JP2015054361A - Stripper device and punching method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、シートに形成された切り込みに沿ってシートの一部分を打ち抜くストリッパ装置および打ち抜き方法に関する。 The present invention relates to a stripper device that punches a part of a sheet along a cut formed in the sheet and a punching method.
シートを所定の形状に打ち抜くことによって、箱を製造するための素材となるブランクを作製する枚葉の打ち抜き装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。枚葉の打ち抜き装置においては、ブランクの外形に対応した切り込みをシートに形成した後、切り込みに沿ってシートを打ち抜くことにより、シートがブランク(製品部)と余白部とに分離される。その後、ブランクを製函することによって、箱を得ることができる。 2. Description of the Related Art A single-wafer punching device for producing a blank as a material for manufacturing a box by punching a sheet into a predetermined shape is known (see, for example, Patent Document 1). In a single wafer punching device, a sheet is cut into a blank (product part) and a blank part by punching the sheet along the cut after forming a cut corresponding to the outer shape of the blank. Then, a box can be obtained by box making a blank.
ところで、箱の仕様によっては、ブランクの一部分を打ち抜いてブランクに窓部を形成することが求められることがある。窓部は、例えば、消費者が箱の内容物を目視で確認できるようにするために形成される。このような窓部は、一般に、打ち抜きピンを用いてシートの一部分を打ち抜くことによって形成される。例えば、貫通孔が形成された支持基板上に、所定のパターンで切り込みが入れられたシートを載置し、次に、打ち抜きピンでシートの一部分を押圧することによって、シートの一部分が切り込みに沿って打ち抜かれ、シートに窓部が形成される。 By the way, depending on the specifications of the box, it may be required to punch a part of the blank to form a window in the blank. The window is formed, for example, so that the consumer can visually confirm the contents of the box. Such a window portion is generally formed by punching a part of a sheet using a punching pin. For example, a sheet cut with a predetermined pattern is placed on a support substrate in which a through-hole is formed, and then a part of the sheet is pressed along with the punching pin. And a window is formed in the sheet.
窓部を形成する工程においては、シートの一部分が打ち抜かれることによって抜きカスが発生する。このような抜きカスが、製品である複数のブランクの間に混入すると、ブランクを検査する工程やブランクを製函する工程でのエラーの原因になってしまう。従って、窓部を形成する工程において発生する抜きカスは、確実に回収されることが望まれる。 In the step of forming the window portion, a part of the sheet is punched to generate a punched residue. If such a scrap is mixed between a plurality of blanks that are products, it may cause an error in the process of inspecting the blank or the process of making the blank. Therefore, it is desired that the waste residue generated in the process of forming the window portion is reliably recovered.
しかしながら、抜きカスは、ブランクや余白部に比べて小さくて軽く、このため、飛散してブランク間に混入しやすい。また、打ち抜きピンや抜きカスが帯電している場合、抜きカスが打ち抜きピンにくっついたまま離れず、元の位置に戻る打ち抜きピンとともに抜きカスが支持基板の貫通孔を上に抜けてしまうことも考えられる。 However, the punched residue is smaller and lighter than the blank and the blank portion, and therefore, it is easily scattered and mixed between the blanks. In addition, when the punching pin or punching scrap is charged, the punching scrape may stick to the punching pin, and the punching scrape may come off the through hole of the support substrate together with the punching pin that returns to the original position. Conceivable.
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、抜きカスの回収の確実性を高めることができるストリッパ装置および打ち抜き方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of the above points, and an object thereof is to provide a stripper device and a punching method that can improve the reliability of recovery of punched waste.
本発明は、互いに対向するとともに互いに接離可能に設けられた打ち抜き基板および支持基板を備え、打ち抜き基板および支持基板によってシートの一部分を打ち抜いてシートに窓部を形成するストリッパ装置であって、前記打ち抜き基板には、前記支持基板に向かって下方に突出する打ち抜きピンが設けられており、前記支持基板には、前記打ち抜き基板の前記打ち抜きピンに対応する位置に貫通孔が形成されており、前記貫通孔の上端の開口部は、平面視で前記シートの前記一部分に包含されるように形成されており、前記ストリッパ装置は、前記シートの前記一部分が打ち抜かれることによって発生する抜きカスを検知するためのセンサ装置をさらに備え、前記シートから発生した前記抜きカスは、前記支持基板の前記貫通孔を含んで構成される中空状のガイド部によって前記センサ装置まで下方へ導かれ、前記ガイド部は、前記打ち抜きピンの最下方到達位置よりも下方の位置まで、前記センサ装置に向かって上下方向に延びている、ストリッパ装置である。 The present invention is a stripper device that includes a punched substrate and a support substrate that are opposed to each other and are detachable from each other, and punches a part of the sheet by the punched substrate and the support substrate to form a window portion in the sheet, The punching substrate is provided with a punching pin protruding downward toward the support substrate, and the support substrate has a through hole formed at a position corresponding to the punching pin of the punching substrate, The opening at the upper end of the through hole is formed so as to be included in the part of the sheet in a plan view, and the stripper device detects a scrap generated by punching out the part of the sheet. And a punching device generated from the sheet includes the through hole of the support substrate. It is guided downward to the sensor device by a hollow guide portion formed, and the guide portion extends in the vertical direction toward the sensor device to a position below the lowest position of the punching pin. A stripper device.
本発明によるストリッパ装置において、好ましくは、前記ガイド部の下端と、前記打ち抜きピンの最下方到達位置との間の距離は、15mm以上である。 In the stripper device according to the present invention, preferably, a distance between a lower end of the guide portion and a lowermost reaching position of the punching pin is 15 mm or more.
本発明によるストリッパ装置において、好ましくは、前記ガイド部の下端の開口部は、前記抜きカスの姿勢に依らず、平面視で抜きカスを包含するように形成されている。 In the stripper device according to the present invention, preferably, the opening at the lower end of the guide portion is formed so as to include the punched residue in a plan view regardless of the posture of the punched residue.
本発明によるストリッパ装置において、前記ガイド部は、前記支持基板に形成された前記貫通孔と、前記支持基板の下方に設けられた筒状部材と、を有していてもよい。この場合、前記筒状部材に形成されている空洞部が、前記支持基板の前記貫通孔と連通している。 In the stripper device according to the present invention, the guide portion may include the through hole formed in the support substrate and a cylindrical member provided below the support substrate. In this case, a cavity formed in the cylindrical member communicates with the through hole of the support substrate.
本発明によるストリッパ装置において、前記支持基板の前記貫通孔は、前記打ち抜きピンの最下方到達位置よりも下方の位置まで、前記センサ装置に向かって上下方向に延びていてもよい。この場合、前記支持基板の前記貫通孔が、前記ガイド部として機能することができる。 In the stripper device according to the present invention, the through hole of the support substrate may extend in a vertical direction toward the sensor device to a position below a lowermost reaching position of the punching pin. In this case, the through hole of the support substrate can function as the guide portion.
本発明は、互いに対向するとともに互いに接離可能に設けられた打ち抜き基板および支持基板を用いてシートの一部分を打ち抜いてシートに窓部を形成する打ち抜き方法であって、前記打ち抜き基板には、前記支持基板に向かって下方に突出する打ち抜きピンが設けられており、前記支持基板には、前記打ち抜き基板の前記打ち抜きピンに対応する位置に貫通孔が形成されており、前記貫通孔の上端の開口部は、平面視で前記シートの前記一部分に包含されるように形成されており、前記打ち抜き方法は、前記支持基板上に前記シートを載置する工程と、前記打ち抜き基板を前記支持基板に接近させて前記シートの前記一部分を打ち抜く打ち抜き工程と、前記シートの前記一部分が打ち抜かれることによって発生する抜きカスを、センサ装置を用いて検知する工程と、を備え、前記シートから発生した前記抜きカスは、前記支持基板の前記貫通孔を含んで構成される中空状のガイド部によって前記センサ装置まで下方へ導かれ、前記ガイド部は、前記打ち抜きピンの最下方到達位置よりも下方の位置まで、前記センサ装置に向かって上下方向に延びている、打ち抜き方法である。 The present invention is a punching method of punching a part of a sheet using a punching substrate and a support substrate that are opposed to each other and detachable from each other to form a window portion on the sheet, A punching pin protruding downward toward the support substrate is provided, and the support substrate has a through hole formed at a position corresponding to the punch pin of the punch substrate, and an opening at the upper end of the through hole. The portion is formed so as to be included in the part of the sheet in a plan view, and the punching method includes a step of placing the sheet on the support substrate, and bringing the punched substrate closer to the support substrate. A punching step of punching out the portion of the sheet, and punching generated by punching out the portion of the sheet. And the step of detecting by using a hollow guide portion configured to include the through hole of the support substrate, and the guide member is guided downward to the sensor device. The part is a punching method that extends in a vertical direction toward the sensor device to a position below a lowermost reach position of the punching pin.
