JP2015153961A - Release film for molding - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、モールド用離型フィルムに関する。 The present invention relates to a mold release film.
半導体パッケージは、セラミックパッケージと樹脂パッケージに分類され、このうち樹脂パッケージは、リードフレーム上に半導体チップを搭載し、全体を樹脂で封止するトランスファーモールド法により製造される場合が多い。このトランスファーモールド法により製造された半導体パッケージは、半導体チップの周囲がモールド樹脂で覆われるため、外部環境から機械的に遮断された構造となっている。 Semiconductor packages are classified into ceramic packages and resin packages. Of these, resin packages are often manufactured by a transfer mold method in which a semiconductor chip is mounted on a lead frame and the whole is sealed with resin. The semiconductor package manufactured by this transfer molding method has a structure in which the periphery of the semiconductor chip is mechanically cut off from the external environment because the periphery of the semiconductor chip is covered with the mold resin.
近年、モールド樹脂の一部を開口し、従来はモールド樹脂内に覆われていた半導体チップやリードフレームや放熱部品等を外部環境に露出する、外部露出型の半導体パッケージが使われるようになっている。例えば、特許文献１に記載されている外部露出型の半導体パッケージは、放熱板の一部をパッケージ外部に露出することにより、半導体チップの発生する熱を低熱抵抗で外部に放熱する効果を発揮している。また、同様に、半導体センサ等の一部をパッケージ外部に露出させることで、センサの感度を向上させるなどの目的で使用されている場合もある。
In recent years, externally exposed semiconductor packages have been used in which a part of the mold resin is opened to expose the semiconductor chip, lead frame, heat dissipation component, etc. that were previously covered in the mold resin to the external environment. Yes. For example, the externally exposed semiconductor package described in
このようなトランスファーモールド法による半導体パッケージの製造に際して、半導体チップの被封止面とモールド金型との間には、一般に、離型フィルムを介在させる。その理由は、半導体チップを樹脂でモールドする際に、モールド樹脂と金型との間の離型性を確保し、製造を円滑に進めるためである。この種のモールド用離型フィルムの一例が、特許文献２に記載されている。
In manufacturing a semiconductor package by such a transfer molding method, a release film is generally interposed between the sealed surface of the semiconductor chip and the mold. The reason is that, when the semiconductor chip is molded with a resin, the releasability between the mold resin and the mold is ensured, and the manufacture is smoothly advanced. An example of this type of mold release film is described in
前記した外部露出型の半導体パッケージを製造する場合、内蔵する製品の外部に露出したい部分とモールド金型の間に、離型フィルムを挟んだ上で押圧し、その状態でトランスファーモールドを行って露出部を形成させる場合がある。このとき、押圧力が過大だと半導体チップ等のパッケージ構成部品が破損し、押圧力が過小だと、モールド用離型フィルムと外部に露出したい部品との間にモールド樹脂が侵入し、外部露出部分にモールド樹脂がかぶった状態（以下、樹脂モレという）となる恐れがある。押圧力が過大、過小となる主な要因は、半導体チップ等のパッケージ構成部品の厚さ方向の寸法バラつきによるものが多い。この厚さ方向の寸法のバラつきは、積層する構成部品の公差に主に起因するものであり、実質的に完全にバラつきをなくすことはできない。したがって、同じ金型を用いても、部品高さが高い場合には押圧力が大きくなり、部品高さが低い場合には押圧力が小さくなるので、型締めや樹脂封入に慎重な作業が求められている。 When manufacturing an externally exposed semiconductor package as described above, a release film is sandwiched between a part to be exposed to the outside of a built-in product and a mold and pressed, and then transfer mold is performed and exposed. A part may be formed. At this time, if the pressing force is excessive, the package components such as the semiconductor chip are damaged. If the pressing force is excessive, the mold resin enters between the mold release film and the part to be exposed to the outside, and the external exposure There is a risk that the portion will be covered with mold resin (hereinafter referred to as resin mole). The main factor that the pressing force is excessively large or small is often due to dimensional variations in the thickness direction of package components such as semiconductor chips. This variation in the dimension in the thickness direction is mainly caused by the tolerance of the components to be laminated, and the variation cannot be eliminated substantially completely. Therefore, even if the same mold is used, the pressing force increases when the component height is high, and the pressing force decreases when the component height is low. It has been.
