JP2015115439A - Method for manufacturing solar battery module - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a solar battery module comprising a hard light-receiving surface/back sheet in a practical size, by which solar battery cell strings can be encapsulated without a cavity and adhesion reliability can be achieved.SOLUTION: The method for manufacturing a solar battery module comprises encapsulating a plurality of solar battery cell strings with a silicone cured film between a hard surface panel and a flexible back sheet, and the method includes steps of: (i) forming a silicone cured film each on one surface of a hard surface panel and of a flexible back sheet; (ii) disposing solar battery cell strings to be interposed between the silicone cured films of the hard surface panel and the flexible back sheet to form a laminate; and (iii) placing the laminate in a reduced pressure space, and pressing the laminate while heating to encapsulate the solar battery cell strings.

Description

本発明は、太陽電池モジュールの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a solar cell module.

近年、太陽光を利用したエネルギー資源として、太陽光発電に対する関心が高まってきている。ここで太陽電池の発電素子は、一般的にシリコン等の半導体からなり、太陽電池モジュールは、個々の太陽電池セルを電気的に相互接続した状態で、受光面ガラス基板などに積載される。   In recent years, interest in photovoltaic power generation has increased as an energy resource using sunlight. Here, the power generation element of the solar cell is generally made of a semiconductor such as silicon, and the solar cell module is mounted on a light-receiving surface glass substrate or the like in a state where individual solar cells are electrically interconnected.

その際、太陽電池セルに光が当たる表面又は裏面側は、封入材料で覆われることにより、外的環境、例えば雨、風、雪、埃などから保護されることになる。封入材料として一般的には、低コストなどの観点からエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)が使用されている。   At that time, the front surface or the back surface side where the solar cell is exposed to light is protected from an external environment such as rain, wind, snow, and dust by being covered with the encapsulating material. In general, an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) is used as an encapsulating material from the viewpoint of low cost.

例えば、特許文献1(特開2000−183385号公報)には、太陽電池モジュールに、封止材として酢酸ビニル含有率が10〜30質量%であるEVAの太陽電池封止材の使用が記載されている。しかしながら、封止材としてEVAを使用した場合、特に高温高湿環境下において酢酸が発生するため、この発生酢酸が原因となって、太陽電池セル電極を腐食するなどの影響により、発電性能が劣化するという問題があった。特に、太陽電池は数十年単位の長期使用が期待されるため、経時劣化は保証の観点から早急な解消が望まれていた。   For example, Patent Document 1 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-183385) describes the use of an EVA solar cell sealing material having a vinyl acetate content of 10 to 30% by mass as a sealing material in a solar cell module. ing. However, when EVA is used as the sealing material, acetic acid is generated particularly in a high-temperature and high-humidity environment, and this generated acetic acid causes the power generation performance to deteriorate due to corrosion of solar cell electrodes. There was a problem to do. In particular, since a solar cell is expected to be used for a long period of several decades, it has been desired that the deterioration with time be promptly eliminated from the viewpoint of guarantee.

またEVAは、上記問題に留まらず、UV耐性が低く、長期間屋外に暴露されることにより変色が生じ、黄色あるいは褐色となるために、外観を損ねるという問題もあった。   Further, EVA is not limited to the above-mentioned problems, and has a problem that the UV resistance is low and the color is changed by being exposed to the outdoors for a long period of time.

これらの問題が生じない封止材として、シリコーンが挙げられる。例えば、シリコーンを封止材として使用した場合、酢酸の発生がないことにより電極腐食が抑えられるだけでなく、黄色又は褐色の変色問題も解消される。また、EVAのように低温で弾性率が急激に上昇するようなことがなく、電極の接続の信頼性も高くなる。例えば、非特許文献1では、シリコーンを太陽電池モジュール封止材として適用した場合の性能が記されている。   An example of a sealing material that does not cause these problems is silicone. For example, when silicone is used as a sealing material, the occurrence of acetic acid not only suppresses electrode corrosion, but also eliminates the yellow or brown discoloration problem. In addition, the elastic modulus does not rapidly increase at a low temperature unlike EVA, and the reliability of electrode connection is improved. For example, Non-Patent Document 1 describes performance when silicone is applied as a solar cell module sealing material.

1970年代、宇宙用の太陽電池の封止材にはシリコーンが使用されていたが、地上用途向けに量産する段階で、液状シリコーン組成物のコスト及び製造方法が課題となった。このとき低コストかつフィルムで供給され、真空ラミネーターによる成形可能なEVAがシリコーンに置き換わった過去がある。   In the 1970s, silicone was used as a sealing material for solar cells for space use, but at the stage of mass production for ground use, the cost and manufacturing method of the liquid silicone composition became problems. At this time, there is a past in which the low-cost and film-supplied EVA that can be molded by a vacuum laminator has been replaced with silicone.

しかし、近年太陽電池の高効率化や長期信頼性が大きく取り上げられるようになり、高透明・高耐候性を有するシリコーンが改めて注目されるようになった。   However, in recent years, high efficiency and long-term reliability of solar cells have been greatly taken up, and silicone having high transparency and high weather resistance has attracted attention again.

これまで、様々なシリコーンでの封止方法が提案されている。特許文献2(特表2007−527109号公報)では、基板上にコーティングされたシリコーン材料上又はシリコーン材料中に、接続された太陽電池を多軸ロボットにより配置し、その後でシリコーン材料を硬化することにより気泡を取り込まずに封入することが提案されている。   So far, various sealing methods using silicone have been proposed. In patent document 2 (Japanese translations of PCT publication No. 2007-527109), the connected solar cell is arrange | positioned with a multi-axis robot on the silicone material coated on the board | substrate, or in a silicone material, and a silicone material is hardened after that. It has been proposed to enclose without taking in bubbles.

また、特許文献3(特表2011−514680号公報)では、移動可能なプレートを有したセルプレスを使用し、真空下で太陽電池セルを硬化あるいは半硬化のシリコーン上に配置することにより気泡を取り込まずに封入することが提案されている。   Moreover, in patent document 3 (Japanese translations of PCT publication No. 2011-514680), the cell press which has a movable plate is used, and a bubble is made by arrange | positioning a photovoltaic cell on hardening or semi-hardening silicone under vacuum. It has been proposed to enclose without taking up.

更に、特許文献4(国際公開第2009/091068号)では、ガラス基板に封止剤、太陽電池素子、シリコーン液状物質を配置し、最後に裏面保護基板を重ねて仮積層体とし、室温の真空下で加圧密着させて密封する方法が提案されているが、この方法では実用サイズの太陽電池モジュールへの展開は難しいと考えられる。   Further, in Patent Document 4 (International Publication No. 2009/091068), a sealing agent, a solar cell element, and a silicone liquid substance are arranged on a glass substrate, and finally a back protection substrate is stacked to form a temporary laminate, and a vacuum at room temperature is used. A method of sealing by press-adhering under pressure has been proposed, but it is considered difficult to develop into a practical size solar cell module by this method.

しかし、前記方法はいずれも、太陽電池セルストリングスを封止する工程において液状シリコーン組成物を使用するという工程を含み、従来のEVAシートを用いる場合と全く異なり煩雑であることから、太陽電池モジュール化メーカーに受け入れ難いものとなっている。   However, each of the above methods includes a step of using a liquid silicone composition in the step of sealing solar cell strings, and is completely complicated unlike the case of using a conventional EVA sheet. It is difficult for manufacturers to accept.

特開2000−183385号公報JP 2000-183385 A 特表2007−527109号公報Special table 2007-527109 gazette 特表2011−514680号公報Special table 2011-514680 gazette 国際公開第2009/091068号International Publication No. 2009/091068

Barry Ketola,Keith R.McIntoch,Ann Norris,Mary Kay Tomalia,″Silicone For Photovoltaic Encapsulation″:23rd European Photovoltaic Solar Energy Conference 2008,pp.2969−2973Barry Ketola, Keith R .; McIntoch, Ann Norris, Mary Kay Tomalia, “Silicon For Photovoltaic Encapsulation”: 23rd European Photovoltaic Solar Energy Conference 2008, p. 2969-2933

本発明は、前記問題に鑑みなされたものであって、シリコーンを封止材として使用する際、液状シリコーン組成物を使用せずに太陽電池セルストリングスを空隙を残すことなく封止して、端面からの水分浸入を防ぐ太陽電池モジュールの製造ができ、かつ太陽電池モジュールメーカーが従来の製造に利用している真空ラミネーターを用いて簡便に封止できるシリコーン封止太陽電池モジュールの製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and when using silicone as a sealing material, the solar cell strings are sealed without leaving a void without using a liquid silicone composition, Provided is a method for producing a silicone-sealed solar cell module that can manufacture a solar cell module that prevents moisture from entering, and that can be easily sealed using a vacuum laminator used by a solar cell module manufacturer for conventional production For the purpose.

本発明者らは、前記目的を達成するために種々検討を行った結果、光が当たる硬質の表面パネル、及び裏面の可とう性を有するシートそれぞれの片面に、総脂肪族不飽和基に対するケイ素原子結合水素原子(Si−H基)のモル比が最適化された付加硬化型シリコーン組成物の硬化膜を形成し、その硬化膜の間に太陽電池セルストリングスを挟み、真空下加熱圧着することで、良好かつ簡便にシリコーン封止された太陽電池モジュールが得られることを見出し、本発明をなすに至った。   As a result of various studies to achieve the above-mentioned object, the present inventors have found that silicon with respect to the total aliphatic unsaturated groups is formed on one side of each of the hard surface panel that is exposed to light and the flexible sheet on the back surface. Forming a cured film of an addition-curable silicone composition with an optimized atomic bond hydrogen atom (Si-H group) molar ratio, sandwiching solar cell strings between the cured films, and thermocompression bonding under vacuum Thus, it has been found that a solar cell module sealed with silicone can be obtained easily and easily, and the present invention has been made.

