JP2015119020A - Surface-mounting system - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To shorten cycle time by reducing detection frequency of the position of identification information (board ID).SOLUTION: A surface-mounting system 1 has a plurality of surface-mounting devices 10 arranged on the same line and a control device 20 for controlling the plurality of surface-mounting devices 10, to mount an electronic component on a board. The surface-mounting device 10 has: an identification information detection section (camera section 13) which detects identification information arranged on the board; a movement section 14 for moving the identification information detection section on the board; and a coordinate position specifying section (control section 15) for moving the movement section 14 to a plurality of predetermined positions to specify the coordinate position of the identification information. The control device 20 transfers the coordinate position specified by the surface-mounting device 10 in the uppermost stream to other surface-mounting device 10. The other surface-mounting device 10 controls the movement section 14 on the basis of the coordinate position transferred from the control device 20 and moves the identification information detection section to the coordinate corresponding to the identification information on the board, and the identification information detection section detects the identification information.

Description

本発明は、表面実装システムに関する。   The present invention relates to a surface mount system.

例えば、基板に電子部品を実装する表面実装装置を複数、同一ライン上に配列し、各表面実装装置によって基板に電子部品を実装することで実装基板を生産する表面実装システムが知られている（例えば特許文献１参照）。
ここで、各基板にはその基板の種類を表面実装装置に認識させるため、例えば二次元バーコードなどの基板ＩＤが設けられている。表面実装装置は、基板ＩＤを認識し基板の種類を特定することによって、当該基板に対応した部品搭載プログラムを読み出して実行するようになっている。
また、基板ＩＤの位置は、同一種の基板であっても異なる場合もあるため、各表面実装装置では、まず基板ＩＤの位置を検知し、その後基板ＩＤを読み取るようになっている。 For example, a surface mounting system is known in which a plurality of surface mounting devices for mounting electronic components on a substrate are arranged on the same line, and a mounting substrate is produced by mounting electronic components on the substrate by each surface mounting device ( For example, see Patent Document 1).
Here, each substrate is provided with a substrate ID such as a two-dimensional barcode in order to make the surface mount device recognize the type of the substrate. The surface mounting apparatus reads and executes a component mounting program corresponding to the board by recognizing the board ID and specifying the type of the board.
Further, since the position of the board ID may be different even for the same type of board, each surface mount device first detects the position of the board ID and then reads the board ID.

特開２０１１−６６０６３号公報JP 2011-66063 A

しかしながら、基板ＩＤの位置の検知は、同一ライン上にある全ての表面実装装置で行われるものであり、生産ラインが長ければ長いほどそれだけタクトタイムが長期化してしまうのが実状である。
このため本発明の課題は、基板ＩＤの位置の検知回数を削減することで、タクトタイムの短縮化を図ることである。 However, the detection of the position of the substrate ID is performed by all the surface mounting devices on the same line, and the fact is that the longer the production line, the longer the tact time.
Therefore, an object of the present invention is to reduce the tact time by reducing the number of times the position of the substrate ID is detected.

請求項１記載の発明は、
基板に電子部品を実装するため、同一ライン上に配列された複数の表面実装装置と、前記複数の表面実装装置を制御する制御装置と、を有する表面実装システムにおいて、
前記表面実装装置には、
前記基板の種類を特定するため、前記基板に設けられた識別情報を検知する識別情報検知部と、
前記基板上で前記識別情報検知部を移動させる移動部と、
前記移動部によって前記基板上の複数の所定位置に前記識別情報検知部を移動させて前記識別情報の座標位置を特定する座標位置特定部と、を備え、
前記制御装置は、最上流の前記表面実装装置により特定された前記座標位置を、他の前記表面実装装置に転送し、
前記他の前記表面実装装置は、前記制御装置から転送された前記座標位置に基づいて、前記移動部を制御して、前記基板の前記識別情報に対応する座標に前記識別情報検知部を移動させて、当該識別情報検知部により前記識別情報を検知することを特徴としている。 The invention described in claim 1
In order to mount an electronic component on a substrate, in a surface mounting system having a plurality of surface mounting devices arranged on the same line and a control device for controlling the plurality of surface mounting devices,
In the surface mount device,
In order to identify the type of the substrate, an identification information detection unit that detects identification information provided on the substrate;
A moving unit for moving the identification information detecting unit on the substrate;
A coordinate position specifying unit that moves the identification information detection unit to a plurality of predetermined positions on the substrate by the moving unit to specify the coordinate position of the identification information, and
The control device transfers the coordinate position specified by the most upstream surface mounting device to the other surface mounting device,
The other surface mount device controls the moving unit based on the coordinate position transferred from the control device to move the identification information detection unit to a coordinate corresponding to the identification information of the substrate. Thus, the identification information detection unit detects the identification information.

