JP2015031875A - Mesh structure and mesh sheet - Google Patents

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JP2015031875A JP2013162587A JP2013162587A JP2015031875A JP 2015031875 A JP2015031875 A JP 2015031875A JP 2013162587 A JP2013162587 A JP 2013162587A JP 2013162587 A JP2013162587 A JP 2013162587A JP 2015031875 A JP2015031875 A JP 2015031875A
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木 聡 鈴
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田 智 子 嶋
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藤 信 行 伊
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崎 祐 一 宮
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a miniaturized mesh structure.SOLUTION: A mesh sheet 10 comprises: a rugged structure layer 30 having a rugged surface 31 formed by fine small projections 32; and a mesh structure 20 including a conductor 25 disposed on a valley bottom 34 serving as an intermediate part between the fine small projections 32 out of the rugged surface 31.

Description

本発明は、編み目状に形成されたメッシュ構造体、及び、メッシュ構造体を含むメッシュシートに関する。   The present invention relates to a mesh structure formed in a stitch shape and a mesh sheet including the mesh structure.

従来、編み目状に形成され開口領域を画成するメッシュ構造体が、種々の広い分野において使用されてきた。   Conventionally, a mesh structure formed in a stitch shape and defining an opening region has been used in various fields.

広く知られた例として、可視光透過性を有する導電性のメッシュ構造体が、特許文献1及び2に開示された電磁波遮蔽材(電磁波遮蔽シート)やタッチパネルセンサをなす透明な導電性部材として用いられている。このようなメッシュ構造体は、それ自体不透明な金属材料を用いて形成されている一方で、多くの用途、例えば表示装置上に配置されて用いられる電磁波遮蔽材(電磁波遮蔽シート)やタッチパネルセンサとしての用途等において、十分に不可視化されていることが要望される。とりわけメッシュ構造体のパターンが視認されるようになると、単に透過率が低下してしまうだけでなく、例えば他の部材と重ね合わせられた際に濃淡むら、ちらつき、モアレといった不具合を引き起こしてしまう。したがって、このメッシュ構造体は、不可視化され得る程度にまで微細化されていることが好ましい。   As a widely known example, a conductive mesh structure having visible light permeability is used as a transparent conductive member forming an electromagnetic wave shielding material (electromagnetic wave shielding sheet) or a touch panel sensor disclosed in Patent Documents 1 and 2. It has been. While such a mesh structure is formed using a metal material that is opaque per se, it is used as an electromagnetic shielding material (electromagnetic shielding sheet) or a touch panel sensor used in many applications, for example, a display device. In such applications, it is desired to be sufficiently invisible. In particular, when the pattern of the mesh structure is visually recognized, not only does the transmittance decrease, but also causes problems such as uneven shading, flickering, and moire when superimposed on other members, for example. Therefore, the mesh structure is preferably miniaturized to such an extent that it can be made invisible.

メッシュ構造体の他の例として、触媒担体が例示される。例えば特許文献3には、燃料電池の水素改質器用の触媒担体として、メッシュ構造体が使用されている例が開示されている。このようなメッシュ構造体においても、メッシュ構造体の微細化が要求されている。   As another example of the mesh structure, a catalyst carrier is exemplified. For example, Patent Document 3 discloses an example in which a mesh structure is used as a catalyst carrier for a hydrogen reformer of a fuel cell. Even in such a mesh structure, it is required to refine the mesh structure.

特開平11−121974号公報JP-A-11-121974 WO2007/114076号公報WO2007 / 114076 特表2008−523565号公報Special table 2008-523565

一方、本件発明者らは、鋭意研究を重ねた結果として、微小突起によって形成された凹凸面を有する凹凸構造層を用いることにより、微細化されたメッシュ構造体を作製することが可能であることを知見した。本発明は、このような知見に基づくものであり、すなわち、微細化されたメッシュ構造体、並びに、微細化されたメッシュ構造体と凹凸構造層とを含むメッシュシートを提供することを目的とする。   On the other hand, the inventors of the present invention, as a result of intensive research, can produce a fine mesh structure by using a concavo-convex structure layer having a concavo-convex surface formed by minute protrusions. I found out. The present invention is based on such knowledge. That is, an object of the present invention is to provide a refined mesh structure and a mesh sheet including a refined mesh structure and an uneven structure layer. .

本発明によるメッシュシートは、
微小突起によって形成された凹凸面を有する凹凸構造層と、
前記凹凸面上のうちの前記微小突起間となる谷底部上に設けられた導電体を含むメッシュ構造体と、を備える。
The mesh sheet according to the present invention is:
An uneven structure layer having an uneven surface formed by minute protrusions;
A mesh structure including a conductor provided on a valley bottom portion between the minute projections on the uneven surface.

本発明によるメッシュシートにおいて、
前記メッシュ構造体の前記導電体の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、
隣り合う微小突起の間隔の平均が1000nm以下であるようにしてもよい。
In the mesh sheet according to the present invention,
The average line width of the conductor of the mesh structure is 5 nm or more and 500 nm or less,
You may make it the average of the space | interval of adjacent microprotrusion be 1000 nm or less.

本発明によるメッシュシートにおいて、前記微小突起は、可視光線帯域の最短波長以下となる間隔で設けられていてもよい。   The mesh sheet | seat by this invention WHEREIN: The said microprotrusion may be provided in the space | interval which becomes below the shortest wavelength of a visible light band.

本発明によるメッシュシートにおいて、前記導電体は、前記凹凸面の前記谷底部以外の部分上にも設けられていてもよい。   The mesh sheet | seat by this invention WHEREIN: The said conductor may be provided also on parts other than the said valley bottom part of the said uneven surface.

本発明による第1のメッシュ構造体は、
開口領域を画成する導電体を備え、
前記導電体の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、
隣り合う開口領域の間隔の平均が1000nm以下である。
The first mesh structure according to the present invention comprises:
Comprising a conductor defining an open area;
The average line width of the conductor is 5 nm or more and 500 nm or less,
The average interval between adjacent opening regions is 1000 nm or less.

本発明による第2のメッシュ構造体は、
ある仮想面上に位置し且つ開口領域を画成する導電体本体部と、
前記導電体本体部から延び出した導電体延出部と、を備え、
前記導電体延出部は、前記導電体本体部のうちの当該導電体延出部と接続された部分が画成する開口領域に対して、前記仮想面への法線方向に、対面する位置を延びている。
The second mesh structure according to the present invention is:
A conductor body located on a virtual plane and defining an open area;
A conductor extension extending from the conductor body, and
The conductor extension part is a position facing a normal direction to the virtual plane with respect to an opening region defined by a portion of the conductor main body part connected to the conductor extension part. Is extended.

本発明による第2のメッシュ構造体において、
前記導電体本体部の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、
隣り合う開口領域の間隔の平均が1000nm以下であってもよい。
In the second mesh structure according to the present invention,
The average line width of the conductor body is 5 nm or more and 500 nm or less,
The average interval between adjacent opening regions may be 1000 nm or less.

本発明によれば、メッシュ構造体を十分に微細化することができる。   According to the present invention, the mesh structure can be sufficiently miniaturized.

図1は、本発明の一実施の形態を説明するための図であって、メッシュ構造体のパターンの一例を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view illustrating an example of a pattern of a mesh structure, for explaining an embodiment of the present invention. 図2は、メッシュ構造体を有するメッシュシートの法線方向に沿った断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view along the normal direction of a mesh sheet having a mesh structure. 図3は、図2のメッシュシートの凹凸構造層を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an uneven structure layer of the mesh sheet of FIG. 図4は、凹凸構造層の凹凸面の一例を示す平面写真である。FIG. 4 is a plan photograph showing an example of the uneven surface of the uneven structure layer. 図5は、メッシュ構造体の作製方法を説明するため模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram for explaining a method for producing a mesh structure. 図6は、メッシュ構造体の作製方法を説明するため平面写真である。FIG. 6 is a plan view for explaining a method for producing a mesh structure. 図7は、メッシュ構造体の作製方法を説明するため断面写真である。FIG. 7 is a cross-sectional photograph for explaining a method for producing a mesh structure. 図8は、メッシュ構造体の反射率を示すグラフである。FIG. 8 is a graph showing the reflectance of the mesh structure. 図9は、メッシュシートからなる電磁波遮蔽シートを含む表示装置を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a display device including an electromagnetic wave shielding sheet made of a mesh sheet. 図10は、メッシュシートからなるタッチパネルセンサを含むタッチパネル装置を示す模式図である。FIG. 10 is a schematic diagram showing a touch panel device including a touch panel sensor made of a mesh sheet.

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する写真以外の図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings other than the photographs attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale and the vertical / horizontal dimensional ratio are appropriately changed and exaggerated from those of the actual ones.

なお、本明細書において、「シート」、「板」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「シート」は板やフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念であり、したがって、「メッシュシート」は、「メッシュ板」や「メッシュフィルム」と呼ばれる部材と呼称の違いのみにおいて区別され得ない。   In the present specification, the terms “sheet”, “plate”, and “film” are not distinguished from each other only based on the difference in names. For example, “sheet” is a concept that includes members that can be called plates and films, and therefore “mesh sheets” are distinguished from members called “mesh plates” and “mesh films” only by the difference in names. I don't get it.

また、シート「面(板面、フィルム面)」とは、対象となるシート状(板状、フィルム状)の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材(板状部材、フィルム状部材)の平面方向と一致する面のことを指す。本実施の形態においては、メッシュシートのシート面、後述するメッシュシートの凹凸構造層のシート面、および、後述するメッシュシートの透明基材のシート面は、互いに平行となっている。   In addition, the sheet “surface (plate surface, film surface)” is a sheet-like member (plate-like) that is the target when the target sheet-like (plate-like, film-like) member is viewed as a whole and globally. It refers to the surface that coincides with the plane direction of the member or film-like member. In the present embodiment, the sheet surface of the mesh sheet, the sheet surface of the uneven structure layer of the mesh sheet described later, and the sheet surface of the transparent base material of the mesh sheet described later are parallel to each other.

さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。   Furthermore, as used in this specification, the shape and geometric conditions and the degree thereof are specified. For example, terms such as “parallel”, “orthogonal”, “identical”, length and angle values, etc. Without being bound by meaning, it should be interpreted including the extent to which similar functions can be expected.

<<メッシュシート及びメッシュ構造体>>
図1に示すように、メッシュ構造体20は、多数の開口領域21を画成するメッシュ状の部材である。図1及び図2に示すように、メッシュ構造体20は、開口領域21を画成する導電体25、例えば、金属から構成されている。この導電体25は、曲線状または直線状に延びる導電体本体部26を含んでいる。なお、導電体本体部26は、すべての部分において必ずしもいずれかの開口領域21の周縁を画成している必要はなく、端部が開口領域21内に位置する断線部分を含んでいてもよい。
<< Mesh sheet and mesh structure >>
As shown in FIG. 1, the mesh structure 20 is a mesh-like member that defines a large number of opening regions 21. As shown in FIGS. 1 and 2, the mesh structure 20 is made of a conductor 25 that defines the opening region 21, for example, a metal. The conductor 25 includes a conductor main body 26 extending in a curved or linear shape. Note that the conductor main body 26 does not necessarily define the periphery of any of the opening regions 21 in all the portions, and may include a broken portion whose end is located in the opening region 21. .