従って、本発明は、下記シリコーン封止太陽電池モジュールの製造方法を提供する。
〔1〕
(i)硬質の表面パネルと可とう性を有する裏面シートとのそれぞれの片面にシリコーン硬化膜を形成する工程、
(ii)表面パネル及び裏面シートのシリコーン硬化膜面の間に太陽電池セルストリングスを挟み込むように配置し、積層体を形成する工程、
(iii)上記積層体を減圧空間内に配置し、加熱しながら押圧して太陽電池セルストリングスを封止する工程
を含む、表面パネルと裏面シートとの間に複数の太陽電池セルストリングスをシリコーン硬化膜で封止して太陽電池モジュールを製造する方法であって、表面パネル及び裏面シートに形成するシリコーン硬化膜が、それぞれ
(A)(A−1)ケイ素原子に結合した脂肪族不飽和基を1分子中に1個以上含有する23℃における粘度が100〜100,000mPa・sであるオルガノポリシロキサン:80〜100質量部、
(A−2)ケイ素原子に結合した水素原子とヒドロシリル化反応可能な脂肪族不飽和基を1分子中に1個以上含有する有機化合物:0〜20質量部、
(A−1)成分+(A−2)成分の合計が100質量部となる量、
(B)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A−1)及び(A−2)成分中の脂肪族不飽和基の総モル数(a)に対する本成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子のモル数(b)の比率(b)/(a)をpとした場合、0.25≦p<1.3となる量、
(C)白金族金属系触媒から選ばれるヒドロシリル化反応触媒:有効量
を含有するオルガノポリシロキサン組成物(I)の硬化膜(X)と、
(D)(D−1)ケイ素原子に結合した脂肪族不飽和基を1分子中に1個以上含有する23℃における粘度が100〜100,000mPa・sであるオルガノポリシロキサン:80〜100質量部、
(D−2)ケイ素原子に結合した水素原子とヒドロシリル化反応可能な脂肪族不飽和基を1分子中に1個以上含有する有機化合物:0〜20質量部、
(D−1)成分+(D−2)成分の合計が100質量部となる量、
(E)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(D−1)及び(D−2)成分中の脂肪族不飽和基の総モル数(d)に対する本成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子のモル数(e)の比率(e)/(d)をqとした場合、0.3<q≦10となる量、
(F)白金族金属系触媒から選ばれるヒドロシリル化反応触媒:有効量
を含有するオルガノポリシロキサン組成物(II)の硬化膜(Y)であって、上記モル比p,qが、|q−p|>0.7、q/p≧1.3の関係を満たすことを特徴とするシリコーン封止太陽電池モジュールの製造方法。
〔2〕
前記(i)の工程において、硬質の表面パネルの片面に外周部を残してシリコーン硬化膜(X)を形成し、可とう性を有する裏面シートの全面にシリコーン硬化膜(Y)を形成し、表面パネルのシリコーン硬化膜未形成部分にシリコーン形成膜と同等の厚みのシリコーン接着剤を配置し、次いで(ii)、(iii)の工程を行うことを特徴とする〔1〕記載のシリコーン封止太陽電池モジュールの製造方法。
〔3〕
上記オルガノポリシロキサン組成物(I)の硬化膜(X)が、針入度20〜200のシリコーンゲルであり、上記オルガノポリシロキサン組成物(II)の硬化膜(Y)が、デュロメータタイプA硬度3以上70以下のシリコーンゴムである〔1〕又は〔2〕記載のシリコーン封止太陽電池モジュールの製造方法。
〔4〕
前記シリコーン硬化膜の厚みがそれぞれ200〜1,000μmであることを特徴とする〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載のシリコーン封止太陽電池モジュールの製造方法。
〔5〕
前記(iii)工程は、前記二枚の硬質パネルと太陽電池セルストリングスを減圧下70〜150℃に加熱することによって行うことを特徴とする〔1〕〜〔4〕のいずれかに記載のシリコーン封止太陽電池モジュールの製造方法。
〔6〕
前記(iii)工程は、真空ラミネーターにより行われることを特徴とする〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載のシリコーン封止太陽電池モジュールの製造方法。
〔7〕
前記表面の硬質パネルは、白板熱強化ガラス基板又はポリカーボネートであることを特徴とする〔1〕〜〔6〕のいずれかに記載のシリコーン封止太陽電池モジュールの製造方法。
〔8〕
前記可とう性を有する裏面シートは太陽電池用バックシートであることを特徴とする〔1〕〜〔7〕いずれかに記載のシリコーン封止太陽電池モジュールの製造方法。
Therefore, this invention provides the manufacturing method of the following silicone sealing solar cell module.
[1]
(I) a step of forming a cured silicone film on one side of each of the hard front panel and the flexible back sheet;
(Ii) a step of forming a laminate by disposing the solar cell strings so as to be sandwiched between the silicone cured film surfaces of the front panel and the back sheet;
(Iii) Silicone curing a plurality of solar cell strings between the front panel and the back sheet, including the step of placing the laminate in a reduced-pressure space and pressing it while heating to seal the solar cell strings A method for producing a solar cell module by sealing with a film, wherein the cured silicone film formed on the front panel and the back sheet has (A) (A-1) aliphatic unsaturated groups bonded to silicon atoms, respectively. Organopolysiloxane having a viscosity of 100 to 100,000 mPa · s at 23 ° C. containing one or more in one molecule: 80 to 100 parts by mass
(A-2) Organic compound containing at least one aliphatic unsaturated group capable of hydrosilylation reaction with a hydrogen atom bonded to a silicon atom: 0 to 20 parts by mass,
(A-1) An amount in which the sum of the component + (A-2) component is 100 parts by mass,
(B) Organohydrogenpolysiloxane containing two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule: (A-1) and (A-2) total number of moles of aliphatic unsaturated groups in the component ( When the ratio (b) / (a) of the number of moles of hydrogen atoms bonded to silicon atoms contained in this component relative to a) (b) / (a) is p, an amount satisfying 0.25 ≦ p <1.3,
(C) Hydrosilylation reaction catalyst selected from platinum group metal catalysts: cured film (X) of organopolysiloxane composition (I) containing an effective amount;
(D) (D-1) Organopolysiloxane containing at least one aliphatic unsaturated group bonded to a silicon atom in one molecule and having a viscosity at 23 ° C. of 100 to 100,000 mPa · s: 80 to 100 mass Part,
(D-2) Organic compound containing 1 or more aliphatic unsaturated groups capable of hydrosilylation reaction with hydrogen atoms bonded to silicon atoms: 0 to 20 parts by mass,
(D-1) An amount in which the sum of the component + (D-2) component is 100 parts by mass,
(E) Organohydrogenpolysiloxane containing two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule: (D-1) and (D-2) total number of moles of aliphatic unsaturated groups in the component ( When the ratio (e) / (d) of the number of moles (e) of hydrogen atoms bonded to silicon atoms contained in this component to d) is q, an amount satisfying 0.3 <q ≦ 10,
(F) Hydrosilylation reaction catalyst selected from platinum group metal catalysts: cured film (Y) of organopolysiloxane composition (II) containing an effective amount, wherein the molar ratios p and q are | q− A method for producing a silicone-encapsulated solar cell module, which satisfies the relationship of p |> 0.7 and q / p ≧ 1.3.
[2]
In the step (i), the cured silicone film (X) is formed by leaving the outer peripheral portion on one side of the hard surface panel, and the cured silicone film (Y) is formed on the entire surface of the flexible back sheet, [1] The silicone sealing according to [1], wherein a silicone adhesive having a thickness equivalent to that of the silicone-forming film is disposed on a portion of the front panel where the silicone cured film is not formed, and then the steps (ii) and (iii) are performed. Manufacturing method of solar cell module.
[3]
The cured film (X) of the organopolysiloxane composition (I) is a silicone gel having a penetration of 20 to 200, and the cured film (Y) of the organopolysiloxane composition (II) is a durometer type A hardness. The method for producing a silicone-sealed solar cell module according to [1] or [2], which is a silicone rubber of 3 or more and 70 or less.
[4]
The thickness of the said silicone cured film is 200-1,000 micrometers, respectively, The manufacturing method of the silicone sealing solar cell module in any one of [1]-[3] characterized by the above-mentioned.
[5]
The silicone according to any one of [1] to [4], wherein the step (iii) is performed by heating the two hard panels and the solar cell strings to 70 to 150 ° C. under reduced pressure. Manufacturing method of sealing solar cell module.
[6]
Said (iii) process is performed with a vacuum laminator, The manufacturing method of the silicone sealing solar cell module in any one of [1]-[5] characterized by the above-mentioned.
[7]
The method for producing a silicone-encapsulated solar cell module according to any one of [1] to [6], wherein the hard panel on the surface is a white plate heat-tempered glass substrate or polycarbonate.
[8]
The method for producing a silicone-encapsulated solar cell module according to any one of [1] to [7], wherein the flexible back sheet is a solar cell backsheet.

本発明によれば、総Si−H基/Si−Vi基値が最適化されたシリコーン硬化膜を塗布した太陽電池表面パネル及び裏面シートを加熱下貼り合わせることで、取り扱いに難がある液状材料を用いることなく太陽電池セルストリングスを空隙なく封止することができ、かつ熱衝撃試験にも耐えうる接着信頼性を持たせることが可能となったものである。   According to the present invention, a liquid material that is difficult to handle by pasting together a solar cell front panel and a back sheet coated with a cured silicone film having a total Si-H group / Si-Vi group value optimized. It is possible to seal the solar cell strings without using a gap and to provide adhesion reliability that can withstand a thermal shock test.

本発明の第一の形態のパネルへのシリコーン塗膜形成後の状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state after silicone coating film formation to the panel of the 1st form of this invention. 本発明の第一の形態のモジュールを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the module of the 1st form of this invention. 本発明の第二の形態のパネルへのシリコーン塗膜形成後の状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state after silicone coating film formation to the panel of the 2nd form of this invention. 本発明の第二の形態のモジュールを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the module of the 2nd form of this invention.

本発明のシリコーン封止太陽電池モジュールの製造方法は、
(i)表面パネル及び裏面シートそれぞれの片面にシリコーン硬化膜を形成する工程、
(ii)表面パネル及び裏面シートのシリコーン硬化膜面の間に太陽電池セルストリングスを挟み込むように配置し、積層体を形成する工程、
(iii)上記積層体を減圧空間内に配置し、加熱しながら押圧して太陽電池セルストリングスを封止する工程
を含む。
The method for producing the silicone-sealed solar cell module of the present invention is as follows.
(I) forming a silicone cured film on one side of each of the front panel and the back sheet;
(Ii) a step of forming a laminate by disposing the solar cell strings so as to be sandwiched between the silicone cured film surfaces of the front panel and the back sheet;
(Iii) The step of disposing the laminate in a reduced pressure space and pressing it while heating to seal the solar cell strings.

この場合、上記表裏のパネル及びシートの一方、好ましくは表面パネルの片面に形成するシリコーン硬化膜(X)を形成するオルガノポリシロキサン組成物(I)は、
(A)(A−1)ケイ素原子に結合した脂肪族不飽和基を1分子中に1個以上含有する23℃における粘度が100〜100,000mPa・sであるオルガノポリシロキサン:80〜100質量部、
(A−2)ケイ素原子に結合した水素原子とヒドロシリル化反応可能な脂肪族不飽和基を1分子中に1個以上含有する有機化合物:0〜20質量部、
(A−1)成分+(A−2)成分の合計が100質量部となる量、
(B)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A−1)及び(A−2)成分中の脂肪族不飽和基の総モル数(a)に対する本成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子のモル数(b)の比率(b)/(a)をpとした場合、0.25≦p<1.3となる量、
(C)白金族金属系触媒から選ばれるヒドロシリル化反応触媒:有効量
を含有するものであり、以下更に詳しく説明する。
In this case, the organopolysiloxane composition (I) that forms the cured silicone film (X) formed on one of the front and back panels and sheets, preferably on one side of the front panel,
(A) (A-1) Organopolysiloxane containing at least one aliphatic unsaturated group bonded to a silicon atom in one molecule and having a viscosity at 23 ° C. of 100 to 100,000 mPa · s: 80 to 100 mass Part,
(A-2) Organic compound containing at least one aliphatic unsaturated group capable of hydrosilylation reaction with a hydrogen atom bonded to a silicon atom: 0 to 20 parts by mass,
(A-1) An amount in which the sum of the component + (A-2) component is 100 parts by mass,
(B) Organohydrogenpolysiloxane containing two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule: (A-1) and (A-2) total number of moles of aliphatic unsaturated groups in the component ( When the ratio (b) / (a) of the number of moles of hydrogen atoms bonded to silicon atoms contained in this component relative to a) (b) / (a) is p, an amount satisfying 0.25 ≦ p <1.3,
(C) Hydrosilylation reaction catalyst selected from platinum group metal catalysts: contains an effective amount, and will be described in more detail below.

[(A)成分]
[(A−1)成分]
(A−1)成分のオルガノポリシロキサンは、この組成物の主剤であり、1分子中に1個以上、好ましくは2〜10個の脂肪族不飽和基を含有する。該脂肪族不飽和基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基等の、炭素原子数が、通常2〜8、好ましくは2〜4程度のアルケニル基が挙げられ、特にビニル基であることが好ましい。(A)成分中におけるケイ素原子に結合した脂肪族不飽和基は、例えば、分子鎖末端基(ジオルガノアルケニルシロキシ基、オルガノジアルケニルシロキシ基、トリアルケニルシロキシ基等のアルケニル基含有トリオルガノシロキシ基などの形で)及び/又は分子鎖側基(オルガノアルケニルシロキサン単位やジアルケニルシロキサン単位等のアルケニル基含有ジオルガノロキサン単位などの形で)として含まれる。なお、オルガノポリシロキサン中のアルケニル基の量は、0.003〜0.02mol/100gが好ましい。
[(A) component]
[(A-1) component]
The (A-1) component organopolysiloxane is the main component of this composition, and contains one or more, preferably 2 to 10 aliphatic unsaturated groups in one molecule. Examples of the aliphatic unsaturated group include an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms, preferably about 2 to 4 carbon atoms, such as a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, and a heptenyl group. In particular, a vinyl group is preferable. The aliphatic unsaturated group bonded to the silicon atom in the component (A) is, for example, a molecular chain terminal group (an alkenyl group-containing triorganosiloxy group such as a diorganoalkenylsiloxy group, an organodialkenylsiloxy group, or a trialkenylsiloxy group). And / or molecular chain side groups (in the form of alkenyl group-containing diorganosiloxane units such as organoalkenylsiloxane units and dialkenylsiloxane units). In addition, the amount of the alkenyl group in the organopolysiloxane is preferably 0.003 to 0.02 mol / 100 g.