請求項２記載の発明は、請求項１記載の表面実装システムにおいて、
前記制御装置は、前記識別情報に対応して前記基板の種類毎のサイズを記憶しており、前記最上流の前記表面実装装置の前記識別情報検知部で検知された前記識別情報に基づいて、当該識別情報に対応する種類の前記基板のサイズを特定し、当該基板のサイズを前記他の前記表面実装装置に転送し、
前記他の前記表面実装装置は、前記転送されたサイズに基づいて前記基板を基準位置に位置合わせすることを特徴としている。 The invention according to claim 2 is the surface mounting system according to claim 1,
The control device stores a size for each type of the substrate corresponding to the identification information, and based on the identification information detected by the identification information detection unit of the most upstream surface mounting device, Identify the size of the type of substrate corresponding to the identification information, transfer the size of the substrate to the other surface mounting device,
The other surface mount device is characterized in that the substrate is aligned with a reference position based on the transferred size.

請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の表面実装システムにおいて、
前記制御装置は、前記最上流の前記表面実装装置の前記識別情報検知部で前記識別情報を検知する際のパラメータを特定し、当該パラメータを前記他の前記表面実装装置に転送し、
前記他の前記表面実装装置は、前記転送されたパラメータに基づいて前記識別情報検知部を制御して前記識別情報を検知することを特徴としている。 The invention according to claim 3 is the surface mounting system according to claim 1 or 2,
The control device specifies a parameter for detecting the identification information in the identification information detection unit of the surface mounting device at the most upstream, and transfers the parameter to the other surface mounting device.
The other surface mount device controls the identification information detection unit based on the transferred parameters to detect the identification information.

本発明によれば、識別情報（基板ＩＤ）の位置の検知回数を削減することで、タクトタイムの短縮化を図ることができる。   According to the present invention, the tact time can be shortened by reducing the number of detection times of the position of the identification information (substrate ID).

本実施形態に係る表面実装システムの概略構成を上方から示す模式図である。It is a mimetic diagram showing a schematic structure of a surface mounting system concerning this embodiment from the upper part. 本実施形態に係る表面実装システムの主制御構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the main control structure of the surface mounting system which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る表面実装システムで実行される識別情報認識効率化処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of the identification information recognition efficiency process performed with the surface mounting system which concerns on this embodiment. 識別情報認識効率化処理で作成されるリストの一例を示す表である。It is a table | surface which shows an example of the list produced by identification information recognition efficiency improvement processing.

