multilayer ceramic capacitor, various organic additives such as a leveling agent and a dispersant are added to conductive metal particles, a co-material, a binder resin, and an organic solvent. Things are used.
これらの構成成分のうち、導電性金属粒子としては、従来、Ｐｔ、Ａｕ，Ａｇ、Ｐｄまたはこれらの合金からなる粉末が用いられてきたが、近年では、低コスト化を図るため、Ｎｉ粉末やＣｕ粉末を用いることが主流となっている。一方、バインダ樹脂としては、エチルセルロースやニトロセルロースなどのセルロース系樹脂を、有機溶剤としては、ターピネオールやジヒドロターピネオールなどのテルペン系溶剤、または、オクタノール、デカノールやトリデカノールなどの高級アルコールを用いることが一般的である。 Among these components, as the conductive metal particles, powders made of Pt, Au, Ag, Pd or alloys thereof have been used conventionally. However, in recent years, in order to reduce costs, Ni powder or It is mainstream to use Cu powder. On the other hand, cellulose resins such as ethyl cellulose and nitrocellulose are generally used as binder resins, and terpene solvents such as terpineol and dihydroterpineol are used as organic solvents, or higher alcohols such as octanol, decanol and tridecanol are generally used. It is.
このような導電性ペーストは、上述した構成成分を、ロールミルなどを用いて均一に分散させた後、Ｂ型粘度計によって測定される１０ｒｐｍ粘度値が、１０Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓとなるように、かつ、１０ｒｐｍ粘度値と１００ｒｐｍ粘度値の比（１０ｒｐｍ値／１００ｒｐｍ値）が１〜４となるように希釈剤で調整することにより製造される。この際、希釈剤としては、上述したテルペン系溶剤や高級アルコールのほかに、芳香族炭化水素または脂肪族炭化水素などの石油系溶剤を用いることができる。 In such a conductive paste, after the above-described constituent components are uniformly dispersed using a roll mill or the like, the 10 rpm viscosity value measured by a B-type viscometer is 10 Pa · s to 100 Pa · s. And it is manufactured by adjusting with a diluent so that ratio (10 rpm value / 100 rpm value) of 10 rpm viscosity value and 100 rpm viscosity value may be set to 1-4. In this case, as the diluent, a petroleum solvent such as an aromatic hydrocarbon or an aliphatic hydrocarbon can be used in addition to the above-mentioned terpene solvent or higher alcohol.
ところで、バインダ樹脂として一般的に用いられるセルロース系樹脂は、各種溶剤との相溶性が高く、目的とするレオロジー特性を付与するには有効であるものの、ほとんど熱可塑性を示さない。このため、熱圧着時におけるグリーンシートとの密着性が低く、このことがセラミック誘電体層と内部電極層の薄層化および多層化を図る上で問題となっている。 By the way, a cellulose resin generally used as a binder resin has high compatibility with various solvents and is effective for imparting desired rheological properties, but hardly exhibits thermoplasticity. For this reason, the adhesiveness with the green sheet at the time of thermocompression bonding is low, and this is a problem in making the ceramic dielectric layer and the internal electrode layer thinner and multilayered.
このような問題に対して、たとえば、特開２００４−２００４５０号公報には、積層セラミックコンデンサの内部電極層を形成するための導電性ペーストに、共材として、グリーンシートの主要構成材料を含み、かつ、樹脂として、少なくともボリビニルブチラールを含むものを使用するとともに、有機添加剤として、酸価を示す官能基とアミン価を示す官能基とを有する化合物、および／または、酸価を示す官能基を有する化合物とアミン価を示す官能基を有する化合物との混合物を使用する技術が記載されている。この技術によれば、導電性ペーストの乾燥後におけるグリーンシートとの密着性が向上し、内部電極層の位置ずれや剥離を防止することが可能である。 For such a problem, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-200450, the conductive paste for forming the internal electrode layer of the multilayer ceramic capacitor includes the main constituent material of the green sheet as a co-material, In addition, a resin containing at least poly (vinyl butyral) is used as a resin, and as an organic additive, a compound having a functional group showing an acid value and a functional group showing an amine value, and / or a functional group showing an acid value A technique is described that uses a mixture of a compound having an amine value and a compound having a functional group exhibiting an amine value. According to this technique, the adhesiveness with the green sheet after drying of the conductive paste is improved, and it is possible to prevent displacement and peeling of the internal electrode layer.
一方、導電性ペースト中の導電性金属粒子は、脱バインダ工程において触媒として作用し、バインダ樹脂の熱分解温度を低温化させ、その熱分解を促進することがある。特に、導電性金属粒子として、触媒作用の高いニッケル粒子を使用した場合や、内部電極層の薄層化を図るために、小粒径の導電性金属粒子を使用した場合には、この傾向が顕著となる。この結果、バインダ樹脂の熱分解により生じた分解生成ガスの一部が、内部電極槽内または内部電極層とセラミック誘電体層との境界に閉じ込められ、後の焼成工程を経て、ボイド（気泡）やクラックもしくは内部電極層とセラミック誘電体層との剥離（層間剥離）などの構造欠陥を引き起こしたり、または、分解生成ガスに含まれる炭素残渣によって、静電容量や絶縁抵抗などの電気特性を低下するといった問題が生ずる。 On the other hand, the conductive metal particles in the conductive paste may act as a catalyst in the binder removal step, lower the thermal decomposition temperature of the binder resin, and promote the thermal decomposition. In particular, when nickel particles having a high catalytic action are used as the conductive metal particles, or when conductive metal particles having a small particle size are used to reduce the thickness of the internal electrode layer, this tendency is observed. Become prominent. As a result, a part of the decomposition product gas generated by the thermal decomposition of the binder resin is confined in the internal electrode tank or the boundary between the internal electrode layer and the ceramic dielectric layer, and voids (bubbles) are passed through a subsequent firing step. Causes structural defects such as cracks or internal electrode layer and ceramic dielectric layer delamination (interlaminar delamination), or carbon residue contained in decomposition product gas reduces electrical characteristics such as capacitance and insulation resistance Problem arises.
