JP2015106434A - Method of manufacturing electrode for power storage device - Google Patents

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Takashi Komori
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To increase a utilization ratio of material used when manufacturing an electrode for a power storage device.SOLUTION: The method of manufacturing an electrode for a power storage device comprises: a step of preparing an electrode band 40 including long conductive foil 42, an active material layer 44 provided in the length direction of the conductive foil 42 on at least one surface of the conductive foil 42 and an active material layer non-forming area 42a provided in the length direction along at least one edge 42e of the conductive foil 42 on at least one surface of the conductive foil 42; a step of obtaining an electrode band piece 40t by cutting the length-direction end of the electrode band 40 along a direction orthogonal to the length direction; and a step of forming a tab portion 42ct by cutting a part of the active material layer non-forming area 42a of the electrode band piece 40t.

Description

本発明は、蓄電装置用電極の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an electrode for a power storage device.

リチウムイオン二次電池等の蓄電装置には、本体部及びタブ部を有する電極が用いられる。従来、この電極は、導電箔の表面の一部のみに活物質層を形成したシートを用意し、当該シートを、型抜きや、打ち抜き等の方法により、主として活物質層が形成されていない部分がタブ部となり、主として活物質層が形成された部分が本体部となるように切り抜くことにより製造されていた。   An electrode having a main body portion and a tab portion is used for a power storage device such as a lithium ion secondary battery. Conventionally, for this electrode, a sheet in which an active material layer is formed only on a part of the surface of the conductive foil is prepared, and the sheet is a part where the active material layer is not mainly formed by a method such as die cutting or punching. Has been produced by cutting out so that the portion where the active material layer is formed becomes the main body portion.

特開2011−204612号公報JP 2011-204612 A

しかしながら、従来の方法では、シートから電極を切り抜く際に電極間に必ず所定の切り代部分が必要となり、切り代の部分は電極として利用できずシートの利用率が悪かった。   However, in the conventional method, when the electrodes are cut out from the sheet, a predetermined cutting margin portion is always required between the electrodes, and the cutting margin portion cannot be used as an electrode, and the sheet utilization rate is poor.

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、蓄電装置用電極製造時の材料の利用率を向上させることを目的とする。   This invention is made | formed in view of the said subject, and it aims at improving the utilization factor of the material at the time of the electrode for electrical storage apparatuses.

本発明に係る蓄電装置用電極の製造方法は、長尺な導電箔の少なくとも一方の表面にかつ前記導電箔の長さ方向に活物質層を設けるとともに、前記導電箔の前記少なくとも一方の表面において前記導電箔の少なくとも一方の縁に沿って前記長さ方向に活物質層非形成領域を形成して電極帯を得る電極帯準備工程と、
前記電極帯の長さ方向の端部を、前記長さ方向と直交する方向に沿って切断して電極帯片を得る電極帯切断第1工程と、
前記電極帯片の前記活物質層非形成領域の一部を切断してタブ部を形成するタブ部形成工程と、を備える。
In the method for manufacturing an electrode for a power storage device according to the present invention, an active material layer is provided on at least one surface of a long conductive foil and in the length direction of the conductive foil, and on the at least one surface of the conductive foil An electrode band preparing step of obtaining an electrode band by forming an active material layer non-formation region in the length direction along at least one edge of the conductive foil;
A first step of cutting an electrode strip to obtain an electrode strip by cutting an end portion in the length direction of the electrode strip along a direction orthogonal to the length direction;
A tab portion forming step of cutting a part of the active material layer non-formation region of the electrode strip to form a tab portion.

本発明によれば、従来のように、電極帯から電極形状を型抜き及び打ち抜きする場合に比べて、電極帯の長さ方向における電極間の切り代が不要になるため、電極製造時に無駄になる材料を少なくすることができる。   According to the present invention, as compared with the conventional case of punching and punching the electrode shape from the electrode strip, the cutting margin between the electrodes in the length direction of the electrode strip is not required, which is wasted when manufacturing the electrode. Less material.

ここで、前記電極帯の前記活物質層非形成領域は、前記導電箔の前記少なくとも一方の表面において前記導電箔の両方の縁に沿って前記長さ方向に設けられており、前記方法は、更に、前記電極帯片を前記長さ方向に沿って切断する工程を備えることが好ましい。これによれば、一度に2つの電極を得ることが出来る。   Here, the active material layer non-formation region of the electrode strip is provided in the length direction along both edges of the conductive foil on the at least one surface of the conductive foil, and the method includes: Furthermore, it is preferable to include a step of cutting the electrode strip along the length direction. According to this, two electrodes can be obtained at a time.

また、本発明に係る他の蓄電装置用電極の製造方法は、長尺な導電箔の少なくとも一方の表面に複数の活物質層を形成すると共に、前記導電箔の前記少なくとも一方の表面において前記活物質層間にそれぞれ前記導電箔の幅方向に沿って活物質層非形成領域を形成して電極帯を得る電極帯準備工程と、
前記電極帯の長さ方向の端部を、前記長さ方向と直交する方向に沿って切断して、前記活物質層非形成領域の少なくとも一部及び前記活物質層の少なくとも一部を有する電極帯片を得る電極帯切断第1工程と、
前記電極帯片の前記活物質層非形成領域の一部を切断してタブ部を形成するタブ部形成工程と、を備える。
In another method for manufacturing an electrode for a power storage device according to the present invention, a plurality of active material layers are formed on at least one surface of a long conductive foil, and the active material layer is formed on the at least one surface of the conductive foil. An electrode band preparing step for obtaining an electrode band by forming an active material layer non-formation region along the width direction of the conductive foil between the material layers,
An electrode having at least a part of the active material layer non-formation region and at least a part of the active material layer by cutting an end portion in the length direction of the electrode strip along a direction orthogonal to the length direction An electrode band cutting first step for obtaining a strip;
A tab portion forming step of cutting a part of the active material layer non-formation region of the electrode strip to form a tab portion.

本発明によれば、従来のように、電極帯から電極形状を型抜きする場合に比べて、電極帯の幅方向における切り代が不要になるため、電極製造時に無駄になる部分を少なくすることができる。   According to the present invention, as compared with the conventional case where the electrode shape is punched from the electrode strip, the cutting margin in the width direction of the electrode strip is not required, and therefore, the portion that is wasted when manufacturing the electrode is reduced. Can do.

ここで、前記電極帯の幅の2倍以上の幅を有する幅広電極帯をその長さ方向に沿って切断して2つ以上の前記電極帯を用意することができる。これにより、効率よく大量の電極が製造できる。   Here, it is possible to prepare two or more electrode strips by cutting a wide electrode strip having a width twice or more the width of the electrode strip along the length direction. Thereby, a lot of electrodes can be manufactured efficiently.

ここで、上述の各発明に関して、前記タブ部を形成する工程において、前記電極帯片を厚み方向に一対の板でプレスすることができる。これにより、電極帯片の反りを減らすことが可能であり、切断された電極の形状及び/又は寸法精度が向上する。   Here, in each of the above-described inventions, in the step of forming the tab portion, the electrode strip can be pressed in a thickness direction with a pair of plates. Thereby, it is possible to reduce the curvature of an electrode strip, and the shape and / or dimensional accuracy of the cut | disconnected electrode improve.

