JP5406991B2 - Method for producing conductive film - Google Patents

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Description

本発明は、タッチパネルや各種ディスプレイ等の電極として用いたり、電磁波シールドパターンとして用いたりすることができる導体パターンが形成された導電性フィルムの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for producing a conductive film in which a conductor pattern that can be used as an electrode for a touch panel, various displays, or the like, or can be used as an electromagnetic shielding pattern.

従来、タッチパネル等の電極等に用いられる導体パターンは、導電粒子及びバインダー樹脂を含有する導電性ペーストをポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム等の基材に格子状等に印刷した後、これを120〜150℃程度の温度で乾燥させることによって形成されている。そして基材の透過性を高めるためには、導体パターンの導体幅を細くすることが考えられるが、この場合、導電性ペーストに含有される導電粒子を微細化する必要がある。   Conventionally, a conductive pattern used for an electrode such as a touch panel is obtained by printing a conductive paste containing conductive particles and a binder resin on a base material such as a polyethylene terephthalate (PET) film in a lattice shape, and then 120 to 150. It is formed by drying at a temperature of about ° C. In order to increase the permeability of the base material, it is conceivable to reduce the conductor width of the conductor pattern. In this case, it is necessary to make the conductive particles contained in the conductive paste fine.

しかし、微細な導電粒子を含有する導電性ペーストを用いて形成された導体パターンは、導体幅は細くなるものの、比抵抗が高くて導電性の低いものとなる。図7は導電性ペーストに含有される導電粒子の平均粒径(D50)と導体パターンの比抵抗との関係を示すグラフである。このグラフにおける導体パターンは、基材に印刷した導電性ペーストを単に乾燥させて形成したものであり、後述のようにめっきも焼結もプレスもしていない。そしてこのグラフから明らかなように、導電粒子が微細化すると導体パターンの比抵抗が増加することが分かる。これは、導電粒子が微細化するにつれてバインダー樹脂が導電粒子の表面を覆い、このバインダー樹脂によって導電粒子同士の接触が妨害されるためであると思われる。このように、導体幅の微細化と低抵抗化とはトレードオフの関係にある。   However, a conductor pattern formed using a conductive paste containing fine conductive particles has a high specific resistance and a low conductivity although the conductor width is narrow. FIG. 7 is a graph showing the relationship between the average particle diameter (D50) of the conductive particles contained in the conductive paste and the specific resistance of the conductor pattern. The conductor pattern in this graph is formed by simply drying a conductive paste printed on a substrate, and is not plated, sintered, or pressed as will be described later. As is apparent from this graph, it can be seen that the specific resistance of the conductor pattern increases as the conductive particles become finer. This is probably because the binder resin covers the surface of the conductive particles as the conductive particles become finer, and the contact between the conductive particles is hindered by the binder resin. Thus, there is a trade-off relationship between the reduction in conductor width and the reduction in resistance.

そこで、近年においては、無電解めっき触媒を含有する導電性ペーストを印刷した後、これに無電解めっき処理を施して金属層を形成することによって、比抵抗の低い導体パターンを形成する方法が開発されている(例えば、特許文献1参照)。   Therefore, in recent years, a method has been developed to form a conductive pattern with low specific resistance by printing a conductive paste containing an electroless plating catalyst and then subjecting it to electroless plating to form a metal layer. (For example, refer to Patent Document 1).

また、基材に導電性ペーストを印刷した後、これを250℃以上の高温で焼結することによって、導電粒子間のバインダー樹脂を飛ばすことも行われている。   Moreover, after printing the electrically conductive paste on a base material, the binder resin between electrically conductive particles is skipped by sintering this at high temperature of 250 degreeC or more.

また、透明基材上に導電性ペーストを用いた印刷によりメッシュパターンを形成する工程とプレス工程とを含むようにした電磁波シールド用シート部材の製造方法が開発されている(例えば、特許文献2参照)。   In addition, a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding sheet member has been developed that includes a step of forming a mesh pattern by printing using a conductive paste on a transparent substrate and a pressing step (see, for example, Patent Document 2). ).

特開平11−170420号公報JP 11-170420 A 特開2009−16417号公報JP 2009-16417 A

しかし、特許文献1のようにめっき処理による場合には、使用するめっき液によっては基材が劣化するおそれがある。   However, when the plating process is performed as in Patent Document 1, the substrate may be deteriorated depending on the plating solution used.

また、焼結による場合には、基材も高温に加熱されることになるので、耐熱性が非常に高い基材以外は使用することができない。   Further, in the case of sintering, the base material is also heated to a high temperature, and therefore, a base material other than a very high heat resistance material cannot be used.

また、特許文献2のように透明基材上に直接メッシュパターンを形成する場合には、プレスするとメッシュパターンの導体幅が広がるおそれがある。またプレスによる圧接により透明基材へのメッシュパターンの密着性はある程度は改善するものの、透明基材とメッシュパターンとは平面接触であるため、大幅な密着性の改善は期待することができない。   Moreover, when forming a mesh pattern directly on a transparent base material like patent document 2, there exists a possibility that the conductor width of a mesh pattern may spread if it presses. In addition, although the adhesion of the mesh pattern to the transparent base material is improved to some extent by press-contacting with a press, since the transparent base material and the mesh pattern are planar contact, a significant improvement in the adhesion cannot be expected.

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、断線がなく、導体幅の微細化と低抵抗化とを両立させることができると共に、基材の種類を特に問わずに導体パターンが密着性高く形成された導電性フィルムの製造方法を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above points, and there is no disconnection, and it is possible to achieve both reduction in conductor width and reduction in resistance, and the conductor pattern is in close contact regardless of the type of substrate. It aims at providing the manufacturing method of the electroconductive film formed highly.

本発明に係る導電性フィルムの製造方法は、基材に受容層を設け、平均粒径(D50)が2μm以下である導電粒子及びバインダー樹脂を含有する導電性ペーストを前記受容層に印刷して形成された導体幅が30μm以下である導体パターンを形成し、前記導体パターンを焼結することなくその厚み方向において加熱加圧して前記導体パターンの少なくとも一部を前記受容層にめり込ませることを特徴とするものである。 In the method for producing a conductive film according to the present invention, a receiving layer is provided on a substrate , and a conductive paste containing conductive particles having a mean particle size (D50) of 2 μm or less and a binder resin is printed on the receiving layer. formed conductor width forms a conductive pattern is 30μm or less, Ru at least a portion of the conductor pattern by heating and pressing in the thickness direction without sintering the conductive pattern was sink into the receiving layer It is characterized by this.

前記導電性フィルムの製造方法において、前記導体パターンの導体厚さの10%以上前記受容層にめり込ませることが好ましい。 In the production method of the conductive film, Rukoto Mase Meri write to the receiving layer of 10% or more conductors thickness of the conductor pattern is preferred.

前記導電性フィルムの製造方法において、前記基材が、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ノルボルネン系樹脂、オレフィンマレイミド樹脂から選ばれるもので形成されていることが好ましい。 In the method for producing the conductive film, the base material is preferably formed of an acrylic resin, a polyester resin, a norbornene resin, or an olefin maleimide resin .

前記導電性フィルムの製造方法において、前記受容層の厚さが0.1〜300μmであることが好ましい。 In the method for producing the conductive film , the thickness of the receiving layer is preferably 0.1 to 300 μm.

前記導電性フィルムの製造方法において、前記導体パターンの頂部と前記受容層の表面との段差が10μm以下であることが好ましい。 In the method for producing the conductive film , it is preferable that a step between the top of the conductor pattern and the surface of the receiving layer is 10 μm or less.

前記導電性フィルムの製造方法において、前記導電粒子の平均粒径(D50)が1nm以上であることが好ましい。 In the manufacturing method of the said conductive film , it is preferable that the average particle diameter (D50) of the said conductive particle is 1 nm or more.

前記導電性フィルムの製造方法において、前記バインダー樹脂のガラス転移温度(Tg)が−10〜250℃であることが好ましい。 In the manufacturing method of the said conductive film , it is preferable that the glass transition temperature (Tg) of the said binder resin is -10-250 degreeC.

前記導電性フィルムの製造方法において、前記受容層が熱可塑性樹脂で形成され、前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度(Tg)が−10〜250℃であることが好ましい。 In the manufacturing method of the said conductive film , it is preferable that the said receiving layer is formed with a thermoplastic resin, and the glass transition temperature (Tg) of the said thermoplastic resin is -10-250 degreeC.

前記導電性フィルムの製造方法において、前記受容層が熱硬化性樹脂で形成され、前記熱硬化性樹脂の硬化温度が60〜350℃であることが好ましい。 In the manufacturing method of the said electroconductive film , it is preferable that the said receiving layer is formed with a thermosetting resin, and the curing temperature of the said thermosetting resin is 60-350 degreeC.

前記導電性フィルムの製造方法において、前記受容層が電子線硬化性樹脂で形成されていることが好ましい。 In the method for producing the conductive film, the receiving layer is preferably formed of an electron beam curable resin.

本発明によれば、微細な導電粒子を含有する導電性ペーストを用いることによって、断線のない微細な導体パターンを形成することができる。また、導体パターンの少なくとも一部が受容層にめり込んでいるので、密着性を大きく向上させることができる。   According to the present invention, a fine conductor pattern without disconnection can be formed by using a conductive paste containing fine conductive particles. Further, since at least a part of the conductor pattern is embedded in the receiving layer, the adhesion can be greatly improved.