(A−1)成分中のアルケニル基等の脂肪族不飽和基以外のケイ素原子に結合する有機基としては、例えば、アルキル基、特にメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基等の炭素原子数1〜10のアルキル基;アリール基、特にフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の炭素原子数6〜14のアリール基;アラルキル基、特にベンジル基、フェネチル基等の炭素原子数7〜14のアラルキル基;ハロゲン化アルキル基、特にクロロメチル基、3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフロロプロピル基等の炭素原子数1〜3のハロゲン化アルキル基などの、非置換又はハロゲン置換1価炭化水素基が挙げられるが、本用途では耐候性が高いことが求められることから、特にメチル基であることが好ましい。   (A-1) As an organic group couple | bonded with silicon atoms other than aliphatic unsaturated groups, such as an alkenyl group in a component, For example, an alkyl group, especially a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, An alkyl group having 1 to 10 carbon atoms such as a hexyl group, a cyclohexyl group and a heptyl group; an aryl group, particularly an aryl group having 6 to 14 carbon atoms such as a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group and a naphthyl group; an aralkyl group, In particular, an aralkyl group having 7 to 14 carbon atoms such as a benzyl group and a phenethyl group; a halogenated alkyl group, particularly a chloromethyl group, a 3-chloropropyl group, a 3,3,3-trifluoropropyl group and the like having 1 carbon atom Although an unsubstituted or halogen-substituted monovalent hydrocarbon group such as a halogenated alkyl group of ˜3 can be mentioned, it is required that the weather resistance is high in this application, It is preferably a methyl group.

このような(A−1)成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環状、分岐状等が挙げられるが、硬化後にシリコーンゲルとなるものが好ましく、主鎖が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された、直鎖状のジオルガノポリシロキサンであることが好ましい。   Examples of the molecular structure of the component (A-1) include linear, partially branched linear, cyclic, branched, etc., and those that become silicone gels after curing are preferred. A linear diorganopolysiloxane in which the chain basically consists of repeating diorganosiloxane units and both ends of the molecular chain are blocked with triorganosiloxy groups is preferred.

(A−1)成分の23℃における粘度は、得られるシリコーンゴムの物理的特性が良好であり、また、組成物の取扱作業性が良好であることから、100〜100,000mPa・sの範囲内であることが好ましく、特に500〜10,000mPa・sの範囲内であることが好ましい。なお、粘度は回転粘度計による値である(以下、同様)。   The viscosity at 23 ° C. of the component (A-1) is in the range of 100 to 100,000 mPa · s because the physical properties of the resulting silicone rubber are good and the handling workability of the composition is good. It is preferable that it is in the range of 500 to 10,000 mPa · s. The viscosity is a value measured by a rotational viscometer (hereinafter the same).

このような(A−1)成分のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジビニルメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、式:R1 3SiO0.5(R1は後述のとおりである)で示されるシロキサン単位と式:R1 22SiO0.5(R2は後述のとおりである)で示されるシロキサン単位と式:R1 2SiOで示されるシロキサン単位と少量の式:SiO2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式:R1 3SiO0.5で示されるシロキサン単位と式:R1 22SiO0.5で示されるシロキサン単位と式:SiO2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式:R1 22SiO0.5で示されるシロキサン単位と式:R1 2SiOで示されるシロキサン単位と少量の式:SiO2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式:R12SiOで示されるシロキサン単位と少量の式:R1SiO1.5で示されるシロキサン単位もしくは式:R2SiO1.5で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体等が挙げられる。これらは1種単独でも2種以上組み合わせても使用することができる。 Examples of the organopolysiloxane of the component (A-1) include, for example, a trimethylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer having both molecular chain terminals, a trimethylsiloxy group-capped methylvinylpolysiloxane having both molecular chain terminals, Trimethylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / diphenylsiloxane copolymer, both chain ends dimethylvinylsiloxy group-capped dimethylpolysiloxane, molecular chain both ends dimethylvinylsiloxy group-capped methylvinylpolysiloxane, both molecular chains Terminal dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer, molecular chain both ends dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / diphenylsiloxane copolymer, Child-terminated divinyl trimethylsiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane with both molecular chain terminals by trimethylsiloxy blocked with dimethylvinylsiloxy groups, wherein: the siloxane units of the formula R 1 3 SiO 0.5 (R 1 is as described below) : R 1 2 R 2 SiO 0.5 (R 2 is as described later), a siloxane unit represented by the formula: R 1 2 SiO and a small amount of organo: consisting of a siloxane unit represented by the formula: SiO 2 Polysiloxane copolymer, an organopolysiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by the formula: R 1 3 SiO 0.5 and a siloxane unit represented by the formula: R 1 2 R 2 SiO 0.5 and a siloxane unit represented by the formula: SiO 2 A siloxane unit represented by the formula: R 1 2 R 2 SiO 0.5 and a siloxane unit represented by the formula: R 1 2 SiO and a small amount of formula: SiO An organopolysiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by 2 , a siloxane unit represented by the formula: R 1 R 2 SiO and a small amount of a siloxane unit represented by the formula: R 1 SiO 1.5 or a formula: R 2 SiO 1.5 And an organopolysiloxane copolymer composed of siloxane units. These can be used singly or in combination of two or more.

上記式中のR1はアルケニル基以外の非置換又は置換の炭素原子数1〜12の1価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基;クロロメチル基、3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基などが挙げられる。また、上記式中のR2はアルケニル基であり、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、へプテニル基等が挙げられる。 R 1 in the above formula is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms other than an alkenyl group. For example, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group Alkyl groups such as heptyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group and naphthyl group; aralkyl groups such as benzyl group and phenethyl group; chloromethyl group, 3-chloropropyl group, 3,3,3- Examples thereof include a halogenated alkyl group such as a trifluoropropyl group. R 2 in the above formula is an alkenyl group, and examples thereof include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, and a heptenyl group.

[(A−2)成分]
(A−2)成分のケイ素原子に結合した水素原子とヒドロシリル化反応可能な脂肪族不飽和基を1分子中に1個以上含有する有機化合物において、ケイ素原子に結合した水素原子(Si−H基)とヒドロシリル化反応可能な脂肪族不飽和基としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基等のアルケニル基や、アクリロキシ基、メタクリロキシ基等が挙げられる。
[(A-2) component]
(A-2) In an organic compound containing one or more aliphatic unsaturated groups capable of hydrosilylation reaction with a hydrogen atom bonded to a silicon atom as a component, a hydrogen atom bonded to a silicon atom (Si-H Group) and an aliphatic unsaturated group capable of hydrosilylation include alkenyl groups such as vinyl, allyl, propenyl, isopropenyl, butenyl, isobutenyl, pentenyl, hexenyl, heptenyl, and acryloxy Group, methacryloxy group and the like.

(A−2)成分は、(A−1)成分や後記(B)成分と混合しても無色透明となることが好ましく、具体例として、トリアリルイソシアヌレート、(メタ)アクリル酸及びそのエステルなどの、分子中にケイ素原子を含まない脂肪族不飽和基含有炭化水素系化合物や上記脂肪族不飽和基を1分子中に1個以上有する、好ましくは23℃における粘度が100mPa・s未満、通常0.01〜50mPa・s、より好ましくは0.01〜30mPa・s、更に好ましくは0.1〜10mPa・s程度のオルガノシラン、オルガノ(ポリ)シロキサン(シロキサンオリゴマー)などの有機ケイ素化合物を挙げることができる。
このオルガノ(ポリ)シロキサン(シロキサンオリゴマー)の重合度又は分子中のケイ素原子の数は、通常2〜20、好ましくは2〜10、より好ましくは2〜8程度のものが好適に使用される。
The component (A-2) is preferably colorless and transparent even when mixed with the component (A-1) or the component (B) described later. As specific examples, triallyl isocyanurate, (meth) acrylic acid and esters thereof Having at least one aliphatic unsaturated group-containing hydrocarbon compound containing no silicon atom in the molecule or the above aliphatic unsaturated group in a molecule, preferably having a viscosity at 23 ° C. of less than 100 mPa · s, Usually, organosilicon compounds such as organosilanes and organo (poly) siloxanes (siloxane oligomers) of 0.01 to 50 mPa · s, more preferably 0.01 to 30 mPa · s, still more preferably about 0.1 to 10 mPa · s. Can be mentioned.
The degree of polymerization of this organo (poly) siloxane (siloxane oligomer) or the number of silicon atoms in the molecule is preferably 2 to 20, preferably 2 to 10, more preferably about 2 to 8.

この有機ケイ素化合物として、具体的には、トリメチルビニルシラン、トリメトキシビニルシラン、メトキシジメチルビニルシラン、ジビニルジメチルシラン、アリルトリメチルシラン、ジメチルジビニルシラン、メチルトリビニルシラン、ジアリルジメチルシラン等のアルケニル基を1個以上有するオルガノアルケニルシランや、1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン等のアルケニル基を1個以上有するオルガノ(ポリ)シロキサン(又はシロキサンオリゴマー)などが挙げられる。   Specifically, the organosilicon compound has one or more alkenyl groups such as trimethylvinylsilane, trimethoxyvinylsilane, methoxydimethylvinylsilane, divinyldimethylsilane, allyltrimethylsilane, dimethyldivinylsilane, methyltrivinylsilane, diallyldimethylsilane and the like. Organoalkenylsilanes, 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, etc. And organo (poly) siloxane (or siloxane oligomer) having one or more alkenyl groups.

また、(A−1)成分と(A−2)成分の配合割合としては、80質量部:20質量部〜100質量部:0質量部、好ましくは90質量部:10質量部〜100質量部:0質量部、更に好ましくは95質量部:5質量部〜100質量部:0質量部である。これは(A−1)成分の配合量が80質量部より少ないと、シリコーン硬化物として必要とされる耐候性やゴム強度特性が維持されないためである。   Moreover, as a compounding ratio of the component (A-1) and the component (A-2), 80 parts by mass: 20 parts by mass to 100 parts by mass: 0 part by mass, preferably 90 parts by mass: 10 parts by mass to 100 parts by mass. : 0 parts by mass, more preferably 95 parts by mass: 5 parts by mass to 100 parts by mass: 0 parts by mass. This is because if the blending amount of the component (A-1) is less than 80 parts by mass, the weather resistance and rubber strength characteristics required as a silicone cured product are not maintained.

[(B)成分]
(B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、(A−1)成分及び(A−2)成分と反応し、架橋剤として作用するものであり、その分子構造に特に制限はなく、従来製造されている例えば直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造(樹脂状)等各種のものが使用可能であるが、1分子中に2個以上、好ましくは3個以上のケイ素原子に結合した水素原子(Si−Hで表されるヒドロシリル基)を有する必要があり、通常3〜500個、好ましくは3〜200個、より好ましくは3〜100個程度のSi−H基を有することが望ましい。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記平均組成式(1)で示されるものが用いられる。
3 mnSiO(4-m-n)/2 (1)
[Component (B)]
The (B) component organohydrogenpolysiloxane reacts with the (A-1) component and the (A-2) component and acts as a cross-linking agent. Various types such as linear, cyclic, branched, and three-dimensional network structures (resinous) can be used, but they are bonded to two or more, preferably three or more silicon atoms in one molecule. It is necessary to have a hydrogen atom (hydrosilyl group represented by Si—H), and it is desirable to have usually 3 to 500, preferably 3 to 200, more preferably about 3 to 100 Si—H groups. . As the organohydrogenpolysiloxane, those represented by the following average composition formula (1) are used.
R 3 m H n SiO (4-mn) / 2 (1)

上記式(1)中、R3は、脂肪族不飽和結合を除く、通常は炭素原子数1〜14、好ましくは炭素原子数1〜10のケイ素原子に結合した非置換又は置換の1価炭化水素基又はアルコキシ基であり、このR3における非置換又は置換の1価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基などや、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子又はアルコキシ基で置換したもの、例えば、クロロメチル基、3−クロロプロピル基、ブロモエチル基、3,3,3−トリフロロプロピル基等が挙げられ、また、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等のアルコキシ基が挙げられる。R3の非置換又は置換の1価炭化水素基として、好ましくはアルキル基、アルコキシ基であり、より好ましくはメチル基、メトキシ基である。また、mは0.7〜2.1、nは0.001〜1.0で、かつm+nが0.8〜3.0を満足する正数であり、好ましくは、mは1.0〜2.0、nは0.01〜1.0、m+nが1.5〜2.5を満足する正数である。 In the above formula (1), R 3 is an unsubstituted or substituted monovalent carbon atom bonded to a silicon atom having usually 1 to 14 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms, excluding an aliphatic unsaturated bond. Examples of the unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group for R 3 as a hydrogen group or an alkoxy group include, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, a tert-butyl group, Alkyl groups such as pentyl group, neopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, octyl group, nonyl group, decyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group; benzyl group, phenylethyl group, phenylpropyl Aralkyl groups such as groups, etc., or some or all of hydrogen atoms of these groups are substituted with halogen atoms such as fluorine, bromine, chlorine or alkoxy groups Examples thereof include chloromethyl group, 3-chloropropyl group, bromoethyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, and alkoxy groups such as methoxy group, ethoxy group, and propoxy group. The unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group for R 3 is preferably an alkyl group or an alkoxy group, more preferably a methyl group or a methoxy group. M is 0.7 to 2.1, n is 0.001 to 1.0, and m + n is a positive number satisfying 0.8 to 3.0. Preferably, m is 1.0 to 1.0. 2.0 and n are positive numbers satisfying 0.01 to 1.0 and m + n satisfying 1.5 to 2.5.

