JP2015098504A - Resin composition and heat-radiative insulating cured product - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、樹脂組成物及び放熱性絶縁硬化物に関する発明である。 The present invention relates to a resin composition and a heat-radiating insulating cured product.
ＳＭＤチップ、ＣＯＢチップなどに代表される電子部材や、ＬＥＤ照明に代表される照明部材や、車載用等に用いられるパワーモジュール部材には、部材内部で生じた熱を外部へ逃すためにシート状の放熱体が用いられている。該放熱体としては、絶縁性が高く、コストが安く、加工が容易である点などから、樹脂シートを用いることが検討されている。 Electronic members typified by SMD chips, COB chips, etc., lighting members typified by LED lighting, and power module members used for in-vehicle use, etc., are in the form of a sheet to release the heat generated inside the members to the outside The heat radiator is used. As the heat radiating body, use of a resin sheet has been studied from the viewpoints of high insulation, low cost, and easy processing.
例えば、特許文献１には、エポキシ樹脂と架橋型スチレンブタジエンゴムを用いた絶縁材料が開示されている。しかし、特許文献１で開示された絶縁材料は弾性が低いために加工性が悪いという問題点があった。 For example, Patent Document 1 discloses an insulating material using an epoxy resin and a crosslinked styrene butadiene rubber. However, the insulating material disclosed in Patent Document 1 has a problem of poor workability due to low elasticity.
放熱性絶縁硬化物に求められる物性は、放熱性が高く、絶縁性が高く、弾性が低いことである。特に、弾性が低い放熱性絶縁硬化物は加工性が良好であることから特に優れた放熱性絶縁硬化物である。このような放熱性絶縁硬化物の原料となる樹脂組成物が望まれていた。 The physical properties required for the heat-dissipating insulating cured material are high heat dissipation, high insulation, and low elasticity. In particular, a heat-dissipating insulating cured product having low elasticity is a particularly excellent heat-dissipating insulating cured product because of its good workability. A resin composition as a raw material for such a heat-dissipating insulating cured material has been desired.
したがって、本発明は、放熱性が高く、絶縁性が高く、弾性が低い放熱性絶縁硬化物を製造することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は該樹脂組成物を硬化させることで得られる放熱性絶縁硬化物を提供することを目的とする。 Therefore, an object of this invention is to provide the resin composition which can manufacture the heat-radiation hardened | cured material with high heat dissipation, high insulation, and low elasticity. Moreover, an object of this invention is to provide the heat-radiation insulation hardened | cured material obtained by hardening this resin composition.
本発明者等は鋭意検討を重ねた結果、特定の配合物を含有してなる樹脂組成物が上記効果を奏することを見出し、本発明に至った。 As a result of intensive studies, the present inventors have found that a resin composition containing a specific compound has the above-described effects, and has reached the present invention.
すなわち、本発明は、
（Ａ）水素添加スチレンブタジエンゴム及びその誘導体成分（以下、（Ａ）成分と略す場合がある。）；（Ｂ）エポキシ樹脂成分（以下、（Ｂ）成分と略す場合がある。）；（Ｃ）フィラー成分（以下、（Ｃ）成分と略す場合がある。）を含有してなる樹脂組成物であって、前記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して（Ａ）成分が４０〜９０質量％、（Ｂ）成分が１０〜６０質量％であるとともに、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対し、前記（Ｃ）成分が１５０〜５００質量部であり、（Ｃ）成分の９０質量％以上の形状が球状であることを特徴とする樹脂組成物を提供するものである。
That is, the present invention
(A) Hydrogenated styrene butadiene rubber and its derivative components (hereinafter sometimes abbreviated as (A) component); (B) Epoxy resin component (hereinafter sometimes abbreviated as (B) component); ) A resin composition containing a filler component (hereinafter may be abbreviated as (C) component), wherein the (A) component is 40 with respect to the total amount of the (A) component and the (B) component. -90 mass%, (B) component is 10-60 mass%, and (C) component is 150-500 mass parts with respect to 100 mass parts of the total amount of (A) component and (B) component, (C) The resin composition characterized by 90 or more mass% of a component being spherical.
また、本発明は上記樹脂組成物を硬化させることで得られる放熱性絶縁硬化物を提供するものである。 Moreover, this invention provides the heat-radiation insulation hardened | cured material obtained by hardening the said resin composition.
本発明によれば、放熱性が高く、絶縁性が高く、弾性が低い放熱性絶縁硬化物を製造することができ、シリコンウェハーやアルミウェハー等に代表される基体へ転写した際の密着性に優れる樹脂組成物を提供することができる。また、本発明は該樹脂組成物を硬化させることで得られる放熱性絶縁硬化物を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to produce a heat-dissipating insulating cured product having high heat dissipation, high insulation, and low elasticity, and the adhesion when transferred to a substrate typified by a silicon wafer or an aluminum wafer. An excellent resin composition can be provided. Moreover, this invention can provide the thermal radiation insulation hardened | cured material obtained by hardening this resin composition.
以下、本発明の実施の形態について具体的に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described.
本発明の樹脂組成物に用いられる（Ａ）水素添加スチレンブタジエンゴム及びその誘導体成分は、特に限定されるものではなく、公知な水素添加スチレンブタジエンゴム及びその誘導体を用いることができる。具体的には、クレイトン（登録商標）Ｇシリーズ（クレイトンポリマージャパン社製）、タフテック（登録商標）Ｈシリーズ（旭化成社製）、タフテック（登録商標）Ｐシリーズ（旭化成社製）、タフテック（登録商標）Ｍシリーズ（旭化成社製）等が挙げられる。本発明の樹脂組成物に用いられる（Ａ）成分が酸変性されたものである場合は、後述する（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分と組み合わせた場合に弾性率を低くする効果が高いことから好ましい。さらに、本発明の樹脂組成物に用いられる（Ａ）成分がマレイン酸変性されたものである場合は上述した効果が特に高いことから特に好ましい。 The (A) hydrogenated styrene butadiene rubber and its derivative component used in the resin composition of the present invention are not particularly limited, and known hydrogenated styrene butadiene rubber and its derivatives can be used. Specifically, Kraton (registered trademark) G series (manufactured by Kraton Polymer Japan), Tuftec (registered trademark) H series (manufactured by Asahi Kasei), Tuftec (registered trademark) P series (manufactured by Asahi Kasei), Tuftec (registered trademark) ) M series (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.). When the component (A) used in the resin composition of the present invention is acid-modified, the effect of lowering the elastic modulus is high when combined with the component (B) and the component (C) described later. preferable. Furthermore, when the component (A) used in the resin composition of the present invention is modified with maleic acid, it is particularly preferable because the above-described effect is particularly high.
