JP2015053506A - Laminate inductor - Google Patents

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一郎 横山
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Taisuke Suzuki
泰輔 鈴木
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康之 田木
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和彦 大山
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminate inductor with little variation of an L-value, in which core area change can be reduced.SOLUTION: A laminate inductor includes a laminate comprising a plurality of insulator layers A1 to A9, and a coil conductor spirally formed inside the laminate. The coil conductor has conductor patterns B1 to B5 formed on the insulator layer, and via hole conductors C1 to C4 penetrating through the insulator layer and electrically connecting the plurality of conductor patterns. The conductor patterns formed on one part of the insulator layer are C-shaped patterns B2 and B4 including four substantially rectangular peaks and one side partially notched, and the conductor pattern formed on the other part of the insulator layer is an I-shaped pattern B3 corresponding to one part of one side notched in the C-shaped patterns of the substantially rectangular shape. The insulator layer on which the C-shaped patterns are formed, and the insulator layer on which the I-shaped pattern is formed, are adjacent to each other at least at one part of the laminate.

Description

本発明は積層インダクタに関する。   The present invention relates to a multilayer inductor.

近年、電子機器の小型化、マルチバンド化にともない、積層インダクタには小型化、高Q化、インダクタンス値の狭ステップ、狭偏差が望まれている。従来、積層インダクタは複数のスクリーンマスクから得られる複数の導体パターン、あるいは、同一スクリーンマスクをシフトさせることにより得られる複数の導体パターン、を組み合わせてコイルを形成してきた。図4は従来技術による積層インダクタの一例の模式分解図であり、絶縁体層A22〜A27にそれぞれ所定形状の導体パターンB21〜B26が形成され、これらをビアホール導体C21〜C25が電気的に接続することにより、積層体中にスパイラル状に形成されたコイル導体を備える積層インダクタが構成される。ここで、スクリーンマスクの精度、機械精度により、各パターンの積層位置にズレが生じ、コイルのコア面積が変化することを介して、インダクタのL値中央ズレやL値バラツキが発生する可能性があった。   In recent years, with the downsizing and multibanding of electronic equipment, multilayer inductors are desired to be downsized, have a high Q factor, have a narrow inductance step, and a narrow deviation. Conventionally, a multilayer inductor has formed a coil by combining a plurality of conductor patterns obtained from a plurality of screen masks or a plurality of conductor patterns obtained by shifting the same screen mask. FIG. 4 is a schematic exploded view of an example of a multilayer inductor according to the prior art. Conductor patterns B21 to B26 having predetermined shapes are respectively formed on insulator layers A22 to A27, and these are electrically connected to via hole conductors C21 to C25. Thus, a multilayer inductor including a coil conductor formed in a spiral shape in the multilayer body is configured. Here, depending on the accuracy of the screen mask and the mechanical accuracy, the stacking position of each pattern is displaced, and there is a possibility that the L value center displacement and L value variation of the inductor may occur through the change of the coil core area. there were.

特許文献1によれば、コイル導体の一部によって形成されるコア面積を残余の部分によって形成される最小コア面積より小さくしたことを特徴とする積層インダクタの発明が開示されている。これにより、導体パターンの積層ずれによって生ずるL値のバラツキがコア面積の小さいコイル導体のターン数に依存することになり、コア面積の小さいコイル導体を形成している導体パターンは導体パターン全体の中の一部にすぎないことを考慮すると、L値のバラツキが少ない、許容電流値の大きい、小型の積層インダクタを提供することができるとされている   Patent Document 1 discloses an invention of a multilayer inductor characterized in that a core area formed by a part of a coil conductor is made smaller than a minimum core area formed by a remaining part. As a result, the variation in the L value caused by the laminating deviation of the conductor pattern depends on the number of turns of the coil conductor having a small core area, and the conductor pattern forming the coil conductor having a small core area is included in the entire conductor pattern. In view of the fact that it is only a part of the above, it is said that it is possible to provide a small-sized multilayer inductor having a small L value variation and a large allowable current value.

