JP2015085267A - Desmear treatment device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えばプリント基板製造工程におけるデスミア処理に用いられるデスミア処理装置に関する。 The present invention relates to a desmear processing apparatus used for desmear processing in a printed circuit board manufacturing process, for example.
現在、例えば、プリント基板製造工程におけるデスミア(スミアの除去)処理を行う方法として、紫外線を用いたドライ洗浄方法が知られている。特に、エキシマランプから放射される真空紫外線により生成されるオゾン等の活性酸素を利用した方法は、より効率良く短時間で所定の処理を行うことができることから、好適に利用されている。 Currently, for example, a dry cleaning method using ultraviolet rays is known as a method for performing a desmear (smear removal) process in a printed circuit board manufacturing process. In particular, a method using active oxygen such as ozone generated by vacuum ultraviolet rays radiated from an excimer lamp is suitably used because a predetermined treatment can be performed more efficiently and in a short time.
例えば、特許文献1の特開平8−180757号公報には、ドライデスミア処理において、オゾンから分解発生した活性種(活性酸素原子)を利用して有機物の分解、除去が行われることが記載されている。また、有機物の分解、除去にあっては、オゾンおよび活性種の作用を利用したオゾン処理と、紫外線照射処理とを併用することが好ましいことが記載されている。 For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-180757 of Patent Document 1 describes that in dry desmear processing, organic substances are decomposed and removed using active species (active oxygen atoms) generated by decomposition from ozone. Yes. Further, it is described that it is preferable to use ozone treatment utilizing the action of ozone and active species and ultraviolet irradiation treatment in combination for decomposition and removal of organic substances.
而して、デスミア処理において利用されるオゾンは、通常、真空紫外線を所定濃度の酸素を含む処理用ガスに照射して発生させており、従って、所定濃度の酸素を被処理物の被処理面上に供給することが必要とされる。一方、光源からの真空紫外線は酸素に吸収されるものであり、また、生成される活性種は、極めて短い時間で失活してしまうものである。このため、生成された活性種の中には、デスミア処理に寄与するものもあれば、デスミア処理に寄与せずに失活してしまうものもあって、デスミア処理の処理効率が高くない、という問題があった。 Thus, ozone used in desmear treatment is usually generated by irradiating vacuum ultraviolet rays to a treatment gas containing a predetermined concentration of oxygen. It is required to feed up. On the other hand, vacuum ultraviolet rays from a light source are absorbed by oxygen, and generated active species are deactivated in a very short time. For this reason, some of the generated active species contribute to the desmear treatment, while others may be deactivated without contributing to the desmear treatment, and the processing efficiency of the desmear treatment is not high. There was a problem.
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、デスミア処理を高い処理効率で行うことができるデスミア処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made based on the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a desmear processing apparatus capable of performing desmear processing with high processing efficiency.
本発明のデスミア処理装置は、被処理物が配置される処理室と、当該被処理物に光透過窓を介して真空紫外線を照射する光源と、前記処理室内に前記光源からの真空紫外線によって活性化される活性種源を供給する活性種源供給手段とを備えてなり、
前記処理室には、当該処理室の内部を減圧させる減圧手段が設けられており、
前記処理室内が減圧状態に維持された状態で、前記活性種源が供給されることを特徴とする。
The desmear processing apparatus of the present invention is activated by a processing chamber in which an object to be processed is disposed, a light source that irradiates the processing object with vacuum ultraviolet rays through a light transmission window, and vacuum ultraviolet rays from the light source in the processing chamber. Active species source supply means for supplying the activated species source to be converted,
The processing chamber is provided with a decompression means for decompressing the inside of the processing chamber,
The active species source is supplied in a state where the processing chamber is maintained in a reduced pressure state.
本発明のデスミア処理装置においては、前記減圧手段は、前記処理室内を70kPa以下に減圧する機能を有することが好ましい。
また、前記活性種源供給手段は、酸素濃度が90%以上の処理用ガスを活性種源として供給するものであることが好ましい。
In the desmear treatment apparatus of the present invention, it is preferable that the decompression unit has a function of decompressing the processing chamber to 70 kPa or less.
The activated species source supply means preferably supplies a processing gas having an oxygen concentration of 90% or more as an activated species source.
