JP2015074153A - Method for producing sheet, and method for producing electronic device - Google Patents
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本発明は、シートおよび電子装置の製造方法、詳しくは、粒子含有樹脂シート、それに設けられる第1剥離シートおよび第2剥離シートを備えるシートを作製して切断するシートの製造方法、および、それによって得られるシートの第1剥離シートを剥離して、粒子含有樹脂シートによって電子素子を封止する電子装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a sheet and an electronic device, and more specifically, a method for producing a sheet containing a particle-containing resin sheet, and a sheet including a first release sheet and a second release sheet provided thereon, and thereby, and thereby It is related with the manufacturing method of the electronic device which peels the 1st peeling sheet of the sheet | seat obtained, and seals an electronic element with a particle | grain containing resin sheet.
従来、粒子と樹脂成分とを含有する組成物から、それらを含有するシートを製造する方法が種々検討されている。 Conventionally, various methods for producing a sheet containing particles from a composition containing particles and a resin component have been studied.
例えば、第1剥離ライナー(下側剥離ライナー)および第2剥離ライナー(上側剥離ライナー)の間において、粒子を含有する熱伝導性グリースを含有する物品が提案されている(例えば、下記特許文献1参照。)。特許文献1に記載の物品を使用するときには、まず、第1剥離ライナーを熱伝導性グリースから剥離し、次いで、熱伝導性グリースの剥離面(露出面)を電子部品に接触させて、それらを接着する。その後、必要に応じて、第2剥離ライナーを熱伝導性グリースから剥離する。
For example, an article containing a thermally conductive grease containing particles between a first release liner (lower release liner) and a second release liner (upper release liner) has been proposed (for example,
しかるに、特許文献1に記載の物品を電子部品の形状などに応じて所望の大きさに切断するときに、第2剥離ライナーと熱伝導性グリースとの切断端部(切断によって端部となる部分)に大きい応力が生じ易く、そのため、第2剥離ライナーが浮くこと、具体的には、切断端部における第2剥離ライナーと熱伝導性グリースとの界面に隙間を生じることが考えられる。その場合には、熱伝導性グリースを加熱して電子部品に接着するときに、上記した隙間が熱膨張によって大きいボイドとなり、そのため、熱伝導性グリースに凹みなどの変形を生じるという不具合がある。
However, when the article described in
本発明の目的は、切断工程において第2剥離シートと樹脂含有シートとの間に隙間を生じることを抑制することのできる、シートの製造方法、および、それによって得られるシートの第1剥離シートを剥離して、粒子含有樹脂シートによって電子素子を封止する電子装置の製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a sheet manufacturing method capable of suppressing generation of a gap between the second release sheet and the resin-containing sheet in the cutting step, and a first release sheet of the sheet obtained thereby. An object of the present invention is to provide an electronic device manufacturing method that peels off and seals an electronic element with a particle-containing resin sheet.
上記目的を達成するために、本発明のシートの製造方法は、粒子および樹脂成分を含有する粒子含有樹脂シートと、前記粒子含有樹脂シートの厚み方向一方面に設けられる第1剥離シートと、前記粒子含有樹脂シートの前記厚み方向他方面に設けられる第2剥離シートとを備えるシートを作製するシート作製工程、および、前記シートを、前記厚み方向他方側から前記厚み方向一方側に切断する切断工程を備えるシートの製造方法であり、前記第1剥離シートの前記粒子含有樹脂シートに対する第1密着力が、前記第2剥離シートの前記粒子含有樹脂シートに対する第2密着力より小さいか、あるいは、前記第1密着力および前記第2密着力が、0.04N/20mm以上において、同一であり、前記第1剥離シートの厚みが、前記第2剥離シートの厚みより薄いことを特徴としている。 In order to achieve the above object, the sheet manufacturing method of the present invention includes a particle-containing resin sheet containing particles and a resin component, a first release sheet provided on one surface in the thickness direction of the particle-containing resin sheet, The sheet | seat preparation process which produces the sheet | seat provided with the 2nd peeling sheet provided in the said thickness direction other side of the particle-containing resin sheet, and the cutting process which cut | disconnects the said sheet | seat from the said thickness direction other side to the said thickness direction one side A first adhesion force of the first release sheet to the particle-containing resin sheet is smaller than a second adhesion force of the second release sheet to the particle-containing resin sheet, or the The first adhesion strength and the second adhesion strength are the same at 0.04 N / 20 mm or more, and the thickness of the first release sheet is the second release strength. It is characterized in that thinner than the thickness of the over door.
この方法によれば、第1剥離シートの粒子含有樹脂シートに対する第1密着力が、第2剥離シートの粒子含有樹脂シートに対する第2密着力より小さいか、あるいは、第1密着力および第2密着力が、0.04N/20mm以上において、同一であり、第1剥離シートの厚みが、第2剥離シートの厚みより薄い。そのため、切断工程において、第2剥離シートおよび粒子含有樹脂シートの切断端部に大きい応力が生じる場合に、切断端部における第2剥離シートおよび粒子含有樹脂シートの界面剥離を生じることを抑制することができる。つまり、切断工程において切断端部における第2剥離シートおよび粒子含有樹脂シートの界面に隙間を生じることを抑制することができる。 According to this method, the first adhesion force of the first release sheet to the particle-containing resin sheet is smaller than the second adhesion force of the second release sheet to the particle-containing resin sheet, or the first adhesion force and the second adhesion force. The force is the same at 0.04 N / 20 mm or more, and the thickness of the first release sheet is thinner than the thickness of the second release sheet. Therefore, in the cutting step, when a large stress is generated at the cut end of the second release sheet and the particle-containing resin sheet, it is possible to suppress the occurrence of interfacial peeling between the second release sheet and the particle-containing resin sheet at the cut end. Can do. That is, it can suppress that a clearance gap is produced in the interface of the 2nd exfoliation sheet and particle content resin sheet in a cutting end part in a cutting process.
また、本発明のシートの製造方法では、前記第1密着力が、前記第2密着力より小さいことが好適である。 In the sheet manufacturing method of the present invention, it is preferable that the first adhesion force is smaller than the second adhesion force.
第1密着力および第2密着力が、0.04N/20mm以上において、同一であり、第1剥離シートの厚みが、第2剥離シートの厚みより薄い場合には、切断工程において、第2剥離シートが、切断に伴う応力に基づく粒子含有樹脂シートの変形に追従しながら、第2剥離シートと粒子含有樹脂シートとの間に隙間ができることを抑制できる一方、第1剥離工程を円滑に実施することが困難となる場合がある。つまり、第1密着力および第2密着力が、同一であるので、第1剥離工程において、第1剥離シートのみを粒子含有樹脂シートから剥離することが困難となる場合がある。すなわち、第1剥離シートではなく、第2剥離シートが粒子含有樹脂シートから意図せずに剥離されてしまう場合がある。 When the first adhesion force and the second adhesion force are the same at 0.04 N / 20 mm or more and the thickness of the first release sheet is smaller than the thickness of the second release sheet, While the sheet follows the deformation of the particle-containing resin sheet based on the stress accompanying cutting, it can be suppressed that a gap is formed between the second release sheet and the particle-containing resin sheet, while the first release step is smoothly performed. May be difficult. That is, since the first adhesion force and the second adhesion force are the same, it may be difficult to peel only the first release sheet from the particle-containing resin sheet in the first release step. That is, not the first release sheet but the second release sheet may be unintentionally released from the particle-containing resin sheet.
しかしながら、この方法では、第1密着力が、第2密着力より小さいので、第1剥離工程において、第1剥離シートのみを粒子含有樹脂シートから確実に剥離することができる。 However, in this method, since the first adhesive force is smaller than the second adhesive force, only the first release sheet can be reliably released from the particle-containing resin sheet in the first release step.
本発明のシートの製造方法では、前記シートは、電子素子を封止するように使用されることが好適である。 In the manufacturing method of the sheet | seat of this invention, it is suitable for the said sheet | seat to be used so that an electronic element may be sealed.
この方法によれば、第1剥離シートを剥離した後の粒子含有樹脂シートによって電子素子を封止するときに、粒子含有樹脂シートを加熱しても、上記した隙間に起因する大きいボイドの生成を抑制することができる。 According to this method, even when the particle-containing resin sheet is heated when the electronic element is sealed with the particle-containing resin sheet after the first release sheet is peeled off, large voids due to the gaps described above are generated. Can be suppressed.
また、本発明の電子装置の製造方法は、上記したシートの製造方法に製造される前記シートにおける前記第1剥離シートを前記粒子含有樹脂シートから剥離する第1剥離工程、および、第1剥離工程の後に、前記粒子含有樹脂シートによって電子素子を封止する封止程を備えることを特徴としている。 Moreover, the manufacturing method of the electronic device of this invention is the 1st peeling process which peels the said 1st peeling sheet in the said sheet | seat manufactured by the manufacturing method of an above-described sheet from the said particle | grain containing resin sheet, and a 1st peeling process. Is provided with a sealing degree for sealing the electronic element with the particle-containing resin sheet.
この方法によれば、封止工程において、粒子含有樹脂シートを加熱しても、上記した隙間に起因する大きいボイドの生成を抑制することができるので、粒子含有樹脂シートにおける上記したボイドに起因する変形を防止でき、信頼性に優れる電子装置を製造することができる。 According to this method, even when the particle-containing resin sheet is heated in the sealing step, generation of large voids due to the gaps described above can be suppressed. An electronic device that can prevent deformation and has high reliability can be manufactured.
また、本発明の電子装置の製造方法は、前記封止工程の後に、前記第2剥離シートを前記粒子含有樹脂シートから剥離する第2剥離工程をさらに備えることが好適である。 Moreover, it is preferable that the manufacturing method of the electronic device of the present invention further includes a second peeling step of peeling the second release sheet from the particle-containing resin sheet after the sealing step.
また、この方法によれば、第2剥離工程によって、電子装置における粒子含有樹脂シートの構成を簡易にすることができる。 Moreover, according to this method, the structure of the particle | grain containing resin sheet in an electronic device can be simplified by a 2nd peeling process.
本発明のシートの製造方法によれば、切断工程において第2 剥離シートおよび粒子含有樹脂シートの間に隙間を生じることを抑制することができる。 According to the sheet manufacturing method of the present invention, it is possible to suppress the formation of a gap between the second release sheet and the particle-containing resin sheet in the cutting step.
本発明の電子装置の製造方法によれば、信頼性に優れる電子装置を製造することができる。 According to the method for manufacturing an electronic device of the present invention, an electronic device having excellent reliability can be manufactured.
図2において、紙面上側を上側(第1方向一方側)、紙面下側を下側(第1方向他方側)とし、また、紙面右側を前側(第1方向に対して直交する第2方向一方側)、紙面左側を後側(第2方向他方側)とし、さらに、紙面手前側を左側(第1方向および第2方向に対して直交する第3方向一方側)とし、また、紙面奥側を右側(第3方向他方側)として、方向矢印で示して説明する。また、図2において、上側は、シート(積層シート、後述)の切断方向上流側(厚み方向他方側)であり、下側は、シートの切断方向下流側(厚み方向一方側)であり、また、後側は、シート(積層シート)の搬送方向上流側であり、前側は、シート(積層シート)の搬送方向下流側であり、さらに、右側は、1対のギヤ(後述)の回転軸線方向一方側であり、左側は、回転軸線方向他方側である。図2以外の図面の方向については、図2で説明する方向に準じる。 In FIG. 2, the upper side of the page is the upper side (one side in the first direction), the lower side of the page is the lower side (the other side in the first direction), and the right side of the page is the front side (one in the second direction orthogonal to the first direction) Side), the left side of the paper surface is the rear side (the other side in the second direction), and the front side of the paper surface is the left side (the one side in the third direction orthogonal to the first direction and the second direction). Will be described with a direction arrow as the right side (the other side in the third direction). In FIG. 2, the upper side is the upstream side in the cutting direction (the other side in the thickness direction) of the sheet (laminated sheet, which will be described later), and the lower side is the downstream side in the cutting direction of the sheet (the one side in the thickness direction). The rear side is the upstream side in the conveying direction of the sheet (laminated sheet), the front side is the downstream side in the conveying direction of the sheet (laminated sheet), and the right side is the rotational axis direction of a pair of gears (described later) One side and the left side is the other side in the rotational axis direction. The directions of the drawings other than FIG. 2 conform to the directions described in FIG.
<本発明の一実施形態の基本工程>
本発明のシートの製造方法の一実施形態は、図9に示すように、粒子および樹脂成分を含有する粒子含有樹脂シート70と、粒子含有樹脂シート70の下面(厚み方向一方面)に設けられる第1剥離シートとしての第1セパレータ8と、粒子含有樹脂シート70の上面(厚み方向他方面)に設けられる第2剥離シートとしての第2セパレータ9とを備えるシート100を作製するシート作製工程、および、シート100を、上側から下側に(厚み方向他方側から厚み方向一方側に)切断する切断工程を備える。
<Basic process of one embodiment of the present invention>
As shown in FIG. 9, one embodiment of the sheet manufacturing method of the present invention is provided on a particle-containing
[シート作製工程]
(粒子含有樹脂シート70)
粒子は、粉体、粒体、粉粒体、粉末を含んでおり、粒子を形成する材料としては、例えば、無機材料、有機材料などが挙げられる。好ましくは、無機材料が挙げられる。
[Sheet preparation process]
(Particle-containing resin sheet 70)
The particles include powder, granules, powders, and powders, and examples of the material forming the particles include inorganic materials and organic materials. Preferably, an inorganic material is used.
無機材料としては、例えば、炭化物、窒化物、酸化物、炭酸塩、硫酸塩、金属、粘土鉱物、炭素系材料などが挙げられる。 Examples of the inorganic material include carbide, nitride, oxide, carbonate, sulfate, metal, clay mineral, and carbon-based material.
炭化物としては、例えば、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化アルミニウム、炭化チタン、炭化タングステンなどが挙げられる。 Examples of the carbide include silicon carbide, boron carbide, aluminum carbide, titanium carbide, and tungsten carbide.
窒化物としては、例えば、窒化ケイ素、窒化ホウ素(BN)、窒化アルミニウム(AlN)、窒化ガリウム、窒化クロム、窒化タングステン、窒化マグネシウム、窒化モリブデン、窒化リチウムなどが挙げられる。 Examples of the nitride include silicon nitride, boron nitride (BN), aluminum nitride (AlN), gallium nitride, chromium nitride, tungsten nitride, magnesium nitride, molybdenum nitride, and lithium nitride.
酸化物としては、例えば、酸化ケイ素(シリカ。球状溶融シリカ粉末、破砕溶融シリカ粉末などを含む。)、酸化アルミニウム(アルミナ、Al2O3)、酸化マグネシウム(マグネシア)、酸化チタン、酸化セリウム、酸化鉄、酸化ベリリウムなどが挙げられる。さらに、酸化物として、金属イオンがドーピングされている、例えば、酸化インジウムスズ、酸化アンチモンスズが挙げられる。 Examples of the oxide include silicon oxide (silica, including spherical fused silica powder, crushed fused silica powder, etc.), aluminum oxide (alumina, Al 2 O 3 ), magnesium oxide (magnesia), titanium oxide, cerium oxide, Examples thereof include iron oxide and beryllium oxide. Furthermore, as the oxide, for example, indium tin oxide or antimony tin oxide doped with metal ions can be used.
炭酸塩としては、例えば、炭酸カルシウムなどが挙げられる。 Examples of the carbonate include calcium carbonate.
硫酸塩としては、例えば、硫酸カルシウム(石膏)などが挙げられる。 Examples of the sulfate include calcium sulfate (gypsum).
金属としては、例えば、銅(Cu)、銀、金、ニッケル、クロム、鉛、亜鉛、錫、鉄、パラジウム、または、それらの合金(はんだなど)が挙げられる。 Examples of the metal include copper (Cu), silver, gold, nickel, chromium, lead, zinc, tin, iron, palladium, or an alloy thereof (such as solder).