導電性フィルムを製造する工程の一例を示すものであり、(a)〜(c)は一部を拡大して示す概略断面図である。An example of the process which manufactures an electroconductive film is shown, (a)-(c) is a schematic sectional drawing which expands and shows a part. 導電性フィルムを製造する工程の他の一例を示すものであり、(a)〜(d)は概略断面図である。The other example of the process of manufacturing an electroconductive film is shown, (a)-(d) is a schematic sectional drawing. 導体パターンが形成された基材(導電性フィルム)の一部を拡大して示す概略平面図である。It is a schematic plan view which expands and shows a part of base material (conductive film) in which the conductor pattern was formed. グラビア印刷機の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of a gravure printing machine. 導電性フィルムを製造する工程の他の一例を示すものであり、(a)〜(d)は概略断面図である。The other example of the process of manufacturing an electroconductive film is shown, (a)-(d) is a schematic sectional drawing. 導電性フィルムを製造する工程の他の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows another example of the process of manufacturing an electroconductive film. 導電性ペーストに含有される導電粒子の平均粒径(D50)と導体パターンの比抵抗との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the average particle diameter (D50) of the electroconductive particle contained in an electroconductive paste, and the specific resistance of a conductor pattern. (a)は実施例1の導体パターンの電子顕微鏡写真であり、(b)は実施例3の導体パターンの電子顕微鏡写真であり、(c)は比較例1の導体パターンの電子顕微鏡写真である。(A) is an electron micrograph of the conductor pattern of Example 1, (b) is an electron micrograph of the conductor pattern of Example 3, and (c) is an electron micrograph of the conductor pattern of Comparative Example 1. .

以下、本発明の実施の形態を説明する。   Embodiments of the present invention will be described below.

本発明において導電性フィルムは、図1に示すように、基材1と、受容層6と、導体パターン3とを備えて形成されている。 Oite conductive film of the present invention, as shown in FIG. 1, a substrate 1, and the receiving layer 6 is formed by a conductive pattern 3.

基材1としては、絶縁性のあるものであれば特に限定されるものではないが、光学分野での用途に利用する場合には、少なくとも可視光領域で透明性を有するものが好ましい。具体的には、基材1としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムのほか、ポリメタクリル酸メチルに代表されるアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、JSR株式会社製の商品名「アートン」に代表されるノルボルネン系樹脂、東ソー株式会社製の品番「TI−160」に代表されるオレフィンマレイミド樹脂等にて形成される有機樹脂基体や、ガラスにて形成されるガラス基体、特開平08−148829号公報に記載されているエポキシ樹脂基材等のような、シート状あるいは板状のもの等を用いることができる。また基材1としては、例えば、ロール状に巻き取られた形態のものを用いることが好ましい。このような形態であれば基材1を繰り出しながら、後述の図4のようにグラビア印刷機10により連続して導電性ペースト2を印刷したり、後述の図5や図6のように導電性ペースト2を印刷した後にロール30により連続してプレスしたりすることができる。特に連続して導電性ペースト2を印刷したり、連続してプレスしたりする必要がなければ、基材1としては、あらかじめ矩形状など所定形状に切断された形態のものを用いてもよい。また、基材1の厚さは、1μm〜20mmであることが好ましく、10μm〜1mmであることがより好ましく、25μm〜200μmであることが最も好ましい。   The substrate 1 is not particularly limited as long as it has an insulating property, but when used for applications in the optical field, a substrate having transparency at least in the visible light region is preferable. Specifically, as the substrate 1, for example, in addition to a polyethylene terephthalate (PET) film, an acrylic resin typified by polymethyl methacrylate, a polyester resin such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, JSR shares It is made of an organic resin substrate formed of a norbornene resin represented by the product name “Arton” manufactured by the company, an olefin maleimide resin represented by the product number “TI-160” manufactured by Tosoh Corporation, or glass. A glass substrate, a sheet-like or plate-like material such as an epoxy resin base material described in JP-A-08-148829 can be used. Moreover, as the base material 1, it is preferable to use the thing wound up in roll shape, for example. In such a form, the conductive paste 2 is continuously printed by the gravure printing machine 10 as shown in FIG. 4 described later while the base material 1 is fed out, or the conductive paste 2 is conductive as shown in FIG. 5 and FIG. 6 described later. After the paste 2 is printed, it can be continuously pressed by the roll 30. In particular, if it is not necessary to continuously print the conductive paste 2 or press it continuously, the substrate 1 may be in a form that has been cut into a predetermined shape such as a rectangular shape in advance. The thickness of the substrate 1 is preferably 1 μm to 20 mm, more preferably 10 μm to 1 mm, and most preferably 25 μm to 200 μm.

また、受容層6は、基材1の表面に設けられるものである。光学分野での用途に利用する場合には、受容層6は、少なくとも可視光領域で透明性を有するものであることが好ましい。受容層6は、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又は電子線硬化性樹脂、及び必要に応じて溶媒を配合して受容層形成用溶液を調製し、この溶液を基材1の表面に塗布してこれを加熱乾燥させたり電子線を照射したりすることによって形成することができる。熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又は電子線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、これらの樹脂の誘導体、カルボキシメチルセルロース、アセチルセルロース、セルロースアセテートブチレート等のセルロース誘導体等を用いることができる。溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール(IPA)、メチルエチルケトン(MEK)、メチルイソブチルケトン(MIBK)、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサノン、キシレン、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、1−(2−メトキシ−2−メチルエトキシ)−2−プロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及び水等をそれぞれ単独で用いたり、任意の割合で混合した混合溶媒として用いたりすることができる。   The receiving layer 6 is provided on the surface of the substrate 1. When used for applications in the optical field, the receiving layer 6 is preferably transparent at least in the visible light region. The receiving layer 6 is prepared, for example, by mixing a thermoplastic resin, a thermosetting resin or an electron beam curable resin, and, if necessary, a solvent to prepare a receiving layer forming solution. It can be formed by applying and drying by heating or irradiating with an electron beam. Examples of the thermoplastic resin, thermosetting resin, or electron beam curable resin include epoxy resins, vinyl resins, polyester resins, acrylic resins, derivatives of these resins, carboxymethylcellulose, acetylcellulose, cellulose acetate butyrate and the like. Derivatives and the like can be used. Examples of the solvent include methanol, ethanol, isopropyl alcohol (IPA), methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK), toluene, ethyl acetate, cyclohexanone, xylene, diethylene glycol monoethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether, 1 -(2-Methoxy-2-methylethoxy) -2-propanol, propylene glycol monomethyl ether acetate, water and the like can be used alone or as a mixed solvent mixed at an arbitrary ratio.

受容層6を熱可塑性樹脂で形成する場合には、熱可塑性樹脂のガラス転移温度(Tg)は−10〜250℃であることが好ましい。熱可塑性樹脂のガラス転移温度(Tg)が−10℃以上であることによって、受容層形成用溶液を容易にペースト状にすることができるものである。また、熱可塑性樹脂のガラス転移温度(Tg)が250℃以下であることによって、熱プレス時に基材1を熱で損傷させることなく受容層6を軟化させ、印刷後の導電性ペースト2の幅を広げずにこの導電性ペースト2を受容層6にめり込みやすくすることができる。   When the receiving layer 6 is formed of a thermoplastic resin, the glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic resin is preferably −10 to 250 ° C. When the glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic resin is −10 ° C. or higher, the receptor layer forming solution can be easily made into a paste. Further, when the glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic resin is 250 ° C. or lower, the receiving layer 6 is softened without damaging the base material 1 with heat during hot pressing, and the width of the conductive paste 2 after printing. The conductive paste 2 can be easily embedded in the receiving layer 6 without spreading the thickness.

受容層6を熱硬化性樹脂で形成する場合には、受容層形成用溶液の25℃における粘度は0.5〜1000000cpsであることが好ましく、熱硬化性樹脂の硬化温度は60〜350℃であることが好ましい。熱硬化性樹脂の硬化温度が60℃以上であることによって、通常使用時(特に夏場の使用時)に硬化反応が勝手に開始して進行することを抑制することができるものである。また、熱硬化性樹脂の硬化温度が350℃以下であることによって、極端に耐熱性の低い基材1を除き、使用可能な基材1の選択の幅を広げることができるものである。   When the receptor layer 6 is formed of a thermosetting resin, the viscosity of the receptor layer forming solution at 25 ° C. is preferably 0.5 to 1000000 cps, and the curing temperature of the thermosetting resin is 60 to 350 ° C. Preferably there is. When the curing temperature of the thermosetting resin is 60 ° C. or higher, it is possible to prevent the curing reaction from starting and proceeding on its own during normal use (particularly during summer use). Moreover, when the curing temperature of the thermosetting resin is 350 ° C. or lower, the range of selection of usable base materials 1 can be expanded except for the base material 1 having extremely low heat resistance.

受容層6を電子線硬化性樹脂で形成することも好ましい。この場合、基材1の表面に塗布された受容層形成用溶液に紫外線等の電子線を照射すれば受容層6を形成することができるので、特に加熱する必要がなくなり、基材1の熱的損傷を抑制することができるものである。   It is also preferable to form the receiving layer 6 with an electron beam curable resin. In this case, the receiving layer 6 can be formed by irradiating the receiving layer forming solution applied to the surface of the substrate 1 with an electron beam such as ultraviolet rays. Damage can be suppressed.

受容層6の厚さは0.1〜300μmであることが好ましく、0.5〜50μmであることがより好ましい。受容層6の厚さが0.1μm以上であることによって、導体パターン3を容易に受容層6にめり込ませることができるものである。受容層6の厚さは、導体幅を30μm以下に微細化した導体パターン3の実用上の寸法を考慮して好適な厚さに設定される。ただ、受容層6の厚さが300μmを超える場合は、導体パターン3をめり込ませるという役割からすると厚さが過大であり、基材1の性能への影響を考慮すると好ましくない。   The thickness of the receiving layer 6 is preferably 0.1 to 300 μm, and more preferably 0.5 to 50 μm. When the thickness of the receiving layer 6 is 0.1 μm or more, the conductor pattern 3 can be easily embedded in the receiving layer 6. The thickness of the receiving layer 6 is set to a suitable thickness in consideration of the practical dimensions of the conductor pattern 3 whose conductor width is reduced to 30 μm or less. However, when the thickness of the receiving layer 6 exceeds 300 μm, the thickness is excessive from the role of sinking the conductor pattern 3, which is not preferable in consideration of the influence on the performance of the substrate 1.

また、導体パターン3は、図1に示すように、導電性ペースト2を受容層6の表面に印刷し、さらに印刷された導電性ペースト2の少なくとも一部を受容層6にめり込ませることによって形成することができる。   Further, as shown in FIG. 1, the conductive pattern 3 is obtained by printing the conductive paste 2 on the surface of the receiving layer 6, and further causing at least a part of the printed conductive paste 2 to be embedded in the receiving layer 6. Can be formed.

