JP2015122439A

JP2015122439A - Flexible printed circuit board and portable communication terminal

Info

Publication number: JP2015122439A
Application number: JP2013265925A
Authority: JP
Inventors: 隼人上村; Hayato Kamimura; 司福井; Tsukasa Fukui
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2013-12-24
Filing date: 2013-12-24
Publication date: 2015-07-02
Anticipated expiration: 2033-12-24
Also published as: JP6325810B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible printed circuit board capable of preventing disconnection between a land and a wiring foil.SOLUTION: Lands 22, 32 and lands 25, 35 are formed on both ends in a longitudinal direction of a long substrate body of a flexible printed circuit board 13, and the one-side lands 22, 32 have an area capable of fixing the substrate body on the other printed circuit board by solder. Wiring foils 24, 34 whose both ends are respectively connected to the lands 22, 25 and the lands 32, 35 are formed on the substrate body between both the ends along the longitudinal direction of the substrate body, and the wiring foil portions on the side of the lands 22, 32 are respectively extended up to intermediate parts on one side of the lands 22, 32 and the extension ends are curved and connected to middle portions of the lands 22, 32.

Description

本発明は、長尺フィルム状のフレキシブルプリント基板に関する。 The present invention relates to a flexible printed circuit board having a long film shape.

近年、電子機器の複雑化及び多機能化が進行し、回路規模が大きくなっている。一方で、電子機器の小型化が進行し、電子機器内において、電子部品や配線パターン等を実装するためのまとまったスペースの確保が困難になってきている。このため、電子機器内の分散されたスペースにそれぞれ回路が実装され、これらの回路を電気的に接続するために、フレキシブルプリント基板が用いられる。 In recent years, electronic devices have become more complex and multifunctional, and the circuit scale has increased. On the other hand, downsizing of electronic devices has progressed, and it has become difficult to secure a cohesive space for mounting electronic components, wiring patterns, and the like in electronic devices. For this reason, circuits are respectively mounted in dispersed spaces in the electronic device, and a flexible printed circuit board is used to electrically connect these circuits.

フレキシブルプリント基板は、可撓性に優れており、屈曲させることができるので、限られたスペースに電子部品等を効率良く収納することができる（特許文献１）。
図９に、従来のフレキシブルプリント基板２００を示す。
フレキシブルプリント基板２００は、長尺フィルム状の可撓性を有するプリント基板であって、ランド配置部２１１、部品配置部２１３、及び、ランド配置部２１１と部品配置部２１３とを接続する長尺帯状の配線配置部２１２から構成されている。ランド配置部２１１には、長方形状のランド２０１及び２０４が、それぞれの長手方向が並行するように、銅箔により形成されている。また、配線配置部２１２には、配線配置部２１２の長手方向に沿って、長尺帯状の配線箔２０３及び２０６が、それぞれの長手方向が並行するように、銅箔により形成されている。 Since the flexible printed circuit board is excellent in flexibility and can be bent, an electronic component or the like can be efficiently stored in a limited space (Patent Document 1).
FIG. 9 shows a conventional flexible printed circuit board 200.
The flexible printed circuit board 200 is a flexible printed circuit board having a long film shape, and has a land arrangement portion 211, a component arrangement portion 213, and a long band shape that connects the land arrangement portion 211 and the component arrangement portion 213. It is comprised from the wiring arrangement | positioning part 212 of this. In the land placement portion 211, rectangular lands 201 and 204 are formed of copper foil so that their longitudinal directions are parallel to each other. Further, in the wiring arrangement portion 212, long strip-like wiring foils 203 and 206 are formed of copper foil along the longitudinal direction of the wiring arrangement portion 212 so that the respective longitudinal directions are parallel to each other.

配線箔２０３の一端は、ランド２０１を形造る側辺のうち、フレキシブルプリント基板２００の長手方向に垂直に設けられた側辺であって、配線配置部２１２側の側辺２０７に接続されている。また、配線箔２０６の一端も、配線箔２０３と同様に、ランド２０４を形造る側辺のうち、フレキシブルプリント基板２００の長手方向に垂直に設けられた側辺であって、配線配置部２１２側の側辺２０８に接続されている。 One end of the wiring foil 203 is a side provided perpendicular to the longitudinal direction of the flexible printed circuit board 200 among the sides forming the land 201 and is connected to the side 207 on the wiring placement unit 212 side. . Similarly to the wiring foil 203, one end of the wiring foil 206 is a side provided perpendicular to the longitudinal direction of the flexible printed circuit board 200 among the sides forming the land 204, and is on the wiring placement portion 212 side. Is connected to the side 208.

フレキシブルプリント基板２００は、次に示すようにして、主回路基板に半田により溶着される。
作業者は、ランド２０１及び２０４に、クリーム半田を塗布する。次に、作業者は、クリーム半田が塗布されたランド２０１及び２０４が、主回路基板に設けられた２枚のランドに対向して接触するように、配線配置部２１２を保持しながら、加熱されたハンダゴテを、ランド２０１及び２０４の背面に押し当てる。これにより、フレキシブルプリント基板２００が半田により主回路基板に溶着される。作業者は、半田が固まるまで、フレキシブルプリント基板２００の配線配置部２１２を自身の手で保持する。 The flexible printed circuit board 200 is welded to the main circuit board with solder as follows.
The worker applies cream solder to the lands 201 and 204. Next, the worker is heated while holding the wiring arrangement portion 212 so that the lands 201 and 204 coated with the cream solder are in contact with the two lands provided on the main circuit board. The soldered iron is pressed against the back surfaces of the lands 201 and 204. Thereby, the flexible printed circuit board 200 is welded to the main circuit board by solder. The operator holds the wiring arrangement portion 212 of the flexible printed circuit board 200 with his / her hand until the solder is hardened.