粘土鉱物としては、例えば、モンモリロン石、マグネシアンモンモリロン石、テツモンモリロン石、テツマグネシアンモンモリロン石、バイデライト、アルミニアンバイデライト、ノントロン石、アルミニアンノントロナイト、サポー石、アルミニアンサポー石、ヘクトライト、ソーコナイト、スチーブンサイトなどが挙げられる。 Examples of clay minerals include montmorillonite, magnesia montmorillonite, tetsu montmorillonite, tetsu magnesian montmorillonite, beidellite, aluminian beidelite, nontronite, aluminian nontronite, support stone, aluminian support stone, Examples include hectorite, soconite, and stevensite.
炭素系材料としては、例えば、カーボンブラック、黒鉛、ダイヤモンド、フラーレン、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、ナノホーン、カーボンマイクロコイル、ナノコイルなどが挙げられる。 Examples of the carbon-based material include carbon black, graphite, diamond, fullerene, carbon nanotube, carbon nanofiber, nanohorn, carbon microcoil, and nanocoil.
また、材料として、特定物性を有する材料も挙げられ、熱伝導性材料(例えば、炭化物、窒化物、酸化物および金属から選択される熱伝導性材料、具体的には、BN、AlN、Al2O3など)、電気伝導性材料(例えば、金属、炭素系材料から選択される電気伝導性材料、具体的には、Cuなど)、絶縁材料(例えば、窒化物、酸化物など、具体的には、BN、シリカなど)、磁性材料(例えば、酸化物、金属、具体的には、フェライト(軟質磁性フェライト、硬質磁性)、鉄など)なども挙げられる。特定物性を有する材料は、上記で例示した材料と重複してもよい。 In addition, examples of the material include a material having specific physical properties, and a heat conductive material (for example, a heat conductive material selected from carbide, nitride, oxide and metal, specifically, BN, AlN, Al 2). O 3 ), an electrically conductive material (for example, an electrically conductive material selected from metals and carbon-based materials, specifically Cu), an insulating material (for example, nitride, oxide, etc.) BN, silica, etc.), magnetic materials (for example, oxides, metals, specifically, ferrites (soft magnetic ferrite, hard magnetic), iron, etc.). The material having specific physical properties may overlap with the material exemplified above.
なお、熱伝導性材料の熱伝導率は、例えば、10W/m・K以上、好ましくは、30W/m・K以上であり、また、例えば、2000W/m・K以下である。 The thermal conductivity of the heat conductive material is, for example, 10 W / m · K or more, preferably 30 W / m · K or more, and for example, 2000 W / m · K or less.
また、電気伝導性材料の電気伝導率は、例えば、106S/m以上、好ましくは、108S/m以上、通常、1010S/m以下である。 Further, the electrical conductivity of the electrically conductive material is, for example, 10 6 S / m or more, preferably 10 8 S / m or more, and usually 10 10 S / m or less.
また、絶縁材料の体積抵抗は、1×1010Ω・cm以上、好ましくは、1×1012Ω・cm以上であり、また、例えば、1×1020Ω・cm以下である。 The volume resistance of the insulating material is 1 × 10 10 Ω · cm or more, preferably 1 × 10 12 Ω · cm or more, and for example, 1 × 10 20 Ω · cm or less.
また、磁性材料の透磁率(波長2.45GHzにおけるμ’’)は、例えば、0.1〜10である。 The magnetic material has a magnetic permeability (μ ″ at a wavelength of 2.45 GHz), for example, 0.1 to 10.
また、粒子の形状は、特に限定されず、例えば、板状、鱗片状、粒子状(不定形状)、球形状などが挙げられる。好ましくは、粒子状、球形状が挙げられ、より好ましくは、球形状が挙げられる。 Moreover, the shape of particle | grains is not specifically limited, For example, plate shape, scale shape, particle shape (indefinite shape), spherical shape etc. are mentioned. Preferably, particle shape and spherical shape are mentioned, More preferably, spherical shape is mentioned.
粒子の最大長さの平均値(球形状である場合には、平均粒子径)は、例えば、0.1μm以上、好ましくは、1μm以上であり、また、例えば、1000μm以下、好ましくは、100μm以下である。 The average value of the maximum length of particles (in the case of a spherical shape, the average particle diameter) is, for example, 0.1 μm or more, preferably 1 μm or more, and, for example, 1000 μm or less, preferably 100 μm or less. It is.
また、粒子のアスペクト比は、例えば、2以上、好ましくは、10以上であり、また、例えば、10000以下、好ましくは、5000以下である。 The aspect ratio of the particles is, for example, 2 or more, preferably 10 or more, and for example, 10,000 or less, preferably 5000 or less.
また、粒子の比重は、例えば、0.1g/cm3以上、好ましくは、0.2g/cm3以上であり、また、例えば、20g/cm3以下、好ましくは、10g/cm3以下である。 The specific gravity of the particles is, for example, 0.1 g / cm 3 or more, preferably 0.2 g / cm 3 or more, and for example, 20 g / cm 3 or less, preferably 10 g / cm 3 or less. .
これら粒子は、単独使用または2種類以上併用することができる。 These particles can be used alone or in combination of two or more.
樹脂成分は、粒子を分散できるもの、つまり、粒子が分散される分散媒体(マトリックス)であって、絶縁成分を含有し、例えば、熱硬化性樹脂成分、熱可塑性樹脂成分などの樹脂成分が挙げられる。 The resin component can disperse the particles, that is, a dispersion medium (matrix) in which the particles are dispersed and contains an insulating component, and examples thereof include resin components such as a thermosetting resin component and a thermoplastic resin component. It is done.
熱硬化性樹脂成分としては、例えば、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂などが挙げられる。 Examples of the thermosetting resin component include epoxy resins, thermosetting polyimides, urea resins, melamine resins, unsaturated polyester resins, diallyl phthalate resins, silicone resins, thermosetting urethane resins, and the like.
熱可塑性樹脂成分としては、例えば、アクリル樹脂、ポリオレフィン(例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体など)、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリルスルホン、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミノビスマレイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリメチルペンテン、フッ化樹脂、液晶ポリマー、オレフィン−ビニルアルコール共重合体、アイオノマー、ポリアリレート、アクリロニトリル−エチレン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体などが挙げられる。 Examples of the thermoplastic resin component include acrylic resin, polyolefin (for example, polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, etc.), polyvinyl acetate, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl chloride, polystyrene, polyacrylonitrile, Polyamide, polycarbonate, polyacetal, polyethylene terephthalate, polyphenylene oxide, polyphenylene sulfide, polysulfone, polyethersulfone, polyetheretherketone, polyallylsulfone, thermoplastic polyimide, thermoplastic urethane resin, polyaminobismaleimide, polyamideimide, polyetherimide, Bismaleimide triazine resin, polymethylpentene, fluororesin, liquid crystal polymer, olefin-vinyl alcohol copolymer, polymer Ionomer, polyarylate, acrylonitrile - ethylene - styrene copolymers, acrylonitrile - butadiene - styrene copolymer, acrylonitrile - styrene copolymer.
これら樹脂成分は、単独使用または2種類以上併用することができる。 These resin components can be used alone or in combination of two or more.
樹脂成分のうち、熱硬化性樹脂成分として、好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられ、また、熱可塑性樹脂成分として、好ましくは、アクリル樹脂が挙げられる。 Among the resin components, the thermosetting resin component is preferably an epoxy resin, and the thermoplastic resin component is preferably an acrylic resin.
エポキシ樹脂は、常温において、液状、半固形状および固形状のいずれかの形態である。 The epoxy resin is in a liquid, semi-solid, or solid form at normal temperature.
具体的には、エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂(例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性ビスフェノール型エポキシ樹脂など)、ノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂(例えば、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂など)、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂(例えば、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂など)などの芳香族系エポキシ樹脂、例えば、トリエポキシプロピルイソシアヌレート、ヒダントインエポキシ樹脂などの含窒素環エポキシ樹脂、例えば、脂肪族系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。 Specifically, as the epoxy resin, for example, bisphenol type epoxy resin (for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, dimer acid modified bisphenol type) Epoxy resin, etc.), novolac type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, fluorene type epoxy resin (eg, bisarylfluorene type epoxy resin), triphenylmethane type epoxy resin (eg, trishydroxyphenylmethane type epoxy resin), etc. Aromatic epoxy resins such as nitrogen-containing ring epoxy resins such as triepoxypropyl isocyanurate and hydantoin epoxy resins such as aliphatic epoxy resins, alicyclic epoxy resins, Glycidyl ether type epoxy resins, and glycidyl amine type epoxy resin.
これらエポキシ樹脂は、単独使用または2種以上併用することができる。 These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、100〜1000g/eq.、好ましくは、180〜700g/eq.である。また、エポキシ樹脂が、常温固形状である場合には、軟化点が、例えば、20〜90℃である。 The epoxy equivalent of the epoxy resin is, for example, 100 to 1000 g / eq. , Preferably 180 to 700 g / eq. It is. Moreover, when an epoxy resin is a normal temperature solid state, a softening point is 20-90 degreeC, for example.
また、エポキシ樹脂には、例えば、硬化剤および硬化促進剤を含有させて、エポキシ樹脂組成物として調製することができる。 Moreover, an epoxy resin can be prepared as an epoxy resin composition by containing a hardening | curing agent and a hardening accelerator, for example.
硬化剤は、加熱によりエポキシ樹脂を硬化させることができる潜在性硬化剤(エポキシ樹脂硬化剤)であって、例えば、フェノール化合物、アミン化合物、酸無水物化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾリン化合物などが挙げられる。また、上記の他に、ユリア化合物、ポリスルフィド化合物なども挙げられる。 The curing agent is a latent curing agent (epoxy resin curing agent) that can cure the epoxy resin by heating. For example, a phenol compound, an amine compound, an acid anhydride compound, an amide compound, a hydrazide compound, an imidazoline compound, and the like. Is mentioned. In addition to the above, urea compounds, polysulfide compounds, and the like are also included.
フェノール化合物は、フェノール樹脂を含み、例えば、フェノールとホルムアルデヒドとを酸性触媒下で縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、例えば、フェノールとジメトキシパラキシレンまたはビス(メトキシメチル)ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、例えば、ビフェニル・アラルキル樹脂、例えば、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、例えば、クレゾールノボラック樹脂、例えば、レゾール樹脂などが挙げられる。 The phenol compound contains a phenol resin, for example, a novolac type phenol resin obtained by condensing phenol and formaldehyde in the presence of an acidic catalyst, for example, phenol synthesized from phenol and dimethoxyparaxylene or bis (methoxymethyl) biphenyl. Examples include aralkyl resins such as biphenyl aralkyl resins, such as dicyclopentadiene type phenol resins, such as cresol novolac resins, such as resole resins.
アミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどのポリアミン、または、これらのアミンアダクトなど、例えば、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどが挙げられる。 Examples of the amine compound include polyamines such as ethylenediamine, propylenediamine, diethylenetriamine, and triethylenetetramine, or amine adducts thereof such as metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, and diaminodiphenylsulfone.
酸無水物化合物としては、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、4−メチル−ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物、ピロメリット酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、ジクロロコハク酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、クロレンディック酸無水物などが挙げられる。 Examples of the acid anhydride compound include phthalic anhydride, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, 4-methyl-hexahydrophthalic anhydride, methyl nadic acid anhydride, and pyromellitic acid. Anhydride, dodecenyl succinic anhydride, dichlorosuccinic anhydride, benzophenone tetracarboxylic acid anhydride, chlorendic acid anhydride and the like can be mentioned.
アミド化合物としては、例えば、ジシアンジアミド、ポリアミドなどが挙げられる。 Examples of the amide compound include dicyandiamide and polyamide.
ヒドラジド化合物としては、例えば、アジピン酸ジヒドラジドなどが挙げられる。 Examples of the hydrazide compound include adipic acid dihydrazide.
イミダゾリン化合物としては、例えば、メチルイミダゾリン、2−エチル−4−メチルイミダゾリン、エチルイミダゾリン、イソプロピルイミダゾリン、2,4−ジメチルイミダゾリン、フェニルイミダゾリン、ウンデシルイミダゾリン、ヘプタデシルイミダゾリン、2−フェニル−4−メチルイミダゾリンなどが挙げられる。 Examples of the imidazoline compound include methyl imidazoline, 2-ethyl-4-methyl imidazoline, ethyl imidazoline, isopropyl imidazoline, 2,4-dimethyl imidazoline, phenyl imidazoline, undecyl imidazoline, heptadecyl imidazoline, 2-phenyl-4-methyl. Examples include imidazoline.
これら硬化剤は、単独使用または2種類以上併用することができる。 These curing agents can be used alone or in combination of two or more.
硬化促進剤は、硬化触媒であって、例えば、2−フェニルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物、例えば、トリエチレンジアミン、トリ−2,4,6−ジメチルアミノメチルフェノールなどの3級アミン化合物、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ−n−ブチルホスホニウム−o,o−ジエチルホスホロジチオエートなどのリン化合物、例えば、4級アンモニウム塩化合物、例えば、有機金属塩化合物、例えば、それらの誘導体などが挙げられる。これら硬化促進剤は、単独使用または2種類以上併用することができる。 The curing accelerator is a curing catalyst, for example, an imidazole compound such as 2-phenylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, For example, tertiary amine compounds such as triethylenediamine and tri-2,4,6-dimethylaminomethylphenol, such as triphenylphosphine, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, tetra-n-butylphosphonium-o, o-diethylphospho Phosphorus compounds such as rosioate, for example, quaternary ammonium salt compounds, for example, organometallic salt compounds, for example, derivatives thereof and the like. These curing accelerators can be used alone or in combination of two or more.
エポキシ樹脂組成物における硬化剤の配合割合は、エポキシ樹脂100質量部に対して、例えば、0.5〜200質量部、好ましくは、1〜150質量部であり、硬化促進剤の配合割合は、例えば、0.1〜10質量部、好ましくは、0.2〜5質量部である。また、硬化剤がフェノール樹脂を含有する場合には、エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂のエポキシ基1モルに対して、フェノール樹脂の水酸基が、例えば、0.5〜2.0モル、好ましくは、0.8〜1.2モルとなるように調整される。 The compounding ratio of the curing agent in the epoxy resin composition is, for example, 0.5 to 200 parts by mass, preferably 1 to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. For example, 0.1 to 10 parts by mass, preferably 0.2 to 5 parts by mass. Moreover, when a hardening | curing agent contains a phenol resin, the hydroxyl group of a phenol resin is 0.5-2.0 mol with respect to 1 mol of epoxy groups of an epoxy resin in an epoxy resin composition, Preferably , 0.8 to 1.2 mol.
上記した硬化剤および/または硬化促進剤は、必要により、溶媒により溶解および/または分散された溶媒溶液および/または溶媒分散液として調製して用いることができる。 The above-mentioned curing agent and / or curing accelerator can be prepared and used as a solvent solution and / or a solvent dispersion dissolved and / or dispersed with a solvent, if necessary.
溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン(MEK)などケトン、例えば、酢酸エチルなどのエステル、例えば、N,N−ジメチルホルムアミドなどのアミドなどの有機溶媒などが挙げられる。また、溶媒として、例えば、水、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノールなどのアルコールなどの水系溶媒も挙げられる。 Examples of the solvent include organic solvents such as ketones such as acetone and methyl ethyl ketone (MEK), esters such as ethyl acetate, and amides such as N, N-dimethylformamide. Examples of the solvent also include aqueous solvents such as water, for example, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, and isopropanol.
アクリル樹脂は、アクリルゴムを含み、具体的には、(メタ)アクリル酸アルキルエステルを含むモノマーの重合により得られる。 The acrylic resin contains acrylic rubber, and is specifically obtained by polymerization of a monomer containing (meth) acrylic acid alkyl ester.