本発明のデスミア処理装置によれば、処理室内が減圧状態に維持された状態において、光源からの真空紫外線が光透過窓を介して活性種源に照射されることにより、生成される活性種の平均自由工程が長くなるため、被処理物の処理に寄与する活性種の量を増加させることができ、従って、処理効率を向上させることができる。 According to the desmear treatment apparatus of the present invention, the active species generated by irradiating the active species source with the vacuum ultraviolet rays from the light source through the light transmission window in a state where the processing chamber is maintained in a reduced pressure state. Since the mean free process becomes longer, the amount of active species contributing to the treatment of the object to be treated can be increased, and thus the treatment efficiency can be improved.
また、活性種の平均自由行程が長くなることにより当該活性種を確実に被処理物の処理に寄与させることができるので、例えば酸素濃度が90%以上の処理用ガスが活性種源として供給されることによって活性種の生成効率が向上して処理効率を一層向上させることができる。 Further, since the active species can be reliably contributed to the processing of the object to be processed by increasing the mean free path of the active species, for example, a processing gas having an oxygen concentration of 90% or more is supplied as the active species source. As a result, the generation efficiency of active species is improved, and the processing efficiency can be further improved.
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図1は、本発明のデスミア処理装置の一例における構成の概略を示す説明図である。
このデスミア処理装置は、例えば平板状の被処理物(例えば多層プリント基板などの配線基板材料)Wが載置される載置台30が内部に設けられた筐体10と、この筐体10の内部において、載置台30に対して光透過窓を介して配置された光源とを備えている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
FIG. 1 is an explanatory diagram showing an outline of a configuration in an example of a desmear processing apparatus of the present invention.
The desmear treatment apparatus includes a
光透過窓は、例えば、真空紫外線を透過する合成石英ガラスよりなる板状の窓部材20が、載置台30の平坦な被処理物載置面31と平行に延びる状態で、筐体10に対して気密に固定されて構成されており、従って、筐体10の内部空間が窓部材20によって上下に区画されている。そして、載置台30が設けられた下部空間部が処理室15とされており、上部空間部が光源が配置される光源配置室(ランプハウス)11とされている。
For example, the light transmission window is formed with respect to the
光源配置室11内には、被処理物Wに窓部材20を介して真空紫外線を照射する光源が設けられている。この例における光源は、各々真空紫外線を放射する複数の紫外線ランプ25が、ランプ中心軸が互いに同一水平面内に位置された状態で、互いに離間して並んだ位置に配置されて構成されている。なお、図1においては、便宜上、3つの紫外線ランプが示されている。このような紫外線ランプ25としては、例えば、波長185nmにピークを有する紫外線を放射する低圧水銀ランプ、波長180〜370nmの紫外線を放射する重水素ランプ、中心波長が172nmの真空紫外線を放射するキセノンエキシマランプを用いることができる。これらのうちでも、真空紫外線の強度が高く、活性種を効率よく生成することができることから、キセノンエキシマランプを用いることが好ましい。
In the light source arrangement chamber 11, a light source that irradiates the workpiece W with vacuum ultraviolet rays through the
また、光源配置室11を画成する筐体10の側壁には、例えば窒素ガスなどの不活性ガスの不活性ガス導入部12aおよび不活性ガス排出部12bが設けられており、不活性ガス導入部12aには図示しない窒素ガス源が接続されている。被処理物Wの処理を行うに際しては、紫外線ランプ25からの真空紫外線が酸素によって吸収されることを防止するために、光源配置室11内の雰囲気が不活性ガス(例えば窒素ガス)で置換される。
Further, an inert
このデスミア処理装置は、処理室15内に紫外線ランプ25からの真空紫外線によって活性化される活性種源を供給する活性種源供給手段を備えている。
活性種源供給手段としては、酸素濃度が90%以上の処理用ガスを活性種源として供給するものであることが好ましい。処理用ガスにおける酸素濃度が90%以上であることにより、真空紫外線によって生成されるオゾンおよび活性種(酸素ラジカル)の量を多くすることができて所期の処理を確実に行うことができる。
この例においては、処理室15を画成する筐体10の側壁に形成された活性種源導入部16に、酸素ガス供給源35が導管36を介して接続されていると共に当該導管36より分岐した分岐管39を介してオゾン生成手段38が接続されており、従って、活性種源として、酸素ガスまたは酸素ガスにオゾンを混合した混合ガスが処理室15内に供給される。
オゾン生成手段38としては、酸素ガスを原料にしてオゾンを発生させる、例えばオゾナイザーや紫外線ランプ装置などを用いることができる。
The desmear treatment apparatus includes active species source supply means for supplying an activated species source activated by vacuum ultraviolet rays from the
The active species source supply means preferably supplies a processing gas having an oxygen concentration of 90% or more as an active species source. When the oxygen concentration in the processing gas is 90% or more, the amount of ozone and active species (oxygen radicals) generated by vacuum ultraviolet rays can be increased, and the intended processing can be performed reliably.
