JP2015118971A - Mounting device and mounting method - Google Patents

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史孝 諸石
美昭 行森
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美昭 行森
真司 上山
Shinji Kamiyama
真司 上山
将人 梶並
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将人 梶並
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Tatsuya Ishimoto
達也 石本
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting device and a mounting method which can accurately recognize a position of a circuit board on a stage.SOLUTION: The device comprises: a stage 14 to mount a board 23; heads 11, 12 to mount a part 22 on the board 23; a camera 15 to capture an image of the board 23 on the stage 14; and a control unit 16 which uses the image captured by the camera 15 to recognize the position of the board 23 on the stage 14. In the device, the control unit 16 makes the head 12 to contact the stage 14, measures a height of the stage 14, and recognizes the board 23 on the stage 14 based on the height of the stage 14.

Description

本発明は実装装置及び実装方法に関する。   The present invention relates to a mounting apparatus and a mounting method.

半導体チップなどの電子部品を回路基板に実装するときに、画像認識技術を用いて位置補正を行う実装装置がある。特許文献１には、３台のカメラを用いて半導体チップ及び回路基板の位置ずれを検出し、この位置ずれを補正して、半導体チップを回路基板に実装する実装装置が開示されている。   2. Description of the Related Art There is a mounting apparatus that performs position correction using an image recognition technology when mounting an electronic component such as a semiconductor chip on a circuit board. Patent Document 1 discloses a mounting apparatus that detects a positional deviation between a semiconductor chip and a circuit board using three cameras, corrects the positional deviation, and mounts the semiconductor chip on the circuit board.

特開平１１−２７４２４０号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-274240

電子部品を回路基板に実装するときには半田片などの接合材を用いる。そして、回路基板を搭載する実装装置のステージなどを加熱して接合材を溶融する。
しかしながら、この加熱によりステージが変形し、ステージ上の回路基板と、回路基板の位置を認識するためのカメラとの距離が変化して、ステージ上の回路基板の位置を正確に認識することができないという問題点があった。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、ステージ上の回路基板の位置を正確に認識することができる実装装置及び実装方法を提供することを目的とする。 When the electronic component is mounted on the circuit board, a bonding material such as a solder piece is used. Then, the bonding material is melted by heating the stage of the mounting apparatus on which the circuit board is mounted.
However, the stage is deformed by this heating, the distance between the circuit board on the stage and the camera for recognizing the position of the circuit board changes, and the position of the circuit board on the stage cannot be accurately recognized. There was a problem.
The present invention has been made to solve such a problem, and an object thereof is to provide a mounting apparatus and a mounting method capable of accurately recognizing the position of a circuit board on a stage.

本発明に係る実装装置は、基板を搭載するためのステージと、部品を基板に搭載するためのヘッドと、前記ステージ上の基板を撮像するカメラと、前記カメラが撮像した画像を用いて、前記ステージ上の基板の位置を認識する制御部とを備え、前記制御部は、前記ヘッドと前記ステージとを当接させて、前記ステージの高さを測定し、前記高さに基づいて前記位置を認識するものである。この構成により、ステージの高さに基づいて、カメラを移動させたりして、ステージ上の基板の位置を正確に認識することができる。   The mounting apparatus according to the present invention uses a stage for mounting a substrate, a head for mounting components on the substrate, a camera for imaging the substrate on the stage, and an image captured by the camera, A control unit for recognizing the position of the substrate on the stage, the control unit contacting the head and the stage, measuring the height of the stage, and determining the position based on the height. Recognize. With this configuration, the position of the substrate on the stage can be accurately recognized by moving the camera based on the height of the stage.