ここで説明するメッシュ構造体20は、後述する凹凸構造層30を用いて形成さている。凹凸構造層30は、図3に示すように、例えばナノオーダーの間隔d1で設けられた、微小突起32によって形成された凹凸面31を有している。ここで、微小突起32の「微小」とは、メッシュ構造体20を従来のメッシュ構造体と比較して十分に微細化することができる程度に微細であることを意味しており、ナノオーダーの間隔で設けられた突起は十分に微小突起に含まれる。メッシュ構造体20は、この凹凸面31を利用して、凹凸面31上に形成されている。具体的には、図2に示すように、導電体25の導電体本体部26は、凹凸面31上のうちの微小突起32となる谷底部34上に設けられている。そして、ここで説明するメッシュ構造体20は、従来品と比較して大幅に微細化され、種々の用途において有用に機能する。   The mesh structure 20 described here is formed using an uneven structure layer 30 described later. As shown in FIG. 3, the concavo-convex structure layer 30 has a concavo-convex surface 31 formed by fine protrusions 32 provided at, for example, a nano-order interval d1. Here, “small” of the microprojections 32 means that the mesh structure 20 is fine enough to make the mesh structure 20 sufficiently small as compared with the conventional mesh structure, and is nano-order. The projections provided at intervals are sufficiently included in the microprojections. The mesh structure 20 is formed on the uneven surface 31 using the uneven surface 31. Specifically, as shown in FIG. 2, the conductor main body portion 26 of the conductor 25 is provided on the valley bottom portion 34 that becomes the minute protrusion 32 on the uneven surface 31. And the mesh structure 20 demonstrated here is refined | miniaturized significantly compared with the conventional product, and functions usefully in various uses.

とりわけ、ここで説明するメッシュ構造体20では、導電体25の導電体本体部26の線幅w2の平均を5nm以上500nm以下とし、且つ、隣り合う開口領域21の間隔d2の平均を50nm以上1000nm以下とすることができる。導電体25の導電体本体部26の線幅w2の平均が5nm以上500nm以下となり且つ隣り合う開口領域21の間隔d2の平均が1000nm以下となっているメッシュ構造体20によれば、一般に、人間の目でメッシュ構造体20を解像することができなくなる。   In particular, in the mesh structure 20 described here, the average of the line width w2 of the conductor main body 26 of the conductor 25 is 5 nm or more and 500 nm or less, and the average of the distance d2 between the adjacent opening regions 21 is 50 nm or more and 1000 nm. It can be as follows. According to the mesh structure 20 in which the average of the line width w2 of the conductor main body 26 of the conductor 25 is 5 nm or more and 500 nm or less and the average of the distance d2 between the adjacent opening regions 21 is 1000 nm or less, The mesh structure 20 cannot be resolved with the eyes.

ところで、導電体25の線幅w2や隣り合う二つの開口領域21の間隔d2等のメッシュ構造体20の各寸法や形状、並びに、後述する凹凸構造層30の各寸法や形状は、原子間力顕微鏡(Atomic Force Microscope;AFM)又は走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope:SEM)を用いて、特定することができる。また、メッシュ構造体20の各寸法や形状、並びに、後述する凹凸構造層30の各寸法は、対象となるメッシュ構造体20や凹凸構造層30の全領域を調べてその平均値を算出して特定する必要はなく、実際的には、調査すべき対象(導電体25の線幅w2や隣り合う二つの開口領域21の間隔d2等)の全体的な傾向を反映し得ると期待される面積を持つ一区画内において、調査すべき対象のばらつきの程度を考慮して適当と考えられる数を調べてその平均値を算出することによって特定することができる。このようにして特定された値を、それぞれ、導電体25の線幅の平均値や、隣り合う二つの開口領域21の間隔の平均値として取り扱うことができる。例えば、直前で説明した値を目標として後述する製造方法により製造されるメッシュ構造体20においては、30mm×30mmの領域内に含まれる30箇所を顕微鏡により測定して平均を算出することにより、導電体25の線幅や開口領域21の大きさ等を特定することができる。   By the way, each dimension and shape of the mesh structure 20 such as the line width w2 of the conductor 25 and the distance d2 between two adjacent opening regions 21, and each dimension and shape of the concavo-convex structure layer 30 described later are determined by atomic force. It can identify using a microscope (Atomic Force Microscope; AFM) or a scanning electron microscope (Scanning Electron Microscope: SEM). In addition, each dimension and shape of the mesh structure 20 and each dimension of the concavo-convex structure layer 30 to be described later are calculated by calculating an average value by examining the entire area of the target mesh structure 20 and the concavo-convex structure layer 30. It is not necessary to specify, and in actuality, the area that is expected to reflect the overall tendency of the object to be investigated (such as the line width w2 of the conductor 25 and the interval d2 between two adjacent open regions 21). Can be identified by calculating the average value by examining the number considered to be appropriate in consideration of the degree of variation of the object to be investigated. The values specified in this way can be handled as the average value of the line width of the conductor 25 and the average value of the distance between two adjacent opening regions 21. For example, in the mesh structure 20 manufactured by the manufacturing method described later with the value described immediately before as a target, 30 points included in a 30 mm × 30 mm region are measured with a microscope, and the average is calculated. The line width of the body 25, the size of the opening region 21, and the like can be specified.

なお、一般的なメッシュ構造体は、例えば、蒸着法、スパッタリング法、箔の転写、塗工法等により、金属膜を透明基材上に形成し、この金属膜を所望のフォトレジストパターンをマスクにエッチングする方法、導電性感光剤(たとえばハロゲン化銀粒子を拡散させた乳剤など)を所望のパターンに露光・現像する方法、あるいは、導電性インキ(例えば、導電性金属粒子を分散させた導電性インキ)を透明基材上に所望のパターンで印刷する方法等の方法によって、透明基材上に形成することができる。ただし、導電体25の導電体本体部26の線幅w2の平均値や隣り合う二つの開口領域21の間隔d2の平均値が、上述した微細な範囲に設定されているメッシュ構造体20は、これらの従来既知の方法では作製することが不可能である。   A general mesh structure is formed by forming a metal film on a transparent substrate by, for example, vapor deposition, sputtering, foil transfer, coating, etc., and using this metal film as a mask with a desired photoresist pattern. An etching method, a method of exposing and developing a conductive photosensitive agent (for example, an emulsion in which silver halide grains are diffused) into a desired pattern, or a conductive ink (for example, conductive in which conductive metal particles are dispersed) Ink) can be formed on a transparent substrate by a method such as a method of printing a desired pattern on a transparent substrate. However, the mesh structure 20 in which the average value of the line width w2 of the conductor main body 26 of the conductor 25 and the average value of the distance d2 between two adjacent opening regions 21 are set in the fine range described above is as follows. These conventional methods cannot be manufactured.

また、本件発明者らは、メッシュ構造体20が、その微細構造に起因して単独で有用な作用効果を奏し得るだけでなく、凹凸構造層30と組み合わされたままの状態にて当該凹凸構造層30との有機的な関連により、優れた作用効果を奏し得ることを知見した。以下では、メッシュ構造体20及び凹凸構造層30を含むメッシュシート10について説明することにより、メッシュシート10の一部分をなすメッシュ構造体20についても説明していく。   In addition, the inventors of the present invention can not only provide the mesh structure 20 having a useful effect by itself due to its fine structure, but also the concavo-convex structure in a state where it is combined with the concavo-convex structure layer 30. It has been found that due to the organic relationship with the layer 30, excellent effects can be obtained. Below, the mesh structure 20 which comprises a part of the mesh sheet 10 is also demonstrated by demonstrating the mesh sheet 10 containing the mesh structure 20 and the uneven structure layer 30. FIG.

上述したように、メッシュシート10は、微小突起32によって形成された凹凸面31を有する凹凸構造層30と、凹凸面31上のうちの微小突起32間となる谷底部34上に設けられた導電体25を含むメッシュ構造体20と、を有している。また、図2に示されたメッシュシート10は、凹凸構造層30と積層された透明基材15と、をさらに有している。以下、透明基材15、凹凸構造層30及びメッシュ構造体20についてこの順で説明していく。   As described above, the mesh sheet 10 includes the concavo-convex structure layer 30 having the concavo-convex surface 31 formed by the microprotrusions 32 and the conductive portion provided on the valley bottom 34 between the microprotrusions 32 on the concavo-convex surface 31. A mesh structure 20 including a body 25. Further, the mesh sheet 10 shown in FIG. 2 further includes a transparent base material 15 laminated with the concavo-convex structure layer 30. Hereinafter, the transparent base material 15, the uneven structure layer 30, and the mesh structure 20 will be described in this order.

<透明基材15>
透明基材15としては、既知の透明基材を適宜選択して用いることができ、特に限定されない。透明体15に用いられる材料としては、例えば、透明樹脂や透明無機材料を例示することができる。透明樹脂としては、例えば、トリアセチルセルロース等のアセチルセルロース系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリエチレンやポリメチルペンテン等のオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエーテルサルホンやポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテル、ポリエーテルケトン、アクロニトリル、メタクリロニトリル、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマ一等を挙げることができる。一方、透明無機材料としては、例えばソーダ硝子、カリ硝子、鉛ガラス等の硝子、PLZT等のセラミックス、石英、蛍石等を例示することができる。
<Transparent substrate 15>
As the transparent substrate 15, a known transparent substrate can be appropriately selected and used, and is not particularly limited. Examples of the material used for the transparent body 15 include a transparent resin and a transparent inorganic material. Examples of the transparent resin include acetyl cellulose resins such as triacetyl cellulose, polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, olefin resins such as polyethylene and polymethylpentene, acrylic resins, polyurethane resins, and polyethers. Examples include sulfone, polycarbonate, polysulfone, polyether, polyetherketone, acrylonitrile, methacrylonitrile, cycloolefin polymer, and cycloolefin copolymer. On the other hand, examples of the transparent inorganic material include glass such as soda glass, potash glass, and lead glass, ceramics such as PLZT, quartz, and fluorite.

メッシュ構造体20及び凹凸構造層30との組み合わせにおいて、後述するように、優れた透過性が、メッシュシート10の一つの有用な特徴となり得る。この観点から、透明基材15の可視光透過率が80%以上であることが好ましく、90%以上であることがより好ましい。   In the combination of the mesh structure 20 and the concavo-convex structure layer 30, excellent permeability can be one useful feature of the mesh sheet 10 as described later. From this viewpoint, the visible light transmittance of the transparent substrate 15 is preferably 80% or more, and more preferably 90% or more.

なお、本件明細書において、「透明」とは、可視光透過率が50%以上あることを意味している。また、本明細書で言及する可視光透過率は、分光光度計((株)島津製作所製「UV−3100PC」、JISK0115準拠品)を用いて測定波長380nm〜780nmの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。   In the present specification, “transparent” means that the visible light transmittance is 50% or more. In addition, the visible light transmittance referred to in the present specification is measured using a spectrophotometer (manufactured by Shimadzu Corporation “UV-3100PC”, JISK0115 compliant product) within a measurement wavelength range of 380 nm to 780 nm. , Specified as an average value of transmittance at each wavelength.

透明基材15の厚みは、メッシュシート10の用途に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、通常20〜5000μmであり、透明基材15は、ロールの形で供給されるもの、巻き取れるほどには曲がらないが負荷をかけることによって湾曲するもの、完全に曲がらないもののいずれであってもよい。   The thickness of the transparent substrate 15 can be appropriately set according to the application of the mesh sheet 10 and is not particularly limited, but is usually 20 to 5000 μm, and the transparent substrate 15 is supplied in the form of a roll, Although it does not bend to the extent that it can be wound, it may be either bent by applying a load or not bent completely.