In this example, an oxygen
As the ozone generating means 38, for example, an ozonizer or an ultraviolet lamp device that generates ozone using oxygen gas as a raw material can be used.
また、本発明のデスミア処理装置においては、載置台30に、被処理物Wを加熱する加熱機構(図示せず)が設けられた構成とされていることが好ましい。このような構成によれば、被処理物Wの被処理面Waの温度が上昇されることに伴ってオゾンおよび活性種による作用を促進させることができるので、効率よく処理を行うことができる。
加熱機構による加熱条件は、被処理物Wの被処理面Waの温度が、例えば80℃以上、340℃以下となる条件であることが好ましく、より好ましくは、80℃以上、200℃以下となる条件である。
Moreover, in the desmear processing apparatus of this invention, it is preferable that the mounting table 30 is provided with a heating mechanism (not shown) for heating the workpiece W. According to such a structure, since the effect | action by ozone and an active species can be accelerated | stimulated with the temperature of the to-be-processed surface Wa of the to-be-processed object W rising, a process can be performed efficiently.
The heating condition by the heating mechanism is preferably such that the temperature of the surface Wa of the workpiece W is, for example, 80 ° C. or higher and 340 ° C. or lower, more preferably 80 ° C. or higher and 200 ° C. or lower. It is a condition.
而して、上記のデスミア処理装置においては、被処理物Wの処理時に、処理室15の内部を所定の減圧状態に減圧させる減圧手段が設けられている。
被処理物Wの処理時における処理室15内の圧力は、例えば70kPa(ゲージ圧で−30kPa)以下とされることが好ましく、より好ましくは10〜70kPa(ゲージ圧で−90〜−30kPa)とされ、さらに好ましくは25〜70kPa(ゲージ圧で−75〜30kPa)とされる。処理室15内の圧力が70kPa以下に設定されることにより、生成される活性種の平均自由工程が長くなり、後述する実験例の結果に示されるように、大気圧下でデスミア処理が行われる場合に比して処理効率を向上させることができる。一方、処理室15内の圧力が10kPaより小さく設定されると、窓部材20に負荷される圧力が高くなるため、その負荷に対して十分な耐性が得られるよう、窓部材20の厚みを大きくすること、例えば20mm以上とすることが必要とされる。窓部材20の厚みを大きくすると、紫外線ランプ25からの真空紫外線が窓部材20によって吸収される量が増えてしまうため、デスミア処理に利用される真空紫外線の量が減少して処理効率がかえって低下してしまう。
この例においては、処理室15を画成する筐体10の下壁に、処理室15内のガス(便宜上斜線を付した矢印で示す。)を排出するためのガス排出部17が形成されており、このガス排出部17には、導管41を介して例えば真空ポンプ40よりなる減圧手段が接続されている。ここに、減圧手段としては、処理室15内を70kPa以下に減圧する機能を有するものが用いられることが好ましい。
Thus, in the above desmear processing apparatus, there is provided a decompression means for decompressing the inside of the
The pressure in the
In this example, a
以上において、被処理物Wの被処理面Waと窓部材20の光出射面21との間の鉛直方向距離(ギャップ)の大きさdは、例えば1mm以上とされ、好ましくは1〜5mmとされる。当該ギャップの大きさdは、被処理物Wの処理時における処理室15内の減圧状態によっても異なるが、処理室15内の圧力を例えば10kPaとした場合には、ギャップの大きさ(最大値)dを5mmとすることができる。このような構成であることにより、被処理物Wの被処理面Waと窓部材20の光出射面21との不所望な接触により被処理面Waに傷を付けてしまうことを回避することができると共に、処理ムラが生ずることを防止することができる。
In the above, the size d of the vertical distance (gap) between the processing surface Wa of the workpiece W and the
以下、上記のデスミア処理装置によるデスミア処理方法について説明する。
このデスミア処理装置においては、被処理物Wを載置台30の被処理物載置面31上に載置し、当該被処理物Wを載置台30に設けられた加熱手段によって加熱した状態において、真空ポンプ40によって処理室15内を減圧する。そして、処理室15内が所定の減圧状態に維持された状態で、酸素ガス供給源35から酸素ガスが供給されると共に当該酸素ガスにオゾン生成手段38により生成されたオゾンが混合された処理用ガスが活性種源として処理室15内に供給される。一方、光源配置室11内に不活性ガス(例えば窒素ガス)が供給(パージ)されて光源配置室11内が不活性ガス雰囲気に置換される。そして、各紫外線ランプ25が点灯されることにより、紫外線ランプ25の各々から放射される真空紫外線が窓部材20を介して被処理物Wの被処理面Waに向かって照射される。これにより、被処理物Wの被処理面Waに到達する真空紫外線、および、真空紫外線により生成されるオゾンおよび活性種(例えば酸素ラジカル)によって、被処理物Wの被処理面Waに形成されたスミア(有機物樹脂)が分解、除去される。
