JP2015098031A - 溶接方法および装置 - Google Patents

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Hiroyuki Nakano
博之 中野
村田 健一
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祐介 内田
Yusuke Uchida
祐介 内田
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Abstract

【課題】
確実に裏波出すことができる溶接方法および溶接装置を提供する。
【解決手段】
裏波溶接制御による溶接方法において、溶接部に開先設けた複数の被溶接部材を互いに接触して配置する工程と、複数の被溶接部材の溶接部に電極およびフィラを近接させ、溶接部の近傍でフィラを溶融する工程と、複数の被溶接部材の開先を設けた面において、第一の撮像手段を用いて溶融池、電極、フィラを被写体として撮像し、得られた画像に画像処理を施し、第一の情報を抽出する工程と、複数の被溶接部材の開先を設けた面の反対側の面において、第二の撮像手段を用いて裏波、赤熱部を被写体として撮像し、得られた画像に画像処理を施し、第二の情報を抽出する工程と、第一の情報および第二の情報に基づき、溶接条件を制御する工程とを有する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、裏ビードを発生させることを前提とする溶接技術に関する。
容器や配管などの厚板材の開先継手を表面側からアーク溶接を行う場合、多層盛溶接が必要となる。このとき、特に、初層溶接では、裏面側に完全に溶け込む健全な裏ビードを形成する必要がある場合が多い。初層の溶接が完了した後に、裏ビードの形成不良が発見された場合、補修して再溶接する必要がある。場合によっては、開先を再形成して溶接をやり直したり、材料の調達まで遡ってやり直したりすることもある。そのために、確実に裏ビードを発生させるための溶接が望まれる。
特許文献1には、片面自動溶接において、レーザスリット光を溶接部の裏面側から溶接線直角方向に照射して得られる裏波ビードの形状状態の光切断画像を干渉フィルタを介してTVカメラにて撮像し、この撮像した画像を画像処理して裏波ビード高さを求め、この裏波ビードの高さと溶接姿勢とに応じて溶接条件を制御することが記載されている。
また、特許文献2には、溶接部の裏面を撮像して得られた画像データから赤熱部の大きさを検出し、低周波TIGパルスアーク溶接の周期よりも長く設定された検出時間内で、前記赤熱部の大きさが増減している時は適正な裏波ビードが形成されていると判定し、その判定結果を出力、表示すること、あるいは前記判定後に前記赤熱部の輝度データの総和を求め、この輝度データの総和に基づいて裏波ビードの大小を評価し、その評価結果を出力することが記載されている。
また、特許文献3には、厚板の管部材又は平板部材を相互に突き合せた開先継手に対して、パルスアーク溶接又は直流アーク溶接の適正施工によって裏面側に凹みのない凸形状でほぼ均一な裏ビードを形成する技術が提案されている。具体的には、裏面側の溶融プール及びこの周辺部を撮像する第1の撮像手段及び照明手段を電極の位置と反対側となる裏面側の位置に配備し、前記第1の撮像手段によって撮像される前記裏面側の溶融プール及びこの周辺部の映像と、この映像の大きさ又は裏面側の溶融プール幅又はこの溶融プール近傍の裏ビード幅を示す寸法、初層溶接で形成すべき裏ビード幅の適正範囲を示す特定値とを画面表示する第1の映像表示手段を配備する技術について述べられている。
また、特許文献4には、複数の被溶接部材が互いに接触しかつ溶接電極により溶融される開先溶融部のうち前記溶接電極を臨む面とは反対側となる裏側の溶融プールを被写体として撮像し、この撮像による溶融プールの画像を処理して前記溶融プールの形状特徴量を抽出し、この形状特徴量を基に溶接条件を制御する裏波溶接制御方法が提案されている。
特開平7−214316号公報 特開2000−61637号公報 特開2006−192437号公報 特開2001−25867号公報
しかしながら、上述の特許文献に記載されている方法は、裏波が発生することを前提にしている方法であり、確実に裏波を出す方法については述べられていない。また、溶接裏面の溶融池の大きさの変化を判定基準として用いることについて述べられているが、溶接裏面部での温度情報を入手する技術について開示されていない。また、溶接裏面の赤熱部の大きさの変化を判定基準として用いることについて述べられているが、赤熱部の大きさに関する情報であり、入熱温度は確認していない。
