JP2015162410A - Luminaire and lighting fixture - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、発光体およびこの発光体の発光素子を点灯する点灯装置を備える照明装置およびこの照明装置を配設する照明器具に関する。 FIELD Embodiments described herein relate generally to a lighting device including a light emitter and a lighting device that lights a light emitting element of the light emitter, and a lighting fixture in which the lighting device is disposed.
照明装置としてのLED電球は、筐体(装置本体)の一端側に口金、他端側にLEDモジュール(発光体)を備えていると共に、筐体内にLEDを点灯する点灯装置を収納している。そして、点灯装置とLEDモジュールとの接続は、LEDモジュールの基板に設けた例えば雌コネクタに、点灯装置の出力線に設けた例えば雄コネクタを装着することによって行っている(例えば特許文献1参照。)。また、点灯装置の出力線をLEDモジュールの入力端子にはんだ付けすることによって行っている。 An LED bulb as a lighting device includes a base on one end side of a housing (device main body), an LED module (light emitter) on the other end side, and a lighting device that lights the LED in the housing. . The lighting device and the LED module are connected by, for example, mounting a male connector provided on an output line of the lighting device on a female connector provided on the substrate of the LED module (see, for example, Patent Document 1). ). Moreover, it is performed by soldering the output line of the lighting device to the input terminal of the LED module.
LEDモジュールでのコネクタの配設空間は、大きくできず、また、コネクタは、LEDからの熱影響を受け易い。このため、コネクタは、その形状、大きさや材質などが制約を受けて使用できるものが限定されている。また、点灯装置の出力線をLEDモジュールの入力端子にはんだ付けする方法は、そのはんだ付けに手間や時間を要するとともに、はんだ付け不良の発生が危惧されるという問題がある。 The space for arranging the connector in the LED module cannot be increased, and the connector is easily affected by heat from the LED. For this reason, connectors that can be used with limited shapes, sizes, materials, and the like are limited. In addition, the method of soldering the output line of the lighting device to the input terminal of the LED module has a problem that it takes time and labor for the soldering, and there is a concern that a soldering failure may occur.
本実施形態は、コネクタを用いずに、点灯装置と発光体との接続を信頼性良く行える照明装置およびこの照明装置を具備する照明器具を提供することを目的とする。 An object of the present embodiment is to provide a lighting device that can reliably connect a lighting device and a light emitter without using a connector, and a lighting fixture including the lighting device.
本実施形態の照明装置は、発光体、筐体、点灯装置および絶縁体を有して構成される。発光体は、基板、発光素子および一対のパッドを有して形成される。発光素子は、基板の一面側に実装される。一対のパッドは、基板の一面側に設けられて、発光素子に導電パターンを介して電気接続される。 The illumination device according to the present embodiment includes a light emitter, a casing, a lighting device, and an insulator. The light emitter is formed having a substrate, a light emitting element, and a pair of pads. The light emitting element is mounted on one side of the substrate. The pair of pads are provided on one side of the substrate and are electrically connected to the light emitting element via the conductive pattern.
筐体は、基板取付面を有し、この基板取付面に基板の他面側が接触するように発光体が取り付けられる。点灯装置は、発光素子を点灯するものであり、発光体の一対のパッドに電気接続される一対の出力線が接続されている。絶縁体は、発光体の一対のパッドにおいて、点灯装置の一対の出力線を発光体の基板との間で挟み込むように基板の一面側に設けられる。 The housing has a substrate mounting surface, and the light emitter is mounted so that the other surface side of the substrate is in contact with the substrate mounting surface. The lighting device lights a light emitting element, and is connected to a pair of output lines that are electrically connected to a pair of pads of the light emitter. The insulator is provided on one surface of the substrate so that the pair of output lines of the lighting device is sandwiched between the light emitting substrate and the pair of pads of the light emitting device.
