JP2015028393A - 給湯システム - Google Patents

Abstract

【課題】簡単に水抜きすることが可能な給湯システムを提供する。
【解決手段】上水が供給される元栓と、上水を加熱して湯を生成する給湯装置と、給湯装置で生成した湯を給湯するために開弁する給湯弁と、元栓から給湯弁までの上水配管の何れかの位置に取り付けた水抜き栓とによって給湯システムを構成する。この水抜き栓は、圧力室に上水の圧力が掛かっている間は閉弁状態となっているが、圧力室に上水の圧力が掛からなくなると開弁状態となる。このため、上水配管の元栓を閉めた状態で給湯弁を開弁すると、上水配管の圧力が開放されて水抜き栓が開弁状態となり、上水配管内の上水を水抜きすることができる。
【選択図】図６

Description

本発明は、元栓から供給された上水を給湯装置で加熱することによって湯を生成し、生成した湯を給湯弁から給湯する給湯システムに関し、詳しくは、給湯システムの元栓から給湯弁までの上水配管内から、上水を水抜きする技術に関する。

水道管から供給された上水を給湯装置で加熱することによって湯を生成し、得られた湯を、浴槽や温水暖房装置や食器洗浄機などの各種設備に給湯する給湯システムが知られている。この給湯システムでは、給湯カランや給湯電磁弁などが開かれると給湯装置の配管内に上水の流れが発生し、この流れを検出して上水を加熱することによって湯を生成して、給湯装置から各種設備に供給するようになっている。尚、上水の加熱には、燃料ガスを燃焼させたときの燃焼熱を用いることもできるし、電気抵抗に通電した時の発熱や電磁誘導加熱による発熱などを用いても良い。

このような給湯システムが寒冷地で使用されると、夜間などの使用しない間に配管内の上水が凍結して、配管が破裂するなどの凍結事故が生じることがある。そこで凍結事故を防止するために、電気ヒーターを用いて配管を温めるなどの対策が行われる。更に、長期間に亘って給湯システムを使用しない場合には、配管内の上水を水抜きしておくことが必要となる。

この水抜き作業は、次のようにして行われる。先ず、水道管から給湯装置に上水を供給している元栓を閉めた後、元栓よりも下流側の配管の何れかの箇所に設けておいた２つ以上の水抜き栓を開くことによって、配管内の上水を水抜き栓から排水する。また、元栓から給湯装置までの配管や、給湯装置内での配管や、給湯装置から各種設備までの配管の形状によっては、内部の上水が抜けにくい箇所が生じることがあり、このような箇所には適宜、追加の水抜き栓が配置される。例えば、給湯装置の中には、顕熱型熱交換器に加えて潜熱型熱交換器も備える給湯装置が知られており、このような給湯装置では潜熱型熱交換器の水抜きが不十分となり易いため、顕熱型熱交換器と潜熱型熱交換器との間から水抜き配管を引き出して水抜き栓を設けることが提案されている（特許文献１）。

特開２００６−０４６８６６号公報

しかし、給湯システムを水抜きする作業は、ユーザーに負担をかける面倒な作業であるという問題があった。何故なら、水抜き栓は、給湯システムを設置する際の配管の都合で複数箇所に設けられることが通常であり、しかも、それらの水抜き栓は互いに離れた箇所に設けられることが通常である。このため、水抜きの際には、元栓を閉めた後に、それら複数の水抜き栓を１つずつ開いていかなければならず、たいへんに面倒な作業となっていた。

この発明は従来の技術における上述した課題に対応してなされたものであり、ユーザーに負担をかけることなく、簡単に水抜きすることが可能な給湯システムの提供を目的とする。

