JP2015156310A - 集合導線の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】曲げ工程において皮膜割れが発生しにくい集合導線の製造方法の提供。
【解決手段】複数の導線(1、2)を束ね撚り合わせ、集合導線(3)を形成する工程(S3)と、絶縁皮膜(61)を集合導線(3)に形成する絶縁皮膜形成工程(S6)と、絶縁皮膜(61)の一部を剥ぐ工程(S7)と、集合導線(7)を曲げる曲げ工程(S8)と、を含む集合導線(8)の製造方法である。絶縁皮膜形成工程(S6)では、曲げ工程(S8)において絶縁皮膜(61)が集合導線(5)に対して摺動可能に密着するように、樹脂を絶縁皮膜形成温度に加熱して、絶縁皮膜(61)を集合導線(5)に形成する。曲げ工程(S8)の後の工程(S10、S11)において、集合導線(5)と絶縁皮膜(61)の両端部との密着強度を高めるように、絶縁皮膜(61)の両端部を絶縁皮膜形成温度よりも高い温度に加熱する工程(S9)を含む。
【選択図】図1
【解決手段】複数の導線(1、2)を束ね撚り合わせ、集合導線(3)を形成する工程(S3)と、絶縁皮膜(61)を集合導線(3)に形成する絶縁皮膜形成工程(S6)と、絶縁皮膜(61)の一部を剥ぐ工程(S7)と、集合導線(7)を曲げる曲げ工程(S8)と、を含む集合導線(8)の製造方法である。絶縁皮膜形成工程(S6)では、曲げ工程(S8)において絶縁皮膜(61)が集合導線(5)に対して摺動可能に密着するように、樹脂を絶縁皮膜形成温度に加熱して、絶縁皮膜(61)を集合導線(5)に形成する。曲げ工程(S8)の後の工程(S10、S11)において、集合導線(5)と絶縁皮膜(61)の両端部との密着強度を高めるように、絶縁皮膜(61)の両端部を絶縁皮膜形成温度よりも高い温度に加熱する工程(S9)を含む。
【選択図】図1
Description
本発明は集合導線の製造方法に関し、特に、外皮を有する集合導線の製造方法に関する。
複数の導線を集合配置し、外皮を形成した集合導線がある。
例えば、特許文献1に開示される集合導線の製造方法がある。この製造方法では、まず、撚り合せていない、直線性の高い複数の導線に接着剤を塗布して、これらを集合配置する。続いて、この集合配置した複数の導線を曲げ成形した後、加熱接着する。さらに、この加熱接着した複数の導線に電着塗装又は真空蒸着を行ない、外皮を導線に形成する。このような集合導線の製造方法によれば、曲げ成形時における導線同士の剥がれを抑制し、製造後においても、導線同士の接着を維持すると述べられている。
ところで、導線を集合配置した後で、撚り合せられた集合導線がある。このような撚り合せ集合導線を曲げ成形すると、その外皮が割れることがあった。
例えば、図6に示すように、導線を撚り合せられた集合導線を曲げると、シワや皮膜割れが外皮に生じ、導線同士の相対位置がずれる。図7に示すように、シワや皮膜割れの発生のメカニズムとしては、集合導体108をU字状に曲げると、その内周及び外周の長さに差が生じ、この差を減じるために、集合導体105に含まれる複数の導線152がその軸方向に独立して動き、外皮161にせん断応力が発生するためと考えられる。
そこで、このようなせん断応力を減じるために、外皮と導線とを低い密着強度で密着させることが考えられる。しかしながら、外皮を形成する工程の後の工程において、別の問題が生じる。
例えば、図8に示すように、U字状集合導体108の端部において、外皮161と集合導体105との間に隙間が生じ、水等の異物がその隙間に浸入するおそれがある。また、図9に示すように、隣り合う集合導体105の端子同士を溶接した後に、粉体塗装し、絶縁層182を形成する場合がある。このような場合において、外皮161がめくれて、外皮めくれ162が形成し、集合導体105の一部が露出してしまうことがあった。この露出が生じると、隣り合うU字状集合導体108の端子同士の溶接部同士が導通するおそれがあった。
本発明は、上記した事情を背景としてなされたものであり、曲げ工程において皮膜割れが発生しにくい集合導線の製造方法を提供することである。
本発明にかかる集合導線の製造方法は、
