JP2015070213A - 描画装置、および物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数の荷電粒子線を個別にブランキングする上で有利な描画装置を提供する。
【解決手段】複数の荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置は、複数の荷電粒子線を個別にブランキングする複数の第1ブランカと、複数の荷電粒子線を共通にブランキングする複数の第2ブランカとをそれぞれが有する2つのブランカアレイを含み、前記2つのブランカアレイ218,221の各々における前記複数の第1ブランカおよび前記複数の第2ブランカは、前記2つのブランカアレイのうち一方の前記第1ブランカと、前記2つのブランカアレイ218,221のうち他方の前記第2ブランカとを各荷電粒子線が通過するように配置されている。
【選択図】図1
【解決手段】複数の荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置は、複数の荷電粒子線を個別にブランキングする複数の第1ブランカと、複数の荷電粒子線を共通にブランキングする複数の第2ブランカとをそれぞれが有する2つのブランカアレイを含み、前記2つのブランカアレイ218,221の各々における前記複数の第1ブランカおよび前記複数の第2ブランカは、前記2つのブランカアレイのうち一方の前記第1ブランカと、前記2つのブランカアレイ218,221のうち他方の前記第2ブランカとを各荷電粒子線が通過するように配置されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、描画装置、および物品の製造方法に関する。
半導体集積回路における回路パターンの微細化および高集積化に伴い、複数の荷電粒子線(電子線)を用いて基板にパターンを描画する描画装置が注目されている。描画装置には、複数の荷電粒子線を個別に偏向するための複数のブランカを有するブランカアレイが設けられており、各ブランカにはそれを制御するための制御信号を伝送する信号線がそれぞれ接続されている。
このように構成された描画装置において、例えば、信号線に断線が生じてしまうと、断線した信号線が接続されたブランカでは荷電粒子線を偏向することができない。即ち、当該ブランカによってブランキングすべき荷電粒子線が常に基板に照射され、基板に形成されるパターンに欠損が生じてしまいうる。そこで、複数のブランカアレイを設け、1つの荷電粒子線に対して複数のブランカの各々でブランキングを行うことができる描画装置が提案されている(特許文献1参照)。
特許文献1に記載された描画装置では、1つのブランカアレイにおける複数のブランカの各々について信号線が接続されており、複数のブランカの各々における荷電粒子線のブランキングが個別に制御されている。しかしながら、近年、描画装置では、スループットの向上が要求されており、その要求に応えるべく荷電粒子線の本数が飛躍的に増加している。このように荷電粒子線の本数が増加すると、1つのブランカアレイにおける複数のブランカの間隔が狭まり、各ブランカに対して個別に信号線を接続することが困難となりうる。
そこで、本発明は、複数の荷電粒子線を個別にブランキングする上で有利な描画装置を提供することを例示的目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての描画装置は、複数の荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置であって、複数の荷電粒子線を個別にブランキングする複数の第1ブランカと、複数の荷電粒子線を共通にブランキングする複数の第2ブランカとをそれぞれが有する2つのブランカアレイを含み、前記2つのブランカアレイの各々における前記複数の第1ブランカおよび前記複数の第2ブランカは、前記2つのブランカアレイのうち一方の前記第1ブランカと、前記2つのブランカアレイのうち他方の前記第2ブランカとを各荷電粒子線が通過するように配置されている、ことを特徴とする。
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
本発明によれば、例えば、複数の荷電粒子線を個別にブランキングする上で有利な描画装置を提供することができる。