本実施形態の照明装置によれば、点灯装置の一対の出力線は、発光体の一対のパッドにおいて、発光体の基板と絶縁体とにより挟み込まれるので、一対のパッドに電気接続して固定し、コネクタやはんだに依らずに発光体に接続することが期待できる。 According to the lighting device of the present embodiment, the pair of output lines of the lighting device are sandwiched between the light emitting substrate and the insulator in the pair of pads of the light emitter, and thus are electrically connected and fixed to the pair of pads. It can be expected to connect to the light emitter without depending on the connector or solder.
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第1の実施形態について説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. First, a first embodiment of the present invention will be described.
本実施形態の照明装置1は、電球用ソケットに着脱されるミニクリプトン電球タイプのLED電球であり、図1に示すように、発光体2、取付け体3を有する筐体4、点灯装置5、絶縁体としての絶縁板6およびカバー体7を有して構成されている。
The
発光体2は、基板8、発光素子としての複数個のLED素子9および一対のパッド10a,10b(図1中、一方のみを示す。)を有して形成されている。発光体2は、発光モジュールやLEDモジュールとも称されている。
The light-emitting body 2 is formed to have a substrate 8, a plurality of
基板8は、高熱伝導率を有する金属板例えば厚さ1.0mmのアルミニウム(Al)板からなり、図3に示すように、円盤に形成されている。基板8は、その一面8aに不図示の絶縁層が形成され、この絶縁層上に複数個のLED素子9が実装されている。
The substrate 8 is made of a metal plate having high thermal conductivity, for example, an aluminum (Al) plate having a thickness of 1.0 mm, and is formed in a disk as shown in FIG. An insulating layer (not shown) is formed on one
複数個のLED素子9は、基板8の外周縁8d側に実装され、基板8の中心8cに対して同心円状となり、ほぼ等間隔となるように設けられている。そして、複数個のLED素子9は、絶縁層上に形成された導電パターン11により直列接続されて、絶縁層上に設けられた一対のパッド10a,10bに接続されている。LED素子9は、パッケージ品であり、例えば白色光を放射するものが用いられている。
The plurality of
一対のパッド10a,10bは、基板8の一面8a側の絶縁層上に所定の絶縁間隔を有して並設されている。一対のパッド10a,10bは、本実施形態では、LED素子9よりも基板8の中心8c側に設けられて、相応の大きさを有する例えば長方形に形成されている。そして、一対のパッド10a,10bは、導電パターン11を介して直列接続されたLED素子9に電気接続されている。一対のパッド10a,10bおよび導電パターン11は、それぞれ例えば厚さ35μmの金属層、例えば銅(Cu)、この銅(Cu)の表面にニッケル(Ni)メッキされ、さらに銀(Ag)メッキされた導電材料からなっている。
The pair of
一対のパッド10a,10bには、点灯装置5の一対の出力線12a,12bが接続されている。図4に示すように、基板8には、一対のパッド10a,10bの近傍であって一対のパッド10a,10bと等距離の位置に、挿通孔13およびこの挿通孔13に連通する案内孔14a,14bが形成されている。挿通孔13は、例えば円孔に形成され、一対の出力線12a,12bを基板8の他面8b(図に示す。)側から一面8a側に導くことのできる大きさに形成されている。挿通孔13は、一対の出力線12a,12bを基板8の他面8b側から一面8a側に導く案内孔として機能している。
