JP2015088973A

JP2015088973A - 通信装置

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Publication number: JP2015088973A
Application number: JP2013226666A
Authority: JP
Inventors: 吉井　正人; Masato Yoshii; 正人吉井; 正亮佐藤; Shosuke Sato; 弘明斉藤; Hiroaki Saito; 沙織栗原; Saori Kurihara
Original assignee: Sanden Corp
Current assignee: Sanden Corp
Priority date: 2013-10-31
Filing date: 2013-10-31
Publication date: 2015-05-07
Anticipated expiration: 2033-10-31
Also published as: JP6227977B2

Abstract

【課題】回路素子の物理的な干渉などを回避しながら、本体ケースの大型化を回避することができる通信装置を提供する。【解決手段】データ通信装置は、補助回路基板の主回路基板２６とは反対側の面に実装され、第２のインターフェース回路は、補助回路基板の主回路基板側の面に実装され、第２のインターフェース回路を構成する回路素子の少なくとも一部を、主回路基板の基板ケース２９側の面に実装された回路素子３５と重合しない位置に配置し、第２のインターフェース回路を構成する回路素子に対応して凹陥し、主回路基板側に突出する逃げ部６７、６８を、基板ケースに形成した。【選択図】図３

Description

本発明は、自動販売機の販売情報収集などのテレメトリングの分野や、移動体への交通情報配信などのテレマティクスの分野などで用いられる通信装置に関し、特に通信装置の構造に関するものである。

近年、無線パケット通信網を介して情報の収集や配信などを行うテレメトリングやテレマティクスが普及してきている。テレメトリングとは、機器の動作監視や遠隔制御を意味するもので、その代表的な例としては、自動販売機の販売管理システム、ガスや水道などの使用量管理システム、無人駐車場における管理システムなどが挙げられる（このうち、自動販売機の販売管理システムについては特許文献１、特許文献２を参照）。

また、テレマティクスとは、自動車などの移動体に通信システムを組み合わせてリアルタイムに情報サービスを提供することを意味する。テレマティクスの代表的な例としては、自動車に設置した端末に交通情報やナビゲーション情報をリアルタイムに提供する車載情報システムなどが挙げられる。

このような分野においては、遠隔地において無線パケット通信網に接続するためのデータ通信装置（ＤＣＥ：ＤａｔａＣｉｒｃｕｉｔ−ｔｅｒｍｉｎａｔｉｎｇＥｑｕｉｐｍｅｎｔ）と、このデータ通信装置を用いるデータ端末装置（ＤＴＥ：ＤａｔａＴｅｒｍｉｎａｌＥｑｕｉｐｍｅｎｔ）とが配置される。例えば、自動販売機の販売管理システムにおいては、販売制御や商品収納庫内の温度制御を行う制御装置がデータ端末装置に相当する。各データ端末装置は、定期的に又は任意時に、データ通信装置を介して所定のネットワークに接続し、このネットワークを介して所定の管理コンピュータに接続する。そして、管理コンピュータに接続したデータ端末装置は、種々の管理対象データを送信するものであった。

特開２００３−５１０５６号公報特許第４２４１７７５号公報

ところで、例えば自動販売機のテレメトリングにおいては、設置場所での電波状態などの理由により、システム構築後にキャリアやサービスを変更する必要が発生する。特に、接続端末に対して固定ＩＰアドレスを割り当てるネットワーク接続サービスから、動的にＩＰアドレスを付与するネットワーク接続サービスに変更する場合もある。

このような実情からデータ通信装置を他の機種に変更し易くするために、従来ではデータ端末装置とデータ通信装置とを相互に接続して両者の通信を仲介する通信装置が提案されている。この通信装置はケース内にデータ通信装置と回路基板とを内蔵しており、データ端末装置からはデータ通信装置にみえるよう動作するものであるが、通信装置を多種類のデータ通信装置に対応させるためには、各データ通信装置に対応させた回路基板をそれぞれ開発・製造する必要があるため、コストが高くなる。