また、前記一対の板の内の少なくとも一方の板は、前記電極帯片と接触する面に開口した吸引管を有し、前記タブ部を形成する工程において、前記吸引管内を減圧にして前記電極帯片を前記少なくとも一方の板に押しつけることもできる。これによっても、電極帯片の反りを減らすことが可能であり、切断された電極の形状及び/又は寸法精度が向上する。   Further, at least one of the pair of plates has a suction tube opened on a surface in contact with the electrode strip, and in the step of forming the tab portion, the suction tube is evacuated to reduce the electrode. A strip may be pressed against the at least one plate. This can also reduce the warpage of the electrode strip and improve the shape and / or dimensional accuracy of the cut electrode.

また、前記一対の板の内の少なくとも一方の板は、前記活物質層と接触する部分に、前記活物質層非形成領域と接触する部分よりも窪んでいる窪部を有することもできる。これによっても、切断された電極の形状及び/又は寸法精度が向上する。   In addition, at least one of the pair of plates may have a recessed portion that is recessed in a portion in contact with the active material layer than in a portion in contact with the active material layer non-formation region. This also improves the shape and / or dimensional accuracy of the cut electrode.

本発明によれば、蓄電装置用電極製造時の材料の利用率を向上させることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the utilization factor of the material at the time of manufacture of the electrode for electrical storage apparatuses can be improved.

図1の(a)は第1実施形態の電極帯の平面図、図1の(b)は(a)の断面図、図1の(c)は電極帯を切断する工程を説明する平面図である。1A is a plan view of an electrode strip according to the first embodiment, FIG. 1B is a cross-sectional view of FIG. 1A, and FIG. 1C is a plan view illustrating a process of cutting the electrode strip. It is. 図2の(a)は第1実施形態の電極帯片40tの平面図、図2の(b)は電極帯片40tを切断することにより得られる電極20の平面図である。2A is a plan view of the electrode strip 40t of the first embodiment, and FIG. 2B is a plan view of the electrode 20 obtained by cutting the electrode strip 40t. 図3の(a)、(b)、(c)は第1実施形態の電極帯片の切断工程を順に示す概略断面図である。FIGS. 3A, 3B, and 3C are schematic cross-sectional views sequentially showing the electrode strip cutting process of the first embodiment. 図4の(a)は第2実施形態の幅広電極帯の平面図、図4の(b)は(a)の断面図、図4の(c)は(a)の幅広電極帯50を切断して得られた電極帯51の平面図、図4の(d)は電極帯片51tの平面図、(e)は電極帯片51tを切断することにより得られる電極20の平面図である。4A is a plan view of the wide electrode strip of the second embodiment, FIG. 4B is a sectional view of FIG. 4A, and FIG. 4C is a cross-sectional view of the wide electrode strip 50 of FIG. FIG. 4D is a plan view of the electrode strip 51t, and FIG. 4E is a plan view of the electrode 20 obtained by cutting the electrode strip 51t. 図5は第2実施形態における電極帯片の切断工程を示す概略断面図である。FIG. 5 is a schematic sectional view showing an electrode strip cutting step in the second embodiment.

図面を参照しながら本発明の実施形態にかかる蓄電装置用電極の製造方法の一例について説明する。   An example of a method for manufacturing an electrode for a power storage device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

(第1実施形態)
まず、図1の(a)及び(b)に示すような電極帯40を用意する。電極帯40は、導電箔42及び活物質層44を備える。導電箔42は、導電性を有する長尺な箔である。導電性を有すれば導電箔の材質に制限はないが、正極の場合の導電材料の例は、ステンレス鋼、チタン、ニッケル、アルミニウムなどの金属材料又は導電性樹脂である。負極の場合の導電材料の例は、銅である。
(First embodiment)
First, an electrode strip 40 as shown in FIGS. 1A and 1B is prepared. The electrode strip 40 includes a conductive foil 42 and an active material layer 44. The conductive foil 42 is a long foil having conductivity. Although there is no restriction | limiting in the material of conductive foil if it has electroconductivity, The example of the conductive material in the case of a positive electrode is metal materials, such as stainless steel, titanium, nickel, aluminum, or conductive resin. An example of the conductive material in the case of the negative electrode is copper.

導電箔42の厚みは特に限定されないが、例えば、5〜30μmとすることができる。   Although the thickness of the conductive foil 42 is not specifically limited, For example, it can be set as 5-30 micrometers.

導電箔42の幅Bは、後述する図2の(a)の(距離L1+距離L2+距離L3)×2+距離L0と同じ、または、これよりも大きければよい。また、導電箔42の長さ方向の全長は特に限定されず、例えば、300m以上とすることが出来る。   The width B of the conductive foil 42 may be equal to or larger than (distance L1 + distance L2 + distance L3) × 2 + distance L0 in FIG. Moreover, the full length of the length direction of the electrically conductive foil 42 is not specifically limited, For example, it can be 300 m or more.

活物質層44は、導電箔42の両面にそれぞれ設けられており、導電箔42の長さ方向に延びている。本実施形態では、活物質層44の幅Aは、導電箔42の幅Bよりも小さくされており、導電箔42の両面において、導電箔42の両方の縁42e(長さ方向に延びる縁)に沿って、活物質層44が形成されていない活物質層非形成領域42aが形成されている。活物質層44の幅Aは、後述する図2の(a)の距離L1+距離L1+距離L0とすればよい。また、活物質層非形成領域42aの幅A’は、図2の(a)のL2+L3と同じ、又は、これよりも大きければよい。   The active material layers 44 are provided on both surfaces of the conductive foil 42 and extend in the length direction of the conductive foil 42. In the present embodiment, the width A of the active material layer 44 is smaller than the width B of the conductive foil 42, and both edges 42 e (edges extending in the length direction) of the conductive foil 42 on both sides of the conductive foil 42. The active material layer non-formation area | region 42a in which the active material layer 44 is not formed is formed along. The width A of the active material layer 44 may be a distance L1 + a distance L1 + a distance L0 in FIG. In addition, the width A ′ of the active material layer non-formation region 42 a may be the same as or larger than L2 + L3 in FIG.

活物質層44の厚みも特に限定されないが、例えば、5〜200μmとすることが出来る。   The thickness of the active material layer 44 is not particularly limited, but may be, for example, 5 to 200 μm.