複数の導線(例えば、銅細線、中心素線、周辺素線)を束ね撚り合わせ、集合導線を形成する工程と、
樹脂を用いて、絶縁皮膜(例えば、外皮)を前記集合導線に形成する絶縁皮膜形成工程と、
前記集合導線の両端部における前記絶縁皮膜の一部を剥いで、前記集合導線の両端部を露出させる工程と、
前記集合導線を曲げる曲げ工程と、を含む集合導線の製造方法であって、
前記絶縁皮膜形成工程では、前記曲げ工程において前記絶縁皮膜が前記集合導線に対して摺動可能に密着するように、前記樹脂を絶縁皮膜形成温度に加熱して、前記絶縁皮膜を前記集合導線に形成し、
前記曲げ工程の後の工程において、前記集合導線と前記絶縁皮膜の両端部との密着強度を高めるように、前記絶縁皮膜の両端部を前記絶縁皮膜形成温度よりも高い温度に加熱する工程をさらに含む。
複数の導線(例えば、銅細線、中心素線、周辺素線)を束ね撚り合わせ、集合導線を形成する工程と、
樹脂を用いて、絶縁皮膜(例えば、外皮)を前記集合導線に形成する絶縁皮膜形成工程と、
前記集合導線の両端部における前記絶縁皮膜の一部を剥いで、前記集合導線の両端部を露出させる工程と、
前記集合導線を曲げる曲げ工程と、を含む集合導線の製造方法であって、
前記絶縁皮膜形成工程では、前記曲げ工程において前記絶縁皮膜が前記集合導線に対して摺動可能に密着するように、前記樹脂を絶縁皮膜形成温度に加熱して、前記絶縁皮膜を前記集合導線に形成し、
前記曲げ工程の後の工程において、前記集合導線と前記絶縁皮膜の両端部との密着強度を高めるように、前記絶縁皮膜の両端部を前記絶縁皮膜形成温度よりも高い温度に加熱する工程をさらに含む。
このような構成によれば、曲げ工程において皮膜割れが発生しにくい集合導線を製造することができる。
本発明によれば、曲げ工程において皮膜割れが発生しにくい集合導線の製造方法を提供することができる。
実施の形態1.
図1〜図5を参照して実施の形態1にかかる集合導線の製造方法の一例について説明する。図1は、実施の形態1にかかる集合導線の製造方法の一例のフローを示す概略図である。図2は、樹脂の温度に対する密着強度である。図3は、加熱の有無に対する密着強度である。図4及び図5は、溶接工程における端部を示す概略図である。
図1〜図5を参照して実施の形態1にかかる集合導線の製造方法の一例について説明する。図1は、実施の形態1にかかる集合導線の製造方法の一例のフローを示す概略図である。図2は、樹脂の温度に対する密着強度である。図3は、加熱の有無に対する密着強度である。図4及び図5は、溶接工程における端部を示す概略図である。
図1に示すように、まず、断面略円形状を有する銅細線1を複数本準備する(銅細線準備工程S1)。銅細線1は、電気伝導性を有する材料からなる導線である。このような電気伝導性を有する材料として、例えば、純銅又は銅合金がある。
次いで、銅細線1の一部について、その断面形状を塑性変形させて、次工程で用いる周辺素線2を形成する(予備成形工程S2)。具体的には、周辺素線2の断面形状は、断面形状が回転により変化しない等方性を有する円形状から、断面形状が回転により変化する異方性を有する形状に変形すればよい。断面形状が回転により変化する異方性を有する形状としては、例えば、下底と比べて長い上底を有する略台形状がある。上底は、円弧状に張り出していてもよい。なお、銅細線1の残りは、予備成形工程S2を経ることなく、次の工程で使用する。また、内皮を形成するための潤滑剤を銅細線1と周辺素線2とに塗布する。
次いで、銅細線1と周辺素線2とを束ねて捻じり、撚り合せた集合導線を形成する(束形成工程S3)。具体的には、銅細線1の周囲に周辺素線2を配置して束ねて、束ねた集合導線を捻ることで、撚り合せ集合導体3を形成する。撚り合せ集合導体3は、中心素線31と周辺素線32とを含む。なお、銅細線1と周辺素線2とが中心素線31と周辺素線32とにそれぞれ対応する。具体的には、周辺素線2は、外周面が内周面よりも面積が広くなるように配置される。即ち、各周辺素線2の断面において、台形状の上底が外側に、下底が内側に位置するように配置される。