(メタ)アクリル酸アルキルエステルは、メタクリル酸アルキルエステルおよび/またはアクリル酸アルキルエステルであって、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸ウンデシル、(メタ)アクリル酸ラウリル、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸テトラデシル、(メタ)アクリル酸オクタデシル、(メタ)アクリル酸オクタドデシルなどの、アルキル部分が炭素数30以下の直鎖状または分岐状の(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられ、好ましくは、アルキル部分が炭素数1〜18の直鎖状の(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。 The (meth) acrylic acid alkyl ester is a methacrylic acid alkyl ester and / or an acrylic acid alkyl ester. For example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, (meth) Hexyl acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, (meth Linear or branched alkyl groups having 30 or less carbon atoms such as lauryl acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate and octadodecyl (meth) acrylate (Meth) acrylic acid alkyl ester Preferably, the alkyl moieties are linear (meth) acrylic acid alkyl esters having 1 to 18 carbon atoms.
これら(メタ)アクリル酸アルキルエステルは、単独使用または2種以上併用することができる。 These alkyl (meth) acrylates can be used alone or in combination of two or more.
(メタ)アクリル酸アルキルエステルの配合割合は、モノマーに対して、例えば、50質量%以上、好ましくは、75質量%以上であり、例えば、99質量%以下である。 The blending ratio of the (meth) acrylic acid alkyl ester is, for example, 50% by mass or more, preferably 75% by mass or more, for example, 99% by mass or less with respect to the monomer.
モノマーは、(メタ)アクリル酸アルキルエステルと重合可能な共重合性モノマーを含むこともできる。 The monomer may also include a copolymerizable monomer that can be polymerized with (meth) acrylic acid alkyl ester.
共重合性モノマーは、ビニル基を含有し、例えば、(メタ)アクリロニトリルなどのシアノ基含有ビニルモノマー、例えば、(メタ)アクリル酸グリシジルなどのグリシジル基含有ビニルモノマー(エポキシ基含有ビニルモノマー)例えば、スチレンなどの芳香族ビニルモノマーなどが挙げられる。 The copolymerizable monomer contains a vinyl group, for example, a cyano group-containing vinyl monomer such as (meth) acrylonitrile, for example, a glycidyl group-containing vinyl monomer such as glycidyl (meth) acrylate (epoxy group-containing vinyl monomer), for example, Examples thereof include aromatic vinyl monomers such as styrene.
共重合性モノマーの配合割合は、モノマーに対して、例えば、50質量%以下、好ましくは、25質量%以下であり、例えば、1質量%以上である。 The blending ratio of the copolymerizable monomer is, for example, 50% by mass or less, preferably 25% by mass or less, for example, 1% by mass or more with respect to the monomer.
これら共重合性モノマーは、単独または2種以上併用することができる。 These copolymerizable monomers can be used alone or in combination of two or more.
共重合性モノマーがシアノ基含有ビニルモノマーおよび/またはエポキシ基含有ビニルモノマーである場合には、得られるアクリル樹脂は、主鎖の末端または途中に結合するエポキシ基および/またはシアノ基などの官能基が導入された、官能基変性アクリル樹脂(具体的には、シアノ変性アクリル樹脂、エポキシ変性アクリル樹脂、シアノ・エポキシ変性アクリル樹脂)とされる。 When the copolymerizable monomer is a cyano group-containing vinyl monomer and / or an epoxy group-containing vinyl monomer, the resulting acrylic resin has a functional group such as an epoxy group and / or a cyano group bonded to the terminal or midway of the main chain. Are introduced into the functional group-modified acrylic resin (specifically, cyano-modified acrylic resin, epoxy-modified acrylic resin, cyano-epoxy-modified acrylic resin).
樹脂成分(熱硬化性樹脂成分を含有する場合には、熱硬化性樹脂成分がAステージ状態である樹脂成分)の80℃における溶融粘度は、例えば、10mPa・s以上、好ましくは、50mPa・s以上であり、また、例えば、10000mPa・s以下である。 The melt viscosity at 80 ° C. of the resin component (when the thermosetting resin component is contained, the resin component in which the thermosetting resin component is in an A stage state) is, for example, 10 mPa · s or more, preferably 50 mPa · s. For example, it is 10000 mPa · s or less.
また、樹脂成分の軟化温度(環球法)は、例えば、80℃以下、好ましくは、70℃以下であり、また、例えば、20℃以上、好ましくは、35℃以上である。 The softening temperature (ring and ball method) of the resin component is, for example, 80 ° C. or lower, preferably 70 ° C. or lower, and for example, 20 ° C. or higher, preferably 35 ° C. or higher.
具体的には、粒子および樹脂成分の配合割合は、粒子含有樹脂シート70における粒子の体積割合が、例えば、30体積%を超過し、好ましくは、35体積%以上、好ましくは、40体積%以上、より好ましくは、60体積%以上、さらに好ましくは、70体積%以上であり、例えば、98体積%以下、好ましくは、95体積%以下となるように、設定される。
Specifically, the mixing ratio of the particles and the resin component is such that the volume ratio of the particles in the particle-containing
粒子および樹脂成分の質量基準の配合割合は、上記した粒子含有樹脂シート70における粒子の体積割合となるように、設定される。
The mass-based blending ratio of the particles and the resin component is set so as to be the volume ratio of the particles in the particle-containing
なお、樹脂成分には、上記した各成分(重合物)の他に、例えば、ポリマー前駆体(例えば、オリゴマーを含む低分子量ポリマーなど)、および/または、モノマーが含まれる。 The resin component includes, for example, a polymer precursor (for example, a low molecular weight polymer including an oligomer) and / or a monomer in addition to the above-described components (polymerized products).
これら樹脂成分は、単独使用また併用することができる。 These resin components can be used alone or in combination.
粒子含有樹脂シート70は、粒子および樹脂成分を含有する組成物から、面方向(厚み方向対する直交方向)に延びるシート状に形成されている。
The particle-containing
(第1セパレータ8)
第1セパレータ8は、図9に示すように、粒子含有樹脂シート70の下(厚み方向一方側)に、粒子含有樹脂シート70の下面に接触するように設けられている。詳しくは、第1セパレータ8は、粒子含有樹脂シート70との下面と隙間を形成することなく、粒子含有樹脂シート70の下に設けられている。
(First separator 8)
As shown in FIG. 9, the
第1セパレータ8としては、例えば、ポリプロピレンフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、ポリエステルフィルム(PETなど)、ポリ塩化ビニルなどのプラスチックフィルム類、例えば、クラフト紙などの紙類、例えば、綿布、スフ布などの布類、例えば、ポリエステル不織布、ビニロン不織布などの不織布類、例えば、金属箔などが挙げられる。好ましくは、プラスチックフィルム類、より好ましくは、ポリエステルフィルムが挙げられる。
Examples of the
第1セパレータ8の表面(図9における上面、具体的には、粒子含有樹脂シート70に対する対向面。)に、表面処理を施すこともできる。具体的には、第1セパレータ8の表面に、エンボス加工(凹凸加工)などの成形加工(アンカー加工)、および/または、フッ素化やアルキル化処理などの剥離処理を、施す。
A surface treatment can be applied to the surface of the first separator 8 (the upper surface in FIG. 9, specifically, the surface facing the particle-containing resin sheet 70). Specifically, the surface of the
第1セパレータ8の厚みは、例えば、10μm以上、また、例えば、500μm以下である。
The thickness of the
(第2セパレータ9)
第2セパレータ9は、図9に示すように、粒子含有樹脂シート70の上(厚み方向他方側)に、粒子含有樹脂シート70の上面に接触するように設けられている。詳しくは、第2セパレータ9は、粒子含有樹脂シート70との上面と隙間を形成することなく、粒子含有樹脂シート70の上に設けられている。
(Second separator 9)
As shown in FIG. 9, the
第2セパレータ9を構成する材料としては、第1セパレータ8と同様のものが挙げられる。また、第2セパレータ9の表面(図9における下面、具体的には、粒子含有樹脂シート70に対する対向面。)に、表面処理を施すこともできる。具体的には、第2セパレータ9の表面に、エンボス加工(凹凸加工)などの成形加工、および/または、フッ素化やアルキル化処理などの化学処理を、施す。
Examples of the material constituting the
第2セパレータ9の厚みは、例えば、10μm以上、また、例えば、500μm以下である。
The thickness of the
(第1セパレータ8および第2セパレータ9の密着力)
そして、シート100では、
(1)第1セパレータ8の粒子含有樹脂シート70に対する第1密着力F1が、第2セパレータ9の粒子含有樹脂シート70に対する第2密着力F2より小さいか、あるいは、
(2)第1密着力F1および第2密着力F2が、0.04N/20mm以上において、同一であり、第1セパレータ8の厚みT1が、第2セパレータ9の厚みT2より薄い。
(Adhesion of
And in the
(1) The first adhesion force F1 of the
(2) The first adhesion force F1 and the second adhesion force F2 are the same at 0.04 N / 20 mm or more, and the thickness T1 of the
[(1)の場合]
第1密着力F1は、後の実施例にて詳述されるが、第1セパレータ8および粒子含有樹脂シート70を幅20mmに外形加工した後に、第1セパレータ8を、剥離角度180度、剥離速度300mm/分で、粒子含有樹脂シート70から剥離したときの剥離強度として算出される。また、第2密着力F2は、後の実施例にて詳述されるが、第2セパレータ9および粒子含有樹脂シート70を幅20mmに外形加工した後に、第2セパレータ9を、剥離角度180度、剥離速度300mm/分で、粒子含有樹脂シート70から剥離したときの剥離強度として算出される。
[In the case of (1)]
The first adhesion force F1 will be described in detail in a later example. After the outer shape of the
第1密着力F1の第2密着力F2に対する比(F1/F2)は、例えば、1未満、好ましくは、0.8以下、より好ましくは、0.6以下、さらに好ましくは、0.4以下、とりわけ好ましくは、0.2以下であり、また、例えば、0.001以上である。また、第2密着力F2から第1密着力F1を差し引いた差は、例えば、0N/20mmを超え、好ましくは、0.01N/20mm以上、より好ましくは、0.03N/20mm以上、さらに好ましくは、0.05N/20mm以上であり、また、例えば、1.0N/20mm以下である。具体的には、第2密着力F2は、例えば、0.03N/20mm以上、好ましくは、0.04N/20mm以上、より好ましくは、0.05N/20mm以上であり、また、例えば、1.0N/20mm以下である。一方、第1密着力F1は、例えば、0.03N/20mm未満、好ましくは、0.015N/20mm以下であり、また、例えば、0.001N/20mm以上である。 The ratio (F1 / F2) of the first adhesion force F1 to the second adhesion force F2 is, for example, less than 1, preferably 0.8 or less, more preferably 0.6 or less, and further preferably 0.4 or less. Especially preferably, it is 0.2 or less, for example, 0.001 or more. The difference obtained by subtracting the first adhesion force F1 from the second adhesion force F2 is, for example, more than 0 N / 20 mm, preferably 0.01 N / 20 mm or more, more preferably 0.03 N / 20 mm or more, and still more preferably. Is 0.05 N / 20 mm or more, for example, 1.0 N / 20 mm or less. Specifically, the second adhesion force F2 is, for example, 0.03 N / 20 mm or more, preferably 0.04 N / 20 mm or more, more preferably 0.05 N / 20 mm or more. 0 N / 20 mm or less. On the other hand, the first adhesion force F1 is, for example, less than 0.03 N / 20 mm, preferably 0.015 N / 20 mm or less, and, for example, 0.001 N / 20 mm or more.
上記した密着力の比が上記上限下限を上回れば、あるいは、上記した密着力の差が上記下限を下回れば、上記(1)の関係を満足させることができず、そのため、次に説明する切断工程において、切断端部における第1セパレータ8と粒子含有樹脂シート70との界面に隙間を生じる場合がある。
If the ratio of the above-mentioned adhesion force exceeds the above upper limit or the difference between the above-mentioned adhesion forces below the above lower limit, the relationship of (1) cannot be satisfied. In the process, a gap may be generated at the interface between the
上記(1)の関係を満足するためには、例えば、第1セパレータ8の表面状態を異ならせる。具体的には、第1セパレータ8の表面を剥離処理する一方、第2セパレータ9の表面に剥離処理を施さないように、調整する。
In order to satisfy the relationship (1), for example, the surface state of the
さらには、第1セパレータ8の剥離処理を施すとともに、第1セパレータ8および第2セパレータ9の表面粗さを調整することもできる。
Furthermore, the surface roughness of the
[(2)の場合]
第1密着力F1および第2密着力F2は、ともに同一であり、具体的には、ともに、好ましくは、0.05N/20mm以上、より好ましくは、0.06N/20mm以上であり、また、例えば、1.0N/20mm以下である。
[In the case of (2)]
The first adhesion force F1 and the second adhesion force F2 are both the same. Specifically, both are preferably 0.05 N / 20 mm or more, more preferably 0.06 N / 20 mm or more. For example, it is 1.0 N / 20 mm or less.
上記(2)における第1密着力F1および第2密着力F2の関係を満足するためには、上記と同様に、第1セパレータ8および第2セパレータ9の表面状態を、上記と同様に処理して、具体的には、第1セパレータ8および第2セパレータ9の表面状態を、同一状態にする。
In order to satisfy the relationship between the first adhesion force F1 and the second adhesion force F2 in (2) above, the surface states of the
また、第1セパレータ8の厚みT1の、第2セパレータ9の厚みT2に対する比(T1/T2)は、例えば、1.0未満、好ましくは、0.9以下、より好ましくは、0.8以下、さらに好ましくは、0.7以下、とりわけ好ましくは、0.5以下、最も好ましくは、0.4以下であり、また、例えば、0.01以上でもある。また、第2セパレータ9の厚みT2から第1セパレータ8の厚みT1を差し引いた厚み(第2セパレータ9の厚みT2−第1セパレータ8の厚みT1)は、例えば、0μmを超過し、好ましくは、5μm以上、より好ましくは、10μm以上、さらに好ましくは、15μm以上、とりわけ好ましくは、20μm以上であり、また、例えば、500μm以下である。
The ratio (T1 / T2) of the thickness T1 of the
具体的には、第1セパレータ8の厚みT1は、例えば、60μm未満、好ましくは、40μm未満、より好ましくは、30μm未満であり、また、10μm以上である。一方、第2セパレータ9の厚みT2は、例えば、30μm以上、好ましくは、40μm以上、より好ましくは、60μm以上であり、また、500μm以下である。
Specifically, the thickness T1 of the
上記した厚みの比が上記上限を上回れば、あるいは、上記した厚みの差が上記下限を下回れば、上記(2)の関係を満足させることができず、そのため、次に説明する切断工程において、切断端部における第1セパレータ8と粒子含有樹脂シート70との界面に隙間を生じる場合がある。
If the above thickness ratio exceeds the above upper limit, or if the above thickness difference falls below the above lower limit, the relationship of (2) above cannot be satisfied. Therefore, in the cutting step described below, There may be a case where a gap is formed at the interface between the
そして、このシート100では、好ましくは、上記(1)の関係を満足する。これによって、次に説明する切断工程において、切断端部における第1セパレータ8および粒子含有樹脂シート70の界面剥離を生じることに比べて、切断端部における第2セパレータ9および粒子含有樹脂シート70の界面剥離を生じることをより抑制することができる。
And in this sheet |
[切断工程]
切断工程は、例えば、切断刃85によって、実施される。切断刃85は、その切断方向が、シート100の厚み方向となるように、構成されている。切断刃85としては、例えば、シート100において左右方向に沿って切断できる刃、例えば、トムソン刃22(図9参照)、ピナクル刃(腐食刃)、ギロチン刃などの帯刃などが挙げられる。
[Cutting process]
A cutting process is implemented by the
切断工程における詳細な動作や条件などについては、後述する。 Detailed operations and conditions in the cutting process will be described later.