本発明の目的は、溶接部の状態をモニタし、その情報に基づき溶接条件を制御することにより、確実に裏波出すことができる溶接方法および溶接装置を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明は、裏波溶接制御による溶接方法において、溶接部に開先を設けた複数の被溶接部材を互いに接触して配置する工程と、前記複数の被溶接部材の溶接部に電極およびフィラを近接させ、前記溶接部の近傍でフィラを溶融する工程と、前記複数の被溶接部材の開先を設けた面において、第一の撮像手段を用いて溶融池、電極、フィラを被写体として撮像し、得られた画像に画像処理を施し、第一の情報を抽出する工程と、前記複数の被溶接部材の開先を設けた面の反対側の面において、第二の撮像手段を用いて裏波、赤熱部を被写体として撮像し、得られた画像に画像処理を施し、第二の情報を抽出する工程と、前記第一の情報および前記第二の情報に基づき、溶接条件を制御する工程とを有することを特徴とする。
本発明によれば、確実に裏波を出すことができる溶接が可能となり、耐久性および信頼性に優れた溶接が実現できる。
上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
本発明の一実施形態に係る全体構成を示す図である。 本発明の一実施形態に係る全体フローを示す図である。 本発明の一実施形態に係る開先部の拡大図である。 本発明の一実施形態に係る溶接中の開先部近傍の装置構成および現象を模式的に示す図である。 本発明の一実施形態に係る円筒部材の溶接における円筒内部に裏波モニタリング用カメラを設置した状態を示す図である。 本発明の一実施形態に係る円筒部材の溶接における円筒内部をモニタリングするためのカメラの構成例を示す図である。 本発明の一実施形態に係る溶融池モニタリングカメラと裏波モニタリングカメラの画像および画像から得られた情報を表示する画面構成例を模式的に示す図である。 本発明の一実施形態に係る溶融池の位置が所望の位置からずれ始めている様子を模式的に示す図である。 本発明の一実施形態に係るフィラの位置ずれの様子を模式的に示す図である。
以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。
図1は本発明に係る裏波溶接制御装置が採用された溶接システムの全体構成図である。本実施例において、被溶接部材10a、10bは円筒形状に形成されており、各被溶接部材10a、10bの軸方向端面には開先加工が施されている。そして各被溶接部材10a、10bは軸方向端面が互いに接触した状態で重ね合わせられた状態で配置されている(図3参照)。各被溶接部材10a、10bが互いに接触するラインは開先線23として設定されており(図4参照)、被溶接部材10a、10bの表面側には電極24が配置されている。この電極24は、台車8と一体となって配置されている。台車8は、電極位置制御部2からの信号に応答して、被溶接部材10aまたは10b外周に、開先線23と平行に取り付けられた走行軸(図示省略)上を走行するようになっており、台車8の走行により電極24が開先線23に沿って移動するとともに、開先線23と直交する二方向に移動できるようになっている。そしてTIG溶接電源部4からのアーク電圧、溶接電流にしたがって電極24による溶接が被溶接部材10a、10bに施されると、被溶接部材10a、10bの開先の部分が溶融され、この溶融部のうち電極24を臨む面とは反対側となる裏側に溶融プールが形成されるようになっている。ここで、被溶接部材10a、10bと、電極24、フィラ19などの溶接設備の位置関係は相対位置関係であるので、電極24、フィラ19が固定されており、被溶接部材10a、10bが回転する機構であっても、何ら問題はない。
このとき被溶接部材10a、10bの表側の溶接状態、すなわちアーク状態は、例えば、CCDカメラのような第1の撮像部6によって撮像されるようになっている。すなわち、第1の撮像部6には、フィルタ(図示省略)を介して光学映像が取り込まれ、溶融池21、電極24、フィラ19の状況が確認できるようになっている。なお、この第1の撮影部6も電極24の移動に合わせて走行軸上を移動できるようになっている。
一方、被溶接部材10a、10bの裏波溶接状態を監視するために、被溶接部材10a、10bの裏側には、第2の撮像部11が配置されている。第2の撮影部11が挿入される円筒内面は、高温になる。また、シールドガスが注入されているため(図示省略)、耐熱性とシールド性を持つ必要がある。すなわち、図5に示すように、円筒の内面に挿入可能で、溶接部材とある程度密着させる必要がある。図6に耐熱性とシールド性を持つ第2の撮像部11の構成例を示す。撮像素子44、レンズ45は、鏡筒43の内部に配置される。また、円筒の軸方向から挿入して、裏波部分を撮影するために、撮影方向を側面に向けるための側視ミラー47が配置されている。また、撮像素子44、レンズ45を収納するケース53は鏡筒43と密着する構成となっている。そのため、冷却水または冷却空気の挿入経路49、冷却水または冷却空気の排出経路50を用いて冷却水または冷却空気の挿入、排出が可能であり、これにより耐熱性を確保することができる。