特開２００６−１４０４１６号公報JP 2006-140416 A

上述したようにして、主回路基板にフレキシブルプリント基板２００が溶着される。作業者は、半田が固まるまで、フレキシブルプリント基板２００の配線配置部２１２を手で保持する。
半田が固まった後、作業者が、誤って、ランド配置部２１１から配線配置部２１２への方向に、配線配置部２１２を引っ張ることがある。ランド配置部２１１から配線配置部２１２への方向に、配線配置部２１２を引っ張る力が発生すると、ランド２０１及び２０４は、半田により主回路基板に固定されているので、フレキシブルプリント基板２００において、ランド配置部２１１から配線配置部２１２に向かう方向に伸びが生じ、図９に示すランド２０１と配線箔２０３とを接続する接続面２０７、ランド２０４と配線箔２０６とを接続する接続面２０８、又は、その両方に応力が集中する。この結果、接続面２０７、接続面２０８、又は、その両方において、フレキシブルプリント基板２００に形成された銅箔に、亀裂が生じることがある。この亀裂が進むと、接続面２０７、接続面２０８、又は、その両方において、銅箔の切断が生じる。このため、主回路基板とフレキシブルプリント基板２００との間の電気的な接続が損なわれるという問題がある。 As described above, the flexible printed circuit board 200 is welded to the main circuit board. An operator holds the wiring arrangement part 212 of the flexible printed circuit board 200 by hand until the solder is hardened.
After the solder is solidified, an operator may accidentally pull the wiring arrangement part 212 in the direction from the land arrangement part 211 to the wiring arrangement part 212. When a force for pulling the wiring arrangement portion 212 is generated in the direction from the land arrangement portion 211 to the wiring arrangement portion 212, the lands 201 and 204 are fixed to the main circuit board by solder. The extension occurs in the direction from the placement portion 211 toward the wiring placement portion 212, and the connection surface 207 that connects the land 201 and the wiring foil 203, the connection surface 208 that connects the land 204 and the wiring foil 206 shown in FIG. Stress concentrates on both. As a result, cracks may occur in the copper foil formed on the flexible printed circuit board 200 on the connection surface 207, the connection surface 208, or both. As this crack progresses, the copper foil is cut at the connection surface 207, the connection surface 208, or both. For this reason, there exists a problem that the electrical connection between the main circuit board and the flexible printed circuit board 200 is impaired.

このような問題点を解決するために、本発明は、ランドと配線箔との間における断線を防止することができるフレキシブルプリント基板及びこのようなフレキシブルプリント基板を備える携帯通信端末を提供することを目的とする。 In order to solve such problems, the present invention provides a flexible printed circuit board capable of preventing disconnection between a land and a wiring foil, and a mobile communication terminal including such a flexible printed circuit board. Objective.

上記目的を達成するため、本発明の一実施態様は、長尺フィルム状のフレキシブルプリント基板であって、長尺な基板本体の長手方向両端に導電ランドが形成され、一方の導電ランドは、他のプリント基板に半田により基板本体を固着できる面積を有し、両端間の基板本体上には、両端が前記２つの導電ランドに接続される配線箔が基板本体長手方向に沿って形成されていると共に、前記面積の導電ランド側の配線箔部分は、当該導電ランドの一側の中途まで延伸され、延伸端が湾曲されて当該導電ランドの中程に接続されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, one embodiment of the present invention is a long film-like flexible printed circuit board, in which conductive lands are formed at both longitudinal ends of a long substrate body, and one conductive land is the other. The printed circuit board has an area where the board body can be fixed by soldering, and a wiring foil whose both ends are connected to the two conductive lands is formed along the longitudinal direction of the board body on the board body between both ends. In addition, the wiring foil portion on the conductive land side of the area is extended to one side of the conductive land, and the extended end is bent and connected to the middle of the conductive land.

この実施態様によると、フレキシブルプリント基板において、ランドと配線箔との間における断線を防止することができる。 According to this embodiment, in the flexible printed board, disconnection between the land and the wiring foil can be prevented.

携帯通信端末１０の外観斜視図である。1 is an external perspective view of a mobile communication terminal 10. 携帯通信端末１０の分解図である。1 is an exploded view of a mobile communication terminal 10. FIG. （ａ）フレキシブルプリント基板１３のＡ−Ａ’断面図である。（ｂ）フレキシブルプリント基板１３の正面図である。（ｃ）フレキシブルプリント基板１３の背面図である。(A) It is A-A 'sectional drawing of the flexible printed circuit board 13. FIG. (B) It is a front view of the flexible printed circuit board 13. FIG. (C) It is a rear view of the flexible printed circuit board 13. FIG. 主回路基板１４の一部分の正面拡大図である。3 is an enlarged front view of a part of the main circuit board 14. FIG. 主回路基板１４にフレキシブルプリント基板１３を組み込んだ場合における正面拡大図である。FIG. 4 is an enlarged front view when the flexible printed circuit board 13 is incorporated in the main circuit board 14. 携帯通信端末１０の一部分の側面分解図である。2 is an exploded side view of a part of the mobile communication terminal 10. FIG. 主回路基板１４とフレキシブルプリント基板１３のＢ−Ｂ’断面図である。FIG. 4 is a B-B ′ cross-sectional view of the main circuit board 14 and the flexible printed board 13. 変形例としてのフレキシブルプリント基板１００の正面図である。It is a front view of the flexible printed circuit board 100 as a modification. 従来技術としてのフレキシブルプリント基板２００の正面図である。It is a front view of the flexible printed circuit board 200 as a prior art.

１．実施の形態
本発明に係る一の実施の形態としての携帯通信端末１０について説明する。
１．１携帯通信端末１０の構成
図１は、携帯通信端末１０の外観斜視図である。
図１に示すように、携帯通信端末１０の側面１７に、利用者による操作のため、円筒状のボタン５１が配置されている。ボタン５１は、一例として、主電源を投入するためのスイッチとしての電気部品である。 1. Embodiment A mobile communication terminal 10 according to an embodiment of the present invention will be described.
1.1 Configuration of Mobile Communication Terminal 10 FIG. 1 is an external perspective view of the mobile communication terminal 10.
As shown in FIG. 1, a cylindrical button 51 is arranged on the side surface 17 of the mobile communication terminal 10 for user operation. As an example, the button 51 is an electrical component as a switch for turning on the main power.

図２は、携帯通信端末１０の分解図である。
携帯通信端末１０においては、図２に示すように、筐体１５により、主回路基板１４、フレキシブルプリント基板１３及び液晶支持基板１２が保持されている。主回路基板１４、フレキシブルプリント基板１３及び液晶支持基板１２を保持する筐体１５は、上部外装部１１により被装され、筐体１５の裏面には、着脱自在に蓋部１６が取り付けられている。 FIG. 2 is an exploded view of the mobile communication terminal 10.
In the mobile communication terminal 10, as shown in FIG. 2, a main circuit board 14, a flexible printed board 13, and a liquid crystal support board 12 are held by a casing 15. A housing 15 that holds the main circuit board 14, the flexible printed circuit board 13, and the liquid crystal support substrate 12 is covered by the upper exterior portion 11, and a lid portion 16 is detachably attached to the back surface of the housing 15. .