特開平11−340042号公報JP-A-11-340042

特許文献1の構成では、形成コア面積を小さくすることに制限が生じるため、小型のインダクタの提供が困難である。本発明は、コア面積変化を小さくすることができ、L値バラツキが小さい積層インダクタを提供することを課題とする。   In the configuration of Patent Document 1, it is difficult to provide a small-sized inductor because there is a limit to reducing the formation core area. It is an object of the present invention to provide a multilayer inductor that can reduce a change in core area and has a small L value variation.

本発明者らが鋭意検討した結果、以下の内容の本発明を完成した。
本発明の積層インダクタは複数の絶縁体層からなる積層体と、前記積層体の内部にスパイラル状に形成されたコイル導体とを備える。コイル導体は絶縁体層に形成された導体パターンと、絶縁体層を貫通し複数の導体パターンを電気的に接続するビアホール導体と、を有する。一部の絶縁体層に形成された導体パターンは略矩形状の4つの頂点を含み一辺の一部を欠くC字状パターンである。他の一部の絶縁体層に形成された導体パターンは前記略矩形状における前記C字状パターンにて欠けた一辺の一部に相当するI字状パターンである。このC字状パターンが形成された絶縁体層とI字状パターンが形成された絶縁体層とが積層体の少なくとも一部において隣接している。
As a result of intensive studies by the present inventors, the present invention having the following contents was completed.
The multilayer inductor of the present invention includes a multilayer body composed of a plurality of insulator layers, and a coil conductor formed in a spiral shape inside the multilayer body. The coil conductor has a conductor pattern formed in the insulator layer and a via-hole conductor that penetrates the insulator layer and electrically connects the plurality of conductor patterns. The conductor pattern formed on some of the insulator layers is a C-shaped pattern that includes four substantially rectangular vertices and lacks a part of one side. The conductor pattern formed on the other part of the insulator layer is an I-shaped pattern corresponding to a part of one side lacking in the C-shaped pattern in the substantially rectangular shape. The insulator layer on which the C-shaped pattern is formed and the insulator layer on which the I-shaped pattern is formed are adjacent to each other in at least a part of the laminate.

好ましくは、絶縁体層からなる積層体の外側には外部電極が形成され、コイル導体は外部電極と電気的に接続される引出部と引出部以外のコイル本体とを有し、コイル本体における導体パターンは前記C字状パターンと前記I字状パターンとの組合せのみからなる。別途好ましくは、I字状パターンの長さが前記略矩形状の4辺の長さの合計の30%以下である。   Preferably, an external electrode is formed on the outer side of the laminate composed of the insulator layer, and the coil conductor has a lead part electrically connected to the external electrode and a coil body other than the lead part, and the conductor in the coil body The pattern consists only of a combination of the C-shaped pattern and the I-shaped pattern. The length of the I-shaped pattern is preferably 30% or less of the total length of the four sides of the substantially rectangular shape.

本発明によれば、コア面積変化が小さく、L値のバラツキが小さいインダクタを得ることができる。具体的には、C字状パターンにより、略矩形状のコイル導体が規定する面積がほぼ決定するため、複数の絶縁体層に形成された導体パターンのずれによる面積変化が小さくなり、L値のバラツキが小さくなる。この発明は略矩形状の面積が小さくても適用することができるので、L値のバラツキの小さい積層インダクタの小型化にも寄与し得る。   According to the present invention, it is possible to obtain an inductor having a small core area change and a small variation in L value. Specifically, since the area defined by the substantially rectangular coil conductor is substantially determined by the C-shaped pattern, the area change due to the deviation of the conductor pattern formed on the plurality of insulator layers is reduced, and the L value The variation is reduced. Since the present invention can be applied even when the area of the substantially rectangular shape is small, it can contribute to the miniaturization of the multilayer inductor with small variation in L value.

