JP2015070213A - 描画装置、および物品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の荷電粒子線を個別にブランキングする上で有利な描画装置を提供する。
【解決手段】複数の荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置は、複数の荷電粒子線を個別にブランキングする複数の第１ブランカと、複数の荷電粒子線を共通にブランキングする複数の第２ブランカとをそれぞれが有する２つのブランカアレイを含み、前記２つのブランカアレイ２１８，２２１の各々における前記複数の第１ブランカおよび前記複数の第２ブランカは、前記２つのブランカアレイのうち一方の前記第１ブランカと、前記２つのブランカアレイ２１８，２２１のうち他方の前記第２ブランカとを各荷電粒子線が通過するように配置されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、描画装置、および物品の製造方法に関する。

半導体集積回路における回路パターンの微細化および高集積化に伴い、複数の荷電粒子線（電子線）を用いて基板にパターンを描画する描画装置が注目されている。描画装置には、複数の荷電粒子線を個別に偏向するための複数のブランカを有するブランカアレイが設けられており、各ブランカにはそれを制御するための制御信号を伝送する信号線がそれぞれ接続されている。

このように構成された描画装置において、例えば、信号線に断線が生じてしまうと、断線した信号線が接続されたブランカでは荷電粒子線を偏向することができない。即ち、当該ブランカによってブランキングすべき荷電粒子線が常に基板に照射され、基板に形成されるパターンに欠損が生じてしまいうる。そこで、複数のブランカアレイを設け、１つの荷電粒子線に対して複数のブランカの各々でブランキングを行うことができる描画装置が提案されている（特許文献１参照）。

特許第４３１３１４５号公報

特許文献１に記載された描画装置では、１つのブランカアレイにおける複数のブランカの各々について信号線が接続されており、複数のブランカの各々における荷電粒子線のブランキングが個別に制御されている。しかしながら、近年、描画装置では、スループットの向上が要求されており、その要求に応えるべく荷電粒子線の本数が飛躍的に増加している。このように荷電粒子線の本数が増加すると、１つのブランカアレイにおける複数のブランカの間隔が狭まり、各ブランカに対して個別に信号線を接続することが困難となりうる。

そこで、本発明は、複数の荷電粒子線を個別にブランキングする上で有利な描画装置を提供することを例示的目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての描画装置は、複数の荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置であって、複数の荷電粒子線を個別にブランキングする複数の第１ブランカと、複数の荷電粒子線を共通にブランキングする複数の第２ブランカとをそれぞれが有する２つのブランカアレイを含み、前記２つのブランカアレイの各々における前記複数の第１ブランカおよび前記複数の第２ブランカは、前記２つのブランカアレイのうち一方の前記第１ブランカと、前記２つのブランカアレイのうち他方の前記第２ブランカとを各荷電粒子線が通過するように配置されている、ことを特徴とする。

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。

本発明によれば、例えば、複数の荷電粒子線を個別にブランキングする上で有利な描画装置を提供することができる。

第１実施形態の描画装置を示す図である。 第１実施形態のブランカアレイの構成例を示す図である。 第１実施形態の描画装置において基板に描画を行う方法を示すフローチャートである。 第１実施形態のブランカアレイの構成例を示す図である。 第２実施形態のブランカアレイの構成例を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態における描画装置１について、図１を参照しながら説明する。第１実施形態の描画装置１は、荷電粒子線を基板２２５に照射してパターンを描画する描画部２０と、描画部２０の各部を制御する制御部１０とで構成される。描画部２０は、例えば、荷電粒子銃２１１と、コリメータレンズ２１３と、アパーチャアレイ２１６と、第１静電レンズ２１７と、第１ブランカアレイ２１８と、第１ブランキングアパーチャ２１９（アパーチャ部材）とを含む。また、描画部２０は、第２静電レンズ２２０と、第２ブランカアレイ２２１と、第２ブランキングアパーチャ２２２（アパーチャ部材）と、偏向器２２３と、対物レンズ２２４と、検出部２２６と、基板ステージ２２７とを含む。