正極の場合の活物質層44は、正極活物質、及び、バインダーを含む。正極活物質の例は、リチウム含有遷移金属酸化物である。リチウム含有遷移金属酸化物の例は、Ni、Mn及びCoから成る群から選択される少なくとも1つの元素及びLiを含む複合酸化物である。上記複合酸化物の例は、リチウムコバルト複合酸化物LiCoO、リチウムニッケル複合酸化物LiNiO、リチウムマンガン複合酸化物LiMnO,LiMn、リチウムニッケルコバルト複合酸化物LiNiCo(a+b=1、0<a<1、0<b<1)、リチウムマンガンコバルト複合酸化物LiMnCo(a+b=1、0<a<1、0<b<1)、リチウムコバルトニッケルマンガン複合酸化物LiCoNiMn(p+q+r=1、0<p<1、0<q<1、0<r<1)である。上記複合酸化物の例は、LiCo1/3Ni1/3Mn1/3、LiNi0.6Co0.2Mn0.2、LiNi0.5CO0.2Mn0.3、LiCoO、LiNi0.8Co0.2、LiCoMnOである。 In the case of the positive electrode, the active material layer 44 includes a positive electrode active material and a binder. An example of the positive electrode active material is a lithium-containing transition metal oxide. An example of the lithium-containing transition metal oxide is a composite oxide containing Li and at least one element selected from the group consisting of Ni, Mn, and Co. Examples of the composite oxide include lithium cobalt composite oxide LiCoO 2 , lithium nickel composite oxide LiNiO 2 , lithium manganese composite oxide LiMnO 2 , LiMn 2 O 4 , lithium nickel cobalt composite oxide LiNi a Co b O 2 ( a + b = 1,0 <a < 1,0 <b <1), lithium-manganese-cobalt composite oxide LiMn a Co b O 2 (a + b = 1,0 <a <1,0 <b <1), lithium cobalt nickel manganese composite oxide LiCo p Ni q Mn r O 2 (p + q + r = 1,0 <p <1,0 <q <1,0 <r <1). Examples of the composite oxide include LiCo 1/3 Ni 1/3 Mn 1/3 O 2 , LiNi 0.6 Co 0.2 Mn 0.2 O 2 , LiNi 0.5 CO 0.2 Mn 0.3 O 2 , LiCoO 2 , LiNi 0.8 Co 0.2 O 2 , LiCoMnO 2 .

また、正極活物質は、一般式:LiCoNiMn(p+q+r+s=1、0<p≦1、0≦q<1、0≦r<1、0<s<1)で表されるリチウム含有遷移金属酸化物であることもできる。Dは、Al,Mg,Ti,Sn,Zn,W,Zr,Mo,Fe,Naから成る群から選択される少なくとも1つの元素である。 The positive electrode active material has a general formula: LiCo p Ni q Mn r D S O 2 (p + q + r + s = 1, 0 <p ≦ 1, 0 ≦ q <1, 0 ≦ r <1, 0 <s <1) It can also be a lithium-containing transition metal oxide represented. D is at least one element selected from the group consisting of Al, Mg, Ti, Sn, Zn, W, Zr, Mo, Fe, and Na.

また、正極活物質は、LiMnO、LiFePO、LiMnPO、LiFeP、LiFeSiO、LiMnSiO、LiNi0.5Mn1.5、および前述の酸化物のいずれかを含む酸化物固溶体であることができる。 The positive electrode active material is Li 2 MnO 3 , LiFePO 4 , LiMnPO 4 , Li 2 FeP 2 O 7 , Li 2 FeSiO 4 , Li 2 MnSiO 4 , LiNi 0.5 Mn 1.5 O 4 , and the above-described oxidation It can be an oxide solid solution containing any of the above.

バインダーは、活物質を導電箔に固定するために配合される樹脂である。バインダーの例は、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、フッ素ゴム等の含フッ素樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等の熱可塑性樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド等のイミド系樹脂、アルコキシシリル基含有樹脂である。バインダーの量は、活物質100質量部に対して、1〜30質量部とすることができる。   The binder is a resin blended to fix the active material to the conductive foil. Examples of the binder are fluorine-containing resins such as polyvinylidene fluoride, polytetrafluoroethylene, and fluororubber, thermoplastic resins such as polypropylene and polyethylene, imide resins such as polyimide and polyamideimide, and alkoxysilyl group-containing resins. The quantity of a binder can be 1-30 mass parts with respect to 100 mass parts of active materials.

活物質層44は、必用に応じて、さらに導電助剤を含むことができる。導電助剤の例は、カーボンブラック、黒鉛、アセチレンブラック(AB)、ケッチェンブラック(登録商標)(KB)、気相法炭素繊維(VaporGrown Carbon Fiber:VGCF)等の炭素系粒子である。これらは、単独で、又は2種以上組み合わせて添加することができる。導電助剤の使用量については、特に限定されないが、例えば、100質量部の活物質に対して、1〜30質量部とすることができる。   The active material layer 44 can further contain a conductive additive as necessary. Examples of the conductive aid are carbon-based particles such as carbon black, graphite, acetylene black (AB), ketjen black (registered trademark) (KB), vapor grown carbon fiber (VGCF). These can be added alone or in combination of two or more. Although it does not specifically limit about the usage-amount of a conductive support agent, For example, it can be set as 1-30 mass parts with respect to 100 mass parts active material.

負極の場合の活物質層44は、正極活物質に代えて負極活物質を有する。負極の場合も、活物質層44は、必用に応じて導電助剤を含んでも良い。バインダーや導電助剤の例は、正極の場合と同様とすることができる。バインダーの量は、例えば、100質量部の負極活物質に対して、1〜30質量部とすることができる。導電助剤の量は、100質量部の負極活物質に対して、1〜30質量部とすることができる。   The active material layer 44 in the case of the negative electrode has a negative electrode active material instead of the positive electrode active material. Also in the case of the negative electrode, the active material layer 44 may include a conductive additive as necessary. Examples of the binder and the conductive auxiliary agent can be the same as in the case of the positive electrode. The quantity of a binder can be 1-30 mass parts with respect to 100 mass parts negative electrode active material, for example. The quantity of a conductive support agent can be 1-30 mass parts with respect to 100 mass parts negative electrode active material.

負極活物質の例は、黒鉛、難黒鉛化性炭素(ハードカーボン)、易黒鉛化性炭素(ソフトカーボン)、Sn、Sn合金、Si、Si合金、SiO(0<x<2)、Ge、Ge合金、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバーである。これらの負極活物質の内の任意の複数の組合せを用いることも出来る。 Examples of the negative electrode active material include graphite, non-graphitizable carbon (hard carbon), graphitizable carbon (soft carbon), Sn, Sn alloy, Si, Si alloy, SiO x (0 <x <2), Ge Ge alloys, carbon nanotubes, and carbon nanofibers. Any combination of these negative electrode active materials can also be used.

続いて、電極帯40の長さ方向の先端部分を長さ方向と直交する方向(幅方向)に延びるC1−C1仮想線に沿って切断して、図1の(c)に示すような、長さ方向の距離がWとされた矩形形状の電極帯片40tを得る。切断装置は特に限定されないが、例えば、シャーを利用できる。   Subsequently, the distal end portion in the length direction of the electrode strip 40 is cut along a C1-C1 imaginary line extending in a direction (width direction) orthogonal to the length direction, as shown in FIG. A rectangular electrode strip 40t having a lengthwise distance W is obtained. Although a cutting device is not specifically limited, For example, a shear can be utilized.