導電性ペースト2としては、導電粒子及びバインダー樹脂を含有するものを用いる。   As the conductive paste 2, a paste containing conductive particles and a binder resin is used.

導電粒子としては、平均粒径(D50)が2μm以下であるものを用いる。導電性の高い導体パターン3を形成しやすいという観点から、好ましくは平均粒径(D50)が1nm以上2μm(2000nm)以下であるもの、より好ましくは平均粒径(D50)が10nm以上800nm以下であるものを用いる。ここで、導電粒子の平均粒径(D50)とは、レーザ回折法等により測定された導電粒子の粒径分布において、累積質量が50%となる粒径を意味する。導電粒子の平均粒径(D50)が1nm未満であると、ペースト化した際に粘度が高くなりすぎ、印刷に使用するのが困難となる。逆に、導電粒子の平均粒径(D50)が2μmを超えると、導体パターン3の比抵抗を低くして導電性を高めることはできるものの、導体幅が30μm以下であるような微細な導体パターン3を形成することが困難となる。特に平均粒径(D50)が800nm以下である導電粒子を用いると、熱プレス後における導体パターン3中に欠けが発生することを抑制することができる。   As the conductive particles, those having an average particle diameter (D50) of 2 μm or less are used. From the viewpoint of easily forming a conductive pattern 3 having high conductivity, the average particle size (D50) is preferably 1 nm or more and 2 μm (2000 nm) or less, more preferably the average particle size (D50) is 10 nm or more and 800 nm or less. Use something. Here, the average particle diameter (D50) of the conductive particles means a particle diameter at which the cumulative mass becomes 50% in the particle diameter distribution of the conductive particles measured by a laser diffraction method or the like. When the average particle diameter (D50) of the conductive particles is less than 1 nm, the viscosity becomes too high when it is made into a paste, making it difficult to use for printing. Conversely, if the average particle diameter (D50) of the conductive particles exceeds 2 μm, the conductive pattern 3 can be reduced in specific resistance to increase the conductivity, but the fine conductor pattern whose conductor width is 30 μm or less. 3 is difficult to form. In particular, when conductive particles having an average particle diameter (D50) of 800 nm or less are used, it is possible to suppress the occurrence of chipping in the conductor pattern 3 after hot pressing.

具体的には導電粒子としては、平均粒径(D50)が2μm以下であるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、金属粒子、金属酸化物、グラファイト、カーボンブラック等を用いることができる。このうち金属粒子としては、例えば、銀粒子、銅粒子、ニッケル粒子、アルミニウム粒子、鉄粒子、マグネシウム粒子、これらの合金粒子、これらの金属粒子に異種金属を1層以上コーティングしたものから選ばれるものを用いることができる。また金属酸化物としては、アンチモン−錫酸化物やインジウム−錫酸化物等から選ばれるものを用いることができる。そして、このような導電粒子の含有量は、導電性ペースト2全量に対して、10.0〜99.9質量%であることが好ましく、50.0〜99.9質量%であることがより好ましく、60.0〜98.0質量%であることが最も好ましい。   Specifically, the conductive particles are not particularly limited as long as the average particle diameter (D50) is 2 μm or less. For example, metal particles, metal oxide, graphite, carbon black, etc. are used. Can do. Among these, the metal particles are selected from, for example, silver particles, copper particles, nickel particles, aluminum particles, iron particles, magnesium particles, alloy particles thereof, and those obtained by coating these metal particles with one or more layers of different metals. Can be used. As the metal oxide, an oxide selected from antimony-tin oxide and indium-tin oxide can be used. And it is preferable that it is 10.0-99.9 mass% with respect to the electroconductive paste 2 whole quantity, and, as for content of such an electroconductive particle, it is more preferable that it is 50.0-99.9 mass%. Preferably, it is 60.0-98.0 mass%.

またバインダー樹脂としては、好ましくはガラス転移温度(Tg)が−10〜250℃であるもの、より好ましくは0〜200℃であるものを用いる。バインダー樹脂のガラス転移温度(Tg)が−10℃以上であることによって、容易にペースト状にすることができるものである。また、バインダー樹脂のガラス転移温度(Tg)が250℃以下であることによって、導電性ペースト2が流動しやすくなり、後述するような溶媒にも溶解しやすくなるものである。   The binder resin preferably has a glass transition temperature (Tg) of -10 to 250 ° C, more preferably 0 to 200 ° C. When the glass transition temperature (Tg) of the binder resin is −10 ° C. or higher, the binder resin can be easily made into a paste. Moreover, when the glass transition temperature (Tg) of binder resin is 250 degrees C or less, the electrically conductive paste 2 becomes easy to flow and becomes easy to melt | dissolve also in the solvent mentioned later.

具体的にはバインダー樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等や、これらの樹脂で−COC−骨格、−COO−骨格等を有する誘導体、カルボキシメチルセルロース、アセチルセルロース、セルロースアセテートブチレート等のセルロース誘導体等を用いることができる。   Specifically, the binder resin is not particularly limited, and examples thereof include vinyl resins, polyester resins, acrylic resins, and derivatives of these resins having —COC—skeleton, —COO—skeleton, carboxy, etc. Cellulose derivatives such as methyl cellulose, acetyl cellulose, and cellulose acetate butyrate can be used.

導電性ペースト2は、上記のような導電粒子及びバインダー樹脂を配合して調製することができるが、さらに添加剤や溶媒等を配合してもよい。   The conductive paste 2 can be prepared by blending the conductive particles and the binder resin as described above, but an additive, a solvent, or the like may be further blended.

添加剤としては、例えば、ビックケミー・ジャパン株式会社製「BYK333(シリコンオイル)」等の消泡剤・レベリング剤を用いることができ、この含有量は、導電性ペースト2全量に対して、0〜10質量%であることが好ましい。   As the additive, for example, a defoaming agent / leveling agent such as “BYK333 (silicone oil)” manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. can be used. It is preferable that it is 10 mass%.

また溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール(IPA)、メチルエチルケトン(MEK)、メチルイソブチルケトン(MIBK)、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサノン、キシレン、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、1−(2−メトキシ−2−メチルエトキシ)−2−プロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及び水等をそれぞれ単独で用いたり、任意の割合で混合した混合溶媒として用いたりすることができる。そして、このような溶媒を用いる場合には、導電性ペースト2の粘度が50〜5000dPa・sとなるように溶媒を配合することが好ましい。   Examples of the solvent include methanol, ethanol, isopropyl alcohol (IPA), methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK), toluene, ethyl acetate, cyclohexanone, xylene, diethylene glycol monoethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether, 1- (2-methoxy-2-methylethoxy) -2-propanol, propylene glycol monomethyl ether acetate, water, and the like can be used alone or as a mixed solvent mixed at an arbitrary ratio. And when using such a solvent, it is preferable to mix | blend a solvent so that the viscosity of the electrically conductive paste 2 may be 50-5000 dPa * s.

そして、導電性フィルムは、次のようにして製造することができる。   And a conductive film can be manufactured as follows.

まず図1(a)及び図2(a)のように基材1の表面に受容層6を形成して受容層付き基材を得る。   First, as shown in FIGS. 1A and 2A, a receiving layer 6 is formed on the surface of the substrate 1 to obtain a substrate with a receiving layer.

次に図1(b)及び図2(b)のように受容層6の表面に導電性ペースト2を所定形状に印刷する。ここで、基材1の受容層6に印刷する形状としては、特に限定されるものではないが、例えば、図3のような格子状又は網目状(メッシュ状)等を挙げることができる。ただし、導体幅Lが30μm以下である微細な導体パターン3を形成するため、あらかじめ導電性ペースト2は、その幅が25〜30μmとなるように印刷しておくことが好ましい。このように導電性ペースト2の幅を30μm以下にしておくのは、後述するプレスにより幅が若干広くなる場合があるからである。バインダー樹脂のガラス転移温度(Tg)よりも高い温度でプレスする場合には、印刷された導電性ペースト2の幅を広げずにプレスすることができるので、あらかじめ最大30μmの幅で導電性ペースト2を印刷しておくことができる。また、印刷された導電性ペースト2の厚さは0.01〜30μmであることが好ましい。また印刷方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷等を使用することができる。このうちグラビア印刷について説明すると、図4はグラビア印刷機10の一例を示すものであり、これは円筒状の版胴12及び圧胴13を設けて形成されており、印刷用凹版14は凹部15を外側にして版胴12に巻き付けてセットされる。そして、版胴12を回転させながらその外表面の凹部15に導電性ペースト2を供給して充填すると共に、余分な導電性ペースト2をドクター16の圧力で削ぎ落とす。導体パターン3が形成される基材1は、版胴12と逆向きに回転する圧胴13によって版胴12と圧胴13の間を通り、圧胴13の圧力で版胴12の凹部15の導電性ペースト2が基材1の受容層6の表面に転移して印刷されるものである。   Next, as shown in FIGS. 1B and 2B, the conductive paste 2 is printed in a predetermined shape on the surface of the receiving layer 6. Here, the shape to be printed on the receiving layer 6 of the substrate 1 is not particularly limited, and examples thereof include a lattice shape or a mesh shape (mesh shape) as shown in FIG. However, in order to form a fine conductor pattern 3 having a conductor width L of 30 μm or less, the conductive paste 2 is preferably printed in advance so that the width is 25 to 30 μm. The reason why the width of the conductive paste 2 is set to 30 μm or less in this way is that the width may be slightly increased by a press described later. When pressing at a temperature higher than the glass transition temperature (Tg) of the binder resin, the printed conductive paste 2 can be pressed without increasing its width, so that the conductive paste 2 has a maximum width of 30 μm in advance. Can be printed. Moreover, it is preferable that the thickness of the printed electrically conductive paste 2 is 0.01-30 micrometers. The printing method is not particularly limited, and for example, screen printing, gravure printing, offset printing, and the like can be used. Of these, the gravure printing will be described. FIG. 4 shows an example of the gravure printing machine 10, which is formed by providing a cylindrical plate cylinder 12 and an impression cylinder 13, and the printing intaglio 14 has a recess 15. Is wound around the plate cylinder 12 and set. Then, while rotating the plate cylinder 12, the conductive paste 2 is supplied and filled in the recess 15 on the outer surface, and the excess conductive paste 2 is scraped off by the pressure of the doctor 16. The substrate 1 on which the conductor pattern 3 is formed passes between the plate cylinder 12 and the impression cylinder 13 by the impression cylinder 13 that rotates in the opposite direction to the plate cylinder 12, and the pressure of the impression cylinder 13 forms the recess 15 of the plate cylinder 12. The conductive paste 2 is transferred to the surface of the receiving layer 6 of the substrate 1 and printed.