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、構成部品の一部がモールド樹脂から外部に露出する外部露出型半導体パッケージにおいて、構成部品の高さに、例えば公差に基づくバラつきがある場合でも、モールド工程において、構成部品の破損および樹脂モレが生じるのを容易に防止することのできるモールド用離型フィルムを提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and in an externally exposed semiconductor package in which some of the component parts are exposed to the outside from the mold resin, the height of the component parts varies, for example, based on tolerances. Even in this case, it is an object to provide a mold release film capable of easily preventing breakage of component parts and resin leakage in the molding process.
上記の課題を解決すべく、本発明者らは多くの実験と研究を行うことにより、モールド用離型フィルムとして、モールドプロセス温度において圧縮方向で塑性変形をしかつ弾性変形もすることができるフィルムを用いることで、課題を解決できることを知見して、本発明をなすにいたった。 In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have conducted many experiments and researches, and as a mold release film, a film that can be plastically deformed and elastically deformed in the compression direction at the molding process temperature. It was discovered that the problem can be solved by using the present invention, and the present invention has been made.
すなわち、本発明によるモールド用離型フィルムは、モールドプロセス温度において、圧縮方向で塑性変形と弾性変形の双方の挙動を示すことを特徴とする。 That is, the mold release film according to the present invention is characterized in that it exhibits both plastic deformation and elastic deformation in the compression direction at the molding process temperature.
トランスファーモールド法により半導体パッケージを製造する場合、本発明によるモールド用離型フィルムを用いることにより、部品高さが基準よりも高いときには、その差分をモールド用離型フィルムが塑性変形することで吸収することができ、型締め時あるいは樹脂注入時に、構成部品に作用する押圧力が過大になるのを回避できる。それにより、構成部品に破損が生じるのを防止できる。また、塑性変形した後でも、モールド用離型フィルムは弾性変形領域を保有しており、金型による押圧力が過小になるのも回避でき、液モレが生じるのも防止できる。 When manufacturing a semiconductor package by the transfer mold method, by using the mold release film according to the present invention, when the part height is higher than the standard, the difference is absorbed by the plastic release film being plastically deformed. It is possible to avoid excessive pressing force acting on the component parts during mold clamping or resin injection. Thereby, it is possible to prevent the component parts from being damaged. In addition, even after plastic deformation, the mold release film has an elastic deformation region, so that it is possible to prevent the pressing force by the mold from becoming too small and to prevent liquid leakage.
本発明によるモールド用離型フィルムを用いることにより、外部露出型の半導体パッケージのモールド工程において、構成部品の高さばらつきがある場合でも、構成部品の破損および樹脂モレを起こさずに、かつ容易に成形することが可能となる。 By using the mold release film according to the present invention, in the molding process of an externally exposed semiconductor package, even when there is a variation in the height of the component, it is easy to cause no damage to the component and resin leakage. It becomes possible to mold.
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
本発明によるモールド用離型フィルムは、モールドプロセス温度において、圧縮方向で塑性変形と弾性変形の双方の挙動を示すことを特徴とする。より好ましくは、常温においては、圧縮方向で主に弾性変形を示し、モールドプロセス温度において、圧縮方向で塑性変形と弾性変形の双方の挙動を示す。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
The mold release film according to the present invention is characterized in that it exhibits both plastic deformation and elastic deformation in the compression direction at the molding process temperature. More preferably, it exhibits elastic deformation mainly in the compression direction at room temperature, and exhibits both plastic deformation and elastic deformation behavior in the compression direction at the mold process temperature.
図１は、モールド用離型フィルムの弾性変形の調査方法の一例を示す概念図であり、離型フィルム１を測定ステージ２に乗せ、離型フィルム１の上面から測定用圧子３を押し付けて測定する。測定器には、一般に、マイクロインデンタ等が用いられる。
FIG. 1 is a conceptual diagram showing an example of a method for investigating elastic deformation of a mold release film. Measurement is performed by placing a
図２は、そのようにして測定した、本発明によるモールド用離型フィルムの一実施例での常温における応力歪曲線を示している。図２に示すように、圧縮方向で、常温では主に弾性特性を示すことが好ましい。通常、モールド金型に離型フィルムを張り付ける際、フィルムを均一に密着させるために、フィルムに引張り力を加えるが、常温で弾性率が高いことで、フィルムを均一に伸ばすことが可能となり、皺や折れなく、モールド金型にモールド用離型フィルムを張ることができる。 FIG. 2 shows a stress-strain curve at room temperature in one example of the mold release film according to the present invention, which was measured as described above. As shown in FIG. 2, it is preferable that the elastic characteristics are mainly exhibited at room temperature in the compression direction. Usually, when a release film is attached to a mold, a tensile force is applied to the film in order to make the film adhere uniformly, but because the elastic modulus is high at room temperature, the film can be stretched uniformly. A mold release film can be stretched on the mold without wrinkles or breakage.