続いて、図2の(a)に示す仮想線C2−C2、C3−C3,C4−C4、及びC5−C5に沿って、電極帯片40tを切断し、図2の(b)に示す2つの電極20を得る。仮想線C2−C2及び仮想線C5−C5は、それぞれ一方側及び他方側の活物質層非形成領域42a上にあり、タブ部42ctの形状及びタブ部42ctを有する側の辺42cceの形状を規定する。仮想線C3−C3、及び仮想線C4−C4はそれぞれ活物質層44の上にあり、電極20におけるタブ部42ctを有する側とは反対側の辺の形状を規定する。   Subsequently, the electrode strip 40t is cut along imaginary lines C2-C2, C3-C3, C4-C4, and C5-C5 shown in FIG. 2A, and 2 shown in FIG. Two electrodes 20 are obtained. The virtual line C2-C2 and the virtual line C5-C5 are on the active material layer non-formation region 42a on one side and the other side, respectively, and define the shape of the tab part 42ct and the shape of the side 42cce on the side having the tab part 42ct. To do. The virtual lines C3-C3 and C4-C4 are respectively on the active material layer 44, and define the shape of the side of the electrode 20 opposite to the side having the tab portion 42ct.

得られる電極20は、導電箔42c及び導電箔42cの両面に設けられた活物質層44cを有する。導電箔42cは、W×(L1+L2)の大きさの矩形形状の本体部42cc、及び、本体部42ccの1つの辺から距離L3及び幅TWで突出するタブ部42ctを有する。   The obtained electrode 20 includes a conductive foil 42c and an active material layer 44c provided on both surfaces of the conductive foil 42c. The conductive foil 42c has a rectangular main body portion 42cc having a size of W × (L1 + L2), and a tab portion 42ct that protrudes from one side of the main body portion 42cc with a distance L3 and a width TW.

活物質層44cは、本体部42ccの内のタブ部42ctが形成されていない3つの辺のそれぞれの縁までに亘って形成されている。また、活物質層44cは、本体部42ccにおけるタブ部42ctが設けられた辺42cce及びその延長線から距離L2だけ後退したところまでしか形成されていない。   The active material layer 44c is formed over the respective edges of the three sides where the tab portion 42ct of the main body portion 42cc is not formed. Further, the active material layer 44c is formed only up to the side 42cce provided with the tab portion 42ct in the main body portion 42cc and the extended line thereof to the distance L2.

図2の(a)に戻って、電極帯片40tを切断する際の仮想線C2−C2、仮想線C3−C3、仮想線C4−C4、及び、仮想線C5−C5の位置及び形状は、製造する電極20に合わせて適宜設定できる。   Returning to (a) of FIG. 2, the positions and shapes of the imaginary line C2-C2, the imaginary line C3-C3, the imaginary line C4-C4, and the imaginary line C5-C5 when cutting the electrode strip 40t are as follows. It can set suitably according to the electrode 20 to manufacture.

例えば、辺42cceから活物質層44cまでの距離L2は、5〜100mmとすることが出来る。また、タブ部42ctが突出する距離L3は、例えば、5〜100mmとすることが出来る。また、タブ部42ctの幅TWは、例えば、5〜100mmとすることが出来る。また、電極20の幅である距離Wは、100〜200mmとすることが出来る。さらに、活物質層44の距離L1(距離Wと直交する方向における)は、5〜200mmとすることが出来る。また、仮想線C3−C3と仮想線C4−C4との間の距離L0は、例えば、0〜100mmとすることが出来る。L0は、ゼロでもよい。   For example, the distance L2 from the side 42cce to the active material layer 44c can be 5 to 100 mm. The distance L3 from which the tab portion 42ct protrudes can be set to 5 to 100 mm, for example. Moreover, the width TW of the tab part 42ct can be 5-100 mm, for example. Moreover, the distance W which is the width | variety of the electrode 20 can be 100-200 mm. Furthermore, the distance L1 (in the direction orthogonal to the distance W) of the active material layer 44 can be set to 5 to 200 mm. The distance L0 between the virtual line C3-C3 and the virtual line C4-C4 can be set to, for example, 0 to 100 mm. L0 may be zero.

電極帯片40tを切断してこのような電極20を製造する際に、図3に示す切断装置200を用いて切断することができる。   When manufacturing the electrode 20 by cutting the electrode strip 40t, the electrode strip 40t can be cut using the cutting device 200 shown in FIG.

この切断装置200は、台座100、押さえ板120、及び、刃ユニット130を主として備える。   The cutting device 200 mainly includes a pedestal 100, a pressing plate 120, and a blade unit 130.

台座100は、図3の(a)に示すように、電極帯片40tが載置される上面100uを有する。上面100uの中央部には窪部100udが形成されている、窪部100udの大きさ及び深さは、図2に示す電極帯片40tの活物質層44cと同一とされている。   As shown in FIG. 3A, the base 100 has an upper surface 100u on which the electrode strip 40t is placed. A recess 100ud is formed at the center of the upper surface 100u. The size and depth of the recess 100ud are the same as those of the active material layer 44c of the electrode strip 40t shown in FIG.

台座100は、上面100uにおける電極帯片40tと接触する部分、例えば、活物質層非形成領域42a及び活物質層44c、に対して開口する複数の吸引管100pを有し、吸引管100pの他端は集合管100qを介して、図示しない外部のポンプに接続されている。   The pedestal 100 has a plurality of suction pipes 100p that open to portions of the upper surface 100u that are in contact with the electrode strips 40t, for example, the active material layer non-forming region 42a and the active material layer 44c. The end is connected to an external pump (not shown) via the collecting pipe 100q.

押さえ板120は、台座100の上面100uの上方に配置され、上面100uと対向する下面120uを有している。押さえ板120は、図示しない移動機構によって、台座100の上面100uに対して、進退可能とされ、さらに、上面100uの上に載置された電極帯片40tに対して圧力を加えて上面100uに対して押しつけることができるようになっている。   The holding plate 120 is disposed above the upper surface 100u of the base 100 and has a lower surface 120u facing the upper surface 100u. The holding plate 120 can be moved back and forth with respect to the upper surface 100u of the pedestal 100 by a moving mechanism (not shown), and further, pressure is applied to the electrode strip 40t placed on the upper surface 100u to apply to the upper surface 100u. It can be pressed against.

押さえ板120の下面120uの中央部には窪部120udが形成されている。窪部100udの大きさ及び深さは、図2に示す電極帯片40tの活物質層44cと同一とされ、窪部120udの位置は台座100の上面100uの窪部100udと対向する位置に設定されている。   A recess 120ud is formed at the center of the lower surface 120u of the pressing plate 120. The size and depth of the recess 100ud are the same as the active material layer 44c of the electrode strip 40t shown in FIG. 2, and the position of the recess 120ud is set at a position facing the recess 100ud on the upper surface 100u of the base 100. Has been.

