JP2015149206A - Connection sheet for branching flat cable and method for manufacturing the same - Google Patents

Connection sheet for branching flat cable and method for manufacturing the same Download PDF

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勝成 御影
Masanari Mikage
勝成 御影
小山 惠司
Keiji Koyama
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection sheet for branching a flat cable that is excellent in reliability of adhesive strength and electrical connection and can easily and surely connect intersecting conductors of a flat cable to each other.SOLUTION: In the connection sheet for branching a flat cable, in a state where a flat cable body having a plurality of first conductors arranged in a stripe shape and a flat cable branch body having one or more second conductors arranged in a stripe shape overlap with each other so as to intersect with each other, the plurality of first conductors and the one or more second conductors are electrically conducted to each other in arbitrary combination thereof. The connection sheet comprises one or more solder paste bodies containing a low melting point metal and arranged for each of one or more intersection planned parts associated with the combination for electrical conduction of the plurality of first conductors and the one or more second conductors, and a substrate layer laminated on an area other than the solder paste bodies and including an adhesive layer and an insulating resin layer. The softening temperature of the insulating resin layer is higher than that of the adhesive layer.

Description

本発明はフラットケーブル分岐用接続シート及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a flat cable branch connection sheet and a method of manufacturing the same.

電子機器内に収容される電子部品の電気的接続にフラットケーブルが従来から用いられている。このフラットケーブルは、平帯状の複数の導体を2枚の絶縁フィルム間に挟んで絶縁被覆した柔軟なケーブルであるが、電子機器の設計によってはフラットケーブルを異なる角度に分岐させる必要が生じる。このようにフラットケーブルを分岐させる方法としては、例えばフレキシブルプリント配線板等の基板やかしめ端子などを用い、交差するフラットケーブルの導体同士を接続する方法がある。しかし、上記基板を用いた場合、フラットケーブルを分岐させる手順が複雑となる。また、上記かしめ端子を用いた場合、フラットケーブルの導体間隔に制限が生じるほか、接続の信頼性が低い。   Conventionally, a flat cable has been used for electrical connection of electronic components housed in an electronic device. This flat cable is a flexible cable in which a plurality of flat strip-shaped conductors are sandwiched between two insulating films and covered with insulation. However, depending on the design of the electronic device, it is necessary to branch the flat cable at different angles. As a method of branching the flat cable in this way, there is a method of connecting the conductors of the intersecting flat cables using, for example, a substrate such as a flexible printed wiring board or a crimp terminal. However, when the above substrate is used, the procedure for branching the flat cable becomes complicated. In addition, when the above crimp terminal is used, the conductor spacing of the flat cable is limited and the connection reliability is low.

そこで、フラットケーブルの導体間隔に制限されず、かつ比較的容易にフラットケーブルを分岐させる方法が提案されている(特開平7−263049号公報参照)。この分岐方法は、交差するフラットケーブル間に接続体を配設することでこれらを接続するものである。上記接続体は、絶縁性フィルムと、この絶縁性フィルムの両面に積層された接着剤層と、この絶縁性フィルム及び接着剤層を貫通する導電部とを有し、この導電部によって交差させた一対のフラットケーブルを導通させる導体同士を電気的に接続するように構成されている。   Therefore, a method of branching the flat cable relatively easily without being limited to the conductor spacing of the flat cable has been proposed (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-263049). In this branching method, a connecting body is disposed between intersecting flat cables to connect them. The connection body has an insulating film, an adhesive layer laminated on both sides of the insulating film, and a conductive portion that penetrates the insulating film and the adhesive layer, and intersected by the conductive portion. It is comprised so that the conductors which conduct | electrically_connect a pair of flat cable may be electrically connected.

特開平7−263049号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-263049

上記接続体を用いた分岐構造は、この接続体を介して交差する一対のフラットケーブルを積層した後、これらを熱圧着することで形成される。しかし、熱圧着の条件によっては上記接続体の接着剤層のみならず絶縁性フィルムまでが軟化する。そのため、この絶縁性フィルムの軟化により導通させるべきでない導体同士が近づいて、ノイズ等が発生し易くなるおそれがある。また、分岐構造の厚さが不均一となり、分岐構造の接着強度が低下するおそれもある。   The branch structure using the connection body is formed by laminating a pair of flat cables intersecting via the connection body and then thermocompression bonding them. However, depending on the thermocompression bonding conditions, not only the adhesive layer of the connector but also the insulating film is softened. Therefore, the conductors that should not be conducted due to the softening of the insulating film approach each other, and noise or the like may be easily generated. In addition, the thickness of the branched structure becomes non-uniform, and the adhesive strength of the branched structure may be reduced.

本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、接着強度及び電気的接続の信頼性に優れ、交差するフラットケーブルの導体同士を容易かつ確実に接続することができるフラットケーブル分岐用接続シートを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above disadvantages, and is a flat cable branch that is excellent in adhesive strength and electrical connection reliability, and can easily and reliably connect crossing flat cable conductors. An object is to provide a connection sheet.

上記課題を解決するためになされた発明は、ストライプ状に配設される複数の第1導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される1又は複数の第2導体を有するフラットケーブル分岐体とを交差するよう重ね合わせた状態で複数の第1導体と1又は複数の第2導体とを任意の組合せで導通させるフラットケーブル分岐用接続シートであって、複数の第1導体及び1又は複数の第2導体の導通を図る組合せに係る1又は複数の交差予定部毎に配設され、低融点の金属を含有する1又は複数のハンダペースト体と、このハンダペースト体以外の領域に積層され、接着剤層と絶縁樹脂層とを含む基材層とを備え、上記絶縁樹脂層の軟化温度が接着剤層の軟化温度より大きい。   The invention made in order to solve the above-described problems includes a flat cable body having a plurality of first conductors arranged in a stripe shape and a flat cable branch having one or a plurality of second conductors arranged in a stripe shape. A flat cable branching connection sheet for conducting a plurality of first conductors and one or a plurality of second conductors in an arbitrary combination in a state of being overlapped so as to cross the body, the plurality of first conductors and One or a plurality of solder paste bodies containing a low melting point metal and disposed in a region other than the solder paste body, arranged at each of one or a plurality of planned intersections related to a combination for conducting a plurality of second conductors And a base material layer including an adhesive layer and an insulating resin layer, and the softening temperature of the insulating resin layer is higher than the softening temperature of the adhesive layer.

上記課題を解決するためになされた別の発明は、ストライプ状に配設される複数の第1導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される1又は複数の第2導体を有するフラットケーブル分岐体とを交差するよう重ね合わせた状態で複数の第1導体と1又は複数の第2導体とを任意の組合せで導通させるフラットケーブル分岐用接続シートの製造方法であって、接着剤層の一方の面に絶縁樹脂層を積層する工程と、接着剤層及び絶縁樹脂層における複数の第1導体及び1又は複数の第2導体の導通を図る組合せに係る1又は複数の交差予定部に貫通孔を形成する工程と、上記貫通孔に低融点の金属を含有するハンダペーストを印刷する工程とを備え、上記絶縁樹脂層の軟化温度が接着剤層の軟化温度より大きい。   Another invention made to solve the above-mentioned problems is a flat cable body having a plurality of first conductors arranged in a stripe shape and a flat having one or more second conductors arranged in a stripe shape. A method for manufacturing a flat cable branch connection sheet in which a plurality of first conductors and one or a plurality of second conductors are electrically connected in an arbitrary combination in a state where the cable branch bodies are overlapped so as to intersect with each other. A step of laminating an insulating resin layer on one surface of the adhesive layer, and one or a plurality of crossing-scheduled portions related to a combination of conducting a plurality of first conductors and one or a plurality of second conductors in the adhesive layer and the insulating resin layer. A step of forming a through hole; and a step of printing a solder paste containing a metal having a low melting point in the through hole. The softening temperature of the insulating resin layer is higher than the softening temperature of the adhesive layer.

本発明のフラットケーブル分岐用接続シートは、接着強度及び電気的接続の信頼性に優れ、交差するフラットケーブルの導体同士を容易かつ確実に接続することができる。   The flat cable branching connection sheet of the present invention is excellent in adhesive strength and electrical connection reliability, and can easily and reliably connect intersecting flat cable conductors.

図1は、本発明の一実施形態のフラットケーブル分岐用接続シートの模式的平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view of a flat cable branching connection sheet according to an embodiment of the present invention. 図2は、図1のA−A線での模式的断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line AA in FIG. 図3Aは、図1のフラットケーブル分岐用接続シートの製造方法を示す模式的斜視図である。FIG. 3A is a schematic perspective view illustrating a manufacturing method of the flat cable branch connection sheet of FIG. 1. 図3Bは、図1のフラットケーブル分岐用接続シートの製造方法を示す模式的斜視図である。FIG. 3B is a schematic perspective view showing a method for manufacturing the flat cable branching connection sheet of FIG. 1. 図3Cは、図1のフラットケーブル分岐用接続シートの製造方法を示す模式的斜視図である。FIG. 3C is a schematic perspective view illustrating a manufacturing method of the flat cable branch connection sheet of FIG. 1. 図4は、図1のフラットケーブル分岐用接続シートを用いたフラットケーブル分岐構造を示す模式的断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a flat cable branch structure using the flat cable branch connection sheet of FIG. 1. 図5は、図4のフラットケーブル分岐構造のフラットケーブル本体の模式的平面図である。FIG. 5 is a schematic plan view of the flat cable main body of the flat cable branching structure of FIG. 図6は、図5のB−B線での模式的断面図である。6 is a schematic cross-sectional view taken along line BB in FIG. 図7は、図4のフラットケーブル分岐構造のフラットケーブル分岐体の模式的平面図である。FIG. 7 is a schematic plan view of a flat cable branch body of the flat cable branch structure of FIG. 図8は、図7のC−C線での模式的端面図である。FIG. 8 is a schematic end view taken along the line CC of FIG. 図9Aは、図7のフラットケーブル分岐体の第2導体の凸部の形成方法を示す模式的断面図である。FIG. 9A is a schematic cross-sectional view illustrating a method of forming a convex portion of the second conductor of the flat cable branching body of FIG. 図9Bは、図7のフラットケーブル分岐体の第2導体の凸部の形成方法を示す模式的断面図である。FIG. 9B is a schematic cross-sectional view showing a method for forming the convex portion of the second conductor of the flat cable branch of FIG. 図9Cは、図7のフラットケーブル分岐体の第2導体の凸部の形成方法を示す模式的断面図である。FIG. 9C is a schematic cross-sectional view showing a method for forming the convex portion of the second conductor of the flat cable branching body of FIG. 7. 図10Aは、図4のフラットケーブル分岐構造の製造方法を示す模式的斜視図である。FIG. 10A is a schematic perspective view showing a manufacturing method of the flat cable branching structure of FIG. 図10Bは、図4のフラットケーブル分岐構造の製造方法を示す模式的斜視図である。FIG. 10B is a schematic perspective view showing a method for manufacturing the flat cable branching structure of FIG. 4. 図10Cは、図4のフラットケーブル分岐構造の製造方法を示す模式的斜視図である。FIG. 10C is a schematic perspective view showing a method for manufacturing the flat cable branching structure of FIG. 図10Dは、図4のフラットケーブル分岐構造の製造方法を示す模式的斜視図である。FIG. 10D is a schematic perspective view illustrating a method for manufacturing the flat cable branching structure of FIG. 4.

[本発明の実施形態の説明]
本発明は、ストライプ状に配設される複数の第1導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される1又は複数の第2導体を有するフラットケーブル分岐体とを交差するよう重ね合わせた状態で複数の第1導体と1又は複数の第2導体とを任意の組合せで導通させるフラットケーブル分岐用接続シートであって、複数の第1導体及び1又は複数の第2導体の導通を図る組合せに係る1又は複数の交差予定部毎に配設され、低融点の金属を含有する1又は複数のハンダペースト体と、このハンダペースト体以外の領域に積層され、接着剤層と絶縁樹脂層とを含む基材層とを備え、上記絶縁樹脂層の軟化温度が接着剤層の軟化温度より大きい。
[Description of Embodiment of the Present Invention]
The present invention superimposes a flat cable body having a plurality of first conductors arranged in a stripe shape and a flat cable branch having one or more second conductors arranged in a stripe shape so as to intersect each other. A flat cable branch connection sheet for conducting a plurality of first conductors and one or a plurality of second conductors in an arbitrary combination in a state where the plurality of first conductors and the one or a plurality of second conductors are conducted. One or a plurality of solder paste bodies that are disposed at one or a plurality of planned intersections according to the combination to be planned and contain a low melting point metal, and are laminated in a region other than the solder paste bodies, and an adhesive layer and an insulating resin And a softening temperature of the insulating resin layer is higher than a softening temperature of the adhesive layer.

