JP2015087732A - Optical axis adjustment method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To grasp the direction or amount of deviation of an optical axis while an optical component is mounted in an object and adjust the optical axis.SOLUTION: A slit member having a slit for allowing light to pass through is inserted in an optical axis between an object in which an optical component is mounted and the optical component (step S1). While the slit member moves so that a slit crosses the optical axis, the amount of light passing through the slit and joining between the optical component and the object is detected (step S2). The direction of deviation of the optical axis and the amount of deviation of the optical axis are grasped from the relationship between the position of the slit and a change in the amount of light along with the movement of the slit member (step S3). The optical axis is adjusted on the basis of the direction of deviation of the optical axis and the amount of deviation of the optical axis (step S4).

Description

この発明は、光軸調整方法に関する。   The present invention relates to an optical axis adjustment method.

従来、光ファイバを光軸と垂直で互いに直交する2方向上で移動させて光量を測定し、光ファイバの移動量と光量との関係に基づいて光部品と光ファイバとの光軸調整を行う方法がある(例えば、特許文献1参照)。また、微小スリットを有する測定スリット板を光軸と交わる方向に移動させ、測定スリット板を通過した光の光量が最大となる位置に測定スリット板を配置することによって、濃度計の光軸を調整する方法がある(例えば、特許文献2参照)。   Conventionally, the optical fiber is moved in two directions perpendicular to the optical axis and perpendicular to each other to measure the amount of light, and the optical axis of the optical component and the optical fiber is adjusted based on the relationship between the amount of movement of the optical fiber and the amount of light. There exists a method (for example, refer patent document 1). Also, the optical axis of the densitometer is adjusted by moving the measurement slit plate with a minute slit in the direction crossing the optical axis and placing the measurement slit plate at the position where the amount of light passing through the measurement slit plate is maximized. (For example, refer to Patent Document 2).

特開平9−311250号公報JP-A-9-311250 特開2001−83085号公報JP 2001-83085 A

光部品を装着する対象である対象物に光部品が、光軸がずれた状態で装着された場合、光部品の位置を調整して光軸のずれを解消する必要がある。そのためには、対象物に装着された光部品の光軸がどの方向にどれだけずれているかを知る必要がある。しかしながら、従来の光軸調整方法では、対象物に光部品が装着された状態で光軸のずれ方向やずれ量を把握することができないという問題点がある。   When an optical component is mounted on a target object on which the optical component is mounted with the optical axis shifted, it is necessary to adjust the position of the optical component to eliminate the optical axis shift. For that purpose, it is necessary to know how much and in what direction the optical axis of the optical component mounted on the object is shifted. However, the conventional optical axis adjustment method has a problem in that it is impossible to grasp the direction and amount of deviation of the optical axis while the optical component is mounted on the object.

対象物に光部品が装着された状態で光軸のずれ方向やずれ量を把握して光軸調整を行うことができる光軸調整方法を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide an optical axis adjustment method capable of adjusting the optical axis by grasping the direction and amount of deviation of the optical axis in a state where the optical component is mounted on the object.

この光軸調整方法では、光部品が装着された対象物と光部品との間の光軸に、光を通すスリットを有するスリット部材が挿入される。スリットが光軸を横切るようにスリット部材が移動しながら、スリットを通って光部品と対象物との間で結合する光の光量が検出される。スリット部材の移動に伴うスリットの位置と光量の変化量との関係から光軸のずれ方向及び光軸のずれ量が把握される。光軸のずれ方向及び光軸のずれ量に基づいて光軸調整が行われる。   In this optical axis adjustment method, a slit member having a slit through which light passes is inserted into the optical axis between the optical component and the object on which the optical component is mounted. While the slit member moves so that the slit crosses the optical axis, the amount of light coupled between the optical component and the object is detected through the slit. The shift direction of the optical axis and the shift amount of the optical axis are grasped from the relationship between the position of the slit and the amount of change in the amount of light accompanying the movement of the slit member. The optical axis adjustment is performed based on the optical axis deviation direction and the optical axis deviation amount.

この光軸調整方法によれば、対象物に光部品が装着された状態で光軸のずれ方向やずれ量を把握して光軸調整を行うことができるという効果を奏する。   According to this optical axis adjustment method, the optical axis can be adjusted by grasping the direction and amount of deviation of the optical axis while the optical component is mounted on the object.

図1は、実施の形態にかかる光軸調整方法の一例を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating an example of an optical axis adjustment method according to the embodiment. 図2は、スリットの移動に伴ってスリットを通る光の変化の様子を順に示す図(その1)である。FIG. 2 is a diagram (No. 1) that sequentially shows changes in light passing through the slit as the slit moves. 図3は、スリットの移動に伴ってスリットを通る光の変化の様子を順に示す図(その2)である。FIG. 3 is a diagram (part 2) illustrating the state of change of light passing through the slit in order as the slit moves. 図4は、スリットの移動に伴ってスリットを通る光の変化の様子を順に示す図(その3)である。FIG. 4 is a diagram (No. 3) that sequentially shows the change of light passing through the slit as the slit moves. 図5は、スリットの移動に伴ってスリットを通る光の変化の様子を順に示す図(その4)である。FIG. 5 is a diagram (part 4) illustrating the state of change of light passing through the slit in order as the slit moves. 図6は、スリットの移動に伴ってスリットを通る光の変化の様子を順に示す図(その5)である。FIG. 6 is a diagram (No. 5) for sequentially illustrating a change in light passing through the slit as the slit moves. 図7は、スリットの移動に伴ってスリットを通る光の変化の様子を順に示す図(その6)である。FIG. 7 is a diagram (No. 6) sequentially illustrating the state of change of light passing through the slit as the slit moves. 図8は、光軸が合っている場合の光量の変化の様子を示す図である。FIG. 8 is a diagram illustrating a change in the amount of light when the optical axes are aligned. 図9は、光軸が左側にずれている場合の光量の変化の様子を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a change in the amount of light when the optical axis is shifted to the left side. 図10は、光軸が右側にずれている場合の光量の変化の様子を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a change in the amount of light when the optical axis is shifted to the right side. 図11は、光のスポットが光入射面内に納まっている場合の光量の計算結果及びプロファイルを示す図(その1)である。FIG. 11 is a diagram (part 1) illustrating a calculation result and a profile of the light amount when the light spot is within the light incident surface. 図12は、光のスポットが光入射面内に納まっている場合の光量の計算結果及びプロファイルを示す図(その2)である。FIG. 12 is a diagram (part 2) illustrating a calculation result and a profile of the light amount when the light spot is within the light incident surface. 図13は、光のスポットが光入射面内に納まっている場合の光量の計算結果及びプロファイルを示す図(その3)である。FIG. 13 is a diagram (part 3) illustrating a calculation result and a profile of the light amount when the light spot is within the light incident surface. 図14は、光のスポットが光入射面内に納まっている場合の光量の計算結果及びプロファイルを示す図(その4)である。FIG. 14 is a diagram (part 4) illustrating a calculation result and a profile of the light amount when the light spot is within the light incident surface. 図15は、光のスポットが光入射面内に納まっている場合の光量の計算結果及びプロファイルを示す図(その5)である。FIG. 15 is a diagram (part 5) illustrating a calculation result and a profile of the light amount when the light spot is within the light incident surface. 図16は、光のスポットが光入射面内に納まっている場合の光量の計算結果及びプロファイルを示す図(その6)である。FIG. 16 is a diagram (part 6) illustrating a calculation result and a profile of the light amount when the light spot is within the light incident surface. 図17は、光のスポットが光入射面内に納まっている場合の光量の計算結果及びプロファイルを示す図(その7)である。FIG. 17 is a diagram (part 7) illustrating the calculation result and profile of the light amount when the light spot is within the light incident surface. 図18は、光のスポットが光入射面内に納まっている場合の光量の計算結果及びプロファイルを示す図(その8)である。FIG. 18 is a diagram (part 8) illustrating the calculation result and profile of the light amount when the light spot is within the light incident surface. 図19は、光のスポットが光入射面内に納まっている場合のスリット位置と受光量との関係を示す図である。FIG. 19 is a diagram illustrating the relationship between the slit position and the amount of received light when the light spot is within the light incident surface. 図20は、光のスポットが光入射面の左側に6μmずれている場合の光量の計算結果を示す図(その1)である。FIG. 20 is a diagram (part 1) illustrating a calculation result of the light amount when the light spot is shifted 6 μm to the left side of the light incident surface. 図21は、光のスポットが光入射面の左側に6μmずれている場合の光量の計算結果を示す図(その2)である。FIG. 21 is a diagram (part 2) illustrating the calculation result of the light amount when the light spot is shifted 6 μm to the left side of the light incident surface. 図22は、光のスポットが光入射面の左側に6μmずれている場合の光量の計算結果を示す図(その3)である。FIG. 22 is a diagram (No. 3) illustrating the calculation result of the light amount when the light spot is shifted 6 μm to the left side of the light incident surface. 図23は、光のスポットが光入射面の左側に6μmずれている場合の光量の計算結果を示す図(その4)である。FIG. 23 is a diagram (No. 4) illustrating the calculation result of the light amount when the light spot is shifted by 6 μm to the left side of the light incident surface. 図24は、光のスポットが光入射面の左側に6μmずれている場合の光量の計算結果を示す図(その5)である。FIG. 24 is a diagram (No. 5) illustrating a calculation result of the light amount when the light spot is shifted 6 μm to the left side of the light incident surface. 図25は、光のスポットが光入射面の左側に6μmずれている場合の光量の計算結果を示す図(その6)である。FIG. 25 is a diagram (No. 6) illustrating a calculation result of the light amount when the light spot is shifted 6 μm to the left side of the light incident surface. 図26は、光のスポットが光入射面の左側に6μmずれている場合の光量の計算結果を示す図(その7)である。FIG. 26 is a diagram (No. 7) illustrating the calculation result of the light amount when the light spot is shifted 6 μm to the left side of the light incident surface. 図27は、光のスポットが光入射面の左側に6μmずれている場合の光量の計算結果を示す図(その8)である。FIG. 27 is a diagram (No. 8) illustrating the calculation result of the light amount when the light spot is shifted 6 μm to the left side of the light incident surface. 図28は、光のスポットが光入射面の左側に6μmずれている場合のスリット位置と受光量との関係を示す図である。FIG. 28 is a diagram showing the relationship between the slit position and the amount of received light when the light spot is shifted 6 μm to the left side of the light incident surface. 図29は、光のスポットが光入射面の左側に12μmずれている場合のスリット位置と受光量との関係を示す図である。FIG. 29 is a diagram showing the relationship between the slit position and the amount of received light when the light spot is shifted 12 μm to the left of the light incident surface. 図30は、光のスポットが光入射面の左側に18μmずれている場合の光量の計算結果を示す図である。FIG. 30 is a diagram illustrating a calculation result of the light amount when the light spot is shifted by 18 μm to the left side of the light incident surface. 図31は、光のスポットが光入射面の左側に18μmずれている場合のスリット位置と受光量との関係を示す図である。FIG. 31 is a diagram showing the relationship between the slit position and the amount of received light when the light spot is shifted by 18 μm to the left of the light incident surface. 図32は、光のスポットが光入射面の下側に12μmずれている場合の光量の計算結果を示す図である。FIG. 32 is a diagram illustrating the calculation result of the light amount when the light spot is shifted by 12 μm to the lower side of the light incident surface. 図33は、光のスポットが光入射面の下側に12μmずれている場合のスリット位置と受光量との関係を示す図である。FIG. 33 is a diagram showing the relationship between the slit position and the amount of received light when the light spot is shifted 12 μm below the light incident surface. 図34は、光軸が左側にずれている場合のスリット位置と受光量とずれ量との関係を示す図である。FIG. 34 is a diagram illustrating the relationship between the slit position, the received light amount, and the shift amount when the optical axis is shifted to the left side. 図35は、光軸が右側にずれている場合のスリット位置と受光量とずれ量との関係を示す図である。FIG. 35 is a diagram illustrating the relationship among the slit position, the received light amount, and the shift amount when the optical axis is shifted to the right side. 図36は、光軸が左側及び右側のそれぞれにずれている場合のスリット位置と受光量との関係を示す図である。FIG. 36 is a diagram illustrating the relationship between the slit position and the amount of received light when the optical axis is shifted to the left and right. 図37は、光軸が左側、下側及び左下側にずれている場合のスリット位置と受光量との関係を示す図である。FIG. 37 is a diagram illustrating the relationship between the slit position and the amount of received light when the optical axis is shifted to the left side, lower side, and lower left side. 図38は、光軸が左下側及び右下側のそれぞれにずれている場合のスリット位置と受光量との関係を示す図である。FIG. 38 is a diagram illustrating the relationship between the slit position and the amount of received light when the optical axis is shifted to each of the lower left side and the lower right side. 図39は、実施の形態にかかる光軸調整方法によって、発光素子を有する光部品の光軸調整を行う様子を示す図である。FIG. 39 is a diagram illustrating how the optical axis of an optical component having a light emitting element is adjusted by the optical axis adjustment method according to the embodiment. 図40は、スリットがX方向へ移動する場合のスリット部材及び光導波路を上から見た様子を示す図である。FIG. 40 is a diagram illustrating a state in which the slit member and the optical waveguide are viewed from above when the slit moves in the X direction. 図41は、スリットがY方向へ移動する場合のスリット部材及び光導波路を上から見た様子を示す図である。FIG. 41 is a diagram illustrating a state in which the slit member and the optical waveguide are viewed from above when the slit moves in the Y direction. 図42は、光部品の取付手順の一例を示す図である。FIG. 42 is a diagram illustrating an example of an optical component attachment procedure. 図43は、実施の形態にかかる光軸調整方法によって、受光素子を有する光部品の光軸調整を行う様子を示す図である。FIG. 43 is a diagram illustrating a state in which the optical axis of the optical component having the light receiving element is adjusted by the optical axis adjusting method according to the embodiment. 図44は、複数の発光素子を有する光部品が傾いて取り付けられている様子を示す図である。FIG. 44 is a diagram illustrating a state in which an optical component having a plurality of light emitting elements is attached to be inclined. 図45は、図1に示す光軸調整方法を適用した別の例を示す図である。FIG. 45 is a diagram showing another example to which the optical axis adjusting method shown in FIG. 1 is applied. 図46は、図1に示す光軸調整方法を適用したさらに別の例を示す図である。FIG. 46 is a diagram showing still another example to which the optical axis adjustment method shown in FIG. 1 is applied.