<シート製造装置>
次に、図9に示すシート100を、積層シート10として作製するためのシート製造装置について、図1〜図9を参照して説明する。
<Sheet manufacturing equipment>
Next, a sheet manufacturing apparatus for producing the
図1および図2において、シート製造装置1は、後述する粒子と樹脂成分を含有する組成物から調製される粒子含有樹脂シート70と、それを挟む第1セパレータ8および第2セパレータ9とを備える積層シート10(シート100)を製造し、かかる積層シート10を切断して、枚葉シート18を収容するように構成されている。シート製造装置1は、作製部21と、切断部3と、収容部6とを備えている。作製部21と切断部3と収容部6とは、シート製造装置1において、直列に整列配置されている。つまり、シート製造装置1は、後述する組成物またはシートを直線状に搬送するように、構成されている。
1 and 2, the
作製部21は、組成物(後述)から積層シート10を製造するように構成されており、シート製造装置1の後側に設けられている。作製部21は、混練押出機2と、ギヤ構造体4と、シート形成部5と、張力調整部20とを備えている。
The
混練押出機2は、作製部21の後側部分に設けられている。混練押出機2は、例えば、2軸ニーダーなどであって、具体的には、シリンダ11と、シリンダ11内に収容される混練スクリュー12とを備えている。
The kneading
シリンダ11は、軸線が前後方向に延びる略円筒形状にされている。また、シリンダ11の後端は閉塞されている。
The
図2に示すように、シリンダ11の後端部の上壁には、上方に開口する混練押出機入口14が形成されている。混練押出機入口14には、ホッパ16が接続されている。
As shown in FIG. 2, a kneading extruder inlet 14 opening upward is formed on the upper wall of the rear end portion of the
シリンダ11の前端部には、前方に開口する混練押出機出口15が形成されている。混練押出機出口15には、連結管17が接続されている。
A kneading
連結管17は、シリンダ11の軸線と共通する軸線を有する略円筒形状に形成されている。
The connecting
なお、シリンダ11には、ブロックヒータ(図示せず)が前後方向に沿って複数分割して設けられている。
The
混練スクリュー12は、シリンダ11の軸線に平行する回転軸線を有している。混練スクリュー12は、シリンダ11内において、前後方向に沿って設けられている。
The kneading
なお、混練押出機2には、シリンダ11の後側において、混練スクリュー12に接続されるモータ(図示せず)が設けられている。
The kneading
これによって、混練押出機2は、粒子と樹脂成分とを混練押出するように構成されている。
Thereby, the kneading
ギヤ構造体4は、混練押出機2の前側に設けられている。ギヤ構造体4は、ケーシング31と、1対のギヤ32とを備えている。なお、ギヤ構造体4は、混練押出機2から供給される組成物をシート形成部5に搬送するギヤポンプである。
The
ケーシング31は、連結管17と一体的に形成されており、混練押出機2の前側に連結管17を介して接続されている。ケーシング31は、左右方向に延びる平面視略矩形状をなし、前側が、左右方向にわたって開口されている。
The
ケーシング31は、図3に示すように、下側ケーシング31aと、下側ケーシング31aに対して上方に間隔を隔てて配置されている上側ケーシング31bとを備えており、下側ケーシング31aと上側ケーシング31bとの左右方向両端部は、図1に示す側壁31cによって、連結されている。また、図3に示すように、下側ケーシング31aは、下部61(後述)と、下側壁47(後述)とを備えており、上側ケーシング31bは、上部62(後述)と、上側壁48(後述)とを備えている。
As shown in FIG. 3, the
下側ケーシング31aと上側ケーシング31bとの間において、後端部には、第1貯留部27が設けられ、前後方向中央部には、1対のギヤを収容するギヤ収容部40が設けられ、前端部には、吐出口46が設けられている。また、ギヤ収容部40と吐出口46との間には、それらに連通する第2貯留部28および吐出通路44が形成されている。また、ケーシング31の外側表面には、図示しないヒータが複数(4つ)設けられている。
Between the
第1貯留部27は、図1および図2に示すように、左右方向中央において、連結管17の前側に連通し、平面視において略矩形状に形成されている。また、側断面視において、後端部から前端部にかけて、略直線状に形成され、前端部において、前方に向かって大きくなる略テーパ状に形成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
ギヤ収容部40は、図3に示すように、第1貯留部27の前側に連通しており、下部61と、下部61の上側に連通する上部62とを備えている。
As shown in FIG. 3, the
また、下部61の上側面(内側面)71、および、上部62の下側面(内側面)72は、円弧面状(2分割された半円周面状)に形成され、1対のギヤ32を収容する収容空間73を区画する。収容空間73は、第1貯留部27に連通し、断面視において上下方向に延びるように形成されている。なお、下部61および上部62は、ケーシング31において、左右方向にわたって形成されている。また、収容空間73の上端部および下端部には、後述する密閉空間74が設けられる。
Further, the upper side surface (inner side surface) 71 of the
吐出口46は、上下方向に互いに間隔を隔てて形成される2つの吐出壁45によって区画されており、前方に開口されるように形成されている。吐出壁45は、ケーシング31の前端部に設けられており、下側壁47および上側壁48を備えている。
The
下側壁47は、左右方向および上下方向に延びる厚肉平板形状をなし、その前面および上面のそれぞれが、平坦状に形成されている。
The
上側壁48は、下面が平坦状に形成されている。また、上側壁48は、側断面視略L字形状をなし、上側壁下部の前端部が上側壁上部の前面に対して前方に突出するように形成されている。つまり、上側壁48において、上側壁下部の前端部が、側断面視略矩形状のドクターとしての突出部63とされている。突出部63の突出長さ(つまり、前後方向長さ)は、例えば、2mm以上であり、また、例えば、150mm以下、好ましくは、50mm以下である。また、突出部63の厚み(つまり、上下方向長さ)は、例えば、2mm以上であり、また、例えば、100mm以下、好ましくは、50mm以下である。突出部63の前面と、下側壁47の前面とは、上下方向に投影したときに、同一位置となるように、形成されている。
The
第2貯留部28は、ギヤ収容部40の前側に連通しており、後方が開放される側断面視略U字形状に形成されている。また、第2貯留部28は、後述する密閉空間74に対する搬送方向下流側の下流空間とされる。
The
吐出通路44は、第2貯留部28の前側に連通するとともに、吐出口46の後側に連通している。吐出通路44は、側断面視において、前方に向かって延びる略直線状に形成されている。
The
図4に示すように、1対のギヤ32は、例えば、ダブルヘリカルギヤであって、具体的には、第1ギヤ33および第2ギヤ34を備えている。
As shown in FIG. 4, the pair of
第1ギヤ33の回転軸である第1軸25は、ケーシング31(図1参照)において、左右方向に延び、回転自在となるように設けられている。
A
第2ギヤ34の回転軸である第2軸26は、ケーシング31において、第1軸25と平行して延び、回転自在となるように設けられている。また、第2軸26は、第1軸25に対して上方に対向配置されている。
The
第1ギヤ33および第2ギヤ34のそれぞれは、下部61および上部62(図3参照)のそれぞれに収容されている。また、第1ギヤ33の下半分部分における径方向端部は、下部61の上側面71(後述)に嵌合されるとともに、第2ギヤ34の上半分部分における径方向端部は、上部62の下側面72(後述)に嵌合される。
Each of the
そして、第1ギヤ33および第2ギヤ34のそれぞれは、具体的には、互いに噛み合う
斜歯35を備えている。
Each of the
第1ギヤ33において、斜歯35の歯筋は、第1ギヤ33の回転方向R2の下流側から回転方向R2の上流側に向かうに従って、回転軸線方向A1の外側に傾斜している。また、斜歯35は、歯筋が互いに異なる第1右斜歯36および第1左斜歯37を一体的に備えている。第1ギヤ33において、第1右斜歯36は、第1ギヤ33の軸線方向中央に対して右側に形成され、第1左斜歯37は、第1右斜歯36の軸線方向中央に対して左側に形成されている。
In the
詳しくは、第1右斜歯36の歯筋は、回転方向R2の下流側から回転方向R2の上流側に向かうに従って、左側(中央部側)から右側(右端部側)に傾斜している。一方、第1左斜歯37の歯筋は、第1右斜歯36の歯筋に対して第1ギヤ33の左右方向中央部を基準として左右対称に形成されており、具体的には、回転方向R2の下流側から回転方向R2の上流側に向かうに従って、右側(中央部側)から左側(左端部側)に傾斜している。
Specifically, the tooth traces of the first
第2ギヤ34は、第1ギヤ33に対して上下対称に形成されており、第1ギヤ33と噛み合うように構成されており、具体的には、第1右斜歯36と噛み合う第2右斜歯38と、第1左斜歯37と噛み合う第2左斜歯39とを一体的に備えている。
The
図5に示すように、1対のギヤ32は、黒丸で示される噛み合い部分が、側断面視において、第1ギヤ33および第2ギヤ34が点状に接触するように構成されることから、側断面点接触タイプとされている。また、1対のギヤ32は、噛み合い部分が、1対のギヤ32の歯筋に沿って、第1ギヤ33および第2ギヤ34の弦巻(つるまき)線状に形成されることから、線接触タイプともされる。
As shown in FIG. 5, the pair of
1対のギヤ32のそれぞれの斜歯35は、回転方向R2において間隔を隔てて設けられ、径方向内方に湾曲するように形成される凹面42と、各凹面42を連結し、凹面42の周方向両端部から径方向外方に湾曲するように形成される凸面43とを一体的に備える曲面41を備えている。
The
また、斜歯35の歯筋間、つまり、凸面43の頂点間には、凹面42を含む歯溝75が形成されている。
Further, a
また、図3に示すように、ケーシング31には、1対のギヤ32を、第1ギヤ33の斜歯35と下部61の上側面71との間、および、第2ギヤ34の斜歯35と上部62の下側面72との間に密閉空間74が形成されるように、収容する収容空間73が設けられている。
As shown in FIG. 3, the
つまり、上側面71および下側面72は、1対のギヤ32の直径と同一の曲率を有する断面視円弧状に形成されており、1対のギヤ32の径方向端部(凸面43の頂点、図5参照。)の回転軌跡と同一の断面視略円弧状に形成されている。これによって、密閉空間74は、斜歯35の歯筋間の歯溝75を、上側面71および下側面72によって、被覆する。
That is, the
また、密閉空間74は、歯溝75と、上側面71および下側面72とによって、区画される。
The sealed
そして、この1対のギヤ32は、第1貯留部27と、第2貯留部28とが、斜歯35の歯筋間の歯溝75を介して連通しないように、1対のギヤ32が構成されている。
The pair of
図4および図6に示すように、第1右斜歯36の歯溝75、および、第1左斜歯37の歯溝75は、それぞれ互いに連通する。また、第1右斜歯36の歯溝75、および、第1右斜歯36の歯溝75には、回転軸線方向A1の全てにわたって、回転軸線A1から径方向に投影したときに、密閉空間74の内側面、つまり、上側面71(図3参照)と重複する複数(2つ)の重複歯溝76が形成される。
As shown in FIGS. 4 and 6, the
重複歯溝76のうち、最前側(最下流側)の重複歯溝76Aでは、第1右斜歯36の左端部および第1左斜歯37の右端部(つまり、第1ギヤ33の左右方向中央部、つまり、それらの連絡部分)が、上側面71(図6参照)の前端部(回転方向下流側端部)に対向配置されるときには、対応する第1右斜歯36の右端部および第1左斜歯37の左端部(つまり、第1ギヤ33の左右方向両端部)は、第1貯留部27(図6参照)に臨むことなく、上側面71の前後方向(回転方向)途中に対向配置される。
Among the overlapping tooth grooves 76, the frontmost (most downstream) overlapping tooth groove 76A has a left end portion of the first right inclined
また、重複歯溝76のうち、最後側(最上流側)の重複歯溝76Bでは、第1右斜歯36の右端部および第1左斜歯37の左端部(つまり、第1ギヤ33の左右方向両端部)が、上側面71(図6参照)の後端部(回転方向上流側端部)に対向配置されるときには、対応する第1右斜歯36の左端部および第1左斜歯37の右端部(つまり、第1ギヤ33の左右方向中央部、つまり、連絡部分)は、第2貯留部28に臨むことなく、上側面71の前後方向(回転方向)途中に対向配置される。
Of the overlapping tooth grooves 76, the rearmost (most upstream) overlapping tooth groove 76 B has a right end portion of the first right inclined
そして、これら複数の重複歯溝76は、第1ギヤ33の回転によって、その回転方向上
流側に向かう歯溝75へと移行する。
The plurality of overlapping tooth grooves 76 are shifted to the
また、第2ギヤ34の重複歯溝76および下側面72は、第1ギヤ33の重複歯溝76および上側面71と同様の構成であり、具体的には、噛み合い部分に対して上下対称の構成とされる。すなわち、歯溝75には、下側面72と重複する重複歯溝76が複数形成される。重複歯溝76は、第2ギヤ34の回転によって、回転方向上流側に向かう歯溝75へと移行する。
Further, the overlapping tooth groove 76 and the
なお、ギヤ構造体4の右側には、1対のギヤ32の第1軸25および第2軸26に接続されるモータ(図示せず)が設けられている。
A motor (not shown) connected to the
次に、1対のギヤ32の曲面41における噛み合いを図5A〜図5Cを参照して説明する。
Next, the meshing of the pair of
まず、図5Aに示すように、第1ギヤ33の凸面43の回転方向R2の下流側端部と、第2ギヤ34の凹面42の回転方向R2の下流側端部とが噛み合っている場合において、図5A矢印および図5Bに示すように、第1ギヤ33および第2ギヤ34が回転方向R2に回転すると、第1ギヤ33の凸面43の回転方向R2の途中部と、第2ギヤ34の凹面42の回転方向R2の途中部とが噛み合う。続いて、図5B矢印および図5Cに示すように、第1ギヤ33および第2ギヤ34が回転方向R2に回転すると、第1ギヤ33の凸面43の回転方向R2の上流側端部と、第2ギヤ34の凹面42の回転方向R2の上流側端部とが噛み合う。つまり、第1ギヤ33の凸面43と、第2ギヤ34の凹面42との噛合部分が、各面における回転方向R2の下流側端部、途中部および上流側端部に順次連続的に移動する。
First, as shown in FIG. 5A, in the case where the downstream end in the rotational direction R2 of the
続いて、図示しないが、第1ギヤ33の凹面42と、第2ギヤ34の凸面43との噛合部分も、各面における回転方向R2の下流側端部、途中部および上流側端部に順次連続的に移動する。
Subsequently, although not shown, the meshing portions of the
従って、第1ギヤ33の曲面41と、第2ギヤ34の曲面41との噛合部分が、回転方向R2に沿って連続して移動する。この噛合部分の移動は、組成物の搬送において、組成物が溜まる貯留部分(図示せず)が歯筋間の歯溝75に形成されることを防止する。
Therefore, the meshing portion of the
シート形成部5は、図1および図3に示すように、ギヤ構造体4の前側において上側壁48の突出部63を含むように設けられており、例えば、ギヤ構造体4における突出部63と、移動支持体としての支持ロール51と、圧延ロール54とを備えている。また、シート形成部5は、図2に示すように、第2送出ロール59と、第1送出ロール56とを備えている。
As shown in FIGS. 1 and 3, the
突出部63は、図3に示すように、ギヤ構造体4におけるケーシング31の吐出口46を区画する壁の役割と、シート形成部5における吐出口46から吐出される組成物の厚みを調整するドクター(あるいはナイフ)の役割との両方の役割を有する。
As shown in FIG. 3, the
支持ロール51は、突出部63に対して、隙間としての第1隙間50が設けられるように対向配置されている。支持ロール51は、ステンレス(SUS304)の周面にクロムメッキが処理された金属から形成されている。支持ロール51の回転軸線は、1対のギヤ32の第1軸25および第2軸26と平行しており、具体的には、左右方向に延びている。また、支持ロール51の回転軸線は、前後方向に投影したときに、吐出口46および突出部63と重なるように、配置されている。また、支持ロール51は、組成物を支持して搬送するように構成されている。従って、支持ロール51は、組成物を第1隙間50に通過させるように構成されている。なお、支持ロール51は、図示しないヒータが設けられている。
