JP2014220084A - Branch structure for flat cable, branch flat cable, and method of manufacturing brach flat cable - Google Patents

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JP2014220084A JP2013098015A JP2013098015A JP2014220084A JP 2014220084 A JP2014220084 A JP 2014220084A JP 2013098015 A JP2013098015 A JP 2013098015A JP 2013098015 A JP2013098015 A JP 2013098015A JP 2014220084 A JP2014220084 A JP 2014220084A
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Masanari Mikage
勝成 御影
山本 正道
Masamichi Yamamoto
正道 山本
小山 惠司
Keiji Koyama
惠司 小山
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a branch structure for flat cable that can easily and securely connect conductors of crossing flat cables to each other.SOLUTION: There is provided a branch structure for flat cable that is constituted by putting a flat cable body which has first conductors arranged in stripes and a flat cable branch body which has second conductors arranged in stripes one over the other and electrically connects the first conductors and second conductors to each other in an arbitrary combination, and the branch structure for flat cable includes a connection sheet stacked between the first conductors and second conductors arranged opposite each other while having at least opposite surface sides exposed. The connection sheet has a conductive bump arranged for each first intersection part associated with a combination for electric connection between the first and second conductors, a non-conductive bump arranged for each second intersection part except first intersection parts among all intersection parts of the first and second conductors, and an adhesive layer which is laminated in an area other than the conductive bump and non-conductive bump.

Description

本発明は、フラットケーブルの分岐構造、分岐フラットケーブル及び分岐フラットケーブルの製造方法に関する。   The present invention relates to a flat cable branch structure, a branch flat cable, and a method of manufacturing a branch flat cable.

電子機器内に収容される電子部品の電気的接続にフラットケーブルが従来から用いられている。このフラットケーブルは、平板状の複数の導体を2枚の絶縁フィルム間に挟んで絶縁被覆した柔軟なケーブルであるが、電子機器の設計によってはフラットケーブルを異なる角度に分岐させる必要が生じる。このようにフラットケーブルを分岐させる方法としては、例えばフレキシブルプリント配線板等の基板やかしめ端子などを用い、交差するフラットケーブルの導体同士を接続する方法がある。しかし、上記基板を用いた場合、フラットケーブルを分岐させる手順が複雑となる。また、上記かしめ端子を用いた場合、フラットケーブルの導体間隔に制限が生じるほか、接続の信頼性が低い。   Conventionally, a flat cable has been used for electrical connection of electronic components housed in an electronic device. This flat cable is a flexible cable in which a plurality of flat conductors are sandwiched between two insulating films and covered with insulation. However, depending on the design of the electronic device, it is necessary to branch the flat cable at different angles. As a method of branching the flat cable in this way, there is a method of connecting the conductors of the intersecting flat cables using, for example, a substrate such as a flexible printed wiring board or a crimp terminal. However, when the above substrate is used, the procedure for branching the flat cable becomes complicated. In addition, when the above crimp terminal is used, the conductor spacing of the flat cable is limited and the connection reliability is low.

そこで、フラットケーブルの導体間隔に制限されず、かつ比較的容易にフラットケーブルを分岐させる方法が提案されている(特開平7−263049号公報参照)。この方法は、交差するフラットケーブル間に接続体を配設することでこれらを接続するものである。上記接続体は、絶縁性フィルムと、この絶縁性フィルムの両面に積層された接着剤層と、この絶縁性フィルム及び接着剤層を貫通する導電部とを有し、この導電部によって交差させた一対のフラットケーブルを導通させる導体同士を電気的に接続するように構成されている。   Therefore, a method of branching the flat cable relatively easily without being limited to the conductor spacing of the flat cable has been proposed (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-263049). In this method, a connecting body is disposed between intersecting flat cables to connect them. The connection body has an insulating film, an adhesive layer laminated on both sides of the insulating film, and a conductive portion that penetrates the insulating film and the adhesive layer, and intersected by the conductive portion. It is comprised so that the conductors which conduct | electrically_connect a pair of flat cable may be electrically connected.

特開平7−263049号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-263049

上記接続体を用いた分岐構造は、この接続体を介して交差する一対のフラットケーブルを積層した後、これらを圧着することで形成される。しかし、圧着によって上記接続体の接着剤層が流動するため、導電部が設けられている箇所とそれ以外の個所(接着剤層の積層個所)とで接続体の厚さが変化し、結果として分岐構造の厚さが不均一となる。その結果、分岐構造において導体に応力が加わり、導体間の接続の信頼性が低下するおそれがある。また、接続体の厚さの不均一に伴って分岐構造の接着強度が低下するおそれもある。   The branch structure using the connection body is formed by laminating a pair of flat cables intersecting via the connection body and then crimping them. However, since the adhesive layer of the connection body flows due to the crimping, the thickness of the connection body changes between the location where the conductive portion is provided and the other location (the location where the adhesive layer is laminated). The thickness of the branch structure is not uniform. As a result, stress is applied to the conductors in the branched structure, and the reliability of connection between the conductors may be reduced. In addition, the adhesive strength of the branched structure may be reduced due to the uneven thickness of the connection body.

本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、接着強度及び電気的接続の信頼性に優れ、フラットケーブルを容易かつ確実に分岐させることができるフラットケーブルの分岐構造、この分岐構造を有する分岐フラットケーブル及びその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above disadvantages, and has a flat cable branching structure capable of easily and reliably branching a flat cable, which has excellent adhesive strength and electrical connection reliability, and this branching. An object of the present invention is to provide a branched flat cable having a structure and a method of manufacturing the same.

上記課題を解決するためになされた発明は、
ストライプ状に配設される複数の第1導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される1又は複数の第2導体を有するフラットケーブル分岐体とを交差するよう重ね合わせ、複数の第1導体と1又は複数の第2導体とを任意の組合せで導通させるフラットケーブルの分岐構造であって、
対向配設されかつ少なくとも対向面側が露出した第1導体及び第2導体間に積層される接続シートを備え、
この接続シートが、
複数の第1導体及び1又は複数の第2導体の導通を図る組合せに係る1又は複数の第1交差部毎に配設される導電性バンプと、
複数の第1導体及び1又は複数の第2導体の全交差部のうち上記第1交差部を除く1又は複数の第2交差部に配設される非導電性バンプと、
上記導電性バンプ及び非導電性バンプ以外の領域に積層される接着剤層と
を備えることを特徴とする。
The invention made to solve the above problems is
A flat cable main body having a plurality of first conductors arranged in a stripe shape and a flat cable branching body having one or a plurality of second conductors arranged in a stripe shape are overlapped so as to cross each other. A flat cable branching structure for conducting one conductor and one or a plurality of second conductors in any combination,
A connection sheet that is disposed between the first conductor and the second conductor that are disposed to face each other and at least the opposite surface side is exposed;
This connection sheet
A conductive bump disposed at each of one or a plurality of first intersecting portions according to a combination of conducting a plurality of first conductors and one or a plurality of second conductors;
Non-conductive bumps disposed at one or a plurality of second intersecting portions excluding the first intersecting portion among all the intersecting portions of the plurality of first conductors and the one or more second conductors;
And an adhesive layer laminated in a region other than the conductive bump and the non-conductive bump.

上記課題を解決するためになされた別の発明は、
ストライプ状に配設される複数の第1導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される1又は複数の第2導体を有し、フラットケーブル本体と交差するよう重ね合わされるフラットケーブル分岐体とを備え、複数の第1導体と1又は複数の第2導体とが任意の組合せで導通する分岐フラットケーブルであって、
上記フラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体との交差部分に当該フラットケーブルの分岐構造を有することを特徴とする。
Another invention made to solve the above problems is as follows:
A flat cable branch having a plurality of first conductors arranged in a stripe shape and one or a plurality of second conductors arranged in a stripe shape and superimposed so as to intersect the flat cable body A branched flat cable in which a plurality of first conductors and one or a plurality of second conductors conduct in any combination,
It has a flat cable branching structure at the intersection of the flat cable main body and the flat cable branching body.

上記課題を解決するためになされたさらに別の発明は、
ストライプ状に配設される複数の第1導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される1又は複数の第2導体を有し、フラットケーブル本体と交差するよう重ね合わされるフラットケーブル分岐体とを備え、複数の第1導体と1又は複数の第2導体とが任意の組合せで導通する分岐フラットケーブルの製造方法であって、
対向配設されかつ少なくとも対向面側が露出した第1導体及び第2導体間に接続シートを重畳する工程と、
上記第1導体、第2導体及び接続シートを熱圧着する工程とを有し、
この接続シートが、
複数の第1導体及び1又は複数の第2導体の導通を図る組合せに係る1又は複数の第1交差部毎に配設される導電性バンプと、
複数の第1導体及び1又は複数の第2導体の全交差部のうち上記第1交差部を除く1又は複数の第2交差部に配設される非導電性バンプと、
上記導電性バンプ及び非導電性バンプ以外の領域に積層される接着剤層と
を備えることを特徴とする。
Yet another invention made to solve the above problems is as follows:
A flat cable branch having a plurality of first conductors arranged in a stripe shape and one or a plurality of second conductors arranged in a stripe shape and superimposed so as to intersect the flat cable body A branch flat cable in which a plurality of first conductors and one or a plurality of second conductors are conducted in any combination,
A step of superimposing a connection sheet between the first conductor and the second conductor which are disposed to face each other and at least the opposite surface side is exposed;
Thermocompression bonding the first conductor, the second conductor and the connection sheet,
This connection sheet
A conductive bump disposed at each of one or a plurality of first intersecting portions according to a combination of conducting a plurality of first conductors and one or a plurality of second conductors;
Non-conductive bumps disposed at one or a plurality of second intersecting portions excluding the first intersecting portion among all the intersecting portions of the plurality of first conductors and the one or more second conductors;
And an adhesive layer laminated in a region other than the conductive bump and the non-conductive bump.

本発明のフラットケーブルの分岐構造は、交差するフラットケーブルの導体同士を容易かつ確実に接続することができ、接着強度及び電気的接続の信頼性に優れる。また、本発明の分岐フラットケーブルは、製造性及び接続信頼性に優れる。   The flat cable branching structure of the present invention can easily and reliably connect intersecting flat cable conductors, and is excellent in adhesive strength and electrical connection reliability. Moreover, the branched flat cable of this invention is excellent in manufacturability and connection reliability.

図1は、本発明の一実施形態のフラットケーブルの分岐構造を示す模式的断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view showing a branch structure of a flat cable according to an embodiment of the present invention. 図2は、図1のフラットケーブルの分岐構造のフラットケーブル本体の模式的平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view of a flat cable main body of the flat cable branching structure of FIG. 図3は、図2のA−A線での模式的断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view taken along line AA in FIG. 図4は、図1のフラットケーブルの分岐構造のフラットケーブル分岐体の模式的平面図である。FIG. 4 is a schematic plan view of a flat cable branch body of the flat cable branch structure of FIG. 1. 図5は、図1のフラットケーブルの分岐構造の接続シートの模式的平面図である。FIG. 5 is a schematic plan view of a connecting sheet having a flat cable branch structure shown in FIG. 図6は、図5のB−B線での模式的断面図である。6 is a schematic cross-sectional view taken along line BB in FIG. 図7Aは、図5の接続シートの製造方法を示す模式的斜視図である。FIG. 7A is a schematic perspective view showing a method for manufacturing the connection sheet of FIG. 5. 図7Bは、図5の接続シートの製造方法を示す模式的斜視図である。FIG. 7B is a schematic perspective view showing a method for manufacturing the connection sheet of FIG. 5. 図7Cは、図5の接続シートの製造方法を示す模式的斜視図である。FIG. 7C is a schematic perspective view showing a method for manufacturing the connection sheet of FIG. 5. 図8Aは、図1のフラットケーブルの分岐構造を有する分岐フラットケーブルの製造方法を示す模式的斜視図である。FIG. 8A is a schematic perspective view showing a method for manufacturing a branched flat cable having the flat cable branch structure of FIG. 1. 図8Bは、図1のフラットケーブルの分岐構造を有する分岐フラットケーブルの製造方法を示す模式的斜視図である。FIG. 8B is a schematic perspective view illustrating a method for manufacturing a branched flat cable having the flat cable branch structure of FIG. 1. 図8Cは、図1のフラットケーブルの分岐構造を有する分岐フラットケーブルの製造方法を示す模式的斜視図である。FIG. 8C is a schematic perspective view illustrating a method for manufacturing a branched flat cable having the flat cable branch structure of FIG. 1. 図8Dは、図1のフラットケーブルの分岐構造を有する分岐フラットケーブルの製造方法を示す模式的斜視図である。FIG. 8D is a schematic perspective view illustrating a method for manufacturing a branched flat cable having the flat cable branch structure of FIG. 1.

