JP2015105931A - Measuring instrument - Google Patents

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克巳 河野
Katsumi Kono
克巳 河野
青木 達也
Tatsuya Aoki
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To measure a surface roughness of a measurement object mounted on a machine tool, with high accuracy.SOLUTION: A measuring instrument 2 for measuring a surface roughness of a measurement object mounted on a machine tool is provided which includes: a frame 12 extending in one direction; an optical microscope 8 capable of sliding in an extending direction of the frame along the measurement object while the measuring instrument is mounted on the machine tool; a height adjustment part 20 for adjusting a height of the optical microscope with respect to a surface of the measurement object mounted on the machine tool; a frame adjustment part 16 for supporting the frame and for adjusting the height and inclination of the frame; and a grip part 14 to be gripped by a user when the measuring instrument is mounted on the machine tool or the measuring instrument is dismounted from the machine tool.

Description

本発明は、平面研削盤等の工作機械によって加工された加工物の表面の粗さを測定する測定機に関するものである。   The present invention relates to a measuring instrument that measures the roughness of the surface of a workpiece processed by a machine tool such as a surface grinder.

研削・研磨加工等の精密加工を行う場合、加工部品の表面粗さが重要な検査項目となる。従来、表面粗さを測定する装置としては、触針式の測定機(特許文献1参照)の他、白色干渉顕微鏡方式やコンフォーカルレーザー顕微方式等の非接触光学式の測定機等が多数知られている。   When performing precision processing such as grinding and polishing, the surface roughness of the processed parts is an important inspection item. Conventionally, as a device for measuring the surface roughness, there are a number of non-contact optical measuring machines such as a white interference microscope system and a confocal laser microscope system in addition to a stylus type measuring machine (see Patent Document 1). It has been.

特開2004−098237号公報JP 2004-098237 A

触針式の測定機にはハンディタイプのものも市販されているが、測定精度が低いという問題があった。また、測定できる加工部品のサイズには限りがあった。   A stylus type measuring machine is also commercially available, but there is a problem that the measurement accuracy is low. In addition, the size of the processed parts that can be measured is limited.

一方、非接触光学方式の測定機には、大型の測定テーブルに検出ヘッドを搭載し、大型の加工部品の表面粗さを測定できる特殊な測定機も存在するが、表面粗さを測定する場合には、加工部品を加工装置より取り外して、測定機の測定テーブルに移載する必要があった。更に、良好な測定結果が得られず再加工を行う必要がある場合には、加工部品を測定機から取り外して再度加工装置に移載する手間が掛かるという問題があった。なお、一度加工装置から加工部品を取り外すと、加工条件の再現が困難となり、加工不良に陥る可能性があった。   On the other hand, non-contact optical measuring machines have special measuring machines equipped with a detection head mounted on a large measuring table to measure the surface roughness of large workpieces. However, it was necessary to remove the processed parts from the processing apparatus and transfer them to the measurement table of the measuring machine. Furthermore, when a good measurement result cannot be obtained and it is necessary to perform reworking, there is a problem that it takes time to remove the work part from the measuring machine and transfer it again to the work device. Note that once the processed part is removed from the processing apparatus, it becomes difficult to reproduce the processing conditions, which may result in processing failure.

本発明の目的は、工作機械に載置されている測定対象物の表面粗さを高精度に測定することができる測定機を提供することである。   An object of the present invention is to provide a measuring machine that can measure the surface roughness of a measurement object placed on a machine tool with high accuracy.

本発明の測定機は、工作機械に載置された測定対象物の表面粗さ、微細形状の少なくとも一方を測定する測定機であって、一方向に延びるフレームと、該測定機を前記工作機械に載置した状態において、前記測定対象物に沿って前記フレームの延びる方向にスライド可能な光学顕微鏡と、前記工作機械に載置された前記測定対象物の表面に対する前記光学顕微鏡の高さを調整する高さ調整部と、前記フレームを支持し、かつ前記フレームの高さ及び傾きを調整するフレーム調整部と、該測定機を前記工作機械に載置し、または該測定機を前記工作機械から取り外す際に使用者によって把手される把手部とを備えることを特徴とする。   The measuring machine of the present invention is a measuring machine for measuring at least one of the surface roughness and the fine shape of an object to be measured placed on a machine tool, the frame extending in one direction, and the measuring machine as the machine tool. In the state of being mounted on the optical microscope, the height of the optical microscope can be adjusted with respect to the surface of the measuring object placed on the machine tool, and an optical microscope that can slide along the measuring object in the direction in which the frame extends. A height adjusting unit that supports the frame and adjusts the height and inclination of the frame, and the measuring machine is mounted on the machine tool, or the measuring machine is removed from the machine tool. And a handle portion that is gripped by the user when removing.

また、本発明の測定機は、前記光学顕微鏡が、白色干渉顕微鏡方式またはコンフォーカルレーザー顕微鏡方式による三次元表面形状測定が可能な非接触測定システムを搭載していることを特徴とする。   In the measuring instrument of the present invention, the optical microscope is equipped with a non-contact measurement system capable of measuring a three-dimensional surface shape by a white interference microscope method or a confocal laser microscope method.