主回路基板１４は、平板状の配線層、グラウンド層等が積層されて構成されている。配線層には、信号線が形成され、電子部品が配置されている。グラウンド層は、一例として、銅を材料として形成されている。主回路基板１４には、移動通信方式を実現する通信処理回路やベースバンド回路などが構築される。
主回路基板１４の最上面の配線層には、図４に示すように、長方形状のランド６１及びランド６４が、それぞれの長手方向に並行し、ランド６１及びランド６４の内法の間隔と、後述するランド３２及びランド２２の内法の間隔とが等しくなるように、銅箔により形成されている。ランド６１及びランド６４は、それぞれ、主回路基板１４に設けられた電気部品６０に接続されている。電気部品６０は、一例として、ボタン５１のＯＮ状態を検出した場合に、携帯通信端末１０が有する各部品への電力の供給を制御する回路である。 The main circuit board 14 is configured by laminating a flat wiring layer, a ground layer, and the like. In the wiring layer, signal lines are formed and electronic components are arranged. As an example, the ground layer is formed using copper as a material. On the main circuit board 14, a communication processing circuit and a baseband circuit for realizing a mobile communication system are constructed.
In the uppermost wiring layer of the main circuit board 14, as shown in FIG. 4, rectangular lands 61 and lands 64 are parallel to the respective longitudinal directions, and the internal spacing between the lands 61 and lands 64, It is formed of a copper foil so that the inner spacing between lands 32 and lands 22 described later is equal. Each of the land 61 and the land 64 is connected to an electrical component 60 provided on the main circuit board 14. For example, the electrical component 60 is a circuit that controls power supply to each component of the mobile communication terminal 10 when the ON state of the button 51 is detected.

主回路基板１４は、ランド６１及びランド６４において、フレキシブルプリント基板１３のランド３２及びランド２２と、半田を用いて固着される。このため、ランド６１及びランド６４は、フレキシブルプリント基板１３を保持するために十分な面積を有している。
フレキシブルプリント基板１３は、図５に示すように、その一端において、半田により主回路基板１４に固着されて電気的に接続され、他端において、ボタン５１が配置されている。 The main circuit board 14 is fixed to the land 32 and the land 22 of the flexible printed board 13 at the land 61 and the land 64 using solder. For this reason, the land 61 and the land 64 have a sufficient area for holding the flexible printed circuit board 13.
As shown in FIG. 5, the flexible printed board 13 is fixed to the main circuit board 14 by soldering at one end and electrically connected thereto, and a button 51 is disposed at the other end.

フレキシブルプリント基板１３においては、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、ポリイミド系樹脂フィルム等のような耐熱性及び可撓性を備えた絶縁フィルムがベースフィルム２１として用いられ、ベースフィルム２１上に、可撓性を有する接着性絶縁層６が設けられ、接着性絶縁層６の上に電気良導電性の薄膜である銅箔２２、２３、２４、２５、３２、３３、３４、３５が、面状又は帯状等に形成されている。さらに、可撓性を有する接着性絶縁層７が形成され、接着性絶縁層７の上に可撓性の絶縁フィルムがカバーレイフィルム５として積層されている。 In the flexible printed circuit board 13, as shown in FIGS. 3A and 3B, an insulating film having heat resistance and flexibility such as a polyimide resin film is used as the base film 21. 21 is provided with a flexible adhesive insulating layer 6, and copper foils 22, 23, 24, 25, 32, 33, 34, which are electrically conductive thin films, are formed on the adhesive insulating layer 6. 35 is formed in a planar shape or a strip shape. Further, an adhesive insulating layer 7 having flexibility is formed, and a flexible insulating film is laminated on the adhesive insulating layer 7 as a coverlay film 5.

なお、銅箔２２、３２、２５、３５上においては、接着性絶縁層７及びカバーレイフィルム５は、設けられておらず、電気的な絶縁性が除去され、半田付けが可能である。
ここで、ベースフィルム２１上、接着性絶縁層６、銅箔、接着性絶縁層７及びカバーレイフィルム５が設けられている側の面を正面と呼び、ベースフィルム２１上、接着性絶縁層６、銅箔、接着性絶縁層７及びカバーレイフィルム５が設けられていない側の面を背面と呼ぶ。ボタン５１は、フレキシブルプリント基板１３の背面に設けられる。 Note that the adhesive insulating layer 7 and the coverlay film 5 are not provided on the copper foils 22, 32, 25, and 35, and the electrical insulation is removed and soldering is possible.
Here, the surface of the base film 21 on which the adhesive insulating layer 6, the copper foil, the adhesive insulating layer 7, and the coverlay film 5 are provided is referred to as a front surface. The surface on which the copper foil, the adhesive insulating layer 7 and the coverlay film 5 are not provided is called a back surface. The button 51 is provided on the back surface of the flexible printed board 13.

なお、ベースフィルム２１及びカバーレイフィルム５は、それぞれ、ポリエステル、ポリ塩化ビニル系、ポリアミド系等の樹脂を材料としてもよい。また、接着性絶縁層６及び接着性絶縁層７は、エポキシ系、ウレタン系、ポリアクリロニトリル系、ポリエステル系等の接着剤を材料としてもよい。
フレキシブルプリント基板１３は、図３（ｂ）及び（ｃ）に示すように、主回路基板１４に固着される略正方形状のランド配置部４１、長尺帯状の配線配置部４２、及び、背面側にボタン５１が配置される略正方形状の部品配置部４３から構成されている。配線配置部４２は、その長手方向がフレキシブルプリント基板１３の長手方向と一致するように、ランド配置部４１と部品配置部４３とを接続する。 The base film 21 and the cover lay film 5 may be made of a resin such as polyester, polyvinyl chloride, or polyamide. The adhesive insulating layer 6 and the adhesive insulating layer 7 may be made of an epoxy-based, urethane-based, polyacrylonitrile-based, polyester-based adhesive, or the like.
As shown in FIGS. 3B and 3C, the flexible printed board 13 includes a substantially square land arrangement portion 41 fixed to the main circuit board 14, a long belt-like wiring arrangement portion 42, and a back surface side. The button 51 is arranged in a substantially square component arrangement part 43. The wiring arrangement part 42 connects the land arrangement part 41 and the component arrangement part 43 so that the longitudinal direction thereof coincides with the longitudinal direction of the flexible printed circuit board 13.