The
図2に示すように、第1送出ロール56は、支持ロール51の下方に間隔を隔てて設けられている。第1送出ロール56の回転軸線は、左右方向に延びており、第1送出ロール56の周面には、第1セパレータ8がロール状に巻回されている。
As shown in FIG. 2, the
図3に示すように、圧延ロール54は、第1隙間50に対して搬送方向下流に位置し、支持ロール51に対して第2隙間60が設けられるように対向配置されている。圧延ロール54の回転軸線は、1対のギヤ32の第1軸25、第2軸26および支持ロール51と平行しており、具体的には、左右方向に延びている。また、圧延ロール54の回転軸線は、上下方向に投影したときに、支持ロール51と重なるように、配置されている。圧延ロール54は、第1隙間50を通過してくる圧延化前シート7a(シート状組成物)に対して、シート厚みのばらつきを調整するように構成されている。圧延ロール54は、鉄の周面にクロムメッキが処理された金属から形成されている。圧延ロール54は、支持ロール51との対向部分(ニップ部分)において、支持ロール51と逆方向に回転する。
As shown in FIG. 3, the rolling
圧延ロール54の上方には、エアポンプ(図示せず)が設けられている。エアポンプは、圧延ロール54に対して空気圧を作用させることにより、圧延ロール54に下方へ向かう圧力(すなわち、圧延化前シート7aに対する圧力)を与えるように構成されている。
An air pump (not shown) is provided above the rolling
図2に示すように、第2送出ロール59は、圧延ロール54の上方やや前方に間隔を隔てて対向配置されている。第2送出ロール59の回転軸線は、左右方向に延びており、第2送出ロール59の周面には、第2セパレータ9がロール状に巻回されている。
As shown in FIG. 2, the second delivery roll 59 is disposed to face the upper part of the rolling
張力調整部20は、図1および2に示すように、第1テンションロール81、ダンサーロール80および第2テンションロール82を備えている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
第1テンションロール81は、支持ロール51に対して水平(上下方向高さが略同一)であって、搬送方向下流側に設けられている。第1テンションロール81の回転軸線は、1対のギヤ32の第1軸25および第2軸26と平行しており、具体的には、左右方向に延びている。
The
ダンサーロール80は、第1テンションロール81の搬送方向下流側に、上下方向に移動可能に設けられている。詳しくは、上下方向に投影したときに、ダンサーロール80の後端(搬送方向上側端部)が、第1テンションロール81の先端(搬送方向下流側端部)と、略一致するように設けられている。ダンサーロール80の回転軸線は、1対のギヤ32の第1軸25および第2軸26と平行しており、具体的には、左右方向に延びている。ダンサーロール80は、図示しないヒータを備える。ダンサーロール80は、上下方向に移動することにより、搬送される積層シート10にかかる張力を調整し、その結果、積層シート10の搬送速度および位置を調節するように構成されている。
The
第2テンションロール82は、ダンサーロール80の搬送方向下流側で、第1テンションロール81に対して水平(上下方向高さが略同一)となるように、設けられている。第2テンションロール82は、上下方向に投影したときに、ダンサーロール80の先端(搬送方向下側端部)が、第2テンションロール82の後端(搬送方向上流側端部)と、略一致するように設けられている。第2テンションロール82の回転軸線は、1対のギヤ32の第1軸25および第2軸26と平行しており、具体的には、左右方向に延びている。
The
切断部3は、本発明のシート作製工程で作製されるシートの一例である積層シート10(シート100)を切断可能に構成されており、作製部21における張力調整部20の搬送方向下流側に設けられる。切断部3は、1対の搬送ロール83、1対の切断押え部材84、切断刃85、載置部材86および1対の把持移動部87(図7参照)を備えている。
The
図2に示すように、1対の搬送ロール83は、第1搬送ロール83aと、第1搬送ロール83aに対して上側に対向配置される第2搬送ロール83bとを備えており、第2テンションロール82の搬送方向下流側に配置されている。
As shown in FIG. 2, the pair of transport rolls 83 includes a
第1搬送ロール83aの上端面は、第2テンションロール82の上端面と水平となるように配置されている。第1搬送ロール83aおよび第2搬送ロール83bの回転軸線は、1対のギヤ32の第1軸25および第2軸26と平行しており、具体的には、左右方向に延びている。1対の搬送ロール83は、搬送方向上流から搬送されてくる積層シート10を押圧しながら搬送方向下流側に搬送させるように構成されている。
The upper end surface of the
1対の切断押え部材84は、積層シート10を次に説明する切断刃85が積層シート10を切断する際に、積層シート10における切断箇所より後側(搬送方向上流側)部分を押さえるように構成されている。1対の切断押え部材84は、第1押え部材84aと、第1押え部材84aに対して上側に対向配置される第2押え部材84bとを備えており、1対の搬送ロール83の搬送方向下流側に配置されている。
The pair of cutting
第1押え部材84aは、その上端面が平坦面となる断面視略矩形状で、左右方向にわたって長尺に形成されている。すなわち、第1押え部材84aは、左右方向に延びるように設けられている。第1押え部材84aの上端面は、第1搬送ロール83aの上端縁と、水平となるよう設計されている。
The first
第2押え部材84bは、第1押え部材84aの上側に、上下方向に移動可能なように、対向配置されている。第2押え部材84bは、第1押え部材84aと、搬送されるシートの面に対して上下方向対称で略同一形状となるように形成されている。具体的には、その下端面が平坦面となる断面視略矩形状で、左右方向にわたって長尺に形成されている。第2押え部材84bは、上方から下方に向かって可動し、その下端面が積層シート10を押圧することにより、積層シート10の搬送方向下流への移動を一時的に規制するように構成されている。
The second
切断刃85は、切断押え部材84の搬送方向下流側に設けられている。切断刃85は、図7に示すように、左右方向に沿って配置されている。詳しくは、切断刃85は、その切断方向が、積層シート10の搬送方向と直交する方向、すなわち、上下方向となるように、構成されている。切断刃85としては、例えば、積層シート10において左右方向に沿って切断できる刃、例えば、トムソン刃22(図9参照)、ピナクル刃(腐食刃)、刃先が左右方向一方から他方に向かって上下方向に傾斜するギロチン刃などの、左右方向に延びる帯刃などが挙げられる。切断刃85として、好ましくは、刃先が左右方向一方から他方に向かって上下方向に傾斜せず、積層シート10を左右方向に一度に切断できるトムソン刃22およびピナクル刃が挙げられ、さらに好ましくは、ピナクル刃の刃長が通常1mm以下であることから、十分な長さ刃長を確保できるトムソン刃22が挙げられる。
The
図9に示すように、切断刃85の一例であるトムソン刃22は、側面視において、左右方向に延び、下方に向かって尖る帯刃であって、下端部に刃先23が形成されている。また、図9のトムソン刃22は、両刃に形成されている。具体的には、図9のトムソン刃22は、前後方向に互いに対向する2つの傾斜面24を備えており、断面視において、2つの傾斜面24が交わる部分が、稜線として刃先23を構成する。刃先23は、左右方向に沿うように形成される。
As shown in FIG. 9, the
2つの傾斜面24は、センター面55(刃先23を上下方向に通過する面55)に対して傾斜して形成されている。2つの傾斜面24は、前傾斜面57、および、前傾斜面57の後側に形成される後傾斜面58を備える。前傾斜面57は、下方に向かうに従って後側に傾斜するように形成されている。一方、後傾斜面58は、下方に向かうに従って前側に傾斜するように形成されている。具体的には、前傾斜面57および後傾斜面58は、センター面55を基準にして、面対称に形成されている。
The two
また、切断部3において、上記した切断刃85、具体的には、トムソン刃22やピナクル刃の下方には、それと間隔を隔てて配置される支持台77が設けられている。支持台77は、上面が積層シート10を載置および支持可能に構成されており、具体的には、図7に示すように、支持台77の上面は、左右方向に延びる平坦状に形成されている。また、支持台77は、厚み方向に投影したときに、切断刃85を含むように形成されている。切断刃85は、トムソン刃22やピナクル刃の刃先23が、下方に移動したときに、支持台77の上面の近傍に到達できるように構成されている。
In the
切断刃85を形成する材料としては、特に限定されず、例えば、ステンレス鋼、炭素工具鋼、高速度鋼、超硬合金などの合金、例えば、セラミック、例えば、ダイヤモンドなどが挙げられる。
The material for forming the
なお、張力調整部20および切断部3において、積層シート10を切断する時に、積層シート10において所定温度Tが確保されるように、シート製造装置1には、温度調節装置が設けられており、具体的には、支持台77に、ヒータ78が設けられている。ヒータ78は、支持台77に、積層シート10を加熱可能に内蔵されている。
In addition, when the
載置部材86は、切断刃85の搬送方向下流側に、配置されている。載置部材86は、その上端面が平坦面となる断面視略矩形状で、左右方向にわたって長尺に形成されている。載置部材86の上端面は、支持台77に対して水平となるように配置されている。
The mounting
把持移動部87は、図7に示すように、1対のキャタピラ89と、1対のチャッキングアーム88とを備えている。
As shown in FIG. 7, the gripping
1対のキャタピラ89は、載置部材86に対して右側に配置される第1キャタピラ89aと、第1キャタピラ89aに対して、載置部材86および搬送コンベア90(後述)を挟んで左右方向に対向配置される第2キャタピラ89bとを備えている。
The pair of caterpillars 89 is arranged in the left-right direction with respect to the
第1キャタピラ89aおよび第2キャタピラ89bは、前後方向に沿って配置され、左右方向に投影したときに、その前端部が載置部材86と重なり、その後端部が搬送コンベア90(後述)と重なるように、設けられている。
The
第1キャタピラ89aおよび第2キャタピラ89bは、両者等速で正逆回転可能に構成されており、正回転時には、右側面視において反時計回りに周回移動し、つまり、平面視において視認できる上側のキャタピラが前側から後側に移動し、逆回転時には、右側面視において時計回りに周回移動し、つまり、平面視において視認できる上側のキャタピラが後側から前側に移動する。
The
1対のチャッキングアーム88は、第1キャタピラ89aに固定される第1チャッキングアーム88aと、第2キャタピラ89bに固定される第2チャッキングアーム88bとを備えている。
The pair of chucking
第1チャッキングアーム88aおよび第2チャッキングアーム88bは、左右方向に投影したときに、同一位置となるように、第1キャタピラ89aおよび第2キャタピラ89bに、それぞれ固定されている。
The
第1チャッキングアーム88aは、空気圧によって作動し、シートの右側端部を上下方向から把持可能に構成されており、第2チャッキングアーム88bは、空気圧によって作動し、シートの左側端部を上下方向から把持可能に構成されている。
The
そして、把持移動部87では、1対のチャッキングアーム88が、左右方向において載置部材86と対向する位置(以下、把持位置とする。)と、左右方向において搬送コンベア90の前後方向途中部分と対向する位置(以下、解放位置とする。)との間を移動するように、1対のキャタピラ89が正逆回転される。
In the
収容部6は、図1および図2に示すように、搬送支持体としての搬送コンベア90と、検知センサー91と、可動支持体としての可動板92と、シート収容部としての収容ケース93とを備えている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the storage unit 6 includes a
図7に示すように、搬送コンベア90は、載置部材86の搬送方向下流側に配置され、左右方向において、第1キャタピラ89aと第2キャタピラ89bとの間に配置されている。図1に示すように、搬送コンベア90は、前後方向において、載置部材86と、収容ケース93との間に配置されている。搬送コンベア90は、切断されたシート(枚葉シート18)を、載置部材86から収容ケース93に搬送するように構成されている。
As shown in FIG. 7, the
図2に示すように、検知センサー91は、搬送コンベア90の搬送方向下流側であって、搬送コンベア90の上方に間隔を隔てて対向配置されている。検知センサー91は、反射式光センサーからなり、検知センサー91の下方を通過する搬送コンベア90上の枚葉シート18を検知するように構成されている。
As shown in FIG. 2, the
可動板92は、搬送コンベア90の下方に配置され、前後方向に移動可能に構成されている。具体的には、可動板92は、前後方向長さが、枚葉シート18の前後方向長さより、やや短い平面視略矩形平板形状に形成されている。可動板92の左右方向両側には、図示しない1対のフレームが設けられており、1対のフレームには、前後方向に沿うガイドレールが設けられている。
The
可動板92の左右方向両端部は、1対のフレームのガイドレールにそれぞれスライド自在に嵌合されている。
The left and right ends of the
これによって、可動板92は、図8Aに示すように、搬送コンベア90から、その前端部がわずかに露出する退避位置と、図8Cに示すように、搬送コンベア90から、その前端部から後端部にわたってすべてが露出する進出位置とに、前後方向に沿って移動する。
As a result, the
収容ケース93は、搬送コンベア90の搬送方向下流側および下側に配置されている。収容ケース93は、左右方向長さおよび上下方向長さにおいて、枚葉シート18よりもやや大きく形成されている。上下方向に投影したときに、収容ケース93の後端縁は、搬送コンベア90の前端縁と略一致する。収容ケース93は、搬送コンベア90から搬送される枚葉シート18を、積層させながら収容するように構成されている。
The
シート製造装置1の寸法は、用いる粒子および樹脂成分の種類および配合割合と、目的とするシートの幅および厚みに対応して適宜設定される。
The dimensions of the
図4に示すように、1対のギヤ32(第1ギヤ33、第2ギヤ34)の回転軸線方向長さW2は、例えば、200mm以上、好ましくは、300mm以上であり、また、例えば、2000mm以下である。
As shown in FIG. 4, the length W2 in the rotational axis direction of the pair of gears 32 (
1対のギヤ32のギヤ径(ギヤ32の直径(外径)、詳しくは、刃先円の直径)は、組成物の搬送時の圧力で1対のギヤ32が歪まないように設定され、例えば、10mm以上、好ましくは、20mm以上であり、また、例えば、200mm以下、好ましくは、80mm以下である。また、1対のギヤ32の歯底円の直径(ギヤ径から次に説明する歯たけL3を差し引いた値)は、例えば、8mm以上、好ましくは、10mm以上であり、また、例えば、198mm以下、好ましくは、194mm以下である。
The gear diameter of the pair of gears 32 (the diameter (outer diameter) of the
図4に示すように、1対のギヤ32の歯たけL3は、例えば、1mm以上、好ましくは、3mm以上であり、また、例えば、30mm以下、好ましくは、20mm以下である。
As shown in FIG. 4, the tooth depth L3 of the pair of
斜歯35の回転軸線方向A1におけるピッチ間隔は、例えば、5mm以上、好ましくは、10mm以上であり、また、例えば、30mm以下、好ましくは、25mm以下である。また、斜歯35の歯筋の、1対のギヤ32の回転軸線に対する角度(傾斜角)は、例えば、0度を超過し、好ましくは、5度以上、より好ましくは、15度以上であり、また、例えば、75度未満、好ましくは、70度以下、より好ましくは、60度以下である。傾斜角が上記下限以上であれば、組成物を回転軸線A1の両外側に広げて、幅広のシートを確実に形成することができる。一方、傾斜角が上記上限以下であれば、重複歯溝76を確実に形成して、組成物の搬送効率を向上させることができる。
The pitch interval of the
図6に示すように、1対のギヤ32の回転軌跡において、第1ギヤ33と上側面71とが対向する回転方向長さW1、および、第2ギヤ34と下側面72とが対向する回転方向長さ(図6において図示せず)は、例えば、2mm以上、好ましくは、3mm以上、好ましくは、5mm以上であり、また、例えば、324mm以下、好ましくは、315mm以下である。上記した長さが上記下限以上であれば、複数の重複歯溝76を確実に形成して、組成物の搬送効率を向上させることができる。一方、上記した長さが上記上限以下であれば、組成物の搬送効率を向上させることができる。