当該フラットケーブル分岐用接続シートは、導通させる第1導体及び第2導体の交差予定部に配設されるハンダペースト体と、このハンダペースト体以外の領域に積層される基材層とを有する。そのため、当該フラットケーブル分岐用接続シートは、第1導体及び第2導体の間に配設し熱圧着することで、容易にこれらの導体を接続した分岐構造を得ることができる。また、当該フラットケーブル分岐用接続シートは、絶縁樹脂層の軟化温度が接着剤層の軟化温度より大きいため、熱圧着の温度を調整することで、絶縁性を確保しつつフラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体との積層部分を確実に接着でき、高い接着強度及び接続信頼性を有する。さらに、当該フラットケーブル分岐用接続シートのハンダペースト体の配設は適宜変更が可能であるため、第1導体及び第2導体の本数、導通させる導体の組合せ、交差角度等が変わっても容易に対応が可能である。そのため、当該フラットケーブル分岐用接続シートは、フラットケーブル本体の第1導体とフラットケーブル分岐体の第2導体とを容易かつ確実に接続してフラットケーブルを分岐させることができる。   The flat cable branching connection sheet has a solder paste body disposed at a planned intersection of the first conductor and the second conductor to be conducted, and a base material layer laminated in a region other than the solder paste body. For this reason, the flat cable branch connection sheet can be provided between the first conductor and the second conductor and thermocompression bonded to obtain a branch structure in which these conductors are easily connected. In addition, since the softening temperature of the insulating resin layer is higher than the softening temperature of the adhesive layer, the flat cable branch connection sheet adjusts the thermocompression bonding temperature to ensure insulation and maintain the flat cable body and flat cable. The laminated portion with the branch body can be securely bonded, and has high adhesive strength and connection reliability. Furthermore, since the arrangement of the solder paste body of the flat cable branch connection sheet can be appropriately changed, the number of first conductors and second conductors, the combination of conductors to be conducted, the crossing angle, etc. can be easily changed. Correspondence is possible. Therefore, the flat cable branch connection sheet can easily and surely connect the first conductor of the flat cable body and the second conductor of the flat cable branch body to branch the flat cable.

上記ハンダペースト体が基材層の一方の面より突出しているとよい。このようにハンダペースト体を基材層の一方の面より突出させることで、導体とハンダペースト体との間に接着剤が入り込むことを防いで第1導体及び第2導体をより確実に電気的に接続することができる。   It is preferable that the solder paste body protrudes from one surface of the base material layer. By protruding the solder paste body from the one surface of the base material layer in this way, the adhesive is prevented from entering between the conductor and the solder paste body, and the first conductor and the second conductor are more reliably electrically connected. Can be connected to.

上記ハンダペースト体の基材層の一方の面からの平均突出高さとしては10μm以上100μm以下が好ましく、ハンダペースト体の平均印刷幅としては0.2mm以上0.8mm以下が好ましい。このようにハンダペースト体の基材層の一方の面からの平均突出高さ及び平均印刷幅を上記範囲内とすることで、一対の導体間の接着強度を維持しつつ、導体間の電気的接続をより容易かつ確実にすることができる。   The average protrusion height from one surface of the base layer of the solder paste body is preferably 10 μm or more and 100 μm or less, and the average print width of the solder paste body is preferably 0.2 mm or more and 0.8 mm or less. Thus, by making the average protrusion height and average print width from one surface of the base material layer of the solder paste body within the above range, the electrical strength between the conductors can be maintained while maintaining the adhesive strength between the pair of conductors. Connection can be made easier and more reliable.

上記基材層が1又は複数の貫通孔を有し、この貫通孔内に上記ハンダペースト体が配設されるとよく、上記ハンダペースト体の平均印刷幅から貫通孔の平均径を引いた差としては0.01mm以上0.3mm以下が好ましい。このようにハンダペースト体の平均印刷幅と貫通孔の平均径との差を上記範囲内とすることで、ハンダペースト体の脱落を防止できると共に、ハンダペースト体を印刷により形成する場合の位置精度を高めることができる。   The base material layer has one or a plurality of through holes, and the solder paste body is preferably disposed in the through holes, and a difference obtained by subtracting the average diameter of the through holes from the average print width of the solder paste body. Is preferably 0.01 mm or more and 0.3 mm or less. Thus, by setting the difference between the average printing width of the solder paste body and the average diameter of the through-holes within the above range, it is possible to prevent the solder paste body from falling off, and the positional accuracy when the solder paste body is formed by printing. Can be increased.

当該フラットケーブル分岐用接続シートにおいて、少なくとも一方の面が平坦であるとよい。このように一方の面が平坦となるように、例えば上記ハンダペースト体の底面を基材層と面一(フラット)とすることで、第1導体又は第2導体に当該フラットケーブル分岐用接続シートを積層する際の位置決めが容易になるほか、基材層の一方の面をより確実にフラットケーブル本体又はフラットケーブル分岐体に接着させることができるため、得られるフラットケーブル分岐構造の接着強度をさらに高めることができる。   In the flat cable branch connection sheet, at least one surface may be flat. Thus, for example, by making the bottom surface of the solder paste body flush with the base material layer (flat) so that one surface is flat, the connection sheet for branching the flat cable to the first conductor or the second conductor. In addition to facilitating positioning when laminating, the one surface of the base material layer can be more securely bonded to the flat cable body or the flat cable branch, thus further improving the adhesive strength of the resulting flat cable branch structure. Can be increased.

また、本発明は、ストライプ状に配設される複数の第1導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される1又は複数の第2導体を有するフラットケーブル分岐体とを交差するよう重ね合わせた状態で複数の第1導体と1又は複数の第2導体とを任意の組合せで導通させるフラットケーブル分岐用接続シートの製造方法であって、接着剤層の一方の面に絶縁樹脂層を積層する工程と、接着剤層及び絶縁樹脂層における複数の第1導体及び1又は複数の第2導体の導通を図る組合せに係る1又は複数の交差予定部に貫通孔を形成する工程と、上記貫通孔に低融点の金属を含有するハンダペーストを印刷する工程とを備え、上記絶縁樹脂層の軟化温度が接着剤層の軟化温度より大きいフラットケーブル分岐用接続シートの製造方法を含む。   Further, the present invention crosses a flat cable body having a plurality of first conductors arranged in a stripe shape and a flat cable branching body having one or a plurality of second conductors arranged in a stripe shape. A method of manufacturing a flat cable branching connection sheet in which a plurality of first conductors and one or a plurality of second conductors are electrically connected in an arbitrary combination in an overlaid state, and an insulating resin layer on one surface of an adhesive layer And a step of forming a through hole in one or a plurality of planned intersections related to a combination of conducting a plurality of first conductors and one or a plurality of second conductors in the adhesive layer and the insulating resin layer, Printing a solder paste containing a low melting point metal in the through hole, and a method for producing a flat cable branching connection sheet in which the softening temperature of the insulating resin layer is higher than the softening temperature of the adhesive layer Including.

当該フラットケーブル分岐用接続シートの製造方法は、上記フラットケーブル分岐用接続シートを容易かつ確実に製造することができる。   The manufacturing method of the flat cable branch connection sheet can easily and reliably manufacture the flat cable branch connection sheet.

なお、「軟化温度」とは、JIS−K7196(1991)に準拠して測定される軟化温度を意味する。「ハンダペースト体の基材層の一方の面からの平均突出高さ」とは、ハンダペースト体の平均高さから基材層の平均厚さを引いたものを意味する。「ハンダペースト体の平均印刷幅」とは、ハンダペースト体の基材層の一方の面及び他方の面における面積のうち、大きい方の面積を真円換算した場合の円の直径の平均値を意味する。「貫通孔の平均径」とは、貫通孔の断面を真円換算した場合の円の直径の平均値を意味する。   The “softening temperature” means a softening temperature measured according to JIS-K7196 (1991). The “average protrusion height from one surface of the base material layer of the solder paste body” means the average height of the solder paste body minus the average thickness of the base material layer. “The average print width of the solder paste body” means the average value of the diameters of the circles when the larger one of the areas on one side and the other side of the base layer of the solder paste body is converted into a perfect circle. means. The “average diameter of the through holes” means the average value of the diameters of the circles when the cross section of the through holes is converted into a perfect circle.

[本発明の実施形態の詳細]
以下、本発明に係るフラットケーブルの分岐構造の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
[Details of the embodiment of the present invention]
Hereinafter, embodiments of a flat cable branch structure according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1に示すフラットケーブル分岐用接続シート1は、図5に示すストライプ状に配設される複数の第1導体2aを有するフラットケーブル本体2と、図7に示すストライプ状に配設される複数の第2導体3aを有するフラットケーブル分岐体3とを交差するよう重ね合わせた状態で複数の第1導体2aと複数の第2導体3aとを任意の組合せで導通させ、図4に示すフラットケーブル分岐構造10を得る接続シートである。   A flat cable branch connection sheet 1 shown in FIG. 1 includes a flat cable body 2 having a plurality of first conductors 2a arranged in a stripe shape shown in FIG. 5, and a plurality of stripe cable arrangements shown in FIG. A plurality of first conductors 2a and a plurality of second conductors 3a are electrically connected in an arbitrary combination in a state where the flat cable branch bodies 3 having the second conductors 3a are overlapped so as to cross each other, and the flat cable shown in FIG. 2 is a connection sheet for obtaining a branch structure 10.

当該フラットケーブル分岐用接続シート1は、上記複数の第1導体2a及び複数の第2導体3aの導通を図る組合せに係る複数の交差予定部毎に配設され、低融点の金属を含有するハンダペースト体1aと、上記ハンダペースト体1a以外の領域に積層される基材層1bとを備える。この基材層1bは、絶縁樹脂層1cとこの絶縁樹脂層1cの表面に積層される接続シート接着剤層1dとを有する。つまり、当該フラットケーブル分岐用接続シート1は、上記基材層1bと、この基材層1bを貫通するように散点的に配設される複数のハンダペースト体1aとを有する。具体的には、基材層1bは複数の貫通孔を有し、この貫通孔内に複数のハンダペースト体1aが配設されている。   The flat cable branch connection sheet 1 is disposed at each of a plurality of planned intersections related to the combination of conducting the plurality of first conductors 2a and the plurality of second conductors 3a, and contains solder having a low melting point. A paste body 1a and a base material layer 1b laminated in a region other than the solder paste body 1a are provided. The base material layer 1b includes an insulating resin layer 1c and a connection sheet adhesive layer 1d laminated on the surface of the insulating resin layer 1c. That is, the flat cable branch connection sheet 1 includes the base material layer 1b and a plurality of solder paste bodies 1a arranged in a scattered manner so as to penetrate the base material layer 1b. Specifically, the base material layer 1b has a plurality of through holes, and a plurality of solder paste bodies 1a are disposed in the through holes.

上記ハンダペースト体1aの配設について、図1、図5及び図7を用いて具体的に説明する。フラットケーブル本体2の第1導体2aを図中上方から導体P1,P2,P3とし、フラットケーブル分岐体3の第2導体3aを図中左方から導体Q1,Q2,Q3とする。また、当該フラットケーブル分岐用接続シート1の表面において、フラットケーブル本体2のn番目の導体Pnとフラットケーブル分岐体3のm番目の導体Qmとが交差する領域を交差部Rnmとする。例えば導体P1と導体Q3とが交差する領域は交差部R13である。   The arrangement of the solder paste body 1a will be specifically described with reference to FIGS. 1, 5, and 7. FIG. The first conductor 2a of the flat cable body 2 is defined as conductors P1, P2, and P3 from above in the figure, and the second conductor 3a of the flat cable branch 3 is defined as conductors Q1, Q2, and Q3 from the left in the figure. Moreover, let the area | region where the nth conductor Pn of the flat cable main body 2 and the mth conductor Qm of the flat cable branch body 3 cross | intersect on the surface of the said flat cable branching connection sheet | seat 1 be crossing part Rnm. For example, the region where the conductor P1 and the conductor Q3 intersect is the intersection R13.

フラットケーブル本体2とフラットケーブル分岐体3とを接続したフラットケーブル分岐構造10では、導体P1及び導体Q1、導体P2及び導体Q2、導体P3及び導体Q3がそれぞれ導通させる組合せである。つまり、導体P1を導体Q1で、導体P2を導体Q2で、導体P3を導体Q3でそれぞれ交差方向に分岐させている。上記導通させる組合せの導体が交差する交差部R11,R22,R33が第1交差部であり、これらの交差予定部にはハンダペースト体1aがそれぞれ配設される。この第1交差部以外の交差部R12,R13,R21,R23,R31,R32は導通させない組合せの導体が交差する第2交差部であり、これらの交差予定部にはハンダペースト体1aは配設されない。   In the flat cable branch structure 10 in which the flat cable body 2 and the flat cable branch 3 are connected, the conductor P1 and the conductor Q1, the conductor P2 and the conductor Q2, and the conductor P3 and the conductor Q3 are electrically connected. That is, the conductor P1 is branched in the crossing direction by the conductor Q1, the conductor P2 is branched by the conductor Q2, and the conductor P3 is branched by the conductor Q3. Intersections R11, R22, R33 at which the conductors of the conductive combination intersect are the first intersections, and solder paste bodies 1a are respectively disposed at the planned intersections. Crossing portions R12, R13, R21, R23, R31, and R32 other than the first crossing portion are second crossing portions where conductors of a combination that is not conducted cross each other, and solder paste body 1a is disposed at these planned crossing portions. Not.

なお、導通させる第1導体2aと第2導体3aとの組み合わせは任意に選択することができ、例えば導体P1及び導体Q2、導体P2及び導体Q3、導体P3及び導体Q1をそれぞれ導通させる組合せとすることもできる。この場合、交差部R12,R23,R31が第1交差部となり、これらの交差予定部においてハンダペースト体1aが配設される。   The combination of the first conductor 2a and the second conductor 3a to be conducted can be arbitrarily selected. For example, the conductor P1 and the conductor Q2, the conductor P2 and the conductor Q3, and the conductor P3 and the conductor Q1 are brought into conduction. You can also In this case, the intersecting portions R12, R23, R31 become the first intersecting portion, and the solder paste body 1a is disposed at these planned intersecting portions.

ハンダペースト体1aは、図2に示すように接続シート接着剤層1d表面より突出している。また、当該フラットケーブル分岐用接続シート1の裏面が平坦となるようにハンダペースト体1aの底面は接続シート接着剤層1dの裏面と面一となっている。さらに、ハンダペースト体1aの表面側は図2に示すように凸形状となっていることが好ましい。このようにハンダペースト体1aを凸形状とすることで、第2導体3aへの当接圧を高めてより確実に第2導体3aとハンダペースト体1aとを導通させることができる。   As shown in FIG. 2, the solder paste body 1a protrudes from the surface of the connection sheet adhesive layer 1d. The bottom surface of the solder paste body 1a is flush with the back surface of the connection sheet adhesive layer 1d so that the back surface of the flat cable branch connection sheet 1 is flat. Furthermore, it is preferable that the surface side of the solder paste body 1a has a convex shape as shown in FIG. Thus, by making the solder paste body 1a into a convex shape, the contact pressure to the 2nd conductor 3a can be raised, and the 2nd conductor 3a and the solder paste body 1a can be more electrically connected.