これらの構造欠陥や電気特性の低下は、特開２００４−２００４５０号公報に記載されるように、導電性ペーストとグリーンシートとの密着性を向上させることのみで抑制することはできない。したがって、脱バインダ工程における分解生成ガスの発生を抑制すること、具体的には、導電性金属粒子の触媒作用を抑制することが重要となる。 These structural defects and deterioration of electrical characteristics cannot be suppressed only by improving the adhesion between the conductive paste and the green sheet, as described in JP-A-2004-200450. Therefore, it is important to suppress the generation of decomposition product gas in the binder removal step, specifically to suppress the catalytic action of the conductive metal particles.
たとえば、特開２００６−０９９９６５号公報には、ニッケルを主成分とする導電性金属粒子、樹脂および有機溶剤からなる導電性ペーストに、硫黄粉末および分子構造中に−Ｓ−Ｓ−結合を有する硫黄化合物から選ばれる少なくとも１種の硫黄成分を含有させる技術が記載されている。この技術によれば、導電性金属粒子として、平均粒径が０．５μｍ以下の微細なニッケル粉末を用いた場合であっても、その触媒作用を抑制し、脱バインダ後の炭素残渣を大幅に減少させることができる。しかしながら、導電性ペースト中に硫黄が存在すると、脱バインダ工程や焼成工程における分解生成ガスにも硫黄が含まれることとなり、積層セラミックコンデンサの製造設備、具体的には、導電性ペーストを脱バインダまたは焼成するための電気炉などが腐食されてしまうおそれがある。また、この導電性ペーストは耐酸化性が十分ではなく、脱バインダ工程において、酸化性雰囲気下で焼成されると、ニッケル粉末が過剰に酸化されてしまうおそれもある。このため、後の焼成工程で、非酸化性ないしは還元性雰囲気下で焼成されると、ニッケル酸化物の還元反応によって生成するガスが増加し、また、それに伴う体積変化が大きくなり、内部電極層の緻密性が低下したり、あるいは、最終的に得られる積層セラミックコンデンサにクラックや層間剥離が生じると考えられる。 For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-099965 discloses a conductive paste composed of conductive metal particles mainly composed of nickel, a resin, and an organic solvent, sulfur powder and sulfur having a —S—S— bond in the molecular structure. A technique for containing at least one sulfur component selected from compounds is described. According to this technology, even when a fine nickel powder having an average particle size of 0.5 μm or less is used as the conductive metal particles, the catalytic action is suppressed and the carbon residue after debinding is greatly reduced. Can be reduced. However, if sulfur is present in the conductive paste, sulfur is also contained in the decomposition product gas in the binder removal process and firing process, and specifically, the manufacturing equipment for the multilayer ceramic capacitor, specifically, the conductive paste is removed from the binder or There is a risk that an electric furnace for firing will be corroded. Further, this conductive paste has insufficient oxidation resistance, and if it is fired in an oxidizing atmosphere in the binder removal step, the nickel powder may be excessively oxidized. For this reason, if the baking is performed in a non-oxidizing or reducing atmosphere in the subsequent baking step, the gas generated by the reduction reaction of the nickel oxide increases, and the volume change associated therewith increases, and the internal electrode layer It is considered that the compactness of the multilayer ceramic capacitor is reduced, or cracks and delamination occur in the finally obtained multilayer ceramic capacitor.
本発明は、上述の問題に鑑みて、工業規模の生産を前提として、積層セラミックコンデンサの薄層化および多層化を実現し得る導電性ペースト、より具体的には、硫黄を含有せずとも、脱バインダ工程における導電性金属粒子の触媒作用を抑制し、ボイド、クラックおよび層間剥離などの構造欠陥の発生を抑制することができる、積層セラミックコンデンサ内部電極用導電性ペーストを提供することを目的とする。また、本発明は、この導電性ペーストを用いて形成された内部電極層を備える、積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。 In view of the above-mentioned problems, the present invention is based on the premise of industrial-scale production, and a conductive paste that can realize thinning and multilayering of a multilayer ceramic capacitor, more specifically, without containing sulfur, An object of the present invention is to provide a conductive paste for an internal electrode of a multilayer ceramic capacitor, which can suppress the catalytic action of conductive metal particles in the binder removal step and suppress the occurrence of structural defects such as voids, cracks and delamination. To do. Another object of the present invention is to provide a multilayer ceramic capacitor having an internal electrode layer formed using this conductive paste.
本発明の導電性ペーストは、導電性金属粒子と、共材と、バインダ樹脂と、有機溶剤と、有機添加物とを含有する導電性ペーストであって、
前記有機添加剤として、少なくとも２−ヒドロキシ−Ｎ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−イルベンズアミドを、前記導電性金属粒子にする質量比で０．０１〜０．０３含有することを特徴とする。
The conductive paste of the present invention is a conductive paste containing conductive metal particles, a co-material, a binder resin, an organic solvent, and an organic additive,
As the organic additive, at least 2-hydroxy-N-1H-1,2,4-triazol-3-ylbenzamide is contained in an amount of 0.01 to 0.03 in a mass ratio to make the conductive metal particles. Features.
前記導電性金属粒子は、平均粒径が０．０５μｍ〜０．５μｍのニッケル粉末であることが好ましい。 The conductive metal particles are preferably nickel powder having an average particle size of 0.05 μm to 0.5 μm.
前記導電性ペースト中における、前記導電性金属粒子の含有量は、３０質量％〜７０質量％であることが好ましい。 The content of the conductive metal particles in the conductive paste is preferably 30% by mass to 70% by mass.