As shown in FIG. 6, in the rotation trajectory of the pair of
支持ロール51の回転軸線方向長さ(左右方向長さ)は、例えば、210mm以上、好ましくは、310mm以上であり、また、例えば、2040mm以下である。支持ロール51の直径(外径)は、例えば、300mm以下、好ましくは、150mm以下である。また、例えば、30mm以上、好ましくは、50mm以上である。圧延ロール54の回転軸方向長さは、例えば、支持ロール51の回転軸方向長さの95〜120%であり、好ましくは、支持ロール51の回転軸方向長さと略同一である。圧延ロール54の直径は、例えば、支持ロール51の直径の80〜120%であり、好ましくは、支持ロール51の直径と略同一である。
The length of the
ダンサーロール80の回転軸線方向長さ(左右方向長さ)は、例えば、210mm以上、好ましくは、310mm以上であり、また、例えば、2040mm以下である。
The length of the
ダンサーロール80の直径(外径)は、例えば、300mm以下、好ましくは、150mm以下である。また、例えば、30mm以上、好ましくは、50mm以上である。
The diameter (outer diameter) of the
第1搬送ロール83aの回転軸線方向長さ(左右方向長さ)は、例えば、210mm以上、好ましくは、310mm以上であり、また、例えば、2040mm以下である。
The length of the
第1搬送ロール83aの直径(外径)は、例えば、300mm以下、好ましくは、150mm以下である。また、例えば、30mm以上、好ましくは、50mm以上である。
The diameter (outer diameter) of the
第2搬送ロール83bの回転軸方向長さは、210mm以上、好ましくは、310mm以上であり、また、2040mm以下であり、好ましくは、第1搬送ロール83aの回転軸方向長さと略同一である。第2搬送ロールの直径は、例えば、300mm以下、好ましくは、150mm以下である。また、例えば、30mm以上、好ましくは、50mm以上である。好ましくは、第1搬送ロール83aの直径と略同一である。
The length of the
また、図3に示すように、第1隙間50の前後方向距離L1は、第1セパレータ8の厚みおよび所望する圧延化前シート7aの厚みに応じて適宜設定され、例えば、60μm以上、好ましくは、100μm以上であり、また、例えば、3500μm以下、好ましくは、2500μm以下である。
Further, as shown in FIG. 3, the longitudinal distance L1 of the
第2隙間60の上下方向距離L2は、第1隙間50の距離L1の寸法、第2セパレータ9の厚さなどに応じて適宜設定され、詳しくは、第1隙間50の距離L1よりもわずかに狭くするように設定される。これにより、圧延ロール54が、シートに押し込み、シートの厚みのばらつきを調整する。具体的には、例えば、第1隙間50よりも狭める距離(ロール押し込み量:L1−L2の値)は、例えば、5μm以上、好ましくは、10μm以上であり、また、例えば、100μm以下、好ましくは、50μm以下である。より具体的には、第2隙間60の上下方向距離L2は、例えば、65μm以上、好ましくは、70μm以上であり、また、例えば、3600μm以下、好ましくは、3550μm以下である。
The vertical distance L2 of the
図9に示すように、切断刃85の刃先角α、具体的には、トムソン刃22の刃先角αは、トムソン刃22が両刃である場合には、鋭角であって、例えば、5度以上、好ましくは、10度以上、より好ましくは、15度以上であり、また、例えば、60度以下、好ましくは、50度以下、より好ましくは、42度未満、さらに好ましくは、40度以下である。
As shown in FIG. 9, the cutting edge angle α of the
なお、刃先角αは、2つの傾斜面24が互いに交差する交点より上側(切断方向上流側)に形成される角度である。また、刃先角αは、前傾斜面57とセンター面55との成す角度α1と、後傾斜面58とセンター面55との成す角度α2との合計角度(α1+α2)である。
また、トムソン刃22の刃長、すなわち、トムソン刃22の上下方向(切断方向)長さは、特に限定されず、例えば、8mm以上、好ましくは、12mm以上、より好ましくは、23.6mm以上であり、また、例えば、100mm以下である。また、トムソン刃22の刃厚、すなわち、トムソン刃22の前後方向の最大長さは、特に限定されず、例えば、450μm以上、好ましくは、700μm以上であり、また、例えば、1500μm以下、好ましくは、1000μm以下である。
The cutting edge angle α is an angle formed on the upper side (upstream in the cutting direction) from the intersection where the two
Further, the length of the
押え部材84と載置部材86との前後隙間は、切断刃85のトムソン刃22の刃厚などによって適宜選定される。
The front-rear gap between the pressing
可動板92の左右方向長さは、枚葉シート18の左右方向長さに対して、例えば、50%以上、好ましくは、70%以上であり、また、150%以下、好ましくは、100%以下である。また、可動板92の前後方向長さは、枚葉シート18の搬送方向長さに対して、例えば、70%以上、好ましくは、100%以上であり、また、300%以下、好ましくは、150%以下である。
The length in the left-right direction of the
<枚葉シートの製造方法>
次に、このシート製造装置1を用いる、枚葉シート18の製造方法について詳説する。
<Manufacturing method of single sheet>
Next, the manufacturing method of the
枚葉シート18の製造方法は、シート作製工程、切断工程および収容工程を備える。以下、各工程について詳述する。
The manufacturing method of the sheet |
[シート作製工程]
シート作製工程では、粒子および樹脂成分を含有する組成物から圧延シート7(粒子含有樹脂シートの一例)を作製するとともに、圧延シート7を第1セパレータ8および第2セパレータ9で挟み込む。つまり、シート作製工程では、圧延シート7と、圧延シート7の下面(厚み方向一方面)に設けられる第1セパレータ8と、圧延シート7の上面(厚み方向他方面)に設けられる第2セパレータ9とを備える積層シート10を作製する。
[Sheet preparation process]
In the sheet preparation step, a rolled sheet 7 (an example of a particle-containing resin sheet) is prepared from a composition containing particles and a resin component, and the
具体的には、まず、図2に示すように、ホッパ16に、粒子および樹脂成分を含有する組成物を仕込む。
Specifically, first, as shown in FIG. 2, a
また、シート製造装置1の作製部21において、混練押出機2、ギヤ構造体4、シート形成部5(特に、支持ロール51、圧延ロール54)および張力調整部20(特に、ダンサーロール82)を所定の温度および/または回転速度に調整する。なお、混練押出機2、ギヤ構造体4およびシート形成部5の温度は、例えば、樹脂成分が熱可塑性樹脂成分を含有する場合には、その軟化温度以上であり、また、樹脂成分が熱硬化性樹脂成分を含有する場合には、その硬化温度未満である。具体的には、混練押出機2、ギヤ構造体4、シート形成部5の温度は、それぞれ、例えば、50℃以上、好ましくは、70℃以上であり、また、例えば、200℃以下、好ましくは、150℃以下である。
Further, in the
特に、支持ロール51および圧延ロール54の温度は、ギヤ構造体4の温度よりも高く設定され、その温度差は、例えば、5℃以上、好ましくは、10℃以上であり、また、例えば、50℃以下、好ましくは、30℃以下とする。支持ロール51と圧延ロール54との温度差は、例えば、50℃以下であり、好ましくは、略等温である。
In particular, the temperature of the
支持ロール51の回転速度は、例えば、0.05m/min以上、好ましくは、0.10m/min以上であり、例えば、10.00m/min以下、好ましくは、5.00m/minである。圧延ロール54の回転速度は、支持ロール51の回転速度に対して、略等速である。
The rotation speed of the
また、エアポンプの圧延ロール54に対する空気圧は、例えば、0.1MPa以上、好ましくは、0.3MPa以上であり、また、例えば、5.0MPa以下、好ましくは、2.0MPa以下である。
Moreover, the air pressure with respect to the rolling
張力調整部20(特に、ダンサーロール82)の温度は、室温以上、例えば、25℃以上、好ましくは、40℃以上であり、また、例えば、90℃以下、好ましくは、60℃以下である。この範囲とすることにより、シートとして、シリカおよび熱硬化性樹脂(好ましくは、エポキシ樹脂)を含有する場合において、ダンサーロール80による張力によって生じるシート表面の割れを抑制することできる。
The temperature of the tension adjusting unit 20 (particularly the dancer roll 82) is room temperature or higher, for example, 25 ° C. or higher, preferably 40 ° C. or higher, and for example, 90 ° C. or lower, preferably 60 ° C. or lower. By setting it as this range, when the sheet contains silica and a thermosetting resin (preferably, an epoxy resin), it is possible to suppress cracking of the sheet surface caused by the tension by the
また、切断部3において、支持台77の温度を所定温度Tに設定する。具体的には、所定温度Tは、圧延シート7の後述する軟化開始温度SP以上、かつ、圧延シート7の後述するガラス転移温度Tg以下である。具体的には、ヒータ78の温度を、上記した所定温度Tに設定する。
In the
所定温度Tは、圧延シート7における粒子の種類および/または配合割合などに対応しており、圧延シート7における粒子の配合割合が70体積%未満であれば、例えば、30℃以上であり、また、例えば、40℃未満、好ましくは、35℃以下である。また、圧延シート7における粒子の配合割合が70体積%以上であれば、所定温度Tは、例えば、30℃以上であり、また、例えば、50℃未満、好ましくは、46℃以下、より好ましくは、45℃以下である。
The predetermined temperature T corresponds to the type and / or blending ratio of the particles in the rolled
図7に示す把持移動部87の1対のキャタピラ89の移動速度および搬送コンベア90の搬送速度は、1対の搬送ロール83に対して、それぞれ、60〜200%であり、好ましくは、略等速である。
The moving speed of the pair of caterpillars 89 and the transporting speed of the transporting
また、図2に示すように、第1送出ロール56に、第1セパレータ8を予め巻回する。
In addition, as shown in FIG. 2, the
さらに、第2送出ロール59に、第2セパレータ9を予め巻回する。
Further, the
次いで、組成物をホッパ16から、シリンダ11の混練押出機入口14を介してシリンダ11内に投入する。
Next, the composition is charged into the
混練押出機2では、組成物が、ブロックヒータによって加熱されながら、混練スクリュー12の回転によって混練押出されて、組成物が、混練押出機出口15から連結管17を介して、図2に示すように、第1貯留部27に至る(混練押出工程)。
In the kneading
その後、組成物は、ギヤ構造体4において、1対のギヤ32の回転軸線方向A1に変形
されながら、前方に搬送される(変形搬送工程)。
Thereafter, the composition is conveyed forward in the
具体的には、組成物は、1対のギヤ32の噛み合いによって、回転軸線方向A1の中央部から両端部に押し広げられながら搬送される。
Specifically, the composition is conveyed while being spread from the center portion in the rotation axis direction A1 to both ends by the meshing of the pair of
詳しくは、図3に示すように、組成物は、第1貯留部27の前側部分の上端部および下端部から、収容空間73における1対のギヤ32の噛み合い部分より後側部分に至り、その後、1対のギヤ32の斜歯35に剪断されながら、歯溝75内に取り巻き込まれ、続いて、密閉空間74に至る。そして、密閉空間74において、組成物が、重複歯溝76となる歯溝75によって、第1貯留部27および第2貯留部28間の連通、つまり、斜歯35の歯筋に沿って移動することが阻止されながら、1対のギヤ32の回転方向R2への回転によって、1対のギヤ32の回転方向R2の下流側、つまり、前方に搬送される。これによって、組成物は、1対のギヤ32の前側に押し出され、収容空間73における1対のギヤ32の噛み合い部分より前側部分に至る。
Specifically, as shown in FIG. 3, the composition reaches from the upper end portion and the lower end portion of the front side portion of the
このとき、組成物は、斜歯35の噛み合い部分(図5参照)を介して第1貯留部27に逆流する(後方に戻る)ことが斜歯35の噛み合い部分によって防止されながら、左右方向に押し広げられる。
At this time, the composition is prevented from flowing backward (returning back) to the
具体的には、図3に示すように、ギヤ構造体4の右側部分においては、第1右斜歯36と第2右斜歯38との噛み合いによって、1対のギヤ32における回転軸線方向A1の中央部から右端部に向けて押し広げられる。一方、ギヤ構造体4の左側部分においては、第1左斜歯37と第2左斜歯39との噛み合いによって、1対のギヤ32における回転軸線方向A1の中央部から左端部に向けて押し広げられる。
Specifically, as shown in FIG. 3, in the right side portion of the
続いて、図3に示すように、組成物は、第2貯留部28および吐出通路44を介して吐出口46に至り、次いで、吐出口46から支持ロール51に向かって吐出(搬送)される。
Subsequently, as shown in FIG. 3, the composition reaches the
具体的には、支持ロール51の周面には、第1送出ロール56(図2参照)から送り出された第1セパレータ8が積層されており、組成物は、その第1セパレータ8を介して支持ロール51に支持されながら、支持ロール51の回転方向に搬送される。
Specifically, the
吐出口46から吐出された組成物は、一旦、支持ロール51の後方に、第1セパレータ8を介して吐出され、直ちに、第1隙間50(すなわち、突出部63と支持ロール51の周面との間)によって厚みが調整される。具体的には、余分な組成物は、突出部63によって掻き取られ、所望厚みおよび所望幅のシート状組成物(以下、圧延化前シート7aとする。)として形成される。そして、圧延化前シート7aは、圧延化前シート7aが第1セパレータ8に積層された第1セパレータ付シート13として、第2隙間60に搬送される(隙間通過工程)。
The composition discharged from the
この第1隙間50の距離L1により、詳しくは、第1隙間50の距離L1および第1セパレータ付シート13の厚みを調整することにより、圧延化前シート7aの厚みや、第2隙間通過工程により得られる圧延シート7の厚みが決定される。
Specifically, by adjusting the distance L1 of the
第1セパレータ付シート13の厚みは、例えば、60μm以上、好ましくは、110μm以上であり、また、例えば、2500μm以下、好ましくは、1500μm以下である。
The thickness of the
圧延化前シート7aの厚みは、例えば、50μm以上、好ましくは、100μm以上であり、また、例えば、2000μm以下、好ましくは、1000μm以下である。 The thickness of the sheet 7a before rolling is, for example, 50 μm or more, preferably 100 μm or more, and for example, 2000 μm or less, preferably 1000 μm or less.