刃ユニット130は、図2の(a)に示す仮想線C2−C2、仮想線C3−C3、仮想線C4−C4は、及び、仮想線C5−C5にそれぞれ対応する刃132、133、134、135を有しており、これらが刃台座138に固定されている。押さえ板120には、刃132〜135を上下方向に通過させることが出来る貫通孔120thが形成されている。また、刃台座136は、図示しない移動機構によって、押さえ板120とは独立に、台座100の上面100uに対して進退可能とされ、上面100uの上に載置された電極帯片40tに対して刃を押しつけて電極帯片40tを切断可能となっている。   The blade unit 130 includes virtual lines C2-C2, virtual lines C3-C3, virtual lines C4-C4, and blades 132, 133, 134 respectively corresponding to the virtual lines C5-C5 shown in FIG. 135 are fixed to the blade base 138. The presser plate 120 is formed with a through hole 120th through which the blades 132 to 135 can pass in the vertical direction. The blade pedestal 136 can be moved back and forth with respect to the upper surface 100u of the pedestal 100 independently of the presser plate 120 by a moving mechanism (not shown), and can be moved relative to the electrode strip 40t placed on the upper surface 100u. The electrode strip 40t can be cut by pressing the blade.

次に、電極帯片40tの切断方法について説明する。まず、図3の(b)に示すように、台座100の上面100u上に、電極帯片40tを載置する。このとき、電極帯片40tの活物質層44cが窪部100ud内に入るように載置する。   Next, a method for cutting the electrode strip 40t will be described. First, as illustrated in FIG. 3B, the electrode strip 40 t is placed on the upper surface 100 u of the pedestal 100. At this time, the active material layer 44c of the electrode strip 40t is placed so as to enter the recess 100ud.

続いて、押さえ板120を下降させて、押さえ板120の下面120dで電極帯片40tを台座100の上面100uに対して押さえつける。このとき、押さえ板120の窪部120ud内に活物質層44cが入る。さらに、吸引管100p内のガスを排気して、大気圧によっても電極帯片40tを台座100に対して押しつける。   Subsequently, the pressing plate 120 is lowered, and the electrode strip 40 t is pressed against the upper surface 100 u of the base 100 by the lower surface 120 d of the pressing plate 120. At this time, the active material layer 44 c enters the recess 120 ud of the pressing plate 120. Further, the gas in the suction tube 100p is exhausted, and the electrode strip 40t is pressed against the pedestal 100 even by atmospheric pressure.

続いて、押さえ板120での押圧、及び、吸引管100pによる減圧を続けながら、刃ユニット130を下方に降下させて、仮想線C2−C2、仮想線C3−C3、仮想線C4−C4、及び、仮想線C5−C5に沿って、電極帯片40tの、前回の切断とは異なる両端部を切断し、上述の電極20が得られる。   Subsequently, while continuing the pressing by the holding plate 120 and the decompression by the suction pipe 100p, the blade unit 130 is lowered downward, and the virtual line C2-C2, the virtual line C3-C3, the virtual line C4-C4, and Then, along the imaginary line C5-C5, both ends of the electrode strip 40t different from the previous cutting are cut, and the above-described electrode 20 is obtained.

本実施形態によれば、長さ方向に活物質層非形成領域42aを有する長尺な電極帯40を幅方向に切断して矩形形状の電極帯片40tを形成し、その後、活物質層非形成領域42aを切断してタブ部42ctを形成している。したがって、電極20における距離Wは、最初の切断工程での距離Wにより規定される。このため、従来のように、電極帯40からタブ付き電極を型抜きや打ち抜きで形成する場合に比べて、長さ方向における切り代が不要となり、電極帯40の利用効率が上がる。   According to the present embodiment, the long electrode strip 40 having the active material layer non-formation region 42a in the length direction is cut in the width direction to form the rectangular electrode strip pieces 40t, and then the active material layer non-layer is formed. The formation region 42a is cut to form a tab portion 42ct. Therefore, the distance W in the electrode 20 is defined by the distance W in the first cutting process. Therefore, as compared with the conventional case where the tabbed electrode is formed from the electrode strip 40 by die cutting or punching, the cutting margin in the length direction is not required, and the utilization efficiency of the electrode strip 40 is increased.

また、本実施形態では、電極帯40の両方の縁42eに沿って活物質層非形成領域42aが形成されているため、電極帯40の活物質層44の幅Aを電極20の活物質層の距離L1の2倍以上とすることにより、1回の操作で2つの電極を形成することができて効率が向上する。   In this embodiment, since the active material layer non-formation region 42a is formed along both edges 42e of the electrode strip 40, the width A of the active material layer 44 of the electrode strip 40 is set to the active material layer of the electrode 20. By making the distance L1 twice or more, the two electrodes can be formed by one operation, and the efficiency is improved.

さらに、本実施形態では、押さえ板120及び台座100により電極帯片40tを厚み方向にプレスすると共に、吸引管100pによりガスを吸引して電極帯片40tを台座100に強く押しつけているので、切断された電極20の形状及び/又は寸法の精度が向上する。特に、電極帯40がロール状態で保管されていることが多いこと、及び/又は、電極帯40を仮想線C1−C1で切断する際に応力がかかること等により、電極帯片40tが反ってしまうことが多い。反ったまま切断すると、電極帯片40tの仮想線の位置がずれて、得られる電極の形状及び/又は寸法の精度、特に、距離L2が変動しやすいが、本実施形態では特に高精度の形状及び/又は寸法の電極が得られる。   Further, in the present embodiment, the electrode strip 40t is pressed in the thickness direction by the pressing plate 120 and the pedestal 100, and the electrode strip 40t is strongly pressed against the pedestal 100 by sucking the gas by the suction tube 100p. The accuracy of the shape and / or size of the formed electrode 20 is improved. In particular, the electrode strip 40t is warped due to the fact that the electrode strip 40 is often stored in a roll state and / or stress is applied when the electrode strip 40 is cut along the virtual line C1-C1. It often ends up. If the cutting is performed while warping, the position of the imaginary line of the electrode strip 40t is shifted, and the accuracy of the shape and / or dimensions of the obtained electrode, in particular, the distance L2 is likely to fluctuate. And / or dimensioned electrodes are obtained.

さらに、本実施形態では、台座100及び押さえ板120がそれぞれ窪部100ud、120udを有しているので、電極帯片40tの位置決めが容易である上に、電極帯片40tをその形状に合わせてプレスできるため反りの低減がより一層効果的に行われるので、電極の形状及び/又は寸法の精度がより一層向上する。   Furthermore, in this embodiment, since the base 100 and the pressing plate 120 have the recesses 100ud and 120ud, respectively, the electrode strip 40t can be easily positioned, and the electrode strip 40t is matched to the shape thereof. Since the pressing can be performed, the warp can be reduced more effectively, and the accuracy of the shape and / or dimensions of the electrode can be further improved.

(第2実施形態)
続いて、第2実施形態に係る方法について説明する。まず、図4の(a)に示すような幅広電極帯50を用意する。幅広電極帯50は、導電箔42及び複数の活物質層44を有する。導電箔42及び活物質層44の材料、及び、導電箔42の形状は第1実施形態と同様であるが、本実施形態では、活物質層44の形態が第1実施形態と異なる。
(Second Embodiment)
Subsequently, a method according to the second embodiment will be described. First, a wide electrode strip 50 as shown in FIG. The wide electrode strip 50 includes a conductive foil 42 and a plurality of active material layers 44. The materials of the conductive foil 42 and the active material layer 44 and the shape of the conductive foil 42 are the same as those in the first embodiment, but in this embodiment, the form of the active material layer 44 is different from that in the first embodiment.