荷電粒子銃２１１から放射された荷電粒子線は、クロスオーバ像２１２として結像され、コリメータレンズ２１３の作用により平行ビームとなり、アパーチャアレイ２１６に入射する。アパーチャアレイ２１６は、例えば、マトリクス状に配列した複数の開口を有し、これにより、平行ビームとして入射した荷電粒子線を複数に分割することができる。アパーチャアレイ２１６によって分割された複数の荷電粒子線は、第１静電レンズ２１７に入射する。第１静電レンズ２１７は、例えば、円形状の開口を有する３枚の電極板（図中では、３枚を一体で示している）によって構成される。第１静電レンズ２１７を通過した荷電粒子線は、クロスオーバ像２１２の中間像を形成し、中間像が形成される面には、開口がマトリクス状に設けられた第１ブランキングアパーチャ２１９が配置されている。第１静電レンズ２１７と第１ブランキングアパーチャ２１９との間には、各荷電粒子線を個別に偏向する複数のブランカを含む第１ブランカアレイ２１８が配置されている。各ブランカは、対向する２枚の電極によって構成され、２枚の電極の間に電圧を印加することにより電界が発生し、荷電粒子線を偏向することができる。第１ブランカアレイ２１８におけるブランカによって偏向された荷電粒子線は、第１ブランキングアパーチャ２１９により遮断されて基板上には到達しない。即ち、第１ブランカアレイ２１８は、基板２２５への荷電粒子線の照射と非照射とを切り換えている。

第１ブランキングアパーチャ２１９を通過した複数の荷電粒子線は、第２静電レンズ２２０に入射する。第２静電レンズ２２０は、第１静電レンズ２１７と同様に、例えば、円形状の開口を有する３枚の電極板（図中では、３枚を一体で示している）によって構成される。第２静電レンズ２２０を通過した荷電粒子線は、クロスオーバ像２１２の中間像を形成し、中間像が形成される面には、開口がマトリクス状に設けられた第２ブランキングアパーチャ２２２が配置されている。第２静電レンズ２２０と第２ブランキングアパーチャ２２２との間には、各荷電粒子線を個別に偏向する複数のブランカを含む第２ブランカアレイ２２１が配置されている。第２ブランカアレイ２２１におけるブランカによって偏向された荷電粒子線は、第２ブランキングアパーチャ２２２により遮断されて基板上には到達しない。即ち、第２ブランカアレイ２２１は、第１ブランカアレイ２１８と同様に、基板２２５への荷電粒子線の照射と非照射とを切り換えている。

第２ブランキングアパーチャ２２２を通過した荷電粒子線は、荷電粒子線を基板上で走査するための偏向器２２３、および対物レンズ２２４を介して基板ステージ２２７に保持された基板上にクロスオーバ像２１２の像を形成する。基板２２５にパターンの描画を行っている間、基板２２５は、基板ステージ２２７によって例えばＹ方向に連続的に移動し、基板上に形成された像は、偏向器２２３によって例えばＸ方向に走査される。そして、この間、第１ブランカアレイ２１８および第２ブランカアレイ２２１による各荷電粒子線の偏向が、基板上に形成されるパターンに応じて制御され、基板２２５への各荷電粒子線の照射と非照射とが繰り返される。ここで、偏向器２２３が荷電粒子線を偏向させる方向は、基板ステージ２２７の移動方向と直交する方向であるとよいが、それに限定するものではなく、基板ステージ２２７の移動方向と異なる方向であればよい。また、基板ステージ２２７上には、対物レンズ２２４を通過した複数の荷電粒子線を検出する検出部２２６が設けられている。