以上において、被処理物Wに照射される紫外線の照度は、例えば10〜200mW/cm2 である。また、被処理物Wに対する紫外線照射時間は、紫外線の照度やスミアの残留状態などを考慮して適宜設定されるが、例えば50〜300秒間である。
Hereinafter, a desmear processing method by the above desmear processing apparatus will be described.
In this desmear processing apparatus, in a state where the workpiece W is placed on the
In the above, the illuminance of the ultraviolet rays applied to the workpiece W is, for example, 10 to 200 mW / cm 2 . Moreover, although the ultraviolet irradiation time with respect to the to-be-processed object W is set suitably considering the illumination intensity of an ultraviolet-ray, the residual state of a smear, etc., it is 50 to 300 seconds, for example.
而して、上述したように、真空紫外線が照射されることによって生成される酸素ラジカルなどの活性種は、寿命が極めて短く例えば10−8sec程度しか存在することができないことから、大気圧下で処理が行われる場合には、被処理物Wの処理に寄与せずに消滅してしまうものが存在する。然るに、処理室15内が所定の減圧状態に維持された状態とされることにより、上記構成のデスミア処理装置によれば、活性種の平均自由工程が長くなるため、被処理物Wの処理に寄与する活性種の量を増加させることができ、所期のデスミア処理を短時間で行うことができて処理効率を向上させることができる。
また、活性種の平均自由行程が長くなることにより当該活性種を確実に被処理物Wの処理に寄与させることができるので、例えば酸素濃度が90%以上の処理用ガスが活性種源として供給されることによって処理効率を一層向上させることができる。しかも、被処理物Wの被処理面Waと窓部材20の光出射面21との間のギャップの大きさdを大きくすることができるため、被処理物Wの被処理面Waと窓部材20の光出射面21との不所望な接触により被処理物Wが傷ついたり、破損したりすることを回避することができると共に、処理ムラが生ずることを確実に抑制または防止することができる。
Thus, as described above, active species such as oxygen radicals generated by irradiation with vacuum ultraviolet rays have a very short life and can only exist, for example, about 10 −8 sec. In the case where the process is performed, there are those that disappear without contributing to the process of the workpiece W. However, since the inside of the
Moreover, since the active species can be reliably contributed to the processing of the workpiece W by increasing the mean free path of the active species, for example, a processing gas having an oxygen concentration of 90% or more is supplied as the active species source. As a result, the processing efficiency can be further improved. Moreover, since the size d of the gap between the surface Wa to be processed W and the
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されず、種々の変更を加えることが可能である。
例えば、活性種源としては、酸素ガスまたは酸素ガスにオゾンが混合された混合ガスに限定されるものではなく、真空紫外線が照射されることによって活性種を生成するものであれば、従来より好適に用いられているものを利用することができる。例えば、水蒸気、空気、一酸化炭素ガス、二酸化炭素ガスなどを用いることができ、水蒸気を用いた場合には、酸素ラジカルに加えて、水酸化ラジカル(OHラジカル)が生成される。
また、光透過窓は、筐体に気密に固定された板状の窓部材により形成された構成とされている必要はなく、例えば、紫外線ランプが内部に挿通された状態で設けられた合成石英ガラスよりなる管部材により構成されていてもよい。このような構成のものにおいては、管部材の内部に不活性ガスがパージされるよう構成されていればよい。
さらにまた、紫外線照射処理が施された被処理物に物理的振動を与える物理的振動処理手段が設けられた構成とされていてもよい。物理的振動処理手段としては、例えば水を振動媒体として超音波振動を与える超音波発振子を用いることができる。このような構成とされていることにより、所期のデスミア処理を一層確実に行うことができる。
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made.