上述した課題を解決するために本発明の給湯システムは次の構成を採用した。すなわち、
上水が供給される元栓と、該元栓から供給された上水を加熱して湯を生成する給湯装置と、該給湯装置で生成した湯を給湯するために開弁される給湯弁と、前記元栓から該給湯弁までの上水配管の何れかの位置に取り付けられて該上水配管内の上水を水抜きする水抜き栓とを備える給湯システムにおいて、
前記水抜き栓は、
連通路によって前記上水配管に連通する弁室と、
前記弁室を大気に連通させる大気連通路と、
前記弁室内で移動することにより、前記連通路が前記弁室を介して前記大気連通路に連通する開弁状態と、該連通路が該大気連通路に連通しない閉弁状態とに切り換える弁体と、
前記弁体を開弁方向に付勢する付勢バネと、
前記上水配管に接続され、該上水配管からの前記上水の圧力で前記弁体を閉弁方向に加圧する圧力室と
を備えており、
前記付勢バネのバネ力は、前記圧力室に前記上水の圧力が掛かる場合に該圧力室が前記弁体に及ぼす力よりも小さいが、前記圧力室に前記上水の圧力が掛からなくなると該圧力室の力に打ち勝って前記弁体を前記開弁状態とする大きさに設定されている
ことを特徴とする。

かかる本発明の給湯システムにおいては、上水配管の何れかの位置に水抜き栓が取り付けられており、この水抜き栓は、圧力室に上水の圧力が掛かっている間は閉弁状態となっているが、圧力室に上水の圧力が掛からなくなると開弁状態となる。このため、上水配管に上水を供給する元栓を閉めて給湯弁を開くだけで、上水配管内の上水の圧力が開放されて、水抜き栓の圧力室に上水の圧力が掛からなくなるので水抜き栓が開弁状態となり、給湯弁と水抜き栓との間の上水配管内の上水を水抜きすることが可能となる。

また、上述した本発明の給湯システムにおいては、連通路を弁室に連通させたまま、弁体が大気連通路を閉鎖することによって、水抜き栓が閉弁状態となるようにしても良い。こうすると、閉弁状態では、連通路からの上水で弁室が満たされた状態となる。そして、閉弁状態で弁体が弁室内の上水と接する部分には、上水の圧力で弁体を開弁方向に加圧する第１受圧面と、弁体を閉弁方向に加圧する第２受圧面とを有する凹凸を設けておき、第１受圧面と第２受圧面とは面積が、略等しい大きさとしておいてもよい。

こうすれば、閉弁状態で弁体が第１受圧面から受ける開弁方向の力と、弁体が第２受圧面から受ける閉弁方向の力とが打ち消し合うので、閉弁状態で弁室を満たしている上水の圧力が水抜き栓の開閉に影響をあたえることがない。このため、元栓を閉じて給湯弁を開くことによって上水配管内の上水の圧力を開放し、圧力室の圧力を低下させた時にだけ、水抜き栓が開弁状態となるので、誤動作などで誤って水抜きすることを回避可能となる。

あるいは、弁体が大気連通路を閉鎖することによって水抜き栓が閉弁状態となる上述した本発明の給湯システムにおいては、第１受圧面の面積よりも、第２受圧面の面積の方が大きくなるようにしてもよい。

こうすれば、閉弁状態で弁体が第１受圧面から受ける開弁方向の力よりも、弁体が第２受圧面から受ける閉弁方向の力が大きくなるので、圧力室の上水の圧力だけでなく、弁室内の上水の圧力も、水抜き栓の閉弁状態を維持する方向に作用する。このため、元栓を閉じて給湯弁を開くことによって上水配管内の上水の圧力を開放し、その結果、圧力室および弁室内の上水の圧力が低下した時にだけ、水抜き栓が開弁状態となるので、誤動作などで誤って水抜きすることを回避可能となる。

また、上述した本発明の記載の給湯システムにおいては、上水配管の複数箇所に水抜き栓を取り付けることとしてもよい。

こうすれば、元栓を閉じて給湯弁を開くことによって、複数箇所に取り付けた水抜き栓を一斉に開弁状態とすることができる。そして、開弁状態となった水抜き栓の少なくとも１つからは上水配管内に空気が流入し、残りの水抜き栓からは上水配管内の上水が排出される。このため、水抜きが完了する前に給湯弁を閉じても、そのまま水抜きが継続されて、最終的には水抜きを完了させることが可能となる。