そこで、前記特許文献２では、各データ通信装置に依存しない共通回路を主回路基板に形成し、各データ通信装置に依存する回路を補助回路基板に形成し、更に、基板ケースを設けて補助回路基板をそれに収容することにより、補助回路基板を収容した基板ケースを主回路基板と重合して配置し、本体ケースの小型化を図っていた。

しかしながら、データ通信装置が変更された場合、補助回路基板の回路素子の配置なども変更しなければならなくなる。係る変更により主回路基板と補助回路基板の回路素子が相互に重合してしまうと、主回路基板の回路素子と本体ケースとの物理的な干渉や、主回路基板の回路素子の放熱性の悪化が発生するため、本体ケースを大きくしなければならなくなる問題があった。

本発明は、係る従来の技術的課題を解決するために成されたものであり、回路素子の物理的な干渉などを回避しながら、本体ケースの大型化を回避することができる通信装置を提供するものである。

本発明の通信装置は、通信網との接続用のデータ通信装置と、データ端末装置とデータ通信装置とを相互に接続するための回路を、本体ケース内に収容して成るものであって、データ端末装置と接続するための第１のインターフェース回路、及び、データ端末装置とデータ通信装置との通信を仲介するための通信制御回路を含む主回路基板と、データ通信装置と主回路基板とを接続するための第２のインターフェース回路を含み、データ通信装置が実装される補助回路基板と、主回路基板に重合するかたちで配置され、この主回路基板に面する側とは反対側に補助回路基板を収容する基板ケースとを備え、データ通信装置は、補助回路基板の主回路基板とは反対側の面に実装され、第２のインターフェース回路は、補助回路基板の主回路基板側の面に実装されており、第２のインターフェース回路を構成する回路素子の少なくとも一部を、主回路基板の基板ケース側の面に実装された回路素子と重合しない位置に配置すると共に、第２のインターフェース回路を構成する回路素子に対応して凹陥し、主回路基板側に突出する逃げ部を、基板ケースに形成したことを特徴とする。

請求項２の発明の通信装置は、上記発明において基板ケースの逃げ部の厚さ寸法を、他の部分の厚さ寸法よりも薄くしたことを特徴とする。

請求項３の発明の通信装置は、請求項１の発明において第２のインターフェース回路を構成する回路素子を、主回路基板の基板ケース側の面に実装された回路素子と重合しない位置に配置すると共に、逃げ部を、主回路基板の基板ケース側の面に実装された回路素子と重合しない位置に形成したことを特徴とする。

請求項４の発明の通信装置は、上記各発明において基板ケースを、合成樹脂により成形したことを特徴とする。

本発明によれば、通信網との接続用のデータ通信装置と、データ端末装置とデータ通信装置とを相互に接続するための回路を、本体ケース内に収容して成る通信装置において、データ端末装置と接続するための第１のインターフェース回路、及び、データ端末装置とデータ通信装置との通信を仲介するための通信制御回路を含む主回路基板と、データ通信装置と主回路基板とを接続するための第２のインターフェース回路を含み、データ通信装置が実装される補助回路基板と、主回路基板に重合するかたちで配置され、この主回路基板に面する側とは反対側に補助回路基板を収容する基板ケースとを備え、データ通信装置は、補助回路基板の主回路基板とは反対側の面に実装され、第２のインターフェース回路は、補助回路基板の主回路基板側の面に実装されており、第２のインターフェース回路を構成する回路素子の少なくとも一部を、主回路基板の基板ケース側の面に実装された回路素子と重合しない位置に配置すると共に、第２のインターフェース回路を構成する回路素子に対応して凹陥し、主回路基板側に突出する逃げ部を、基板ケースに形成したので、主回路基板に実装された回路素子と基板ケースの逃げ部とが重合するかたちとなっても、部分的に重合するかたちとなるので、主回路基板の回路素子と基板ケース間の間隔が狭くなっても、その範囲を縮小することができる。

これにより、主回路基板の基板ケース側の面に実装された回路素子と基板ケースの逃げ部との距離が狭くなることによる放熱性の低下を抑制することができるので、本体ケースの大型化を未然に回避することが可能となる。