本実施形態の活物質層44は、それぞれ、長尺な導電箔42の幅方向に一端から他端までに亘って形成されている。また、活物質層44は、長さ方向に多数配置され、活物質層44間には、活物質層44が形成されていない矩形状の活物質層非形成領域42aがそれぞれ形成されている。幅広電極帯50の幅2Wは、後述する図4の(e)に示す電極20の幅である距離Wの2倍である。また、活物質層44の導電箔42の長さ方向の距離L4は、後述する電極20の活物質層44cの距離L1(幅広電極帯の長さ方向における距離)より長くすることができる。さらに、活物質層非形成領域42aの長さ方向の距離Eは、図4の(e)の距離L3、距離L2、及び距離L5に応じて、すなわち、L2+L3−L5に応じて適宜設定できる。また、活物質層44は、導電箔42の両面に互いに対向する位置に設けられている。   Each of the active material layers 44 of the present embodiment is formed from one end to the other end in the width direction of the long conductive foil 42. In addition, a large number of active material layers 44 are arranged in the length direction, and a rectangular active material layer non-formation region 42 a in which no active material layer 44 is formed is formed between the active material layers 44. The width 2W of the wide electrode strip 50 is twice the distance W, which is the width of the electrode 20 shown in FIG. The distance L4 in the length direction of the conductive foil 42 of the active material layer 44 can be made longer than the distance L1 (the distance in the length direction of the wide electrode strip) of the active material layer 44c of the electrode 20 described later. Furthermore, the distance E in the length direction of the active material layer non-formation region 42a can be appropriately set according to the distance L3, the distance L2, and the distance L5 in FIG. 4E, that is, according to L2 + L3-L5. In addition, the active material layer 44 is provided on both sides of the conductive foil 42 at positions facing each other.

続いて、図4の(a)の仮想線D1−D1に沿って、幅広電極帯50を長さ方向に沿って切断して、幅Wを有する2枚の電極帯51を得る。電極帯51においても、活物質層44はその幅方向に一端から他端まで形成されている。また、活物質層44間には、幅方向に延びる活物質層非形成領域42aが形成されている。   Subsequently, the wide electrode band 50 is cut along the length direction along the virtual line D1-D1 in FIG. 4A to obtain two electrode bands 51 having a width W. Also in the electrode strip 51, the active material layer 44 is formed from one end to the other end in the width direction. Further, an active material layer non-formation region 42 a extending in the width direction is formed between the active material layers 44.

続いて、図4の(c)に示すように、幅Wの電極帯51の長さ方向の端部を、電極帯51の長さ方向と直交する方向(電極帯51の幅方向)に延びる仮想線D2−D2に沿って順次切断し、図4の(d)に示すような複数の矩形形状の電極帯片51tを得る。このとき、図4の(c)に示すように、仮想線D2−D2は、活物質層非形成領域42aの上ではなく、活物質層44の端部の上に配置される。活物質層44の先端と仮想線D2−D2との距離L5は2〜200μmとすることが出来る。したがって、電極帯片51tは、1つの活物質層44の一部である長さ方向の距離L6の活物質層44’と、1つの活物質層非形成領域42aの全部と、1つの活物質層44の一部である長さ方向の距離L5の活物質層44’’を含む。得られる電極帯片51tの活物質層44cの距離L6(前記長さ方向における)は、電極帯51の活物質層44の長さ方向の距離L4よりも距離L5だけ小さい。電極帯片51tは、活物質層非形成領域42aをその矩形の長さ方向において一辺側に偏って配置している。   Subsequently, as shown in FIG. 4C, the end in the length direction of the electrode strip 51 having a width W extends in a direction orthogonal to the length direction of the electrode strip 51 (width direction of the electrode strip 51). By sequentially cutting along the virtual line D2-D2, a plurality of rectangular electrode strips 51t as shown in FIG. 4D are obtained. At this time, as illustrated in FIG. 4C, the virtual line D <b> 2-D <b> 2 is disposed not on the active material layer non-formation region 42 a but on the end portion of the active material layer 44. The distance L5 between the tip of the active material layer 44 and the virtual line D2-D2 can be set to 2 to 200 μm. Therefore, the electrode strip 51t includes a part of one active material layer 44, the active material layer 44 'having a distance L6 in the length direction, one active material layer non-formation region 42a, and one active material. It includes an active material layer 44 ″ with a distance L5 in the length direction, which is a part of the layer 44. The distance L6 (in the length direction) of the active material layer 44c of the obtained electrode strip 51t is smaller than the distance L4 in the length direction of the active material layer 44 of the electrode strip 51 by a distance L5. In the electrode strip 51t, the active material layer non-formation region 42a is disposed so as to be biased toward one side in the rectangular length direction.

続いて、仮想線D3−D3及び仮想線D4−D4に沿って、電極帯片51tを切断して、図4の(e)に示す電極20を得る。仮想線D4−D4は、活物質層44’における、活物質層非形成領域42aとは反対側の端部の上に配置され、電極帯片51tの一部を切断して、電極20の活物質層44cの長さ方向の距離L1を所定の値に設定する。仮想線D4−D4と電極帯片51tの端部との距離L7は、例えば、1〜200mmとすることが出来る。また、仮想線D3−D3は、活物質層非形成領域42aから活物質層44’’の上に亘るように配置され、タブ部42ctの幅TWを規定すると共に、導電箔42cの本体部42ccのタブ部42ct側の辺42cce及び、辺42cceと活物質層44cとの間の距離L2を規定する。   Subsequently, the electrode strip 51t is cut along the virtual lines D3-D3 and D4-D4 to obtain the electrode 20 shown in FIG. The imaginary lines D4-D4 are arranged on the end of the active material layer 44 ′ opposite to the active material layer non-formation region 42a, and a part of the electrode strip 51t is cut off, thereby The distance L1 in the length direction of the material layer 44c is set to a predetermined value. A distance L7 between the virtual line D4-D4 and the end of the electrode strip 51t can be set to 1 to 200 mm, for example. The imaginary line D3-D3 is arranged so as to extend from the active material layer non-formation region 42a to the active material layer 44 '', defines the width TW of the tab portion 42ct, and the main body portion 42cc of the conductive foil 42c. The side 42cce on the tab portion 42ct side and the distance L2 between the side 42cce and the active material layer 44c are defined.

電極の各距離L1、距離L2、距離L3、幅TW、幅Wは、第1実施形態と同様にすることが出来る。   Each distance L1, distance L2, distance L3, width TW, and width W of the electrodes can be the same as in the first embodiment.

なお、仮想線D4−D4及びD3−D3で電極帯片51tを切断する方法としては、第1実施形態と同様の切断装置200を用いることが出来る。具体的には、図5に示すように、台座100及び押さえ板120は、活物質層44c及び活物質層44’’に対応する窪部100ud及び窪部120udを有し、さらに、台座100は吸引管100pを有し、電極帯片51tのプレス及び吸引をすることが出来る。また、刃ユニット130は、仮想線D3−D3に対応する刃137、仮想線D4−D4に対応する刃137、及び、これらを固定する刃台座138を備える。   As a method of cutting the electrode strip 51t with the virtual lines D4-D4 and D3-D3, the same cutting device 200 as that of the first embodiment can be used. Specifically, as shown in FIG. 5, the pedestal 100 and the holding plate 120 have a recess 100 ud and a recess 120 ud corresponding to the active material layer 44 c and the active material layer 44 ″. It has a suction tube 100p and can press and suck the electrode strip 51t. The blade unit 130 includes a blade 137 corresponding to the virtual line D3-D3, a blade 137 corresponding to the virtual line D4-D4, and a blade base 138 for fixing them.