ハンダペースト体1aの平面形状は特に限定されず、円形、矩形等の任意の形状にすることが可能であるが、交差する第1導体2a及び第2導体3aとの接続性を考えて等方性を有する円形等の形状が好ましい。   The planar shape of the solder paste body 1a is not particularly limited and may be any shape such as a circle or a rectangle, but isotropic considering the connectivity with the intersecting first conductor 2a and second conductor 3a. A shape such as a circular shape having properties is preferable.

ハンダペースト体1aの平均印刷幅d1の下限としては、0.2mmが好ましく、0.25mmがより好ましい。一方、ハンダペースト体1aの平均印刷幅d1の上限としては、0.8mmが好ましく、0.7mmがより好ましい。ハンダペースト体1aの平均印刷幅d1が上記下限未満の場合、第1導体2aと第2導体3aとの導通性が不十分となるおそれがある。逆に、ハンダペースト体1aの平均印刷幅d1が上記上限を超える場合、第1導体2aと第2導体3aとの接続時にハンダが基材層1bの貫通孔より流出し、導通させない他の導体と接触するおそれや、接続シート接着剤層1dの平面面積の減少によってフラットケーブル分岐構造10の接着強度が不十分となるおそれがある。また、ハンダペースト体1aの印刷幅は、上記第2導体3aが後述する凸部3cを有する場合、この凸部3cの幅と略同じで、かつ第2導体3aの幅よりも小さくすることが好ましい。具体的には、ハンダペースト体1aの平均印刷幅は、上記第2導体3aの凸部3cの平均幅の50%以上250%以下とすることが好ましい。なお、凸部3cの平均幅とは、第2導体3aの第1導体2aとの対向面(凸部を除く)の高さにおける凸部3cの平均幅を意味する。   As a minimum of average printing width d1 of solder paste object 1a, 0.2 mm is preferred and 0.25 mm is more preferred. On the other hand, the upper limit of the average printing width d1 of the solder paste body 1a is preferably 0.8 mm, and more preferably 0.7 mm. When the average printing width d1 of the solder paste body 1a is less than the lower limit, there is a possibility that the electrical conductivity between the first conductor 2a and the second conductor 3a is insufficient. On the other hand, when the average printing width d1 of the solder paste body 1a exceeds the above upper limit, the solder flows out from the through hole of the base material layer 1b when the first conductor 2a and the second conductor 3a are connected, and other conductors that are not conductive. There is a risk that the adhesive strength of the flat cable branching structure 10 will be insufficient due to the risk of contact with the flat cable branching structure 10 due to a reduction in the planar area of the connection sheet adhesive layer 1d. In addition, when the second conductor 3a has a convex portion 3c described later, the printing width of the solder paste body 1a may be substantially the same as the width of the convex portion 3c and smaller than the width of the second conductor 3a. preferable. Specifically, the average print width of the solder paste body 1a is preferably 50% or more and 250% or less of the average width of the convex portions 3c of the second conductor 3a. In addition, the average width of the convex part 3c means the average width of the convex part 3c in the height of the opposing surface (except a convex part) of the 2nd conductor 3a with respect to the 1st conductor 2a.

ハンダペースト体1aの接続シート接着剤層1d表面からの平均突出高さの下限としては、10μmが好ましく、30μmがより好ましい。一方、ハンダペースト体1aの接続シート接着剤層1d表面からの平均突出高さの上限としては、100μmが好ましく、80μmがより好ましい。ハンダペースト体1aの接続シート接着剤層1d表面からの平均突出高さが上記下限未満の場合、ハンダペースト体1aと第2導体3aとの間に接着剤が入り込んで第1導体2a及び第2導体3aとの導通性が不十分となるおそれがある。逆に、ハンダペースト体1aの接続シート接着剤層1d表面からの平均突出高さが上記上限を超える場合、ハンダペースト体1aの周囲に接着剤が十分に充填されず、フラットケーブル分岐構造10の接着強度が不十分となるおそれがある。   The lower limit of the average protrusion height from the surface of the connection sheet adhesive layer 1d of the solder paste body 1a is preferably 10 μm, and more preferably 30 μm. On the other hand, the upper limit of the average protrusion height from the surface of the connection sheet adhesive layer 1d of the solder paste body 1a is preferably 100 μm, and more preferably 80 μm. When the average protrusion height from the surface of the connection sheet adhesive layer 1d of the solder paste body 1a is less than the lower limit, the adhesive enters between the solder paste body 1a and the second conductor 3a, and the first conductor 2a and the second conductor 2a. There is a possibility that the conductivity with the conductor 3a may be insufficient. Conversely, when the average protrusion height of the solder paste body 1a from the surface of the connection sheet adhesive layer 1d exceeds the above upper limit, the adhesive around the solder paste body 1a is not sufficiently filled, and the flat cable branching structure 10 Adhesive strength may be insufficient.

上記基材層1bを構成する絶縁樹脂層1cは、上記ハンダペースト体1aの平面視周囲に配設される絶縁樹脂で形成されている。また、絶縁樹脂層1cの軟化温度及びガラス転移温度は、後述の接続シート接着剤層1dよりも高い。絶縁樹脂層1cの主成分である絶縁樹脂としては、絶縁性が高く、軟化温度及びガラス転移温度が高いものが好ましい。この絶縁樹脂層1cの材質としては、具体的には、例えばポリエステル、ポリアミド、アクリル樹脂、ポリアセタール、フェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を挙げることができる。また、エポキシ等の熱硬化性接着剤を用いることもできる。なお、ガラス転移温度とは、JIS−K7121(1987)に準拠して測定される中間点ガラス転移温度を意味する。   The insulating resin layer 1c constituting the base material layer 1b is formed of an insulating resin disposed around the solder paste body 1a in plan view. Moreover, the softening temperature and glass transition temperature of the insulating resin layer 1c are higher than the connection sheet adhesive layer 1d described later. As an insulating resin which is a main component of the insulating resin layer 1c, an insulating resin having a high insulating property and a high softening temperature and glass transition temperature is preferable. Specific examples of the material of the insulating resin layer 1c include thermoplastic resins such as polyester, polyamide, acrylic resin, polyacetal, and phenoxy resin. A thermosetting adhesive such as epoxy can also be used. In addition, a glass transition temperature means the midpoint glass transition temperature measured based on JIS-K7121 (1987).

絶縁樹脂層1cの軟化温度の下限としては、80℃が好ましく、110℃がより好ましく、120℃がさらに好ましい。絶縁樹脂層1cの軟化温度が上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造10の熱圧着時に絶縁樹脂層1cが軟化して変形するおそれがある。一方、絶縁樹脂層1cの軟化温度の上限としては、特に限定されないが、例えば200℃とすることができる。   As a minimum of the softening temperature of insulating resin layer 1c, 80 ° C is preferred, 110 ° C is more preferred, and 120 ° C is still more preferred. When the softening temperature of the insulating resin layer 1c is less than the lower limit, the insulating resin layer 1c may be softened and deformed when the flat cable branch structure 10 is thermocompression bonded. On the other hand, the upper limit of the softening temperature of the insulating resin layer 1c is not particularly limited, but may be, for example, 200 ° C.

絶縁樹脂層1cのガラス転移温度の下限としては、70℃が好ましく、75℃がより好ましく、80℃がさらに好ましい。絶縁樹脂層1cのガラス転移温度が上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造10の熱圧着後の絶縁樹脂層1cの強度が不十分となるおそれがある。一方、絶縁樹脂層1cのガラス転移温度の上限としては、特に限定されないが、例えば200℃とすることができる。   As a minimum of glass transition temperature of insulating resin layer 1c, 70 ° C is preferred, 75 ° C is more preferred, and 80 ° C is still more preferred. When the glass transition temperature of the insulating resin layer 1c is less than the above lower limit, the strength of the insulating resin layer 1c after the thermocompression bonding of the flat cable branch structure 10 may be insufficient. On the other hand, the upper limit of the glass transition temperature of the insulating resin layer 1c is not particularly limited, but may be, for example, 200 ° C.

絶縁樹脂層1cを構成する樹脂には、軟化温度を高めるために硬化剤を添加することが好ましい。この硬化剤としては、例えばイソシアネート系硬化剤を用いることができる。   It is preferable to add a curing agent to the resin constituting the insulating resin layer 1c in order to increase the softening temperature. As this curing agent, for example, an isocyanate curing agent can be used.

絶縁樹脂層1cの形成方法は特に限定されないが、例えば上記樹脂を溶剤に溶かして印刷する方法を用いることができる。この溶剤としては印刷時に目詰まりを起こさないように沸点の高いものが好ましく、例えばイソホロン、ベンジルアルコール、ブチルカルビトールアセテート、シクロヘキサン等を用いることができる。   Although the formation method of the insulating resin layer 1c is not specifically limited, For example, the method of printing by dissolving the said resin in a solvent can be used. As this solvent, those having a high boiling point are preferable so as not to cause clogging during printing. For example, isophorone, benzyl alcohol, butyl carbitol acetate, cyclohexane and the like can be used.

上記絶縁樹脂層1cの平均厚さの下限としては、1μmが好ましく、5μmがより好ましい。一方、絶縁樹脂層1cの平均厚さの上限としては、30μmが好ましく、20mmがより好ましい。絶縁樹脂層1cの平均厚さが上記下限未満の場合、導通させない第1導体2aと第2導体3aとの絶縁性を十分確保できないおそれがある。逆に、絶縁樹脂層1cの平均厚さが上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造10が不要に厚くなるおそれがある。   The lower limit of the average thickness of the insulating resin layer 1c is preferably 1 μm and more preferably 5 μm. On the other hand, the upper limit of the average thickness of the insulating resin layer 1c is preferably 30 μm and more preferably 20 mm. When the average thickness of the insulating resin layer 1c is less than the above lower limit, there is a possibility that sufficient insulation between the first conductor 2a and the second conductor 3a that are not conductive cannot be ensured. Conversely, when the average thickness of the insulating resin layer 1c exceeds the above upper limit, the flat cable branch structure 10 may be unnecessarily thick.

上記基材層1bを構成する接続シート接着剤層1dは、上記絶縁樹脂層1cの表面(第2導体3a側の面)に積層され、上記ハンダペースト体1aの平面視周囲を充填する接着剤で形成されている。また、接続シート接着剤層1dは、絶縁樹脂層1cのよりも軟化温度及びガラス転移温度が低い。接続シート接着剤層1dを形成する接着剤としては、熱可塑性樹脂が好ましく、例えばポリアミド、ポリエステル、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド、ポリアセタール、フェノキシ樹脂等を挙げることができる。   The connection sheet adhesive layer 1d constituting the base material layer 1b is laminated on the surface (surface on the second conductor 3a side) of the insulating resin layer 1c, and fills the periphery of the solder paste body 1a in plan view. It is formed with. Further, the connection sheet adhesive layer 1d has a softening temperature and a glass transition temperature lower than those of the insulating resin layer 1c. The adhesive forming the connection sheet adhesive layer 1d is preferably a thermoplastic resin, and examples thereof include polyamide, polyester, acrylic resin, melamine resin, polyamideimide, polyacetal, and phenoxy resin.

なお、接続シート接着剤層1dには、印刷時の視認性を高め、例えばカメラによるアライメントを容易にできるように顔料等の着色剤を添加してもよい。   Note that a colorant such as a pigment may be added to the connection sheet adhesive layer 1d so as to improve the visibility during printing and to facilitate alignment with a camera, for example.

接続シート接着剤層1dの軟化温度の上限としては、150℃が好ましく、140℃がより好ましく、130℃がさらに好ましい。一方、接続シート接着剤層1dの軟化温度の下限としては、50℃が好ましく、60℃がより好ましい。接続シート接着剤層1dの軟化温度が上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造10の熱圧着時の温度を高くする必要があるため生産性が低下するおそれがある。逆に、接続シート接着剤層1dの軟化温度が上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造10の耐熱性(高温での強度維持性)が不十分となるおそれがある。   The upper limit of the softening temperature of the connection sheet adhesive layer 1d is preferably 150 ° C, more preferably 140 ° C, and further preferably 130 ° C. On the other hand, the lower limit of the softening temperature of the connection sheet adhesive layer 1d is preferably 50 ° C, and more preferably 60 ° C. When the softening temperature of the connection sheet adhesive layer 1d exceeds the above upper limit, the temperature at the time of thermocompression bonding of the flat cable branch structure 10 needs to be increased, so that productivity may be lowered. Conversely, when the softening temperature of the connection sheet adhesive layer 1d is less than the above lower limit, the heat resistance (strength maintenance at high temperature) of the flat cable branch structure 10 may be insufficient.

接続シート接着剤層1dのガラス転移温度の上限としては、130℃が好ましく、120℃がより好ましく、110℃がさらに好ましい。一方、接続シート接着剤層1dのガラス転移温度の下限としては、−20℃が好ましく、−10℃がより好ましい。接続シート接着剤層1dのガラス転移温度が上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造10の接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、接続シート接着剤層1dのガラス転移温度が上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造10の耐熱性(高温での強度維持性)が不十分となるおそれがある。   The upper limit of the glass transition temperature of the connection sheet adhesive layer 1d is preferably 130 ° C, more preferably 120 ° C, and even more preferably 110 ° C. On the other hand, the lower limit of the glass transition temperature of the connection sheet adhesive layer 1d is preferably −20 ° C., more preferably −10 ° C. When the glass transition temperature of the connection sheet adhesive layer 1d exceeds the above upper limit, the adhesive strength of the flat cable branch structure 10 may be insufficient. Conversely, when the glass transition temperature of the connection sheet adhesive layer 1d is less than the lower limit, the heat resistance (strength maintenance at high temperature) of the flat cable branch structure 10 may be insufficient.