本発明による積層インダクタの一例の模式分解図である。It is a model exploded view of an example of the multilayer inductor by this invention. 本発明による積層インダクタの一例の模式斜視透視図である。1 is a schematic perspective perspective view of an example of a multilayer inductor according to the present invention. コンピュータシミュレーション結果を示すグラフである。It is a graph which shows a computer simulation result. 従来技術による積層インダクタの一例の模式分解図である。It is a schematic exploded view of an example of the multilayer inductor by a prior art.

以下、図面を適宜参照しながら本発明を詳述する。但し、本発明は図示された態様に限定されるわけでなく、また、図面においては発明の特徴的な部分を強調して表現することがあるので、図面各部において縮尺の正確性は必ずしも担保されていない。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with appropriate reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the illustrated embodiment, and in the drawings, the characteristic portions of the invention may be emphasized and expressed, so that the accuracy of the scale is not necessarily guaranteed in each part of the drawings. Not.

本発明の積層インダクタは複数の絶縁体層からなる積層体と、前記積層体の内部にスパイラル状に形成されたコイル導体とを備える。図1は本発明による積層インダクタの一例の模式分解図である。絶縁体層A2〜A6には導体パターンB1〜B5が形成されている。異なる絶縁体層に形成された導体パターンはビアホール導体C1〜C4によって相互に電気的に接続されており、これらビアホール導体C1〜C4は少なくとも1層の絶縁体層を貫通している。図面中、黒丸で表現する箇所においてビアホール導体が絶縁体層を貫通している。導体パターンB1〜B5とビアホール導体C1〜C4によってスパイラル状に形成されたコイル導体が構成される。   The multilayer inductor of the present invention includes a multilayer body composed of a plurality of insulator layers, and a coil conductor formed in a spiral shape inside the multilayer body. FIG. 1 is a schematic exploded view of an example of a multilayer inductor according to the present invention. Conductor patterns B1 to B5 are formed on the insulator layers A2 to A6. Conductor patterns formed in different insulator layers are electrically connected to each other by via-hole conductors C1 to C4, and these via-hole conductors C1 to C4 pass through at least one insulator layer. In the drawing, the via-hole conductor penetrates the insulator layer at a location represented by a black circle. A coil conductor formed in a spiral shape is constituted by the conductor patterns B1 to B5 and the via-hole conductors C1 to C4.

図2は本発明による積層インダクタの一例の模式斜視透視図である。上述した、複数の絶縁体層からなる積層体12の両端に外部電極D1およびD2が形成されている。図1における導体パターンB1およびB5(図2では描写を省略)は、絶縁体層からなる積層体の端部にまで達しており、図2に描写された外部電極D1およびD2にそれぞれ電気的に接続されている。本発明では、これら外部電極への電気的な接続のための導体パターンを引出部と呼ぶ。引出部以外の導体パターンおよびビアホール導体をコイル本体と呼ぶ。図1の態様では、導体パターンB2〜B4およびビアホール導体C2、C3がコイル本体を構成する。   FIG. 2 is a schematic perspective perspective view of an example of the multilayer inductor according to the present invention. External electrodes D <b> 1 and D <b> 2 are formed on both ends of the above-described laminated body 12 made of a plurality of insulator layers. The conductor patterns B1 and B5 (not shown in FIG. 2) in FIG. 1 reach the end of the laminate composed of the insulator layers, and are electrically connected to the external electrodes D1 and D2 depicted in FIG. 2, respectively. It is connected. In the present invention, the conductor pattern for electrical connection to these external electrodes is called a lead-out portion. The conductor pattern other than the lead portion and the via-hole conductor are called a coil body. In the embodiment of FIG. 1, the conductor patterns B2 to B4 and the via hole conductors C2 and C3 constitute a coil body.

本発明によれば、後述するC字状パターンが形成された絶縁体層とI字状パターンが形成された絶縁体層とが積層体の少なくとも一部において隣接している。好ましくは、コイル本体はC字状パターンおよびI字状パターンの組合せのみからなる。   According to the present invention, an insulator layer formed with a C-shaped pattern, which will be described later, and an insulator layer formed with an I-shaped pattern are adjacent to each other in at least a part of the laminate. Preferably, the coil body is composed only of a combination of a C-shaped pattern and an I-shaped pattern.