A pair of
案内孔14a,14bは、挿通孔13からパッド10a,10bに向かう長方形の角孔に形成されている。案内孔14aは、出力線12aをパッド10aに配線し易くし、案内孔14bは、出力線12bをパッド10bに配線し易くする機能を有している。
The guide holes 14a and 14b are formed as rectangular rectangular holes from the insertion hole 13 toward the
また、基板8には、ねじ15(図1に示す。)を通すための挿入孔16が形成されている。また、本実施形態では、図3に示すように、基板8の外周縁8dには、中心8cに対して等間隔例えば120°間隔で、複数個(3個)の切り欠き部17が形成されている。そして、基板8は、LED素子9および一対のパッド10a,10bを除く絶縁層上に、導電パターン11等を絶縁する例えば白色レジスト18が塗布されている。
The board 8 is formed with an
基板8(発光体2)は、切り欠き部17において、ねじ19により基板取付面20に固定されている。基板取付面20は、本実施形態では、筐体4の一部を構成する放熱板21に形成されている。
The substrate 8 (light-emitting body 2) is fixed to the substrate mounting surface 20 with a
筐体4は、図1に示すように、本実施形態においては、高熱伝導率を有する金属材料例えばアルミニウム(Al)からなる外ケース22と、取付け体3とから形成されている。筐体4は、全体として、一端側4aから他端側4bに緩やかに径大する略逆円錐台の筒状に形成されている。そして、外ケース22は、その他端側4bに内側に突出するボス23が設けられている。このボス23は、周回方向に120゜間隔で3個が形成されている。
As shown in FIG. 1, the housing 4 is formed of an
また、外ケース22の他端側4bの内面4eには、嵌合凹部24が周回方向に等間隔で複数個形成されている。そして、外ケース22の他端側4bの端面4dは、平面に形成されている。外ケース22は、アルミダイキャストにより、上述のように成型されている。
A plurality of
そして、筐体4(外ケース22)の端面4dに放熱板21が載せられている。放熱板21は、不図示の接着剤例えばシリコーン接着剤により、端面4dに固定されている。放熱板21は、高熱伝導率を有する比較的肉厚の金属板例えばアルミニウム板からなり、図3に示すように、円盤状に形成されている。放熱板21の表面21aは、平面状の基板取付面20となっている。
And the heat sink 21 is mounted on the
放熱板21には、図1に示すように、ねじ15を螺着するねじ孔25および一対の出力線12a,12bを通す通孔26が形成されている。ねじ孔25は、基板8の挿入孔16に対応して設けられ、通孔26は、基板8の挿通孔13に対応して設けられている。そして、放熱板21の基板取付面20には、発光体2が複数個のねじ19(図2または図3に示す。)により取り付けられている。発光体2は、基板8の他面8b側が基板取付面20に接触(密接)するように取り付けられている。
As shown in FIG. 1, the heat sink 21 is formed with a
また、図2または図3に示すように、放熱板21の外周縁21dには、カバー体7の係止爪27(図1に示す。)を通す切り欠き部28が形成されている。切り欠き部28は、外周方向に等間隔となるように、本実施形態では90°間隔に形成されている。また、放熱板21は、図1に示すように、筐体4の外ケース22との間でカバー体7の係止爪27を係止する係止溝29を形成するように、外形の大きさが設定されている。なお、外ケース22は、熱伝導性の良好な樹脂またはセラミクスなどで形成されてもよい。
As shown in FIG. 2 or FIG. 3, a