透明基材15の構成は、単一の層からなる構成に限られるものではなく、複数の層が積層された構成を有していてもよい。複数の層が積層された構成を有する場合は、同一組成の層が積層されてもよく、また、異なった組成を有する複数の層が積層されてもよい。また、透明基材15と凹凸構造層30とが別の材料から形成される場合には、透明基材15と金属薄膜30との密着性を向上させ、ひいては耐摩耗性を向上させるためのプライマー層を透明基材15上に形成してもよい。このプライマー層は、透明基材15および凹凸構造層30との双方に密着性を有し、透明であることが好ましい。プライマー層の材料としては、例えば、フッ素系コーティング剤及びシランカップリング剤等から適宜選択して使用することができる。フッ素系コーティング剤の市販品としては、例えば、フロロテクノロジー製のフロロサーフ FG−5010Z130等が挙げられ、前記シランカップリング剤の市販品としては、例えば、ハーベス製のデュラサーフプライマーDS−PC−3B等が挙げられる。   The configuration of the transparent substrate 15 is not limited to the configuration consisting of a single layer, and may have a configuration in which a plurality of layers are laminated. When it has the structure by which the several layer was laminated | stacked, the layer of the same composition may be laminated | stacked, and the several layer which has a different composition may be laminated | stacked. Moreover, when the transparent base material 15 and the uneven | corrugated structure layer 30 are formed from a different material, the primer for improving the adhesiveness of the transparent base material 15 and the metal thin film 30, and by extension, wear resistance is extended. A layer may be formed on the transparent substrate 15. This primer layer has adhesion to both the transparent substrate 15 and the uneven structure layer 30 and is preferably transparent. As a material for the primer layer, for example, a material selected from a fluorine-based coating agent, a silane coupling agent, and the like can be used as appropriate. Examples of commercially available fluorine-based coating agents include Fluorosurf FG-5010Z130 manufactured by Fluoro Technology, and examples of commercially available silane coupling agents include Durasurf Primer DS-PC-3B manufactured by Harves. Is mentioned.

<凹凸構造層>
次に、凹凸構造層30について説明する。図3及び図4に示すように、凹凸構造層30は、微小突起32によって形成された凹凸面31を有している。
<Uneven structure layer>
Next, the uneven structure layer 30 will be described. As shown in FIGS. 3 and 4, the concavo-convex structure layer 30 has a concavo-convex surface 31 formed by minute protrusions 32.

凹凸構造層30の凹凸面31は、凹凸構造層30のシート面に沿って間隔d1で配置された微小突起32によって形成されている。後述するように、凹凸構造層30の凹凸面31は、メッシュ構造体20の形成に利用される。メッシュ構造体20を微細化する観点からは、凹凸面31をなす微小突起32の間隔d1は、微細化されていることが好ましい。さらに、本件発明者らが鋭意研究を重ねたところ、凹凸面31をなす微小突起32の間隔d1が、可視光線帯域の最短波長以下の間隔d1で配列された微小突起32によって形成されている場合、凹凸構造層30が、メッシュ構造体20の機能に関連した有用な機能を発揮し得ることが知見された。すなわち、後述するように凹凸面31上に形成されたメッシュ構造体20を、凹凸構造層30から取り出すことなく、凹凸構造層30とともにメッシュシート10として利用することにより、メッシュ構造体20だけで利用するよりも有用な作用効果を奏し得る。この点から、以下の例においては、微小突起32が、可視光線帯域の最短波長以下の間隔で配列されている例について説明する。   The concavo-convex surface 31 of the concavo-convex structure layer 30 is formed by minute protrusions 32 arranged at intervals d <b> 1 along the sheet surface of the concavo-convex structure layer 30. As will be described later, the uneven surface 31 of the uneven structure layer 30 is used to form the mesh structure 20. From the viewpoint of miniaturizing the mesh structure 20, it is preferable that the distance d1 between the minute protrusions 32 forming the uneven surface 31 is miniaturized. Furthermore, when the present inventors have conducted intensive research, the distance d1 between the minute protrusions 32 forming the uneven surface 31 is formed by the minute protrusions 32 arranged at an interval d1 that is equal to or shorter than the shortest wavelength in the visible light band. It has been found that the concavo-convex structure layer 30 can exhibit a useful function related to the function of the mesh structure 20. That is, as described later, the mesh structure 20 formed on the concavo-convex surface 31 is used as the mesh sheet 10 together with the concavo-convex structure layer 30 without being taken out from the concavo-convex structure layer 30, so that only the mesh structure 20 is used. It is possible to achieve more useful effects than the above. From this point, in the following example, an example in which the minute protrusions 32 are arranged at intervals equal to or shorter than the shortest wavelength in the visible light band will be described.

ここで、可視光線帯域の最短波長は、メッシュ構造体20或いはメッシュ構造体20を含むメッシュシート10が使用される環境下における可視光線帯域の最短波長を指している。したがって、メッシュ構造体20又はメッシュシート10が使用される環境下に制限された光源からの光のみが存在する場合には、当該光源から射出される可視光の最短波長が、ここでいう可視光線帯域の最短波長となり、それ以外の場合には、一般的な可視光線帯域の最短波長として380nmを、ここでいう可視光線帯域の最短波長として採用する。   Here, the shortest wavelength in the visible light band indicates the shortest wavelength in the visible light band in an environment where the mesh structure 20 or the mesh sheet 10 including the mesh structure 20 is used. Therefore, when only light from a light source limited in an environment where the mesh structure 20 or the mesh sheet 10 is used exists, the shortest wavelength of visible light emitted from the light source is the visible light here. In other cases, 380 nm is adopted as the shortest wavelength of the visible light band in this case.

微小突起32が可視光線帯域の最短波長以下の間隔d1で配置されてなる凹凸面31を有した凹凸構造層30は、いわゆるモスアイ構造体として機能する。したがって、凹凸面31は、極めて優れた反射防止機能を発揮し、非常に高い透過率を示すようになる。具体的には、凹凸構造層30の可視光透過率、或いは、凹凸構造層30及び透明基材15を含む積層体の可視光透過率は、80%以上となっていることが好ましく、90%以上となっていることがより好ましい。また、凹凸構造層30の凹凸面31上での5°正反射による反射率が、0%以上0.3%以下となっていることが好ましく、0.1%以下となっていることがより好ましい。そして、以下に説明するようにして凹凸構造層30を形成すれば、このような特性を実現することができる。なお、本明細書で言及する正反射の反射率は、日本分光製の分光光度計V−7100と自動絶対反射率測定ユニットVAR−7010を用いてJIS Z8722に準拠して測定された値とする。   The concavo-convex structure layer 30 having the concavo-convex surface 31 in which the minute protrusions 32 are arranged at the interval d1 that is equal to or shorter than the shortest wavelength in the visible light band functions as a so-called moth-eye structure. Therefore, the uneven surface 31 exhibits an extremely excellent antireflection function and exhibits a very high transmittance. Specifically, the visible light transmittance of the concavo-convex structure layer 30 or the visible light transmittance of the laminate including the concavo-convex structure layer 30 and the transparent substrate 15 is preferably 80% or more, and 90%. It is more preferable that it is above. Moreover, it is preferable that the reflectance by 5 degree regular reflection on the uneven surface 31 of the uneven structure layer 30 is 0% or more and 0.3% or less, more preferably 0.1% or less. preferable. Then, if the uneven structure layer 30 is formed as described below, such characteristics can be realized. In addition, the reflectance of the regular reflection referred to in the present specification is a value measured in accordance with JIS Z8722 using a spectrophotometer V-7100 manufactured by JASCO and an automatic absolute reflectance measurement unit VAR-7010. .

凹凸構造層30は、樹脂を含有してなる層とすることができ、更に、樹脂組成物の硬化物からなる層とすることができる。凹凸構造層30の形成に用いられる樹脂組成物は、少なくとも樹脂を含み、必要に応じて重合開始剤等その他の成分を含有する。凹凸構造層30の形成に用いられる樹脂として、例えば、アクリレート系、エポキシ系、ポリエステル系等の電離放射線硬化性樹脂、アクリレート系、ウレタン系、エポキシ系、ポリシロキサン系等の熱硬化性樹脂、アクリレート系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系等の熱可塑性樹脂等の各種材料及び各種硬化形態の賦型用樹脂を用いることができる。   The concavo-convex structure layer 30 can be a layer containing a resin, and can be a layer made of a cured product of the resin composition. The resin composition used for forming the concavo-convex structure layer 30 contains at least a resin and, if necessary, other components such as a polymerization initiator. Examples of the resin used for forming the concavo-convex structure layer 30 include ionizing radiation curable resins such as acrylate, epoxy, and polyester, thermosetting resins such as acrylate, urethane, epoxy, and polysiloxane, and acrylate. Various materials such as thermoplastic resins such as polyesters, polyesters, polycarbonates, polyethylenes, and polypropylenes, and molding resins in various curing forms can be used.

凹凸構造層30の形成に用いられる樹脂としては、微小突起32の成形性及び機械的強度に優れる点から電離放射線硬化性樹脂が好ましい。電離放射線硬化性樹脂とは、分子中にラジカル重合性及び/又はカチオン重合性結合を有する単量体、低重合度の重合体、反応性重合体を適宜混合したものであり、重合開始剤によって硬化されるものである。なお、非反応性重合体を含有してもよい。なお、電離放射線とは、分子を重合させて硬化させ得るエネルギーを有する電磁波または荷電粒子を意味し、例えば、すべての紫外線(UV、UV−B、UV−C)、可視光線、ガンマー線、X線、電子線等が挙げられる。   As the resin used for forming the concavo-convex structure layer 30, an ionizing radiation curable resin is preferable in terms of excellent moldability and mechanical strength of the fine protrusions 32. The ionizing radiation curable resin is a mixture of a monomer having radically polymerizable and / or cationically polymerizable bonds in the molecule, a polymer having a low polymerization degree, and a reactive polymer, depending on the polymerization initiator. It is to be cured. In addition, you may contain a non-reactive polymer. The ionizing radiation means electromagnetic waves or charged particles having energy that can be cured by polymerizing molecules. For example, all ultraviolet rays (UV, UV-B, UV-C), visible rays, gamma rays, X Examples thereof include an electron beam and an electron beam.

樹脂組成物は、さらに必要に応じて、界面活性剤、重合開始剤、離型剤、光増感剤、酸化防止剤、重合禁止剤、架橋剤、赤外線吸収剤、帯電防止剤、粘度調整剤、密着性向上剤等を含有することもできる。   The resin composition further comprises a surfactant, a polymerization initiator, a release agent, a photosensitizer, an antioxidant, a polymerization inhibitor, a crosslinking agent, an infrared absorber, an antistatic agent, and a viscosity modifier as necessary. Further, it may contain an adhesion improver and the like.

次に、凹凸構造層30の寸法について説明する。モスアイ構造体による反射防止機能では、モスアイ構造体とこれに隣接する媒質との界面における有効屈折率を、厚み方向に連続的に変化させて反射防止を図るものである。このため、凹凸構造層30の凹凸面31は、凹凸構造層30のシート面に沿って可視光線帯域の最短波長以下の間隔d1で配列された微小突起32によって形成されている。ここで、この間隔d1に係る隣接する微小突起32とは、いわゆる隣り合う微小突起32であり、透明基材15側の付け根部分である微小突起の裾の部分が接している二つの突起である。凹凸構造層30では微小突起32が密接して配置されることにより、微小突起32間の谷の部位を順次辿るようにして線分を作成すると、平面視において各微小突起を囲む多角形状領域を多数連結してなる網目状の模様が作製されることになる。間隔d1に係る隣接する微小突起32は、この網目状の模様を構成する一部の線分を共有する突起である。また、間隔d1は、図2及び図3に示すように、メッシュシート10のシート面に沿った、隣接する二つの微小突起32の頂部33間の距離とすることができる。   Next, the dimension of the uneven structure layer 30 will be described. The antireflection function by the moth-eye structure is intended to prevent reflection by continuously changing the effective refractive index at the interface between the moth-eye structure and a medium adjacent to the moth-eye structure in the thickness direction. For this reason, the concavo-convex surface 31 of the concavo-convex structure layer 30 is formed by the minute projections 32 arranged along the sheet surface of the concavo-convex structure layer 30 with an interval d1 that is equal to or shorter than the shortest wavelength in the visible light band. Here, the adjacent microprotrusions 32 according to the distance d1 are so-called adjacent microprotrusions 32, which are two protrusions that are in contact with the base portions of the microprotrusions that are the base portions on the transparent substrate 15 side. . In the concavo-convex structure layer 30, the microprojections 32 are arranged in close contact with each other so that when a line segment is created so as to sequentially follow the valleys between the microprojections 32, polygonal regions surrounding the microprojections are obtained in plan view. A mesh-like pattern formed by connecting a large number is produced. The adjacent minute protrusions 32 related to the interval d1 are protrusions that share a part of the line segments constituting the mesh pattern. Further, as shown in FIGS. 2 and 3, the distance d <b> 1 can be a distance between the apexes 33 of the two adjacent minute protrusions 32 along the sheet surface of the mesh sheet 10.