接続シート接着剤層1dの平均厚さの上限としては、50μmが好ましく、35μmがより好ましい。一方、接続シート接着剤層1dの平均厚さの下限としては、1μmが好ましく、5μmがより好ましい。接続シート接着剤層1dの平均厚さが上記上限を超える場合、ハンダペースト体1aによる導体間の電気的接続性が低下するおそれや、フラットケーブル分岐構造10が不要に厚くなるおそれがある。逆に、接続シート接着剤層1dの平均厚さが上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造10の接着強度が不十分となるおそれがある。   The upper limit of the average thickness of the connection sheet adhesive layer 1d is preferably 50 μm, and more preferably 35 μm. On the other hand, the lower limit of the average thickness of the connection sheet adhesive layer 1d is preferably 1 μm and more preferably 5 μm. When the average thickness of the connection sheet adhesive layer 1d exceeds the above upper limit, the electrical connectivity between the conductors by the solder paste body 1a may be reduced, and the flat cable branch structure 10 may be unnecessarily thick. Conversely, when the average thickness of the connection sheet adhesive layer 1d is less than the lower limit, the adhesive strength of the flat cable branch structure 10 may be insufficient.

[フラットケーブル分岐用接続シートの製造方法]
当該フラットケーブル分岐用接続シート1は、例えば以下の方法で製造することができる。
[Manufacturing method of flat cable branch connection sheet]
The flat cable branch connection sheet 1 can be manufactured, for example, by the following method.

まず、図3Aに示すように離型フィルムXの表面に接着剤を印刷又は塗工し、複数のハンダペースト体1aの配設箇所(複数の第1導体2a及び複数の第2導体3aの導通を図る組合せに係る複数の交差予定部)に貫通孔を有する接続シート接着剤層1dを形成する。この接着剤の印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を用いることができる。接着剤に用いる溶剤としては、印刷時に目詰まりを起こさないように沸点の高いものが好ましく、例えばイソホロン、ベンジルアルコール、ブチルカルビトールアセテート、シクロヘキサン等を用いることができる。また、上記接着剤を印刷後、例えば70℃以上90℃以下の温度で10分以上60分以下乾燥させることが好ましい。   First, as shown in FIG. 3A, an adhesive is printed or coated on the surface of the release film X, and the locations where the plurality of solder paste bodies 1a are disposed (conduction between the plurality of first conductors 2a and the plurality of second conductors 3a). 1 d of connection sheet adhesive layers which have a through-hole are formed in the some crossing part which concerns on the combination which aims at. The method for printing the adhesive is not particularly limited, and for example, screen printing, gravure printing, offset printing, flexographic printing, inkjet printing, dispenser printing, and the like can be used. As the solvent used for the adhesive, a solvent having a high boiling point is preferable so as not to cause clogging during printing, and for example, isophorone, benzyl alcohol, butyl carbitol acetate, cyclohexane and the like can be used. Moreover, after printing the adhesive, it is preferably dried at a temperature of 70 ° C. or more and 90 ° C. or less, for example, for 10 minutes or more and 60 minutes or less.

ハンダペースト体1aの平均印刷幅d1から基材層1bの貫通孔の平均径を引いた差の下限としては、0.01mmが好ましく、0.05mmがより好ましい。一方、上記差の上限としては、0.3mmが好ましく、0.2mmがより好ましい。上記差が上記下限未満の場合、ハンダペースト体1aが貫通孔から脱落するおそれや、高い印刷精度が必要となるおそれがある。逆に、上記差が上記上限を超える場合、第1導体2aと第2導体3aとの接続時にハンダが基材層1bの貫通孔より流出し、導通させない他の導体と接触するおそれがある。   The lower limit of the difference obtained by subtracting the average diameter of the through holes of the base material layer 1b from the average printing width d1 of the solder paste body 1a is preferably 0.01 mm, and more preferably 0.05 mm. On the other hand, the upper limit of the difference is preferably 0.3 mm, and more preferably 0.2 mm. When the difference is less than the lower limit, the solder paste body 1a may drop off from the through hole, or high printing accuracy may be required. Conversely, when the difference exceeds the upper limit, the solder may flow out of the through hole of the base material layer 1b when connecting the first conductor 2a and the second conductor 3a, and may contact other conductors that are not conductive.

次に、図3Bに示すように上記接続シート接着剤層1dの表面に、ハンダペースト体1aの配設箇所に貫通孔を有する絶縁樹脂層1cを積層し、基材層1bを形成する。絶縁樹脂層1cの積層方法としては、貫通孔を形成した絶縁フィルムを貼付する方法や、樹脂組成物を印刷又は塗工する方法等を用いることができる。また、絶縁樹脂層1cを印刷で形成する場合、印刷後例えば70℃以上90℃以下の温度で10分以上60分以下乾燥させることが好ましい。   Next, as shown in FIG. 3B, an insulating resin layer 1c having a through hole at the location where the solder paste body 1a is disposed is laminated on the surface of the connection sheet adhesive layer 1d to form a base material layer 1b. As a method of laminating the insulating resin layer 1c, a method of sticking an insulating film in which a through hole is formed, a method of printing or coating a resin composition, or the like can be used. Moreover, when forming the insulating resin layer 1c by printing, it is preferable to dry it for 10 minutes or more and 60 minutes or less after printing, for example at the temperature of 70 degreeC or more and 90 degrees C or less.

なお、貫通孔を有さない接続シート接着剤層を形成し、この接続シート接着剤層に貫通孔を有さない絶縁樹脂層を積層した後、ハンダペーストを充填する貫通孔を加工形成してもよい。   In addition, after forming a connection sheet adhesive layer having no through-hole, laminating an insulating resin layer having no through-hole on this connection sheet adhesive layer, a through-hole filled with solder paste is processed and formed. Also good.

基材層1bを形成後、図3Cに示すようにハンダペーストを貫通孔に印刷し、ハンダペースト体1aを形成する。このハンダペーストの印刷方法は、上記接着剤の印刷方法と同様とすることができる。このとき、ハンダペースト体1aを基材層1bの表面から突出するように形成することが好ましい。なお、貫通孔の径は、後述するハンダペースト体1aの印刷幅よりも小さくすることが好ましい。これにより、ハンダペースト体1aを容易に基材層1bの表面から突出させることができる。   After forming the base material layer 1b, as shown in FIG. 3C, the solder paste is printed in the through holes to form the solder paste body 1a. The solder paste printing method may be the same as the adhesive printing method. At this time, it is preferable to form the solder paste body 1a so as to protrude from the surface of the base material layer 1b. In addition, it is preferable to make the diameter of a through-hole smaller than the printing width of the solder paste body 1a mentioned later. Thereby, the solder paste body 1a can be easily protruded from the surface of the base material layer 1b.

上記ハンダペーストとしては、低融点の金属粉末(鉛−錫合金に限定されない)をフラックスと混練したものが使用できる。この金属粉末(ハンダ)としては、例えば融点139℃の錫−ビスマス合金が挙げられる。上記金属粉末の粒子径としては5μm以上40μm以下が好ましい。ハンダは溶融した際に濡れ性により第1導体2a及び第2導体3aの対向面間全体に拡がるので、第1導体2a及び第2導体3aの電気的接続信頼性が向上する。ハンダペーストのフラックスとしては、ハンダの濡れ性に寄与し得るものが好ましく、樹脂系、有機酸系又は無機酸系のものが使用できる。また、ハンダペーストの金属粉末の含有量としては例えば80質量%以上95質量%以下とすることができる。   As said solder paste, what knead | mixed the low melting metal powder (it is not limited to a lead-tin alloy) with the flux can be used. Examples of the metal powder (solder) include a tin-bismuth alloy having a melting point of 139 ° C. The particle diameter of the metal powder is preferably 5 μm or more and 40 μm or less. When the solder is melted, it spreads over the entire area between the opposing surfaces of the first conductor 2a and the second conductor 3a due to wettability, so that the electrical connection reliability of the first conductor 2a and the second conductor 3a is improved. The solder paste flux is preferably one that can contribute to the wettability of the solder, and a resin-based, organic acid-based or inorganic acid-based one can be used. Moreover, as content of the metal powder of solder paste, it can be set as 80 to 95 mass%, for example.

ハンダペースト体1aの形成後、離型フィルムXを剥離することで当該フラットケーブル分岐用接続シート1を得ることができる。なお、離型フィルムXとしては、表面に離型性を有するものであれば特に限定されず、例えばポリエチレンテレフタレートフィルムの表面にシリコーン系の離型剤を塗工したものを用いることができる。   After forming the solder paste body 1a, the release film X is peeled off to obtain the flat cable branch connection sheet 1. The release film X is not particularly limited as long as it has releasability on the surface. For example, a film obtained by coating a polyethylene terephthalate film with a silicone release agent can be used.

[当該フラットケーブル分岐用接続シートの使用方法]
当該フラットケーブル分岐用接続シートを用いることで、図4に示すフラットケーブル分岐構造10を容易かつ確実に得ることができる。このフラットケーブル分岐構造10は、図5及び図6に示すストライプ状に配設される複数の第1導体2aを有するフラットケーブル本体2と、図7及び図8に示すストライプ状に配設される複数の第2導体3aを有するフラットケーブル分岐体3とを略直角に交差するよう直接重畳し、複数の第1導体2aと複数の第2導体3aとを任意の組合せで導通させたものである。フラットケーブル分岐構造10は、対向配設された第1導体2a及び第2導体3a間に積層される当該フラットケーブル分岐用接続シート1を備え、第2導体3aの外面側に保護フィルム接着剤層5aを介して保護フィルム5が被覆され、第1導体2aの外面側に補強フィルム接着剤層6aを介して補強フィルム6が被覆されている。
[How to use the flat cable branch connection sheet]
By using the flat cable branch connection sheet, the flat cable branch structure 10 shown in FIG. 4 can be obtained easily and reliably. The flat cable branching structure 10 is arranged in the stripe shape shown in FIGS. 7 and 8 and the flat cable body 2 having a plurality of first conductors 2a arranged in the stripe shape shown in FIGS. The flat cable branch body 3 having a plurality of second conductors 3a is directly superimposed so as to intersect at a substantially right angle, and the plurality of first conductors 2a and the plurality of second conductors 3a are electrically connected in any combination. . The flat cable branching structure 10 includes the flat cable branching connection sheet 1 laminated between the first conductor 2a and the second conductor 3a disposed to face each other, and a protective film adhesive layer on the outer surface side of the second conductor 3a. The protective film 5 is covered via 5a, and the reinforcing film 6 is covered on the outer surface side of the first conductor 2a via the reinforcing film adhesive layer 6a.

フラットケーブル分岐構造10において、当該フラットケーブル分岐用接続シート1のハンダペースト体1aはハンダ1eとして第2導体3aの後述する凸部3cと第1導体2aとの間に充填され、上記基材層1bはハンダ1eの充填領域を囲繞する領域に積層されている。フラットケーブル分岐構造10において、上記ハンダ1eは基材層1bに形成された貫通孔内に配設されており、ハンダ1eと絶縁樹脂層1cとの間には空間が形成されている。この空間は加熱時のハンダペースト体1aの流動により形成されるものである。   In the flat cable branch structure 10, the solder paste body 1 a of the flat cable branch connection sheet 1 is filled as a solder 1 e between a convex portion 3 c, which will be described later, of the second conductor 3 a and the first conductor 2 a, and the base layer 1b is laminated | stacked on the area | region surrounding the filling area | region of the solder | pewter 1e. In the flat cable branch structure 10, the solder 1e is disposed in a through hole formed in the base material layer 1b, and a space is formed between the solder 1e and the insulating resin layer 1c. This space is formed by the flow of the solder paste body 1a during heating.

<フラットケーブル本体>
フラットケーブル本体2はストライプ状に配設される複数の第1導体2aと、この第1導体2aの表面及び裏面側にフラットケーブル接着剤層2cを介して積層される絶縁フィルム2bとを有する。
<Flat cable body>
The flat cable body 2 has a plurality of first conductors 2a arranged in a stripe shape, and an insulating film 2b laminated on the front and back surfaces of the first conductor 2a via a flat cable adhesive layer 2c.

第1導体2aは、ストライプ状に配設される平板状の導体であり、絶縁フィルム2bにフラットケーブル接着剤層2cを介して積層されている。この第1導体2aは、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成されている。   The 1st conductor 2a is a flat conductor arrange | positioned at stripe form, and is laminated | stacked through the flat cable adhesive layer 2c on the insulating film 2b. The first conductor 2a can be formed of a conductive material, but is generally formed of copper, for example.

第1導体2aは、表面にメッキ処理が施され、表面にメッキ層(図示せず)が積層されている。このメッキ処理としては、錫メッキ又は銀メッキが好ましい。メッキ処理によって分岐作業時に露出した第1導体2aが破損すること等を防止することができる。   The first conductor 2a is plated on the surface, and a plated layer (not shown) is laminated on the surface. As this plating treatment, tin plating or silver plating is preferable. It is possible to prevent the first conductor 2a exposed during the branching operation from being damaged by the plating process.