制御部１０は、例えば、描画パターン生成回路１０２と、ビットマップ変換回路１０３と、ブランキング指令生成回路１０４と、偏向信号生成回路１０９とを含む。また、制御部１０は、レンズ制御回路１０１および１０６と、ブランキング制御回路１０５および１１１と、偏向制御回路１１０と、ステージ制御回路１０８と、検出制御回路１０７と、コントローラ１００とを含む。描画パターン生成回路１０２は、基板上に描画されるパターンのデータを生成する。ビットマップ変換回路１０３は、描画パターン生成回路によって生成されたパターンのデータをビットマップデータに変換する。ブランキング指令生成回路１０４は、ビットマップ変換回路によって変換されたビットマップデータに基づいて、第１ブランカアレイ２１８および第２ブランカアレイ２２１をそれぞれ制御するための複数の制御データをそれぞれ生成する。偏向信号生成回路１０９は、ビットマップ変換回路によって変換されたビットマップデータに基づいて、偏向器２２３を制御するための偏向信号を生成する。

レンズ制御回路１０１および１０６は、第１静電レンズ２１７、第２静電レンズ２２０および対物レンズ２２４をそれぞれ制御する。ブランキング制御回路１０５は、ブランキング指令生成回路１０４によって生成された制御データに基づいて、第１ブランカアレイ２１８における各ブランカを制御するための制御信号を生成し、その制御信号によって第１ブランカアレイ２１８を制御する。ブランキング制御回路１１１は、ブランキング指令生成回路１０４によって生成された制御データに基づいて、第２ブランカアレイ２２１における各ブランカを制御するための制御信号を生成し、その制御信号によって第２ブランカアレイ２２１を制御する。偏向制御回路１１０は、偏向信号生成回路１０９によって生成された偏向信号に基づいて偏向器２２３を制御する。検出制御回路１０７は、検出部２２６を制御するとともに、検出部２２６の検出結果に基づいて、描画部２０における各荷電粒子線の制御の状態を判断する。ステージ制御回路１０８は、基板ステージ２２７の移動を制御する。また、コントローラ１００は、制御部１０に含まれる各回路を制御し、描画装置１における全ての描画動作を統括する。

描画装置には、一般に、複数の荷電粒子線を個別に偏向するための複数のブランカを有するブランカアレイが設けられており、各ブランカにはそれを制御するための制御信号を伝送する信号線がそれぞれ接続されている。しかしながら、例えば、信号線に断線が生じてしまうと、断線した信号線が接続されたブランカでは荷電粒子線を偏向することができない。即ち、当該ブランカによってブランキングすべき荷電粒子線が常に基板に照射され、基板に形成されるパターンに欠損が生じてしまいうる。そこで、第１実施形態の描画装置１には、上述したように、複数（２つ）のブランカアレイ（第１ブランカアレイ２１８および第２ブランカアレイ２２１）が設けられている。以下に、第１ブランカアレイ２１８および第２ブランカアレイ２２１の構成について、図２を参照しながら説明する。図２は、ブランカアレイの構成例を示す図である。ここで、図２では、説明を容易にするため、第１ブランカアレイ２１８および第２ブランカアレイ２２１の各々には３６個（６×６個）のブランカが配置されている。しかしながら、実際には、数万〜数百万本の荷電粒子線に対応するように、数万〜数百万個のブランカが配置されている。また、図２では、第１方向をＹ方向、第２方向をＸ方向としているが、それに限られず、例えば、第１方向をＸ方向、第２方向をＹ方向としてもよい。

図２（ａ）は、第１ブランカアレイ２１８の構成例を示す図である。図２（ａ）には、第１ブランカアレイ２１８を支持する構造体４０１と、第１ブランカアレイ２１８における複数のブランカ４００を制御するブランキング制御回路１０５とが図示されている。また、図２（ａ）には、第１ブランカアレイ２１８とブランキング制御回路１０５との間における配線の中継としての配線基板４０４も図示されている。ブランキング制御回路１０５は、コネクタ４０５とケーブル４０６とを介してブランキング指令生成回路１０４に接続される。