また、上述した本発明の給湯システムにおいては、元栓および給湯弁に電磁弁を採用して、それら電磁弁の開閉を制御可能としてもよい。そして、元栓を閉弁させ、且つ給湯弁を開弁させることによって、上水配管を水抜きすることとしてもよい。

こうすれば、元栓および給湯弁の開閉を制御するだけで、手動操作を行うことなく上水配管を水抜きすることが可能となる。

第１実施例の給湯システム１の全体構成を示した説明図である。 本実施例の給湯システム１に設けられた水抜き栓１００の内部構造を示す断面図である。 本実施例の水抜き栓１００の開弁特性を、一般的な大気開放弁６０と比較して示した説明図である。 水抜きのために元栓１０を閉じた時点での上水配管４０内の圧力を示した説明図である。 水抜きのために元栓１０を閉じた後に給湯カラン３０を開いた時の上水配管４０内の圧力を示した説明図である。 水抜き栓１００が開弁状態となって上水配管４０内の上水が水抜きされる様子を示した説明図である。 他の態様の弁体１２０を有する水抜き栓１００についての説明図である。 自動で水抜き可能な第２実施例の給湯システム５の全体構成を示した説明図である。 第２実施例の給湯システム５で実行される水抜き処理のフローチャートである。 他の態様の水抜き栓１００についての説明図である。

Ａ．第１実施例 ：
図１は、第１実施例の給湯システム１の全体構成を示した説明図である。図示されるように給湯システム１は、上水が供給される元栓１０と、元栓１０から供給された上水を加熱して湯を生成する給湯装置２０と、給湯装置２０で生成した湯を給湯するための給湯カラン３０と、浴槽２に湯張りするための湯張り電磁弁３２と、元栓１０からの上水を、給湯装置２０を経由して給湯カラン３０あるいは湯張り電磁弁３２まで供給する上水配管４０とを備えている。また、元栓１０から給湯装置２０までの上水配管４０の途中には、制御部５０の制御の元で上水配管４０内の上水の流量を制御する水量サーボ弁１２が設けられている。更に、制御部５０は、湯張り電磁弁３２の開閉も制御している。尚、本実施例の給湯システム１は、給湯カラン３０および湯張り電磁弁３２を備えるものとして説明するが、何れか一方を備えるものとしても構わない。

給湯装置２０には、ガス配管２３から供給された燃料ガスを燃焼させるバーナー２２と、バーナー２２で燃料ガスを燃焼させるための燃焼用空気を供給する燃焼ファン２６と、燃焼によって生じた燃焼排ガスと熱交換することによって上水を加熱する熱交換器２４とが設けられている。ユーザーが給湯カラン３０を開くか、あるいは湯張り電磁弁３２を開弁させると、元栓１０から供給された上水が上水配管４０内を流れ始め、給湯装置２０がこの流れを検出して、燃焼ファン２６を回転させると共に図示しないガス電磁弁を開いてバーナー２２への燃料ガスの供給を開始する。そして、図示しない点火プラグで点火することによって燃料ガスの燃焼が開始され、その結果、上水配管４０内を流れる上水が熱交換器２４で加熱されて湯に変えられた後、給湯カラン３０あるいは湯張り電磁弁３２から給湯される。尚、本実施例では、給湯カラン３０あるいは湯張り電磁弁３２が、本発明における「給湯弁」に対応する。

湯張り電磁弁３２から給湯された湯は、湯張り配管３４を介して浴槽２に供給される。この湯張り配管３４からは、二次側配管６４が引き出されて大気開放弁６０に接続されている。また、元栓１０の下流側の上水配管４０からも一次側配管６２が引き出されて大気開放弁６０に接続されている。この大気開放弁６０は、一次側配管６２からの水圧と、二次側配管６４からの水圧との差圧によって動作する周知の大気開放弁６０であり、断水などによって上水配管４０内の上水の圧力が低下すると開弁して、浴槽２や湯張り配管３４内の下水が湯張り電磁弁３２よりも上流側に逆流することを防止する。