1分子中に2個以上、好ましくは3個以上含有されるSi−H基は、分子鎖末端、分子鎖途中のいずれに位置していてもよく、またこの両方に位置するものであってもよい。また、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造等のいずれであってもよいが、1分子中のケイ素原子の数(又は重合度)は、通常2〜1,000、好ましくは3〜300、より好ましくは4〜150程度のものが望ましく、23℃における粘度が、通常0.1〜5,000mPa・s、好ましくは0.5〜1,000mPa・s、より好ましくは5〜500mPa・s程度の、室温(23℃)で液状のものが使用される。   Two or more, preferably three or more Si-H groups contained in one molecule may be located either at the molecular chain end or in the middle of the molecular chain, or may be located at both of them. Good. The molecular structure of the organohydrogenpolysiloxane may be any of linear, cyclic, branched, three-dimensional network structure, etc., but the number of silicon atoms in one molecule (or the degree of polymerization) is The viscosity is usually 2 to 1,000, preferably 3 to 300, more preferably about 4 to 150, and the viscosity at 23 ° C. is usually 0.1 to 5,000 mPa · s, preferably 0.5 to 1. The liquid is used at room temperature (23 ° C.) of about 1,000 mPa · s, more preferably about 5 to 500 mPa · s.

(B)成分は、公知の製法によって得ることが可能である。一般的な製造方法を挙げると、例えば、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラハイドロシクロテトラシロキサン(場合によっては、該シクロテトラシロキサンとオクタメチルシクロテトラシロキサンとの混合物)とヘキサメチルジシロキサン、1,3−ジハイドロ−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン等の末端基源となるシロキサン化合物とを、あるいはオクタメチルシクロテトラシロキサンと1,3−ジハイドロ−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンとを、硫酸、トリフルオロメタンスルホン酸、メタンスルホン酸等の触媒の存在下に−10〜+40℃程度の温度で平衡化させることによって容易に得ることができる。   The component (B) can be obtained by a known production method. General production methods include, for example, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetrahydrocyclotetrasiloxane (in some cases, the cyclotetrasiloxane and octamethylcyclotetrasiloxane). And a siloxane compound serving as a terminal group source such as hexamethyldisiloxane, 1,3-dihydro-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, or octamethylcyclotetrasiloxane and 1,3 Easy by equilibrating dihydro-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane in the presence of a catalyst such as sulfuric acid, trifluoromethanesulfonic acid, methanesulfonic acid, etc. at a temperature of about −10 to + 40 ° C. Can get to.

トリアルコキシシリル基を有する式(1)の化合物は、オルガノハイドロジェンポリシロキサンにアルケニル基含有アルコキシシランを付加反応させる方法等により製造することができる。   The compound of the formula (1) having a trialkoxysilyl group can be produced by a method of adding an alkenyl group-containing alkoxysilane to an organohydrogenpolysiloxane.

(B)成分は、1種単独でも2種以上組み合わせても使用することができる。
(B)成分の配合量は、(A−1)成分中のケイ素原子に結合した脂肪族不飽和基及び(A−2)成分中のヒドロシリル化反応可能な脂肪族不飽和基の総モル数(a)に対する(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子(Si−H基)のモル数(b)の比p[(b)/(a)]が、0.25≦p<1.3、好ましくは0.5〜1.2、更に好ましくは0.5〜0.8の範囲内となる量である。(B)成分の配合量あるいは上記pの値が少なすぎると組成物が十分に硬化しない場合があり、逆に多すぎると得られる組成物の硬化物同士の接着性が極端に劣る場合がある。
Component (B) can be used alone or in combination of two or more.
The blending amount of component (B) is the total number of moles of aliphatic unsaturated groups bonded to silicon atoms in component (A-1) and aliphatic unsaturated groups capable of hydrosilylation reaction in component (A-2). The ratio p [(b) / (a)] of the number of moles (b) of hydrogen atoms (Si—H groups) bonded to silicon atoms in the component (B) relative to (a) is 0.25 ≦ p <1. .3, preferably 0.5 to 1.2, and more preferably 0.5 to 0.8. If the blending amount of component (B) or the value of p is too small, the composition may not be cured sufficiently, and conversely if too large, the adhesion between the cured products of the resulting composition may be extremely poor. .

(C)成分は(A)〜(B)成分との反応を促進する硬化触媒で、有効量の白金族金属系触媒であることが好ましい。   The component (C) is a curing catalyst that promotes the reaction with the components (A) to (B), and is preferably an effective amount of a platinum group metal catalyst.

この白金族金属系触媒としては、ヒドロシリル化反応触媒として公知のものが全て使用できる。例えば、白金黒、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体;H2PtCl4・dH2O、H2PtCl6・dH2O、NaHPtCl6・dH2O、KHPtCl6・dH2O、Na2PtCl6・dH2O、K2PtCl4・dH2O、PtCl4・dH2O、PtCl2、Na2HPtCl4・dH2O(式中、dは0〜6の整数であり、好ましくは0又は6である)等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩;アルコール変性塩化白金酸(米国特許第3,220,972号明細書参照);塩化白金酸とオレフィンとのコンプレックス(米国特許第3,159,601号明細書、同第3,159,662号明細書、同第3,775,452号明細書参照);白金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの;ロジウム−オレフィンコンプレックス;クロロトリス(トリフェニルフォスフィン)ロジウム(ウィルキンソン触媒);塩化白金、塩化白金酸又は塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサン、特にビニル基含有環状シロキサンとのコンプレックス等が挙げられる。これらの中で、好ましいものとして、相溶性の観点及び塩素不純物の観点から、塩化白金酸をシリコーン変性したものが挙げられ、具体的には例えば塩化白金酸をテトラメチルビニルジシロキサンで変性した白金触媒が挙げられる。 As this platinum group metal catalyst, any known hydrosilylation catalyst can be used. For example, platinum group metals such as platinum black, rhodium and palladium; H 2 PtCl 4 · dH 2 O, H 2 PtCl 6 · dH 2 O, NaHPtCl 6 · dH 2 O, KHPtCl 6 · dH 2 O, Na 2 PtCl 6 · dH 2 O, K 2 PtCl 4 · dH 2 O, PtCl 4 · dH 2 O, PtCl 2 , Na 2 HPtCl 4 · dH 2 O (wherein d is an integer of 0 to 6, preferably 0) Or chloroplatinic acid and chloroplatinate; alcohol-modified chloroplatinic acid (see US Pat. No. 3,220,972); complex of chloroplatinic acid and olefin (US patent) 3,159,601 specification, 3,159,662 specification, 3,775,452 specification); platinum group metals such as platinum black, palladium, etc., alumina, silica, carbon, etc. Supported on the carrier Rhodium-olefin complex; Chlorotris (triphenylphosphine) rhodium (Wilkinson catalyst); Platinum chloride, chloroplatinic acid or chloroplatinate and vinyl group-containing siloxane, especially vinyl group-containing cyclic siloxane Can be mentioned. Among these, preferred are those obtained by modifying chloroplatinic acid with silicone from the viewpoint of compatibility and chlorine impurities. Specifically, for example, platinum obtained by modifying chloroplatinic acid with tetramethylvinyldisiloxane. A catalyst is mentioned.

硬化触媒の添加量は触媒量でよいが、白金族金属原子にして(A)〜(D)成分の合計中、質量換算で1〜500ppmであることが好ましく、より好ましくは3〜100ppmであり、更に好ましくは10〜40ppmである。配合量が少なすぎると付加反応が著しく遅くなるか、もしくは硬化しなくなるおそれがあり、逆に多すぎるとコスト的に不利になる場合がある。   The addition amount of the curing catalyst may be a catalytic amount, but it is preferably 1 to 500 ppm, more preferably 3 to 100 ppm in terms of mass in the total of the components (A) to (D) as platinum group metal atoms. More preferably, it is 10 to 40 ppm. If the amount is too small, the addition reaction may be remarkably slow or may not be cured, while if too large, the cost may be disadvantageous.

ここで、上記オルガノポリシロキサン組成物(I)は、硬化してシリコーンゲルを形成するものが好ましく、JIS K2220(1/4コーン)稠度試験法による測定法において、針入度20〜200、特に30〜80のものが好ましい。針入度が200より大きいと、パネル上に形成されるシロキサン硬化物の形状が崩れる場合がある。   Here, it is preferable that the organopolysiloxane composition (I) is cured to form a silicone gel. In the measurement method according to the JIS K2220 (1/4 cone) consistency test method, the penetration is 20 to 200, particularly The thing of 30-80 is preferable. If the penetration is larger than 200, the shape of the cured siloxane formed on the panel may be broken.

次に、もう一方のパネル、好ましくは裏面シートの片面に形成するシリコーン硬化膜(Y)を形成するオルガノポリシロキサン組成物(II)は、
(D)(D−1)ケイ素原子に結合した脂肪族不飽和基を1分子中に1個以上含有する23℃における粘度が100〜100,000mPa・sであるオルガノポリシロキサン:80〜100質量部、
(D−2)ケイ素原子に結合した水素原子とヒドロシリル化反応可能な脂肪族不飽和基を1分子中に1個以上含有する有機化合物:0〜20質量部、
(D−1)成分+(D−2)成分の合計が100質量部となる量、
(E)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(D−1)及び(D−2)成分中の脂肪族不飽和基の総モル数(d)に対する本成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子(Si−H基)のモル数(e)の比率(e)/(d)をqとした場合、0.3<q≦10となる量、
(F)白金族金属系触媒から選ばれるヒドロシリル化反応触媒:有効量
を含有するものである。
Next, the organopolysiloxane composition (II) that forms the cured silicone film (Y) formed on the other panel, preferably one side of the back sheet,
(D) (D-1) Organopolysiloxane containing at least one aliphatic unsaturated group bonded to a silicon atom in one molecule and having a viscosity at 23 ° C. of 100 to 100,000 mPa · s: 80 to 100 mass Part,
(D-2) Organic compound containing 1 or more aliphatic unsaturated groups capable of hydrosilylation reaction with hydrogen atoms bonded to silicon atoms: 0 to 20 parts by mass,
(D-1) An amount in which the sum of the component + (D-2) component is 100 parts by mass,
(E) Organohydrogenpolysiloxane containing two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule: (D-1) and (D-2) total number of moles of aliphatic unsaturated groups in the component ( When the ratio (e) / (d) of the number of moles (e) of hydrogen atoms (Si—H groups) bonded to silicon atoms contained in this component to d) is q, 0.3 <q ≦ 10 The amount,
(F) Hydrosilylation reaction catalyst selected from platinum group metal catalysts: It contains an effective amount.

[(D)成分]
[(D−1)成分]
(D−1)成分のオルガノポリシロキサンは、(A−1)成分と同様のものを例示することができ、特に直鎖状のものが好ましい。この場合、(D−1)成分と(A−1)成分とは、同一のものでも、異なったものでもよく、23℃の粘度が100〜100,000mPa・s、特に500〜10,000mPa・sのものが好ましい。また、このオルガノポリシロキサンのアルケニル基量は0.005〜0.02mol/100gであることが好ましい。
[(D) component]
[(D-1) component]
Examples of the organopolysiloxane of component (D-1) can be the same as those of component (A-1), and linear ones are particularly preferred. In this case, the component (D-1) and the component (A-1) may be the same or different, and the viscosity at 23 ° C. is 100 to 100,000 mPa · s, particularly 500 to 10,000 mPa · s. s is preferred. Moreover, it is preferable that the amount of alkenyl groups of this organopolysiloxane is 0.005-0.02 mol / 100g.