第１ブランカアレイ２１８は、複数の第１ブランカ列２２８ａ〜２２８ｃと複数の第２ブランカ列２２９ａ〜２２９ｃとを含む基板を含みうる。各第１ブランカ列２２８は、複数の荷電粒子線を個別にブランキングする複数の第１ブランカ４００ａを含み、各第２ブランカ列２２９は、複数の荷電粒子線を共通にブランキングする複数の第２ブランカ４００ｂを含む。第１ブランカ列２２８では、複数の第１ブランカ４００ａが第１方向（Ｙ方向）に沿って配列しており、複数の第１ブランカ４００ａには、ブランキング制御回路１０５によって生成された制御信号を伝送する信号線４０２が個別に接続されている。また、第２ブランカ列２２９における複数の第２ブランカ４００ｂは、第１方向（Ｙ方向）に沿って配列しており、第２ブランカ列２２９における複数の第２ブランカ４００ｂには、制御信号を伝送する信号線４０３が共通に接続されている。そして、複数の第１ブランカ列２２８ａ〜２２８ｃと複数の第２ブランカ列２２９ａ〜２２９ｃとは、第１方向と交差する第２方向（例えばＸ方向）に互いに離隔して交互に配置されている。

図２（ｂ）は、第２ブランカアレイ２２１の構成例を示す図である。図２（ｂ）には、第２ブランカアレイ２２１を支持する構造体４０８と、第２ブランカアレイ２２１における複数のブランカ４０７を制御するブランキング制御回路１１１とが図示されている。また、図２（ｂ）には、第２ブランカアレイ２２１とブランキング制御回路１１１との間における配線の中継としての配線基板４１１も図示されている。ブランキング制御回路１１１は、コネクタ４１２とケーブル４１３とを介してブランキング指令生成回路１０４に接続される。

第２ブランカアレイ２２１は、第１ブランカアレイ２１８と同様に、複数の第１ブランカ列２３０ａ〜２３０ｃと複数の第２ブランカ列２３１ａ〜２３１ｃとを含む基板を含みうる。各第１ブランカ列２３０は、複数の荷電粒子線を個別にブランキングする複数の第１ブランカ４０７ａを含み、各第２ブランカ列２３１は、複数の荷電粒子線を共通にブランキングする複数の第２ブランカ４０７ｂを含む。第１ブランカ列２３０では、複数の第１ブランカ４０７ａが第１方向（Ｙ方向）に沿って配列しており、複数の第１ブランカ４０７ａには、ブランキング制御回路１０５によって生成された制御信号を伝送する信号線４０９が個別に接続されている。また、第２ブランカ列２３１における複数の第２ブランカ４０７ｂは、第１方向（Ｙ方向）に沿って配列しており、第２ブランカ列２２９における複数の第２ブランカ４０７ｂには、制御信号を伝送する信号線４１０が共通に接続されている。そして、第２ブランカアレイ２２１では、第１ブランカアレイ２１８と比べて、第１ブランカ列２３０と第２ブランカ列２３１とが入れ替わっている。これにより、各荷電粒子線に、２つのブランカアレイのうち一方に設けられた第１ブランカ列の第１ブランカと、他方に設けられた第２ブランカ列の第２ブランカとを通過させることができる。即ち、第１ブランカアレイ２１８における第１ブランカ列２２８の第１ブランカ４００ａを通過した荷電粒子線に、第２ブランカアレイ２２１における第２ブランカ列２３１の第２ブランカ４０７ｂを通過させることができる。一方で、第１ブランカアレイ２１８における第２ブランカ列２２９の第２ブランカ４００ｂを通過した荷電粒子線に、第２ブランカアレイ２２１における第１ブランカ列２３０の第１ブランカ４０７ａを通過させることができる。

このように構成された第１実施形態の描画装置１は、通常、第１ブランカアレイ２１８および第２ブランカアレイ２２１における第１ブランカ列の第１ブランカによって各荷電粒子線を偏向し、各荷電粒子線のブランキングを行っている。一方で、例えば、信号線の断線など、２つのブランカアレイのうち一方のブランカアレイにおける第１ブランカ列に、荷電粒子線のブランキングに異常を有する第１ブランカ（以下、異常ブランカと称する）が含まれる場合がある。この場合、描画装置１は、異常ブランカによってブランキングを行うべき荷電粒子線が基板２２５に照射されないように、他方のブランカアレイにおける第２ブランカ列の複数の第２ブランカを共通に駆動する。これにより、描画装置１は、異常ブランカによってブランキングを行うべき荷電粒子線が常に基板２２５に照射されることを防止し、基板上に形成されるパターンに欠損が生じることを抑制することができる。ここで、第１実施形態の描画装置１において基板２２５の描画を行う方法を、図３を参照しながら説明する。図３は、第１実施形態の描画装置１において基板２２５に描画を行う方法を示すフローチャートである。