C字状パターンは、略矩形状の4つの頂点を含み、かつ、当該略矩形状の一辺の一部を欠く導体パターンである。図1の態様では、C字状パターンは符号B2、B4で表される。略矩形状には、図1のような矩形状のものや、楕円形状のものなど矩形近似可能な形状が包含される。C字状パターンが略矩形状の4つの頂点を含むということは、図1の場合のように、4つの頂点を含む場合や、略矩形状が明確な頂点を持たない場合における矩形近似したときに頂点であると認識しうる箇所を含む場合を含む。C字状パターンは略矩形状の一辺の一部を欠く。このように、C字状パターンはコア面積の大部分を規定する。   The C-shaped pattern is a conductor pattern that includes four vertices of a substantially rectangular shape and lacks a part of one side of the substantially rectangular shape. In the embodiment of FIG. 1, the C-shaped pattern is represented by reference numerals B2 and B4. The substantially rectangular shape includes a rectangular shape as shown in FIG. 1 and an elliptical shape such as an elliptical shape. The fact that the C-shaped pattern includes four vertices having a substantially rectangular shape means that when the rectangle is approximated in a case where the four rectangular vertices are included as shown in FIG. 1 or when the substantially rectangular shape does not have a clear vertex. Includes a portion that can be recognized as a vertex. The C-shaped pattern lacks a part of one side of a substantially rectangular shape. Thus, the C-shaped pattern defines the majority of the core area.

I字状パターンは、略矩形状におけるC字状パターンにて欠けた一辺の一部に相当する。図1の態様では、I字状パターンは符号B3で表される。略矩形状の実際の形状に適合して、I字状パターンは、図1に示すような直線であってもよいし、あるいは、楕円形状の一部をなす曲線状であってもよい。好ましくは、I字状パターンの長さが略矩形状の4辺の長さの合計の30%以下であり、より好ましくは10〜20%である。換言すると、I字状パターンの長さは、C字状パターンの長さの好ましくは3/7以下である。なお、本発明の効果を損なわない限り、I字状パターンの長さをC字状パターンにて欠けた部分の長さよりも長くして電気的接続をより確実にしてもよい。   The I-shaped pattern corresponds to a part of one side lacking in the C-shaped pattern in a substantially rectangular shape. In the embodiment of FIG. 1, the I-shaped pattern is represented by reference numeral B3. In conformity with the actual shape of a substantially rectangular shape, the I-shaped pattern may be a straight line as shown in FIG. 1 or may be a curved shape forming a part of an elliptical shape. Preferably, the length of the I-shaped pattern is 30% or less, more preferably 10 to 20% of the total length of the four sides of the substantially rectangular shape. In other words, the length of the I-shaped pattern is preferably 3/7 or less of the length of the C-shaped pattern. As long as the effects of the present invention are not impaired, the length of the I-shaped pattern may be made longer than the length of the portion lacking in the C-shaped pattern to make the electrical connection more reliable.