本発明において、支持基板の貫通孔の上端の開口部は、平面視で、シートの打ち抜かれる一部分に包含されるように形成されている。このため、仮に静電気などに起因して抜きカスが打ち抜きピンにくっついてしまっている場合であっても、抜きカスが貫通孔の上端にひっかかるため、打ち抜きピンとともに抜きカスが貫通孔を上に抜けてしまうことを防ぐことができる。また本発明においては、発生した抜きカスをセンサ装置まで下方に導くための中空状のガイド部が設けられている。このガイド部は、支持基板の貫通孔を含んで構成されている。またガイド部は、打ち抜きピンの最下方到達位置よりも下方の位置まで、センサ装置に向かって上下方向に延びている。従って、抜きカスが小さくて軽く、このため抜きカスの落下経路が乱れ得る場合であっても、抜きカスをセンサ装置へより確実に導くことができる。これによって、発生した抜きカスをセンサ装置によってより確実に検知することができるようになる。このことにより、抜きカスが検知されないこと、すなわち抜きカスが製品に混入した可能性があることを理由として製造ラインを停止させる、という事態が生じることを抑制することができる。このため、製造効率を向上させることができる。 In the present invention, the opening at the upper end of the through hole of the support substrate is formed so as to be included in a part of the sheet that is punched out in plan view. For this reason, even if the punched debris sticks to the punching pin due to static electricity or the like, the punched debris catches on the upper end of the through hole, so the punched debris comes out of the through hole with the punching pin. Can be prevented. Further, in the present invention, a hollow guide portion is provided for guiding the generated waste residue downward to the sensor device. This guide part is comprised including the through-hole of the support substrate. Moreover, the guide part is extended in the up-down direction toward the sensor device to a position below the lowermost reach position of the punching pin. Therefore, even when the removal residue is small and light, and the dropping path of the removal residue can be disturbed, the removal residue can be more reliably guided to the sensor device. As a result, the generated waste residue can be detected more reliably by the sensor device. As a result, it is possible to suppress the occurrence of a situation in which the production line is stopped due to the fact that the extracted residue is not detected, that is, the extracted residue may be mixed into the product. For this reason, manufacturing efficiency can be improved.
以下、図1乃至図9(a)〜(c)を参照して、本発明の実施の形態について説明する。まず図1により、シート22から製品部(ブランク)23を製造するためのブランク製造装置10全体について説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 9A to 9C. First, the entire blank manufacturing apparatus 10 for manufacturing a product part (blank) 23 from the sheet 22 will be described with reference to FIG.
ブランク製造装置
図1に示すように、ブランク製造装置10は、シート22の流れ方向に沿って上流側から順に配置された給紙装置20、プラテン装置30、ストリッパ装置40およびブランキング装置60を備えている。
Blank Manufacturing Apparatus As shown in FIG. 1, the blank manufacturing apparatus 10 includes a sheet feeding device 20, a platen device 30, a stripper device 40, and a blanking device 60 that are arranged in order from the upstream side along the flow direction of the sheet 22. ing.
給紙装置20は、シートの束21からシート22を一枚ずつ供給するためのものである。1枚のシート22には、通常、複数の製品部23が割り付けられる。シート22としては、例えば、カートンに適した紙材やプラスチックシートなどが用いられる。シート22には、文字や画像が予め印刷されていてもよい。また、シートの束21の代わりにロール状のシートを供給し、プラテン装置30の前で枚葉状にカットしてシート22を供給するようにしてもよい。 The sheet feeding device 20 is for feeding sheets 22 from a bundle of sheets 21 one by one. Usually, a plurality of product parts 23 are allocated to one sheet 22. As the sheet 22, for example, a paper material or a plastic sheet suitable for a carton is used. Characters and images may be printed on the sheet 22 in advance. Alternatively, a roll-shaped sheet may be supplied instead of the sheet bundle 21, and the sheet 22 may be supplied after being cut into a single sheet before the platen device 30.
プラテン装置30は、シート22に切り込み(切り抜き罫線)を形成するためのものである。プラテン装置30は、雌型31と、雄型32とを有している。給紙装置20から1枚ずつ送られてきたシート22は、雌型31上に載置される。そして、雄型32を雌型31に対して加圧することにより、シート22に割り付けられる製品部23の外形、および製品部23に形成される窓部の外形に沿った切り抜き罫線が、シート22に付される。 The platen device 30 is for forming cuts (cutout ruled lines) in the sheet 22. The platen device 30 has a female mold 31 and a male mold 32. The sheets 22 sent one by one from the sheet feeding device 20 are placed on the female mold 31. Then, by pressing the male die 32 against the female die 31, cutout ruled lines along the outer shape of the product portion 23 allocated to the sheet 22 and the outer shape of the window portion formed in the product portion 23 are formed on the sheet 22. Attached.
ストリッパ装置40は、シート22に形成されている切り抜き罫線に沿ってシート22の一部分を打ち抜き、これによってシート22に窓部を形成するためのものである。ストリッパ装置40は、図1に示すように、シート22が載置される支持基板43と、支持基板43と対向するよう支持基板43の上方に設けられた打ち抜き基板41と、を備えている。打ち抜き基板41および支持基板43は、互いに切離可能に、すなわち両者の間の間隔が可変となるよう、構成されている。例えば打ち抜き基板41は、上下方向に移動可能に構成されている。ストリッパ装置40のその他の具体的な構成については、後述する。 The stripper device 40 is for punching a part of the sheet 22 along a cut ruled line formed on the sheet 22, thereby forming a window portion on the sheet 22. As shown in FIG. 1, the stripper device 40 includes a support substrate 43 on which the sheet 22 is placed, and a punching substrate 41 provided above the support substrate 43 so as to face the support substrate 43. The punched substrate 41 and the support substrate 43 are configured so as to be separable from each other, that is, the interval between them is variable. For example, the punched substrate 41 is configured to be movable in the vertical direction. Other specific configurations of the stripper device 40 will be described later.
ブランキング装置60は、シート22を製品部23と余白部24とに分離するためのものである。ブランキング装置60は、例えば、シート22に形成されている切り抜き罫線に沿って、シート22に割り付けられている製品部23を打ち抜くことができるブランキングツール61を備えている。打ち浮かれた製品部23は、パレット62上に積み重ねられる。一方、シート22から製品部23を打ち抜いた後に残る余白部24は、図示しない排紙部に送られる。 The blanking device 60 is for separating the sheet 22 into the product portion 23 and the margin portion 24. The blanking device 60 includes, for example, a blanking tool 61 that can punch the product portion 23 assigned to the sheet 22 along a cut ruled line formed on the sheet 22. The product parts 23 that have been lifted are stacked on the pallet 62. On the other hand, the blank portion 24 remaining after the product portion 23 is punched from the sheet 22 is sent to a paper discharge portion (not shown).
ブランク製造方法
次に図2(a)(b)〜図4(a)(b)を参照して、ブランク製造装置10を用いることによって実施されるブランク(製品部23)の製造方法の概略について説明する。
Blank Manufacturing Method Next, with reference to FIGS. 2 (a), 2 (b) to 4 (a) (b), an outline of a blank (product part 23) manufacturing method implemented by using the blank manufacturing apparatus 10 will be described. explain.
はじめに、給紙装置20を用いてシート22をプラテン装置30に送る。プラテン装置30においては、雄型31および雌型32を用いてシート22に切り抜き罫線22aを形成するプラテン工程が実施される。図2(a)は、切り抜き罫線22aが形成されたシート22を示す平面図である。シート22には複数の製品部23が割り付けられており、この製品部23の外形に沿って切り抜き罫線22aが形成されている。また各製品部23には、後に形成される窓部の外形に沿ったパターンで切り抜き罫線22aが形成されている。窓部の外形に沿ったパターンで形成された切り抜き罫線22aの内側の部分のことを、孔落とし部25とも称する。なお図2においては、孔落とし部25が矩形形状を有する例が示されているが、孔落とし部25の形状、すなわち窓部の形状が特に限られることはない。例えば窓部の形状として、五角形や六角形などの多角形形状が採用されてもよい。 First, the sheet 22 is sent to the platen device 30 using the paper feeding device 20. In the platen device 30, a platen process for forming the cut ruled line 22 a on the sheet 22 using the male mold 31 and the female mold 32 is performed. FIG. 2A is a plan view showing the sheet 22 on which the cut ruled lines 22a are formed. A plurality of product portions 23 are allocated to the sheet 22, and cut-out ruled lines 22 a are formed along the outer shape of the product portions 23. In each product part 23, cut ruled lines 22a are formed in a pattern along the outer shape of a window part to be formed later. A portion inside the cut-out ruled line 22a formed in a pattern along the outer shape of the window portion is also referred to as a hole dropping portion 25. In addition, in FIG. 2, although the example in which the hole dropping part 25 has a rectangular shape is shown, the shape of the hole dropping part 25, that is, the shape of the window part is not particularly limited. For example, a polygonal shape such as a pentagon or a hexagon may be employed as the shape of the window.