第1導体2aの平均厚さ(メッキ層を含む)の下限としては、10μmが好ましく、25μmがより好ましい。一方、第1導体2aの平均厚さの上限としては、100μmが好ましく、80μmがより好ましい。第1導体2aの平均厚さが上記下限未満の場合、導通性が不十分となるおそれがある。逆に、第1導体2aの平均厚さが上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造10が不要に厚くなるおそれがある。   As a minimum of average thickness (a plating layer is included) of the 1st conductor 2a, 10 micrometers is preferred and 25 micrometers is more preferred. On the other hand, the upper limit of the average thickness of the first conductor 2a is preferably 100 μm, and more preferably 80 μm. When the average thickness of the 1st conductor 2a is less than the said minimum, there exists a possibility that electroconductivity may become inadequate. Conversely, when the average thickness of the first conductor 2a exceeds the above upper limit, the flat cable branch structure 10 may become unnecessarily thick.

第1導体2aの平均幅(メッキ層を含む)の下限としては、0.1mmが好ましく、0.2mmがより好ましい。一方、第1導体2aの平均幅の上限としては、1mmが好ましく、0.4mmがより好ましい。第1導体2aの平均幅が上記下限未満の場合、導通性が不十分となるおそれがある。逆に、第1導体2aの平均幅が上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造10の幅が不要に大きくなるおそれがある。   The lower limit of the average width (including the plating layer) of the first conductor 2a is preferably 0.1 mm, and more preferably 0.2 mm. On the other hand, the upper limit of the average width of the first conductor 2a is preferably 1 mm, and more preferably 0.4 mm. When the average width of the first conductor 2a is less than the above lower limit, the conductivity may be insufficient. Conversely, when the average width of the first conductor 2a exceeds the above upper limit, the width of the flat cable branch structure 10 may become unnecessarily large.

第1導体2aの平均ピッチの下限としては、0.2mmが好ましく、0.3mmがより好ましい。一方、第1導体2aの平均ピッチの上限としては、1.5mmが好ましく、1.2mmがより好ましい。第1導体2aの平均ピッチが上記下限未満の場合、隣接する第1導体2a同士が接触するおそれがある。逆に、第1導体2aの平均ピッチが上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造10の幅が不要に大きくなるおそれがある。   As a minimum of the average pitch of the 1st conductor 2a, 0.2 mm is preferred and 0.3 mm is more preferred. On the other hand, the upper limit of the average pitch of the first conductors 2a is preferably 1.5 mm, and more preferably 1.2 mm. When the average pitch of the first conductors 2a is less than the lower limit, adjacent first conductors 2a may come into contact with each other. Conversely, when the average pitch of the first conductors 2a exceeds the above upper limit, the width of the flat cable branch structure 10 may become unnecessarily large.

絶縁フィルム2bは、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。この絶縁フィルム2bとしては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。   The insulating film 2b is composed of a sheet-like member having flexibility and electrical insulation. Specifically, a resin film can be employed as the insulating film 2b. As a material for this resin film, for example, polyimide, polyethylene terephthalate or the like is preferably used.

絶縁フィルム2bの軟化温度の下限としては、100℃が好ましく、110℃がより好ましく、120℃がさらに好ましい。絶縁フィルム2bの軟化温度が上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造10の熱圧着時に絶縁フィルム2bが軟化して変形するおそれがある。一方、絶縁フィルム2bの軟化温度の上限としては、特に限定されないが、例えば200℃とすることができる。   As a minimum of the softening temperature of insulating film 2b, 100 ° C is preferred, 110 ° C is more preferred, and 120 ° C is still more preferred. When the softening temperature of the insulating film 2b is less than the lower limit, the insulating film 2b may be softened and deformed when the flat cable branch structure 10 is thermocompression bonded. On the other hand, although it does not specifically limit as an upper limit of the softening temperature of the insulating film 2b, For example, it can be 200 degreeC.

絶縁フィルム2bのガラス転移温度の下限としては、50℃が好ましく、60℃がより好ましく、65℃がさらに好ましい。絶縁フィルム2bのガラス転移温度が上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造10の熱圧着後の絶縁フィルム2bの強度が不十分となるおそれがある。一方、絶縁フィルム2bのガラス転移温度の上限としては、特に限定されないが、例えば200℃とすることができる。   As a minimum of the glass transition temperature of insulating film 2b, 50 ° C is preferred, 60 ° C is more preferred, and 65 ° C is still more preferred. When the glass transition temperature of the insulating film 2b is less than the lower limit, the strength of the insulating film 2b after the thermocompression bonding of the flat cable branch structure 10 may be insufficient. On the other hand, although it does not specifically limit as an upper limit of the glass transition temperature of the insulating film 2b, For example, it can be 200 degreeC.

絶縁フィルム2bの平均厚さの下限としては、5μmが好ましく、10μmがより好ましい。一方、絶縁フィルム2bの平均厚さの上限としては、40μmが好ましく、20μmがより好ましい。絶縁フィルム2bの平均厚さが上記下限未満の場合、絶縁フィルム2bの強度が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁フィルム2bの平均厚さが上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造10が不要に厚くなるおそれがある。   As a minimum of average thickness of insulating film 2b, 5 micrometers is preferred and 10 micrometers is more preferred. On the other hand, the upper limit of the average thickness of the insulating film 2b is preferably 40 μm, and more preferably 20 μm. When the average thickness of the insulating film 2b is less than the above lower limit, the strength of the insulating film 2b may be insufficient. Conversely, when the average thickness of the insulating film 2b exceeds the above upper limit, the flat cable branch structure 10 may become unnecessarily thick.

上記フラットケーブル接着剤層2cを構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド等などの各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。これらの中でも、熱可塑性で、かつ軟化温度及びガラス転移温度が当該フラットケーブル分岐用接続シート1の絶縁樹脂層1cよりも低いものが好ましい。   The adhesive constituting the flat cable adhesive layer 2c is not particularly limited, but preferably has excellent flexibility and heat resistance. Examples of such adhesives include epoxy resins, polyimides, polyesters, Various resin-based adhesives such as phenol resin, polyurethane, acrylic resin, melamine resin, polyamideimide and the like can be mentioned. Among these, those which are thermoplastic and have a softening temperature and a glass transition temperature lower than the insulating resin layer 1c of the flat cable branch connection sheet 1 are preferable.

フラットケーブル接着剤層2cの軟化温度の下限としては、80℃が好ましく、90℃がより好ましく、100℃がさらに好ましい。フラットケーブル接着剤層2cの軟化温度が上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造10の熱圧着時にフラットケーブル本体2が軟化して変形するおそれがある。一方、フラットケーブル接着剤層2cの軟化温度の上限としては、特に限定されないが、例えば200℃とすることができる。   As a minimum of the softening temperature of flat cable adhesive layer 2c, 80 ° C is preferred, 90 ° C is more preferred, and 100 ° C is still more preferred. When the softening temperature of the flat cable adhesive layer 2c is less than the lower limit, the flat cable body 2 may be softened and deformed when the flat cable branching structure 10 is thermocompression bonded. On the other hand, the upper limit of the softening temperature of the flat cable adhesive layer 2c is not particularly limited, but may be 200 ° C., for example.

フラットケーブル接着剤層2cのガラス転移温度の下限としては、50℃が好ましく、60℃がより好ましく、70℃がさらに好ましい。フラットケーブル接着剤層2cのガラス転移温度が上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造10の熱圧着後の強度が不十分となるおそれがある。一方、フラットケーブル接着剤層2cのガラス転移温度の上限としては、特に限定されないが、例えば200℃とすることができる。   As a minimum of the glass transition temperature of flat cable adhesive layer 2c, 50 ° C is preferred, 60 ° C is more preferred, and 70 ° C is still more preferred. When the glass transition temperature of the flat cable adhesive layer 2c is less than the above lower limit, the strength of the flat cable branch structure 10 after thermocompression bonding may be insufficient. On the other hand, the upper limit of the glass transition temperature of the flat cable adhesive layer 2c is not particularly limited, but may be 200 ° C., for example.

フラットケーブル接着剤層2cの平均厚さ(絶縁フィルム2b及び第1導体2a間の平均距離)の下限としては、5μmが好ましく、15μmがより好ましい。一方、フラットケーブル接着剤層2cの平均厚さの上限としては、50μmが好ましく、40μmがより好ましい。フラットケーブル接着剤層2cの平均厚さが上記下限未満の場合、絶縁フィルム2bと第1導体2aとの接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、フラットケーブル接着剤層2cの平均厚さが上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造10が不要に厚くなるおそれがある。   The lower limit of the average thickness of the flat cable adhesive layer 2c (the average distance between the insulating film 2b and the first conductor 2a) is preferably 5 μm, and more preferably 15 μm. On the other hand, the upper limit of the average thickness of the flat cable adhesive layer 2c is preferably 50 μm, and more preferably 40 μm. When the average thickness of the flat cable adhesive layer 2c is less than the above lower limit, the adhesive strength between the insulating film 2b and the first conductor 2a may be insufficient. Conversely, when the average thickness of the flat cable adhesive layer 2c exceeds the above upper limit, the flat cable branch structure 10 may become unnecessarily thick.

上記フラットケーブル本体2は、フラットケーブル分岐体3と交差して重ね合わさる領域(以下、重畳領域と呼称することがある)において、絶縁フィルム2b及び接着剤を有さず、第1導体2aの第2導体3aとの対向面側(表面側)及び外面側(裏面側)が露出している。この第1導体2aが露出した重畳領域の表面に当該フラットケーブル分岐用接続シート1が積層され、その表面側にさらにフラットケーブル分岐体3の第2導体3a及び保護フィルム5が積層される。また、この第1導体2aが露出した重畳領域の裏面に後述する補強フィルム6が積層される。   The flat cable body 2 does not have the insulating film 2b and the adhesive in the region where the flat cable main body 2 intersects and overlaps the flat cable branch body 3 (hereinafter may be referred to as the overlapping region). The side facing the two conductors 3a (front side) and the outer side (back side) are exposed. The flat cable branch connection sheet 1 is laminated on the surface of the overlapping region where the first conductor 2a is exposed, and the second conductor 3a and the protective film 5 of the flat cable branch body 3 are further laminated on the surface side. In addition, a reinforcing film 6 described later is laminated on the back surface of the overlapping region where the first conductor 2a is exposed.

<フラットケーブル分岐体>
フラットケーブル分岐体3はストライプ状に配設される複数の第2導体3aと、この第2導体3aの表面及び裏面側にフラットケーブル接着剤層を介して積層される絶縁フィルム3bとを有する。第2導体3a、絶縁フィルム3b、及びフラットケーブル接着剤層は、それぞれ上記フラットケーブル本体2の第1導体2a、絶縁フィルム2b、及びフラットケーブル接着剤層2cと同様とすることができる。
<Flat cable branch>
The flat cable branch 3 has a plurality of second conductors 3a arranged in a stripe shape, and an insulating film 3b laminated on the front and back surfaces of the second conductor 3a with a flat cable adhesive layer interposed therebetween. The second conductor 3a, the insulating film 3b, and the flat cable adhesive layer can be the same as the first conductor 2a, the insulating film 2b, and the flat cable adhesive layer 2c of the flat cable body 2, respectively.

フラットケーブル分岐体3は、その長手方向の一端において表面及び裏面側の絶縁フィルム3b及び接着剤を有さず、第2導体3aの両面側が露出している。この露出した第2導体3aは、上記重畳領域の表面に積層された当該フラットケーブル分岐用接続シート1の表面に積層されている。具体的には、複数の第2導体3aは、それぞれ当該フラットケーブル分岐用接続シート1を介して複数の第1導体2aと略直角に交差するように積層されている。   The flat cable branch 3 does not have the front and back insulating films 3b and the adhesive at one end in the longitudinal direction, and both surfaces of the second conductor 3a are exposed. The exposed second conductor 3a is laminated on the surface of the flat cable branch connection sheet 1 laminated on the surface of the overlapping region. Specifically, the plurality of second conductors 3a are laminated so as to intersect the plurality of first conductors 2a substantially at right angles via the flat cable branch connection sheet 1, respectively.

複数の第2導体3aは、第1導体2aと導通を図る組み合わせに係る第1交差部に第1導体2aとの対向方向に突出する凸部3cをそれぞれ有する。   The plurality of second conductors 3a each have a convex portion 3c that protrudes in a direction opposite to the first conductor 2a at a first intersecting portion related to the combination with the first conductor 2a.

上記凸部3cは、板状の導体に対する型打ち成型法により球面状に形成されている。具体的には、図9A,9B,9Cに示すように、下面にクッションY1を有するヒートツールYと表面に凸部を有する金型Zとを用い、このヒートツールYで上記金型Zの表面に第2導体3aをプレスすることで凸部3cを形成することができる。   The convex portion 3c is formed in a spherical shape by a stamping molding method for a plate-like conductor. Specifically, as shown in FIGS. 9A, 9B, and 9C, a heat tool Y having a cushion Y1 on the lower surface and a mold Z having a convex portion on the surface are used. The convex portion 3c can be formed by pressing the second conductor 3a.

上記凸部3cの平均突出高さの下限としては、0.06mmが好ましく、0.1mmがより好ましい。一方、凸部3cの平均突出高さの上限としては、0.2mmが好ましく、0.15mmがより好ましい。凸部3cの平均突出高さが上記下限未満の場合、第2導体3aと第1導体2aとの間にハンダが滞留する空間が小さくなるため、接続信頼性が低下するおそれがある。逆に、凸部3cの平均突出高さが上記上限を超える場合、第1導体2aと第2導体3aとの距離が大きくなり、フラットケーブル分岐構造10の接着強度が低下するおそれがある。   As a minimum of average projection height of the above-mentioned convex part 3c, 0.06 mm is preferred and 0.1 mm is more preferred. On the other hand, as an upper limit of the average protrusion height of the convex part 3c, 0.2 mm is preferable and 0.15 mm is more preferable. When the average protrusion height of the convex portion 3c is less than the lower limit, the space in which the solder stays between the second conductor 3a and the first conductor 2a becomes small, which may reduce the connection reliability. On the contrary, when the average protrusion height of the convex part 3c exceeds the said upper limit, the distance of the 1st conductor 2a and the 2nd conductor 3a becomes large, and there exists a possibility that the adhesive strength of the flat cable branch structure 10 may fall.