Ｓ１０１では、制御部１０は、第１ブランカアレイ２１８および第２ブランカアレイ２２１における第１ブランカ列（２２８および２３０）の各第１ブランカ（４００ａおよび４０７ａ）を制御しながら、各荷電粒子線を検出部２２６に検出させる。例えば、制御部１０は、第１ブランカアレイ２１８および第２ブランカアレイ２２１における第２ブランカ列（２２９および２３１）の各第２ブランカ（４００ｂおよび４０７ｂ）を駆動させない状態（２枚の電極に電圧を印加しない状態）にする。即ち、制御部１０は、第２ブランカ列（２２９および２３１）の各第２ブランカ（４００ｂおよび４０７ｂ）によって荷電粒子線のブランキングを行わない状態にしておく。そして、制御部１０は、その状態において、第１ブランカアレイ２１８および第２ブランカアレイ２２１における各第１ブランカ（４００ａおよび４０７ａ）を駆動させ（２枚の電極に電圧を印加し）、検出部２２６によって荷電粒子線を検出させる。このとき、検出部２２６によって荷電粒子線が検出されなければ、第１ブランカアレイ２１８および第２ブランカアレイ２２１における各第１ブランカ（４００ａおよび４０７ａ）は正常に動作していることとなる。一方で、検出部２２６によって荷電粒子線が検出された場合には、検出された荷電粒子線を偏向する第１ブランカに異常が生じていることとなる。即ち、制御部１０は、荷電粒子線のブランキングに異常を有する（荷電粒子線のブランキングを行うことができない）異常ブランカを、検出部２２６の出力に基づいて特定することができる。

Ｓ１０２では、制御部１０は、第１ブランカアレイ２１８および第２ブランカアレイ２２１における第１ブランカ列に、異常ブランカが存在するか否かを判断する。異常ブランカが存在する場合はＳ１０３に進み、異常ブランカが存在しない場合はＳ１０４に進む。Ｓ１０３では、制御部１０は、複数の第２ブランカを共通に駆動して、複数の荷電粒子線のブランキングを行う第２ブランカ列を、異常ブランカの位置に基づいて決定する。例えば、図４（ａ）に示すように、第１ブランカアレイ２１８における第１ブランカ列２２８ｂの第１ブランカ４００ａ’が、荷電粒子線のブランキングに異常を有する異常ブランカであるとする。このとき、制御部１０は、第２ブランカアレイ２２１の中から、異常ブランカに対応する複数の第２ブランカ４０７ｂを共通に駆動する第２ブランカ列２３１を、異常ブランカ（ブランカ４００ａ’）の位置に応じて決定する。図４に示す場合では、制御部１０は、複数の第２ブランカ４０７ｂを共通に駆動する第２ブランカ列２３１を、第２ブランカ列２３１ｂに決定する。

Ｓ１０４では、制御部１０は、複数の荷電粒子線で基板２２５に描画を行う。制御部１０は、Ｓ１０２において異常ブランカが存在すると判断した場合は、Ｓ１０３において決定された第２ブランカ列２３１ｂの複数の第２ブランカ４０７ｂを駆動させた状態で基板２２５に描画を行う。即ち、Ｓ１０３において決定された第２ブランカ列２３１ｂの複数の第２ブランカ４０７ｂによってブランキングされた複数の荷電粒子線は、基板２２５に描画を行う際に用いられない。そのため、基板上には、Ｓ１０３において決定された第２ブランカ列２３１ｂの複数の第２ブランカ４０７ｂを共通に制御することによって描画が行われない領域が生じうる。この場合は、制御部１０は、描画が行われなかった領域に対し、例えば、第２ブランカ列２３１ｂによってブランキングされる複数の荷電粒子線と異なる荷電粒子線を用いて描画が行われるように、描画動作を制御することができる。