図2(b)は、シート22に割り付けられている1つの製品部23を拡大して示す平面図である。図2(b)に示すように、切り抜き罫線22aは、線状の切り込みを含んでいる。また、余白部24と製品部23との間、および製品部23と孔落とし部25との間には、切り込みを中断させるべく一定間隔で設けられた複数の繋ぎ部22bが設けられている。すなわち、プラテン装置30は、複数の繋ぎ部22bを残した上で製品部23の外形および孔落とし部25の外形に沿った切り込みをシート22に形成するよう、構成されている。切り抜き罫線22aの幅や数は、ブランク製造装置10内でシート22を搬送する際には製品部23や孔落とし部25が抜け落ちることはないが、ストリッパ装置40およびブランキング装置60においては孔落とし部25および製品部23が打ち抜かれ得るよう、適切に設定されている。 FIG. 2B is an enlarged plan view showing one product portion 23 assigned to the sheet 22. As shown in FIG. 2B, the cut-out ruled line 22a includes a linear cut. Further, a plurality of connecting portions 22b provided at regular intervals so as to interrupt the cutting are provided between the blank portion 24 and the product portion 23 and between the product portion 23 and the hole dropping portion 25. That is, the platen device 30 is configured to form a cut in the sheet 22 along the outer shape of the product portion 23 and the outer shape of the hole dropping portion 25 while leaving the plurality of connecting portions 22b. The width and number of the cut-out ruled lines 22a are such that the product part 23 and the hole dropping part 25 do not fall off when the sheet 22 is conveyed in the blank manufacturing apparatus 10, but in the stripper apparatus 40 and the blanking apparatus 60, the hole dropping is performed. The section 25 and the product section 23 are appropriately set so that they can be punched out.
なお、切り抜き罫線22aに沿って製品部23や孔落とし部25を打ち抜くことができる限りにおいて、切り抜き罫線22aの具体的な構造が特に限られることはない。例えば切り抜き罫線22aは、ハーフカット線として構成されていてもよい。 The specific structure of the cut ruled line 22a is not particularly limited as long as the product part 23 and the hole dropping part 25 can be punched along the cut ruled line 22a. For example, the cut ruled line 22a may be configured as a half cut line.
次に、ストリッパ装置40を用いてシート22の孔落とし部25を打ち抜いてシート22に窓部23aを形成する第1打ち抜き工程を実施する。図3は、孔落とし部25が打ち抜かれることによって窓部23aが形成されたシート22を示す平面図である。 Next, a first punching process is performed in which the hole dropping portion 25 of the sheet 22 is punched using the stripper device 40 to form the window portion 23 a in the sheet 22. FIG. 3 is a plan view showing the sheet 22 in which the window portion 23a is formed by punching out the hole dropping portion 25. FIG.
その後、ブランキング装置60を用いてシート22の製品部23を打ち抜いて、シート22を製品部23と余白部24とに分離する第2打ち抜き工程を実施する。図4(a)は、ブランキング装置60を用いた打ち抜きによって得られた複数の製品部23を示す平面図である。また図4(b)は、シート22から製品部23を打ち抜いた後に残る余白部24を示す平面図である。 Thereafter, the blanking device 60 is used to punch out the product portion 23 of the sheet 22, and a second punching process for separating the sheet 22 into the product portion 23 and the blank portion 24 is performed. FIG. 4A is a plan view showing a plurality of product parts 23 obtained by punching using the blanking device 60. FIG. 4B is a plan view showing a blank portion 24 remaining after the product portion 23 is punched from the sheet 22.
その後、得られた製品部23を製函することによって、窓部か形成された箱を得ることができる。なお、窓を介して消費者が箱の内部の収容物に触れることを防ぐため、窓部が透明フィルムによって覆われていてもよい。 Thereafter, the product part 23 obtained is boxed to obtain a box formed with a window part. In addition, in order to prevent a consumer from touching the accommodation inside a box through a window, the window part may be covered with the transparent film.
ストリッパ装置
次に、上述の第1打ち抜き工程を実施するためのストリッパ装置40について、図5および図6を参照して詳細に説明する。図5は、ストリッパ装置40を示す斜視図であり、図6は、図5に示すストリッパ装置40の一部を拡大して示す図である。
Stripper Device Next, the stripper device 40 for carrying out the first punching step will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 5 is a perspective view showing the stripper device 40, and FIG. 6 is an enlarged view showing a part of the stripper device 40 shown in FIG.
(打ち抜きピン)
図5に示すように、打ち抜き基板41には、支持基板43に向かって下方に突出する複数の打ち抜きピン42が設けられている。また支持基板43には、打ち抜き基板41の各打ち抜きピン42に対応する位置に貫通孔44が形成されている。このため、打ち抜きピン42を用いてシート22の一部分を打ち抜くとともに、打ち抜きによって発生した抜きカスを貫通孔44の中に押し込むことが可能となっている。
(Punching pin)
As shown in FIG. 5, the punching substrate 41 is provided with a plurality of punching pins 42 that protrude downward toward the support substrate 43. Further, through holes 44 are formed in the support substrate 43 at positions corresponding to the punch pins 42 of the punch substrate 41. For this reason, it is possible to punch out a part of the sheet 22 using the punching pin 42 and push the punched residue generated by the punching into the through hole 44.
打ち抜きピン42は、図5に示すように、その下端に設けられた打ち抜きヘッド42aを有している。打ち抜きヘッド42aは、第1打ち抜き工程の際にシート22に接してシート22の孔落とし部25を押圧する部分である。打ち抜きヘッド42aの形状は、孔落とし部25を適切に打ち抜くことができるよう、孔落とし部25の形状に応じて設定される。例えば孔落とし部25が矩形形状を有する場合、打ち抜きヘッド42aも同様に矩形形状を有していてもよい。同様に支持基板43の貫通孔44も、平面視において矩形状の輪郭を有していてもよい。すなわち、打ち抜きピン42の打ち抜きヘッド42aの輪郭および貫通孔44の上端44aの輪郭が、孔落とし部25の輪郭と相似の形状になっていてもよい。なお、孔落とし部25、打ち抜きヘッド42aおよび貫通孔44それぞれの輪郭の大小関係については後述する。 As shown in FIG. 5, the punching pin 42 has a punching head 42a provided at the lower end thereof. The punching head 42a is a part that contacts the sheet 22 and presses the hole dropping part 25 of the sheet 22 in the first punching process. The shape of the punching head 42a is set according to the shape of the hole dropping portion 25 so that the hole dropping portion 25 can be appropriately punched. For example, when the hole dropping portion 25 has a rectangular shape, the punching head 42a may also have a rectangular shape. Similarly, the through hole 44 of the support substrate 43 may have a rectangular outline in plan view. That is, the contour of the punching head 42 a of the punching pin 42 and the contour of the upper end 44 a of the through hole 44 may be similar to the contour of the hole dropping portion 25. The size relationship of the outlines of the hole dropping part 25, the punching head 42a, and the through hole 44 will be described later.
(センサ装置)
図5に示すように、ストリッパ装置40は、シートの一部分(孔落とし部25)が打ち抜かれることによって発生する抜きカス26を検知するためのセンサ装置50をさらに備えている。センサ装置50のタイプは、検知対象となる抜きカス26の形状に応じて適切に設定されるが、ここでは、センサ装置50として光電センサが用いられる場合について説明する。
(Sensor device)
As shown in FIG. 5, the stripper device 40 further includes a sensor device 50 for detecting a punched residue 26 generated when a part of the sheet (hole removing portion 25) is punched out. The type of the sensor device 50 is appropriately set in accordance with the shape of the punch 26 to be detected. Here, a case where a photoelectric sensor is used as the sensor device 50 will be described.
光電センサとは、可視光線や赤外線などの光を発射する投光部と、検知対象の影響を受けた光を検出する受光部と、を有するものである。このような光電センサは、投光部から発射された光の光量と、受光部によって検出された光の光量とを比較することにより、検知対象の有無を判断し、検知結果を電気信号などとして出力することができる。光電センサにおいて採用される具体的な検知方式が特に限られることはない。例えば、検知対象による光の反射に起因する光量変化に基づいて検知対象の有無を判断する方式や、検知対象による光の遮蔽に起因する光量変化に基づいて検知対象の有無を判断する方式などが考えられる。 The photoelectric sensor includes a light projecting unit that emits light such as visible light and infrared light, and a light receiving unit that detects light affected by a detection target. Such a photoelectric sensor determines the presence or absence of a detection target by comparing the amount of light emitted from the light projecting unit with the amount of light detected by the light receiving unit, and the detection result is used as an electrical signal or the like. Can be output. The specific detection method employed in the photoelectric sensor is not particularly limited. For example, a method for determining the presence or absence of a detection target based on a change in the amount of light caused by reflection of light by the detection target, a method for determining the presence or absence of a detection target based on a change in light amount due to light shielding by the detection target, etc. Conceivable.