また、本実施例の給湯システム１には、上水配管４０内の上水を水抜きするための水抜き栓１００が設けられている。この水抜き栓１００にも、上述した大気開放弁６０と同様に、一次側配管４２および二次側配管４４が接続されているが、水抜き栓１００の一次側配管４２および二次側配管４４は、何れも上水配管４０から引き出されている。尚、本実施例では、水抜き栓１００の一次側配管４２および二次側配管４４は、水量サーボ弁１２の上流側および下流側からそれぞれ引き出されるものとしているが、これに限られるものではなく、上水配管４０の何れの位置から引き出しても良い。従って、上水配管４０の配管形状に応じて、水が抜け易い位置（例えば上水配管４０が低くなっている位置）から適宜引き出すことができる。また、図１に示した例では、上水配管４０の一箇所だけに水抜き栓１００が設けられているが、水抜き栓１００は上水配管４０の複数箇所に設けることができる。

図２は、本実施例の給湯システム１に設けられた水抜き栓１００の内部構造を示す断面図である。図２（ａ）には、閉弁状態の水抜き栓１００が示されており、図２（ｂ）には、開弁状態の水抜き栓１００が示されている。図２（ａ）に示されるように、本実施例の水抜き栓１００は、本体ケース１０２と、ケースカバー１０４とを備えており、本体ケース１０２の内部には弁室１０６が形成されている。弁室１０６の上部はダイアフラム１０８によって仕切られており、ダイアフラム１０８とケースカバー１０４との間には圧力室１１２が形成されている。この圧力室１１２には圧力通路１１４が開口しており、圧力室１１２は圧力通路１１４を介して一次側配管４２に接続されている。

一方、弁室１０６には、二次側配管４４に接続された連通路１１６と、大気に連通する大気連通路１１８とが開口している。弁室１０６内には略円柱形状の弁体１２０が収容されており、弁体１２０の上面はリテーナ１１０によってダイアフラム１０８に取り付けられている。また、弁体１２０の下面にはゴム製のパッキン１２２が取り付けられており、図２（ａ）に示すように弁体１２０が押し下げられている状態では、弁体１２０がパッキン１２２を介して大気連通路１１８を閉塞している。更に、弁体１２０の下面には、弁体１２０を上方（開弁方向）に向かって付勢する付勢バネ１２４と、ガイド部１２６とが設けられ、ガイド部１２６は大気連通路１１８内に挿入されている。尚、説明の便宜上、以下では、圧力通路１１４を介して圧力室１１２に加わる上水の圧力を「一次圧Ｐ１」と称し、大気連通路１１８が閉塞されている時に連通路１１６を介して弁室１０６に加わる上水の圧力を「二次圧Ｐ２」と称する。

図２（ａ）に示されるように、圧力室１１２の圧力（一次圧Ｐ１）は、リテーナ１１０を介して弁体１２０を押し下げる方向（閉弁方向）に作用する。これに対して弁室１０６の圧力（二次圧Ｐ２）は、略円柱形状に形成された弁体１２０の主に側面に作用するため、弁体１２０の開閉方向にはほとんど力を及ぼさない。また、付勢バネ１２４のバネ力は、元栓１０から供給される上水の圧力が一次圧Ｐ１として圧力室１１２に掛かる場合に、弁体１２０が圧力室１１２から受ける力よりは小さなバネ力に設定されている。このため、元栓１０から上水配管４０に上水が供給されている通常の場合には、圧力室１１２から受ける力で弁体１２０が押し下げられて大気連通路１１８が閉塞され、水抜き栓１００が閉弁状態となる（図２（ａ）参照）。これに対して、上水配管４０の上水の圧力が低くなると、圧力室１１２の一次圧Ｐ１が低くなり、付勢バネ１２４が圧力室１１２からの力に打ち勝って弁体１２０が押し上げる。その結果、図２（ｂ）に示すように、連通路１１６が大気連通路１１８を介して大気に開放されて、水抜き栓１００が開弁状態となる。