以下に添付図面を参照して、この光軸調整方法の好適な実施の形態を詳細に説明する。以下の各実施例の説明においては、同様の構成要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。   Exemplary embodiments of the optical axis adjustment method will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of each embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals, and redundant descriptions are omitted.

・光軸調整方法の一例
図1は、実施の形態にかかる光軸調整方法の一例を示す図である。図1に示すように、光部品が装着された対象物と光部品との間の光軸調整処理が開始されると、まず、光部品が装着された対象物と光部品との間の光軸に、光を通すスリットを有するスリット部材が挿入される(ステップS1)。スリット部材のスリット以外の部分は、光を通さない遮光部分となっている。
FIG. 1 is a diagram illustrating an example of an optical axis adjustment method according to the embodiment. As shown in FIG. 1, when an optical axis adjustment process between an optical component and an object on which an optical component is mounted is started, first, light between the object and the optical component on which the optical component is mounted A slit member having a slit through which light passes is inserted into the shaft (step S1). The portions other than the slit of the slit member are light shielding portions that do not allow light to pass through.

次いで、スリットが光軸を横切るようにスリット部材が移動しながら、スリットを通って光部品と対象物との間で結合する光の光量が検出される(ステップS2)。次いで、スリット部材の移動に伴うスリットの位置と光量の変化量との関係から光軸のずれ方向及び光軸のずれ量が把握される(ステップS3)。   Next, while the slit member moves so that the slit crosses the optical axis, the amount of light coupled between the optical component and the object through the slit is detected (step S2). Next, the deviation direction of the optical axis and the deviation amount of the optical axis are grasped from the relationship between the position of the slit and the amount of change in the light amount accompanying the movement of the slit member (step S3).

光軸のずれ方向及び光軸のずれ量に基づいて光軸調整が行われる(ステップS4)。そして、一連の光軸調整処理が終了する。   Optical axis adjustment is performed based on the optical axis deviation direction and the optical axis deviation amount (step S4). And a series of optical axis adjustment processes are complete | finished.

図2〜図7は、スリットの移動に伴ってスリットを通る光の変化の様子を順に示す図である。図2〜図7においては、発光素子を有する光部品1から光2が出射され、その光2がスリット部材3のスリット4を通って対象物5の光入射面6に入射するものとし、光入射面6に入射した光の光量が検出される。また、図2〜図7においては、スリット部材3は各図の左側から右側へ移動し、光入射面6は、例えば各図の手前側から奥側へ向かって下る傾斜面となっているものとする。   2-7 is a figure which shows the mode of the change of the light which passes along a slit in order with the movement of a slit. 2-7, the light 2 is emitted from the optical component 1 having a light emitting element, and the light 2 passes through the slit 4 of the slit member 3 and enters the light incident surface 6 of the object 5. The amount of light incident on the incident surface 6 is detected. Moreover, in FIGS. 2-7, the slit member 3 moves from the left side of each figure to the right side, and the light-incidence surface 6 becomes the inclined surface which goes down from the near side of each figure toward the back side, for example. And

光軸がずれている場合、光部品1から出射した光2が光入射面6に当たった状態において、光2の中心が光入射面6の中心からずれる。本実施の形態では、光軸がずれている場合、光入射面6の中心に対して光2の中心のずれている方向が光軸のずれ方向であり、光入射面6の中心からの光2の中心のずれ量が光軸のずれ量である。ここでは、光2の光軸が合っている状態を例にして説明する。   When the optical axis is deviated, the center of the light 2 is shifted from the center of the light incident surface 6 in a state where the light 2 emitted from the optical component 1 hits the light incident surface 6. In the present embodiment, when the optical axis is deviated, the direction in which the center of the light 2 is deviated from the center of the light incident surface 6 is the direction of deviation of the optical axis, and light from the center of the light incident surface 6 The shift amount at the center of 2 is the shift amount of the optical axis. Here, the state in which the optical axes of the light 2 are aligned will be described as an example.

図2に示すように、スリット4が光入射面6上から外れている場合、光部品1から出射された光2は、スリット部材3のスリット4でない遮光部分に遮られる。そのため、光2は、光入射面6に入射しない。   As shown in FIG. 2, when the slit 4 is off the light incident surface 6, the light 2 emitted from the optical component 1 is blocked by the light shielding portion that is not the slit 4 of the slit member 3. Therefore, the light 2 does not enter the light incident surface 6.

図3に示すように、図2の状態からスリット部材3が右側へ移動すると、スリット4の一部が光入射面6上に到達する。そのため、光2の左側の周辺部分がスリット4を通って光入射面6に入射する。   As shown in FIG. 3, when the slit member 3 moves to the right side from the state of FIG. 2, a part of the slit 4 reaches the light incident surface 6. Therefore, the left peripheral portion of the light 2 enters the light incident surface 6 through the slit 4.

図4に示すように、図3の状態からスリット部材3がさらに右側へ移動すると、スリット4のより多くの部分が光入射面6上に到達する。そのため、光2のより多くの周辺部分がスリット4を通って光入射面6に入射する。   As shown in FIG. 4, when the slit member 3 further moves to the right side from the state of FIG. 3, a larger portion of the slit 4 reaches the light incident surface 6. Therefore, more peripheral portions of the light 2 enter the light incident surface 6 through the slit 4.

図5に示すように、図4の状態からスリット部材3がさらに右側へ移動すると、スリット4が光入射面6の真上近辺に到達する。そのため、光2の中心部分がスリット4を通って光入射面6に入射する。   As shown in FIG. 5, when the slit member 3 further moves to the right side from the state of FIG. 4, the slit 4 reaches the vicinity immediately above the light incident surface 6. Therefore, the central portion of the light 2 enters the light incident surface 6 through the slit 4.

図6に示すように、図5の状態からスリット部材3がさらに右側へ移動すると、スリット部材3の左側の遮光部分が光入射面6上に到達する。そのため、光2の中心部分がスリット部材3の遮光部分に遮られ、光2の右側の周辺部分がスリット4を通って光入射面6に入射する。   As shown in FIG. 6, when the slit member 3 further moves to the right side from the state of FIG. 5, the light shielding portion on the left side of the slit member 3 reaches the light incident surface 6. Therefore, the central portion of the light 2 is blocked by the light shielding portion of the slit member 3, and the peripheral portion on the right side of the light 2 enters the light incident surface 6 through the slit 4.

図7に示すように、図6の状態からスリット部材3がさらに右側へ移動すると、スリット部材3の左側の遮光部分のより多くの部分が光入射面6上に到達する。そのため、スリット4を通って光入射面6に入射する光2の周辺部分がより少なくなる。   As shown in FIG. 7, when the slit member 3 further moves to the right side from the state of FIG. 6, a larger part of the light shielding portion on the left side of the slit member 3 reaches the light incident surface 6. Therefore, the peripheral portion of the light 2 that enters the light incident surface 6 through the slit 4 is reduced.

図8、図9及び図10は、光軸が合っている場合、光軸が左側にずれている場合及び光軸が右側にずれている場合のそれぞれについて、光量の変化の様子を示す図である。図8〜図10には、矢印で示すように各図の左側から右側へ移動するスリット部材3のスリット4を通った光2が、各図の手前側から奥側へ向かって下る傾斜面となっている光入射面6に入射し始めた状態が示されている。   8, 9, and 10 are diagrams illustrating changes in the light amount when the optical axis is aligned, when the optical axis is shifted to the left side, and when the optical axis is shifted to the right side. is there. In FIGS. 8 to 10, the light 2 that has passed through the slit 4 of the slit member 3 that moves from the left side to the right side of each figure as indicated by an arrow is an inclined surface that falls from the near side to the far side in each figure. A state in which light is incident on the light incident surface 6 is shown.

図8〜図10において、二点鎖線7は、設計上の光軸、すなわちずれていない場合の光軸を表し、一点鎖線8は、各図の状態に対応するグラフ9上の位置を指し示している。図8〜図10に示す各グラフ9は、スリット4の位置に対する光量の関係を表しており、縦軸は光量であり、横軸はスリットの位置である。   8 to 10, an alternate long and two short dashes line 7 represents a designed optical axis, that is, an optical axis when not shifted, and an alternate long and short dash line 8 indicates a position on the graph 9 corresponding to the state of each figure. Yes. Each graph 9 shown in FIGS. 8 to 10 represents the relationship of the light quantity with respect to the position of the slit 4, the vertical axis is the light quantity, and the horizontal axis is the slit position.

光部品1から出射された光2は、中心に近いほど光が強く、周辺に行くほど光が弱くなるため、中心に近いほど光量が多く、周辺に行くほど光量が少なくなる。従って、図8に示すように、光部品1の光軸が合っている場合、スリット4が光入射面6上の左寄りに位置する状態では、光2の左側の周辺部分がスリット4を通って光入射面6に入射するため、検出される光量は少ない。   Since the light 2 emitted from the optical component 1 is closer to the center, the light is stronger and the light is weaker toward the periphery. Therefore, the light amount is closer to the center and the light amount is smaller toward the periphery. Therefore, as shown in FIG. 8, when the optical axis of the optical component 1 is aligned, in the state where the slit 4 is positioned on the left side on the light incident surface 6, the peripheral portion on the left side of the light 2 passes through the slit 4. Since the light is incident on the light incident surface 6, the amount of light detected is small.

スリット4が右側へ向かって移動し、スリット4が光部品1の光軸上もしくはその近傍に位置する状態になると、光2の中心部分がスリット4を通って光入射面6に入射する。そのため、最大の光量が検出される。スリット4がさらに右側へ向かって移動してスリット4が光入射面6上の右寄りに位置する状態になると、光2の右側の周辺部分がスリット4を通って光入射面6に入射するため、検出される光量が再び少なくなる。   When the slit 4 moves toward the right side and the slit 4 is positioned on or near the optical axis of the optical component 1, the central portion of the light 2 passes through the slit 4 and enters the light incident surface 6. Therefore, the maximum light amount is detected. When the slit 4 further moves toward the right side and the slit 4 is located on the right side of the light incident surface 6, the right peripheral portion of the light 2 enters the light incident surface 6 through the slit 4. The amount of light detected is reduced again.

そして、光2の中心を挟んで左側の周辺部と右側の周辺部とでは、光2の中心から周辺へ向かって同じような傾向で光量が少なくなる。そのため、光部品1の光軸が合っている場合には、グラフ9は、光量が最大となる位置を挟んで左右対称な形状となる。   In the left peripheral portion and the right peripheral portion across the center of the light 2, the amount of light decreases in the same tendency from the center of the light 2 toward the periphery. Therefore, when the optical axis of the optical component 1 is aligned, the graph 9 has a symmetrical shape with respect to the position where the light quantity is maximum.

図9に示すように、光部品1の光軸が左側にずれている場合、スリット4が左側から右側へ向かって移動しても、スリット4が光入射面6と重なる前の段階では、スリット4を通った光2は光入射面6に入射しない。そのため、スリット4が光入射面6と重なり始めるまでは、光量は0である。   As shown in FIG. 9, when the optical axis of the optical component 1 is shifted to the left side, even if the slit 4 moves from the left side to the right side, the slit 4 does not overlap with the light incident surface 6 before the slit 4 is overlapped. The light 2 that has passed through 4 does not enter the light incident surface 6. For this reason, the amount of light is zero until the slit 4 begins to overlap the light incident surface 6.

