JP2015082503A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Claims (5)
- 第1導電型の第1の半導体領域と、該第1の半導体領域上に積層した第2導電型の第2の半導体領域と、該第2の半導体領域上に積層した第1導電型の第3の半導体領域を備えた半導体基板と、該半導体基板表面の前記第3の半導体領域から前記第2の半導体領域を貫き前記第1の半導体領域に達するトレンチ溝と、該トレンチ溝表面に形成されたゲート絶縁膜を介して前記トレンチ溝内に充填されたゲート電極とを有する半導体装置において、
前記トレンチ溝表面のコーナー部に形成された絶縁膜は、前記トレンチ溝内に充填された前記ゲート電極の一部と前記半導体基板表面の一部が酸化した絶縁膜を含み、前記ゲート絶縁膜より厚いことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、前記ゲート絶縁膜より厚い前記絶縁膜は、ゲート電極引き出し部の前記トレンチ溝表面のコーナー部に形成された絶縁膜であることを特徴とする半導体装置。
- 第1導電型の第1の半導体領域と、該第1の半導体領域上に積層した第2導電型の第2の半導体領域とを備えた半導体基板を用意する工程と、
該半導体基板表面から、前記第2の半導体領域を貫き前記第1の半導体領域に達するトレンチ溝を形成する工程と、
トレンチ溝表面を酸化し、ゲート絶縁膜を形成する工程と、
該ゲート絶縁膜を介して前記トレンチ溝内に、ゲート電極を充填する工程と、
前記ゲート電極の一部及び前記第2の半導体領域の一部を酸化し、前記トレンチ溝表面のコーナー部に厚い絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート電極を前記半導体基板表面に引き出すゲート引き出し部の酸化されずに残る前記ゲート電極に接続するゲート電極引き出し電極を形成する工程と、
前記半導体基板表面の前記第2の半導体領域表面に、第1導電型の第3の半導体領域を形成する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項3記載の半導体装置の製造方法において、
前記半導体基板表面に耐酸化膜を被覆した後、前記トレンチ溝形成予定領域を開口する耐酸化マスク膜を形成する工程と、
該耐酸化マスク膜をエッチングマスクとして使用し、前記トレンチ溝を形成する工程と、
該耐酸化マスク膜をマスクとして使用し、前記トレンチ溝表面にゲート絶縁膜を形成する工程と、
該ゲート絶縁膜を介して前記トレンチ溝内および前記耐酸化マスク膜間に、ゲート電極を充填する工程と、
前記耐酸化マスク膜間および前記トレンチ溝内の前記ゲート電極の一部と、前記第2の半導体領域の一部を酸化し、前記トレンチ溝表面のコーナー部に厚い絶縁膜を形成する工程と、
前記トレンチ溝から突出する前記酸化されずに残る前記ゲート電極に接続する前記ゲート電極引き出し電極を形成する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項3記載の半導体装置の製造方法において、
前記第3の半導体領域を形成する工程は、前記トレンチ溝表面のコーナー部に形成された厚い絶縁膜より深く形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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