ただし、凹凸構造層30に対して優れた反射防止機能を付与する観点からは、凹凸構造層30をなす微小突起32が次のように形成されていることがより好ましい。まず、凹凸構造層30の微小突起32は、メッシュシート10のシート面に沿って、可視光線帯域の最短波長としての380nm以下の間隔d1で設けられていることが好ましい。また、メッシュシート10のシート面への法線方向ndに沿った微小突起32の高さHは、1500nm以下50nm以上となっていることが好ましく、1200nm以下80nm以上となっていることがより好ましい。   However, from the viewpoint of imparting an excellent antireflection function to the concavo-convex structure layer 30, it is more preferable that the fine protrusions 32 forming the concavo-convex structure layer 30 are formed as follows. First, the fine protrusions 32 of the concavo-convex structure layer 30 are preferably provided along the sheet surface of the mesh sheet 10 with an interval d1 of 380 nm or less as the shortest wavelength in the visible light band. Further, the height H of the fine protrusion 32 along the normal direction nd to the sheet surface of the mesh sheet 10 is preferably 1500 nm or less and 50 nm or more, and more preferably 1200 nm or less and 80 nm or more. .

また、凹凸構造層30の凹凸面31上における反射防止性能は、微小突起32のアスペクト比からも大きな影響を受ける。アスペクト比は、微小突起32の幅に対する微小突起32の高さHの比である。ただし、凹凸構造層30において、微小突起32の幅は微小突起32間の間隔d1と置き換えて取り扱うことが可能であり、したがって、アスペクト比は、微小突起32間の間隔d1に対する微小突起32の高さHの比(H/d1)として取り扱うことができる。凹凸構造層30に対して上記の優れた反射防止機能を付与する観点から、微小突起32のアスペクト比は、1.5以下0.5以上となっていることが好ましく、1.2以下0.8以上となっていることがより好ましい。   Further, the antireflection performance on the concavo-convex surface 31 of the concavo-convex structure layer 30 is greatly influenced by the aspect ratio of the microprojections 32. The aspect ratio is the ratio of the height H of the microprojections 32 to the width of the microprojections 32. However, in the concavo-convex structure layer 30, the width of the microprotrusions 32 can be handled by replacing the distance d1 between the microprotrusions 32, and thus the aspect ratio is higher than the distance d1 between the microprotrusions 32. It can be handled as the ratio of height H (H / d1). From the viewpoint of imparting the above-described excellent antireflection function to the concavo-convex structure layer 30, the aspect ratio of the microprojections 32 is preferably 1.5 or less and 0.5 or more, and 1.2 or less. More preferably, it is 8 or more.

凹凸構造層30の厚みは、特に限定されないが、一例として10〜300μmとすることができる。なお、この場合の凹凸構造層30の厚みとは、図3に示すように、凹凸構造層30の透明基材15側の界面から、当該凹凸構造層30の凹凸面31をなす微小突起32の頂部33までの凹凸構造層30のシート面への法線方向ndに沿った高さt1を意味する。   The thickness of the concavo-convex structure layer 30 is not particularly limited, but may be 10 to 300 μm as an example. In this case, the thickness of the concavo-convex structure layer 30 means that the microprojections 32 forming the concavo-convex surface 31 of the concavo-convex structure layer 30 from the interface on the transparent base material 15 side of the concavo-convex structure layer 30 as shown in FIG. The height t1 along the normal direction nd to the sheet surface of the uneven structure layer 30 up to the top 33 is meant.

なお、既に述べたように、凹凸構造層30の凹凸面31及び微小突起32に関する各種寸法及び形状は、原子間力顕微鏡(Atomic Force Microscope;AFM)又は走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope:SEM)を用いて、特定することができる。図4は、実際に原子間力顕微鏡により求められた拡大写真である。   As already described, various dimensions and shapes of the concavo-convex surface 31 and the microprotrusions 32 of the concavo-convex structure layer 30 are the same as the atomic force microscope (AFM) or the scanning electron microscope (SEM). Can be used to specify. FIG. 4 is an enlarged photograph actually obtained by an atomic force microscope.

また、凹凸構造層30の各寸法は、対象となるメッシュ構造体20や凹凸構造層30の全領域を調べてその平均値を算出して特定する必要はなく、実際的には、調査すべき対象(微小突起32の間隔d2や突起の高さH等)の全体的な傾向を反映し得ると期待される面積を持つ一区画内において、調査すべき対象のばらつきの程度を考慮して適当と考えられる数を調べてその平均値を算出することによって特定することができる。例えば、直前で説明した値を目標として紫外線硬化製樹脂を賦型することによって作製された紫外線硬化製樹脂の硬化物からなる凹凸構造層30においては、30mm×30mmの領域内に含まれる30箇所を電子顕微鏡により測定して平均を算出することにより、微小突起32に関する各寸法、例えば微小突起32の間隔d2や突起の高さH等を、特定することができる。   In addition, each dimension of the concavo-convex structure layer 30 does not have to be specified by examining the entire area of the target mesh structure 20 or the concavo-convex structure layer 30 and calculating an average value thereof. Appropriate in consideration of the degree of variation of the objects to be investigated within a section having an area that can be expected to reflect the overall tendency of the objects (interval d2 of the minute protrusions 32, height H of the protrusions, etc.) Can be identified by calculating the average value. For example, in the concavo-convex structure layer 30 made of a cured product of an ultraviolet curable resin produced by shaping an ultraviolet curable resin with the value just described as a target, 30 locations included in a 30 mm × 30 mm region Are measured with an electron microscope and the average is calculated, so that each dimension relating to the microprotrusions 32, for example, the interval d2 of the microprotrusions 32 and the height H of the protrusions can be specified.

ところで、図4に示された凹凸構造層30において、微小突起32は不規則的に配置されているが、微小突起32の配列は、不規則的でも規則的でもよい。ただし、干渉模様の発生を防止する観点からは、微小突起32の配列が不規則的であることが好ましい。   By the way, in the concavo-convex structure layer 30 shown in FIG. 4, the microprojections 32 are irregularly arranged, but the arrangement of the microprojections 32 may be irregular or regular. However, from the viewpoint of preventing the occurrence of interference patterns, it is preferable that the arrangement of the microprojections 32 is irregular.

<メッシュ構造体>
次に、メッシュ構造体20について説明する。メッシュ構造体20は、多数の開口領域21を画成するメッシュ状の材料である。上述したように、メッシュ構造体20は、開口領域21を画成する導電体25、例えば、金属から構成されている。この導電体25は、曲線状または直線状に延びる導電体本体部26を含んでいる。図2に示すように、導電体25の導電体本体部26は、凹凸構造層30の凹凸面31のうちの微小突起32の間となる谷底部34に沿って延びている。
<Mesh structure>
Next, the mesh structure 20 will be described. The mesh structure 20 is a mesh-like material that defines a large number of open regions 21. As described above, the mesh structure 20 is made of the conductor 25 that defines the opening region 21, for example, metal. The conductor 25 includes a conductor main body 26 extending in a curved or linear shape. As shown in FIG. 2, the conductor main body 26 of the conductor 25 extends along a valley bottom 34 that is between the minute protrusions 32 in the concavo-convex surface 31 of the concavo-convex structure layer 30.

したがって、各開口領域21は、凹凸構造層30の微小突起32に対応して形成され、メッシュシート10において、開口領域21は、対応する微小突起32に貫通されている。このメッシュシート10において、開口領域21の間隔d2(図1参照)は、微小突起32間の間隔d1(図2及び図3参照)と置き換えて取り扱うことが可能となる。このようなことから、凹凸面31を微細化することによって、メッシュ構造体20を微細化することが可能となる。このため、微小突起32の間隔d1を小さくすることにより、開口領域21の間隔d1を小さくすることができ、且つ、導電体25の導電体本体部26の線幅w2を小さくすることができる。   Accordingly, each opening region 21 is formed corresponding to the minute protrusion 32 of the concavo-convex structure layer 30, and the opening region 21 is penetrated by the corresponding minute protrusion 32 in the mesh sheet 10. In this mesh sheet 10, the distance d2 (see FIG. 1) between the opening regions 21 can be replaced with the distance d1 (see FIGS. 2 and 3) between the minute protrusions 32. For this reason, the mesh structure 20 can be miniaturized by miniaturizing the uneven surface 31. For this reason, by reducing the distance d1 between the minute protrusions 32, the distance d1 between the opening regions 21 can be reduced, and the line width w2 of the conductor main body 26 of the conductor 25 can be reduced.

また、図2に示されたメッシュシート10は、凹凸構造層30の凹凸面31の凹凸に対応した凹凸面を含むようになる。そして、メッシュシート10の凹凸面の凹凸は、凹凸構造層30の凹凸面31をなす微小突起32に対応して形成された突起によって形成される。   Further, the mesh sheet 10 shown in FIG. 2 includes an uneven surface corresponding to the unevenness of the uneven surface 31 of the uneven structure layer 30. The unevenness of the uneven surface of the mesh sheet 10 is formed by protrusions formed corresponding to the minute protrusions 32 forming the uneven surface 31 of the uneven structure layer 30.

このようなメッシュ構造体20は、次のようにして形成することができる。まず、図7(a)に示すように、凹凸構造層30の凹凸面31上に、メッシュ構造体20をなすようになる材料25aを付着させる。材料25aを付着させる方法としては、特に限定されることなく、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、CVD法等の気相法(ドライプロセス) が挙げられる。ただし、図7(a)及び図6(a)に示すように、材料25aの付着量は、材料25aが、凹凸面31上で膜を形成することなく、粒状として凹凸面31に付着することが好ましい。例えば、凹凸構造層30の微小突起32の寸法及び形状がより好ましい範囲として上述した寸法及び形状となっている場合には、例えば、後述する金属材料からなる材料25aの成膜厚を1nm以上50nm以下とすることができる。   Such a mesh structure 20 can be formed as follows. First, as shown in FIG. 7A, a material 25 a that forms the mesh structure 20 is attached on the uneven surface 31 of the uneven structure layer 30. The method for attaching the material 25a is not particularly limited, and examples thereof include a vapor phase method (dry process) such as a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, and a CVD method. However, as shown in FIG. 7A and FIG. 6A, the amount of the material 25a attached is such that the material 25a adheres to the uneven surface 31 as a granule without forming a film on the uneven surface 31. Is preferred. For example, when the size and shape of the microprojections 32 of the concavo-convex structure layer 30 is the above-described size and shape as a more preferable range, for example, the film thickness of a material 25a made of a metal material described later is 1 nm to 50 nm. It can be as follows.

なお、ここでいう成膜厚とは、凹凸構造層30の凹凸面31が仮に凹凸の無い平坦面であったと仮定した場合に形成される膜の厚みのことを意味している。そして、図6(a)及び図7(a)では、実際に、5nmの成膜厚で真空蒸着により金を凹凸面31上に付着させた状態を示している。   In addition, the film-forming thickness here means the thickness of the film formed when it is assumed that the uneven surface 31 of the uneven structure layer 30 is a flat surface without unevenness. 6A and 7A show a state in which gold is actually deposited on the uneven surface 31 by vacuum deposition with a film thickness of 5 nm.