また、本発明の測定機は、前記光学顕微鏡を前記測定対象物に沿って前記フレームの延びる方向にスライドさせる制御部と、前記制御部により、前記光学顕微鏡を前記フレームの延びる方向にスライドさせながら、順次前記光学顕微鏡の対物レンズを介して観察される前記測定対象物の像の三次元画像データを生成する生成部と、前記生成部により生成された複数の前記三次元画像データを合成し、三次元画像合成データを作成する合成部とを備えることを特徴とする。   Further, the measuring machine of the present invention is configured to slide the optical microscope in the extending direction of the frame by the control unit that slides the optical microscope along the measurement object in the extending direction of the frame. A generation unit that sequentially generates three-dimensional image data of the image of the measurement object observed through the objective lens of the optical microscope, and a plurality of the three-dimensional image data generated by the generation unit, And a synthesis unit for creating three-dimensional image synthesis data.

また、本発明の測定機は、前記測定対象物の複数の測定ポイントの高さを算出する算出部と、前記算出部により算出された複数の前記測定ポイントの高さに基づいて前記測定対象物の真直度を測定する真直度測定部とを備えることを特徴とする。   Further, the measuring machine of the present invention includes a calculation unit that calculates the height of a plurality of measurement points of the measurement object, and the measurement object based on the heights of the plurality of measurement points calculated by the calculation unit. And a straightness measuring unit that measures the straightness of the head.

また、本発明の測定機は、前記フレームの真直度に関する情報を記憶する真直度記憶部と、前記真直度に関する情報を参照して前記真直度測定部により測定された前記測定対象物の真直度を補正する補正部と備えることを特徴とする。   Further, the measuring machine of the present invention includes a straightness storage unit that stores information on the straightness of the frame, and a straightness of the measurement object measured by the straightness measurement unit with reference to the information on the straightness. And a correction unit that corrects.

また、本発明の測定機は、前記測定対象物の真直度を測定する真直度測定部と、前記フレームの真直度に関する情報を記憶する真直度記憶部と、前記真直度に関する情報を参照して前記合成部により作成された前記三次元画像合成データを補正する補正部とを備えることを特徴とする。   Further, the measuring machine of the present invention refers to a straightness measuring unit that measures the straightness of the measurement object, a straightness storage unit that stores information related to the straightness of the frame, and the information related to the straightness. And a correction unit that corrects the three-dimensional image synthesized data created by the synthesis unit.

また、本発明の測定機は、前記フレーム調整部が、前記フレームの一方の端部に2個、他方の端部に1個設けられ、前記フレームを3点で支持することを特徴とする。   Further, the measuring machine of the present invention is characterized in that two frame adjusting portions are provided at one end of the frame and one at the other end, and the frame is supported at three points.

本発明の測定機によれば、工作機械に載置されている測定対象物の表面粗さを高精度に測定することができる。   According to the measuring machine of the present invention, the surface roughness of the measurement object placed on the machine tool can be measured with high accuracy.

実施の形態に係る測定機を正面から視た図である。It is the figure which looked at the measuring machine which concerns on embodiment from the front. 実施の形態に係る測定機を上方から視た図である。It is the figure which looked at the measuring machine concerning an embodiment from the upper part. 実施の形態に係る測定機を側方から視た図である。It is the figure which looked at the measuring machine which concerns on embodiment from the side. 実施の形態に係る顕微鏡の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the microscope which concerns on embodiment. 実施の形態に係る工作機械を示す図である。It is a figure which shows the machine tool which concerns on embodiment. 実施の形態に係る測定機を用いた表面粗さ測定の処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of the surface roughness measurement using the measuring machine which concerns on embodiment. 実施の形態に係る測定機を工作機械に搭載した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which mounted the measuring machine which concerns on embodiment on the machine tool. 実施の形態に係る測定機を定盤に搭載した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which mounted the measuring machine which concerns on embodiment on the surface plate. 実施の形態に係るフレーム調整部の位置を示す図である。It is a figure which shows the position of the frame adjustment part which concerns on embodiment.

以下、図面を参照して、実施の形態に係る測定機について、工作機械によって加工された加工物の表面粗さや微細形状を測定する場合に用いられる測定機を例に説明する。図1は、実施の形態に係る測定機を正面から視た図である。また、図2は、実施の形態に係る測定機を上方から視た図であり、図3は、これを側方から視た図である。   Hereinafter, with reference to the drawings, a measuring machine according to an embodiment will be described by taking a measuring machine used when measuring the surface roughness and the fine shape of a workpiece processed by a machine tool as an example. FIG. 1 is a front view of a measuring machine according to an embodiment. Moreover, FIG. 2 is the figure which looked at the measuring device based on Embodiment from upper direction, and FIG. 3 is the figure which looked at this from the side.