外ケース22内には、その他端側4bから取付け体3が挿入されて取り付けられている。取付け体3は、一端側3aが略円筒状に形成され、他端側3bが外ケース22の内面4eに密接する外形形状の筒状に形成されている。そして、取付け体3は、電気絶縁性および高熱伝導性を有する合成樹脂、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂により形成されている。
In the
取付け体3は、その他端側3bに設けた嵌合爪30が外ケース22の嵌合凹部24に係止して外ケース22に取り付けられている。嵌合爪30は、周回方向に等間隔に嵌合凹部24と同数が設けられている。
The attachment body 3 is attached to the
そして、取付け体3は、その一端側3a(筐体4の一端側4a)の外面に凸条31が螺旋状に形成されていて、この凸条31に口金としてのE形口金32が螺合されている。E形口金32は、取付け体3の一端側3aの外面にかしめられて固定されている。
The mounting body 3 has a
E形口金32は、例えばE17形であり、凸条31に螺合されてかしめられて固定される雄ねじ部33、この雄ねじ部33の先端側33aに設けられる絶縁部34およびこの絶縁部34の頂点に設けられる頂上接続部35を有して構成されている。
The
雄ねじ部33は、例えばアルミニウム(Al)からなり、底部33bを有する略円筒状に形成され、頂上接続部35は、例えば真鍮からなり、凸条の外面35aを有する略円柱状に形成されている。絶縁部34は、例えばガラスまたはセラミックからなり、円錐状に形成されて、雄ねじ部33の底部33bに接着されて取り付けられ、頂点に頂上接続部35を設けている。
The
雄ねじ部33および頂上接続部35は、電球用ソケットを介して外部電源にそれぞれ電気接続される。絶縁部34は、それぞれ金属である雄ねじ部33および頂上接続部35を離間して電気絶縁している。E形口金32は、取付け体3に雄ねじ部33が取り付けられることにより、筐体4の一端側4aに取り付けられている。
The
そして、E形口金32と、金属である外ケース22とは、取付け体3の外周面3dにより絶縁されている。外ケース22は、高熱伝導率を有する例えばアルミニウム(Al)により形成されることにより、発光体2に発生した熱を迅速に伝熱して、外面4fから放出させる。したがって、外ケース22が高熱伝導率かつ電気絶縁性を有する合成樹脂やセラミックで形成されるものであれば、取付け体3を外ケース22と一体に成形して筐体4を形成してもよい。
The
こうして、筐体4は、一端側4aに口金としてのE形口金32を設けており、他端側4bの端面4dに平面状の基板取付面20を有する放熱板21を設けている。そし
て、筐体4は、その内部に点灯装置5を収納している。
Thus, the housing 4 is provided with an
点灯装置5は、回路基板36および回路基板36に実装された多種類の回路部品37を備えて形成されている。回路基板36は、ガラスエポキシ材などの合成樹脂板からなり、筐体4の一端側4a(取付け体3の一端側3a)から他端側4b(取付け体3の他端側3b)に亘る長形に形成されて、筐体4の一端側4aから他端側4bに沿う方向に配設されている。取付け体3の内面3cには、一端側3aから他端側3bに亘って、互いに正対する一対の基板取付溝38,38(図1中、一方のみを示す。)が直線状に設けられている。この一対の基板取付溝38,38に回路基板36の幅方向の両端部が圧入されて取り付けられている。回路基板36は、一端側36cから他端側36dに向かうにつれ段階的に幅広に形成され、回路部品37の実装面積を可能な限り大きくして、E形口金32内を含む筐体4内に筐体4の一端側4aから他端側4bに沿う方向に配設されている。
The lighting device 5 includes a circuit board 36 and various types of circuit components 37 mounted on the circuit board 36. The circuit board 36 is made of a synthetic resin plate such as a glass epoxy material, and extends from one end side 4a of the housing 4 (one end side 3a of the mounting body 3) to the other end side 4b (the