次いで、ロール91、92を用いて、撚り合せ集合導体3を予備圧延、仕上げ圧延を行い、集合導体5を成形する(集合成形工程S4)。詳細には、まず、予備圧延では、断面形状を略方形状に加工し、予備圧延集合導体4を形成する。さらに、仕上げ圧延では、断面形状を予備圧延集合導体4よりも縦方向に圧縮した略方形状に加工し、集合導体5を形成する。集合導体5は中心素線51と周辺素線52とを含む。なお、中心素線31と周辺素線32とが中心素線51と周辺素線52とにそれぞれ対応する。
次いで、中心素線51と周辺素線52との間、及び、周辺素線52同士との間に内皮を形成する(内皮形成工程S5)。例えば、集合導体5を加熱し、上記した予備成形工程S2の後で塗布した潤滑剤を酸化させて、中心素線51と周辺素線52との間に内皮を形成する。集合導体5の加熱は、集合成形工程S4での加工による熱により、加熱してもよく、必要に応じて、加熱炉又は高周波加熱装置などの加熱装置を用いて行ってもよい。内皮は絶縁性を有し、中心素線51と周辺素線52とを絶縁する。内皮は、例えば、CuOを含む酸化膜である。
次いで、集合導体5を包む外皮61を形成し(外皮形成工程S6)、外皮付き集合導体6を得る。外皮61は絶縁性を有し、集合導体5を電気的に絶縁する。外皮61は、例えば、集合導体5と樹脂とを押出成形することにより、集合導体5を包むように形成される。樹脂として、例えば、PPS(Polyphenylene Sulfide)樹脂が挙げられる。図2に示すように、集合導体5と外皮61との密着強度が閾値X1以下となるように、樹脂を絶縁皮膜形成温度に加熱して、上記した押出成形を行うことにより、外皮61を形成する。集合導体5と外皮61との密着強度が閾値X1より低いと、後述する曲げ工程S8において外皮61と集合導体5とが互いに追従せず、独立して摺動する。樹脂としてPPS樹脂を利用した場合、絶縁皮膜形成温度は、230℃〜270℃であると好ましく、さらに好ましくは245℃〜255℃である。
次いで、集合導体5の両端部において外皮61の一部を剥離し、集合導体5の両端部を露出させ(端部外皮剥離工程S7)、端部露出集合導体7を形成する。
次いで、端部露出集合導体7をU字状に曲げて(曲げ工程S8)、U字状集合導体8を形成する。集合導体5と外皮61との密着強度が閾値X1以下であるため、外皮61が集合導体5にほとんど追従せず、独立して摺動することができる。つまり、端部露出集合導体7が曲げられても、外皮61がほとんど応力を受けることがない。すなわち、外皮61に発生するせん断応力が減じ、皮膜割れが発生しにくい。
次いで、複数のU字状集合導体8を環状のステータコア10に組み付けて、隣り合うU字状集合導体8の端部同士を溶接し(溶接工程S9)、溶接部81を形成する。図4に示すように、隣り合う他のU字状集合導体8の端部における集合導体5同士をクランプ94、95により固定し、レーザー溶接機93を用いて、溶接する。すると、図5に示すように、U字状集合導体8の端部同士が、絶縁皮膜形成温度よりも高い加熱温度で加熱されて、集合導体5の端部と外皮61との密着強度が向上する。なお、隣り合う集合導体5の端部における外皮61同士が接合する。また、図5では、図面を見易くするため、溶接部81の図示を省略している。図3に示すように、例えば、290°で2分間加熱した場合、集合導体5の端部と外皮61との密着強度が向上し、閾値X1を超える。U字状集合導体8の端部において、集合導体5と外皮61とが高い密着強度で密着しており、水などの異物が集合導体5と外皮61との間に入り込まない。ここで、樹脂としてPPS樹脂を利用した場合、上記した加熱温度は、270℃〜310℃と好ましく、さらに好ましくは280℃〜300℃である。
次いで、粉体をU字状集合導体8の端部に塗装し(粉体塗装工程S10)、絶縁層82を形成する。ここで用いた粉体は、電気を絶縁する性質を備える。ここで、絶縁層82が、溶接部81と、集合導体5とを覆う。集合導体5は全く露出しておらず、外皮61はめくれていない。したがって、集合導体5が露出することなく、外皮61と絶縁層82とに覆われる。集合導体5が露出しないので、隣り合うU字状集合導体8の端子同士の溶接部同士を絶縁するために必要な距離を十分に取り得る。すなわち。隣り合うU字状集合導体8の端子同士の溶接部81はより確実に絶縁される。ここで、ステータコア10は、その内側にロータを配置されて、モータとして利用され得る。
