JP2015104755A - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents

レーザ加工装置及びレーザ加工方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2015104755A
JP2015104755A JP2013249912A JP2013249912A JP2015104755A JP 2015104755 A JP2015104755 A JP 2015104755A JP 2013249912 A JP2013249912 A JP 2013249912A JP 2013249912 A JP2013249912 A JP 2013249912A JP 2015104755 A JP2015104755 A JP 2015104755A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
laser beam
sub
acousto
laser processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013249912A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6230889B2 (ja
Inventor
尚也 本坊
Hisaya Hombo
尚也 本坊
鈴木　賢司
Kenji Suzuki
賢司 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Via Mechanics Ltd
Original Assignee
Via Mechanics Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Via Mechanics Ltd filed Critical Via Mechanics Ltd
Priority to JP2013249912A priority Critical patent/JP6230889B2/ja
Publication of JP2015104755A publication Critical patent/JP2015104755A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6230889B2 publication Critical patent/JP6230889B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

【課題】レーザビームを用いて加工を行うレーザ加工装置において、レーザビームをモニタするためのビームスプリッタを省略し、装置のコストを抑えることを目的とする。【解決手段】レーザビームを発生するレーザ発振手段と、当該レーザ発振手段から出力されたレーザビームを受光し当該レーザビームを加工に用いる方向に分岐させるか否かを行う音響光学変調器と、当該音響光学変調器から分岐されて出力される主回折光の副回折光を検出する検出器とを備え、当該検出器によりレーザビームをモニタすることを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、レーザビームを用いてプリント基板のような被加工物に穴明け等を行うためのレーザ加工装置及びレーザ加工方法に関するものである。
レーザ加工装置において、レーザ発振器からのレーザビームの一部を反射するビームスプリッタと、ビームスプリッタで反射されたレーザビームを検出する検出器を設け、当該検出器で、レーザ発振器から正しくレーザビームが出力されたかどうかをモニタできるようにしたものが知られている。特許文献１に開示されたものは、その例である。
上記の如きレーザ加工装置においては、レーザビームをモニタするために、わざわざビームスプリッタを設ける必要があり、またこの部分でのエネルギー損出が生じる欠点があった。
特開昭61-95793号公報
そこで本発明は、レーザビームを用いて加工を行うレーザ加工装置及びレーザ加工方法において、レーザビームをモニタするためのビームスプリッタを省略し、この部分でのエネルギー損出をなくすことを目的とするものである。
上記課題を解決するため、請求項１に記載の加工装置においては、レーザビームを用いて加工を行うレーザ加工装置において、レーザビームを発生するレーザ発振手段と、当該レーザ発振手段から出力されたレーザビームを受光し当該レーザビームを加工に用いる方向に分岐させるか否かを行う音響光学変調器と、当該音響光学変調器から分岐されて出力される主回折光の副回折光を検出する検出器とを備え、当該検出器によりレーザビームをモニタすることを特徴とする。