また、基板ケースの逃げ部を主回路基板側に突出させているので、逃げ部の厚さ寸法を極端に薄くする必要は無くなる。そのため、請求項４の発明の如く合成樹脂により基板ケースを成形する場合にも、逃げ部を構成する部分での樹脂の流れが悪化することを防止若しくは抑制することができるようになる。

その場合にも、請求項２の発明の如く基板ケースの逃げ部の厚さ寸法を、可能な限り他の部分の厚さ寸法よりも薄くすることにより、補助回路基板の回路素子を逃げるための凹陥寸法を十分確保しても、主回路基板の回路素子と基板ケースの逃げ部との物理的な干渉を効果的に回避することが可能となる。

一方、請求項３の発明の如く第２のインターフェース回路を構成する回路素子を、主回路基板の基板ケース側の面に実装された回路素子と重合しない位置に配置すると共に、逃げ部を、主回路基板の基板ケース側の面に実装された回路素子と重合しない位置に形成するようにすれば、主回路基板の回路素子と基板ケースの逃げ部との物理的な干渉は確実に起こらなくなる。これにより、逃げ部の厚さ寸法を薄くする必要もなくなり、凹陥寸法を十分に確保しながら、請求項４の如く合成樹脂で成形する際の不都合も一層効果的に回避することが可能となる。

また、請求項４の発明の如く基板ケースを合成樹脂により成形するときには、樹脂注入箇所での樹脂の流れを良くするために、ゲート溜まりを形成する必要があるが、請求項１の発明の如く逃げ部を凹陥形成するようにし、この逃げ部から樹脂を注入することで、ゲート溜まりを逃げ部で兼用し、それを廃止することも可能となる。

本発明を適用した実施例の通信装置の斜視図である。図１の通信装置の分解斜視図である。基板ケースを取り付けた（透視状態で示す）主回路基板の正面図である。基板ケースの斜視図である。図４の基板ケースの背面斜視図である。図４の基板ケースの正面図である。図４の基板ケースの横断面図である。補助回路基板の正面図である。図８の補助回路基板の背面図である。図１の通信装置の機能ブロック図である。他の実施例の基板ケースを取り付けた（透視状態で示す）主回路基板の正面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて詳細に説明する。

実施例の通信装置１は、図１及び図２に示す如く、略箱状の本体ケース２を備えている。この本体ケース２は、何れも金属製のフロントケース３とリアケース４とを厚さ方向に重ね合わせ、ネジ１１により結合することにより構成されており、この本体ケース２の上面には、ＢＮＣコネクタなどからなるアンテナ端子６が設けられている。本体ケース２の上面であって前記アンテナ端子６の側方には、データ端末装置との接続用のコネクタ７が露出して配置されている。また、本体ケース２の側面には、電源端子８やグランド端子９が露出して設けられている。

フロントケース３の前面１２の上部には、内部の機器の操作を可能にするための孔１３が形成されており、この孔１３はゴムなどの弾性部材からなる蓋体１４により封鎖されている。また、フロントケース３の前面１２には、動作状況等を表示するためのランプ１６が配置されている。また、フロントケース３の側面にはネジ止め用の貫通孔２２が形成されている。

リアケース４の上下端には、取付具１７がリアケース４と一体に形成されている。取付具１７は、各図に示すようにリアケース４の背面と取付先との間に所定の距離が形成されるよう、背方に少許突出して形成されている。また、取付具１７は、リアケース４の上下方向に張り出して形成されており、各取付具１７には、ネジ止め用の丸孔１８及び長孔１９が形成されている。リアケース４の前面には、図２に示す如くシリコン樹脂などの熱伝導性シート２１が貼り付けられている。また、リアケース４の側面にはネジ止め用の貫通孔２３が形成されている。

次に、本体ケース２内に収容される内部機器及びその取付構造について説明する。本体ケース２内には、図２及び図３に示すように、主回路基板２６と、補助回路基板２７と、補助回路基板２７上に実装されたデータ通信装置２８と、補助回路基板２７を収容する基板ケース２９とが収容されている。