また、光電センサの構造も特には限定されない。例えば、対向する一対の部材の一方に投光部を設け、他方に受光部を設け、一対の部材の間を通過した検知対象を検知するよう、光電センサが構成されていてもよい。また、検知対象が通過し得る孔(以下、通過孔とも称する)が形成された部材を準備し、この部材の通過孔の壁面に投光部および受光部を設置することにより、通過孔を通過する検知対象を検知する、という構造が採用されてもよい。図5においては、センサ装置50が、通過孔52が形成されたセンサヘッド51を有する例が示されている。このようなセンサ装置50としては、市販の光電センサを用いることができ、例えば、キーエンス社製の光学式通過センサPG−602を用いることができる。PG−602においては、センサヘッド51の通過孔52が、一辺が21mmの正方形状で構成されており、最小でφ0.5mmの物体を検知することができる。 Further, the structure of the photoelectric sensor is not particularly limited. For example, the photoelectric sensor may be configured to provide a light projecting unit on one of a pair of opposing members and a light receiving unit on the other to detect a detection target that has passed between the pair of members. In addition, a member in which a hole through which a detection target can pass (hereinafter also referred to as a passage hole) is prepared, and a light projecting portion and a light receiving portion are installed on the wall surface of the passage hole of this member, thereby passing through the passage hole. A structure of detecting a detection target to be performed may be employed. FIG. 5 shows an example in which the sensor device 50 includes a sensor head 51 in which a passage hole 52 is formed. As such a sensor device 50, a commercially available photoelectric sensor can be used, for example, an optical passage sensor PG-602 manufactured by Keyence Corporation can be used. In PG-602, the passage hole 52 of the sensor head 51 is formed in a square shape with a side of 21 mm, and can detect an object having a minimum diameter of 0.5 mm.
(ガイド部)
ところで、抜きカス26は一般に小さくて軽い。例えば抜きカス26の一辺の寸法は、数mm〜十数mm程度である。このため、シート22から発生した抜きカス26は、センサ装置50に向かう方向からずれた方向へ飛散してしまうことがある。この場合、発生した抜きカス26がセンサ装置50によって検知されないことになる。意図しない方向へ飛散した抜きカス26が製品部23に混入しないのであれば特に問題はないが、抜きカス26が製品部23に混入してしまう可能性もある。すなわち、センサ装置50によって抜きカス26が検知されないということは、製品部23に混入してしまった抜きカス26が存在する可能性があるということを意味している。従って、抜きカス26が製品部23に混入することを確実に防ぐためには、発生した抜きカス26がセンサ装置50によって検知されない、という事態が発生する度に、ブランク製造装置10を停止して、センサ装置50によって検知されなかった抜きカス26を探し出すことが好ましい。しかしながら、発生した抜きカス26がセンサ装置50によって検知されない、という事態が頻繁に生じるようであれば、ブランク製造装置10を頻繁に停止させることになり、製品部23の生産効率が低下してしまう。
このような課題を考慮して、本実施の形態においては、シート22から発生した抜きカス26が、支持基板43の貫通孔44を含んで構成される中空状のガイド部46によってセンサ装置50まで下方へ導かれるようになっている。以下、ガイド部46について図5および図6を参照して説明する。
(Guide part)
By the way, the punched residue 26 is generally small and light. For example, the dimension of one side of the punched residue 26 is about several mm to several tens of mm. For this reason, the scrap 26 generated from the sheet 22 may be scattered in a direction shifted from the direction toward the sensor device 50. In this case, the generated punch 26 is not detected by the sensor device 50. There is no particular problem as long as the punched residue 26 scattered in an unintended direction is not mixed into the product part 23, but the punched residue 26 may be mixed into the product part 23. That is, if the sensor device 50 does not detect the removal residue 26, it means that there is a possibility that the removal residue 26 mixed in the product portion 23 exists. Therefore, in order to surely prevent the extracted residue 26 from being mixed into the product portion 23, the blank manufacturing apparatus 10 is stopped every time a situation occurs in which the generated extracted residue 26 is not detected by the sensor device 50. It is preferable to search for the punch 26 that has not been detected by the sensor device 50. However, if the situation that the generated punch 26 is not detected by the sensor device 50 frequently occurs, the blank manufacturing apparatus 10 is frequently stopped, and the production efficiency of the product section 23 is reduced. .
In consideration of such problems, in the present embodiment, the punched residue 26 generated from the sheet 22 reaches the sensor device 50 by the hollow guide portion 46 configured to include the through hole 44 of the support substrate 43. It is guided downward. Hereinafter, the guide portion 46 will be described with reference to FIGS. 5 and 6.
本実施の形態において、ガイド部46は、支持基板43に形成された貫通孔44と、支持基板43の下方に設けられた筒状部材45と、を有している。筒状部材45は、筒状部材45に形成されている空洞部45cが、支持基板43の貫通孔44と連通するよう、設置されている。この場合、支持基板43の貫通孔44および筒状部材45の空洞部45cが、抜きカス26をセンサ装置50まで下方へ導くためのガイド部46の中空部を構成することになる。筒状部材45を構成する材料としては、例えば、静電防止剤を含む熱可塑性樹脂フィルムが用いられ、具体的には厚さ3mmの静電防止剤を含むPETフィルムが用いられ得る。ガイド部46が静電防止機能を有することにより、ガイド部46の側面に抜きカス26が付着したり、抜きカス26が引っ掛かったりすることを抑制することができる。 In the present embodiment, the guide portion 46 includes a through hole 44 formed in the support substrate 43 and a cylindrical member 45 provided below the support substrate 43. The cylindrical member 45 is installed such that a hollow portion 45 c formed in the cylindrical member 45 communicates with the through hole 44 of the support substrate 43. In this case, the through hole 44 of the support substrate 43 and the hollow portion 45 c of the tubular member 45 constitute a hollow portion of the guide portion 46 for guiding the punched residue 26 downward to the sensor device 50. As a material constituting the cylindrical member 45, for example, a thermoplastic resin film containing an antistatic agent is used, and specifically, a PET film containing an antistatic agent having a thickness of 3 mm may be used. Since the guide part 46 has an anti-static function, it is possible to prevent the extracted residue 26 from adhering to the side surface of the guide unit 46 or the extracted residue 26 from being caught.
以下の説明において、ガイド部46の上端におけるガイド部46の中空部のことを第1開口部46aと称し、ガイド部46の下端におけるガイド部46の中空部のことを第2開口部46bと称することもある。本実施の形態においては、支持基板43の貫通孔44の上端44aが、ガイド部46の第1開口部46aを構成し、筒状部材45の空洞部45cの下端45bが、ガイド部46の第2開口部46bを構成している。平面視における、すなわち上方から見た場合の筒状部材45の空洞部45cの形状は、抜きカス26が空洞部45cを通過することができるよう、抜きカス26の形状に応じて設定される。例えば抜きカス26(孔落とし部25)が矩形形状を有する場合、空洞部45cも同様に矩形状の輪郭を有していてもよい。すなわち、空洞部45cの輪郭が、抜きカス26(孔落とし部25)の輪郭と相似の形状になっていてもよい。 In the following description, the hollow portion of the guide portion 46 at the upper end of the guide portion 46 is referred to as a first opening portion 46a, and the hollow portion of the guide portion 46 at the lower end of the guide portion 46 is referred to as a second opening portion 46b. Sometimes. In the present embodiment, the upper end 44 a of the through hole 44 of the support substrate 43 constitutes the first opening 46 a of the guide portion 46, and the lower end 45 b of the hollow portion 45 c of the cylindrical member 45 is the second end of the guide portion 46. Two openings 46b are formed. The shape of the hollow portion 45c of the cylindrical member 45 in a plan view, that is, when viewed from above, is set according to the shape of the punched residue 26 so that the punched residue 26 can pass through the cavity 45c. For example, when the punched portion 26 (hole removing portion 25) has a rectangular shape, the hollow portion 45c may similarly have a rectangular outline. That is, the outline of the hollow portion 45c may be similar to the outline of the punched residue 26 (hole removing portion 25).
支持基板43の貫通孔44と筒状部材45の空洞部45cが連通する限りにおいて、筒状部材45の設置方法は特には限られないが、例えば図6に示すように、筒状部材45は、筒状部材45の上端のフランジ部に取り付けられたボルトなどの固定具47によって、支持基板43の下面に固定される。これによって、筒状部材45を隙間無く支持基板43に取り付けることができ、このことにより、支持基板43と筒状部材45との間の隙間に抜きカス26が入り込んでしまうことを防ぐことができる。 As long as the through hole 44 of the support substrate 43 and the hollow portion 45c of the cylindrical member 45 communicate with each other, the installation method of the cylindrical member 45 is not particularly limited. For example, as illustrated in FIG. The fixing member 47 such as a bolt attached to the flange portion at the upper end of the cylindrical member 45 is fixed to the lower surface of the support substrate 43. Thereby, the cylindrical member 45 can be attached to the support substrate 43 without a gap, and this can prevent the dregs 26 from entering the gap between the support substrate 43 and the cylindrical member 45. .
