JP2015087481A - Optical amplifier module - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve size reduction of an optical amplifier module while preventing an optical fiber from being bent at a small curvature radius.SOLUTION: An optical amplifier module includes: a housing including a front panel 110 on which an optical connector is provided; a circuit board 14 partitioning an interior of the housing into a first storage space 11a and a second storage space 11b; a preamplifier unit 15 stored in the first storage space 11a; and a booster amplifier unit 16 stored in the second storage space 11b. A first extra length storage unit 11c is formed between a back surface plate 115 of the first storage space 11a and the preamplifier unit 15 for storing an extra length part of an optical fiber, and a second extra length storage unit 11d is formed between the front panel 110 and the booster amplifier unit 16, the second extra length storage unit 11d being present offset to the front panel 110 with respect to the first extra length storage unit 11c.

Description

本発明は、光ファイバを伝搬する光信号を増幅する光アンプモジュールに関する。   The present invention relates to an optical amplifier module that amplifies an optical signal propagating through an optical fiber.

従来、例えば１００ｋｍ以上の伝送距離を有する光伝送路に介在する中継局に配置され、減衰した光信号を増幅して下流側に伝送する光伝送装置が広域ネットワークの通信に用いられている（例えば、特許文献１参照）。   2. Description of the Related Art Conventionally, an optical transmission device that is disposed in a relay station that is interposed in an optical transmission line having a transmission distance of, for example, 100 km or more and amplifies an attenuated optical signal and transmits it downstream is used for communication in a wide area network (for example, , See Patent Document 1).

特許文献１に記載の光伝送装置は、光ファイバが導入される導入口が設けられた筐体本体と、筐体本体に収容され、光信号の中継増幅機能等を備えた光モジュールユニットと、筐体本体内における光ファイバの余長分を保持する余長処理部とを有している。   The optical transmission device described in Patent Document 1 includes a housing body provided with an introduction port into which an optical fiber is introduced, an optical module unit housed in the housing body and having a relay amplification function of an optical signal, and the like. And a surplus length processing unit that holds the surplus length of the optical fiber in the housing body.

この余長処理部は、光ファイバを保持する光ファイバ保持部材としての複数のワイヤサドルを放射状に配置してなり、光ファイバを巻回状態で保持する。これにより、光ファイバが許容曲率半径よりも小さい曲率半径で屈曲され、光信号の反射伝搬効率が低下して信号劣化を招いたり、光ファイバに折れやひびが発生してしまうことを防止している。   The extra length processing unit is configured by radially arranging a plurality of wire saddles as optical fiber holding members that hold the optical fiber, and holds the optical fiber in a wound state. This prevents the optical fiber from being bent with a radius of curvature that is smaller than the allowable radius of curvature, reducing the reflection propagation efficiency of the optical signal, causing signal degradation, and preventing the optical fiber from being bent or cracked. Yes.

特開２００５−７７６８９号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2005-77089

近年のインターネット等の通信網における通信の高速化及び大容量化に鑑み、中継局等における限られた設置スペースに多くの光伝送装置を配置する必要性から、光伝送装置の小型化が要請されている。この小型化の方策として、１つの筐体内に光信号の増幅機能を備えたアンプユニットを複数配置することが考えられる。   In view of the recent increase in communication speed and capacity in communication networks such as the Internet, the need to arrange a large number of optical transmission devices in a limited installation space in a relay station or the like requires a reduction in the size of the optical transmission device. ing. As a measure for miniaturization, it is conceivable to arrange a plurality of amplifier units having an optical signal amplification function in one housing.

しかし、装置のレイアウト等の都合により、光ファイバを筐体内に導入する光ファイバ導入部を各アンプユニットのそれぞれへの接続に適した位置に配置できない場合がある。つまり、前述のように光ファイバは所定の許容曲率半径よりも小さな曲率半径で屈曲することができないので、複数のアンプユニットのうち、１つのアンプユニットへの光ファイバの接続に好適な位置に光ファイバ導入部を設けると、他のアンプユニットへの光ファイバの接続が困難となることにより、装置を小型化する上で支障が生じる場合がある。   However, there are cases where the optical fiber introduction part for introducing the optical fiber into the housing cannot be disposed at a position suitable for connection to each amplifier unit due to the layout of the apparatus. That is, as described above, the optical fiber cannot be bent with a radius of curvature smaller than a predetermined allowable radius of curvature, so that the optical fiber can be placed at a position suitable for connection of the optical fiber to one amplifier unit among the plurality of amplifier units. If the fiber introduction part is provided, it may be difficult to reduce the size of the apparatus because it becomes difficult to connect the optical fiber to another amplifier unit.

また、装置の小型化と放熱性とは相反する課題であり、単に装置を小型化すれば、アンプユニットにおいて発生する熱の放熱性が損なわれ、アンプユニットにおける光増幅器等の発熱部品の発熱による特性の劣化や破損を招来してしまうおそれもある。   In addition, downsizing of the device and heat dissipation are contradictory issues. If the device is simply downsized, the heat dissipation of the heat generated in the amplifier unit is impaired, and the heat generated by heat-generating components such as an optical amplifier in the amplifier unit is lost. There is also a risk of degrading or damaging the characteristics.

そこで、本発明の目的は、筐体内に複数のアンプユニットを配置した光アンプモジュールにおいて、光ファイバが許容曲率半径よりも小さな曲率半径で屈曲されることを回避しながら小型化を図ることが可能な光アンプモジュールを提供することにある。またさらに、本発明の別の目的は、放熱性を確保しながら小型化を図ることが可能な光アンプモジュールを提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to reduce the size of an optical amplifier module in which a plurality of amplifier units are arranged in a housing while avoiding bending of the optical fiber with a curvature radius smaller than the allowable curvature radius. Is to provide a simple optical amplifier module. Still another object of the present invention is to provide an optical amplifier module that can be miniaturized while ensuring heat dissipation.

本発明は、上記課題を解決することを目的として、第１及び第２の光コネクタが設けられた前面パネル、及び前記前面パネルと奥行き方向に対向する背面板を含む直方体状の筐体と、前記筐体に収容され、前記筐体内の収容空間を第１の収容空間と第２の収容空間とに区画する基板と、前記第１の収容空間に収容され、前記第１の光コネクタに第１の光ファイバによって接続された第１のアンプユニットと、前記第２の収容空間に収容され、前記第２の光コネクタに第２の光ファイバによって接続された第２のアンプユニットとを備え、前記第１及び第２の光コネクタは、光ファイバ導出部を含む少なくとも一部が前記前面パネルから前記第２の収容空間内に突出し、前記第１の収容空間における前記背面板と前記第１のアンプユニットとの間に前記第１の光ファイバの余長部分を巻回状態で収納する第１の余長収納部が形成され、前記第２の収容空間における前記前面パネルと前記第２のアンプユニットとの間に前記第２の光ファイバの余長部分を巻回状態で収納する第２の余長収納部が形成され、前記第２の余長収納部が前記第１の余長収納部よりも前記前面パネル側に偏在する光アンプモジュールを提供する。   In order to solve the above problems, the present invention provides a rectangular parallelepiped housing including a front panel provided with first and second optical connectors, and a back plate facing the front panel in the depth direction, A board that is housed in the housing and divides the housing space in the housing into a first housing space and a second housing space, and is housed in the first housing space, and is attached to the first optical connector. A first amplifier unit connected by one optical fiber; and a second amplifier unit housed in the second housing space and connected to the second optical connector by a second optical fiber; In the first and second optical connectors, at least a part including the optical fiber lead-out portion protrudes from the front panel into the second accommodation space, and the back plate and the first in the first accommodation space. With amplifier unit A first extra length accommodating portion for accommodating the extra length portion of the first optical fiber in a wound state, between the front panel and the second amplifier unit in the second accommodating space. A second surplus length accommodating portion for accommodating the surplus length portion of the second optical fiber in a wound state is formed, and the second surplus length accommodating portion is located on the front panel more than the first surplus length accommodating portion. An optical amplifier module unevenly distributed on the side is provided.

本発明によれば、筐体内に複数のアンプユニットを配置した光アンプモジュールにおいて、光ファイバが許容曲率半径よりも小さな曲率半径で屈曲されることを回避しながら小型化を図ることが可能となる。またさらに、本発明によれば、放熱性を確保しながら小型化を図ることが可能となる。   According to the present invention, in an optical amplifier module in which a plurality of amplifier units are arranged in a housing, it is possible to reduce the size of the optical fiber while avoiding bending of the optical fiber with a radius of curvature smaller than the allowable radius of curvature. . Furthermore, according to the present invention, it is possible to reduce the size while ensuring heat dissipation.

本発明の実施の形態に係る光アンプモジュールが適用された光伝送装置の外観を示す斜視図である。1 is a perspective view illustrating an appearance of an optical transmission device to which an optical amplifier module according to an embodiment of the present invention is applied. 光アンプモジュールを斜め上方から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the optical amplifier module from diagonally upward. 光アンプモジュールを図２と反対側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the optical amplifier module from the opposite side to FIG. 図１のＡ−Ａ線断面でシャーシ及び光アンプモジュールの筐体を切断した断面図である。It is sectional drawing which cut | disconnected the chassis and the housing | casing of the optical amplifier module in the AA line cross section of FIG. 前面パネルを省略して筐体を示す斜視図であり、（ａ）は第２の放熱板側を、（ｂ）第１の放熱板側を、それぞれ示す。It is a perspective view which abbreviate | omits a front panel and shows a housing | casing, (a) shows the 2nd heat sink side, (b) shows the 1st heat sink side, respectively. 複数の光ファイバを配策した状態を示す回路基板の第１の主面側の平面図である。It is a top view by the side of the 1st main surface of the circuit board which shows the state which arranged the some optical fiber. 複数の光ファイバを配策した状態を示す回路基板の第２の主面側の平面図である。It is a top view by the side of the 2nd main surface of the circuit board which shows the state which arranged the some optical fiber. 第２のレール部材及び第２の放熱板を取り外して筐体の内部を示す斜視図である。It is a perspective view which removes a 2nd rail member and a 2nd heat sink, and shows the inside of a housing | casing. 図９におけるブースターアンプユニットを仮想線で示した斜視図である。It is the perspective view which showed the booster amplifier unit in FIG. 9 with the virtual line. 図９においてさらに回路基板の図示を省略して第１の放熱板に固定されたプリアンプユニットの上面側を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing the upper surface side of the preamplifier unit fixed to the first heat radiating plate without further illustration of the circuit board in FIG. 9. ブースターアンプユニットの上面側に第２の放熱板を取り付けた状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which attached the 2nd heat sink to the upper surface side of the booster amplifier unit. 第２の放熱板の外面側に第２のレール部材を取り付けた状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which attached the 2nd rail member to the outer surface side of the 2nd heat sink.