前記主回路基板２６の一方の面には、データ端末装置３１と接続するための第１のインターフェース回路３２、データ端末装置３１とデータ通信装置２８との通信を仲介する通信制御回路３３（図１０にブロック図で示す）を構成する回路素子が実装されている。また、主回路基板２６には、前記コネクタ７、電源端子８、グランド端子９などが実装されている。更に、主回路基板２６には、補助回路基板２７と接続するためのコネクタ３６が実装されている。

更にまた、図３における主回路基板２６の右下側（一側下側）には、前記基板ケース２９と共にフロントケース３にネジ止めするための貫通孔３７が四カ所形成されている。そして、この四カ所の貫通孔３７で包囲される領域内下部の主回路基板２６の一方の面には、実施例では前記通信制御回路３３を構成するメモリなどの回路素子３５（長方形状）が図３のコネクタ３６の下方に位置して実装され、主回路基板２６の一方の面から、その厚さ寸法で突出している。

前記補助回路基板２７には、図８、図９に示すようにデータ通信装置２８と主回路基板２６とを接続するための第２のインターフェース回路３８（図１０にブロック図で示す）を構成する回路素子が実装されている。また、図９の補助回路基板２７の一方の面の下部には、前記データ通信装置２８を接続するコネクタ３９が実装されており、図８の補助回路基板２７の他方の面の上部には、前記主回路基板２６のコネクタ３６と接続するためのコネクタ４１が実装されている。

更にまた、図８の補助回路基板２７の他方の面の下部には、前記第２のインターフェース回路３８を構成するダイオードなどの回路素子４２〜５１が実装されている。この場合、回路素子４２〜５０は図８に示されるように逆さＬ字形となるように配置されており、補助回路基板２７の他方の面から、その厚さ寸法で突出している。また、回路素子５１は回路素子４２の図８における右下に少許離間して配置されており、同様に補助回路基板２６の他方の面から、その厚さ寸法で突出している。

次に、図４〜図７を参照しながら前記基板ケース２９について説明する。基板ケース２９は、硬質合成樹脂により構成されており、図２に示す如く前記補助回路基板２７を収容可能な寸法を有し、底壁６２と周囲の側壁６５を有する一方の面が開放された薄型箱状のケース主体５３と、ケース主体５３の側壁６５の外側に位置する四隅に設けられて他方の面の側に突出する脚部５４と、ケース主体５３の一方の短辺の側壁６５から張出形成された係止片５６と、一方の長辺の側壁６５から張出形成された係止片５７が一体に成形されている。

各係止片５６、５７にはネジ孔５８、５９が形成されている。前記各脚部５４には貫通孔６１が形成されている。また、ケース主体５３の底壁６２の長手方向の一側（図６の上部）には前記補助回路基板２７のコネクタ４１を貫通させるための貫通孔６３が形成されている。更に、ケース主体５３の略対角線上の両端側には、補助回路基板２７の固定用のネジ孔６４がそれぞれ形成され、長手方向の他側（図６の下部）には補助回路基板２７を固定するための係止部６６が、底壁６２の内面（一方の面）から一体に立設形成されている。係止部６６は先端が鉤状とされており、補助回路基板２７の下縁（図８）の他方の面に係合する。

また、ケース主体５３の底壁６２には、前記補助回路基板２７がこの基板ケース２９の一方の面の側に収容されたときに、補助回路基板２７の他方の面に実装された回路素子４２〜５０に対応する位置に、逃げ部６７が凹陥形成されており、回路素子５１に対応する位置にも、もう一つの逃げ部６８が同様に凹陥形成されている。

各逃げ部６７、６８は補助回路基板２７を基板ケース２９に収容したときに、回路素子４２〜５１が基板ケース２９に当たらないように、それらの突出寸法を吸収することができる寸法で凹陥されているが、更に各逃げ部６７、６８は図５に示すように他方の面側に突出するように形成されている。これにより、底壁６２の逃げ部６７、６８に対応する部分６２Ａの厚さ寸法が極度に薄くならないようにしている。