図３に、図２に示したモールド用離型フィルムのモールド温度（一般的に、１００〜２５０℃の温度範囲）における圧縮方向での応力歪曲線を示す。圧縮を行うと変位が発生するが、減圧に移行すると、元の変位量に戻らない。すなわちこの図に示すモールド用離型フィルムは、弾性変形と塑性変形の両方の特性を示す。より好ましくは、図示されるように、圧縮方向での弾性変形量は塑性変形量の２０％以下であることが望ましい。 FIG. 3 shows a stress strain curve in the compression direction at the mold temperature (generally in the temperature range of 100 to 250 ° C.) of the mold release film shown in FIG. When compression is performed, displacement occurs, but when the pressure is reduced, the original displacement is not restored. That is, the mold release film shown in this figure exhibits both elastic deformation and plastic deformation characteristics. More preferably, as shown in the drawing, the amount of elastic deformation in the compression direction is desirably 20% or less of the amount of plastic deformation.
なお、このような挙動を示すフィルム材料としては、フッ素系樹脂などを例示することができる。また、フィルムは、同じ材料の単層フィルムであってもよく、物性値の異なる２枚以上のフィルムを積層した積層フィルムであってもよい。積層フィルム例としては、フッ素系樹脂とポリイミド系樹脂などの積層体を挙げることができる。 In addition, as a film material which exhibits such behavior, a fluorine resin or the like can be exemplified. Further, the film may be a single layer film of the same material, or may be a laminated film in which two or more films having different physical property values are laminated. As an example of the laminated film, a laminate of a fluorine resin and a polyimide resin can be given.
図４、図５を参照して、本発明によるモールド用離型フィルム１を用いて行うモールドプロセスの一例を説明する。図４は、モールド樹脂充填前の説明図であり、リードフレーム４上に半導体チップ５がダイボンド剤６を介して接着されている。半導体チップ５とリードフレーム４は、金ワイヤ７により電気的に接続されている。この積層体（製品）をモールド上金型８とモールド下金型９の間にセットする。この際、モールド後に外部露出したい場所に、本発明によるモールド用離型フィルム１を挟み込む。
With reference to FIG. 4 and FIG. 5, an example of the mold process performed using the
図５は、モールド樹脂充填後の説明図である。モールド上金型８とモールド下金型９の間にモールド樹脂１０が充填される。このとき、モールドプロセス温度（一般的に、１００〜２５０℃）において、図３に示すような、圧縮方向で弾性変形と塑性変形の双方の挙動を示す特性を持つ本発明の離型フィルム１を用いることで、モールド金型８、９をクランプ時に、離型フィルム１は、塑性変形することで、金型と製品間の機械的な緩衝材として働き、積層体に過度な押圧力が作用するのを回避することができる。また、弾性変形の挙動を示すことで、モールド下金型９とリードフレーム４では隙間なく密着し、モールド樹脂１０がモールド下金型９とリードフレーム４間に侵入することを防ぐ効果を発揮する。
FIG. 5 is an explanatory view after filling with the mold resin. A
図６は、モールド完成後、金型より製品を取り出した状態を示しており、リードフレーム４側を開放した、樹脂モールドされた半導体パッケージが得られる。図示のように、本発明による離型フィルム１を使うことで、リードフレーム４の直下（下面）４ａにモールド樹脂１０が付着することなく、製品が完成する。
FIG. 6 shows a state where the product is taken out from the mold after the mold is completed, and a resin-molded semiconductor package with the
上記したように、モールド用離型フィルム１は、常温において圧縮方向で主に弾性変形をし、モールドプロセス温度において、圧縮方向で弾性変形と塑性変形をする特性を合わせ持つことは、より好ましい態様である。しかし、少なくとも、モールドプロセス温度において、圧縮方向で塑性変形と弾性変形の双方の挙動を示すことができるフィルムであれば、所期の目的を達成することができる。
As described above, it is more preferable that the
本発明によるモールド用離型フィルムの好適な一態様として、モールドプロセス温度における圧縮方向の貯蔵弾性率が１〜５００ＭＰａであり、かつ損失弾性率より大きいことを特徴とするモールド用離型フィルムが挙げられる。一般に、貯蔵弾性率が非常に小さくなると、モールド用離型フィルムの伸びが非常に大きくなり、実用性に欠ける。また、損失弾性率が非常に大きくなると、硬さのためにロール状にするのが困難になる。したがって、上記範囲の貯蔵弾性率と損失弾性率を備えたモールド用離型フィルムは、実使用上において、好適なものとなる。 As a preferred embodiment of the mold release film according to the present invention, there is a mold release film characterized by having a storage elastic modulus in the compression direction at a molding process temperature of 1 to 500 MPa and larger than a loss elastic modulus. It is done. In general, when the storage elastic modulus is very small, the elongation of the mold release film becomes very large and lacks practicality. Also, if the loss elastic modulus becomes very large, it becomes difficult to form a roll due to the hardness. Therefore, a mold release film having a storage elastic modulus and a loss elastic modulus in the above ranges is suitable for practical use.