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
<第1実施形態>
本発明の第1実施形態における描画装置1について、図1を参照しながら説明する。第1実施形態の描画装置1は、荷電粒子線を基板225に照射してパターンを描画する描画部20と、描画部20の各部を制御する制御部10とで構成される。描画部20は、例えば、荷電粒子銃211と、コリメータレンズ213と、アパーチャアレイ216と、第1静電レンズ217と、第1ブランカアレイ218と、第1ブランキングアパーチャ219(アパーチャ部材)とを含む。また、描画部20は、第2静電レンズ220と、第2ブランカアレイ221と、第2ブランキングアパーチャ222(アパーチャ部材)と、偏向器223と、対物レンズ224と、検出部226と、基板ステージ227とを含む。
本発明の第1実施形態における描画装置1について、図1を参照しながら説明する。第1実施形態の描画装置1は、荷電粒子線を基板225に照射してパターンを描画する描画部20と、描画部20の各部を制御する制御部10とで構成される。描画部20は、例えば、荷電粒子銃211と、コリメータレンズ213と、アパーチャアレイ216と、第1静電レンズ217と、第1ブランカアレイ218と、第1ブランキングアパーチャ219(アパーチャ部材)とを含む。また、描画部20は、第2静電レンズ220と、第2ブランカアレイ221と、第2ブランキングアパーチャ222(アパーチャ部材)と、偏向器223と、対物レンズ224と、検出部226と、基板ステージ227とを含む。
荷電粒子銃211から放射された荷電粒子線は、クロスオーバ像212として結像され、コリメータレンズ213の作用により平行ビームとなり、アパーチャアレイ216に入射する。アパーチャアレイ216は、例えば、マトリクス状に配列した複数の開口を有し、これにより、平行ビームとして入射した荷電粒子線を複数に分割することができる。アパーチャアレイ216によって分割された複数の荷電粒子線は、第1静電レンズ217に入射する。第1静電レンズ217は、例えば、円形状の開口を有する3枚の電極板(図中では、3枚を一体で示している)によって構成される。第1静電レンズ217を通過した荷電粒子線は、クロスオーバ像212の中間像を形成し、中間像が形成される面には、開口がマトリクス状に設けられた第1ブランキングアパーチャ219が配置されている。第1静電レンズ217と第1ブランキングアパーチャ219との間には、各荷電粒子線を個別に偏向する複数のブランカを含む第1ブランカアレイ218が配置されている。各ブランカは、対向する2枚の電極によって構成され、2枚の電極の間に電圧を印加することにより電界が発生し、荷電粒子線を偏向することができる。第1ブランカアレイ218におけるブランカによって偏向された荷電粒子線は、第1ブランキングアパーチャ219により遮断されて基板上には到達しない。即ち、第1ブランカアレイ218は、基板225への荷電粒子線の照射と非照射とを切り換えている。
第1ブランキングアパーチャ219を通過した複数の荷電粒子線は、第2静電レンズ220に入射する。第2静電レンズ220は、第1静電レンズ217と同様に、例えば、円形状の開口を有する3枚の電極板(図中では、3枚を一体で示している)によって構成される。第2静電レンズ220を通過した荷電粒子線は、クロスオーバ像212の中間像を形成し、中間像が形成される面には、開口がマトリクス状に設けられた第2ブランキングアパーチャ222が配置されている。第2静電レンズ220と第2ブランキングアパーチャ222との間には、各荷電粒子線を個別に偏向する複数のブランカを含む第2ブランカアレイ221が配置されている。第2ブランカアレイ221におけるブランカによって偏向された荷電粒子線は、第2ブランキングアパーチャ222により遮断されて基板上には到達しない。即ち、第2ブランカアレイ221は、第1ブランカアレイ218と同様に、基板225への荷電粒子線の照射と非照射とを切り換えている。