[本発明の実施形態の説明]
本発明は、
ストライプ状に配設される複数の第1導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される1又は複数の第2導体を有するフラットケーブル分岐体とを交差するよう重ね合わせ、複数の第1導体と1又は複数の第2導体とを任意の組合せで導通させるフラットケーブルの分岐構造であって、
対向配設されかつ少なくとも対向面側が露出した第1導体及び第2導体間に積層される接続シートを備え、
この接続シートが、
複数の第1導体及び1又は複数の第2導体の導通を図る組合せに係る1又は複数の第1交差部毎に配設される導電性バンプと、
複数の第1導体及び1又は複数の第2導体の全交差部のうち上記第1交差部を除く1又は複数の第2交差部に配設される非導電性バンプと、
上記導電性バンプ及び非導電性バンプ以外の領域に積層される接着剤層と
を備えることを特徴とする。
[Description of Embodiment of the Present Invention]
The present invention
A flat cable main body having a plurality of first conductors arranged in a stripe shape and a flat cable branching body having one or a plurality of second conductors arranged in a stripe shape are overlapped so as to cross each other. A flat cable branching structure for conducting one conductor and one or a plurality of second conductors in any combination,
A connection sheet that is disposed between the first conductor and the second conductor that are disposed to face each other and at least the opposite surface side is exposed;
This connection sheet
A conductive bump disposed at each of one or a plurality of first intersecting portions according to a combination of conducting a plurality of first conductors and one or a plurality of second conductors;
Non-conductive bumps disposed at one or a plurality of second intersecting portions excluding the first intersecting portion among all the intersecting portions of the plurality of first conductors and the one or more second conductors;
And an adhesive layer laminated in a region other than the conductive bump and the non-conductive bump.

当該フラットケーブルの分岐構造は、導通させる第1導体及び第2導体の交差部(第1交差部)に導電性バンプを有し、それ以外の第1導体及び第2導体の交差部(第2交差部)に非導電性バンプを有する接続シートを備えている。そのため、当該フラットケーブル分岐構造は、第1導体及び第2導体の間にこの接続シートを配設し圧着により分岐構造を得ることで容易にこれらの導体を接続することができる。また、第1導体及び第2導体の交差部全てにバンプが配設されているため、分岐構造の厚さのバラツキを抑えて、接着強度及び接続信頼性を高めることができる。さらに、上記接続シートの導電性バンプ及び非導電性バンプの配設は適宜変更が可能であるため、第1導体及び第2導体の本数、導通させる導体の組合せ、交差角度等が変わっても容易に対応が可能である。そのため、当該フラットケーブルの分岐構造は、フラットケーブル本体の第1導体とフラットケーブル分岐体の第2導体とを容易かつ確実に接続してフラットケーブルを分岐させることができる。   The branch structure of the flat cable has conductive bumps at the intersection (first intersection) of the first conductor and the second conductor to be conducted, and the intersection (second second) of the other first conductor and second conductor. A connecting sheet having non-conductive bumps is provided at the intersection). Therefore, the flat cable branching structure can easily connect these conductors by arranging this connection sheet between the first conductor and the second conductor and obtaining a branching structure by pressure bonding. In addition, since bumps are arranged at all the intersections of the first conductor and the second conductor, it is possible to suppress the variation in the thickness of the branch structure and increase the adhesive strength and the connection reliability. Furthermore, since the arrangement of the conductive bumps and non-conductive bumps of the connection sheet can be appropriately changed, the number of first conductors and second conductors, the combination of conductors to be conducted, the crossing angle, etc. can be easily changed. Is possible. Therefore, the flat cable branching structure can branch the flat cable by easily and reliably connecting the first conductor of the flat cable body and the second conductor of the flat cable branching body.

上記導電性バンプ及び非導電性バンプが接着剤層の一方の面より突出しているとよい。このように導電性バンプ及び非導電性バンプを接着剤層の一方の面より突出させることで、分岐構造の厚さのバラツキを抑えつつ、導体と導電性バンプとの間に接着剤が入り込こむことを防いで第1導体及び第2導体をより確実に電気的に接続することができる。   It is preferable that the conductive bump and the non-conductive bump protrude from one surface of the adhesive layer. By making the conductive bumps and non-conductive bumps protrude from one surface of the adhesive layer in this way, the adhesive enters between the conductor and the conductive bumps while suppressing variations in the thickness of the branch structure. The first conductor and the second conductor can be more reliably electrically connected by preventing the indentation.

上記導電性バンプ及び非導電性バンプの接着剤層の一方の面からの平均突出高さとしては1μm以上15μm以下が好ましい。このように上記導電性バンプ及び非導電性バンプの接着剤層の一方の面からの平均突出高さを上記範囲内とすることで、導電性バンプ及び非導電性バンプ周囲の接着剤によってフラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体との接着強度を維持しつつ、導電性バンプによって導体間の電気的接続をより容易かつ確実にすることができる。   The average protruding height from one surface of the adhesive layer of the conductive bump and the nonconductive bump is preferably 1 μm or more and 15 μm or less. Thus, by setting the average protrusion height from one surface of the adhesive layer of the conductive bump and the non-conductive bump within the above range, the flat cable is formed by the adhesive around the conductive bump and the non-conductive bump. While maintaining the adhesive strength between the main body and the flat cable branch body, the electrical connection between the conductors can be made easier and more reliable by the conductive bumps.

上記接続シートの少なくとも一方の面が平坦であるとよい。このように接続シートの一方の面が平坦となるように、例えば上記導電性バンプ及び非導電性バンプの底面を接着剤層の一方の面と面一(フラット)とすることで、接続シートを第1導体又は第2導体に積層する際の位置決めが容易になるほか、接着剤層の一方の面をより確実にフラットケーブル本体又はフラットケーブル分岐体に接着させることができるため、当該フラットケーブルの分岐構造の接着強度をさらに高めることができる。   It is preferable that at least one surface of the connection sheet is flat. In this way, for example, by making the bottom surfaces of the conductive bumps and the non-conductive bumps flush with one surface of the adhesive layer (flat) so that one surface of the connection sheet is flat, In addition to facilitating positioning when laminating the first conductor or the second conductor, one surface of the adhesive layer can be more reliably bonded to the flat cable body or the flat cable branch body, The adhesive strength of the branched structure can be further increased.

上記導電性バンプが導電性ペーストの印刷により形成されているとよい。このように導電性バンプを導電性ペーストの印刷により形成することで、容易かつ確実に、上記第1交差部に導電性バンプを配設することができる。   The conductive bumps may be formed by printing a conductive paste. By forming the conductive bumps by printing the conductive paste in this way, the conductive bumps can be easily and reliably disposed at the first intersection.

上記非導電性バンプが1又は複数の第2交差部毎に配設されているとよい。このように非導電性バンプを第2交差部毎に配設することで、分岐構造の厚さのバラツキを抑えつつ接着剤層の平面面積を大きくすることができるため、当該フラットケーブルの分岐構造の接着強度をより高めることができる。   The non-conductive bumps may be disposed at each of one or a plurality of second intersecting portions. By arranging the non-conductive bumps at the second intersections in this way, it is possible to increase the plane area of the adhesive layer while suppressing variations in the thickness of the branch structure. The adhesive strength can be further increased.

上記フラットケーブル分岐体の1又は複数の第2導体が交差部分で両面露出し、この第2導体の外面側に接着剤層を介して保護フィルムが被覆されているとよい。このようにフラットケーブル分岐体の外面側(第2導体の他方の面側)から保護フィルムを被覆することで、当該フラットケーブルの分岐構造の形成が容易となると共に、保護フィルムに積層された接着剤層によって分岐構造の接着強度をより高めることができる。   It is preferable that one or a plurality of second conductors of the flat cable branching body are exposed on both sides at the intersection, and a protective film is coated on the outer surface side of the second conductor via an adhesive layer. Thus, by covering the protective film from the outer surface side (the other surface side of the second conductor) of the flat cable branch body, it becomes easy to form the branch structure of the flat cable, and the adhesion laminated on the protective film The adhesive strength of the branched structure can be further increased by the agent layer.

また、別の本発明は、
ストライプ状に配設される複数の第1導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される1又は複数の第2導体を有し、フラットケーブル本体と交差するよう重ね合わされるフラットケーブル分岐体とを備え、複数の第1導体と1又は複数の第2導体とが任意の組合せで導通する分岐フラットケーブルであって、
上記フラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体との交差部分に当該フラットケーブルの分岐構造を有することを特徴とする。
Another aspect of the present invention is:
A flat cable branch having a plurality of first conductors arranged in a stripe shape and one or a plurality of second conductors arranged in a stripe shape and superimposed so as to intersect the flat cable body A branched flat cable in which a plurality of first conductors and one or a plurality of second conductors conduct in any combination,
It has a flat cable branching structure at the intersection of the flat cable main body and the flat cable branching body.

当該分岐フラットケーブルは、当該フラットケーブルの分岐構造を有するため、上記接続シートを介してフラットケーブル本体の第1導体とフラットケーブル分岐体の第2導体とが容易かつ確実に接続される。そのため、当該分岐フラットケーブルは、製造性及び信頼性に優れる。   Since the said branch flat cable has the branch structure of the said flat cable, the 1st conductor of a flat cable main body and the 2nd conductor of a flat cable branch body are connected easily and reliably via the said connection sheet. Therefore, the branch flat cable is excellent in manufacturability and reliability.

また、さらに別の本発明は、
ストライプ状に配設される複数の第1導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される1又は複数の第2導体を有し、フラットケーブル本体と交差するよう重ね合わされるフラットケーブル分岐体とを備え、複数の第1導体と1又は複数の第2導体とが任意の組合せで導通する分岐フラットケーブルの製造方法であって、
対向配設されかつ少なくとも対向面側が露出した第1導体及び第2導体間に接続シートを重畳する工程と、
上記第1導体、第2導体及び接続シートを熱圧着する工程とを有し、
この接続シートが、
複数の第1導体及び1又は複数の第2導体の導通を図る組合せに係る1又は複数の第1交差部毎に配設される導電性バンプと、
複数の第1導体及び1又は複数の第2導体の全交差部のうち上記第1交差部を除く1又は複数の第2交差部に配設される非導電性バンプと、
上記導電性バンプ及び非導電性バンプ以外の領域に積層される接着剤層と
を備えることを特徴とする。
Furthermore, another aspect of the present invention provides
A flat cable branch having a plurality of first conductors arranged in a stripe shape and one or a plurality of second conductors arranged in a stripe shape and superimposed so as to intersect the flat cable body A branch flat cable in which a plurality of first conductors and one or a plurality of second conductors are conducted in any combination,
A step of superimposing a connection sheet between the first conductor and the second conductor which are disposed to face each other and at least the opposite surface side is exposed;
Thermocompression bonding the first conductor, the second conductor and the connection sheet,
This connection sheet
A conductive bump disposed at each of one or a plurality of first intersecting portions according to a combination of conducting a plurality of first conductors and one or a plurality of second conductors;
Non-conductive bumps disposed at one or a plurality of second intersecting portions excluding the first intersecting portion among all the intersecting portions of the plurality of first conductors and the one or more second conductors;
And an adhesive layer laminated in a region other than the conductive bump and the non-conductive bump.

当該分岐フラットケーブルの製造方法は、フラットケーブル本体の第1導体とフラットケーブル分岐体の第2導体とが電気的に接続された分岐フラットケーブルを容易かつ確実に得ることができる。   The branch flat cable manufacturing method can easily and reliably obtain a branch flat cable in which the first conductor of the flat cable main body and the second conductor of the flat cable branch body are electrically connected.

[本発明の実施形態の詳細]
以下、本発明に係るフラットケーブルの分岐構造の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
[Details of the embodiment of the present invention]
Hereinafter, embodiments of a flat cable branch structure according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1のフラットケーブル分岐構造1は、図2及び図3に示すストライプ状に配設される複数の第1導体2aを有するフラットケーブル本体2と、図4に示すストライプ状に配設される複数の第2導体3aを有するフラットケーブル分岐体3とを略直角に交差するよう重ね合わせ、複数の第1導体2aと複数の第2導体3aとを任意の組合せで導通させたものである。当該フラットケーブル分岐構造1は、図5及び図6に示す対向配設された第1導体2a及び第2導体3a間に積層される接続シート4を備え、第2導体3aの外面側に保護フィルム接着剤層5aを介して保護フィルム5が被覆されている。   The flat cable branching structure 1 of FIG. 1 includes a flat cable body 2 having a plurality of first conductors 2a arranged in a stripe shape shown in FIGS. 2 and 3, and a plurality of stripe cables shown in FIG. The flat cable branch body 3 having the second conductor 3a is overlapped so as to intersect at a substantially right angle, and the plurality of first conductors 2a and the plurality of second conductors 3a are electrically connected in any combination. The flat cable branching structure 1 includes a connection sheet 4 laminated between the first conductor 2a and the second conductor 3a arranged to face each other as shown in FIGS. 5 and 6, and a protective film on the outer surface side of the second conductor 3a. The protective film 5 is covered via the adhesive layer 5a.