また、(D−1)成分のオルガノポリシロキサンとして、R3SiO1/2単位とSiO2単位とからなり、必要により少量のR2SiO単位、RSiO3/2単位を含む樹脂質共重合体を用いることもできる。
ここで、Rとしては、炭素原子数1〜12の置換又は非置換の1価炭化水素基で、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基等が挙げられ、具体例としては、(A−1)成分において説明したものと同様のものが挙げられるが、樹脂共重合体の1分子中、アルケニル基は少なくとも1個、特に少なくとも2個有することが好ましく、また1分子中のアルケニル基の量は0.02〜0.15mol/100g、特に0.05〜0.1mol/100gであることが好ましい。
Further, as the organopolysiloxane of component (D-1), a resinous copolymer comprising R 3 SiO 1/2 units and SiO 2 units, and containing a small amount of R 2 SiO units and RSiO 3/2 units as necessary. Can also be used.
Here, R is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, and examples thereof include an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, an aralkyl group, a halogenated alkyl group, and the like. Are the same as those described for the component (A-1), but in one molecule of the resin copolymer, it is preferable to have at least one, particularly at least two alkenyl groups, and in one molecule. The amount of the alkenyl group is preferably 0.02 to 0.15 mol / 100 g, more preferably 0.05 to 0.1 mol / 100 g.

上記R3SiO1/2単位とSiO2単位とのモル比は0.5〜2、特に0.7〜1.5が好ましい。また、R2SiO単位、RSiO3/2単位を含有する場合、これらの含有量は合計で樹脂共重合体全体の30モル%以下、特に10モル%以下であることが好ましい。 The molar ratio of the R 3 SiO 1/2 unit to the SiO 2 unit is preferably 0.5 to 2, particularly 0.7 to 1.5. Moreover, when it contains R2SiO unit and RSiO3 / 2 unit, it is preferable that these content is 30 mol% or less of the whole resin copolymer, and especially 10 mol% or less in total.

なお、直鎖状のオルガノポリシロキサンと樹脂共重合体とを併用する場合、その併用割合は質量比として100:0〜50:50、特に100:0〜70:30であり、樹脂共重合体を配合する場合は全体の90:10〜70:30、特に90:10〜80:20であることが好ましい。また、そのアルケニル基量は全体として0.005〜0.045mol/100g、特に0.010〜0.030mol/100gであることが好ましい。   When the linear organopolysiloxane and the resin copolymer are used in combination, the combined ratio is 100: 0 to 50:50, particularly 100: 0 to 70:30 as a mass ratio, and the resin copolymer Is preferably 90:10 to 70:30, particularly 90:10 to 80:20 as a whole. Further, the total amount of the alkenyl group is preferably 0.005 to 0.045 mol / 100 g, particularly preferably 0.010 to 0.030 mol / 100 g.

[(D−2)成分]
(D−2)成分のオルガノポリシロキサンは、(A−2)成分と同様のものを例示することができる。この場合も、(D−2)成分と(A−2)成分とは、同一のものでも、異なったものでもよい。なお、(D−2)成分としてオルガノ(ポリ)シロキサン(シロキサンオリゴマー)を用いる場合、23℃の粘度が100mPa・s未満、通常0.01〜50mPa・s、より好ましくは0.01〜30mPa・s、更に好ましくは0.1〜10mPa・s程度のものが好ましい。
[(D-2) component]
(D-2) The organopolysiloxane of a component can illustrate the same thing as (A-2) component. Also in this case, the component (D-2) and the component (A-2) may be the same or different. In addition, when using organo (poly) siloxane (siloxane oligomer) as the component (D-2), the viscosity at 23 ° C. is less than 100 mPa · s, usually 0.01 to 50 mPa · s, more preferably 0.01 to 30 mPa · s. s, more preferably about 0.1 to 10 mPa · s.

また、(D−1)成分と(D−2)成分の配合割合としては、80質量部:20質量部〜100質量部:0質量部、好ましくは90質量部:10質量部〜100質量部:0質量部、更に好ましくは95質量部:5質量部〜100質量部:0質量部である。これは(D−1)成分の配合量が80質量部より少ないと、シリコーン硬化物として必要とされる耐候性やゴム強度特性が維持されないためである。   Moreover, as a compounding ratio of the component (D-1) and the component (D-2), 80 parts by mass: 20 parts by mass to 100 parts by mass: 0 part by mass, preferably 90 parts by mass: 10 parts by mass to 100 parts by mass. : 0 parts by mass, more preferably 95 parts by mass: 5 parts by mass to 100 parts by mass: 0 parts by mass. This is because if the blending amount of the component (D-1) is less than 80 parts by mass, the weather resistance and rubber strength characteristics required as a silicone cured product are not maintained.

(E)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、(B)成分と同様のものが例示されるが、他にオルガノポリシロキサン組成物(II)のパネルへの接着性を付与するのに、フェニル基、γ−(メタ)アクリロキシプロピル基、γ−グリシドキシプロピル基等を有するトリオルガノシロキシ基、ジオルガノシロキサン単位等を分子内に有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンなどが例示される。   The (E) component organohydrogenpolysiloxane is exemplified by the same component as the (B) component, but in addition, in order to impart adhesion to the panel of the organopolysiloxane composition (II), a phenyl group And a triorganosiloxy group having a γ- (meth) acryloxypropyl group, a γ-glycidoxypropyl group, and an organohydrogenpolysiloxane having a diorganosiloxane unit in the molecule.

(E)成分の配合量は、(D−1)成分中のケイ素原子に結合した脂肪族不飽和基及び(D−2)成分中のヒドロシリル化反応可能な脂肪族不飽和基の総モル数(d)に対するオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子に結合した水素原子(Si−H基)のモル数(e)の比率をq[(e)/(d)]とした場合、0.3<q≦10、好ましくは0.5<q≦10、より好ましくは0.8≦q≦5、更に好ましくは1.1≦q≦3となる量である。(E)成分の配合量あるいは上記qの値が少なすぎると架橋が不足し、十分なゴム強度が得られなかったり、組成物の硬化物同士の接着性が極端に劣る場合があり、逆に多すぎるとコスト的に不利になる場合がある。   The blending amount of the component (E) is the total number of moles of the aliphatic unsaturated group bonded to the silicon atom in the component (D-1) and the aliphatic unsaturated group capable of hydrosilylation in the component (D-2). When the ratio of the number of moles (e) of hydrogen atoms (Si—H groups) bonded to silicon atoms in the organohydrogenpolysiloxane to (d) is q [(e) / (d)], 0.3 <Q ≦ 10, preferably 0.5 <q ≦ 10, more preferably 0.8 ≦ q ≦ 5, and even more preferably 1.1 ≦ q ≦ 3. If the blending amount of component (E) or the value of q is too small, crosslinking may be insufficient and sufficient rubber strength may not be obtained, or the adhesiveness between cured products of the composition may be extremely inferior. If it is too much, it may be disadvantageous in terms of cost.

(F)成分のヒドロシリル化反応用触媒は、(C)成分と同様のものを例示することができる。この場合も、(F)成分と(C)成分とは、同一のものでも、異なったものでもよい。   Examples of the catalyst for hydrosilylation reaction of component (F) can be the same as those of component (C). In this case, the component (F) and the component (C) may be the same or different.

ここで、上記オルガノポリシロキサン組成物(II)は、硬化後にJIS K6249による測定法において、デュロメータタイプA硬度で3〜70、より好ましくは5〜40、更に好ましくは10〜30のものが好ましい。硬度が3より低いと仕上がった太陽電池の対衝撃性が弱く、外力によりセルが割れてしまうおそれがあり、硬度が70より高いと貼り合わせ時にシロキサン硬化物が太陽電池セルにストレスを与え、セルが割れてしまうおそれがある。   Here, the organopolysiloxane composition (II) preferably has a durometer type A hardness of 3 to 70, more preferably 5 to 40, still more preferably 10 to 30 in the measurement method according to JIS K6249 after curing. If the hardness is lower than 3, the impact of the finished solar cell is weak and the cell may be cracked by external force. If the hardness is higher than 70, the cured siloxane gives stress to the solar cell at the time of bonding. May break.

なお、本発明のシリコーン積層体においては、上述したオルガノポリシロキサン組成物(I)における(A)成分中の総脂肪族不飽和基に対する(B)成分中のケイ素原子結合水素原子(Si−H基)のモル比pと、オルガノポリシロキサン組成物(II)における(D)成分中の総脂肪族不飽和基に対する(E)成分中のケイ素原子結合水素原子(Si−H基)のモル比qとを、|q−p|>0.7かつq/p≧1.3とするものであり、これにより、オルガノポリシロキサン組成物(I)の硬化物と、オルガノポリシロキサン組成物(II)の硬化物とを、その界面においてよく接着させることができる。この場合、より好ましくは|q−p|>1、q/p≧1.5である。また、|q−p|の値が0.7以下の場合やq/pが1.3未満の場合、硬化物同士の密着性が悪くなる可能性があり、その結果両者の接触界面から水分などが浸入して太陽電池セルを劣化してしまうおそれがある。q/pの上限は特に制限されないが、通常q/p≦40、特にq/p≦10である。   In the silicone laminate of the present invention, the silicon atom-bonded hydrogen atom (Si—H) in the component (B) relative to the total aliphatic unsaturated groups in the component (A) in the organopolysiloxane composition (I) described above. Group) molar ratio p and the molar ratio of silicon atom-bonded hydrogen atoms (Si-H groups) in component (E) to total aliphatic unsaturated groups in component (D) in organopolysiloxane composition (II) q is defined as | q−p |> 0.7 and q / p ≧ 1.3, whereby the cured product of the organopolysiloxane composition (I) and the organopolysiloxane composition (II ) Can be adhered well at the interface. In this case, more preferably, | q−p |> 1, q / p ≧ 1.5. Further, when the value of | q−p | is 0.7 or less or when q / p is less than 1.3, the adhesion between the cured products may be deteriorated, and as a result, moisture from the contact interface between the two may be deteriorated. There is a possibility that the solar battery cells may deteriorate due to the intrusion. The upper limit of q / p is not particularly limited, but is usually q / p ≦ 40, particularly q / p ≦ 10.

[その他の成分]
本発明のオルガノポリシロキサン組成物(I)及び(II)においては、上記以外の任意成分を添加することができる。例えば、ヒュームドシリカ、結晶性シリカ、沈降性シリカ、中空フィラー、シルセスキオキサン、ヒュームド二酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、水酸化アルミニウム、アルミナ、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、層状マイカ、カーボンブラック、ケイ藻土、ガラス繊維等の無機質充填剤、及びこれらの充填剤をオルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機ケイ素化合物により表面処理した充填剤が挙げられる。また、充填剤としては、シリコーンゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー等も挙げられる。
[Other ingredients]
In the organopolysiloxane compositions (I) and (II) of the present invention, optional components other than those described above can be added. For example, fumed silica, crystalline silica, precipitated silica, hollow filler, silsesquioxane, fumed titanium dioxide, magnesium oxide, zinc oxide, iron oxide, aluminum hydroxide, alumina, magnesium carbonate, calcium carbonate, zinc carbonate, Surface treatment of inorganic fillers such as layered mica, carbon black, diatomaceous earth, and glass fibers, and organosilicon compounds such as organoalkoxysilane compounds, organochlorosilane compounds, organosilazane compounds, and low molecular weight siloxane compounds. A filler is mentioned. Examples of the filler include silicone rubber powder and silicone resin powder.

また、更に、オルガノポリシロキサン組成物(I)及び(II)には、本発明の目的を損なわない範囲において、その他の任意の成分として、例えば、ケイ素原子結合水素原子及びアルケニル基を含有しないオルガノポリシロキサン、有機溶剤、耐熱性付与剤、難燃性付与剤、可塑剤、チキソ性付与剤、顔料、染料、防かび剤等を配合することができる。   Furthermore, in the organopolysiloxane compositions (I) and (II), as long as the object of the present invention is not impaired, as other optional components, for example, an organo group containing no silicon-bonded hydrogen atom and alkenyl group. A polysiloxane, an organic solvent, a heat resistance imparting agent, a flame retardancy imparting agent, a plasticizer, a thixotropic property imparting agent, a pigment, a dye, an antifungal agent and the like can be blended.