本発明によるモールド用離型フィルムの好適な他の態様として、モールドプロセス温度における圧縮方向の損失弾性率が１〜１００ＭＰａであり、かつ貯蔵弾性率より小さいことを特徴とするモールド用離型フィルムが挙げられる。前記のように、損失弾性率が非常に大きくなると、硬さのためにロール状にするのが困難になり、また、貯蔵弾性率が非常に小さくなると、モールド用離型フィルムの伸びが非常に大きくなり、実用性に欠ける。したがって、上記範囲の貯蔵弾性率と損失弾性率を備えたモールド用離型フィルムは、やはり、実使用上において、好適なものとなる。 As another preferred embodiment of the mold release film according to the present invention, there is provided a mold release film having a loss elastic modulus in the compression direction at a molding process temperature of 1 to 100 MPa and smaller than a storage elastic modulus. Can be mentioned. As described above, when the loss elastic modulus becomes very large, it becomes difficult to form a roll due to the hardness, and when the storage elastic modulus becomes very small, the mold release film stretches very much. It becomes large and lacks practicality. Therefore, the mold release film having the storage elastic modulus and loss elastic modulus in the above ranges is still suitable in practical use.
次に、図４〜図６に示すようにして、半導体パッケージを製造する場合の一つの具体例を説明する。パッケージ構成部品を積層したときに、部品公差の関係で、パッケージ構成部品の設計高さｈに対して、最大ｘの高さのバラつきが不可避的に生じるものとする。また、モールド用離型フィルム１の厚みｙ、金型８、９で形成されるキャビティ空間の高さｔは、（ｈ＋ｙ）よりわずか（ｓだけ）に小さいとする。
Next, as shown in FIGS. 4 to 6, one specific example in the case of manufacturing a semiconductor package will be described. It is assumed that when the package components are stacked, a variation of the maximum height x inevitably occurs with respect to the design height h of the package components due to component tolerances. Further, it is assumed that the thickness y of the
パッケージ構成部品がｈのときは、モールド用離型フィルム１は距離ｓだけ塑性変形することで、モールド用離型フィルム１の厚みに起因して、型締め時に積層体に押圧力が作用するのを回避することができる。また、モールド用離型フィルム１は塑性変形しない弾性変形領域を残しているので、前記した「樹脂モレ」も回避できる。
When the package component is h, the
そして、パッケージ構成部品がｈ以上ｈ+ｘまでの間では、モールド用離型フィルム１は次第に塑性変形量を大きくしていき、最大ｓ＋ｘまでの範囲で塑性変形する。その塑性変形により、厚さのバラつきが大きくなっても、型締め時に積層体に過大な押圧力が作用するのを回避することができる。また、モールド用離型フィルム１は塑性変形しない弾性変形領域を依然として残しているので、前記した「樹脂モレ」も回避できる。
When the package component is between h and h + x, the
１ 離型フィルム
２ 測定ステージ
３ 測定用圧子
４ リードフレーム
５ 半導体チップ
６ ダイボンド剤
７ 金ワイヤ
８ モールド上金型
９ モールド下金型
１０ モールド樹脂
４ａ リードフレームの直下
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