前記バインダ樹脂は、少なくともポリビニルブチラールを含むことが好ましい。 The binder resin preferably contains at least polyvinyl butyral.
前記導電性ペースト中における、前記ポリビニルブチラールの含有量は、０．０１質量％〜２．０質量％であることが好ましい。 The content of the polyvinyl butyral in the conductive paste is preferably 0.01% by mass to 2.0% by mass.
前記共材は、チタン酸バリウムを含むことが好ましく、該チタン酸バリウムの平均粒径は、０．０１μｍ〜０．５μｍであることが好ましい。 The common material preferably contains barium titanate, and the average particle diameter of the barium titanate is preferably 0.01 μm to 0.5 μm.
前記導電性ペースト中における、前記共材の含有量は、１質量％〜３０質量％であることが好ましい。 The content of the common material in the conductive paste is preferably 1% by mass to 30% by mass.
本発明の積層セラミックコンデンサは、前記導電性ペーストを用いて形成された内部電極層を備えることを特徴とする。 The multilayer ceramic capacitor of the present invention includes an internal electrode layer formed using the conductive paste.
本発明によれば、硫黄を含有せずとも、脱バインダ工程における導電性金属粒子の触媒作用を抑制可能な導電性ペーストを提供することができる。したがって、本発明によれば、電気炉などの製造設備の腐食を防止しつつ、最終的に得られる積層セラミックコンデンサに、ボイド、クラックおよび層間剥離などの構造欠陥が発生することを効果的に抑制することができる。このため、本発明の工業的意義は極めて大きい。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if it does not contain sulfur, the electrically conductive paste which can suppress the catalytic action of the electroconductive metal particle in a binder removal process can be provided. Therefore, according to the present invention, it is possible to effectively suppress the occurrence of structural defects such as voids, cracks and delamination in the finally obtained multilayer ceramic capacitor while preventing corrosion of manufacturing equipment such as an electric furnace. can do. For this reason, the industrial significance of the present invention is extremely large.
本発明者らは、積層セラミックコンデンサの内部電極層の形成に用いる導電性ペーストについて鋭意研究を重ねた結果、導電性ペースト中に、有機添加剤として、下記の化学式（化１）によって表される２−ヒドロキシ−Ｎ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−イルベンズアミドを添加することにより、上述した問題を解決することができるとの知見を得た。本発明は、この知見に基づき完成されたものである。 As a result of intensive studies on the conductive paste used for forming the internal electrode layer of the multilayer ceramic capacitor, the present inventors have expressed the following chemical formula (Chemical Formula 1) as an organic additive in the conductive paste. The present inventors have found that the above-described problems can be solved by adding 2-hydroxy-N-1H-1,2,4-triazol-3-ylbenzamide. The present invention has been completed based on this finding.
１．構成成分
（１）導電性金属粒子
本発明の導電性ペーストでは、導電性金属粒子として、たとえば、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）などの金属粉末、または、これらの合金粉末を使用することができる。これらの中でも、低コスト化を図る観点から、Ｎｉ粉末を用いることが好ましい。
1. Component (1) Conductive metal particles In the conductive paste of the present invention, as the conductive metal particles, for example, platinum (Pt), palladium (Pd), gold (Au), silver (Ag), nickel (Ni), A metal powder such as copper (Cu) or an alloy powder thereof can be used. Among these, it is preferable to use Ni powder from the viewpoint of cost reduction.
この場合、Ｎｉ粉末の平均粒径は、好ましくは０．０５μｍ〜０．５μｍ、より好ましくは０．１μｍ〜０．３μｍ、さらに好ましくは０．１５μｍ〜０．２５μｍとする。Ｎｉ粉末の平均粒径が０．０５μｍ未満では、比表面積が大きくなりすぎるため、導電性金属粒子の触媒作用が大きくなり、乾燥、脱バインダ特性に悪影響を及ぼすだけでなく、長期保管した場合に、導電性ペーストが変質するおそれがある。一方、Ｎｉ粉末の平均粒径が０．５μｍを超えると、積層セラミックコンデンサ、特に内部電極層の薄層化が困難になる。 In this case, the average particle diameter of the Ni powder is preferably 0.05 μm to 0.5 μm, more preferably 0.1 μm to 0.3 μm, and still more preferably 0.15 μm to 0.25 μm. When the average particle size of the Ni powder is less than 0.05 μm, the specific surface area becomes too large, so that the catalytic action of the conductive metal particles increases, which not only adversely affects the drying and debinding properties, but also when stored for a long time. The conductive paste may be altered. On the other hand, when the average particle size of the Ni powder exceeds 0.5 μm, it is difficult to reduce the thickness of the multilayer ceramic capacitor, particularly the internal electrode layer.
導電性ペースト中における導電性金属粒子の含有量は、好ましくは３０質量％〜７０質量％、より好ましくは４０質量％〜６０質量％、さらに好ましくは４５質量％〜５５質量％とする。導電性金属粒子の含有量が３０質量％未満では、焼成後の内部電極層の厚みが著しく薄くなり、抵抗値が増大したり、所望の静電容量が得られなくなったりする場合がある。一方、導電性金属粒子の含有量が７０質量％を超えると、焼成後における内部電極層の厚みが過度に厚くなり、所望のサイズのチップを得られなくなる場合がある。さらには、内部電極層とセラミック誘電体層との収縮ひずみの差が大きくなり、層間剥離が発生しやすくなる。 The content of the conductive metal particles in the conductive paste is preferably 30% by mass to 70% by mass, more preferably 40% by mass to 60% by mass, and further preferably 45% by mass to 55% by mass. When the content of the conductive metal particles is less than 30% by mass, the thickness of the internal electrode layer after firing becomes extremely thin, and the resistance value may increase or a desired capacitance may not be obtained. On the other hand, when the content of the conductive metal particles exceeds 70% by mass, the thickness of the internal electrode layer after firing becomes excessively thick, and a chip having a desired size may not be obtained. Furthermore, the difference in shrinkage strain between the internal electrode layer and the ceramic dielectric layer increases, and delamination tends to occur.