［実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。 [Embodiment]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の実施の形態に係る光アンプモジュールが適用された光伝送装置の外観を示す斜視図である。この光伝送装置１は、略箱型状のシャーシ２を有し、このシャーシ２に複数（２つ）の光アンプモジュール１０、及び光伝送に必要な各種のモジュール３が装着されて構成されている。すなわち、この光伝送装置１は、シャーシ２に装着されるモジュールを適宜選択することにより、必要とされる通信仕様に柔軟に対応することが可能である。   FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of an optical transmission device to which an optical amplifier module according to an embodiment of the present invention is applied. The optical transmission device 1 includes a substantially box-shaped chassis 2, and a plurality (two) of optical amplifier modules 10 and various modules 3 necessary for optical transmission are mounted on the chassis 2. Yes. In other words, the optical transmission device 1 can flexibly cope with required communication specifications by appropriately selecting a module mounted on the chassis 2.

光伝送装置１は、例えば端局間の伝送距離が１００ｋｍ以上の光伝送路に介在する中継局に配置され、減衰した光信号を増幅して下流側に伝送する。光伝送装置１に装着された２つの光アンプモジュール１０のうち、一方の光アンプモジュール１０（以下、この光アンプモジュールを「第１の光アンプモジュール１０Ａ」という）には光伝送路における一方の端局側の光ファイバが接続され、他方の光アンプモジュール１０（以下、この光アンプモジュールを「第２の光アンプモジュール１０Ｂ」という）には他方の端局側の光ファイバが接続される。   The optical transmission device 1 is disposed, for example, in a relay station that is interposed in an optical transmission line having a transmission distance between terminal stations of 100 km or more, and amplifies the attenuated optical signal and transmits it downstream. Of the two optical amplifier modules 10 mounted on the optical transmission apparatus 1, one optical amplifier module 10 (hereinafter, this optical amplifier module is referred to as "first optical amplifier module 10A") is connected to one of the optical transmission lines. The optical fiber on the terminal station side is connected, and the optical fiber on the other terminal station side is connected to the other optical amplifier module 10 (hereinafter, this optical amplifier module is referred to as “second optical amplifier module 10B”).

第１及び第２の光アンプモジュール１０Ａ，１０Ｂは、それぞれ１つのプリアンプ及び１つのブースターアンプを有している。一方の端局側から送出された光信号は、第１の光アンプモジュール１０Ａのプリアンプに入力され、プリアンプで増幅された後に図略の分散補償器を介して第２の光アンプモジュール１０Ｂのブースターアンプに入力される。伝送ファイバの波長分散により歪んだ光信号はその逆波長分散特性を有する分散補償器でその歪を補償され、かつブースターアンプで増幅された光信号は、第２の光アンプモジュール１０Ｂに接続された光ファイバによって他方の端局側に送出される。   The first and second optical amplifier modules 10A and 10B each have one preamplifier and one booster amplifier. The optical signal transmitted from one terminal station side is input to the preamplifier of the first optical amplifier module 10A, amplified by the preamplifier, and then boosted by the second optical amplifier module 10B via a dispersion compensator (not shown). Input to the amplifier. The optical signal distorted by the chromatic dispersion of the transmission fiber is compensated for the distortion by the dispersion compensator having the inverse chromatic dispersion characteristic, and the optical signal amplified by the booster amplifier is connected to the second optical amplifier module 10B. It is sent to the other terminal station side by an optical fiber.

また、他方の端局から送出された光信号は、第２の光アンプモジュール１０Ｂのプリアンプ、分散補償器、及び第１の光アンプモジュール１０Ａのブースターアンプを経由して一方の端局側に送出される。   The optical signal transmitted from the other terminal station is transmitted to the one terminal station side via the preamplifier of the second optical amplifier module 10B, the dispersion compensator, and the booster amplifier of the first optical amplifier module 10A. Is done.

図２は、光アンプモジュール１０を斜め上方から見た斜視図であり、図３は、光アンプモジュール１０を図２とは反対側から見た斜視図である。図４は、図１のＡ−Ａ線断面でシャーシ２及び光アンプモジュール１０の筐体１１を切断した断面図である。   FIG. 2 is a perspective view of the optical amplifier module 10 as viewed obliquely from above. FIG. 3 is a perspective view of the optical amplifier module 10 as viewed from the opposite side to FIG. 4 is a cross-sectional view of the chassis 2 and the casing 11 of the optical amplifier module 10 taken along the line AA of FIG.

この光アンプモジュール１０は、直方体状の筐体１１を有し、図４に示す回路基板１４、第１のアンプユニットとしてのプリアンプユニット１５、及び第２のアンプユニットとしてのブースターアンプユニット１６を筐体１１内に備えている。筐体１１は、図２及び図３に示すように、前面パネル１１０、第１の放熱板１１１、第２の放熱板１１２、側板１１３、ケース構成基板１１４、及び背面板１１５を備えた箱型に構成され、前面パネル１１０と背面板１１５とが光アンプモジュール１０の奥行方向に対向している。またさらに、筐体１１は、前面パネル１１０の内側に４つのネジ１０３（図２に示す）によって固定された前面板１１６（図４に示す）を備えている。本実施の形態では、第１の放熱板１１１と側板１１３とが断面Ｌ字状の一体の部材に形成されている。   This optical amplifier module 10 has a rectangular parallelepiped casing 11, and includes a circuit board 14, a preamplifier unit 15 as a first amplifier unit, and a booster amplifier unit 16 as a second amplifier unit shown in FIG. It is provided in the body 11. As shown in FIGS. 2 and 3, the housing 11 has a box shape including a front panel 110, a first heat radiating plate 111, a second heat radiating plate 112, a side plate 113, a case component substrate 114, and a back plate 115. The front panel 110 and the back plate 115 are opposed to each other in the depth direction of the optical amplifier module 10. Further, the housing 11 includes a front plate 116 (shown in FIG. 4) fixed to the inside of the front panel 110 by four screws 103 (shown in FIG. 2). In the present embodiment, the first heat radiating plate 111 and the side plate 113 are formed as an integral member having an L-shaped cross section.

光アンプモジュール１０は、第１の放熱板１１１が鉛直方向の下側に配置され、第２の放熱板１１２が鉛直方向の上側に配置されるように、シャーシ２に装着される。光アンプモジュール１０をシャーシ２に装着する際は、シャーシ２の前面に形成された開口に光アンプモジュール１０を背面板１１５側から挿入してスライドさせる。   The optical amplifier module 10 is mounted on the chassis 2 such that the first heat radiating plate 111 is disposed on the lower side in the vertical direction and the second heat radiating plate 112 is disposed on the upper side in the vertical direction. When mounting the optical amplifier module 10 on the chassis 2, the optical amplifier module 10 is inserted into the opening formed on the front surface of the chassis 2 from the back plate 115 side and slid.

第１の放熱板１１１、第２の放熱板１１２、側板１１３、背面板１１５、及び前面板１１６は、放熱性を考慮してアルミニウム等の金属から形成されている。   The first heat radiating plate 111, the second heat radiating plate 112, the side plate 113, the back plate 115, and the front plate 116 are made of a metal such as aluminum in consideration of heat dissipation.

第１の放熱板１１１には、前面パネル１１０から背面板１１５に向かって延びる第１のレール部材１３１が取り付けられている。また、第２の放熱板１１２には、同じく前面パネル１１０から背面板１１５に向かって延びる第２のレール部材１３２が取り付けられている。第１のレール部材１３１は、第１の放熱板１１１と平行な横部材１３１ａと、第１の放熱板１１１に対して直角な縦部材１３１ｂとからなる断面Ｌ字状である。同様に、第２のレール部材１３２は、第２の放熱板１１２と平行な横部材１３２ａと、第２の放熱板１１２に対して直角な縦部材１３２ｂからなる断面Ｌ字状である。   A first rail member 131 extending from the front panel 110 toward the back plate 115 is attached to the first heat radiating plate 111. Similarly, a second rail member 132 extending from the front panel 110 toward the back plate 115 is attached to the second heat radiating plate 112. The first rail member 131 has an L-shaped cross section including a horizontal member 131 a parallel to the first heat radiating plate 111 and a vertical member 131 b perpendicular to the first heat radiating plate 111. Similarly, the second rail member 132 has an L-shaped cross section including a horizontal member 132 a parallel to the second heat radiating plate 112 and a vertical member 132 b perpendicular to the second heat radiating plate 112.

ケース構成基板１１４は、ガラスエポキシ等の樹脂からなるリジッド基板であり、筐体１１の側板としても機能する。ケース構成基板１１４は、長手方向の一端部が背面板１１５に２つのネジ１９によって固定されている。ケース構成基板１１４の下端部１１４ａは、第１の放熱板１１１よりも下方に突出している。また、ケース構成基板１１４の上端部１１４ｂは、第２の放熱板１１２よりも上方に突出している。ケース構成基板１１４の下端部１１４ａ及び上端部１１４ｂ、ならびに第１及び第２のレール部材１３１，１３２の縦部材１３１ｂ，１３２ｂは、光アンプモジュール１０をシャーシ２に装着する際に、シャーシ２のガイド部２１（図４に示す）と摺動して光アンプモジュール１０をシャーシ２の奥側に案内する。   The case constituent substrate 114 is a rigid substrate made of a resin such as glass epoxy, and also functions as a side plate of the housing 11. One end of the case constituent substrate 114 in the longitudinal direction is fixed to the back plate 115 with two screws 19. The lower end portion 114 a of the case component substrate 114 protrudes downward from the first heat radiating plate 111. Further, the upper end portion 114 b of the case component substrate 114 protrudes upward from the second heat radiating plate 112. The lower end portion 114 a and the upper end portion 114 b of the case component board 114 and the vertical members 131 b and 132 b of the first and second rail members 131 and 132 are guides for the chassis 2 when the optical amplifier module 10 is mounted on the chassis 2. The optical amplifier module 10 is guided to the back side of the chassis 2 by sliding with the portion 21 (shown in FIG. 4).

シャーシ２への光アンプモジュール１０の装着が完了すると、ケース構成基板１１４の奥側の端部に設けられたコネクタ１８がシャーシ２に設けられたシャーシ側コネクタ６（図４に示す）に嵌合し、このシャーシ側コネクタ６から電源及び各種の電気信号が光アンプモジュール１０に供給される。   When the mounting of the optical amplifier module 10 to the chassis 2 is completed, the connector 18 provided at the end on the back side of the case component board 114 is fitted to the chassis-side connector 6 (shown in FIG. 4) provided in the chassis 2. Then, power and various electrical signals are supplied from the chassis side connector 6 to the optical amplifier module 10.