For example, the active species source is not limited to oxygen gas or a mixed gas in which ozone is mixed with oxygen gas, but is more suitable as long as it generates active species by irradiation with vacuum ultraviolet rays. You can use what is used for. For example, water vapor, air, carbon monoxide gas, carbon dioxide gas, and the like can be used. When water vapor is used, hydroxyl radicals (OH radicals) are generated in addition to oxygen radicals.
In addition, the light transmission window does not need to be formed by a plate-like window member that is airtightly fixed to the housing. For example, the synthetic quartz provided with the ultraviolet lamp inserted therein is used. You may be comprised with the tube member which consists of glass. In the thing of such a structure, what is necessary is just to be comprised so that an inert gas may be purged inside a pipe member.
Furthermore, it may be configured to be provided with a physical vibration processing means for applying physical vibration to the workpiece subjected to the ultraviolet irradiation treatment. As the physical vibration processing means, for example, an ultrasonic oscillator that applies ultrasonic vibration using water as a vibration medium can be used. With such a configuration, the desired desmear process can be more reliably performed.
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 Specific examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to these examples.
図1に示す構成を参照して、下記の仕様を有する本発明に係るデスミア処理装置を作製した。
[載置台(30)]
寸法:520×610mm、厚さ50mm
材質:アルミニウム
〔加熱手段〕
被処理物の被処理面の温度が150℃となる加熱条件で動作する抵抗発熱ヒータ
[紫外線ランプ(25)]
発光長が830mmであるキセノンエキシマランプ
紫外線ランプの数:8本
入力電力:500W
〔窓部材(20)〕
窓部材の寸法:540×600mm、厚さ5mm
材質:合成石英ガラス
窓部材の光出射面と載置台の被処理物載面との間のギャップ(d):1mm
〔活性種源供給手段〕
活性種源(処理用ガス):酸素ガスにオゾンが混合された酸素濃度が90%である混合ガス
〔不活性ガス供給手段〕
不活性ガス:窒素ガス
不活性ガスの供給量:約30リットル/min
〔被処理物(W)〕
銅箔上に絶縁層が形成されてなる積層体における絶縁層に貫通孔が形成されてなる試験用配線基板材料であって、スミアが貫通孔の底部に残留しているもの
銅箔の厚み:100μm
絶縁層:平均粒子径が1.0μmのシリカが40質量%の割合でエポキシ樹脂中に含有されてなるもの
絶縁層の厚み:100μm
〔減圧手段〕
処理室内を70kPa以下に減圧する機能を有する真空ポンプ
With reference to the configuration shown in FIG. 1, a desmear processing apparatus according to the present invention having the following specifications was produced.
[Place (30)]
Dimensions: 520x610mm, thickness 50mm
Material: Aluminum [heating means]
Resistive heating heater [ultraviolet lamp (25)] operating under heating conditions where the temperature of the surface to be processed is 150 ° C.