<フラットケーブル本体>
フラットケーブル本体2はストライプ状に配設される複数の第1導体2aと、この第1導体2aの表面及び裏面側にフラットケーブル接着剤層2cを介して積層される絶縁フィルム2bとを有する。
<Flat cable body>
The flat cable body 2 has a plurality of first conductors 2a arranged in a stripe shape, and an insulating film 2b laminated on the front and back surfaces of the first conductor 2a via a flat cable adhesive layer 2c.

第1導体2aは、ストライプ状に配設される平板状の導体であり、絶縁フィルム2bにフラットケーブル接着剤層2cを介して積層されている。この第1導体2aは、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成されている。   The 1st conductor 2a is a flat conductor arrange | positioned at stripe form, and is laminated | stacked through the flat cable adhesive layer 2c on the insulating film 2b. The first conductor 2a can be formed of a conductive material, but is generally formed of copper, for example.

第1導体2aは、表面にメッキ処理が施され、表面にメッキ層(図示せず)が積層されている。このメッキ処理としては、錫メッキ又は銀メッキが好ましい。メッキ処理によって分岐作業時に露出した第1導体2aが破損すること等を防止することができる。   The first conductor 2a is plated on the surface, and a plated layer (not shown) is laminated on the surface. As this plating treatment, tin plating or silver plating is preferable. It is possible to prevent the first conductor 2a exposed during the branching operation from being damaged by the plating process.

上記第1導体2aの平均厚さ(メッキ層を含む)の下限としては、10μmが好ましく、25μmがより好ましい。第1導体2aの平均厚さが上記下限未満の場合、導通性が不十分となるおそれがある。一方、第1導体2aの平均厚さ(メッキを除く)の上限としては、100μmが好ましく、50μmがより好ましい。第1導体2aの平均厚さが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造1が不要に厚くなるおそれがある。   The lower limit of the average thickness (including the plating layer) of the first conductor 2a is preferably 10 μm, and more preferably 25 μm. When the average thickness of the 1st conductor 2a is less than the said minimum, there exists a possibility that electroconductivity may become inadequate. On the other hand, the upper limit of the average thickness (excluding plating) of the first conductor 2a is preferably 100 μm, and more preferably 50 μm. When the average thickness of the first conductor 2a exceeds the upper limit, the flat cable branch structure 1 may be unnecessarily thick.

上記第1導体2aの平均幅(メッキ層を含む)の下限としては、0.1mmが好ましく、0.2mmがより好ましい。第1導体2aの平均幅が上記下限未満の場合、導通性が不十分となるおそれがある。一方、第1導体2aの平均幅の上限としては、1mmが好ましく、0.4mmがより好ましい。第1導体2aの平均幅が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造1の幅が不要に大きくなるおそれがある。   The lower limit of the average width (including the plating layer) of the first conductor 2a is preferably 0.1 mm, and more preferably 0.2 mm. When the average width of the first conductor 2a is less than the above lower limit, the conductivity may be insufficient. On the other hand, the upper limit of the average width of the first conductor 2a is preferably 1 mm, and more preferably 0.4 mm. When the average width of the 1st conductor 2a exceeds the said upper limit, there exists a possibility that the width | variety of the said flat cable branch structure 1 may become large unnecessarily.

上記第1導体2aの平均間隔(ピッチ)の下限としては、0.2mmが好ましく、0.3mmがより好ましい。第1導体2aの平均間隔が上記下限未満の場合、隣接する第1導体2a同士が接触するおそれがある。一方、第1導体2aの平均間隔の上限としては、1.2mmが好ましく、1.0mmがより好ましい。第1導体2aの平均間隔が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造1の幅が不要に大きくなるおそれがある。   As a minimum of the average space | interval (pitch) of the said 1st conductor 2a, 0.2 mm is preferable and 0.3 mm is more preferable. When the average interval between the first conductors 2a is less than the lower limit, adjacent first conductors 2a may come into contact with each other. On the other hand, the upper limit of the average interval between the first conductors 2a is preferably 1.2 mm, and more preferably 1.0 mm. When the average interval between the first conductors 2a exceeds the upper limit, the width of the flat cable branch structure 1 may become unnecessarily large.

絶縁フィルム2bは、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。この絶縁フィルム2bとしては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等が好適に用いられる。   The insulating film 2b is composed of a sheet-like member having flexibility and electrical insulation. Specifically, a resin film can be employed as the insulating film 2b. As a material of this resin film, for example, a polyimide resin, a polyethylene terephthalate resin, or the like is preferably used.

絶縁フィルム2bの軟化温度の下限としては、100℃が好ましく、110℃がより好ましく、120℃がさらに好ましい。絶縁フィルム2bの軟化温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造1の熱圧着時に絶縁フィルム2bが軟化して変形するおそれがある。一方、絶縁フィルム2bの軟化温度の上限としては、特に限定されないが、例えば200℃とすることができる。なお、軟化温度とは、JIS K7196(1991)に準拠して測定される軟化温度を意味する。   As a minimum of the softening temperature of insulating film 2b, 100 ° C is preferred, 110 ° C is more preferred, and 120 ° C is still more preferred. When the softening temperature of the insulating film 2b is less than the lower limit, the insulating film 2b may be softened and deformed when the flat cable branch structure 1 is thermocompression bonded. On the other hand, although it does not specifically limit as an upper limit of the softening temperature of the insulating film 2b, For example, it can be 200 degreeC. In addition, a softening temperature means the softening temperature measured based on JISK7196 (1991).

絶縁フィルム2bのガラス転移温度の下限としては、50℃が好ましく、60℃がより好ましく、65℃がさらに好ましい。絶縁フィルム2bのガラス転移温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造1の熱圧着後の絶縁フィルム2bの強度が不十分となるおそれがある。一方、絶縁フィルム2bのガラス転移温度の上限としては、特に限定されないが、例えば200℃とすることができる。なお、ガラス転移温度とは、JIS K7121(1987)に準拠して測定される中間点ガラス転移温度を意味する。   As a minimum of the glass transition temperature of insulating film 2b, 50 ° C is preferred, 60 ° C is more preferred, and 65 ° C is still more preferred. When the glass transition temperature of the insulating film 2b is less than the lower limit, the strength of the insulating film 2b after the thermocompression bonding of the flat cable branch structure 1 may be insufficient. On the other hand, although it does not specifically limit as an upper limit of the glass transition temperature of the insulating film 2b, For example, it can be 200 degreeC. The glass transition temperature means a midpoint glass transition temperature measured in accordance with JIS K7121 (1987).

絶縁フィルム2bの平均厚さの下限としては、5μmが好ましく、10μmがより好ましい。絶縁フィルム2bの平均厚さが上記下限未満の場合、絶縁フィルム2bの強度が不十分となるおそれがある。一方、絶縁フィルム2bの平均厚さの上限としては、40μmが好ましく、20μmがより好ましい。絶縁フィルム2bの平均厚さが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造1が不要に厚くなるおそれがある。   As a minimum of average thickness of insulating film 2b, 5 micrometers is preferred and 10 micrometers is more preferred. When the average thickness of the insulating film 2b is less than the above lower limit, the strength of the insulating film 2b may be insufficient. On the other hand, the upper limit of the average thickness of the insulating film 2b is preferably 40 μm, and more preferably 20 μm. When the average thickness of the insulating film 2b exceeds the upper limit, the flat cable branch structure 1 may be unnecessarily thick.

上記フラットケーブル接着剤層2cを構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等などの各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。これらの中でも、熱可塑性で、かつ軟化温度及びガラス転移温度が後述する接続シート4の非導電性バンプ4bよりも低いものが好ましい。   Although it does not specifically limit as an adhesive agent which comprises the said flat cable adhesive bond layer 2c, The thing excellent in the softness | flexibility and heat resistance is preferable, As such an adhesive agent, for example, an epoxy resin, a polyimide resin, polyester Various resin-based adhesives such as resin, phenol resin, polyurethane resin, acrylic resin, melamine resin, polyamideimide resin, and the like can be given. Among these, those which are thermoplastic and have a softening temperature and a glass transition temperature lower than those of the non-conductive bumps 4b of the connection sheet 4 described later are preferable.

フラットケーブル接着剤層2cの軟化温度の下限としては、80℃が好ましく、90℃がより好ましく、100℃がさらに好ましい。フラットケーブル接着剤層2cの軟化温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造1の熱圧着時にフラットケーブル本体2が軟化して変形するおそれがある。一方、フラットケーブル接着剤層2cの軟化温度の上限としては、特に限定されないが、例えば200℃とすることができる。   As a minimum of the softening temperature of flat cable adhesive layer 2c, 80 ° C is preferred, 90 ° C is more preferred, and 100 ° C is still more preferred. When the softening temperature of the flat cable adhesive layer 2c is less than the lower limit, the flat cable body 2 may be softened and deformed when the flat cable branch structure 1 is thermocompression bonded. On the other hand, the upper limit of the softening temperature of the flat cable adhesive layer 2c is not particularly limited, but may be 200 ° C., for example.

フラットケーブル接着剤層2cのガラス転移温度の下限としては、50℃が好ましく、60℃がより好ましく、70℃がさらに好ましい。フラットケーブル接着剤層2cのガラス転移温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造1の熱圧着後の強度が不十分となるおそれがある。一方、フラットケーブル接着剤層2cのガラス転移温度の上限としては、特に限定されないが、例えば200℃とすることができる。   As a minimum of the glass transition temperature of flat cable adhesive layer 2c, 50 ° C is preferred, 60 ° C is more preferred, and 70 ° C is still more preferred. When the glass transition temperature of the flat cable adhesive layer 2c is less than the above lower limit, the strength of the flat cable branch structure 1 after thermocompression bonding may be insufficient. On the other hand, the upper limit of the glass transition temperature of the flat cable adhesive layer 2c is not particularly limited, but may be 200 ° C., for example.

フラットケーブル接着剤層2cの平均厚さ(絶縁フィルム2b及び第1導体2a間の平均距離)の下限としては、5μmが好ましく、15μmがより好ましい。フラットケーブル接着剤層2cの平均厚さが上記下限未満の場合、絶縁フィルム2bと第1導体2aとの接着強度が不十分となるおそれがある。一方、フラットケーブル接着剤層2cの平均厚さの上限としては、50μmが好ましく、40μmがより好ましい。フラットケーブル接着剤層2cの平均厚さが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造1が不要に厚くなるおそれがある。   The lower limit of the average thickness of the flat cable adhesive layer 2c (the average distance between the insulating film 2b and the first conductor 2a) is preferably 5 μm, and more preferably 15 μm. When the average thickness of the flat cable adhesive layer 2c is less than the above lower limit, the adhesive strength between the insulating film 2b and the first conductor 2a may be insufficient. On the other hand, the upper limit of the average thickness of the flat cable adhesive layer 2c is preferably 50 μm, and more preferably 40 μm. When the average thickness of the flat cable adhesive layer 2c exceeds the upper limit, the flat cable branch structure 1 may be unnecessarily thick.

上記フラットケーブル本体2は、フラットケーブル分岐体3と交差して重ね合わさる領域(以下、重ね合わせ領域と呼称することがある)において、表面側(重ね合わせ方向側)の絶縁フィルム2b及び接着剤を有さず、第1導体2aの第2導体3aとの対向面側(表面側)が露出している。この第1導体2aが露出した重ね合わせ領域の表面に後述する接続シート4が積層され、その表面側にさらにフラットケーブル分岐体3の第2導体3a及び保護フィルム5が積層される。   The flat cable main body 2 has a surface-side (overlapping direction side) insulating film 2b and adhesive in an area where the flat cable branch 3 intersects and overlaps (hereinafter, may be referred to as an overlapping area). The surface side (surface side) facing the second conductor 3a of the first conductor 2a is exposed. A connection sheet 4 to be described later is laminated on the surface of the overlapping region where the first conductor 2a is exposed, and the second conductor 3a and the protective film 5 of the flat cable branch body 3 are further laminated on the surface side.

<フラットケーブル分岐体>
フラットケーブル分岐体3はストライプ状に配設される複数の第2導体3aと、この第2導体3aの表面及び裏面側にフラットケーブル接着剤層を介して積層される絶縁フィルム3bとを有する。第2導体3a、絶縁フィルム3b、及びフラットケーブル接着剤層は、それぞれ上記フラットケーブル本体2の第1導体2a、絶縁フィルム2b、及びフラットケーブル接着剤層2cと同様とすることができる。
<Flat cable branch>
The flat cable branch 3 has a plurality of second conductors 3a arranged in a stripe shape, and an insulating film 3b laminated on the front and back surfaces of the second conductor 3a with a flat cable adhesive layer interposed therebetween. The second conductor 3a, the insulating film 3b, and the flat cable adhesive layer can be the same as the first conductor 2a, the insulating film 2b, and the flat cable adhesive layer 2c of the flat cable body 2, respectively.