図6(a)及び図7(a)に示されているように、材料25aは、粒状にて、凹凸面31上に付着している。そして、図6(a)及び図7(a)に示すように、凹凸面31に材料25aを付着させて場合、より多くの材料25aが、隣り合う二つの微小突起32間となる谷底部34上に付着するようになる。そして、図5(a)及び図6(a)に示すように、材料25aの一部は、凹凸面31上において、微小突起32の周囲に形成される谷底部34上に並ぶようになる。ただし、材料25aは、凹凸面31上において、谷底部34以外の部分にも概ね均一に付着している。   As shown in FIG. 6A and FIG. 7A, the material 25 a is granular and adheres on the uneven surface 31. Then, as shown in FIGS. 6A and 7A, when the material 25a is adhered to the uneven surface 31, more material 25a becomes a valley bottom 34 between the two adjacent minute projections 32. It will stick to the top. Then, as shown in FIGS. 5A and 6A, a part of the material 25 a is arranged on the valley bottom 34 formed around the minute protrusion 32 on the uneven surface 31. However, the material 25 a adheres substantially uniformly to portions other than the valley bottom 34 on the uneven surface 31.

次に、凹凸構造層30上に付着した材料25aに対してアニール処理を行う。ここでのアニール処理は、材料25aを単純に加熱するのではなく、材料25aに対してキセノンフラッシュランプ光や赤外線を照射する。より具体的には、200nm以上30μm以下の波長の光を、材料25aが付着した凹凸面31に面状に照射する。凹凸面31上の材料25aが、十分に微細化されている場合、典型的には、ナノオーダーの粒子状となっている場合、キセノンフラッシュランプ光や赤外線の照射によって、隣接して位置する金属製の材料25aが溶接、すなわち溶融して接合される。   Next, an annealing process is performed on the material 25 a attached on the uneven structure layer 30. In this annealing treatment, the material 25a is not simply heated, but the material 25a is irradiated with xenon flash lamp light or infrared rays. More specifically, light having a wavelength of 200 nm or more and 30 μm or less is irradiated in a planar shape on the uneven surface 31 to which the material 25a is attached. When the material 25a on the concavo-convex surface 31 is sufficiently miniaturized, typically, in the case of nano-order particles, a metal located adjacently by irradiation with xenon flash lamp light or infrared rays. The manufactured material 25a is welded, that is, melted and joined.

このアニール処理によって、図5(a)に示されているように、線状に並べられていた多数の材料25aが、互いに溶接されて、図5(b)に示されているように、開口領域21を画成する導電体本体部26をなすようになる。また、図6及び図7からも理解され得るように、微小突起32の谷底部34以外の部分に付着していた粒状の材料25aは、アニール処理の進行とともに、近傍に位置する他の粒状の材料25aと溶接され且つ谷底部34の側へ寄っていく。このようにして、多くの材料25aが、アニール処理によって凹凸面31上において谷底部34に集まり、導電体本体部26を形成する。   By this annealing process, as shown in FIG. 5 (a), a large number of materials 25a arranged in a line are welded to each other to form openings as shown in FIG. 5 (b). The conductor main body 26 defining the region 21 is formed. Further, as can be understood from FIGS. 6 and 7, the granular material 25a adhering to the portion other than the valley bottom portion 34 of the microprojection 32 is in the form of other granular particles located in the vicinity as the annealing process proceeds. It is welded to the material 25a and approaches the valley bottom 34 side. In this way, a large amount of material 25a gathers on the valley bottom 34 on the uneven surface 31 by the annealing process, and forms the conductor body 26.

ただし、アニール処理の程度によっては、材料25aのすべてが、谷底部34へ移動するわけでない。図7(b)によく示されているように、材料25aの一部は、アニール処理後においても、微小突起32の表面のうち、谷底部34と頂部33との間の側面や、さらには頂部33に残留することがある。このような材料25aは、作製されたメッシュ構造体20において、導電体本体部26から延び出した導電体延出部27を形成する。   However, not all of the material 25a moves to the valley bottom 34 depending on the degree of annealing treatment. As shown well in FIG. 7B, a part of the material 25a is part of the surface of the microprotrusions 32 between the bottom surface 34 and the top 33 even after the annealing process, It may remain on the top 33. Such a material 25a forms a conductor extension 27 that extends from the conductor body 26 in the mesh structure 20 that is manufactured.

導電体延出部27は、凹凸面31上において、微小突起32の表面上を、谷底部34から頂部33に向けて延び上がるようになる。すなわち、図2に示すように、凹凸面31上における或る仮想面上に凹凸面31の谷底部34が位置しており、導電体延出部27は、図2に二点鎖線で示すように、谷底部34上に形成された導電体本体部26とは、当該仮想面への法線方向に沿って(凹凸構造層30(メッシュシート10)のシート面への法線方向に沿って)、異なる位置に位置する。さらに言い換えると、メッシュ構造体20において、導電体延出部27は、導電体本体部26のうちの当該導電体延出部27と接続された部分が画成する開口領域21に対面し且つ開口領域21から仮想面への法線方向にずれた位置を延びている。すなわち、メッシュ構造体20は、三次元的な構造を有するようになる。なお、導電体延出部27の量、太さ、形状等は、アニール処理の条件によって制御することができる。   The conductor extending portion 27 extends on the uneven surface 31 on the surface of the minute protrusion 32 from the valley bottom portion 34 toward the top portion 33. That is, as shown in FIG. 2, the valley bottom 34 of the concavo-convex surface 31 is located on a certain virtual surface on the concavo-convex surface 31, and the conductor extension 27 is shown by a two-dot chain line in FIG. 2. In addition, the conductor main body 26 formed on the valley bottom 34 is along the normal direction to the virtual surface (along the normal direction to the sheet surface of the concavo-convex structure layer 30 (mesh sheet 10)). ), Located in different positions. In other words, in the mesh structure 20, the conductor extension portion 27 faces the opening region 21 in which the portion of the conductor main body portion 26 connected to the conductor extension portion 27 defines and opens. A position shifted from the region 21 in the normal direction to the virtual plane extends. That is, the mesh structure 20 has a three-dimensional structure. Note that the amount, thickness, shape, and the like of the conductor extension 27 can be controlled by the conditions of the annealing process.

なお、導電体25をなすようになる材料25aとして、金属材料、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの合金の一以上を用いることができる。とりわけ、材料25aを凹凸面31上に粒状で付着させて導電体本体部26の線幅w2を微細化する観点からは、金、銀、銅、白金、及び、これらの合金の一以上を材料25として、真空蒸着法により、凹凸面31上に付着させることが好適である。   In addition, as the material 25a that forms the conductor 25, a metal material such as gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium, or an alloy thereof is used. Can be used. In particular, from the viewpoint of reducing the line width w2 of the conductor body 26 by depositing the material 25a on the uneven surface 31 in a granular form, one or more of gold, silver, copper, platinum, and alloys thereof are used as the material. As for 25, it is suitable to make it adhere on uneven surface 31 by a vacuum evaporation method.

なお、以上のようなメッシュ構造体20において、面抵抗を低下させて高い導電性を付与する観点から、アニール処理後にめっき、例えば無電界めっきを行うようにしてもよい。めっきに用いられる材料として、例えば、銅、アルミニウム、クロム、ニッケル、及び、これらの合金の一以上を用いることができる。   In the mesh structure 20 as described above, plating, for example, electroless plating may be performed after the annealing treatment from the viewpoint of reducing surface resistance and imparting high conductivity. As a material used for plating, for example, one or more of copper, aluminum, chromium, nickel, and alloys thereof can be used.

また、用途に応じて、メッシュシート10からメッシュ構造体20を取り出すことも可能である。例えば、メッシュシート10のうち、透明基材15及びメッシュ構造体20が透明樹脂から構成されている場合、透明基材15及びメッシュ構造体20を化学的または物理的に溶解させることにより、金属からなるメッシュ構造体20だけを取り出すことができる。   Moreover, it is also possible to take out the mesh structure 20 from the mesh sheet 10 according to a use. For example, in the mesh sheet 10, when the transparent base material 15 and the mesh structure 20 are made of a transparent resin, the transparent base material 15 and the mesh structure 20 are dissolved from the metal by chemical or physical dissolution. Only the mesh structure 20 can be taken out.

<メッシュシート及びメッシュ構造体の作用効果>
以上のようなメッシュ構造体20は、導電性を有した導電体25から形成されている。したがって、メッシュ構造体20は、導電性に関連した何らかの機能を発揮することができる。
<Effects of mesh sheet and mesh structure>
The mesh structure 20 as described above is formed from a conductor 25 having conductivity. Therefore, the mesh structure 20 can exhibit some function related to conductivity.

また、メッシュ構造体20は、開口領域21を画成する編み目状の形状を有しており、光透過性となっている。とりわけ、メッシュ構造体20は、非常に微細化されている。例えば、導電体25の導電体本体部26の線幅w2の平均が5nm以上500nm以下であり、且つ、隣り合う開口領域21の間隔d2の平均が1000nm以下であるようにすることもできる。このような、メッシュ構造体20の導電体本体部26は、一般に、人間の目では解像され得ない。すなわち、ここで説明したメッシュ構造体20は、視認されることを効果的に回避され得る。これにより、メッシュ構造体20の透過性を単に改善することが可能となるだけでなく、メッシュ構造体20が視認されることに起因した以下の不具合の発生も効果的に防止することができる。   The mesh structure 20 has a stitch shape that defines the opening region 21 and is light-transmitting. In particular, the mesh structure 20 is very fine. For example, the average line width w2 of the conductor main body 26 of the conductor 25 may be 5 nm or more and 500 nm or less, and the average distance d2 between the adjacent opening regions 21 may be 1000 nm or less. Such a conductor main body 26 of the mesh structure 20 generally cannot be resolved by human eyes. That is, the mesh structure 20 described here can be effectively avoided from being visually recognized. Thereby, it becomes possible not only to improve the permeability of the mesh structure 20 but also to effectively prevent the following problems caused by the visual recognition of the mesh structure 20.

まず、メッシュ構造体20をなす導電体25の線幅w2が十分に細くなっているので、ぎらつきや濃淡むらの発生を防止することができる。濃淡むらは、メッシュ構造体20のパターンにおける導電体25の密度分布の不均一性および導電体25の線幅の不均一性に起因して、局所的に透過率が減少する現象と考えられている。一方、ぎらつきは、メッシュ構造体のパターンにおける導電体25の密度分布の不均一性に起因して反射光量が局所的に増加する現象と考えられている。ここで説明するメッシュ構造体20によれば、導電体25の線幅の平均が500nm以下にまで細くなっているため、導電体25のライン部12自体が十分に不可視化され、濃淡むらやぎらつきが視認されにくくなる。   First, since the line width w2 of the conductor 25 constituting the mesh structure 20 is sufficiently thin, it is possible to prevent the occurrence of glare and shading unevenness. The shading unevenness is considered to be a phenomenon in which the transmittance is locally reduced due to the nonuniformity of the density distribution of the conductor 25 and the nonuniformity of the line width of the conductor 25 in the pattern of the mesh structure 20. Yes. On the other hand, the glare is considered to be a phenomenon in which the amount of reflected light locally increases due to the non-uniformity of the density distribution of the conductors 25 in the pattern of the mesh structure. According to the mesh structure 20 described here, since the average line width of the conductor 25 is reduced to 500 nm or less, the line portion 12 itself of the conductor 25 is sufficiently invisible, and the shading is uneven. It is difficult to see the stick.

