JP2015083342A - Multilayer film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、層間接着性に優れた、多層フィルムに関る。より詳細には、層間接着性に優れたオレフィン系樹脂多層フィルムに関する。 The present invention relates to a multilayer film having excellent interlayer adhesion. More specifically, the present invention relates to an olefin resin multilayer film excellent in interlayer adhesion.
従来、オレフィン系樹脂を使用したフィルムは、建築分野、医療分野、電子材料分野、食品分野など、さまざまな産業分野に広く用いられている。その中で、さまざまな特徴を持ったオレフィン系樹脂の性能を組み合わせ、それぞれの用途に適応した要求をみたすフィルムの要望が高まりつつある。 Conventionally, films using olefin-based resins are widely used in various industrial fields such as the construction field, the medical field, the electronic material field, and the food field. Among them, there is a growing demand for films that combine the performance of olefinic resins with various characteristics to meet the requirements adapted to each application.
これらの用途に使用するオレフィン系樹脂を使用した多層フィルムにおいて、オレフィン系樹脂どうしで相溶性がない場合には、各フィルムの間に接着剤を介在させて多層フィルムとする技術が知られている。また、この接着強度を改善する方法として、接着剤を塗布する前の工程として、オレフィン系樹脂フィルムの表面にアンカー効果を持たせるためのコロナ処理やプラズマ処理などの表面処理を行うなどの方法が用いられている。 In multilayer films using olefin-based resins used for these applications, when the olefin-based resins are not compatible with each other, a technique is known in which an adhesive is interposed between the films to form a multilayer film. . In addition, as a method for improving the adhesive strength, as a step before applying the adhesive, there is a method of performing a surface treatment such as a corona treatment or a plasma treatment for giving an anchor effect to the surface of the olefin resin film. It is used.
一方、この表面処理する工程は、本来、表面処理を必要とするフィルム接着面（フィルム裏面）のみならず、表面の処理を必要としないフィルム表面（接着剤と接する面とは反対側の面）まで表面処理されてしまうことがあり、表面処理によりフィルムの表面側が粗されると、その後のフィルム加工工程において不具合が発生する等の問題がある。
このようなことから、近年ではオレフィン系樹脂の多層フィルムを製造する技術として、接着剤を使用しない技術も用いられてきている。
On the other hand, this surface treatment step is not only a film adhesion surface (film back surface) that originally requires surface treatment, but also a film surface that does not require surface treatment (surface opposite to the surface in contact with the adhesive) If the surface side of the film is roughened by the surface treatment, there is a problem that a defect occurs in the subsequent film processing step.
For these reasons, in recent years, a technique that does not use an adhesive has also been used as a technique for producing a multilayer film of an olefin resin.
たとえば、特表２００５−５０４６６９号公報（特許文献１）には、ポリエチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂を積層する多層フィルムとして、ポリプロピレンからなる層とポリエチレンからなる層との間にメタロセンを用いて作られた、密度が０．９２５から０．９６０ｇ／ｃｍ２およびメルトインデックスＭＩ２が０．０５から５０ｇ／１０分のポリエチレン樹脂からなる層を有する積層フィルムが知られている。 For example, in Japanese translations of PCT publication No. 2005-504669 (Patent Document 1), a multilayer film in which a polyethylene resin and a polypropylene resin are laminated is formed using a metallocene between a polypropylene layer and a polyethylene layer. A laminated film having a layer made of polyethylene resin having a density of 0.925 to 0.960 g / cm 2 and a melt index MI2 of 0.05 to 50 g / 10 min is known.
また、特開２０１１−２０３７２号公報（特許文献２）には、エチレン系重合体を含む層とエチレン系重合体とプロピレン系重合体を含む層とを有する多層フィルムとして、エチレン系重合体の結晶化温度とプロピレン系重合体の結晶化温度を適正な範囲に調整することにより層間接着性を改善する積層フィルムが知られている。 JP 2011-20372 (Patent Document 2) discloses an ethylene polymer crystal as a multilayer film having a layer containing an ethylene polymer, a layer containing an ethylene polymer and a propylene polymer. A laminated film that improves interlayer adhesion by adjusting the crystallization temperature and the crystallization temperature of the propylene-based polymer to an appropriate range is known.