続いて、図2に示すように、圧延化前シート7aは、支持ロール51の後端から支持ロール51の外周を沿って支持ロール51の上端に搬送され、その後、第2隙間60(すなわち、圧延ロール54と支持ロール51との間)において、圧延化前シート7aの上面に第2セパレータ9が積層されると同時に、圧延される。具体的には、第2隙間60において、第1隙間50によってシート状に形成された圧延化前シート7aは、その直後に、圧延ロール54によって、第2セパレータ9を介して、上方向から圧力が印加される。圧力は、例えば、0.05MPa以上、好ましくは、0.1MPa以上であり、また、例えば、1.0MPa以下、好ましくは、0.5MPa以下である。そのため、圧延化前シート7aは、その表面を平坦に変形させられ、シート表面の厚みのばらつきが抑制されたシート(以下、圧延シート7とする。)となる。その結果、第1セパレータ8および第2セパレータ9が圧延シート7の両面に積層された積層シート10が得られる。つまり、積層シート10は、圧延シート7と、第1セパレータ8および第2セパレータ9とを備えており、搬送方向に長い長尺シートとして形成される。
Subsequently, as shown in FIG. 2, the pre-rolling sheet 7 a is conveyed from the rear end of the
積層シート10の厚みは、例えば、50μm以上、好ましくは、80μm以上であり、また、例えば、2900μm以下、好ましくは、1950μm以下である。
The thickness of the
積層シート10における圧延シート7の厚みは、第1隙間50を通過したときの圧延化前シート7aの厚みに対して、例えば、60%以上、また、例えば、95%以下である。具体的には、例えば、30μm以上、好ましくは、60μm以上であり、また、例えば、1900μm以下、好ましくは、950μm以下である。
The thickness of the rolled
圧延シート7の軟化開始温度SPは、例えば、25℃以上、好ましくは、30℃以上であり、また、例えば、45℃以下、好ましくは、35℃以下である。圧延シート7の軟化開始温度SPは、周波数1Hz、昇温速度10℃/分、温度範囲−10〜65℃の圧延シート7の動的粘弾性測定(DMA)で得られる引張貯蔵弾性率E’から得られる。具体的には、圧延シート7のDMAにおいて、ガラス領域から転移領域へ移行し始める温度であって、引張貯蔵弾性率E’の温度に対する変化率が−1.5×107Pa/℃以下となる温度である。
The softening start temperature SP of the rolled
圧延シート7のガラス転移温度Tgは、例えば、40℃以上、好ましくは、45℃以上であり、また、例えば、50℃以下、好ましくは、46℃以下である。圧延シート7のガラス転移温度Tgは、上記した条件の圧延シート7の動的粘弾性測定(TMA)で得られるtanδのピーク値として得られる。
The glass transition temperature Tg of the rolled
また、圧延シート7の上記した所定温度T(すなわち、切断刃85の設定温度)における引張貯蔵弾性率E’は、例えば、圧延シート7における樹脂成分の種類および/または配合割合などに応じて適宜調整され、とりわけ、樹脂成分の配合割合に応じて適宜調整される。圧延シート7の所定温度Tにおける引張貯蔵弾性率E’は、例えば、1.0×108Pa以上、1.5×109Pa以下である。具体的には、圧延シート7における粒子の配合割合が70体積%未満であれば、圧延シート7の引張貯蔵弾性率E’は、例えば、1.0×108Pa以上であり、また、例えば、1.2×109Pa以下、好ましくは、8.0×108Pa以下である。また、圧延シート7における粒子の配合割合が70体積%以上であれば、圧延シート7の引張貯蔵弾性率E’は、例えば、1.0×108Pa以上であり、また、例えば、1.5×109Pa以下、好ましくは、1.3×109Pa以下である。
The tensile storage modulus E ′ of the rolled
その後、積層シート10は、第1テンションロール81の上端から前端を通過し下方に向かって搬送され、ダンサーロール80の後端から周縁に沿って下端に搬送され、さらに、ダンサーロール80の下端から周縁に沿って前端に搬送され、その後、上方に向かって、第2テンションロール82まで搬送される。
Thereafter, the
このとき、ダンサーロール80が積層シート10を下側に押圧することにより、積層シート10に一定の張力が加わるように設定されている。積層シート10に加わる張力は、シートの幅、シートの材質(抗張力)により適宜選定されるが、例えば、10N以上200N以下である。
At this time, the
第2テンションロール82の後端から上端を通過した積層シート10は、前方に水平に搬送され、第1搬送ロール83aおよび第2搬送ロール83bの間を通過する。
The
積層シート10は、1対の搬送ロール83の間において、上下方向から押圧される。その圧力は、例えば、0.1MPa以上、好ましくは、0.3MPa以上であり、また、例えば、2.0MPa以下、好ましくは、1.0MPa以下である。
The
[切断工程]
次いで、積層シート10は、第1押え部材84aおよび第2押え部材84bの間を通過し、切断刃85の下側を通過し、載置部材86の上面に到達する。
[Cutting process]
Next, the
このとき、図7Aに示すように、1対のチャッキングアーム88は、把持位置に位置しており、積層シート10の前端部の左右方向(幅方向)両端部は、1対のチャッキングアーム88によって把持される。
At this time, as shown in FIG. 7A, the pair of chucking
より具体的には、1対のチャッキングアーム88は、積層シート10の左右方向両端縁から左右方向内側に5〜10mmまでの部分を把持する。
More specifically, the pair of chucking
その後、図7Bに示すように、1対のキャタピラ89が、1対の搬送ロール83と連動するように正回転して、1対のチャッキングアーム88が積層シート10の前端部の左右方向両端部を把持したまま、解放位置まで移動される。これによって、積層シート10の前端部は、切断刃85から所定長さ(枚葉シート18の長さ)離間する。
Thereafter, as shown in FIG. 7B, the pair of caterpillars 89 rotate forward so as to interlock with the pair of transport rolls 83, and the pair of chucking
本実施形態において、シート100が上記(1)の関係を満足する場合には、切断工程において、図11に示されるように、粒子含有樹脂シート70が変形し、これに第2セパレータ9が隙間なく追従する。つまり、第2セパレータ9および粒子含有樹脂シート70の間に、界面剥離が生じない態様となる。一方、第1セパレータ8は、粒子含有樹脂シート70に追従せず、支持台77の上面に位置する。つまり、第1セパレータ8および粒子含有樹脂シート70の間に、界面剥離が生じる態様となる。
In the present embodiment, when the
あるいは、本実施形態において、シート100が上記(2)の関係を満足する場合には、図12に示されるように、粒子含有樹脂シート70が変形し、これに第2セパレータ9および第1セパレータ8が隙間なく追従する。つまり、第2セパレータ9および粒子含有樹脂シート70の間と、第1セパレータ8および粒子含有樹脂シート70の間とに、界面剥離が生じない態様となる。
Or in this embodiment, when the sheet |
本実施形態では、図11および図12に示されるように、粒子含有樹脂シート70および第2セパレータ9の界面剥離がない態様となる。とりわけ、図11に示されるように、粒子含有樹脂シート70および第2セパレータ9の界面剥離がなく、かつ、粒子含有樹脂シート70および第1セパレータ8の界面剥離がある態様が好適である。
In this embodiment, as shown in FIG. 11 and FIG. 12, the particle-containing
これらに対して、図13および図14に示すように、粒子含有樹脂シート70が変形する一方、第2セパレータ9および第1セパレータ8がこれに追従せず、第2セパレータ9および粒子含有樹脂シート70の間と、第1セパレータ8および粒子含有樹脂シート70の間とに、界面剥離が生じる態様、つまり、少なくとも、第2セパレータ9および粒子含有樹脂シート70の間に界面剥離が生じる態様は、本実施形態において、好ましくない。
On the other hand, as shown in FIGS. 13 and 14, the particle-containing
すなわち、本実施形態では、図11および図12に示すように、少なくとも、粒子含有樹脂シート70および第2セパレータ9の界面剥離がないことが好適であり、換言すれば、図13および図14に示すように、粒子含有樹脂シート70および第2セパレータ9の界面剥離があることが好ましくない。
That is, in this embodiment, as shown in FIGS. 11 and 12, it is preferable that there is at least no interfacial peeling between the particle-containing
そして、図2の点線矢印で示すように、第2押え部材84bおよび切断刃85が下方に移動し、まず、第2押え部材84bが積層シート10の表面を押圧して、積層シート10が第1押え部材84aと第2押え部材84bとによって挟まれた後、切断刃85により、積層シート10が左右方向に沿って一度に切断される。また、切断刃85によって、積層シート10が上側(厚み方向他方側)から下側(厚み方向一方側)に向かって切断される。また、この切断工程では、積層シート10が、ヒータ78によって加熱されながら、切断される。
2, the second pressing
切断工程において、切断刃85の切断速度Vは、例えば、1mm/秒以上、好ましくは、5mm/秒以上、より好ましくは、10mm/秒以上であり、また、100mm/秒以下、好ましくは、80mm/秒以下、より好ましくは、50mm/秒以下である。切断刃85の切断速度Vは、切断刃85が積層シート10の厚み方向を通過して切断する速度である。具体的には、切断刃85の切断速度Vは、圧延シート7の厚みを、刃先23が圧延シート7の厚み方向を通過するのに要する時間で除した値(単位は、例えば、mm/秒)として求められる。
In the cutting step, the cutting speed V of the
ヒータ78の加熱温度は、上記したように、圧延シート7の軟化開始温度SP以上、かつ、圧延シート7のガラス転移温度Tg以下に設定される。
As described above, the heating temperature of the
また、切断後の積層シート10(以下、枚葉シート18とする。)の寸法は、用途および目的に応じて適宜調節され、例えば、次に説明する複数の電子素子96をまとめて被覆できる寸法に調節される。
In addition, the dimensions of the cut laminated sheet 10 (hereinafter referred to as a sheet 18) are appropriately adjusted according to the application and purpose. For example, the dimensions can collectively cover a plurality of
その後、1対のチャッキングアーム88は、積層シート10の把持を解放し、枚葉シート18が、搬送コンベア90上に載置され、搬送コンベア90によって前方へ搬送される。
Thereafter, the pair of chucking
切断後、第2押え部材84bおよび切断刃85は、直ちに上方に移動し、枚葉シート18の解放後、1対のチャッキングアーム88は、1対のキャタピラ89の逆回転により、直ちに把持位置まで移動される。
After the cutting, the second pressing
そして、1対の搬送ロール83によって、切断前の積層シート10が、再び載置部材86の上面まで搬送される。その後、上記した切断工程が繰り返される。
Then, the
このような切断工程において、積層シート10が第1押え部材84aと第2押え部材84bとによって挟まれて、切断刃85によって切断されるため、積層シート10の連続搬送は断続的となる(一時的に停止される)。
In such a cutting process, since the
一方、張力調整部20よりも後方(搬送方向上流側)での、混練押出工程、変形搬送工程、隙間通過工程は、連続的に実施されており、張力調整部20には、積層シート10が連続的に搬送されてくる。
On the other hand, the kneading and extruding step, the deformation conveying step, and the gap passing step behind the tension adjusting unit 20 (upstream in the conveying direction) are continuously performed. The
そして、張力調整部20では、それよりも前方(搬送方向下流側)での断続的な搬送に対応して、ダンサーロール80が上下方向に移動することにより、張力調整部20よりも前方(搬送方向下流側)において断続的に搬送される一方、張力調整部20よりも後方(搬送方向上流側)において連続的に搬送されることにより、張力調整部20において余剰となる積層シート10の張力を一定に維持している。これにより、積層シート10にしわが発生することを抑制することができる。
In the
ダンサーロール80における積層シート10の張力は、例えば、10〜50Nである。
The tension | tensile_strength of the
[収容工程]
次いで、1対のチャッキングアーム88から解放された枚葉シート18は、搬送コンベア90によって、前方(搬送方向下流側)に搬送される。その後、枚葉シート18は、搬送コンベア90から可動板92の上に移動し、その可動板92の上から収容ケース93の内部に収容される。
[Containment process]
Next, the
詳しくは、図8Aに示すように、搬送コンベア90に搬送される枚葉シート18の前端部が、検知センサー91の下方にくると、検知センサー91が枚葉シート18を検知する。すると、その検知に基づいて、可動板92は、退避位置から前方に向かって移動する。
Specifically, as shown in FIG. 8A, the
次いで、図8Bに示すように、枚葉シート18の後端部が、搬送コンベア90の前端部までくると、枚葉シート18の前端部は、搬送コンベア90の前端から搬送方向下流側かつ下側に向かって落下し、進出途中の可動板92の上面に当接される。
Next, as shown in FIG. 8B, when the rear end of the
次いで、図8Cに示すように、搬送コンベア90が進出位置に至ると同時に、枚葉シート18は、搬送コンベア90から完全に離れ、可動板92上に載置される。その後、枚葉シート18が載置された可動板92は、退避位置に向かって後方(図8C)の矢印方向)に移動する。
Next, as shown in FIG. 8C, at the same time when the
すると、可動板92上の枚葉シート18の後端部は、搬送コンベア90の前端部(下前端部94)に当接し、枚葉シート18の後方への移動が規制される。その一方、可動板92は、枚葉シート18と摺動しながら後方に向かって移動し続ける。そして、可動板92が、退避位置に至ると、枚葉シート18は、可動板92から落下し、収容ケース93の内部に収容される(図8D)。
Then, the rear end portion of the
このように、枚葉シート18を、搬送コンベア90から、可動板92に一旦受けた後に、収容ケース93に収容するため、枚葉シート18は、搬送コンベア90からの落下速度や搬送速度を低減することができ、緩やかに収容ケース93に収容することができる。そのため、枚葉シート18のしわの発生を抑制することができる。
Thus, since the
なお、このシート製造装置1において、樹脂成分が熱硬化性樹脂成分を含有する場合には、混練押出機2で加熱された後、収容ケース93に収容されるまで、組成物における熱硬化性樹脂成分は、Bステージ状態であり、枚葉シート18における熱硬化性樹脂成分も、Bステージ状態とされる。
In addition, in this
この枚葉シート18は、例えば、次に説明する電子素子96を封止するように使用される。
For example, the
<電子装置の製造方法>
次に、上記した枚葉シート18を用いて、電子素子96を封止する電子装置95の製造方法について図10を参照して説明する。
<Method for Manufacturing Electronic Device>
Next, a method for manufacturing an
電子装置95の製造方法は、第1剥離工程(図10A参照)、封止工程(図10Bおよび図10C参照)、および、第2剥離工程(図10D参照)を備える。以下、各工程について詳述する。
The manufacturing method of the
(第1剥離工程)
第1剥離工程では、図10Aの矢印で示すように、まず、第1セパレータ8を粒子含有樹脂シート70から剥離する。
(First peeling step)
In the first peeling step, first, the
第1セパレータ8を粒子含有樹脂シート70から剥離するには、具体的には、第1セパレータ8の端部(図10Aにおいて右端部、面方向一端部。)を把持し、続いて、第1セパレータ8を下方(厚み方向一方側)および/または左側(面方向他端側)に引っ張る。第1セパレータ8の剥離速度は、特に限定されず、例えば、100mm/分以上、好ましくは、200mm/分以上であり、また、例えば、500mm/分以下、好ましくは、300mm/分以下である。
In order to peel the
次いで、図10Bに示すように、別途、電子素子96が実装された基板97を用意する。
Next, as shown in FIG. 10B, a
基板97は、例えば、面方向に延びる絶縁基板からなる。なお、基板97の上面には、電極を含む導体パターン(図示せず)が形成されている。
The
電子素子96は、基板97に対して複数実装されており、複数の電子素子96は、面方向に間隔を隔てて配置されている。各電子素子96の端子(図示せず)は、基板97の電極(図示せず)に対して電気的に接続されている。電子素子96としては、具体的には、IC(集積回路)チップ、コンデンサ、コイル、抵抗器、発光ダイオードなどが挙げられる。電子素子96の厚みは、特に限定されず、例えば、10μm以上、好ましくは、50μm以上であり、また、例えば、200μm以下、好ましくは、150μm以下である。
A plurality of
封止工程を、第1剥離工程の後に実施する。封止工程では、図10Bおよび図10Cに示すように、粒子含有樹脂シート70によって電子素子96を封止する。
The sealing step is performed after the first peeling step. In the sealing step, as shown in FIGS. 10B and 10C, the
まず、電子素子96が実装された基板97を、プレス装置107に配置する。
First, the
プレス装置107は、上下方向に互いに対向配置される上板108および下板109を備える。また、上板108および下板109のそれぞれは、面方向に延びるように設けられており、電子素子96が実装された基板97および粒子含有樹脂シート70を上下方向(厚み方向)に熱プレス可能に構成されている。
The
この方法では、図10Bに示すように、具体的には、基板97を下板109の上面に、電子素子96が上側を向くように、載置する。
In this method, as shown in FIG. 10B, specifically, the
続いて、この方法では、第1セパレータ8が剥離された粒子含有樹脂シート70の剥離面、すなわち、下面(第2セパレータ9が積層される積層面に対する対向面)を電子素子96の上面に載置する。具体的には、粒子含有樹脂シート70によって、複数の電子素子96の上面を被覆する。
Subsequently, in this method, the peeling surface of the particle-containing
その後、上記したプレス装置107によって、粒子含有樹脂シート70を基板97に圧接させる。具体的には、上板108を、下板109に対して相対的に近接させる(降下させる)。これによって、粒子含有樹脂シート70は、互いに隣接する電子素子96間に充填されて、電子素子96から露出する基板97の上面を被覆する。また、粒子含有樹脂シート70は、電子素子96の全側面を被覆する。
Thereafter, the particle-containing
また、上記した粒子含有樹脂シート70の基板97への圧接では、上板108および下板109に内蔵されるヒータ(図示せず)によって、粒子含有樹脂シート70を加熱する。加熱温度は、例えば、30℃以上、好ましくは、35℃以上であり、また、例えば、45℃以下、好ましくは、40℃以下である。
これによって、Bステージである粒子含有樹脂シート70がCステージ化する。
Further, in the pressure contact of the particle-containing
Thereby, the particle-containing