回路基板36は、少なくとも一面36aに回路部品37が実装されている。回路部品37は、トランスT1、コンデンサC1,C2および抵抗R1などの多数の部品からなっている。そして、回路基板36の一端側36cには、不図示の入力端子、他端側36dには、不図示の出力端子が設けられている。入力端子には、一対の入力線39a,39bが接続され、出力端子には、一対の出力線12a,12b(図1中、一方のみを示す。)が接続されている。入力線39a,39bは、E形口金32の頂上接続部35および雄ねじ部33に接続されている。また、出力線12a,12bは、放熱板21の通孔26および基板8の挿通孔13を通って基板8の一面8a側に導出され、基板8の一面8a側に設けられた一対のパッド10a,10bに電気接続されている。
A circuit component 37 is mounted on at least one
点灯装置5は、回路部品37および不図示の配線パターンなどにより、発光体2のLED素子9を点灯する点灯回路を形成している。点灯回路は、入力端子に外部電源の交流電圧(AC100V)が印加されると、交流電圧を所定の直流電圧に変換し、出力端子からLED素子9に定電流を供給するように形成されている。そして、点灯装置5の一対の出力線12a,12bは、絶縁板6およびねじ15を用いて、発光体2の一対のパッド10a,10bに電気接続されている。
The lighting device 5 forms a lighting circuit for lighting the
絶縁板6は、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂からなり、図2に示すように、基板8の一面8a側に設けられ、基板8に実装された複数個のLED素子9の内側に位置する円盤に形成されている。絶縁板6の直径(大きさ)および厚さは、LED素子9から放射される放射光を遮ることのないように設定されている。絶縁板6の厚さは、例えば2.0mmとすることができる。絶縁板6の中心には、図1に示すように、基板8の挿入孔16に対応して挿通孔40が形成されている。
The insulating plate 6 is made of, for example, polybutylene terephthalate (PBT) resin, and is provided on the one
そして、絶縁板6は、挿通孔40および基板8の挿入孔16を通したねじ15が放熱板21のねじ孔25に完全にねじ込まれることにより、基板8の一面8a側に取り付けられている。このとき、点灯装置5の一対の出力線12a,12bは、発光体2の一対のパッド10a,10bにおいて、基板8の一面8a側と絶縁板6とにより挟まれて固定されている。一対の出力線12a,12bは、図4に示すように、それぞれの先端部12c,12cがパッド10a,10b上に置かれて、基板8および絶縁板6により挟まれるようにしている。出力線12a,12bの先端部12c,12cは、被覆が剥ぎ取られている。
The insulating plate 6 is attached to the one
このように、絶縁板6は、発光体2の一対のパッド10a,10bにおいて点灯装置5の出力線12a,12bを基板8との間で挟み込むように形成されて、基板8の一面8a側に設けられている。そして、ねじ15が絶縁板6の挿通孔40および基板8の挿入孔16を通して放熱板21のねじ孔25にねじ込まれていることにより、発光体2および絶縁体6は、ねじ15により共締めされて筐体4の基板取付面20に取り付けられている。
As described above, the insulating plate 6 is formed so that the
図1において、カバー体7は、発光体2を覆うように筐体4の他端側4bに設けられている。カバー体7は、透光性を有する樹脂材料からなっている。ここでは、例えばポリカーボネート(PC)樹脂により、他端側7bが閉塞され一端側7aが開口されるとともに発光体2を覆うように略球面状に成型されている。
In FIG. 1, the
そして、カバー体7は、一端側7aの係止爪27が筐体4の他端側4bの係止溝29に係止して筐体4に取り付けられている。係止爪27は、カバー体7の一端側7aの開口において、本実施形態では周回方向に等間隔に4個が形成されている。カバー体7は、係止爪27が放熱板21の切り欠き部28に嵌め込まれた後、回動されることにより、係止溝29に係止されている。
The
次に、第1の実施形態の作用について述べる。 Next, the operation of the first embodiment will be described.