Xenon excimer lamp with emission length of 830mm Number of UV lamps: 8 Input power: 500W
[Window member (20)]
Window member dimensions: 540 x 600 mm, thickness 5 mm
Material: Synthetic quartz glass Gap (d): 1 mm between the light emitting surface of the window member and the workpiece mounting surface of the mounting table
[Active species source supply means]
Active species source (processing gas): mixed gas in which ozone is mixed with oxygen gas and the oxygen concentration is 90% [inert gas supply means]
Inert gas: Nitrogen gas Inert gas supply: about 30 liters / min
[Processed object (W)]
A test wiring board material in which a through hole is formed in an insulating layer in a laminate in which an insulating layer is formed on a copper foil, and smear remains at the bottom of the through hole. Thickness of the copper foil: 100 μm
Insulating layer: Silica having an average particle size of 1.0 μm contained in an epoxy resin in a proportion of 40% by mass Insulating layer thickness: 100 μm
[Pressure reduction means]
A vacuum pump having a function of depressurizing the processing chamber to 70 kPa or less
<実施例1>
処理室(15)内の圧力を真空ポンプ(40)によって70kPaに減圧し、処理室(15)内を減圧状態に維持しながら、活性種源を10リットル/minの供給量で供給した状態において、各紫外線ランプ(25)を窓部材(20)の光出射面(21)の照度が100mW/cm2となる条件で点灯させて、試験用配線基板材料(W)のデスミア処理を行った。
このデスミア処理においては、紫外線照射時間を50秒間から600秒間まで段階的に変化させた。そして、デスミア処理が終了した試験用配線基板材料(W)における貫通孔の底部(被処理面)を走査型電子顕微鏡によって観察し、スミアの残留がはじめて認められなくなったときの紫外線照射時間を調べた。結果を下記表1に示す。
<Example 1>
In a state where the pressure in the processing chamber (15) is reduced to 70 kPa by the vacuum pump (40), and the active species source is supplied at a supply rate of 10 liters / min while maintaining the processing chamber (15) in a reduced pressure state. Each ultraviolet lamp (25) was turned on under the condition that the illuminance of the light exit surface (21) of the window member (20) was 100 mW / cm 2, and the desmear treatment of the test wiring board material (W) was performed.
In this desmear process, the ultraviolet irradiation time was changed stepwise from 50 seconds to 600 seconds. Then, the bottom of the through hole (surface to be processed) in the test wiring board material (W) for which the desmear treatment has been completed is observed with a scanning electron microscope, and the ultraviolet irradiation time when smear residue is no longer recognized for the first time is examined. It was. The results are shown in Table 1 below.
<比較例1>
実施例1において、処理室(15)内の圧力を100kPa(大気圧)としたことの他は、実施例1と同様の処理条件で、試験用配線基板材料(W)のデスミア処理を行い、実施例1と同様の方法により、スミアの残留がはじめて認められなくなったときの紫外線照射時間を調べた。結果を下記表1に示す。
<Comparative Example 1>
In Example 1, except that the pressure in the processing chamber (15) was set to 100 kPa (atmospheric pressure), a desmear treatment of the test wiring board material (W) was performed under the same processing conditions as in Example 1, By the same method as in Example 1, the ultraviolet irradiation time when smear residue was not recognized for the first time was examined. The results are shown in Table 1 below.
以上の結果より、処理室内を減圧状態に維持しながらデスミア処理を行うことにより、短時間で処理することができることが確認された。この理由は、処理室内を減圧状態に維持することにより、真空紫外線が照射されることにより生成された酸素ラジカルの平均自由工程が長くなり、窓部材の光出射面と試験用配線基板材料の表面との間の距離が1mmと比較的大きく設定されているにも拘らず、スミアに接触して分解に寄与した酸素ラジカルの量が増加したためであると推測される。 From the above results, it was confirmed that the processing can be performed in a short time by performing the desmear process while maintaining a reduced pressure in the processing chamber. The reason for this is that by maintaining the processing chamber in a reduced pressure state, the mean free path of oxygen radicals generated by irradiation with vacuum ultraviolet rays becomes longer, and the light emission surface of the window member and the surface of the test wiring board material This is presumably because the amount of oxygen radicals that contacted the smear and contributed to the decomposition increased even though the distance between and was set to be relatively large at 1 mm.
<参考例1>
実施例1において、紫外線照射時間を300secとし、処理室(15)内の圧力を下記表2に従って変化させたことの他は実施例1と同様の処理条件で、試験用配線基板材料(W)のデスミア処理を行った。そして、デスミア処理が終了した後の試験用配線基板材料(W)にスミアの残留が認められない状態の得られる、窓部材(20)の光出射面(21)と載置台(30)の被処理物載面(31)との間の距離dの最大値(最大ギャップ)を調べた。結果を下記表2に示す。
<Reference Example 1>
In Example 1, the test wiring board material (W) was used under the same processing conditions as in Example 1 except that the ultraviolet irradiation time was 300 sec and the pressure in the processing chamber (15) was changed according to Table 2 below. The desmear treatment was performed. Then, the light emitting surface (21) of the window member (20) and the mounting table (30) covered with the smear remaining in the test wiring board material (W) after the desmear treatment is completed are obtained. The maximum value (maximum gap) of the distance d between the workpiece surface (31) was examined. The results are shown in Table 2 below.