本発明に係る実装方法は、基板を搭載するためのステージと、部品を基板に搭載するためのヘッドと、前記ステージ上の基板を撮像するカメラと、前記カメラが撮像した画像を用いて、前記ステージ上の基板の位置を認識する制御部とを備えた実装装置の実装方法であって、前記制御部が前記ヘッドと前記ステージとを当接させて、前記ステージの高さを測定するステップと、前記高さに基づいて前記位置を認識するステップとを有するものである。これにより、ステージの高さに基づいて、カメラを移動させたりして、ステージ上の基板の位置を正確に認識することができる。   The mounting method according to the present invention uses a stage for mounting a substrate, a head for mounting components on the substrate, a camera for imaging the substrate on the stage, and an image captured by the camera, A mounting apparatus comprising a control unit for recognizing a position of a substrate on a stage, wherein the control unit abuts the head and the stage and measures the height of the stage; And recognizing the position based on the height. Accordingly, the position of the substrate on the stage can be accurately recognized by moving the camera based on the height of the stage.

本発明により、ステージ上の回路基板の位置を正確に認識する実装装置及び実装方法を提供することができる。   The present invention can provide a mounting apparatus and a mounting method for accurately recognizing the position of a circuit board on a stage.

実施の形態に係る実装装置１０の実装動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating mounting operation | movement of the mounting apparatus 10 which concerns on embodiment. 実施の形態に係る実装装置１０のチップ搭載処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the chip mounting process of the mounting apparatus 10 which concerns on embodiment. 実施の形態に係る吸着ヘッド１２とステージ１４との当接動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating contact | abutting operation | movement with the suction head 12 and the stage 14 which concern on embodiment. 実施の形態に係る吸着ヘッド１２とステージ１４との当接動作を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating contact | abutting operation | movement with the suction head 12 and the stage 14 which concern on embodiment. 実施の形態に係る実装装置１０のステージ１４の高さの測定処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the measurement process of the height of the stage 14 of the mounting apparatus 10 which concerns on embodiment. 実施の形態に係る実装装置１０が記憶するマッピングデータの例を示す図である。It is a figure which shows the example of the mapping data which the mounting apparatus 10 which concerns on embodiment memorize | stores. 実施の形態に係る制御部１６の補間処理によるステージ１４の高さの算出方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the calculation method of the height of the stage 14 by the interpolation process of the control part 16 which concerns on embodiment.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
本実施の形態に係る実装装置の全体的な構成は、従来の実装装置、例えば、特許文献１記載の実装装置と同様であり、詳細な説明及び図示は省略する。
まず、本実施の形態に係る実装装置の実装動作について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
The overall configuration of the mounting apparatus according to the present embodiment is the same as that of a conventional mounting apparatus, for example, the mounting apparatus described in Patent Document 1, and detailed description and illustration are omitted.
First, the mounting operation of the mounting apparatus according to the present embodiment will be described.

図１は、本実施の形態に係る実装装置１０の実装動作を説明するための図である。実装装置１０は、ボンディングヘッド１１、吸着ヘッド１２、チップカメラ１３、ステージ１４、プレースカメラ１５、制御部１６などを備えている。制御部１６は、ボンディングヘッド１１、チップカメラ１３、ステージ１４などの実装装置１０の各構成部分と信号線により接続されており、実装装置１０の各構成部分の動作を制御している。   FIG. 1 is a diagram for explaining the mounting operation of the mounting apparatus 10 according to the present embodiment. The mounting apparatus 10 includes a bonding head 11, a suction head 12, a chip camera 13, a stage 14, a place camera 15, a control unit 16, and the like. The control unit 16 is connected to each component of the mounting apparatus 10 such as the bonding head 11, the chip camera 13, and the stage 14 through a signal line, and controls the operation of each component of the mounting apparatus 10.

図１（ａ）に示すように、実装装置１０は、ボンディングヘッド１１の先端にある吸着ヘッド１２がチップカセット２１上のチップ２２を吸着してピックアップする。そして、ボンディングヘッド１１は、チップ２２を吸着した状態を維持したまま移動する。
次に、図１（ｂ）に示すように、ボンディングヘッド１１は移動中にチップカメラ１３上で停止し、チップカメラ１３がチップ２２を撮像する。これにより、制御部１６は、吸着ヘッド１２がチップ２２を吸着している状態、すなわち、チップ２２の位置を認識する。 As shown in FIG. 1A, in the mounting apparatus 10, the suction head 12 at the tip of the bonding head 11 sucks and picks up the chip 22 on the chip cassette 21. Then, the bonding head 11 moves while maintaining the state where the chip 22 is adsorbed.
Next, as shown in FIG. 1B, the bonding head 11 stops on the chip camera 13 while moving, and the chip camera 13 images the chip 22. Thereby, the control unit 16 recognizes the state in which the suction head 12 is sucking the chip 22, that is, the position of the chip 22.