スリット4が光入射面6上の左端に重なると、光2の中心部分がスリット4を通って光入射面6に入射するため、最大の光量が検出される。従って、グラフ9は、急峻に起ち上がる形状となる。その状態からスリット4が右側へ向かって移動するのに伴って光2のより右側の周辺部分がスリット4を通って光入射面6に入射するため、検出される光量が徐々に少なくなる。そのため、グラフ9は、緩やかに下がる形状となる。   When the slit 4 overlaps the left end on the light incident surface 6, the central portion of the light 2 passes through the slit 4 and enters the light incident surface 6, and thus the maximum light amount is detected. Therefore, the graph 9 has a shape that rises sharply. As the slit 4 moves from the state toward the right side, the peripheral portion on the right side of the light 2 passes through the slit 4 and enters the light incident surface 6, so that the detected light quantity gradually decreases. Therefore, the graph 9 has a shape that gradually falls.

つまり、光部品1の光軸が左側にずれている場合、グラフ9は、急峻に起ち上がって最大の光量となり、その後緩やかに下がるというように、左右で非対称な形状となる。   That is, when the optical axis of the optical component 1 is shifted to the left side, the graph 9 has an asymmetrical shape such that it rises steeply to become the maximum light amount and then gradually decreases.

図10に示すように、光部品1の光軸が右側にずれている場合、スリット4が左側から右側へ向かって移動しても、スリット4の右端が光2の左側の周辺部分に到達する前の段階では、光2はスリット部材3の遮光部分に遮られて光入射面6に入射しない。   As shown in FIG. 10, when the optical axis of the optical component 1 is shifted to the right side, the right end of the slit 4 reaches the peripheral portion on the left side of the light 2 even if the slit 4 moves from the left side to the right side. In the previous stage, the light 2 is blocked by the light shielding portion of the slit member 3 and does not enter the light incident surface 6.

その状態からスリット4が右側へ向かって移動するのに伴って光2の中心部分により近い部分がスリット4を通って光入射面6に入射するため、検出される光量が徐々に多くなる。そのため、グラフ9は、緩やかに上がる形状となる。   As the slit 4 moves from the state toward the right side, a portion closer to the central portion of the light 2 enters the light incident surface 6 through the slit 4, so that the detected light quantity gradually increases. Therefore, the graph 9 has a slowly rising shape.

スリット4がさらに右側へ向かって移動し、スリット4が光部品1の光軸上もしくはその近傍に位置する状態になると、光2の中心部分がスリット4を通って光入射面6に入射するため、最大の光量が検出される。スリット4がさらに右側へ向かって移動すると、スリット4が光入射面6上から外れていくため、検出される光量が急速に減る。   When the slit 4 further moves to the right side and the slit 4 is positioned on or near the optical axis of the optical component 1, the central portion of the light 2 enters the light incident surface 6 through the slit 4. The maximum amount of light is detected. As the slit 4 further moves toward the right side, the slit 4 moves away from the light incident surface 6, so the amount of light detected decreases rapidly.

つまり、光部品1の光軸が右側にずれている場合、グラフ9は、緩やかに上がっていって最大の光量となり、その後急速に下がるというように、左右で非対称な形状で、かつ光部品1の光軸が左側にずれている場合と逆パターンの形状となる。   That is, when the optical axis of the optical component 1 is shifted to the right side, the graph 9 is asymmetrically shaped on the left and right, such that the light amount gradually rises and reaches the maximum light amount, and then rapidly decreases. The shape of the pattern is opposite to that of the case where the optical axis is shifted to the left side.

スリット部材3の厚さは、光部品1と対象物5の光入射面6との間に入る程度であればよい。スリット部材3は、例えばステンレス製などの金属でできており、スリット4が打ち抜かれてできていてもよいし、例えば光を通すガラス板でできており、光を通さない遮光部分が黒く塗り潰されてできていてもよい。   The thickness of the slit member 3 only needs to be between the optical component 1 and the light incident surface 6 of the object 5. The slit member 3 is made of, for example, a metal such as stainless steel, and the slit 4 may be punched out. For example, the slit member 3 is made of a glass plate that transmits light, and a light shielding portion that does not transmit light is painted black. It may be made.

光入射面6に当たる光2のスポット径が光入射面6よりも大きい場合、スリット4の幅は、光入射面6の幅の半分以下であるのが好ましい。また、光入射面6に当たる光2のスポット径が光入射面6よりも小さい場合には、スリット4の幅は、スポット径の半分以下であるのが好ましい。スリット4の幅が、光入射面6の幅の1/4程度であれば、より高い精度で光軸のずれ方向及び光軸のずれ量を求めることができる。   When the spot diameter of the light 2 impinging on the light incident surface 6 is larger than that of the light incident surface 6, the width of the slit 4 is preferably less than half of the width of the light incident surface 6. In addition, when the spot diameter of the light 2 impinging on the light incident surface 6 is smaller than that of the light incident surface 6, the width of the slit 4 is preferably less than or equal to half the spot diameter. If the width of the slit 4 is about ¼ of the width of the light incident surface 6, the optical axis deviation direction and the optical axis deviation amount can be obtained with higher accuracy.

ただし、スリット4の幅が狭すぎると、スリット4を通って光入射面6に入射する光の量が少なくなるため、良好な結果が得られなくなってしまう。また、理論的には、光干渉しない程度、すなわち光学上は光源の波長以上のスリット幅が必要である。   However, if the width of the slit 4 is too narrow, the amount of light incident on the light incident surface 6 through the slit 4 is reduced, so that good results cannot be obtained. Theoretically, a slit width not smaller than the wavelength of the light source is necessary so as not to cause optical interference, that is, optically.

上述したように、スリットの位置と光量の変化量との関係は、光部品1の光軸がずれているか否か、ずれている場合には、どの方向にどれだけずれているか、ということを反映している。従って、スリットの位置と光量の変化量との関係を求めることによって、光部品1の光軸のずれ方向及びずれ量を把握することができる。   As described above, the relationship between the position of the slit and the amount of change in the light amount indicates whether or not the optical axis of the optical component 1 is deviated, and if so, how much is deviated in which direction. Reflects. Accordingly, by obtaining the relationship between the position of the slit and the amount of change in the amount of light, the direction and amount of deviation of the optical axis of the optical component 1 can be grasped.

そのためには、種々の光軸のずれ方向及び種々の光軸のずれ量の組み合わせに対するスリットの位置と光量の変化量との関係を予め求めておき、その求めたデータを、光軸調整を行う装置にデータベースとして格納しておいてもよい。そして、そのデータベースの中から、図1に示す光軸調整処理におけるステップS2で光量を検出することによって得られたスリットの位置と光量の変化量との関係に一致するもの、もしくは近いものを選択してもよい。そのデータベースから選択したデータのずれ方向及びずれ量を、光部品1の光軸のずれ方向及びずれ量としてもよい。   For this purpose, the relationship between the slit position and the amount of change in the amount of light with respect to various combinations of optical axis deviation directions and various optical axis deviation amounts is obtained in advance, and the obtained data is subjected to optical axis adjustment. You may store as a database in an apparatus. Then, from the database, the one that matches or is close to the relationship between the slit position and the amount of change in the amount of light obtained by detecting the amount of light in step S2 in the optical axis adjustment process shown in FIG. May be. The shift direction and shift amount of the data selected from the database may be used as the shift direction and shift amount of the optical axis of the optical component 1.

種々の光軸のずれ方向及び種々の光軸のずれ量の組み合わせに対するスリットの位置と光量の変化量との関係を予め求めるにあたっては、例えば後述するように、光源から出た光をガウス分布に近似し、スリットを通過した光だけを積分するという理論計算を行ってもよい。または、光線追跡やBPM法(Beam Propagation Method、ビーム伝搬法)やFDTD法(Finite−Difference Time−Domain method、有限差分時間領域法)などのシミュレーションによって光量を計算してもよい。あるいは、設計段階や試作段階で実際にスリット部材を移動させながら光量を検出することによって、検量線となるデータを採取しておいてもよい。   In obtaining in advance the relationship between the slit position and the amount of change in the amount of light with respect to various combinations of optical axis deviation directions and various optical axis deviation amounts, for example, as described later, the light emitted from the light source has a Gaussian distribution. A theoretical calculation that approximates and integrates only the light that has passed through the slit may be performed. Alternatively, the amount of light may be calculated by simulation such as ray tracing, BPM method (Beam Propagation Method), FDTD method (Finite-Difference Time-Domain method, finite difference time domain method). Alternatively, data serving as a calibration curve may be collected by detecting the amount of light while actually moving the slit member at the design stage or the prototype stage.

公知の方法によって、予め求めておいた種々のスリットの位置と光量の変化量との関係のデータベース中から、実際の製品の製造段階で得られたスリットの位置と光量の変化量との関係に一致するもの、もしくは近いものを選択することができる。例えば、予め求めておいた種々のスリットの位置と光量の変化量との関係と、実際の製品の製造段階で得られたスリットの位置と光量の変化量との関係との差分の値が最も小さくなるものを解として選択してもよい。また、文字認識などで用いられているパターン認識技術を用いてもよい。予め求めておいた種々のスリットの位置と光量の変化量との関係のデータベース中から、実際の製品の製造段階で得られたスリットの位置と光量の変化量との関係に一致するもの、もしくは近いものを選択する処理は、例えばコンピュータによって実行されてもよい。   From the database of the relationship between various slit positions and the amount of change in light quantity obtained in advance by a known method, the relationship between the position of the slit and the amount of change in light quantity obtained in the actual product manufacturing stage A match or a close match can be selected. For example, the difference value between the relationship between the position of various slits and the amount of change in light amount obtained in advance and the relationship between the position of the slit and the amount of change in light amount obtained in the actual product manufacturing stage is the largest. A smaller one may be selected as a solution. Further, a pattern recognition technique used in character recognition or the like may be used. From the database of the relationship between various slit positions and the amount of change in light quantity obtained in advance, one that matches the relationship between the position of the slit and the amount of change in light quantity obtained in the actual product manufacturing stage, or The process of selecting the closest one may be executed by a computer, for example.

・理論計算の一例
図11〜図18は、光のスポットが光入射面内に納まっている場合の光量の計算結果及びプロファイルを示す図である。図11〜図18の各図において、上段の図には、光2のスポット11とスリット4と光入射面6との位置関係及びそのときの光量を数値で表した分布が示されており、下段の図には、光量の分布が3次元的に表されている。直交する2方向の一方をX方向または左右方向とし、他方をY方向または上下方向とする。
Example of Theoretical Calculation FIGS. 11 to 18 are diagrams showing calculation results and profiles of the light amount when the light spot is within the light incident surface. In each of FIGS. 11 to 18, the upper diagram shows the positional relationship between the spot 11 of the light 2, the slit 4, and the light incident surface 6, and the distribution representing the light quantity at that time in numerical values. In the lower diagram, the distribution of the amount of light is three-dimensionally represented. One of the two orthogonal directions is the X direction or the left-right direction, and the other is the Y direction or the up-down direction.

図11〜図18の各上段の図において、4つの同心円は光2のスポット11を表し、大きい四角は光入射面6であり、縦に細長い長方形はスリット4である。光2のスポット11に接するX方向及びY方向にそれぞれ伸びる「3」〜「30」の数値の入った帯はスケール12,13を表す。例えば図12に示すように、スリット4の右辺が「6」と「9」の間に位置する場合、スリット4の位置は6μmである。   11 to 18, the four concentric circles represent the spot 11 of the light 2, the large square is the light incident surface 6, and the vertically elongated rectangle is the slit 4. Bands with numerical values “3” to “30” extending in the X direction and the Y direction in contact with the spot 11 of the light 2 represent the scales 12 and 13. For example, as shown in FIG. 12, when the right side of the slit 4 is located between “6” and “9”, the position of the slit 4 is 6 μm.

X方向のスケール12とY方向のスケール13との交点に記されている数値は、受光量を規格化した値を表す。例えば、図12に示す例では、X方向のスケール12とY方向のスケール13との交点に「0.5」が記されているため、受光量を規格化した値は0.5である。   The numerical value written at the intersection of the scale 12 in the X direction and the scale 13 in the Y direction represents a value obtained by standardizing the amount of received light. For example, in the example shown in FIG. 12, since “0.5” is written at the intersection of the scale 12 in the X direction and the scale 13 in the Y direction, the value obtained by standardizing the amount of received light is 0.5.

図11〜図18の各下段の図において、四角は光入射面6を表し、光入射面6の二辺に沿って付された「3」〜「30」の数値は、上段の図におけるスケール12,13の数値に対応している。Z方向の「0」〜「10」の数値は、受光量である。下段の図では、上段の図において数値で示されている受光量が、Z方向の高さとして示される。   In each of the lower diagrams of FIGS. 11 to 18, the square represents the light incident surface 6, and the numbers “3” to “30” attached along the two sides of the light incident surface 6 are the scales in the upper diagram. It corresponds to numerical values of 12 and 13. A numerical value of “0” to “10” in the Z direction is a received light amount. In the lower diagram, the received light amount indicated by a numerical value in the upper diagram is shown as the height in the Z direction.