ランド配置部４１の正面側において、フレキシブルプリント基板１３の先端側の側辺４７及びフレキシブルプリント基板１３の側端側の側辺４８に接続する隅角部に、長方形状のランド２２が、フレキシブルプリント基板１３の長手方向とランド２２の長手方向とが一致するように、銅箔により形成されている。また、ランド配置部４１の正面側において、ランド２２を形造る長手方向の側辺のうち、ランド配置部４１中央側に位置する側辺２７に接続するように、面状の接続箔２３が、銅箔により形成されている。 On the front side of the land placement portion 41, rectangular lands 22 are formed at the corners connected to the side edge 47 on the front end side of the flexible printed circuit board 13 and the side edge 48 on the side edge side of the flexible printed circuit board 13. The copper foil is formed so that the longitudinal direction of the substrate 13 and the longitudinal direction of the land 22 coincide. In addition, on the front side of the land placement portion 41, the planar connection foil 23 is connected to the side 27 located on the center side of the land placement portion 41 among the longitudinal sides forming the land 22. It is formed of copper foil.

また、ランド配置部４１の正面側において、フレキシブルプリント基板１３の先端側の側辺４７及びフレキシブルプリント基板１３の側端側の側辺４４に接続する隅角部に、長方形状のランド３２が、フレキシブルプリント基板１３の長手方向とランド３２の長手方向とが一致するように、銅箔により形成されている。また、ランド配置部４１の正面側において、ランド３２を形造る長手方向の側辺のうち、ランド配置部４１中央側に位置する側辺３７に接続するように、面状の接続箔３３が、銅箔により形成されている。 In addition, on the front side of the land placement portion 41, rectangular lands 32 are provided at the corners connected to the side edge 47 on the front end side of the flexible printed circuit board 13 and the side edge 44 on the side edge side of the flexible printed circuit board 13. The flexible printed circuit board 13 is formed of a copper foil so that the longitudinal direction of the land 32 coincides with the longitudinal direction of the land 32. Further, on the front side of the land placement portion 41, the planar connection foil 33 is connected to the side side 37 located on the center side of the land placement portion 41 among the longitudinal sides forming the land 32. It is formed of copper foil.

ランド２２及びランド３２には、それぞれ、クリーム半田が塗布される。
なお、ランド２２及びランド３２の形状は、長方形には限定されない。その他の形状、例えば、長円形、多角形、楕円形等であってもよい。
フレキシブルプリント基板１３は、ランド３２及びランド２２において、主回路基板１４のランド６１及びランド６４と、半田を用いて固着される。このため、ランド３２及びランド２２は、フレキシブルプリント基板１３を保持するために十分な面積を有している。 Cream solder is applied to each of the lands 22 and 32.
In addition, the shape of the land 22 and the land 32 is not limited to a rectangle. Other shapes, for example, oval, polygon, oval, etc., may be used.
The flexible printed circuit board 13 is fixed on the land 32 and the land 22 to the land 61 and the land 64 of the main circuit board 14 using solder. For this reason, the land 32 and the land 22 have a sufficient area for holding the flexible printed circuit board 13.

部品配置部４３の正面側において、その略中央部に、ランド２５及びランド３５が銅箔により形成されている。部品配置部４３には、ランド２５及びベースフィルム２１を貫通するスルーホール２６が開けられ、ランド３５及びベースフィルム２１を貫通するスルーホール３６が開けられている。ランド２５及びランド３５は、それぞれ、スルーホール２６及びスルーホール３６を介して、部品配置部４３の背面側に配置されるボタン５１と接続される。 On the front side of the component placement portion 43, a land 25 and a land 35 are formed of a copper foil at a substantially central portion thereof. A through hole 26 that penetrates the land 25 and the base film 21 is opened in the component placement portion 43, and a through hole 36 that penetrates the land 35 and the base film 21 is opened. The land 25 and the land 35 are connected to a button 51 disposed on the back side of the component placement unit 43 via the through hole 26 and the through hole 36, respectively.

配線配置部４２の正面側において、配線配置部４２の長手方向に、長尺帯状の配線箔２４及び配線箔３４が、配線箔２４及び配線箔３４のそれぞれの長手方向が並行するように、銅箔により形成されている。配線箔２４及び配線箔３４の一端は、ランド配置部４１の正面側において、それぞれ、接続箔２３及び接続箔３３に接続されている。また、配線箔２４及び配線箔３４の他端は、部品配置部４３の正面側において、それぞれ、ランド２５及びランド３５に接続されている。 On the front side of the wiring arrangement portion 42, the long strip-shaped wiring foil 24 and the wiring foil 34 are arranged in the longitudinal direction of the wiring arrangement portion 42 so that the longitudinal directions of the wiring foil 24 and the wiring foil 34 are parallel to each other. It is formed of foil. One ends of the wiring foil 24 and the wiring foil 34 are connected to the connection foil 23 and the connection foil 33, respectively, on the front side of the land placement portion 41. The other ends of the wiring foil 24 and the wiring foil 34 are connected to the land 25 and the land 35 on the front side of the component placement portion 43, respectively.