前面パネル１１０は、両側が後方に折り返された鍔部１１０ｂ，１１０ｃを有する。鍔部１１０ｂは、側板１１３にネジ止めされ、鍔部１１０ｃは、ケース構成基板１１４にネジ止めされている。   The front panel 110 has flanges 110b and 110c that are folded back on both sides. The collar part 110b is screwed to the side plate 113, and the collar part 110c is screwed to the case component board 114.

前面パネル１１０には、水平方向（幅方向）に配列された複数（７つ）の光コネクタ１２Ａ〜１２Ｇが設けられている。複数の光コネクタ１２Ａ〜１２Ｇは、プリアンプユニット１５及びブースターアンプユニット１６に接続される光ファイバを筐体１１内に導入する光ファイバ導入部１００を構成する。   The front panel 110 is provided with a plurality (seven) of optical connectors 12A to 12G arranged in the horizontal direction (width direction). The plurality of optical connectors 12 </ b> A to 12 </ b> G constitute an optical fiber introduction unit 100 that introduces optical fibers connected to the preamplifier unit 15 and the booster amplifier unit 16 into the housing 11.

また、前面パネル１１０には、複数の光コネクタ１２Ａ〜１２Ｇの上方及び下方に、丸孔からなる複数の通気孔１１０ａが形成されている。光コネクタ１２Ａ〜１２Ｇの下方に設けられた複数の通気孔１１０ａは、筐体１１における第１の放熱板１１１の外面に外気を導入する第１の外気導入部１０１を構成し、光コネクタ１２Ａ〜１２Ｇの上方に設けられた複数の通気孔１１０ａは、筐体１１における第２の放熱板１１２の外面に外気を導入する第２の外気導入部１０２を構成する。   The front panel 110 is formed with a plurality of vent holes 110a made of round holes above and below the plurality of optical connectors 12A to 12G. The plurality of vent holes 110a provided below the optical connectors 12A to 12G constitute a first outside air introduction portion 101 that introduces outside air to the outer surface of the first heat radiation plate 111 in the housing 11, and the optical connectors 12A to 12A. The plurality of vent holes 110 a provided above 12 G constitute a second outside air introduction portion 102 that introduces outside air to the outer surface of the second heat radiating plate 112 in the housing 11.

光コネクタ１２Ａは、プリアンプユニット１５への入力用の光コネクタであり、光コネクタ１２Ｂは、プリアンプユニット１５からの出力用の光コネクタである。光コネクタ１２Ｃは、ブースターアンプユニット１６への入力用の光コネクタであり、光コネクタ１２Ｄは、ブースターアンプユニット１６からの出力用の光コネクタである。光コネクタ１２Ｅは、ブースターアンプユニット１６の出力確認用の光コネクタである。光コネクタ１２Ｆは、プリアンプユニット１５へ入力される光信号から監視のための監視信号を分離して出力するＤＥＭＵＸポート用の光コネクタである。また、光コネクタ１２Ｇは、ブースターアンプユニット１６から出力される光信号へ監視のための監視信号を合波するＭＵＸポート用の光コネクタである。   The optical connector 12A is an optical connector for input to the preamplifier unit 15, and the optical connector 12B is an optical connector for output from the preamplifier unit 15. The optical connector 12C is an optical connector for input to the booster amplifier unit 16, and the optical connector 12D is an optical connector for output from the booster amplifier unit 16. The optical connector 12E is an optical connector for confirming the output of the booster amplifier unit 16. The optical connector 12F is an optical connector for a DEMUX port that separates and outputs a monitoring signal for monitoring from an optical signal input to the preamplifier unit 15. The optical connector 12G is an optical connector for a MUX port that multiplexes a monitoring signal for monitoring into an optical signal output from the booster amplifier unit 16.

光コネクタ１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｆは、プリアンプユニット１５に光ファイバによって接続される本発明の第１の光コネクタの一態様である。光コネクタ１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ，１２Ｇは、ブースターアンプユニット１６に光ファイバによって接続される本発明の第２の光コネクタの一態様である。   The optical connectors 12A, 12B, and 12F are one mode of the first optical connector of the present invention that is connected to the preamplifier unit 15 by an optical fiber. The optical connectors 12C, 12D, 12E, and 12G are one mode of the second optical connector of the present invention that is connected to the booster amplifier unit 16 by an optical fiber.

回路基板１４は、図４に示すように、第１の主面１４ａと、第１の主面１４ａの裏側の第２の主面１４ｂとを有する板状であり、筐体１１に収容されている。本実施の形態では、回路基板１４が例えば熱硬化処理を施されたガラスエポキシ等の樹脂からなるリジッド基板であるが、柔軟性を有するフレキシブル基板を回路基板１４として用いてもよい。   As shown in FIG. 4, the circuit board 14 has a plate shape having a first main surface 14 a and a second main surface 14 b on the back side of the first main surface 14 a, and is accommodated in the housing 11. Yes. In the present embodiment, the circuit board 14 is a rigid board made of a resin such as glass epoxy that has been subjected to thermosetting treatment, but a flexible board having flexibility may be used as the circuit board 14.

回路基板１４は、筐体１１内の収容空間を第１の収容空間１１ａと第２の収容空間１１ｂとに区画している。本実施の形態では、光アンプモジュール１０がシャーシ２に装着された状態において、回路基板１４が水平となるように配置され、第１の収容空間１１ａが回路基板１４の下方に、また第２の収容空間１１ｂが回路基板１４の上方に形成される。第１の主面１４ａは第１の収容空間１１ａに面し、第２の主面１４ｂは第２の収容空間１１ｂに面する。   The circuit board 14 divides the accommodation space in the housing 11 into a first accommodation space 11a and a second accommodation space 11b. In the present embodiment, in a state where the optical amplifier module 10 is mounted on the chassis 2, the circuit board 14 is disposed so as to be horizontal, and the first housing space 11 a is located below the circuit board 14, and the second A housing space 11 b is formed above the circuit board 14. The first main surface 14a faces the first accommodation space 11a, and the second main surface 14b faces the second accommodation space 11b.

回路基板１４の第１の主面１４ａには、プリアンプユニット１５に接続されるコネクタ１４１が実装され、回路基板１４の第２の主面１４ｂには、ブースターアンプユニット１６に接続されるコネクタ１４２が実装されている。なお、図４では、プリアンプユニット１５に接続されたコネクタ１４１、及びブースターアンプユニット１６に接続されたコネクタ１４２を破線で示している。   A connector 141 connected to the preamplifier unit 15 is mounted on the first main surface 14a of the circuit board 14, and a connector 142 connected to the booster amplifier unit 16 is mounted on the second main surface 14b of the circuit board 14. Has been implemented. In FIG. 4, the connector 141 connected to the preamplifier unit 15 and the connector 142 connected to the booster amplifier unit 16 are indicated by broken lines.

プリアンプユニット１５は、第１の収容空間１１ａに収容され、光コネクタ１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｆに後述する光ファイバ１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆ（図７に示す）によって接続される。ブースターアンプユニット１６は、第２の収容空間１１ｂに収容され、光コネクタ１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ，１２Ｇに後述する光ファイバ１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｇ（図７に示す）によって接続される。   The preamplifier unit 15 is housed in the first housing space 11a and connected to the optical connectors 12A, 12B, and 12F by optical fibers 13A, 13B, and 13F (shown in FIG. 7) described later. The booster amplifier unit 16 is housed in the second housing space 11b and is connected to the optical connectors 12C, 12D, 12E, and 12G by optical fibers 13C, 13D, 13E, and 13G (shown in FIG. 7), which will be described later.

プリアンプユニット１５は、ケース部材１５０の内部に光増幅器等の発熱部品１５１を収容して回路基板１４の第１の主面１４ａ側に配置され、ケース部材１５０が回路基板１４に複数のネジ１４３によって固定されている。また、ブースターアンプユニット１６は、ケース部材１６０の内部に光増幅器等の発熱部品１６１を収容して回路基板１４の第２の主面１４ｂ側に配置され、ケース部材１６０が回路基板１４に複数のネジ１４４によって固定されている。   The preamplifier unit 15 accommodates a heat-generating component 151 such as an optical amplifier inside the case member 150 and is disposed on the first main surface 14a side of the circuit board 14, and the case member 150 is attached to the circuit board 14 by a plurality of screws 143. It is fixed. Further, the booster amplifier unit 16 accommodates a heat generating component 161 such as an optical amplifier inside the case member 160 and is disposed on the second main surface 14b side of the circuit board 14, and the case member 160 is disposed on the circuit board 14. It is fixed by screws 144.

回路基板１４の第２の主面１４ｂには、プリアンプユニット１５の動作のためのＩＣ等の電子部品１７１，１７２が実装されている。また、回路基板１４の第１の主面１４ａ側には複数の光ファイバ保持部材１４５が固定され、回路基板１４の第２の主面１４ｂ側には複数の光ファイバ保持部材１４６が固定されている。   Electronic components 171 and 172 such as ICs for operating the preamplifier unit 15 are mounted on the second main surface 14 b of the circuit board 14. A plurality of optical fiber holding members 145 are fixed to the first main surface 14a side of the circuit board 14, and a plurality of optical fiber holding members 146 are fixed to the second main surface 14b side of the circuit board 14. Yes.

回路基板１４の第１及び第２の主面１４ａ,１４ｂには、図略の配線パターンが形成され、この配線パターンの表面がソルダーレジスト等の絶縁被膜によって覆われている。   An unillustrated wiring pattern is formed on the first and second main surfaces 14a and 14b of the circuit board 14, and the surface of the wiring pattern is covered with an insulating film such as a solder resist.

第１の放熱板１１１は、プリアンプユニット１５を挟んで回路基板１４の第１の主面１４ａに対向し、プリアンプユニット１５の発熱部品１５１の熱をケース部材１５０を介した熱伝導によって放熱する。また、第２の放熱板１１２は、ブースターアンプユニット１６を挟んで回路基板１４の第２の主面１４ｂに対向し、ブースターアンプユニット１６の発熱部品１６１の熱をケース部材１６０を介した熱伝導によって放熱する。第１の放熱板１１１及び第２の放熱板１１２は、前面パネル１１０と背面板１１５との間に介在し、回路基板１４の第１及び第２の主面１４ａ，１４ｂの略全体を覆うように配置されている。   The first heat radiating plate 111 faces the first main surface 14 a of the circuit board 14 with the preamplifier unit 15 interposed therebetween, and dissipates heat of the heat generating component 151 of the preamplifier unit 15 by heat conduction via the case member 150. The second heat radiating plate 112 faces the second main surface 14b of the circuit board 14 with the booster amplifier unit 16 in between, and heat conduction of the heat generating component 161 of the booster amplifier unit 16 through the case member 160 is conducted. To dissipate heat. The first heat radiating plate 111 and the second heat radiating plate 112 are interposed between the front panel 110 and the back plate 115 so as to cover substantially the entire first and second main surfaces 14a and 14b of the circuit board 14. Is arranged.