これによって、基板97に実装された電子素子96が、粒子含有樹脂シート70によって封止される。そして、基板97、電子素子96、粒子含有樹脂シート70および第2セパレータ9を備える電子装置95を得る。
As a result, the
(第2剥離工程)
第2剥離工程を、封止工程の後に実施する。第2剥離工程では、図10Dに示すように、第2セパレータ9を粒子含有樹脂シート70から剥離する。
(Second peeling step)
A 2nd peeling process is implemented after a sealing process. In the second peeling step, the
第2セパレータ9を粒子含有樹脂シート70から剥離するには、具体的には、第2セパレータ9の端部(図10Aにおいて右端部、面方向一端部。)を把持しながら、第2セパレータ9を上方(厚み方向他方側)および/または左側(面方向他方側)に引っ張る。第2セパレータ9の剥離速度は、特に限定されず、例えば、100mm/分以上、好ましくは、200mm/分以上であり、また、例えば、500mm/分以下、好ましくは、300mm/分以下である。
In order to peel the
これによって、基板97、電子素子96および粒子含有樹脂シート70を備え、第2セパレータ9が剥離された電子装置95を得る。
Thus, an
[作用効果]
そして、この方法によれば、第1セパレータ8の粒子含有樹脂シート70に対する第1密着力F1が、第2セパレータ9の粒子含有樹脂シート70に対する第2密着力F2より小さいか、あるいは、第1密着力F1および第2密着力F2が、0.04N/20mm以上において、同一であり、第1セパレータ8の厚みT1が、第2セパレータ9の厚みT2より薄い。そのため、切断工程において、第2セパレータ9および粒子含有樹脂シート70の切断端部に応力が生じる場合に、切断端部における第2セパレータ9および粒子含有樹脂シート70の界面剥離を生じること(図13および図14参照)を抑制することができる(図11および図12参照)。つまり、切断工程において切断端部における第2セパレータ9および粒子含有樹脂シート70の界面に隙間を生じること(図13および図14参照)を抑制することができる(図11および図12参照)。
[Function and effect]
According to this method, the first adhesion force F1 of the
なお、第1密着力F1および第2密着力F2が、0.04N/20mm以上において、同一であり、第1セパレータ8の厚みT1が、第2セパレータ9の厚みT2より薄い場合には、切断工程において、第2セパレータ9が、切断に伴う応力に基づく粒子含有樹脂シート70の変形に追従しながら、第2セパレータ9と粒子含有樹脂シート70との間に隙間ができることを抑制できる(図12参照)。一方、第1剥離工程を円滑に実施することが困難となる場合がある。つまり、第1密着力F1および第2密着力F2が、同一であるので、第1剥離工程において、第1セパレータ8のみを粒子含有樹脂シート70から剥離することが困難となる場合がある。すなわち、第1セパレータ8ではなく、第2セパレータ9が粒子含有樹脂シート70から意図せずに剥離されてしまう場合がある。
When the first adhesion force F1 and the second adhesion force F2 are the same at 0.04 N / 20 mm or more and the thickness T1 of the
しかしながら、この方法では、第1密着力F1が、第2密着力F2より小さい場合には、第1剥離工程において、第1セパレータ8のみを粒子含有樹脂シート70から確実に剥離することができる(図11参照)。
However, in this method, when the first adhesion force F1 is smaller than the second adhesion force F2, only the
また、この方法によれば、第1セパレータ8を剥離した後の粒子含有樹脂シート70によって電子素子96を封止するときに、粒子含有樹脂シート70を加熱しても、上記した隙間に起因する大きいボイド(図10Cの符号110を参照)の生成を抑制することができる。
Moreover, according to this method, even when the particle-containing
また、この方法によれば、封止工程において、粒子含有樹脂シート70を加熱しても、隙間に起因する大きいボイド図10Cの符号110を参照)の生成を抑制することができるので、粒子含有樹脂シート70における上記したボイド110に起因する変形を防止でき、信頼性に優れる電子装置95を製造することができる。
Moreover, according to this method, even if the particle-containing
また、この方法によれば、第2剥離工程によって、電子装置95における粒子含有樹脂シート70の構成を簡易にすることができる。
Further, according to this method, the configuration of the particle-containing
(変形例)
図1〜図9の実施形態では、本発明のシート作製工程を、図1に示すシート製造装置1の作製部21において実施しているが、これに限定されず、図示しないが、公知のシート作製装置の作製部によって、シート作製工程を実施することができる。具体的には、図示しないが、圧延ロール54や張力調整部20を備えないシート製造装置1などによって、上面および下面にそれぞれ第1セパレータ8および第2セパレータ9が設けられた圧延化前シート7a(シート100)を得、これを、切断工程に供することもできる。
(Modification)
In the embodiment shown in FIGS. 1 to 9, the sheet manufacturing process of the present invention is performed in the
また、図1〜図11の実施形態では、図11Dに示すように、第2剥離工程を実施しているが、例えば、第2剥離工程を実施せず、図11Cの電子装置95を製品として得ることもできる。
1 to 11, the second peeling process is performed as shown in FIG. 11D. For example, the second peeling process is not performed, and the
また、図1〜図9の実施形態では、シート作製工程において、積層シート10を作製し、切断工程において、積層シート10を切断して、枚葉シート18を製造しているが、例えば、図示しないが、シート作製工程において、積層シート10を作製し、続いて、これを切断して、枚葉シート18を作製、その後、切断工程において、枚葉シート18を切断して、外形加工することもできる。
In the embodiment shown in FIGS. 1 to 9, the
なお、本発明において、シートは、テープまたはフィルムの概念を含む。 In the present invention, the sheet includes the concept of a tape or a film.
以下に示す実施例の数値は、上記の実施形態において記載される数値(すなわち、上限値または下限値)に代替することができる。 The numerical values in the following examples can be substituted for the numerical values (that is, the upper limit value or the lower limit value) described in the above embodiment.
実施例1〜42および比較例1〜34
下記の配合処方に準拠して、各成分(粒子および樹脂成分)を配合して攪拌して、半固形状の混合物(組成物)を調製した。
Examples 1-42 and Comparative Examples 1-34
In accordance with the following formulation, each component (particles and resin component) was mixed and stirred to prepare a semi-solid mixture (composition).
(配合処方)
・球状溶融シリカ粉末(商品名「FB−9454」、電気化学工業社製、球形状、平均粒子径17μm、比重2.2g/cm3):83.85質量%
・ビスフェノールF型エポキシ樹脂(熱硬化性樹脂、商品名「YSLV−80XY
」、新日鐵化学社製、エポキシ当量200g/eq.、軟化点80℃):6質量%
・フェノール・アラルキル樹脂(硬化剤、商品名「MEH7851SS」、明和化成社製、水酸基当量203g/eq.、軟化点67℃):6質量%
・2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール(硬化促進剤、商品名「2PHZ」、四国化成工業社製):0.15質量%
・アクリル酸ブチル−アクリロニトリル−メタクリル酸グリシジル共重合体(熱可塑性樹脂、シアノ・エポキシ変性アクリル樹脂):4質量%
別途、表1〜表3の処方および条件で、図1〜図9に記載の装置構成を有するシート製造装置1を用意した。
(Combination prescription)
Spherical fused silica powder (trade name “FB-9454”, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., spherical shape,
・ Bisphenol F type epoxy resin (thermosetting resin, trade name “YSLV-80XY”
”Manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent 200 g / eq. ,
Phenol aralkyl resin (curing agent, trade name “MEH7851SS”, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., hydroxyl group equivalent 203 g / eq., Softening point 67 ° C.): 6% by mass
2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole (curing accelerator, trade name “2PHZ”, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.): 0.15% by mass
・ Butyl acrylate-acrylonitrile-glycidyl methacrylate copolymer (thermoplastic resin, cyano-epoxy modified acrylic resin): 4% by mass
Separately, a
このシート製造装置1では、表1に記載の種類の第1セパレータ8(種類Aまたは種類B)および第2セパレータ9(種類Cまたは種類D)のそれぞれを第1送出ロール56および第2送出ロール56に巻回した。
In the
なお、このシート製造装置1について、切断部3において、トムソン刃22を用意した。トムソン刃22は両刃であり、刃長は23.6mm、刃厚は700μmであった。また、1対のチャッキングアーム88および1対のキャタピラ89を、搬送方向に300mm長さで、切断できるように設定した。
For the
このシート製造装置1によって、搬送方向300mm×幅方向500mmである枚葉シート18(熱硬化性絶縁樹脂シート)を製造し、収容ケース93内に50枚積層させた。
With this
実施例1の枚葉シート18において、シート中の粒子の体積基準の比率は、79体積%であった。
In the single-
その後、枚葉シート18を用いて、第1剥離工程、封止工程および第2剥離工程を備える電子装置95の製造方法を実施した。
Then, the manufacturing method of the
詳しくは、第1剥離工程では、図10Aの矢印で示すように、まず、第1セパレータ8を粒子含有樹脂シート70から、剥離速度300mm/分で剥離した。
Specifically, in the first peeling step, first, the
封止工程では、まず、図10Bに示すように、別途、厚み150μmの電子素子96が実装された基板97を用意した。続いて、用意した基板97を、プレス装置107に配置した。続いて、第1セパレータ8が剥離された粒子含有樹脂シート70の下面を電子素子96の上面に載置した。
In the sealing step, first, as shown in FIG. 10B, a
その後、図10Cに示すように、上記したプレス装置107によって、粒子含有樹脂シート70を、加熱温度40℃で、基板97に圧接させた。次いで、粒子含有樹脂シート70をCステージ化した。
Thereafter, as shown in FIG. 10C, the particle-containing
第2剥離工程では、図10Dに示すように、その後、第2セパレータ9を粒子含有樹脂シート70から、剥離速度300mm/分で剥離した。
In the second peeling step, as shown in FIG. 10D, the
(評価)
1. セパレータと粒子含有樹脂シートとの密着力
セパレータと粒子含有樹脂シートとの密着力を測定した。
(Evaluation)
1. Adhesive force between the separator and the particle-containing resin sheet The adhesive force between the separator and the particle-containing resin sheet was measured.
具体的には、第1セパレータ8と粒子含有樹脂シート70との積層体を、幅20mmに外形加工した後に、第1セパレータ8を、常温(25℃)で、剥離角度180度、剥離速度300mm/分で、粒子含有樹脂シート70から剥離したときの剥離強度として第1密着力F1を算出した。また、第2セパレータ9と粒子含有樹脂シート70との積層体を、幅20mmに外形加工した後に、第2セパレータ9を、常温(25℃)で、剥離角度180度、剥離速度300mm/分で、粒子含有樹脂シート70から剥離したときの剥離強度として第2密着力F2を算出した。
2. 切断工程時の外観
切断工程時の枚葉シート18(シート100)を観察し、それらの状態を下記の態様に分類した。
Specifically, after externally processing the laminate of the
2. Appearance at the time of a cutting process The sheet 18 (sheet 100) at the time of a cutting process was observed, and those states were classified into the following modes.
態様1:図11で例示されるように、粒子含有樹脂シート70が変形し、これに第2セパレータ9が隙間なく追従した。一方、第1セパレータ8は、粒子含有樹脂シート70に追従せず、支持台77の上面に位置していた。つまり、第1セパレータ8および粒子含有樹脂シート70の間に、界面剥離が生じた。
Aspect 1: As illustrated in FIG. 11, the particle-containing
態様2:図12で例示されるように、粒子含有樹脂シート70が変形し、これに第2セパレータ9および第1セパレータ8が隙間なく追従した。つまり、第2セパレータ9および粒子含有樹脂シート70の間と、第1セパレータ8および粒子含有樹脂シート70の間とに、界面剥離が生じなかった。
Aspect 2: As illustrated in FIG. 12, the particle-containing
態様3:図13で例示されるように、粒子含有樹脂シート70が変形する一方、第2セパレータ9および第1セパレータ8がこれに追従せず、第2セパレータ9および粒子含有樹脂シート70の間と、第1セパレータ8および粒子含有樹脂シート70の間とに、界面剥離が生じた。また、第1セパレータ8は、支持台77の上面に位置していた。
Aspect 3: As illustrated in FIG. 13, while the particle-containing
態様4:図14で例示されるように、粒子含有樹脂シート70が変形する一方、第2セパレータ9および第1セパレータ8がこれに追従せず、第2セパレータ9および粒子含有樹脂シート70の間と、第1セパレータ8および粒子含有樹脂シート70の間とに、界面剥離が生じた。また、第1セパレータ8は、支持台77の上面に位置していた。特に、切断端部では、第2セパレータ9および粒子含有樹脂シート70の間と、第1セパレータ8および粒子含有樹脂シート70の間とに、大きな隙間が生じた。
3. 評価
第1剥離工程および第2剥離工程の評価を、下記の表4に従って、実施した。
Aspect 4: As illustrated in FIG. 14, while the particle-containing
3. Evaluation Evaluation of the 1st exfoliation process and the 2nd exfoliation process was carried out according to the following table 4.
7 圧延シート
8 第1セパレータ
9 第2セパレータ
10 積層シート
18 枚葉シート
50 シート
70 粒子含有樹脂シート
95 電子装置
96 電子素子
97 基板
T1 第1セパレータ8の厚み
T2 第2セパレータ9の厚み
F1 第1密着力
F2 第2密着力
7
Claims (5)
前記シートを、前記厚み方向他方側から前記厚み方向一方側に切断する切断工程
を備えるシートの製造方法であり、
前記第1剥離シートの前記粒子含有樹脂シートに対する第1密着力が、前記第2剥離シートの前記粒子含有樹脂シートに対する第2密着力より小さいか、あるいは、
前記第1密着力および前記第2密着力が、0.04N/20mm以上において、同一であり、前記第1剥離シートの厚みが、前記第2剥離シートの厚みより薄い
ことを特徴とする、シートの製造方法。 A particle-containing resin sheet containing particles and a resin component, a first release sheet provided on one surface in the thickness direction of the particle-containing resin sheet, and a second release sheet provided on the other surface in the thickness direction of the particle-containing resin sheet And a sheet production process for producing a sheet comprising:
A sheet manufacturing method comprising a cutting step of cutting the sheet from the other side in the thickness direction to the one side in the thickness direction,
The first adhesion force of the first release sheet to the particle-containing resin sheet is smaller than the second adhesion force of the second release sheet to the particle-containing resin sheet, or
The first contact force and the second contact force are the same at 0.04 N / 20 mm or more, and the thickness of the first release sheet is thinner than the thickness of the second release sheet. Manufacturing method.
第1剥離工程の後に、前記粒子含有樹脂シートによって電子素子を封止する封止工程
を備えることを特徴とする、電子装置の製造方法。 A first peeling step of peeling the first release sheet in the sheet manufactured by the sheet manufacturing method according to claim 3 from the particle-containing resin sheet, and
An electronic device manufacturing method comprising a sealing step of sealing an electronic element with the particle-containing resin sheet after the first peeling step.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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