本発明の樹脂組成物に用いられる（Ａ）成分は融点が３０℃以上であるものである場合が好ましい。 Component (A) used in the resin composition of the present invention preferably has a melting point of 30 ° C. or higher.
本発明の樹脂組成物に用いられる（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して４０〜９０質量％が好ましい。４０質量％未満であると配合効果が見られない。一方、９０質量％よりも多いと硬化しない場合があることから好ましくない。 As for content of (A) component used for the resin composition of this invention, 40-90 mass% is preferable with respect to the total amount of (A) component and (B) component. If it is less than 40% by mass, no blending effect is observed. On the other hand, if it exceeds 90% by mass, it may not be cured, which is not preferable.
本発明の樹脂組成物に用いられる（Ｂ）エポキシ樹脂成分は、特に限定されるものではなく、公知なエポキシ樹脂を用いることができる。上記エポキシ樹脂としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ピロカテコール、フロログルクシノール等の単核多価フェノール化合物のポリグリシジルエーテル化合物；ジヒドロキシナフタレン、ビフェノール、メチレンビスフェノール（ビスフェノールＦ）、メチレンビス（オルトクレゾール）、エチリデンビスフェノール、イソプロピリデンビスフェノール（ビスフェノールＡ）、イソプロピリデンビス（オルトクレゾール）、テトラブロモビスフェノールＡ、１，３−ビス（４−ヒドロキシクミルベンゼン）、１，４−ビス（４−ヒドロキシクミルベンゼン）、１，１，３−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１，２，２−テトラ（４−ヒドロキシフェニル）エタン、チオビスフェノール、スルホビスフェノール、オキシビスフェノール、フェノールノボラック、オルソクレゾールノボラック、エチルフェノールノボラック、ブチルフェノールノボラック、オクチルフェノールノボラック、レゾルシンノボラック、テルペンフェノール等の多核多価フェノール化合物のポリグリジルエーテル化合物；エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサンジオール、ポリグリコール、チオジグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ビスフェノールＡ−エチレンオキシド付加物等の多価アルコール類のポリグリシジルエーテル；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、コハク酸、グルタル酸、スベリン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸、トリマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸等の脂肪族、芳香族または脂環族多塩基酸のグリシジルエステル類およびグリシジルメタクリレートの単独重合体または共重合体；Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、ビス（４−（Ｎ−メチル−Ｎ−グリシジルアミノ）フェニル）メタン、ジグリシジルオルトトルイジン等のグリシジルアミノ基を有するエポキシ化合物；ビニルシクロヘキセンジエポキシド、ジシクロペンタンジエンジエポキサイド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート等の環状オレフィン化合物のエポキシ化物；エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化スチレン−ブタジエン共重合物等のエポキシ化共役ジエン重合体、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環化合物があげられる。また、これらのエポキシ樹脂は、末端にイソシアネート基を有するプレポリマーによって内部架橋されたものであっても、多価フェノール、ポリアミン、カルボニル基含有化合物、ポリリン酸エステル等の多価の活性水素化合物によって高分子量化されたものであってもよい。なかでも、ポリグリシジルエーテル化合物であることが好ましく、２官能型のポリグリシジルエーテル化合物を（Ａ）成分及び（Ｃ）成分と組み合わせた場合には絶縁性が高く、弾性が低いという効果が特に高いことから特に好ましい。 The (B) epoxy resin component used for the resin composition of this invention is not specifically limited, A well-known epoxy resin can be used. Examples of the epoxy resin include polyglycidyl ether compounds of mononuclear polyhydric phenol compounds such as hydroquinone, resorcin, pyrocatechol, and phloroglucinol; dihydroxynaphthalene, biphenol, methylene bisphenol (bisphenol F), methylene bis (orthocresol) , Ethylidene bisphenol, isopropylidene bisphenol (bisphenol A), isopropylidene bis (orthocresol), tetrabromobisphenol A, 1,3-bis (4-hydroxycumylbenzene), 1,4-bis (4-hydroxycumyl) Benzene), 1,1,3-tris (4-hydroxyphenyl) butane, 1,1,2,2-tetra (4-hydroxyphenyl) ethane, thiobisphenol, sulfobisphenol, Polyglycidyl ether compounds of polynuclear polyhydric phenol compounds such as xylbisphenol, phenol novolak, orthocresol novolak, ethylphenol novolak, butylphenol novolak, octylphenol novolak, resorcin novolak, terpene phenol; ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, hexanediol Polyglycidyl ether of polyhydric alcohols such as polyglycol, thiodiglycol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, sorbitol, bisphenol A-ethylene oxide adduct; maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, succinic acid, glutaric acid , Suberic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dimer acid, trimer acid, phthalic acid Glycidyl esters of aliphatic, aromatic or alicyclic polybasic acids such as isophthalic acid, terephthalic acid, trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, endomethylenetetrahydrophthalic acid Glycidyl methacrylate homopolymer or copolymer; epoxy compound having glycidylamino group such as N, N-diglycidylaniline, bis (4- (N-methyl-N-glycidylamino) phenyl) methane, diglycidyl orthotoluidine, etc. Vinylcyclohexene diepoxide, dicyclopentanediene diepoxide, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-6-methylcyclohexyl Epoxidized products of cyclic olefin compounds such as suncarboxylate and bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate; epoxidized conjugated diene polymers such as epoxidized polybutadiene and epoxidized styrene-butadiene copolymer, And heterocyclic compounds such as glycidyl isocyanurate. In addition, these epoxy resins may be those internally crosslinked by a prepolymer having an isocyanate group at the end, but by a polyvalent active hydrogen compound such as a polyhydric phenol, a polyamine, a carbonyl group-containing compound, or a polyphosphate ester. It may be one having a high molecular weight. Among them, a polyglycidyl ether compound is preferable, and when a bifunctional polyglycidyl ether compound is combined with the component (A) and the component (C), the effect of high insulation and low elasticity is particularly high. This is particularly preferable.