なお、以下の説明においてはXYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照して説明する。XYZ直交座標系は、図1〜3に示すように、XY平面が測定機を載置する水平面に平行な面に設定され、Z軸が鉛直上方向に設定される。   In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and description will be made with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. In the XYZ rectangular coordinate system, as shown in FIGS. 1 to 3, the XY plane is set to a plane parallel to the horizontal plane on which the measuring machine is placed, and the Z axis is set to the vertically upward direction.

図1〜3に示すように、測定機2は、工作機械4(図5参照)によって加工された測定対象物6(図4参照)を測定する顕微鏡8、顕微鏡8をZ軸方向に移動させるフォーカシングユニット10、顕微鏡8及びフォーカシングユニット10を搭載したスライダー11、スライダー11をX軸方向にスライド可能に支持する十分な剛性を有するフレーム12を備えている。測定対象物6は、例えば、X軸方向の長さが1m以上であり、かつY軸方向の長さが1m以上の平面を有する大型の加工物である。   As shown in FIGS. 1-3, the measuring machine 2 moves the microscope 8 and the microscope 8 which measure the measuring object 6 (refer FIG. 4) processed with the machine tool 4 (refer FIG. 5) to a Z-axis direction. A focusing unit 10, a microscope 8 and a slider 11 on which the focusing unit 10 is mounted, and a frame 12 having sufficient rigidity for supporting the slider 11 so as to be slidable in the X-axis direction are provided. The measurement object 6 is, for example, a large workpiece having a flat surface with a length in the X-axis direction of 1 m or more and a length in the Y-axis direction of 1 m or more.

ここで、フレーム12は、使用者が顕微鏡8のX軸方向における位置を認識する場合に参照する目盛であるコンベックス13を備えている。また、フレーム12の両端部の上側(+Z方向側)には、使用者によって把手される把手部14が設けられ、フレーム12の両端部の下側(−Z方向側)には、フレーム12の高さや傾きを調整するフレーム調整部16が設けられている。   Here, the frame 12 includes a convex 13 that is a scale that is referred to when the user recognizes the position of the microscope 8 in the X-axis direction. In addition, a handle portion 14 that is gripped by the user is provided on the upper side (+ Z direction side) of both ends of the frame 12, and on the lower side (−Z direction side) of both ends of the frame 12, A frame adjustment unit 16 for adjusting the height and inclination is provided.

ここで、フレーム12の高さや傾きの調整は、各フレーム調整部16の下部から露出した調整螺子16aの長さをダイヤル16bを回動させて変化させることによって行われる。なお、フレーム調整部16は、フレーム12の−X方向側の端部に2個、及びフレーム12の+X方向側の端部に1個設けられ、3点でフレーム12を支持している。   Here, the height and the inclination of the frame 12 are adjusted by changing the length of the adjusting screw 16a exposed from the lower part of each frame adjusting unit 16 by rotating the dial 16b. Note that two frame adjustment units 16 are provided at the end of the frame 12 on the −X direction side, and one frame adjustment unit 16 supports the frame 12 at three points.

また、フォーカシングユニット10の両側部には、顕微鏡8の上下方向(Z軸方向)の位置を調整する粗微動調整ダイヤル20が備えられている。   Further, on both sides of the focusing unit 10, coarse / fine adjustment dials 20 for adjusting the position of the microscope 8 in the vertical direction (Z-axis direction) are provided.

図4(a)は、実施の形態に係る顕微鏡8の構成を示す図である。図4(a)に示すように、顕微鏡8は、光の光路となる光路ボックス22を備え、光路ボックス22の下部に、所定の倍率(例えば対物5倍)で測定対象物6を観察するマイケルソン型干渉対物レンズ24、及びマイケルソン型干渉対物レンズ24を上下方向(Z軸方向)に駆動させるピエゾアクチュエータ33を備えている。   FIG. 4A is a diagram illustrating a configuration of the microscope 8 according to the embodiment. As shown in FIG. 4A, the microscope 8 includes an optical path box 22 that serves as an optical path of light, and Michael observes the measurement object 6 at a predetermined magnification (for example, objective 5 times) below the optical path box 22. A Son type interference objective lens 24 and a piezo actuator 33 for driving the Michelson type interference objective lens 24 in the vertical direction (Z-axis direction) are provided.

また、光路ボックス22の上部には、第1の鏡筒26、及び第2の鏡筒28が備えられている。第1の鏡筒26は、マイケルソン型干渉対物レンズ24を介して測定対象物6を照明する照明光を射出する照明部30を備え、第2の鏡筒28は、照明光により照明された測定対象物6の像を撮影するカメラ32を備えている。   In addition, a first lens barrel 26 and a second lens barrel 28 are provided on the upper portion of the optical path box 22. The first lens barrel 26 includes an illumination unit 30 that emits illumination light that illuminates the measurement object 6 via the Michelson interference objective lens 24, and the second lens barrel 28 is illuminated by the illumination light. A camera 32 that captures an image of the measurement object 6 is provided.