上記凸部3cの平均曲率半径Rの下限としては、0.1mmが好ましく、0.15mmがより好ましい。一方、凸部3cの平均曲率半径Rの上限としては、0.3mmが好ましく、0.25mmがより好ましい。凸部3cの平均曲率半径Rが上記下限未満の場合、第2導体3aと第1導体2aとの接続面積が小さくなるため、接続信頼性が低下するおそれがある。逆に、凸部3cの平均曲率半径Rが上記上限を超える場合、第2導体3aと第1導体2aとの間にハンダが滞留する空間が小さくなるため、接続信頼性が低下するおそれがある。   As a minimum of average curvature radius R of the above-mentioned convex part 3c, 0.1 mm is preferred and 0.15 mm is more preferred. On the other hand, as an upper limit of the average curvature radius R of the convex part 3c, 0.3 mm is preferable and 0.25 mm is more preferable. When the average radius of curvature R of the convex portion 3c is less than the lower limit, the connection area between the second conductor 3a and the first conductor 2a becomes small, which may reduce the connection reliability. Conversely, when the average radius of curvature R of the convex portion 3c exceeds the above upper limit, the space in which the solder stays between the second conductor 3a and the first conductor 2a becomes small, and the connection reliability may be reduced. .

<保護フィルム>
保護フィルム5は、保護フィルム接着剤層5aを介して、第2導体3aの表面側に積層される絶縁性のフィルムである。
<Protective film>
The protective film 5 is an insulating film laminated on the surface side of the second conductor 3a via the protective film adhesive layer 5a.

保護フィルム5の材質としては、上記フラットケーブル本体2の絶縁フィルム2bと同様のものを用いることができる。また、保護フィルム5の平均厚さも上記フラットケーブル本体2の絶縁フィルム2bと同様とすることができる。   As the material of the protective film 5, the same material as the insulating film 2 b of the flat cable body 2 can be used. Moreover, the average thickness of the protective film 5 can also be made the same as that of the insulating film 2 b of the flat cable body 2.

保護フィルム接着剤層5aの材質及び平均厚さは、上記フラットケーブル本体2のフラットケーブル接着剤層2cと同様とすることができる。なお、保護フィルム接着剤層5aは、軟化温度及びガラス転移温度が上記当該フラットケーブル分岐用接続シート1の絶縁樹脂層1cよりも低いことが好ましい。   The material and average thickness of the protective film adhesive layer 5 a can be the same as those of the flat cable adhesive layer 2 c of the flat cable body 2. In addition, it is preferable that the protective film adhesive layer 5a has a softening temperature and a glass transition temperature lower than the insulating resin layer 1c of the flat cable branch connection sheet 1.

保護フィルム接着剤層5aの軟化温度の上限としては、150℃が好ましく、140℃がより好ましく、130℃がさらに好ましい。一方、保護フィルム接着剤層5aの軟化温度の下限としては、50℃が好ましく、60℃がより好ましい。保護フィルム接着剤層5aの軟化温度が上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造10の熱圧着時の温度を高くする必要があるため生産性が低下するおそれがある。逆に、保護フィルム接着剤層5aの軟化温度が上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造10の耐熱性(高温での強度維持性)が不十分となるおそれがある。   As an upper limit of the softening temperature of the protective film adhesive layer 5a, 150 degreeC is preferable, 140 degreeC is more preferable, and 130 degreeC is further more preferable. On the other hand, as a minimum of the softening temperature of the protective film adhesive layer 5a, 50 degreeC is preferable and 60 degreeC is more preferable. When the softening temperature of the protective film adhesive layer 5a exceeds the above upper limit, the temperature at the time of thermocompression bonding of the flat cable branch structure 10 needs to be increased, so that productivity may be lowered. Conversely, when the softening temperature of the protective film adhesive layer 5a is less than the above lower limit, the heat resistance (strength maintenance at high temperature) of the flat cable branch structure 10 may be insufficient.

保護フィルム接着剤層5aのガラス転移温度の上限としては、130℃が好ましく、120℃がより好ましく、110℃がさらに好ましい。一方、保護フィルム接着剤層5aのガラス転移温度の下限としては、−20℃が好ましく、−10℃がより好ましい。保護フィルム接着剤層5aのガラス転移温度が上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造10の接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、保護フィルム接着剤層5aのガラス転移温度が上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造10の耐熱性(高温での強度維持性)が不十分となるおそれがある。   As an upper limit of the glass transition temperature of the protective film adhesive layer 5a, 130 degreeC is preferable, 120 degreeC is more preferable, and 110 degreeC is further more preferable. On the other hand, the lower limit of the glass transition temperature of the protective film adhesive layer 5a is preferably −20 ° C., and more preferably −10 ° C. When the glass transition temperature of the protective film adhesive layer 5a exceeds the above upper limit, the adhesive strength of the flat cable branch structure 10 may be insufficient. Conversely, when the glass transition temperature of the protective film adhesive layer 5a is less than the above lower limit, the heat resistance (strength maintenance at high temperature) of the flat cable branch structure 10 may be insufficient.

第1導体2aの表面から保護フィルム5の裏面までの平均距離の上限としては、100μmが好ましく、80μmがより好ましい。一方、第1導体2aの表面から保護フィルム5の裏面までの平均距離の下限としては、20μmが好ましく、40μmがより好ましい。第1導体2aの表面から保護フィルム5の裏面までの平均距離が上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造10が不要に厚くなるおそれがある。逆に、第1導体2aの表面から保護フィルム5の裏面までの平均距離が上記下限未満の場合、接着剤の充填量が小さくなり、フラットケーブル分岐構造10の接着強度が不十分となるおそれがある。   As an upper limit of the average distance from the surface of the 1st conductor 2a to the back surface of the protective film 5, 100 micrometers is preferable and 80 micrometers is more preferable. On the other hand, as a minimum of the average distance from the surface of the 1st conductor 2a to the back surface of the protective film 5, 20 micrometers is preferable and 40 micrometers is more preferable. When the average distance from the surface of the 1st conductor 2a to the back surface of the protective film 5 exceeds the said upper limit, there exists a possibility that the flat cable branch structure 10 may become thick unnecessarily. On the contrary, when the average distance from the surface of the first conductor 2a to the back surface of the protective film 5 is less than the lower limit, the amount of the adhesive is reduced, and the adhesive strength of the flat cable branch structure 10 may be insufficient. is there.

<補強フィルム>
補強フィルム6は、補強フィルム接着剤層6aを介して、第1導体2aの裏面側に積層される絶縁性のフィルムである。
<Reinforcing film>
The reinforcing film 6 is an insulating film laminated on the back side of the first conductor 2a via the reinforcing film adhesive layer 6a.

補強フィルム6の材質としては、上記フラットケーブル本体2の絶縁フィルム2bと同様のものを用いることができる。   As the material of the reinforcing film 6, the same material as the insulating film 2b of the flat cable body 2 can be used.

補強フィルム6の平均厚さの下限としては、100μmが好ましく、200μmがより好ましい。一方、補強フィルム6の平均厚さの上限としては、400μmが好ましく、300μmがより好ましい。補強フィルム6の平均厚さが上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造10の圧着前におけるフラットケーブル本体2等の仮止めがし難くなるおそれや、フラットケーブル分岐構造10の補強効果が十分に得られないおそれがある。逆に、補強フィルム6の平均厚さが上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造10が不要に厚くなるおそれがある。   As a minimum of average thickness of reinforcing film 6, 100 micrometers is preferred and 200 micrometers is more preferred. On the other hand, the upper limit of the average thickness of the reinforcing film 6 is preferably 400 μm, and more preferably 300 μm. When the average thickness of the reinforcing film 6 is less than the above lower limit, it is difficult to temporarily fix the flat cable body 2 or the like before the flat cable branching structure 10 is crimped, and the reinforcing effect of the flat cable branching structure 10 is sufficiently obtained. There is a risk of not being able to. Conversely, when the average thickness of the reinforcing film 6 exceeds the above upper limit, the flat cable branch structure 10 may become unnecessarily thick.

補強フィルム6の導体長手方向長さ及び導体短手方向長さは、それぞれ上記重畳領域の導体長手方向長さ及び導体短手方向長さよりも大きい。これにより、補強フィルム6の表面(補強フィルム接着剤層6aの表面)に当該フラットケーブル分岐用接続シート1、フラットケーブル本体2及びフラットケーブル分岐体3を固定して、熱圧着前にこれらの位置決めを容易かつ確実に行うことができる。   The length of the reinforcing film 6 in the longitudinal direction of the conductor and the length in the lateral direction of the conductor are larger than the length of the overlapping region in the longitudinal direction of the conductor and the length in the lateral direction of the conductor, respectively. As a result, the flat cable branch connection sheet 1, the flat cable main body 2 and the flat cable branch body 3 are fixed to the surface of the reinforcing film 6 (the surface of the reinforcing film adhesive layer 6a), and these are positioned before thermocompression bonding. Can be easily and reliably performed.

補強フィルム6とフラットケーブル本体2又はフラットケーブル分岐体3の絶縁フィルムとの積層領域の導体長手方向長さd2の下限としては、1mmが好ましく、1.5mmがより好ましい。一方、補強フィルム6とフラットケーブル本体2又はフラットケーブル分岐体3の絶縁フィルムとの積層領域の導体長手方向長さd2の上限としては、4mmが好ましく、3mmがより好ましい。上記積層領域の導体長手方向長さd2が上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造10の圧着前におけるフラットケーブル本体2又はフラットケーブル分岐体3の仮止めがし難くなるおそれや、フラットケーブル分岐構造10の補強効果が十分に得られないおそれがある。逆に、上記積層領域の導体長手方向長さd2が上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造10の厚肉部分(補強部分)が必要以上に増加するおそれがある。   The lower limit of the conductor longitudinal direction length d2 of the laminated region of the reinforcing film 6 and the insulating film of the flat cable body 2 or the flat cable branch body 3 is preferably 1 mm, and more preferably 1.5 mm. On the other hand, the upper limit of the conductor longitudinal direction length d2 of the laminated region of the reinforcing film 6 and the insulating film of the flat cable main body 2 or the flat cable branch body 3 is preferably 4 mm, and more preferably 3 mm. If the length d2 of the conductor in the laminated region in the longitudinal direction is less than the lower limit, it may be difficult to temporarily fix the flat cable body 2 or the flat cable branch body 3 before the flat cable branch structure 10 is crimped. There is a possibility that the reinforcing effect of 10 cannot be obtained sufficiently. On the contrary, when the conductor longitudinal direction length d2 of the said lamination | stacking area | region exceeds the said upper limit, there exists a possibility that the thick part (reinforcement part) of the flat cable branch structure 10 may increase more than necessary.

補強フィルム接着剤層6aの材質及び平均厚さは、上記フラットケーブル本体2のフラットケーブル接着剤層2cと同様とすることができる。   The material and average thickness of the reinforcing film adhesive layer 6 a can be the same as those of the flat cable adhesive layer 2 c of the flat cable body 2.

<フラットケーブル分岐用構造の製造方法>
フラットケーブル分岐用構造10は、例えば以下の工程を有する製造方法によって容易かつ確実に製造することができる。
(1)フラットケーブル本体2の第1導体2aの重畳領域の両面側を露出する工程
(2)フラットケーブル分岐体3の第2導体3aの端部の両面側を露出する工程
(3)第2導体3aの露出領域に型打ち成型法により対向面側に突出する凸部3cを形成する工程
(4)補強フィルム6の表面にフラットケーブル本体2を積層する工程
(5)第1導体2a及び第2導体3a間に当該フラットケーブル分岐用接続シート1を重畳する工程
(6)第2導体3aの対向面と反対側に保護フィルム5を積層する工程
(7)第1導体2a、第2導体3a、当該フラットケーブル分岐用接続シート1、保護フィルム5及び補強フィルム6を熱圧着する工程
<Manufacturing method of flat cable branching structure>
The flat cable branching structure 10 can be easily and reliably manufactured by, for example, a manufacturing method including the following steps.
(1) Step of exposing both sides of overlapping region of first conductor 2a of flat cable body 2 (2) Step of exposing both sides of end portion of second conductor 3a of flat cable branch body 3 (3) Second (4) The step of laminating the flat cable body 2 on the surface of the reinforcing film 6 (5) The first conductor 2a and the first step Step of superimposing the flat cable branch connection sheet 1 between the two conductors 3a (6) Step of laminating the protective film 5 on the opposite side of the second conductor 3a (7) First conductor 2a, second conductor 3a The process of thermocompression bonding the flat cable branch connecting sheet 1, the protective film 5 and the reinforcing film 6

<(1)第1導体露出工程>
第1導体露出工程において、フラットケーブル本体2のフラットケーブル分岐体3と交差して重ね合わさる領域(重畳領域)において、両面側の絶縁フィルム2bを剥離し、さらに接着剤を除去する。これにより、第1導体2aの両面を露出させる。
<(1) First conductor exposure step>
In the first conductor exposing step, the insulating film 2b on both sides is peeled and the adhesive is removed in a region (superimposed region) that intersects and overlaps the flat cable branch 3 of the flat cable body 2. Thereby, both surfaces of the first conductor 2a are exposed.