例えば図14に示すように、光2のスポット11において、最も内側の円内が最も受光量の多い領域であり、その受光量を10とする。2番目に内側の環状部内がその次に受光量の多い領域であり、その受光量を6とする。3番目に内側の環状部内がさらにその次に受光量の多い領域であり、その受光量を4とする。   For example, as shown in FIG. 14, in the spot 11 of the light 2, the innermost circle is the region with the largest received light amount, and the received light amount is set to 10. The inside of the second annular portion is the region with the next largest amount of received light, and the received light amount is 6. The third inner annular portion is a region having the next largest received light amount, and the received light amount is set to 4.

最も外側の環状部内が最も受光量の少ない領域であり、その受光量を1とする。光2のスポット11の外側は、受光量が0である。また、受光量の値が異なる隣り合う領域の境界線上の受光量を、隣り合う2つの領域の受光量の値の中間の値としてもよい。   The outermost annular portion is the region with the smallest amount of received light, and the amount of received light is 1. The amount of received light is 0 outside the spot 11 of the light 2. Alternatively, the received light amount on the boundary line between adjacent regions with different received light amount values may be set to an intermediate value between the received light amount values of two adjacent regions.

図11に示すように、スリット4の位置が0μmである場合、スリット4が光2のスポット11に重ならないため、受光量を規格化した値は0.0である。図12に示すように、スリット4の位置が6μmになると、例えばスリット4の一部と光2のスポット11とが重なった部分に1及び0.5の受光量が分布しており、受光量を規格化した値は0.5である。   As shown in FIG. 11, when the position of the slit 4 is 0 μm, since the slit 4 does not overlap the spot 11 of the light 2, the value obtained by standardizing the amount of received light is 0.0. As shown in FIG. 12, when the position of the slit 4 reaches 6 μm, for example, the received light amounts of 1 and 0.5 are distributed in a portion where the slit 4 and the spot 11 of the light 2 overlap each other. The value obtained by normalizing is 0.5.

図13に示すように、スリット4の位置が12μmになると、例えばスリット4と光2のスポット11とが重なった部分に0.5、1、3、4、5及び6の受光量が分布しており、受光量を規格化した値は2.7である。図14に示すように、スリット4の位置が18μmになると、例えばスリット4と光2のスポット11とが重なった部分に1、3、4、5、6及び10の受光量が分布しており、受光量を規格化した値は5.7である。   As shown in FIG. 13, when the position of the slit 4 reaches 12 μm, for example, the received light amounts of 0.5, 1, 3, 4, 5 and 6 are distributed in the portion where the slit 4 and the spot 11 of the light 2 overlap. The value obtained by normalizing the amount of received light is 2.7. As shown in FIG. 14, when the position of the slit 4 reaches 18 μm, for example, the received light amounts of 1, 3, 4, 5, 6 and 10 are distributed in the portion where the slit 4 and the spot 11 of the light 2 overlap. The value obtained by standardizing the amount of received light is 5.7.

図15に示すように、スリット4の位置が21μmになると、例えばスリット4と光2のスポット11とが重なった部分に1、3、4、5、6及び10の受光量が分布しており、受光量を規格化した値は5.7である。図16に示すように、スリット4の位置が27μmになると、例えばスリット4と光2のスポット11とが重なった部分に0.5、1、3、4、5及び6の受光量が分布しており、受光量を規格化した値は2.7である。   As shown in FIG. 15, when the position of the slit 4 reaches 21 μm, for example, the received light amounts of 1, 3, 4, 5, 6 and 10 are distributed in the portion where the slit 4 and the spot 11 of the light 2 overlap. The value obtained by standardizing the amount of received light is 5.7. As shown in FIG. 16, when the position of the slit 4 becomes 27 μm, for example, the received light amounts of 0.5, 1, 3, 4, 5 and 6 are distributed in the portion where the slit 4 and the spot 11 of the light 2 overlap. The value obtained by normalizing the amount of received light is 2.7.

図17に示すように、スリット4の位置が33μmになると、例えばスリット4の一部と光2のスポット11とが重なった部分に1及び0.5の受光量が分布しており、受光量を規格化した値は0.5である。図18に示すように、スリット4の位置が39μmである場合、スリット4が光2のスポット11に重ならないため、受光量を規格化した値は0.0である。   As shown in FIG. 17, when the position of the slit 4 reaches 33 μm, for example, the received light amounts of 1 and 0.5 are distributed in a portion where a part of the slit 4 and the spot 11 of the light 2 overlap. The value obtained by normalizing is 0.5. As shown in FIG. 18, when the position of the slit 4 is 39 μm, since the slit 4 does not overlap the spot 11 of the light 2, the value obtained by standardizing the amount of received light is 0.0.

図19は、光のスポットが光入射面内に納まっている場合のスリット位置と受光量との関係を示す図である。図19において、縦軸は受光量であり、横軸はスリットの位置である。図19には、図11〜図18に示すデータの他に、スリット4の位置が3μm、9μm、15μm、24μm、30μm及び36μmであるときのデータも含まれている。図19に示すように、光軸がずれていない場合には、グラフは左右対称な形状となる。   FIG. 19 is a diagram illustrating the relationship between the slit position and the amount of received light when the light spot is within the light incident surface. In FIG. 19, the vertical axis represents the amount of received light, and the horizontal axis represents the position of the slit. FIG. 19 includes data when the positions of the slits 4 are 3 μm, 9 μm, 15 μm, 24 μm, 30 μm and 36 μm in addition to the data shown in FIGS. As shown in FIG. 19, when the optical axis is not shifted, the graph has a symmetrical shape.

図20〜図27は、光のスポットが光入射面の左側に6μmずれている場合の光量の計算結果を示す図である。図20〜図27の各図には、光2のスポット11とスリット4と光入射面6との位置関係及びそのときの光量を数値で表した分布が示されている。光2のスポット11、光入射面6、スリット4、X方向のスケール12及びY方向のスケール13については、図11〜図18と同様である。   20 to 27 are diagrams showing calculation results of the light amount when the light spot is shifted 6 μm to the left side of the light incident surface. 20 to 27 show the positional relationship between the spot 11 of the light 2, the slit 4, and the light incident surface 6, and the distribution of the light quantity at that time in numerical values. The spot 11 of the light 2, the light incident surface 6, the slit 4, the scale 12 in the X direction, and the scale 13 in the Y direction are the same as those in FIGS.

図20に示すように、スリット4の位置が0μmである場合、スリット4が光入射面6上にないため、受光量を規格化した値は0.0である。図21に示すように、スリット4の位置が6μmである場合もスリット4が光入射面6上にないため、受光量を規格化した値は0.0である。   As shown in FIG. 20, when the position of the slit 4 is 0 μm, since the slit 4 is not on the light incident surface 6, the value obtained by standardizing the amount of received light is 0.0. As shown in FIG. 21, even when the position of the slit 4 is 6 μm, since the slit 4 is not on the light incident surface 6, the value obtained by standardizing the amount of received light is 0.0.

図22に示すように、スリット4の位置が9μmになると、例えばスリット4の一部が光入射面6上に位置して光2のスポット11に重なり、その重なった部分に1、3及び4の受光量が分布しており、受光量を規格化した値は0.9である。図23に示すように、スリット4の位置が18μmになると、例えばスリット4と光2のスポット11とが重なった部分に1、3、4、5、6及び10の受光量が分布しており、受光量を規格化した値は5.7である。   As shown in FIG. 22, when the position of the slit 4 becomes 9 μm, for example, a part of the slit 4 is positioned on the light incident surface 6 and overlaps the spot 11 of the light 2, and 1, 3 and 4 are overlapped on the overlapped portion. The amount of received light is distributed, and the value obtained by standardizing the amount of received light is 0.9. As shown in FIG. 23, when the position of the slit 4 reaches 18 μm, for example, the received light amounts of 1, 3, 4, 5, 6 and 10 are distributed in the portion where the slit 4 and the spot 11 of the light 2 overlap. The value obtained by standardizing the amount of received light is 5.7.

図24に示すように、スリット4の位置が21μmになると、例えばスリット4と光2のスポット11とが重なった部分に1、3、4、5、6及び10の受光量が分布しており、受光量を規格化した値は5.7である。図25に示すように、スリット4の位置が27μmになると、例えばスリット4と光2のスポット11とが重なった部分に0.5、1、3、4、5及び6の受光量が分布しており、受光量を規格化した値は2.7である。   As shown in FIG. 24, when the position of the slit 4 reaches 21 μm, for example, the received light amounts of 1, 3, 4, 5, 6 and 10 are distributed in the portion where the slit 4 and the spot 11 of the light 2 overlap. The value obtained by standardizing the amount of received light is 5.7. As shown in FIG. 25, when the position of the slit 4 becomes 27 μm, for example, the received light amounts of 0.5, 1, 3, 4, 5 and 6 are distributed in the portion where the slit 4 and the spot 11 of the light 2 overlap. The value obtained by normalizing the amount of received light is 2.7.

図26に示すように、スリット4の位置が33μmになると、例えばスリット4の一部が光2のスポット11に重なり、その重なった部分に0.5及び1の受光量が分布しており、受光量を規格化した値は0.5である。図27に示すように、スリット4の位置が39μmである場合、スリット4と光2のスポット11とが重ならないため、受光量を規格化した値は0.0である。   As shown in FIG. 26, when the position of the slit 4 reaches 33 μm, for example, a part of the slit 4 overlaps the spot 11 of the light 2 and the received light amounts of 0.5 and 1 are distributed in the overlapped portion. A value obtained by standardizing the amount of received light is 0.5. As shown in FIG. 27, when the position of the slit 4 is 39 μm, the slit 4 and the spot 11 of the light 2 do not overlap with each other, so the value obtained by standardizing the amount of received light is 0.0.

図28は、光のスポットが光入射面の左側に6μmずれている場合のスリット位置と受光量との関係を示す図である。図28において、縦軸は受光量であり、横軸はスリットの位置である。図28には、図20〜図27に示すデータの他に、スリット4の位置が3μm、12μm、15μm、24μm、30μm及び36μmであるときのデータも含まれている。図28に示すように、光のスポットが光入射面の左側に6μmずれている場合には、グラフは左右で非対称な形状となり、かつスリットの位置が6μmを超えるまでは受光量を規格化した値が0となる。   FIG. 28 is a diagram showing the relationship between the slit position and the amount of received light when the light spot is shifted 6 μm to the left side of the light incident surface. In FIG. 28, the vertical axis represents the amount of received light, and the horizontal axis represents the position of the slit. FIG. 28 includes data when the positions of the slits 4 are 3 μm, 12 μm, 15 μm, 24 μm, 30 μm, and 36 μm in addition to the data shown in FIGS. As shown in FIG. 28, when the light spot is shifted 6 μm to the left side of the light incident surface, the graph has an asymmetric shape on the left and right, and the received light amount is normalized until the slit position exceeds 6 μm. The value is 0.

図29は、光のスポットが光入射面の左側に12μmずれている場合のスリット位置と受光量との関係を示す図である。図29において、縦軸は受光量であり、横軸はスリットの位置である。図29に示すように、光のスポットが光入射面の左側に12μmずれている場合には、光のスポットが光入射面の左側に6μmずれている場合と同様に、グラフは左右で非対称な形状となり、かつスリットの位置が12μmを超えるまでは受光量を規格化した値が0となる。   FIG. 29 is a diagram showing the relationship between the slit position and the amount of received light when the light spot is shifted 12 μm to the left of the light incident surface. In FIG. 29, the vertical axis represents the amount of received light, and the horizontal axis represents the position of the slit. As shown in FIG. 29, when the light spot is shifted 12 μm to the left side of the light incident surface, the graph is asymmetrical on the left and right as in the case where the light spot is shifted 6 μm to the left side of the light incident surface. The value obtained by standardizing the amount of received light is 0 until the shape is reached and the slit position exceeds 12 μm.

図30は、光のスポットが光入射面の左側に18μmずれている場合の光量の計算結果を示す図である。図30には、光2のスポット11とスリット4と光入射面6との位置関係及びそのときの光量を数値で表した分布が示されている。光2のスポット11、光入射面6、スリット4、X方向のスケール12及びY方向のスケール13については、図11〜図18と同様である。   FIG. 30 is a diagram illustrating a calculation result of the light amount when the light spot is shifted by 18 μm to the left side of the light incident surface. FIG. 30 shows the positional relationship between the spot 11 of the light 2, the slit 4, and the light incident surface 6 and the distribution of the light quantity at that time in numerical values. The spot 11 of the light 2, the light incident surface 6, the slit 4, the scale 12 in the X direction, and the scale 13 in the Y direction are the same as those in FIGS.

図30に示すように、光のスポットが光入射面6の左側に18μmずれている場合には、光2のスポット11の最も受光量の多い領域、すなわち受光量が10である領域は、すでに光入射面6の左側に外れている。そして、スリット4の位置が27μmになると、初めてスリット4の全体が光入射面6と重なる状態となる。   As shown in FIG. 30, when the light spot is shifted to the left side of the light incident surface 6 by 18 μm, the region having the largest amount of received light of the spot 11 of light 2, that is, the region having the received light amount of 10, is already It is off to the left of the light incident surface 6. And when the position of the slit 4 reaches 27 μm, the entire slit 4 overlaps with the light incident surface 6 for the first time.