点灯装置5の出力線12a,12bは、発光体2の一対のパッド10a,10bに直接的に接続される。この接続作業は、カバー体7を筐体4の他端側4bに取り付ける前に行われる。
The output lines 12 a and 12 b of the lighting device 5 are directly connected to the pair of
一対の出力線12a,12bを一対のパッド10a,10に接続するには、まず、一対の出力線12a,12bを筐体4内から放熱板21の通孔26および基板8の挿通孔13を通して、基板8の一面8a側に引き出す。そして、出力線12aを基板8の案内孔14aに沿ってパッド10aに導いて、その先端部12cをパッド10a上に位置させる。また、出力線12bを基板8の案内孔14bに沿ってパッド10bに導いて、その先端部12cをパッド10b上に位置させる。一対の出力線12a,12bは、案内孔14a,14bに沿って容易に一対のパッド10a,10bに導かれる。この後、一対の出力線12a,12bを案内孔14a,14bにおいて、薄肉のテープの貼付や接着剤の塗布などによって仮固定するとよい。
In order to connect the pair of
そして、一対の出力線12a,12bのそれぞれの先端部12c,12cをパッド10a,10b上に位置させた状態で、一対のパッド10a,10bを覆うように、基板8の一面8a側に絶縁板6を載せる。このとき、絶縁板6の挿通孔40と基板8の挿通孔13とを位置合わせして、絶縁板6を基板8に載せる。
Then, in a state where the
そして、ねじ15を絶縁板6の挿通孔40および基板8の挿入孔16に通して放熱板21のねじ孔25に完全にねじ込む。
Then, the
一対の出力線12a,12bのそれぞれの先端部12c,12cは、一対のパッド10a,10b上において、基板8および絶縁板6に挟み込まれて固定されるとともに、一対のパッド10a,10bに電気接続される。ねじ15を放熱板21のねじ孔25に強固にねじ込むことにより、一対の出力線12a,12bのそれぞれの先端部12c,12cは、絶縁板6により、強く基板8側に押圧される。一対の出力線12a,12bは、一対のパッド10a,10bに信頼性良く固定されるとともに電気接続される。これにより、点灯装置5から発光体2のLED素子9に給電可能となる。この後、カバー体7を筐体4の他端側4bに取り付ける。
The front ends 12c and 12c of the pair of
照明装置(LED電球)1は、照明器具の電球用ソケットに装着される。そして、E形口金32に外部電源の交流電圧が印加すると、点灯装置5が動作し、点灯装置5から発光体2の複数個のLED素子9に所定の定電流(電力)が供給される。複数個のLED素子9は、点灯して、白色光を放射する。白色光は、カバー体7を透過して前方側の外部空間に放射される。
The lighting device (LED light bulb) 1 is attached to a light bulb socket of a lighting fixture. When an AC voltage from an external power source is applied to the
本実施形態の照明装置(LED電球)1によれば、点灯装置5の一対の出力線12a,12bは、発光体2の一対のパッド10a,10bにおいて、発光体2の基板8と絶縁体6とにより挟み込まれるので、一対のパッド10a,10bに電気接続して固定し、コネクタやはんだに依らずに発光体2に接続することができて、これにより、安価に製造できるという効果を有する。
According to the lighting device (LED bulb) 1 of the present embodiment, the pair of
また、基板8は、点灯装置5の一対の出力線12a,12bを他面8b側から一面8a側に導くとともに一対のパッド10a,10bに案内する案内孔14a,14bが設けられているので、一対の出力線12a,12bのそれぞれの先端部12c,12cを一対のパッド10a,10b上に容易に導くことができ、接続作業を容易にできるという効果を有する。
Further, the substrate 8 is provided with guide holes 14a and 14b for guiding the pair of
なお、本実施形態において、絶縁板6は、円盤に形成したが、これに限らず、一対のパッド10a,10bにおいて、点灯装置5の出力線12a,12bを基板8との間で挟む込むことができれば、任意の形状、大きさであってもよい。
In the present embodiment, the insulating plate 6 is formed in a disc, but the present invention is not limited to this, and the
また、絶縁板6は、1個のねじ15により、基板8の一面8a側に取り付けられたが、複数個のねじ15を用いて取り付けられるようにしてもよい。この場合、発光体2および絶縁体6は、複数個のねじ15により共締めされて筐体4の基板取付面20に取り付けられるので、基板8を切り欠き部17において、ねじ19により放熱板21に取り付けることを要しなくすることができる。したがって、発光体2および絶縁体6の筐体4の基板取付面20への取付を簡素にすることができて、その分、照明装置1を安価にできるという効果を有する。
Further, although the insulating plate 6 is attached to the one
また、発光体2は、発光素子としてパッケージ品のLED素子9を用いたが、これに限らず、LEDチップを用いて形成してもよい。また、有機エレクトロルミネセンス(EL)素子などの発光素子を用いてもよい。
The light emitter 2 uses the packaged
また、口金としてE形口金32を設けたが、これに限らず、例えば差し込み形の口金であってもよい。また、カバー体7は、略球面状でなくてもよく、他端側7bが閉塞され一端側7aが開口されていればその形状が限定されるものでなく、例えば椀状や正方形の箱状であってもよい。また、カバー体7は、透光性のガラスで形成されてもよい。また、筐体4は、滑らかに径大する略円錐台の筒状に限らず、円筒や角筒などの筒状であってもよい。
Further, although the
また、本実施形態の照明装置1は、LED電球に構成したが、これに限らず、例えば点灯装置5を別置するスポットライトなどの照明装置であってもよい。
Moreover, although the illuminating
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。 Next, a second embodiment of the present invention will be described.