その後、基材1の受容層6の表面に印刷された導電性ペースト2を50〜150℃、0.1〜180分の条件で加熱して乾燥させ、次に導電性ペースト2の少なくとも一部を図1(c)のように熱プレスで受容層6にめり込ませることによって導体パターン3を形成することができる。図1(c)において、Hは導体パターン3の線高(受容層6の表面から外部に飛び出ている部分の高さ)、Dは導体パターン3のめり込み深さ(受容層6の表面から内部にめり込んでいる部分の深さ)、T(=H+D)は導体パターン3全体の厚さ(導体厚さ)、Wは導体パターン3の線幅(導体幅)を示す。図1(c)のように本発明では、導体パターン3の厚み方向において導体パターン3の少なくとも一部が受容層6にめり込んでいるので(つまり、D>0)、導体パターン3の受容層6に対する密着性を高く得ることができるものである。好ましくは、導体パターン3の導体厚さTの10%以上(上限は100%)が受容層6にめり込んでいる。この場合、0.1T≦D(≦T)となり、導体パターン3の受容層6に対する密着性をさらに高く得ることができるものである。導体パターン3のめり込み深さDを大きくすると、導体パターン3の頂部と受容層6の表面との段差H(=T−D)が小さくなり、導電性フィルムの平滑性を高めることができる。この場合、導体パターン3の頂部と受容層6の表面との段差Hは10μm以下であることが好ましい。導電性フィルムの平滑性をさらに高める場合には、上記の段差Hは2μm以下であることが好ましい。図示省略しているが、導体パターン3の全部が受容層6にめり込んでいてもよい。この場合、H=0、D=T(>0)となり、受容層6の表面と導体パターン3の表面とが面一となる。   Thereafter, the conductive paste 2 printed on the surface of the receiving layer 6 of the substrate 1 is dried by heating at 50 to 150 ° C. for 0.1 to 180 minutes, and then at least a part of the conductive paste 2 As shown in FIG. 1C, the conductor pattern 3 can be formed by squeezing into the receiving layer 6 by hot pressing. In FIG. 1C, H is the line height of the conductor pattern 3 (the height of the portion protruding from the surface of the receiving layer 6 to the outside), and D is the depth of penetration of the conductor pattern 3 (from the surface of the receiving layer 6 to the inside). Depth of the recessed portion), T (= H + D) is the thickness of the entire conductor pattern 3 (conductor thickness), and W is the line width (conductor width) of the conductor pattern 3. As shown in FIG. 1C, in the present invention, at least a part of the conductor pattern 3 is recessed into the receiving layer 6 in the thickness direction of the conductor pattern 3 (that is, D> 0). It is possible to obtain high adhesion to the surface. Preferably, 10% or more (upper limit is 100%) of the conductor thickness T of the conductor pattern 3 is embedded in the receiving layer 6. In this case, 0.1T ≦ D (≦ T), and the adhesion of the conductor pattern 3 to the receiving layer 6 can be further increased. When the penetration depth D of the conductor pattern 3 is increased, the step H (= TD) between the top of the conductor pattern 3 and the surface of the receiving layer 6 is reduced, and the smoothness of the conductive film can be improved. In this case, the step H between the top of the conductor pattern 3 and the surface of the receiving layer 6 is preferably 10 μm or less. In order to further improve the smoothness of the conductive film, the step H is preferably 2 μm or less. Although not shown, the entire conductor pattern 3 may be embedded in the receiving layer 6. In this case, H = 0 and D = T (> 0), and the surface of the receiving layer 6 and the surface of the conductor pattern 3 are flush with each other.

具体的には、図1(c)のような導体パターン3は、導電性ペースト2を受容層6の表面に印刷して乾燥させた後にこれを熱プレスすることによって形成することができる。   Specifically, the conductive pattern 3 as shown in FIG. 1C can be formed by printing the conductive paste 2 on the surface of the receiving layer 6 and drying it, followed by hot pressing.

すなわち、図2(a)のように基材1の表面に受容層6を設け、図2(b)のように受容層6の表面に導電性ペースト2を所定形状に印刷した後、これを図2(c)のように加熱加圧装置4を用いてプレスすることによって、図2(d)のような導電性フィルムを製造することができる。このようにして得られた導電性フィルムの導体パターン3の導体厚さは0.005〜29.9μmであり、その10%以上(上限は100%)が受容層6にめり込んでいることが好ましい。これにより、導体パターン3の受容層6に対する密着性を高めることができる。ここで、加熱加圧装置4としては、近接・離間し、対向面が平坦に形成された一対の熱盤4a,4bを備えたものを用いることができる。上記のようにして形成された導体パターン3は、プレスで圧縮されることによって、導電粒子間に存在するバインダー樹脂が押し出されて排除され、導電粒子同士の接触面積が増加するので、たとえ導体幅が30μm以下であっても、比抵抗が低くなり、導電性が高くなるものである。ここで、プレスは50〜150℃、0.01〜200kgf/cm2(0.98kPa〜19.6MPa)、0.1〜180分の条件で行うことが好ましい。また、加熱加圧終了後に、圧力を保ったまま水冷等で急速冷却、例えば110℃から40℃まで30分で冷却することも導電性ペースト2の圧縮状態を保つ上で有効である。なお、プレスする場合には、図2(c)のように導電性ペースト2が印刷された基材1と加熱加圧装置4の各熱盤4a,4bとの間に離型シート5を介在させるようにしてもよい。この離型シート5としては、ポリエステルフィルム、ポリエステルフィルムにシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布して剥離剤層を設けたもの、公知の偏光板等を用いることができる。That is, the receiving layer 6 is provided on the surface of the substrate 1 as shown in FIG. 2A, and the conductive paste 2 is printed in a predetermined shape on the surface of the receiving layer 6 as shown in FIG. By pressing using the heating and pressing apparatus 4 as shown in FIG. 2C, a conductive film as shown in FIG. 2D can be manufactured. The conductor thickness of the conductive pattern 3 of the conductive film thus obtained is 0.005 to 29.9 μm, and 10% or more (the upper limit is 100%) is preferably embedded in the receiving layer 6. . Thereby, the adhesiveness with respect to the receiving layer 6 of the conductor pattern 3 can be improved. Here, as the heating and pressurizing device 4, a device provided with a pair of heating plates 4 a and 4 b which are close to and separated from each other and whose opposing surfaces are formed flat can be used. Since the conductor pattern 3 formed as described above is compressed by a press, the binder resin existing between the conductive particles is pushed out and eliminated, and the contact area between the conductive particles increases. Is 30 μm or less, the specific resistance is lowered and the conductivity is increased. Here, the pressing is preferably performed under conditions of 50 to 150 ° C., 0.01 to 200 kgf / cm 2 (0.98 kPa to 19.6 MPa), and 0.1 to 180 minutes. In addition, after the heating and pressurization, rapid cooling with water cooling or the like while maintaining the pressure, for example, cooling from 110 ° C. to 40 ° C. in 30 minutes is also effective in maintaining the compressed state of the conductive paste 2. In the case of pressing, a release sheet 5 is interposed between the base material 1 on which the conductive paste 2 is printed and the heating plates 4a and 4b of the heating and pressing device 4 as shown in FIG. You may make it make it. As the release sheet 5, a polyester film, a polyester film coated with a release agent such as a silicone resin and provided with a release agent layer, a known polarizing plate, or the like can be used.

また、図1(c)のような導体パターン3は、導電性ペースト2を印刷した後に次のようにプレスすることによって形成することもできる。   The conductor pattern 3 as shown in FIG. 1C can also be formed by printing the conductive paste 2 and pressing it as follows.