また、図4(b)は、顕微鏡8に設けられたマイケルソン型干渉対物レンズ24を示す図である。図4(b)に示すように、マイケルソン型干渉対物レンズ24は、レンズ34、及び後述する参照ミラー35を備えている。   FIG. 4B is a diagram showing the Michelson interference objective lens 24 provided in the microscope 8. As shown in FIG. 4B, the Michelson interference objective lens 24 includes a lens 34 and a reference mirror 35 described later.

図5は、実施の形態に係る工作機械4を示す図である。図5に示すように、工作機械4は、測定対象物6が載置されるテーブル部42、テーブル部を水平方向にスライド可能に支持するスライダー44、基台46、テーブル部42に載置された測定対象物6を加工する加工ユニット48を備えている。ここで、加工ユニット48の下部には、測定対象物6の表面を研磨または研削する、例えば砥石等の加工部材48aが備えられている。   FIG. 5 is a diagram illustrating the machine tool 4 according to the embodiment. As shown in FIG. 5, the machine tool 4 is placed on a table portion 42 on which the measurement object 6 is placed, a slider 44 that supports the table portion to be slidable in the horizontal direction, a base 46, and the table portion 42. A processing unit 48 for processing the measured object 6 is provided. Here, a processing member 48 a such as a grindstone is provided below the processing unit 48 to polish or grind the surface of the measuring object 6.

次に、実施の形態に係る測定機2を用いて測定対象物6を測定する場合の手順について、図6に示すフローチャートを参照しながら説明する。なおフローチャートは、測定機2の図示しない制御部を主体として記載されている。まず、使用者は、工作機械4のテーブル部42に測定対象物6を載置し、加工ユニット48を用いて測定対象物6を加工する。次に、使用者は、スライダー44によりテーブル部42の位置をスライドさせることにより、測定対象物6を加工ユニット48から離れた場所に移動させ、測定対象物6を測定する場合に加工ユニット48が邪魔にならないようにする。   Next, a procedure for measuring the measuring object 6 using the measuring instrument 2 according to the embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG. The flowchart is described with a control unit (not shown) of the measuring device 2 as a main component. First, the user places the measuring object 6 on the table 42 of the machine tool 4 and processes the measuring object 6 using the processing unit 48. Next, the user moves the measurement object 6 to a place away from the machining unit 48 by sliding the position of the table unit 42 with the slider 44, and the machining unit 48 is used when measuring the measurement object 6. Try not to get in the way.

次に、使用者は、所定の位置に載置されている測定機2の把手部14を両手で把持し、図7に示すように、測定機2を工作機械4のテーブル部42に移載する。次に、使用者は、ダイヤル16bを回動させ、各フレーム調整部16の下部から露出した調整螺子16aの長さを変化させることにより、フレーム12がテーブル部42から所定の高さに位置し、かつフレーム12が水平になるようにフレーム12の高さと傾きを調整する。   Next, the user grasps the handle part 14 of the measuring machine 2 placed at a predetermined position with both hands, and transfers the measuring machine 2 to the table part 42 of the machine tool 4 as shown in FIG. To do. Next, the user rotates the dial 16b to change the length of the adjustment screw 16a exposed from the lower part of each frame adjustment unit 16, so that the frame 12 is positioned at a predetermined height from the table unit 42. And the height and inclination of the frame 12 are adjusted so that the frame 12 is horizontal.

次に、使用者は、スライダー11をX軸方向にスライドさせることにより顕微鏡8を所定の測定ポイントの直上に位置させ、測定機2の図示しない電源をオンにする。電源がオンにされると測定機2の制御部は、照明部30を点灯し、照明部30から照明光(図4(a)参照)を射出させる(ステップS1)。射出された照明光Aは、反射ミラー62、ビームスプリッタ64で反射された後、レンズ34を透過した後に、ビームスプリッタ66により二つの光路に分割される。   Next, the user slides the slider 11 in the X-axis direction to position the microscope 8 immediately above a predetermined measurement point, and turns on a power supply (not shown) of the measuring instrument 2. When the power is turned on, the control unit of the measuring instrument 2 turns on the illumination unit 30 and emits illumination light (see FIG. 4A) from the illumination unit 30 (step S1). The emitted illumination light A is reflected by the reflection mirror 62 and the beam splitter 64, passes through the lens 34, and is divided into two optical paths by the beam splitter 66.

ここで、ビームスプリッタ66を透過した照明光A´(図4(b)参照)は、測定ポイントを照射し、ビームスプリッタ66で反射された照明光A´´は、参照ミラー35に入射する。そして、測定ポイントで反射した光Bと参照ミラー35で反射された光Cは、ビームスプリッタ部で合成されて干渉光Dとなり、レンズ34を透過した後にカメラ32に結像される。これにより、カメラ32に結像された干渉光Dによる測定ポイントの画像が図示しないモニタに表示される。   Here, the illumination light A ′ transmitted through the beam splitter 66 (see FIG. 4B) irradiates the measurement point, and the illumination light A ″ reflected by the beam splitter 66 enters the reference mirror 35. Then, the light B reflected by the measurement point and the light C reflected by the reference mirror 35 are combined by the beam splitter unit to become interference light D, and after passing through the lens 34, are imaged on the camera 32. Thereby, an image of the measurement point by the interference light D imaged on the camera 32 is displayed on a monitor (not shown).