また、カラー表示可能な表示パネル上にメッシュ構造体を配置した場合、メッシュ構造体の導電体によって特定の画素が覆われてしまうことがある。一例として、赤色サブ画素、緑色サブ画素および青色サブ画素を含む典型的な画素にて白表示を行う場合、メッシュ構造体の導電体によって赤色サブ画素が覆われると白色ではなく水色に表示され、緑色サブ画素が覆われると白色ではなくマゼンダに表示され、青色サブ画素が覆われると白色ではなく黄色に表示される。このような現象は、ちらつきと呼ばれ、色再現性を低下させることになる。一方、ここで説明したメッシュ構造体20によれば、導電体25の線幅の平均が5nm以上500nm以下に設定されている。したがって、メッシュ構造体20の導電体25が特定の画素を塞いでしまうことはない。これにより、表示装置の色再現性を悪化させてしまうことはない。   In addition, when a mesh structure is disposed on a display panel capable of color display, a specific pixel may be covered with a conductor of the mesh structure. As an example, when white display is performed with typical pixels including a red sub-pixel, a green sub-pixel, and a blue sub-pixel, when the red sub-pixel is covered by the conductor of the mesh structure, the white sub-pixel is displayed instead of white, When the green sub-pixel is covered, it is displayed in magenta instead of white, and when the blue sub-pixel is covered, it is displayed in yellow instead of white. Such a phenomenon is referred to as flickering and reduces color reproducibility. On the other hand, according to the mesh structure 20 described here, the average line width of the conductor 25 is set to 5 nm or more and 500 nm or less. Therefore, the conductor 25 of the mesh structure 20 does not block a specific pixel. Thereby, the color reproducibility of the display device is not deteriorated.

同様に、メッシュ構造体20が微細化されているので、他の部材と重ね合わせられた際に生じ得るモアレを効果的に目立たなくさせることができる。とりわけ、例えば導電体本体部26の線幅w2の平均が5nm以上500nm以下となり且つ隣り合う開口領域21の間隔d2の平均が1000nm以下となるように、メッシュ構造体20が微細化されていると、開口領域21の配置の規則性の有無に依らず、もはや、メッシュ構造体20が他の部材と重ね合わせられた際にモアレを視認されなくすることができる。   Similarly, since the mesh structure 20 is miniaturized, moire that can occur when superimposed on other members can be effectively made inconspicuous. In particular, for example, when the mesh structure 20 is miniaturized so that the average of the line width w2 of the conductor main body 26 is 5 nm or more and 500 nm or less and the average of the distance d2 between the adjacent opening regions 21 is 1000 nm or less. The moire can no longer be visually recognized when the mesh structure 20 is superposed on another member regardless of the regularity of the arrangement of the opening regions 21.

モアレは、明暗の筋模様が視認されるようになる現象であり、メッシュ構造体のパターンの規則性(周期性)と、メッシュ構造体と重ねられる他の部材のパターンの規則性(例えば表示装置の画素配列の規則性)との干渉によって生じるとされている。したがって、メッシュ構造体20の開口領域21の配列ピッチを、他の部材の規則的パターンと干渉を生じ得ないピッチに調整しておくことにより、モアレを効果的に目立たなくさせることができる。一方、ここで説明したメッシュ構造体20では、導電体25の線幅が非常に細く設定されていることに加え、隣り合う二つの開口領域21の間隔d2も非常に小さく設定されている。したがって、これまで問題とされてきた部材との組み合わせにおいて発生し得るモアレ、例えば数十μmでサブ画素が配列されている典型的な表示パネルとの組み合わせで発生し得るモアレを、効果的に目立たなくさせることができる。加えて図示された例では、メッシュ構造体20の開口領域21の配列が周期的なパターンを有していない。したがって、極めて効果的にモアレの発生を抑制することができる。   Moire is a phenomenon in which bright and dark streaks become visible, and the regularity (periodicity) of the pattern of the mesh structure and the regularity of the pattern of other members overlaid on the mesh structure (for example, a display device) This is caused by interference with the regularity of the pixel arrangement. Therefore, the moire can be effectively made inconspicuous by adjusting the arrangement pitch of the opening regions 21 of the mesh structure 20 to a pitch that does not cause interference with the regular pattern of other members. On the other hand, in the mesh structure 20 described here, in addition to the line width of the conductor 25 being set very narrow, the distance d2 between the two adjacent opening regions 21 is also set very small. Therefore, moire that can occur in combination with members that have been problematic until now, for example, moire that can occur in combination with a typical display panel in which sub-pixels are arranged at several tens of μm, is effectively conspicuous. Can be eliminated. In addition, in the illustrated example, the arrangement of the opening regions 21 of the mesh structure 20 does not have a periodic pattern. Therefore, the generation of moire can be suppressed extremely effectively.

さらに、メッシュ構造体20は、多くの場合、透明な基材上に支持されて使用される。一方、メッシュ構造体20は、凹凸構造層30の凹凸面31を利用して形成され得る。具体的には、メッシュ構造体20をなす導電体25の導電体本体部26は、凹凸面31をなす微小突起32の谷底部34上を延びている。この凹凸構造層30は、微小突起32が可視光線帯域の最短波長以下の間隔d1にて設けられている場合に、モスアイ構造体として機能する。すなわち、メッシュ構造体20を支持する凹凸構造層30は、極めて優れた反射防止機能を発揮することができ、これにより、映り込みを防止しながら高い透過率を示すことができる。   Further, in many cases, the mesh structure 20 is used while being supported on a transparent substrate. On the other hand, the mesh structure 20 can be formed using the uneven surface 31 of the uneven structure layer 30. Specifically, the conductor main body 26 of the conductor 25 forming the mesh structure 20 extends on the valley bottom 34 of the minute protrusion 32 forming the uneven surface 31. The concavo-convex structure layer 30 functions as a moth-eye structure when the fine protrusions 32 are provided at a distance d1 that is equal to or shorter than the shortest wavelength in the visible light band. That is, the concavo-convex structure layer 30 that supports the mesh structure 20 can exhibit an extremely excellent antireflection function, and thereby can exhibit high transmittance while preventing reflection.

メッシュ構造体20自体の優れた可視光透過性と、凹凸構造層30の優れた反射防止機能に起因した優れた可視光透過性とによって、メッシュシート10は、メッシュ構造体20の導電性に関連した何らかの機能を発揮しながら、極めて優れた可視光透過性を呈することになる。導電性及び優れた可視光透過性を有するメッシュ構造体20の支持体として、極めて優れた反射防止機能を有した凹凸構造層30を適用することは、従来とは異質または際だって優れた作用効果、言い換えると技術水準から予測される範囲を超えた顕著な作用効果を、奏することを可能にしていると言える。   The mesh sheet 10 is related to the conductivity of the mesh structure 20 by virtue of the excellent visible light transmittance of the mesh structure 20 itself and the excellent visible light transmittance due to the excellent antireflection function of the uneven structure layer 30. While exhibiting some kind of function, it exhibits extremely excellent visible light transparency. Applying the concavo-convex structure layer 30 having an extremely excellent antireflection function as a support for the mesh structure 20 having electrical conductivity and excellent visible light transmission is different from conventional ones or has an excellent effect. In other words, it can be said that it is possible to achieve remarkable effects that exceed the range predicted from the technical level.

その一方で、メッシュ構造体20が非常に微細化されているため、メッシュ構造体20の単体での比表面積が非常に大きくなっている。このため、メッシュシート10からメッシュ構造体20を取り出して、メッシュ構造体20を凹凸構造層30とは別途に利用した際にも、メッシュ構造体20によって優れた作用効果が奏される。例えば、メッシュ構造体20を触媒担体として用いた場合には、微細化された触媒を多量に担持すること及び担持した触媒に起因した触媒反応を促進することが可能となる。とりわけ、導電体25が、導電体本体部26と、導電体本体部26から延び出る導電体延出部27と、を含んで立体的な構造を有している場合には、触媒反応の促進がより顕著となる。   On the other hand, since the mesh structure 20 is extremely miniaturized, the specific surface area of the mesh structure 20 alone is very large. For this reason, even when the mesh structure 20 is taken out from the mesh sheet 10 and the mesh structure 20 is used separately from the uneven structure layer 30, the mesh structure 20 provides excellent operational effects. For example, when the mesh structure 20 is used as a catalyst carrier, it becomes possible to carry a large amount of a refined catalyst and promote a catalytic reaction resulting from the carried catalyst. In particular, when the conductor 25 has a three-dimensional structure including the conductor main body portion 26 and the conductor extension portion 27 extending from the conductor main body portion 26, the catalytic reaction is promoted. Becomes more prominent.

ここで本件発明者らが、実際にメッシュシートを作製し、その透過率を測定した結果の一例を紹介する。   Here, the present inventors introduce an example of the result of actually producing a mesh sheet and measuring the transmittance.

まず、メッシュシートは、原版を用いて電離放射線硬化型樹脂を賦型することにより凹凸構造層を形成し、その後、この凹凸構造層上にメッシュ構造体を作製した。
凹凸構造層を作製するための原版を次のようにして作製した。純度99.50%の圧延されたアルミニウム板を、その表面が、小さいうねりとして十点平均粗さRz30nm、且つ大きいうねりとして周期1μmの凹凸形状となるように研磨後、0.02Mシュウ酸水溶液の電解液中で、化成電圧40V、20℃の条件にて120秒間、陽極酸化を実施した。次に、第一エッチング処理として、陽極酸化後の電解液で60秒間エッチング処理を行った。続いて、第二エッチング処理として、1.0Mリン酸水溶液で150秒間孔径処理を行った。さらに、上記処理を繰り返し、これらを合計5回追加実施した。これにより、アルミニウム基板上に微細な凹凸形状が形成された陽極酸化アルミニウム層が形成された。最後に、フッ素系離型剤を塗布し、余分な離型剤を洗浄することで、微細凹凸層形成用原版を得た。なお、アルミニウム層に形成された微細な凹凸形状は、平均隣接微細孔間距離が100nm、平均深さが200nmで、深さ方向に徐々に孔径が小さくなる多数の微細孔が密に形成された形状であった。
First, the mesh sheet formed an uneven structure layer by shaping an ionizing radiation curable resin using an original plate, and then produced a mesh structure on the uneven structure layer.
An original plate for producing the concavo-convex structure layer was produced as follows. After polishing a rolled aluminum plate having a purity of 99.50% so that the surface has an irregular shape with a 10-point average roughness Rz of 30 nm as a small undulation and a period of 1 μm as a large undulation, a 0.02 M aqueous solution of oxalic acid is used. In the electrolytic solution, anodization was performed for 120 seconds under the conditions of a formation voltage of 40 V and 20 ° C. Next, as a first etching process, an etching process was performed for 60 seconds with the electrolytic solution after anodization. Subsequently, as the second etching treatment, a pore size treatment was performed with a 1.0 M phosphoric acid aqueous solution for 150 seconds. Furthermore, the said process was repeated and these were added and implemented 5 times in total. As a result, an anodized aluminum layer having fine irregularities formed on the aluminum substrate was formed. Finally, a fluorine-based mold release agent was applied and the excess mold release agent was washed to obtain an original plate for forming a fine uneven layer. In addition, the fine uneven shape formed in the aluminum layer has an average distance between adjacent micropores of 100 nm, an average depth of 200 nm, and a large number of micropores that are gradually reduced in the depth direction. It was a shape.