図１は本実施形態に係る表面実装システムの概略構成を上方から示す模式図である。図１に示すように、表面実装システム１には、基板２に電子部品（図示省略）を実装するための複数の表面実装装置１０が同一ライン上に配列されている。
表面実装装置１０には、基板２を搬送する搬送部１１と、搬送部１１によって搬送された基板２に対し電子部品を設置するヘッド部１２と、ヘッド部１２に設けられ基板２の所定箇所を撮影するカメラ部１３と、ヘッド部１２及びカメラ部１３を水平方向に移動させる移動部１４とが備えられている。
移動部１４は、ヘッド部１２及びカメラ部１３を基板２の搬送方向に沿う方向（Ｘ方向）に移動させるＸ方向移動部１４１と、Ｘ方向に直交する方向（Ｙ方向）に移動させるＹ方向移動部１４２とを備えている。 FIG. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a surface mounting system according to the present embodiment from above. As shown in FIG. 1, in the surface mounting system 1, a plurality of surface mounting apparatuses 10 for mounting electronic components (not shown) on the substrate 2 are arranged on the same line.
The surface mounting apparatus 10 includes a transport unit 11 that transports the substrate 2, a head unit 12 that installs electronic components on the substrate 2 transported by the transport unit 11, and predetermined locations on the substrate 2 that are provided in the head unit 12. A camera unit 13 for photographing and a moving unit 14 for moving the head unit 12 and the camera unit 13 in the horizontal direction are provided.
The moving unit 14 moves the head unit 12 and the camera unit 13 in a direction along the conveyance direction of the substrate 2 (X direction), and a Y direction that moves the head unit 12 and the camera unit 13 in a direction orthogonal to the X direction (Y direction). And a moving unit 142.

隣接する表面実装装置１０は、搬送方向の上流側の表面実装装置１０から搬送された基板２を下流側の表面実装装置１０でも搬送できるように、互いの搬送部１１が近接して配置されている。   Adjacent surface mounting devices 10 are arranged so that their transport parts 11 are close to each other so that the substrate 2 transported from the upstream surface mounting device 10 in the transport direction can also be transported by the downstream surface mounting device 10. Yes.

基板２には、その基板の種類を特定するための識別情報２１が設けられている。識別情報２１としては、例えば、バーコードや二次元バーコード、数字等が挙げられる。識別情報２１は、基板２の種類によって設置箇所が異なる場合もある。   The substrate 2 is provided with identification information 21 for specifying the type of the substrate. Examples of the identification information 21 include barcodes, two-dimensional barcodes, and numbers. The installation location of the identification information 21 may differ depending on the type of the substrate 2.

図２は本実施形態に係る表面実装システム１の主制御構成を示すブロック図である。図２に示すように、表面実装システム１には、複数の表面実装装置１０を制御する制御装置２０が設けられている。
具体的に説明すると、表面実装装置１０には、搬送部１１、ヘッド部１２、カメラ部１３及び移動部１４を制御する制御部１５が設けられており、この制御部１５が制御装置２０に通信自在に接続されている。 FIG. 2 is a block diagram showing a main control configuration of the surface mounting system 1 according to the present embodiment. As shown in FIG. 2, the surface mounting system 1 is provided with a control device 20 that controls a plurality of surface mounting devices 10.
More specifically, the surface mounting apparatus 10 is provided with a control unit 15 that controls the transport unit 11, the head unit 12, the camera unit 13, and the moving unit 14, and the control unit 15 communicates with the control device 20. Connected freely.

制御装置２０は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭを備えて構成されており、ＣＰＵがＲＯＭ中の制御プラグロムをＲＡＭに展開し実行することにより、複数の表面実装装置１０を統括して制御するようになっている。具体的には、制御装置２０には、基板２の種類毎の制御プログラムや、当該基板２のサイズ等が記憶されている。   The control device 20 is configured to include a CPU, a RAM, and a ROM. The CPU develops a control program in the ROM on the RAM and executes it, thereby controlling the plurality of surface mounting devices 10 in an integrated manner. ing. Specifically, the control device 20 stores a control program for each type of the substrate 2, the size of the substrate 2, and the like.