以上、実施の形態1にかかる集合導線の製造方法によれば、曲げ工程の前の工程において集合導体と外皮とが独立に摺動できるように密着させており、曲げ工程において曲げによるせん断応力が外皮に生じにくい。つまり、曲げ工程において、皮膜割れが外皮に発生しにくい。
また、実施の形態1にかかる集合導線の製造方法によれば、曲げ工程の後で、集合導体の両端部における外皮を絶縁皮膜形成温度よりも高い加熱温度で加熱し、集合導体と外皮との密着強度を高める。つまり、集合導体と外皮との間への異物の浸入を抑制するとともに、外皮の皮膜めくれの発生を抑制することができる。
なお、実施の形態1にかかる集合導線の製造方法は、溶接工程S9を含むが、溶接工程S9の代わりに再加熱工程を実施してもよい。再加熱工程は、隣り合うU字状集合導体8の端部同士を溶接工程S9の加熱温度と同じ温度で再加熱する工程である。
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
1 銅細線 2 周辺素線
3 撚り合せ集合導体 4 予備圧延集合導体
5 集合導体 6 外皮付き集合導体
7 端部露出集合導体 8 U字状集合導体
61 外皮 81 溶接部
82 絶縁層
S1 銅細線準備工程 S2 予備成形工程
S3 束形成工程 S4 集合成形工程
S5 内皮形成工程 S6 外皮形成工程
S7 端部外皮剥離工程 S8 曲げ工程
S9 TIG溶接工程 S10 粉体塗装工程
3 撚り合せ集合導体 4 予備圧延集合導体
5 集合導体 6 外皮付き集合導体
7 端部露出集合導体 8 U字状集合導体
61 外皮 81 溶接部
82 絶縁層
S1 銅細線準備工程 S2 予備成形工程
S3 束形成工程 S4 集合成形工程
S5 内皮形成工程 S6 外皮形成工程
S7 端部外皮剥離工程 S8 曲げ工程
S9 TIG溶接工程 S10 粉体塗装工程
Claims (1)
- 複数の導線を束ね撚り合わせ、集合導線を形成する工程と、
樹脂を用いて、絶縁皮膜を前記集合導線に形成する絶縁皮膜形成工程と、
前記絶縁皮膜の一部を剥いで、前記集合導線の両端部を露出させる工程と、
前記集合導線を曲げる曲げ工程と、を含む集合導線の製造方法であって、
前記絶縁皮膜形成工程では、前記曲げ工程において前記絶縁皮膜が前記集合導線に対して摺動可能に密着するように、前記樹脂を絶縁皮膜形成温度に加熱して、前記絶縁皮膜を前記集合導線に形成し、
前記曲げ工程の後の工程において、前記集合導線と前記絶縁皮膜の両端部との密着強度を高めるように、前記絶縁皮膜の両端部を前記絶縁皮膜形成温度よりも高い温度に加熱する工程をさらに含む集合導線の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014030858A JP2015156310A (ja) | 2014-02-20 | 2014-02-20 | 集合導線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014030858A JP2015156310A (ja) | 2014-02-20 | 2014-02-20 | 集合導線の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015156310A true JP2015156310A (ja) | 2015-08-27 |
Family
ID=54775517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014030858A Pending JP2015156310A (ja) | 2014-02-20 | 2014-02-20 | 集合導線の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015156310A (ja) |
-
2014
- 2014-02-20 JP JP2014030858A patent/JP2015156310A/ja active Pending
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