JP2015121666A - 光モジュール - Google Patents
光モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015121666A JP2015121666A JP2013265288A JP2013265288A JP2015121666A JP 2015121666 A JP2015121666 A JP 2015121666A JP 2013265288 A JP2013265288 A JP 2013265288A JP 2013265288 A JP2013265288 A JP 2013265288A JP 2015121666 A JP2015121666 A JP 2015121666A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- ferrule
- light
- receptacle
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 345
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 52
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 46
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 45
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 11
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 11
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 10
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/424—Mounting of the optical light guide
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/32—Optical coupling means having lens focusing means positioned between opposed fibre ends
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/4239—Adhesive bonding; Encapsulation with polymer material
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
- G02B6/425—Optical features
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02255—Out-coupling of light using beam deflecting elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4206—Optical features
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
- G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/005—Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
- H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
Abstract
Description
構成を採る。
図1A,Bは、本発明の一実施の形態に係る光モジュール100の構成を示す図である。図1Aは、光モジュール100の平面図であり、図1Bは、図1Aに示されるA−A線の断面図である。なお、図1Bでは、光レセプタクル130内の光路を示すために光レセプタクル130の断面へのハッチングを省略している。
次に、フェルール側への光レセプタクル本体の変形について調べた。本発明に係る光モジュール100について、熱硬化性のエポキシ樹脂接着剤で固定した時の(加熱した後の)第1光学面133の移動距離(光レセプタクル130の変形量)についてシミュレーションを行った。加熱による各第1光学面133の平面方向(X軸方向)の移動距離は、有限要素法により解析した。また、比較のため、図4Aに示される、貫通孔140を有さないモジュール100’についても、シミュレーションを行った。シミュレーションのために設定した各パラメータを表1に示す。シミュレーションにおける熱硬化性のエポキシ樹脂接着剤の硬化温度は100℃とし、硬化時間は1時間とした。また、第1貫通孔141は、支持部132の先端から第1光学面133中心までの距離のうち、支持部132の先端から14%までの距離に配置した。なお、光レセプタクルは、対称面に対して面対称の形状であるため、右半分に対してのみシミュレーションを行った。また、第1光学面133は、最も左側の第1光学面133を1番として、各第1光学面133に12番まで番号を付した。したがって、本シミュレーションでは、第7番〜12番の第1光学面133の移動距離についてシミュレーションを行った。
以上のように、本発明に係る光モジュール100は、支持部132の先端部に配置され、内面が支持部132およびフェルール120に囲まれた2つの第1貫通孔141と、内面が支持部132、フェルール120および光レセプタクル本体131に囲まれた2つの第2貫通孔142とを有する。これにより、フェルール120および光レセプタクル130に作用して変形させる、接着剤の収縮に由来する平面方向の力は、互いに相殺される。よって、本発明に係る光モジュール100は、接着剤を用いて基板112に光レセプタクル130およびフェルール120を固定するときにも、変形を抑制することができる。
110 光電変換装置
112 基板
114 発光素子
120,120’ フェルール
121 光伝送体
122 挿入口
123 凹部
124 第1切り欠き溝
125 第2切り欠き溝
130,130’ 光レセプタクル
131,131’ 光レセプタクル本体
132,132’ 支持部
133 第1光学面
134 第3光学面
135 第2光学面
136 突起
137 第3切り欠き溝
138 第4切り欠き溝
140 貫通孔
141 第1貫通孔
142 第2貫通孔
150 接着剤の硬化物(接着剤)
Claims (4)
- 基板と、
前記基板の上に配列された複数の発光素子または配列された複数の受光素子と、
前記複数の発光素子からの光をそれぞれ受光するか、または前記複数の受光素子に光をそれぞれ出射するための配列された複数の光伝送体を保持するフェルールと、
前記基板上に配置されるとともに、前記フェルールを固定され、前記複数の発光素子または前記複数の受光素子と、前記複数の光伝送体とをそれぞれ光学的に接続するための光レセプタクルと、