また請求項２に記載の加工装置においては、請求項１に記載のレーザ加工装置において、前記音響光学変調器は時分割で複数の主回折光を出力し、前記検出器は前記主回折光の各々の副回折光を検出することを特徴とするレーザ加工装置。
また請求項３に記載の加工装置においては、請求項１又は２のいずれかに記載のレーザ加工装置において、前記検出器は前記音響光学変調器から出力される副回折光のなかの一次光を検出することを特徴とする。
また請求項４に記載の加工方法においては、レーザビームを用いて加工を行うレーザ加工方法において、レーザビームを発生するレーザ発振手段から出力されたレーザビームを音響光学変調器で受光して当該音響光学変調器から分岐されて出力される主回折光を加工に用い、当該音響光学変調器から出力される前記主回折光の副回折光を検出してレーザビームをモニタすることを特徴とする。
また請求項５に記載の加工方法においては、請求項４に記載のレーザ加工方法において、前記音響光学変調器に時分割で複数の主回折光を出力させ、前記検出する副回折光は、前記主回折光の各々の副回折光であることを特徴とする。
また請求項６に記載の加工方法においては、請求項４又は５のいずれかに記載のレーザ加工方法において、前記検出する副回折光は、前記音響光学変調器から出力される副回折光のなかの一次光であることを特徴とする。
本発明によれば、レーザ加工装置及びレーザ加工方法において、レーザビームをモニタするためのビームスプリッタを省略し、この部分でのエネルギー損出をなくすことが可能となる。
本発明の一実施例を説明するためのブロック図である。 図１における音響光学変調器（ＡＯＭ）の入力光と出力光を説明するための図である。
以下、本発明の一実施例について説明する。
図１は、本発明の一実施例を説明するためのブロック図である。図１において、１はレーザビームＬ１を発生するレーザ発振器、２はレーザ発振器１から出力されたレーザビームＬ１の分岐方向の制御を行うことができる音響光学変調器（以下ＡＯＭと略す）、３はＡＯＭ２にＡＯＭ制御信号Ｓ２を出力してその動作を制御するＡＯＭ制御部、４はＡＯＭ２から加工方向に分岐された主回折光であるレーザビームＬ２をプリント基板の如き被加工物５に照射する光学系である。
図２は、図１におけるＡＯＭ２の入力光と出力光を説明するための図である。
ＡＯＭ２は、ＡＯＭ制御信号Ｓ２が与えられない時、レーザ発振器１からのレーザビームＬ１が分岐しない０次光であるレーザビームＬ３として出力する（オフ状態）。また、ＡＯＭ制御信号Ｓ２が与えられた時、レーザビームＬ１の主回折光である加工用のレーザビームＬ２とレーザビームＬ１の一次副回折光であるレーザビームＬ４を同時に出力する（オン状態）。
図１に戻って、６はＡＯＭ２から出力されたレーザビームＬ３のエネルギーを吸収するダンパ、７はＡＯＭ２から出力されたレーザビームＬ４を検出する検出器である。検出器７により、レーザ発振器１から正しくレーザビームが出力されたかどうかをモニタする。
以上の実施例によれば、ビームスプリッタを設けなくても、検出器７により、レーザ発振器１から正しくレーザビームが出力されたかどうかをモニタすることができる。さらには、モニタするためにレーザビームがビームスプリッタを経由しないので、モニタするためにエネルギー損出を生じることもなくすことができる。
また、レーザビームがＡＯＭ２に入力されても、ＡＯＭ２の動作不良により、ＡＯＭから正しくレーザビームが出力されない場合がある。これを検出するためには特別な工夫をしなければならないが、以上の実施例によれば、ＡＯＭ２から正しくレーザビームが出力されたかどうかもモニタすることができる。
なお、以上の実施例においては、ＡＯＭ２の一つの主回折光を一つの光学系４に出力させるものであるが、ＡＯＭ制御部３によりＡＯＭ２に時分割で複数の主回折光を出力させれば、それぞれを別々の光学系に与えることにより、複数の被加工物を時分割で加工することができる。この場合においては、それぞれの主回折光と同時に出力される副回折光をそれぞれ検出する検出器を設ければ良い。このための検出器は、副回折光毎に設けても良いし、複数の副回折光をレンズ等で集約して検出するようにして検出器の数を少なくしても良い。
また、以上の実施例においては、検出器７は、ＡＯＭ２の副回折光のなかで光強度の大きい一次副回折光を検出している。ＡＯＭ２の副回折光としては、一次副回折光以外にも、二次副回折光（図２において、Ｌ５）や三次副回折光等も出力されるので、それらの副回折光を検出するものでも良い。
１：レーザ発振器
２：ＡＯＭ
３：ＡＯＭ制御部
４：光学系
５：被加工物
７：検出器

Claims (6)