しかしながら、いずれの場合においても、層間接着性能が十分満足できるものではなく、層間の接着性がより優れた多層フィルムの開発が求められているのが現状である。 However, in any case, the interlayer adhesion performance is not sufficiently satisfactory, and the present situation is that development of a multilayer film having better interlayer adhesion is required.
本発明は、ポリオレフィン系樹脂を使用した多層フィルムにおいて、多層フィルムの層間に接着剤を使用することなく層間の接着性能を十分有することを可能とし、かつ多層フィルムの２次加工において不具合の発生を抑制することができる多層フィルムを提供することを目的とする。 The present invention enables a multilayer film using a polyolefin-based resin to have sufficient adhesion performance between layers without using an adhesive between the multilayer films, and causes problems in the secondary processing of the multilayer film. It aims at providing the multilayer film which can be suppressed.
即ち、本発明は、
［１］ポリプロピレン系樹脂を含むＡ層と、ポリエチレン系樹脂を含むＣ層と、前記Ａ層と前記Ｃ層との間にＢ層を有する多層フィルムであって、前記Ｂ層は、シングルサイト触媒を用いて重合して得られるエチレンと炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体からなり、かつＪＩＳＫ７１１２に準拠して測定した密度が０．８８〜０．９２ｇ／ｃｍ３である樹脂（ｂ）を前記Ｂ層の全質量に対して６５質量％以上含有することを特徴とする、前記多層フィルム。
［２］前記Ａ層と前記Ｂ層の界面の剥離強度及び前記Ｂ層と前記Ｃ層の界面の剥離強度が５Ｎ／１５ｍｍ以上であることを特徴とする［１］に記載の多層フィルム。
［３］前記ポリエチレン系樹脂は、エチレンの単独重合体、エチレンを主成分とするエチレンと共重合可能な他の単量体との共重合体又はこれらの混合物であることを特徴とする［１］または［２］に記載の多層フィルム。
［４］前記ポリエチレン系樹脂は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）または線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）であることを特徴とする［３］に記載の多層フィルム。
［５］前記ポリプロピレン系樹脂は、プロピレンと、エチレン及び／または炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体であることを特徴とする［１］ないし［４］のいずれか１項に記載の多層フィルム。
［６］前記ポリプロピレン系樹脂は、ランダム共重合体であることを特徴とする［５］に記載の多層フィルム。
を、提供するものである。
That is, the present invention
[1] A multilayer film having an A layer containing a polypropylene resin, a C layer containing a polyethylene resin, and a B layer between the A layer and the C layer, wherein the B layer is a single site catalyst. Resin having a density of 0.88 to 0.92 g / cm 3, which is a copolymer of ethylene and an α-olefin having 4 or more carbon atoms obtained by polymerization using The multilayer film, wherein b) is contained in an amount of 65% by mass or more based on the total mass of the B layer.
[2] The multilayer film according to [1], wherein the peel strength at the interface between the A layer and the B layer and the peel strength at the interface between the B layer and the C layer are 5 N / 15 mm or more.
[3] The polyethylene resin is a homopolymer of ethylene, a copolymer of ethylene and other monomers copolymerizable with ethylene, or a mixture thereof [1] ] Or the multilayer film according to [2].
[4] The multilayer film according to [3], wherein the polyethylene-based resin is low density polyethylene (LDPE) or linear low density polyethylene (LLDPE).
[5] The polypropylene resin is a copolymer of propylene and ethylene and / or an α-olefin having 4 or more carbon atoms, according to any one of [1] to [4]. Multilayer film.
[6] The multilayer film of [5], wherein the polypropylene resin is a random copolymer.
Is provided.
本発明によれば、ポリオレフィン系樹脂の表面を処理する必要がなく、かつ接着剤を使用しなくとも十分な層間剥離性能を有する多層フィルムを提供することができる。 According to the present invention, it is not necessary to treat the surface of a polyolefin-based resin, and a multilayer film having sufficient delamination performance can be provided without using an adhesive.
以下、本発明の詳細を説明する。 Details of the present invention will be described below.