表面実装装置１０の制御部１５は、制御装置２０から転送された制御プラグロムを基に表面実装装置１０の各部を制御するようになっている。例えば、基板２に電子部品を搭載する際、当該基板２の種類に対応した制御プログラムが制御装置２０から転送されてくる。このため、各表面実装装置１０では、これから電子部品を搭載する基板２の種類を事前に検知しておく必要がある。表面実装装置１０では、基板２が搬送されてくると、電子部品の搭載前に移動部１４を制御して基板２上の複数の所定箇所を撮影するようにカメラ部１３を移動させて、当該所定箇所を撮影することで識別情報２１を検知する。つまり、カメラ部１３が本発明に係る識別情報検知部である。そして、この撮影時には、所定箇所中に識別情報２１があるか否かが周知の画像処理によって判断されていて、制御部１５は、識別情報２１があると判断した場合には、識別情報２１の座標位置を特定するとともに識別情報２１を読み取って、その座標位置及び読み取り結果を制御装置２０に転送するようになっている。つまり、制御部１５は本発明に係る座標位置特定部である。   The control unit 15 of the surface mounting apparatus 10 controls each part of the surface mounting apparatus 10 based on the control program transferred from the control apparatus 20. For example, when an electronic component is mounted on the board 2, a control program corresponding to the type of the board 2 is transferred from the control device 20. For this reason, in each surface mounting apparatus 10, it is necessary to detect beforehand the kind of the board | substrate 2 which mounts an electronic component from now on. In the surface mounting apparatus 10, when the substrate 2 is conveyed, the camera unit 13 is moved so as to photograph a plurality of predetermined locations on the substrate 2 by controlling the moving unit 14 before mounting the electronic component, The identification information 21 is detected by photographing a predetermined location. That is, the camera unit 13 is an identification information detection unit according to the present invention. At the time of shooting, whether or not the identification information 21 is present in the predetermined location is determined by known image processing. If the control unit 15 determines that the identification information 21 is present, The coordinate position is specified and the identification information 21 is read, and the coordinate position and the reading result are transferred to the control device 20. That is, the control unit 15 is a coordinate position specifying unit according to the present invention.

制御装置２０は、転送された読み取り結果を基に基板２の種類を特定して、当該種類に対応した制御プログラムや、基板２のサイズを表面実装装置１０に転送するようになっている。   The control device 20 identifies the type of the substrate 2 based on the transferred reading result, and transfers the control program corresponding to the type and the size of the substrate 2 to the surface mounting device 10.

また、制御装置２０は、最上流の表面実装装置１０により特定された座標位置を、他の表面実装装置１０に転送する。これにより、他の表面実装装置１０の制御部１５は、制御装置２０から転送された座標位置に基づいて移動部１４を制御し、基板２の識別情報２１に対応する座標にカメラ部１３を移動させ、カメラ部１３によって識別情報２１を検知するようになっている。これにより、同一ライン上にある全ての表面実装装置１０で毎回識別情報２１の座標位置を検索しなくとも、識別情報２１の位置を特定することができる。   Further, the control device 20 transfers the coordinate position specified by the most upstream surface mounting device 10 to another surface mounting device 10. Thereby, the control unit 15 of the other surface mounting apparatus 10 controls the moving unit 14 based on the coordinate position transferred from the control device 20 and moves the camera unit 13 to the coordinates corresponding to the identification information 21 of the substrate 2. Thus, the identification information 21 is detected by the camera unit 13. Accordingly, the position of the identification information 21 can be specified without searching for the coordinate position of the identification information 21 every time on all the surface mounting devices 10 on the same line.

次に、本実施形態の作用について具体的に説明する。図３は本実施形態に係る表面実装システムで実行される識別情報認識効率化処理の流れを示すフローチャートである。
図３に示すように、ステップＳ１では、最上流の表面実装装置１０に基板２が搬入される。
ステップＳ２では、最上流の表面実装装置１０の制御部１５は、移動部１４を制御して基板２上の複数の所定箇所を撮影するようにカメラ部１３を移動させて、識別情報２１を探索する。識別情報２１を発見すると、制御部１５は、識別情報２１の座標位置を特定して、その座標位置を制御装置２０に転送する。 Next, the operation of this embodiment will be specifically described. FIG. 3 is a flowchart showing the flow of the identification information recognition efficiency process executed by the surface mounting system according to the present embodiment.
As shown in FIG. 3, in step S <b> 1, the substrate 2 is carried into the most upstream surface mounting apparatus 10.
In step S <b> 2, the control unit 15 of the most upstream surface mounting apparatus 10 controls the moving unit 14 to move the camera unit 13 so as to photograph a plurality of predetermined locations on the substrate 2 and search for the identification information 21. To do. When the identification information 21 is found, the control unit 15 specifies the coordinate position of the identification information 21 and transfers the coordinate position to the control device 20.