上述のセンサ装置50のセンサヘッド51は、ガイド部46の下端の第2開口部46bから排出された抜きカス26がセンサ装置50のセンサヘッド51の通過孔52に適切に導かれるよう、ガイド部46の下端よりも下方の位置に設置されている。ところで、支持基板43は一般に所定の弾性を有する材料から構成されており、例えば厚さ9mmのベニヤ板から構成されている。このため、打ち抜き基板41および支持基板43を用いた第1打ち抜き工程の際に支持基板43に振動が発生し、この振動が筒状部材45にまで伝達されていることがある。一方、センサ装置50における検知精度は一般に、センサヘッド51に振動が生じた場合に低下してしまう。従って好ましくは、センサヘッド51は、図6に示すように、ガイド部46の下端から所定の間隔dを空けて設置される。これによって、支持基板43の振動がセンサヘッド51に伝達されることを防ぐことができ、このことにより、センサ装置50における高い検出精度を実現することができる。間隔dの値は、上下方向におけるガイド部46の振動の振幅よりも大きく、かつ、抜きカス26が入り込むことがない程度に小さく設定される。例えば間隔dは0.5〜3.0mmの範囲内となっている。なお図5においては、筒状部材45の下端を図示するため、筒状部材45とセンサヘッド51との間の間隔が便宜上大きく描かれている。また図5においては、図が煩雑になるのを防ぐため、支持基板43の複数の貫通孔44のうち1つの貫通孔44に対してのみ筒状部材45やセンサ装置50が設けられている状態を示しているが、全ての貫通孔44に対して筒状部材45およびセンサ装置50が設けられていてもよい。 The sensor head 51 of the sensor device 50 described above has a guide portion so that the drainage 26 discharged from the second opening 46 b at the lower end of the guide portion 46 is appropriately guided to the passage hole 52 of the sensor head 51 of the sensor device 50. It is installed at a position below the lower end of 46. By the way, the support substrate 43 is generally made of a material having a predetermined elasticity, for example, a veneer plate having a thickness of 9 mm. For this reason, vibration may be generated in the support substrate 43 during the first punching process using the punched substrate 41 and the support substrate 43, and this vibration may be transmitted to the cylindrical member 45. On the other hand, the detection accuracy in the sensor device 50 generally decreases when vibration occurs in the sensor head 51. Therefore, preferably, as shown in FIG. 6, the sensor head 51 is installed at a predetermined distance d from the lower end of the guide portion 46. Thereby, it is possible to prevent the vibration of the support substrate 43 from being transmitted to the sensor head 51, thereby realizing high detection accuracy in the sensor device 50. The value of the interval d is set so as to be larger than the amplitude of vibration of the guide portion 46 in the vertical direction and not so that the punched residue 26 does not enter. For example, the distance d is in the range of 0.5 to 3.0 mm. In FIG. 5, the space between the tubular member 45 and the sensor head 51 is drawn large for convenience in order to illustrate the lower end of the tubular member 45. In FIG. 5, the cylindrical member 45 and the sensor device 50 are provided only for one through hole 44 among the plurality of through holes 44 of the support substrate 43 in order to prevent the drawing from becoming complicated. However, the cylindrical member 45 and the sensor device 50 may be provided for all the through holes 44.
ガイド部46との間に上述の間隔dを空けるようセンサ装置50のセンサヘッド51を設置するための具体的な方法が特に限られることはない。例えば、図示はしないが、ブラケットの一端をセンサヘッド51に取り付け、ブラケットの他端を、支持基板43を支持するための鉄製のフレームに取り付けることができる。この場合、支持基板43の振動は鉄製のフレームにはほとんど伝達されないので、センサヘッド51を所望の位置にほぼ静止状態で保持することができる。 The specific method for installing the sensor head 51 of the sensor device 50 so as to leave the above-mentioned distance d between the guide portion 46 is not particularly limited. For example, although not shown, one end of the bracket can be attached to the sensor head 51 and the other end of the bracket can be attached to an iron frame for supporting the support substrate 43. In this case, since the vibration of the support substrate 43 is hardly transmitted to the iron frame, the sensor head 51 can be held at a desired position in a substantially stationary state.
(孔落とし部(抜きカス)との大小関係について)
ところで、打ち抜きピン42や抜きカス26が帯電している場合、抜きカス26が打ち抜きピン42の打ち抜きヘッド42aにくっついたまま離れず、元の位置に戻る打ち抜きピン42とともに抜きカス26が支持基板43の貫通孔44を上に抜けてしまう、という可能性がある。この場合、その後に抜きカス26が打ち抜きピン42から離れて飛散し、シート22上や製品部23上に落下し、製品部23間に混入してしまうという事態が生じ得る。このような事態が生じるのを防ぐため、本実施の形態において、貫通孔44の上端44aの開口部は、シート22の一部分(孔落とし部25)よりも小さく形成されている。
(Regarding the size of the hole removal part)
By the way, when the punching pin 42 and the punching residue 26 are charged, the punching residue 26 is not attached to the punching head 42a of the punching pin 42 and is not separated from the punching pin 42, and the punching pin 26 returns to the original position. There is a possibility that the through hole 44 may be pulled up. In this case, there may occur a situation in which the punched residue 26 is then scattered away from the punching pin 42 and falls onto the sheet 22 or the product part 23 and mixed between the product parts 23. In order to prevent such a situation from occurring, in the present embodiment, the opening of the upper end 44a of the through hole 44 is formed to be smaller than a part of the sheet 22 (hole dropping part 25).
抜きカス26と貫通孔44の上端44aとの間の上述の大小関係について、図7を参照してさらに説明する。図7は、孔落とし部25と、貫通孔44の上端44aとをそれぞれ上方から見た場合の、すなわち平面視の場合の、各要素の輪郭を示す図である。なお図7においては、打ち抜きピン42の打ち抜きヘッド42aの輪郭も併せて示されている。 The above-described magnitude relationship between the punched residue 26 and the upper end 44a of the through hole 44 will be further described with reference to FIG. FIG. 7 is a diagram illustrating the outline of each element when the hole dropping portion 25 and the upper end 44a of the through hole 44 are viewed from above, that is, in plan view. In FIG. 7, the outline of the punching head 42a of the punching pin 42 is also shown.
図7に示すように、ガイド部46の第1開口部46aの輪郭、すなわち貫通孔44の上端44aの輪郭は、シート22の孔落とし部25の輪郭の内側に包含されている。この場合、孔落とし部25を打ち抜く第1打ち抜き工程の際には、打ち抜きピン42によって押圧された孔落とし部25は、貫通孔44の上端44aの輪郭に沿って折り曲げられた状態で、抜きカス26として貫通孔44の中に入ることになる。一方、打ち抜きピン42が元の位置に戻る時、仮に抜きカス26が打ち抜きピン42にくっついていたとしても、その時には、抜きカス26に生じていた折れ曲がりの程度は、抜きカス26の弾性に基づいてある程度緩和されている。このことは、打ち抜きピン42が戻ってくるときには、抜きカス26の輪郭が貫通孔44の上端44aの輪郭から少なくとも部分的にはみ出たものになっていることを意味している。従って、抜きカス26は、打ち抜きピン42とともに貫通孔44の上端44aを通過することはできず、このため、抜きカス26が打ち抜きヘッド42aから振り落とされることになる。これによって、抜きカス26が製品部23間に混入してしまうことを抑制することができる。なお図7に示すように、打ち抜きピン42の打ち抜きヘッド42aは、平面視で打ち抜きヘッド42aの輪郭が貫通孔44の上端44aの輪郭に包含されるように構成されている。 As shown in FIG. 7, the contour of the first opening 46 a of the guide portion 46, that is, the contour of the upper end 44 a of the through hole 44 is included inside the contour of the hole dropping portion 25 of the sheet 22. In this case, in the first punching process of punching the hole dropping part 25, the hole dropping part 25 pressed by the punching pin 42 is bent along the contour of the upper end 44a of the through hole 44, and the punching part 25 26 enters the through-hole 44. On the other hand, when the punching pin 42 returns to the original position, even if the punching residue 26 is stuck to the punching pin 42, the degree of bending generated in the punching residue 26 at that time is based on the elasticity of the punching residue 26. To some extent. This means that when the punching pin 42 returns, the outline of the punched residue 26 protrudes at least partially from the outline of the upper end 44a of the through hole 44. Therefore, the punched waste 26 cannot pass through the upper end 44a of the through hole 44 together with the punching pin 42, and the punched waste 26 is shaken off from the punching head 42a. As a result, it is possible to prevent the extracted residue 26 from being mixed between the product portions 23. As shown in FIG. 7, the punching head 42 a of the punching pin 42 is configured such that the outline of the punching head 42 a is included in the outline of the upper end 44 a of the through hole 44 in plan view.