  1. レーザビームを用いて加工を行うレーザ加工装置において、レーザビームを発生するレーザ発振手段と、当該レーザ発振手段から出力されたレーザビームを受光し当該レーザビームを加工に用いる方向に分岐させるか否かを行う音響光学変調器と、当該音響光学変調器から分岐されて出力される主回折光の副回折光を検出する検出器とを備え、当該検出器によりレーザビームをモニタすることを特徴とするレーザ加工装置。
  2. 請求項１に記載のレーザ加工装置において、前記音響光学変調器は時分割で複数の主回折光を出力し、前記検出器は前記複数の主回折光の各々の副回折光を検出することを特徴とするレーザ加工装置。
  3. 請求項１又は２のいずれかに記載のレーザ加工装置において、前記検出器は前記音響光学変調器から出力される副回折光のなかの一次光を検出することを特徴とするレーザ加工装置。
  4. レーザビームを用いて加工を行うレーザ加工方法において、レーザビームを発生するレーザ発振手段から出力されたレーザビームを音響光学変調器で受光して当該音響光学変調器から分岐されて出力される主回折光を加工に用い、当該音響光学変調器から出力される前記主回折光の副回折光を検出してレーザビームをモニタすることを特徴とするレーザ加工方法。
  5. 請求項４に記載のレーザ加工方法において、前記音響光学変調器に時分割で複数の主回折光を出力させ、前記検出する副回折光は、前記主回折光の各々の副回折光であることを特徴とするレーザ加工方法。
  6. 請求項４又は５のいずれかに記載のレーザ加工方法において、前記検出する副回折光は、前記音響光学変調器から出力される副回折光のなかの一次光であることを特徴とするレーザ加工方法。



JP2013249912A 2013-12-03 2013-12-03 レーザ加工装置及びレーザ加工方法 Active JP6230889B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013249912A JP6230889B2 (ja) 2013-12-03 2013-12-03 レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013249912A JP6230889B2 (ja) 2013-12-03 2013-12-03 レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015104755A true JP2015104755A (ja) 2015-06-08
JP6230889B2 JP6230889B2 (ja) 2017-11-15

Family

ID=53435205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013249912A Active JP6230889B2 (ja) 2013-12-03 2013-12-03 レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6230889B2 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6195793A (ja) * 1984-10-16 1986-05-14 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工装置
JP2003228034A (ja) * 2002-02-06 2003-08-15 Ricoh Co Ltd レーザ光学装置
JP2005034859A (ja) * 2003-07-17 2005-02-10 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置
JP2005199323A (ja) * 2004-01-16 2005-07-28 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP2012106266A (ja) * 2010-11-18 2012-06-07 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工方法及びレーザ加工装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6195793A (ja) * 1984-10-16 1986-05-14 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工装置
JP2003228034A (ja) * 2002-02-06 2003-08-15 Ricoh Co Ltd レーザ光学装置
JP2005034859A (ja) * 2003-07-17 2005-02-10 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置
JP2005199323A (ja) * 2004-01-16 2005-07-28 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP2012106266A (ja) * 2010-11-18 2012-06-07 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工方法及びレーザ加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6230889B2 (ja) 2017-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6291993B2 (ja) 多光軸光電センサ
RU2013126972A (ru) Интерфейсный блок, транспортировочная система и соответствующий способ
IL236401B (en) Broadband light sources based on diode lasers for part inspection tools
JP2018008290A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工システム
FR3042612B1 (fr) Procede et dispositif de detection de pannes oscillatoires dans une chaine d'asservissement en position d'une gouverne d'aeronef.
JP2015186818A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US20170243341A1 (en) Inspecting apparatus and laser processing apparatus
MX348114B (es) Vigilancia del funcionamiento de un elemento de seguridad.
KR20180078279A (ko) 펄싱된 일산화탄소 레이저용 펄스 분할 방법 및 장치
JP2016212105A5 (ja)
ATE360803T1 (de) Hochauflösende wellenlängen- überwachungsvorrichtung für abstimmbare lasersysteme
JP6230889B2 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
WO2013144692A3 (en) Laser apparatus and extreme-ultraviolet light generation system using the same
US8938165B2 (en) Optical transmission device, optical transmission system, optical transmission method and program
JP2015157040A5 (ja)
CN104218434A (zh) 一种带有光路检测装置的激光机及其安装方法
RU2009110888A (ru) Детектор скорости
EP3296702A3 (en) Rotation detection apparatus
KR101554474B1 (ko) 제어 시스템
JP6301219B2 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
ATE515359T1 (de) Laserbearbeitungsverfahren
JP2015188932A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2018029440A (ja) 光ゲート回路
JP2019155977A (ja) 電子連動装置
KR102018150B1 (ko) 이중 이종간섭계를 이용한 레이저 도플러 진동계

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160930

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171017

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171018

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6230889

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350