フレキシブルプリント基板１３の基板面において、ランド２２、接続箔２３、配線箔２４及びランド２５は、第１の配線パターンを形成し、ランド３２、接続箔３３、配線箔３４及びランド３５は、別の第２の配線パターンを形成している。第１の配線パターンと第２の配線パターンとは、非接触の状態で、隣接している。
上述したように、フレキシブルプリント基板１３は、長尺フィルム状の可撓性を有するプリント基板である。長尺な基板本体の長手方向両端に導電体のランド２２、３２、及びランド２５、３５が形成され、一方のランド２２、３２は、他のプリント基板に半田により基板本体を固着できる面積を有する。両端間の基板本体上には、両端がランド２２、２５及びランド３２、３５にそれぞれ接続される配線箔２４、３４が基板本体長手方向に沿って形成されていると共に、ランド２２、３２側の配線箔部分は、ランド２２、３２の一側の中途まで延伸され、延伸端が湾曲されてランド２２、３２の中程に接続されている。 On the board surface of the flexible printed circuit board 13, the land 22, the connection foil 23, the wiring foil 24 and the land 25 form a first wiring pattern, and the land 32, the connection foil 33, the wiring foil 34 and the land 35 are different from each other. A second wiring pattern is formed. The first wiring pattern and the second wiring pattern are adjacent to each other in a non-contact state.
As described above, the flexible printed board 13 is a flexible printed board having a long film shape. Conductor lands 22 and 32 and lands 25 and 35 are formed at both ends of the long substrate body in the longitudinal direction. One of the lands 22 and 32 has an area capable of fixing the substrate body to another printed circuit board by soldering. . On the substrate body between both ends, wiring foils 24 and 34 having both ends connected to the lands 22 and 25 and the lands 32 and 35 are formed along the longitudinal direction of the substrate body. The wiring foil portion extends to one side of the lands 22 and 32, and the extended end is curved and connected to the middle of the lands 22 and 32.

また、ランド２２、３２は、矩形状に形成され、ランド２２、３２側の前記配線箔部分は、それぞれ、ランド２２、３２の側辺のうち、基板本体の長手方向と略平行に設けられた側辺２７、３７に接続されている。
また、ランド２２、３２の前記配線箔部分が接続する前記側辺は、前記矩形の長辺である。 The lands 22 and 32 are formed in a rectangular shape, and the wiring foil portions on the lands 22 and 32 side are provided substantially parallel to the longitudinal direction of the substrate body on the sides of the lands 22 and 32, respectively. It is connected to the side edges 27 and 37.
Further, the side edge to which the wiring foil portions of the lands 22 and 32 are connected is the long side of the rectangle.

また、ランド２２、３２側の配線箔部分の湾曲部分は、ランド２２、３２に近づくに従って幅広に形成されている。
また、基板本体の一端に、隣接する一対のランド２２、３２が形成され、他端に、隣接する一対のランド２５、３５が形成され、両端間に、隣接する一対の配線箔２４、３４が形成され、ランド２２、３２側の各配線箔部分は、一対のランド２２、３２の向かい合う側に、接続している。 Further, the curved portions of the wiring foil portions on the lands 22 and 32 side are formed wider as they approach the lands 22 and 32.
Also, a pair of adjacent lands 22 and 32 are formed at one end of the substrate body, a pair of adjacent lands 25 and 35 are formed at the other end, and a pair of adjacent wiring foils 24 and 34 are provided between both ends. The formed wiring foil portions on the lands 22 and 32 side are connected to the opposite sides of the pair of lands 22 and 32.

また、フレキシブルプリント基板１３の基板本体の一端において、主回路基板と接続するため半田が溶着される矩形のランド２２、３２が形成される。また、当該基板本体の他端において、前記他の電気部品と接続するランド２５、３５が形成される。さらに、前記一端と前記他端との間において、ランド２２、３２とランド２５、３５とをそれぞれ接続する長尺帯状の配線箔２４、３４が形成される。 In addition, rectangular lands 22 and 32 to which solder is welded for connection to the main circuit board are formed at one end of the board body of the flexible printed board 13. In addition, lands 25 and 35 connected to the other electrical components are formed at the other end of the board body. Further, between the one end and the other end, long strip-like wiring foils 24 and 34 are formed for connecting the lands 22 and 32 and the lands 25 and 35, respectively.

１．２フレキシブルプリント基板１３の主回路基板１４への取り付け方法
フレキシブルプリント基板１３の主回路基板１４への取り付け方法について説明する。
（１）作業者は、フレキシブルプリント基板１３のランド２２及びランド３２に、クリーム半田を均一に塗布する。
（２）次に、作業者は、図５に示すように、クリーム半田が塗布されたランド２２及びランド３２が、それぞれ、主回路基板１４のランド６４及びランド６１に対向して接触するように、配線配置部４２を保持する。 1.2 Method for Attaching Flexible Printed Circuit Board 13 to Main Circuit Board 14 A method for attaching the flexible printed circuit board 13 to the main circuit board 14 will be described.
(1) The worker uniformly applies cream solder to the lands 22 and the lands 32 of the flexible printed circuit board 13.
(2) Next, as shown in FIG. 5, the operator makes the lands 22 and lands 32 coated with cream solder so as to face and contact the lands 64 and lands 61 of the main circuit board 14, respectively. The wiring arrangement unit 42 is held.

（３）次に、作業者は、加熱されたハンダゴテを、フレキシブルプリント基板１３のランド２２及びランド３２の背面に押し当てる。これにより、図７に示すように、フレキシブルプリント基板１３上に形成されたランド３２と、主回路基板１４上に形成されたランド６１とは、半田７１により、溶着される。また、ランド２２及びランド６４も、半田により、溶着される。作業者は、半田が固まるまで、フレキシブルプリント基板１３の配線配置部４２を自身の手で保持する。 (3) Next, the worker presses the heated soldering iron against the back surface of the land 22 and the land 32 of the flexible printed circuit board 13. As a result, as shown in FIG. 7, the land 32 formed on the flexible printed circuit board 13 and the land 61 formed on the main circuit board 14 are welded by the solder 71. The land 22 and the land 64 are also welded by solder. The operator holds the wiring arrangement portion 42 of the flexible printed circuit board 13 with his / her hand until the solder is hardened.

（４）次に、作業者は、図５に示すように、配線配置部４２を主回路基板１４の基板面に垂直下方に折り曲げ、さらに、配線配置部４２を、筐体１５の長手方向に折り曲げる。次に、作業者は、配線配置部４２及び部品配置部４３を、主回路基板１４と筐体１５との間の凹溝６８に嵌め込み、部品配置部４３の背面側に配置されたボタン５１の円筒面を筐体１５の側面に開けられた半円筒状の凹部６７に嵌合させる。 (4) Next, as shown in FIG. 5, the operator bends the wiring placement portion 42 vertically downward to the board surface of the main circuit board 14, and further moves the wiring placement portion 42 in the longitudinal direction of the housing 15. Bend it. Next, the operator fits the wiring placement portion 42 and the component placement portion 43 into the concave groove 68 between the main circuit board 14 and the housing 15, and the button 51 placed on the back side of the component placement portion 43. The cylindrical surface is fitted into a semi-cylindrical recess 67 opened on the side surface of the housing 15.