第2ブランキングアパーチャ222を通過した荷電粒子線は、荷電粒子線を基板上で走査するための偏向器223、および対物レンズ224を介して基板ステージ227に保持された基板上にクロスオーバ像212の像を形成する。基板225にパターンの描画を行っている間、基板225は、基板ステージ227によって例えばY方向に連続的に移動し、基板上に形成された像は、偏向器223によって例えばX方向に走査される。そして、この間、第1ブランカアレイ218および第2ブランカアレイ221による各荷電粒子線の偏向が、基板上に形成されるパターンに応じて制御され、基板225への各荷電粒子線の照射と非照射とが繰り返される。ここで、偏向器223が荷電粒子線を偏向させる方向は、基板ステージ227の移動方向と直交する方向であるとよいが、それに限定するものではなく、基板ステージ227の移動方向と異なる方向であればよい。また、基板ステージ227上には、対物レンズ224を通過した複数の荷電粒子線を検出する検出部226が設けられている。
制御部10は、例えば、描画パターン生成回路102と、ビットマップ変換回路103と、ブランキング指令生成回路104と、偏向信号生成回路109とを含む。また、制御部10は、レンズ制御回路101および106と、ブランキング制御回路105および111と、偏向制御回路110と、ステージ制御回路108と、検出制御回路107と、コントローラ100とを含む。描画パターン生成回路102は、基板上に描画されるパターンのデータを生成する。ビットマップ変換回路103は、描画パターン生成回路によって生成されたパターンのデータをビットマップデータに変換する。ブランキング指令生成回路104は、ビットマップ変換回路によって変換されたビットマップデータに基づいて、第1ブランカアレイ218および第2ブランカアレイ221をそれぞれ制御するための複数の制御データをそれぞれ生成する。偏向信号生成回路109は、ビットマップ変換回路によって変換されたビットマップデータに基づいて、偏向器223を制御するための偏向信号を生成する。
レンズ制御回路101および106は、第1静電レンズ217、第2静電レンズ220および対物レンズ224をそれぞれ制御する。ブランキング制御回路105は、ブランキング指令生成回路104によって生成された制御データに基づいて、第1ブランカアレイ218における各ブランカを制御するための制御信号を生成し、その制御信号によって第1ブランカアレイ218を制御する。ブランキング制御回路111は、ブランキング指令生成回路104によって生成された制御データに基づいて、第2ブランカアレイ221における各ブランカを制御するための制御信号を生成し、その制御信号によって第2ブランカアレイ221を制御する。偏向制御回路110は、偏向信号生成回路109によって生成された偏向信号に基づいて偏向器223を制御する。検出制御回路107は、検出部226を制御するとともに、検出部226の検出結果に基づいて、描画部20における各荷電粒子線の制御の状態を判断する。ステージ制御回路108は、基板ステージ227の移動を制御する。また、コントローラ100は、制御部10に含まれる各回路を制御し、描画装置1における全ての描画動作を統括する。
描画装置には、一般に、複数の荷電粒子線を個別に偏向するための複数のブランカを有するブランカアレイが設けられており、各ブランカにはそれを制御するための制御信号を伝送する信号線がそれぞれ接続されている。しかしながら、例えば、信号線に断線が生じてしまうと、断線した信号線が接続されたブランカでは荷電粒子線を偏向することができない。即ち、当該ブランカによってブランキングすべき荷電粒子線が常に基板に照射され、基板に形成されるパターンに欠損が生じてしまいうる。そこで、第1実施形態の描画装置1には、上述したように、複数(2つ)のブランカアレイ(第1ブランカアレイ218および第2ブランカアレイ221)が設けられている。以下に、第1ブランカアレイ218および第2ブランカアレイ221の構成について、図2を参照しながら説明する。図2は、ブランカアレイの構成例を示す図である。ここで、図2では、説明を容易にするため、第1ブランカアレイ218および第2ブランカアレイ221の各々には36個(6×6個)のブランカが配置されている。しかしながら、実際には、数万〜数百万本の荷電粒子線に対応するように、数万〜数百万個のブランカが配置されている。また、図2では、第1方向をY方向、第2方向をX方向としているが、それに限られず、例えば、第1方向をX方向、第2方向をY方向としてもよい。