このようにして作製した原版を用い、次の方法で、凹凸構造層を作製した。まず、凹凸構造層を形成するための凹凸構造層形成用樹脂組成物は、ジペンタエリスリトールへキサアクリレート(DPHA)20重量部、アロニックスM−260(東亜合成社製)70重量部、ヒドロキシエチルアクリレート10重量部、及び光重合開始剤としてルシリンTPO(BASF社製)3重量部を混合することによって、作製した。その後、凹凸構造層形成用樹脂組成物を、凹凸構造層形成用原版の微細凹凸面が覆われ、硬化後の微細凹凸層の厚さが20μmとなるように塗布、充填し、その上に透明基材として厚さ80μmのトリアセチルセルロース(TAC)フィルム(富士フィルム社製)を斜めから貼り合わせた後、貼り合わせられた貼合体をゴムローラーで10N/cmの加重で圧着した。原版全体に均一な組成物が塗布されたことを確認し、透明基材側から2000mJ/cmのエネルギーで紫外線を照射して凹凸構造層形成用樹脂組成物を硬化させた。次に、原版より剥離し透明基材と凹凸構造層との積層体(中間サンプルA)を得た。 Using the original plate thus produced, an uneven structure layer was produced by the following method. First, a resin composition for forming an uneven structure layer for forming an uneven structure layer includes 20 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA), 70 parts by weight of Aronix M-260 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), hydroxyethyl acrylate It was prepared by mixing 10 parts by weight and 3 parts by weight of Lucillin TPO (manufactured by BASF) as a photopolymerization initiator. Thereafter, the resin composition for forming an uneven structure layer is coated and filled so that the fine uneven surface of the original plate for forming an uneven structure layer is covered and the thickness of the fine uneven layer after curing is 20 μm, and transparent After a 80 μm thick triacetyl cellulose (TAC) film (Fuji Film Co., Ltd.) was bonded as a base material at an angle, the bonded body was pressed with a rubber roller under a load of 10 N / cm 2 . After confirming that the uniform composition was applied to the entire original plate, the resin composition for forming the concavo-convex structure layer was cured by irradiating ultraviolet rays with an energy of 2000 mJ / cm 2 from the transparent substrate side. Next, it peeled from the original plate and the laminated body (intermediate sample A) of the transparent base material and the uneven structure layer was obtained.

その後、中間サンプルAの凹凸構造層の凹凸面上に、真空蒸着装置(アルバック社製、VPC−410)を用い、真空度8×10E−6Torrで、凹凸面上の領域と平面視において同面積となる平版材の表面に成膜した場合に5nmとなるような平面での換算膜厚5nmで金を蒸着することで中間サンプルBの物品を得た。目視により観察される色調としては青紫色を示した。   Then, on the uneven surface of the uneven structure layer of the intermediate sample A, using a vacuum deposition apparatus (VPC-410, manufactured by ULVAC, Inc.), the same area as the region on the uneven surface in a plan view with a degree of vacuum of 8 × 10E-6 Torr. When the film was formed on the surface of the lithographic material, the product of the intermediate sample B was obtained by vapor-depositing gold with an equivalent film thickness of 5 nm on a flat surface that would be 5 nm. The color tone observed visually was blue-purple.

次に、中間サンプルBの物品を、フラッシュランプアニール装置(SINTRON2000、XENON社製)を用い、1251JのエネルギーでアニールすることでサンプルBの物品(メッシュシート)を得た。目視により観察される色調としては赤紫色を示した。なお、図6は、中間サンプルB及びサンプルBについて、SEMの反射電子により重元素のマッピングを行った像であり、図7は、中間サンプルB及びサンプルBについてのSTEM像である。中間サンプルBの物品には金のナノ粒子が形成されていた。一方、サンプルBの物品には金の細線が形成されていた。   Next, the article of sample B (mesh sheet) was obtained by annealing the article of intermediate sample B with an energy of 1251 J using a flash lamp annealing apparatus (SINTRON 2000, manufactured by XENON). The color tone observed visually was reddish purple. 6 is an image obtained by mapping heavy elements with SEM reflected electrons for the intermediate sample B and the sample B, and FIG. 7 is a STEM image for the intermediate sample B and the sample B. Gold nanoparticles were formed on the article of intermediate sample B. On the other hand, a fine gold wire was formed on the article of Sample B.

中間サンプルBと同様に、金を銀に変更することで中間サンプルCの物品を得た。目視により観察される色調としては黄色を示した。中間サンプルCの物品を、フラッシュランプアニール装置(SINTRON2000、XENON社製)を用い、1501JのエネルギーでアニールすることでサンプルCの物品(メッシュシート)を得た。目視により観察される色調としては淡黄色を示した。   Similarly to the intermediate sample B, the article of the intermediate sample C was obtained by changing gold to silver. The color tone observed visually was yellow. The article of sample C (mesh sheet) was obtained by annealing the article of intermediate sample C with an energy of 1501 J using a flash lamp annealing apparatus (SINTRON 2000, manufactured by XENON). The color tone observed visually was pale yellow.

<反射防止性能の評価>
作製された各サンプルの反射率を評価した。黒アクリル板(三菱レイヨン製、製品名アクリライト)に粘着剤(パナック製、製品名パナクリーンPDR5)を介して、各サンプル実施例で得られた物品の透明基材側を貼合し、分光器(日本分光製、分光器V−7100と自動絶対反射率測定ユニットVAR−7010)にて反射率を測定した。結果を図8に示す。図8の結果から理解されるように、凹凸構造層の凹凸面(中間サンプルA)は極めて優れた反射防止機能を発揮していた。また、金属を蒸着された凹凸面(中間サンプルB,C)の反射率並びにメッシュ構造体を形成された凹凸面(サンプルB,C)の反射率も、0.3%程度であり、極めて低い値となっていた。すなわち、金属を蒸着された凹凸面(中間サンプルB,C)並びにメッシュ構造体を形成された凹凸面(サンプルB,C)は、広く利用されている低屈折率層からなる反射防止膜と比較して、格段に優れた反射防止機能を有していた。
<Evaluation of antireflection performance>
The reflectance of each produced sample was evaluated. The transparent substrate side of the article obtained in each sample example was bonded to a black acrylic plate (Mitsubishi Rayon, product name Acrylite) via an adhesive (Panak, product name Panaclean PDR5) The reflectance was measured with a spectroscope (manufactured by JASCO, spectroscope V-7100 and automatic absolute reflectance measurement unit VAR-7010). The results are shown in FIG. As understood from the results of FIG. 8, the uneven surface (intermediate sample A) of the uneven structure layer exhibited an extremely excellent antireflection function. Moreover, the reflectance of the uneven surface (intermediate samples B and C) on which the metal is deposited and the reflectance of the uneven surface (samples B and C) on which the mesh structure is formed are also about 0.3%, which is extremely low. It was value. That is, the uneven surface (intermediate samples B and C) on which the metal is deposited and the uneven surface (samples B and C) on which the mesh structure is formed are compared with the antireflection film composed of a low refractive index layer that is widely used. Thus, it had a remarkably excellent antireflection function.

<透過率の評価>
作製された各サンプルの透過率を評価した。分光器(島津製作所製、分光光度計UV−3100PC)にて測定することで、各サンプルに係る物品の波長380〜780nmでの透過率(%)の平均値を得た。中間サンプルAの透過率は95%であり、中間サンプルBの透過率は66%であり、サンプルBの透過率は67%であり、中間サンプルCの透過率は62%であり、中間サンプルCの透過率は69%であった。
<Evaluation of transmittance>
The transmittance of each prepared sample was evaluated. By measuring with a spectroscope (manufactured by Shimadzu Corporation, spectrophotometer UV-3100PC), an average value of transmittance (%) at wavelengths of 380 to 780 nm of the articles according to each sample was obtained. The transmittance of the intermediate sample A is 95%, the transmittance of the intermediate sample B is 66%, the transmittance of the sample B is 67%, the transmittance of the intermediate sample C is 62%, and the intermediate sample C The transmittance of was 69%.

<メッシュシート及びメッシュ構造体の具体的な適用例>
次に、メッシュ構造体20及びメッシュシート10の用途例を具体的に説明する。メッシュ構造体20及びメッシュシート10は、一例として、接地されて電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽材、タッチパネル装置のタッチパネルセンサ用の電極、可視光透過性を有したアンテナ、太陽電池の集電電極、結露防止用の発熱電極として、用いられ得る。
<Specific application example of mesh sheet and mesh structure>
Next, application examples of the mesh structure 20 and the mesh sheet 10 will be specifically described. As an example, the mesh structure 20 and the mesh sheet 10 are grounded and shielded from electromagnetic waves, an electrode for a touch panel sensor of a touch panel device, an antenna having visible light permeability, a collector electrode of a solar cell, dew condensation It can be used as a heating electrode for prevention.

まず、図9に示すように、メッシュ構造体20及びメッシュシート10は、テレビジョン受像装置、各種測定機器や計器類、各種事務用機器、各種医療機器、電算機器、電話機、電飾看板、各種遊戯機器等の表示部に用いられるプラズマディスプレイ(PDP)装置、ブラウン管ディスプレイ(CRT)装置、液晶ディスプレイ装置(LCD)、電場発光ディスプレイ(EL)装置などの画像表示装置に、電磁波遮蔽材として、組み込まれ得る。   First, as shown in FIG. 9, the mesh structure 20 and the mesh sheet 10 include a television receiver, various measuring devices and instruments, various office devices, various medical devices, computing devices, telephones, electric signs, Incorporated as an electromagnetic shielding material in image display devices such as plasma display (PDP) devices, cathode ray tube display (CRT) devices, liquid crystal display devices (LCD), and electroluminescent display (EL) devices used in display units of game machines Can be.

図9に示された例において、画像表示装置40は、画像を形成し得る画像形成装置(表示パネル、表示部)41と、画像形成装置41の出光側に配置された積層体45と、を有している。したがって、積層体45の出光面が、画像表示装置40の表示面(出光面)40aをなし、観察者は、画像形成装置41で形成された画像を、積層体45を介して観察することになる。この積層体45に、電磁波遮蔽シートとしてのメッシュシート10が、組み込まれている。メッシュシート10のメッシュ構造体20は、画像形成装置41の画像が形成される領域に延び広がっている。このメッシュ構造体20は、電磁波を効果的に遮蔽することができる一方で、その線幅を細く設定されることにより、視認され難くなっている。このため、メッシュ構造体20が視認されることに起因したモアレ、濃淡むら及びちらつきといった不具合の発生を効果的に防止することができる。なお、積層体45には、反射防止シートやルーバー等の機能性シートが適宜組み込まれるが、メッシュ構造体20と他の機能性シートとの間でのモアレの発生も効果的に防止されるようになる。   In the example illustrated in FIG. 9, the image display device 40 includes an image forming device (display panel or display unit) 41 that can form an image, and a stacked body 45 that is disposed on the light output side of the image forming device 41. Have. Therefore, the light emitting surface of the stacked body 45 forms the display surface (light emitting surface) 40 a of the image display device 40, and the observer observes the image formed by the image forming device 41 through the stacked body 45. Become. A mesh sheet 10 as an electromagnetic wave shielding sheet is incorporated in the laminated body 45. The mesh structure 20 of the mesh sheet 10 extends and spreads in a region where an image of the image forming apparatus 41 is formed. While this mesh structure 20 can effectively shield electromagnetic waves, it is difficult to be visually recognized by setting its line width narrow. For this reason, generation | occurrence | production of malfunctions, such as a moire resulting from the visual recognition of the mesh structure 20, a shading unevenness, and flickering can be prevented effectively. In addition, although functional sheets, such as an antireflection sheet and a louver, are appropriately incorporated in the laminated body 45, generation of moire between the mesh structure 20 and other functional sheets is effectively prevented. become.

また、その他、住宅、学校、病院、事務所、店舗等の建築物の窓、車両、航空機、船舶等の乗物の窓、電子レンジの窓等の各種家電製品の窓等の電磁波遮蔽用途にも使用可能である。この例では、電磁波遮蔽材としてのメッシュ構造体20を支持するようになる窓材が、メッシュシート10における透明基材15をなすようにしてもよいし、窓材がメッシュシート10のその他の一部分を構成するようになっていてもよい。この例において、窓材に重ねて配置された網戸やカーテンの模様等と、メッシュ構造体20との間でのモアレの発生を効果的に防止することができるとともに、濃淡むら、ぎらつき及びちらつき等による不快感を受けることも効果的に防止される。   In addition, for electromagnetic shielding applications such as windows for buildings such as houses, schools, hospitals, offices, stores, etc., windows for vehicles such as vehicles, aircraft and ships, windows for various household appliances such as microwave oven windows, etc. It can be used. In this example, the window material that supports the mesh structure 20 as the electromagnetic wave shielding material may form the transparent base material 15 in the mesh sheet 10, or the window material may be another part of the mesh sheet 10. May be configured. In this example, it is possible to effectively prevent the generation of moire between the mesh door 20 and the screen doors and curtains arranged on the window material, and the shading unevenness, glare and flickering. It is also possible to effectively prevent discomfort caused by the above.