図６は、携帯通信端末１０の一部分の分解図である。
図６に示すように、ボタン５１は、ボタン５１の円筒面が上部外装部１１の側面に開けられた半円筒状の凹部６９及び筐体１５の側面に開けられた半円筒状の凹部６７に嵌合するように、上部外装部１１及び筐体１５により、挟持されている。
これにより、フレキシブルプリント基板１３の主回路基板１４への取り付けが完了する。 FIG. 6 is an exploded view of a part of the mobile communication terminal 10.
As shown in FIG. 6, the button 51 includes a semi-cylindrical recess 69 in which the cylindrical surface of the button 51 is opened in the side surface of the upper exterior portion 11 and a semi-cylindrical recess 67 in the side surface of the housing 15. It is clamped by the upper exterior part 11 and the housing 15 so as to be fitted.
Thereby, the attachment of the flexible printed circuit board 13 to the main circuit board 14 is completed.

１．３効果の説明
上述したようにして、作業者により、携帯通信端末１０の主回路基板１４に、フレキシブルプリント基板１３が溶着される。作業者は、半田が固まるまで、フレキシブルプリント基板１３の配線配置部４２を保持する。
ここで、半田が固まった後、作業者が、誤って、ランド配置部４１から配線配置部４２に向かって、配線配置部４２を引っ張った場合を想定する。 1.3 Description of Effect As described above, the flexible printed circuit board 13 is welded to the main circuit board 14 of the mobile communication terminal 10 by the operator. The worker holds the wiring arrangement portion 42 of the flexible printed circuit board 13 until the solder is hardened.
Here, it is assumed that after the solder is solidified, the operator accidentally pulls the wiring arrangement part 42 from the land arrangement part 41 toward the wiring arrangement part 42.

この場合に、ランド配置部４１から配線配置部４２に向かって、配線配置部４２を引っ張る力が発生すると、フレキシブルプリント基板１３に長手方向の伸びが発生する。ランド２２及びランド３２は、半田により主回路基板１４に固定されているので、フレキシブルプリント基板１３におけるランド２２と接続箔２３を接続する接続面２７における伸びは、少なく、また、ランド３２と接続箔３３を接続する接続面３７における伸びも、少ない。また、接続面２７に沿う方向及び接続面３７に沿う方向に、引っ張る力により生じた応力が分散される。この結果、接続面２７、接続面３７、又は、その両方において、フレキシブルプリント基板１３に形成された銅箔に、亀裂が生じる可能性が低い。このため、主回路基板１４とフレキシブルプリント基板１３との間の電気的な接続が損なわれることがない。 In this case, if a force for pulling the wiring arrangement portion 42 is generated from the land arrangement portion 41 toward the wiring arrangement portion 42, the flexible printed circuit board 13 is elongated in the longitudinal direction. Since the lands 22 and the lands 32 are fixed to the main circuit board 14 by soldering, there is little elongation at the connection surface 27 connecting the lands 22 and the connection foil 23 in the flexible printed circuit board 13, and the lands 32 and the connection foil There is also little extension in the connection surface 37 which connects 33. FIG. Further, the stress generated by the pulling force is dispersed in the direction along the connection surface 27 and the direction along the connection surface 37. As a result, in the connection surface 27, the connection surface 37, or both, the copper foil formed on the flexible printed circuit board 13 is less likely to be cracked. For this reason, the electrical connection between the main circuit board 14 and the flexible printed circuit board 13 is not impaired.

２．その他の変形例
なお、本発明を上記の実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は、上記の実施の形態に限定されないのはもちろんである。以下のような場合も本発明に含まれる。
（１）上記の実施の形態において、フレキシブルプリント基板１３は、主回路基板１４に固着される略正方形状のランド配置部４１、長尺帯状の配線配置部４２、及び、背面側にボタン５１が配置される略正方形状の部品配置部４３から構成されている。 2. Other Modifications Although the present invention has been described based on the above-described embodiment, it is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiment. The following cases are also included in the present invention.
(1) In the above embodiment, the flexible printed circuit board 13 has the substantially square land arrangement portion 41 fixed to the main circuit board 14, the long belt-like wiring arrangement portion 42, and the button 51 on the back side. It is composed of a substantially square component placement portion 43 to be placed.

しかし、このような構成には、限定されない。
フレキシブルプリント基板は、主回路基板に固着される略正方形状の第１ランド配置部、長尺帯状の配線配置部、及び、当該主回路基板に固着される略正方形状の第２ランド配置部から構成されている、としてもよい。ここで、第１ランド配置部及び第２ランド配置部は、それぞれ、上記の実施の形態のフレキシブルプリント基板１３のランド配置部４１と同じ構造を有している。また、配線配置部は、上記の実施の形態のフレキシブルプリント基板１３の配線配置部４２と同じ構造を有している。 However, the configuration is not limited.
The flexible printed circuit board includes a substantially square-shaped first land arrangement portion fixed to the main circuit board, a long strip-shaped wiring arrangement portion, and a substantially square-shaped second land arrangement portion fixed to the main circuit board. It may be configured. Here, each of the first land placement portion and the second land placement portion has the same structure as the land placement portion 41 of the flexible printed circuit board 13 of the above-described embodiment. Moreover, the wiring arrangement | positioning part has the same structure as the wiring arrangement | positioning part 42 of the flexible printed circuit board 13 of said embodiment.

主回路基板には、第１電子部品及び第２電子部品が設けられ、第１電子部品と第２電子部品との間には、第１電子部品及び第２電子部品の高さより高い寸法を有する第３電子部品が設けられている。このフレキシブルプリント基板は、第３電子部品を避けるため、屈曲されて第３電子部品の上を越え、主回路基板に設けられた第１電子部品と第２電子部品とを電気的に接続するために、第１電子部品と第２電子部品との間に橋架される。 The main circuit board is provided with a first electronic component and a second electronic component, and has a dimension higher than the height of the first electronic component and the second electronic component between the first electronic component and the second electronic component. A third electronic component is provided. In order to avoid the third electronic component, the flexible printed circuit board is bent and over the third electronic component to electrically connect the first electronic component and the second electronic component provided on the main circuit board. Between the first electronic component and the second electronic component.