フラットケーブル分岐体3は、その長手方向の一端において表面及び裏面側の絶縁フィルム3b及び接着剤を有さず、第2導体3aの両面側が露出している。この露出した第2導体3aは、上記重ね合わせ領域の表面に積層された接続シート4の表面に積層されている。具体的には、複数の第2導体3aは、それぞれ接続シート4を介して複数の第1導体2aと略直角に交差するように積層されている。   The flat cable branch 3 does not have the front and back insulating films 3b and the adhesive at one end in the longitudinal direction, and both surfaces of the second conductor 3a are exposed. The exposed second conductor 3a is laminated on the surface of the connection sheet 4 laminated on the surface of the overlapping region. Specifically, the plurality of second conductors 3a are stacked so as to intersect the plurality of first conductors 2a substantially at right angles via the connection sheet 4, respectively.

<接続シート>
接続シート4は、複数の第1導体2a及び複数の第2導体3aの導通を図る組合せに係る複数の第1交差部毎に配設される導電性バンプ4aと、複数の第1導体2a及び複数の第2導体3aの全交差部のうち上記第1交差部を除く複数の第2交差部毎に配設される非導電性バンプ4bと、上記導電性バンプ4a及び非導電性バンプ4b以外の領域に積層される接続シート接着剤層4cとを有する。つまり、接続シート4は、格子点状に配設される複数の導電性バンプ4a及び複数の非導電性バンプ4bと、この導電性バンプ4a及び非導電性バンプ4b以外の領域に積層される接続シート接着剤層4cとを有する。
<Connection sheet>
The connection sheet 4 includes a conductive bump 4a disposed at each of a plurality of first intersecting portions related to a combination of conducting the plurality of first conductors 2a and a plurality of second conductors 3a, and a plurality of first conductors 2a and Non-conductive bumps 4b disposed at a plurality of second crossing portions excluding the first crossing portion among all crossing portions of the plurality of second conductors 3a, and other than the conductive bumps 4a and non-conductive bumps 4b And a connection sheet adhesive layer 4c laminated in the region. That is, the connection sheet 4 includes a plurality of conductive bumps 4a and a plurality of nonconductive bumps 4b arranged in a lattice point, and a connection laminated in a region other than the conductive bumps 4a and the nonconductive bumps 4b. And a sheet adhesive layer 4c.

上記各バンプの配設について、図2、図4及び図5を用いて具体的に説明する。フラットケーブル本体2の第1導体2aを図中上方から導体P1,P2,P3とし、フラットケーブル分岐体3の第2導体3aを図中左方から導体Q1,Q2,Q3とする。また、接続シート4の表面において、フラットケーブル本体2のn番目の導体Pnとフラットケーブル分岐体3のm番目の導体Qmとが交差する領域を交差部Rnmとする。例えば導体P1と導体Q3とが交差する領域は交差部R13である。   The arrangement of the bumps will be specifically described with reference to FIGS. The first conductor 2a of the flat cable body 2 is defined as conductors P1, P2, and P3 from above in the figure, and the second conductor 3a of the flat cable branch 3 is defined as conductors Q1, Q2, and Q3 from the left in the figure. Moreover, let the area | region where the nth conductor Pn of the flat cable main body 2 and the mth conductor Qm of the flat cable branch body 3 cross | intersect on the surface of the connection sheet 4 be crossing part Rnm. For example, the region where the conductor P1 and the conductor Q3 intersect is the intersection R13.

当該フラットケーブル分岐構造1では、導体P1及び導体Q1、導体P2及び導体Q2、導体P3及び導体Q3がそれぞれ導通させる組合せである。つまり、導体P1を導体Q1で、導体P2を導体Q2で、導体P3を導体Q3でそれぞれ交差方向に分岐させている。上記導通させる組合せの導体が交差する交差部R11,R22,R33が第1交差部であり、これらの交差部には導電性バンプ4aがそれぞれ1対1で配設されている。この第1交差部以外の交差部R12,R13,R21,R23,R31,R32は第2交差部であり、これらの交差部には非導電性バンプ4bがそれぞれ1対1で配設されている。   The flat cable branch structure 1 is a combination in which the conductor P1 and the conductor Q1, the conductor P2 and the conductor Q2, the conductor P3 and the conductor Q3 are electrically connected. That is, the conductor P1 is branched in the crossing direction by the conductor Q1, the conductor P2 is branched by the conductor Q2, and the conductor P3 is branched by the conductor Q3. Intersections R11, R22, R33 at which the conductors of the conductive combination intersect are the first intersections, and conductive bumps 4a are arranged one-on-one at these intersections. Intersections R12, R13, R21, R23, R31, and R32 other than the first intersection are second intersections, and non-conductive bumps 4b are respectively arranged on a one-to-one basis at these intersections. .

なお、導通させる第1導体2aと第2導体3aとの組み合わせは任意に選択することができ、例えば導体P1及び導体Q2、導体P2及び導体Q3、導体P3及び導体Q1をそれぞれ導通させる組合せとすることもできる。この場合、交差部R12,R23,R31が第1交差部となり、これらの交差部に導電性バンプ4aが配設され、これら以外の交差部に非導電性バンプ4bが配設される。   The combination of the first conductor 2a and the second conductor 3a to be conducted can be arbitrarily selected. For example, the conductor P1 and the conductor Q2, the conductor P2 and the conductor Q3, and the conductor P3 and the conductor Q1 are brought into conduction. You can also. In this case, the intersections R12, R23, R31 are the first intersections, and the conductive bumps 4a are disposed at these intersections, and the non-conductive bumps 4b are disposed at the other intersections.

導電性バンプ4a及び非導電性バンプ4bは、図6に示すように接続シート接着剤層4c表面より突出している。また、接続シート4の裏面が平坦となるように導電性バンプ4a及び非導電性バンプ4bの底面は接続シート接着剤層4cの裏面と面一となっている。さらに、導電性バンプ4aの表面側は図6に示すように凸形状となっていることが好ましい。このように導電性バンプ4aを凸形状とすることで、第2導体3aへの当接圧を高めてより確実に第2導体3aと導電性バンプ4aとを導通させることができる。   The conductive bumps 4a and the non-conductive bumps 4b protrude from the surface of the connection sheet adhesive layer 4c as shown in FIG. The bottom surfaces of the conductive bumps 4a and the non-conductive bumps 4b are flush with the back surface of the connection sheet adhesive layer 4c so that the back surface of the connection sheet 4 is flat. Furthermore, it is preferable that the surface side of the conductive bump 4a has a convex shape as shown in FIG. Thus, by making the conductive bump 4a into a convex shape, the contact pressure to the second conductor 3a can be increased, and the second conductor 3a and the conductive bump 4a can be more reliably conducted.

また、導電性バンプ4a及び非導電性バンプ4bの平面形状は特に限定されず、円形、矩形等の任意の形状にすることが可能であるが、交差する第1導体2a及び第2導体3aとの接続性を考えて等方性を有する円形等の形状が好ましい。   Further, the planar shapes of the conductive bumps 4a and the non-conductive bumps 4b are not particularly limited, and may be any shape such as a circle or a rectangle. However, the first conductor 2a and the second conductor 3a intersecting with each other Considering the connectivity, a shape such as a circle having isotropic properties is preferable.

上記導電性バンプ4aの材質としては、導電性を有するものであれば特に限定されないが、導電性ペーストを好適に用いることができる。導電性ペーストを用いることで、導電性バンプ4aを容易かつ確実に接続シート4の任意の位置に形成することができ、また上記凸形状の導電性バンプ4aを形成することができる。   The material of the conductive bump 4a is not particularly limited as long as it has conductivity, but a conductive paste can be suitably used. By using the conductive paste, the conductive bump 4a can be easily and reliably formed at an arbitrary position of the connection sheet 4, and the convex conductive bump 4a can be formed.

上記導電性ペーストとしては、金属粒子等の導電性粒子をバインダーに分散したものが使用できる。   As the conductive paste, a paste in which conductive particles such as metal particles are dispersed in a binder can be used.

上記金属粒子としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、ハンダ等を挙げることができ、これらを単体で又は2種以上混合して用いることができる。これらの中でも優れた導電性を示す銀粉末、銀コート銅粉末、ハンダ粉末等が好ましい。銀粉末を用いた導電性ペーストとしては、例えば特開2007−66824号公報に開示される導電性ペーストを好適に用いることができる。   As said metal particle, silver, platinum, gold | metal | money, copper, nickel, palladium, solder etc. can be mentioned, for example, These can be used individually or in mixture of 2 or more types. Among these, silver powder, silver-coated copper powder, solder powder and the like exhibiting excellent conductivity are preferable. As a conductive paste using silver powder, for example, a conductive paste disclosed in JP 2007-66824 A can be suitably used.

導電性バンプ4aを形成する導電性ペーストの導電性粒子の含有率の下限としては、40体積%が好ましく、45体積%がより好ましい。導電性粒子の含有率が上記下限未満の場合、導体間の電気的接続性が低下するおそれがある。一方、導電性バンプ4aを形成する導電性ペーストの導電性粒子の含有率の上限としては、95体積%が好ましく、85体積%がより好ましい。導電性ペーストの導電性粒子の含有率が上記上限を超える場合、導電性ペーストの流動性が低下し、導電性バンプ4aの形成が困難になるおそれがある。   As a minimum of the content rate of the electroconductive particle of the electroconductive paste which forms the electroconductive bump 4a, 40 volume% is preferable and 45 volume% is more preferable. When the content rate of electroconductive particle is less than the said minimum, there exists a possibility that the electrical connectivity between conductors may fall. On the other hand, the upper limit of the conductive particle content of the conductive paste forming the conductive bump 4a is preferably 95% by volume, more preferably 85% by volume. When the content rate of the electroconductive particle of an electroconductive paste exceeds the said upper limit, the fluidity | liquidity of an electroconductive paste falls and there exists a possibility that formation of the electroconductive bump 4a may become difficult.

上記バインダーとしては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができ、これらの中から1種又は2種以上を用いることができる。これらの中でも導電性ペーストの耐熱性を向上できる熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。   Examples of the binder include an epoxy resin, a phenol resin, a polyester resin, a polyurethane resin, an acrylic resin, a melamine resin, a polyimide resin, a polyamideimide resin, and the like, and one or more of these are used. Can do. Among these, a thermosetting resin that can improve the heat resistance of the conductive paste is preferable, and an epoxy resin is particularly preferable.

導電性ペーストに用いるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールA型、F型、S型、AD型、ビスフェノールA型とビスフェノールF型との共重合型、ナフタレン型、ノボラック型、ビフェニル型、ジシクロペンタジエン型等のエポキシ樹脂や、高分子エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を挙げることができる。   Examples of the epoxy resin used in the conductive paste include bisphenol A type, F type, S type, AD type, copolymer type of bisphenol A type and bisphenol F type, naphthalene type, novolac type, biphenyl type, dicyclopentadiene type. And phenoxy resin which is a polymer epoxy resin.

また、上記バインダーは溶剤に溶解して使用することができる。この溶剤としては、例えばエステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系等の有機溶剤を挙げることができ、これらの中から1種又は2種以上を用いることができる。なお、導電性バンプ4aを導電性ペーストの印刷によって形成する場合、印刷性に優れた高沸点溶剤を用いることが好ましく、具体的にはカルビトールアセテートやブチルカルビトールアセテート等を用いることが好ましい。   The binder can be used by dissolving in a solvent. Examples of the solvent include ester-based, ether-based, ketone-based, ether-ester-based, alcohol-based, hydrocarbon-based, and amine-based organic solvents, and one or more of these are used. be able to. When the conductive bump 4a is formed by printing a conductive paste, it is preferable to use a high boiling point solvent excellent in printability, and specifically, carbitol acetate, butyl carbitol acetate or the like is preferably used.

さらに、上記バインダーには硬化剤を添加することができる。この硬化剤としては、例えばアミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、酸及び酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化合物、第三アミノ類、イミダゾール類等を挙げることができる。   Furthermore, a curing agent can be added to the binder. Examples of the curing agent include amine curing agents, polyaminoamide curing agents, acid and acid anhydride curing agents, basic active hydrogen compounds, tertiary aminos, and imidazoles.

導電性ペーストには、上述した成分に加えて、増粘剤、レベリング剤等の助剤を添加することができる。また、導電性ペーストは、上記各成分を例えば三本ロールや回転攪拌脱泡機等により混合することで得ることができる。   In addition to the components described above, auxiliary agents such as thickeners and leveling agents can be added to the conductive paste. Moreover, an electrically conductive paste can be obtained by mixing said each component, for example with a three roll, a rotary stirring deaerator, etc.