本実施形態によれば、幅方向に亘って形成された複数の活物質層44、及び、これらの間に配置された複数の活物質層非形成領域42aを有する長尺な電極帯51を幅方向に切断して、活物質層44の一部及び活物質層非形成領域42aの全部を有する矩形形状の電極帯片51tを形成し、その後、活物質層非形成領域42aを切断してタブ部42ctを形成している。したがって、電極20における幅Wは、電極帯51の幅Wにより規定される。このため、従来のように、電極帯からタブ付き電極を型抜きや打ち抜きでする場合に比べて、幅方向における切り代が不要となり、電極帯40の利用効率が上がる。   According to the present embodiment, the long electrode strip 51 having the plurality of active material layers 44 formed in the width direction and the plurality of active material layer non-formation regions 42a disposed therebetween is widened. A rectangular electrode strip 51t having a part of the active material layer 44 and the entire active material layer non-formation region 42a is formed by cutting in the direction, and then the active material layer non-formation region 42a is cut to form a tab. A portion 42ct is formed. Accordingly, the width W of the electrode 20 is defined by the width W of the electrode band 51. For this reason, as compared with the conventional case where the tabbed electrode is punched or punched from the electrode strip, the cutting margin in the width direction is not required, and the utilization efficiency of the electrode strip 40 is increased.

さらに、本実施形態では、押さえ板120により電極帯片51tをプレスすると共に、吸引管100pによりガスを吸引して電極帯片51tを台座100に強く押しつけるので、切断された電極の形状及び/又は寸法の精度が向上する。特に、電極帯51及び/又は幅広電極帯50がロール状態で保管されていることが多いこと、及び/又は、幅広電極帯50を仮想線D1−D1切断する際や、電極帯51を仮想線D2−D2で切断する際に応力がかかること等により、電極帯片51tが反ってしまうことが多い。反ったまま切断すると、電極帯片51tの仮想線の位置がずれて、得られる電極の形状及び/又は寸法の精度、特に、距離L2や距離L1が変動しやすいが、本実施形態では特に高精度の形状及び/又は寸法の電極が得られる。   Furthermore, in the present embodiment, the electrode strip 51t is pressed by the pressing plate 120 and gas is sucked by the suction tube 100p to strongly press the electrode strip 51t against the pedestal 100, so that the shape of the cut electrode and / or Dimensional accuracy is improved. In particular, the electrode band 51 and / or the wide electrode band 50 are often stored in a roll state, and / or when the wide electrode band 50 is cut along the imaginary line D1-D1, or the electrode band 51 is imaginary line. The electrode strip 51t often warps due to stress applied when cutting at D2-D2. When cutting while warping, the position of the imaginary line of the electrode strip 51t is shifted, and the accuracy of the shape and / or dimensions of the obtained electrode, in particular, the distance L2 and the distance L1 are likely to fluctuate. An electrode with a precise shape and / or dimensions is obtained.

さらに、本実施形態では、台座100及び押さえ板120がそれぞれ窪部100ud、120udを有しているので、電極帯片51tの位置決めが容易である上に、電極帯片51tをその形状に合わせてプレスできるために電極帯片51tの反りの低減がより一層効果的に行われるので、電極の形状及び/又は寸法の精度がより一層向上する。   Furthermore, in this embodiment, since the base 100 and the pressing plate 120 have the recesses 100ud and 120ud, respectively, the electrode strip 51t can be easily positioned, and the electrode strip 51t is matched to the shape thereof. Since it can be pressed, the warp of the electrode strip 51t is further effectively reduced, and the accuracy of the shape and / or dimensions of the electrode is further improved.

本発明は、上記実施形態に限定されず様々な変形態様が可能である。例えば、上記実施形態では、導電箔の両方の表面に活物質層が形成された電極帯を採用しているが、導電箔の片方の表面にのみ活物質層が形成された電極帯を採用することができ、その場合、片面のみに活物質層を有する電極が得られる。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made. For example, in the above embodiment, the electrode strip in which the active material layer is formed on both surfaces of the conductive foil is adopted, but the electrode strip in which the active material layer is formed only on one surface of the conductive foil is adopted. In that case, an electrode having an active material layer only on one side is obtained.

また、電極帯片を厚み方向にプレスする一対の板として、押さえ板120及び台座100を採用しているが、押さえ板120及び台座100の形態は特に限定されない。また、電極帯片の反りが少ない場合には、プレス動作を採用しなくても実施可能である。   Moreover, although the pressing plate 120 and the base 100 are employ | adopted as a pair of plate which presses an electrode strip in the thickness direction, the form of the pressing plate 120 and the base 100 is not specifically limited. Moreover, when there is little curvature of an electrode strip, it can implement even if it does not employ | adopt press operation.

また、上記実施形態では台座100にのみ吸引管100pが形成されているが、吸引管100pが、押さえ板120のみに設けられていても良いし、吸引管100pが台座100及び押さえ板120の両方に設けられていても良い。また、吸引管100pが台座100及び押さえ板120のいずれにも設けられていない場合でも実施は可能である。   In the above embodiment, the suction tube 100p is formed only on the pedestal 100. However, the suction tube 100p may be provided only on the pressing plate 120, or the suction tube 100p may be both the pedestal 100 and the pressing plate 120. May be provided. Further, the present invention can be implemented even when the suction pipe 100p is not provided on either the pedestal 100 or the pressing plate 120.

また、上記実施形態では、押さえ板120及び台座100の両方に窪部100ud、120udが形成されているが、窪み部がいずれか一方のみに形成されてでも実施可能であり、また、活物質層の厚みによっては押さえ板120及び台座100のいずれにも窪部が形成されていなくても実施は可能である。   Moreover, in the said embodiment, although the recessed parts 100ud and 120ud are formed in both the holding | suppressing board 120 and the base 100, even if a recessed part is formed only in any one, it can implement, and an active material layer Depending on the thickness of the plate, it is possible to implement even if no depression is formed in either the pressing plate 120 or the pedestal 100.

また、第2実施形態では、幅広電極帯50の幅が2Wであるが、3Wや4Wなどの2以外の整数倍でもよく、この場合、多数の電極帯を製造できる。また、幅広電極帯50の幅がWの整数倍でなくても実施は可能である。また、第2実施形態では、幅広電極帯50を切断して電極帯51を形成しているが、これに限られず、幅Wの導電箔42を用意し、これに複数の活物質層44を形成することにより電極帯51を形成しても良い。   In the second embodiment, the width of the wide electrode band 50 is 2 W, but it may be an integer multiple other than 2 such as 3 W or 4 W. In this case, a large number of electrode bands can be manufactured. Further, the present invention can be implemented even if the width of the wide electrode strip 50 is not an integral multiple of W. In the second embodiment, the wide electrode strip 50 is cut to form the electrode strip 51. However, the present invention is not limited thereto, and a conductive foil 42 having a width W is prepared, and a plurality of active material layers 44 are formed thereon. The electrode band 51 may be formed by forming.