本発明の多層フィルムは、ポリプロピレン系樹脂を含むＡ層と、ポリエチレン系樹脂を含むＣ層と、前記Ａ層と前記Ｃ層との間にＢ層を有し、前記Ｂ層は、シングルサイト触媒を用いて重合して得られたエチレンと炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体であって、かつＪＩＳＫ７１１２に準拠して測定した密度が０．８８〜０．９２ｇ／ｃｍ３である樹脂（ｂ）を前記Ｂ層の全質量に対して６５質量％以上含有することが重要である。
また、Ｂ層における樹脂（ｂ）の含有量は、Ｂ層の全質量に対して、７０質量％以上であることがより好ましく、７５質量％以上であることが更に好ましい。
The multilayer film of the present invention has an A layer containing a polypropylene resin, a C layer containing a polyethylene resin, and a B layer between the A layer and the C layer, and the B layer is a single site catalyst. Is a copolymer of ethylene and an α-olefin having 4 or more carbon atoms obtained by polymerization using a styrene, and has a density measured according to JIS K7112, 0.88 to 0.92 g / cm 3 . It is important to contain 65% by mass or more of the resin (b) with respect to the total mass of the B layer.
Further, the content of the resin (b) in the B layer is more preferably 70% by mass or more, and further preferably 75% by mass or more with respect to the total mass of the B layer.
＜樹脂（ｂ）＞
本発明の多層フィルムにおいては、樹脂（ｂ）として、シングルサイト触媒を用いて重合して得られたエチレンと炭素数４以上のエチレン−αオレフィン共重合体を用い、その密度を０．８８ｇ／ｃｍ３以上とすることで、Ｂ層の強度不足による多層フィルムの強度低下を抑制することができる。
また、当該エチレン−αオレフィン共重合体の密度を０．９２ｇ／ｃｍ３以下とすることで、ポリプロピレン系樹脂層（Ａ層）及びポリエチレン系樹脂層（Ｃ層）との層間接着性能が良好となり、Ａ層とＢ層の層間剥離及びＢ層とＣ層の層間剥離を抑制することができる。
<Resin (b)>
In the multilayer film of the present invention, as the resin (b), ethylene obtained by polymerization using a single site catalyst and an ethylene-α olefin copolymer having 4 or more carbon atoms are used, and the density is 0.88 g / with cm 3 or more, it is possible to suppress the reduction in strength of the multilayer film by insufficient strength of the B layer.
In addition, by setting the density of the ethylene-α-olefin copolymer to 0.92 g / cm 3 or less, interlayer adhesion performance with the polypropylene resin layer (A layer) and the polyethylene resin layer (C layer) becomes good. The delamination between the A layer and the B layer and the delamination between the B layer and the C layer can be suppressed.
樹脂（ｂ）におけるα−オレフィンとしては、例えば、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、１−デセン等が挙げられ、その１種または２種以上の混合物が用いられる。通常、α−オレフィンの混合割合はエチレンに対して１〜２０重量％程度である。
このようなエチレン−α−オレフィン共重合体としては、たとえば、日本ポリエチレン社製のカーネル、プライムポリマー社製のエボリュー等があげられる。
Examples of the α-olefin in the resin (b) include 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 4-methyl-1-pentene, 1-decene, and the like. One kind or a mixture of two or more kinds is used. Usually, the mixing ratio of the α-olefin is about 1 to 20% by weight with respect to ethylene.
Examples of such an ethylene-α-olefin copolymer include a kernel manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd. and an evolution manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.
本発明の多層フィルムにおいて、Ｂ層中の樹脂（ｂ）の含有量を、Ｂ層の全質量に対して６５質量％以上とすることで、ポリプロピレン系樹脂層（Ａ層）及びポリエチレン系樹脂層（Ｃ層）との層間接着性能をさらに向上させることができる。
また、Ｂ層中の樹脂（ｂ）の含有量は、Ｂ層の全質量に対して、より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは７５質量％以上である。
ここで、樹脂（ｂ）以外にＢ層が含有できる樹脂としては、例えば、後述するポリプロピレン系樹脂やポリエチレン系樹脂等である。
In the multilayer film of the present invention, by setting the content of the resin (b) in the B layer to 65% by mass or more based on the total mass of the B layer, the polypropylene resin layer (A layer) and the polyethylene resin layer Interlayer adhesion performance with (C layer) can be further improved.
Further, the content of the resin (b) in the B layer is more preferably 70% by mass or more, and further preferably 75% by mass or more with respect to the total mass of the B layer.