スリット4の位置が27μmである場合のスリット4と光2のスポット11とが重なった部分には、例えば0.5、1、3、4、5及び6の受光量が分布している。そして、受光量を規格化した値は2.7である。スリット4がさらに右側へ移動すると、光2のスポット11のより右側の周辺部分がスリット4を通って光入射面6に入射するため、受光量を規格化した値が小さくなる。   In the portion where the slit 4 and the spot 11 of the light 2 overlap when the position of the slit 4 is 27 μm, for example, received light amounts of 0.5, 1, 3, 4, 5 and 6 are distributed. A value obtained by standardizing the amount of received light is 2.7. When the slit 4 moves further to the right side, the peripheral portion on the right side of the spot 11 of the light 2 is incident on the light incident surface 6 through the slit 4, so the value obtained by standardizing the amount of received light decreases.

図31は、光のスポットが光入射面の左側に18μmずれている場合のスリット位置と受光量との関係を示す図である。図31において、縦軸は受光量であり、横軸はスリットの位置である。図31に示すように、光のスポットが光入射面6の左側に18μmずれている場合には、光のスポットが光入射面6の左側に6μmずれている場合と同様に、グラフは左右で非対称な形状となり、かつスリットの位置が18μmを超えるまでは受光量を規格化した値が0となる。さらに、光2のスポット11の最も受光量の多い領域が光入射面6の左側に外れているため、受光量を規格化した値の最大値が図19や図28や図29における最大値よりも小さくなる。   FIG. 31 is a diagram showing the relationship between the slit position and the amount of received light when the light spot is shifted by 18 μm to the left of the light incident surface. In FIG. 31, the vertical axis represents the amount of received light, and the horizontal axis represents the position of the slit. As shown in FIG. 31, when the light spot is shifted 18 μm to the left side of the light incident surface 6, the graph is left and right as in the case where the light spot is shifted 6 μm to the left side of the light incident surface 6. The value obtained by standardizing the amount of received light is zero until the shape is asymmetric and the slit position exceeds 18 μm. Furthermore, since the region with the largest amount of light reception of the spot 11 of the light 2 is off the left side of the light incident surface 6, the maximum value of the standardized light reception amount is larger than the maximum value in FIGS. Becomes smaller.

図32は、光のスポットが光入射面の下側に12μmずれている場合の光量の計算結果を示す図である。図32には、光2のスポット11とスリット4と光入射面6との位置関係及びそのときの光量を数値で表した分布が示されている。光2のスポット11、光入射面6、スリット4、X方向のスケール12及びY方向のスケール13については、図11〜図18と同様である。   FIG. 32 is a diagram illustrating the calculation result of the light amount when the light spot is shifted by 12 μm to the lower side of the light incident surface. FIG. 32 shows the positional relationship between the spot 11 of the light 2, the slit 4, and the light incident surface 6 and the distribution of the light quantity at that time in numerical values. The spot 11 of the light 2, the light incident surface 6, the slit 4, the scale 12 in the X direction, and the scale 13 in the Y direction are the same as those in FIGS.

図32に示すように、光のスポットが光入射面6の下側に12μmずれている場合には、光2のスポット11の下側の部分が光入射面6の下側に外れている。そのため、受光量を規格化した値は、例えば図11〜図18に示すように光2のスポット11が光入射面6に対して上下方向に外れていない場合よりも小さくなる。   As shown in FIG. 32, when the light spot is shifted by 12 μm to the lower side of the light incident surface 6, the lower part of the spot 11 of the light 2 is off the lower side of the light incident surface 6. Therefore, the value obtained by standardizing the amount of received light is smaller than the case where the spot 11 of the light 2 is not deviated vertically with respect to the light incident surface 6 as shown in FIGS.

図33は、光のスポットが光入射面の下側に12μmずれている場合のスリット位置と受光量との関係を示す図である。図33において、縦軸は受光量であり、横軸はスリットの位置である。図33に示すように、光のスポットが光入射面6の下側に12μmずれている場合には、グラフは、光2のスポット11が光入射面6に対して上下方向に外れていない場合と同様の形状となるが、受光量を規格化した値は小さくなる。   FIG. 33 is a diagram showing the relationship between the slit position and the amount of received light when the light spot is shifted 12 μm below the light incident surface. In FIG. 33, the vertical axis represents the amount of received light, and the horizontal axis represents the position of the slit. As shown in FIG. 33, when the light spot is shifted 12 μm below the light incident surface 6, the graph shows the case where the spot 11 of the light 2 does not deviate vertically from the light incident surface 6. However, the value obtained by standardizing the amount of received light is small.

図34は、光軸が左側にずれている場合のスリット位置と受光量とずれ量との関係を示す図である。図34において、縦軸は受光量であり、横軸はスリットの位置である。図34には、光軸の左側へのずれ量が6μm、12μm及び18μmである場合のグラフと、参考として光軸のずれがない場合のグラフが示されている。図34に示すように、光軸が左側にずれている場合、グラフは、左右で非対称な形状であり、左側へのずれ量が多いほど光量が最大となる位置がより右側に位置する。   FIG. 34 is a diagram illustrating the relationship between the slit position, the received light amount, and the shift amount when the optical axis is shifted to the left side. In FIG. 34, the vertical axis represents the amount of received light, and the horizontal axis represents the position of the slit. FIG. 34 shows a graph when the amount of deviation of the optical axis to the left is 6 μm, 12 μm, and 18 μm, and a graph when there is no deviation of the optical axis for reference. As shown in FIG. 34, when the optical axis is shifted to the left side, the graph has an asymmetrical shape on the left and right, and the position where the light quantity is maximized is located on the right side as the shift amount to the left side increases.

図35は、光軸が右側にずれている場合のスリット位置と受光量とずれ量との関係を示す図である。図35において、縦軸は受光量であり、横軸はスリットの位置である。図35には、光軸の右側へのずれ量が6μm、12μm及び18μmである場合のグラフと、参考として光軸のずれがない場合のグラフが示されている。図35に示すように、光軸が右側にずれている場合、グラフは、左右で非対称な形状であり、右側へのずれ量が多いほど光量が最大となる位置がより左側に位置する。   FIG. 35 is a diagram illustrating the relationship among the slit position, the received light amount, and the shift amount when the optical axis is shifted to the right side. In FIG. 35, the vertical axis represents the amount of received light, and the horizontal axis represents the position of the slit. FIG. 35 shows a graph when the amount of deviation to the right side of the optical axis is 6 μm, 12 μm, and 18 μm, and a graph when there is no deviation of the optical axis as a reference. As shown in FIG. 35, when the optical axis is shifted to the right side, the graph has an asymmetric shape on the left and right sides, and the position where the light quantity is maximized is located on the left side as the amount of shift to the right side increases.

図36は、光軸が左側及び右側のそれぞれにずれている場合のスリット位置と受光量との関係を示す図である。図36において、縦軸は受光量であり、横軸はスリットの位置である。図36には、図34における光軸の左側へのずれ量が12μmである場合のグラフと、図35における光軸の右側へのずれ量が12μmである場合のグラフとが示されている。図36に示すように、光軸が右側にずれている場合のグラフは、光軸が左側にずれている場合のグラフを反転させた形状となる。ずれ量が12μm以外である場合も同様である。   FIG. 36 is a diagram illustrating the relationship between the slit position and the amount of received light when the optical axis is shifted to the left and right. In FIG. 36, the vertical axis represents the amount of received light, and the horizontal axis represents the position of the slit. FIG. 36 shows a graph when the amount of deviation of the optical axis to the left in FIG. 34 is 12 μm and a graph when the amount of deviation of the optical axis to the right in FIG. 35 is 12 μm. As shown in FIG. 36, the graph in the case where the optical axis is shifted to the right side has a shape obtained by inverting the graph in the case where the optical axis is shifted to the left side. The same applies when the amount of deviation is other than 12 μm.

図37は、光軸が左側、下側及び左下側にずれている場合のスリット位置と受光量との関係を示す図である。図37において、縦軸は受光量であり、横軸はスリットの位置である。図37には、図34における光軸の左側へのずれ量が12μmである場合のグラフと、光軸の下側へのずれ量が12μmである場合のグラフと、光軸の左側及び下側へのずれ量がそれぞれ12μmである場合のグラフとが示されている。図37に示すように、光軸が下側にずれている場合のグラフの形状は、光軸が下側にずれていない場合のグラフと同様であるが、受光量は小さくなる。ずれ量が12μm以外である場合も同様である。   FIG. 37 is a diagram illustrating the relationship between the slit position and the amount of received light when the optical axis is shifted to the left side, lower side, and lower left side. In FIG. 37, the vertical axis represents the amount of received light, and the horizontal axis represents the position of the slit. FIG. 37 shows a graph when the shift amount to the left of the optical axis in FIG. 34 is 12 μm, a graph when the shift amount to the lower side of the optical axis is 12 μm, and the left and lower sides of the optical axis. The graph in the case where the amount of deviation is 12 μm is shown. As shown in FIG. 37, the shape of the graph when the optical axis is shifted downward is the same as the graph when the optical axis is not shifted downward, but the amount of received light is small. The same applies when the amount of deviation is other than 12 μm.

図38は、光軸が左下側及び右下側のそれぞれにずれている場合のスリット位置と受光量との関係を示す図である。図38において、縦軸は受光量であり、横軸はスリットの位置である。図38には、光軸の左側及び下側へのずれ量がそれぞれ12μmである場合のグラフと、光軸の右側及び下側へのずれ量がそれぞれ12μmである場合のグラフとが示されている。図38に示すように、光軸が右下側にずれている場合のグラフは、光軸が左下側にずれている場合のグラフを反転させた形状となる。ずれ量が12μm以外である場合も同様である。   FIG. 38 is a diagram illustrating the relationship between the slit position and the amount of received light when the optical axis is shifted to each of the lower left side and the lower right side. In FIG. 38, the vertical axis represents the amount of received light, and the horizontal axis represents the position of the slit. FIG. 38 shows a graph in the case where the shift amount to the left and the lower side of the optical axis is 12 μm, and a graph in which the shift amount to the right and the lower side of the optical axis is 12 μm, respectively. Yes. As shown in FIG. 38, the graph when the optical axis is shifted to the lower right side has a shape obtained by inverting the graph when the optical axis is shifted to the lower left side. The same applies when the amount of deviation is other than 12 μm.

図1に示す光軸調整方法によれば、スリット4を通って光部品1と対象物5との間で結合する光2の光量がスリット4の位置に応じて変化するため、スリット4の位置と光量の変化量との関係を求めることによって、対象物5に光部品1が装着された状態で光軸のずれ方向やずれ量を把握することができる。従って、把握した光軸のずれ方向やずれ量に基づいて光部品1の光軸を調整することができる。   According to the optical axis adjustment method shown in FIG. 1, the light amount of the light 2 that is coupled between the optical component 1 and the object 5 through the slit 4 changes according to the position of the slit 4. By obtaining the relationship between the amount of light and the amount of change in the amount of light, it is possible to grasp the direction and amount of deviation of the optical axis while the optical component 1 is mounted on the object 5. Therefore, the optical axis of the optical component 1 can be adjusted based on the grasped direction and amount of deviation of the optical axis.

・光インターコネクト技術への適用
近時、光インターコネクト技術が注目されている。光インターコネクト技術は、例えばスーパーコンピュータを用いたサーバシステムやネットワークシステム機器におけるデータ伝送を光通信で行うものである。光インターコネクト技術を適用したプリント配線板には光導波路が設けられており、この光導波路の一端に、発光素子を有する光部品から出射された信号光が入射する。光導波路内を伝搬した信号光は、光導波路の他端から出射し、受光素子を有する光部品で受光される。
・ Application to optical interconnect technology Recently, optical interconnect technology has attracted attention. The optical interconnect technology performs data transmission by optical communication in a server system or a network system device using, for example, a supercomputer. An optical waveguide is provided on a printed wiring board to which the optical interconnect technology is applied, and signal light emitted from an optical component having a light emitting element is incident on one end of the optical waveguide. The signal light propagated in the optical waveguide is emitted from the other end of the optical waveguide and received by an optical component having a light receiving element.

光インターコネクト技術を適用したプリント配線板では、例えば光導波路の一端の真上に発光素子が配置され、光導波路の他端の真上に受光素子が配置されることがある。この構成の場合、発光素子から下向きに出射した光は、光導波路の一端に形成された45°ミラーで反射して光導波路のコア内へ入射し、光導波路のコア内を伝搬して、光導波路の他端に形成された45°ミラーで反射してコアから出射し、受光素子へ入射する。   In a printed wiring board to which the optical interconnect technology is applied, for example, a light emitting element may be disposed right above one end of the optical waveguide, and a light receiving element may be disposed right above the other end of the optical waveguide. In this configuration, the light emitted downward from the light emitting element is reflected by a 45 ° mirror formed at one end of the optical waveguide, enters the core of the optical waveguide, propagates in the core of the optical waveguide, The light is reflected by a 45 ° mirror formed at the other end of the waveguide, exits from the core, and enters the light receiving element.