本発明で用いるオルガノポリシロキサン組成物(I)及び(II)は、上記(A)〜(C)、及び(D)〜(F)成分(任意成分が配合される場合には、任意成分も含む)の組成物を常法に準じて混合することにより調製することができる。このようにして得られた組成物は、必要に応じてトルエン、キシレン、ベンゼン、環状シロキサン等の有機溶剤で希釈し、使用することができる。   The organopolysiloxane compositions (I) and (II) used in the present invention are the above components (A) to (C) and (D) to (F) (when optional components are blended, optional components are also included) Composition) can be prepared according to a conventional method. The composition thus obtained can be used after being diluted with an organic solvent such as toluene, xylene, benzene, or cyclic siloxane as necessary.

[工程i:硬質の表面パネル及び可とう性を有する裏面シートへのシリコーン硬化膜形成工程]
上記のようにして得られたオルガノポリシロキサン組成物を、太陽光を入射する透明部材のパネルと上記太陽光の入射方向と反対側の可とう性を有する裏面シートにそれぞれ全面に亘って塗布し、硬化させてシリコーン硬化膜を形成する。
この場合、太陽光を入射する表面パネルに組成物(I)を塗布し、硬化させてシリコーンゲルからなるシリコーン硬化膜(X)を形成し、太陽光の入射方向と反対側の裏面シートに組成物(II)を塗布し、硬化させてシリコーンゴムからなるシリコーン硬化膜(Y)を形成することが推奨される。
図1は、この工程iを説明するもので、表面パネル1に組成物(I)を塗布し、これを硬化して硬化膜(X)を形成すると共に、裏面シート2に組成物(II)を塗布し、これを硬化させて硬化膜(Y)を形成した状態を示す。
[Step i: Step of forming a cured silicone film on a hard surface panel and a flexible back sheet]
The organopolysiloxane composition obtained as described above was applied over the entire surface to a transparent member panel on which sunlight was incident and a flexible back sheet opposite to the incident direction of sunlight. And cured to form a cured silicone film.
In this case, the composition (I) is applied to a front panel on which sunlight is incident and cured to form a cured silicone film (X) made of silicone gel, and the composition is formed on the back sheet opposite to the incident direction of sunlight. It is recommended that the product (II) is applied and cured to form a cured silicone film (Y) made of silicone rubber.
FIG. 1 illustrates this step i. The composition (I) is applied to the front panel 1 and cured to form a cured film (X), and the composition (II) is formed on the back sheet 2. Is applied and cured to form a cured film (Y).

組成物の塗布の方法としては、スプレーコーティング法、カーテンコーティング法、ナイフコーティング法、スクリーンコーティング法等があるが、そのいずれの方法を用いてもよい。   As a method for applying the composition, there are a spray coating method, a curtain coating method, a knife coating method, a screen coating method, and the like, and any of these methods may be used.

このとき、塗布量は硬化後のシリコーン硬化膜としての膜厚が200〜1,000μmとなるように調整することが好ましく、より好ましくは300〜800μmの範囲である。膜厚が200μmより薄いと、半導体基板からなる太陽電池素子ストリングスをパネルの間に挟み込んで押圧する工程において太陽電池素子にクラックが入るおそれがある。一方、膜厚が1,000μmより厚いと、シリコーンの使用量が増えてコスト高になる。   At this time, the coating amount is preferably adjusted so that the film thickness as a cured silicone film after curing is 200 to 1,000 μm, and more preferably in the range of 300 to 800 μm. If the film thickness is less than 200 μm, the solar cell element may be cracked in the step of sandwiching and pressing the solar cell element string made of the semiconductor substrate between the panels. On the other hand, if the film thickness is thicker than 1,000 μm, the amount of silicone used increases and the cost increases.

ここで、オルガノポリシロキサン組成物(I)及び(II)の硬化は、ホットプレート、オーブン等、公知の加熱器具又は装置が使用される。条件としては、特に限定されるものではなく、付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物の硬化条件として公知の条件により硬化することができるが、好ましくは70〜150℃、特に80〜120℃で10分〜4時間、特に20分〜1時間程度の条件で硬化することができる。   Here, for the curing of the organopolysiloxane compositions (I) and (II), a known heating apparatus or apparatus such as a hot plate or an oven is used. The conditions are not particularly limited, and the addition reaction curable organopolysiloxane composition can be cured under known conditions, preferably 70 to 150 ° C., particularly preferably 80 to 120 ° C. It can be cured under conditions of about 4 minutes, especially about 20 minutes to 1 hour.

[太陽光入射側パネル(表面パネル)]
太陽光を入射させる側のパネルとしては、青板硝子、白板硝子又は強化硝子等の無機系ガラスが使用され、その他、合成樹脂材として、アクリル樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂又はエポキシ樹脂等の有機系ガラスも使用することができる。一般的には、透明性、耐候性が高い厚さ3mm程度の白板熱強化ガラスやポリカーボネートが用いられる。
[Sunlight incident side panel (surface panel)]
As the panel on which sunlight is incident, inorganic glass such as blue plate glass, white plate glass, or tempered glass is used. In addition, acrylic resin, polycarbonate (PC) resin, polyethylene terephthalate (PET) resin are used as synthetic resin materials. Or organic glass, such as an epoxy resin, can also be used. In general, white plate heat-tempered glass or polycarbonate having a thickness of about 3 mm having high transparency and weather resistance is used.

[太陽光入射と反対側のシート(裏面シート)]
結晶系シリコン太陽電池モジュールには、表面のガラスに加え、モジュールの真空ラミネート工程での高い生産性とモジュール自体の長期信頼性を両立させるため樹脂製のバックシートが用いられるのが一般的である。バックシートには太陽電池セルや配線を屋外の環境ストレスから長期間保護することが必要であり、具体的には高温/低温、湿度、紫外線、電機絶縁性、水蒸気バリヤ性が求められる。これらの要求を満足させることは1枚の樹脂フィルムや金属箔では困難であることから、通常2〜3枚の樹脂フィルムを接着剤でドライラミネートした積層体として設計されている。代表的なバックシートの構造として、1)PVF(ポリフッ化ビニル)/接着剤/PET/接着剤/PVF(慣用略称TPT)、2)PVF/接着剤/PET/接着剤/EVA(慣用略称TPE)、3)耐候性PET/接着剤/オレフィン(又はEVA)が挙げられる。
[Sheet opposite to sunlight (back sheet)]
For crystalline silicon solar cell modules, resin backsheets are generally used in addition to the glass on the surface to achieve both high productivity in the vacuum lamination process of the module and long-term reliability of the module itself. . The back sheet needs to protect solar cells and wiring from outdoor environmental stresses for a long period of time, and specifically, high temperature / low temperature, humidity, ultraviolet rays, electrical insulation, and water vapor barrier properties are required. Since it is difficult to satisfy these requirements with a single resin film or metal foil, it is usually designed as a laminate in which two or three resin films are dry-laminated with an adhesive. As a typical backsheet structure, 1) PVF (polyvinyl fluoride) / adhesive / PET / adhesive / PVF (conventional abbreviation TPT), 2) PVF / adhesive / PET / adhesive / EVA (conventional abbreviation TPE) 3) Weather resistant PET / adhesive / olefin (or EVA).

[工程i’]
ここで、上記工程iにおいて、表面の硬質パネルの片面に組成物(I)を塗布する際、図3に示したように、表面パネル1の外周縁部を除いて組成物(I)を塗布し、硬化させる。この状態で上記組成物(I)が塗布されず、従ってシリコーン硬化膜(X)が形成されていない上記硬質パネルの外周縁部にシリコーン接着剤4を配置する。
シリコーン接着剤としては、硬化することで硬質パネルと裏面シート上のシリコーン硬化物(II)と接着するものが使用できる。
この接着剤としては市販品が使用し得、例えば、あらかじめテープ状に加工された信越ポリマー(株)製ポリマエース(HR−2388S−10100)や高チキソでパネルに塗布しても塗布した形状が崩れないKER−2000−DAM(信越化学工業(株)製)が挙げられる。
なお、テープ状に加工されたシリコーン接着剤を配置する場合、シリコーン硬化膜(X)と同等の厚みとすることが好ましい。
[Step i ′]
Here, in the step i, when the composition (I) is applied to one side of the hard panel on the surface, the composition (I) is applied except for the outer peripheral edge of the surface panel 1 as shown in FIG. And cure. In this state, the silicone adhesive 4 is disposed on the outer peripheral edge of the hard panel where the composition (I) is not applied and therefore the cured silicone film (X) is not formed.
As a silicone adhesive, what adhere | attaches with hardened | cured panel and the silicone hardened | cured material (II) on a back surface sheet by hardening can be used.
Commercially available products can be used as this adhesive, for example, the polymer shape (HR-2388S-10100) manufactured by Shin-Etsu Polymer Co., Ltd., which has been processed into a tape shape in advance, or the applied shape is broken even when applied to the panel with high thixo. No KER-2000-DAM (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
In addition, when arrange | positioning the silicone adhesive processed into tape shape, it is preferable to set it as thickness equivalent to a silicone cured film (X).

[工程ii]
工程iiは、表面・裏面二枚の硬質パネルのシリコーン硬化膜の間に太陽電池セルストリングスを挟み込むように配置し、積層体を形成する工程である。
ここで、太陽電池セルは、一般的な単結晶シリコン又は多結晶シリコンのうちから選ばれる1種もしくは2種のシリコン半導体を用いてなるもので、太陽電池セルストリングスは、ここでは、上記太陽電池セルをタブ線で接続して組みセルとしたものが挙げられる。
[Step ii]
Step ii is a step of forming a laminate by disposing the solar cell strings so as to be sandwiched between the hardened silicone films of the two hard panels on the front and back surfaces.
Here, the solar battery cell is formed by using one or two kinds of silicon semiconductors selected from general single crystal silicon or polycrystalline silicon. Here, the solar battery cell string is the above-described solar battery. One example is a cell in which cells are connected by tab lines to form a combined cell.

[工程iii]
工程iiiは、上記積層体を減圧空間内に配置し、加熱しながら押圧して太陽電池セルストリングスをシリコーン硬化膜(X)、(Y)により封止する工程である。
図2は、工程iを採用した場合の太陽電池モジュールを示す。なお、図中3は太陽電池セルストリングスである。
一方、図4は、工程i’を採用した場合の太陽電池モジュールを示す。この図4のモジュールにあっては、太陽電池セルストリングスはシリコーン硬化膜(X)、(Y)によって封止されていると共に、外周縁部においてシリコーン接着剤4によって封止されている。
ここで、積層体を減圧空間内に配置する場合、その減圧度は特に制限されないが、−0.08〜−0.10MPaであることが好ましい。また、加熱・押圧条件も適宜選定されるが、70〜150℃、特に100〜130℃の加熱において、3〜5分間の真空減圧後に大気圧で5〜15分間程度押圧することが好ましい。
[Step iii]
Step iii is a step in which the laminate is placed in a reduced pressure space and pressed while being heated to seal the solar cell strings with the cured silicone films (X) and (Y).
FIG. 2 shows a solar cell module when step i is employed. In the figure, 3 is a solar cell string.
On the other hand, FIG. 4 shows a solar cell module when step i ′ is employed. In the module of FIG. 4, the solar cell strings are sealed with the silicone cured films (X) and (Y), and are sealed with the silicone adhesive 4 at the outer peripheral edge.
Here, when arrange | positioning a laminated body in decompression space, the decompression degree in particular is although it does not restrict | limit, It is preferable that it is -0.08--0.10 MPa. Moreover, although heating and pressing conditions are also selected as appropriate, in heating at 70 to 150 ° C., particularly 100 to 130 ° C., it is preferable to press at atmospheric pressure for about 5 to 15 minutes after vacuum decompression for 3 to 5 minutes.

以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated concretely, this invention is not restrict | limited to the following Example.