図2(a)は、第1ブランカアレイ218の構成例を示す図である。図2(a)には、第1ブランカアレイ218を支持する構造体401と、第1ブランカアレイ218における複数のブランカ400を制御するブランキング制御回路105とが図示されている。また、図2(a)には、第1ブランカアレイ218とブランキング制御回路105との間における配線の中継としての配線基板404も図示されている。ブランキング制御回路105は、コネクタ405とケーブル406とを介してブランキング指令生成回路104に接続される。
第1ブランカアレイ218は、複数の第1ブランカ列228a〜228cと複数の第2ブランカ列229a〜229cとを含む基板を含みうる。各第1ブランカ列228は、複数の荷電粒子線を個別にブランキングする複数の第1ブランカ400aを含み、各第2ブランカ列229は、複数の荷電粒子線を共通にブランキングする複数の第2ブランカ400bを含む。第1ブランカ列228では、複数の第1ブランカ400aが第1方向(Y方向)に沿って配列しており、複数の第1ブランカ400aには、ブランキング制御回路105によって生成された制御信号を伝送する信号線402が個別に接続されている。また、第2ブランカ列229における複数の第2ブランカ400bは、第1方向(Y方向)に沿って配列しており、第2ブランカ列229における複数の第2ブランカ400bには、制御信号を伝送する信号線403が共通に接続されている。そして、複数の第1ブランカ列228a〜228cと複数の第2ブランカ列229a〜229cとは、第1方向と交差する第2方向(例えばX方向)に互いに離隔して交互に配置されている。
図2(b)は、第2ブランカアレイ221の構成例を示す図である。図2(b)には、第2ブランカアレイ221を支持する構造体408と、第2ブランカアレイ221における複数のブランカ407を制御するブランキング制御回路111とが図示されている。また、図2(b)には、第2ブランカアレイ221とブランキング制御回路111との間における配線の中継としての配線基板411も図示されている。ブランキング制御回路111は、コネクタ412とケーブル413とを介してブランキング指令生成回路104に接続される。
第2ブランカアレイ221は、第1ブランカアレイ218と同様に、複数の第1ブランカ列230a〜230cと複数の第2ブランカ列231a〜231cとを含む基板を含みうる。各第1ブランカ列230は、複数の荷電粒子線を個別にブランキングする複数の第1ブランカ407aを含み、各第2ブランカ列231は、複数の荷電粒子線を共通にブランキングする複数の第2ブランカ407bを含む。第1ブランカ列230では、複数の第1ブランカ407aが第1方向(Y方向)に沿って配列しており、複数の第1ブランカ407aには、ブランキング制御回路105によって生成された制御信号を伝送する信号線409が個別に接続されている。また、第2ブランカ列231における複数の第2ブランカ407bは、第1方向(Y方向)に沿って配列しており、第2ブランカ列229における複数の第2ブランカ407bには、制御信号を伝送する信号線410が共通に接続されている。そして、第2ブランカアレイ221では、第1ブランカアレイ218と比べて、第1ブランカ列230と第2ブランカ列231とが入れ替わっている。これにより、各荷電粒子線に、2つのブランカアレイのうち一方に設けられた第1ブランカ列の第1ブランカと、他方に設けられた第2ブランカ列の第2ブランカとを通過させることができる。即ち、第1ブランカアレイ218における第1ブランカ列228の第1ブランカ400aを通過した荷電粒子線に、第2ブランカアレイ221における第2ブランカ列231の第2ブランカ407bを通過させることができる。一方で、第1ブランカアレイ218における第2ブランカ列229の第2ブランカ400bを通過した荷電粒子線に、第2ブランカアレイ221における第1ブランカ列230の第1ブランカ407aを通過させることができる。