一方、ガイド部46の中空部の輪郭が全域にわたって抜きカス26の輪郭よりも小さい場合、抜きカス26がガイド部46の中空部の壁面に引っ掛かってしまい、このため抜きカス26がセンサ装置50に到達しない、という事態が生じ得る。このような事態が生じることを抑制するため、好ましくは、ガイド部46の下端の第2開口部46bの輪郭、すなわち筒状部材45の空洞部45cの下端45bの輪郭は、抜きカス26の姿勢に依らず、平面視で抜きカス26を包含するよう、構成されている。 On the other hand, when the contour of the hollow portion of the guide portion 46 is smaller than the contour of the punched portion 26 over the entire area, the punched residue 26 is caught on the wall surface of the hollow portion of the guide portion 46, and thus the punched residue 26 is attached to the sensor device 50. It can happen that it does not reach. In order to suppress the occurrence of such a situation, the outline of the second opening 46b at the lower end of the guide part 46, that is, the outline of the lower end 45b of the hollow part 45c of the cylindrical member 45 is preferably Regardless of this, it is configured so as to include the blank 26 in a plan view.
抜きカス26と筒状部材45の空洞部45cの下端45bの上述の大小関係について、図8を参照してさらに説明する。図8は、抜きカス26と、筒状部材45の空洞部45cの下端45bとをそれぞれ上方から見た場合の、すなわち平面視の場合の、各要素の輪郭を示す図である。なお図8においては、センサヘッド51の通過孔52の輪郭も併せて示されている。 The above-described magnitude relationship between the punch 26 and the lower end 45b of the hollow portion 45c of the cylindrical member 45 will be further described with reference to FIG. FIG. 8 is a diagram showing the outline of each element when the punched residue 26 and the lower end 45b of the hollow portion 45c of the cylindrical member 45 are viewed from above, that is, in plan view. In FIG. 8, the outline of the passage hole 52 of the sensor head 51 is also shown.
図8に示すように、筒状部材45の空洞部45cの下端45bの輪郭、すなわちガイド部46の第2開口部46bの輪郭は、抜きカス26の姿勢に依らず、抜きカス26を包含するようになっている。ここで「抜きカス26の姿勢に依らず」とは、落下中に抜きカス26が回転することによって矩形状の抜きカス26の各辺と矩形状の空洞部45cの各辺とが非平行になっている場合であっても、抜きカス26が空洞部45cを通過できるように、空洞部45cの輪郭が設定されていることを意味している。具体的には、図8に示すように、水平面上で抜きカス26を回転させることによって描かれる軌跡26aが空洞部45cの下端45bの輪郭に包含されるよう、空洞部45cの輪郭が設定されていることを意味している。 As shown in FIG. 8, the contour of the lower end 45 b of the hollow portion 45 c of the cylindrical member 45, that is, the contour of the second opening 46 b of the guide portion 46 includes the punched waste 26 regardless of the posture of the punched waste 26. It is like that. Here, “regardless of the posture of the punched portion 26” means that the sides of the rectangular punched portion 26 and the sides of the rectangular hollow portion 45c are non-parallel due to the rotation of the punched portion 26 during dropping. This means that the contour of the hollow portion 45c is set so that the punched residue 26 can pass through the hollow portion 45c. Specifically, as shown in FIG. 8, the outline of the cavity 45c is set so that the locus 26a drawn by rotating the punch 26 on the horizontal plane is included in the outline of the lower end 45b of the cavity 45c. It means that
図8に示すように、センサヘッド51の通過孔52は好ましくは、平面視において筒状部材45の空洞部45cの下端45bの輪郭を包含するか、若しくは空洞部45cの下端45bの輪郭と同一になるよう、構成される。これによって、抜きカス26は、センサヘッド51の上端に引っ掛かることなくセンサヘッド51の通過孔52に侵入することができるようになる。 As shown in FIG. 8, the passage hole 52 of the sensor head 51 preferably includes the contour of the lower end 45b of the hollow portion 45c of the cylindrical member 45 or the same as the contour of the lower end 45b of the hollow portion 45c in plan view. Configured to be. As a result, the punched residue 26 can enter the passage hole 52 of the sensor head 51 without being caught by the upper end of the sensor head 51.
好ましくは、貫通孔44の下端44bの輪郭、および筒状部材45の空洞部45cの上端45aの輪郭も、抜きカス26の姿勢に依らず、抜きカス26を包含するようになっている。例えば図6に示すように、貫通孔44は、その面積が下方に向かうにつれて拡大するように構成されている。また筒状部材45の空洞部45cは、その面積が上下方向の位置に依らず一定になるよう、構成されている。これによって、抜きカス26が貫通孔44の下端44bや筒状部材45の空洞部45cの壁面に引っ掛かってしまうことを抑制することができ、このことにより、抜きカス26をより確実にセンサ装置50へ導くことができるようになる。 Preferably, the outline of the lower end 44 b of the through-hole 44 and the outline of the upper end 45 a of the hollow portion 45 c of the cylindrical member 45 are also included in the extraction dregs 26 regardless of the attitude of the extraction dregs 26. For example, as shown in FIG. 6, the through hole 44 is configured to expand as its area goes downward. The hollow portion 45c of the cylindrical member 45 is configured such that the area thereof is constant regardless of the position in the vertical direction. As a result, it is possible to prevent the punched residue 26 from being caught on the wall surfaces of the lower end 44b of the through-hole 44 and the hollow portion 45c of the cylindrical member 45, and thereby the punched residue 26 is more reliably secured to the sensor device 50. Will be able to lead to.
打ち抜き方法
次に図9(a)〜(c)を参照して、上述のストリッパ装置40を用いてシート22の孔落とし部25を打ち抜く方法について詳細に説明する。
Punching method now to FIG. 9 (a) ~ (c) , will be described in detail how to punch a hole down portion 25 of the sheet 22 using a stripper device 40 described above.
はじめに図9(a)に示すように、支持基板43上にシート22を載置する。また、打ち抜き基板41を支持基板43に向けて下方に移動させることにより、打ち抜きピン42の打ち抜きヘッド42aをシート22の孔落とし部25に当接させる。 First, as shown in FIG. 9A, the sheet 22 is placed on the support substrate 43. Further, by moving the punching substrate 41 downward toward the support substrate 43, the punching head 42 a of the punching pin 42 is brought into contact with the hole dropping portion 25 of the sheet 22.
次に図9(b)に示すように、打ち抜き基板41をさらに支持基板43に接近させて、シート22の孔落とし部25を打ち抜きピン42によって打ち抜く打ち抜き工程を実施する。図9(b)には、最下方到達位置にある打ち抜きピン42が示されている。打ち抜きピン42の打ち抜きヘッド42aの最下方到達位置は、支持基板43の下面より下方となっている。打ち抜きピン42によってガイド部46の内部(中空部)に押し込まれた抜きカス26は、その後、ガイド部46に沿ってセンサ装置50のセンサヘッド51まで下方へ導かれる。このとき、打ち抜きヘッド42aにより抜きカス26の中央部分が押圧されるため、抜きカス26は、中央部分に対して周縁部分が上方に向かって変形されることもある。その後、抜きカス26がセンサ装置50に到達してセンサヘッド51の通過孔52を通過すると(図9(c)参照)、センサ装置50が抜きカス26を検知する。センサ装置50が抜きカス26を検知したという情報は、例えば電気信号としてブランク製造装置10の図示しない制御装置に伝達される。制御装置は、想定される抜きカス26の数と、検知された抜きカス26の数とが一致しているかどうかを判断する。一致していることが確認された場合、制御装置は、ブランク製造装置10を用いた製造工程を継続する。一方、不一致が生じていることが確認された場合、制御装置は、ブランク製造装置10を停止させてもよい。センサヘッド51の通過孔52を通過した抜きカス26は、図示しない回収部によって回収される。 Next, as shown in FIG. 9B, a punching process is performed in which the punched substrate 41 is further brought closer to the support substrate 43 and the hole dropping portion 25 of the sheet 22 is punched by the punching pins 42. FIG. 9B shows the punching pin 42 at the lowest position. The lowermost reaching position of the punching head 42 a of the punching pin 42 is below the lower surface of the support substrate 43. The punched residue 26 pushed into the inside of the guide portion 46 (hollow portion) by the punching pin 42 is then guided downward to the sensor head 51 of the sensor device 50 along the guide portion 46. At this time, the punching head 42a presses the central portion of the punched residue 26, and therefore the peripheral portion of the punched residue 26 may be deformed upward with respect to the central portion. After that, when the punch 26 reaches the sensor device 50 and passes through the passage hole 52 of the sensor head 51 (see FIG. 9C), the sensor device 50 detects the punch 26. Information that the sensor device 50 has detected the punch 26 is transmitted, for example, to an unillustrated control device of the blank manufacturing apparatus 10 as an electrical signal. The control device determines whether or not the assumed number of punched pieces 26 matches the number of detected punched pieces 26. When it is confirmed that they match, the control device continues the manufacturing process using the blank manufacturing device 10. On the other hand, when it is confirmed that a mismatch has occurred, the control device may stop the blank manufacturing apparatus 10. The punch 26 that has passed through the passage hole 52 of the sensor head 51 is collected by a collection unit (not shown).