本発明によれば、少なくとも1箇所において、C字状パターンが形成された絶縁体層とI字状パターンが形成された絶縁体層とが隣接している。これにより、1ターンの略矩形状のコイルが構成される。このとき、C字状パターンがコア面積を主として確定するので、コア面積の精度の大部分はC字状パターンの形成精度(印刷精度等)に依存するのであって、隣接する他のパターンの精度や積層時の位置精度などはコア面積の精度に殆ど影響しなくなる。本発明による積層インダクタ10では、インダクタンス値の変化を低減できる。一般に、インダクタンス値Lは、コイル長をl、コア面積をSとしたとき、(S/l)に比例する。このため、コア面積Sのバラツキが小さい積層インダクタ10では、インダクタンス値変化が小さくなる。このため、積層インダクタ全体としてコア面積の精度が向上させやすくなり、インダクタンスのバラツキを小さくすることができる。   According to the present invention, the insulator layer in which the C-shaped pattern is formed is adjacent to the insulator layer in which the I-shaped pattern is formed in at least one place. As a result, a one-turn substantially rectangular coil is formed. At this time, since the C-shaped pattern mainly determines the core area, most of the accuracy of the core area depends on the accuracy of forming the C-shaped pattern (printing accuracy, etc.), and the accuracy of other adjacent patterns. The position accuracy at the time of stacking hardly affects the accuracy of the core area. In the multilayer inductor 10 according to the present invention, a change in inductance value can be reduced. In general, the inductance value L is proportional to (S / l) where l is the coil length and S is the core area. For this reason, in the multilayer inductor 10 in which the variation in the core area S is small, the change in inductance value is small. For this reason, it becomes easy to improve the accuracy of a core area as a whole multilayer inductor, and the variation in inductance can be reduced.

図1の態様では1つのC字状パターンと1つのI字状パターンとで1ターンのコイル導体を構成し、さらに1つのC字状パターンが設けられている。この態様を「C−I−C」と記載する。本発明によれば、1枚のC字状パターンと1枚のI字状パターンとをC−I−C−I−・・・というように積層してもよいし、少なくとも1方のパターンを複数にして、例えば、C−C−I−C−C−I−・・・や、C−I−I−C−I−I−・・・のように積層してもよい。   In the embodiment of FIG. 1, one C-shaped pattern and one I-shaped pattern constitute a one-turn coil conductor, and one C-shaped pattern is further provided. This embodiment is described as “C-I-C”. According to the present invention, one C-shaped pattern and one I-shaped pattern may be laminated as C-C-C-I-, or at least one pattern may be formed. For example, C-C-I-C-C-I-... Or C-I-C-C-I-.

本発明によれば、コイル導体のコイル本体には少なくとも1組のC−Iという隣接した積層構造を有していればよく、例えば、インダクタの値を調節するために部分的にU字状のパターンを積層してもよい。好適態様によれば、コイル導体のコイル本体は全てC字状パターンとI字状パターンとの組合せのみから構成される。   According to the present invention, the coil body of the coil conductor only needs to have at least one pair of C-I adjacent laminated structures, for example, a partially U-shaped to adjust the value of the inductor. Patterns may be stacked. According to a preferred embodiment, all the coil bodies of the coil conductor are composed only of a combination of a C-shaped pattern and an I-shaped pattern.