すなわち、図5(a)のように基材1の表面に受容層6を設け、図5(b)のように受容層6の表面に導電性ペースト2を所定形状に印刷する。その後、導電性ペースト2を50〜150℃、0.1〜180分の条件で加熱して乾燥させ、さらに熱風や遠赤外線(IR)等により120〜150℃の温度で加熱して基材1、受容層6及び導電性ペースト2を温めた状態で図5(c)のようにロールプレス装置31を用いてロール30によりプレスすることによって、図5(d)のような導電性フィルムを製造することができる。このように、ロール30によるプレスの前に基材1、受容層6及び導電性ペースト2を加熱しておくことで、受容層6が柔らかくなって、ロール30によるプレス時に印刷された導電性ペースト2が広がらず、導体幅の狭い導体パターン3を得ることができ、低抵抗化を図ることができるものである。なお、乾燥のための加熱とその後の加熱は連続して行ってもよいし、乾燥のための加熱を行って放冷した後、再度加熱するようにしてもよい。ここで、ロールプレス装置31としては、例えば、回転可能な2本のロール30を平行に対向配置して形成されたものを用いることができる。各ロール30は、その寸法は特に限定されるものではないが、ゴムロールやスチールロール等で形成された加熱ロールであることが好ましい。そして、ロール30によるプレスは、導電性ペースト2が印刷された長尺の基材1を2本のロール30の間に通して連続して搬送することによって行うことができる。ロール30によるプレスする直前において、導電性ペースト2が印刷された基材1は、60〜400℃(より好ましくは70〜200℃)、0.5秒〜1時間(より好ましくは5秒〜30分間)の条件で加熱し温めておくのが好ましい。また、ロール30による加熱の温度は60〜400℃(より好ましくは70〜200℃)、加圧の圧力は0.1〜400kgf/cm2(0.01〜39.2MPa)(より好ましくは0.5〜200kgf/cm2(0.05〜19.6MPa))、基材1を2本のロール30の間に通す速度は0.5〜30m/分に設定するのが好ましい。ロール30による加熱の温度が60℃未満であると、導電性ペースト2が十分に硬化しないおそれがあり、逆に上記温度が400℃を超えると、基材1が熱的損傷を受けるおそれがある。またロール30による加圧の圧力が0.5kgf/cm2(0.05MPa)未満であると、導体パターン3の表面抵抗を十分に低くすることができないおそれがあり、逆に上記圧力が400kgf/cm2(39.2MPa)を超えると、導体パターン3の導体幅が広がりすぎて、絶縁を確保しなければならない場合に隣り合う導体パターン3同士が接触してしまうおそれがある。また、基材1を2本のロール30の間に通す速度が0.5m/分未満であると、導体パターン3を迅速に形成することができないおそれがあり、逆に上記速度が30m/分を超えると、加圧の時間が短くなりすぎて、導体パターン3の表面抵抗を十分に低くすることができないおそれがある。なお、2本のロール30のクリアランスは、上記圧力で加圧することができるように適宜調整すればよい。That is, the receiving layer 6 is provided on the surface of the substrate 1 as shown in FIG. 5A, and the conductive paste 2 is printed in a predetermined shape on the surface of the receiving layer 6 as shown in FIG. 5B. Thereafter, the conductive paste 2 is heated and dried under the conditions of 50 to 150 ° C. and 0.1 to 180 minutes, and further heated at a temperature of 120 to 150 ° C. with hot air, far infrared rays (IR) or the like, to form the base material 1. The conductive film as shown in FIG. 5 (d) is manufactured by pressing the receiving layer 6 and the conductive paste 2 with the roll 30 using the roll press device 31 as shown in FIG. 5 (c). can do. Thus, by heating the base material 1, the receiving layer 6 and the conductive paste 2 before pressing with the roll 30, the receiving layer 6 becomes soft, and the conductive paste printed at the time of pressing with the roll 30. 2 is not widened, and a conductor pattern 3 having a narrow conductor width can be obtained, and a reduction in resistance can be achieved. In addition, the heating for drying and the subsequent heating may be performed continuously, or after heating for drying and allowing to cool, heating may be performed again. Here, as the roll press device 31, for example, a device formed by arranging two rotatable rolls 30 to face each other in parallel can be used. The size of each roll 30 is not particularly limited, but is preferably a heating roll formed of a rubber roll, a steel roll, or the like. And the press by the roll 30 can be performed by passing the elongate base material 1 with which the electroconductive paste 2 was printed between the two rolls 30 continuously. Immediately before pressing with the roll 30, the base material 1 on which the conductive paste 2 is printed is 60 to 400 ° C. (more preferably 70 to 200 ° C.), 0.5 second to 1 hour (more preferably 5 seconds to 30). It is preferable to heat and warm under the conditions of (minute). The temperature of heating by the roll 30 is 60 to 400 ° C. (more preferably 70 to 200 ° C.), and the pressure of pressurization is 0.1 to 400 kgf / cm 2 (0.01 to 39.2 MPa) (more preferably 0 0.5 to 200 kgf / cm 2 (0.05 to 19.6 MPa)), and the speed at which the substrate 1 is passed between the two rolls 30 is preferably set to 0.5 to 30 m / min. When the temperature of heating by the roll 30 is less than 60 ° C., the conductive paste 2 may not be sufficiently cured, and conversely, when the temperature exceeds 400 ° C., the substrate 1 may be thermally damaged. . If the pressure applied by the roll 30 is less than 0.5 kgf / cm 2 (0.05 MPa), the surface resistance of the conductor pattern 3 may not be sufficiently reduced. If it exceeds cm 2 (39.2 MPa), the conductor width of the conductor pattern 3 is too wide, and there is a possibility that adjacent conductor patterns 3 may come into contact with each other when insulation must be ensured. Further, if the speed at which the substrate 1 is passed between the two rolls 30 is less than 0.5 m / min, the conductor pattern 3 may not be formed quickly, and conversely, the speed is 30 m / min. If it exceeds 1, the pressing time becomes too short, and the surface resistance of the conductor pattern 3 may not be sufficiently reduced. In addition, what is necessary is just to adjust suitably the clearance of the two rolls 30 so that it can pressurize with the said pressure.

そして、上記のようにして形成された導体パターン3は、ロール30によるプレスで圧縮されることによって金属粉等の導電性微粒子間の接触面積が増加するので、従来の導体パターンに比べて、表面抵抗が低くなり、導電性が高くなるものである。しかもこの場合のプレスは、図2のようなバッチ式の加熱加圧装置4により断続的に行うのではなく、連続式のロールプレス装置31により間断なく行うようにしているので、導体パターン3を迅速に形成することができ、その結果、プリント配線板や電磁波シールド材等の製造速度を高めることができるものである。なお、ロール30によりプレスする場合には、導電性ペースト2が印刷された基材1とロール30との間に離型シート(図示省略)を介在させるようにしてもよい。この離型シートとしては、ポリエステルフィルム、ポリエステルフィルムにシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布して剥離剤層を設けたもの、公知の偏光板等を用いることができる。   And since the contact area between electroconductive fine particles, such as metal powder, increases by the conductor pattern 3 formed as mentioned above by the press by the roll 30, compared with the conventional conductor pattern, the surface Resistance becomes low and conductivity becomes high. In addition, the pressing in this case is not performed intermittently by the batch-type heating and pressing apparatus 4 as shown in FIG. It can be formed quickly, and as a result, the production speed of printed wiring boards, electromagnetic shielding materials, etc. can be increased. In addition, when pressing with the roll 30, you may make it interpose a release sheet (illustration omitted) between the base material 1 and the roll 30 with which the electrically conductive paste 2 was printed. As this release sheet, a polyester film, a polyester film coated with a release agent such as a silicone resin and provided with a release agent layer, a known polarizing plate, and the like can be used.

また、図1(c)のような導体パターン3は、導電性ペースト2を印刷した後に図6のようにプレスすることによって形成することもできる。このものでは、図5に示すロールプレス装置31の代わりに多段式ロールプレス装置32を用いてロール30によるプレスを複数回行うようにしている。ここで、多段式ロールプレス装置32としては、例えば、回転可能な第1ロール30a、第2ロール30b及び第3ロール30cからなる3本のロール30を用い、第1ロール30aと第2ロール30bとを平行に対向配置し、第2ロール30bと第3ロール30cとを平行に対向配置して形成されたものを用いることができる。各ロール30の寸法・材質は特に限定されるものではないが、各ロール30が加熱ロールであることが好ましい。そして、ロール30によるプレスは、まず導電性ペースト2が印刷された長尺の基材1を第1ロール30aに半周程度巻き付け、そのまま第1ロール30aと第2ロール30bの間に通し、引き続き第2ロール30bに半周程度巻き付け、そのまま第2ロール30bと第3ロール30cの間に通し、引き続き第3ロール30cに半周程度巻き付けて連続して搬送することによって行うことができる。また図6に示すものでは、基材1の第1ロール30aへの巻き付けは、導電性ペースト2が印刷された面と反対側の面が第1ロール30aの外周面に接触するように行っているので、基材1の第2ロール30bへの巻き付けは、導電性ペースト2が印刷された面が第2ロール30bの外周面に接触するように行われ、基材1の第3ロール30cへの巻き付けは、第1ロール30aへの巻き付けと同様に、導電性ペースト2が印刷された面と反対側の面が接触するように行われることになる。これにより温度を一定に保ちながらプレスすることができる。温度が一定に保たれないと、印刷後の導電性ペースト2をプレスしても潰れるだけで低抵抗化を図ることができない。各ロール30による加熱の温度は60〜400℃(好ましくは70〜200℃)、加圧の圧力は0.1〜400kgf/cm2(0.01〜39.2MPa)(0.5〜200kgf/cm2(0.05〜19.6MPa))、基材1を2本のロール30の間に通す速度は0.5〜30m/分に設定するのが好ましい。各ロール30による加熱の温度が60℃未満であると、導電性ペースト3が十分に硬化しないおそれがあり、逆に上記温度が400℃を超えると、基材1が熱的損傷を受けるおそれがある。また各ロール30による加圧の圧力が0.1kgf/cm2(0.01MPa)未満であると、導体パターン3の表面抵抗を十分に低くすることができないおそれがあり、逆に上記圧力が400kgf/cm2(39.2MPa)を超えると、導体パターン3の導体幅が広がりすぎて、絶縁を確保しなければならない場合に隣り合う導体パターン3同士が接触してしまうおそれがある。また、基材1を2本のロール30の間に通す速度が0.5m/分未満であると、導体パターン3を迅速に形成することができないおそれがあり、逆に上記速度が30m/分を超えると、加圧の時間が短くなりすぎて、導体パターン3の表面抵抗を十分に低くすることができないおそれがある。なお、2本のロール30のクリアランスは、上記圧力で加圧することができるように適宜調整すればよい。なお、多段式ロールプレス装置32において、ロール30の本数は3本に限定されるものではなく4本以上であってもよい。Further, the conductor pattern 3 as shown in FIG. 1C can be formed by printing the conductive paste 2 and then pressing it as shown in FIG. In this apparatus, a multi-stage roll press device 32 is used instead of the roll press device 31 shown in FIG. Here, as the multistage roll press device 32, for example, three rolls 30 including a rotatable first roll 30a, a second roll 30b, and a third roll 30c are used, and the first roll 30a and the second roll 30b are used. Can be used in which the second roll 30b and the third roll 30c are arranged to face each other in parallel. Although the dimension and material of each roll 30 are not specifically limited, It is preferable that each roll 30 is a heating roll. In the press by the roll 30, first, the long base material 1 on which the conductive paste 2 is printed is wound around the first roll 30a about half a circumference, and passed between the first roll 30a and the second roll 30b as it is, The second roll 30b can be wound about a half turn, passed as it is between the second roll 30b and the third roll 30c, and continuously wound about a half turn around the third roll 30c and continuously conveyed. In the case shown in FIG. 6, the base 1 is wound around the first roll 30a so that the surface opposite to the surface on which the conductive paste 2 is printed is in contact with the outer peripheral surface of the first roll 30a. Therefore, the winding of the base material 1 around the second roll 30b is performed such that the surface on which the conductive paste 2 is printed contacts the outer peripheral surface of the second roll 30b, and the base material 1 is wound on the third roll 30c. Is wound so that the surface opposite to the surface on which the conductive paste 2 is printed is in contact with the first roll 30a. Thereby, it can press, keeping temperature constant. If the temperature is not kept constant, even if the conductive paste 2 after printing is pressed, it will be crushed and the resistance cannot be reduced. The temperature of heating by each roll 30 is 60 to 400 ° C. (preferably 70 to 200 ° C.), and the pressure of pressurization is 0.1 to 400 kgf / cm 2 (0.01 to 39.2 MPa) (0.5 to 200 kgf / cm 2 (0.05 to 19.6 MPa), and the speed at which the substrate 1 is passed between the two rolls 30 is preferably set to 0.5 to 30 m / min. If the temperature of heating by each roll 30 is less than 60 ° C., the conductive paste 3 may not be sufficiently cured. Conversely, if the temperature exceeds 400 ° C., the substrate 1 may be thermally damaged. is there. If the pressure applied by each roll 30 is less than 0.1 kgf / cm 2 (0.01 MPa), the surface resistance of the conductor pattern 3 may not be sufficiently reduced. If it exceeds / cm 2 (39.2 MPa), the conductor width of the conductor pattern 3 is too wide, and there is a possibility that adjacent conductor patterns 3 may come into contact with each other when insulation must be ensured. Further, if the speed at which the substrate 1 is passed between the two rolls 30 is less than 0.5 m / min, the conductor pattern 3 may not be formed quickly, and conversely, the speed is 30 m / min. If it exceeds 1, the pressing time becomes too short, and the surface resistance of the conductor pattern 3 may not be sufficiently reduced. In addition, what is necessary is just to adjust suitably the clearance of the two rolls 30 so that it can pressurize with the said pressure. In the multistage roll press apparatus 32, the number of rolls 30 is not limited to three, and may be four or more.