ところで、抜きカス26が打ち抜きピン42の打ち抜きヘッド42aから押されている間は、抜きカス26の落下経路は、打ち抜きピン42の移動経路に基づいて安定に定められる。一方、抜きカス26が打ち抜きピン42の打ち抜きヘッド42aから離れた後、すなわち、打ち抜きピン42の最下方到達位置よりも下方の空間においては、抜きカス26は重力に基づいて自由に落下することになる。このため、抜きカス26の形状や気流の状態によっては、抜きカス26の落下経路が乱れることがある。ここで本実施の形態においては、図9に示すように、ガイド部46は、打ち抜きピン42の最下方到達位置よりも下方の位置まで、センサ装置50に向かって上下方向に延びている。このため、抜きカス26が自由落下する領域において、ガイド部46によって、抜きカス26がセンサ装置50に向かって落下するよう、抜きカス26の落下経路を適切に定めることができる。このことにより、抜きカス26がセンサ装置50によって検知されないという事態が生じることを抑制することができる。 By the way, while the punching waste 26 is being pushed from the punching head 42 a of the punching pin 42, the dropping path of the punching waste 26 is stably determined based on the moving path of the punching pin 42. On the other hand, after the punching waste 26 is separated from the punching head 42a of the punching pin 42, that is, in a space below the position where the punching pin 42 reaches the lowermost position, the punching waste 26 falls freely based on gravity. Become. For this reason, depending on the shape of the punch debris 26 and the state of the airflow, the dropping path of the punch debris 26 may be disturbed. Here, in the present embodiment, as shown in FIG. 9, the guide portion 46 extends in the vertical direction toward the sensor device 50 to a position below a position where the punching pin 42 reaches the lowermost position. For this reason, in the area | region where the extraction dregs 26 falls freely, the fall path | route of the extraction dregs 26 can be appropriately determined so that the extraction dregs 26 may fall toward the sensor apparatus 50 by the guide part 46. As a result, it is possible to suppress the occurrence of a situation in which the punched residue 26 is not detected by the sensor device 50.
図9(b)において、上下方向においてガイド部46が抜きカス26を導く距離、すなわちガイド部46の下端と打ち抜きピン42の最下方到達位置との間の距離が、符号Lで示されている。距離Lは、ガイド部46の中空部の形状やセンサヘッド51の通過孔52の形状などに応じて適切に定められるが、好ましくは距離Lは15mm以上になっている。これによって、抜きカス26の落下経路をより確実に安定させることができる。 In FIG. 9B, the distance that the guide portion 46 guides the punching piece 26 in the vertical direction, that is, the distance between the lower end of the guide portion 46 and the lowest position of the punching pin 42 is indicated by the symbol L. . The distance L is appropriately determined according to the shape of the hollow portion of the guide portion 46, the shape of the passage hole 52 of the sensor head 51, etc., but preferably the distance L is 15 mm or more. As a result, it is possible to more reliably stabilize the dropping path of the punched residue 26.
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。 Note that various modifications can be made to the above-described embodiment. Hereinafter, modified examples will be described with reference to the drawings. In the following description and the drawings used in the following description, the same reference numerals as those used for the corresponding parts in the above embodiment are used for the parts that can be configured in the same manner as in the above embodiment. A duplicate description is omitted. In addition, when it is clear that the operational effects obtained in the above-described embodiment can be obtained in the modified example, the description thereof may be omitted.
(支持基板の貫通孔の変形例)
上述の本実施の形態においては、貫通孔44の面積が下方に向かうにつれて連続的に拡大するように貫通孔44が構成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図10Aに示すように、貫通孔44は、その面積が貫通孔44の一部を境に変化するように構成されていてもよい。
(Modified example of through hole of support substrate)
In the above-described embodiment, the example in which the through hole 44 is configured so as to continuously expand as the area of the through hole 44 goes downward is shown. However, the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. 10A, the through hole 44 may be configured such that the area thereof changes with a part of the through hole 44 as a boundary.
また、上述の本実施の形態および図10Aに示す変形例においては、貫通孔44の下端44bの輪郭が、上端44aの輪郭よりも大きくなるよう構成される例を示したが、これに限られることはない。例えば図10Bに示すように、貫通孔44において、上端44aの輪郭と下端44bの輪郭とが同一の形状になっていてもよい。すなわち、上端44aの輪郭および下端44bの輪郭の両方が、平面視でシート22の孔落とし部25の輪郭に包含されるようになっていてもよい。この場合であっても、打ち抜きピン42の最下方到達位置が支持基板43の下面よりも下方の位置になるよう打ち抜き基板41または支持基板43を移動させる場合、抜きカス26は、打ち抜きピン42に押されて確実に貫通孔44を通過することができる。
なお、打ち抜きピン42の最下方到達位置よりも下方の位置におけるガイド部46の中空部、すなわち筒状部材45の空洞部45cは、抜きカス26の姿勢によらず平面視で抜きカス26を包含するよう、構成されている。このため、打ち抜きピン42から離れた後の抜きカス26は、空洞部45cの壁面に引っ掛かることなく、センサ装置50に到達することができる。
Further, in the above-described embodiment and the modification shown in FIG. 10A, the example in which the contour of the lower end 44b of the through hole 44 is configured to be larger than the contour of the upper end 44a has been described, but the present invention is not limited thereto. There is nothing. For example, as shown in FIG. 10B, in the through hole 44, the contour of the upper end 44a and the contour of the lower end 44b may be the same shape. That is, both the outline of the upper end 44a and the outline of the lower end 44b may be included in the outline of the hole dropping portion 25 of the sheet 22 in plan view. Even in this case, when the punching substrate 41 or the support substrate 43 is moved so that the lowermost reaching position of the punching pin 42 is lower than the lower surface of the support substrate 43, the punching waste 26 is moved to the punching pin 42. It is pushed and can pass through the through hole 44 with certainty.
Note that the hollow portion of the guide portion 46 at the position below the lowest position where the punching pin 42 reaches, that is, the hollow portion 45c of the cylindrical member 45 includes the punched portion 26 in a plan view regardless of the posture of the punched portion 26. Is configured to do. For this reason, the punched waste 26 after being separated from the punching pin 42 can reach the sensor device 50 without being caught by the wall surface of the cavity 45c.
(ガイド部の変形例)
また上述の本実施の形態および各変形例において、ガイド部46が、支持基板43の下方に設けられた筒状部材45を有する例を示した。しかしながら、抜きカス26を適切にセンサ装置50まで導くことができる限りにおいて、筒状部材45の具体的な構成が特に限られることはない。例えば図11に示すように、ガイド部46は、筒状部材45を用いることなく、支持基板43の貫通孔44によって構成されていてもよい。この場合、貫通孔44は、打ち抜きピン42の最下方到達位置よりも下方の位置まで、センサ装置50に向かって上下方向に延びている。このため、貫通孔44の上端44aが、上述のガイド部46の上端の第1開口部46aを構成し、貫通孔44の下端44bが、ガイド部46の下端の第2開口部46bを構成することができる。
(Modification of guide part)
Further, in the above-described embodiment and each modification, an example in which the guide portion 46 includes the cylindrical member 45 provided below the support substrate 43 has been described. However, the specific configuration of the tubular member 45 is not particularly limited as long as the punched portion 26 can be appropriately guided to the sensor device 50. For example, as shown in FIG. 11, the guide portion 46 may be configured by the through hole 44 of the support substrate 43 without using the cylindrical member 45. In this case, the through hole 44 extends in the vertical direction toward the sensor device 50 to a position below the position where the punching pin 42 reaches the lowermost position. Therefore, the upper end 44 a of the through hole 44 constitutes the first opening 46 a at the upper end of the above-described guide portion 46, and the lower end 44 b of the through hole 44 constitutes the second opening 46 b at the lower end of the guide portion 46. be able to.