以下、より具体的な実施態様を説明するが、この説明は本発明を限定するものではない。ここで、積層インダクタ10の積層方向をz軸方向と定義し、積層インダクタ10の短辺に沿った方向をx軸方向と定義し、積層インダクタ10の長辺に沿った方向をy軸方向と定義する。x軸、y軸及びz軸は互いに直交している。積層インダクタ10は、積層体12および外部電極D1、D2を備えている。外部電極D1、D2はそれぞれ、コイル導体に電気的に接続されており、z軸方向に延在し、かつ、互いに対向している積層体12の側面に設けられている。本実施形態では、外部電極D1、D2は、y軸方向の両端に位置する2つの側面を覆うように設けられている。積層体12は、絶縁体層A1〜A9がz軸方向に積層されて構成されている。絶縁体層A1〜A9は、この態様ではガラスを主成分とする素材により作製されており、長方形状を有している。コイル導体は旋廻しながらz軸方向に進行するスパイラル状であり、導体パターンB1〜B5及びビアホール導体C1〜C4を含んでいる。導体パターンB1〜B5はそれぞれ、絶縁体層A2〜A6の主面上に形成されており、絶縁体層A1、A7〜A9と共に積層されている。各導体パターンは、Agに例示される導電性材料からなる。導体パターンB1、B5は引出部である。導体パターンB1、コイル導体B5はそれぞれ、外部電極D1、D2に接続されている。導体パターンB2、B5は導体パターンB3を介して接続されている。導体パターンB1とB2、導体パターンB4とB5が接続されることにより、外部電極D1、D2が電気的に接続されている。なお、各導体パターンはビアホール導体C1〜C4によりそれぞれ接続されている。   Hereinafter, more specific embodiments will be described, but this description does not limit the present invention. Here, the lamination direction of the multilayer inductor 10 is defined as the z-axis direction, the direction along the short side of the multilayer inductor 10 is defined as the x-axis direction, and the direction along the long side of the multilayer inductor 10 is defined as the y-axis direction. Define. The x axis, the y axis, and the z axis are orthogonal to each other. The multilayer inductor 10 includes a multilayer body 12 and external electrodes D1 and D2. Each of the external electrodes D1 and D2 is electrically connected to the coil conductor, and is provided on the side surface of the multilayer body 12 extending in the z-axis direction and facing each other. In the present embodiment, the external electrodes D1 and D2 are provided so as to cover two side surfaces located at both ends in the y-axis direction. The laminate 12 is configured by laminating insulator layers A1 to A9 in the z-axis direction. Insulator layers A1 to A9 are made of a material mainly composed of glass in this embodiment, and have a rectangular shape. The coil conductor has a spiral shape that rotates in the z-axis direction while turning, and includes conductor patterns B1 to B5 and via-hole conductors C1 to C4. The conductor patterns B1 to B5 are respectively formed on the main surfaces of the insulator layers A2 to A6, and are laminated together with the insulator layers A1 and A7 to A9. Each conductor pattern is made of a conductive material exemplified by Ag. Conductor patterns B1 and B5 are lead portions. The conductor pattern B1 and the coil conductor B5 are connected to the external electrodes D1 and D2, respectively. Conductor patterns B2 and B5 are connected via conductor pattern B3. By connecting the conductor patterns B1 and B2 and the conductor patterns B4 and B5, the external electrodes D1 and D2 are electrically connected. Each conductor pattern is connected by via-hole conductors C1 to C4.

ここで、絶縁体層はガラスを主成分とする素材の他、フェライト、誘電体セラミックス、軟磁性合金粒子を用いた磁性体、または磁性体粉を混合した樹脂等を用いてもよい。   Here, the insulator layer may be made of a material containing glass as a main component, ferrite, dielectric ceramics, a magnetic material using soft magnetic alloy particles, or a resin mixed with magnetic powder.

このような積層インダクタの典型的な製法を例示する。本発明はこの製法に限定されない。絶縁体層A1〜A9の前駆体である絶縁性材料グリーンシートを複数用意する。グリーンシートは、ガラス等を主原料とする絶縁性材料スラリーをドクターブレード法等によりフィルム上に塗布することで形成される。グリーンシートの厚みは特に限定なく、好ましくは5〜30μmであり、例えば18μmである。絶縁体層A2〜A5となる絶縁性材料グリーンシートの所定の位置、すなわちビアホール導体C1〜C4が形成される予定の位置に、レーザー加工等によってスルーホールをそれぞれ形成する。そして、導体パターンB1〜B5の前駆体である導電性ペーストを、絶縁体層A2〜A6となる絶縁性材料グリーンシートのそれぞれの所定の位置に、スクリーンマスク等にて印刷する。導電性ペーストの主成分としては、銀、銅等の金属などが挙げられる。   A typical manufacturing method of such a multilayer inductor will be exemplified. The present invention is not limited to this manufacturing method. A plurality of insulating material green sheets which are precursors of the insulating layers A1 to A9 are prepared. The green sheet is formed by applying an insulating material slurry mainly composed of glass or the like onto a film by a doctor blade method or the like. The thickness of the green sheet is not particularly limited, and is preferably 5 to 30 μm, for example 18 μm. Through holes are formed by laser processing or the like at predetermined positions of the insulating material green sheets to be the insulator layers A2 to A5, that is, positions where the via hole conductors C1 to C4 are to be formed. And the conductive paste which is the precursor of conductor pattern B1-B5 is printed with a screen mask etc. in each predetermined position of the insulating material green sheet used as insulator layer A2-A6. Examples of the main component of the conductive paste include metals such as silver and copper.