また、撮像素子44およびレンズ45は、可視領域から遠赤外領域まで対応しており、可視領域からは光学画像を得ることができ、また、遠赤外領域からは温度画像を得ることができる。第1の撮像部6と、第2の撮像部11から得られた画像は、各々、第1の撮像部6の制御部12と第2の撮像部11の制御部13を介してコンピュータ15に送られ、所望の処理が施される。また、第1の撮像部6と、第2の撮像部11から得られた画像は、第1の撮像部のモニタ17、第2の撮像部のモニタ16に映し出される。処理された画像や得られた情報は総合表示モニタ18に映し出される。
次に、図2を用いて、全体の処理フローについて説明する。先ず、ステップS1で、溶接条件を設定する。すなわち、溶接条件設定部F100にて、ベース電流の初期値F1、ピーク電流の初期値F2、パルス周期初期値F3、パルスデューティー比初期値F4、送り速度(回転速度)初期値F5を設定する。続いて、ステップS2で裏波モニタリングが、同時に、ステップS3で溶融池モニタリングが開始される。続いて、ステップS4で溶接が開始される。次に、ステップS5で必要に応じ溶接条件を再設定する。ステップS2で裏波モニタリングが開始されると、その後、ステップS6で照明がONとなり、ステップS7で画像が取得される。この画像が裏波の光学画像となる。裏波の光学画像から、ステップS8で開先線位置が抽出され、ステップ9で裏波が抽出され、続いて、ステップS10で裏波進展速度が計算される(具体的には、裏波先端位置が抽出される)。抽出された情報は、判定部D100に送られ、D3にて進展異常が確認された場合には、ステップS21にて異常種別が判定され、ステップ22にて、入熱位置を最適化するために、送り速度を増減等の制御が施される。次に、ステップ11で照明がOFFとなり、ステップ12で熱輻射画像が取得される。この画素が温度分布画像となる。温度分布画像から、裏部の赤熱部の温度重心が求められる。また、温度分布の情報も得られる。抽出された情報は、判定部D100に送られ、D4にて温度異常が確認された場合には、ステップS21にて異常種別が判定され、ステップ22にて、温度を最適化するために、入熱量すなわち電流の増減等の制御が施される。
一方、ステップS3で溶融池モニタリングが開始されると、ステップ14で画像が取得され、ステップS15で溶融池境界が、ステップS16でトーチ位置が、ステップS17でアーク領域が、ステップS18でアーク強度が、ステップS19でアーク重心位置が、ステップ20でアークの広がりが抽出される。抽出された情報は、判定部D100に送られ、D1で溶融池の境界位置異常が、具体的には、溶融池の先端位置の異常が確認された場合には、ステップS21にて異常種別が判定され、ステップ22にて、温度を最適化するために、送り速度を増減等の制御が施される。また、D3で電極位置の異常が確認された場合には、ステップS21にて異常種別が判定され、ステップ22にて電極位置の補正が行われる。
D5でアーク強度の異常が、D6でアークの重心位置異常が、D7でアークの広がり異常が確認された場合には、ステップS21にて異常種別が判定され、ステップ22にて電流の増減等の制御が施される。
図7は、上記の様子を逐次モニタ上に表示する様子を示したものである。表面の溶融池のモニタリングでは、例えば、アークの輝度重心70の位置の変化を示している。また、電極の先端位置71、フィラの先端位置72の位置を示している。グラフ78aは、スライダ77を用いることで、時間時を動かすことができ、必要に応じて過去の状況を確認することができる。また、裏面のモニタリングでは、例えば、裏波の先端位置74を示している。また、赤熱部の重心位置75、先端位置79を示している。さらには、温度分布を示している。温度分布の表示スケールは、スライダ80を用いて変更することができる。裏波の先端位置74の時間変化をグラフ78bで示している。また、赤熱部の重心位置75と赤熱部の先端位置79の時間変化をグラフ78cで示している。グラフ78bと78cは、グラフ78aと同様に、スライダ77を用いることで、時間時を動かすことができ、必要に応じて過去の状況を確認することができる。
図8は、表面の溶融池の先端位置73が徐々にずれていく様子を示している(73a、73b、73c)。図9は、フィラの先端位置72が徐々にずれていく様子を示している(72a、72b、72c)。フィラは、元々、巻かれていることが多く、形状が巻き形状に倣ってしまい、先端位置がずれることがある。アークに対するフィラの突入位置がずれると、他の条件に問題が無くても、溶接状況が変わってしまうため、フィラの先端位置72をモニタリングし、常に所望の位置に保つことは、非常に重要である。このように、モニタに表示することによって、視覚的にも異常を確認できる。