本発明の樹脂組成物に用いられる（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して１０〜６０質量％が好ましい。１０質量％未満であると配合効果が見られない。一方、６０質量％よりも多いと配合効果が得られない場合があることから好ましくない。 As for content of (B) component used for the resin composition of this invention, 10-60 mass% is preferable with respect to the total amount of (A) component and (B) component. If it is less than 10% by mass, no blending effect is observed. On the other hand, if it exceeds 60% by mass, the blending effect may not be obtained, which is not preferable.
本発明の樹脂組成物に用いられる（Ｃ）フィラー成分は特に限定されるものではなく、公知なフィラーを用いることができる。本発明の樹脂組成物に用いられる（Ｃ）成分の形状は、（Ｃ）成分の９０質量％以上が球状フィラーであり、公知な球状のフィラーとしては、アルミナ、シリカ、酸化マグネシウム、窒化ボロン、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、カーボン等のフィラーが挙げられる。中でも、球状のアルミナフィラーである場合は特に優れた熱伝導性を示すことから好ましい。これらの球状のフィラーは複数の種類のフィラーを組み合わせて用いることもできる。本発明の樹脂組成物に用いられる（Ｃ）フィラー成分に用いられる球状以外のフィラーの形状は破砕状、角状、鱗片状、板状等が挙げられる。（Ｃ）フィラー成分に用いられる球状以外のフィラーの種類は、球状フィラーと同一であっても異なってもよいが、同じ種類のフィラーを用いることが好ましい。本願明細書における「球状」とは、真球状、円粒状、楕円状などの形状を含む概念であり、より具体的には、個々のフィラーの短径と長径との比が１５０％以下、好ましくは１２０％以下、より好ましくは１１０％以下の形状である。 The (C) filler component used in the resin composition of the present invention is not particularly limited, and a known filler can be used. As for the shape of the component (C) used in the resin composition of the present invention, 90% by mass or more of the component (C) is a spherical filler, and known spherical fillers include alumina, silica, magnesium oxide, boron nitride, Examples include fillers such as aluminum nitride, zinc oxide, and carbon. Among these, a spherical alumina filler is preferable because it exhibits particularly excellent thermal conductivity. These spherical fillers can be used in combination of a plurality of types of fillers. Examples of the shape of the filler other than the spherical shape used for the filler component (C) used in the resin composition of the present invention include a crushed shape, a square shape, a scale shape, and a plate shape. (C) The type of filler other than spherical used for the filler component may be the same as or different from the spherical filler, but it is preferable to use the same type of filler. The term “spherical” in the present specification is a concept including shapes such as a true spherical shape, a circular granular shape, an elliptical shape, and more specifically, the ratio of the minor axis to the major axis of each filler is 150% or less, preferably Has a shape of 120% or less, more preferably 110% or less.
本発明の樹脂組成物に用いられる（Ｃ）成分の含有量は（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対し、１５０〜５００質量部が好ましい。１５０質量部未満であると、配合効果が見られない。５００質量部よりも多いと、樹脂硬化物を製造することが困難になる場合があることから好ましくない。 As for content of (C) component used for the resin composition of this invention, 150-500 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of total amounts of (A) component and (B) component. If the amount is less than 150 parts by mass, no blending effect is observed. If the amount is more than 500 parts by mass, it may be difficult to produce a cured resin, which is not preferable.
本発明の樹脂組成物に用いられる（Ｃ）成分の形状は、（Ｃ）成分の９０質量％以上が球状フィラーであり、９５質量％以上が球状フィラーであるとシリコンウェハーやアルミウェハー等に代表される基体へ転写した際の密着性に優れることから好ましく、球状フィラーのみからなる場合は特にシリコンウェハーやアルミウェハー等に代表される基体へ転写した際の密着性が特に高くなることから好ましい。 As for the shape of the component (C) used in the resin composition of the present invention, 90% by mass or more of the component (C) is a spherical filler, and 95% by mass or more is a spherical filler, which is typified by silicon wafers, aluminum wafers and the like. It is preferable because it is excellent in adhesion when transferred to a substrate, and when it is composed of only spherical fillers, it is particularly preferable because adhesion is particularly high when transferred to a substrate typified by a silicon wafer or an aluminum wafer.