本実施の形態では、プリアンプユニット１５のケース部材１５０の下面１５０ｂと第１の放熱板１１１の内面１１１ａとの間に放熱シート１５３が配置され、ブースターアンプユニット１６のケース部材１６０の上面１６０ａと第２の放熱板１１２の内面１１２ａとの間に放熱シート１６３が配置されているが、プリアンプユニット１５のケース部材１５０と第１の放熱板１１１、及びブースターアンプユニット１６のケース部材１６０と第２の放熱板１１２を直接接触させてもよい。また、プリアンプユニット１５のケース部材１５０と第１の放熱板１１１との間、及びブースターアンプユニット１６のケース部材１６０と第２の放熱板１１２との間に放熱グリスを介在させてもよい。すなわち、プリアンプユニット１５のケース部材１５０と第１の放熱板１１１、及びブースターアンプユニット１６のケース部材１６０と第２の放熱板１１２が直接的に接触し、もしくは熱伝導性に優れた熱伝導部材を介在させて、熱的に結合されていればよい。   In the present embodiment, a heat dissipation sheet 153 is disposed between the lower surface 150b of the case member 150 of the preamplifier unit 15 and the inner surface 111a of the first heat dissipation plate 111, and the upper surface 160a of the case member 160 of the booster amplifier unit 16 and the first The heat radiating sheet 163 is disposed between the inner surface 112a of the second heat radiating plate 112, but the case member 150 of the preamplifier unit 15 and the first heat radiating plate 111, and the case member 160 of the booster amplifier unit 16 and the second heat radiating plate 112 are arranged. The heat sink 112 may be brought into direct contact. Further, heat radiation grease may be interposed between the case member 150 of the preamplifier unit 15 and the first heat radiation plate 111 and between the case member 160 of the booster amplifier unit 16 and the second heat radiation plate 112. That is, the case member 150 of the preamplifier unit 15 and the first heat radiating plate 111, and the case member 160 of the booster amplifier unit 16 and the second heat radiating plate 112 are in direct contact with each other, or a heat conductive member having excellent heat conductivity. It is only necessary to be thermally coupled with the intervening layer.

プリアンプユニット１５及びブースターアンプユニット１６は、それぞれのケース部材１５０，１６０と前面パネル１１０との間の距離が異なる位置に配置されている。つまり、図４に示すように、前面パネル１１０に直交する奥行方向Ｄ（回路基板１４の長手方向）における前面パネル１１０とプリアンプユニット１５との間の距離をＬ１とし、同じく奥行方向Ｄにおける前面パネル１１０とブースターアンプユニット１６との間の距離をＬ２とすると、Ｌ２はＬ１よりも長い。 The preamplifier unit 15 and the booster amplifier unit 16 are arranged at positions where the distances between the case members 150 and 160 and the front panel 110 are different. That is, as shown in FIG. 4, the distance between the front panel 110 and the preamplifier unit 15 in the (longitudinal direction of the circuit board 14) depth direction D perpendicular to the front panel 110 and L 1, likewise the front in the depth direction D When the distance between the panel 110 and the booster amplifier unit 16 and L 2, L 2 is longer than L 1.

本実施の形態では、プリアンプユニット１５が回路基板１４の長手方向における前面パネル１１０寄りに配置され、ブースターアンプユニット１６が回路基板１４の長手方向における背面板１１５寄りに配置されている。また、プリアンプユニット１５及びブースターアンプユニット１６は、それぞれのケース部材１５０，１６０の配置領域が回路基板１４の厚さ方向に重ならない位置に配置されている。つまり、回路基板１４を厚さ方向に透視したとき、プリアンプユニット１５及びブースターアンプユニット１６のケース部材１５０，１６０が重ならず、プリアンプユニット１５のケース部材１５０の第１の主面１４ａにおける配置領域と、ブースターアンプユニット１６のケース部材１６０の第２の主面１４ｂにおける配置領域とは、回路基板１４の長手方向にずれている。なお、ブースターアンプユニット１６は、プリアンプユニット１５よりも、光アンプモジュール１０の奥行方向の寸法及び幅方向の寸法が共に小さくなっている。   In the present embodiment, the preamplifier unit 15 is disposed near the front panel 110 in the longitudinal direction of the circuit board 14, and the booster amplifier unit 16 is disposed near the back plate 115 in the longitudinal direction of the circuit board 14. Further, the preamplifier unit 15 and the booster amplifier unit 16 are arranged at positions where the arrangement regions of the case members 150 and 160 do not overlap in the thickness direction of the circuit board 14. That is, when the circuit board 14 is seen through in the thickness direction, the case members 150 and 160 of the preamplifier unit 15 and the booster amplifier unit 16 do not overlap, and the arrangement region on the first main surface 14a of the case member 150 of the preamplifier unit 15 And the arrangement | positioning area | region in the 2nd main surface 14b of the case member 160 of the booster amplifier unit 16 has shifted | deviated to the longitudinal direction of the circuit board 14. FIG. The booster amplifier unit 16 is smaller in both the depth direction dimension and the width direction dimension of the optical amplifier module 10 than the preamplifier unit 15.

上記のように構成された光アンプモジュール１０は、シャーシ２内において空冷される。図４に示すように、光アンプモジュール１０がシャーシ２に装着された状態において、第１の放熱板１１１とシャーシ２の下板２ａとの間、及び第２の放熱板１１２とシャーシ２の上板２ｂとの間には空気が光アンプモジュール１０の奥行方向Ｄに沿って流動する隙間が形成される。また、シャーシ２には、筐体１１の背面板１１５に対向する後壁２ｃに開口部２ｄが形成され、開口部２ｄの近傍にシャーシ２内の空気を外部に排出するファン７が取り付けられている。   The optical amplifier module 10 configured as described above is air-cooled in the chassis 2. As shown in FIG. 4, in a state where the optical amplifier module 10 is mounted on the chassis 2, between the first heat radiating plate 111 and the lower plate 2 a of the chassis 2, and above the second heat radiating plate 112 and the chassis 2. A gap in which air flows along the depth direction D of the optical amplifier module 10 is formed between the plate 2b. The chassis 2 has an opening 2d formed in the rear wall 2c facing the back plate 115 of the housing 11, and a fan 7 for discharging the air in the chassis 2 to the outside is attached in the vicinity of the opening 2d. Yes.

第１の外気導入部１０１から導入された外気は、第１の放熱板１１１の外面１１１ｂに沿ってシャーシ２の奥側に流動し、開口部２ｄから外部に排出される。また、第２の外気導入部１０２から導入された外気は、第２の放熱板１１２の外面１１２ｂに沿ってシャーシ２の奥側に流動し、開口部２ｄから外部に排出される。この第１及び第２の外気導入部１０１，１０２から開口部２ｄへの空気の流れにより、第１及び第２の放熱板１１１，１１２から熱が放熱される。   The outside air introduced from the first outside air introduction portion 101 flows to the back side of the chassis 2 along the outer surface 111b of the first heat radiating plate 111 and is discharged to the outside from the opening 2d. Further, the outside air introduced from the second outside air introduction portion 102 flows to the back side of the chassis 2 along the outer surface 112b of the second heat radiating plate 112, and is discharged to the outside from the opening 2d. Heat is radiated from the first and second heat radiating plates 111 and 112 by the flow of air from the first and second outside air introduction portions 101 and 102 to the opening 2d.

シャーシ２内における光アンプモジュール１０の後方には、シャーシ側コネクタ６が実装されたマザーボード５が取付板４によって取り付けられている。マザーボード５は、ファン７によるシャーシ２内の空気の流れを阻害しないように、その上側を空気が流動可能な形状及び寸法に形成されている。   A motherboard 5 on which a chassis-side connector 6 is mounted is attached by a mounting plate 4 behind the optical amplifier module 10 in the chassis 2. The mother board 5 is formed in a shape and size that allows air to flow on the upper side so as not to hinder the flow of air in the chassis 2 by the fan 7.

図５は、前面パネル１１０ならびに第１及び第２のレール部材１３１，１３２を省略して筐体１１を示す斜視図であり、（ａ）は第２の放熱板１１２側を、（ｂ）は第１の放熱板１１１側を、それぞれ示す。   FIG. 5 is a perspective view showing the housing 11 with the front panel 110 and the first and second rail members 131 and 132 omitted, wherein (a) shows the second heat radiating plate 112 side, and (b) shows. The 1st heat sink 111 side is each shown.

筐体１１は、奥行方向の両端部に背面板１１５及び前面板１１６を有し、この背面板１１５及び前面板１１６に第１の放熱板１１１、第２の放熱板１１２、及び側板１１３が固定されている。つまり、背面板１１５及び前面板１１６は、奥行方向の両端部に配置された固定部材として機能する。前面板１１６には、前面パネル１１０の光ファイバ導入部１００に対応する部位に、開口１１６ａが形成されている。   The casing 11 has a back plate 115 and a front plate 116 at both end portions in the depth direction, and the first heat sink 111, the second heat sink 112, and the side plate 113 are fixed to the back plate 115 and the front plate 116. Has been. That is, the back plate 115 and the front plate 116 function as fixing members disposed at both ends in the depth direction. An opening 116 a is formed in the front plate 116 at a portion corresponding to the optical fiber introducing portion 100 of the front panel 110.

第１の放熱板１１１は、奥行方向の一端部が背面板１１５に固定され、他端部が前面板１１６に固定されている。つまり、第１の放熱板１１１は、奥行方向の両端部が固定部材に固定されている。側板１１３は、第１の放熱板１１１と同様に、奥行方向の一端部が背面板１１５に固定され、他端部が前面板１１６に固定されている。   The first heat radiating plate 111 has one end in the depth direction fixed to the back plate 115 and the other end fixed to the front plate 116. That is, as for the 1st heat sink 111, the both ends of the depth direction are being fixed to the fixing member. As in the first heat radiation plate 111, the side plate 113 has one end in the depth direction fixed to the back plate 115 and the other end fixed to the front plate 116.