（２）共材
本発明の導電性ペーストでは、共材として、積層セラミックコンデンサのセラミック誘電体層を形成するグリーンシートの主要構成材料を使用することが好ましい。これによって、セラミック誘電体層の誘電率に悪影響を及ぼすことなく、内部電極層とセラミック誘電体層との層間剥離を効果的に防止することができる。なお、グリーンシートの主要構成材料としては、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸マグネシウムなどが挙げられるが、共材としては、チタン酸バリウムを含むことが好ましく、共材中におけるチタン酸バリウムの含有量が８０質量％以上であることがより好ましい。
(2) Co-material In the conductive paste of the present invention, it is preferable to use the main constituent material of the green sheet forming the ceramic dielectric layer of the multilayer ceramic capacitor as the co-material. Accordingly, delamination between the internal electrode layer and the ceramic dielectric layer can be effectively prevented without adversely affecting the dielectric constant of the ceramic dielectric layer. The main constituent material of the green sheet includes barium titanate, strontium titanate, magnesium titanate, etc., but the co-material preferably contains barium titanate, and the barium titanate in the co-material The content is more preferably 80% by mass or more.
共材としてチタン酸バリウムを使用する場合、その平均粒径は、０．０１μｍ〜０．５μｍであることが好ましく、０．０１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましく、０．０５μｍ〜０．２μｍであることがさらに好ましい。チタン酸バリウムの平均粒径がこのような範囲にあれば、得られる内部電極層において、チタン酸バリウムの粒子が導電性金属粒子間の空隙に入り込むことができる。この結果、導電性ペーストの焼結開始温度をセラミック層の焼結開始温度まで遅らせることができ、クラックや層間剥離などの構造欠陥を抑制することが可能となる。これに対して、チタン酸バリウムの平均粒径が０．０１μｍ未満では、導電性ペーストの焼結開始温度を遅延させる効果が得られず、内部電極層とセラミック誘電体層の焼結収縮挙動に差が生じやすくなり、クラックや層間剥離などの構造欠陥を抑制することが困難となる。また、このような微細な粒子は導電性ペースト中で凝集しやすく、乾燥膜密度を低下させるばかりか、内部電極層の薄層化が困難となる場合もある。一方、平均粒径が０．５μｍを超えると、チタン酸バリウムが導電性金属粒子間の空隙に入り込むことができず、同様に、導電性ペーストの焼結開始温度を遅延させる効果が得られない。 When barium titanate is used as the co-material, the average particle size is preferably 0.01 μm to 0.5 μm, more preferably 0.01 μm to 0.3 μm, and 0.05 μm to 0.00 μm. More preferably, it is 2 μm. If the average particle diameter of the barium titanate is within such a range, the barium titanate particles can enter the gaps between the conductive metal particles in the resulting internal electrode layer. As a result, the sintering start temperature of the conductive paste can be delayed to the sintering start temperature of the ceramic layer, and structural defects such as cracks and delamination can be suppressed. On the other hand, if the average particle diameter of barium titanate is less than 0.01 μm, the effect of delaying the sintering start temperature of the conductive paste cannot be obtained, and the sintering shrinkage behavior of the internal electrode layer and the ceramic dielectric layer is not achieved. Differences are likely to occur, and it becomes difficult to suppress structural defects such as cracks and delamination. Further, such fine particles are likely to aggregate in the conductive paste, which not only lowers the dry film density but also makes it difficult to reduce the thickness of the internal electrode layer. On the other hand, when the average particle diameter exceeds 0.5 μm, barium titanate cannot enter the gaps between the conductive metal particles, and similarly, the effect of delaying the sintering start temperature of the conductive paste cannot be obtained. .
導電性ペースト中における共材の含有量は、１質量％〜３０質量％、より好ましくは３質量％〜２０質量％、さらに好ましくは５質量％〜１５質量％とする。共材の含有量が１質量％未満または３０質量％を超えると、内部電極層の抵抗値が上昇したり、最終的に得られる積層セラミックコンデンサにおいて、所望の静電容量を得ることができない場合がある。 The content of the common material in the conductive paste is 1% by mass to 30% by mass, more preferably 3% by mass to 20% by mass, and still more preferably 5% by mass to 15% by mass. When the content of the co-material is less than 1% by mass or more than 30% by mass, the resistance value of the internal electrode layer increases, or the desired capacitance cannot be obtained in the finally obtained multilayer ceramic capacitor There is.
（３）バインダ樹脂
本発明の導電性ペーストでは、バインダ樹脂として、ポリビニルブチラール、エチルセルロース、ニトロセルロース、アクリルなどから選択される少なくとも１種を使用することができ、これらの中でも、少なくともポリビニルブチラールを使用することが好ましい。これは、ポリビニルブチラールは、グリーンシートの可塑剤としても使用されており、約８０℃〜１５０℃の範囲で熱可塑性を示すため、バインダ樹脂中にポリビニルブチラールが存在することにより、内部電極層とその上部に積層されるセラミック誘電体層（グリーンシート）との密着性を改善することができるからである。
(3) Binder resin In the conductive paste of the present invention, as the binder resin, at least one selected from polyvinyl butyral, ethyl cellulose, nitrocellulose, acrylic and the like can be used, and among these, at least polyvinyl butyral is used. It is preferable to do. This is because polyvinyl butyral is also used as a plasticizer for green sheets and exhibits thermoplasticity in the range of about 80 ° C. to 150 ° C., so that polyvinyl butyral is present in the binder resin, This is because the adhesion to the ceramic dielectric layer (green sheet) laminated thereon can be improved.