[オルガノポリシロキサンの調製]
[実施例1]
[オルガノポリシロキサン(I)]
分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖された、23℃における粘度が1,000mPa・sであり、ビニル基(Vi)含有量が0.012mol/100gであるジメチルポリシロキサン100質量部に、白金原子として1質量%含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液0.05質量部、付加反応制御剤として1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルテトラシロキサン0.1質量部を加え、均一に混合した後、側鎖にSi−H基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン(Si−H量:0.0055mol/g)1.2質量部加え、調製液を調合した(総Si−H/Si−Vi(p)=0.5)。この調製液を、600mm×1,600mm・厚み3.2mmの白板熱強化ガラスに周囲を10mmにマスキングテープで土手を作った後、500μmの厚みに塗布し、120℃,10分間加熱硬化させてシリコーン塗布膜を得て、これを表面パネルとした。なお、このシリコーン硬化膜の硬度は針入度50であった。
[Preparation of organopolysiloxane]
[Example 1]
[Organopolysiloxane (I)]
To 100 parts by mass of dimethylpolysiloxane having both molecular chain ends blocked with vinyldimethylsiloxy groups, a viscosity at 23 ° C. of 1,000 mPa · s, and a vinyl group (Vi) content of 0.012 mol / 100 g, 0.05 part by mass of a dimethylpolysiloxane solution of vinyl chloroplatinate complex containing 1% by mass of platinum atom, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetra as an addition reaction control agent After adding 0.1 parts by weight of vinyltetrasiloxane and mixing uniformly, 1.2 parts by weight of methyl hydrogen polysiloxane having a Si—H group in the side chain (Si—H amount: 0.0055 mol / g) was added, The preparation liquid was prepared (total Si—H / Si—Vi (p) = 0.5). This prepared solution is applied to a white plate heat-strengthened glass of 600 mm x 1,600 mm and a thickness of 3.2 mm with a masking tape of 10 mm in circumference, then applied to a thickness of 500 μm, and heated and cured at 120 ° C. for 10 minutes. A silicone coating film was obtained and used as a surface panel. The cured silicone film had a penetration of 50.

[オルガノポリシロキサン(II)]
分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖された、23℃における粘度が5,000mPa・sであり、ビニル基(Vi)含有量が0.006mol/100gであるジメチルポリシロキサン131質量部、(CH33SiO1/2単位、(CH2=CH)(CH32SiO1/2単位及びSiO2単位からなる樹脂質共重合体[〔(CH33SiO1/2単位と(CH2=CH)(CH32SiO1/2単位との合計〕/SiO2単位=0.8(モル比)、ビニル基含有量=0.085mol/g]50質量部、白金原子として1質量%含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液0.3質量部、トリアリルイソシアヌレート0.2質量部、反応制御剤エチニルシクロヘキサノール0.05質量部、下記化学式(2)で示されるオルガノハイドロジェンシロキサン25質量部、下記化学式(3)で示されるオルガノハイドロジェンシロキサン4.0質量部、更に下記化学式(4)で示される化合物(日本化薬(株)製KAYARAD R604)0.5質量部を均一に混合した(総Si−H/Si−Vi(q)=2.0)。600mm×1,600mm・厚み350μmのバックシート(エムエーパッケージ(株)製・PTD250)に300μm厚みにコーティングし、120℃,15分間加熱硬化させてシリコーン塗布膜を得て、これを裏面パネルとした。なお、このシリコーン硬化膜の硬度はデュロメータタイプA20であった。
[Organopolysiloxane (II)]
131 parts by mass of dimethylpolysiloxane having both molecular chain ends blocked with vinyldimethylsiloxy groups, a viscosity at 23 ° C. of 5,000 mPa · s, and a vinyl group (Vi) content of 0.006 mol / 100 g, A resinous copolymer comprising [CH 3 ) 3 SiO 1/2 units, (CH 2 ═CH) (CH 3 ) 2 SiO 1/2 units and SiO 2 units [[(CH 3 ) 3 SiO 1/2 units and (Total of (CH 2 = CH) (CH 3 ) 2 SiO 1/2 unit] / SiO 2 unit = 0.8 (molar ratio), vinyl group content = 0.085 mol / g] 50 parts by mass, platinum atom Dimethylpolysiloxane solution of chloroplatinic acid vinylsiloxane complex containing 1% by mass as a compound, 0.3 parts by mass of triallyl isocyanurate, 0.05 parts by mass of a reaction control agent ethynylcyclohexanol, 2) 25 parts by mass of the organohydrogensiloxane represented by the formula, 4.0 parts by mass of the organohydrogensiloxane represented by the following chemical formula (3), and a compound represented by the following chemical formula (4) (KAYARAD manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) R604) 0.5 part by mass was uniformly mixed (total Si—H / Si—Vi (q) = 2.0). A back sheet of 600 mm × 1,600 mm and a thickness of 350 μm (manufactured by M Package, PTD250) is coated to a thickness of 300 μm and cured by heating at 120 ° C. for 15 minutes to obtain a silicone coating film, which is used as a back panel. . The cured silicone film had a durometer type A20 hardness.

[モジュール化]
まず、表面パネルのマスキングテープを除去し、幅10mm、厚み1mmのテープ状のシリコーン接着剤(信越ポリマー(株)製:HR−2388S)を表面パネルの周囲(シリコーンが載っていない部分)に配置した。次に裏面パネルのシリコーン硬化面に太陽電池36セルが連結したセルストリングスを載せた後、表面パネルのシリコーン面とセルが接するように積層体を作製した。この積層体を真空ラミネーター槽に入れ、70℃で3分間減圧(−0.7MPa以下)後、15分間プレスを行った。
[modularization]
First, the masking tape on the front panel is removed, and a tape-shaped silicone adhesive (Shin-Etsu Polymer Co., Ltd .: HR-2388S) with a width of 10 mm and a thickness of 1 mm is placed around the surface panel (the part where no silicone is placed). did. Next, cell strings in which 36 cells of solar cells were connected were placed on the cured silicone surface of the back panel, and then a laminate was prepared so that the silicone surface of the front panel was in contact with the cells. This laminated body was put into a vacuum laminator tank, pressed at 70 ° C. for 3 minutes (−0.7 MPa or less), and then pressed for 15 minutes.

[評価方法]
シリコーン硬化物(I)、(II)同士を密着させ、常圧で貼り合わせたものを120℃,30分間加熱した後、接着試験を行った。また、真空ラミネーターによるモジュール化後、シリコーン塗布膜により太陽電池セルストリングスが完全に封止されているか、目視にて確認を行った。更に、仕上がったモジュールを背面から5mmφの棒を押し付け(約1kg重)、セルが割れないか評価を行った。また、裏面シート(バックシート)とシリコーン一体成形物の取り扱い性について合わせて評価した。
[Evaluation method]
After the silicone cured products (I) and (II) were brought into close contact with each other and bonded at normal pressure, the adhesive test was performed after heating at 120 ° C. for 30 minutes. Moreover, after modularization by a vacuum laminator, it was visually confirmed whether the solar cell strings were completely sealed with a silicone coating film. Further, the finished module was pressed from the back with a 5 mmφ rod (about 1 kg weight) to evaluate whether the cell was cracked. Further, the handling properties of the back sheet (back sheet) and the silicone integral molded product were evaluated together.

[実施例2]
[オルガノポリシロキサン(I)]
実施例1の(I)と同じように作製した。
[オルガノポリシロキサン(II)]
実施例1の(II)100質量部に結晶性シリカZA−30((株)龍森製)を40質量部添加した。これを120℃,30分間硬化したものを裏面パネルとして用いた。このときの硬度はデュロメータタイプAで40であった。
これらを用い、実施例1と同様にしてモジュール化して評価を行った。
[Example 2]
[Organopolysiloxane (I)]
It was produced in the same manner as (I) of Example 1.
[Organopolysiloxane (II)]
40 parts by mass of crystalline silica ZA-30 (manufactured by Tatsumori) was added to 100 parts by mass of (II) in Example 1. This was cured at 120 ° C. for 30 minutes and used as a back panel. The hardness at this time was 40 for durometer type A.
Using these, modularization was performed in the same manner as in Example 1 for evaluation.

[実施例3]
[オルガノポリシロキサン(I)]
分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖された、23℃における粘度が1,000mPa・sであり、ビニル基(Vi)含有量が0.012mol/100gであるジメチルポリシロキサン100質量部に、白金原子として1質量%含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液0.05質量部、付加反応制御剤として1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルテトラシロキサン0.1質量部を加え、均一に混合した後、側鎖にSi−H基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン(Si−H量:0.0055mol/g)1.9質量部加え、調製液を調合した(総Si−H/Si−Vi(p)=0.8)。この調製液を、340mm×360mm・厚み3.2mmの白板熱強化ガラスに周囲を10mmにマスキングテープで土手を作った後、500μmの厚みに塗布し、120℃,10分間加熱硬化させてシリコーン塗布膜を得て、これを表面パネルとした。なお、このシリコーン硬化膜の硬度は針入度30であった。
[オルガノポリシロキサン(II)]
実施例1の(II)と同じように作製した。
これらを用い、実施例1と同様にしてモジュール化して評価を行った。
[Example 3]
[Organopolysiloxane (I)]
To 100 parts by mass of dimethylpolysiloxane having both molecular chain ends blocked with vinyldimethylsiloxy groups, a viscosity at 23 ° C. of 1,000 mPa · s, and a vinyl group (Vi) content of 0.012 mol / 100 g, 0.05 part by mass of a dimethylpolysiloxane solution of vinyl chloroplatinate complex containing 1% by mass of platinum atom, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetra as an addition reaction control agent After adding 0.1 parts by weight of vinyltetrasiloxane and mixing uniformly, 1.9 parts by weight of methyl hydrogen polysiloxane having a Si—H group in the side chain (Si—H amount: 0.0055 mol / g) was added, The preparation liquid was prepared (total Si—H / Si—Vi (p) = 0.8). This prepared solution is applied to a white tempered glass with a thickness of 340mm x 360mm and a thickness of 3.2mm with a masking tape around 10mm, then applied to a thickness of 500μm, and cured by heating at 120 ° C for 10 minutes to apply silicone. A film was obtained and used as a surface panel. The cured silicone film had a penetration of 30.
[Organopolysiloxane (II)]
It was produced in the same manner as (II) in Example 1.
Using these, modularization was performed in the same manner as in Example 1 for evaluation.

[比較例1]
[オルガノポリシロキサン(I)]
実施例1の(I)と同じように作製した。
[オルガノポリシロキサン(II)]
分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖された、23℃における粘度が1,000mPa・sであり、ビニル基(Vi)含有量が0.012mol/100gであるジメチルポリシロキサン147質量部、分子鎖片末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖された、23℃における粘度が800mPa・sであり、ビニル基(Vi)含有量が0.004mol/100gであるジメチルポリシロキサン92質量部、白金原子として1質量%含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液0.06質量部、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルテトラシロキサン0.01質量部、分子鎖両末端のみにSi−H基を有する(Si−H量:0.013mol/g)オルガノハイドロジェンシロキサン21質量部、側鎖にSi−H基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン(Si−H量:0.0055mol/g)0.5質量部加え、調製液を調合した(総Si−H/Si−Vi(q)=1.3)。この硬化物は針入度107のシリコーンゲルであった。
これらを用い、実施例1と同様にしてモジュール化して評価を行った。
[Comparative Example 1]
[Organopolysiloxane (I)]
It was produced in the same manner as (I) of Example 1.
[Organopolysiloxane (II)]
147 parts by mass of dimethylpolysiloxane having both molecular chain ends blocked with vinyldimethylsiloxy groups, a viscosity at 23 ° C. of 1,000 mPa · s, and a vinyl group (Vi) content of 0.012 mol / 100 g, 92 parts by mass of dimethylpolysiloxane having a chain end blocked with a vinyldimethylsiloxy group, a viscosity at 23 ° C. of 800 mPa · s, and a vinyl group (Vi) content of 0.004 mol / 100 g, 1 platinum atom 0.06 parts by mass of a dimethylpolysiloxane solution of a vinyl chloroplatinic acid complex containing 1% by mass, 0.01 part by mass of 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinyltetrasiloxane, Organohydrogen having Si—H groups only at both ends of the molecular chain (Si—H amount: 0.013 mol / g) 21 parts by mass of Loxane, 0.5 parts by mass of methyl hydrogen polysiloxane having a Si—H group in the side chain (Si—H amount: 0.0055 mol / g) were added, and the prepared solution was prepared (total Si—H / Si -Vi (q) = 1.3). This cured product was a silicone gel with a penetration of 107.
Using these, modularization was performed in the same manner as in Example 1 for evaluation.