このように構成された第1実施形態の描画装置1は、通常、第1ブランカアレイ218および第2ブランカアレイ221における第1ブランカ列の第1ブランカによって各荷電粒子線を偏向し、各荷電粒子線のブランキングを行っている。一方で、例えば、信号線の断線など、2つのブランカアレイのうち一方のブランカアレイにおける第1ブランカ列に、荷電粒子線のブランキングに異常を有する第1ブランカ(以下、異常ブランカと称する)が含まれる場合がある。この場合、描画装置1は、異常ブランカによってブランキングを行うべき荷電粒子線が基板225に照射されないように、他方のブランカアレイにおける第2ブランカ列の複数の第2ブランカを共通に駆動する。これにより、描画装置1は、異常ブランカによってブランキングを行うべき荷電粒子線が常に基板225に照射されることを防止し、基板上に形成されるパターンに欠損が生じることを抑制することができる。ここで、第1実施形態の描画装置1において基板225の描画を行う方法を、図3を参照しながら説明する。図3は、第1実施形態の描画装置1において基板225に描画を行う方法を示すフローチャートである。
S101では、制御部10は、第1ブランカアレイ218および第2ブランカアレイ221における第1ブランカ列(228および230)の各第1ブランカ(400aおよび407a)を制御しながら、各荷電粒子線を検出部226に検出させる。例えば、制御部10は、第1ブランカアレイ218および第2ブランカアレイ221における第2ブランカ列(229および231)の各第2ブランカ(400bおよび407b)を駆動させない状態(2枚の電極に電圧を印加しない状態)にする。即ち、制御部10は、第2ブランカ列(229および231)の各第2ブランカ(400bおよび407b)によって荷電粒子線のブランキングを行わない状態にしておく。そして、制御部10は、その状態において、第1ブランカアレイ218および第2ブランカアレイ221における各第1ブランカ(400aおよび407a)を駆動させ(2枚の電極に電圧を印加し)、検出部226によって荷電粒子線を検出させる。このとき、検出部226によって荷電粒子線が検出されなければ、第1ブランカアレイ218および第2ブランカアレイ221における各第1ブランカ(400aおよび407a)は正常に動作していることとなる。一方で、検出部226によって荷電粒子線が検出された場合には、検出された荷電粒子線を偏向する第1ブランカに異常が生じていることとなる。即ち、制御部10は、荷電粒子線のブランキングに異常を有する(荷電粒子線のブランキングを行うことができない)異常ブランカを、検出部226の出力に基づいて特定することができる。
S102では、制御部10は、第1ブランカアレイ218および第2ブランカアレイ221における第1ブランカ列に、異常ブランカが存在するか否かを判断する。異常ブランカが存在する場合はS103に進み、異常ブランカが存在しない場合はS104に進む。S103では、制御部10は、複数の第2ブランカを共通に駆動して、複数の荷電粒子線のブランキングを行う第2ブランカ列を、異常ブランカの位置に基づいて決定する。例えば、図4(a)に示すように、第1ブランカアレイ218における第1ブランカ列228bの第1ブランカ400a’が、荷電粒子線のブランキングに異常を有する異常ブランカであるとする。このとき、制御部10は、第2ブランカアレイ221の中から、異常ブランカに対応する複数の第2ブランカ407bを共通に駆動する第2ブランカ列231を、異常ブランカ(ブランカ400a’)の位置に応じて決定する。図4に示す場合では、制御部10は、複数の第2ブランカ407bを共通に駆動する第2ブランカ列231を、第2ブランカ列231bに決定する。
S104では、制御部10は、複数の荷電粒子線で基板225に描画を行う。制御部10は、S102において異常ブランカが存在すると判断した場合は、S103において決定された第2ブランカ列231bの複数の第2ブランカ407bを駆動させた状態で基板225に描画を行う。即ち、S103において決定された第2ブランカ列231bの複数の第2ブランカ407bによってブランキングされた複数の荷電粒子線は、基板225に描画を行う際に用いられない。そのため、基板上には、S103において決定された第2ブランカ列231bの複数の第2ブランカ407bを共通に制御することによって描画が行われない領域が生じうる。この場合は、制御部10は、描画が行われなかった領域に対し、例えば、第2ブランカ列231bによってブランキングされる複数の荷電粒子線と異なる荷電粒子線を用いて描画が行われるように、描画動作を制御することができる。