<(2)第2導体露出工程>
第2導体露出工程において、フラットケーブル分岐体3の長手方向の一端において表面及び裏面側の絶縁フィルム3bを剥離し、さらに第2導体3aの表面及び裏面側の接着剤を除去する。これにより、第2導体3aの両面側を露出させる。なお、フラットケーブル分岐体3の製造時に予め端部の導体が露出するよう絶縁フィルムを被覆させてもよい。
<(2) Second conductor exposure step>
In the second conductor exposing step, the insulating film 3b on the front surface and the back surface side is peeled off at one end in the longitudinal direction of the flat cable branch body 3, and the adhesive on the front surface and the back surface side of the second conductor 3a is further removed. This exposes both sides of the second conductor 3a. In addition, you may coat | cover an insulating film previously so that the conductor of an edge part may be exposed at the time of manufacture of the flat cable branch body 3. FIG.

<(3)凸部形成工程>
凸部形成工程において、露出させた複数の第2導体3aの第1交差部に対応する位置に、上述した図9A〜Cに示す型打ち成型法によりそれぞれ凸部3cを形成する。
<(3) Convex part formation process>
In the convex portion forming step, the convex portions 3c are respectively formed at the positions corresponding to the exposed first intersecting portions of the plurality of second conductors 3a by the stamping molding method shown in FIGS.

<(4)フラットケーブル本体積層工程>
フラットケーブル本体積層工程において、図10Aに示すように補強フィルム6の表面(補強フィルム接着剤層6aの表面)の長手方向中央部分にフラットケーブル本体2の重畳部分が中央に来るように積層し、仮止めする。
<(4) Flat cable body lamination process>
In the flat cable main body laminating step, as shown in FIG. 10A, the flat cable main body 2 is laminated so that the overlapping portion of the flat cable main body 2 comes to the center in the longitudinal central portion of the surface of the reinforcing film 6 (surface of the reinforcing film adhesive layer 6a). Temporarily fix.

<(5)重畳工程>
重畳工程において、図10Bに示すように第1導体2aの表面にハンダペースト体1aを有する当該フラットケーブル分岐用接続シート1を積層し、その表面に図10Cに示すようにさらにフラットケーブル分岐体3の第2導体3aを積層して、当該フラットケーブル分岐用接続シート1をこれらの導体間に重畳する。このとき、第1導体2aと第2導体3aとが交差する各第1交差部に凸部3c及びハンダペースト体1aが位置するように調整する。
<(5) Superposition process>
In the superimposing step, the flat cable branch connection sheet 1 having the solder paste body 1a is laminated on the surface of the first conductor 2a as shown in FIG. 10B, and the flat cable branch body 3 is further formed on the surface as shown in FIG. 10C. The second conductor 3a is laminated, and the flat cable branch connection sheet 1 is overlapped between these conductors. At this time, it adjusts so that the convex part 3c and the solder paste body 1a may be located in each 1st cross | intersection part where the 1st conductor 2a and the 2nd conductor 3a cross | intersect.

<(6)保護フィルム積層工程>
保護フィルム積層工程において、図10Dに示すように第2導体3aの対向面と反対側(表面側)に保護フィルム接着剤層5aを裏面に積層した保護フィルム5を積層する。
<(6) Protective film lamination process>
In the protective film laminating step, as shown in FIG. 10D, the protective film 5 in which the protective film adhesive layer 5a is laminated on the back surface is laminated on the opposite side (front surface side) of the second conductor 3a.

熱圧着前の保護フィルム接着剤層5aの平均厚さの上限としては、50μmが好ましく、40μmがより好ましい。一方、熱圧着前の保護フィルム接着剤層5aの平均厚さの下限としては、10μmが好ましく、20μmがより好ましい。熱圧着前の保護フィルム接着剤層5aの平均厚さが上記上限を超える場合、第1導体2aとハンダペースト体1aとの間に接着剤が入り込んでこれらの接続性が低下するおそれや、フラットケーブル分岐用構造10の分岐構造部分が不要に厚くなるおそれがある。逆に、熱圧着前の保護フィルム接着剤層5aの平均厚さが上記下限未満の場合、熱圧着時の押し込み残量が不足し、つまり熱圧着時の押し込みによってハンダペースト体1aの周囲に接着剤が充填されず、フラットケーブル分岐用構造10の分岐構造部分の接着強度が不十分となるおそれがある。   The upper limit of the average thickness of the protective film adhesive layer 5a before thermocompression bonding is preferably 50 μm, and more preferably 40 μm. On the other hand, the lower limit of the average thickness of the protective film adhesive layer 5a before thermocompression bonding is preferably 10 μm, and more preferably 20 μm. When the average thickness of the protective film adhesive layer 5a before thermocompression bonding exceeds the above upper limit, the adhesive may enter between the first conductor 2a and the solder paste body 1a, and the connectivity may be reduced. There is a possibility that the branch structure portion of the cable branch structure 10 becomes unnecessarily thick. On the contrary, when the average thickness of the protective film adhesive layer 5a before thermocompression bonding is less than the above lower limit, the remaining amount of indentation at the time of thermocompression bonding is insufficient, that is, it adheres around the solder paste body 1a by indentation at the time of thermocompression bonding There is a possibility that the adhesive strength of the branch structure portion of the flat cable branching structure 10 becomes insufficient because the agent is not filled.

<(7)熱圧着工程>
熱圧着工程において、第1導体2a、第2導体3a、当該フラットケーブル分岐用接続シート1、保護フィルム5及び補強フィルム6の積層体を熱圧着する。具体的には、積層した保護フィルム5の表面に緩衝材を載置し、その上からヒートツールで熱圧着する。この緩衝材としては、熱圧着時に上記積層体の端部から漏出する接着剤が付着しない材質のものが好ましく、例えばポリテトラフルオロエチレン製のシートを用いることができる。
<(7) Thermocompression bonding process>
In the thermocompression bonding step, the laminated body of the first conductor 2a, the second conductor 3a, the flat cable branch connection sheet 1, the protective film 5, and the reinforcing film 6 is thermocompression bonded. Specifically, a cushioning material is placed on the surface of the laminated protective film 5 and then thermocompression bonded with a heat tool. The buffer material is preferably made of a material that does not adhere to the adhesive that leaks from the end of the laminate during thermocompression bonding. For example, a polytetrafluoroethylene sheet can be used.

上記熱圧着工程における加熱温度としては、上記ハンダペースト体1aの融点以上、かつ絶縁樹脂層1c、フラットケーブル本体2及びフラットケーブル分岐体3の絶縁フィルム、並びに保護フィルム5の軟化温度以下、かつ当該フラットケーブル分岐用接続シート1の接続シート接着剤層1d、フラットケーブル本体2のフラットケーブル接着剤層2c、及び保護フィルム接着剤層5aのガラス転移温度以上とすることが好ましく、絶縁樹脂層1c、フラットケーブル本体2及びフラットケーブル分岐体3の絶縁フィルム、並びに保護フィルム5のガラス転移温度以下、かつ当該フラットケーブル分岐用接続シート1の接続シート接着剤層1d、フラットケーブル本体2のフラットケーブル接着剤層2c、及び保護フィルム接着剤層5aの軟化温度以上とすることがより好ましい。このように加熱温度を設定することで、各絶縁フィルムの変形を抑えつつ、ハンダペーストを流動及び固化させると共に各接着剤を軟化させて各部材を確実に接着することができる。   The heating temperature in the thermocompression bonding step is not less than the melting point of the solder paste body 1a and not more than the softening temperature of the insulating resin layer 1c, the insulating film of the flat cable body 2 and the flat cable branch body 3, and the protective film 5, and The connecting sheet adhesive layer 1d of the connecting sheet 1 for flat cable branching, the flat cable adhesive layer 2c of the flat cable body 2, and the glass transition temperature of the protective film adhesive layer 5a are preferably higher than the glass transition temperature, the insulating resin layer 1c, The insulating film of the flat cable main body 2 and the flat cable branch 3 and the glass transition temperature of the protective film 5 or lower, the connection sheet adhesive layer 1d of the flat cable branch connection sheet 1, and the flat cable adhesive of the flat cable main body 2 Layer 2c and protective film adhesive layer 5a It is more preferably not less than temperature. By setting the heating temperature in this way, the solder paste can be flowed and solidified while the adhesive is softened and the members can be securely bonded while suppressing deformation of the insulating films.

上記熱圧着工程における具体的な加熱温度としては、例えば50℃以上200℃以下とすることができる。また、熱圧着工程における加圧荷重としては、例えば0.5MPa以上5MPa以下とすることができ、加圧時間としては、例えば1秒以上30秒以下とすることができる。   The specific heating temperature in the thermocompression bonding step can be set to 50 ° C. or more and 200 ° C. or less, for example. Moreover, as a pressurization load in a thermocompression bonding process, it can be set as 0.5 MPa or more and 5 MPa or less, for example, As a pressurization time, it can be set as 1 second or more and 30 seconds or less, for example.

この熱圧着工程において、当該フラットケーブル分岐用接続シート1の基材層1bの貫通孔に充填されていたハンダペースト体1aが流動し、基材層1bの絶縁樹脂層1cとハンダ1eとの間に図4に示すような空間が形成される。   In this thermocompression bonding step, the solder paste body 1a filled in the through hole of the base material layer 1b of the flat cable branch connection sheet 1 flows, and between the insulating resin layer 1c of the base material layer 1b and the solder 1e. A space as shown in FIG. 4 is formed.

なお、フラットケーブル分岐用構造10において、分岐構造の端部に形成され、保護フィルム5がフラットケーブル本体2又はフラットケーブル分岐体3の絶縁フィルムと対向しない領域(片面のみに絶縁フィルムが積層されている領域)は、外力によって折り曲りやすい。そのため、上記熱圧着工程後、この部分を含めて補強テープで分岐構造を被覆することが好ましい。この補強テープとしては、例えばポリエチレンテレフタレートフィルムに接着剤を塗工したものを用いることができる。   In the flat cable branching structure 10, the protective film 5 is formed at the end of the branching structure, and the protective film 5 does not face the insulating film of the flat cable main body 2 or the flat cable branching body 3 (the insulating film is laminated only on one side). Area) is easily bent by external force. Therefore, it is preferable to cover the branch structure with a reinforcing tape including this portion after the thermocompression bonding step. As this reinforcing tape, for example, a polyethylene terephthalate film coated with an adhesive can be used.

[利点]
当該フラットケーブル分岐用接続シート1は、導通させる第1導体及び第2導体の交差予定部に配設されるハンダペースト体1aと、このハンダペースト体1a以外の領域に積層される基材層1bとを有する。そのため、当該フラットケーブル分岐用接続シート1は、第1導体及び第2導体の間に配設し熱圧着することで、容易にこれらの導体を接続した分岐構造を得ることができる。また、当該フラットケーブル分岐用接続シート1は、絶縁樹脂層1cの軟化温度が接続シート接着剤層1dの軟化温度より大きいため、熱圧着の温度を調整することで、絶縁性を確保しつつフラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体との積層部分を確実に接着でき、高い接着強度及び接続信頼性を有する。さらに、当該フラットケーブル分岐用接続シート1のハンダペースト体1aの配設は適宜変更が可能であるため、第1導体及び第2導体の本数、導通させる導体の組合せ、交差角度等が変わっても容易に対応が可能である。そのため、当該フラットケーブル分岐用接続シート1は、フラットケーブル本体の第1導体とフラットケーブル分岐体の第2導体とを容易かつ確実に接続してフラットケーブルを分岐させることができる。
[advantage]
The flat cable branching connection sheet 1 includes a solder paste body 1a disposed at a planned intersection of the first conductor and the second conductor to be conducted, and a base material layer 1b laminated in a region other than the solder paste body 1a. And have. Therefore, the flat cable branch connection sheet 1 can be provided between the first conductor and the second conductor and thermocompression bonded to obtain a branch structure in which these conductors are easily connected. In addition, the flat cable branch connection sheet 1 is flat while maintaining insulation by adjusting the thermocompression bonding temperature because the softening temperature of the insulating resin layer 1c is higher than the softening temperature of the connection sheet adhesive layer 1d. The laminated portion of the cable body and the flat cable branch can be securely bonded, and has high adhesive strength and connection reliability. Furthermore, since the arrangement of the solder paste body 1a of the flat cable branch connection sheet 1 can be changed as appropriate, the number of first conductors and second conductors, the combination of conductors to be conducted, the crossing angle, etc. may change. It can be easily handled. Therefore, the flat cable branch connection sheet 1 can easily and reliably connect the first conductor of the flat cable main body and the second conductor of the flat cable branch body to branch the flat cable.

また、当該フラットケーブル分岐用接続シート1は、上記ハンダペースト体1aが接続シート接着剤層1d表面より突出しているため、第1導体及び第2導体をより確実に電気的に接続することができる。さらに当該フラットケーブル分岐用接続シート1の裏面が平坦、すなわち上記ハンダペースト体1aの底面が接続シート接着剤層1d裏面と面一とであるため、当該フラットケーブル分岐用接続シート1を第1導体に積層する際の位置決めが容易になるほか、接続シート接着剤層1dの裏面をより確実にフラットケーブル本体に接着させることができるため、接着強度をより高めることができる。   Moreover, since the said solder paste body 1a protrudes from the connection sheet adhesive bond layer 1d surface, the said 1st conductor and the 2nd conductor can be electrically connected more reliably in the said connection sheet 1 for flat cable branching. . Furthermore, since the back surface of the flat cable branch connection sheet 1 is flat, that is, the bottom surface of the solder paste body 1a is flush with the back surface of the connection sheet adhesive layer 1d, the flat cable branch connection sheet 1 is used as the first conductor. In addition to facilitating positioning at the time of lamination, it is possible to more reliably bond the back surface of the connection sheet adhesive layer 1d to the flat cable body, thereby further increasing the adhesive strength.

なお、当該フラットケーブル分岐用接続シート1は、第1導体及び第2導体の本数や導通させる導体の組合せが変化しても、ハンダペースト体1aの配設位置を適宜変更することで容易に対応することができる。   The flat cable branch connection sheet 1 can be easily handled by appropriately changing the position of the solder paste body 1a even if the number of the first conductors and the second conductors and the combination of conductors to be changed are changed. can do.