そして、図１（ｃ）に示すように、ボンディングヘッド１１はステージ１４上に移動する。ステージ１４の上には既に回路基板２３が搭載されている。プレースカメラ１５が回路基板２３を撮像し、制御部１６が撮像した画像を用いて回路基板２３の位置を認識する。そして、制御部１６は、先に認識したチップ２２の位置と回路基板２３の位置とに基づいて、位置ずれを補正し、吸着ヘッド１２がチップ２２を回路基板２３の実装点に搭載して実装する。   Then, as shown in FIG. 1C, the bonding head 11 moves on the stage 14. A circuit board 23 is already mounted on the stage 14. The place camera 15 captures the circuit board 23 and recognizes the position of the circuit board 23 using the image captured by the control unit 16. Then, the control unit 16 corrects the positional deviation based on the previously recognized position of the chip 22 and the position of the circuit board 23, and the suction head 12 mounts the chip 22 on the mounting point of the circuit board 23. To do.

なお、制御部１６が実現する各構成要素は、例えば、コンピュータである制御部１６が備える演算装置（図示せず）の制御によって、プログラムを実行させることにより実現できる。より具体的には、制御部１６は、記憶部（図示せず）に格納されたプログラムを主記憶装置（図示せず）にロードし、演算装置の制御によってプログラムを実行して実現する。また、各構成要素は、プログラムによるソフトウェアで実現することに限ることなく、ハードウェア、ファームウェア及びソフトウェアのうちのいずれかの組み合わせなどにより実現しても良い。   In addition, each component which the control part 16 implement | achieves is realizable by running a program by control of the arithmetic unit (not shown) with which the control part 16 which is a computer is provided, for example. More specifically, the control unit 16 is realized by loading a program stored in a storage unit (not shown) into a main storage device (not shown) and executing the program under the control of the arithmetic unit. Each component is not limited to being realized by software by a program, and may be realized by any combination of hardware, firmware, and software.

上述したプログラムは、様々なタイプの非一時的なコンピュータ可読媒体（non-transitory computer readable medium）を用いて格納され、コンピュータに供給することができる。非一時的なコンピュータ可読媒体は、様々なタイプの実体のある記録媒体（tangible storage medium）を含む。非一時的なコンピュータ可読媒体の例は、磁気記録媒体（例えば、フレキシブルディスク、磁気テープ、ハードディスクドライブ）、光磁気記録媒体（例えば、光磁気ディスク）、ＣＤ−ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−Ｒ／Ｗ、半導体メモリ（例えば、マスクＲＯＭ、ＰＲＯＭ（Programmable ROM）、ＥＰＲＯＭ（Erasable PROM）、フラッシュＲＯＭ、ＲＡＭ（random access memory））を含む。   The above-described program can be stored using various types of non-transitory computer readable media and supplied to a computer. Non-transitory computer readable media include various types of tangible storage media. Examples of non-transitory computer-readable media include magnetic recording media (for example, flexible disks, magnetic tapes, hard disk drives), magneto-optical recording media (for example, magneto-optical disks), CD-ROMs (Read Only Memory), CD-ROMs. R, CD-R / W, semiconductor memory (for example, mask ROM, PROM (Programmable ROM), EPROM (Erasable PROM), flash ROM, RAM (random access memory)).

また、プログラムは、様々なタイプの一時的なコンピュータ可読媒体（transitory computer readable medium）によってコンピュータに供給されても良い。一時的なコンピュータ可読媒体の例は、電気信号、光信号、及び電磁波を含む。一時的なコンピュータ可読媒体は、電線及び光ファイバなどの有線通信路、または無線通信路を介して、プログラムをコンピュータに供給できる。   Further, the program may be supplied to the computer by various types of temporary computer readable media. Examples of transitory computer readable media include electrical signals, optical signals, and electromagnetic waves. The transitory computer readable medium can supply the program to the computer via a wired communication path such as an electric wire and an optical fiber, or a wireless communication path.

次に、本実施の形態に係る実装装置１０がチップ２２を回路基板２３に搭載するときの搭載方法について詳細に説明する。
図２は、本実施の形態に係る実装装置１０のチップ搭載処理を説明するためのフローチャートである。 Next, a mounting method when the mounting apparatus 10 according to the present embodiment mounts the chip 22 on the circuit board 23 will be described in detail.
FIG. 2 is a flowchart for explaining chip mounting processing of the mounting apparatus 10 according to the present embodiment.

まず、ステージ１４が移動する。これにより、ステージ１４上の回路基板２３は、チップ２２を搭載するときの目標位置にまで移動する（ステップＳ１０）。
次に、プレースカメラ１５がステージ１４上に移動する（ステップＳ２０）。
次に、制御部１６が、ステージ１４の位置に基づいて、吸着ヘッド１２がチップ２２を回路基板２３の実装点に搭載するときの当該実装点におけるステージ１４の高さを算出する（ステップＳ３０）。ステージ１４の高さの算出方法については後述する。また、制御部１６は、算出した当該実装点におけるステージ１４の高さに基づいて、当該実装点における回路基板２３とプレースカメラ１５との距離を算出する。 First, the stage 14 moves. Thereby, the circuit board 23 on the stage 14 moves to the target position when the chip 22 is mounted (step S10).
Next, the place camera 15 moves on the stage 14 (step S20).
Next, the control unit 16 calculates the height of the stage 14 at the mounting point when the suction head 12 mounts the chip 22 on the mounting point of the circuit board 23 based on the position of the stage 14 (step S30). . A method for calculating the height of the stage 14 will be described later. Further, the control unit 16 calculates the distance between the circuit board 23 and the place camera 15 at the mounting point based on the calculated height of the stage 14 at the mounting point.

次に、プレースカメラ１５が、当該実装点における回路基板２３とプレースカメラ１５との距離に基づいて、回路基板２３の位置を認識するのに適した撮像位置に移動する（ステップＳ４０）。プレースカメラ１５は高さ方向、すなわち、回路基板２３と略垂直な方向に移動するが、移動はこの方向に限られるものではない。プレースカメラ１５は回路基板２３を撮像する。   Next, the place camera 15 moves to an imaging position suitable for recognizing the position of the circuit board 23 based on the distance between the circuit board 23 and the place camera 15 at the mounting point (step S40). The place camera 15 moves in the height direction, that is, in a direction substantially perpendicular to the circuit board 23, but the movement is not limited to this direction. The place camera 15 images the circuit board 23.

次に、制御部１６が、プレースカメラ１５が撮像した画像に基づいて、ステージ１４上の回路基板２３の位置、特に実装点である回路基板２３のチップ２２の搭載面の位置を認識する（ステップＳ５０）。
そして、認識した回路基板２３の搭載面の位置や、チップカメラ１３を用いて認識したチップ２２の位置に基づいて、必要に応じて位置ずれを補正し、吸着ヘッド１２がチップ２２を回路基板２３の搭載面に搭載する。 Next, the control unit 16 recognizes the position of the circuit board 23 on the stage 14, particularly the position of the mounting surface of the chip 22 of the circuit board 23 that is the mounting point, based on the image captured by the place camera 15 (step) S50).
Then, based on the recognized position of the mounting surface of the circuit board 23 and the position of the chip 22 recognized using the chip camera 13, the positional deviation is corrected as necessary, and the suction head 12 attaches the chip 22 to the circuit board 23. Mount on the mounting surface.

このように、ステージ１４の高さに基づいて、プレースカメラ１５の撮像位置を制御するので、プレースカメラ１５が撮像した画像にはフォーカスずれなどによるボケがなく、制御部１６は回路基板２３の位置を正確に認識することができる。また、正確に認識した回路基板２３の位置に基づいて、吸着ヘッド１２は回路基板２３の搭載面の所定の位置にチップ２２を正確に搭載することができる。   As described above, since the imaging position of the place camera 15 is controlled based on the height of the stage 14, the image captured by the place camera 15 is not blurred due to a focus shift or the like, and the control unit 16 determines the position of the circuit board 23. Can be accurately recognized. Further, the suction head 12 can accurately mount the chip 22 at a predetermined position on the mounting surface of the circuit board 23 based on the position of the circuit board 23 that has been accurately recognized.

なお、プレースカメラ１５は、回路基板２３とプレースカメラ１５との距離を用いずに、ステージ１４の高さに基づいて適切な撮像位置に移動しても良い。
また、プレースカメラ１５は、回路基板２３とプレースカメラ１５との距離の値やステージ１４の高さの値を用いた画像処理により回路基板２３の位置を正確に認識できるのであれば、高さ方向の移動を省略しても良い。 Note that the place camera 15 may be moved to an appropriate imaging position based on the height of the stage 14 without using the distance between the circuit board 23 and the place camera 15.
If the place camera 15 can accurately recognize the position of the circuit board 23 by image processing using the value of the distance between the circuit board 23 and the place camera 15 or the height value of the stage 14, the height direction is determined. The movement of may be omitted.

次に、本実施の形態に係る実装装置１０の実装点におけるステージ１４の高さの算出方法について説明する。実装装置１０は、予め、ステージ１４の複数の位置で吸着ヘッド１２とステージ１４とを当接させて、当該複数の位置でのステージ１４の高さを測定する。そして、ステージ１４の複数の位置以外の位置、すなわち、ステージ１４の他の位置の高さを、測定した複数の位置でのステージ１４の高さの値を用いた補間処理により算出する。   Next, a method for calculating the height of the stage 14 at the mounting point of the mounting apparatus 10 according to the present embodiment will be described. The mounting apparatus 10 previously contacts the suction head 12 and the stage 14 at a plurality of positions of the stage 14 and measures the height of the stage 14 at the plurality of positions. Then, a position other than the plurality of positions of the stage 14, that is, the height of the other position of the stage 14 is calculated by an interpolation process using the height values of the stage 14 at the plurality of measured positions.

図３は、本実施の形態に係る吸着ヘッド１２とステージ１４との当接動作を説明するための図である。
ステージ１４上には回路基板が搭載されておらず、また、吸着ヘッド１２もチップを吸着していない。この状態で制御部１６は、ボンディングヘッド１１を下降及び上昇させて、吸着ヘッド１２とステージ１４とをステージ１４上の複数の位置で当接させ、当接させた各位置におけるステージ１４の高さを測定する。 FIG. 3 is a diagram for explaining the contact operation between the suction head 12 and the stage 14 according to the present embodiment.
A circuit board is not mounted on the stage 14, and the suction head 12 does not suck the chip. In this state, the control unit 16 lowers and raises the bonding head 11 to bring the suction head 12 and the stage 14 into contact at a plurality of positions on the stage 14, and the height of the stage 14 at each of the contacted positions. Measure.

図４は、本実施の形態に係る吸着ヘッド１２とステージ１４との当接動作を説明するための斜視図である。
ステージ１４には、マトリックス状の複数のエリア３１が存在する。制御部１６は、エリア３１毎に吸着ヘッド１２とステージ１４とを当接させてエリア３１毎のステージ１４の高さを測定する。 FIG. 4 is a perspective view for explaining the contact operation between the suction head 12 and the stage 14 according to the present embodiment.
The stage 14 has a plurality of matrix-like areas 31. The control unit 16 measures the height of the stage 14 for each area 31 by bringing the suction head 12 and the stage 14 into contact with each other.

本実施の形態においては、吸着ヘッド１２とステージ１４とを当接させるときに、吸着ヘッド１２またはステージ１４の少なくとも一方を昇温する。このために、吸着ヘッド１２及びステージ１４の内部にそれぞれヒータ（図示せず）を設けている。昇温及び降温の方法は、回路基板２３にチップ２２を搭載するときと同様の方法、つまり、同様の手順、条件であることが好ましい。また、吸着ヘッド１２とステージ１４とを同じ温度に昇温して当接させると、ステージ１４の高さの測定誤差を小さくすることができる。   In the present embodiment, when the suction head 12 and the stage 14 are brought into contact with each other, the temperature of at least one of the suction head 12 or the stage 14 is increased. For this purpose, heaters (not shown) are provided inside the suction head 12 and the stage 14, respectively. The method of raising and lowering the temperature is preferably the same method as when the chip 22 is mounted on the circuit board 23, that is, the same procedure and conditions. Further, when the suction head 12 and the stage 14 are heated to the same temperature and brought into contact with each other, the measurement error of the height of the stage 14 can be reduced.

図５は、本実施の形態に係る実装装置１０のステージ１４の高さの測定処理を説明するためのフローチャートである。
まず、回路基板を搭載していないステージ１４を所定の位置に移動し（ステップＳ１１０）、チップを保持していないボンディングヘッド１１をステージ１４上に移動する（ステップＳ１２０）。吸着ヘッド１２内のヒータを昇温する（ステップＳ１３０）。 FIG. 5 is a flowchart for explaining the process of measuring the height of the stage 14 of the mounting apparatus 10 according to the present embodiment.
First, the stage 14 on which the circuit board is not mounted is moved to a predetermined position (step S110), and the bonding head 11 not holding the chip is moved onto the stage 14 (step S120). The heater inside the suction head 12 is heated (step S130).

次に、ボンディングヘッド１１を下降させて、ボンディングヘッド１１の先端の吸着ヘッド１２とステージ１４とを当接させる（ステップＳ１４０）。当接させるときの荷重は例えば１ニュートン以下とする。制御部１６は、ボンディングヘッド１１の内部に設けられたエンコーダ（図示せず）からステージ１４の高さ情報を取得する（ステップＳ１５０）。   Next, the bonding head 11 is lowered to bring the suction head 12 at the tip of the bonding head 11 into contact with the stage 14 (step S140). The load at the time of contact is, for example, 1 Newton or less. The control unit 16 acquires the height information of the stage 14 from an encoder (not shown) provided inside the bonding head 11 (step S150).

そして、ボンディングヘッド１１を上昇させ（ステップＳ１６０）、吸着ヘッド１２内のヒータを降温し（ステップＳ１７０）、マッピングデータへ記録する（ステップＳ１８０）。マッピングデータは、制御部１６内または制御部１６外の記憶部（図示せず）が記憶する。   Then, the bonding head 11 is raised (step S160), the temperature of the heater in the suction head 12 is lowered (step S170), and recorded in the mapping data (step S180). The mapping data is stored in a storage unit (not shown) inside the control unit 16 or outside the control unit 16.

図６は、本実施の形態に係る実装装置１０が記憶するマッピングデータの例を示す図である。マッピングデータは、ステージのマトリックス状のエリア３１の数に対応する数のデータを有する。制御部１６は、このマッピングデータを用いて、吸着ヘッド１２がチップ２２を回路基板２３の実装点に搭載するときの当該実装点におけるステージ１４の高さを算出する。   FIG. 6 is a diagram illustrating an example of mapping data stored in the mounting apparatus 10 according to the present embodiment. The mapping data has a number of data corresponding to the number of matrix areas 31 of the stage. The controller 16 uses this mapping data to calculate the height of the stage 14 at the mounting point when the suction head 12 mounts the chip 22 on the mounting point of the circuit board 23.

図７は、本実施の形態に係る制御部１６の補間処理によるステージ１４の高さの算出方法を説明するための図である。
制御部１６は、マッピングデータが記憶するステージ１４の複数の位置の位置情報（ｘ，ｙ）と当該複数の位置における測定したステージ１４の高さｓｒｃ（ｘ，ｙ）とを用いた次式のような補間処理により、実装点におけるステージ１４の高さＤｓｔ（ｘ，ｙ）を算出する。 FIG. 7 is a diagram for explaining a method for calculating the height of the stage 14 by the interpolation processing of the control unit 16 according to the present embodiment.
The control unit 16 uses the position information (x, y) of the plurality of positions of the stage 14 stored in the mapping data and the height src (x, y) of the stage 14 measured at the plurality of positions according to the following formula. Through such an interpolation process, the height Dst (x, y) of the stage 14 at the mounting point is calculated.