光導波路のコアの大きさは、おおよそ30μm〜50μm四方である。光を光導波路の45°ミラーから外さないためには、45°ミラーに対する発光素子または受光素子の位置をおおよそ±5μm以下の精度で合わせることが望まれる。将来、光導波路のコアがさらに小さくなると、プリント配線板に発光素子または受光素子を取り付ける際に、さらに高い位置合わせ精度が要求される。   The size of the core of the optical waveguide is approximately 30 μm to 50 μm square. In order not to remove light from the 45 ° mirror of the optical waveguide, it is desirable to align the position of the light emitting element or the light receiving element with respect to the 45 ° mirror with an accuracy of approximately ± 5 μm or less. If the core of the optical waveguide becomes smaller in the future, higher alignment accuracy is required when attaching the light emitting element or the light receiving element to the printed wiring board.

また、発光素子から出射して45°ミラーへ入射する光の伝搬方向と、光導波路内の光の伝搬方向とのなす角度が90°に近いほど、45°ミラーにおける結合損失が小さくなる。従って、45°ミラーにおける結合損失を最小限に抑えるためには、発光素子が45°ミラーの真上に位置するのが望ましい。   Also, the closer the angle between the propagation direction of the light emitted from the light emitting element and entering the 45 ° mirror and the propagation direction of the light in the optical waveguide is closer to 90 °, the smaller the coupling loss in the 45 ° mirror. Therefore, in order to minimize the coupling loss in the 45 ° mirror, it is desirable that the light emitting element is positioned directly above the 45 ° mirror.

図39は、実施の形態にかかる光軸調整方法によって、発光素子を有する光部品の光軸調整を行う様子を示す図である。図40は、スリットがX方向へ移動する場合のスリット部材及び光導波路を上から見た様子を示す図である。図41は、スリットがY方向へ移動する場合のスリット部材及び光導波路を上から見た様子を示す図である。   FIG. 39 is a diagram illustrating how the optical axis of an optical component having a light emitting element is adjusted by the optical axis adjustment method according to the embodiment. FIG. 40 is a diagram illustrating a state in which the slit member and the optical waveguide are viewed from above when the slit moves in the X direction. FIG. 41 is a diagram illustrating a state in which the slit member and the optical waveguide are viewed from above when the slit moves in the Y direction.

図39〜図41において、符号21は、光部品1に設けられている発光素子である。VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting LASER、垂直共振器面発光レーザ)は、発光素子21の一例である。符号22は、スリット部材3を移動させる図示しない微動マシンに取り付けられる取付部であり、この取付部はスリット部材3に固定されている。符号23は、プリント配線板であり、このプリント配線板23の上側の面に光導波路24が取り付けられている。光導波路24を備えたプリント配線板23は、対象物の一例である。   39 to 41, reference numeral 21 denotes a light emitting element provided in the optical component 1. A VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting LASER, vertical cavity surface emitting laser) is an example of the light emitting element 21. Reference numeral 22 denotes an attachment portion that is attached to a fine movement machine (not shown) that moves the slit member 3, and this attachment portion is fixed to the slit member 3. Reference numeral 23 denotes a printed wiring board, and an optical waveguide 24 is attached to the upper surface of the printed wiring board 23. The printed wiring board 23 provided with the optical waveguide 24 is an example of an object.

光導波路24は、コア25及びクラッド26を有し、コア25の両端面に45°ミラー27,28が形成されている。一方の45°ミラー27は、光入射面の一例であり、発光素子21から出射された光2を反射させて光導波路24のコア25内へ導く。発光素子21を有する光部品1の光軸調整を行う場合には、もう一方の45°ミラー28の上に例えば光パワーメータ29が配置される。光パワーメータ29は、もう一方の45°ミラー28から出射する光の光量を測定する。   The optical waveguide 24 has a core 25 and a clad 26, and 45 ° mirrors 27 and 28 are formed on both end faces of the core 25. One 45 ° mirror 27 is an example of a light incident surface, and reflects the light 2 emitted from the light emitting element 21 and guides it into the core 25 of the optical waveguide 24. When the optical axis of the optical component 1 having the light emitting element 21 is adjusted, for example, an optical power meter 29 is disposed on the other 45 ° mirror 28. The optical power meter 29 measures the amount of light emitted from the other 45 ° mirror 28.

図39においては、プリント配線板23の表面に設けられているフットプリント、光部品1の裏面に設けられている端子、及び光部品1の端子とフットプリントとを接合している半田などの接合材は、図示省略されている。   In FIG. 39, the footprint provided on the front surface of the printed wiring board 23, the terminals provided on the back surface of the optical component 1, and the bonding of solder or the like that joins the terminals of the optical component 1 and the footprint. The material is not shown.

図40に示す例では、光部品1に複数の発光素子21がX方向に一列に設けられている。例えば、光部品1には12個の発光素子21が設けられていてもよい。複数の発光素子21が設けられている場合、図40に示すように、X方向に移動するスリット部材3には、発光素子21の数と同じ数だけY方向に伸びるスリット4が設けられていてもよい。   In the example shown in FIG. 40, the optical component 1 is provided with a plurality of light emitting elements 21 in a line in the X direction. For example, twelve light emitting elements 21 may be provided in the optical component 1. When a plurality of light emitting elements 21 are provided, as shown in FIG. 40, the slit member 3 that moves in the X direction is provided with slits 4 that extend in the Y direction by the same number as the number of the light emitting elements 21. Also good.

図41に示す例では、光部品1に複数の発光素子21がX方向に一列に設けられているため、Y方向に移動するスリット部材3には、X方向に伸びるスリット4が1個以上設けられていればよい。X方向及びY方向は、直交する2方向であれば、図40及び図41に示す方向に限らない。   In the example shown in FIG. 41, since a plurality of light emitting elements 21 are provided in a row in the X direction in the optical component 1, the slit member 3 that moves in the Y direction is provided with one or more slits 4 that extend in the X direction. It only has to be done. The X direction and the Y direction are not limited to the directions shown in FIGS. 40 and 41 as long as they are two orthogonal directions.

図42は、光部品の取付手順の一例を示す図である。図42に示すように、発光素子21を有する光部品1の取り付けが開始されると、まず、プリント配線板23のフットプリントの上に半田などの接合材が塗布される(ステップS11)。次いで、マウンターなどの装置の吸着ノズルによって光部品1が吸着され(ステップS12)、吸着ノズルに吸着された光部品1の位置が認識される(ステップS13)。   FIG. 42 is a diagram illustrating an example of an optical component attachment procedure. As shown in FIG. 42, when attachment of the optical component 1 having the light emitting element 21 is started, first, a bonding material such as solder is applied on the footprint of the printed wiring board 23 (step S11). Next, the optical component 1 is sucked by the suction nozzle of an apparatus such as a mounter (step S12), and the position of the optical component 1 sucked by the suction nozzle is recognized (step S13).

次いで、光部品1がプリント配線板23の所定の搭載位置まで移動され(ステップS14)、所定の搭載位置に搭載される(ステップS15)。次いで、リフロー半田付けによって光部品1がプリント配線板23に固定される(ステップS16)。なお、リフロー半田付けによって、光部品1以外の他の電子部品や光部品もプリント配線板23に固定される。ただし、この段階では、受光素子を有する光部品は取り付けられない。   Next, the optical component 1 is moved to a predetermined mounting position of the printed wiring board 23 (step S14) and mounted at the predetermined mounting position (step S15). Next, the optical component 1 is fixed to the printed wiring board 23 by reflow soldering (step S16). Note that other electronic components and optical components other than the optical component 1 are also fixed to the printed wiring board 23 by reflow soldering. However, at this stage, an optical component having a light receiving element cannot be attached.

リフロー半田付けの終了後、図39に示すように、発光素子21から出射された光2を受ける側の45°ミラー28の上に光パワーメータ29が配置され、発光素子21を光らせて光パワーメータ29で光量が測定される。その結果、所望の光量が得られた場合には、光パワーメータ29が外され、発光素子21を有する光部品1の取り付けが終了する。   After completion of the reflow soldering, as shown in FIG. 39, an optical power meter 29 is disposed on the 45 ° mirror 28 on the side that receives the light 2 emitted from the light emitting element 21, and the light emitting element 21 is lit to emit light power. The light quantity is measured by the meter 29. As a result, when a desired amount of light is obtained, the optical power meter 29 is removed, and the attachment of the optical component 1 having the light emitting element 21 is completed.

一方、光パワーメータ29で所望の光量が得られなかった場合には、図39に示すように、光パワーメータ29が配置された状態で、光部品1と光導波路24との間にスリット部材3が挿入される。そして、発光素子21を光らせ、図40に示すように、スリット部材3の移動によってスリット4がX方向に移動しながら、光パワーメータ29で光量が測定される。それによって、X方向について、図8〜図10にそれぞれ示すグラフ9のようなスリットの位置と光量の変化量との関係が得られる。   On the other hand, when a desired light quantity cannot be obtained by the optical power meter 29, as shown in FIG. 39, a slit member is interposed between the optical component 1 and the optical waveguide 24 in a state where the optical power meter 29 is arranged. 3 is inserted. Then, the light emitting element 21 is illuminated, and the light quantity is measured by the optical power meter 29 while the slit 4 is moved in the X direction by the movement of the slit member 3 as shown in FIG. Thereby, in the X direction, the relationship between the slit position and the amount of change in the amount of light as in the graph 9 shown in FIGS. 8 to 10 is obtained.

続いて、発光素子21が光った状態で、図41に示すように、スリット部材3の移動によってスリット4がY方向に移動しながら、光パワーメータ29で光量が測定される。それによって、Y方向について、図8〜図10にそれぞれ示すグラフ9のようなスリットの位置と光量の変化量との関係が得られる(ステップS17)。   Subsequently, in the state where the light emitting element 21 is illuminated, as shown in FIG. 41, the light power meter 29 measures the light amount while the slit 4 moves in the Y direction by the movement of the slit member 3. Thereby, in the Y direction, the relationship between the slit position and the amount of change in the amount of light as in the graph 9 shown in FIGS. 8 to 10 is obtained (step S17).

次いで、ステップS17で得られたX方向及びY方向のグラフのそれぞれについて、図34〜図38に示すような検量線となるデータとのマッチングが行われ、一致または近い検量線のデータが選択される。それによって、X方向の光軸のずれ方向及びずれ量、並びにY方向の光軸のずれ方向及びずれ量が把握される(ステップS18)。X方向とY方向とで別々に光軸のずれ方向及びずれ量を把握してもよいし、X方向の光軸のずれ方向及びずれ量とY方向の光軸のずれ方向及びずれ量とを合成して、光軸がどちらの方向へどれだけずれているかということを把握してもよい。   Next, each of the graphs in the X direction and the Y direction obtained in step S17 is matched with the data to be a calibration curve as shown in FIGS. 34 to 38, and the calibration curve data that matches or is close is selected. The Thereby, the deviation direction and deviation amount of the optical axis in the X direction and the deviation direction and deviation amount of the optical axis in the Y direction are grasped (step S18). The optical axis deviation direction and deviation amount may be grasped separately in the X direction and the Y direction, or the optical axis deviation direction and deviation amount in the X direction and the optical axis deviation direction and deviation amount in the Y direction are determined. By combining, it may be understood how much the optical axis is shifted in which direction.

次いで、光部品1が加熱され、光部品1を固定している半田などの接合材が溶融し、光部品1が自由に動くようになる(ステップS19)。次いで、ステップS18で把握された光軸のずれ方向及びずれ量に基づいて、光軸のずれ方向と反対の方向に光軸のずれ量分だけ光部品1が移動させられる(ステップS20)。   Next, the optical component 1 is heated, the bonding material such as solder fixing the optical component 1 is melted, and the optical component 1 moves freely (step S19). Next, the optical component 1 is moved in the direction opposite to the optical axis shift direction by the optical axis shift amount based on the optical axis shift direction and shift amount obtained in step S18 (step S20).

光部品1を移動させる際に光部品1を持ち上げる場合には、光部品1を持ち上げ過ぎると、溶融した半田などの接合材が途切れてしまうため、接合材が途切れないように、光部品1を持ち上げる高さに注意が必要である。その後、溶融した半田などの接合材が冷却されて固まり(ステップS21)、光部品1の取り付けが終了する。   When the optical component 1 is lifted when the optical component 1 is moved, if the optical component 1 is lifted too much, the bonding material such as molten solder is interrupted. Attention should be paid to the height to be lifted. Thereafter, the molten bonding material such as solder is cooled and hardened (step S21), and the mounting of the optical component 1 is completed.

なお、リフロー半田付けによってプリント配線板23に光部品を取り付ける代わりに、フリップチップボンダーを用いてフリップチップボンディングによってプリント配線板23に光部品1を取り付けてもよい。また、ステップS17で得られるスリットの位置と光量の変化量との関係が波形であるため、ステップS18において、フーリエ変換後にスペクトルで検量線となるデータとのマッチングを行ってもよい。波形のマッチングを行う場合、判別分析や分散分析などの統計的な手法を用いてもよい。統計的な手法を用いることによって、マッチングの精度が向上する。   Instead of attaching the optical component to the printed wiring board 23 by reflow soldering, the optical component 1 may be attached to the printed wiring board 23 by flip chip bonding using a flip chip bonder. In addition, since the relationship between the slit position and the amount of change in the amount of light obtained in step S17 is a waveform, in step S18, matching with data that becomes a calibration curve in the spectrum after Fourier transform may be performed. When performing waveform matching, a statistical method such as discriminant analysis or variance analysis may be used. The accuracy of matching is improved by using a statistical method.