（２）図８に示すフレキシブルプリント基板１００は、フレキシブルプリント基板１３と同様に、その一端において、半田により主回路基板１４に固着されて電気的に接続され、他端において、他の電気部品が配置される、としてもよい。
フレキシブルプリント基板１００は、フレキシブルプリント基板１３と同様に、ベースフィルム、接着性絶縁層、銅箔、接着性絶縁層及びカバーレイフィルムが積層されて構成される長尺フィルム状のプリント基板である。 (2) Similar to the flexible printed circuit board 13, the flexible printed circuit board 100 shown in FIG. 8 is fixed to and electrically connected to the main circuit board 14 with solder at one end, and other electrical components are connected at the other end. It may be arranged.
Similar to the flexible printed circuit board 13, the flexible printed circuit board 100 is a long film-shaped printed circuit board formed by laminating a base film, an adhesive insulating layer, a copper foil, an adhesive insulating layer, and a coverlay film.

フレキシブルプリント基板１００は、図８に示すように、主回路基板１４に固着される矩形状のランド配置部１４１、長尺帯状の配線配置部１４２、及び、背面側に電気部品が配置される矩形状の部品配置部１４３から構成されている。配線配置部１４２は、その長手方向がフレキシブルプリント基板１００の長手方向と一致するように、ランド配置部１４１と部品配置部１４３とを接続する。 As shown in FIG. 8, the flexible printed circuit board 100 includes a rectangular land placement portion 141 fixed to the main circuit board 14, a long belt-like wiring placement portion 142, and a rectangular shape in which electrical components are placed on the back side. The component placement unit 143 has a shape. The wiring arrangement part 142 connects the land arrangement part 141 and the component arrangement part 143 so that the longitudinal direction thereof coincides with the longitudinal direction of the flexible printed circuit board 100.

ランド配置部１４１の正面側において、フレキシブルプリント基板１００の先端側の側辺１４７及びフレキシブルプリント基板１００の側端側の側辺１４８に接続する隅角部に、長方形状のランド１２１が、フレキシブルプリント基板１００の長手方向とランド１２１の長手方向とが一致するように、銅箔により形成されている。また、ランド配置部１４１の正面側において、ランド１２１を形造る長手方向の側辺のうち、ランド配置部１４１中央側に位置する側辺１２７に接続するように、面状の接続箔１２２が、銅箔により形成されている。 On the front side of the land placement portion 141, a rectangular land 121 is connected to the side edge 147 on the front end side of the flexible printed circuit board 100 and the side edge 148 on the side edge side of the flexible printed circuit board 100. The copper foil is formed so that the longitudinal direction of the substrate 100 and the longitudinal direction of the land 121 coincide. Moreover, in the front side of the land arrangement | positioning part 141, the planar connection foil 122 is connected so that it may connect with the side edge 127 located in the land arrangement | positioning part 141 center side among the side parts of the longitudinal direction which forms the land 121. It is formed of copper foil.

また、ランド配置部１４１の正面側において、フレキシブルプリント基板１００の先端側の側辺１４７及びフレキシブルプリント基板１００の側端側の側辺１４４に接続する隅角部に、長方形状のランド１０１が、フレキシブルプリント基板１００の長手方向とランド１０１の長手方向とが一致するように、銅箔により形成されている。また、ランド配置部１４１の正面側において、ランド１０１を形造る長手方向の側辺のうち、ランド配置部１４１中央側に位置する側辺１３７に接続するように、面状の接続箔１０２が、銅箔により形成されている。 Further, on the front side of the land placement portion 141, the rectangular land 101 is connected to the corner portion connected to the side edge 147 on the front end side of the flexible printed circuit board 100 and the side edge 144 on the side edge side of the flexible printed circuit board 100. The flexible printed circuit board 100 is formed of copper foil so that the longitudinal direction of the land 101 coincides with the longitudinal direction of the land 101. Further, on the front side of the land placement portion 141, the planar connection foil 102 is connected to the side 137 located on the center side of the land placement portion 141 among the longitudinal sides forming the land 101. It is formed of copper foil.

さらに、ランド配置部１４１の正面側、中央部に、長方形状のランド１１１が、フレキシブルプリント基板１００の長手方向とランド１１１の長手方向とが一致するように、銅箔により形成されている。また、ランド配置部１４１の正面側において、ランド１１１を形造る長手方向の側辺のうちのいずれか一方の側辺１３８に接続するように、面状の接続箔１１２が、銅箔により形成されている。 Further, a rectangular land 111 is formed of a copper foil on the front side and the center of the land arrangement portion 141 so that the longitudinal direction of the flexible printed circuit board 100 and the longitudinal direction of the land 111 coincide. Further, on the front side of the land placement portion 141, a planar connection foil 112 is formed of a copper foil so as to be connected to any one side 138 of the longitudinal sides forming the land 111. ing.

ランド１０１、ランド１１１及びランド１２１には、それぞれ、クリーム半田が塗布される。
部品配置部１４３の正面側において、ランド１０４、ランド１１４及びランド１２４が銅箔により形成されている。部品配置部１４３には、ランド１０４及びベースフィルムを貫通するスルーホール１０５が開けられている。また、ランド１１４及びベースフィルムを貫通するスルーホール１１５が開けられている。さらに、ランド１２４及びベースフィルムを貫通するスルーホール１２５が開けられている。ランド１０４、ランド１１４及びランド１２４は、それぞれ、スルーホール１０５、１１５及び１２５を介して、部品配置部１４３の背面側に配置される電気部品と接続される。 Cream solder is applied to each of the lands 101, 111, and 121.
On the front side of the component placement portion 143, the land 104, the land 114, and the land 124 are formed of copper foil. A through hole 105 penetrating the land 104 and the base film is opened in the component placement portion 143. Further, a through hole 115 penetrating the land 114 and the base film is opened. Further, a through hole 125 penetrating the land 124 and the base film is opened. The land 104, the land 114, and the land 124 are connected to electrical components arranged on the back side of the component arranging unit 143 through the through holes 105, 115, and 125, respectively.

