JP2015029017A - 電波吸収体製造用ペースト、それを用いた電波吸収体の製造方法、電波吸収体及び構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】未加硫シリコーンゴムと、カーボンナノチューブと、溶剤と、を含有する電波吸収体製造用ペーストとする。電波吸収体の製造は、前記電波吸収体製造用ペーストを特定箇所に配置し、前記溶剤を電波吸収体製造用ペーストから揮発させる工程を含むことが好ましい。
【選択図】図1
Description
Transport System)の分野ではETC(自動料金収受システム)における5.8GHz、車間距離を測定して運転者に伝えるAHS(走行支援道路システム)における76GHz等の電波が利用されており、今後も、利用範囲は急速に高周波領域へ拡大していくことが予想される。
本発明の第一の態様である電波吸収体製造用ペーストは、未加硫シリコーンゴムと、カーボンナノチューブと、溶剤とを含有する。
本発明の第二の態様の電波吸収体の製造方法は、上記の本発明の電波吸収体製造用ペーストを特定箇所に配置し、溶剤を電波吸収体製造用ペーストから揮発させる工程を含む。
本発明の電波吸収体は優れた電波吸収を有するため、その用途は特に限定されず、電波の遮蔽が必要とされる様々な用途に使用することができる。例えば、携帯電話やデジタルカメラ等の電子機器内に配置することで、回路基板等のEMC対策を有効に行うことができる。これらの用途には、前述した近傍界用のカーボンナノチューブを使用することが好ましい。
未加硫シリコーンゴム(東レ・ダウコーニング社製、SH851U)79.5質量%に対し、パーオキサイド(東レ・ダウコーニング社製、RC−4(50P)FD)0.5質量%、多層カーボンナノチューブ(保土ヶ谷化学工業(株)社製、NT−7)20質量%となるように配合し、更に均一に混練した。ここで使用した多層カーボンナノチューブは、平均長さ0.7μm、平均直径70nmであった。
長さ0.5〜1.5μm、外径5〜15nmの多層カーボンナノチューブ(宇部興産(株)社製、AMC)を使用したほかは、実施例1と同様にして電波吸収体製造用ペースト及びシート状の電波吸収体を製造した。得られたペーストの粘度は、43〜48Pa・sであった。問題なくキャストでき、未加硫の電波吸収体シートを製造することができた。
実施例1で製造したロールにとおした混練物を、更に加熱ロールに通して平均厚さ0.1mmのシート状に成形して使用したほかは実施例1と同様にして、シート状の電波吸収体を得た。本比較例を、エチルシクロヘキサン(SP値:8.2(cal/cm3)1/2)中に浸漬したところ、膨潤や溶解せず加硫していることを確認した。得られたシートの伝送減衰率(Rtp)を、マイクロストリップライン法により測定した。その結果を、図3に示す。
<伝送減衰率Rtpの測定>
IEC62333に準拠して、マイクロストリップライン法により伝送減衰率Rtpを測定した。ここで伝送減衰率Rtpとは下式(1)で表され、値が大きいほど伝送ノイズ抑制能が高いことを表している。式中、S11は反射係数、S21は透過係数である。
Claims (8)
- 未加硫シリコーンゴムと、カーボンナノチューブと、溶剤と、を含有する電波吸収体製造用ペースト。
- 前記溶剤のSP値が7〜10(cal/cm3)1/2である請求項1に記載の電波吸収体製造用ペースト。
- 前記溶剤が飽和環状炭化水素、飽和炭化水素、塩素系溶媒からなる群から選択される1種以上を含む請求項1又は2に記載の電波吸収体製造用ペースト。
- 前記飽和環状炭化水素がシクロヘキサン、メチルシクロヘキサン又はエチルシクロヘキサン、前記飽和炭化水素がn−オクタン又はガソリン、前記塩素系溶媒が四塩化炭素である請求項3に記載の電波吸収体製造用ペースト。
- 請求項1〜4いずれか1項に記載の電波吸収体製造用ペーストを特定箇所に配置し、前記溶剤を電波吸収体製造用ペーストから揮発させる工程を含む電波吸収体の製造方法。
- 前記配置は、物品表面への塗布により行う請求項5に記載の電波吸収体の製造方法。
- 未加硫シリコーンゴムと、カーボンナノチューブと、を含有する電波吸収体。
- 未加硫シリコーンゴムとカーボンナノチューブとを含有する皮膜が、電波吸収対象物の表面に形成された構造体。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017152583A (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | シヤチハタ株式会社 | 電波吸収材 |
CN107974069A (zh) * | 2016-10-21 | 2018-05-01 | 洛阳尖端技术研究院 | 一种碳纳米管基吸波超材料基材及其制备方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58188196A (ja) * | 1982-04-28 | 1983-11-02 | 住友電気工業株式会社 | 複合板の製造法 |
JPS6339938A (ja) * | 1986-08-05 | 1988-02-20 | Tosoh Corp | 高充填ゴム組成物 |
JP2001077585A (ja) * | 1999-09-06 | 2001-03-23 | Sony Corp | 電磁波吸収ペースト |
JP2003162991A (ja) * | 2001-11-27 | 2003-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電池用セパレータの製造方法および電池用セパレータならびにそれを用いた電池 |
JP2004297005A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 電波吸収シート用ペースト |
JP2006045276A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Emulsion Technology Co Ltd | 非水ディスパージョン組成物および接着剤 |
JP2009263645A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-11-12 | Toray Ind Inc | ペースト組成物およびそれを用いた磁性体組成物 |
JP2010118552A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 周波数選択型の電磁波シールド材の製造方法、及びそれを用いた電磁波吸収体 |
JP2011233834A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Shachihata Inc | 電波吸収体 |
-
2013
- 2013-07-30 JP JP2013158089A patent/JP6236966B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58188196A (ja) * | 1982-04-28 | 1983-11-02 | 住友電気工業株式会社 | 複合板の製造法 |
JPS6339938A (ja) * | 1986-08-05 | 1988-02-20 | Tosoh Corp | 高充填ゴム組成物 |
JP2001077585A (ja) * | 1999-09-06 | 2001-03-23 | Sony Corp | 電磁波吸収ペースト |
JP2003162991A (ja) * | 2001-11-27 | 2003-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電池用セパレータの製造方法および電池用セパレータならびにそれを用いた電池 |
JP2004297005A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 電波吸収シート用ペースト |
JP2006045276A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Emulsion Technology Co Ltd | 非水ディスパージョン組成物および接着剤 |
JP2009263645A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-11-12 | Toray Ind Inc | ペースト組成物およびそれを用いた磁性体組成物 |
JP2010118552A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 周波数選択型の電磁波シールド材の製造方法、及びそれを用いた電磁波吸収体 |
JP2011233834A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Shachihata Inc | 電波吸収体 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017152583A (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | シヤチハタ株式会社 | 電波吸収材 |
CN107974069A (zh) * | 2016-10-21 | 2018-05-01 | 洛阳尖端技术研究院 | 一种碳纳米管基吸波超材料基材及其制备方法 |
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