次に、使用者は、モニタに表示された画像を見ながら、粗微動調整ダイヤル20(図1参照)を操作し、マイケルソン型干渉対物レンズ24を上方向または下方向に移動させる。そして、画像に干渉縞が表示される範囲を設定してモニタに表示された図示しない測定開始ボタンをクリックする。   Next, the user operates the coarse / fine adjustment dial 20 (see FIG. 1) while viewing the image displayed on the monitor, and moves the Michelson interference objective lens 24 upward or downward. Then, a range in which interference fringes are displayed on the image is set, and a measurement start button (not shown) displayed on the monitor is clicked.

測定開始ボタンがクリックされると、制御部は、所定のピッチでマイケルソン型干渉対物レンズ24を上方向または下方向にステップ移動させながら連続的に測定ポイントの像を撮像する(ステップS2)。撮像された複数の画像の画像データは、図示しない画像記憶部に記憶される。   When the measurement start button is clicked, the control unit continuously captures images of measurement points while stepping the Michelson interference objective lens 24 upward or downward at a predetermined pitch (step S2). Image data of a plurality of captured images is stored in an image storage unit (not shown).

次に、制御部は、画像記憶部に記憶された各々の画像データについて、画像データを構成する各画素の輝度値より画素毎に輝度値の包絡線を求め、包絡線の値が最大となるZ位置を算出し、各画素の相対高さを決定する(ステップS3)。次に、制御部は、各画素の座標と相対高さを記録した高さテーブルを作成して図示しない情報記憶部に記憶する。   Next, for each image data stored in the image storage unit, the control unit obtains an envelope of the luminance value for each pixel from the luminance value of each pixel constituting the image data, and the value of the envelope is maximized. The Z position is calculated, and the relative height of each pixel is determined (step S3). Next, the control unit creates a height table that records the coordinates and relative heights of each pixel and stores them in an information storage unit (not shown).

次に、制御部は、測定ポイントの表面粗さ測定を行う(ステップS4)。例えば、情報記憶部に記憶された高さテーブルに基づいて測定ポイントの3D画像データを生成し、3D画像データに基づく3D画像をモニタに表示する。この場合、使用者は、モニタを見ながら視覚的に測定ポイントの表面粗さを認識することができる。また、使用者が図示しないカーソルなどを操作し、モニタに表示されている3D画像上の所定の位置を指示した場合、制御部は、指示された所定の位置の断面プロファイルデータよりJIS規格に準拠した計算式で粗さパラメータを算出し、算出した粗さパラメータをモニタに表示する。これにより使用者は、測定ポイントの表面粗さの程度を具体的に把握することができる。   Next, the control unit measures the surface roughness of the measurement point (step S4). For example, 3D image data of the measurement point is generated based on the height table stored in the information storage unit, and a 3D image based on the 3D image data is displayed on the monitor. In this case, the user can visually recognize the surface roughness of the measurement point while looking at the monitor. In addition, when the user operates a cursor (not shown) to indicate a predetermined position on the 3D image displayed on the monitor, the control unit conforms to the JIS standard from the cross-sectional profile data at the specified predetermined position. The roughness parameter is calculated by the calculated formula, and the calculated roughness parameter is displayed on the monitor. Thereby, the user can grasp | ascertain the grade of the surface roughness of a measurement point concretely.

この実施の形態に係る測定機2によれば、非接触光学方式により測定対象物6を測定可能な顕微鏡8を測定機2に搭載し、この測定機2を工作機械4に載置して工作機械4により加工された測定対象物6の表面粗さを測定するため、測定対象物6のサイズが大きくても、測定対象物6を工作機械4に載置したままの状態で高精度に表面粗測定を行うことができる。これにより、測定時間の短縮と共に測定対象物の不良率削減を実現することができる。   According to the measuring machine 2 according to this embodiment, the microscope 8 capable of measuring the measuring object 6 by the non-contact optical method is mounted on the measuring machine 2, and the measuring machine 2 is placed on the machine tool 4 to perform the work. Since the surface roughness of the measuring object 6 processed by the machine 4 is measured, the surface of the measuring object 6 remains mounted on the machine tool 4 with high accuracy even when the size of the measuring object 6 is large. Coarse measurements can be made. Thereby, it is possible to realize a reduction in the defective rate of the measurement object as well as a reduction in the measurement time.

また、工作機械に測定機装置を搭載した搭載型の測定機装置を製作した場合、高価な顕微鏡を各々の工作機械に配置することになるため、工作機械1台当たりの費用が高くなるという問題が生じるが、この実施の形態に係る測定機2によれば、1台で使い回しが可能なため費用を低減させることができる。   In addition, when an on-board type measuring machine device in which a measuring machine device is mounted on a machine tool is manufactured, an expensive microscope is arranged in each machine tool, which increases the cost per machine tool. However, according to the measuring instrument 2 according to this embodiment, the cost can be reduced because it can be reused by one unit.