配線配置部１４２の正面側において、配線配置部１４２の長手方向に、長尺帯状の配線箔１０３、配線箔１１３及び配線箔１２３が、配線箔１０３、配線箔１１３及び配線箔１２３のそれぞれの長手方向が並行するように、銅箔により形成されている。配線箔１０３、配線箔１１３及び配線箔１２３の一端は、ランド配置部１４１の正面側において、それぞれ、接続箔１０２、接続箔１１２及び接続箔１２２に接続されている。また、配線箔１０３、配線箔１１３及び配線箔１２３の他端は、部品配置部１４３の正面側において、それぞれ、ランド１０４、ランド１１４及びランド１２４に接続されている。 On the front side of the wiring arrangement part 142, the long strip-like wiring foil 103, the wiring foil 113 and the wiring foil 123 are arranged in the longitudinal direction of the wiring arrangement part 142. It is formed of copper foil so that the directions are parallel. One end of each of the wiring foil 103, the wiring foil 113, and the wiring foil 123 is connected to the connection foil 102, the connection foil 112, and the connection foil 122 on the front side of the land placement portion 141, respectively. The other ends of the wiring foil 103, the wiring foil 113, and the wiring foil 123 are connected to the land 104, the land 114, and the land 124, respectively, on the front side of the component placement portion 143.

銅箔であるランド１０１、１１１、１２１、１０４、１１４、１２４上においては、接着性絶縁層及びカバーレイフィルムは、設けられておらず、電気的な絶縁性が除去され、半田付けが可能である。
フレキシブルプリント基板１００の基板面において、ランド１０１、接続箔１０２、配線箔１０３及びランド１０４は、第１の配線パターンを形成し、ランド１１１、接続箔１１２、配線箔１１３及びランド１１４は、別の第２の配線パターンを形成し、ランド１２１、接続箔１２２、配線箔１２３及びランド１２４は、さらに別の第３の配線パターンを形成している。第１の配線パターンと第２の配線パターンと第３の配線パターンとは、非接触の状態で、隣接している。 On the lands 101, 111, 121, 104, 114, and 124, which are copper foils, the adhesive insulating layer and the coverlay film are not provided, and the electrical insulation is removed and soldering is possible. is there.
On the board surface of the flexible printed circuit board 100, the land 101, the connecting foil 102, the wiring foil 103, and the land 104 form a first wiring pattern, and the land 111, the connecting foil 112, the wiring foil 113, and the land 114 are different from each other. A second wiring pattern is formed, and the land 121, the connecting foil 122, the wiring foil 123, and the land 124 form a further third wiring pattern. The first wiring pattern, the second wiring pattern, and the third wiring pattern are adjacent to each other in a non-contact state.

（３）上記の実施の形態において、フレキシブルプリント基板１３は、主回路基板１４とボタン５１とを電気的に接続している。しかし、これには限定されない。
フレキシブルプリント基板は、ボタン５１以外の他の電気部品と主回路基板１４とを電気的に接続するとしてよい。 (3) In the above embodiment, the flexible printed circuit board 13 electrically connects the main circuit board 14 and the button 51. However, it is not limited to this.
The flexible printed board may electrically connect other electrical components other than the button 51 and the main circuit board 14.

本発明にかかるフレキシブルプリント基板は、ランドと配線箔との間における断線を防止することができ、長尺フィルム状のフレキシブルプリント基板として有用である。 The flexible printed circuit board concerning this invention can prevent the disconnection between a land and wiring foil, and is useful as a flexible printed circuit board of a long film form.

５カバーレイフィルム
６接着性絶縁層
７接着性絶縁層
１０携帯通信端末
１１上部外装部
１２液晶支持基板
１３フレキシブルプリント基板
１４主回路基板
１５筐体
１６蓋部
２１ベースフィルム
２２ランド
２３接続箔
２４配線箔
２５ランド
３２ランド
３３接続箔
３４配線箔
３５ランド
４１ランド配置部
４２配線配置部
４３部品配置部
５１ボタン DESCRIPTION OF SYMBOLS 5 Coverlay film 6 Adhesive insulating layer 7 Adhesive insulating layer 10 Portable communication terminal 11 Upper exterior part 12 Liquid crystal support board 13 Flexible printed circuit board 14 Main circuit board 15 Case 16 Lid part 21 Base film 22 Land 23 Connection foil 24 Wiring Foil 25 Land 32 Land 33 Connection foil 34 Wiring foil 35 Land 41 Land placement portion 42 Wire placement portion 43 Component placement portion 51 Button

Claims

A flexible printed circuit board in the form of a long film,
Conductive lands are formed at both longitudinal ends of the long substrate body, and one conductive land has an area where the substrate body can be fixed to another printed circuit board by soldering,
On the substrate body between both ends, a wiring foil whose both ends are connected to the two conductive lands is formed along the longitudinal direction of the substrate body. A flexible printed board characterized in that it is stretched halfway to one side of the land, and the stretched end is curved and connected to the middle of the conductive land.

The conductive land of the area is formed in a rectangular shape,
The wiring foil portion on the conductive land side of the area is connected to a side substantially parallel to the longitudinal direction of the substrate body among the sides forming the conductive land. Flexible printed circuit board.

The flexible printed circuit board according to claim 2, wherein the side edge to which the wiring foil portion on the conductive land side of the area is connected is the long side of the rectangle.

The flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the curved portion of the wiring foil portion on the conductive land side of the area is formed wider as it approaches the conductive land.

A second wiring pattern having substantially the same shape as the first wiring pattern is formed on the substrate body together with the first wiring pattern made of the two conductive lands and the wiring foil connected thereto. The flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the flexible printed circuit board is provided adjacent to the wiring pattern in a non-contact state.

Each wiring foil portion on the conductive land side of the area is connected to a side where the conductive land of the area of the first wiring pattern and the conductive land of the area of the second wiring pattern face each other. The flexible printed circuit board according to claim 5.

A mobile communication terminal comprising a long film-like flexible printed circuit board,
Conductive lands are formed at both longitudinal ends of the long substrate body, and one conductive land has an area where the substrate body can be fixed to another printed circuit board by soldering,
On the substrate body between both ends, a wiring foil whose both ends are connected to the two conductive lands is formed along the longitudinal direction of the substrate body. A mobile communication terminal, characterized in that it is stretched halfway to one side of the land, and the stretched end is curved and connected to the middle of the conductive land.