上記導電性バンプ4aの平均幅の下限としては、0.1mmが好ましく、0.2mmがより好ましい。導電性バンプ4aの平均幅が上記下限未満の場合、第1導体2aと第2導体3aとの導通性が不十分となるおそれがある。一方、導電性バンプ4aの平均幅の上限としては、0.5mmが好ましく、0.4mmがより好ましい。導電性バンプ4aの平均幅が上記上限を超える場合、導通させない他の導体と導電性バンプ4aとが接触するおそれや、接続シート接着剤層4cの平面面積の減少によって当該フラットケーブル分岐構造1の接着強度が不十分となるおそれがある。なお、導電性バンプ4aの平均幅とは、導電性バンプ4aの高さ方向中央を通り接続シート4と平行な断面に内接する円の直径の平均を意味する。また、導電性バンプ4aの平均幅は、上記第1導体2a及び第2導体3aの平均幅と略同じとすることが好ましい。つまり、導電性バンプ4aの平均幅は、上記第1導体2a及び第2導体3aの平均幅の80%以上120%以下とすることが好ましい。   The lower limit of the average width of the conductive bump 4a is preferably 0.1 mm, and more preferably 0.2 mm. When the average width of the conductive bump 4a is less than the above lower limit, the conductivity between the first conductor 2a and the second conductor 3a may be insufficient. On the other hand, the upper limit of the average width of the conductive bump 4a is preferably 0.5 mm, and more preferably 0.4 mm. When the average width of the conductive bumps 4a exceeds the above upper limit, the flat cable branching structure 1 may be caused by fear that the conductive bumps 4a may come into contact with other conductors that are not conductive or the planar area of the connection sheet adhesive layer 4c is reduced. Adhesive strength may be insufficient. The average width of the conductive bumps 4a means the average of the diameters of circles passing through the center of the conductive bumps 4a in the height direction and inscribed in a cross section parallel to the connection sheet 4. The average width of the conductive bump 4a is preferably substantially the same as the average width of the first conductor 2a and the second conductor 3a. That is, the average width of the conductive bumps 4a is preferably 80% to 120% of the average width of the first conductor 2a and the second conductor 3a.

上記導電性バンプ4aの平均高さの下限としては、5μmが好ましく、15μmがより好ましい。導電性バンプ4aの平均高さが上記下限未満の場合、第1導体2a及び第2導体3aとの導通性が不十分となるおそれがある。一方、導電性バンプ4aの平均高さの上限としては、50μmが好ましく、40μmがより好ましい。導電性バンプ4aの平均高さが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造1が不要に厚くなるおそれがある。なお、導電性バンプ4aの平均高さとは、導電性バンプ4aの最大高さの平均を意味する。   The lower limit of the average height of the conductive bump 4a is preferably 5 μm, and more preferably 15 μm. When the average height of the conductive bumps 4a is less than the above lower limit, the conductivity with the first conductor 2a and the second conductor 3a may be insufficient. On the other hand, the upper limit of the average height of the conductive bumps 4a is preferably 50 μm, and more preferably 40 μm. When the average height of the conductive bump 4a exceeds the upper limit, the flat cable branch structure 1 may be unnecessarily thick. In addition, the average height of the conductive bump 4a means the average of the maximum height of the conductive bump 4a.

上記導電性バンプ4aの接続シート接着剤層4c表面からの平均突出高さの下限としては、1μmが好ましく、8μmがより好ましい。導電性バンプ4aの接続シート接着剤層4c表面からの平均突出高さが上記下限未満の場合、導電性バンプ4aと第2導体3aとの間に接着剤が入り込んで第1導体2a及び第2導体3aとの導通性が不十分となるおそれがある。一方、導電性バンプ4aの接続シート接着剤層4c表面からの平均突出高さの上限としては、15μmが好ましく、12μmがより好ましい。導電性バンプ4aの接続シート接着剤層4c表面からの平均突出高さが上記上限を超える場合、導電性バンプ4aの周囲に接着剤が十分に充填されず、当該フラットケーブル分岐構造1の接着強度が不十分となるおそれがある。なお、導電性バンプ4aの接続シート接着剤層4c表面からの平均突出高さとは、導電性バンプ4aの平均高さから接続シート接着剤層4cの平均厚さを引いたものである。   The lower limit of the average protrusion height from the surface of the connection sheet adhesive layer 4c of the conductive bump 4a is preferably 1 μm, and more preferably 8 μm. When the average protrusion height of the conductive bump 4a from the surface of the connection sheet adhesive layer 4c is less than the lower limit, an adhesive enters between the conductive bump 4a and the second conductor 3a, and the first conductor 2a and the second conductor 2a. There is a possibility that the conductivity with the conductor 3a may be insufficient. On the other hand, the upper limit of the average protrusion height of the conductive bump 4a from the surface of the connection sheet adhesive layer 4c is preferably 15 μm, and more preferably 12 μm. When the average protrusion height from the surface of the connection sheet adhesive layer 4c of the conductive bump 4a exceeds the above upper limit, the adhesive around the conductive bump 4a is not sufficiently filled, and the adhesive strength of the flat cable branch structure 1 May become insufficient. The average protruding height of the conductive bump 4a from the surface of the connection sheet adhesive layer 4c is obtained by subtracting the average thickness of the connection sheet adhesive layer 4c from the average height of the conductive bump 4a.

上記非導電性バンプ4bの材質としては、絶縁性が高いことに加えて、軟化温度及びガラス転移温度が接続シート接着剤層4cよりも高い樹脂を用いることが好ましい。具体的には、例えばポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール樹脂、フェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を挙げることができる。また、エポキシ等の熱硬化性接着剤を用いることもできる。   As the material of the non-conductive bump 4b, it is preferable to use a resin having a softening temperature and a glass transition temperature higher than that of the connection sheet adhesive layer 4c in addition to high insulation. Specific examples include thermoplastic resins such as polyester resins, polyamide resins, acrylic resins, polyacetal resins, and phenoxy resins. A thermosetting adhesive such as epoxy can also be used.

非導電性バンプ4bの軟化温度の下限としては、80℃が好ましく、110℃がより好ましく、120℃がさらに好ましい。非導電性バンプ4bの軟化温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造1の熱圧着時に非導電性バンプ4bが軟化して変形するおそれがある。一方、非導電性バンプ4bの軟化温度の上限としては、特に限定されないが、例えば200℃とすることができる。   The lower limit of the softening temperature of the non-conductive bump 4b is preferably 80 ° C, more preferably 110 ° C, and further preferably 120 ° C. When the softening temperature of the nonconductive bump 4b is less than the lower limit, the nonconductive bump 4b may be softened and deformed when the flat cable branch structure 1 is thermocompression bonded. On the other hand, the upper limit of the softening temperature of the non-conductive bump 4b is not particularly limited, but may be 200 ° C., for example.

非導電性バンプ4bのガラス転移温度の下限としては、70℃が好ましく、75℃がより好ましく、80℃がさらに好ましい。非導電性バンプ4bのガラス転移温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造1の熱圧着後の非導電性バンプ4bの強度が不十分となるおそれがある。一方、非導電性バンプ4bのガラス転移温度の上限としては、特に限定されないが、例えば200℃とすることができる。   As a minimum of the glass transition temperature of nonelectroconductive bump 4b, 70 ° C is preferred, 75 ° C is more preferred, and 80 ° C is still more preferred. When the glass transition temperature of the nonconductive bump 4b is less than the lower limit, the strength of the nonconductive bump 4b after the thermocompression bonding of the flat cable branch structure 1 may be insufficient. On the other hand, the upper limit of the glass transition temperature of the non-conductive bump 4b is not particularly limited, but may be 200 ° C., for example.

非導電性バンプ4bを構成する樹脂には、軟化温度を高めるために硬化剤を添加することが好ましい。この硬化剤としては、例えばイソシアネート系硬化剤を用いることができる。   It is preferable to add a curing agent to the resin constituting the non-conductive bump 4b in order to increase the softening temperature. As this curing agent, for example, an isocyanate curing agent can be used.

非導電性バンプ4bの形成方法は特に限定されないが、例えば上記樹脂を溶剤に溶かして印刷する方法を用いることができる。この溶剤としては印刷時に目詰まりを起こさないように沸点の高いものが好ましく、例えばイソホロン、ベンジルアルコール、ブチルカルビトールアセテート、シクロヘキサン等を用いることができる。   Although the formation method of the nonelectroconductive bump 4b is not specifically limited, For example, the method of dissolving and printing the said resin in a solvent can be used. As this solvent, those having a high boiling point are preferable so as not to cause clogging during printing. For example, isophorone, benzyl alcohol, butyl carbitol acetate, cyclohexane and the like can be used.

上記非導電性バンプ4bの平均幅の下限としては、0.1mmが好ましく、0.2mmがより好ましい。非導電性バンプ4bの平均幅が上記下限未満の場合、導通させない第1導体2aと第2導体3aとの絶縁性を十分確保できないおそれがある。一方、非導電性バンプ4bの平均幅の上限としては、0.5mmが好ましく、0.4mmがより好ましい。非導電性バンプ4bの平均幅が上記上限を超える場合、接続シート接着剤層4cの平面面積の減少によって、当該フラットケーブル分岐構造1の接着強度が不十分となるおそれがある。なお、非導電性バンプ4baの平均幅とは、非導電性バンプ4bの高さ方向中央を通り接続シート4と平行な断面に内接する円の直径の平均を意味する。また、非導電性バンプ4bの平均幅は、上記導電性バンプ4a同様、上記第1導体2a及び第2導体3aの平均幅と略同じとすることが好ましい。   The lower limit of the average width of the non-conductive bump 4b is preferably 0.1 mm, and more preferably 0.2 mm. When the average width of the non-conductive bump 4b is less than the lower limit, there is a possibility that sufficient insulation between the first conductor 2a and the second conductor 3a that are not conductive cannot be ensured. On the other hand, the upper limit of the average width of the non-conductive bump 4b is preferably 0.5 mm, and more preferably 0.4 mm. When the average width of the non-conductive bumps 4b exceeds the above upper limit, the adhesive strength of the flat cable branch structure 1 may be insufficient due to a reduction in the planar area of the connection sheet adhesive layer 4c. The average width of the nonconductive bumps 4ba means the average of the diameters of the circles passing through the center in the height direction of the nonconductive bumps 4b and inscribed in a cross section parallel to the connection sheet 4. Moreover, it is preferable that the average width of the non-conductive bump 4b is substantially the same as the average width of the first conductor 2a and the second conductor 3a, like the conductive bump 4a.

上記非導電性バンプ4bの平均高さは、上記導電性バンプ4aと略同じとすることが好ましい。つまり、非導電性バンプ4bの平均高さは、導電性バンプ4aの平均高さの80%以上120%以下とすることが好ましい。非導電性バンプ4bの平均高さが上記導電性バンプ4aの平均高さよりもある程度大きい又は小さい場合、第1交差部と第2交差部とで接続シート4の高さが異なり当該フラットケーブル分岐構造1の厚さにバラツキが発生し、第1導体2a及び第2導体3aに不要な応力が加わるおそれがある。ただし、非導電性バンプ4bが導電性バンプ4aよりも高いと、第1導体2a及び第2導体3aの導通性が低下するおそれがあるため、非導電性バンプ4bの平均高さは、導電性バンプ4aの平均高さの80%以上100%以下とすることがより好ましい。   The average height of the non-conductive bump 4b is preferably substantially the same as that of the conductive bump 4a. That is, the average height of the non-conductive bump 4b is preferably 80% or more and 120% or less of the average height of the conductive bump 4a. When the average height of the non-conductive bump 4b is somewhat larger or smaller than the average height of the conductive bump 4a, the height of the connection sheet 4 differs between the first intersection and the second intersection, and the flat cable branch structure 1 may vary, and unnecessary stress may be applied to the first conductor 2a and the second conductor 3a. However, if the non-conductive bump 4b is higher than the conductive bump 4a, the conductivity of the first conductor 2a and the second conductor 3a may be reduced. Therefore, the average height of the non-conductive bump 4b More preferably, the average height of the bumps 4a is 80% or more and 100% or less.

接続シート接着剤層4cは、上記導電性バンプ4a及び非導電性バンプ4bの平面視周囲を充填する接着剤で形成されている。この接着剤としては、熱可塑性樹脂が好ましく、例えばポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアセタール樹脂、フェノキシ樹脂等を挙げることができる。また接続シート接着剤層4cに用いる接着剤は、上記非導電性バンプ4bよりも軟化温度及びガラス転移温度が低いものが好ましい。   The connection sheet adhesive layer 4c is formed of an adhesive that fills the periphery of the conductive bump 4a and the nonconductive bump 4b in plan view. The adhesive is preferably a thermoplastic resin, and examples thereof include a polyamide resin, a polyester resin, an acrylic resin, a melamine resin, a polyamideimide resin, a polyacetal resin, and a phenoxy resin. The adhesive used for the connection sheet adhesive layer 4c is preferably one having a softening temperature and a glass transition temperature lower than those of the non-conductive bump 4b.

なお、接続シート接着剤層4cには、印刷時の視認性を高め、例えばカメラによるアライメントを容易にできるように顔料等の着色剤を添加してもよい。   Note that a colorant such as a pigment may be added to the connection sheet adhesive layer 4c so as to improve the visibility during printing and to facilitate alignment with a camera, for example.