第２の放熱板１１２は、奥行方向の一端部がブースターアンプユニット１６のケース部材１６０に固定され、奥行方向の他端部が前面板１１６に固定されている。より詳細には、第２の放熱板１１２は、上記他端部が、奥行方向に直交する幅方向の一方の端部において前面板１１６に固定されている。また、第２の放熱板１１２は、前面板１１６に固定された側の端面１１２ｃから奥行方向に沿って延びる切込み１１２ｄが形成された矩形状である。   The second heat radiating plate 112 has one end in the depth direction fixed to the case member 160 of the booster amplifier unit 16 and the other end in the depth direction fixed to the front plate 116. More specifically, the second heat radiating plate 112 has the other end fixed to the front plate 116 at one end in the width direction orthogonal to the depth direction. The second heat radiating plate 112 has a rectangular shape in which a cut 112d extending in the depth direction is formed from the end surface 112c on the side fixed to the front plate 116.

第１の放熱板１１１及び側板１１３は、複数のネジ１１７によって背面板１１５及び前面板１１６に固定されている。第２の放熱板１１２は、一端部が背面板１１５との間に隙間を有して配置され、他端部が１つのネジ１１７によって前面板１１６に固定されている。   The first heat radiating plate 111 and the side plate 113 are fixed to the back plate 115 and the front plate 116 by a plurality of screws 117. The second heat radiating plate 112 is arranged with a gap between one end portion and the back plate 115, and the other end portion is fixed to the front plate 116 with one screw 117.

図６は、複数の光ファイバを配策した状態を示す回路基板１４の第１の主面１４ａ側の平面図である。図７は、複数の光ファイバを配策した状態を示す回路基板１４の第２の主面１４ｂ側の平面図である。   FIG. 6 is a plan view of the circuit board 14 on the first main surface 14a side showing a state where a plurality of optical fibers are arranged. FIG. 7 is a plan view of the circuit board 14 on the second main surface 14b side showing a state in which a plurality of optical fibers are arranged.

図６及び図７に示すように、複数の光ファイバ１３Ａ〜１３Ｇは、光コネクタ１２Ａ〜１２Ｇとプリアンプユニット１５及びブースターアンプユニット１６とを接続している。具体的には、光コネクタ１２Ａとプリアンプユニット１５の入力ポート１５ａとが光ファイバ１３Ａによって接続され、光コネクタ１２Ｅとプリアンプユニット１５の入力ポート１５ａとが光ファイバ１３Ｅによって接続される。また、光コネクタ１２Ｂとプリアンプユニット１５の出力ポート１５ｂとが光ファイバ１３Ｂによって接続される。また、光コネクタ１２Ｃとブースターアンプユニット１６の入力ポート１６ａとが光ファイバ１３Ｃによって接続され、光コネクタ１２Ｇとブースターアンプユニット１６の入力ポート１６ａとが光ファイバ１３Ｇによって接続される。またさらに、光コネクタ１２Ｄとブースターアンプユニット１６の出力ポート１６ｂとが光ファイバ１３Ｄによって接続され、光コネクタ１２Ｆとブースターアンプユニット１６の出力ポート１６ｂとが光ファイバ１３Ｆによって接続される。   As shown in FIGS. 6 and 7, the plurality of optical fibers 13 </ b> A to 13 </ b> G connect the optical connectors 12 </ b> A to 12 </ b> G to the preamplifier unit 15 and the booster amplifier unit 16. Specifically, the optical connector 12A and the input port 15a of the preamplifier unit 15 are connected by an optical fiber 13A, and the optical connector 12E and the input port 15a of the preamplifier unit 15 are connected by an optical fiber 13E. The optical connector 12B and the output port 15b of the preamplifier unit 15 are connected by an optical fiber 13B. The optical connector 12C and the input port 16a of the booster amplifier unit 16 are connected by an optical fiber 13C, and the optical connector 12G and the input port 16a of the booster amplifier unit 16 are connected by an optical fiber 13G. Furthermore, the optical connector 12D and the output port 16b of the booster amplifier unit 16 are connected by an optical fiber 13D, and the optical connector 12F and the output port 16b of the booster amplifier unit 16 are connected by an optical fiber 13F.

光ファイバ１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆは、本発明の第１の光ファイバの一態様である。また、光ファイバ１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｇは、本発明の第２の光ファイバの一態様である。   The optical fibers 13A, 13B, and 13F are one aspect of the first optical fiber of the present invention. Further, the optical fibers 13C, 13D, 13E, and 13G are one aspect of the second optical fiber of the present invention.

また、図６及び図７に示すように、回路基板１４には、筐体１１における前面パネル１１０と背面板１１５との間に延在する側板１１３との間の隙間を拡大する切欠き部１４ｃが形成されている。この切欠き部１４ｃは、回路基板１４におけるブースターアンプユニット１６の配置領域と側板１１３との間に形成されている。つまり、図７に示すように、回路基板１４を第２の主面１４ｂ側から見た場合に、切欠き部１４ｃは、ブースターアンプユニット１６のケース部材１６０よりも側板１１３側に形成されている。光ファイバ１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆは、切欠き部１４ｃを通過して第１の収容空間１１ａと第２の収容空間１１ｂとの間に亘って配置されている。   As shown in FIGS. 6 and 7, the circuit board 14 has a notch 14 c that enlarges a gap between the front panel 110 and the side plate 113 extending between the back plate 115 in the housing 11. Is formed. This notch portion 14 c is formed between the arrangement region of the booster amplifier unit 16 in the circuit board 14 and the side plate 113. That is, as shown in FIG. 7, when the circuit board 14 is viewed from the second main surface 14 b side, the notch portion 14 c is formed closer to the side plate 113 than the case member 160 of the booster amplifier unit 16. . The optical fibers 13A, 13B, and 13F are disposed between the first accommodation space 11a and the second accommodation space 11b through the notch portion 14c.

図７に示すように、光コネクタ１２Ａ〜１２Ｇは、光ファイバが導出される光ファイバ導出部１２ａ〜１２ｇを含む少なくとも一部が前面パネル１１０から第２の収容空間１１ｂ内に突出している。本実施の形態では、光コネクタ１２Ａ〜１２Ｇが筐体１１の内外に亘って配置され、それぞれの光コネクタ１２Ａ〜１２Ｇの光ファイバ導出部１２ａ〜１２ｇが第２の収容空間１１ｂに収容されている。   As shown in FIG. 7, at least a part of the optical connectors 12 </ b> A to 12 </ b> G including the optical fiber lead-out portions 12 a to 12 g from which the optical fiber is led out protrudes from the front panel 110 into the second housing space 11 b. In the present embodiment, the optical connectors 12A to 12G are arranged inside and outside the housing 11, and the optical fiber lead-out portions 12a to 12g of the respective optical connectors 12A to 12G are accommodated in the second accommodation space 11b. .

図６に示すように、第１の収容空間１１ａにおける背面板１１５とプリアンプユニット１５との間には、光ファイバ１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆの余長部分を巻回状態で収納する第１の余長収納部１１ｃが形成されている。光ファイバ１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆは、回路基板１４の第１の主面１４ａ側に固定された複数の光ファイバ保持部材１４５に保持され、環状に巻き回されている。複数の光ファイバ保持部材１４５は、光ファイバ１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆの巻き回し方向に沿って配置されている。本実施の形態では、４つの光ファイバ保持部材１４５が等間隔に配置されている。   As shown in FIG. 6, between the back plate 115 and the preamplifier unit 15 in the first accommodation space 11a, the first extra length that accommodates the extra length portions of the optical fibers 13A, 13B, and 13F in a wound state. A storage portion 11c is formed. The optical fibers 13A, 13B, and 13F are held by a plurality of optical fiber holding members 145 fixed to the first main surface 14a side of the circuit board 14, and are wound in an annular shape. The plurality of optical fiber holding members 145 are arranged along the winding direction of the optical fibers 13A, 13B, and 13F. In the present embodiment, four optical fiber holding members 145 are arranged at equal intervals.

また、図７に示すように、第２の収容空間１１ｂにおける前面パネル１１０とブースターアンプユニット１６との間には、光ファイバ１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｇの余長部分を巻回状態で収納する第２の余長収納部１１ｄが形成されている。光ファイバ１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｇは、回路基板１４の第２の主面１４ｂ側に固定された複数の光ファイバ保持部材１４６に保持され、環状に巻き回されている。複数の光ファイバ保持部材１４６は、光ファイバ１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｇの巻き回し方向に沿って配置されている。本実施の形態では、４つの光ファイバ保持部材１４６が等間隔に配置されている。   Further, as shown in FIG. 7, between the front panel 110 and the booster amplifier unit 16 in the second accommodation space 11b, the extra length portions of the optical fibers 13C, 13D, 13E, and 13G are accommodated in a wound state. A second extra length storage portion 11d is formed. The optical fibers 13C, 13D, 13E, and 13G are held by a plurality of optical fiber holding members 146 that are fixed to the second main surface 14b side of the circuit board 14, and are wound in an annular shape. The plurality of optical fiber holding members 146 are arranged along the winding direction of the optical fibers 13C, 13D, 13E, and 13G. In the present embodiment, four optical fiber holding members 146 are arranged at equal intervals.

なお、光ファイバ１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆを第２の主面１４ｂ側において複数の光ファイバ保持部材１４６によって環状に保持してもよい。   In addition, you may hold | maintain optical fiber 13A, 13B, 13F cyclically | annularly with the some optical fiber holding member 146 in the 2nd main surface 14b side.

図４に示すように、第１の余長収納部１１ｃは、回路基板１４の第２の主面１４ｂ側におけるブースターアンプユニット１６の配置領域の下方に形成されている。第２の余長収納部１１ｄは、回路基板１４の第１の主面１４ａ側におけるプリアンプユニット１５の配置領域の上方に形成されている。   As shown in FIG. 4, the first extra length storage portion 11 c is formed below the arrangement region of the booster amplifier unit 16 on the second main surface 14 b side of the circuit board 14. The second surplus length storage portion 11d is formed above the arrangement region of the preamplifier unit 15 on the first main surface 14a side of the circuit board 14.

第２の余長収納部１１ｄは、第１の余長収納部１１ｃよりも前面パネル１１０側に偏在している。すなわち、第２の余長収納部１１ｄにおいて巻き回された光ファイバ１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｇの中心位置は、第１の余長収納部１１ｃにおいて巻き回された１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆの中心位置よりも奥行方向において前面パネル１１０側にある。   The second surplus length storage portion 11d is unevenly distributed closer to the front panel 110 than the first surplus length storage portion 11c. That is, the center positions of the optical fibers 13C, 13D, 13E, and 13G wound in the second surplus length storage portion 11d are the center positions of 13A, 13B, and 13F wound in the first surplus length storage portion 11c. It is on the front panel 110 side in the depth direction.