上述したように、第１実施形態の描画装置１は、第１ブランカ列と第２ブランカ列とをそれぞれ有する第１ブランカアレイ２１８および第２ブランカアレイ２２１を含む。第１ブランカ列は、複数の荷電粒子線を個別にブランキングする複数の第１ブランカを含み、第２ブランカ列は、複数の荷電粒子線を共通にブランキングする複数の第２ブランカを含む。そして、各ブランカアレイにおける第１ブランカ列および第２ブランカ列は、各荷電粒子線が、互いに異なるブランカアレイに設けられた第１ブランカ列の第１ブランカと第２ブランカ列の第２ブランカとを通過するように配置されている。これにより、一方のブランカアレイにおける第１ブランカ列の異常ブランカによりブランキングが行われなかった荷電粒子線のブランキングを、他方のブランカアレイにおける第２ブランカ列の複数の第２ブランカを共通に制御することによって行うことができる。即ち、異常ブランカによってブランキングが行われなかった荷電粒子線が基板に照射されることを防止し、基板上に形成されるパターンに欠損が生じることを抑制することができる。ここで、第１実施形態の描画装置１は、第１ブランカアレイ２１８および第２ブランカアレイ２２１の２つのブランカアレイを用いているが、それに限られるものではなく、３つ以上のブランカアレイを用いてもよい。この場合においても、各ブランカアレイは、第１ブランカ列と第２ブランカ列とを含むように構成されるとよい。

＜第２実施形態＞
第２実施形態では、ブランカアレイの他の構成例について、図５を参照しながら説明する。図５は、ブランカアレイの他の構成例を示す図である。

図５（ａ）は、第１ブランカアレイ２１８の他の構成例を示す図である。図５（ａ）に示す第１ブランカアレイ２１８では、複数の第１ブランカ４００ａの各々と、複数の第２ブランカ４００ｂの各々とが、Ｘ方向およびＹ方向に沿って交互に配置されている。そして、複数の第１ブランカ４００ａには、ブランキング制御回路１０５によって生成された制御信号を伝送する信号線４０２が個別に接続されている。また、複数の第２ブランカ４００ｂには、制御信号を伝送する信号線４０３が共通に接続されている。そして、各第１ブランカ４００ａに接続される信号線４０２と、各第２ブランカ４００ｂに接続される信号線４０３とは、基板内に多層配線されている。図５（ａ）においては、各第２ブランカ４００ｂに接続される信号線４０３を下層配線としているが、それに限られるものではなく、各第１ブランカ４００ａに接続される信号線４０２を下層配線としてもよい。

図５（ｂ）は、第２ブランカアレイ２２１の他の構成例を示す図である。図５（ｂ）に示す第２ブランカアレイ２２１では、複数の第１ブランカ４０７ａの各々と、複数の第２ブランカ４０７ｂの各々とが、Ｘ方向およびＹ方向に沿って交互に配置されている。そして、第２ブランカアレイ２２１では、第１ブランカアレイ２１８と比べて、第１ブランカ４０７ａと第２ブランカ４０７ｂとの配置が逆になっている。これにより、各荷電粒子線に、２つのブランカアレイのうち一方に設けられた第１ブランカ（４００ａまたは４０７ａ）と第２ブランカ（４００ｂまたは４０７ｂ）とを通過させることができる。ここで、図５では、各ブランカアレイにおいて、第１ブランカと第２ブランカとがＸ方向およびＹ方向に沿って１個ごとに交互に配置されているが、それに限られるものではなく、複数個ごとに交互に配置されてもよい。

＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の描画装置を用いて潜像パターンを形成する工程（基板に描画を行う工程）と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。