本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、他の添加物を加えることができる。このような添加物としては、例えば、エポキシ樹脂に使用される硬化剤；天然ワックス類、合成ワックス類および長鎖脂肪族酸の金属塩類等の可塑剤；酸アミド類、エステル類、パラフィン類などの離型剤；ニトリルゴム、ブタジエンゴム等の応力緩和剤；三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化錫、水酸化錫、酸化モリブデン、硼酸亜鉛、メタ硼酸バリウム、赤燐、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、アルミン酸カルシウム等の無機難燃剤；テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモ無水フタル酸、ヘキサブロモベンゼン、ブロム化フェノールノボラック等の臭素系難燃剤；リン系難燃剤；シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等のカップリング剤；染料や顔料等の着色剤；酸化安定剤、光安定剤、耐湿性向上剤、チキソトロピー付与剤、希釈剤、消泡剤、他の各種の樹脂、粘着付与剤、帯電防止剤、滑剤、紫外線吸収剤、更には、アルコール類、エーテル類、アセタール類、ケトン類、エステル類、アルコールエステル類、ケトンアルコール類、エーテルアルコール類、ケトンエーテル類、ケトンエステル類やエステルエーテル類、芳香族系溶剤などの、有機溶剤等を配合することもできる。 If necessary, other additives can be added to the resin composition of the present invention. Examples of such additives include curing agents used for epoxy resins; plasticizers such as natural waxes, synthetic waxes and metal salts of long-chain aliphatic acids; acid amides, esters, paraffins, etc. Mold release agent; Stress relieving agent such as nitrile rubber and butadiene rubber; Antimony trioxide, antimony pentoxide, tin oxide, tin hydroxide, molybdenum oxide, zinc borate, barium metaborate, red phosphorus, aluminum hydroxide, hydroxide Inorganic flame retardants such as magnesium and calcium aluminate; Brominated flame retardants such as tetrabromobisphenol A, tetrabromophthalic anhydride, hexabromobenzene and brominated phenol novolak; Phosphorous flame retardants; Silane coupling agents, Titanate cups Coupling agents such as ring agents and aluminum coupling agents; coloring dyes and pigments Oxidation stabilizers, light stabilizers, moisture resistance improvers, thixotropy imparting agents, diluents, antifoaming agents, other various resins, tackifiers, antistatic agents, lubricants, UV absorbers, and alcohols , Organic solvents such as ethers, acetals, ketones, esters, alcohol esters, ketone alcohols, ether alcohols, ketone ethers, ketone esters and ester ethers, and aromatic solvents You can also.
上記エポキシ樹脂に使用される硬化剤としては、潜在性硬化剤、酸無水物、ポリアミン化合物、ポリフェノール化合物及びカチオン系光開始剤などが挙げられる。 Examples of the curing agent used in the epoxy resin include a latent curing agent, an acid anhydride, a polyamine compound, a polyphenol compound, and a cationic photoinitiator.
前記潜在性硬化剤としては、ジシアンジアミド、ヒドラジド、イミダゾール化合物、アミンアダクト、スルホニウム塩、オニウム塩、ケチミン、酸無水物、三級アミンなどが挙げられる。これらの潜在性硬化剤を使用した場合には、本発明の組成物を、取り扱いが容易な一液型の硬化性組成物とすることができるので好ましい。 Examples of the latent curing agent include dicyandiamide, hydrazide, imidazole compound, amine adduct, sulfonium salt, onium salt, ketimine, acid anhydride, and tertiary amine. When these latent hardeners are used, the composition of the present invention is preferable because it can be a one-component curable composition that is easy to handle.
前記酸無水物としては、例えば、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、マレイン酸無水物、コハク酸無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物などが挙げられる。 Examples of the acid anhydride include phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, maleic anhydride, succinic anhydride, 2 , 2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride and the like.
前記ポリアミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどの脂肪族ポリアミン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカンなどの脂環族ポリアミン、ｍ−キシレンジアミンなどの芳香環を有する脂肪族アミン、ｍ−フェニレンジアミン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、α，α−ビス（４−アミノフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパンなどの芳香族ポリアミンが挙げられる。 Examples of the polyamine compound include aliphatic polyamines such as ethylenediamine, diethylenetriamine, and triethylenetetramine, mensendiamine, isophoronediamine, bis (4-amino-3-methylcyclohexyl) methane, bis (aminomethyl) cyclohexane, 3, Aliphatic polyamines such as 9-bis (3-aminopropyl) 2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane, aliphatic amines having an aromatic ring such as m-xylenediamine, m-phenylene Diamine, 2,2-bis (4-aminophenyl) propane, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, α, α-bis (4-aminophenyl) -p-diisopropylbenzene, 2,2-bis (4-aminophenyl) -1,1,1,3,3,3-hex Aromatic polyamines such as safluoropropane can be mentioned.
前記ポリフェノール化合物としては、例えば、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、ｔ−ブチルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエンクレゾール、テルペンジフェノール、テルペンジカテコール、１，１，３−トリス（３−第３ブチル−４−ヒドロキシ−６−メチルフェニル）ブタン、ブチリデンビス（３−第３ブチル−４−ヒドロキシ−６−メチルフェニル）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパンなどが挙げられる。 Examples of the polyphenol compound include phenol novolak, o-cresol novolak, t-butylphenol novolak, dicyclopentadiene cresol, terpene diphenol, terpene dicatechol, 1,1,3-tris (3-tert-butyl-4- Hydroxy-6-methylphenyl) butane, butylidenebis (3-tert-butyl-4-hydroxy-6-methylphenyl), 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -1,1,1,3,3,3 -Hexafluoropropane and the like.
前記イミダゾール化合物としては、例えば２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−ウンデシルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−エチル，４−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２-メチルイミダゾールイソシアヌル酸の２：３付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−３，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチル−５−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−３，５−ジシアノエトキシメチルイミダゾールの各種イミダゾール類；及び、それらイミダゾール類とフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイン酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類が挙げられる。 Examples of the imidazole compound include 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, and 1-benzyl. 2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 2,4-diamino-6 (2′-methylimidazole (1 ′ )) Ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6 (2′-undecylimidazole (1 ′)) ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6 (2′-ethyl, 4-methylimidazole) (1 ′)) Ethyl-s-triazine, 2,4-diamino 6 (2′-methylimidazole (1 ′)) ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct, 2-methylimidazole isocyanuric acid 2: 3 adduct, 2-phenylimidazole isocyanuric acid adduct, 2-phenyl-3 , 5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-hydroxymethyl-5-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenyl-3,5-dicyanoethoxymethylimidazole imidazoles; and the imidazoles and phthalic acid And salts with polyvalent carboxylic acids such as isophthalic acid, terephthalic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, naphthalenedicarboxylic acid, maleic acid and oxalic acid.