ステップＳ３では、制御装置２０は、識別情報２１を読み取って、その読み取り結果を制御装置２０に転送する。   In step S <b> 3, the control device 20 reads the identification information 21 and transfers the read result to the control device 20.

ステップＳ４では、制御装置２０は、転送された読み取り結果を基に基板２の種類を特定して、当該種類に対応した制御プログラムや、基板２のサイズを、識別情報２１を読み取った表面実装装置１０に転送する。このとき、制御プログラムや基板２のサイズが転送された表面実装装置１０では、転送されたサイズに基づいて基板２を基準位置に位置合わせしてから、制御プログラムを実行して基板２に対して電子部品を実装する。   In step S4, the control device 20 identifies the type of the substrate 2 based on the transferred read result, and the surface mounting device that reads the control information corresponding to the type and the size of the substrate 2 from the identification information 21. Forward to 10. At this time, in the surface mounting apparatus 10 to which the size of the control program and the board 2 is transferred, the board 2 is aligned with the reference position based on the transferred size, and then the control program is executed to the board 2. Mount electronic components.

ステップＳ５では、制御装置２０は、制御プログラムや、基板２のサイズを転送した表面実装装置１０が最下流の表面実装装置１０であるか否かを判断し、最下流の表面実装装置１０である場合には当該処理を終了し、それ以外の表面実装装置１０である場合にはステップＳ６に移行する。   In step S <b> 5, the control device 20 determines whether the surface mounting device 10 that has transferred the control program and the size of the substrate 2 is the most downstream surface mounting device 10, and is the most downstream surface mounting device 10. In this case, the process is terminated. If the surface mount apparatus 10 is other than that, the process proceeds to step S6.

ステップＳ６では、制御装置２０は、最上流の表面実装装置１０以外であるその他の表面実装装置１０に今後搬入される基板２のリスト情報を作成し、その他の表面実装装置１０に転送する。その他の表面実装装置１０の制御部１５は、受信したリスト情報を基にリストを作成する。
図４は、リストの一例を示す表である。図４に示すように、今後搬入される基板２の順（リスト番号）に制御プログラムの名称（プログラム名）、Ｘ方向の基板２のサイズ（基板サイズＸ）、Ｙ方向の基板２のサイズ（基板サイズＹ）、識別情報２１のＸ座標（識別情報Ｘ座標）、識別情報２１のＹ座標（識別情報Ｙ座標）がリスト化されている。 In step S <b> 6, the control device 20 creates list information of the substrates 2 to be carried into the other surface mounting devices 10 other than the most upstream surface mounting device 10 and transfers them to the other surface mounting devices 10. The control unit 15 of the other surface mounting apparatus 10 creates a list based on the received list information.
FIG. 4 is a table showing an example of the list. As shown in FIG. 4, the name of the control program (program name), the size of the substrate 2 in the X direction (substrate size X), the size of the substrate 2 in the Y direction (list number) The substrate size Y), the X coordinate (identification information X coordinate) of the identification information 21, and the Y coordinate (identification information Y coordinate) of the identification information 21 are listed.

ステップＳ７では、各表面実装装置１０の制御部１５は、基板２が搬入されると当該表面実装装置１０がいわゆるストッパレス搬送に対応しているか否かを判断し、対応している場合にはステップＳ８に移行し、対応していない場合にはステップＳ９に移行する。   In step S7, the controller 15 of each surface mounting apparatus 10 determines whether or not the surface mounting apparatus 10 supports so-called stopperless conveyance when the board 2 is loaded. The process proceeds to step S8, and if not supported, the process proceeds to step S9.