但し、逃げ部６７、６８の凹陥寸法よりも突出寸法が小さくされており、底壁６２の部分６２Ａの厚さ寸法は、他の部分（底壁６２）の厚さ寸法よりも少許薄くなる。これにより、後述するように主回路基板２６に基板ケース２９が取り付けられたときに、主回路基板２６の回路素子３５に基板ケース２９が当たらないようにしているが、極度には薄くされていないため、合成樹脂の回り（流れ）が悪くなることはない。

また、前述した如く基板ケース２９は硬質合成樹脂により成形される。その際、所定の成形型内に樹脂を注入するものであるが、樹脂の注入は逃げ部６７に対応する位置から行う。

次に、係る通信装置１の組立手順について説明する。コネクタ３９によりデータ通信装置２８を一方の面に実装した補助回路基板２７は、他方の面を基板ケース２９の底壁６２の内面に対向させ、前記コネクタ４１を貫通孔６３に挿通した状態で、前記係止部６６を補助回路基板２７の他方の面に係合させると共に、図示しないネジを補助回路基板２７のネジ孔７１に挿通し、基板ケース２９のネジ孔６４に螺合させることにより、基板ケース２９に取り付けられ、収容される。

このとき、補助回路基板２７の他方の面に実装された回路素子４２〜５０は、基板ケース２９の底壁６２に凹陥形成された逃げ部６７内に進入し、回路素子５１も逃げ部６８内に進入するので、補助回路基板２７の各回路素子４２〜５１が基板ケース２９の底壁６２に当たる（物理的な干渉）ことは無い。

そして、補助回路基板２７は基板ケース２９に収容された状態で、基板ケース２９は主回路基板２６の一方の面に重合され、コネクタ４１が主回路基板２６のコネクタ３６に接続される。更に、基板ケース２９の脚部５４の貫通孔６１、及び、主回路基板２６の貫通孔３７にネジ７２を挿入し、当該ネジ７２をフロントケース３の内側に形成したネジ受け７３に螺合させることにより、内部機器を一体にして本体ケース２内に取り付ける。

このとき、主回路基板２６の他方の面がフロントケース３の内側に面し、補助回路基板２７がそのリアケース４側となるよう取り付ける。そして、フロントケース３とリアケース４の貫通孔２２、２３を合致させ、それらにネジ１１を螺合させてフロントケース３とリアケース４を結合する。このとき、補助回路基板２７上のデータ通信装置２８の一方面（補助回路基板２７とは反対側の面）がリアケース４の熱伝導性シート２１と密着する。

このように組み立てられた状態で、補助回路基板２７は基板ケース２９の主回路基板２６に面する側とは反対側に収容され、データ通信装置２８は補助回路基板２７の主回路基板２６とは反対側の面に実装されている。また、第２のインターフェース回路３８を構成する回路素子４２〜５１は、補助回路基板２７の主回路基板２６側の面に実装され、各逃げ部６７、６８もそれぞれに対応して主回路基板２６側に突出したかたちとなる。

また、実施例の場合、基板ケース２９の脚部５４の突出により、各逃げ部６７、６８と主回路基板２６の一方の面に実装された回路素子３５との間には、間隔が形成され、両者が当接（物理的な干渉）しないような寸法関係に構成されているが、補助回路基板２７の各回路素子４２〜４８及び回路素子５１は、主回路基板２６の回路素子３５とは重合しないように配置している。これにより、それらに対応する基板ケース２９の逃げ部６８は回路素子３５とは重合しない位置となり、逃げ部６７もその殆どは回路素子３５とは重合しない位置となって、その一部６７Ａ（回路素子４９、５０に対応する部分）のみが重合するかたちとなるように構成されている（図３に基板ケース２９及び逃げ部６７、６８を破線で示す）。