発光素子21を有する光部品1の取り付けが終了したら、受光素子を有する光部品がプリント配線板23に搭載される。プリント配線板23に、受光素子を有する光部品を半田などの接合材を用いて取り付けた後、既に光軸が合っている発光素子21を光らせて、受光素子に流れる電流量を測定することによって、受光素子で所望の光量が得られているか否かがわかる。所望の光量が得られた場合には、受光素子を有する光部品の取り付けが終了する。所望の光量が得られなかった場合には、図42のステップS17以降を行うことによって、受光素子を有する光部品の光軸が調整される。   When the attachment of the optical component 1 having the light emitting element 21 is completed, the optical component having the light receiving element is mounted on the printed wiring board 23. By attaching an optical component having a light receiving element to the printed wiring board 23 using a bonding material such as solder, the light emitting element 21 whose optical axis is already aligned is illuminated, and the amount of current flowing through the light receiving element is measured. Thus, it can be seen whether or not a desired light amount is obtained by the light receiving element. When the desired light quantity is obtained, the attachment of the optical component having the light receiving element is completed. When the desired light quantity cannot be obtained, the optical axis of the optical component having the light receiving element is adjusted by performing step S17 and subsequent steps in FIG.

図43は、実施の形態にかかる光軸調整方法によって、受光素子を有する光部品の光軸調整を行う様子を示す図である。図43において、符号31は、光部品1に設けられている受光素子である。符号32は、発光素子21を有する光部品である。受光素子31を有する光部品1の光軸調整を行う場合には、既に光軸が合っている発光素子21を光らせ、45°ミラー28から出射する光を受光素子31で受光し、受光素子31を流れる電流量を測定すればよい。   FIG. 43 is a diagram illustrating a state in which the optical axis of the optical component having the light receiving element is adjusted by the optical axis adjusting method according to the embodiment. In FIG. 43, reference numeral 31 is a light receiving element provided in the optical component 1. Reference numeral 32 denotes an optical component having the light emitting element 21. When the optical axis of the optical component 1 having the light receiving element 31 is adjusted, the light emitting element 21 whose optical axis is already aligned is illuminated, and the light emitted from the 45 ° mirror 28 is received by the light receiving element 31. What is necessary is just to measure the amount of current flowing through.

図43においては、プリント配線板23の表面に設けられているフットプリント、光部品1,32の裏面に設けられている端子、及び光部品1,32の端子とフットプリントとを接合している半田などの接合材は、図示省略されている。   43, the footprint provided on the front surface of the printed wiring board 23, the terminals provided on the back surfaces of the optical components 1 and 32, and the terminals and footprints of the optical components 1 and 32 are joined. A bonding material such as solder is not shown.

図44は、複数の発光素子を有する光部品が傾いて取り付けられている様子を示す図である。光部品1に複数の発光素子21が設けられている場合、X方向の光軸のずれ方向及びずれ量と、Y方向の光軸のずれ方向及びずれ量とから、光導波路24のコア25の伸びる方向に対する光部品1の傾きを求めることができる。   FIG. 44 is a diagram illustrating a state in which an optical component having a plurality of light emitting elements is attached to be inclined. When a plurality of light emitting elements 21 are provided in the optical component 1, the core 25 of the optical waveguide 24 is determined from the direction and amount of deviation of the optical axis in the X direction and the direction and quantity of deviation of the optical axis in the Y direction. The inclination of the optical component 1 with respect to the extending direction can be obtained.

例えば、図44に示すように、光導波路24の複数のコア25の一端にそれぞれ設けられた45°ミラー27を結ぶ線41と、複数の発光素子21からそれぞれ出射された光の照射位置42を結ぶ線43とのなす角度θを求めることによって、光部品1の傾きを求めることができる。45°ミラー27を結ぶ線41は、例えば各45°ミラー27の位置から最小二乗法により各45°ミラー27を結ぶ近似線を求めることにより、求められる。   For example, as shown in FIG. 44, a line 41 connecting 45 ° mirrors 27 provided at one end of the plurality of cores 25 of the optical waveguide 24 and an irradiation position 42 of the light emitted from the plurality of light emitting elements 21 respectively. By obtaining the angle θ formed with the connecting line 43, the inclination of the optical component 1 can be obtained. The line 41 connecting the 45 ° mirrors 27 is obtained, for example, by calculating an approximate line connecting the 45 ° mirrors 27 from the position of each 45 ° mirror 27 by the least square method.

同様に、光の照射位置42を結ぶ線43は、例えば各光の照射位置42から最小二乗法により各光の照射位置42を結ぶ近似線を求めることにより、求められる。あるいは、例えば、図44において、左端の45°ミラー27に対する光の照射位置42の位置と、例えば右端の45°ミラー27に対する光の照射位置42の位置とから、45°ミラー27を結ぶ線41と光の照射位置42とのなす角度θを求めてもよい。   Similarly, the line 43 connecting the light irradiation positions 42 is obtained, for example, by calculating an approximate line connecting the light irradiation positions 42 from the light irradiation positions 42 by the least square method. Alternatively, for example, in FIG. 44, a line 41 connecting the 45 ° mirror 27 from the position of the light irradiation position 42 with respect to the 45 ° mirror 27 at the left end and the position of the light irradiation position 42 with respect to the 45 ° mirror 27 at the right end, for example. And the angle θ formed by the light irradiation position 42 may be obtained.

光導波路24のコア25の伸びる方向に対する光部品1の傾きがわかれば、ステップS20で光部品1を移動させて光軸調整を行う際に、各光の照射位置42が各45°ミラー27に一致するように、光部品1の傾きをなくすことができる。光部品1の傾きがなくなれば、各発光素子21から出射して各45°ミラー27へ入射する光の伝搬方向と、光導波路24のコア25内の光の伝搬方向とのなす角度が90°になるため、45°ミラー27における結合損失を小さくすることができる。   If the inclination of the optical component 1 relative to the direction in which the core 25 of the optical waveguide 24 extends is known, when the optical component is adjusted by moving the optical component 1 in step S20, the irradiation position 42 of each light is applied to each 45 ° mirror 27. The inclination of the optical component 1 can be eliminated so as to match. When the inclination of the optical component 1 disappears, the angle formed by the propagation direction of the light emitted from each light emitting element 21 and incident on each 45 ° mirror 27 and the propagation direction of the light in the core 25 of the optical waveguide 24 is 90 °. Therefore, the coupling loss in the 45 ° mirror 27 can be reduced.

図1に示す光軸調整方法を適用してプリント配線板23に光部品1を取り付けることによって、プリント配線板23に光部品1が装着された状態で光軸のずれ方向やずれ量を把握することができるため、光部品1を取り外さずに光部品1の光軸を調整することができる。この場合には、プリント配線板23に光部品1を固定している半田を加熱溶融して光軸を調整するため、プリント配線板23や光導波路24にかかる熱履歴が1回で済む。   By attaching the optical component 1 to the printed wiring board 23 by applying the optical axis adjustment method shown in FIG. 1, the optical axis deviation direction and deviation amount are grasped in a state where the optical component 1 is mounted on the printed wiring board 23. Therefore, the optical axis of the optical component 1 can be adjusted without removing the optical component 1. In this case, since the solder fixing the optical component 1 to the printed wiring board 23 is heated and melted to adjust the optical axis, the thermal history applied to the printed wiring board 23 and the optical waveguide 24 is only once.

それに対して、所望の光量が得られない場合に、光部品1を新しいものに取り替えることもできる。しかし、その場合には、光部品1を固定している半田を加熱溶融して光部品1を取り外し、プリント配線板23に残った半田を加熱溶融して取り除き、新たな光部品1を半田付けすることになるため、プリント配線板23や光導波路24に熱履歴が3回かかってしまう。高速用の部品の耐熱性は低い傾向にあるため、熱履歴の回数は少ない方が好ましい。従って、図1に示す光軸調整方法を適用して光部品1を取り付けることによって、プリント配線板23及び光導波路24への熱の負担を軽減することができる。また、新しい光部品1が不要となるため、光部品1のコストや取り付け作業のコストを下げることができる。   On the other hand, when a desired light quantity cannot be obtained, the optical component 1 can be replaced with a new one. However, in that case, the solder fixing the optical component 1 is heated and melted to remove the optical component 1, the solder remaining on the printed wiring board 23 is removed by heating and melting, and a new optical component 1 is soldered. Therefore, the heat history is applied to the printed wiring board 23 and the optical waveguide 24 three times. Since the heat resistance of high-speed components tends to be low, it is preferable that the number of heat histories is small. Therefore, by applying the optical axis adjusting method shown in FIG. 1 and attaching the optical component 1, the heat burden on the printed wiring board 23 and the optical waveguide 24 can be reduced. Moreover, since the new optical component 1 becomes unnecessary, the cost of the optical component 1 and the cost of attachment work can be reduced.

また、図1に示す光軸調整方法を適用してプリント配線板23に光部品1を取り付けることによって、プリント配線板23に光部品1が装着された状態で光軸のずれ方向やずれ量を把握することができるため、光軸のずれ方向及びずれ量のデータを蓄積することができる。そして、蓄積した光軸ずれのデータを、光部品1を取り付ける作業や装置にフィードバックすることができる。   In addition, by applying the optical axis adjustment method shown in FIG. 1 to attach the optical component 1 to the printed wiring board 23, the optical axis deviation direction and deviation amount can be changed with the optical component 1 mounted on the printed wiring board 23. Since it can be grasped, data on the direction and amount of deviation of the optical axis can be accumulated. Then, the accumulated optical axis deviation data can be fed back to the work or apparatus for attaching the optical component 1.

それに対して、所望の光量が得られない場合に、光部品1と光導波路24との光結合部分を切断して、光軸のずれの有無を確かめることもできる。しかし、その場合には、光部品1及びプリント配線板23が破壊されているため、実際に発光素子21を光らせて光路を確認することができない。また、切断面に対して直交する方向の光軸のずれを求めることができない。そのため、光軸のずれ方向及びずれ量を正確に把握することができない。従って、光軸のずれ方向及びずれ量のデータを蓄積して、光部品1を取り付ける作業や装置にそのデータをフィードバックすることができない。また、光部品1及びプリント配線板23を再利用することができないため、コストの増大を招く。   On the other hand, when a desired amount of light cannot be obtained, the optical coupling portion between the optical component 1 and the optical waveguide 24 can be cut to check whether the optical axis has shifted. However, in that case, since the optical component 1 and the printed wiring board 23 are destroyed, the light path cannot be actually confirmed by causing the light emitting element 21 to emit light. In addition, it is impossible to obtain the deviation of the optical axis in the direction orthogonal to the cut surface. Therefore, it is impossible to accurately grasp the direction and amount of deviation of the optical axis. Therefore, it is impossible to accumulate data on the direction and amount of deviation of the optical axis and feed back the data to the work or apparatus for attaching the optical component 1. Moreover, since the optical component 1 and the printed wiring board 23 cannot be reused, the cost increases.

また、光路が複数チャネルある場合には、光導波路24に複数のコア25があり、光部品1に、コア25の数に対応する数の発光素子21または受光素子31がある。この場合には、図1に示す光軸調整方法を適用してプリント配線板23に光部品1を取り付けることによって、光部品1の搭載位置のずれが原因で所望の光量が得られないのか、素子の破壊または光路への異物の混入が原因で所望の光量が得られないのか、を判別することができる。例えば、ほぼ全部のチャネルで所望の光量が得られない場合には、光部品1の搭載位置がずれていることが原因であると判断することができる。一方、ほぼ全部のチャネルで所望の光量が得られているが、一部のチャネルで所望の光量が得られない場合には、所望の光量が得られないチャネルの発光素子21または受光素子31が破壊されているか、所望の光量が得られないチャネルの光路に異物が混入していることが原因であると判断することができる。   When there are a plurality of optical paths, the optical waveguide 24 has a plurality of cores 25, and the optical component 1 has a number of light emitting elements 21 or light receiving elements 31 corresponding to the number of cores 25. In this case, by applying the optical axis adjustment method shown in FIG. 1 and attaching the optical component 1 to the printed wiring board 23, whether or not a desired amount of light can be obtained due to a shift in the mounting position of the optical component 1; It can be determined whether a desired amount of light cannot be obtained due to destruction of the element or contamination of the optical path. For example, when a desired light amount cannot be obtained with almost all channels, it can be determined that the mounting position of the optical component 1 is shifted. On the other hand, when a desired amount of light is obtained in almost all channels, but a desired amount of light cannot be obtained in some channels, the light emitting element 21 or the light receiving element 31 of the channel where the desired amount of light cannot be obtained. It can be determined that the cause is that foreign matters are mixed in the optical path of the channel that is destroyed or cannot obtain a desired light quantity.