[比較例2]
[オルガノポリシロキサン(I)]
実施例1の(I)と同じように作製した。
[オルガノポリシロキサン(II)]
分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖された、23℃における粘度が5,000mPa・sであり、ビニル基(Vi)含有量が0.006mol/100gであるジメチルポリシロキサン131質量部、(CH33SiO1/2単位、(CH2=CH)(CH32SiO1/2単位及びSiO2単位からなる樹脂質共重合体[〔(CH33SiO1/2単位と(CH2=CH)(CH32SiO1/2単位との合計〕/SiO2単位=0.8(モル比)、ビニル基含有量=0.085mol/g]50質量部、白金原子として1質量%含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液0.3質量部、トリアリルイソシアヌレート0.2質量部、反応制御剤エチニルシクロヘキサノール0.05質量部、上記化学式(2)で示されるオルガノハイドロジェンシロキサン12質量部、上記化学式(3)で示されるオルガノハイドロジェンシロキサン2.5質量部、更に上記化学式(4)で示される化合物(日本化薬(株)製KAYARAD R604)0.5質量部を均一に混合した(総Si−H/Si−Vi(q)=1.0)。この組成物を120℃,15分間加熱硬化させた時の硬度はデュロメータタイプA20であった。
これらを用い、実施例1と同様にしてモジュール化して評価を行った。
[Comparative Example 2]
[Organopolysiloxane (I)]
It was produced in the same manner as (I) of Example 1.
[Organopolysiloxane (II)]
131 parts by mass of dimethylpolysiloxane having both molecular chain ends blocked with vinyldimethylsiloxy groups, a viscosity at 23 ° C. of 5,000 mPa · s, and a vinyl group (Vi) content of 0.006 mol / 100 g, A resinous copolymer comprising [CH 3 ) 3 SiO 1/2 units, (CH 2 ═CH) (CH 3 ) 2 SiO 1/2 units and SiO 2 units [[(CH 3 ) 3 SiO 1/2 units and (Total of (CH 2 = CH) (CH 3 ) 2 SiO 1/2 unit] / SiO 2 unit = 0.8 (molar ratio), vinyl group content = 0.085 mol / g] 50 parts by mass, platinum atom Dimethylpolysiloxane solution of chloroplatinic acid vinylsiloxane complex containing 1% by mass as a compound, 0.3 part by mass of triallyl isocyanurate, 0.05 part by mass of a reaction control agent ethinylcyclohexanol, the above chemical formula 2) 12 parts by mass of the organohydrogensiloxane represented by the formula (2), 2.5 parts by mass of the organohydrogensiloxane represented by the above chemical formula (3), and a compound represented by the above chemical formula (4) (Kayadar, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) R604) 0.5 part by mass was uniformly mixed (total Si—H / Si—Vi (q) = 1.0). When this composition was heat-cured at 120 ° C. for 15 minutes, the hardness was durometer type A20.
Using these, modularization was performed in the same manner as in Example 1 for evaluation.

[比較例3]
[オルガノポリシロキサン(I)]
実施例1の(I)と同じように作製した。
[オルガノポリシロキサン(II)]
実施例1の(II)と同じように作製した。
この調製液を、600mm×1,600mm・厚み3.2mmの白板熱強化ガラスに周囲を10mmにマスキングテープで土手を作った後、500μmの厚みに塗布し、120℃,10分間加熱硬化させてシリコーン塗布膜を得て、これを裏面パネルとした。モジュール化は実施例1〜3、比較例1,2と同様、表面パネルの外周部にシリコーン接着剤を配置した後、セルストリングス及び裏面パネルと積層体を作ったのち真空ラミネートした。
[Comparative Example 3]
[Organopolysiloxane (I)]
It was produced in the same manner as (I) of Example 1.
[Organopolysiloxane (II)]
It was produced in the same manner as (II) in Example 1.
This prepared solution is applied to a white plate heat-strengthened glass of 600 mm x 1,600 mm and a thickness of 3.2 mm with a masking tape of 10 mm in circumference, then applied to a thickness of 500 μm, and heated and cured at 120 ° C. for 10 minutes. A silicone coating film was obtained and used as a back panel. In the same manner as in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2, modularization was performed by placing a silicone adhesive on the outer periphery of the front panel, forming a laminate with the cell strings and the back panel, and then vacuum laminating.

結果を表1に示す。
The results are shown in Table 1.

1:表面パネル(太陽光入射側)
2:裏面シート(太陽光入射側と反対側)
3:太陽電池セルストリングス
4:テープ状シリコーン接着剤
X:オルガノポリシロキサン組成物(I)の硬化膜
Y:オルガノポリシロキサン組成物(II)の硬化膜
1: Front panel (sunlight incident side)
2: Back sheet (on the side opposite to the sunlight incident side)
3: Solar cell string 4: Tape-like silicone adhesive X: Cured film of organopolysiloxane composition (I) Y: Cured film of organopolysiloxane composition (II)

Claims (8)

(i)硬質の表面パネルと可とう性を有する裏面シートとのそれぞれの片面にシリコーン硬化膜を形成する工程、
(ii)表面パネル及び裏面シートのシリコーン硬化膜面の間に太陽電池セルストリングスを挟み込むように配置し、積層体を形成する工程、
(iii)上記積層体を減圧空間内に配置し、加熱しながら押圧して太陽電池セルストリングスを封止する工程
を含む、表面パネルと裏面シートとの間に複数の太陽電池セルストリングスをシリコーン硬化膜で封止して太陽電池モジュールを製造する方法であって、表面パネル及び裏面シートに形成するシリコーン硬化膜が、それぞれ
(A)(A−1)ケイ素原子に結合した脂肪族不飽和基を1分子中に1個以上含有する23℃における粘度が100〜100,000mPa・sであるオルガノポリシロキサン:80〜100質量部、
(A−2)ケイ素原子に結合した水素原子とヒドロシリル化反応可能な脂肪族不飽和基を1分子中に1個以上含有する有機化合物:0〜20質量部、
(A−1)成分+(A−2)成分の合計が100質量部となる量、
(B)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A−1)及び(A−2)成分中の脂肪族不飽和基の総モル数(a)に対する本成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子のモル数(b)の比率(b)/(a)をpとした場合、0.25≦p<1.3となる量、
(C)白金族金属系触媒から選ばれるヒドロシリル化反応触媒:有効量
を含有するオルガノポリシロキサン組成物(I)の硬化膜(X)と、
(D)(D−1)ケイ素原子に結合した脂肪族不飽和基を1分子中に1個以上含有する23℃における粘度が100〜100,000mPa・sであるオルガノポリシロキサン:80〜100質量部、
(D−2)ケイ素原子に結合した水素原子とヒドロシリル化反応可能な脂肪族不飽和基を1分子中に1個以上含有する有機化合物:0〜20質量部、
(D−1)成分+(D−2)成分の合計が100質量部となる量、
(E)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(D−1)及び(D−2)成分中の脂肪族不飽和基の総モル数(d)に対する本成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子のモル数(e)の比率(e)/(d)をqとした場合、0.3<q≦10となる量、
(F)白金族金属系触媒から選ばれるヒドロシリル化反応触媒:有効量
を含有するオルガノポリシロキサン組成物(II)の硬化膜(Y)であって、上記モル比p,qが、|q−p|>0.7、q/p≧1.3の関係を満たすことを特徴とするシリコーン封止太陽電池モジュールの製造方法。
(I) a step of forming a cured silicone film on one side of each of the hard front panel and the flexible back sheet;
(Ii) a step of forming a laminate by disposing the solar cell strings so as to be sandwiched between the silicone cured film surfaces of the front panel and the back sheet;
(Iii) Silicone curing a plurality of solar cell strings between the front panel and the back sheet, including the step of placing the laminate in a reduced-pressure space and pressing it while heating to seal the solar cell strings A method for producing a solar cell module by sealing with a film, wherein the cured silicone film formed on the front panel and the back sheet has (A) (A-1) aliphatic unsaturated groups bonded to silicon atoms, respectively. Organopolysiloxane having a viscosity of 100 to 100,000 mPa · s at 23 ° C. containing one or more in one molecule: 80 to 100 parts by mass
(A-2) Organic compound containing at least one aliphatic unsaturated group capable of hydrosilylation reaction with a hydrogen atom bonded to a silicon atom: 0 to 20 parts by mass,
(A-1) An amount in which the sum of the component + (A-2) component is 100 parts by mass,
(B) Organohydrogenpolysiloxane containing two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule: (A-1) and (A-2) total number of moles of aliphatic unsaturated groups in the component ( When the ratio (b) / (a) of the number of moles of hydrogen atoms bonded to silicon atoms contained in this component relative to a) (b) / (a) is p, an amount satisfying 0.25 ≦ p <1.3,
(C) Hydrosilylation reaction catalyst selected from platinum group metal catalysts: cured film (X) of organopolysiloxane composition (I) containing an effective amount;
(D) (D-1) Organopolysiloxane containing at least one aliphatic unsaturated group bonded to a silicon atom in one molecule and having a viscosity at 23 ° C. of 100 to 100,000 mPa · s: 80 to 100 mass Part,
(D-2) Organic compound containing 1 or more aliphatic unsaturated groups capable of hydrosilylation reaction with hydrogen atoms bonded to silicon atoms: 0 to 20 parts by mass,
(D-1) An amount in which the sum of the component + (D-2) component is 100 parts by mass,
(E) Organohydrogenpolysiloxane containing two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule: (D-1) and (D-2) total number of moles of aliphatic unsaturated groups in the component ( When the ratio (e) / (d) of the number of moles (e) of hydrogen atoms bonded to silicon atoms contained in this component to d) is q, an amount satisfying 0.3 <q ≦ 10,
(F) Hydrosilylation reaction catalyst selected from platinum group metal catalysts: cured film (Y) of organopolysiloxane composition (II) containing an effective amount, wherein the molar ratios p and q are | q− A method for producing a silicone-encapsulated solar cell module, which satisfies the relationship of p |> 0.7 and q / p ≧ 1.3.
前記(i)の工程において、硬質の表面パネルの片面に外周部を残してシリコーン硬化膜(X)を形成し、可とう性を有する裏面シートの全面にシリコーン硬化膜(Y)を形成し、表面パネルのシリコーン硬化膜未形成部分にシリコーン形成膜と同等の厚みのシリコーン接着剤を配置し、次いで(ii)、(iii)の工程を行うことを特徴とする請求項1記載のシリコーン封止太陽電池モジュールの製造方法。   In the step (i), the cured silicone film (X) is formed by leaving the outer peripheral portion on one side of the hard surface panel, and the cured silicone film (Y) is formed on the entire surface of the flexible back sheet, 2. The silicone sealing according to claim 1, wherein a silicone adhesive having a thickness equivalent to that of the silicone-forming film is disposed on a portion of the front panel where the silicone cured film is not formed, and then the steps (ii) and (iii) are performed. Manufacturing method of solar cell module. 上記オルガノポリシロキサン組成物(I)の硬化膜(X)が、針入度20〜200のシリコーンゲルであり、上記オルガノポリシロキサン組成物(II)の硬化膜(Y)が、デュロメータタイプA硬度3以上70以下のシリコーンゴムである請求項1又は2記載のシリコーン封止太陽電池モジュールの製造方法。   The cured film (X) of the organopolysiloxane composition (I) is a silicone gel having a penetration of 20 to 200, and the cured film (Y) of the organopolysiloxane composition (II) is a durometer type A hardness. The method for producing a silicone-sealed solar cell module according to claim 1 or 2, wherein the silicone rubber is 3 or more and 70 or less. 前記シリコーン硬化膜の厚みがそれぞれ200〜1,000μmであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のシリコーン封止太陽電池モジュールの製造方法。   The method for producing a silicone-sealed solar cell module according to any one of claims 1 to 3, wherein the cured silicone film has a thickness of 200 to 1,000 µm. 前記(iii)工程は、前記二枚の硬質パネルと太陽電池セルストリングスを減圧下70〜150℃に加熱することによって行うことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のシリコーン封止太陽電池モジュールの製造方法。 5. The silicone according to claim 1, wherein the step (iii) is performed by heating the two hard panels and the solar cell strings to 70 to 150 ° C. under reduced pressure. Manufacturing method of sealing solar cell module. 前記(iii)工程は、真空ラミネーターにより行われることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のシリコーン封止太陽電池モジュールの製造方法。   The said (iii) process is performed with a vacuum laminator, The manufacturing method of the silicone sealing solar cell module of any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned. 前記表面の硬質パネルは、白板熱強化ガラス基板又はポリカーボネートであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のシリコーン封止太陽電池モジュールの製造方法。   The method for producing a silicone-encapsulated solar cell module according to any one of claims 1 to 6, wherein the hard panel on the surface is a white plate heat strengthened glass substrate or polycarbonate. 前記可とう性を有する裏面シートは太陽電池用バックシートであることを特徴とする請求項1〜7いずれかに記載のシリコーン封止太陽電池モジュールの製造方法。   The method for producing a silicone-sealed solar cell module according to any one of claims 1 to 7, wherein the flexible back sheet is a solar cell backsheet.
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