バインダ樹脂としてポリビニルブチラールを使用する場合、その含有量は、好ましくは０．０１質量％〜３．０質量％、より好ましくは０．０１質量％〜２．５質量％、さらに好ましくは０．５質量％〜２．５質量％、特に好ましくは１．０質量％〜２．０質量％とする。ポリビニルブチラールの含有量が０．０１質量％未満では、上述した効果を得ることができない。一方、ポリビニルブチラールの含有量が２．０質量％を超えると、導電性ペーストがゲル化しやすくなる。あるいは、相溶性のよくない有機溶剤を使用した場合には、ポリビニルブチラールが有機溶剤から分離しやすくなる。 When polyvinyl butyral is used as the binder resin, the content is preferably 0.01% by mass to 3.0% by mass, more preferably 0.01% by mass to 2.5% by mass, and still more preferably 0.5%. % By mass to 2.5% by mass, particularly preferably 1.0% by mass to 2.0% by mass. If the content of polyvinyl butyral is less than 0.01% by mass, the above-described effects cannot be obtained. On the other hand, when the content of polyvinyl butyral exceeds 2.0% by mass, the conductive paste is easily gelled. Alternatively, when an incompatible organic solvent is used, polyvinyl butyral is easily separated from the organic solvent.
なお、ポリビニルブチラールは単独で使用してもよいが、有機溶剤との相溶性を改善する観点から、エチルセルロースやニトロセルロースなどと併用することも可能である。この場合、導電性ペースト中のポリビニルブチラールの含有量を、好ましくは０．０１質量％〜２．５質量％、より好ましくは０．５質量％〜２．０質量％に調整するとともに、ポリビニルブチラール以外のバインダ樹脂の含有量を、好ましくは０．５質量％〜２．５質量％、より好ましくは０．５質量％〜２．０質量％とする。 In addition, although polyvinyl butyral may be used independently, it is also possible to use together with ethyl cellulose, nitrocellulose, etc. from a viewpoint of improving compatibility with an organic solvent. In this case, the content of polyvinyl butyral in the conductive paste is preferably adjusted to 0.01% to 2.5% by mass, more preferably 0.5% to 2.0% by mass, and polyvinyl butyral. The content of the binder resin other than is preferably 0.5 mass% to 2.5 mass%, more preferably 0.5 mass% to 2.0 mass%.
（４）有機溶剤
有機溶剤は、導電性ペーストの構成成分を均一に分散させることができる限り、特に制限されることはなく、たとえば、ターピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピネオールアセテートなどを使用することができる。
(4) Organic solvent The organic solvent is not particularly limited as long as the components of the conductive paste can be uniformly dispersed. For example, terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, dihydroterpineol, dihydro Terpineol acetate or the like can be used.
なお、導電性ペースト中の有機溶剤の含有量は、各構成成分が均一に分散し、かつ、導電性ペーストの塗布時に最適な粘度となるように適宜調整される限り、特に制限されることはない。 It should be noted that the content of the organic solvent in the conductive paste is not particularly limited as long as each component is uniformly dispersed and appropriately adjusted so as to have an optimum viscosity when the conductive paste is applied. Absent.
（５）有機添加剤
本発明の導電性ペーストでは、有機添加剤として、下記の化学式（化１）によって表される２−ヒドロキシ−Ｎ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−イルベンズアミドを添加する必要がある。この有機添加剤の添加により、脱バインダ工程における樹脂成分の分解温度の低下を抑制し、層間剥離やクラックなどの構造欠陥の発生を防止することができる。
(5) Organic Additive In the conductive paste of the present invention, 2-hydroxy-N-1H-1,2,4-triazol-3-ylbenzamide represented by the following chemical formula (Chemical Formula 1) is used as the organic additive. Need to be added. By adding this organic additive, it is possible to suppress a decrease in the decomposition temperature of the resin component in the binder removal step and to prevent the occurrence of structural defects such as delamination and cracks.
この理由については、導電性ペースト中で、２−ヒドロキシ−Ｎ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−イルベンズアミドは導電性金属粒子と錯体を形成するためと考えられる。すなわち、導電性ペースト中で、２−ヒドロキシ−Ｎ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−イルベンズアミドと導電性金属粒子とが錯体を形成することによって、導電性金属粒子の表面活性が低下し、バインダ樹脂の熱分解が抑制されるとともに、導電性金属粒子の耐酸化性が向上するためと考えられる。 The reason for this is considered that 2-hydroxy-N-1H-1,2,4-triazol-3-ylbenzamide forms a complex with the conductive metal particles in the conductive paste. That is, in the conductive paste, the surface activity of the conductive metal particles is increased by forming a complex between 2-hydroxy-N-1H-1,2,4-triazol-3-ylbenzamide and the conductive metal particles. This is considered to be because the thermal decomposition of the binder resin is suppressed and the oxidation resistance of the conductive metal particles is improved.
しかも、上記化学式（化１）から明らかなように、この有機添加剤は、その構造中に硫黄を有さない。このため、本発明の導電性ペーストでは、脱バインダ工程や焼成工程における分解生成ガスに硫黄が含まれることはなく、電気炉などの製造設備の腐食を効果的に防止することができる。 Moreover, as is clear from the above chemical formula (Formula 1), this organic additive does not have sulfur in its structure. For this reason, in the electrically conductive paste of this invention, sulfur is not contained in the decomposition product gas in a binder removal process or a baking process, and corrosion of manufacturing facilities, such as an electric furnace, can be prevented effectively.