また、図1に示す光軸調整方法を適用してプリント配線板23に光部品1を取り付けることによって、実際にスリットの位置と光量の変化量との関係を測定した後、予め求めておいたスリットの位置と光量の変化量との関係の中から、実際の測定によって得た関係に一致するもの、もしくは近いものを選択すればよい。そのため、容易に光軸のずれ方向やずれ量を把握することができる。   In addition, by applying the optical axis adjustment method shown in FIG. 1 and attaching the optical component 1 to the printed wiring board 23, the relationship between the slit position and the amount of change in the amount of light was actually measured and then obtained in advance. From the relationship between the position of the slit and the amount of change in the amount of light, one that matches or is close to the relationship obtained by actual measurement may be selected. Therefore, it is possible to easily grasp the direction and amount of deviation of the optical axis.

また、図1に示す光軸調整方法を適用してプリント配線板23に光部品1を取り付けることによって、スリットの位置と光量の変化量との関係が対称性を有するか否かによって光軸がずれているか否かがわかるため、光軸がずれているか否かを容易に把握することができる。また、スリット4が光軸を直交する2方向に横切るように移動することによって、45°ミラー27,28の面に対していずれの方向に光軸がずれていても、光軸のずれ方向やずれ量を把握することができる。   Further, by applying the optical axis adjustment method shown in FIG. 1 to attach the optical component 1 to the printed wiring board 23, the optical axis is changed depending on whether or not the relationship between the slit position and the amount of change in the amount of light has symmetry. Since it is known whether or not there is a deviation, it is possible to easily grasp whether or not the optical axis is displaced. Further, by moving the slit 4 so as to cross the two directions orthogonal to the optical axis, even if the optical axis is shifted in any direction with respect to the surfaces of the 45 ° mirrors 27 and 28, the optical axis shift direction or The amount of deviation can be grasped.

また、図1に示す光軸調整方法を適用してプリント配線板23に光部品1を取り付けることによって、発光素子21及び受光素子31のそれぞれについて、光軸のずれ方向及びずれ量を把握して調整することができる。そのため、プリント配線板23に発光素子21及び受光素子31の両方を高い結合効率で取り付けることができる。   Further, by applying the optical axis adjustment method shown in FIG. 1 and attaching the optical component 1 to the printed wiring board 23, the optical axis deviation direction and deviation amount are grasped for each of the light emitting element 21 and the light receiving element 31. Can be adjusted. Therefore, both the light emitting element 21 and the light receiving element 31 can be attached to the printed wiring board 23 with high coupling efficiency.

図45は、図1に示す光軸調整方法を適用した別の例を示す図である。図45に示すように、発光素子を有する発光側光部品51と受光素子を有する受光側光部品52とが相対峙する光学系において、図1に示す光軸調整方法を適用してもよい。例えば、スリット部材3を移動させて、発光側光部品51から出射して受光側光部品52に入射する光2の光軸をスリット4が横切ることによって、光軸のずれ方向及びずれ量を把握してもよい。そして、把握した光軸のずれ方向及びずれ量に基づいて発光側光部品51または受光側光部品52を移動させることによって、光軸調整を行うようにしてもよい。   FIG. 45 is a diagram showing another example to which the optical axis adjusting method shown in FIG. 1 is applied. As shown in FIG. 45, the optical axis adjustment method shown in FIG. 1 may be applied to an optical system in which a light emitting side optical component 51 having a light emitting element and a light receiving side optical component 52 having a light receiving element are opposed to each other. For example, the slit member 3 is moved so that the slit 4 traverses the optical axis of the light 2 emitted from the light-emitting side optical component 51 and incident on the light-receiving side optical component 52, thereby grasping the direction and amount of shift of the optical axis. May be. Then, the optical axis adjustment may be performed by moving the light emitting side optical component 51 or the light receiving side optical component 52 based on the grasped direction and amount of deviation of the optical axis.

図46は、図1に示す光軸調整方法を適用したさらに別の例を示す図である。図46に示すように、発光素子を有する発光側光部品51と受光素子を有する受光側光部品52との間にレンズ53,54が挿入されている光学系において、図1に示す光軸調整方法を適用してもよい。例えば、スリット部材3を移動させて、発光側光部品51から出射してレンズ53を通り、さらにレンズ54を通って受光側光部品52に入射する光2の光軸をスリット4が横切ることによって、光軸のずれ方向及びずれ量を把握してもよい。そして、把握した光軸のずれ方向及びずれ量に基づいて発光側光部品51、レンズ53、レンズ54または受光側光部品52を移動させることによって、光軸調整を行うようにしてもよい。   FIG. 46 is a diagram showing still another example to which the optical axis adjustment method shown in FIG. 1 is applied. As shown in FIG. 46, in an optical system in which lenses 53 and 54 are inserted between a light emitting side optical component 51 having a light emitting element and a light receiving side optical component 52 having a light receiving element, the optical axis adjustment shown in FIG. A method may be applied. For example, when the slit member 3 is moved, the slit 4 crosses the optical axis of the light 2 that is emitted from the light-emitting side optical component 51, passes through the lens 53, and further enters the light-receiving side optical component 52 through the lens 54. The optical axis deviation direction and deviation amount may be grasped. Then, the optical axis adjustment may be performed by moving the light-emitting side optical component 51, the lens 53, the lens 54, or the light-receiving side optical component 52 based on the grasped direction and amount of deviation of the optical axis.

上述した各実施例を含む実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。   The following additional notes are further disclosed with respect to the embodiments including the above-described examples.

(付記1)光部品が装着された対象物と、前記光部品との間の光軸に、光を通すスリットを有するスリット部材を挿入し、前記スリットが前記光軸を横切るように前記スリット部材を移動させながら、前記スリットを通って前記光部品と前記対象物との間で結合する光の光量を検出し、前記スリット部材の移動に伴う前記スリットの位置と前記光量の変化量との関係から前記光軸のずれ方向及び前記光軸のずれ量を把握し、前記光軸のずれ方向及び前記光軸のずれ量に基づいて光軸調整を行うことを特徴とする光軸調整方法。 (Appendix 1) A slit member having a slit through which light passes is inserted into the optical axis between the optical component and the object on which the optical component is mounted, and the slit member crosses the optical axis. The amount of light coupled between the optical component and the object through the slit is detected, and the relationship between the position of the slit and the amount of change in the amount of light accompanying the movement of the slit member is detected. An optical axis adjustment method comprising: grasping a deviation direction of the optical axis and a deviation amount of the optical axis, and performing an optical axis adjustment based on the deviation direction of the optical axis and the deviation amount of the optical axis.

(付記2)種々の光軸のずれ方向及び種々の光軸のずれ量の組み合わせに対する前記スリットの位置と前記光量の変化量との関係を予め求めておき、予め求めておいた前記スリットの位置と前記光量の変化量との関係の中から、前記スリット部材を移動させることによって取得した前記スリットの位置と前記光量の変化量との関係に一致するもの、もしくは近いものを選択することによって、前記光軸のずれ方向及び前記光軸のずれ量を把握することを特徴とする付記1に記載の光軸調整方法。 (Additional remark 2) The relationship between the position of the slit and the amount of change in the amount of light with respect to combinations of various optical axis deviation directions and various optical axis deviation amounts is obtained in advance, and the slit position obtained in advance. By selecting one that matches or is close to the relationship between the slit position acquired by moving the slit member and the amount of change in the amount of light, from the relationship between the amount of change in the amount of light and the amount of change in the amount of light. 2. The optical axis adjusting method according to appendix 1, wherein the optical axis deviation direction and the optical axis deviation amount are grasped.

(付記3)前記スリットの位置と前記光量の変化量との関係は、前記光軸が合っている場合に前記光量のピーク位置に対して対称性を有し、前記光軸がずれている場合に前記光量のピーク位置に対して非対称性を有することを特徴とする付記1または2に記載の光軸調整方法。 (Supplementary Note 3) The relationship between the position of the slit and the amount of change in the light amount is symmetrical with respect to the peak position of the light amount when the optical axis is aligned, and the optical axis is deviated. The optical axis adjustment method according to appendix 1 or 2, wherein the light axis has an asymmetry with respect to a peak position of the light quantity.

(付記4)前記スリットが前記光軸を直交する2方向に横切るように前記スリット部材を移動させることを特徴とする付記1乃至3のいずれか一つに記載の光軸調整方法。 (Supplementary note 4) The optical axis adjusting method according to any one of supplementary notes 1 to 3, wherein the slit member is moved so that the slit crosses two directions orthogonal to the optical axis.

(付記5)前記光部品は、発光素子を有し、前記対象物は、前記発光素子から出射された光が入射する光導波路を備えたプリント配線板であり、前記光部品と前記対象物との間で結合する光が前記光導波路の一端の端面に入射することを特徴とする付記1乃至4のいずれか一つに記載の光軸調整方法。 (Additional remark 5) The said optical component has a light emitting element, The said target object is a printed wiring board provided with the optical waveguide in which the light radiate | emitted from the said light emitting element injects, The said optical component, the said target object, The optical axis adjustment method according to any one of appendices 1 to 4, wherein light coupled between the two is incident on an end face of one end of the optical waveguide.

(付記6)前記光部品は、受光素子を有し、前記対象物は、前記受光素子へ光を出射する光導波路を備えたプリント配線板であり、前記光部品と前記対象物との間で結合する光が前記光導波路の一端の端面から出射することを特徴とする付記1乃至4のいずれか一つに記載の光軸調整方法。 (Additional remark 6) The said optical component has a light receiving element, The said target object is a printed wiring board provided with the optical waveguide which radiate | emits light to the said light receiving element, Between the said optical component and the said target object The optical axis adjusting method according to any one of appendices 1 to 4, wherein the coupled light is emitted from an end face of one end of the optical waveguide.

1 光部品
2 光
3 スリット部材
4 スリット
5 対象物
21 発光素子
23 プリント配線板
24 光導波路
31 受光素子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical component 2 Light 3 Slit member 4 Slit 5 Object 21 Light emitting element 23 Printed wiring board 24 Optical waveguide 31 Light receiving element

Claims (4)

光部品が装着された対象物と、前記光部品との間の光軸に、光を通すスリットを有するスリット部材を挿入し、
前記スリットが前記光軸を横切るように前記スリット部材を移動させながら、前記スリットを通って前記光部品と前記対象物との間で結合する光の光量を検出し、
前記スリット部材の移動に伴う前記スリットの位置と前記光量の変化量との関係から前記光軸のずれ方向及び前記光軸のずれ量を把握し、
前記光軸のずれ方向及び前記光軸のずれ量に基づいて光軸調整を行うことを特徴とする光軸調整方法。
Insert a slit member having a slit through which light passes into the optical axis between the optical component and the object on which the optical component is mounted,
While moving the slit member so that the slit crosses the optical axis, the amount of light coupled between the optical component and the object through the slit is detected,
From the relationship between the position of the slit accompanying the movement of the slit member and the amount of change in the light amount, grasp the deviation direction of the optical axis and the deviation amount of the optical axis,
An optical axis adjustment method, wherein an optical axis adjustment is performed based on a deviation direction of the optical axis and an amount of deviation of the optical axis.
種々の光軸のずれ方向及び種々の光軸のずれ量の組み合わせに対する前記スリットの位置と前記光量の変化量との関係を予め求めておき、
予め求めておいた前記スリットの位置と前記光量の変化量との関係の中から、前記スリット部材を移動させることによって取得した前記スリットの位置と前記光量の変化量との関係に一致するもの、もしくは近いものを選択することによって、前記光軸のずれ方向及び前記光軸のずれ量を把握することを特徴とする請求項1に記載の光軸調整方法。
The relationship between the position of the slit and the amount of change in the amount of light with respect to combinations of various optical axis deviation directions and various optical axis deviation amounts is obtained in advance,
Among the relationship between the position of the slit and the amount of change in the light amount obtained in advance, one that matches the relationship between the position of the slit and the amount of change in the light amount obtained by moving the slit member, 2. The optical axis adjustment method according to claim 1, further comprising: grasping a deviation direction of the optical axis and an amount of deviation of the optical axis by selecting close ones.
前記スリットの位置と前記光量の変化量との関係は、前記光軸が合っている場合に前記光量のピーク位置に対して対称性を有し、前記光軸がずれている場合に前記光量のピーク位置に対して非対称性を有することを特徴とする請求項1または2に記載の光軸調整方法。   The relationship between the position of the slit and the amount of change in the light amount is symmetrical with respect to the peak position of the light amount when the optical axis is aligned, and the amount of the light amount when the optical axis is shifted. 3. The optical axis adjustment method according to claim 1, wherein the optical axis adjustment method has asymmetry with respect to a peak position. 前記スリットが前記光軸を直交する2方向に横切るように前記スリット部材を移動させることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の光軸調整方法。   4. The optical axis adjustment method according to claim 1, wherein the slit member is moved so that the slit crosses two directions orthogonal to the optical axis. 5.
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