以上の結果より、処理室内の圧力を低くすることに伴って窓部材の光出射面と載置台の被処理物載面との間の距離(紫外線照射距離)を大きく設定することができることが確認された。
従って、例えば、処理室内の圧力(減圧状態)が窓部材の光出射面と載置台の被処理物載面との間の距離に応じて設定されることにより、デスミア処理装置は、所期のデスミア処理を確実に行うことができるものでありながら、被処理物の被処理面と窓部材の光出射面との不所望な接触によって被処理面に傷を付けてしまうことを確実に回避することができるものとなる。
From the above results, it can be confirmed that the distance (ultraviolet irradiation distance) between the light emitting surface of the window member and the workpiece mounting surface of the mounting table can be set larger as the pressure in the processing chamber is lowered. It was done.
Therefore, for example, the desmear processing apparatus is set to the desired pressure by setting the pressure (depressurized state) in the processing chamber according to the distance between the light emitting surface of the window member and the workpiece mounting surface of the mounting table. While it is possible to reliably perform desmear processing, it is possible to reliably avoid scratching the processing surface due to undesired contact between the processing surface of the processing object and the light emitting surface of the window member. Will be able to.
10 筐体
11 光源配置室
12a 不活性ガス導入部
12b 不活性ガス排出部
15 処理室
16 活性種源導入部
17 ガス排出部
20 窓部材
21 光出射面
25 紫外線ランプ
30 載置台
31 被処理物載置面
W 被処理物
Wa 被処理面
35 酸素ガス供給源
36 導管
38 オゾン生成手段
39 分岐管
40 真空ポンプ
41 導管
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記処理室には、当該処理室の内部を減圧させる減圧手段が設けられており、
前記処理室内が減圧状態に維持された状態で、前記活性種源が供給されることを特徴とするデスミア処理装置。 A processing chamber in which an object to be processed is disposed, a light source that irradiates the processing object with vacuum ultraviolet rays through a light transmission window, and an active species source that is activated by the vacuum ultraviolet rays from the light source are supplied into the processing chamber. Active species source supply means
The processing chamber is provided with a decompression means for decompressing the inside of the processing chamber,
The desmear processing apparatus, wherein the active species source is supplied in a state where the processing chamber is maintained in a reduced pressure state.
Priority Applications (1)
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Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
WO2016203682A1 (en) * | 2015-06-18 | 2016-12-22 | ウシオ電機株式会社 | Wiring substrate manufacturing method, wiring substrate, and wiring substrate manufacturing device |
JPWO2015108184A1 (en) * | 2014-01-20 | 2017-03-23 | ウシオ電機株式会社 | Desmear processing device |
CN113412166A (en) * | 2019-02-12 | 2021-09-17 | 应用材料公司 | Method for cleaning vacuum system, method for vacuum processing substrate, and apparatus for vacuum processing substrate |
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2013
- 2013-10-31 JP JP2013226381A patent/JP2015085267A/en active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2015108184A1 (en) * | 2014-01-20 | 2017-03-23 | ウシオ電機株式会社 | Desmear processing device |
WO2016203682A1 (en) * | 2015-06-18 | 2016-12-22 | ウシオ電機株式会社 | Wiring substrate manufacturing method, wiring substrate, and wiring substrate manufacturing device |
JP2017011010A (en) * | 2015-06-18 | 2017-01-12 | ウシオ電機株式会社 | Method for manufacturing wiring board, wiring board, and wiring board manufacturing apparatus |
TWI661754B (en) * | 2015-06-18 | 2019-06-01 | 日商牛尾電機股份有限公司 | Method for manufacturing wiring substrate, wiring substrate, wiring substrate manufacturing device, and sputtering device |
CN113412166A (en) * | 2019-02-12 | 2021-09-17 | 应用材料公司 | Method for cleaning vacuum system, method for vacuum processing substrate, and apparatus for vacuum processing substrate |
CN113412166B (en) * | 2019-02-12 | 2024-02-20 | 应用材料公司 | Method for cleaning vacuum chamber, method for vacuum processing substrate, and apparatus for vacuum processing substrate |
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