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
1…操作部、2…電極位置制御部、3…台車制御部、4…TIG溶接電源部、5…トーチ、6…第1の撮像部、7…フィラ送り出し部、8…台車、9…裏波、10,10a,10b…溶接部材、11…第2の撮像部、12…第1の撮像部の制御部、13…第2の撮像部の制御部、14…照明部制御部、15…コンピュータ、16…第2の撮像部のモニタ、17…第1の撮像部のモニタ、18…総合表示モニタ、20…開先、19…フィラ、21…溶融池、22…赤熱部、23…開先線、24…電極、30…ケーブル、32…円筒内面に挿入する仕様の第2の撮像部、40…シールド部、41…シールド部の構成部品、42…シールド部の構成部品、43…鏡筒、44…撮像素子、45…レンズ、46…ウインドウ、47…側視ミラー、49…冷却水または冷却空気の挿入経路、50…冷却水または冷却空気の排出経路、51…照明、52…ウインドウ、53…ケース、70…アークの輝度重心、71,71a,71b,71c…電極の先端位置、72…フィラの先端位置、73,73a,73b,73c…溶融池の先端位置、74…裏波の先端位置、75…赤熱部の重心位置(最高温度部)、76…赤熱部の最高温度の時間変化、77…78a,78b,78cの表示時間を変えるためのスライダ、78a…電極先端位置、フィラ先端位置、溶融池の先端位置の時間変化、78b…裏波の先端位置の時間変化、78c…赤熱部の最高温度部と赤熱部の先端位置の時間変化、79…赤熱部の先端位置、80…温度分布表示を変えるためにスライダ、91,92…フィラの位置ずれ、93…フィラの角度ずれ。

Claims (10)

  1. 以下の工程を含む溶接方法
    (a)溶接部に開先設けた複数の被溶接部材を互いに接触して配置する工程と、
    (b)前記複数の被溶接部材の溶接部に電極およびフィラを近接させ、前記溶接部の近傍でフィラを溶融する工程と、
    (c)前記複数の被溶接部材の開先を設けた面において、第一の撮像手段を用いて溶融池、電極、フィラを被写体として撮像し、得られた画像に画像処理を施し、第一の情報を抽出する工程と、
    (d)前記複数の被溶接部材の開先を設けた面の反対側の面において、第二の撮像手段を用いて裏波、赤熱部を被写体として撮像し、得られた画像に画像処理を施し、第二の情報を抽出する工程と、
    (e)前記第一の情報および前記第二の情報に基づき、溶接条件を制御する工程。
  2. 前記(c)および前記(d)は同時に実行されることを特徴とする請求項1に記載の溶接方法。
  3. 前記第一の情報は、電極位置情報、フィラ先端位置情報、溶融池の先端位置情報を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の溶接方法。
  4. 前記第二の情報は、裏波の先端位置情報、赤熱部の最高温度部の位置情報、赤熱部の先端位置情報を含むことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の溶接方法。
  5. 前記第二の撮像手段は、耐熱カメラであることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の溶接方法。
  6. 前記第二の撮像手段を用いて裏波、赤熱部を被写体として撮像して得られた画像は、可視光学画像および熱画像であることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の溶接方法。
  7. 被溶接部材の溶接部近傍でフィラを溶融する電極と、
    前記電極が固定された移動可能な台車と、
    前記被溶接部材の前記電極と対向する面において、前記溶接部近傍の溶融池、前記電極、前記フィラを撮像する第一の撮像手段と、
    前記被溶接部材の前記電極と対向する面の反対側の面において、裏波、赤熱部を撮像する第二の撮像手段と、
    前記第一の撮像手段により撮像した画像を処理する第一の制御部と、
    前記第二の撮像手段により撮像した画像を処理する第二の制御部と、
    前記第一の画像処理部および前記第二の画像処理部のデータを処理するデータ処理部と、
    を有する溶接装置。
  8. 前記第二の撮像手段は、耐熱カメラであることを特徴とする請求項7に記載の溶接装置。
  9. 前記第二の撮像手段により撮像された画像は、可視光学画像および熱画像であることを特徴とする請求項7または8に記載の溶接装置。
  10. 前記第一の撮像手段で撮像された画像を映す第一のモニタと、
    前記第二の撮像手段で撮像された画像を映す第二のモニタと、
    をさらに有する請求項7から9のいずれかに記載の溶接装置。
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