２−ヒドロキシ−Ｎ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−イルベンズアミドの添加量は、導電性ペースト中の導電性金属粒子の含有量に応じて調整する必要がある。具体的には、導電性ペースト中の導電性金属粒子の質量を１とした場合、２−ヒドロキシ−Ｎ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−イルベンズアミドの添加量を０．０１〜０．０３、好ましくは０．０１５〜０．０３０、より好ましくは０．０１５〜０．０２８とすることが必要である。２−ヒドロキシ−Ｎ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−イルベンズアミドの添加量が０．０１未満では、樹脂成分の分解温度の低下を十分に抑制することができない。一方、２−ヒドロキシ−Ｎ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−イルベンズアミドの添加量が０．０３を超えると、得られる内部電極層内に残存し、層間剥離やクラックの原因となる。 The addition amount of 2-hydroxy-N-1H-1,2,4-triazol-3-ylbenzamide needs to be adjusted according to the content of the conductive metal particles in the conductive paste. Specifically, when the mass of the conductive metal particles in the conductive paste is 1, the addition amount of 2-hydroxy-N-1H-1,2,4-triazol-3-ylbenzamide is 0.01 to 0.03, preferably 0.015 to 0.030, more preferably 0.015 to 0.028. If the addition amount of 2-hydroxy-N-1H-1,2,4-triazol-3-ylbenzamide is less than 0.01, the degradation of the decomposition temperature of the resin component cannot be sufficiently suppressed. On the other hand, when the addition amount of 2-hydroxy-N-1H-1,2,4-triazol-3-ylbenzamide exceeds 0.03, it remains in the resulting internal electrode layer, causing delamination and cracks. Become.
なお、本発明の導電性ペーストにおいては、上述した有機添加剤のほかに、その用途に応じて、分散剤や難燃剤などの添加剤（以下、「他の添加剤」という）を添加することもできる。ただし、他の添加剤の含有量は、導電性ペースト中の導電性金属粒子の質量を１とした場合、合計で、好ましくは０．００２〜０．０３、より好ましくは０．００５〜０．０１とする。他の添加剤の添加量が０．００２未満では、その効果を得ることができない。一方、他の添加剤の含有量が０．０３を超えると、得られる内部電極層内に残存し、層間剥離やクラックの原因となるおそれがある。 In the conductive paste of the present invention, in addition to the organic additives described above, additives such as dispersants and flame retardants (hereinafter referred to as “other additives”) should be added depending on the application. You can also. However, the content of the other additives is preferably 0.002 to 0.03, more preferably 0.005 to 0.00, in total, when the mass of the conductive metal particles in the conductive paste is 1. 01. The effect cannot be acquired if the addition amount of another additive is less than 0.002. On the other hand, if the content of other additives exceeds 0.03, it remains in the obtained internal electrode layer, which may cause delamination or cracks.
２．導電性ペースト
（１）導電性ペーストの製造方法
本発明の導電性ペーストは、上述した構成成分を均一に分散させることができる限り、従来技術と同様の方法により製造することができる。たとえば、上述した各構成成分を、３本ロールミルなどにより均一に混練することにより製造することができる。
2. Conductive Paste (1) Method for Producing Conductive Paste The conductive paste of the present invention can be produced by a method similar to the conventional technique as long as the above-described constituent components can be uniformly dispersed. For example, each component described above can be produced by uniformly kneading with a three-roll mill or the like.
なお、上述した有機添加剤を添加するタイミングは特に制限されることはなく、導電性金属粒子、共材および樹脂と同時に有機溶剤に添加してもよく、あるいは、導電性金属粒子、共材および樹脂をビヒクルに添加し、混練した後、自公転ミキサなどを用いて添加してもよい。ただし、上述した有機添加剤として粉末状のものを用いる場合には、この有機添加剤を有機溶剤に溶解した後、この有機溶剤に対して、導電性金属粒子、共材および樹脂を添加し、混練することが好ましい。このような操作により、導電性ペースト中に、有機添加剤をより均一に分散させることができる。 The timing of adding the above organic additive is not particularly limited, and may be added to the organic solvent simultaneously with the conductive metal particles, the co-material and the resin, or the conductive metal particles, the co-material and The resin may be added to the vehicle, kneaded, and then added using a revolving mixer or the like. However, when using the powdery organic additive described above, after dissolving the organic additive in an organic solvent, the conductive metal particles, the co-material and the resin are added to the organic solvent, It is preferable to knead. By such an operation, the organic additive can be more uniformly dispersed in the conductive paste.
また、上述した他の添加剤を添加するタイミングも特に制限されることはなく、任意のタイミングで添加することができる。ただし、他の添加剤として、導電性金属粒子または有機添加剤と反応性を有するものを使用する場合、他の添加剤を除く構成成分を混合および混練した後、これらの混合物に対して、他の添加剤を混合または混練することが好ましい。この場合の混合方法または混練方法としては、同様に、ロールミルや自公転ミキサなどを用いることができる。 Moreover, the timing which adds the other additive mentioned above is not restrict | limited in particular, It can add at arbitrary timings. However, when using other additives reactive with conductive metal particles or organic additives, after mixing and kneading the constituents other than the other additives, It is preferable to mix or knead these additives. As a mixing method or kneading method in this case, a roll mill, a self-revolving mixer, etc. can be used similarly.
（２）導電性ペーストの特性
上述したように本発明の導電性ペーストによれば、脱バインダ工程における導電性金属粒子の触媒作用が抑制されるため、このペースト中のバインダの熱分解温度が過度に低下することを防止することができる。また、脱バインダ工程における導電性金属粒子の過剰な酸化が防止されるため、その後の焼成工程において、非酸化性ないしは還元性雰囲気で焼成された場合であっても、酸化物の還元によるガス発生やそれに伴う体積変化を抑制することができる。このため、本発明の導電性ペーストを用いて、積層セラミックコンデンサの内部電極層を構成した場合に、クラックや層間剥離などの構造欠陥が生じることを効果的に防止することができる。
(2) Characteristics of the conductive paste As described above, according to the conductive paste of the present invention, the catalytic action of the conductive metal particles in the binder removal step is suppressed, so that the thermal decomposition temperature of the binder in this paste is excessive. Can be prevented. In addition, since excessive oxidation of the conductive metal particles in the binder removal process is prevented, gas generation due to oxide reduction occurs even in the subsequent baking process, even in a non-oxidizing or reducing atmosphere. And the volume change accompanying it can be suppressed. For this reason, when the internal electrode layer of the multilayer ceramic capacitor is configured using the conductive paste of the present invention, it is possible to effectively prevent the occurrence of structural defects such as cracks and delamination.