また、第2実施形態では、仮想線D2−D2が、活物質層44の上にあるが、活物質層44と活物質層非形成領域42aとの境界上にあってもよく、活物質層非形成領域42aの上にあっても良い。ただ、仮想線D2−D2が、活物質層44の上にあると、プレス時に刃と導電箔とが溶着することを防止できるという効果がある。仮想線D2−D2が活物質層44と活物質層非形成領域42aとの境界上にある場合には、電極帯片51tは、活物質層44の全部及び活物質層非形成領域42aの全部を有する。また、仮想線D2−D2が活物質層非形成領域42aの上にあると、電極帯片51tは、活物質層非形成領域42aの一部、活物質層44の全部、活物質層非形成領域42aの一部を有する。   In the second embodiment, the virtual line D2-D2 is on the active material layer 44, but may be on the boundary between the active material layer 44 and the active material layer non-formation region 42a. It may be on the non-formation region 42a. However, if the virtual line D2-D2 is on the active material layer 44, there is an effect that it is possible to prevent the blade and the conductive foil from being welded during pressing. When the imaginary line D2-D2 is on the boundary between the active material layer 44 and the active material layer non-formation region 42a, the electrode strip 51t has the entire active material layer 44 and the entire active material layer non-formation region 42a. Have Further, when the virtual line D2-D2 is on the active material layer non-formation region 42a, the electrode strip 51t includes a part of the active material layer non-formation region 42a, the entire active material layer 44, and no active material layer formation. Part of the region 42a is included.

本実施形態のようにして得られた電極20は、リチウムイオン二次電池や電気二重層キャパシタ等の蓄電装置用電極として好適に利用できる。   The electrode 20 obtained as in the present embodiment can be suitably used as an electrode for a power storage device such as a lithium ion secondary battery or an electric double layer capacitor.

20…電極、40、51…電極帯、40t、51t…電極帯片、42…導電箔、42a…活物質層非形成領域、42ct…タブ部、42e…縁、44…活物質層、50…幅広電極帯、100…台座(板)、100ud、120ud…窪部、120…押さえ板(板)。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Electrode, 40, 51 ... Electrode belt, 40t, 51t ... Electrode strip, 42 ... Conductive foil, 42a ... Active material layer non-formation area, 42ct ... Tab part, 42e ... Edge, 44 ... Active material layer, 50 ... Wide electrode strip, 100: pedestal (plate), 100 ud, 120 ud: recessed portion, 120: pressing plate (plate).

Claims (7)

長尺な導電箔の少なくとも一方の表面にかつ前記導電箔の長さ方向に活物質層を形成するとともに、
前記導電箔の前記少なくとも一方の表面において前記導電箔の少なくとも一方の縁に沿って前記長さ方向に活物質層非形成領域を形成して電極帯を得る電極帯準備工程と、
前記電極帯の長さ方向の端部を、前記長さ方向と直交する方向に沿って切断して電極帯片を得る電極帯切断第1工程と、
前記電極帯片の前記活物質層非形成領域の一部を切断してタブ部を形成するタブ部形成工程と、を備える、蓄電装置用電極の製造方法。
While forming an active material layer on at least one surface of the long conductive foil and in the length direction of the conductive foil,
An electrode band preparation step for obtaining an electrode band by forming an active material layer non-formation region in the length direction along at least one edge of the conductive foil on the at least one surface of the conductive foil;
A first step of cutting an electrode strip to obtain an electrode strip by cutting an end portion in the length direction of the electrode strip along a direction orthogonal to the length direction;
A tab part forming step of cutting a part of the active material layer non-formation region of the electrode strip to form a tab part.
前記電極帯の前記活物質層非形成領域は、前記導電箔の前記少なくとも一方の表面において前記導電箔の両方の縁に沿って前記長さ方向に形成され、
前記方法は、更に、前記電極帯片を前記長さ方向に沿って切断する電極帯切断第2工程と、を備える請求項1記載の方法。
The active material layer non-formation region of the electrode strip is formed in the length direction along both edges of the conductive foil on the at least one surface of the conductive foil,
The method according to claim 1, further comprising an electrode strip cutting second step of cutting the electrode strip along the length direction.
長尺な導電箔の少なくとも一方の表面に複数の活物質層を形成するとともに、前記導電箔の前記少なくとも一方の表面において前記活物質層間にそれぞれ前記導電箔の幅方向に沿って活物質層非形成領域を形成して電極帯を得る電極帯準備工程と、
前記電極帯の長さ方向の端部を、前記長さ方向と直交する方向に沿って切断して、前記活物質層非形成領域の少なくとも一部及び前記活物質層の少なくとも一部を有する電極帯片を得る電極帯切断第1工程と、
前記電極帯片の前記活物質層非形成領域の一部を切断してタブ部を形成するタブ部形成工程と、を備える、蓄電装置用電極の製造方法。
A plurality of active material layers are formed on at least one surface of the long conductive foil, and the active material layer is not disposed along the width direction of the conductive foil between the active material layers on the at least one surface of the conductive foil. An electrode band preparation step of forming a formation region to obtain an electrode band; and
An electrode having at least a part of the active material layer non-formation region and at least a part of the active material layer by cutting an end portion in the length direction of the electrode strip along a direction orthogonal to the length direction An electrode band cutting first step for obtaining a strip;
A tab part forming step of cutting a part of the active material layer non-formation region of the electrode strip to form a tab part.
前記電極帯の幅の2倍以上の幅を有する幅広電極帯をその長さ方向に沿って切断して、2つ以上の前記電極帯を得る、請求項3記載の方法。   The method according to claim 3, wherein a wide electrode band having a width equal to or greater than twice the width of the electrode band is cut along a length direction thereof to obtain two or more electrode bands. 前記タブ部を形成する工程において、前記電極帯片を厚み方向に一対の板でプレスする請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。   The method according to any one of claims 1 to 4, wherein in the step of forming the tab portion, the electrode strip is pressed with a pair of plates in a thickness direction. 前記一対の板の内の少なくとも一方の板は、前記電極帯片と接触する面に開口した吸引管を有し、前記タブ部を形成する工程において、前記吸引管内を減圧にして前記電極帯片を前記少なくとも一方の板に押しつける、請求項5記載の方法。   At least one of the pair of plates has a suction tube opened on a surface in contact with the electrode strip, and in the step of forming the tab portion, the suction strip is evacuated to reduce the electrode strip. The method according to claim 5, wherein the pressure is pressed against the at least one plate. 前記一対の板の内の少なくとも一方の板は、前記活物質層と接触する部分に、前記活物質層非形成領域と接触する部分よりも窪んでいる窪部を有する、請求項5又は6記載の方法。   The at least one board of said pair of board has a hollow part which is depressed rather than the part which contacts the said active material layer non-formation area | region in the part which contacts the said active material layer. the method of.
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