前記シランカップリング剤としては、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル-Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。これらの中でも、（Ｃ）成分としてナフタレン型エポキシ樹脂やビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂を用いる場合はＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを用いると、高温且つ高湿度な条件下であってもシリコンウェハーへの接着性を維持する効果が向上することから好ましい。 Examples of the silane coupling agent include vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycol. Sidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldi Ethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) ) -3-Aminopropyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N -(1,3-dimethyl-butylidene) propylamine, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (vinylbenzyl) -2-aminoethyl-3-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride, 3- Ureidopropyltriethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, bis (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide, 3-isocyanatopropyltriethoxysilane, etc. It is below. Among these, in the case of using a naphthalene type epoxy resin or a bisphenol A type epoxy resin as component (C), N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidide The use of xylpropyltrimethoxysilane is preferable because the effect of maintaining adhesion to a silicon wafer is improved even under high temperature and high humidity conditions.
本発明の樹脂組成物は、硬化後の硬化物が良好な熱伝導性を示すものであり、組成を選ぶことによって、塗布性、低タック性、硬化前の塗膜の可撓性、硬化後の硬化物の可撓性、基材への密着性を付与することができる。従って、プリント配線基板、半導体封止絶縁材、パワー半導体、ＬＥＤ照明、ＬＥＤバックライト、パワーＬＥＤ、太陽電池等の電気・電子分野の種々の部材の樹脂基材として広く応用が可能であり、具体的にはプリプレグ、封止剤、積層基板、塗布性の接着剤、接着シート等、これらの硬化性成分または各種塗料の硬化性成分として有用である。 In the resin composition of the present invention, the cured product after curing exhibits good thermal conductivity, and by selecting the composition, coating properties, low tack, flexibility of the coating film before curing, after curing The flexibility of the cured product and the adhesion to the substrate can be imparted. Therefore, it can be widely applied as a resin base material for various members in the electric and electronic fields such as printed wiring boards, semiconductor sealing insulating materials, power semiconductors, LED lighting, LED backlights, power LEDs, solar cells, etc. Specifically, it is useful as a prepreg, a sealant, a laminated substrate, a coating adhesive, an adhesive sheet, or the like, or a curable component of various coating materials.
本発明の放熱性絶縁硬化物は、上記の本発明の樹脂組成物からなる硬化物であり、その形状は特に限定されないが、例えば、シート状、フィルム状、板状などが挙げられる。シート状の硬化物は、本願発明の樹脂組成物をキャリアフィルム、金属箔等の支持体上に形成することにより得られる。また、本願発明の樹脂組成物を支持体から基体に転写した後に硬化させることで得ることもできる。該基体としては、シリコンやアルミが挙げられる。該基体の形状はシート状、フィルム状、板状などが挙げられる。本発明の硬化物は、本発明の樹脂組成物が有機溶剤を含有するとき、硬化物を形成後の溶剤が残留している状態の硬化物と溶剤を揮発させて溶剤を含まない状態の硬化物の両方を含む。 The heat-dissipating insulating cured product of the present invention is a cured product composed of the resin composition of the present invention, and the shape thereof is not particularly limited, and examples thereof include a sheet shape, a film shape, and a plate shape. The sheet-like cured product is obtained by forming the resin composition of the present invention on a support such as a carrier film or a metal foil. It can also be obtained by curing the resin composition of the present invention after transferring it from the support to the substrate. Examples of the substrate include silicon and aluminum. Examples of the shape of the substrate include a sheet shape, a film shape, and a plate shape. When the resin composition of the present invention contains an organic solvent, the cured product of the present invention is a cured product in which the solvent remains after the cured product is formed and the solvent is volatilized to cure the solvent. Includes both objects.
本発明の硬化物の製造方法は、特に限定されず周知の方法を適用することができる。例えば、本願発明の硬化物がシートである場合の製造方法としては、各種塗工装置を用いて、支持体上に塗工して得てもよく、スプレー装置により支持体に噴霧塗工してもよい。塗工装置としては、例えば、ロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、コンマコーター、カーテンコーター、スクリーン印刷および刷毛塗りなどを用いることができる。 The manufacturing method of the hardened | cured material of this invention is not specifically limited, A well-known method is applicable. For example, as a manufacturing method in the case where the cured product of the present invention is a sheet, it may be obtained by coating on a support using various coating devices, and spray coating on a support by a spray device. Also good. Examples of the coating apparatus that can be used include a roll coater, a bar coater, a knife coater, a gravure coater, a die coater, a comma coater, a curtain coater, screen printing, and brush coating.
また、前記支持体は、シートを形成するため、取扱いが容易であるものを選択することが好ましい。また、シート使用時は、支持体から剥離して使用することから、剥離が容易であるものであることが好ましい。支持体としては、キャリアフィルムがよく用いられる。キャリアフィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂などの耐熱性を有した熱可塑性樹脂フィルムが好適に選択される。 Further, it is preferable to select a support that is easy to handle because it forms a sheet. Moreover, since it peels from a support body and uses it at the time of sheet | seat use, it is preferable that peeling is easy. A carrier film is often used as the support. As the carrier film, for example, a thermoplastic resin film having heat resistance such as a polyester resin such as polyethylene terephthalate or polybutylene terephthalate, a fluorine resin, or a polyimide resin is preferably selected.
支持体に金属箔を使用する場合は、硬化物を形成した後に金属箔を剥離して用いてもよいし、また、金属箔をエッチングして用いてもよい。金属箔としては、例えば、銅及び／又は銅系合金、アルミ及び／又はアルミ系合金、鉄及び／又は鉄系合金、銀及び／又は銀系合金、金及び金系合金、亜鉛及び亜鉛系合金、ニッケル及びニッケル系合金、錫及び錫系合金等の金属箔が好適に選択される。また、金属箔は、キャリア箔付き極薄金属箔を用いてもよい。 When using metal foil for a support body, after forming hardened | cured material, you may peel and use metal foil, and you may use it, etching metal foil. Examples of the metal foil include copper and / or copper-based alloy, aluminum and / or aluminum-based alloy, iron and / or iron-based alloy, silver and / or silver-based alloy, gold and gold-based alloy, zinc and zinc-based alloy. Metal foils such as nickel and nickel-based alloys, tin and tin-based alloys are preferably selected. The metal foil may be an ultrathin metal foil with a carrier foil.