前記フェルールおよび前記光レセプタクルの境界に、前記基板に対して略垂直方向に形成された4つの貫通孔と、
前記4つの貫通孔に充填された、前記基板に対して前記フェルールおよび前記光レセプタクルを接着する接着剤と、
を有し、
前記光レセプタクルは、
前記複数の発光素子から出射された光をそれぞれ入射させるか、内部を通る光を前記複数の受光素子に向けてそれぞれ出射させるための配列された複数の第1光学面と、前記複数の第1光学面で入射した光を前記複数の光伝送体の端面に向けてそれぞれ出射させるか、前記複数の光伝送体からの光をそれぞれ入射させるための配列された複数の第2光学面と、を含み、前記複数の第2光学面に前記複数の光伝送体が対向するように、背面に前記フェルールが固定された光レセプタクル本体と、
前記フェルールの両側面側に配置され、基端が前記光レセプタクル本体に接続された2つの支持部と、
を含み、
前記4つの貫通孔は、
前記支持部の先端部および前記フェルールに囲われた2つの第1貫通孔と、
前記光レセプタクル本体、前記支持部および前記フェルールに囲われた2つの第2貫通孔と、
を含む、
光モジュール。 - 前記光レセプタクル本体は、前記複数の第1光学面で入射した光を前記複数の第2光学面に向かって反射させるか、前記複数の第2光学面で入射した光を前記複数の第1光学面に向かって反射させるための反射面をさらに有する、請求項1に記載の光モジュール。
- 前記複数の第1光学面は、前記光レセプタクル本体の底面側に配置され、
前記複数の第2光学面は、前記光レセプタクル本体の背面側に配置され、
前記第1貫通孔は、前記複数の第2光学面および前記複数の光伝送体の間の光の光軸方向において、前記支持部の先端から前記第1光学面の中心までの距離のうち、前記支持部の先端から20%の距離までに配置されている、
請求項2に記載の光モジュール。 - 前記複数の第1光学面は、前記光レセプタクル本体の正面側に配置され、
前記複数の第2光学面は、前記光レセプタクル本体の背面側に配置され、
前記第1貫通孔は、前記複数の第2光学面および前記複数の光伝送体の間の光の光軸方向において、前記支持部の先端から前記第1光学面の中心までの距離のうち、前記支持部の先端から20%の距離までに配置されている、
請求項1に記載の光モジュール。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013265288A JP6209441B2 (ja) | 2013-12-24 | 2013-12-24 | 光モジュール |
PCT/JP2014/083846 WO2015098802A1 (ja) | 2013-12-24 | 2014-12-22 | 光モジュール |
US15/106,934 US9645330B2 (en) | 2013-12-24 | 2014-12-22 | Optical module |
CN201480071120.9A CN105849612B (zh) | 2013-12-24 | 2014-12-22 | 光模块 |
TW103145106A TWI638195B (zh) | 2013-12-24 | 2014-12-24 | 光模組 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013265288A JP6209441B2 (ja) | 2013-12-24 | 2013-12-24 | 光モジュール |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015121666A true JP2015121666A (ja) | 2015-07-02 |
JP2015121666A5 JP2015121666A5 (ja) | 2016-12-22 |
JP6209441B2 JP6209441B2 (ja) | 2017-10-04 |
Family
ID=53478656
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013265288A Expired - Fee Related JP6209441B2 (ja) | 2013-12-24 | 2013-12-24 | 光モジュール |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9645330B2 (ja) |
JP (1) | JP6209441B2 (ja) |
CN (1) | CN105849612B (ja) |
TW (1) | TWI638195B (ja) |
WO (1) | WO2015098802A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017062342A (ja) * | 2015-09-24 | 2017-03-30 | 富士通コンポーネント株式会社 | 光モジュール及びその製造方法 |
JP2018097032A (ja) * | 2016-12-08 | 2018-06-21 | 株式会社エンプラス | 光レセプタクル、光モジュールおよび光モジュールの製造方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018097146A (ja) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | 株式会社エンプラス | 光レセプタクル、光モジュールおよび光モジュールの製造方法 |
US11249257B2 (en) | 2020-01-31 | 2022-02-15 | Corning Research & Development Corporation | Ferrule assemblies having a lens array |
US11105985B2 (en) | 2020-01-31 | 2021-08-31 | Corning Research & Development Corporation | Lens-based connector assemblies having precision alignment features and methods for fabricating the same |
US20230314726A1 (en) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | Enplas Corporation | Ferrule, optical connector, and optical connector module |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005189257A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Hirose Electric Co Ltd | 光路変換光導波路コネクタ |