また、フレーム調整部16により3点でフレーム12を支持するため、測定機2が工作機械4に固定されていなくてもフレーム12の高さや傾きを的確に調整することができる。   In addition, since the frame 12 is supported by the frame adjusting unit 16 at three points, the height and inclination of the frame 12 can be accurately adjusted even when the measuring machine 2 is not fixed to the machine tool 4.

なお、上述の実施の形態において、顕微鏡8をフレーム12に沿ってX軸方向に自動的に移動させながら測定ポイントを撮像するようにしてもよい。例えば、まず制御部は、上述したように、所定の測定ポイントについてZ軸方向の連続的撮像を行い、所定の測定ポイントの3D画像データを取得する。次に、制御部は、図示しない駆動部により顕微鏡8をフレーム12に沿ってX軸方向に移動させ、所定の測定ポイントと隣接する次の測定ポイントについてZ軸方向の連続的撮像を行い、次の測定ポイントの3D画像データを取得する。以下、同様の処理を繰り返すことにより、制御部は、X軸方向に連続する測定ポイントの3D画像データを順次取得する。   In the above-described embodiment, the measurement point may be imaged while the microscope 8 is automatically moved along the frame 12 in the X-axis direction. For example, as described above, the control unit first performs continuous imaging in the Z-axis direction for a predetermined measurement point, and acquires 3D image data of the predetermined measurement point. Next, the control unit moves the microscope 8 along the frame 12 in the X-axis direction by a drive unit (not shown), and performs continuous imaging in the Z-axis direction for the next measurement point adjacent to the predetermined measurement point. 3D image data of the measurement point is acquired. Thereafter, by repeating the same processing, the control unit sequentially acquires 3D image data of measurement points continuous in the X-axis direction.

次に、制御部は、各々の3D画像データをつなぎ合わせ、つなぎ合わせた3D画像データに基づく3D画像をモニタに表示する。これにより、使用者は、測定ポイントごとの3D画像をモニタで確認する場合と比較して、広い範囲で測定対象物6の表面粗さを認識することができる。   Next, the control unit stitches the 3D image data, and displays a 3D image based on the stitched 3D image data on the monitor. Thereby, the user can recognize the surface roughness of the measuring object 6 in a wider range as compared with the case where the 3D image for each measurement point is confirmed on the monitor.

また、上述の実施の形態において、測定対象物6の真直度を測定できるようにしてもよい。例えば、使用者により、測定対象物6の真直度の測定を開始する操作がなされると、制御部は、所定の測定ポイントについてZ軸方向の連続的撮像を行い、高さテーブルを作成し、高さテーブルに基づいて所定の測定ポイントの高さを算出する。ここで、所定の測定ポイントの高さは、全画素の高さ平均値または中心高さ等とする。次に、制御部は、顕微鏡8をフレーム12に沿ってX軸方向に移動させ、次の測定ポイントについてZ軸方向の連続的撮像を行い、高さテーブルを作成し、高さテーブルに基づいて次の測定ポイントの高さを算出する。なお、顕微鏡8の移動は、使用者が手動で行ってもよい。   In the above-described embodiment, the straightness of the measuring object 6 may be measured. For example, when the user performs an operation to start measuring the straightness of the measurement object 6, the control unit performs continuous imaging in the Z-axis direction for a predetermined measurement point, creates a height table, The height of a predetermined measurement point is calculated based on the height table. Here, the height of the predetermined measurement point is the average height or the center height of all the pixels. Next, the control unit moves the microscope 8 in the X-axis direction along the frame 12, performs continuous imaging in the Z-axis direction for the next measurement point, creates a height table, and based on the height table Calculate the height of the next measurement point. The movement of the microscope 8 may be performed manually by the user.

以下、同様の処理を繰り返すことにより、制御部は、X軸方向に隣接する複数の測定ポイントの高さを算出する。次に、制御部は、X軸方向に隣接する複数の測定ポイントの高さに基づいて測定対象物6の真直度を算出する。   Hereinafter, by repeating the same processing, the control unit calculates the heights of a plurality of measurement points adjacent in the X-axis direction. Next, the control unit calculates the straightness of the measurement object 6 based on the heights of a plurality of measurement points adjacent in the X-axis direction.

また、予め情報記憶部にフレーム12自身の真直度(以下、フレーム真直度という。)を記憶しておき、フレーム真直度を参照して測定ポイントの高さを補正してもよい。この場合、まず、測定機製造メーカーによって、予めフレーム真直度が測定され、測定されたフレーム真直度に関する情報が情報記憶部に記憶される。なお、フレーム真直度を測定する作業は、通常、測定機製造メーカーによって定盤上で行われるが、使用者が定期的に行ってもよい。   Alternatively, the straightness of the frame 12 itself (hereinafter referred to as “frame straightness”) may be stored in advance in the information storage unit, and the height of the measurement point may be corrected with reference to the frame straightness. In this case, first, the frame straightness is measured in advance by the measuring machine manufacturer, and information on the measured frame straightness is stored in the information storage unit. The operation for measuring the straightness of the frame is usually performed on the surface plate by the measuring machine manufacturer, but may be performed periodically by the user.