次に、図10を参照しながら、メッシュ構造体20をタッチパネル装置50のタッチパネルセンサ51,52に適用した例について説明する。図10には、タッチパネルセンサ51,52を含んだタッチパネル装置50が開示されている。図示されたタッチパネル装置50は、投影型容量結合方式のタッチパネル装置として構成されており、それぞれ、透明基材35上に電極55が形成された第1タッチパネルセンサ51及び第2タッチパネルセンサ52を有している。このタッチパネル装置50は、画像形成装置上に配置されるようになり、第1及び第2タッチパネルセンサ51,52は、画像形成装置の画素が配列された領域に対面するアクティブエリアAa1と、アクティブエリアAa1の周囲となる非アクティブエリアAa2と、を含んでいる。電極55は、アクティブエリアAa1内に位置して位置検出に用いられる検出電極60と、検出電極60に接続され非アクティブエリアAa2内に位置する取出電極70と、を有している。   Next, an example in which the mesh structure 20 is applied to the touch panel sensors 51 and 52 of the touch panel device 50 will be described with reference to FIG. FIG. 10 discloses a touch panel device 50 including touch panel sensors 51 and 52. The illustrated touch panel device 50 is configured as a projected capacitively coupled touch panel device, and includes a first touch panel sensor 51 and a second touch panel sensor 52 each having an electrode 55 formed on a transparent substrate 35. ing. The touch panel device 50 is arranged on the image forming apparatus. The first and second touch panel sensors 51 and 52 include an active area Aa1 facing an area where pixels of the image forming apparatus are arranged, and an active area. And an inactive area Aa2 around Aa1. The electrode 55 includes a detection electrode 60 that is located in the active area Aa1 and used for position detection, and an extraction electrode 70 that is connected to the detection electrode 60 and located in the inactive area Aa2.

そして、図10に示すように、各検出電極60は、その長手方向に間隔を明けて配列された多数のメッシュ構造体20と、隣り合う二つのメッシュ構造体20の間を接続する接続導線61と、を有している。各検出電極60は、メッシュ構造体20および接続導線61により、アクティブエリアAa1内を直線状に延びている。各検出電極60が配置されている領域の幅は、メッシュ構造体20が設けられている部分において太くなっている。一方のタッチパネルセンサ51,52に含まれる各検出電極60は、他方のタッチパネルセンサ52,51に含まれる多数の検出電極60と交差している。そして、図10に示すように、一方のタッチパネルセンサ51,52のメッシュ構造体20は、検出電極60上において、他方のタッチパネルセンサ52,51の隣り合う二つの検出電極60との交差点の間に配置されている。   As shown in FIG. 10, each detection electrode 60 is connected to a large number of mesh structures 20 arranged at intervals in the longitudinal direction and connection conductors 61 connecting two adjacent mesh structures 20. And have. Each detection electrode 60 extends linearly within the active area Aa <b> 1 by the mesh structure 20 and the connecting conductor 61. The width of the region where each detection electrode 60 is arranged is thicker in the portion where the mesh structure 20 is provided. Each detection electrode 60 included in one touch panel sensor 51, 52 intersects with a large number of detection electrodes 60 included in the other touch panel sensor 52, 51. As shown in FIG. 10, the mesh structure 20 of one touch panel sensor 51, 52 is on the detection electrode 60 between intersections of two adjacent detection electrodes 60 of the other touch panel sensor 52, 51. Has been placed.

このタッチパネル装置50では、タッチパネルセンサ51,52のメッシュ構造体20が、画像形成装置41の画素が配列されている領域上に配置される。このメッシュ構造体20は、その優れた導電性により検出電極60として機能するとともに、上述したように、モアレ、濃淡むら、ぎらつき及びちらつきの発生を防止することができる。   In the touch panel device 50, the mesh structure 20 of the touch panel sensors 51 and 52 is disposed on an area where the pixels of the image forming apparatus 41 are arranged. The mesh structure 20 functions as the detection electrode 60 due to its excellent conductivity, and can prevent the occurrence of moire, shading unevenness, glare and flicker as described above.

なお、図10に示された電極55の形状は一例に過ぎず、種々の変更が可能である。また、メッシュ構造体20及びメッシュシート10は、投影型容量結合形式のタッチパネル装置に限られず、種々の形式のタッチパネル装置に適用することができる。   The shape of the electrode 55 shown in FIG. 10 is merely an example, and various changes can be made. Further, the mesh structure 20 and the mesh sheet 10 are not limited to the projected capacitive coupling type touch panel device, and can be applied to various types of touch panel devices.

その他の用途として、メッシュ構造体20及びメッシュシート10は、窓に支持されたアンテナとして機能する。また、メッシュ構造体20及びメッシュシート10は、窓に支持された結露防止用の発熱電極として機能する。これらの例では、窓材が、メッシュシート10及びメッシュシート10の透明基材15をなすようにしてもよいし、窓材がメッシュシート10のその他の一部分を構成するようにしてもよい。そしてこれらの例では、窓に重ねて配置された網戸やカーテンの模様等と、メッシュ構造体20との間でのモアレの発生を効果的に防止することができるとともに、濃淡むら、ぎらつき及びちらつきによる不快感を受けることも効果的に防止される。   As another application, the mesh structure 20 and the mesh sheet 10 function as an antenna supported by a window. Moreover, the mesh structure 20 and the mesh sheet 10 function as a heat generation electrode for preventing condensation supported by a window. In these examples, the window material may form the mesh sheet 10 and the transparent base material 15 of the mesh sheet 10, or the window material may constitute another part of the mesh sheet 10. In these examples, it is possible to effectively prevent the occurrence of moiré between the mesh door 20 and the screens and curtains arranged on the windows, and the shading, glare and Receiving discomfort due to flickering is also effectively prevented.

<<追加、変形、その他>>
なお、上述した例に対して様々な追加や変更を加えることが可能である。以下、変形の一例について説明する。
<< Addition, modification, other >>
Various additions and changes can be made to the above-described example. Hereinafter, an example of modification will be described.

上述した例では、メッシュシート10の透明基材15と凹凸構造層30とが別の層として形成されていた。このようなメッシュシート10は、透明基材15上に、電離放射線硬化型樹脂を賦型してなる凹凸構造層30を形成することにより作製され得る。その一方で、メッシュシート10が、メッシュ構造体20、凹凸構造層30及び透明基材15以外の層を更に含むようにしてもよいし、或いは、射出成形や押出成形によって凹凸構造層30を作製することにより透明基材15が省かれるようにしても良い。   In the example described above, the transparent base material 15 and the uneven structure layer 30 of the mesh sheet 10 are formed as separate layers. Such a mesh sheet 10 can be produced by forming an uneven structure layer 30 formed by molding an ionizing radiation curable resin on the transparent substrate 15. On the other hand, the mesh sheet 10 may further include a layer other than the mesh structure 20, the concavo-convex structure layer 30, and the transparent substrate 15, or the concavo-convex structure layer 30 may be produced by injection molding or extrusion molding. Thus, the transparent substrate 15 may be omitted.

また、凹凸構造層30の凹凸面31が、耐擦傷性を向上させるためのハードコート層として形成されていてもよい。このハードコート層は、薄膜として形成されていてもよい。或いは、耐擦傷性の改善を図る観点から、凹凸構造層30が、スリップ剤を含有するようにしてもよい。さらに、紫外線による劣化を防止する観点から、メッシュシート10が、紫外線吸収剤を含有するようにしてもよい。   Further, the uneven surface 31 of the uneven structure layer 30 may be formed as a hard coat layer for improving the scratch resistance. This hard coat layer may be formed as a thin film. Alternatively, from the viewpoint of improving the scratch resistance, the concavo-convex structure layer 30 may contain a slip agent. Furthermore, from the viewpoint of preventing deterioration due to ultraviolet rays, the mesh sheet 10 may contain an ultraviolet absorber.

なお、以上において上述した例に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。   In addition, although the some modification with respect to the example mentioned above was demonstrated above, naturally, it is also possible to apply combining several modifications suitably.

10 メッシュシート
15 透明基材
20 メッシュ構造体
21 開口領域
25 導電体
25a 材料
26 導電体本体部
27 導電体延出部
30 凹凸構造層
31 凹凸面
32 微小突起
33 頂部
40 画像表示装置
40a 表示面
41 画像形成装置、表示パネル、表示部
45 積層体
50 タッチパネル装置
51 第1タッチパネルセンサ
52 第2タッチパネルセンサ
55 電極
60 検出電極
61 接続導線
70 取出電極
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Mesh sheet 15 Transparent base material 20 Mesh structure 21 Opening area | region 25 Conductor 25a Material 26 Conductor main-body part 27 Conductor extension part 30 Uneven structure layer 31 Uneven surface 32 Microprotrusion 33 Top 40 Image display apparatus 40a Display surface 41 Image forming apparatus, display panel, display unit 45 Laminate body 50 Touch panel device 51 First touch panel sensor 52 Second touch panel sensor 55 Electrode 60 Detection electrode 61 Connection lead 70 Extraction electrode

Claims (7)

微小突起によって形成された凹凸面を有する凹凸構造層と、
前記凹凸面上のうちの前記微小突起間となる谷底部上に設けられた導電体を含むメッシュ構造体と、を備える、メッシュシート。
An uneven structure layer having an uneven surface formed by minute protrusions;
And a mesh structure including a conductor provided on a valley bottom portion between the minute projections on the uneven surface.
前記メッシュ構造体の前記導電体の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、
隣り合う微小突起の間隔の平均が1000nm以下である、請求項1に記載のメッシュシート。
The average line width of the conductor of the mesh structure is 5 nm or more and 500 nm or less,
The mesh sheet according to claim 1, wherein an average interval between adjacent microprotrusions is 1000 nm or less.
前記微小突起は、可視光線帯域の最短波長以下となる間隔で設けられている、請求項1または2に記載のメッシュシート。   The mesh sheet according to claim 1 or 2, wherein the minute protrusions are provided at intervals that are equal to or shorter than the shortest wavelength in the visible light band. 前記導電体は、前記凹凸面の前記谷底部以外の部分上にも設けられている、請求項1〜3のいずれか一項に記載のメッシュシート。   The mesh sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductor is also provided on a portion of the uneven surface other than the valley bottom. 開口領域を画成する導電体を備え、
前記導電体の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、
隣り合う開口領域の間隔の平均が1000nm以下である、メッシュ構造体。
Comprising a conductor defining an open area;
The average line width of the conductor is 5 nm or more and 500 nm or less,
The mesh structure whose average of the space | interval of an adjacent opening area | region is 1000 nm or less.
ある仮想面上に位置し且つ開口領域を画成する導電体本体部と、
前記導電体本体部から延び出した導電体延出部と、を備え、
前記導電体延出部は、前記導電体本体部のうちの当該導電体延出部と接続された部分が画成する開口領域に対して、前記仮想面への法線方向に、対面する位置を延びている、メッシュ構造体。
A conductor body located on a virtual plane and defining an open area;
A conductor extension extending from the conductor body, and
The conductor extension part is a position facing a normal direction to the virtual plane with respect to an opening region defined by a portion of the conductor main body part connected to the conductor extension part. Extending the mesh structure.
前記導電体本体部の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、
隣り合う開口領域の間隔の平均が1000nm以下である、請求項6に記載のメッシュ構造体。
The average line width of the conductor body is 5 nm or more and 500 nm or less,
The mesh structure according to claim 6, wherein an average interval between adjacent opening regions is 1000 nm or less.
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