続いて、絶縁体層A1〜A15となる絶縁性材料グリーンシートを図1に示される順序に従って積層し、積層方向に圧力を加えて絶縁性材料グリーンシートを圧着する。そして、この圧着した絶縁性材料グリーンシートをチップ単位に切断した後に、所定温度(例えば、800℃〜900℃程度)にて焼成を行い、積層体12を形成する。続いて、この積層体12に外部電極D1、D2を形成する。これにより、電子部品10が形成されることとなる。外部電極D1、D2は、積層体12の長手方向の両端面にそれぞれ銀や銅などを主成分とする電極ペースト塗布して、所定温度(例えば、680℃〜900℃程度)で焼き付けを行い、さらに電気めっきを施すことにより形成される。この電気めっきとしては、Cu、Ni及びSn等を用いることができる。以上の工程を経て積層インダクタ10が完成する。   Subsequently, the insulating material green sheets to be the insulator layers A1 to A15 are stacked in the order shown in FIG. 1, and pressure is applied in the stacking direction to press the insulating material green sheets. And after cut | disconnecting this press-bonded insulating material green sheet | seat in a chip unit, it bakes at predetermined temperature (for example, about 800 to 900 degreeC), and the laminated body 12 is formed. Subsequently, external electrodes D1 and D2 are formed on the laminate 12. Thereby, the electronic component 10 is formed. The external electrodes D1 and D2 are coated with electrode paste mainly composed of silver or copper on both end faces in the longitudinal direction of the laminate 12, and baked at a predetermined temperature (for example, about 680 ° C. to 900 ° C.). Furthermore, it forms by performing electroplating. For this electroplating, Cu, Ni, Sn, or the like can be used. The multilayer inductor 10 is completed through the above steps.

本発明の効果をより明確なものとするために行ったコンピュータシミュレーションの結果を以下に説明する。具体的には、第1のモデル(実施例)として、C字状パターンとI字状パターンとでコイル本体を構成したものである。ここで、I字状パターンは一周回(1ターン)の14%の長さにした。第2のモデル(比較例)は、1/2周回のコイル導体を接続した構造からなる。また、第1のモデル及び第2のモデルのサイズは、0.6mm×0.3mm×0.3mmであり、コイル導体は、50μmの線幅、8μmの厚みを有する銀電極である。   The results of the computer simulation performed to clarify the effect of the present invention will be described below. Specifically, as a first model (example), a coil body is composed of a C-shaped pattern and an I-shaped pattern. Here, the I-shaped pattern had a length of 14% of one turn (one turn). The second model (comparative example) has a structure in which half-turn coil conductors are connected. The size of the first model and the second model is 0.6 mm × 0.3 mm × 0.3 mm, and the coil conductor is a silver electrode having a line width of 50 μm and a thickness of 8 μm.

このコンピュータシミュレーションでは、第1のモデルおよび第1のモデルのコイル導体I字状パターンの位置をx方向に±5μm、y方向に+5μm移動させた場合の各モデル、第2のモデルおよび第2のモデルの1つのコイル導体をx方法に+5μm、y方向に±5μm移動させた場合のモデルに対して入力する信号の周波数が500MHzでの、第1、第2のモデルのインダクタンス値を計算した。結果を図3に示す。図中、○のプロットは第1のモデルでずれのない場合の結果、◆のプロットは第1のモデルのy方向に+5μm移動させた場合の結果、□のプロットは第2のモデルでずれのない場合の結果、▲のプロットは第2のモデルのy方向に+5μm移動させた場合の結果、●のプロットは第2のモデルのy方向に−5μm移動させた場合の結果である。   In this computer simulation, each model, the second model, and the second model when the positions of the coil conductor I-shaped pattern of the first model and the first model are moved ± 5 μm in the x direction and +5 μm in the y direction. The inductance values of the first and second models when the frequency of the signal input to the model when the one coil conductor of the model was moved by +5 μm in the x method and ± 5 μm in the y direction were 500 MHz were calculated. The results are shown in FIG. In the figure, the ◯ plot is the result when there is no deviation in the first model, the ♦ plot is the result when +5 μm is moved in the y direction of the first model, and the □ plot is the deviation when the second model is displaced. As a result, the ▲ plot is the result when +2 μm is moved in the y direction of the second model, and the ● plot is the result when −5 μm is moved in the y direction of the second model.