図３（ａ）は、上述した本実施例の水抜き栓１００の動作特性を実測した結果を示した説明図である。また、図３（ｂ）には、参考として、周知の大気開放弁６０の動作特性の実測結果が示されている。図３（ａ）に示されるように、本実施例の水抜き栓１００は、一次圧Ｐ１が高くなると閉弁状態となり、一次圧Ｐ１が低くなると開弁状態となる。また、閉弁状態と開弁状態とが切り換わる一次圧Ｐ１の値は、二次圧Ｐ２の大きさにはほとんど影響を受けることがない。このことは、図３（ｂ）に参考として示した周知の大気開放弁６０と比較すれば、より明らかとなる。すなわち大気開放弁６０においても、大まかには一次側の圧力が高いと閉弁状態となり、一次側の圧力が低いと開弁状態となるが、閉弁状態と開弁状態とが切り換わる一次側の圧力は、二次側の圧力によって大きく変化する。このように本実施例の水抜き栓１００は、大気開放弁６０とは大きく異なる動作特性を備えている。そして、本実施例の給湯システム１はこの特性を利用することで、極めて簡単に上水配管４０内の上水を水抜きすることができる。

図４〜図６には、本実施例の給湯システム１で上水配管４０内の上水を水抜きする様子が概念的に示されている。水抜きするに際しては、先ず始めに、図４に示すように、給湯装置２０に上水を供給している元栓１０を閉鎖する。尚、この時点では、給湯カラン３０や湯張り電磁弁３２は閉じられており、浴槽２の残り湯は落とされているものとする。また、水量サーボ弁１２は、少なくとも全閉以外の状態に設定されているものとする。

周知のように、元栓１０からは加圧された上水が供給されている。このため、図４に示すように元栓１０を閉じた段階では、上水配管４０内の上水は、元栓１０から供給されたままの高い圧力となっている。図４中の上水配管４０に付した細かい斜線は、その箇所の上水が、元栓１０から供給されたままの高い圧力であることを表している。また、この圧力は、一次側配管４２を介して水抜き栓１００の圧力室１１２にも掛かるので、水抜き栓１００は閉弁状態となっている（図２（ａ）参照）。

次に、元栓１０を閉じたままで、給湯カラン３０を開いてやる。すると、給湯カラン３０から上水が少しだけ流出し、その結果、上水配管４０内の圧力が開放されてほぼ大気圧まで急激に低下する。また、元栓１０は閉じられているので、元栓１０から上水配管４０に上水が供給されることはない。図５中の上水配管４０に付した粗い斜線は、上水配管４０内の上水の圧力がほぼ大気圧まで低下したことを表している。

こうして、上水配管４０内の上水の圧力が低下すると、一次側配管４２を介して水抜き栓１００に掛かる圧力（一次圧Ｐ１）も低下するので、水抜き栓１００が開弁状態となる（図２（ｂ）参照）。その結果、図６に示したように、水抜き栓１００から二次側配管４４を介して上水配管４０内に空気が流入するようになり、それに伴って上水配管４０内の上水が給湯カラン３０から排出される。図６中に示した破線の矢印は、水抜き栓１００から流入した空気の流れを表しており、図６中に示した実線の矢印は、上水配管４０内での上水の流れを表している。