接続シート接着剤層4cの軟化温度の上限としては、150℃が好ましく、140℃がより好ましく、130℃がさらに好ましい。接続シート接着剤層4cの軟化温度が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造1の熱圧着時の温度を高くするする必要があるため生産性が低下するおそれがある。一方、接続シート接着剤層4cの軟化温度の下限としては、50℃が好ましく、60℃がより好ましい。接続シート接着剤層4cの軟化温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造1の耐熱性(高温での強度維持性)が不十分となるおそれがある。   The upper limit of the softening temperature of the connection sheet adhesive layer 4c is preferably 150 ° C, more preferably 140 ° C, and further preferably 130 ° C. When the softening temperature of the connection sheet adhesive layer 4c exceeds the above upper limit, the temperature at the time of thermocompression bonding of the flat cable branch structure 1 needs to be increased, so that productivity may be lowered. On the other hand, as a minimum of the softening temperature of the connection sheet adhesive layer 4c, 50 degreeC is preferable and 60 degreeC is more preferable. When the softening temperature of the connection sheet adhesive layer 4c is less than the above lower limit, the heat resistance (strength maintenance at high temperature) of the flat cable branch structure 1 may be insufficient.

接続シート接着剤層4cのガラス転移温度の上限としては、130℃が好ましく、120℃がより好ましく、110℃がさらに好ましい。接続シート接着剤層4cのガラス転移温度が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造1の接着強度が不十分となるおそれがある。一方、接続シート接着剤層4cのガラス転移温度の下限としては、−20℃が好ましく、−10℃がより好ましい。接続シート接着剤層4cのガラス転移温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造1の耐熱性(高温での強度維持性)が不十分となるおそれがある。   The upper limit of the glass transition temperature of the connection sheet adhesive layer 4c is preferably 130 ° C, more preferably 120 ° C, and even more preferably 110 ° C. When the glass transition temperature of the connection sheet adhesive layer 4c exceeds the above upper limit, the adhesive strength of the flat cable branch structure 1 may be insufficient. On the other hand, the lower limit of the glass transition temperature of the connection sheet adhesive layer 4c is preferably −20 ° C., more preferably −10 ° C. When the glass transition temperature of the connection sheet adhesive layer 4c is less than the above lower limit, the heat resistance (strength maintenance at high temperature) of the flat cable branch structure 1 may be insufficient.

接続シート接着剤層4cの形成方法は特に限定されないが、例えば上記樹脂を溶剤に溶かして上記導電性バンプ4a及び非導電性バンプ4bの周囲に印刷する方法を用いることができる。この溶剤としては印刷時に目詰まりを起こさないように沸点の高いものが好ましく、例えばイソホロン、ベンジルアルコール、ブチルカルビトールアセテート、シクロヘキサン等を用いることができる。   The method for forming the connection sheet adhesive layer 4c is not particularly limited, and for example, a method in which the resin is dissolved in a solvent and printed around the conductive bumps 4a and the non-conductive bumps 4b can be used. As this solvent, those having a high boiling point are preferable so as not to cause clogging during printing. For example, isophorone, benzyl alcohol, butyl carbitol acetate, cyclohexane and the like can be used.

接続シート接着剤層4cの平均厚さの上限としては、40μmが好ましく、30μmがより好ましい。接続シート接着剤層4cの平均厚さが上記上限を超える場合、導電性バンプ4aによる導体間の電気的接続性が低下するおそれや、当該フラットケーブル分岐構造1が不要に厚くなるおそれがある。一方、接続シート接着剤層4cの平均厚さの下限としては、5μmが好ましく、10μmがより好ましい。接続シート接着剤層4cの平均厚さが上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造1の接着強度が不十分となるおそれがある。   The upper limit of the average thickness of the connection sheet adhesive layer 4c is preferably 40 μm, and more preferably 30 μm. When the average thickness of the connection sheet adhesive layer 4c exceeds the above upper limit, the electrical connectivity between conductors due to the conductive bumps 4a may be reduced, and the flat cable branch structure 1 may be unnecessarily thick. On the other hand, the lower limit of the average thickness of the connection sheet adhesive layer 4c is preferably 5 μm and more preferably 10 μm. When the average thickness of the connection sheet adhesive layer 4c is less than the above lower limit, the adhesive strength of the flat cable branch structure 1 may be insufficient.

<接続シートの製造方法>
接続シート4は、例えば以下の方法で製造することができる。
<Method for manufacturing connection sheet>
The connection sheet 4 can be manufactured, for example, by the following method.

まず、図7Aに示すように離型フィルムXの表面に導電性ペーストを印刷して複数の導電性バンプ4aを形成する。この導電性ペーストの印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を用いることができる。また、導電性ペーストを印刷後、例えば70〜90℃の温度で10〜60分程度乾燥させることが好ましい。   First, as shown in FIG. 7A, a conductive paste is printed on the surface of the release film X to form a plurality of conductive bumps 4a. The method for printing this conductive paste is not particularly limited, and for example, screen printing, gravure printing, offset printing, flexographic printing, ink jet printing, dispenser printing, and the like can be used. Moreover, it is preferable to dry the conductive paste at a temperature of 70 to 90 ° C. for about 10 to 60 minutes after printing.

次に、図7Bに示すように離型フィルムXの表面に絶縁樹脂を印刷して複数の非導電性バンプ4bを形成する。この絶縁樹脂の印刷方法は、上記導電性ペーストの印刷方法と同様とすることができる。また、絶縁樹脂を印刷後、例えば70〜90℃の温度で10〜60分程度乾燥させることが好ましい。なお、非導電性バンプ4bを導電性バンプ4aより先に形成してもよい。   Next, as shown in FIG. 7B, an insulating resin is printed on the surface of the release film X to form a plurality of nonconductive bumps 4b. The printing method of the insulating resin can be the same as the printing method of the conductive paste. Moreover, it is preferable to dry the insulating resin after printing for about 10 to 60 minutes at a temperature of 70 to 90 ° C., for example. Note that the non-conductive bump 4b may be formed before the conductive bump 4a.

導電性バンプ4a及び非導電性バンプ4bの形成後、図7Cに示すように接着剤を離型フィルムXの表面におけるバンプの周囲に印刷することで接続シート接着剤層4cを形成する。この接着剤の印刷方法は、上記導電性ペーストの印刷方法と同様とすることができる。また、接着剤を印刷後、例えば70〜90℃の温度で10〜60分程度乾燥させることが好ましい。   After the formation of the conductive bumps 4a and the non-conductive bumps 4b, the connection sheet adhesive layer 4c is formed by printing an adhesive around the bumps on the surface of the release film X as shown in FIG. 7C. The method for printing the adhesive can be the same as the method for printing the conductive paste. Moreover, after printing an adhesive agent, it is preferable to dry for about 10 to 60 minutes at the temperature of 70-90 degreeC, for example.

接続シート接着剤層4cの形成後、離型フィルムXを剥離することで接続シート4を得ることができる。なお、離型フィルムXとしては、表面に離型性を有するものであれば特に限定されず、例えばポリエチレンテレフタレートフィルムの表面にシリコーン系の離型剤を塗工したものを用いることができる。   After forming the connection sheet adhesive layer 4c, the connection sheet 4 can be obtained by peeling the release film X. The release film X is not particularly limited as long as it has releasability on the surface. For example, a film obtained by coating a polyethylene terephthalate film with a silicone release agent can be used.

<保護フィルム>
保護フィルム5は、保護フィルム接着剤層5aを介して、第2導体3aの表面側に積層される絶縁性のフィルムである。
<Protective film>
The protective film 5 is an insulating film laminated on the surface side of the second conductor 3a via the protective film adhesive layer 5a.

保護フィルム5の材質としては、上記フラットケーブル本体2の絶縁フィルム2bと同様のものを用いることができる。また、保護フィルム5の平均厚さも上記フラットケーブル本体2の絶縁フィルム2bと同様とすることができる。   As the material of the protective film 5, the same material as the insulating film 2 b of the flat cable body 2 can be used. Moreover, the average thickness of the protective film 5 can also be made the same as that of the insulating film 2 b of the flat cable body 2.

保護フィルム接着剤層5aの材質及び平均厚さは、上記フラットケーブル本体2のフラットケーブル接着剤層2cと同様とすることができる。なお、保護フィルム接着剤層5aは、軟化温度及びガラス転移温度が上記接続シート4の非導電性バンプ4bよりも低いことが好ましい。   The material and average thickness of the protective film adhesive layer 5 a can be the same as those of the flat cable adhesive layer 2 c of the flat cable body 2. The protective film adhesive layer 5a preferably has a softening temperature and a glass transition temperature lower than those of the nonconductive bumps 4b of the connection sheet 4.

保護フィルム接着剤層5aの軟化温度の上限としては、150℃が好ましく、140℃がより好ましく、130℃がさらに好ましい。保護フィルム接着剤層5aの軟化温度が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造1の熱圧着時の温度を高くするする必要があるため生産性が低下するおそれがある。一方、保護フィルム接着剤層5aの軟化温度の下限としては、50℃が好ましく、60℃がより好ましい。保護フィルム接着剤層5aの軟化温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造1の耐熱性(高温での強度維持性)が不十分となるおそれがある。   As an upper limit of the softening temperature of the protective film adhesive layer 5a, 150 degreeC is preferable, 140 degreeC is more preferable, and 130 degreeC is further more preferable. When the softening temperature of the protective film adhesive layer 5a exceeds the above upper limit, the temperature at the time of thermocompression bonding of the flat cable branch structure 1 needs to be increased, so that productivity may be lowered. On the other hand, as a minimum of the softening temperature of the protective film adhesive layer 5a, 50 degreeC is preferable and 60 degreeC is more preferable. When the softening temperature of the protective film adhesive layer 5a is less than the above lower limit, the heat resistance (strength maintenance at high temperature) of the flat cable branch structure 1 may be insufficient.

保護フィルム接着剤層5aのガラス転移温度の上限としては、130℃が好ましく、120℃がより好ましく、110℃がさらに好ましい。保護フィルム接着剤層5aのガラス転移温度が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造1の接着強度が不十分となるおそれがある。一方、保護フィルム接着剤層5aのガラス転移温度の下限としては、−20℃が好ましく、−10℃がより好ましい。保護フィルム接着剤層5aのガラス転移温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造1の耐熱性(高温での強度維持性)が不十分となるおそれがある。   As an upper limit of the glass transition temperature of the protective film adhesive layer 5a, 130 degreeC is preferable, 120 degreeC is more preferable, and 110 degreeC is further more preferable. When the glass transition temperature of the protective film adhesive layer 5a exceeds the upper limit, the adhesive strength of the flat cable branch structure 1 may be insufficient. On the other hand, the lower limit of the glass transition temperature of the protective film adhesive layer 5a is preferably −20 ° C., and more preferably −10 ° C. When the glass transition temperature of the protective film adhesive layer 5a is less than the above lower limit, the heat resistance (strength maintenance at high temperature) of the flat cable branch structure 1 may be insufficient.

第1導体2aの表面から保護フィルム5の裏面までの平均距離の上限としては、100μmが好ましく、80μmがより好ましい。第1導体2aの表面から保護フィルム5の裏面までの平均距離が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造1が不要に厚くなるおそれがある。一方、第1導体2aの表面から保護フィルム5の裏面までの平均距離の下限としては、20μmが好ましく、40μmがより好ましい。第1導体2aの表面から保護フィルム5の裏面までの平均距離が上記下限未満の場合、接着剤の充填量が小さくなるため、当該フラットケーブル分岐構造1の接着強度が不十分となるおそれがある。   As an upper limit of the average distance from the surface of the 1st conductor 2a to the back surface of the protective film 5, 100 micrometers is preferable and 80 micrometers is more preferable. When the average distance from the surface of the 1st conductor 2a to the back surface of the protective film 5 exceeds the said upper limit, there exists a possibility that the said flat cable branch structure 1 may become thick unnecessarily. On the other hand, as a minimum of the average distance from the surface of the 1st conductor 2a to the back surface of the protective film 5, 20 micrometers is preferable and 40 micrometers is more preferable. When the average distance from the surface of the first conductor 2a to the back surface of the protective film 5 is less than the lower limit, the adhesive filling amount is small, and thus the adhesive strength of the flat cable branch structure 1 may be insufficient. .