上述したように、第1実施形態の描画装置1は、第1ブランカ列と第2ブランカ列とをそれぞれ有する第1ブランカアレイ218および第2ブランカアレイ221を含む。第1ブランカ列は、複数の荷電粒子線を個別にブランキングする複数の第1ブランカを含み、第2ブランカ列は、複数の荷電粒子線を共通にブランキングする複数の第2ブランカを含む。そして、各ブランカアレイにおける第1ブランカ列および第2ブランカ列は、各荷電粒子線が、互いに異なるブランカアレイに設けられた第1ブランカ列の第1ブランカと第2ブランカ列の第2ブランカとを通過するように配置されている。これにより、一方のブランカアレイにおける第1ブランカ列の異常ブランカによりブランキングが行われなかった荷電粒子線のブランキングを、他方のブランカアレイにおける第2ブランカ列の複数の第2ブランカを共通に制御することによって行うことができる。即ち、異常ブランカによってブランキングが行われなかった荷電粒子線が基板に照射されることを防止し、基板上に形成されるパターンに欠損が生じることを抑制することができる。ここで、第1実施形態の描画装置1は、第1ブランカアレイ218および第2ブランカアレイ221の2つのブランカアレイを用いているが、それに限られるものではなく、3つ以上のブランカアレイを用いてもよい。この場合においても、各ブランカアレイは、第1ブランカ列と第2ブランカ列とを含むように構成されるとよい。
<第2実施形態>
第2実施形態では、ブランカアレイの他の構成例について、図5を参照しながら説明する。図5は、ブランカアレイの他の構成例を示す図である。
第2実施形態では、ブランカアレイの他の構成例について、図5を参照しながら説明する。図5は、ブランカアレイの他の構成例を示す図である。
図5(a)は、第1ブランカアレイ218の他の構成例を示す図である。図5(a)に示す第1ブランカアレイ218では、複数の第1ブランカ400aの各々と、複数の第2ブランカ400bの各々とが、X方向およびY方向に沿って交互に配置されている。そして、複数の第1ブランカ400aには、ブランキング制御回路105によって生成された制御信号を伝送する信号線402が個別に接続されている。また、複数の第2ブランカ400bには、制御信号を伝送する信号線403が共通に接続されている。そして、各第1ブランカ400aに接続される信号線402と、各第2ブランカ400bに接続される信号線403とは、基板内に多層配線されている。図5(a)においては、各第2ブランカ400bに接続される信号線403を下層配線としているが、それに限られるものではなく、各第1ブランカ400aに接続される信号線402を下層配線としてもよい。
図5(b)は、第2ブランカアレイ221の他の構成例を示す図である。図5(b)に示す第2ブランカアレイ221では、複数の第1ブランカ407aの各々と、複数の第2ブランカ407bの各々とが、X方向およびY方向に沿って交互に配置されている。そして、第2ブランカアレイ221では、第1ブランカアレイ218と比べて、第1ブランカ407aと第2ブランカ407bとの配置が逆になっている。これにより、各荷電粒子線に、2つのブランカアレイのうち一方に設けられた第1ブランカ(400aまたは407a)と第2ブランカ(400bまたは407b)とを通過させることができる。ここで、図5では、各ブランカアレイにおいて、第1ブランカと第2ブランカとがX方向およびY方向に沿って1個ごとに交互に配置されているが、それに限られるものではなく、複数個ごとに交互に配置されてもよい。
<物品の製造方法の実施形態>
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の描画装置を用いて潜像パターンを形成する工程(基板に描画を行う工程)と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の描画装置を用いて潜像パターンを形成する工程(基板に描画を行う工程)と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