第1のモデル(実施例)では、500MHzの周波数を有する信号が入力したときのインダクタンス値の最大変化量は0.7%であり、第2のモデル(比較例)では、500MHzの周波数を有する信号が入力したときのインダクタンス値の最大変化量は2.2%である。実施例の方が、インダクタンス値の変化が小さいことがわかる。したがって、本シミュレーションにより、C字状パターンとI字状パターンとが隣接する構造を有する積層インダクタでは、インダクタンス値変化が小さくなることが判明した。   In the first model (example), the maximum change amount of the inductance value when a signal having a frequency of 500 MHz is input is 0.7%, and in the second model (comparative example), the frequency has a frequency of 500 MHz. The maximum amount of change in the inductance value when a signal is input is 2.2%. It can be seen that the change in the inductance value is smaller in the example. Therefore, it has been found from this simulation that the inductance value change is small in the multilayer inductor having a structure in which the C-shaped pattern and the I-shaped pattern are adjacent to each other.

10 積層インダクタ、A1〜A9 絶縁体層、B1〜B5 導体パターン、C1〜C4 ビアホール導体、D1、D2 外部電極。 10 multilayer inductors, A1 to A9 insulator layers, B1 to B5 conductor patterns, C1 to C4 via-hole conductors, D1 and D2 external electrodes.

Claims (2)

複数の絶縁体層からなる積層体と、前記積層体の内部にスパイラル状に形成されたコイル導体とを備え、前記コイル導体は絶縁体層に形成された導体パターンと絶縁体層を貫通し複数の導体パターンを電気的に接続するビアホール導体とを有し、
一部の絶縁体層に形成された導体パターンは略矩形状の4つの頂点を含み一辺の一部を欠くC字状パターンであり、他の一部の絶縁体層に形成された導体パターンは前記略矩形状における前記C字状パターンにて欠けた一辺の一部に相当するI字状パターンであり、
前記C字状パターンが形成された絶縁体層と前記I字状パターンが形成された絶縁体層とが積層体の少なくとも一部において隣接している、
積層インダクタ。
A laminate comprising a plurality of insulator layers, and a coil conductor formed in a spiral shape inside the laminate, the coil conductor penetrating through a conductor pattern and an insulator layer formed in the insulator layer. A via hole conductor for electrically connecting the conductor pattern of
The conductor pattern formed on some of the insulator layers is a C-shaped pattern including four vertices of a substantially rectangular shape and lacking a part of one side, and the conductor patterns formed on the other part of the insulator layers are An I-shaped pattern corresponding to a part of one side lacking in the C-shaped pattern in the substantially rectangular shape,
The insulator layer in which the C-shaped pattern is formed and the insulator layer in which the I-shaped pattern is formed are adjacent to each other in at least a part of the laminate.
Multilayer inductor.
前記積層体の外側に形成された外部電極を有し、前記コイル導体は外部電極と電気的に接続される引出部と引出部以外のコイル本体とを有し、コイル本体における導体パターンは前記C字状パターンと前記I字状パターンとの組合せのみからなる、請求項1記載の積層インダクタ。   An external electrode formed on the outer side of the laminate, the coil conductor having a lead part electrically connected to the external electrode and a coil body other than the lead part, and the conductor pattern in the coil body is the C The multilayer inductor according to claim 1, comprising only a combination of a letter-shaped pattern and the I-shaped pattern.
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