そして、上記の場合にはロール30によるプレスは、第1ロール30aと第2ロール30bの間で1回、第2ロール30bと第3ロール30cの間で1回、合計2回行っていることになる。このようにして形成された導体パターン3は、ロール30によるプレスで複数回圧縮されることによって金属粉等の導電性微粒子間の接触面積がさらに増加するので、ロール30によるプレスで1回圧縮されることによって形成された導体パターン3に比べて、さらに表面抵抗が低くなり、導電性が高くなるものである。しかもこの場合のプレスも、図2のようなバッチ式の加熱加圧装置4により断続的に行うのではなく、連続式の多段式ロールプレス装置32により間断なく行うようにしているので、導体パターン3を迅速に形成することができ、その結果、プリント配線板や電磁波シールド材等の製造速度を高めることができるものである。なお、この場合にも、導電性ペースト2が印刷された基材1とロール30との間に離型シート(図示省略)を介在させるようにしてもよい。この離型シートとしては、ポリエステルフィルム、ポリエステルフィルムにシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布して剥離剤層を設けたもの、公知の偏光板等を用いることができる。   And in the above case, the press by the roll 30 is performed twice in total, once between the first roll 30a and the second roll 30b and once between the second roll 30b and the third roll 30c. become. The conductor pattern 3 thus formed is compressed once by the press by the roll 30 because the contact area between the conductive fine particles such as metal powder is further increased by being compressed a plurality of times by the press by the roll 30. Compared with the conductor pattern 3 formed by this, the surface resistance is further lowered and the conductivity is increased. In addition, the pressing in this case is not performed intermittently by the batch-type heating and pressing apparatus 4 as shown in FIG. 2, but is performed by the continuous multi-stage roll press apparatus 32 without interruption. 3 can be formed quickly, and as a result, the production speed of a printed wiring board, an electromagnetic shielding material, etc. can be increased. Also in this case, a release sheet (not shown) may be interposed between the substrate 1 on which the conductive paste 2 is printed and the roll 30. As this release sheet, a polyester film, a polyester film coated with a release agent such as a silicone resin and provided with a release agent layer, a known polarizing plate, and the like can be used.

また、上述のいずれの方法を使用して製造された導電性フィルムにおいても、導体パターン3の導体厚さの10%以上(上限は100%)が受容層6にめり込んでいることが好ましい。このように、導体パターン3が受容層6にめり込んでいることによって、導体パターン3の受容層6に対する密着性を高く得ることができるものである。また、導体パターン3を受容層6にめり込ませることによって、導電性フィルムの表面が平滑に近づき、導体パターン3の頂部と受容層6の表面との段差が小さくなるので、導電性フィルムの表面に蒸着、スパッタ、塗工等により成膜する場合に容易に成膜層を形成することができる。同様の理由により、導電性フィルムの表面に感圧型粘着剤や熱溶着接着剤等を用いて機能性フィルムを貼り合わせたり機能層を形成したりする場合に、導電性フィルムと機能性フィルム又は機能層との間に気泡が入る等の不具合が生じにくくなる。そして、特に上記のようにして得られた導電性フィルムは、有機エレクトロルミネッセンス素子等の有機半導体を用いたデバイスにおいて好適に使用することができる。   Moreover, also in the electroconductive film manufactured using any of the above-mentioned methods, it is preferable that 10% or more (the upper limit is 100%) of the conductor thickness of the conductor pattern 3 is embedded in the receiving layer 6. As described above, since the conductor pattern 3 is embedded in the receiving layer 6, it is possible to obtain high adhesion of the conductor pattern 3 to the receiving layer 6. In addition, since the conductive pattern 3 is embedded in the receiving layer 6, the surface of the conductive film approaches smooth and the step between the top of the conductive pattern 3 and the surface of the receiving layer 6 becomes small. When a film is formed on the surface by vapor deposition, sputtering, coating, or the like, a film formation layer can be easily formed. For the same reason, when a functional film is bonded or a functional layer is formed on the surface of the conductive film using a pressure-sensitive adhesive or a heat welding adhesive, the conductive film and the functional film or function Problems such as air bubbles entering between layers are less likely to occur. And especially the electroconductive film obtained as mentioned above can be used conveniently in the device using organic semiconductors, such as an organic electroluminescent element.

以上のように本発明では、微細な導電粒子を含有する導電性ペースト2を用いることによって、断線のない微細な導体パターン3を形成することができるものである。また、導体パターン3の少なくとも一部が受容層6にめり込んでいるので、密着性を大きく向上させることができるものである。また導体パターン3は、受容層6に印刷された導電性ペースト2を熱プレスすることによって形成することができるが、このとき受容層6のガラス転移温度(Tg)よりも高い温度で熱プレスすると、受容層6をやわらかくした状態で導電性ペースト2を受容層6にめり込ませることができ、導体パターン3の導体幅が広がることを抑制することができるものである。また微細な導電粒子が導電性ペースト2に含有されていても、この導電性ペースト2はプレスされるので、導電性ペースト2中の導電粒子間のバインダー樹脂が排除されて導電粒子同士が接触することとなり、導体パターン3の比抵抗を低下させ、導電性を高めることができるものである。さらに導体パターン3は、導電性ペースト2をプレスするだけで受容層6にめり込んで密着性高く形成されるので、基材1には過度の負担をかけることがなく、使用する基材1の種類は特に問わないものである。したがって、耐薬品性が低いためにめっき法等による導体パターン3の形成が困難な基材1や、耐熱性が低いために焼結法等による導体パターン3の形成が困難な基材1であっても、上記の導電性フィルムを製造する場合には使用可能である。
As described above, in the present invention, by using the conductive paste 2 containing fine conductive particles, a fine conductor pattern 3 without disconnection can be formed. Further, since at least a part of the conductor pattern 3 is recessed into the receiving layer 6, the adhesion can be greatly improved. The conductive pattern 3 can be formed by hot pressing the conductive paste 2 printed on the receiving layer 6. At this time, when the hot pressing is performed at a temperature higher than the glass transition temperature (Tg) of the receiving layer 6. The conductive paste 2 can be sunk into the receiving layer 6 while the receiving layer 6 is softened, and the conductor width of the conductor pattern 3 can be prevented from expanding. Even if fine conductive particles are contained in the conductive paste 2, since the conductive paste 2 is pressed, the binder resin between the conductive particles in the conductive paste 2 is excluded and the conductive particles come into contact with each other. Thus, the specific resistance of the conductor pattern 3 can be reduced and the conductivity can be increased. Furthermore, since the conductive pattern 3 is formed with high adhesion by being pressed into the receiving layer 6 simply by pressing the conductive paste 2, the substrate 1 is not excessively burdened and the type of the substrate 1 to be used is not limited. Is not particularly limited. Therefore, the base material 1 is difficult to form the conductor pattern 3 by a plating method due to low chemical resistance, or the base material 1 is difficult to form the conductor pattern 3 by a sintering method because of low heat resistance. However, it can be used when manufacturing the conductive film.

なお、図示省略しているが、基材1の導体パターン3が形成された面をカバーシートで被覆するようにしてもよい。このカバーシートとしては、エチレン酢酸ビニル共重合体(EVA)、非晶性PET(PET−G)、透明粘着剤層付きPET等で形成されたものを用いることができる。   In addition, although illustration is abbreviate | omitted, you may make it coat | cover the surface in which the conductor pattern 3 of the base material 1 was formed with a cover sheet. As this cover sheet, what was formed with ethylene vinyl acetate copolymer (EVA), amorphous PET (PET-G), PET with a transparent adhesive layer, etc. can be used.

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。   Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples.