本発明のシートの厚さは、用途により適宜設定すればよく、通常２０〜１５０μｍの範囲である。 What is necessary is just to set the thickness of the sheet | seat of this invention suitably by a use, and it is the range of 20-150 micrometers normally.
本発明の硬化物は、良好な熱伝導性を示し、プリント配線基板、半導体封止絶縁材、パワー半導体、ＬＥＤ照明、ＬＥＤバックライト、パワーＬＥＤ、太陽電池等の電気・電子分野の種々の部材の樹脂基材として広く応用が可能であり、より具体的にはプリプレグ、封止剤、積層基板、塗布性の接着剤、接着シート等に用いることができる。 The cured product of the present invention exhibits good thermal conductivity, and various members in the electric and electronic fields such as printed wiring boards, semiconductor sealing insulating materials, power semiconductors, LED lighting, LED backlights, power LEDs, and solar cells. It can be widely applied as a resin base material, and more specifically, can be used for prepregs, sealants, laminated substrates, coatable adhesives, adhesive sheets and the like.
以下実施例、比較例を示して本発明の樹脂組成物を更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, the resin composition of the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto.
［実施例１］熱硬化性樹脂組成物の製造
下記に示した配合により、樹脂組成物Ｎｏ．１〜５を製造した。
[Example 1] Production of thermosetting resin composition Resin composition No. 1-5 were manufactured.
［樹脂組成物Ｎｏ．１］
（樹脂組成物成分）
マレイン酸変性スチレンブタジエンゴム ７０質量部
（旭化成社製 Ｍ１９１３）
ビフェニル型エポキシ樹脂 ３０質量部
（三菱化学社製 ＹＸ−４０００Ｈ）
イミダゾール ３質量部
（四国化成社製 ２ＰＨＺ−ＰＷ）
（無機フィラー成分）
球状アルミナフィラー（９９質量％が球状） ５μｍ ３００質量部
[Resin Composition No. 1]
(Resin composition component)
70 parts by weight of maleic acid-modified styrene butadiene rubber (M1913 manufactured by Asahi Kasei Corporation)
30 parts by mass of biphenyl type epoxy resin (YX-4000H manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
3 parts by mass of imidazole (2PHZ-PW manufactured by Shikoku Chemicals)
(Inorganic filler component)
Spherical alumina filler (99% by mass is spherical) 5 μm 300 parts by mass
［樹脂組成物Ｎｏ．２］
（樹脂組成物成分）
マレイン酸変性スチレンブタジエンゴム ６０質量部
（旭化成社製 Ｍ１９１３）
ビフェニル型エポキシ樹脂 ４０質量部
（三菱化学社製 ＹＸ−４０００Ｈ）
イミダゾール ４質量部
（四国化成社製 ２ＰＨＺ−ＰＷ）
（無機フィラー成分）
球状アルミナフィラー（９９質量％が球状） ５μｍ ３００質量部
[Resin Composition No. 2]
(Resin composition component)
60 parts by mass of maleic acid-modified styrene butadiene rubber (M1913 manufactured by Asahi Kasei Corporation)
40 parts by mass of biphenyl type epoxy resin (YX-4000H manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
4 parts by mass of imidazole (2PHZ-PW manufactured by Shikoku Chemicals)
(Inorganic filler component)
Spherical alumina filler (99% by mass is spherical) 5 μm 300 parts by mass
［樹脂組成物Ｎｏ．３］
（樹脂組成物成分）
マレイン酸変性スチレンブタジエンゴム ５０質量部
（旭化成社製 Ｍ１９１３）
ビフェニル型エポキシ樹脂 ５０質量部
（三菱化学社製 ＹＸ−４０００Ｈ）
イミダゾール ５質量部
（四国化成社製 ２ＰＨＺ−ＰＷ）
（無機フィラー成分）
球状アルミナフィラー（９９質量％が球状） ５μｍ ３００質量部
[Resin Composition No. 3]
(Resin composition component)
50 parts by weight of maleic acid-modified styrene butadiene rubber (M1913 manufactured by Asahi Kasei Corporation)
50 parts by mass of biphenyl type epoxy resin (YX-4000H manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
5 parts by mass of imidazole (2PHZ-PW manufactured by Shikoku Chemicals)
(Inorganic filler component)
Spherical alumina filler (99% by mass is spherical) 5 μm 300 parts by mass
［樹脂組成物Ｎｏ．４］
（樹脂組成物成分）
マレイン酸変性スチレンブタジエンゴム ５５質量部
（旭化成社製 Ｍ１９１３）
ビフェニル型エポキシ樹脂 ３０質量部
（三菱化学社製 ＹＸ−４０００Ｈ）
ビフェニル−フェノール縮合型エポキシ樹脂 １０質量部
（三菱化学社製 ＮＣ−３０００Ｈ）
ポリフェニレンエーテル ５質量部
（ＳＡＢＩＣ イノベーティブプラスチックス社製 ＳＡ９０）
イミダゾール ４質量部
（四国化成社製 ２ＰＨＺ−ＰＷ）
（無機フィラー成分）
球状アルミナフィラー（９９質量％が球状） ５μｍ ３００質量部
[Resin Composition No. 4]
(Resin composition component)
55 parts by mass of maleic acid-modified styrene butadiene rubber (M1913 manufactured by Asahi Kasei Corporation)
30 parts by mass of biphenyl type epoxy resin (YX-4000H manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
10 parts by mass of biphenyl-phenol condensation type epoxy resin (NC-3000H manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
5 parts by weight of polyphenylene ether (SABIC Innovative Plastics SA90)
4 parts by mass of imidazole (2PHZ-PW manufactured by Shikoku Chemicals)
(Inorganic filler component)
Spherical alumina filler (99% by mass is spherical) 5 μm 300 parts by mass
［樹脂組成物Ｎｏ．５］
（樹脂組成物成分）
マレイン酸変性スチレンブタジエンゴム ５５質量部
（旭化成社製 Ｍ１９１３）
ビフェニル型エポキシ樹脂 ３０質量部
（三菱化学社製 ＹＸ−４０００Ｈ）
ビフェニル−フェノール縮合型エポキシ樹脂 １０質量部
（三菱化学社製 ＮＣ−３０００Ｈ）
ポリフェニレンエーテル ５質量部
（ＳＡＢＩＣ イノベーティブプラスチックス社製 ＳＡ９０）
イミダゾール ４質量部
（四国化成社製 ２ＰＨＺ−ＰＷ）
（無機フィラー成分）
球状アルミナフィラー（９９質量％が球状） ５μｍ ３００質量部
球状酸化チタン（９９質量％が球状） ０．３μｍ ５０質量部
[Resin Composition No. 5]
(Resin composition component)
55 parts by mass of maleic acid-modified styrene butadiene rubber (M1913 manufactured by Asahi Kasei Corporation)
30 parts by mass of biphenyl type epoxy resin (YX-4000H manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
10 parts by mass of biphenyl-phenol condensation type epoxy resin (NC-3000H manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
5 parts by weight of polyphenylene ether (SABIC Innovative Plastics SA90)
4 parts by mass of imidazole (2PHZ-PW manufactured by Shikoku Chemicals)
(Inorganic filler component)
Spherical alumina filler (99% by mass is spherical) 5 μm 300 parts by mass Spherical titanium oxide (99% by mass is spherical) 0.3 μm 50 parts by mass
［製造例１］比較樹脂組成物の製造
下記に示した配合により、比較樹脂組成物１を製造した。
[Production Example 1] Production of Comparative Resin Composition Comparative resin composition 1 was produced according to the formulation shown below.