次に、測定対象物6の真直度の測定を開始する操作がなされると、制御部は、顕微鏡8をフレーム12に沿ってX軸方向に移動させ、X軸方向に隣接する複数の測定ポイントの高さを算出する。次に、制御部は、情報記憶部に記憶されているフレーム真直度に関する情報を参照して、複数の測定ポイントの高さを補正し、補正した高さに基づいて測定対象物6の真直度を算出する。このように、フレーム真直度に関する情報を参照することにより、精度よく測定対象物6の真直度を測定することができる。   Next, when an operation for starting the measurement of the straightness of the measurement object 6 is performed, the control unit moves the microscope 8 along the frame 12 in the X-axis direction, and a plurality of measurement points adjacent in the X-axis direction. Calculate the height of. Next, the control unit refers to the information on the frame straightness stored in the information storage unit, corrects the height of the plurality of measurement points, and based on the corrected height, the straightness of the measurement object 6 Is calculated. Thus, the straightness of the measuring object 6 can be measured with high accuracy by referring to the information on the frame straightness.

また、3D画像データをつなぎ合わせる処理を行う場合に、情報記憶部に記憶されているフレーム真直度に関する情報を参照し、各測定ポイントにおける3D画像データを構成する画素の相対高さを補正してもよい。これにより、つなぎ合わせた測定対象物6の表面の粗さを高精度に測定することができる。   In addition, when performing processing to join 3D image data, the information on the frame straightness stored in the information storage unit is referred to, and the relative height of the pixels constituting the 3D image data at each measurement point is corrected. Also good. Thereby, the roughness of the surface of the measurement object 6 joined together can be measured with high accuracy.

また、上述の実施の形態においては、白色干渉顕微鏡方式により測定対象物6の表面粗さ測定を行う場合を例に説明しているが、例えば、コンフォーカルレーザー顕微鏡方式等、他の非接触光学方式を用いて測定対象物6の表面粗さを測定してもよい。また、対物レンズはマイケルソン型干渉対物レンズ24に限定されず、ミラウ型干渉対物レンズ等、他の形式の対物レンズを用いてもよい。   Moreover, in the above-mentioned embodiment, although the case where the surface roughness measurement of the measuring object 6 is performed by the white interference microscope method is described as an example, for example, other non-contact optical methods such as a confocal laser microscope method are used. You may measure the surface roughness of the measuring object 6 using a system. The objective lens is not limited to the Michelson interference objective lens 24, and other types of objective lenses such as a Mirau interference objective lens may be used.

また、上述の実施の形態においては、測定機2を工作機械4のテーブル部42に移載する場合に、加工ユニット48が邪魔にならないように、スライダー44を用いてテーブル部42の位置をスライドさせる場合を例に説明しているが、これに代えて加工ユニット48の位置を測定対象物6から離れた場所に退避させるようにしてもよい。   In the above-described embodiment, when the measuring machine 2 is transferred to the table unit 42 of the machine tool 4, the position of the table unit 42 is slid using the slider 44 so that the processing unit 48 does not get in the way. However, instead of this, the position of the processing unit 48 may be retracted to a place away from the measurement object 6.

また、実施の形態において、図8に示すように、定盤70の上に測定機2を設置し、卓上型の測定機としてもよい。この場合、従来の卓上型の測定機と異なり、測定対象物6を定盤70上に載置するため、大型の加工物を測定対象物6として測定することができる。また、フレーム12のX軸方向の長さを延長することにより、更に大きな加工物を測定することも可能である。   In the embodiment, as shown in FIG. 8, the measuring device 2 may be installed on the surface plate 70 to be a desktop measuring device. In this case, unlike the conventional desktop measuring machine, the measuring object 6 is placed on the surface plate 70, so that a large workpiece can be measured as the measuring object 6. Further, by extending the length of the frame 12 in the X-axis direction, it is possible to measure a larger workpiece.

また、上述の実施の形態においては、フレーム調整部16が、−X方向側の端部に2個、+X方向側の端部に1個設けられている場合を例に説明しているが、フレーム調整部16は、+X方向側の端部に2個、−X方向側の端部に1個設けられていてもよい。また、フレーム調整部16の位置は、図9に示すように、フレーム12の−Y方向側(顕微鏡8の位置する側)に設けられていてもよい。   Further, in the above-described embodiment, the case where two frame adjustment units 16 are provided at the end portion on the −X direction side and one piece at the end portion on the + X direction side is described as an example. Two frame adjustment units 16 may be provided at the end on the + X direction side, and one frame adjustment unit 16 may be provided on the −X direction side end. Further, as shown in FIG. 9, the position of the frame adjustment unit 16 may be provided on the −Y direction side (the side where the microscope 8 is located) of the frame 12.