ステップＳ８では、制御部１５は、リストの最上段のリスト情報のうち、基板サイズＸ及び基板サイズＹに基づいて搬送部１１を制御して、基準位置に基板２を位置合わせする。具体的には、基準位置は搬送部１１の搬送方向の中央位置Ｓであり、この中央位置Ｓに基板２の搬送方向における中心位置が重なるように位置合わせする。   In step S <b> 8, the control unit 15 controls the transport unit 11 based on the substrate size X and the substrate size Y among the list information at the top of the list, and aligns the substrate 2 with the reference position. Specifically, the reference position is the center position S in the transport direction of the transport unit 11, and the center position S is aligned so that the center position in the transport direction of the substrate 2 overlaps.

ステップＳ９では、ストッパレス搬送に対応していないため、制御部１５は搬送部１１を制御して、ストッパによって停止される位置まで基板２を搬送する。   In step S9, since it does not correspond to stopperless conveyance, the control unit 15 controls the conveyance unit 11 to convey the substrate 2 to a position where it is stopped by the stopper.

ステップＳ１０では、制御部１５は、リストの最上段のリスト情報のうち、識別情報Ｘ座標及び識別情報Ｙ座標に基づいて移動部１４を制御して、カメラ部１３により識別情報２１の読み取りを実行する。なお、作業者によってライン上の基板２が抜かれた場合、最上段のリスト情報にある識別情報Ｘ座標及び識別情報Ｙ座標の位置には識別情報２１が存在しないことがある。この場合には、制御部１５は、最上段のリスト情報を削除し、次に最上段となったリスト情報に基づいて識別情報２１の読み取りを実行する。
そして、識別情報２１の読み取り完了後においては、制御部１５は最上段のリスト情報を削除し、ステップＳ３に移行する。 In step S10, the control unit 15 controls the moving unit 14 based on the identification information X coordinate and the identification information Y coordinate among the list information at the top of the list, and the camera unit 13 reads the identification information 21. To do. In addition, when the board | substrate 2 on a line is extracted by the operator, the identification information 21 may not exist in the position of the identification information X coordinate and the identification information Y coordinate in the uppermost list information. In this case, the control unit 15 deletes the uppermost list information, and then reads the identification information 21 based on the uppermost list information.
Then, after the reading of the identification information 21 is completed, the control unit 15 deletes the uppermost list information and proceeds to step S3.

以上のように、本実施形態によれば、最上流の表面実装装置１０で特定された識別情報２１の座標位置がその他の表面実装装置１０に転送され、当該その他の表面実装装置１０は、その転送された座標位置に基づいて移動部１４を制御してカメラ部１３を移動させるので、各表面実装装置１０で毎回識別情報２１の位置を検知しなくても、識別情報２１の位置を確実に検知することができる。したがって、識別情報２１の位置の検知回数を削減することができ、タクトタイムの短縮化を図ることができる。   As described above, according to the present embodiment, the coordinate position of the identification information 21 specified by the most upstream surface mounting apparatus 10 is transferred to the other surface mounting apparatus 10, and the other surface mounting apparatus 10 Since the camera unit 13 is moved by controlling the moving unit 14 based on the transferred coordinate position, the position of the identification information 21 can be surely detected without detecting the position of the identification information 21 each time by each surface mount device 10. Can be detected. Therefore, the number of detection times of the position of the identification information 21 can be reduced, and the tact time can be shortened.