JP2005317658A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | 光・電気一括接続基板 |
JP2012108443A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-06-07 | Enplas Corp | レンズアレイおよびこれを備えた光モジュール |
WO2013183273A1 (ja) * | 2012-06-05 | 2013-12-12 | 株式会社エンプラス | 光レセプタクルおよびこれを備えた光モジュール |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008151931A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Hakusan Mfg Co Ltd | 光コネクタ用フェルール、光コネクタおよび光コネクタの製造方法 |
JP5019639B2 (ja) | 2009-01-30 | 2012-09-05 | 古河電気工業株式会社 | 並列光伝送装置 |
US10698165B2 (en) * | 2013-03-15 | 2020-06-30 | Te Connectivity Corporation | Multi-fiber ferrule connector |
-
2013
- 2013-12-24 JP JP2013265288A patent/JP6209441B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-12-22 US US15/106,934 patent/US9645330B2/en active Active
- 2014-12-22 CN CN201480071120.9A patent/CN105849612B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-12-22 WO PCT/JP2014/083846 patent/WO2015098802A1/ja active Application Filing
- 2014-12-24 TW TW103145106A patent/TWI638195B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005189257A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Hirose Electric Co Ltd | 光路変換光導波路コネクタ |
JP2005317658A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | 光・電気一括接続基板 |
JP2012108443A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-06-07 | Enplas Corp | レンズアレイおよびこれを備えた光モジュール |
WO2013183273A1 (ja) * | 2012-06-05 | 2013-12-12 | 株式会社エンプラス | 光レセプタクルおよびこれを備えた光モジュール |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017062342A (ja) * | 2015-09-24 | 2017-03-30 | 富士通コンポーネント株式会社 | 光モジュール及びその製造方法 |
JP2018097032A (ja) * | 2016-12-08 | 2018-06-21 | 株式会社エンプラス | 光レセプタクル、光モジュールおよび光モジュールの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105849612B (zh) | 2017-09-05 |
JP6209441B2 (ja) | 2017-10-04 |
US20170038539A1 (en) | 2017-02-09 |
WO2015098802A1 (ja) | 2015-07-02 |
TW201525552A (zh) | 2015-07-01 |
TWI638195B (zh) | 2018-10-11 |
US9645330B2 (en) | 2017-05-09 |
CN105849612A (zh) | 2016-08-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6209441B2 (ja) | 光モジュール | |
JP6289830B2 (ja) | 光レセプタクルおよび光モジュール | |
JP6461506B2 (ja) | 光レセプタクルおよび光モジュール | |
US20170090125A1 (en) | Optical module and method for inspecting optical module | |
WO2016021384A1 (ja) | 光レセプタクルおよび光モジュール | |
JP6255237B2 (ja) | 光レセプタクルおよび光モジュール | |
JP6357315B2 (ja) | 光レセプタクルおよび光モジュール | |
JP6291300B2 (ja) | 光レセプタクルおよび光モジュール | |
JP6357320B2 (ja) | 光レセプタクルおよび光モジュール | |
US10120143B2 (en) | Optical receptacle and optical module | |
JP6494216B2 (ja) | 光レセプタクルおよび光モジュール | |
WO2018221401A1 (ja) | 光レセプタクルおよび光モジュール | |
JP6475911B2 (ja) | 光コネクタ保持具、光コネクタモジュール、光学基板モジュール及び光モジュール | |
WO2018097072A1 (ja) | 光モジュールおよび光モジュールの製造方法 | |
JP2014182340A (ja) | 光コネクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161104 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161104 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170905 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170911 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6209441 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |