JP2015117966A

JP2015117966A - Sensor device and manufacturing method of the same

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Publication number: JP2015117966A
Application number: JP2013260305A
Authority: JP
Inventors: 達彦後藤; Tatsuhiko Goto; 田中　昌明; Masaaki Tanaka; 昌明田中
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2013-12-17
Filing date: 2013-12-17
Publication date: 2015-06-25

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sensor device which includes a sensor chip supported by a cantilever on a substrate and encapsulated with mold resin, and has a configuration suitable for preventing positional deviation of the sensor chip even before the encapsulation with mold resin.SOLUTION: The sensor device includes: a substrate 10; and a tabular sensor chip 20 having a first plate surface 21 arranged opposite one surface 11 of the substrate 10. The sensor chip 20 is adhering and fixed to the one surface 11 of the substrate 10 on a one end 20a side, and protrudes on the other end 20b side from the outline of the substrate 10, thereby supported with a cantilever on the one surface 11 of the substrate 10. The one end 20a side serves as an encapsulation part 23 sealed by the mold resin 30, and the other end 20b side serves as an exposed part 24. A resin film 70 adheres to a portion closer to the outline of the substrate 10 than adhesive 40, of portions of the one surface 11 of the substrate 10 positioned in the mold resin 30. Side surfaces 25, 26 of the encapsulation part 23 is brought into close contact with and supported by a padding part 71 of the film 70.

Description

本発明は、センサチップを基板に片持ち支持し、これをモールド樹脂で封止してなるセンサ装置、および、そのようなセンサ装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a sensor device in which a sensor chip is cantilevered on a substrate and sealed with a mold resin, and a method for manufacturing such a sensor device.

従来より、この種の片持ち支持構成を有するセンサ装置としては、特許文献１に記載のものが提案されている。このものは、基板と、表裏の板面の一方を第１の面、他方を第２の面とする板状のセンサチップとを備える。 Conventionally, a sensor device described in Patent Document 1 has been proposed as a sensor device having this type of cantilever support structure. This includes a substrate and a plate-shaped sensor chip having one of the front and back plate surfaces as a first surface and the other as a second surface.

そして、このセンサチップにおいては、第１の面が基板の一面に対向して配置され、センサチップの一端側にて、第１の面が基板の一面に対して接着剤を介して固定されている。一方、センサチップにおける一端とは反対側の他端側が基板の外郭より突出しており、このようにして、センサチップは基板の一面に片持ち支持されている。 In this sensor chip, the first surface is arranged to face one surface of the substrate, and the first surface is fixed to one surface of the substrate with an adhesive on one end side of the sensor chip. Yes. On the other hand, the other end side of the sensor chip opposite to the one end protrudes from the outline of the substrate, and in this way, the sensor chip is cantilevered on one surface of the substrate.

そして、このものにおいては、センサチップの一端側は、基板および接着剤とともにモールド樹脂によって封止された封止部とされており、センサチップの他端側は、モールド樹脂より突出して露出する露出部とされている。 And in this thing, the one end side of a sensor chip is made into the sealing part sealed with mold resin with the board | substrate and the adhesive agent, and the other end side of a sensor chip protrudes from mold resin, and is exposed. It is considered to be a part.

このようなセンサ装置は、基板の一面に接着剤を配置し、次に、接着剤を介してセンサチップを基板の一面上に搭載し、接着剤を硬化させ、しかる後、これらをモールド樹脂で封止することにより製造される。 In such a sensor device, an adhesive is disposed on one surface of the substrate, and then the sensor chip is mounted on one surface of the substrate via the adhesive, the adhesive is cured, and thereafter, these are molded resin. Manufactured by sealing.

特開２００９−５０５０８８号公報JP 2009-505088 A

しかしながら、上記従来のセンサ装置においては、センサチップの一端側が接着剤で基板に固定されるものの、モールド樹脂による封止前の時点、具体的には、接着剤の硬化前〜モールド樹脂による封止前までの時点では、この接着剤による１箇所のみで固定された状態である。そのため、センサチップにおいては、接着固定される一端側とは反対側の他端側がぶれやすく、特に基板の一面と平行な方向に位置ずれしやすくなるという問題があった。 However, in the conventional sensor device, one end side of the sensor chip is fixed to the substrate with an adhesive, but before the sealing with the mold resin, specifically, before the adhesive is cured to the sealing with the mold resin. At the previous time, it is in a state of being fixed only at one place by this adhesive. Therefore, in the sensor chip, there is a problem that the other end side opposite to the one end side to be bonded and fixed is likely to be shaken, and in particular, it is likely to be displaced in a direction parallel to one surface of the substrate.

本発明は、上記した問題に鑑みてなされたものであり、センサチップを基板に片持ち支持し、これをモールド樹脂で封止してなるセンサ装置において、モールド樹脂の封止前であっても、センサチップの位置ずれを防止するのに適した構成を実現することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems. In a sensor device in which a sensor chip is cantilevered on a substrate and sealed with a mold resin, even before the mold resin is sealed. An object of the present invention is to realize a configuration suitable for preventing displacement of a sensor chip.

上記した目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、基板（１０）と、表裏の板面の一方を第１の面（２１）、他方を第２の面（２２）とする板状のものであって、第１の面が基板の一面（１１）に対向して配置されたセンサチップ（２０）と、を備え、センサチップの一端（２０ａ）側にて、第１の面が基板の一面に対して接着剤（４０）を介して固定され、センサチップにおける一端とは反対側の他端（２０ｂ）側が基板の外郭より突出することにより、センサチップは基板の一面に片持ち支持されており、センサチップの一端側は、基板および接着剤とともにモールド樹脂（３０）によって封止された封止部（２３）とされており、センサチップの他端側は、モールド樹脂より突出して露出する露出部（２４）とされているセンサ装置であって、さらに次に述べるような特徴を有するものである。 To achieve the above object, the invention described in claim 1 is a board having a substrate (10) and one of the front and back plate surfaces as a first surface (21) and the other as a second surface (22). A sensor chip (20) having a first surface disposed opposite to one surface (11) of the substrate, and the first surface on one end (20a) side of the sensor chip Is fixed to one surface of the substrate via an adhesive (40), and the other end (20b) side opposite to the one end of the sensor chip protrudes from the outer surface of the substrate. One end side of the sensor chip is a sealing portion (23) sealed together with the substrate and the adhesive by the mold resin (30), and the other end side of the sensor chip is made of the mold resin. A sensor which is an exposed portion (24) protruding and exposed A location, and it has the characteristics as described further below.

すなわち、請求項１のセンサ装置においては、モールド樹脂内に位置する基板の一面のうち、接着剤よりも基板の外郭寄りの部位には、樹脂製のフィルム（７０）が貼り付けられており、封止部のうち第１の面と連続し且つ第１の面と交差する交差面（２５、２６、２７ａ）は、フィルムに密着されて支持されていることを特徴とする。 That is, in the sensor device according to claim 1, a resin film (70) is attached to a portion of the one surface of the substrate located in the mold resin that is closer to the outer periphery of the substrate than the adhesive. Crossing surfaces (25, 26, 27a) that are continuous with the first surface and intersect the first surface in the sealing portion are characterized in that they are supported in close contact with the film.

それによれば、モールド樹脂の封止前において、センサチップは、接着剤だけでなく、フィルムにも支持されたものになる。そして、フィルムは、センサチップにおける第１の面とは交差する交差面を支持するので、これにより、センサチップが第１の面方向、すなわち基板の一面と平行な方向に位置ずれしにくくなる。 According to this, before sealing the mold resin, the sensor chip is supported not only by the adhesive but also by the film. And since a film supports the crossing surface which cross | intersects the 1st surface in a sensor chip, this makes it difficult to position a sensor chip in the 1st surface direction, ie, the direction parallel to the one surface of a board | substrate.

よって、本発明によれば、センサチップを基板に片持ち支持し、これをモールド樹脂で封止してなるセンサ装置において、モールド樹脂の封止前であっても、センサチップの位置ずれを防止するのに適した構成を実現することができる。 Therefore, according to the present invention, in a sensor device in which a sensor chip is cantilevered on a substrate and sealed with a mold resin, displacement of the sensor chip is prevented even before the mold resin is sealed. It is possible to realize a configuration suitable for this.

ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１のセンサ装置においては、センサチップにおける交差面は、第１の面と第２の面とを連結する側面（２５、２６）であるものにできる。 Here, as in the second aspect of the present invention, in the sensor device of the first aspect, the intersecting surface of the sensor chip is a side surface (25, 26) connecting the first surface and the second surface. Can be something.

さらに、この請求項２のセンサ装置においては、請求項３に記載の発明のように、センサチップは四角形板状をなすものであり、交差面とは、センサチップにおいて対向する２個の側面であり、これら２個の側面がフィルムに密着されて支持されていることが好ましい。 Further, in the sensor device according to claim 2, as in the invention according to claim 3, the sensor chip has a quadrangular plate shape, and the intersecting surfaces are two side surfaces facing each other in the sensor chip. It is preferable that these two side surfaces are supported in close contact with the film.

それによれば、四角形板状のセンサチップにおける対向する２個の側面が、フィルムに密着されて支持されているから、１個の側面のみをフィルムで支持する場合に比べて、センサチップの位置ずれ防止を、より確実に行える。 According to this, since the two opposing side surfaces of the sensor plate having a rectangular plate shape are in close contact with the film, the sensor chip is displaced as compared with the case where only one side surface is supported by the film. Prevention can be performed more reliably.

請求項７に記載の発明は、基板（１０）と、表裏の板面の一方を第１の面（２１）、他方を第２の面（２２）とする板状のものであって、第１の面が基板の一面（１１）に対向して配置されたセンサチップ（２０）と、を備え、センサチップの一端（２０ａ）側にて、第１の面が基板の一面に対して接着剤（４０）を介して固定され、センサチップにおける一端とは反対側の他端（２０ｂ）側が基板の外郭より突出することにより、センサチップは基板の一面に片持ち支持されており、センサチップの一端側は、基板および接着剤とともにモールド樹脂（３０）によって封止された封止部（２３）とされており、センサチップの他端側は、モールド樹脂より突出して露出する露出部（２４）とされているセンサ装置の製造方法であって、次に述べるような工程を有することを特徴とするものである。 The invention according to claim 7 is a plate-like one having the substrate (10) and one of the front and back plate surfaces as a first surface (21) and the other as a second surface (22), A sensor chip (20) disposed so that one surface faces one surface (11) of the substrate, and the first surface is bonded to one surface of the substrate on one end (20a) side of the sensor chip. The sensor chip is cantilevered on one surface of the substrate by fixing the other end (20b) side of the sensor chip opposite to the one end and protruding from the outline of the substrate. One end side of the sensor chip is a sealing part (23) sealed together with a substrate and an adhesive by a mold resin (30), and the other end side of the sensor chip is an exposed part (24) protruding from the mold resin and exposed. ) Sensor device manufacturing method, It is characterized in that it has a bell steps.

つまり、請求項７の製造方法は、基板、センサチップ、および、センサチップを支持する支持板（１００）を用意する用意工程と、基板の一面に、接着剤を配置する接着剤配置工程と、支持板をセンサチップの他端側における第１の面に対向するように配置するとともに、支持板の一面に、樹脂製のフィルム（７０）を貼り付けるフィルム配置工程と、
基板の一面および支持板の一面にセンサチップの第１の面を対向させ、センサチップを基板の一面および支持板の一面に押し付けることにより、接着剤を介してセンサチップの一端側を基板に固定するとともに、センサチップの他端側における第１の面をフィルムに密着させるチップ固定工程と、
しかる後、モールド樹脂によって、センサチップの一端側を、基板および接着剤とともに封止するモールド工程と、続いて、フィルムとともに支持板をセンサチップから除去する支持板除去工程と、を備える。 That is, the manufacturing method of claim 7 includes a preparation step of preparing a substrate, a sensor chip, and a support plate (100) for supporting the sensor chip, an adhesive placement step of placing an adhesive on one surface of the substrate, A film placement step of placing the support plate so as to face the first surface on the other end side of the sensor chip, and affixing a resin film (70) on one surface of the support plate;
The first surface of the sensor chip is opposed to one surface of the substrate and one surface of the support plate, and the sensor chip is pressed against one surface of the substrate and one surface of the support plate, thereby fixing one end side of the sensor chip to the substrate with an adhesive. And a chip fixing step in which the first surface on the other end side of the sensor chip is in close contact with the film;
Thereafter, a mold step of sealing one end side of the sensor chip together with the substrate and the adhesive by a mold resin, and a support plate removing step of removing the support plate from the sensor chip together with the film are provided.

さらに、請求項７の製造方法では、チップ固定工程では、センサチップの基板の一面への押し付けによって、センサチップの他端側でフィルムを押しつぶすことにより、フィルムを露出部の第１の面に密着させつつ、露出部のうち第１の面と連続し且つ第１の面と交差する交差面（２５、２６、２７ａ）まで盛り上がった盛り部（７１）を形成し、この盛り部を交差面に密着させるようにしたことを特徴とする。 Furthermore, in the manufacturing method according to claim 7, in the chip fixing step, the film is closely attached to the first surface of the exposed portion by pressing the sensor chip against the one surface of the substrate to crush the film on the other end side of the sensor chip. And forming a raised portion (71) that rises up to the intersecting surface (25, 26, 27a) that is continuous with the first surface and intersects the first surface of the exposed portion. It is characterized by being in close contact.

それによれば、モールド樹脂の封止前において、センサチップは、基板上の接着剤だけでなく、支持板上のフィルムにも支持されたものになる。そして、フィルムは、センサチップにおける第１の面とは交差する交差面を支持するので、これにより、センサチップが第１の面方向、すなわち基板の一面と平行な方向に位置ずれしにくくなる。 According to this, before sealing the mold resin, the sensor chip is supported not only by the adhesive on the substrate but also by the film on the support plate. And since a film supports the crossing surface which cross | intersects the 1st surface in a sensor chip, this makes it difficult to position a sensor chip in the 1st surface direction, ie, the direction parallel to the one surface of a board | substrate.

よって、本発明によれば、センサチップを基板に片持ち支持し、これをモールド樹脂で封止してなるセンサ装置において、モールド樹脂の封止前であっても、センサチップの位置ずれを防止するのに適した構成を有するセンサ装置を適切に製造することができる。 Therefore, according to the present invention, in a sensor device in which a sensor chip is cantilevered on a substrate and sealed with a mold resin, displacement of the sensor chip is prevented even before the mold resin is sealed. Therefore, it is possible to appropriately manufacture a sensor device having a configuration suitable for the purpose.

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

（ａ）は、本発明の第１実施形態にかかるセンサ装置の概略平面図であり、（ｂ）は、（ａ）中の一点鎖線Ａ−Ａに沿った部分概略断面図である。(A) is a schematic plan view of the sensor apparatus concerning 1st Embodiment of this invention, (b) is a partial schematic sectional drawing in alignment with the dashed-dotted line AA in (a). 図１に示されるセンサ装置の製造方法における要部を示す工程図である。It is process drawing which shows the principal part in the manufacturing method of the sensor apparatus shown by FIG. （ａ）は、本発明の第２実施形態にかかるセンサ装置の要部を示す概略平面図であり、（ｂ）は、（ａ）中の一点鎖線Ｂ−Ｂに沿った概略断面図である。(A) is a schematic plan view which shows the principal part of the sensor apparatus concerning 2nd Embodiment of this invention, (b) is a schematic sectional drawing along the dashed-dotted line BB in (a). . 本発明の第３実施形態にかかるセンサ装置の製造方法における要部を示す工程図であり、（ａ）は、チップ固定工程直後のワークを示す概略平面図、（ｂ）は、（ａ）中の一点鎖線Ｄ−Ｄに沿った部分概略断面図、（ｃ）は、（ａ）中のＣ矢視の部分側面図である。It is process drawing which shows the principal part in the manufacturing method of the sensor apparatus concerning 3rd Embodiment of this invention, (a) is a schematic plan view which shows the workpiece | work immediately after a chip | tip fixing process, (b) is in (a). Partial schematic sectional drawing in alignment with the dashed-dotted line DD, (c) is a partial side view of the arrow C in (a). 本発明の第４実施形態にかかるセンサ装置の製造方法における要部を示す工程図であり、（ａ）は、チップ固定工程直後のワークを示す概略平面図、（ｂ）は、（ａ）中の一点鎖線Ｅ−Ｅに沿った部分概略断面図である。It is process drawing which shows the principal part in the manufacturing method of the sensor apparatus concerning 4th Embodiment of this invention, (a) is a schematic plan view which shows the workpiece | work immediately after a chip | tip fixing process, (b) is in (a). It is a partial schematic sectional drawing in alignment with the dashed-dotted line EE. （ａ）は、本発明の第５実施形態にかかるセンサ装置の概略平面図であり、（ｂ）は、（ａ）中の一点鎖線Ｆ−Ｆに沿った部分概略断面図である。(A) is a schematic plan view of the sensor apparatus concerning 5th Embodiment of this invention, (b) is a partial schematic sectional drawing in alignment with the dashed-dotted line FF in (a). 図６に示されるセンサ装置の製造方法におけるモールド工程を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the mold process in the manufacturing method of the sensor apparatus shown by FIG. （ａ）は、本発明の第６実施形態にかかるセンサ装置の概略平面図であり、（ｂ）は、（ａ）中の一点鎖線Ｇ−Ｇに沿った部分概略断面図である。(A) is a schematic plan view of the sensor apparatus concerning 6th Embodiment of this invention, (b) is a partial schematic sectional drawing in alignment with the dashed-dotted line GG in (a).

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかるセンサ装置Ｓ１について、図１を参照して述べる。このセンサ装置Ｓ１は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための装置として適用されるものである。 (First embodiment)
The sensor device S1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. This sensor device S1 is mounted on a vehicle such as an automobile, and is applied as a device for driving various electronic devices for the vehicle.

ここで、図１（ａ）では、モールド樹脂３０の外形を破線で示し、モールド樹脂３０を透過してモールド樹脂３０の内部に位置する構成要素を示している。また、図１（ｂ）では、モールド樹脂３０を省略して示してある。 Here, in FIG. 1A, the outer shape of the mold resin 30 is indicated by a broken line, and components that pass through the mold resin 30 and are located inside the mold resin 30 are illustrated. In FIG. 1B, the mold resin 30 is omitted.

本実施形態のセンサ装置Ｓ１は、基本的には、上記特許文献１に示されるような典型的な片持ち構成を有するものである。すなわち、センサ装置Ｓ１は、大きくは、センサチップ２０を基板１０に片持ち支持し、これをモールド樹脂３０で封止してなるものとして構成されている。 The sensor device S1 of the present embodiment basically has a typical cantilever configuration as shown in Patent Document 1 above. That is, the sensor device S1 is generally configured as a sensor chip 20 that is cantilevered on the substrate 10 and sealed with the mold resin 30.

基板１０は、板状をなすものであり、たとえばリードフレームのアイランドや、プリント基板、セラミック基板などが挙げられる。ここでは、基板１０はＣｕや４２アロイ等よりなるアイランドとして構成されている。ここで、基板１０の一方の板面を一面１１、他方の板面を他面１２とする。 The substrate 10 has a plate shape, and examples thereof include an island of a lead frame, a printed substrate, and a ceramic substrate. Here, the substrate 10 is configured as an island made of Cu, 42 alloy or the like. Here, one plate surface of the substrate 10 is defined as one surface 11 and the other plate surface is defined as the other surface 12.

センサチップ２０は、シリコン半導体などの半導体チップよりなるもので、ここでは表裏の両板面の一方（図１（ｂ）中の上面）を一面２１、他方（図１（ｂ）中の下面）を他面２２とする板状のチップである。そして、センサチップ２０は、一面２１を基板１０の一面１１に対向して配置された状態で基板１０に搭載されている。 The sensor chip 20 is made of a semiconductor chip such as a silicon semiconductor. Here, one of the front and back plate surfaces (the upper surface in FIG. 1B) is one surface 21, and the other (the lower surface in FIG. 1B). This is a plate-shaped chip having the other surface 22 as a surface. The sensor chip 20 is mounted on the substrate 10 with one surface 21 facing the one surface 11 of the substrate 10.

ここで、センサチップ２０の一端２０ａ側にて、第１の面２１が基板１０の一面１１に対して接着剤４０を介して固定されている。一方、センサチップ２０における一端２０ａとは反対側の他端２０ｂ側については、基板１０の外郭（外周端部）より突出することにより、基板１０とは非接触状態とされている。 Here, on the one end 20 a side of the sensor chip 20, the first surface 21 is fixed to the one surface 11 of the substrate 10 with an adhesive 40. On the other hand, the other end 20b side of the sensor chip 20 opposite to the one end 20a protrudes from the outline (outer peripheral end portion) of the substrate 10 to be in a non-contact state.

限定するものではないが、センサチップ２０は、長方形板状をなしており、その長手方向の両端が、上記した一端２０ａ、他端２０ｂを構成している。また、接着剤４０としては、はんだや銀ペースト、あるいは、エポキシなどの樹脂などよりなるもので、絶縁性でも導電性でもよい。このようにして、センサチップ２０は基板１０の一面１１に片持ち支持されている。 Although it does not limit, the sensor chip 20 has comprised the rectangular plate shape, and the both ends of the longitudinal direction comprise the above-mentioned one end 20a and the other end 20b. The adhesive 40 is made of solder, silver paste, or resin such as epoxy, and may be insulating or conductive. In this way, the sensor chip 20 is cantilevered on the one surface 11 of the substrate 10.

そして、センサチップ２０の一端２０ａ側は、基板１０および接着剤４０とともにモールド樹脂３０によって封止された封止部２３とされている。一方、センサチップ２０の他端２０ｂ側は、モールド樹脂３０より突出して露出する露出部２４とされている。つまり、モールド樹脂３０の端面を境界として、センサチップ２０は封止部２３と露出部２４とに分けられる。 The one end 20 a side of the sensor chip 20 is a sealing portion 23 that is sealed together with the substrate 10 and the adhesive 40 by the mold resin 30. On the other hand, the other end 20 b side of the sensor chip 20 is an exposed portion 24 that protrudes from the mold resin 30 and is exposed. That is, the sensor chip 20 is divided into the sealing portion 23 and the exposed portion 24 with the end surface of the mold resin 30 as a boundary.

このようなセンサチップ２０は、一般的な半導体プロセス、マイクロマシン加工技術を用いて形成された圧力センサチップや流量センサチップ等である。たとえば、露出部２４には、ダイアフラム等よりなる圧力や流量検出用の図示しないセンシング部が設けられている。 Such a sensor chip 20 is a pressure sensor chip, a flow rate sensor chip, or the like formed by using a general semiconductor process or micromachining technology. For example, the exposed portion 24 is provided with a sensing portion (not shown) for detecting pressure and flow rate made of a diaphragm or the like.

ここで、モールド樹脂３０は、半導体電子装置の封止樹脂として用いられる典型的なもので、たとえばトランスファー成形などにより形成されたエポキシ樹脂等よりなる。また、ここでは、基板１０については、一面１１および他面１２の両方、つまり基板１０全体がモールド樹脂３０で封止されている。こうして、センサチップ２０の一端２０ａ側は、接着剤４０の接着力に加えて、モールド樹脂３０の封止力によっても支持されている。 Here, the mold resin 30 is typically used as a sealing resin for a semiconductor electronic device, and is made of, for example, an epoxy resin formed by transfer molding or the like. Here, with respect to the substrate 10, both the one surface 11 and the other surface 12, that is, the entire substrate 10 is sealed with the mold resin 30. Thus, the one end 20 a side of the sensor chip 20 is supported by the sealing force of the mold resin 30 in addition to the adhesive force of the adhesive 40.

また、モールド樹脂３０内において、基板１０の一面１１には、回路チップ５０が搭載され、接着等により基板１０に固定されている。この回路チップ５０は、半導体等よりなるもので、たとえばセンサチップ２０の駆動や制御等を行うためのものである。そして、モールド樹脂３０内において、金やアルミ等よりなるボンディングワイヤ６０により電気的に接続されている。 In the mold resin 30, a circuit chip 50 is mounted on one surface 11 of the substrate 10 and is fixed to the substrate 10 by adhesion or the like. The circuit chip 50 is made of a semiconductor or the like, for example, for driving or controlling the sensor chip 20. And in the mold resin 30, it is electrically connected by the bonding wire 60 which consists of gold | metal | money, aluminum, etc.

なお、図示しないが、センサ装置Ｓ１と装置の外部との電気的接続は、たとえば次のようにして行われる。モールド樹脂３０内において、基板１０の近傍には、基板１０側からモールド樹脂３０の外部に突出する接続端子が設けられている。そして、この接続端子と基板１０とをワイヤボンディング等により接続することで、当該接続端子を介して外部との電気的接続が可能とされている。 Although not shown, the electrical connection between the sensor device S1 and the outside of the device is performed, for example, as follows. In the mold resin 30, connection terminals that protrude from the substrate 10 side to the outside of the mold resin 30 are provided in the vicinity of the substrate 10. And by connecting this connection terminal and the board | substrate 10 by wire bonding etc., the electrical connection with the exterior is attained via the said connection terminal.

ここで、本実施形態のセンサ装置Ｓ１においてモールド樹脂３０で封止され固定されているセンサチップ２０の一端２０ａ側近傍の構成について、さらに述べる。 Here, the configuration in the vicinity of the one end 20a side of the sensor chip 20 that is sealed and fixed by the mold resin 30 in the sensor device S1 of the present embodiment will be further described.

図１に示されるように、モールド樹脂３０内において、基板１０の一面１１のうち接着剤４０よりも基板１０の外郭寄りの部位には、樹脂製のフィルム７０が貼り付けられている。つまり、フィルム７０は、基板１０とともにモールド樹脂３０で封止されている。 As shown in FIG. 1, a resin film 70 is attached to a portion of the one surface 11 of the substrate 10 closer to the outer periphery of the substrate 10 than the adhesive 40 in the mold resin 30. That is, the film 70 is sealed with the mold resin 30 together with the substrate 10.

このフィルム７０は、たとえばポリイミド等よりなる樹脂製のテープであり、図１の例では、平面長方形をなしている。そして、フィルム７０の長手方向とセンサチップ２０の長手方向とが直交するように、基板１０の一面１１とセンサチップ２０との間にて、フィルム７０が配置されている。 This film 70 is a resin tape made of polyimide or the like, for example, and has a flat rectangular shape in the example of FIG. And the film 70 is arrange | positioned between the one surface 11 of the board | substrate 10, and the sensor chip 20 so that the longitudinal direction of the film 70 and the longitudinal direction of the sensor chip 20 may orthogonally cross.

つまり、フィルム７０は、センサチップ２０の一端２０ａ側すなわち封止部２３における第１の面２１と基板１０の一面１１との間において、当該第１の面２１の直下からセンサチップ２０の側面２５、２６の外側まではみ出すように、連続して設けられている。 That is, the film 70 has a side surface 25 of the sensor chip 20 from directly below the first surface 21 between the first surface 21 of the sensor chip 20, that is, between the first surface 21 of the sealing portion 23 and the one surface 11 of the substrate 10. , 26 so as to protrude outside.

ここでは、センサチップ２０の側面２５、２６は、第１の面２１と第２の面２２とを連結するものであって、チップ長手方向に延びる（つまり一端２０ａから他端２０ｂへ延びる）側面２５、２６である。つまり、この側面２５、２６は、封止部２３のうち第１の面２１と連続し且つ第１の面２１と交差する交差面に相当する。 Here, the side surfaces 25 and 26 of the sensor chip 20 connect the first surface 21 and the second surface 22 and extend in the chip longitudinal direction (that is, extend from one end 20a to the other end 20b). 25 and 26. That is, the side surfaces 25 and 26 correspond to intersecting surfaces that are continuous with the first surface 21 and intersect the first surface 21 in the sealing portion 23.

そして、図１（ｂ）に示されるように、このセンサチップ２０の側面２５、２６は、フィルム７０に密着されて支持されている。ここでは、フィルム７０は、対向する２個の側面２５、２６の両方に密着して、これらを支持している。 As shown in FIG. 1B, the side surfaces 25 and 26 of the sensor chip 20 are supported in close contact with the film 70. Here, the film 70 is in close contact with both of the two opposing side surfaces 25 and 26 to support them.

さらに述べるならば、図１（ｂ）に示されるように、フィルム７０は、封止部２３の第１の面２１に対向して配置されて当該第１の面２１に密着されたものであって、さらに、第１の面２１から２個の側面２５、２６まで盛り上がった盛り部７１を有するものとされている。 More specifically, as shown in FIG. 1 (b), the film 70 is disposed opposite to the first surface 21 of the sealing portion 23 and is in close contact with the first surface 21. In addition, it has a raised portion 71 that rises from the first surface 21 to the two side surfaces 25 and 26.

このように、センサチップ２０の対向する２個の側面２５、２６に密着する盛り部７１により、センサチップ２０が挟まれて支持された形となっている。つまり、このフィルム７０の盛り部７１が側面２５、２６に密着し、これら側面２５、２６を支持しているため、センサチップ２０は、基板１０の一面１１と平行な方向への移動が規制されるようになっている。 Thus, the sensor chip 20 is sandwiched and supported by the raised portions 71 that are in close contact with the two opposing side surfaces 25 and 26 of the sensor chip 20. That is, since the raised portion 71 of the film 70 is in close contact with and supports the side surfaces 25 and 26, the sensor chip 20 is restricted from moving in the direction parallel to the one surface 11 of the substrate 10. It has become so.

次に、センサ装置Ｓ１の製造方法について、図２も参照して述べる。まず、基板１０およびセンサチップ２０を用意する（用意工程）。 Next, a method for manufacturing the sensor device S1 will be described with reference to FIG. First, the substrate 10 and the sensor chip 20 are prepared (preparation process).

そして、基板１０の一面１１に、接着剤４０およびフィルム７０を配置する（配置工程）。ここで、接着剤４０は塗布等により基板１０に配置され、フィルム７０は貼り付けにより基板１０に固定される。一方で、基板１０の一面１１には、上記した回路チップ５０を搭載しておく。 Then, the adhesive 40 and the film 70 are disposed on the one surface 11 of the substrate 10 (arrangement step). Here, the adhesive 40 is disposed on the substrate 10 by application or the like, and the film 70 is fixed to the substrate 10 by pasting. On the other hand, the circuit chip 50 described above is mounted on the one surface 11 of the substrate 10.

次に、チップ固定工程を行う。この工程では、基板１０の一面１１に、センサチップ２０の一端２０ａ側における第１の面２１を対向させ、接着剤４０およびフィルム７０を介して、センサチップ２０を基板１０の一面１１に押し付ける。これにより、接着剤４０を介してセンサチップ２０の一端２０ａ側を基板１０に固定する。 Next, a chip fixing process is performed. In this step, the first surface 21 on the one end 20 a side of the sensor chip 20 is opposed to the one surface 11 of the substrate 10, and the sensor chip 20 is pressed against the one surface 11 through the adhesive 40 and the film 70. Accordingly, the one end 20 a side of the sensor chip 20 is fixed to the substrate 10 via the adhesive 40.

また、図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、このチップ固定工程では、上記したセンサチップ２０の基板１０の一面１１への押し付けによって、センサチップ２０の一端２０ａ側でフィルム７０を押しつぶすようにする。 Further, as shown in FIGS. 2A and 2B, in this chip fixing step, the film 70 is formed on the one end 20a side of the sensor chip 20 by pressing the sensor chip 20 against the one surface 11 of the substrate 10. Try to crush.

これにより、図２（ｃ）に示されるように、フィルム７０は、センサチップ２０の一端２０ａ側における第１の面２１に密着し、さらに、側面２５、２６に密着する盛り部７１が形成される。その後、接着剤４０を硬化する。ここまでがチップ固定工程である。その後、センサチップ２０と回路チップ５０との間でワイヤボンディングを行い、ボンディングワイヤ６０による結線を行う。 Thereby, as shown in FIG. 2C, the film 70 is in close contact with the first surface 21 on the one end 20 a side of the sensor chip 20, and further, a raised portion 71 is formed in close contact with the side surfaces 25 and 26. The Thereafter, the adhesive 40 is cured. This is the tip fixing step. Thereafter, wire bonding is performed between the sensor chip 20 and the circuit chip 50, and connection is performed using the bonding wires 60.

しかる後、モールド樹脂３０によって、センサチップ２０の一端２０ａ側を、基板１０、接着剤４０およびフィルム７０とともに封止する（モールド工程）。具体的に、このモールド工程は、典型的な金型を用いたトランスファー成形等により行われる。こうして、本実施形態のセンサ装置Ｓ１ができあがる。 Thereafter, the one end 20a side of the sensor chip 20 is sealed together with the substrate 10, the adhesive 40 and the film 70 by the molding resin 30 (molding process). Specifically, this molding step is performed by transfer molding using a typical mold. Thus, the sensor device S1 of the present embodiment is completed.

ところで、本実施形態によれば、モールド工程前、すなわちモールド樹脂３０の封止前において、センサチップ２０は、接着剤４０だけでなく、フィルム７０にも支持されたものになる。そして、フィルム７０の盛り部７１が、センサチップ２０における交差面としての側面２５、２６を支持するので、これにより、センサチップ２０が第１の面２１方向、すなわち基板１０の一面１１と平行な方向に位置ずれしにくくなる。 By the way, according to the present embodiment, the sensor chip 20 is supported not only by the adhesive 40 but also by the film 70 before the molding step, that is, before the molding resin 30 is sealed. The raised portion 71 of the film 70 supports the side surfaces 25 and 26 as the intersecting surfaces of the sensor chip 20, so that the sensor chip 20 is parallel to the first surface 21 direction, that is, the one surface 11 of the substrate 10. It becomes difficult to shift in the direction.

また、このフィルム７０の支持により、上記チップ固定工程における接着剤４０の硬化前の状態においても、センサチップ２０の位置ずれ防止を期待できる。よって、本実施形態によれば、モールド樹脂３０の封止前であっても、センサチップ２０の位置ずれを防止するのに適した構成を実現することができる。 Further, the support of the film 70 can be expected to prevent displacement of the sensor chip 20 even in a state before the adhesive 40 is cured in the chip fixing step. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to realize a configuration suitable for preventing displacement of the sensor chip 20 even before the molding resin 30 is sealed.

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかるセンサ装置Ｓ２について、図３を参照して上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。なお、図３（ａ）ではモールド樹脂３０およびワイヤ６０を省略し、図３（ｂ）では、モールド樹脂３０を省略してある。 (Second Embodiment)
The sensor device S2 according to the second embodiment of the present invention will be described with a focus on differences from the first embodiment with reference to FIG. In FIG. 3A, the mold resin 30 and the wire 60 are omitted, and in FIG. 3B, the mold resin 30 is omitted.

上記第１実施形態では、センサチップ２０における交差面は、第１の面２１と第２の面２２とを連結する側面２５、２６であった。そして、フィルム７０は、センサチップ２０における封止部２３の第１の面２１に密着されたものであって、さらに、第１の面２１から側面２５、２６まで盛り上がった盛り部７１を有するものであり、この盛り部７１が側面２５、２６に密着しているものであった。 In the first embodiment, the intersecting surfaces of the sensor chip 20 are the side surfaces 25 and 26 that connect the first surface 21 and the second surface 22. The film 70 is in close contact with the first surface 21 of the sealing portion 23 in the sensor chip 20, and further has a raised portion 71 that rises from the first surface 21 to the side surfaces 25 and 26. The raised portion 71 is in close contact with the side surfaces 25 and 26.

それに対して、図３に示されるように、本実施形態では、センサチップ２０において、フィルム７０が密着される封止部２３の第１の面２１の部分には、凹部２７が設けられ、この凹部２７の深さ方向に延びる側面２７ａが交差面とされている。 On the other hand, as shown in FIG. 3, in the present embodiment, in the sensor chip 20, the concave portion 27 is provided in the portion of the first surface 21 of the sealing portion 23 to which the film 70 is closely attached. A side surface 27 a extending in the depth direction of the recess 27 is an intersecting surface.

つまり、この凹部２７の側面２７ａも、第１の面２１から凹部２７の開口部を介して第１の面２１と連続しており、凹部２７の深さ方向に延びることから第１の面２１と交差する交差面とされる。 That is, the side surface 27 a of the recess 27 is also continuous with the first surface 21 from the first surface 21 through the opening of the recess 27, and extends in the depth direction of the recess 27. The intersection plane intersects with

このような凹部２７は、センサチップに対してエッチング等を行うことにより形成される。ここでは、凹部２７の開口形状は、図３に示されるように、四角形状であるが、これに限定されるものではなく、その他の多角形状あるいは円形状等であってもよい。 Such a recess 27 is formed by performing etching or the like on the sensor chip. Here, the opening shape of the concave portion 27 is a quadrangular shape as shown in FIG. 3, but is not limited thereto, and may be another polygonal shape or a circular shape.

そして、フィルム７０は、上記第１実施形態におけるチップ固定工程と同様のセンサチップ２０の基板１０の一面１１への押し付け動作により、押し潰されて、凹部２７に入り込んでおり、この入り込んだ部分が盛り部７１として構成されている。そして、この盛り部７１は、凹部２７の側面２７ａに密着し、これを支持している。 Then, the film 70 is crushed by the pressing operation of the sensor chip 20 against the one surface 11 of the substrate 10 in the same manner as the chip fixing step in the first embodiment, and enters the recess 27. It is configured as a raised portion 71. The raised portion 71 is in close contact with and supports the side surface 27a of the recess 27.

このように、本実施形態においては、フィルム７０は、センサチップ２０における第１の面２１とは交差する交差面としての凹部２７の側面２７ａを支持するので、これにより、センサチップ２０が基板１０の一面１１と平行な方向に位置ずれしにくくなる。よって、本実施形態によっても、モールド樹脂３０の封止前であっても、センサチップ２０の位置ずれを防止するのに適した構成を実現することができる。 Thus, in the present embodiment, the film 70 supports the side surface 27a of the concave portion 27 as an intersecting surface that intersects the first surface 21 of the sensor chip 20, so that the sensor chip 20 is mounted on the substrate 10. It becomes difficult for the position to shift in a direction parallel to the one surface 11. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to realize a configuration suitable for preventing the displacement of the sensor chip 20 even before the molding resin 30 is sealed.

なお、本実施形態のセンサ装置Ｓ１は、上記第１実施形態と同様の工程を経ることにより製造されるものである。ただし、チップ固定工程においては、上記したように、センサチップ２０の凹部２７に対して盛り部７１が形成されるものである。 Note that the sensor device S1 of the present embodiment is manufactured through the same steps as in the first embodiment. However, in the chip fixing step, as described above, the raised portion 71 is formed with respect to the concave portion 27 of the sensor chip 20.

また、凹部２７を持つ構成とされた本実施形態においても、さらに、上記第１実施形態のように、センサチップ２０の側面２５、２６まで盛り部７１が形成されていてもよいことは、もちろんである。このような構成も、チップ固定工程により形成できることは言うまでもない。 Further, in the present embodiment having the concave portion 27 as well, it is needless to say that the raised portion 71 may be formed up to the side surfaces 25 and 26 of the sensor chip 20 as in the first embodiment. It is. It goes without saying that such a configuration can also be formed by a chip fixing process.

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかるセンサ装置の製造方法について、図４を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。なお、図４（ａ）では、便宜上、チップ固定工程後のモールド工程で成形されるモールド樹脂３０の外形を破線にて示してある。また、図４（ｂ）ではモールド樹脂３０を省略し、図４（ｃ）ではモールド樹脂３０およびワイヤ６０を省略してある。 (Third embodiment)
A method for manufacturing a sensor device according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4 focusing on differences from the first embodiment. In FIG. 4A, for the sake of convenience, the outer shape of the mold resin 30 molded in the molding process after the chip fixing process is indicated by broken lines. Further, in FIG. 4B, the mold resin 30 is omitted, and in FIG. 4C, the mold resin 30 and the wire 60 are omitted.

上記第１実施形態では、フィルム７０を基板１０に設置し、このフィルム７０は最終的にセンサ装置Ｓ１の一部として残るものとされた。これに対して、本実施形態の製造方法によれば、フィルム７０を基板１０とは別の支持板１００に設け、モールド工程後には、センサチップ２０の露出部２４から支持板１００とともにフィルム７０を除去するようにしたものである。 In the said 1st Embodiment, the film 70 was installed in the board | substrate 10, and this film 70 finally left as a part of sensor apparatus S1. On the other hand, according to the manufacturing method of this embodiment, the film 70 is provided on the support plate 100 different from the substrate 10, and after the molding process, the film 70 is attached together with the support plate 100 from the exposed portion 24 of the sensor chip 20. It is intended to be removed.

具体的に、まず、本製造方法においては、基板１０、センサチップ２０、および、センサチップ２０を支持する支持板１００を用意する（用意工程）。この支持板１００は、基板１０とは元々別体のもの、たとえば基板１０とは材質の異なる板であってもよい。しかし、基板１０がリードフレームのアイランドである場合、典型的には、支持板１００も当該アイランドと同じリードフレーム素材の一部とされる。 Specifically, first, in this manufacturing method, the substrate 10, the sensor chip 20, and the support plate 100 that supports the sensor chip 20 are prepared (preparation process). The support plate 100 may be a separate member from the substrate 10, for example, a plate made of a material different from that of the substrate 10. However, when the substrate 10 is an island of a lead frame, typically, the support plate 100 is also a part of the same lead frame material as the island.

この場合、基板１０と支持板１００とは、リードフレーム素材の段階では、タイバーや吊りリード等により一体に連結されたものであり、モールド工程後にリードカットされて分離されるものである。具体的には、リードフレーム素材の段階においては、基板１０と支持板１００とは、図４に示されるように、実質的に同一平面上に位置するものとされている。 In this case, the substrate 10 and the support plate 100 are integrally connected by a tie bar, a suspension lead or the like at the stage of the lead frame material, and are lead-cut and separated after the molding process. Specifically, in the stage of the lead frame material, the substrate 10 and the support plate 100 are substantially located on the same plane as shown in FIG.

次に、基板１０の一面１１に、接着剤４０を配置する接着剤配置工程を行う。一方で、フィルム配置工程を行う。この工程では、支持板１００をセンサチップ２０の他端２０ｂ側における第１の面２１に対向するように配置するとともに、第１の面２１と対向する支持板１００の一面にフィルム７０を貼り付ける。 Next, an adhesive placement process for placing the adhesive 40 on the one surface 11 of the substrate 10 is performed. On the other hand, a film arrangement process is performed. In this step, the support plate 100 is disposed so as to face the first surface 21 on the other end 20 b side of the sensor chip 20, and the film 70 is attached to one surface of the support plate 100 facing the first surface 21. .

次に、チップ固定工程を行う。基板１０の一面１１および支持板１００の一面にセンサチップ２０の第１の面２１を対向させ、センサチップ２０を基板１０の一面１１および支持板１００の一面に押し付ける。これにより、接着剤４０を介してセンサチップ２０の一端２０ａ側を基板１０に固定するとともに、センサチップ２０の他端２０ｂ側における第１の面２１をフィルム７０に密着させる。 Next, a chip fixing process is performed. The first surface 21 of the sensor chip 20 is opposed to the one surface 11 of the substrate 10 and the one surface of the support plate 100, and the sensor chip 20 is pressed against the one surface 11 of the substrate 10 and the one surface of the support plate 100. Accordingly, the one end 20 a side of the sensor chip 20 is fixed to the substrate 10 via the adhesive 40, and the first surface 21 on the other end 20 b side of the sensor chip 20 is brought into close contact with the film 70.

ここで、本実施形態のチップ固定工程では、センサチップ２０の基板１０の一面１１への押し付けによって、センサチップ２０の他端２０ｂ側により、支持板１００上のフィルム７０が押しつぶされる。 Here, in the chip fixing step of the present embodiment, the film 70 on the support plate 100 is crushed by the other end 20 b side of the sensor chip 20 by pressing the sensor chip 20 against the one surface 11 of the substrate 10.

これにより、このチップ固定工程では、フィルム７０を露出部２４の第１の面２１に密着させつつ、露出部２４における上記交差面としての側面２５、２６まで盛り上がった盛り部７１が形成される。そして、この盛り部７１は側面２５、２６に密着する。ここまでが、本実施形態のチップ固定工程である。 Thereby, in this chip fixing step, a raised portion 71 is formed that rises up to the side surfaces 25 and 26 as the intersecting surfaces in the exposed portion 24 while the film 70 is in close contact with the first surface 21 of the exposed portion 24. The raised portion 71 is in close contact with the side surfaces 25 and 26. Up to here is the chip fixing step of the present embodiment.

その後は、上記第１実施形態の製造方法と同様、センサチップ２０と回路チップ５０との間でワイヤボンディングを行い、ボンディングワイヤ６０による結線を行う。そして、モールド樹脂３０によって、センサチップ２０の一端２０ａ側を、基板１０、接着剤４０およびフィルム７０とともに封止する（モールド工程）。このとき、当然ながら、露出部２４、フィルム７０および支持板１００は封止しない。 Thereafter, similarly to the manufacturing method of the first embodiment, wire bonding is performed between the sensor chip 20 and the circuit chip 50, and connection by the bonding wire 60 is performed. Then, the one end 20a side of the sensor chip 20 is sealed together with the substrate 10, the adhesive 40 and the film 70 by the mold resin 30 (molding process). At this time, naturally, the exposed portion 24, the film 70, and the support plate 100 are not sealed.

このモールド工程の後、フィルム７０とともに支持板１００をセンサチップ２０から除去する支持板除去工程を行う。この工程は、上述したように、リードカットを行い、フィルム７０とともに支持板１００を露出部２４から剥離することで行える。もちろん、支持板１００と基板１０とが元々別体の場合は、リードカットは不要である。 After this molding step, a support plate removing step is performed for removing the support plate 100 together with the film 70 from the sensor chip 20. As described above, this step can be performed by performing lead cutting and peeling the support plate 100 together with the film 70 from the exposed portion 24. Of course, when the support plate 100 and the substrate 10 are originally separate, lead cutting is not necessary.

ここまでが、本実施形態の製造方法である。本実施形態によれば、上記した支持板除去工程を経るので、上記図１において、フィルム７０が省略された構成を有するセンサ装置、つまり従来同様の典型的な構成を有するセンサ装置ができあがる。 Up to here is the manufacturing method of the present embodiment. According to the present embodiment, since the support plate removing process described above is performed, a sensor device having a configuration in which the film 70 is omitted in FIG. 1, that is, a sensor device having a typical configuration similar to that of the related art is completed.

ところで、本実施形態によれば、モールド樹脂３０の封止前において、センサチップ２０は、基板１０上の接着剤４０だけでなく、支持板１００上のフィルム７０にも支持されたものになる。そして、フィルム７０は、センサチップ２０の露出部２４における交差面としての側面２５、２６を支持するので、これにより、センサチップ２０が、基板１０の一面１１と平行な方向に位置ずれしにくくなる。 By the way, according to the present embodiment, the sensor chip 20 is supported not only by the adhesive 40 on the substrate 10 but also by the film 70 on the support plate 100 before the molding resin 30 is sealed. Since the film 70 supports the side surfaces 25 and 26 as the intersecting surfaces in the exposed portion 24 of the sensor chip 20, this makes it difficult for the sensor chip 20 to be displaced in a direction parallel to the one surface 11 of the substrate 10. .

よって、本実施形態によっても、モールド樹脂３０の封止前であっても、センサチップ２０の位置ずれを防止するのに適した構成を有するセンサ装置を適切に製造することができる。 Therefore, according to this embodiment, even before the molding resin 30 is sealed, a sensor device having a configuration suitable for preventing the displacement of the sensor chip 20 can be appropriately manufactured.

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態にかかるセンサ装置の製造方法について、図５を参照して述べる。本実施形態は、上記第３実施形態にかかる製造方法を一部変形したところが相違するものであり、この上記第３実施形態との相違点を中心に述べることとする。なお、図５（ａ）では、便宜上、チップ固定工程後のモールド工程で成形されるモールド樹脂３０の外形を破線にて示してあり、図５（ｂ）ではモールド樹脂３０およびワイヤ６０を省略してある。 (Fourth embodiment)
A method of manufacturing a sensor device according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The present embodiment is different from the third embodiment in that the manufacturing method is partially modified, and the difference from the third embodiment will be mainly described. In FIG. 5A, for the sake of convenience, the outer shape of the mold resin 30 formed in the molding process after the chip fixing process is indicated by a broken line, and in FIG. 5B, the mold resin 30 and the wire 60 are omitted. It is.

上記第３実施形態では、センサチップ２０の他端２０ｂ側すなわち露出部２４における交差面は、第１の面２１と第２の面２２とを連結する側面２５、２６であった。そして、フィルム７０は、センサチップ２０における露出部２４の第１の面２１に密着されたものであって、さらに、当該第１の面２１から側面２５、２６まで盛り上がった盛り部７１を有し、この盛り部７１が側面２５、２６に密着しているものであった。 In the third embodiment, the intersecting surfaces on the other end 20 b side of the sensor chip 20, that is, the exposed portion 24, are the side surfaces 25 and 26 that connect the first surface 21 and the second surface 22. The film 70 is in close contact with the first surface 21 of the exposed portion 24 of the sensor chip 20, and further includes a raised portion 71 that rises from the first surface 21 to the side surfaces 25 and 26. The raised portion 71 is in close contact with the side surfaces 25 and 26.

それに対して、図５に示されるように、本実施形態では、用意工程で用意されるセンサチップ２０において、露出部２４の第１の面２１のうち支持板１００上のフィルム７０が密着される部分には、凹部２７が設けられ、この凹部２７の深さ方向に延びる側面２７ａが交差面とされている。 On the other hand, as shown in FIG. 5, in the present embodiment, in the sensor chip 20 prepared in the preparation process, the film 70 on the support plate 100 is in close contact with the first surface 21 of the exposed portion 24. A concave portion 27 is provided in the portion, and a side surface 27 a extending in the depth direction of the concave portion 27 is an intersecting surface.

この凹部２７は、上記第２実施形態と同様、エッチング等により形成される。ここでは、凹部２７が２個形成されている。そして、本実施形態においても、用意工程の後には、上記第３実施形態と同様の接着剤配置工程、フィルム配置工程、チップ固定工程の各工程を行う。 The recess 27 is formed by etching or the like, as in the second embodiment. Here, two concave portions 27 are formed. Also in the present embodiment, after the preparation process, the same steps of the adhesive placement process, the film placement process, and the chip fixing process as in the third embodiment are performed.

ここで、本実施形態のチップ固定工程では、フィルム７０は、上記第３実施形態と同様のセンサチップ２０の基板１０の一面１１への押し付けにより、凹部２７に入り込み、この入り込んだ部分が盛り部７１として構成される。そして、この凹部２７の側面２７ａが盛り部７１に密着されて支持されるようになっている。 Here, in the chip fixing step of the present embodiment, the film 70 enters the concave portion 27 by pressing the sensor chip 20 on the one surface 11 of the substrate 10 similar to that of the third embodiment, and the inserted portion is a raised portion. 71 is configured. And the side surface 27a of this recessed part 27 is closely_contact | adhered to the raised part 71, and is supported.

このチップ固定工程後は、上記第３実施形態と同様に、モールド工程、支持板除去工程を順次行う。こうして、本実施形態によっても、上記した支持板除去工程を経るので、上記図１において、フィルム７０が省略された構成を有するセンサ装置ができあがる。ただし、本実施形態のセンサ装置の場合、センサチップ２０の露出部２４に上記凹部２７が設けられた構成とされる。 After the chip fixing process, the molding process and the support plate removing process are sequentially performed as in the third embodiment. Thus, since the above-described support plate removing step is also performed according to this embodiment, a sensor device having a configuration in which the film 70 is omitted in FIG. 1 is completed. However, in the case of the sensor device of the present embodiment, the exposed portion 24 of the sensor chip 20 is provided with the concave portion 27.

本実施形態によれば、フィルム７０は、センサチップ２０の露出部２４における交差面としての凹部２７の側面２７ａを支持するので、これにより、センサチップ２０が、基板１０の一面１１と平行な方向に位置ずれしにくくなる。よって、本実施形態によっても、上記第３実施形態の製造方法と同様の効果が発揮される。 According to the present embodiment, the film 70 supports the side surface 27 a of the recess 27 as the intersecting surface in the exposed portion 24 of the sensor chip 20, so that the sensor chip 20 is parallel to the one surface 11 of the substrate 10. It becomes difficult to shift the position. Therefore, also by this embodiment, the effect similar to the manufacturing method of the said 3rd Embodiment is exhibited.

なお、凹部２７を持つ構成とされた本実施形態の製造方法においても、さらに、上記第３実施形態のように、センサチップ２０の側面２５、２６まで盛り部７１が形成されていてもよいことは、もちろんである。 In the manufacturing method according to the present embodiment having the concave portion 27, the raised portion 71 may be formed up to the side surfaces 25 and 26 of the sensor chip 20 as in the third embodiment. Of course.

また、本実施形態では、凹部２７が２個の例としたが、凹部２７は１個でもよいし、３個以上の複数個であってもよい。また、この複数個の凹部２７を持つ形態は、上記第２実施形態において採用してもよい。 In this embodiment, the number of the recesses 27 is two, but the number of the recesses 27 may be one, or may be three or more. Moreover, you may employ | adopt the form with this some recessed part 27 in the said 2nd Embodiment.

（第５実施形態）
本発明の第５実施形態にかかるセンサ装置Ｓ３について図６を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。ここで、図６（ａ）では、モールド樹脂３０の外形を破線で示し、モールド樹脂３０を透過してモールド樹脂３０の内部に位置する構成要素を示している。また、図６（ｂ）では、モールド樹脂３０を省略して示してある。 (Fifth embodiment)
A sensor device S3 according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 6, focusing on differences from the first embodiment. Here, in FIG. 6A, the outer shape of the mold resin 30 is indicated by a broken line, and components that pass through the mold resin 30 and are located inside the mold resin 30 are illustrated. In FIG. 6B, the mold resin 30 is omitted.

本実施形態のセンサ装置Ｓ３では、上記図１に示されるセンサ装置Ｓ１において、さらに、センサチップ２０の第２の面２２側にもフィルム７２が配置され、これら２枚のフィルム７０、７２によってセンサチップ２０が挟まれた構成となっている。そして、この２枚のフィルム７０、７２ともにモールド樹脂３０で封止されている。 In the sensor device S3 of the present embodiment, a film 72 is further disposed on the second surface 22 side of the sensor chip 20 in the sensor device S1 shown in FIG. The chip 20 is sandwiched. The two films 70 and 72 are both sealed with the mold resin 30.

この場合、上記第１実施形態に示した製造方法において、チップ固定工程の後に、さらに、センサチップ２０の第２の面２２側にもフィルム７２を貼り付け、その後、モールド工程を行うことで、本実施形態のセンサ装置Ｓ３ができあがる。本実施形態によれば、２枚のフィルム７０、７２とすることによって、センサチップ２０の位置ずれを、より確実に防止することができる。 In this case, in the manufacturing method shown in the first embodiment, after the chip fixing step, the film 72 is further attached to the second surface 22 side of the sensor chip 20, and then the molding step is performed. The sensor device S3 of this embodiment is completed. According to the present embodiment, by using the two films 70 and 72, it is possible to prevent the displacement of the sensor chip 20 more reliably.

ここで、フィルム７０、７２は、基板１０の外郭よりはみ出していなくてもよいが、図６の例では、フィルム７０、７２は、基板１０の一面１１上およびモールド樹脂３０内に位置するとともに、一部が基板１０の外郭よりはみ出し、さらにモールド樹脂３０よりはみ出している。この場合、図７に示されるように、モールド工程において、上型２００と下型２１０とを合致させる金型によって、フィルム７０、７２を介してセンサチップ２０の両板面２１、２２を押さえ付けた状態で、モールド樹脂３０による封止を行える。 Here, the films 70 and 72 may not protrude from the outline of the substrate 10, but in the example of FIG. 6, the films 70 and 72 are located on the one surface 11 of the substrate 10 and in the mold resin 30. A part protrudes from the outline of the substrate 10 and further protrudes from the mold resin 30. In this case, as shown in FIG. 7, in the molding process, the two plate surfaces 21 and 22 of the sensor chip 20 are pressed through the films 70 and 72 by a mold for matching the upper mold 200 and the lower mold 210. In this state, sealing with the mold resin 30 can be performed.

なお、本実施形態は、基板１０の一面１１上において、更にセンサチップ２０の第２の面２２側にもフィルム７２を設けるものであるから、上記第１実施形態だけでなく、上記２実施形態にも適用可能である。 In the present embodiment, the film 72 is further provided on the second surface 22 side of the sensor chip 20 on the one surface 11 of the substrate 10, so that not only the first embodiment but also the second embodiment. It is also applicable to.

（第６実施形態）
本発明の第６実施形態にかかるセンサ装置Ｓ４について、図８を参照して上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。ここで、図８（ａ）では、モールド樹脂３０の外形を破線で示し、モールド樹脂３０を透過してモールド樹脂３０の内部に位置する構成要素を示している。また、図８（ｂ）では、モールド樹脂３０を省略して示してある。 (Sixth embodiment)
A sensor device S4 according to a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 8 focusing on differences from the first embodiment. Here, in FIG. 8A, the outer shape of the mold resin 30 is indicated by a broken line, and the components that pass through the mold resin 30 and are located inside the mold resin 30 are illustrated. In FIG. 8B, the mold resin 30 is omitted.

上記第１実施形態では、センサチップ２０における交差面は、第１の面２１と第２の面２２とを連結する側面２５、２６であった。そして、フィルム７０は、センサチップ２０における封止部２３の第１の面２１に密着されたものであって、さらに、当該第１の面２１から側面２５、２６まで盛り上がった盛り部７１を有するものであり、この盛り部７１が側面２５、２６に密着しているものであった。 In the first embodiment, the intersecting surfaces of the sensor chip 20 are the side surfaces 25 and 26 that connect the first surface 21 and the second surface 22. And the film 70 is closely_contact | adhered to the 1st surface 21 of the sealing part 23 in the sensor chip 20, and has the raised part 71 which rose from the said 1st surface 21 to the side surfaces 25 and 26 further. The raised portion 71 was in close contact with the side surfaces 25 and 26.

それに対して、図８に示されるように、本実施形態では、フィルム７０は、基板１０の一面１１のうちセンサチップ２０における封止部２３の第１の面２１に対向する部位には、存在しない。本実施形態では、フィルム７０は、センサチップ２０における両方の側面２５、２６の外側にそれぞれ配置されている。 On the other hand, as shown in FIG. 8, in the present embodiment, the film 70 exists in a portion of the one surface 11 of the substrate 10 that faces the first surface 21 of the sealing portion 23 in the sensor chip 20. do not do. In this embodiment, the film 70 is arrange | positioned on the outer side of both the side surfaces 25 and 26 in the sensor chip 20, respectively.

ここで、フィルム７０は、センサチップ２０の第１の面２１と基板１０の一面１１との隙間よりも厚いものであり、それによって、フィルム７０は、センサチップ２０の両方の側面２５、２６に密着し、これらを支持している。 Here, the film 70 is thicker than the gap between the first surface 21 of the sensor chip 20 and the one surface 11 of the substrate 10, whereby the film 70 is formed on both side surfaces 25 and 26 of the sensor chip 20. It adheres and supports these.

このように、本実施形態においても、フィルム７０は、センサチップ２０における交差面としての側面２５、２６を支持するので、これにより、センサチップ２０が基板１０の一面１１と平行な方向に位置ずれしにくくなる。よって、本実施形態によっても、モールド樹脂３０の封止前であっても、センサチップ２０の位置ずれを防止するのに適した構成を実現することができる。 Thus, also in this embodiment, since the film 70 supports the side surfaces 25 and 26 as the intersecting surfaces in the sensor chip 20, the sensor chip 20 is displaced in a direction parallel to the one surface 11 of the substrate 10. It becomes difficult to do. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to realize a configuration suitable for preventing the displacement of the sensor chip 20 even before the molding resin 30 is sealed.

（他の実施形態）
なお、上記した第１実施形態、上記第３実施形態および上記第６実施形態では、四角形板状のセンサチップ２０における対向する２個の側面２５、２６が、フィルム７０に密着されて支持されていたが、これら２個の側面２５、２６のうちの１個のみがフィルム７０に密着されて支持されたものであってもよい。 (Other embodiments)
In the first embodiment, the third embodiment, and the sixth embodiment described above, the two opposing side surfaces 25 and 26 of the quadrangular plate-shaped sensor chip 20 are supported in close contact with the film 70. However, only one of these two side surfaces 25 and 26 may be in close contact with and supported by the film 70.

この場合でも、当該側面をフィルム７０で全く支持しない場合に比べて、センサチップ２０の位置ずれを防止する効果が発揮される。ただし、２個の側面２５、２６共に、フィルム７０に支持される方が、１個の側面のみをフィルム７０で支持する場合に比べて、センサチップ２０の位置ずれ防止を、より確実に行える。 Even in this case, the effect of preventing the displacement of the sensor chip 20 is exhibited as compared with the case where the side surface is not supported by the film 70 at all. However, when the two side surfaces 25 and 26 are both supported by the film 70, the positional deviation of the sensor chip 20 can be prevented more reliably than when only one side surface is supported by the film 70.

また、上記した各実施形態に示されるように、フィルム７０と側面２５、２６、あるいは、凹部２７の側面２７ａとが密着するものとされている。ここで、これらフィルムと側面の両者は、隙間なく接触しているもの、すなわち、密着しているものであればよく、これら両者については、接着していてもよいし、接着していなくてもよい。 Further, as shown in each of the above-described embodiments, the film 70 and the side surfaces 25 and 26 or the side surface 27a of the recess 27 are in close contact with each other. Here, both the film and the side surface may be in contact with each other without any gap, that is, in close contact with each other, and both of these may be bonded or not bonded. Good.

また、上記した各実施形態では、フィルム７０は、ポリイミド等のテープよりなるものであったが、シリコーンゲル等の樹脂性のゲルよりなる層として構成されたものであってもよい。 Moreover, in each above-mentioned embodiment, although the film 70 consisted of tapes, such as a polyimide, it may be comprised as a layer which consists of resinous gels, such as a silicone gel.

また、上記構成に適合する範囲で、センサチップ２０は板状をなすものであればよく、上記した四角形板状以外の形状であってもよい。また、上記したセンサ装置において、モールド樹脂３０内の構成は種々変更可能であり、回路チップ５０は省略されたものであってもよい。 In addition, the sensor chip 20 may have a plate shape as long as it conforms to the above configuration, and may have a shape other than the rectangular plate shape described above. In the sensor device described above, the configuration in the mold resin 30 can be variously changed, and the circuit chip 50 may be omitted.

また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。 Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately changed within the scope described in the claims. The above embodiments are not irrelevant to each other, and can be combined as appropriate unless the combination is clearly impossible, and the above embodiments are not limited to the illustrated examples. Absent. In each of the above-described embodiments, it is needless to say that elements constituting the embodiment are not necessarily essential unless explicitly stated as essential and clearly considered essential in principle. Yes. Further, in each of the above embodiments, when numerical values such as the number, numerical value, quantity, range, etc. of the constituent elements of the embodiment are mentioned, it is clearly limited to a specific number when clearly indicated as essential and in principle. The number is not limited to the specific number except for the case. Further, in each of the above embodiments, when referring to the shape, positional relationship, etc. of the component, etc., the shape, unless otherwise specified and in principle limited to a specific shape, positional relationship, etc. It is not limited to the positional relationship or the like.

１０基板
１１基板の一面
２０センサチップ
２０ａセンサチップの一端
２０ｂセンサチップの他端
２１センサチップの第１の面
２２センサチップの第２の面
２３センサチップの封止部
２４センサチップの露出部
２５、２６交差面としての側面
２７ａ交差面としての開口部の側面
３０モールド樹脂
４０接着剤
７０フィルム
７１盛り部
１００支持板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Substrate 11 One side of substrate 20 Sensor chip 20a One end of sensor chip 20b Other end of sensor chip 21 First surface of sensor chip 22 Second surface of sensor chip 23 Sensor chip sealing portion 24 Sensor chip exposed portion 25 , 26 Side surface as crossing surface 27a Side surface of opening as crossing surface 30 Mold resin 40 Adhesive 70 Film 71 Plated portion 100

Claims

A substrate (10);
One of the front and back plate surfaces is a first surface (21) and the other is a second surface (22), and the first surface faces one surface (11) of the substrate. A sensor chip (20) arranged
On the one end (20a) side of the sensor chip, the first surface is fixed to one surface of the substrate via an adhesive (40), and the other end (20b) opposite to the one end of the sensor chip. ) Side protrudes from the outline of the substrate, the sensor chip is cantilevered on one surface of the substrate,
One end side of the sensor chip is a sealing portion (23) sealed with a mold resin (30) together with the substrate and the adhesive,
The other end side of the sensor chip is an exposed portion (24) that protrudes and is exposed from the mold resin,
Of the one surface of the substrate located in the mold resin, a resin film (70) is attached to a portion closer to the outer periphery of the substrate than the adhesive,
An intersection surface (25, 26, 27a) that is continuous with the first surface and intersects the first surface in the sealing portion is supported in close contact with the film. apparatus.

2. The sensor device according to claim 1, wherein the intersecting surface of the sensor chip is a side surface (25, 26) connecting the first surface and the second surface.

The sensor chip has a rectangular plate shape, and the intersecting surface is the two side surfaces facing each other in the sensor chip,
The sensor device according to claim 2, wherein the two side surfaces are supported in close contact with the film.

The film is disposed so as to face the first surface of the sealing portion and is in close contact with the first surface, and further rises from the first surface to the intersecting surface. Part (71),
The sensor device according to claim 1, wherein the raised portion is in close contact with the intersecting surface.

A concave portion (27) is provided in a portion of the first surface of the sealing portion to which the film is closely attached, and a side surface (27a) of the concave portion is the intersecting surface,
5. The film according to claim 4, wherein the film enters the concave portion, and the portion where the film enters is configured as the raised portion, and a side surface of the concave portion is closely attached to and supported by the raised portion. Sensor device.

A sensor device manufacturing method for manufacturing the sensor device according to claim 4,
A preparation step of preparing the substrate and the sensor chip;
An arrangement step of arranging the adhesive and the film on one surface of the substrate;
The first surface on one end side of the sensor chip is opposed to one surface of the substrate, and the sensor chip is pressed against one surface of the substrate, whereby the one end side of the sensor chip is placed on the substrate via the adhesive. And fixed to
By pressing the sensor chip against one surface of the substrate, the film is crushed on one end side of the sensor chip, thereby bringing the film into close contact with the first surface on one end side of the sensor chip. A chip fixing step for forming a portion;
Thereafter, a molding step of sealing one end side of the sensor chip together with the substrate, the adhesive, and the film with the mold resin, is provided.

A substrate (10);
One of the front and back plate surfaces is a first surface (21) and the other is a second surface (22), and the first surface faces one surface (11) of the substrate. A sensor chip (20) arranged
On the one end (20a) side of the sensor chip, the first surface is fixed to one surface of the substrate via an adhesive (40), and the other end (20b) opposite to the one end of the sensor chip. ) Side protrudes from the outline of the substrate, the sensor chip is cantilevered on one surface of the substrate,
One end side of the sensor chip is a sealing portion (23) sealed with a mold resin (30) together with the substrate and the adhesive,
The other end side of the sensor chip is a sensor device manufacturing method for manufacturing a sensor device that is an exposed portion (24) that protrudes and is exposed from the mold resin,
A preparation step of preparing the substrate, the sensor chip, and a support plate (100) for supporting the sensor chip;
An adhesive placement step of placing the adhesive on one surface of the substrate;
A film disposing step of disposing the support plate so as to face the first surface on the other end side of the sensor chip, and affixing a resin film (70) on one surface of the support plate;
The first surface of the sensor chip is opposed to the one surface of the substrate and the one surface of the support plate, and the sensor chip is pressed against the one surface of the substrate and the one surface of the support plate. A chip fixing step of fixing one end side of the sensor chip to the substrate, and bringing the first surface on the other end side of the sensor chip into close contact with the film;
Thereafter, a mold step of sealing one end side of the sensor chip together with the substrate and the adhesive by the mold resin,
Subsequently, a support plate removing step of removing the support plate from the sensor chip together with the film,
In the chip fixing step, the sensor chip is pressed against one surface of the substrate, and the film is crushed on the other end side of the sensor chip, thereby bringing the film into close contact with the first surface of the exposed portion. Forming a raised portion (71) that continues to the first surface and intersects the first surface of the exposed portion and rises to the intersecting surface (25, 26, 27a). A method of manufacturing a sensor device, wherein the sensor device is closely attached to a surface.