Here, as resin which B layer can contain besides resin (b), they are the polypropylene-type resin, polyethylene-type resin, etc. which are mentioned later, for example.
本発明においては、Ｂ層に樹脂（ｂ）を用い、更にＢ層における樹脂（ｂ）の含有量を上記の範囲とすることで、Ｂ層と接する側のＡ層の表面及びＢ層と接する側のＣ層の表面に、コロナ処理やプラズマ処理などの表面処理を必要とせず、十分な剥離強度を有することができる。 In the present invention, the resin (b) is used for the B layer, and the content of the resin (b) in the B layer is within the above range, so that the surface of the A layer on the side in contact with the B layer and the B layer are in contact with each other. The surface of the C layer on the side does not require surface treatment such as corona treatment or plasma treatment, and can have sufficient peel strength.
＜ポリエチレン系樹脂＞
本発明で使用するポリエチレン系樹脂は、エチレンの単独重合体、エチレンを主成分とするエチレンと共重合可能な他の単量体との共重合体（低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ） 、メタロセン系触媒を用いて重合して得られるエチレン−α−オレフィン共重合体（メタロセン系ポリエチレン等）及びこれらの混合物等が例示できる。
なかでも、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が好ましく使用することができる。
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を使用することで、樹脂（ｂ）との相溶性が好ましくなり、Ｂ層との層間剥離性をより好適なものとすることができる。
このようなポリエチレン系樹脂としては、たとえば、日本ポリエチレン社製のノバテックＬＤやノバテックＬＬ、住友化学社製のスミカセン等があげられる。
<Polyethylene resin>
The polyethylene resin used in the present invention is an ethylene homopolymer, a copolymer of ethylene and other monomers copolymerizable with ethylene (low density polyethylene (LDPE), high pressure method low density). Examples include polyethylene, linear low density polyethylene (LLDPE), high density polyethylene (HDPE), ethylene-α-olefin copolymers (metallocene polyethylene, etc.) obtained by polymerization using a metallocene catalyst, and mixtures thereof. it can.
Of these, low density polyethylene (LDPE) and linear low density polyethylene (LLDPE) can be preferably used.
By using low-density polyethylene (LDPE) and linear low-density polyethylene (LLDPE), compatibility with the resin (b) is preferable, and delamination with the B layer can be made more suitable. .
Examples of such a polyethylene resin include Novatec LD and Novatec LL manufactured by Nippon Polyethylene, Sumikacene manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. and the like.
＜ポリプロピレン系樹脂＞
本発明においては、Ａ層に用いるポリプロピレン系樹脂として、プロピレンと、エチレン及び／または他のα−オレフィンとの共重合体を使用することが好ましい。前記プロピレンの共重合体としてはプロピレンと、エチレン及び／または他のα−オレフィンとのランダム共重合体（ランダムポリプロピレン）、またはブロック共重合体（ブロックポリプロピレン）、ゴム成分を含むブロック共重合体あるいはグラフト共重合体等が挙げられる。前記プロピレンと共重合可能な他のα−オレフィンとしては、炭素原子数が４〜１２のものが好ましく、例えば、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、１−デセン等が挙げられ、その１種または２種以上の混合物が用いられる。通常、α−オレフィンの混合割合はプロピレンに対して１〜１０重量％程度である。
なかでも、ランダム共重合体（ランダムポリプロピレン）を好ましく使用することができる。
このようなポリプロピレン系樹脂としては、たとえば、日本ポリプロ社製のノバテックＰＰ、プライムポリマー社製のプライムポリプロ等があげられる。
<Polypropylene resin>
In the present invention, it is preferable to use a copolymer of propylene and ethylene and / or other α-olefin as the polypropylene resin used for the A layer. As the copolymer of propylene, a random copolymer (random polypropylene) of propylene and ethylene and / or other α-olefin, a block copolymer (block polypropylene), a block copolymer containing a rubber component, or Examples thereof include a graft copolymer. The other α-olefin copolymerizable with propylene is preferably one having 4 to 12 carbon atoms, such as 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 4 -Methyl-1-pentene, 1-decene, etc. are mentioned, The 1 type (s) or 2 or more types of mixture is used. Usually, the mixing ratio of the α-olefin is about 1 to 10% by weight with respect to propylene.