［比較樹脂組成物１］
（樹脂組成物成分）
マレイン酸変性スチレンブタジエンゴム ３５質量部
（旭化成社製 Ｍ１９１３）
ビフェニル型エポキシ樹脂 ６５質量部
（三菱化学社製 ＹＸ−４０００Ｈ）
イミダゾール ６質量部
（四国化成社製 ２ＰＨＺ−ＰＷ）
（無機フィラー成分）
球状アルミナフィラー（９９質量％が球状） ５μｍ ３００質量部
[Comparative resin composition 1]
(Resin composition component)
Maleic acid-modified styrene butadiene rubber 35 parts by mass (M1913 manufactured by Asahi Kasei Corporation)
65 parts by mass of biphenyl type epoxy resin (YX-4000H manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
6 parts by mass of imidazole (2PHZ-PW manufactured by Shikoku Chemicals)
(Inorganic filler component)
Spherical alumina filler (99% by mass is spherical) 5 μm 300 parts by mass
［評価例１］はんだ耐熱性試験
樹脂組成物Ｎｏ．１〜５をキシレンで希釈することで、固形分濃度約５０質量％の評価用サンプルＮｏ．１〜Ｎｏ．５を得た。比較樹脂組成物１をキシレンで希釈することで、固形分濃度約５０質量％の比較サンプル１を得た。評価用サンプルＮｏ．１〜Ｎｏ．５、比較サンプル１を各々厚さ３５μｍの銅箔上に乾燥後の厚さが１００〜１１０μｍとなるように塗布した後、大気中条件下において１００℃で１０分加熱することで溶媒を乾燥させ、接着前駆体層を得た。その後、真空ラミネータを用いて１００℃、６０秒、０．７ＭＰａの条件下で厚さ１ｍｍのＡｌ板の上に該接着前駆体層を熱ラミネートさせ、真空プレス条件下において２００℃で１時間加熱することで樹脂を硬化させて試験片を得た。得られた試験片を２５ｍｍ角に切断し、３００±２℃に調整したはんだ浴に１０分間浮かべ、試験片に膨れ、剥がれ等の外観異常がないかを目視で観察した。試験片に膨れや剥がれ等の外観異常がない場合を○、試験片に膨れや剥がれ等の外観異常があった場合を×とした。結果を表１に示す。
[Evaluation Example 1] Solder heat resistance test resin composition No. Sample No. 1 for evaluation having a solid content concentration of about 50% by mass was diluted with xylene. 1-No. 5 was obtained. By diluting the comparative resin composition 1 with xylene, a comparative sample 1 having a solid content concentration of about 50% by mass was obtained. Sample No. for evaluation 1-No. 5. After coating Comparative Sample 1 on a copper foil having a thickness of 35 μm so that the thickness after drying is 100 to 110 μm, the solvent is dried by heating at 100 ° C. for 10 minutes under atmospheric conditions. The adhesion precursor layer was obtained. Then, the adhesion precursor layer was thermally laminated on an Al plate having a thickness of 1 mm under conditions of 100 ° C., 60 seconds and 0.7 MPa using a vacuum laminator, and heated at 200 ° C. for 1 hour under vacuum press conditions. Thus, the resin was cured to obtain a test piece. The obtained test piece was cut into 25 mm squares, floated in a solder bath adjusted to 300 ± 2 ° C. for 10 minutes, and visually observed for abnormal appearance such as swelling and peeling on the test piece. The case where there was no appearance abnormality such as blistering or peeling on the test piece was rated as “◯”, and the case where the test piece had appearance abnormality such as swelling or peeling off was marked as “X”. The results are shown in Table 1.
表１の結果より、比較例１は試験片に外観異常が発生していることがわかった。一方、評価例１−１〜１−５は全ての試験片において外観異常が発生しておらず且つ、接着性にも問題が無いということがわかった。この結果より本願発明の樹脂組成物を用いた接着剤は高温条件下でも外観異常が発生することがないということがわかった。 From the results in Table 1, it was found that in Comparative Example 1, appearance abnormality occurred in the test piece. On the other hand, it was found that the evaluation examples 1-1 to 1-5 had no appearance abnormality in all the test pieces and had no problem in adhesion. From this result, it was found that the appearance of the adhesive using the resin composition of the present invention is not abnormal even under high temperature conditions.