第１の放熱板１１１は、第１の余長収納部１１ｃ及びプリアンプユニット１５を挟んで回路基板１４の第１の主面１４ａに対向している。第２の放熱板１１２は、第２の余長収納部１１ｄ及びブースターアンプユニット１６を挟んで回路基板１４の第２の主面１４ｂに対向している。   The first heat radiating plate 111 is opposed to the first main surface 14a of the circuit board 14 with the first extra length storage portion 11c and the preamplifier unit 15 interposed therebetween. The second heat radiating plate 112 faces the second main surface 14b of the circuit board 14 with the second surplus length storage portion 11d and the booster amplifier unit 16 interposed therebetween.

図８は、第２のレール部材１３２及び第２の放熱板１１２を取り外して筐体１１の内部を示す斜視図である。なお、図８及び後述する図９，図１０では光ファイバ１３Ａ〜１３Ｇの図示を省略している。   FIG. 8 is a perspective view showing the inside of the housing 11 with the second rail member 132 and the second heat radiating plate 112 removed. In FIG. 8 and FIGS. 9 and 10 described later, the optical fibers 13A to 13G are not shown.

図８に示すように、ブースターアンプユニット１６には、上面１６０ａの四隅に４つのネジ孔１６ｃが形成されている。第２の放熱板１１２は、内面１１２ａをブースターアンプユニット１６の上面１６０ａに向かい合わせ、ネジ孔１６ｃに螺合するネジ（後述するネジ１６４；図１１に示す）によってブースターアンプユニット１６に固定される。   As shown in FIG. 8, the booster amplifier unit 16 has four screw holes 16c at the four corners of the upper surface 160a. The second heat radiating plate 112 is fixed to the booster amplifier unit 16 with screws (screws 164 to be described later; shown in FIG. 11) screwed into the screw holes 16c with the inner surface 112a facing the upper surface 160a of the booster amplifier unit 16. .

図９は、図８におけるブースターアンプユニット１６を仮想線（二点鎖線）で示した斜視図である。図９に示すように、回路基板１４には、複数のネジ１４４（図４に示す）を挿通させる複数（４つ）の貫通孔１４ｄが形成され、ブースターアンプユニット１６は、これらの貫通孔１４ｄを挿通した４つのネジ１４４（図４に示す）によって回路基板１４に固定される。また、回路基板１４は、背面板１１５における開口部１１５ａの内面に２つのネジ１４３によって固定される。   FIG. 9 is a perspective view showing the booster amplifier unit 16 in FIG. 8 with a virtual line (two-dot chain line). As shown in FIG. 9, the circuit board 14 is formed with a plurality (four) of through holes 14d through which a plurality of screws 144 (shown in FIG. 4) are inserted, and the booster amplifier unit 16 has the through holes 14d. Are fixed to the circuit board 14 by four screws 144 (shown in FIG. 4). The circuit board 14 is fixed to the inner surface of the opening 115 a in the back plate 115 by two screws 143.

図１０は、図９においてさらに回路基板１４の図示を省略して第１の放熱板１１１に固定されたプリアンプユニット１５の上面１５０ａ側を示す斜視図である。プリアンプユニット１５の上面１５０ａには、その四隅に４つのネジ孔１５ｃ（図１０には１つのネジ孔１５ｃのみを示す）が形成されている。プリアンプユニット１５は、回路基板１４を挿通したネジ１４３（図４に示す）がネジ孔１５ｃに螺合することによって回路基板１４に固定される。   FIG. 10 is a perspective view showing the upper surface 150a side of the preamplifier unit 15 which is not shown in FIG. Four screw holes 15c (only one screw hole 15c is shown in FIG. 10) are formed in the four corners of the upper surface 150a of the preamplifier unit 15. The preamplifier unit 15 is fixed to the circuit board 14 by screwing a screw 143 (shown in FIG. 4) inserted through the circuit board 14 into the screw hole 15c.

（光アンプモジュール１０の組み立て手順）
光アンプモジュール１０の組み立て手順の一例について説明する。なお、この組み立て手順は一例として示すものであり、他の手順によっても光アンプモジュール１０の組み立てることは可能である。 (Assembly procedure of optical amplifier module 10)
An example of the assembly procedure of the optical amplifier module 10 will be described. This assembly procedure is shown as an example, and the optical amplifier module 10 can be assembled by other procedures.

光アンプモジュール１０を組み立てる際は、まず電子部品１７１，１７２等を実装した回路基板１４の第２の主面１４ｂ側にブースターアンプユニット１６をネジ１４４によって取り付け、さらに回路基板１４の後端部に背面板１１５をネジ１４３によって取り付ける。その後、回路基板１４の第１の主面１４ａに複数の光ファイバ保持部材１４５を固定し、回路基板１４の第２の主面１４ｂに複数の光ファイバ保持部材１４６を固定する。光ファイバ保持部材１４５，１４６は、例えば接着又は両面テープによって回路基板１４に固定される。   When assembling the optical amplifier module 10, first, the booster amplifier unit 16 is attached to the second main surface 14 b side of the circuit board 14 on which the electronic components 171, 172, etc. are mounted, and is further attached to the rear end portion of the circuit board 14. The back plate 115 is attached with screws 143. Thereafter, the plurality of optical fiber holding members 145 are fixed to the first main surface 14 a of the circuit board 14, and the plurality of optical fiber holding members 146 are fixed to the second main surface 14 b of the circuit board 14. The optical fiber holding members 145 and 146 are fixed to the circuit board 14 by, for example, adhesion or double-sided tape.

次に、回路基板１４の第１の主面１４ａ側にプリアンプユニット１５をネジ１４３によって取り付け、プリアンプユニット１５の下面１５０ｂ側に第１の放熱板１１１を取り付ける。その後、第１の放熱板１１１の前端部に前面板１１６をネジ１１７によって取り付け、さらに側板１１３を背面板１１５及び前面板１１６にネジ１１７によって固定する。   Next, the preamplifier unit 15 is attached to the first main surface 14 a side of the circuit board 14 with screws 143, and the first heat radiating plate 111 is attached to the lower surface 150 b side of the preamplifier unit 15. Thereafter, the front plate 116 is attached to the front end portion of the first heat radiating plate 111 with screws 117, and the side plate 113 is fixed to the back plate 115 and the front plate 116 with screws 117.

次に、予めケース構成基板１１４を取り付けた前面パネル１１０を前面板１１６にネジ１０３によって取り付け、さらにケース構成基板１１４の後端部をネジ１９によって背面板１１５に固定する。その後、前面パネル１１０に光コネクタ１２Ａ〜１２Ｇを内側から固定する。   Next, the front panel 110 to which the case component board 114 is previously attached is attached to the front plate 116 with the screws 103, and the rear end portion of the case component board 114 is fixed to the rear plate 115 with the screws 19. Thereafter, the optical connectors 12A to 12G are fixed to the front panel 110 from the inside.

次に、ブースターアンプユニット１６の上面１６０ａ側に第２の放熱板１１２を取り付け、さらに第２の放熱板１１２の外面１１２ｂ側に第２のレール部材１３２を取り付けると共に、第１の放熱板１１１の外面１１１ｂ側に第１のレール部材１３１を取り付け、光アンプモジュール１０を組み立てが完了する。   Next, the second heat radiating plate 112 is attached to the upper surface 160 a side of the booster amplifier unit 16, the second rail member 132 is attached to the outer surface 112 b side of the second heat radiating plate 112, and the first heat radiating plate 111 The first rail member 131 is attached to the outer surface 111b side, and the assembly of the optical amplifier module 10 is completed.

図１１は、ブースターアンプユニット１６の上面１６０ａ側に第２の放熱板１１２を取り付けた状態を示す斜視図である。第２の放熱板１１２のブースターアンプユニット１６への固定は、４つのネジ孔１６ｃ（図８に示す）にそれぞれ螺合する４つのネジ１６４によって行う。第２の放熱板１１２の前面パネル１１０側の端部における幅方向の一端には、貫通孔１１２ｅが形成されている。この貫通孔１１２ｅは、前面板１１６の上側の端面に形成されたネジ孔１１６ｂ（図８〜図１０に示す）に連通する位置に形成されている。   FIG. 11 is a perspective view showing a state in which the second heat radiating plate 112 is attached to the upper surface 160 a side of the booster amplifier unit 16. The second radiator plate 112 is fixed to the booster amplifier unit 16 by four screws 164 that are screwed into the four screw holes 16c (shown in FIG. 8). A through hole 112e is formed at one end in the width direction at the end of the second heat radiating plate 112 on the front panel 110 side. The through hole 112e is formed at a position communicating with a screw hole 116b (shown in FIGS. 8 to 10) formed on the upper end surface of the front plate 116.

図１２は、第２の放熱板１１２の外面１１２ｂ側に第２のレール部材１３２を取り付けた状態を示す斜視図である。第２の放熱板１１２のブースターアンプユニット１６へ固定した後、図１３に示すように、第２の放熱板１１２の外面１１２ｂ側に第２のレール部材１３２を配置し、第２のレール部材１３２の横部材１３２ａの両端部を２つのネジ１１７によって背面板１１５及び前面板１１６に固定する。この際、前面板１１６側のネジ１１７は、第２の放熱板１１２の前面パネル１１０側の端部における幅方向の一端に形成された貫通孔１１２ｅを挿通して前面板１１６のネジ孔１１６ｂに螺合する。   FIG. 12 is a perspective view showing a state in which the second rail member 132 is attached to the outer surface 112b side of the second heat radiating plate 112. FIG. After the second heat radiating plate 112 is fixed to the booster amplifier unit 16, as shown in FIG. 13, the second rail member 132 is disposed on the outer surface 112 b side of the second heat radiating plate 112, and the second rail member 132. Both end portions of the horizontal member 132 a are fixed to the back plate 115 and the front plate 116 by two screws 117. At this time, the screw 117 on the front plate 116 side is inserted into the screw hole 116b of the front plate 116 through the through hole 112e formed at one end in the width direction at the end of the second heat radiating plate 112 on the front panel 110 side. Screw together.

（実施の形態の作用及び効果）
以上説明した実施の形態によれば、次に述べる作用及び効果が得られる。 (Operation and effect of the embodiment)
According to the embodiment described above, the following operations and effects can be obtained.