Figure 2015118971

ステージ１４の高さを算出するときの補間方法には、上記の２次元補間やステージ１４の高さの変化を加味した３次元補間を用いることができる。
Figure 2015118971
As an interpolation method for calculating the height of the stage 14, the above-described two-dimensional interpolation or three-dimensional interpolation taking into account the change in the height of the stage 14 can be used.

なお、本実施の形態においては、測定または算出したステージ１４の高さを回路基板２３の位置の認識に用いたが、測定または算出したステージ１４の高さを、吸着ヘッド１２がチップ２２を回路基板２３に搭載するときの吸着ヘッド１２の下降量、または、下降量の補正値の算出に用いても良い。
また、本実施の形態においては、測定または算出したステージ１４の高さをチップ２２の搭載面の高さ管理に用いているが、ステージ１４の傾き管理に用いても良い。 In this embodiment, the measured or calculated height of the stage 14 is used for recognizing the position of the circuit board 23. However, the suction head 12 uses the measured height of the stage 14 as a circuit for the chip 22. It may be used to calculate the amount of lowering of the suction head 12 when mounted on the substrate 23 or a correction value for the amount of lowering.
In the present embodiment, the measured or calculated height of the stage 14 is used for height management of the mounting surface of the chip 22, but may be used for inclination management of the stage 14.

以上、説明したように、本実施の形態に係る実装装置１０は、基板２３を搭載するためのステージ１４と、部品２２を基板２３に搭載するためのヘッド１１、１２と、ステージ１４上の基板２３を撮像するカメラ１５と、カメラ１５が撮像した画像を用いて、ステージ１４上の基板２３の位置を認識する制御部１６とを備え、制御部１６は、ヘッド１２とステージ１４とを当接させて、ステージ１４の高さを測定し、ステージ１４の高さに基づいて基板２３の位置を認識するものである。この構成により、ステージ１４の高さに基づいて、カメラ１５を移動させたりして、ステージ１４上の基板２３の位置を正確に認識することができる。   As described above, the mounting apparatus 10 according to the present embodiment includes the stage 14 for mounting the substrate 23, the heads 11 and 12 for mounting the component 22 on the substrate 23, and the substrate on the stage 14. 23, and a control unit 16 that recognizes the position of the substrate 23 on the stage 14 using an image captured by the camera 15. The control unit 16 abuts the head 12 and the stage 14. Thus, the height of the stage 14 is measured, and the position of the substrate 23 is recognized based on the height of the stage 14. With this configuration, the position of the substrate 23 on the stage 14 can be accurately recognized by moving the camera 15 based on the height of the stage 14.

また、本実施の形態に係る実装装置１０は、制御部１６が、ステージ１４の高さに基づいてステージ１４に搭載された基板２３とカメラ１５との距離を算出し、基板２３とカメラ１５との距離に基づいて基板２３の位置を認識するものである。
また、本実施の形態に係る実装装置１０は、制御部１６が、ステージ１４の高さまたは基板２３とカメラ１５との距離に基づいてカメラ１５を移動させ、移動したカメラ１５が撮像した画像を用いて、基板２３の位置を認識するものである。 In the mounting apparatus 10 according to the present embodiment, the control unit 16 calculates the distance between the substrate 23 mounted on the stage 14 and the camera 15 based on the height of the stage 14, and The position of the substrate 23 is recognized based on the distance.
Further, in the mounting apparatus 10 according to the present embodiment, the control unit 16 moves the camera 15 based on the height of the stage 14 or the distance between the substrate 23 and the camera 15, and the image captured by the moved camera 15 is captured. It is used to recognize the position of the substrate 23.