このような本発明の導電性ペーストは、積層セラミックコンデンサの内部電極の形成に好適に用いることができる。なお、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、本発明の導電性ペーストを用いること以外は従来技術と同様であるため、ここでの説明は省略する。 Such a conductive paste of the present invention can be suitably used for forming an internal electrode of a multilayer ceramic capacitor. In addition, since the manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor of this invention is the same as that of a prior art except using the electrically conductive paste of this invention, description here is abbreviate | omitted.
以下、実施例および比較例を用いて、本発明をさらに詳細に説明する。なお、以下の実施例および比較例では、上述した導電性粉末の中でも、特に触媒作用が大きいＮｉ粉末を使用した場合を例に挙げて本発明を説明する。しかしながら、本発明はこれに限定されることはなく、導電性ペースト中のバインダ樹脂に対して触媒作用を示す、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕなどの金属粉末またはこれらの合金粉末などに対しても、同様に適用することができる。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples. In the following Examples and Comparative Examples, the present invention will be described by taking as an example a case where Ni powder having a particularly large catalytic action is used among the conductive powders described above. However, the present invention is not limited to this. For metal powders such as Pt, Pd, Au, Ag, and Cu, or alloy powders thereof that show a catalytic action on the binder resin in the conductive paste. However, the same can be applied.
（実施例１）
はじめに、導電性金属粒子として平均粒径が０．２μｍのＮｉ粉末を、共材として平均粒径が０．１μｍのチタン酸バリウム粉末を、バインダ樹脂としてポリビニルブチラールおよびエチルセルロースを、有機溶剤としてターピネオールを、有機添加剤として２−ヒドロキシ−Ｎ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−イルベンズアミドを用意した。
Example 1
First, Ni powder having an average particle diameter of 0.2 μm as conductive metal particles, barium titanate powder having an average particle diameter of 0.1 μm as a co-material, polyvinyl butyral and ethyl cellulose as binder resins, and terpineol as an organic solvent. 2-hydroxy-N-1H-1,2,4-triazol-3-ylbenzamide was prepared as an organic additive.
次に、Ｎｉ粉末が４７質量％、共材が７質量％、ポリビニルブチラールが２質量％、エチルセルロースが２質量％、２−ヒドロキシ−Ｎ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−イルベンズアミドが１質量％（Ｎｉ粉末に対する質量比で０．０２１）、残部がターピネオールとなるように秤量および混合し、この混合物を、３本ロールミル（株式会社井上製作所、４３／４×１１Ｓ型ロール機）を用いて混練することにより、導電性ペーストを作製した。 Next, 47% by mass of Ni powder, 7% by mass of co-material, 2% by mass of polyvinyl butyral, 2% by mass of ethyl cellulose, 2-hydroxy-N-1H-1,2,4-triazol-3-ylbenzamide Is 1% by mass (0.021 by mass ratio with respect to Ni powder) and the balance is tarpineol, and this mixture is weighed and mixed. The electrically conductive paste was produced by kneading using.
この導電性ペーストを、アプリケータ（ＹＯＳＨＩＭＩＴＳＵ ＳＥＩＫＩ社製）を用いて、ガラス基板上に、厚さが５０μｍとなるように塗布した後、１２０℃のオーブン（トーマス科学器械株式会社製）を用いて、酸化性雰囲気下で、１時間加熱することにより乾燥させた。このようにして得られた乾燥膜の厚さを高精度デジタル測長機（株式会社ミツトヨ製）により測定し、その密度（乾燥膜密度）を計算したところ、５．０ｇ／ｃｍ3であることが確認された。 After applying this conductive paste on a glass substrate using an applicator (manufactured by YOSHIMITSU SEIKI) so as to have a thickness of 50 μm, using an oven at 120 ° C. (made by Thomas Scientific Instruments Co., Ltd.) It was dried by heating for 1 hour in an oxidizing atmosphere. The thickness of the dry film thus obtained was measured with a high-precision digital length measuring machine (manufactured by Mitutoyo Corporation) and the density (dry film density) was calculated to be 5.0 g / cm 3. Was confirmed.
その後、ガラス基板から乾燥膜のみを剥離し、これを乳鉢にて粉砕し、網目の大きさが１００μｍの篩にかけることにより乾燥粉末を得た。この乾燥粉末の熱分解ピーク温度を、示唆温度分布装置（ブルカー・エイエックスエス株式会社製、ＴＧ−ＤＴＡ２０００ＳＡ）を用いて測定した。具体的には、示唆温度分布装置を用いて、大気雰囲気中、室温から５００℃までを５℃／ｍｉｎで昇温することにより、乾燥粉末の熱重量ＴＧの測定を行い、その変化量ΔＴＧを下記の数式（１）より算出し、この結果に基づき、熱分解ピーク温度を求めた。 Thereafter, only the dry film was peeled off from the glass substrate, and this was pulverized in a mortar and passed through a sieve having a mesh size of 100 μm to obtain a dry powder. The thermal decomposition peak temperature of the dry powder was measured using a suggested temperature distribution device (TG-DTA2000SA, manufactured by Bruker AXS Co., Ltd.). Specifically, the thermogravimetric TG of the dry powder is measured by raising the temperature from room temperature to 500 ° C. at a rate of 5 ° C./min using an suggested temperature distribution device, and the amount of change ΔTG is calculated. The thermal decomposition peak temperature was calculated from the following mathematical formula (1) and based on this result.