(実施例1)
導電粒子としては、次のようにして得られた銀粒子を用いた。まず、銀イオン濃度10g/lの硝酸銀水溶液2000mlに25%アンモニア水175mlを加えて銀アンミン錯塩水溶液を得た。次に、この水溶液の液温を20℃に調整し、攪拌しながら37%ホルマリン水溶液23mlを30秒間かけて加え、銀粒子を析出させて銀粒子含有スラリーを得た。次に、このスラリーに銀粒子全量に対して1質量%のオレイン酸を加えて10分間攪拌した。そして、このスラリーをブフナー漏斗で濾過し、水洗した後、60℃、24時間真空雰囲気で乾燥することによって、銀粒子を得た。このようにして得られた銀粒子の平均粒径(D50)は0.7μmであった。
Example 1
As the conductive particles, silver particles obtained as follows were used. First, 175 ml of 25% aqueous ammonia was added to 2000 ml of an aqueous silver nitrate solution having a silver ion concentration of 10 g / l to obtain an aqueous silver ammine complex salt solution. Next, the temperature of this aqueous solution was adjusted to 20 ° C., and 23 ml of a 37% formalin aqueous solution was added over 30 seconds while stirring to precipitate silver particles to obtain a silver particle-containing slurry. Next, 1% by mass of oleic acid with respect to the total amount of silver particles was added to the slurry and stirred for 10 minutes. The slurry was filtered with a Buchner funnel, washed with water, and dried in a vacuum atmosphere at 60 ° C. for 24 hours to obtain silver particles. The average particle diameter (D50) of the silver particles thus obtained was 0.7 μm.

またバインダー樹脂としては、EASTMAN製「セルロースアセテートブチレート CAB−551−0.2」(ガラス転移温度(Tg)101℃)を用いた。   As the binder resin, “cellulose acetate butyrate CAB-551-0.2” (glass transition temperature (Tg) 101 ° C.) manufactured by EASTMAN was used.

そして、導電性ペースト2は、上記の導電粒子を80質量%、上記のバインダー樹脂を5質量%、三菱化学株式会社製「カーボンブラック #2350」を3質量%、メチルイソブチルケトン(MIBK)を10質量%、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートを2質量%配合することによって調製した。この導電性ペースト2の粘度は400dPa・sであった。   The conductive paste 2 is 80% by mass of the conductive particles, 5% by mass of the binder resin, 3% by mass of “Carbon Black # 2350” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, and 10% of methyl isobutyl ketone (MIBK). It was prepared by blending 2% by mass of 2% by mass of diethylene glycol monoethyl ether acetate. The viscosity of the conductive paste 2 was 400 dPa · s.

他方、基材1としては、次のようにして得られた受容層付きPETフィルムを用いた。まず、数平均分子量が70000であるセルロースアセテートブチレート(EASTMAN製「CAB−381−20」)をメチルイソブチルケトン(MIBK)に溶解させることによって、8質量%の受容層形成用溶液を調製した。次に、この溶液をPETフィルムである東洋紡績株式会社製「コスモシャイン A4300」(厚さ100μm)の表面に塗布した。この塗布は、マイクログラビアコーターを用いて、グラビア版#70、回転数115rpm、PETフィルムの搬送速度1.5m/分の条件で行った。そして、受容層形成用溶液を塗布したPETフィルムを温度120℃、長さ12mの温風乾燥炉内を通過させて加熱乾燥させることによって、受容層付きPETフィルムを得た。この基材1の受容層6の厚さは、株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープで断面計測したところ、5.1μmであった。   On the other hand, as the substrate 1, a PET film with a receiving layer obtained as follows was used. First, cellulose acetate butyrate having a number average molecular weight of 70,000 (“CAB-381-20” manufactured by EASTMAN) was dissolved in methyl isobutyl ketone (MIBK) to prepare an 8% by mass solution for forming a receiving layer. Next, this solution was applied to the surface of “Cosmo Shine A4300” (thickness: 100 μm) manufactured by Toyobo Co., Ltd., which is a PET film. This application was performed using a micro gravure coater under the conditions of gravure plate # 70, rotation speed 115 rpm, and PET film conveyance speed 1.5 m / min. And the PET film with the receiving layer was obtained by allowing the PET film coated with the solution for forming the receiving layer to pass through a hot air drying oven having a temperature of 120 ° C. and a length of 12 m and drying by heating. The thickness of the receiving layer 6 of the substrate 1 was 5.1 μm as measured by a cross section with a digital microscope manufactured by Keyence Corporation.

そして、導体パターン3を形成するにあたっては、まず図4に示すようなグラビア印刷機10を用いて、基材1の受容層6の表面に導電性ペースト2を図3のように格子状又は網目状に印刷した。このときライン(L)/ピッチ(P)が23μm/250μmの印刷用凹版14を用いて印刷した。   In forming the conductor pattern 3, first, using a gravure printing machine 10 as shown in FIG. 4, the conductive paste 2 is applied to the surface of the receiving layer 6 of the substrate 1 in the form of a lattice or mesh as shown in FIG. 3. Printed. At this time, printing was performed using a printing intaglio plate having a line (L) / pitch (P) of 23 μm / 250 μm.

その後、基材1の受容層6の表面に印刷された導電性ペースト2を120℃、30分の条件で加熱して乾燥させた。   Thereafter, the conductive paste 2 printed on the surface of the receiving layer 6 of the substrate 1 was heated and dried at 120 ° C. for 30 minutes.

次に、導電性ペースト2が印刷された基材1を図2のような加熱加圧装置4を用いて、115℃、2.54kgf/cm2(249kPa)、50分の条件でプレスすることによって、導体パターン3を形成した。Next, the base material 1 on which the conductive paste 2 is printed is pressed using a heating and pressing apparatus 4 as shown in FIG. 2 under the conditions of 115 ° C., 2.54 kgf / cm 2 (249 kPa), 50 minutes. Thus, the conductor pattern 3 was formed.

(実施例2)
導電粒子として、平均粒径(D50)が1.2μmであるDOWAエレクトロニクス株式会社製銀粒子「AG−2−1」を用い、メチルイソブチルケトン(MIBK)及びジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートの質量比を変えずにこれらの配合量を減らして導電性ペースト2の粘度を650dPa・sに調整した以外は、実施例1と同様にして導体パターン3を形成した。
(Example 2)
As conductive particles, silver particles “AG-2-1” manufactured by DOWA Electronics Co., Ltd. having an average particle diameter (D50) of 1.2 μm are used, and the mass ratio of methyl isobutyl ketone (MIBK) and diethylene glycol monoethyl ether acetate is changed. The conductive pattern 3 was formed in the same manner as in Example 1 except that the blending amount was reduced and the viscosity of the conductive paste 2 was adjusted to 650 dPa · s.

(実施例3)
導電粒子として、平均粒径(D50)が1.2μmであるDOWAエレクトロニクス株式会社製銀粒子「AG−2−1」を用い、導電性ペースト2の粘度を400dPa・sに調整した以外は、実施例1と同様にして導体パターン3を形成した。
(Example 3)
Conducted except that the conductive particles 2 were silver particles “AG-2-1” manufactured by DOWA Electronics Co., Ltd. having an average particle diameter (D50) of 1.2 μm, and the viscosity of the conductive paste 2 was adjusted to 400 dPa · s. A conductor pattern 3 was formed in the same manner as in Example 1.

(実施例4)
導電粒子として、平均粒径(D50)が1.2μmであるDOWAエレクトロニクス株式会社製銀粒子「AG−2−1」を用い、バインダー樹脂として、EASTMAN製「セルロースアセテートブチレート CAB−551−0.01」(ガラス転移温度(Tg)85℃)を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして導体パターン3を形成した。なお、導電性ペースト2の粘度は400dPa・sであった。
Example 4
Silver particles “AG-2-1” manufactured by DOWA Electronics Co., Ltd. having an average particle diameter (D50) of 1.2 μm are used as the conductive particles, and “cellulose acetate butyrate CAB-551-0. Manufactured by EASTMAN is used as the binder resin. A conductor pattern 3 was formed in the same manner as in Example 1 except that “01” (glass transition temperature (Tg) 85 ° C.) was used. The viscosity of the conductive paste 2 was 400 dPa · s.

(比較例1)
導電粒子として、平均粒径(D50)が2.1μmであるDOWAエレクトロニクス株式会社製銀粒子「AG−5−16L」を用い、導電性ペースト2の粘度を400dPa・sに調整した以外は、実施例1と同様にして導体パターン3を形成した。
(Comparative Example 1)
Implementation was conducted except that the conductive particles 2 were silver particles “AG-5-16L” manufactured by DOWA Electronics Co., Ltd. having an average particle diameter (D50) of 2.1 μm and the viscosity of the conductive paste 2 was adjusted to 400 dPa · s. A conductor pattern 3 was formed in the same manner as in Example 1.

(比較例2)
基材1として、PETフィルムである東洋紡績株式会社製「コスモシャイン A4300」(厚さ100μm)を用い、この基材1に受容層6を設けないようにした以外は、実施例1と同様にして導体パターン3を形成した。
(Comparative Example 2)
As in Example 1, except that “Cosmo Shine A4300” (thickness: 100 μm) manufactured by Toyobo Co., Ltd., which is a PET film, was used as the base material 1 and the receiving layer 6 was not provided on the base material 1. Thus, the conductor pattern 3 was formed.

下記表1〜表3に、導電性ペースト2に含有されている導電粒子の平均粒径(D50)、導電性ペースト2の粘度、受容層6の厚さ、プレス前の導電性ペースト2の厚さ(線高H0)、幅(線幅W0)、めり込み深さD0、導体厚さT0(=H0+D0)及び比抵抗、プレス後の導体パターン3の導体厚さ(線高H)、導体幅(線幅W)、めり込み深さD、導体厚さT(=H+D)、比抵抗及び表面抵抗、並びに長さ20μm当たりの平均欠け数及びクロスカット密着試験の結果を示す。In the following Tables 1 to 3, the average particle diameter (D50) of the conductive particles contained in the conductive paste 2, the viscosity of the conductive paste 2, the thickness of the receiving layer 6, the thickness of the conductive paste 2 before pressing (Line height H 0 ), width (line width W 0 ), penetration depth D 0 , conductor thickness T 0 (= H 0 + D 0 ) and specific resistance, conductor thickness of conductor pattern 3 after pressing (line High H), conductor width (line width W), penetration depth D, conductor thickness T (= H + D), specific resistance and surface resistance, average chip number per 20 μm length, and cross-cut adhesion test results are shown. .