尚、図６では、水抜き栓１００からは空気が流入し、給湯カラン３０からは上水が排出されるものとして説明しているが、水抜き栓１００と給湯カラン３０との位置関係（例えば、水抜き栓１００の方が給湯カラン３０よりも低い位置に設けられているなど）によっては、給湯カラン３０から空気が流入し、水抜き栓１００から上水が排出される場合もある。また、上水配管４０の複数箇所に水抜き栓１００が設けられている場合には、上水配管４０内の上水の圧力が低下することによって、それらの水抜き栓１００が一斉に開弁状態となる。その結果、一部の水抜き栓１００（例えば、他の水抜き栓１００よりも高い位置の水抜き栓１００）からは空気が流入し、残りの水抜き栓１００からは上水が排出される場合もある。

また、上水配管４０内の上水の圧力が低下すると、一次側配管６２を介して大気開放弁６０に掛かる一次圧Ｐ１が低下するので、大気開放弁６０も開弁状態となる。このため、湯張り配管３４内に下水が残っていたり、浴槽２に残り湯が残っていたりした場合でも、大気開放弁６０から自動的に排出される。

以上に説明したように、本実施例の給湯システム１では、元栓１０を閉じて給湯カラン３０を開くだけで、水抜き栓１００が開弁状態となって上水配管４０の水抜きが開始される。従って、たとえ上水配管４０の複数箇所に水抜き栓１００が設けられている場合でも、それらの水抜き栓１００をユーザーが１つずつ手動で開弁させる必要がない。また、給湯カラン３０を開くことによって水抜きが開始された後は、そのまま給湯カラン３０を開いた状態としておくだけで水抜きを完了させることができる。更に、上水配管４０の複数箇所に水抜き栓１００が設けられている場合には、水抜きが完了する前に給湯カラン３０を閉じても、何れかの水抜き栓１００から空気が流入し、残りの水抜き栓１００から上水が排出するので、水抜きを完了させることができる。また、上述した実施例では、給湯カラン３０を開くことによって水抜きを開始するものとして説明したが、給湯カラン３０の代わりに湯張り電磁弁３２を開いても、全く同様のメカニズムによって水抜きを行うことができる。

尚、上述した実施例では、弁体１２０が略円柱形状に形成されており、弁室１０６の圧力（二次圧Ｐ２）は円柱形状の側面に掛かるので、二次圧Ｐ２は弁体１２０の開閉方向にはほとんど力を及ぼさないものとして説明した。しかし、弁体１２０の側面に、肉盗みなどの凹凸が設けられるなどして、弁室１０６の二次圧Ｐ２が弁体１２０の開閉方向に力を及ぼすような形状であっても、弁体１２０を開弁させる方向に及ぼす力と、閉弁させる方向に及ぼす力とが打ち消し合うようにしておけばよい。例えば、図７（ａ）に示した例では、弁体１２０の側面に肉盗みなどの凹凸が設けられており、その結果、二次圧Ｐ２の力が弁体１２０を開弁させる方向にかかる第１受圧面１２８ａ，ｂと、二次圧Ｐ２の力が弁体１２０を閉弁させる方向にかかる第２受圧面１２９とが設けられている。しかし、このような場合でも、第１受圧面１２８ａ，ｂの面積と、第２受圧面１２９の面積とをほぼ等しくしておけば、開弁方向の力と閉弁方向の力とが打ち消し合うので、二次圧Ｐ２の影響をほとんど受けずに、ほぼ同じ一次圧Ｐ１で開弁するような水抜き栓１００を得ることができる。

あるいは、図７（ｂ）に示したように、第１受圧面１２８の面積よりも、第２受圧面１２９の面積が大きくなるようにしても良い。こうすれば、圧力室１１２の一次圧Ｐ１だけでなく、弁室１０６の二次圧Ｐ２も弁体１２０を閉弁させる方向に作用する。このため、何らかの理由で、意図せずに水抜き栓１００が開いてしまうことを防止することができる。その一方で、水抜きする際には、図５を用いて前述したように上水配管４０内の圧力がほぼ大気圧まで低下する。そして、本実施例の水抜き栓１００では、圧力室１１２および弁室１０６の何れも上水配管４０に接続されている。このため、水抜き時には、付勢バネ１２４のバネ力で水抜き栓１００を確実に開弁させることが可能となる。