<利点>
当該フラットケーブル分岐構造1は、導通させる第1導体2a及び第2導体3aの交差部(第1交差部)に導電性バンプ4aを有し、それ以外の導通させない第1導体2a及び第2導体3aの交差部(第2交差部)に非導電性バンプ4bを有する接続シート4を備えている。そのため、当該フラットケーブル分岐構造1は、第1導体2a及び第2導体3aの間にこの接続シート4を配設し圧着により分岐構造を得ることで容易にこれらの導体を接続することができる。また、第1導体2a及び第2導体3aの交差部全てにバンプが配設されているため、分岐構造の厚さのバラツキが抑えられ、当該フラットケーブル分岐構造1は高い接着強度及び接続信頼性を有する。
<Advantages>
The flat cable branch structure 1 has conductive bumps 4a at the intersection (first intersection) between the first conductor 2a and the second conductor 3a to be conducted, and the other first conductor 2a and the second conductor that are not conducted. A connection sheet 4 having non-conductive bumps 4b is provided at the intersection 3a (second intersection). Therefore, the flat cable branch structure 1 can easily connect these conductors by arranging the connection sheet 4 between the first conductor 2a and the second conductor 3a and obtaining a branch structure by pressure bonding. Further, since bumps are arranged at all the intersections of the first conductor 2a and the second conductor 3a, the thickness variation of the branch structure is suppressed, and the flat cable branch structure 1 has high adhesive strength and connection reliability. Have

また、当該フラットケーブル分岐構造1は、上記導電性バンプ4a及び非導電性バンプ4bが接続シート接着剤層4c表面より突出しているため、分岐構造の厚さのバラツキを抑えつつ、第1導体2a及び第2導体3aをより確実に電気的に接続することができる。さらに接続シート4の裏面が平坦、すなわち上記導電性バンプ4a及び非導電性バンプ4bの底面が接続シート接着剤層4c裏面と面一とであるため、接続シート4を第1導体2aに積層する際の位置決めが容易になるほか、接続シート接着剤層4cの裏面をより確実にフラットケーブル本体2に接着させることができるため、接着強度をより高めることができる。   Moreover, since the said conductive bump 4a and the nonelectroconductive bump 4b protrude from the connection sheet adhesive bond layer 4c surface, the said flat cable branch structure 1 suppresses the thickness variation of a branch structure, and the 1st conductor 2a. And the 2nd conductor 3a can be electrically connected more reliably. Furthermore, since the back surface of the connection sheet 4 is flat, that is, the bottom surfaces of the conductive bumps 4a and the non-conductive bumps 4b are flush with the back surface of the connection sheet adhesive layer 4c, the connection sheet 4 is laminated on the first conductor 2a. In addition to facilitating positioning, the back surface of the connection sheet adhesive layer 4c can be more reliably bonded to the flat cable body 2, so that the adhesive strength can be further increased.

さらに、当該フラットケーブル分岐構造1は、非導電性バンプ4bを第2交差部毎に配設しているため、接続シート接着剤層4cの平面面積が大きく接着強度に優れる。   Furthermore, since the flat cable branch structure 1 has the non-conductive bumps 4b disposed at the second intersections, the planar area of the connection sheet adhesive layer 4c is large and the adhesive strength is excellent.

また、当該フラットケーブル分岐構造1は、第2導体3aの表面側に保護フィルム接着剤層5aを介して保護フィルム5が被覆されているため、接着強度をより高めることができる。   Moreover, since the said flat cable branch structure 1 has the protective film 5 coat | covered through the protective film adhesive bond layer 5a on the surface side of the 2nd conductor 3a, it can raise adhesive strength more.

なお、当該フラットケーブル分岐構造1は、第1導体2a及び第2導体3aの本数や導通させる導体の組合せが変化しても、上記接続シート4の導電性バンプ4a及び非導電性バンプ4bの配設を適宜変更することで容易に対応することができる。   Note that the flat cable branch structure 1 has the arrangement of the conductive bumps 4a and the non-conductive bumps 4b of the connection sheet 4 even if the number of the first conductors 2a and the second conductors 3a and the combination of the conductors to be changed are changed. It is possible to easily cope with this by appropriately changing the setting.

<分岐フラットケーブル>
当該フラットケーブル分岐構造1を有する分岐フラットケーブルは、フラットケーブル本体2の第1導体2aとフラットケーブル分岐体3の第2導体3aとが、接続シート4を介して接続されている。つまり、当該分岐フラットケーブルは複数の第1導体2aを有するフラットケーブル本体2と、複数の第2導体3aを有するフラットケーブル分岐体3と、対向配設された第1導体2a及び第2導体3a間に積層される接続シート4と、第2導体3aの外面側を被覆する保護フィルム5とを備える。そのため、当該分岐フラットケーブルは、製造性及び信頼性に優れる。
<Branch flat cable>
In the branch flat cable having the flat cable branch structure 1, the first conductor 2 a of the flat cable body 2 and the second conductor 3 a of the flat cable branch body 3 are connected via a connection sheet 4. That is, the branched flat cable includes a flat cable main body 2 having a plurality of first conductors 2a, a flat cable branching body 3 having a plurality of second conductors 3a, and a first conductor 2a and a second conductor 3a disposed to face each other. The connection sheet 4 laminated | stacked in between and the protective film 5 which coat | covers the outer surface side of the 2nd conductor 3a are provided. Therefore, the branch flat cable is excellent in manufacturability and reliability.

<分岐フラットケーブルの製造方法>
当該分岐フラットケーブルは、以下の工程を有する製造方法によって容易かつ確実に製造することができる。
(1)フラットケーブル本体2の第1導体2aの第2導体3aとの対向面側を露出させる工程
(2)フラットケーブル分岐体3の第2導体3aの端部の両面側を露出させる工程
(3)第1導体2a及び第2導体3a間に接続シート4を重畳する工程
(4)第2導体3aの対向面と反対側に保護フィルム5を積層する工程
(5)第1導体2a、第2導体3a、接続シート4及び保護フィルム5を熱圧着する工程
<Manufacturing method of branch flat cable>
The branched flat cable can be easily and reliably manufactured by a manufacturing method having the following steps.
(1) The process of exposing the opposing surface side with the 2nd conductor 3a of the 1st conductor 2a of the flat cable main body 2 (2) The process of exposing the both surfaces side of the edge part of the 2nd conductor 3a of the flat cable branch body 3 ( 3) Step of superimposing the connection sheet 4 between the first conductor 2a and the second conductor 3a (4) Step of laminating the protective film 5 on the opposite side of the opposing surface of the second conductor 3a (5) First conductor 2a, second Step of thermocompression bonding the two conductors 3a, the connection sheet 4 and the protective film 5

<(1)第1導体露出工程>
第1導体露出工程において、図8Aに示すようにフラットケーブル本体2のフラットケーブル分岐体3と交差して重ね合わさる領域(重ね合わせ領域)において、表面側(重ね合わせ方向側)の絶縁フィルム2bを剥離し、さらに第1導体2aの表面側の接着剤を除去する。これにより、第1導体2aの第2導体3aとの対向面側を露出させる。
<(1) First conductor exposure step>
In the first conductor exposing step, as shown in FIG. 8A, the insulating film 2 b on the surface side (overlapping direction side) of the insulating film 2 b on the surface side (overlapping direction side) is overlapped and overlapped with the flat cable branch 3 of the flat cable body 2. It peels and the adhesive agent of the surface side of the 1st conductor 2a is removed. Thereby, the opposing surface side with the 2nd conductor 3a of the 1st conductor 2a is exposed.

<(2)第2導体露出工程>
第2導体露出工程において、フラットケーブル分岐体3の長手方向の一端において表面及び裏面側の絶縁フィルム3bを剥離し、さらに第2導体3aの表面及び裏面側の接着剤を除去する。これにより、第2導体3aの両面側を露出させる。なお、フラットケーブル分岐体3の製造時に予め端部の導体が露出するよう絶縁フィルムを被覆させてもよい。
<(2) Second conductor exposure step>
In the second conductor exposing step, the insulating film 3b on the front surface and the back surface side is peeled off at one end in the longitudinal direction of the flat cable branch body 3, and the adhesive on the front surface and the back surface side of the second conductor 3a is further removed. This exposes both sides of the second conductor 3a. In addition, you may coat | cover an insulating film previously so that the conductor of an edge part may be exposed at the time of manufacture of the flat cable branch body 3. FIG.

<(3)重畳工程>
重畳工程において、図8Bに示すように第1導体2aの露出表面に接続シート4を積層し、その表面に図8Cに示すようにさらにフラットケーブル分岐体3の第2導体3aを積層して、接続シート4をこれらの導体間に重畳する。このとき、第1導体2aと第2導体3aとが交差する各交差部に導電性バンプ4a又は非導電性バンプ4bが位置するように調整する。
<(3) Superposition process>
In the superimposing step, the connection sheet 4 is laminated on the exposed surface of the first conductor 2a as shown in FIG. 8B, and the second conductor 3a of the flat cable branch body 3 is further laminated on the surface as shown in FIG. 8C. The connection sheet 4 is overlapped between these conductors. At this time, adjustment is made so that the conductive bumps 4a or the non-conductive bumps 4b are located at each intersection where the first conductor 2a and the second conductor 3a intersect.

<(4)保護フィルム積層工程>
保護フィルム積層工程において、図8Dに示すように第2導体3aの対向面と反対側(表面側)に保護フィルム接着剤層5aを裏面に積層した保護フィルム5を積層する。
<(4) Protective film lamination process>
In the protective film laminating step, as shown in FIG. 8D, the protective film 5 having the protective film adhesive layer 5a laminated on the back surface is laminated on the opposite side (front surface side) of the second conductor 3a.

熱圧着前の保護フィルム接着剤層5aの平均厚さの上限としては、50μmが好ましく、40μmがより好ましい。熱圧着前の保護フィルム接着剤層5aの平均厚さが上記上限を超える場合、第1導体2aと導電性バンプ4aとの間に接着剤が入り込んでこれらの接続性が低下するおそれや、分岐フラットケーブルの分岐構造部分が不要に厚くなるおそれがある。一方、熱圧着前の保護フィルム接着剤層5aの平均厚さの下限としては、10μmが好ましく、20μmがより好ましい。熱圧着前の保護フィルム接着剤層5aの平均厚さが上記下限未満の場合、熱圧着時の押し込み残量が不足し、つまり熱圧着時の押し込みによって導電性バンプ4a又は非導電性バンプ4bの周囲に接着剤が充填されず、分岐フラットケーブルの分岐構造部分の接着強度が不十分となるおそれがある。   The upper limit of the average thickness of the protective film adhesive layer 5a before thermocompression bonding is preferably 50 μm, and more preferably 40 μm. When the average thickness of the protective film adhesive layer 5a before thermocompression bonding exceeds the above upper limit, the adhesive may enter between the first conductor 2a and the conductive bump 4a, and the connectivity may be reduced. There is a possibility that the branch structure portion of the flat cable becomes unnecessarily thick. On the other hand, the lower limit of the average thickness of the protective film adhesive layer 5a before thermocompression bonding is preferably 10 μm, and more preferably 20 μm. When the average thickness of the protective film adhesive layer 5a before thermocompression bonding is less than the above lower limit, the remaining amount of indentation at the time of thermocompression bonding is insufficient. There is a possibility that the adhesive strength of the branch structure portion of the branch flat cable may be insufficient because the adhesive is not filled around.

<(5)熱圧着工程>
熱圧着工程において、第1導体2a、第2導体3a、接続シート4及び保護フィルム5の積層体を熱圧着する。具体的には、積層した保護フィルム5の表面に緩衝材を載置し、その上からヒートツールで熱圧着する。この緩衝材としては、熱圧着時に上記積層体の端部から漏出する接着剤が付着しない材質のものが好ましく、例えばポリテトラフルオロエチレン製のシートを用いることができる。
<(5) Thermocompression bonding process>
In the thermocompression bonding step, the laminated body of the first conductor 2a, the second conductor 3a, the connection sheet 4 and the protective film 5 is thermocompression bonded. Specifically, a cushioning material is placed on the surface of the laminated protective film 5 and then thermocompression bonded with a heat tool. The buffer material is preferably made of a material that does not adhere to the adhesive that leaks from the end of the laminate during thermocompression bonding. For example, a polytetrafluoroethylene sheet can be used.

上記熱圧着工程における加熱温度としては、上記非導電性バンプ4b、フラットケーブル本体2及びフラットケーブル分岐体3の絶縁フィルム、並びに保護フィルム5の軟化温度以下、かつ接続シート4の接続シート接着剤層4c、フラットケーブル本体2のフラットケーブル接着剤層2c、及び保護フィルム接着剤層5aのガラス転移温度以上とすることが好ましく、上記非導電性バンプ4b、フラットケーブル本体2及びフラットケーブル分岐体3の絶縁フィルム、並びに保護フィルム5のガラス転移温度以下、かつ接続シート4の接続シート接着剤層4c、フラットケーブル本体2のフラットケーブル接着剤層2c、及び保護フィルム接着剤層5aの軟化温度以上とすることがより好ましい。このように加熱温度を設定することで、各絶縁フィルム及び非導電性バンプ4bの変形を抑えつつ、各接着剤を軟化させて各部材を確実に接着することができる。熱圧着工程における具体的な加熱温度としては、例えば50℃以上200℃以下とすることができる。   The heating temperature in the thermocompression bonding step is not higher than the softening temperature of the non-conductive bump 4b, the insulating film of the flat cable body 2 and the flat cable branch body 3, and the protective film 5, and the connection sheet adhesive layer of the connection sheet 4. 4c, the glass transition temperature of the flat cable adhesive layer 2c of the flat cable body 2 and the protective film adhesive layer 5a is preferably higher than the glass transition temperature, and the non-conductive bump 4b, the flat cable body 2 and the flat cable branch 3 Below the glass transition temperature of the insulating film and the protective film 5 and above the softening temperature of the connecting sheet adhesive layer 4c of the connecting sheet 4, the flat cable adhesive layer 2c of the flat cable body 2, and the protective film adhesive layer 5a. It is more preferable. By setting the heating temperature in this manner, each adhesive can be softened and each member can be securely bonded while suppressing deformation of each insulating film and non-conductive bump 4b. As a specific heating temperature in the thermocompression bonding step, it can be set to, for example, 50 ° C. or more and 200 ° C. or less.