本実施形態の照明装置41は、電球用ソケットに着脱されるミニクリプトン電球タイプのLED電球であり、図5に示すように構成される。なお、図1ないし図3と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
The illuminating
照明装置41は、図1に示す照明装置1において、放熱板21の外周縁21d側に開口42を設けて、この開口42から点灯装置5の一対の出力線12a,12bを基板8側に引き出すようにしている。また、発光体2Aの一対のパッド10a,10bは、直列接続されたLED素子9よりも基板8の外周縁8d側に設けられている。そして、一対の出力線12a,12bを基板8との間で挟み込む絶縁板42は、図2に示す絶縁板6よりも小型に形成されて、第1の実施形態と同様にして、基板8の一面8a側に取り付けられている。
In the
本実施形態の照明装置41は、一対のパッド10a,10bが基板8の外周縁8d側に設けられているので、基板8の一面8a側において、LED素子9を所望の数量およびパターンで配置できるという効果を有する。
In the
なお、第1および第2の実施形態において、絶縁体6,42の下面および一対のバッド10a,10bの少なくとも一方は、凹凸面に形成されていてもよい。これにより、点灯装置5の一対の出力線12a,12bと発光体2,2Aの一対のパッド10a,10bとの接触面が大きくなって、一対の出力線12a,12bを一対のパッド10a,10bに、より信頼性よく固定できるとともに電気接続することができる。
In the first and second embodiments, the lower surfaces of the insulators 6 and 42 and at least one of the pair of
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。 Next, a third embodiment of the present invention will be described.
本実施形態の照明器具51は、図6に示すように構成される。なお、図1と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。 The lighting fixture 51 of this embodiment is comprised as shown in FIG. The same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
照明器具51は、図1に示す照明装置(
LED電球)1を使用するスポットライトであり、不図示のライティングレールに取り付けられる。照明器具51は、器具本体52、ソケットとしての電球用ソケット53、図1に示す照明装置(LED電球)1、セード54、アーム55およびプラグ56を有して構成されている。
The lighting fixture 51 is a lighting device (
LED light bulb) 1 is a spotlight that is attached to a lighting rail (not shown). The lighting fixture 51 includes a fixture main body 52, a light bulb socket 53 as a socket, the lighting device (LED light bulb) 1, a shade 54, an
器具本体52は、外周面52aに一対の取付部57,57(図6中、一方のみを示す。)を有する略円筒状の箱体に形成されている。器具本体52は、例えばアルミダイカストにより形成されている。そして、一端側端面52bに電球用ソケット53を配設している。電球用ソケット53は、磁器製であり、照明装置1が螺着されて接続されている。
The instrument body 52 is formed in a substantially cylindrical box having a pair of
電球用ソケット53の一部および照明装置1は、器具本体52の一端側端面52bに取り付けられたセード54に収納されている。セード54は、例えば厚さ0.8mmの鋼板からなり、一端側54aよりも他端側54bが幾分径大にされた略円筒状に形成されている。
A part of the light bulb socket 53 and the
そして、器具本体52は、一対の取付部57,57において、一対の調整ナット58,58(図6中、一方のみを示す。)を用いてアーム55に、アーム55に対して回動可能に取り付けられている。アーム55は、例えばアルミダイキャストにより、所定長の円筒体に形成されている。そして、アーム55は、プラグ56に、プラグ56に対して回動可能に取り付けられている。
And the instrument main body 52 can be rotated with respect to the