例えば、以上の説明において、2つのブランカアレイのそれぞれは、個別に駆動可能な電極対のアレイを含むものとして例示したが、それには限定されず、ブランキング機能を有する素子のアレイであればよい。例えば、個々のブランカアレイは、米国特許第7816655号明細書に記載されているような反射性電子パターニングデバイス(reflective electron patterning device)を含みうる。当該デバイスは、上面(top surface)上のパターンと、該パターンのうちの電子反射部分と、該パターンのうちの電子非反射部分とを含む。当該デバイスは、さらに、独立に制御可能な複数の画素を用いて上記パターンのうちの電子反射部分および電子非反射部分を動的に変更するための回路アレイ(array of circuitry)を含む。このように、ブランカアレイは、荷電粒子線に対する反射部分を非反射部分に変更することにより荷電粒子線のブランキングを行う素子(ブランカ)のアレイであってもよい。なお、そのような反射性デバイスを備える荷電粒子光学系の構成と電極対アレイのような透過性デバイスを備える荷電粒子光学系の構成とが互いに異なりうるのは当然である。
Claims (10)
- 複数の荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置であって、
複数の荷電粒子線を個別にブランキングする複数の第1ブランカと、複数の荷電粒子線を共通にブランキングする複数の第2ブランカとをそれぞれが有する2つのブランカアレイを含み、
前記2つのブランカアレイの各々における前記複数の第1ブランカおよび前記複数の第2ブランカは、前記2つのブランカアレイのうち一方の前記第1ブランカと、前記2つのブランカアレイのうち他方の前記第2ブランカとを各荷電粒子線が通過するように配置されている、ことを特徴とする描画装置。 - 前記2つのブランカアレイのうち一方における前記複数の第1ブランカが、荷電粒子線のブランキングに異常を有する異常ブランカを含む場合、前記2つのブランカアレイのうち他方における、前記異常ブランカに対応する前記複数の第2ブランカにブランキングを行わせる制御部を含む、ことを特徴とする請求項1に記載の描画装置。
- 前記制御部は、前記異常ブランカに対応する前記複数の第2ブランカにブランキングを行わせることによって描画が行われなくなる前記基板上の領域に対し、前記異常ブランカに対応する前記複数の第2ブランカによりブランキングされる荷電粒子線とは異なる荷電粒子線を用いて描画が行われるように、描画動作を制御する、ことを特徴とする請求項2に記載の描画装置。
- 前記2つのブランカアレイを通過した荷電粒子線を検出する検出部を更に含み、
前記制御部は、前記検出部の出力に基づいて前記異常ブランカを特定する、ことを特徴とする請求項2又は3に記載の描画装置。 - 前記2つのブランカアレイの各々は、第1方向に沿って前記複数の第1ブランカが配列された第1ブランカ列と、前記第1方向に沿って前記複数の第2ブランカが配列された第2ブランカ列とを含み、前記第1ブランカ列と前記第2ブランカ列とは、前記第1方向とは交差する第2方向に交互に配置されている、ことを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載の描画装置。
- 前記2つのブランカアレイの各々は、前記第1ブランカと前記第2ブランカとが第1方向に沿って交互に配置されている、ことを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載の描画装置。
- 前記複数の第1ブランカには、制御信号を伝送するための信号線が個別に接続され、
前記複数の第2ブランカには、制御信号を伝送するための信号線が共通に接続されている、ことを特徴とする請求項6に記載の描画装置。 - 前記2つのブランカアレイの各々は、前記複数の第1ブランカと前記複数の第2ブランカとを含む基板を含み、前記第1ブランカに接続される信号線と前記第2ブランカに接続される信号線とは、前記基板内に多層配線されている、ことを特徴とする請求項7に記載の描画装置。
- 前記第1ブランカまたは前記第2ブランカにより変更された荷電粒子線を遮るアパーチャ部材を含む、ことを特徴とする請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載の描画装置。
- 請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載の描画装置を用いて基板に描画を行う工程と、
前記工程で描画を行われた前記基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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