Among these, a random copolymer (random polypropylene) can be preferably used.
Examples of such polypropylene resins include Novatec PP manufactured by Nippon Polypro, Prime Polypro manufactured by Prime Polymer, and the like.
また、本発明の多層フィルムには、必要に応じて、酸化防止剤、帯電防止剤、着色剤、充填材、スリップ剤（滑剤）、アンチブロッキング剤、紫外線吸収剤、光安定剤等をその目的・性能を損なわない範囲内で添加することができる。必要に応じて、Ａ層、Ｂ層、Ｃ層のいずれの層に添加してもよい。 In addition, the multilayer film of the present invention has an antioxidant, an antistatic agent, a colorant, a filler, a slip agent (lubricant), an antiblocking agent, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, and the like as necessary. -It can be added within a range that does not impair the performance. You may add to any layer of A layer, B layer, and C layer as needed.
本発明の多層フィルムは、Ａ層、Ｂ層、Ｃ層がこの順番で積層されることが重要であり、Ｂ層と接していないＡ層の表面側に、その他の樹脂フィルムや接着層を設けてもよく、Ｂ層と接していないＣ層の表面側に、その他の樹脂フィルムや接着層を設けても良い。 In the multilayer film of the present invention, it is important that the A layer, the B layer, and the C layer are laminated in this order, and other resin films and adhesive layers are provided on the surface side of the A layer that is not in contact with the B layer. Alternatively, another resin film or an adhesive layer may be provided on the surface side of the C layer that is not in contact with the B layer.
本発明の多層フィルムは、Ａ層とＢ層の界面の剥離強度、及びＢ層とＣ層の界面の剥離強度が、５Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましく、１０Ｎ／１５ｍｍ以上であることがより好ましく、１２Ｎ／１５ｍｍ以上であることが更に好ましい。
剥離強度を５Ｎ／１５ｍｍ以上とすることで、さまざまな用途で使用する場合において、多層フィルムが層間剥離することを抑制することができ、更に１０Ｎ／１５ｍｍ以上とすることで、より厳しい条件で使用される用途にも使用することができ、特に１２Ｎ／１５ｍｍ以上とすることで、長期間使用する用途においても剥離性能により適した性能を得ることができる。
In the multilayer film of the present invention, the peel strength at the interface between the A layer and the B layer and the peel strength at the interface between the B layer and the C layer are preferably 5 N / 15 mm or more, and more preferably 10 N / 15 mm or more. Preferably, it is more preferably 12 N / 15 mm or more.
By using a peel strength of 5 N / 15 mm or more, it is possible to suppress delamination of the multilayer film when used in various applications. Furthermore, by using 10 N / 15 mm or more, it can be used under more severe conditions. In particular, by setting it to 12 N / 15 mm or more, it is possible to obtain performance more suitable for peeling performance even in long-term use.
また、本発明の多層フィルムは、基材シートや粘着シートとして好適に使用することもできる。本発明の多層フィルムであれば、Ａ層、Ｂ層、Ｃ層の積層工程において、Ａ層またはＣ層にコロナ処理やプラズマ処理などの表面処理を行わなくてよいため、多層フィルムの表面側となるＡ層またはＣ層の表面は、必要のない表面処理を施されることがなく、この多層フィルムにさまざまな２次加工を施す工程においても問題が生じることを抑制することができる。 Moreover, the multilayer film of this invention can also be used suitably as a base material sheet or an adhesive sheet. In the case of the multilayer film of the present invention, it is not necessary to perform surface treatment such as corona treatment or plasma treatment on the A layer or the C layer in the layering process of the A layer, the B layer, and the C layer. The surface of the resulting A layer or C layer is not subjected to unnecessary surface treatment, and it is possible to suppress the occurrence of problems even in various secondary processing steps for the multilayer film.
本発明の多層フィルムを製造する方法としては、例えば、Ｔダイ成形法等の押出し成形法、インフレーション成形法及びカレンダー成形法等、一般に知られた公知のフィルム成形法が挙げられる。 Examples of the method for producing the multilayer film of the present invention include generally known film forming methods such as an extrusion forming method such as a T-die forming method, an inflation forming method and a calender forming method.