プラグ56は、その本体部59が略円筒状の箱体に形成されている。本体部59は、例えばポリカーボネート樹脂により形成されている。そして、本体部59の上面59a側には、ライティングレールの被係止部に係止する一対の係止辺60,60およびライティングレールの導電部に電気接続する一対の端子辺61,61が設けられている。本体部59の内部には、一対の端子辺61,61に電気接続されている一対の電源端子62,62(図6中、一方のみを示す。)が設けられており、この一対の電源端子62,62に電源線63,63(図6中、一方のみを示す。)が接続されている。そして、本体部59の下面59bにアーム55が回動可能に取り付けられている。
The plug 56 has a
電源線63,63は、本体部59内からアーム55の内部を通って器具本体52内に配線され、電球用ソケット53に電気接続されている。これにより、ライティングレールに外部電源が投入されると、プラグ56の一対の端子辺61,61に外部電源が供給されることにより、電球用ソケット53が通電される。
The
器具本体52は、調整ナット58,58を緩めることにより、アーム55に対して鉛直方向で0〜90°回転され、調整ナット58,58を締め付けることにより、回転された鉛直角度でアーム55に固定される。また、器具本体52は、アーム55に対して水平方向に回転力を加えることにより、アーム55がプラグ56に対して回転することにより、水平方向で0〜360°回転する。これにより、照明装置1を所定の方向に向けることができる。
The instrument body 52 is rotated by 0 to 90 ° in the vertical direction with respect to the
そして、照明器具51は、電球用ソケット53が通電されると、照明装置1の点灯装置5が動作し、発光体2の各LED素子9に所定の定電流が供給される。これにより、複数個のLED素子9が点灯し、各LED素子9から白色光が放射される。白色光は、カバー体7から所定の照射方向に出射される。
In the lighting fixture 51, when the light bulb socket 53 is energized, the lighting device 5 of the
本実施形態の照明器具51よれば、照明装置(LED電球)1が安価に形成されるので、ランニングコストを低減できるという効果を有する。 According to the lighting fixture 51 of this embodiment, since the illuminating device (LED light bulb) 1 is formed at low cost, the running cost can be reduced.
なお、本実施形態の照明器具51は、ライティングレールに取り付けられるスポットライトに構成したが、これに限らず、埋め込み形、吊り下げ形や直付け形などの照明器具であってもよい。 In addition, although the lighting fixture 51 of this embodiment was comprised in the spotlight attached to a lighting rail, it is not restricted to this, Lighting fixtures, such as an embedded type, a hanging type, and a direct attachment type, may be sufficient.
また、本発明の上述した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 Further, the above-described embodiment of the present invention is presented as an example, and is not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.
1,41…照明装置としてのLED電球、 2,2A…発光体、 4…筐体、 5…点灯装置、 6,42…絶縁体としての絶縁板、 8…基板、 9…発光素子としてのLED、 10a,10b…一対のパッド、 20…基板取付面、 12a,12b…一対の出力線、 14a,14b…案内孔、 32…口金としてのE形口金、 51…照明器具、 52…器具本体、 53…ソケットとしての電球用ソケット
DESCRIPTION OF
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2014037896A JP2015162410A (en) | 2014-02-28 | 2014-02-28 | Luminaire and lighting fixture |
Publications (1)
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JP (1) | JP2015162410A (en) |
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2014
- 2014-02-28 JP JP2014037896A patent/JP2015162410A/en active Pending
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