［実施例２］熱伝導性シートの製造
樹脂組成物Ｎｏ．１〜５をバーコーター法によりＰＥＴフィルムに１００μｍの厚さで塗布し、１００℃で１０分間加熱することで乾燥させ、２００℃で６０分間加熱することで硬化させた後、ＰＥＴフィルムを剥離することで、シート状の熱伝導性硬化物である硬化物Ｎｏ．１〜５を製造した。
[Example 2] Production of thermal conductive sheet Resin composition No. 1 to 5 are applied to a PET film with a thickness of 100 μm by the bar coater method, dried by heating at 100 ° C. for 10 minutes, cured by heating at 200 ° C. for 60 minutes, and then the PET film is peeled off Therefore, a cured product No. which is a sheet-like thermally conductive cured product. 1-5 were manufactured.
［評価例２］熱伝導性の評価
硬化物Ｎｏ．１〜５について、樹脂材料熱抵抗測定装置（（株）日立テクノロジーアンドサービス）を用いてＡＳＴＭ Ｄ５４７０法によって熱伝導率を算出した。熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である場合を○、１．０Ｗ／ｍ・Ｋ未満である場合を×として評価した。結果を表２に示す。
[Evaluation Example 2] Thermal conductivity evaluation About 1-5, the heat conductivity was computed by ASTM D5470 method using the resin material thermal resistance measuring apparatus (Corporation Hitachi Technology and Service). The case where the thermal conductivity was 1.0 W / m · K or more was evaluated as “◯”, and the case where it was less than 1.0 W / m · K was evaluated as “X”. The results are shown in Table 2.
表２の結果より、評価例２−１〜２−５は、優れた熱伝導性を示すことがわかった。以上より、本願発明の樹脂組成物を用いて製造した硬化物は、高い熱伝導性を有する熱伝導性硬化物であることがわかった。 From the results in Table 2, it was found that Evaluation Examples 2-1 to 2-5 showed excellent thermal conductivity. As mentioned above, it turned out that the hardened | cured material manufactured using the resin composition of this invention is a heat conductive hardened | cured material which has high heat conductivity.
［評価例３］エリクセン試験
評価例１と同様の方法で評価用サンプルＮｏ．１〜Ｎｏ．５及び比較サンプル１を得た。評価用サンプルＮｏ．１〜Ｎｏ．５及び比較サンプル１を各々厚さ３５μｍの銅箔上に乾燥後の厚さが１００〜１１０μｍとなるように塗布した後、大気中条件下において１００℃で１０分加熱することで溶媒を乾燥させ、接着前駆体層を得た。その後、真空ラミネータを用いて１００℃、６０秒、０．７ＭＰａの条件下で厚さ１ｍｍのＡｌ板の上に該接着前駆体層を熱ラミネートさせ、真空プレス条件下において２００℃で１時間加熱することで樹脂を硬化させた。その後、厚さ３５μｍの銅箔を剥離して硬化物Ｎｏ．６〜１０及び比較硬化物１を得た。硬化物Ｎｏ．６〜１０及び比較硬化物１について、ＪＩＳ Ｚ ２２４７に規定された工具を用い、Ａｌ板側から直径２０ｍｍの鋼球を５ｍｍ押し込み、硬化物に割れが生じなかった場合を○、裏面に達する割れが生じた場合を×として評価した。結果を表３に示す。
[Evaluation Example 3] Erichsen Test Sample No. for evaluation was evaluated in the same manner as in Evaluation Example 1. 1-No. 5 and Comparative Sample 1 were obtained. Sample No. for evaluation 1-No. 5 and Comparative Sample 1 were each coated on a 35 μm thick copper foil so that the thickness after drying was 100 to 110 μm, and then the solvent was dried by heating at 100 ° C. for 10 minutes under atmospheric conditions. The adhesion precursor layer was obtained. Then, the adhesion precursor layer was thermally laminated on an Al plate having a thickness of 1 mm under conditions of 100 ° C., 60 seconds and 0.7 MPa using a vacuum laminator, and heated at 200 ° C. for 1 hour under vacuum press conditions. Thus, the resin was cured. Thereafter, the copper foil having a thickness of 35 μm was peeled off to obtain a cured product No. 6-10 and the comparative hardened | cured material 1 were obtained. Hardened product No. For tools 6 to 10 and comparative cured product 1, using a tool specified in JIS Z 2247, a steel ball with a diameter of 20 mm was pushed in from the Al plate side by 5 mm, and cracks reached the back when no crack occurred in the cured product When x was evaluated, it evaluated as x. The results are shown in Table 3.
表３の結果より、評価例３−１〜３−５は、裏面に達する割れが生じなかった。このことから、硬化物Ｎｏ．６〜１０は弾性が低いという物性を示すことがわかった。以上により、本願発明の硬化物は、弾性が低く加工性が良好である硬化物であるということがわかった。 From the results of Table 3, in Evaluation Examples 3-1 to 3-5, the crack reaching the back surface did not occur. Therefore, the cured product No. It was found that 6 to 10 exhibited the physical property of low elasticity. From the above, it was found that the cured product of the present invention was a cured product having low elasticity and good workability.
Claims (4)
（Ｂ）エポキシ樹脂成分
（Ｃ）フィラー成分
を含有してなる樹脂組成物であって、前記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して（Ａ）成分が４０〜９０質量％、（Ｂ）成分が１０〜６０質量％であるとともに、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対し、前記（Ｃ）成分が１５０〜５００質量部であり、（Ｃ）成分の９０質量％以上の形状が球状であることを特徴とする樹脂組成物。 (A) A hydrogenated styrene butadiene rubber and a derivative component thereof (B) an epoxy resin component (C) a resin composition comprising a filler component, with respect to the total amount of the component (A) and the component (B) The component (A) is 40 to 90% by mass, the component (B) is 10 to 60% by mass, and the component (C) is 150 to 100 parts by mass with respect to the total amount of the component (A) and the component (B). 500 parts by mass, and 90% by mass or more of the component (C) is spherical.
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