（１）第１の余長収納部１１ｃは背面板１１５とプリアンプユニット１５との間に形成されているので、光コネクタ１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｆと第１の余長収納部１１ｃとの間の距離を光アンプモジュール１０の奥行方向に長く取ることができ、光コネクタ１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｆに接続される光ファイバ１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆの配策経路における最小曲率半径を許容曲率半径よりも大きくすることが容易となる。また、第２の余長収納部１１ｄは、第１の余長収納部１１ｃよりも前面パネル１１０側に偏在しているので、光コネクタ１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ，１２Ｇとブースターアンプユニット１６の入出力ポート１６ａ，１６ｂとの間をとの間の距離を長くすることができ、光ファイバ１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｇの配策経路における最小曲率半径を許容曲率半径よりも大きくすることが容易となる。これにより、光ファイバ１３Ａ〜１３Ｇが許容曲率半径よりも小さな曲率半径で屈曲されることを回避しながら小型化を図ることが可能となる。 (1) Since the first surplus length storage portion 11c is formed between the back plate 115 and the preamplifier unit 15, the distance between the optical connectors 12A, 12B, 12F and the first surplus length storage portion 11c. Can be made longer in the depth direction of the optical amplifier module 10, and the minimum radius of curvature in the routing path of the optical fibers 13A, 13B, and 13F connected to the optical connectors 12A, 12B, and 12F is made larger than the allowable curvature radius. Becomes easy. Further, since the second surplus length storage portion 11d is unevenly distributed on the front panel 110 side with respect to the first surplus length storage portion 11c, the input / output of the optical connectors 12C, 12D, 12E, 12G and the booster amplifier unit 16 are provided. The distance between the ports 16a and 16b can be increased, and the minimum radius of curvature in the routing path of the optical fibers 13C, 13D, 13E, and 13G can be easily made larger than the allowable radius of curvature. . Accordingly, it is possible to reduce the size of the optical fibers 13A to 13G while avoiding the optical fibers 13A to 13G from being bent with a curvature radius smaller than the allowable curvature radius.

（２）光ファイバ１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆは、回路基板１４における側板１１３側の端部に形成された切欠き部１４ｃを介して配策されるので、光ファイバ１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆを容易に第１の収容空間１１ａから第２の収容空間１１ｂ側へ引き回すことが可能であると共に、第１の収容空間１１ａにおいて巻き回された状態から大きく屈曲させることなく第２の収容空間１１ｂ側へ導くことができる。これにより、光ファイバ１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆの最小曲率半径を許容曲率半径よりも大きくしながら、さらなる小型化を図ることが可能となる。 (2) Since the optical fibers 13A, 13B, and 13F are routed through the notch portion 14c formed at the end of the circuit board 14 on the side plate 113 side, the optical fibers 13A, 13B, and 13F can be easily arranged. The first storage space 11a can be routed to the second storage space 11b side, and is led from the wound state in the first storage space 11a to the second storage space 11b side without being largely bent. Can do. Thereby, further miniaturization can be achieved while the minimum curvature radius of the optical fibers 13A, 13B, and 13F is larger than the allowable curvature radius.

（３）切欠き部１４ｃは、回路基板１４におけるブースターアンプユニット１６の配置領域と側板１１３との間に形成されているので、第２の余長収納部１１ｄに面した回路基板１４の第２の主面１４ｂに部品を実装するにあたり、その実装面積を狭めることなく光ファイバ１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆを無理なく挿通させることが可能となる。また、第１の余長収納部１１ｃは、ブースターアンプユニット１６の配置領域の下方に形成されているので、円滑に光ファイバ１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆを切欠き部１４ｃに挿通させることが可能となる。 (3) Since the notch portion 14c is formed between the arrangement region of the booster amplifier unit 16 in the circuit board 14 and the side plate 113, the second portion of the circuit board 14 facing the second surplus length storage portion 11d. When mounting a component on the main surface 14b, the optical fibers 13A, 13B, and 13F can be inserted without difficulty without reducing the mounting area. Further, since the first extra length storage portion 11c is formed below the arrangement region of the booster amplifier unit 16, the optical fibers 13A, 13B, and 13F can be smoothly inserted into the cutout portion 14c. .

（４）第１の放熱板１１１は、第１の余長収納部１１ｃ及びプリアンプユニット１５を挟んで回路基板１４の第１の主面１４ａに対向しているので、プリアンプユニット１５で発した熱が第１の放熱板１１１の外面１１１ｂから放熱される。また、第１の放熱板１１１は、前面パネル１１０と背面板１１５との間に介在し、プリアンプユニット１５の下面１５０ｂよりも面積が大きいので、プリアンプユニット１５の下面１５０ｂを空冷する場合よりも放熱効率を高めることが可能となる。 (4) Since the first heat radiating plate 111 is opposed to the first main surface 14a of the circuit board 14 with the first extra length storage portion 11c and the preamplifier unit 15 interposed therebetween, the heat generated by the preamplifier unit 15 Is radiated from the outer surface 111 b of the first heat radiating plate 111. Further, the first heat radiating plate 111 is interposed between the front panel 110 and the back plate 115 and has a larger area than the lower surface 150b of the preamplifier unit 15, so that heat is radiated more than when the lower surface 150b of the preamplifier unit 15 is air-cooled. Efficiency can be increased.

（５）同様に、第２の放熱板１１２は、第２の余長収納部１１ｄ及びブースターアンプユニット１６を挟んで回路基板１４の第２の主面１４ｂに対向しているので、ブースターアンプユニット１６で発した熱が第２の放熱板１１２の外面１１２ｂから放熱される。また、第２の放熱板１１２は、前面パネル１１０と背面板１１５との間に介在し、ブースターアンプユニット１６の上面１６０ａよりも面積が大きいので、ブースターアンプユニット１６の上面１６０ａを空冷する場合よりも放熱効率を高めることが可能となる。 (5) Similarly, the second heat radiating plate 112 is opposed to the second main surface 14b of the circuit board 14 with the second extra length storage portion 11d and the booster amplifier unit 16 interposed therebetween, so that the booster amplifier unit The heat generated at 16 is radiated from the outer surface 112 b of the second heat radiating plate 112. In addition, the second heat radiating plate 112 is interposed between the front panel 110 and the back plate 115 and has a larger area than the upper surface 160a of the booster amplifier unit 16, so that the upper surface 160a of the booster amplifier unit 16 is cooled by air. It is also possible to increase the heat dissipation efficiency.

（６）前面パネル１１０には、前面パネル１１０を貫通する複数の通気孔１１０ａからなる第１の外気導入部１０１及び第２の外気導入部１０２が形成されているので、第１の放熱板１１１の外面１１１ｂ及び第２の放熱板１１２の外面１１２ｂに効率よく外気を導くことができる。これにより、光アンプモジュール１０の放熱効率をより高めることが可能となる。 (6) Since the first outside air introduction portion 101 and the second outside air introduction portion 102 formed of a plurality of ventilation holes 110 a penetrating the front panel 110 are formed in the front panel 110, the first heat radiating plate 111 is formed. The outside air can be efficiently guided to the outer surface 111b and the outer surface 112b of the second heat dissipating plate 112. Thereby, the heat dissipation efficiency of the optical amplifier module 10 can be further increased.

（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。 (Summary of embodiment)
Next, the technical idea grasped from the embodiment described above will be described with reference to the reference numerals in the embodiment. However, each reference numeral in the following description does not limit the constituent elements in the claims to members or the like specifically shown in the embodiment.

［１］第１及び第２の光コネクタ（１２Ａ〜１２Ｇ）が設けられた前面パネル（１１０）、及び前記前面パネル（１１０）と奥行き方向に対向する背面板（１１５）を含む直方体状の筐体（１１）と、前記筐体（１１）に収容され、前記筐体（１１）内の収容空間を第１の収容空間（１１ａ）と第２の収容空間（１１ｂ）とに区画する基板（１４）と、前記第１の収容空間（１１ａ）に収容され、前記第１の光コネクタ（１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｆ）に第１の光ファイバ（１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆ）によって接続された第１のアンプユニット（１５）と、前記第２の収容空間（１１ｂ）に収容され、前記第２の光コネクタ（１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ，１２Ｇ）に第２の光ファイバ（１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｇ）によって接続された第２のアンプユニット（１６）とを備え、前記第１及び第２の光コネクタ（１２Ａ〜１２Ｇ）は、光ファイバ導出部（１２ａ〜１２ｇ）を含む少なくとも一部が前記前面パネル（１１０）から前記第２の収容空間（１１ｂ）内に突出し、前記第１の収容空間（１１ａ）における前記背面板（１１５）と前記第１のアンプユニット（１５）との間に前記第１の光ファイバ（１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆ）の余長部分を巻回状態で収納する第１の余長収納部（１１ｃ）が形成され、前記第２の収容空間（１１ｂ）における前記前面パネル（１１０）と前記第２のアンプユニット（１６）との間に前記第２の光ファイバ（１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｇ）の余長部分を巻回状態で収納する第２の余長収納部（１１ｄ）が形成され、前記第２の余長収納部（１１ｄ）が前記第１の余長収納部（１１ｃ）よりも前記前面パネル（１１０）側に偏在する光アンプモジュール（１０）。 [1] A rectangular parallelepiped housing including a front panel (110) provided with first and second optical connectors (12A to 12G), and a rear panel (115) facing the front panel (110) in the depth direction. A substrate (11) and a substrate (11) that is accommodated in the housing (11) and divides the accommodation space in the housing (11) into a first accommodation space (11a) and a second accommodation space (11b). 14) and a first optical fiber (13A, 13B, 13F) which is accommodated in the first accommodating space (11a) and connected to the first optical connector (12A, 12B, 12F) by a first optical fiber (13A, 13B, 13F). The second optical fiber (13C, 13D, 13E, 13G) is accommodated in the second optical connector (12C, 12D, 12E, 12G) and accommodated in the amplifier unit (15) and the second accommodation space (11b). Connected by the second And the first and second optical connectors (12A to 12G) are at least partially including the optical fiber lead-out portions (12a to 12g) from the front panel (110) to the second optical connector (16). Projecting into the housing space (11b) of the first optical fiber (13A, 13B) between the back plate (115) and the first amplifier unit (15) in the first housing space (11a). , 13F) is formed with a first extra length accommodating portion (11c) for accommodating the extra length portion in a wound state, and the front panel (110) and the second amplifier in the second accommodating space (11b). Between the unit (16), there is formed a second extra length accommodating portion (11d) for accommodating the extra length portion of the second optical fiber (13C, 13D, 13E, 13G) in a wound state. 2 extra length storage (1 Optical amplifier module d) is unevenly distributed to the front panel (110) side of the first slack storage portion (11c) (10).