また、多層フィルムの製造に際して各層を積層する方法として、多層Ｔダイ押出法による成形と同時に多層フィルムを作製する方法や、成形した個々のフィルム（層）をラミネーターで貼り合わせる方法や、フィルム成形と同時に圧着ラミネートする方法を用いることができる。特に、本発明においては、個々のフィルム（層）をラミネーターで貼り合せる方法によっても層間剥離性能が優れる多層フィルムを得ることができる。 In addition, as a method of laminating each layer in the production of a multilayer film, a method of producing a multilayer film simultaneously with molding by a multilayer T-die extrusion method, a method of laminating individual molded films (layers) with a laminator, A method of laminating at the same time can be used. In particular, in the present invention, a multilayer film having excellent delamination performance can be obtained also by a method of laminating individual films (layers) with a laminator.
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.
＜実施例１＞
各層に使用した樹脂は下記に示す樹脂を使用した。
樹脂（ａ）：ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ社製：ノバテックＦＸ３Ｂ）
樹脂（ｂ）：エチレン−α−オレフィン共重合体（日本ポリエチレン社製：カーネルＫＦ３７０）
樹脂（ｃ）：ＬＤＰＥ（日本ポリエチレン社製：ＬＣ５００）
（１）Ａ層／Ｂ層多層フィルムの作製方法
２台の東芝機械製単軸押出機（Ａ層：５０ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝３２、Ｂ層：３５ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝２５）を使用し、Ａ層に樹脂（ａ）を１００質量％、Ｂ層に樹脂（ｂ）を１００質量％使用し、シリンダー温度を２００℃に設定し、フィードブロック温度を２００℃に設定し、多層Ｔダイ成形方法を使用し、Ｔダイ幅を５５０ｍｍ、設定温度を２００℃とし、Ａ層／Ｂ層の２層を合流させ押出した。
押出された溶融樹脂は冷却ロールを供えた巻取り機にて冷却固化し、０．０６ｍｍ（Ａ層０．０５ｍｍ、Ｂ層０．０１ｍｍ）の多層フィルムを作製した。
（２）Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の多層フィルムの作製方法
１台の東芝機械製単軸押出機（Ｃ層：５０ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝３２）を使用し、Ｃ層に樹脂（ｃ）を１００質量％使用し、シリンダー温度を２００℃に設定し、Ｔダイ成形方法を使用し、Ｔダイ幅を５５０ｍｍ、設定温度を２００℃とし、（１）で作製した多層フィルム（Ａ層／Ｂ層）のＢ層側にＣ層を押出した。押出された多層フィルム（Ａ層／Ｂ層／Ｃ層）は冷却ロールを供えた巻取り機（ロール温度２３℃）にて冷却固化し、０．０８ｍｍ（Ａ層０．０５ｍｍ、Ｂ層０．０１ｍｍ、Ｃ層０．０２ｍｍ）の多層フィルムを作製した。
<Example 1>
The resin shown below was used for resin used for each layer.
Resin (a): Random polypropylene (Nippon Polypro Co., Ltd .: Novatec FX3B)
Resin (b): Ethylene-α-olefin copolymer (Nippon Polyethylene Co., Ltd .: Kernel KF370)
Resin (c): LDPE (Nippon Polyethylene Corporation: LC500)
(1) Method for producing layer A / layer B multilayer film Using two Toshiba Machine single screw extruders (layer A: 50 mmφ, L / D = 32, layer B: 35 mmφ, L / D = 25), A multilayer T-die molding method using 100% by mass of resin (a) for layer A, 100% by mass of resin (b) for layer B, setting the cylinder temperature to 200 ° C., and setting the feed block temperature to 200 ° C. Was used, the T die width was set to 550 mm, the set temperature was set to 200 ° C., and the two layers A / B were merged and extruded.
The extruded molten resin was cooled and solidified by a winder provided with a cooling roll to produce a multilayer film of 0.06 mm (A layer 0.05 mm, B layer 0.01 mm).