また、本実施の形態に係る実装装置１０は、制御部１６が、ヘッド１２とステージ１４とを当接させるときに、ヘッド１２またはステージ１４の少なくとも一方を昇温するものである。
また、本実施の形態に係る実装装置１０は、制御部１６が、ヘッド１２とステージ１４とをステージ１４の複数の位置で当接させて、複数の位置での高さを測定し、ステージ１４の複数の位置以外の位置での高さを、複数の位置での高さを補間処理することにより算出するものである。 Further, the mounting apparatus 10 according to the present embodiment raises the temperature of at least one of the head 12 and the stage 14 when the control unit 16 brings the head 12 and the stage 14 into contact with each other.
Further, in the mounting apparatus 10 according to the present embodiment, the control unit 16 causes the head 12 and the stage 14 to abut at a plurality of positions of the stage 14, measures the height at the plurality of positions, and the stage 14. The heights at positions other than the plurality of positions are calculated by interpolating the heights at the plurality of positions.

１０ 実装装置
１１ ボンディングヘッド
１２ 吸着ヘッド
１４ ステージ
１５ プレースカメラ
１６ 制御部
２２ チップ
２３ 回路基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Mounting apparatus 11 Bonding head 12 Adsorption head 14 Stage 15 Place camera 16 Control part 22 Chip 23 Circuit board

Claims (6)

基板を搭載するためのステージと、
部品を基板に搭載するためのヘッドと、
前記ステージ上の基板を撮像するカメラと、
前記カメラが撮像した画像を用いて、前記ステージ上の基板の位置を認識する制御部とを備え、
前記制御部は、前記ヘッドと前記ステージとを当接させて、前記ステージの高さを測定し、前記高さに基づいて前記位置を認識する
実装装置。 A stage for mounting the substrate;
A head for mounting components on a substrate;
A camera for imaging the substrate on the stage;
A controller for recognizing the position of the substrate on the stage using an image captured by the camera;
The controller is configured to contact the head and the stage, measure the height of the stage, and recognize the position based on the height. 前記制御部は、前記高さに基づいて前記ステージに搭載された基板と前記カメラとの距離を算出し、前記距離に基づいて前記位置を認識する
請求項１記載の実装装置。 The mounting apparatus according to claim 1, wherein the control unit calculates a distance between a substrate mounted on the stage and the camera based on the height, and recognizes the position based on the distance. 前記制御部は、前記高さまたは前記距離に基づいて前記カメラを移動させ、移動した前記カメラが撮像した画像を用いて、前記位置を認識する
請求項１または請求項２記載の実装装置。 The mounting apparatus according to claim 1, wherein the control unit moves the camera based on the height or the distance, and recognizes the position using an image captured by the moved camera. 前記制御部は、前記ヘッドと前記ステージとを当接させるときに、前記ヘッドまたは前記ステージの少なくとも一方を昇温する
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の実装装置。 The mounting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the control unit raises the temperature of at least one of the head and the stage when the head and the stage are brought into contact with each other. 前記制御部は、前記ヘッドと前記ステージとを前記ステージの複数の位置で当接させて、前記複数の位置での前記高さを測定し、
前記ステージの前記複数の位置以外の位置での前記高さを、前記複数の位置での前記高さを補間処理することにより算出する
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の実装装置。 The control unit abuts the head and the stage at a plurality of positions of the stage, and measures the height at the plurality of positions,
The mounting according to any one of claims 1 to 4, wherein the height of the stage at a position other than the plurality of positions is calculated by interpolating the height at the plurality of positions. apparatus. 基板を搭載するためのステージと、部品を基板に搭載するためのヘッドと、前記ステージ上の基板を撮像するカメラと、前記カメラが撮像した画像を用いて、前記ステージ上の基板の位置を認識する制御部とを備えた実装装置の実装方法であって、
前記制御部が
前記ヘッドと前記ステージとを当接させて、前記ステージの高さを測定するステップと、
前記高さに基づいて前記位置を認識するステップと
を有する
実装方法。 Recognizing the position of the substrate on the stage using a stage for mounting the substrate, a head for mounting components on the substrate, a camera for imaging the substrate on the stage, and an image captured by the camera A mounting method of a mounting device including a control unit,
The control unit contacting the head and the stage and measuring the height of the stage;
Recognizing the position based on the height.
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