[その他の実施形態]
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
[Other Embodiments]
The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is not limited to the configuration of the embodiment described above, but is defined by the scope of the claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of the claims. The

上記実施形態における当該フラットケーブル分岐用接続シートの使用例では、当該フラットケーブル分岐用接続シートのハンダペースト体の突出した側が第2導体に当接し、フラットな面が第1導体に積層されるように当該フラットケーブル分岐用接続シートを配設したが、ハンダペースト体が突出した側が第1導体に当接するように当該フラットケーブル分岐用接続シートを配設してもよい。ただし、当該フラットケーブル分岐用接続シートを安定して配置させると共にハンダの導体間への充填を確実にするため、フラットな面が第1導体に積層されるように当該フラットケーブル分岐用接続シートを配設することが好ましい。   In the usage example of the flat cable branch connection sheet in the embodiment, the protruding side of the solder paste body of the flat cable branch connection sheet comes into contact with the second conductor, and the flat surface is laminated on the first conductor. However, the flat cable branch connection sheet may be disposed so that the side on which the solder paste body protrudes contacts the first conductor. However, in order to stably arrange the flat cable branch connection sheet and to ensure filling between the conductors of the solder, the flat cable branch connection sheet is arranged so that the flat surface is laminated on the first conductor. It is preferable to arrange.

さらに、ハンダペースト体は必ずしも接着剤層の表面又は裏面から突出していなくてもよく、また接着剤層の表面及び裏面の双方から突出していてもよい。加えて、当該フラットケーブル分岐用接続シートは絶縁樹脂層の両面に接着剤層を有してもよい。   Furthermore, the solder paste body does not necessarily have to protrude from the front surface or the back surface of the adhesive layer, and may protrude from both the front surface and the back surface of the adhesive layer. In addition, the flat cable branch connection sheet may have an adhesive layer on both sides of the insulating resin layer.

また、上記実施形態における当該フラットケーブル分岐用接続シートの使用例では、フラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体とを略直角に交差するように重ね合わせたが、フラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体とはこれ以外の角度で交差させることも可能である。この場合にも、フラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体との交差によって形成される第1導体及び第2導体の交差予定部にハンダペースト体を配設することで、当該フラットケーブル分岐用接続シートを用いてフラットケーブル分岐構造を得ることができる。   Further, in the usage example of the flat cable branch connection sheet in the above embodiment, the flat cable body and the flat cable branch body are overlapped so as to intersect at a substantially right angle, but the flat cable body and the flat cable branch body are It is also possible to intersect at other angles. Also in this case, the flat cable branch connection sheet can be obtained by disposing a solder paste body at the planned intersection of the first conductor and the second conductor formed by the intersection of the flat cable body and the flat cable branch. A flat cable branch structure can be obtained.

さらに、フラットケーブル本体にフラットケーブル本体よりも少ない導体を有するフラットケーブル分岐体を接続してもよく、フラットケーブル分岐体は1の導体を有するものであってもよい。   Further, a flat cable branch having a smaller number of conductors than the flat cable main body may be connected to the flat cable main body, and the flat cable branch may have one conductor.

また、上記実施形態では、フラットケーブル分岐体の第2導体が凸部を有したが、このような凸部を有さない第2導体を用いてもよい。また、フラットケーブル本体の第1導体の第2導体との対向部分に凸部を形成してもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the 2nd conductor of the flat cable branch body had the convex part, you may use the 2nd conductor which does not have such a convex part. Moreover, you may form a convex part in the opposing part with the 2nd conductor of the 1st conductor of a flat cable main body.

以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples.

[No.1〜7]
3本の第1導体を有するフラットケーブル本体に3本の第2導体を有するフラットケーブル分岐体を直角に交差させた図4に示すフラットケーブル分岐構造を作成するためのフラットケーブル分岐用接続シートをNo.1からNo.7まで作成した。これらのフラットケーブル分岐用接続シートのハンダペースト体の平均印刷幅はそれぞれ表1に示す値とし、フラットケーブル分岐用接続シートのハンダペースト体を充填するための貫通孔の平均径はハンダペースト体の印刷幅よりも0.1mm小さく形成した。また、ハンダペースト体の印刷高さは約100μmとし、絶縁樹脂層の平均厚さは12μm、接続シート接着剤層の平均厚さは30μmとした。なお、上記第1導体及び第2導体の平均厚さは0.05mm、幅は0.7mm、ピッチは1mmとした。また、第2導体には、第1導体との交差部に平均曲率半径が0.15mm、平均突出高さが0.15mmの凸部を形成した。
[No. 1-7]
A flat cable branch connection sheet for creating a flat cable branch structure shown in FIG. 4 in which a flat cable branch body having three second conductors is intersected at right angles to a flat cable body having three first conductors. No. 1 to No. Created up to 7. The average print widths of the solder paste bodies of these flat cable branch connection sheets are the values shown in Table 1, and the average diameters of the through holes for filling the solder paste bodies of the flat cable branch connection sheets are those of the solder paste bodies. It was formed 0.1 mm smaller than the printing width. Moreover, the printing height of the solder paste body was about 100 μm, the average thickness of the insulating resin layer was 12 μm, and the average thickness of the connection sheet adhesive layer was 30 μm. The average thickness of the first conductor and the second conductor was 0.05 mm, the width was 0.7 mm, and the pitch was 1 mm. The second conductor was formed with a convex portion having an average radius of curvature of 0.15 mm and an average protrusion height of 0.15 mm at the intersection with the first conductor.

上記No.1〜7のフラットケーブル分岐用接続シートを用いてフラットケーブル分岐構造を作成し、このフラットケーブル分岐構造について、以下の試験を行った。その結果を表1にそれぞれ示す。   No. above. The flat cable branch structure was created using the connection sheet for flat cable branches of 1-7, and the following tests were done about this flat cable branch structure. The results are shown in Table 1, respectively.

[絶縁性試験]
フラットケーブル分岐構造の各導体に500Vの直流電流を30秒間流し、第1導体及び第2導体間の抵抗値を測定した。測定した抵抗値が100MΩ以上のものをA、100MΩ未満のものをBと評価した。
[Insulation test]
A direct current of 500 V was passed through each conductor of the flat cable branch structure for 30 seconds, and the resistance value between the first conductor and the second conductor was measured. A measured resistance value of 100 MΩ or more was evaluated as A, and a resistance value of less than 100 MΩ was evaluated as B.

[捻り試験]
フラットケーブル分岐構造の裏面を半径(R)15mm又は5mmの円柱の周面に巻き付けるように押し付けた後、フラットケーブル分岐構造の表面を同じ円柱に同様に巻き付けるように押し付ける。これを裏面、表面合わせて15回行った後、第1導体及び第2導体間の抵抗値を測定し、試験前の抵抗値からの上昇値を計測した。抵抗値の上昇値が10mΩ以下のものをA、10mΩ超のものをBと評価した。
[Torsion test]
After pressing the back surface of the flat cable branch structure around the circumference of a cylinder having a radius (R) of 15 mm or 5 mm, the surface of the flat cable branch structure is pressed so as to be similarly wound around the same cylinder. After performing this 15 times on the back and front surfaces, the resistance value between the first conductor and the second conductor was measured, and the increase from the resistance value before the test was measured. A resistance increase value of 10 mΩ or less was evaluated as A, and a resistance value exceeding 10 mΩ was evaluated as B.

Figure 2015149206
Figure 2015149206

上記表1からわかるように、フラットケーブル分岐用接続シートのハンダペースト体の印刷幅を0.5mm以上0.7mm以下とすることで、絶縁性及び接続信頼性(捻り耐性)に優れるフラットケーブル分岐構造が得られることがわかる。   As can be seen from Table 1 above, flat cable branching is excellent in insulation and connection reliability (twist resistance) by setting the printed width of the solder paste body of the flat cable branching connection sheet to 0.5 mm to 0.7 mm. It can be seen that the structure is obtained.

本発明のフラットケーブル分岐用接続シートは、接着強度及び電気的接続の信頼性に優れ、交差するフラットケーブルの導体同士を容易かつ確実に接続することができる   The flat cable branch connection sheet of the present invention is excellent in adhesive strength and electrical connection reliability, and can easily and reliably connect intersecting flat cable conductors.

1 フラットケーブル分岐用接続シート
1a ハンダペースト体
1b 基材層
1c 絶縁樹脂層
1d 接続シート接着剤層
1e ハンダ
2 フラットケーブル本体
2a 第1導体
2b 絶縁フィルム
2c フラットケーブル接着剤層
3 フラットケーブル分岐体
3a 第2導体
3b 絶縁フィルム
3c 凸部
5 保護フィルム
5a 保護フィルム接着剤層
6 補強フィルム
6a 補強フィルム接着剤層
10 フラットケーブル分岐構造
X 離型フィルム
Y ヒートツール
Y1 クッション
Z 金型
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Connection sheet 1a for flat cable branch Solder paste body 1b Base material layer 1c Insulating resin layer 1d Connection sheet adhesive layer 1e Solder 2 Flat cable body 2a First conductor 2b Insulating film 2c Flat cable adhesive layer 3 Flat cable branch body 3a Second conductor 3b Insulating film 3c Convex part 5 Protective film 5a Protective film adhesive layer 6 Reinforcing film 6a Reinforcing film adhesive layer 10 Flat cable branching structure X Release film Y Heat tool Y1 Cushion Z Mold

Claims (6)

ストライプ状に配設される複数の第1導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される1又は複数の第2導体を有するフラットケーブル分岐体とを交差するよう重ね合わせた状態で複数の第1導体と1又は複数の第2導体とを任意の組合せで導通させるフラットケーブル分岐用接続シートであって、
複数の第1導体及び1又は複数の第2導体の導通を図る組合せに係る1又は複数の交差予定部毎に配設され、低融点の金属を含有する1又は複数のハンダペースト体と、
このハンダペースト体以外の領域に積層され、接着剤層と絶縁樹脂層とを含む基材層と
を備え、
上記絶縁樹脂層の軟化温度が接着剤層の軟化温度より大きいフラットケーブル分岐用接続シート。
A plurality of flat cable bodies having a plurality of first conductors arranged in stripes and a flat cable branching body having one or more second conductors arranged in stripes are overlapped so as to cross each other. A flat cable branching connection sheet for conducting the first conductor and one or a plurality of second conductors in any combination,
One or a plurality of solder paste bodies that are arranged for each of one or a plurality of crossing-scheduled portions related to a combination of conducting a plurality of first conductors and one or a plurality of second conductors, and contain a low melting point metal;
It is laminated in a region other than the solder paste body, and includes a base material layer including an adhesive layer and an insulating resin layer,
A flat cable branching connection sheet in which the softening temperature of the insulating resin layer is higher than the softening temperature of the adhesive layer.
上記ハンダペースト体が基材層の一方の面より突出している請求項1に記載のフラットケーブル分岐用接続シート。   The flat cable branch connection sheet according to claim 1, wherein the solder paste body protrudes from one surface of the base material layer. 上記ハンダペースト体の基材層の一方の面からの平均突出高さが10μm以上100μm以下、ハンダペースト体の平均印刷幅が0.2mm以上0.8mm以下である請求項2に記載のフラットケーブル分岐用接続シート。   3. The flat cable according to claim 2, wherein an average protrusion height from one surface of the base material layer of the solder paste body is 10 μm to 100 μm, and an average printing width of the solder paste body is 0.2 mm to 0.8 mm. Branch connection sheet. 上記基材層が1又は複数の貫通孔を有し、この貫通孔内に上記ハンダペースト体が配設され、上記ハンダペースト体の平均印刷幅から貫通孔の平均径を引いた差が0.01mm以上0.3mm以下である請求項1、請求項2又は請求項3に記載のフラットケーブル分岐用接続シート。   The base material layer has one or a plurality of through holes, and the solder paste body is disposed in the through holes. The difference obtained by subtracting the average diameter of the through holes from the average print width of the solder paste body is 0. The connecting sheet for flat cable branching according to claim 1, wherein the connecting sheet is from 01 mm to 0.3 mm. 少なくとも一方の面が平坦である請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のフラットケーブル分岐用接続シート。   The flat cable branch connection sheet according to any one of claims 1 to 4, wherein at least one surface is flat. ストライプ状に配設される複数の第1導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される1又は複数の第2導体を有するフラットケーブル分岐体とを交差するよう重ね合わせた状態で複数の第1導体と1又は複数の第2導体とを任意の組合せで導通させるフラットケーブル分岐用接続シートの製造方法であって、
接着剤層の一方の面に絶縁樹脂層を積層する工程と、
接着剤層及び絶縁樹脂層における複数の第1導体及び1又は複数の第2導体の導通を図る組合せに係る1又は複数の交差予定部に貫通孔を形成する工程と、
上記貫通孔に低融点の金属を含有するハンダペーストを印刷する工程と
を備え、
上記絶縁樹脂層の軟化温度が接着剤層の軟化温度より大きいフラットケーブル分岐用接続シートの製造方法。
A plurality of flat cable bodies having a plurality of first conductors arranged in stripes and a flat cable branching body having one or more second conductors arranged in stripes are overlapped so as to cross each other. A flat cable branching connection sheet for conducting a first conductor and one or a plurality of second conductors in any combination,
Laminating an insulating resin layer on one side of the adhesive layer;
A step of forming a through hole in one or a plurality of crossing-scheduled portions according to a combination of conducting a plurality of first conductors and one or a plurality of second conductors in the adhesive layer and the insulating resin layer;
A step of printing a solder paste containing a low melting point metal in the through hole,
A method for producing a connecting sheet for flat cable branching, wherein the softening temperature of the insulating resin layer is higher than the softening temperature of the adhesive layer.
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