(2) Method for producing multilayer film of A layer / B layer / C layer Using one Toshiba Machine single screw extruder (C layer: 50 mmφ, L / D = 32), resin (c) for C layer 100% by mass, the cylinder temperature is set to 200 ° C., the T-die molding method is used, the T die width is set to 550 mm, the set temperature is set to 200 ° C., and the multilayer film prepared in (1) (A layer / B C layer was extruded to the B layer side of the layer. The extruded multilayer film (A layer / B layer / C layer) was cooled and solidified by a winder (roll temperature 23 ° C.) provided with a cooling roll, and 0.08 mm (A layer 0.05 mm, B layer 0. A multilayer film having a thickness of 01 mm and a C layer of 0.02 mm was produced.
＜実施例２＞
Ｂ層に使用する樹脂の配合比を、樹脂（ｂ）：樹脂（ａ）＝８０：２０とする以外は、実施例１と同様の方法で多層フィルムを作製した。
<Example 2>
A multilayer film was produced in the same manner as in Example 1 except that the compounding ratio of the resin used for the B layer was resin (b): resin (a) = 80: 20.
＜比較例１＞
Ｂ層に使用する樹脂の配合比を、樹脂（ｂ）：樹脂（ａ）＝６０：４０とする以外は、実施例１と同様の方法で多層フィルムを作製した。
<Comparative Example 1>
A multilayer film was produced in the same manner as in Example 1 except that the compounding ratio of the resin used for the B layer was resin (b): resin (a) = 60: 40.
＜比較例２＞
Ｂ層に使用する樹脂を、樹脂（ｃ）とする以外は、実施例１と同様の方法で多層フィルムを作製した。
<Comparative Example 2>
A multilayer film was produced in the same manner as in Example 1 except that the resin used for the B layer was resin (c).
＜比較例３＞
Ｂ層に使用する樹脂を、樹脂（ａ）とする以外は、実施例１と同様の方法で多層フィルムを作製した。
<Comparative Example 3>
A multilayer film was produced in the same manner as in Example 1 except that the resin used for the B layer was resin (a).
評価方法
＜剥離評価＞
得られた多層フィルムを長さ１５０ｍｍ、幅１５ｍｍにサンプリングし、Ａ層とＣ層をチャックした状態で、引張速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとし、Ｔ型剥離試験を実施し、その時の剥離強度を測定した。なお、引張り試験機は島津製作所製オートグラフＡＧＳ−Ｘを使用した。
その結果を表１に示す。
Evaluation method <Peeling evaluation>
The obtained multilayer film was sampled to a length of 150 mm and a width of 15 mm, a T-type peel test was carried out at a tensile speed of 300 mm / min with the A layer and the C layer chucked, and the peel strength at that time was measured. . In addition, Shimadzu Corporation autograph AGS-X was used for the tensile tester.
The results are shown in Table 1.
＜評価結果＞
表１より、実施例１及び２は、Ｂ層とＣ層間において剥離が発生し、Ａ層とＢ層の剥離は発生しなかった。この剥離強度（Ｂ層とＣ層の層間剥離）は、実施例１及び２においてそれぞれ、１５Ｎ／１５ｍｍ、１２．５Ｎ／１５ｍｍと高い剥離強度であることが確認された。
一方、比較例１及び２は、Ａ層とＢ層において剥離が発生し、この剥離強度は、それぞれ、０．６Ｎ／１５ｍｍ、０．５Ｎ／１５ｍｍであった。また、比較例３はＢ層とＣ層において剥離が発生し、この剥離強度は１．５Ｎ／１５ｍｍであった。この結果、比較例１〜３のいずれも剥離強度が低いことが確認された。
<Evaluation results>
From Table 1, in Examples 1 and 2, peeling occurred between the B layer and the C layer, and peeling between the A layer and the B layer did not occur. It was confirmed that the peel strength (delamination between the B layer and the C layer) was as high as 15 N / 15 mm and 12.5 N / 15 mm in Examples 1 and 2, respectively.
On the other hand, in Comparative Examples 1 and 2, peeling occurred in the A layer and the B layer, and the peeling strengths were 0.6 N / 15 mm and 0.5 N / 15 mm, respectively. In Comparative Example 3, peeling occurred in the B layer and the C layer, and the peeling strength was 1.5 N / 15 mm. As a result, it was confirmed that all of Comparative Examples 1 to 3 had low peel strength.
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|---|---|---|---|---|
| JP6323631B1 (en) * | 2016-07-25 | 2018-05-16 | 東洋製罐グループホールディングス株式会社 | Polyolefin adhesive and multilayer structure |
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