このように、第２のインターフェース回路３８を構成する回路素子４２〜５１のうちの少なくとも一部（実施例では回路素子４２〜４８、５１）を、主回路基板２６の基板ケース２９側の面（一方の面）に実装された回路素子３５と重合しない位置に配置したので、回路素子４２〜５１に対応して凹陥し、主回路基板２６側に突出して基板ケース２９に形成された逃げ部６７、６８が、主回路基板２６に実装された回路素子３５と重合するかたちとなっても、部分的に（一部６７Ａのみ）重合するかたちとなるので、主回路基板２６の回路素子３５と基板ケース２９間の間隔が、逃げ部６７の一部６７Ａの領域において狭くなっても、その範囲は著しく縮小される。

これにより、主回路基板２６の基板ケース２９側の面に実装された回路素子３５と基板ケース２９の逃げ部６７、６８との間の距離が狭くなることによる回路素子３５の放熱性の低下を抑制することができるので、本体ケース２を大型化する必要がなくなる。

また、基板ケース２９の逃げ部６７、６８を主回路基板２６側に突出させているので、逃げ部６７、６８の厚さ寸法を極端に薄くする必要が無くなる。そのため、実施例の如く硬質合成樹脂により基板ケース２９を成形する場合、逃げ部６７、６８を構成する部分での樹脂の流れが悪化することを防止、若しくは、抑制することができるようになる。

その場合にも、実施例では基板ケース２９の逃げ部６７、６８の厚さ寸法を、可能な限り他の部分の厚さ寸法よりも薄くすれば、補助回路基板２７の回路素子４２〜５１を逃げるための逃げ部６７、６８凹陥寸法を十分確保しても、主回路基板２６の回路素子３５と基板ケース２９の逃げ部６７、６８との物理的な干渉を効果的に回避することが可能となる。

また、実施例の如く基板ケース２９を硬質合成樹脂により成形した場合、樹脂注入箇所での樹脂の流れを良くするために、ゲート溜まりを形成する必要があるが、前述した如く凹陥形成された逃げ部６７に対応する部分から成形型内に樹脂を注入するようにしているので、ゲート溜まりを逃げ部６７で兼用し、それを廃止することが可能となる。

次に、実施例に係る通信装置１における各回路基板と機能について図１０の機能ブロック図を参照して説明する。図１０に示すように主回路基板２６には、データ端末装置（例えば、自動販売機の販売管理システムにおいて商品の販売制御や商品収納庫内の温度制御を行う制御装置）との接続用のコネクタ７６と、データ端末装置との接続用の第１のインターフェース回路３２と、データ端末装置とデータ通信装置２８との間のデータ通信を制御する通信制御回路３３と、補助回路基板２７との接続用のコネクタ３６とが実装されている。

ここで、通信制御回路３３は、データ端末装置が、接続されることが想定されていないデータ通信装置２８であっても通信できるよう、データ端末装置の対応している通信方式とデータ通信装置２８の通信方式との変換・中継等を行う。具体的には、ネットワークの接続処理の代理や、アドレス変換等の処理を行う。また、通信制御回路３３は、種々のデータ通信装置２８に容易に対応できるよう、ＰＬＤ（ＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＬｏｇｉｃＤｅｖｉｃｅ）の一種であるＦＰＧＡ（ＦｉｅｌｄＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＧａｔｅＡｒｒａｙ）で実装した。

補助回路基板２７は、データ通信装置２８に対応して設計・製造されるものであり、主回路基板２６との接続用のコネクタ４１と、主回路基板２６との接続用の第２のインターフェース回路３８と、データ通信装置２８とが実装されている。このように、実施例の通信装置１では、各データ通信装置２８に依存しない共通回路を主回路基板２６に形成し、各データ通信装置２８に依存する回路を補助回路基板２７に形成することにより、データ通信装置２８の交換を容易に行うことができるように構成されている。

また、主回路基板２６の基板ケース２９側の面にコネクタ３６を設け、補助回路基板２７の主回路基板２６側の面にコネクタ４１を設け、両者が連結されることにより、主回路基板２６と補助回路基板２７が接続され、更に、補助回路基板２７のコネクタ４１（或いは、主回路基板２６のコネクタ３６でも良い）が通過可能な貫通孔６３を基板ケース２９に形成しているので、主回路基板２６と基板ケース２９とを重合して配置するレイアウトによる本体ケース２の小型化を、極めて容易に実現することができるようになる。