例えば、以上の説明において、２つのブランカアレイのそれぞれは、個別に駆動可能な電極対のアレイを含むものとして例示したが、それには限定されず、ブランキング機能を有する素子のアレイであればよい。例えば、個々のブランカアレイは、米国特許第７８１６６５５号明細書に記載されているような反射性電子パターニングデバイス（ｒｅｆｌｅｃｔｉｖｅ ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ）を含みうる。当該デバイスは、上面（ｔｏｐ ｓｕｒｆａｃｅ）上のパターンと、該パターンのうちの電子反射部分と、該パターンのうちの電子非反射部分とを含む。当該デバイスは、さらに、独立に制御可能な複数の画素を用いて上記パターンのうちの電子反射部分および電子非反射部分を動的に変更するための回路アレイ（ａｒｒａｙ ｏｆ ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）を含む。このように、ブランカアレイは、荷電粒子線に対する反射部分を非反射部分に変更することにより荷電粒子線のブランキングを行う素子（ブランカ）のアレイであってもよい。なお、そのような反射性デバイスを備える荷電粒子光学系の構成と電極対アレイのような透過性デバイスを備える荷電粒子光学系の構成とが互いに異なりうるのは当然である。

Claims (10)

1. 複数の荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置であって、
   複数の荷電粒子線を個別にブランキングする複数の第１ブランカと、複数の荷電粒子線を共通にブランキングする複数の第２ブランカとをそれぞれが有する２つのブランカアレイを含み、
   前記２つのブランカアレイの各々における前記複数の第１ブランカおよび前記複数の第２ブランカは、前記２つのブランカアレイのうち一方の前記第１ブランカと、前記２つのブランカアレイのうち他方の前記第２ブランカとを各荷電粒子線が通過するように配置されている、ことを特徴とする描画装置。
2. 前記２つのブランカアレイのうち一方における前記複数の第１ブランカが、荷電粒子線のブランキングに異常を有する異常ブランカを含む場合、前記２つのブランカアレイのうち他方における、前記異常ブランカに対応する前記複数の第２ブランカにブランキングを行わせる制御部を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の描画装置。
3. 前記制御部は、前記異常ブランカに対応する前記複数の第２ブランカにブランキングを行わせることによって描画が行われなくなる前記基板上の領域に対し、前記異常ブランカに対応する前記複数の第２ブランカによりブランキングされる荷電粒子線とは異なる荷電粒子線を用いて描画が行われるように、描画動作を制御する、ことを特徴とする請求項２に記載の描画装置。
4. 前記２つのブランカアレイを通過した荷電粒子線を検出する検出部を更に含み、
   前記制御部は、前記検出部の出力に基づいて前記異常ブランカを特定する、ことを特徴とする請求項２又は３に記載の描画装置。
5. 前記２つのブランカアレイの各々は、第１方向に沿って前記複数の第１ブランカが配列された第１ブランカ列と、前記第１方向に沿って前記複数の第２ブランカが配列された第２ブランカ列とを含み、前記第１ブランカ列と前記第２ブランカ列とは、前記第１方向とは交差する第２方向に交互に配置されている、ことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の描画装置。
6. 前記２つのブランカアレイの各々は、前記第１ブランカと前記第２ブランカとが第１方向に沿って交互に配置されている、ことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の描画装置。
7. 前記複数の第１ブランカには、制御信号を伝送するための信号線が個別に接続され、
   前記複数の第２ブランカには、制御信号を伝送するための信号線が共通に接続されている、ことを特徴とする請求項６に記載の描画装置。
8. 前記２つのブランカアレイの各々は、前記複数の第１ブランカと前記複数の第２ブランカとを含む基板を含み、前記第１ブランカに接続される信号線と前記第２ブランカに接続される信号線とは、前記基板内に多層配線されている、ことを特徴とする請求項７に記載の描画装置。
9. 前記第１ブランカまたは前記第２ブランカにより変更された荷電粒子線を遮るアパーチャ部材を含む、ことを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載の描画装置。
10. 請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載の描画装置を用いて基板に描画を行う工程と、
    前記工程で描画を行われた前記基板を現像する工程と、
    を含むことを特徴とする物品の製造方法。

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