ΔＴＧ＝［ＴＧ（％）の単位時間あたりの変化量］／［単位時間］・・・（１） ΔTG = [change amount per unit time of TG (%)] / [unit time] (1)
最後に、導電性ペーストの熱分解抑制効果を評価した。具体的には、乾燥粉末の熱分解ピーク温度とエチルセルロース単体の熱分解ピーク温度を比較して、その差が２０℃未満であったものを「良（○）」、２０℃以上３０℃未満であったものを「可（△）」、３０℃以上であったものを「不可（×）」として評価した。これらの結果を表３および図１に示す。 Finally, the thermal decomposition inhibiting effect of the conductive paste was evaluated. Specifically, the pyrolysis peak temperature of the dry powder and the pyrolysis peak temperature of ethyl cellulose alone were compared, and the difference was less than 20 ° C., “good (◯)”, 20 ° C. or more and less than 30 ° C. What was present was evaluated as “possible (Δ)”, and what was 30 ° C. or higher was evaluated as “impossible (×)”. These results are shown in Table 3 and FIG.
（比較例１）
２−ヒドロキシ−Ｎ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−イルベンズアミドを添加しなかったこと以外は、実施例１と同様にして、導電性ペーストを作製し、乾燥粉末を得た。そして、この乾燥粉末に対して、実施例１と同様の評価を行った。この結果を表３および図１に示す。
(Comparative Example 1)
A conductive paste was produced in the same manner as in Example 1 except that 2-hydroxy-N-1H-1,2,4-triazol-3-ylbenzamide was not added to obtain a dry powder. And the same evaluation as Example 1 was performed with respect to this dry powder. The results are shown in Table 3 and FIG.
（実施例２〜５、比較例２および３）
２−ヒドロキシ−Ｎ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−イルベンズアミドの添加量を表２に示すように調整したこと以外は、実施例１と同様にして、導電性ペーストを作製し、乾燥粉末を得た。そして、これらの乾燥粉末に対して、実施例１と同様の評価を行った。これらの結果を表３に示す。
(Examples 2 to 5, Comparative Examples 2 and 3)
A conductive paste was prepared in the same manner as in Example 1 except that the addition amount of 2-hydroxy-N-1H-1,2,4-triazol-3-ylbenzamide was adjusted as shown in Table 2. A dry powder was obtained. And evaluation similar to Example 1 was performed with respect to these dry powder. These results are shown in Table 3.
（評価）
図１より、導電性ペースト中に、２−ヒドロキシ−Ｎ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−イルベンズアミドを含有する実施例１では、熱分解温度のピークが、エチルセルロース単体と同程度であるのことが確認できる。一方、導電性ペースト中に、２−ヒドロキシ−Ｎ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−イルベンズアミドを含有しない比較例１では、熱分解温度のピークが２９０℃程度まで低下していることが確認できる。
(Evaluation)
From FIG. 1, in Example 1 containing 2-hydroxy-N-1H-1,2,4-triazol-3-ylbenzamide in the conductive paste, the peak of thermal decomposition temperature is about the same as that of ethyl cellulose alone. It can be confirmed that. On the other hand, in the comparative example 1 which does not contain 2-hydroxy-N-1H-1,2,4-triazol-3-ylbenzamide in the conductive paste, the peak of the thermal decomposition temperature is reduced to about 290 ° C. I can confirm that.
また、表１より、本発明の技術的範囲に属する実施例１〜５では、熱分解温度のピークの低下が抑制され、かつ、乾燥膜の密度が５．０ｇ／ｃｍ3以上であることが確認できる。 Moreover, from Table 1, in Examples 1-5 which belong to the technical scope of this invention, the fall of the peak of a thermal decomposition temperature is suppressed, and the density of a dry film is 5.0 g / cm < 3 > or more. I can confirm.
これに対して、２−ヒドロキシ−Ｎ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−イルベンズアミドの含有量が、Ｎｉ粉末対する質量比で０．０１未満である比較例２では、比較例１と同様に、熱分解温度のピークが２９０℃程度まで低下していることが確認できる。また、２−ヒドロキシ−Ｎ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−イルベンズアミドの含有量が、Ｎｉ粉末対する質量比で０．０３を超える比較例３では、熱分解温度のピークは３４０℃であるものの、乾燥膜の密度が５．０ｇ／ｃｍ3未満となっていることが確認できる。
In contrast, in Comparative Example 2 in which the content of 2-hydroxy-N-1H-1,2,4-triazol-3-ylbenzamide is less than 0.01 in terms of mass ratio with respect to Ni powder, Comparative Example 1 Similarly, it can be confirmed that the peak of the thermal decomposition temperature is reduced to about 290 ° C. In Comparative Example 3 in which the content of 2-hydroxy-N-1H-1,2,4-triazol-3-ylbenzamide exceeds 0.03 in terms of mass ratio with respect to Ni powder, the peak of the thermal decomposition temperature is 340. Although it is ° C., it can be confirmed that the density of the dry film is less than 5.0 g / cm 3 .
Claims (9)
前記有機添加剤として、少なくとも２−ヒドロキシ−Ｎ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−イルベンズアミドを、前記導電性金属粒子にする質量比で０．０１〜０．０３含有する、導電性ペースト。 A conductive paste containing conductive metal particles, a co-material, a binder resin, an organic solvent, and an organic additive,
Conductivity containing at least 2-hydroxy-N-1H-1,2,4-triazol-3-ylbenzamide as the organic additive in a mass ratio of 0.01 to 0.03 to form the conductive metal particles. Sex paste.
A multilayer ceramic capacitor comprising an internal electrode layer formed using the conductive paste according to claim 1.
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