(打ち抜き工程の変形例)
また上述の実施の形態において、シート22から孔落とし部25を打ち抜く第1打ち抜き工程が、ストリッパ装置40によって実施され、シート22から製品部23を打ち抜く第2打ち抜き工程が、ブランキング装置60によって実施される例を示した。すなわち、シート22から孔落とし部25を打ち抜くことと、製品部23と余白部24とを分離することとが、別の装置によって別の場所で実施される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、シート22から孔落とし部25を打ち抜くことと、製品部23と余白部24とを分離することとが、同一の装置によって同一の場所で実施されてもよい。例えば、ストリッパ装置40とブランキング装置60とを組み合わせた統合装置が用いられてもよい。例えば、孔落とし部25と余白部24とが下方に押し込まれてシート22から打ち抜かれ、製品部23が残る、という作業を実現することができる統合装置が考えられる。若しくは、孔落とし部25がシート22から下方に打ち抜かれ、一方、製品部23がシート22から上方に打ち抜かれる、という作業を実現することができる統合装置も考えられる。
(Variation of punching process)
In the above-described embodiment, the first punching process for punching the hole dropping part 25 from the sheet 22 is performed by the stripper device 40, and the second punching process for punching the product part 23 from the sheet 22 is performed by the blanking apparatus 60. An example to be shown. That is, the example in which the punching part 25 is punched from the sheet 22 and the product part 23 and the margin part 24 are separated from each other by another apparatus is shown. However, the present invention is not limited to this, and the punching part 25 is punched from the sheet 22 and the product part 23 and the margin part 24 may be separated at the same place by the same device. . For example, an integrated device combining the stripper device 40 and the blanking device 60 may be used. For example, an integrated device that can realize an operation in which the hole dropping part 25 and the blank part 24 are pushed downward and punched out from the sheet 22 to leave the product part 23 is conceivable. Alternatively, an integrated device that can realize the work of punching the hole dropping part 25 downward from the sheet 22 and punching the product part 23 upward from the sheet 22 is also conceivable.
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。 In addition, although some modified examples with respect to the above-described embodiment have been described, naturally, a plurality of modified examples can be applied in combination as appropriate.
10 ブランク製造装置
20 給紙装置
22 シート
22a 切り抜き罫線
22b 繋ぎ部
23 製品部
23a 窓部
24 余白部
25 孔落とし部
26 抜きカス
30 プラテン装置
40 ストリッパ装置
41 打ち抜き基板
42 打ち抜きピン
42a 打ち抜きヘッド
43 支持基板
44 貫通孔
44a 上端
44b 下端
45 筒状部材
45a 上端
45b 下端
45c 空洞部
46 ガイド部
46a 第1開口部
46b 第2開口部
47 固定具
50 センサ装置
51 センサヘッド
52 通過孔
60 ブランキング装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Blank manufacturing apparatus 20 Sheet feeder 22 Sheet 22a Cut-out ruled line 22b Joint part 23 Product part 23a Window part 24 Margin part 25 Punching part 26 Punching waste 30 Platen apparatus 40 Stripper apparatus 41 Punching board 42 Punching pin 42a Punching head 43 Support board 44 Through hole 44a Upper end 44b Lower end 45 Cylindrical member 45a Upper end 45b Lower end 45c Hollow portion 46 Guide portion 46a First opening portion 46b Second opening portion 47 Fixing tool 50 Sensor device 51 Sensor head 52 Passing hole 60 Blanking device
Claims (6)
前記打ち抜き基板には、前記支持基板に向かって下方に突出する打ち抜きピンが設けられており、
前記支持基板には、前記打ち抜き基板の前記打ち抜きピンに対応する位置に貫通孔が形成されており、
前記貫通孔の上端の開口部は、平面視で前記シートの前記一部分に包含されるように形成されており、
前記ストリッパ装置は、前記シートの前記一部分が打ち抜かれることによって発生する抜きカスを検知するためのセンサ装置をさらに備え、
前記シートから発生した前記抜きカスは、前記支持基板の前記貫通孔を含んで構成される中空状のガイド部によって前記センサ装置まで下方へ導かれ、
前記ガイド部は、前記打ち抜きピンの最下方到達位置よりも下方の位置まで、前記センサ装置に向かって上下方向に延びている、ストリッパ装置。 A stripper device that includes a punched substrate and a support substrate that face each other and are provided so as to be able to contact and separate from each other, and punches a part of the sheet by the punched substrate and the support substrate to form a window portion on the sheet,
The punching substrate is provided with a punching pin that protrudes downward toward the support substrate,
In the support substrate, a through hole is formed at a position corresponding to the punch pin of the punch substrate,
The opening at the upper end of the through hole is formed so as to be included in the part of the sheet in plan view,
The stripper device further includes a sensor device for detecting a scrap generated when the part of the sheet is punched,
The extracted residue generated from the sheet is guided downward to the sensor device by a hollow guide portion including the through hole of the support substrate,
The said guide part is a stripper apparatus extended in the up-down direction toward the said sensor apparatus to the position below rather than the lowest reach | attainment position of the said punch pin.
前記筒状部材に形成されている空洞部が、前記支持基板の前記貫通孔と連通している、請求項1乃至3のいずれか一項に記載のストリッパ装置。 The guide portion includes the through hole formed in the support substrate, and a cylindrical member provided below the support substrate,
The stripper device according to any one of claims 1 to 3, wherein a hollow portion formed in the tubular member communicates with the through hole of the support substrate.
前記打ち抜き基板には、前記支持基板に向かって下方に突出する打ち抜きピンが設けられており、
前記支持基板には、前記打ち抜き基板の前記打ち抜きピンに対応する位置に貫通孔が形成されており、
前記貫通孔の上端の開口部は、平面視で前記シートの前記一部分に包含されるように形成されており、
前記打ち抜き方法は、
前記支持基板上に前記シートを載置する工程と、
前記打ち抜き基板を前記支持基板に接近させて前記シートの前記一部分を打ち抜く打ち抜き工程と、
前記シートの前記一部分が打ち抜かれることによって発生する抜きカスを、センサ装置を用いて検知する工程と、を備え、
前記シートから発生した前記抜きカスは、前記支持基板の前記貫通孔を含んで構成される中空状のガイド部によって前記センサ装置まで下方へ導かれ、
前記ガイド部は、前記打ち抜きピンの最下方到達位置よりも下方の位置まで、前記センサ装置に向かって上下方向に延びている、打ち抜き方法。 A punching method for punching a part of a sheet by using a punching substrate and a support substrate which are provided so as to be opposed to each other and can be separated from each other, and form a window portion on the sheet,
The punching substrate is provided with a punching pin that protrudes downward toward the support substrate,
In the support substrate, a through hole is formed at a position corresponding to the punch pin of the punch substrate,
The opening at the upper end of the through hole is formed so as to be included in the part of the sheet in plan view,
The punching method is:
Placing the sheet on the support substrate;
A punching step of bringing the punched substrate closer to the support substrate and punching out the portion of the sheet;
A step of detecting, using a sensor device, a scrap generated when the part of the sheet is punched,
The extracted residue generated from the sheet is guided downward to the sensor device by a hollow guide portion including the through hole of the support substrate,
The punching method, wherein the guide portion extends in a vertical direction toward the sensor device to a position below a lowermost reaching position of the punching pin.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6392925B1 (en) * | 2017-04-19 | 2018-09-19 | トタニ技研工業株式会社 | Bag making machine |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61203298A (en) * | 1985-03-06 | 1986-09-09 | 大上 道夫 | Detector for damage of drawing pin for press |
JPH0890493A (en) * | 1994-09-22 | 1996-04-09 | Taisou Kk | Material piece removing device |
JPH10113895A (en) * | 1996-10-08 | 1998-05-06 | Katayama Nukigata Seisakusho:Kk | Punched scrap removal tool |
JP2010179426A (en) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Dainippon Printing Co Ltd | Paper sheet punching device |
JP3183627U (en) * | 2013-03-12 | 2013-05-30 | 大創株式会社 | Punching scrap removal tool and punching scrap removal device |
-
2013
- 2013-09-10 JP JP2013187462A patent/JP2015054361A/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61203298A (en) * | 1985-03-06 | 1986-09-09 | 大上 道夫 | Detector for damage of drawing pin for press |
JPH0890493A (en) * | 1994-09-22 | 1996-04-09 | Taisou Kk | Material piece removing device |
JPH10113895A (en) * | 1996-10-08 | 1998-05-06 | Katayama Nukigata Seisakusho:Kk | Punched scrap removal tool |
JP2010179426A (en) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Dainippon Printing Co Ltd | Paper sheet punching device |
JP3183627U (en) * | 2013-03-12 | 2013-05-30 | 大創株式会社 | Punching scrap removal tool and punching scrap removal device |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6392925B1 (en) * | 2017-04-19 | 2018-09-19 | トタニ技研工業株式会社 | Bag making machine |
WO2018193862A1 (en) * | 2017-04-19 | 2018-10-25 | トタニ技研工業株式会社 | Bag manufacturing machine |
JP2018176641A (en) * | 2017-04-19 | 2018-11-15 | トタニ技研工業株式会社 | Bag making machine |
CN110520287A (en) * | 2017-04-19 | 2019-11-29 | 户谷技研工业株式会社 | Bag Making Machine |
US11198269B2 (en) | 2017-04-19 | 2021-12-14 | Totani Corporation | Plastic bag making apparatus |
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