なお、上記のプレス前後の線高H0及びHは、受容層6の表面から外部に飛び出ている部分の高さを意味し、上記のプレス前後のめり込み深さD0及びDは、受容層6の表面から内部にめり込んでいる部分の深さを意味する。よって、プレス前の線高H0とめり込み深さD0の和が、印刷後の導電性ペースト2全体の厚さT0となり、プレス後の線高Hとめり込み深さDの和が、形成後の導体パターン3全体の厚さTとなる。ここで、下記表1〜表3によれば、実施例1〜4及び比較例1について、印刷後の導電性ペースト2全体の厚さT0に比べて、形成後の導体パターン3全体の厚さTの方が厚くなっている(つまり、T0<T)。これは、プレスにより、受容層6の表面から外部に飛び出ている部分の幅に比べて、受容層6の表面から内部にめり込んでいる部分の幅の方が細くなり、その分だけより深くめり込むからである。The line heights H 0 and H before and after the press mean the height of the portion protruding from the surface of the receiving layer 6 to the outside, and the penetration depths D 0 and D before and after the pressing are the receiving layer 6. This means the depth of the part that is recessed from the surface of the inside. Therefore, the sum of the line height H 0 and embedment depth D 0 before pressing, the thickness T 0 next to the entire conductive paste 2 after printing, the sum of the line height H and embedment depth D after pressing, is formed It becomes the thickness T of the entire conductor pattern 3 later. Here, according to the following Tables 1 to 3, in Examples 1 to 4 and Comparative Example 1, the thickness of the entire conductive pattern 3 after formation is larger than the thickness T 0 of the entire conductive paste 2 after printing. The thickness T is thicker (that is, T 0 <T). This is because, by pressing, the width of the portion recessed from the surface of the receiving layer 6 to the inside is narrower than the width of the portion protruding from the surface of the receiving layer 6 to the outside, and the portion is recessed deeper by that amount. Because.

また、上記のプレス前後の線幅W0及びWは、最も広い部分の幅を意味する。Further, the line widths W 0 and W before and after the press mean the width of the widest portion.

なお、比抵抗は、次のようにして算出した。すなわち、実施例1〜4及び比較例1については、基材1の受容層6の表面に5mm×30mmの導体パターン3を形成し、この端部の抵抗値を測定すると共にこの導体パターン3の体積を求めて、比抵抗を算出した。また比較例2については、基材1の表面に直接5mm×30mmの導体パターン3を形成し、この端部の抵抗値を測定すると共にこの導体パターン3の体積を求めて、比抵抗を算出した。   The specific resistance was calculated as follows. That is, for Examples 1 to 4 and Comparative Example 1, a conductor pattern 3 of 5 mm × 30 mm was formed on the surface of the receiving layer 6 of the substrate 1, and the resistance value of this end portion was measured and the conductor pattern 3 The specific resistance was calculated by obtaining the volume. In Comparative Example 2, a conductor pattern 3 of 5 mm × 30 mm was directly formed on the surface of the substrate 1, the resistance value of this end portion was measured, and the volume of the conductor pattern 3 was obtained to calculate the specific resistance. .

また表面抵抗は、ライン(L)/ピッチ(P)が23μm/250μmとなるように網目状に印刷して形成された導体パターン3について、四探針法による抵抗測定(JIS K7194)により測定した。   Further, the surface resistance was measured by resistance measurement (JIS K7194) using a four-probe method for the conductor pattern 3 formed by printing in a mesh pattern so that the line (L) / pitch (P) was 23 μm / 250 μm. .

また導体パターン3の密着性は、JIS D0202−1988に準拠したクロスカット密着試験(碁盤目テープ剥離試験)により評価した。その結果は、下記表1〜表3に(剥離しないで残った碁盤目の数)/(導体パターン形成箇所に作った碁盤目の全ての数)という形で示した。例えば、80/100であれば、100個の碁盤目のうち、80個の碁盤目が剥離しないで残ったことになる。100/100に近づくほど密着性が良好である。   Further, the adhesion of the conductor pattern 3 was evaluated by a cross-cut adhesion test (cross-cut tape peeling test) based on JIS D0202-1988. The results are shown in the following Tables 1 to 3 in the form of (number of grids remaining without being peeled) / (total number of grids made in the conductor pattern forming portion). For example, in the case of 80/100, of the 100 grids, 80 grids remain without peeling. The closer to 100/100, the better the adhesion.

上記表1〜表3から明らかなように、実施例1の導体パターンは、図8(a)のように断線も欠けもないことから受容層に対する密着性が高く、導体幅の微細化と低抵抗化を両立させることができることが確認された。 As is apparent from Tables 1 to 3, the conductor pattern of Example 1 has high adhesion to the receiving layer since there is no disconnection or chipping as shown in FIG. It was confirmed that resistance can be achieved at the same time.

これに対して、実施例2〜4の導体パターンは、欠けが発生するものの、導体幅の微細化と低抵抗化を両立させることができることが確認された。図8(b)に示す実施例3の導体パターンは、欠け(穴)が発生しているが、確実に線はつながっており、何ら問題なく使用できることが確認された。なお、電子顕微鏡写真は省略しているが、実施例2、4の導体パターンについても、欠け(穴)が発生しているものの、確実に線はつながっており、何ら問題なく使用できることが確認された。   On the other hand, it was confirmed that the conductor patterns of Examples 2 to 4 can achieve both miniaturization of the conductor width and low resistance, although chipping occurs. In the conductor pattern of Example 3 shown in FIG. 8B, chips (holes) are generated, but the lines are securely connected, and it was confirmed that they can be used without any problem. Although the electron micrographs are omitted, it was confirmed that the conductor patterns of Examples 2 and 4 also had chippings (holes), but the lines were securely connected and could be used without any problems. It was.

また、実施例1〜4では導体パターンを受容層にめり込ませて形成しているので、クロスカット密着試験の結果はいずれも100/100となり、極めて良好であることが確認された。   In Examples 1 to 4, since the conductor pattern was formed by being embedded in the receiving layer, the results of the cross-cut adhesion test were all 100/100, which was confirmed to be extremely good.

また、比較例1の導体パターンは、導体幅の微細化を図ることはできるものの、図8(c)のように部分的に線のつながりが弱く、断線も多数確認された。   Moreover, although the conductor pattern of the comparative example 1 can aim at refinement | miniaturization of a conductor width, the connection of a line is partially weak like FIG.8 (c), and many disconnections were confirmed.

また、比較例2の導体パターンは、低抵抗化を図ることはできるものの、基材に直接形成されているので、熱プレス後、線幅が約1.7倍に広がってしまい、導体幅の微細化を図ることができないことが確認された。また、基材に対する密着性が低いことも確認された。   In addition, although the conductor pattern of Comparative Example 2 can reduce the resistance, it is directly formed on the base material. Therefore, after the hot pressing, the line width is increased by about 1.7 times. It was confirmed that miniaturization cannot be achieved. Moreover, it was also confirmed that the adhesiveness with respect to a base material is low.

1 基材
2 導電性ペースト
3 導体パターン
6 受容層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base material 2 Conductive paste 3 Conductor pattern 6 Receiving layer

Claims (10)

基材に受容層を設け、平均粒径(D50)が2μm以下である導電粒子及びバインダー樹脂を含有する導電性ペーストを前記受容層に印刷して形成された導体幅が30μm以下である導体パターンを形成し、前記導体パターンを焼結することなくその厚み方向において加熱加圧して前記導体パターンの少なくとも一部を前記受容層にめり込ませることを特徴とする導電性フィルムの製造方法。  A conductor pattern having a conductor width of 30 μm or less formed by providing a receptor layer on a substrate and printing conductive paste containing conductive particles having a mean particle size (D50) of 2 μm or less and a binder resin on the receptor layer. And forming the conductive pattern by heating and pressing in the thickness direction without sintering the conductive pattern so that at least a part of the conductive pattern is embedded in the receiving layer. 前記導体パターンの導体厚さの10%以上を前記受容層にめり込ませることを特徴とする請求項1に記載の導電性フィルムの製造方法。  The method for producing a conductive film according to claim 1, wherein 10% or more of the conductor thickness of the conductor pattern is embedded in the receiving layer. 前記基材が、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ノルボルネン系樹脂、オレフィンマレイミド樹脂から選ばれるもので形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の導電性フィルムの製造方法。  The method for producing a conductive film according to claim 1 or 2, wherein the substrate is formed of an acrylic resin, a polyester resin, a norbornene resin, or an olefin maleimide resin. 前記受容層の厚さが0.1〜300μmであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の導電性フィルムの製造方法。  The thickness of the said receiving layer is 0.1-300 micrometers, The manufacturing method of the electroconductive film as described in any one of the Claims 1 thru | or 3 characterized by the above-mentioned. 前記導体パターンの頂部と前記受容層の表面との段差が10μm以下であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の導電性フィルムの製造方法。  The method for producing a conductive film according to any one of claims 1 to 4, wherein a step between the top of the conductor pattern and the surface of the receiving layer is 10 µm or less. 前記導電粒子の平均粒径(D50)が1nm以上であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の導電性フィルムの製造方法。  The method for producing a conductive film according to claim 1, wherein an average particle diameter (D50) of the conductive particles is 1 nm or more. 前記バインダー樹脂のガラス転移温度(Tg)が−10〜250℃であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の導電性フィルムの製造方法。  The method for producing a conductive film according to claim 1, wherein the binder resin has a glass transition temperature (Tg) of −10 to 250 ° C. 前記受容層が熱可塑性樹脂で形成され、前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度(Tg)が−10〜250℃であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の導電性フィルムの製造方法。  The conductive layer according to any one of claims 1 to 7, wherein the receiving layer is formed of a thermoplastic resin, and the glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic resin is -10 to 250 ° C. A method for producing a film. 前記受容層が熱硬化性樹脂で形成され、前記熱硬化性樹脂の硬化温度が60〜350℃であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の導電性フィルムの製造方法。  The said receiving layer is formed with a thermosetting resin, and the curing temperature of the said thermosetting resin is 60-350 degreeC, The manufacture of the electroconductive film as described in any one of the Claims 1 thru | or 7 characterized by the above-mentioned. Method. 前記受容層が電子線硬化性樹脂で形成されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の導電性フィルムの製造方法。  The method for producing a conductive film according to any one of claims 1 to 7, wherein the receiving layer is formed of an electron beam curable resin.
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