Ｂ．第２実施例 ：
上述した第１実施例では、ユーザーが手動で元栓１０を閉じ、手動で給湯カラン３０を開くことによって水抜きするものとして説明した。しかし、以下のようにすれば、ユーザーが所定のボタンを押すだけで、自動で水抜きすることもできる。

図８は、自動で水抜きすることが可能な第２実施例の給湯システム５の全体構成を示した説明図である。第２実施例の給湯システム５は、図１に示した第１実施例の給湯システム１に対して、元栓１０の位置に水量サーボ弁１２が設けられており、且つ、水量サーボ弁１２の下流側に、複数の水抜き栓１００が設けられている点が異なっているが、その他の点については同様である。尚、水量サーボ弁１２は第１実施例と同じ位置に設けたままで、元栓１０の代わりに電磁弁を設けてもよい。この場合は、元栓１０の代わりに設けた電磁弁の下流側に、複数の水抜き栓１００を設ければよい。

図９は、第２実施例の給湯システム５で水抜きする際に実行される水抜き処理のフローチャートである。尚、この処理は、給湯システム５の制御部５０によって実行される。従って、第２実施例の制御部５０は、本発明における「水抜き制御部」に対応する。

水抜き処理を開始すると、先ず始めに、水量サーボ弁１２を全閉状態とする（ＳＴＥＰ１０）。尚、図８に示した水量サーボ弁１２の位置に電磁弁が設けられている場合には、電磁弁を閉じればよい。

続いて、湯張り電磁弁３２を開弁させた後（ＳＴＥＰ１２）、所定時間が経過したか否かを判断する（ＳＴＥＰ１４）。湯張り電磁弁３２を開くと、上水配管４０内の少量の上水が浴槽２に流出し、これに伴って上水配管４０内の圧力が開放される。このため、湯張り電磁弁３２を開いてから比較的短時間が経過するだけで、上水配管４０の圧力はほぼ大気圧まで低下する。その結果、前述した第１実施例の給湯システム１と同様のメカニズムによって、複数の水抜き栓１００が開弁状態となって、上水配管４０の水抜きが開始される。

そこで、湯張り電磁弁３２の開弁から所定時間が経過したと判断したら（ＳＴＥＰ１４：ｙｅｓ）、湯張り電磁弁３２を閉じて（ＳＴＥＰ１６）、図９の水抜き処理を終了する。図８に示したように、第２実施例の給湯システム５には、水量サーボ弁１２の下流側の複数箇所に水抜き栓１００が設けられているので、それら水抜き栓１００が開弁状態となった後は、湯張り電磁弁３２を閉じても、何れかの水抜き栓１００から上水配管４０に空気が流入し、他の水抜き栓１００から上水配管４０の上水が排出される。このため、制御部５０が水抜き処理を終了した後も、上水配管４０内の上水が完全に排出されるまで水抜きが継続される。このように、第２実施例の給湯システム５では、水量サーボ弁１２を閉じて、湯張り電磁弁３２を開き、所定時間が経過したら湯張り電磁弁３２を閉じるだけの簡単な処理で、上水配管４０内の水抜きをすることができる。このため、ユーザーが所定のボタンを押すだけでも水抜きを完了させることが可能となる。

以上、各種実施例の給湯システム１，５について説明したが、本発明は上記の各種実施例に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。

例えば、上述した水抜き栓１００では、弁室１０６と圧力室１１２とがダイアフラム１０８によって区切られており、弁体１２０はダイアフラム１０８に取り付けられているものとして説明した。しかし、図１０に例示したように、弁体１５０に設けたＯリング１５２で弁室１０６と圧力室１１２とを区切り、Ｏリング１５２の部分で摺動することによって、弁体１５０が弁室１０６内で移動可能としても良い。