また、最上流の表面実装装置１０で検知された識別情報２１に基づいて特定された種類の基板２のサイズが他の表面実装装置１０に転送され、他の表面実装装置１０は、転送されたサイズに基づいて基板２を基準位置に位置合わせするので、各表面実装装置１０が毎回基板２のサイズを特定しなくても、基板２を確実に位置合わせすることができる。
特に、本実施形態のようにストッパレス搬送に対応した表面実装装置１０である場合には、基準位置である中央位置Ｓに基板２の中心位置を確実に位置合わせすることができる。ここで、基板２に搭載前の電子部品は、搬送方向に沿って種類毎に分別されて貯留されている。このため、基板２が搬送方向の一方に偏って配置されていると、各種類の電子部品を補給して基板２の所定位置に搭載するまでのヘッド部１２の移動量が多くなってしまう。しかしながら、上述したように基準位置を中央位置Ｓとすれば、ヘッド部１２が各種類の電子部品を補給して基板２の所定位置に搭載するまでの移動量が基板２全体として均一化されることになり、タクトタイムをより短縮化することができる。 Further, the size of the type of substrate 2 specified based on the identification information 21 detected by the most upstream surface mounting apparatus 10 is transferred to the other surface mounting apparatus 10, and the other surface mounting apparatus 10 is transferred. Since the substrate 2 is aligned with the reference position based on the size, the substrate 2 can be reliably aligned even if each surface mount device 10 does not specify the size of the substrate 2 each time.
In particular, in the case of the surface mounting apparatus 10 that supports stopperless conveyance as in the present embodiment, the center position of the substrate 2 can be reliably aligned with the center position S that is the reference position. Here, the electronic components before being mounted on the substrate 2 are sorted and stored for each type along the transport direction. For this reason, if the board | substrate 2 is biased and arrange | positioned to one side of a conveyance direction, the moving amount | distance of the head part 12 until it supplies each type of electronic component and it mounts in the predetermined position of the board | substrate 2 will increase. However, if the reference position is the center position S as described above, the amount of movement until the head unit 12 replenishes various types of electronic components and mounts them at predetermined positions on the substrate 2 is made uniform as a whole. As a result, the tact time can be further shortened.

なお、本発明は上記実施形態に限らず適宜変更可能である。
例えば上記実施形態では、識別情報２１の座標位置と基板２のサイズとを最上流の表面実装装置１０以外のその他の表面実装装置１０に転送する場合を例示して説明したが、これに加えて識別情報２１を好適に撮影するためのパラメータをその他の表面実装装置１０に転送するようにしてもよい。
具体的には、最上流の表面実装装置１０では、識別情報２１を検知して読み取る際の最適なパラメータ（例えばカメラ部１３で撮影する際の照明の明るさ、明暗判定、露出等の撮影条件）を制御装置２０に転送する。制御装置２０では、転送されたパラメータを、最上流の表面実装装置１０のカメラ部１３で識別情報２１を検知する際の最適なパラメータとして特定し、当該パラメータを他の表面実装装置１０に転送する。そして、他の表面実装装置１０は、転送されたパラメータに基づいてカメラ部１３を制御して識別情報２１を検知する。
これにより、全ての表面実装装置１０でその都度、最適なパラメータを求めなくても、識別情報２１を好適に撮影することが可能となる。 Note that the present invention is not limited to the above embodiment, and can be modified as appropriate.
For example, in the above-described embodiment, the coordinate position of the identification information 21 and the size of the substrate 2 are described as an example in the case of transferring to another surface mounting apparatus 10 other than the most upstream surface mounting apparatus 10, but in addition to this, Parameters for suitably capturing the identification information 21 may be transferred to other surface mounting apparatuses 10.
Specifically, in the most upstream surface mounting apparatus 10, the optimum parameters for detecting and reading the identification information 21 (for example, illumination conditions when shooting with the camera unit 13, shooting conditions such as brightness / darkness determination, exposure, etc.) ) To the control device 20. In the control device 20, the transferred parameter is specified as an optimum parameter when the identification information 21 is detected by the camera unit 13 of the most upstream surface mounting device 10, and the parameter is transferred to another surface mounting device 10. . Then, the other surface mounting apparatus 10 detects the identification information 21 by controlling the camera unit 13 based on the transferred parameters.
Thereby, it becomes possible to appropriately photograph the identification information 21 without obtaining an optimum parameter for every surface mounting apparatus 10 each time.