次に、図１１を参照しながら本発明の他の実施例について説明する。図１１はこの場合の主回路基板２６の回路素子３５と基板ケース２９の逃げ部６７、６８の位置関係を示している。この実施例では、補助回路基板２７の各回路素子４２〜５０及び回路素子５１の全てを主回路基板２６の回路素子３５とは重合しないように配置する。これにより、それらに対応する基板ケース２９の逃げ部６７と６８は、回路素子３５とは重合しない位置となる（図１１に基板ケース２９及び各逃げ部６７、６８を破線で示す）。

この実施例のように、第２のインターフェース回路３８を構成する回路素子４２〜５１を、主回路基板２６の基板ケース２９側の面に実装された回路素子３５と重合しない位置に配置すると共に、逃げ部６７、６８を、主回路基板２６の基板ケース２９側の面に実装された回路素子３５と重合しない位置に形成することにより、主回路基板２６の回路素子３５と基板ケース２９の逃げ部６７、６８との当接（物理的な干渉）は確実に起こらなくなる。

係る構成とすれば、回路素子３５と逃げ部６７、６８とが本体ケース２の厚さ方向において、重複する程に逃げ部６７、６８を突出させても、回路素子３５と逃げ部６７、６８が当接することはなくなる。即ち、前記実施例（図７）のように逃げ部６７、６８に対応する部分６２Ａの厚さ寸法を薄くする必要がなくなるので、逃げ部６７、６８の凹陥寸法を十分に確保しながら、成形時の樹脂の流れが悪化する不都合も一層効果的に回避することが可能となる。

尚、実施例で示した各回路部品の配置は、それに限定されるものでは無く、データ通信装置２８に対応した第２のインターフェース回路３８の構成に応じて、本願の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

１通信装置
２本体ケース
３フロントケース
４リアケース
２６主回路基板
２７補助回路基板
２８データ通信装置
２９基板ケース
３６、４１コネクタ
３５、４２〜５１回路素子
６３貫通孔
６７、６８逃げ部

Claims

通信網との接続用のデータ通信装置と、データ端末装置と前記データ通信装置とを相互に接続するための回路を、本体ケース内に収容して成る通信装置において、
前記データ端末装置と接続するための第１のインターフェース回路、及び、前記データ端末装置と前記データ通信装置との通信を仲介するための通信制御回路を含む主回路基板と、
前記データ通信装置と前記主回路基板とを接続するための第２のインターフェース回路を含み、前記データ通信装置が実装される補助回路基板と、
前記主回路基板に重合するかたちで配置され、該主回路基板に面する側とは反対側に前記補助回路基板を収容する基板ケースとを備え、
前記データ通信装置は、前記補助回路基板の前記主回路基板とは反対側の面に実装され、前記第２のインターフェース回路は、前記補助回路基板の前記主回路基板側の面に実装されており、
前記第２のインターフェース回路を構成する回路素子の少なくとも一部を、前記主回路基板の前記基板ケース側の面に実装された回路素子と重合しない位置に配置すると共に、
前記第２のインターフェース回路を構成する回路素子に対応して凹陥し、前記主回路基板側に突出する逃げ部を、前記基板ケースに形成したことを特徴とする通信装置。
前記基板ケースの逃げ部の厚さ寸法を、他の部分の厚さ寸法よりも薄くしたことを特徴とする請求項１に記載の通信装置。
前記第２のインターフェース回路を構成する回路素子を、前記主回路基板の前記基板ケース側の面に実装された回路素子と重合しない位置に配置すると共に、
前記逃げ部を、前記主回路基板の前記基板ケース側の面に実装された回路素子と重合しない位置に形成したことを特徴とする請求項１に記載の通信装置。
前記基板ケースを、合成樹脂により成形したことを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちの何れかに記載の通信装置。