１…給湯システム、 ２…浴槽、 ５…給湯システム、
１０…元栓、 １２…水量サーボ弁、 ２０…給湯装置、
２２…バーナー、 ２３…ガス配管、 ２４…熱交換器、
２６…燃焼ファン、 ３０…給湯カラン、 ３２…湯張り電磁弁、
３４…湯張り配管、 ４０…上水配管、 ４２…一次側配管、
４４…二次側配管、 ５０…制御部、 ６０…大気開放弁、
６２…一次側配管、 ６４…二次側配管、 １００…水抜き栓、
１０２…本体ケース、 １０４…ケースカバー、 １０６…弁室、
１０８…ダイアフラム、 １１０…リテーナ、 １１２…圧力室、
１１４…圧力通路、 １１６…連通路、 １１８…大気連通路、
１２０…弁体、 １２２…パッキン、 １２４…付勢バネ、
１２６…ガイド部、 １２８…第１受圧面、 １２９…第２受圧面、
１５０…弁体、 １５２…Ｏリング。

Claims (5)

1. 上水が供給される元栓と、該元栓から供給された上水を加熱して湯を生成する給湯装置と、該給湯装置で生成した湯を給湯するために開弁される給湯弁と、前記元栓から該給湯弁までの上水配管の何れかの位置に取り付けられて該上水配管内の上水を水抜きする水抜き栓とを備える給湯システムにおいて、
   前記水抜き栓は、
   連通路によって前記上水配管に連通する弁室と、
   前記弁室を大気に連通させる大気連通路と、
   前記弁室内で移動することにより、前記連通路が前記弁室を介して前記大気連通路に連通する開弁状態と、該連通路が該大気連通路に連通しない閉弁状態とに切り換える弁体と、
   前記弁体を開弁方向に付勢する付勢バネと、
   前記上水配管に接続され、該上水配管からの前記上水の圧力で前記弁体を閉弁方向に加圧する圧力室と
   を備えており、
   前記付勢バネのバネ力は、前記圧力室に前記上水の圧力が掛かる場合に該圧力室が前記弁体に及ぼす力よりも小さいが、前記圧力室に前記上水の圧力が掛からなくなると該圧力室の力に打ち勝って前記弁体を前記開弁状態とする大きさに設定されている
   ことを特徴とする給湯システム。
2. 請求項１に記載の給湯システムであって、
   前記弁体は、前記連通路を前記弁室に連通させたまま前記大気連通路を閉鎖することによって、該弁室が前記上水で満たされた状態で前記閉弁状態となる弁体であり、
   前記閉弁状態で前記弁体が前記弁室内の前記上水と接する部分には、該上水の圧力で該弁体を前記開弁方向に加圧する第１受圧面と、該上水の圧力で該弁体を前記閉弁方向に加圧する第２受圧面とを有する凹凸が形成されており、且つ、該第１受圧面と該第２受圧面とは面積が略等しい大きさに設定されている
   ことを特徴とする給湯システム。
3. 請求項１に記載の給湯システムであって、
   前記弁体は、前記連通路を前記弁室に連通させたまま前記大気連通路を閉鎖することによって、該弁室が前記上水で満たされた状態で前記閉弁状態となる弁体であり、
   前記閉弁状態で前記弁体が前記弁室内の前記上水と接する部分には、該上水の圧力で該弁体を前記開弁方向に加圧する第１受圧面と、該上水の圧力で該弁体を前記閉弁方向に加圧する第２受圧面とを有する凹凸が形成されており、且つ、該第２受圧面の方が該第１受圧面よりも大きな面積に設定されている
   ことを特徴とする給湯システム。
4. 請求項１ないし請求項３の何れか一項に記載の給湯システムであって、
   前記水抜き栓が前記上水配管の複数箇所に取り付けられている
   ことを特徴とする給湯システム。
5. 請求項４に記載の給湯システムであって、
   前記元栓および前記給湯弁が電磁弁であり、
   前記元栓を閉弁させ、且つ前記給湯弁を開弁させることによって前記上水配管を水抜きする水抜き制御部を備える
   ことを特徴とする給湯システム。

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