１ 表面実装システム
２ 基板
１０ 表面実装装置
１１ 搬送部
１２ ヘッド部
１３ カメラ部（識別情報検知部）
１４ 移動部
１５ 制御部（座標位置特定部）
２０ 制御装置
２１ 識別情報
１４１ Ｘ方向移動部
１４２ Ｙ方向移動部
Ｓ 中央位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Surface mounting system 2 Board | substrate 10 Surface mounting apparatus 11 Conveyance part 12 Head part 13 Camera part (identification information detection part)
14 moving part 15 control part (coordinate position specifying part)
20 Control device 21 Identification information 141 X direction moving part 142 Y direction moving part S Center position

Claims (3)

基板に電子部品を実装するため、同一ライン上に配列された複数の表面実装装置と、前記複数の表面実装装置を制御する制御装置と、を有する表面実装システムにおいて、
前記表面実装装置には、
前記基板の種類を特定するため、前記基板に設けられた識別情報を検知する識別情報検知部と、
前記基板上で前記識別情報検知部を移動させる移動部と、
前記移動部によって前記基板上の複数の所定位置に前記識別情報検知部を移動させて前記識別情報の座標位置を特定する座標位置特定部と、を備え、
前記制御装置は、最上流の前記表面実装装置により特定された前記座標位置を、他の前記表面実装装置に転送し、
前記他の前記表面実装装置は、前記制御装置から転送された前記座標位置に基づいて、前記移動部を制御して、前記基板の前記識別情報に対応する座標に前記識別情報検知部を移動させて、当該識別情報検知部により前記識別情報を検知することを特徴とする表面実装システム。 In order to mount an electronic component on a substrate, in a surface mounting system having a plurality of surface mounting devices arranged on the same line and a control device for controlling the plurality of surface mounting devices,
In the surface mount device,
In order to identify the type of the substrate, an identification information detection unit that detects identification information provided on the substrate;
A moving unit for moving the identification information detecting unit on the substrate;
A coordinate position specifying unit that moves the identification information detection unit to a plurality of predetermined positions on the substrate by the moving unit to specify the coordinate position of the identification information, and
The control device transfers the coordinate position specified by the most upstream surface mounting device to the other surface mounting device,
The other surface mount device controls the moving unit based on the coordinate position transferred from the control device to move the identification information detection unit to a coordinate corresponding to the identification information of the substrate. A surface mounting system, wherein the identification information detecting unit detects the identification information. 請求項１記載の表面実装システムにおいて、
前記制御装置は、前記識別情報に対応して前記基板の種類毎のサイズを記憶しており、前記最上流の前記表面実装装置の前記識別情報検知部で検知された前記識別情報に基づいて、当該識別情報に対応する種類の前記基板のサイズを特定し、当該基板のサイズを前記他の前記表面実装装置に転送し、
前記他の前記表面実装装置は、前記転送されたサイズに基づいて前記基板を基準位置に位置合わせすることを特徴とする表面実装システム。 The surface mount system according to claim 1,
The control device stores a size for each type of the substrate corresponding to the identification information, and based on the identification information detected by the identification information detection unit of the most upstream surface mounting device, Identify the size of the type of substrate corresponding to the identification information, transfer the size of the substrate to the other surface mounting device,
The other surface mounting apparatus aligns the substrate with a reference position based on the transferred size. 請求項１又は２記載の表面実装システムにおいて、
前記制御装置は、前記最上流の前記表面実装装置の前記識別情報検知部で前記識別情報を検知する際のパラメータを特定し、当該パラメータを前記他の前記表面実装装置に転送し、
前記他の前記表面実装装置は、前記転送されたパラメータに基づいて前記識別情報検知部を制御して前記識別情報を検知することを特徴とする表面実装システム。 In the surface mounting system according to claim 1 or 2,
The control device specifies a parameter for detecting the identification information in the identification information detection unit of the surface mounting device at the most upstream, and transfers the parameter to the other surface mounting device.
The other surface mounting apparatus detects the identification information by controlling the identification information detection unit based on the transferred parameter.
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