［２］前記基板（１４）には、前記筐体（１１）における前記前面パネル（１１０）と前記背面板（１１５）との間に延在する側板（１１３）との間の隙間を拡大する切欠き部（１４ｃ）が形成され、前記第１の光ファイバ（１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆ）は、前記切欠き部（１４ｃ）を通過して前記第１の収容空間（１１ａ）と前記第２の収容空間（１１ｂ）との間に亘って配置された、前記［１］に記載の光アンプモジュール（１０）。 [2] In the substrate (14), a gap between the front panel (110) and the side plate (113) extending between the back plate (115) in the housing (11) is enlarged. A notch (14c) is formed, and the first optical fiber (13A, 13B, 13F) passes through the notch (14c) and the first accommodating space (11a) and the second The optical amplifier module (10) according to [1], which is disposed between the housing space (11b).

［３］前記切欠き部（１４ｃ）は、前記基板（１４）における前記第２のアンプユニット（１６）の配置領域と前記側板（１１３）との間に形成された、前記［２］に記載の光アンプモジュール（１０）。 [3] The notch (14c) is formed in the substrate (14) between the arrangement region of the second amplifier unit (16) and the side plate (113). Optical amplifier module (10).

［４］前記筐体（１１）は、前記第１の余長収納部（１１ｃ）及び前記第１のアンプユニット（１５）を挟んで前記基板（１４）の第１の主面（１４ａ）に対向し、前記前面パネル（１１０）と前記背面板（１１５）との間に介在する第１の放熱板（１１１）と、前記第２の余長収納部（１１ｄ）及び前記第２のアンプユニット（１６）を挟んで前記基板（１４）の第２の主面（１４ｂ）に対向し、前記前面パネル（１１０）と前記背面板（１１５）との間に介在する第２の放熱板（１１２）とを有する、前記［１］乃至［３］の何れか１つに記載の光アンプモジュール（１０）。 [4] The casing (11) is formed on the first main surface (14a) of the substrate (14) with the first extra length storage portion (11c) and the first amplifier unit (15) interposed therebetween. A first heat dissipating plate (111) facing each other and interposed between the front panel (110) and the back plate (115), the second extra length storage part (11d), and the second amplifier unit A second heat radiating plate (112) which is opposed to the second main surface (14b) of the substrate (14) across (16) and is interposed between the front panel (110) and the back plate (115). The optical amplifier module (10) according to any one of [1] to [3].

［５］前記前面パネル（１１０）には、前記第１の放熱板（１１１）の外面（１１１ｂ）に外気を導入する第１の外気導入部（１０１）、及び前記第２の放熱板（１１２）の外面（１１２ｂ）に外気を導入する第２の外気導入部（１０２）が形成された、前記［４］に記載の光アンプモジュール（１０）。 [5] The front panel (110) includes a first outside air introduction section (101) for introducing outside air to the outside surface (111b) of the first heat radiation plate (111), and the second heat radiation plate (112). The optical amplifier module (10) according to [4], wherein a second outside air introduction part (102) for introducing outside air is formed on the outer surface (112b) of the above (4).

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。   While the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments described above do not limit the invention according to the claims. In addition, it should be noted that not all the combinations of features described in the embodiments are essential to the means for solving the problems of the invention.

例えば、上記した実施の形態では、第１のアンプユニットとしてプリアンプユニット１５を用い、第２のアンプユニットとしてブースターアンプユニット１６を用いた場合について説明したが、これとは反対に、第１のアンプユニットとしてブースターアンプユニットを用い、第２のアンプユニットとしてプリアンプユニットを用いてもよい。また、第１及び第２のアンプユニットが共にプリアンプユニット又はブースターアンプユニットであってもよい。   For example, in the above-described embodiment, the case where the preamplifier unit 15 is used as the first amplifier unit and the booster amplifier unit 16 is used as the second amplifier unit has been described. A booster amplifier unit may be used as the unit, and a preamplifier unit may be used as the second amplifier unit. Further, both the first and second amplifier units may be preamplifier units or booster amplifier units.

また、上記実施の形態では、光アンプモジュール１０をラック２に着脱可能にした光伝送装置１について説明したが、これに限らず、単体で用いられる光アンプモジュールに本発明を適用してもよい。   In the above embodiment, the optical transmission device 1 in which the optical amplifier module 10 is detachable from the rack 2 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the present invention may be applied to an optical amplifier module that is used alone. .

また、上記実施の形態では、筐体１１の幅方向の両端面のうち、一方の端面を金属からなる側板１１３によって形成し、他方の端面をケース構成基板１１４によって形成した場合について説明したが、幅方向の両端に金属からなる側板１１３を配置してもよい。   In the above embodiment, the case where one end surface of the both end surfaces in the width direction of the housing 11 is formed by the side plate 113 made of metal and the other end surface is formed by the case constituent substrate 114 has been described. Side plates 113 made of metal may be arranged at both ends in the width direction.

１…光伝送装置
１０，１０Ａ，１０Ｂ…光アンプモジュール
１１…筐体
１１ａ…第１の収容空間
１１ｂ…第２の収容空間
１１ｃ…第１の余長収納部
１１ｄ…第２の余長収納部
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｆ…光コネクタ（第１の光コネクタ）
１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ，１２Ｇ…光コネクタ（第２の光コネクタ）
１２ａ〜１２ｇ…光ファイバ導出部
１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆ…光ファイバ（第１の光ファイバ）
１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｇ…光ファイバ（第２の光ファイバ）
１４…回路基板（基板）
１４ａ…第１の主面
１４ｂ…第２の主面
１４ｃ…切欠き部
１５…プリアンプユニット（第１のアンプユニット）
１６…ブースターアンプユニット（第２のアンプユニット）
１０１…第１の外気導入部
１０２…第２の外気導入部
１１０…前面パネル
１１１…第１の放熱板
１１２…第２の放熱板
１１３…側板
１１５…背面板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical transmission apparatus 10, 10A, 10B ... Optical amplifier module 11 ... Housing | casing 11a ... 1st accommodating space 11b ... 2nd accommodating space 11c ... 1st surplus length accommodating part 11d ... 2nd surplus length accommodating part 12A, 12B, 12F ... Optical connector (first optical connector)
12C, 12D, 12E, 12G ... Optical connector (second optical connector)
12a to 12g: Optical fiber lead-out portions 13A, 13B, 13F: Optical fiber (first optical fiber)
13C, 13D, 13E, 13G ... Optical fiber (second optical fiber)
14 ... Circuit board (board)
14a ... 1st main surface 14b ... 2nd main surface 14c ... Notch 15 ... Preamplifier unit (1st amplifier unit)
16 ... Booster amplifier unit (second amplifier unit)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 ... 1st external air introduction part 102 ... 2nd external air introduction part 110 ... Front panel 111 ... 1st heat sink 112 ... 2nd heat sink 113 ... Side plate 115 ... Back plate

Claims (5)

第１及び第２の光コネクタが設けられた前面パネル、及び前記前面パネルと奥行き方向に対向する背面板を含む直方体状の筐体と、
前記筐体に収容され、前記筐体内の収容空間を第１の収容空間と第２の収容空間とに区画する基板と、
前記第１の収容空間に収容され、前記第１の光コネクタに第１の光ファイバによって接続された第１のアンプユニットと、
前記第２の収容空間に収容され、前記第２の光コネクタに第２の光ファイバによって接続された第２のアンプユニットとを備え、
前記第１及び第２の光コネクタは、光ファイバ導出部を含む少なくとも一部が前記前面パネルから前記第２の収容空間内に突出し、
前記第１の収容空間における前記背面板と前記第１のアンプユニットとの間に前記第１の光ファイバの余長部分を巻回状態で収納する第１の余長収納部が形成され、
前記第２の収容空間における前記前面パネルと前記第２のアンプユニットとの間に前記第２の光ファイバの余長部分を巻回状態で収納する第２の余長収納部が形成され、
前記第２の余長収納部が前記第１の余長収納部よりも前記前面パネル側に偏在する
光アンプモジュール。 A rectangular parallelepiped housing including a front panel provided with first and second optical connectors, and a back plate facing the front panel in the depth direction;
A substrate that is housed in the housing and divides a housing space in the housing into a first housing space and a second housing space;
A first amplifier unit housed in the first housing space and connected to the first optical connector by a first optical fiber;
A second amplifier unit housed in the second housing space and connected to the second optical connector by a second optical fiber;
The first and second optical connectors at least partially including an optical fiber lead-out portion protrude from the front panel into the second housing space,
A first surplus length accommodating portion for accommodating the surplus length portion of the first optical fiber in a wound state is formed between the back plate and the first amplifier unit in the first accommodating space,
A second surplus length accommodating portion for accommodating the surplus length portion of the second optical fiber in a wound state between the front panel and the second amplifier unit in the second accommodating space;
The optical amplifier module in which the second surplus length storage portion is unevenly distributed on the front panel side with respect to the first surplus length storage portion. 前記基板には、前記筐体における前記前面パネルと前記背面板との間に延在する側板との間の隙間を拡大する切欠き部が形成され、
前記第１の光ファイバは、前記切欠き部を通過して前記第１の収容空間と前記第２の収容空間との間に亘って配置された、
請求項１に記載の光アンプモジュール。 The substrate is formed with a notch that enlarges a gap between the front panel and the side plate extending between the back plate in the housing,
The first optical fiber is disposed across the first housing space and the second housing space through the notch.
The optical amplifier module according to claim 1. 前記切欠き部は、前記基板における前記第２のアンプユニットの配置領域と前記側板との間に形成された、
請求項２に記載の光アンプモジュール。 The notch is formed between the side plate and the arrangement region of the second amplifier unit on the substrate,
The optical amplifier module according to claim 2. 前記筐体は、
前記第１の余長収納部及び前記第１のアンプユニットを挟んで前記基板の第１の主面に対向し、前記前面パネルと前記背面板との間に介在する第１の放熱板と、
前記第２の余長収納部及び前記第２のアンプユニットを挟んで前記基板の第２の主面に対向し、前記前面パネルと前記背面板との間に介在する第２の放熱板とを有する、
請求項１乃至３の何れか１項に記載の光アンプモジュール。 The housing is
A first heat dissipating plate opposed to the first main surface of the substrate across the first extra length storage portion and the first amplifier unit, and interposed between the front panel and the back plate;
A second heat dissipating plate facing the second main surface of the substrate across the second extra length storage portion and the second amplifier unit and interposed between the front panel and the back plate; Have
The optical amplifier module according to claim 1. 前記前面パネルには、前記第１の放熱板の外面に外気を導入する第１の外気導入部、及び前記第２の放熱板の外面に外気を導入する第２の外気導入部が形成された、
請求項４に記載の光アンプモジュール。
The front panel is formed with a first outside air introduction portion for introducing outside air to the outside surface of the first heat radiating plate and a second outside air introduction portion for introducing outside air to the outside surface of the second radiating plate. ,
The optical amplifier module according to claim 4.
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