2…測定機、4…工作機械、6…測定対象物、8…顕微鏡、10…フォーカシングユニット、12…フレーム、14…把手部、16…フレーム調整部、20…粗微動調整ダイヤル、24…マイケルソン型干渉対物レンズ、30…照明部、32…カメラ、33…ピエゾアクチュエータ、48…加工ユニット 2 ... Measuring machine, 4 ... Machine tool, 6 ... Measuring object, 8 ... Microscope, 10 ... Focusing unit, 12 ... Frame, 14 ... Handle part, 16 ... Frame adjusting part, 20 ... Coarse / fine adjustment dial, 24 ... Michael Son-type interference objective lens, 30 ... illumination unit, 32 ... camera, 33 ... piezo actuator, 48 ... processing unit

Claims (7)

工作機械に載置された測定対象物の表面粗さ、微細形状の少なくとも一方を測定する測定機であって、
一方向に延びるフレームと、
該測定機を前記工作機械に載置した状態において、前記測定対象物に沿って前記フレームの延びる方向にスライド可能な光学顕微鏡と、
前記工作機械に載置された前記測定対象物の表面に対する前記光学顕微鏡の高さを調整する高さ調整部と、
前記フレームを支持し、かつ前記フレームの高さ及び傾きを調整するフレーム調整部と、
該測定機を前記工作機械に載置し、または該測定機を前記工作機械から取り外す際に使用者によって把手される把手部と
を備えることを特徴とする測定機。
A measuring machine that measures at least one of surface roughness and fine shape of a measurement object placed on a machine tool,
A frame extending in one direction;
In a state where the measuring machine is mounted on the machine tool, an optical microscope that can slide in the direction in which the frame extends along the measurement object;
A height adjusting unit for adjusting the height of the optical microscope with respect to the surface of the measurement object placed on the machine tool;
A frame adjustment unit that supports the frame and adjusts the height and inclination of the frame;
A measuring machine comprising: a grip portion that is placed on the machine tool or gripped by a user when the measuring machine is detached from the machine tool.
前記光学顕微鏡は、白色干渉顕微鏡方式またはコンフォーカルレーザー顕微鏡方式による三次元表面形状測定が可能な非接触測定システムを搭載していることを特徴とする請求項1記載の測定機。   The measuring machine according to claim 1, wherein the optical microscope is equipped with a non-contact measurement system capable of measuring a three-dimensional surface shape by a white interference microscope method or a confocal laser microscope method. 前記光学顕微鏡を前記測定対象物に沿って前記フレームの延びる方向にスライドさせる制御部と、
前記制御部により、前記光学顕微鏡を前記フレームの延びる方向にスライドさせながら、順次前記光学顕微鏡の対物レンズを介して観察される前記測定対象物の像の三次元画像データを生成する生成部と、
前記生成部により生成された複数の前記三次元画像データを合成し、三次元画像合成データを作成する合成部と
を備えることを特徴とする請求項1または2記載の測定機。
A control unit that slides the optical microscope along the measurement object in the extending direction of the frame;
A generation unit that generates three-dimensional image data of the image of the measurement object that is sequentially observed through the objective lens of the optical microscope while sliding the optical microscope in the extending direction of the frame by the control unit;
The measuring device according to claim 1, further comprising a combining unit that combines the plurality of three-dimensional image data generated by the generating unit to create three-dimensional image combined data.
前記測定対象物の複数の測定ポイントの高さを算出する算出部と、
前記算出部により算出された複数の前記測定ポイントの高さに基づいて前記測定対象物の真直度を測定する真直度測定部と
を備えることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の測定機。
A calculation unit for calculating the height of a plurality of measurement points of the measurement object;
The straightness measurement part which measures the straightness of the said measurement object based on the height of the said several measurement point calculated by the said calculation part is provided, The any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. The measuring machine described in 1.
前記フレームの真直度に関する情報を記憶する真直度記憶部と、
前記真直度に関する情報を参照して前記真直度測定部により測定された前記測定対象物の真直度を補正する補正部と
を備えることを特徴とする請求項4記載の測定機。
A straightness storage unit that stores information on the straightness of the frame;
The measuring machine according to claim 4, further comprising: a correction unit that corrects the straightness of the measurement object measured by the straightness measurement unit with reference to information on the straightness.
前記測定対象物の真直度を測定する真直度測定部と、
前記フレームの真直度に関する情報を記憶する真直度記憶部と、
前記真直度に関する情報を参照して前記合成部により作成された前記三次元画像合成データを補正する補正部と
を備えることを特徴とする請求項3記載の測定機。
A straightness measuring unit for measuring the straightness of the measurement object;
A straightness storage unit that stores information on the straightness of the frame;
The measuring machine according to claim 3, further comprising: a correction unit that corrects the three-dimensional image synthesized data created by the synthesis unit with reference to information on the straightness.
前記フレーム調整部は、前記フレームの一方の端部に2個、他方の端部に1個設けられ、前記フレームを3点で支持することを特徴とする請求項1〜6の何れか一項に記載の測定機。   7. The frame adjustment section is provided at two ends at one end of the frame and at one end at the other end, and supports the frame at three points. The measuring machine described in 1.
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