上記熱圧着工程における加圧荷重としては、例えば0.5MPa以上5MPa以下とすることができる。また、加圧時間としては、例えば1秒以上30秒以下とすることができる。   As a pressurization load in the above-mentioned thermocompression bonding process, it can be 0.5 MPa or more and 5 MPa or less, for example. Moreover, as pressurization time, it can be set as 1 second or more and 30 seconds or less, for example.

なお、当該分岐フラットケーブルの製造方法で形成されるフラットケーブルの分岐構造において、分岐構造の端部に形成され、保護フィルム5がフラットケーブル本体2又はフラットケーブル分岐体3の絶縁フィルムと対向しない領域(片面のみに絶縁フィルムが積層されている領域)は、外力によって折り曲りやすい。そのため、上記熱圧着工程後、この部分を含めて補強テープで分岐構造を被覆することが好ましい。この補強テープとしては、例えばポリエチレンテレフタレートフィルムに接着剤を塗工したものを用いることができる。   In addition, in the branch structure of the flat cable formed by the manufacturing method of the branch flat cable, the region that is formed at the end of the branch structure and the protective film 5 does not face the insulating film of the flat cable body 2 or the flat cable branch body 3 (A region where an insulating film is laminated only on one side) is easily bent by an external force. Therefore, it is preferable to cover the branch structure with a reinforcing tape including this portion after the thermocompression bonding step. As this reinforcing tape, for example, a polyethylene terephthalate film coated with an adhesive can be used.

[その他の実施形態]
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
[Other Embodiments]
The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is not limited to the configuration of the embodiment described above, but is defined by the scope of the claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of the claims. The

上記実施形態では、フラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体とを略直角に交差するように重ね合わせたが、フラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体とはこれ以外の角度で交差させることも可能である。この場合にも、フラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体との交差によって形成される第1導体及び第2導体の交差部に導電性バンプ及び非導電性バンプを形成することで、当該フラットケーブル分岐構造を得ることができる。   In the above-described embodiment, the flat cable main body and the flat cable branching body are overlapped so as to intersect at a substantially right angle. However, the flat cable main body and the flat cable branching body can be crossed at other angles. Also in this case, the flat cable branching structure is formed by forming conductive bumps and non-conductive bumps at the intersections of the first conductor and the second conductor formed by the intersection of the flat cable main body and the flat cable branching body. Can be obtained.

また、フラットケーブル本体にフラットケーブル本体よりも少ない導体を有するフラットケーブル分岐体を接続してもよく、フラットケーブル分岐体は1の導体を有するものであってもよい。   Further, a flat cable branch having a smaller number of conductors than the flat cable main body may be connected to the flat cable main body, and the flat cable branch may have one conductor.

さらに、上記実施形態では、接続シートの導電性バンプ及び非導電性バンプが突出した側が第2導体に当接し、フラットな面が第1導体に積層されるように接続シートを配設したが、導電性バンプ及び非導電性バンプが突出した側が第1導体に当接するように接続シートを配設してもよい。ただし、接続シートを安定して配置させるため、フラットな面が第1導体に積層されるように接続シートを配設することが好ましい。   Furthermore, in the above-described embodiment, the connection sheet is disposed so that the conductive bumps and non-conductive bumps of the connection sheet are in contact with the second conductor and the flat surface is laminated on the first conductor. You may arrange | position a connection sheet so that the side from which the electroconductive bump and the nonelectroconductive bump protruded may contact | abut to a 1st conductor. However, in order to stably arrange the connection sheet, it is preferable to arrange the connection sheet so that the flat surface is laminated on the first conductor.

また、接続シートにおいて、導電性バンプ及び非導電性バンプは必ずしも接着剤層の表面又は裏面から突出していなくてもよく、また接着剤層の表面及び裏面の双方から突出していてもよい。ただし、分岐構造の平坦性を確保するために、導電性バンプ及び非導電性バンプの突出高さは略同一とすることが好ましい。   Further, in the connection sheet, the conductive bump and the non-conductive bump do not necessarily protrude from the front surface or the back surface of the adhesive layer, and may protrude from both the front surface and the back surface of the adhesive layer. However, in order to ensure the flatness of the branch structure, it is preferable that the protruding heights of the conductive bump and the non-conductive bump are substantially the same.

さらに、上記実施形態では非導電性バンプを第2交差部毎に設けたが、複数の第2交差部に跨るような棒状や板状の非導電性バンプを設けてもよい。   Furthermore, in the said embodiment, although the nonelectroconductive bump was provided for every 2nd cross | intersection part, you may provide the rod-shaped or plate-shaped nonelectroconductive bump which straddles a some 2nd cross | intersection part.

また、保護フィルムは第2導体を接続シートに積層する前に第2導体に積層してもよい。さらに、フラットケーブル分岐体の表面側(フラットケーブル本体との対向面と反対側)の絶縁フィルムを残しておいて保護フィルムの積層を省略することも可能である。   Further, the protective film may be laminated on the second conductor before the second conductor is laminated on the connection sheet. Furthermore, it is also possible to omit the lamination of the protective film while leaving the insulating film on the surface side of the flat cable branch (on the side opposite to the surface facing the flat cable body).

なお、第1導体及び第2導体へのメッキは必須のものではなく、メッキ層を有さない導体を用いてもよい。   The plating on the first conductor and the second conductor is not essential, and a conductor having no plating layer may be used.

本発明のフラットケーブルの分岐構造は、交差するフラットケーブルの導体同士を容易かつ確実に接続することができる。また、本発明の分岐フラットケーブルは、製造性及び接続信頼性に優れる。   The flat cable branch structure of the present invention can easily and reliably connect the conductors of intersecting flat cables. Moreover, the branched flat cable of this invention is excellent in manufacturability and connection reliability.

1 フラットケーブル分岐構造
2 フラットケーブル本体
2a 第1導体
2b 絶縁フィルム
2c フラットケーブル接着剤層
3 フラットケーブル分岐体
3a 第2導体
3b 絶縁フィルム
4 接続シート
4a 導電性バンプ
4b 非導電性バンプ
4c 接続シート接着剤層
5 保護フィルム
5a 保護フィルム接着剤層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flat cable branch structure 2 Flat cable main body 2a 1st conductor 2b Insulating film 2c Flat cable adhesive layer 3 Flat cable branch 3a 2nd conductor 3b Insulating film 4 Connection sheet 4a Conductive bump 4b Nonconductive bump 4c Connection sheet adhesion Agent layer 5 protective film 5a protective film adhesive layer

Claims (9)

ストライプ状に配設される複数の第1導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される1又は複数の第2導体を有するフラットケーブル分岐体とを交差するよう重ね合わせ、複数の第1導体と1又は複数の第2導体とを任意の組合せで導通させるフラットケーブルの分岐構造であって、
対向配設されかつ少なくとも対向面側が露出した第1導体及び第2導体間に積層される接続シートを備え、
この接続シートが、
複数の第1導体及び1又は複数の第2導体の導通を図る組合せに係る1又は複数の第1交差部毎に配設される導電性バンプと、
複数の第1導体及び1又は複数の第2導体の全交差部のうち上記第1交差部を除く1又は複数の第2交差部に配設される非導電性バンプと、
上記導電性バンプ及び非導電性バンプ以外の領域に積層される接着剤層と
を備えることを特徴とするフラットケーブルの分岐構造。
A flat cable main body having a plurality of first conductors arranged in a stripe shape and a flat cable branching body having one or a plurality of second conductors arranged in a stripe shape are overlapped so as to cross each other. A flat cable branching structure for conducting one conductor and one or a plurality of second conductors in any combination,
A connection sheet that is disposed between the first conductor and the second conductor that are disposed to face each other and at least the opposite surface side is exposed;
This connection sheet
A conductive bump disposed at each of one or a plurality of first intersecting portions according to a combination of conducting a plurality of first conductors and one or a plurality of second conductors;
Non-conductive bumps disposed at one or a plurality of second intersecting portions excluding the first intersecting portion among all the intersecting portions of the plurality of first conductors and the one or more second conductors;
A flat cable branching structure comprising: an adhesive layer laminated in a region other than the conductive bump and the nonconductive bump.
上記導電性バンプ及び非導電性バンプが接着剤層の一方の面より突出している請求項1に記載のフラットケーブルの分岐構造。   The branched structure of the flat cable according to claim 1, wherein the conductive bump and the nonconductive bump protrude from one surface of the adhesive layer. 上記導電性バンプ及び非導電性バンプの接着剤層の一方の面からの平均突出高さが1μm以上15μm以下である請求項2に記載のフラットケーブルの分岐構造。   The branch structure of a flat cable according to claim 2, wherein an average protrusion height from one surface of the adhesive layer of the conductive bump and the nonconductive bump is 1 µm or more and 15 µm or less. 上記接続シートの少なくとも一方の面が平坦である請求項1、請求項2又は請求項3に記載のフラットケーブルの分岐構造。   The at least one surface of the said connection sheet is flat, The branch structure of the flat cable of Claim 1, Claim 2 or Claim 3. 上記導電性バンプが導電性ペーストの印刷により形成されている請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のフラットケーブルの分岐構造。   The branched structure of the flat cable according to any one of claims 1 to 4, wherein the conductive bump is formed by printing a conductive paste. 上記非導電性バンプが1又は複数の第2交差部毎に配設されている請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のフラットケーブルの分岐構造。   The flat cable branching structure according to any one of claims 1 to 5, wherein the non-conductive bump is disposed at each of one or a plurality of second intersecting portions. 上記フラットケーブル分岐体の1又は複数の第2導体が交差部分で両面露出し、
この第2導体の外面側に接着剤層を介して保護フィルムが被覆されている請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のフラットケーブルの分岐構造。
One or more second conductors of the flat cable branch body are exposed on both sides at the intersection,
The flat cable branch structure according to any one of claims 1 to 6, wherein a protective film is coated on an outer surface side of the second conductor via an adhesive layer.
ストライプ状に配設される複数の第1導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される1又は複数の第2導体を有し、フラットケーブル本体と交差するよう重ね合わされるフラットケーブル分岐体とを備え、複数の第1導体と1又は複数の第2導体とが任意の組合せで導通する分岐フラットケーブルであって、
上記フラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体との交差部分に請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のフラットケーブルの分岐構造を有することを特徴とする分岐フラットケーブル。
A flat cable branch having a plurality of first conductors arranged in a stripe shape and one or a plurality of second conductors arranged in a stripe shape and superimposed so as to intersect the flat cable body A branched flat cable in which a plurality of first conductors and one or a plurality of second conductors conduct in any combination,
A branched flat cable comprising the flat cable branching structure according to any one of claims 1 to 7 at an intersection between the flat cable main body and the flat cable branching body.
ストライプ状に配設される複数の第1導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される1又は複数の第2導体を有し、フラットケーブル本体と交差するよう重ね合わされるフラットケーブル分岐体とを備え、複数の第1導体と1又は複数の第2導体とが任意の組合せで導通する分岐フラットケーブルの製造方法であって、
対向配設されかつ少なくとも対向面側が露出した第1導体及び第2導体間に接続シートを重畳する工程と、
上記第1導体、第2導体及び接続シートを熱圧着する工程とを有し、
この接続シートが、
複数の第1導体及び1又は複数の第2導体の導通を図る組合せに係る1又は複数の第1交差部毎に配設される導電性バンプと、
複数の第1導体及び1又は複数の第2導体の全交差部のうち上記第1交差部を除く1又は複数の第2交差部に配設される非導電性バンプと、
上記導電性バンプ及び非導電性バンプ以外の領域に積層される接着剤層と
を備えることを特徴とする分岐フラットケーブルの製造方法。
A flat cable branch having a plurality of first conductors arranged in a stripe shape and one or a plurality of second conductors arranged in a stripe shape and superimposed so as to intersect the flat cable body A branch flat cable in which a plurality of first conductors and one or a plurality of second conductors are conducted in any combination,
A step of superimposing a connection sheet between the first conductor and the second conductor which are disposed to face each other and at least the opposite surface side is exposed;
Thermocompression bonding the first conductor, the second conductor and the connection sheet,
This connection sheet
A conductive bump disposed at each of one or a plurality of first intersecting portions according to a combination of conducting a plurality of first conductors and one or a plurality of second conductors;
Non-conductive bumps disposed at one or a plurality of second intersecting portions excluding the first intersecting portion among all the intersecting portions of the plurality of first conductors and the one or more second conductors;
A method for producing a branched flat cable, comprising: an adhesive layer laminated in a region other than the conductive bump and the nonconductive bump.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021125310A (en) * 2020-02-03 2021-08-30 日本発條株式会社 Connection structure and connection method of flexible flat cable
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