JP2015026715A - Device and method of sticking adhesive tape - Google Patents
Device and method of sticking adhesive tape Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015026715A JP2015026715A JP2013155385A JP2013155385A JP2015026715A JP 2015026715 A JP2015026715 A JP 2015026715A JP 2013155385 A JP2013155385 A JP 2013155385A JP 2013155385 A JP2013155385 A JP 2013155385A JP 2015026715 A JP2015026715 A JP 2015026715A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive tape
- sticking
- tape
- semiconductor cell
- supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
Description
この発明は複数の半導体セルをリード線で一列に接続する際に用いられる粘着テープの貼着装置及び貼着方法に関する。 The present invention relates to an adhesive tape sticking apparatus and a sticking method used when connecting a plurality of semiconductor cells in a row with lead wires.
太陽電池モジュールには、単結晶シリコンや多結晶シリコンなどの半導体セルを帯状のリード線によって一列に接続しているものがある。 Some solar cell modules have semiconductor cells such as single crystal silicon and polycrystalline silicon connected in a row by strip-shaped lead wires.
このような太陽電池モジュールの一例を図１５に示す。図１５（ａ）は複数の半導体セルＳをリード線２によって一列に接続した状態の平面図、図１５（ｂ）は拡大した側面図である。 An example of such a solar cell module is shown in FIG. FIG. 15A is a plan view of a state in which a plurality of semiconductor cells S are connected in a row by lead wires 2, and FIG. 15B is an enlarged side view.
図１５（ｂ）に示すように、各半導体セルＳの太陽光を受ける受光面である上面と下面（裏面）とが交互にリード線２で接続される。この例では、半導体セルＳの上面および下面（裏面）と導電性を有するリード線２が導電性を有する熱硬化性の樹脂からなる粘着テープ３を介して熱圧着されて接続されている。
As shown in FIG. 15B, the upper surface and the lower surface (back surface), which are light receiving surfaces that receive sunlight of each semiconductor cell S, are alternately connected by lead wires 2. In this example, the upper and lower surfaces (back surface) of the semiconductor cell S and the conductive lead wire 2 are connected by thermocompression bonding via an
このような接続は、まず半導体セルＳの上面と下面（裏面）とにそれぞれ導電性を有する熱硬化性の樹脂からなる粘着テープ３が貼着され、この粘着テープ３にリード線２を仮圧着してから本圧着することで行われる。
For such connection, first, an
上記粘着テープ３は、図５に示すように離型テープ３ａの一方の面に貼着され、これら粘着テープ３と離型テープ３ａとでテープ部材４を形成している。このテープ部材４は、供給装置を構成する供給リールに巻装されている。
As shown in FIG. 5, the pressure-sensitive
供給リールから引き出されたテープ部材４は、粘着テープ３だけが切断機構によって半導体セルＳの長さに対応する所定長さ寸法（図１５にＬで示す）に切断される。ついで、粘着テープ３の所定長さ寸法Ｌに切断された部分は、離型テープ３ａとともに上記半導体セルＳの上面と下面とに対向するよう位置決めされ、加圧ツールによって半導体セルＳに向かって押圧されて貼着される。
Only the
貼着後、上記半導体セルＳに貼着された粘着テープ３から離型テープ３ａが剥離される。そして、剥離後に離型テープ３ａが所定長さ送られ、粘着テープ３の所定長さ寸法Ｌに切断された次の部分が貼着位置に位置決めされた次の基板に貼着されるということが繰り返して行なわれることになる。
After the sticking, the
ところで、このような貼着作業が継続して行なわれると、上記供給装置の供給リールに巻装されたテープ部材４がなくなってくるので、残量が所定以下となったとき、使用中の供給リールを新たな供給リールに交換するということが行なわれる。
By the way, if such a sticking operation is continuously performed, the
この場合、供給リールに巻装されたテープ部材４の残量が所定以下となったことをセンサ等で検出し、使用中の供給リールからテープ部材４がなくなる前に、新たな供給リールのテープ部材４の始端部を、使用中の供給リールのテープ部材４に接続する。それによって、新たな供給リールに巻装されたテープ部材４を使って、粘着テープ３を引き続き貼着することができる。
In this case, it is detected by a sensor or the like that the remaining amount of the
上述のように、使用中の供給リールを新たな供給リールに交換した場合、テープ部材４を接続した部分を半導体セルＳへの貼着位置より下流側まで送る頭出し作業が行なわれる。
As described above, when the supply reel in use is replaced with a new supply reel, a cueing operation is performed in which the portion to which the
この頭出し作業は、テープ部材４の接続部分が半導体セルＳへの貼着位置より下流に送られるまで、ダミーセル１Ｘなどに粘着テープ３を貼着することで行なわれる。
This cueing operation is performed by adhering the
通常、半導体セルＳには一回の貼着しか行われないが、頭出しの場合は複数回の貼着が同じダミーセル１Ｘに行われる。したがって、図９のようにダミーセル１Ｘには複数の粘着テープ３が重ねて貼着される。ちなみに、図９（ａ）は上記ダミーセル１Ｘに複数の粘着テープ３が重ねて貼着された平面図を示し、図９（ｂ）はその状態の側面図を示し、この場合ではダミーセル１Ｘの上下面それぞれに４枚の粘着テープ３が重ねて貼着されている状態を示す。
Normally, the semiconductor cell S is attached only once, but in the case of cueing, a plurality of attachments are performed on the
このように、複数の粘着テープ３が重ねて貼着されていると、さらにその上に貼着しようとした場合、最初に貼着した粘着テープ３などが繰り返しの押圧により押しつぶされて変形してしまうことがある。このような変形が起きていると、その上から貼着した場合、基板に応じた長さに切断された粘着テープ３の部分が、次の粘着テープ３の部分が変形した粘着テープ３に貼り付いてしまい、めくれてしまったり、引き剥がされてしまう事があった。
As described above, when a plurality of
このような状態で頭出し作業が終わってしまうと、通常の貼着を再開した時に正常な貼着ができずに不良品となってしまう。 If the cueing operation is completed in such a state, normal attachment cannot be performed when normal attachment is resumed, resulting in a defective product.
この発明は、接続されたテープ部材の頭出しを、容易かつ確実に、しかも迅速に行なうことができるようにした粘着テープの貼着装置及び貼着方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive tape sticking device and a sticking method capable of easily, surely and quickly cueing connected tape members.
この発明は、半導体セルに粘着テープを貼着する貼着装置であって、
半導体セルを供給排出する給排部と半導体セルに粘着テープを貼着する貼着部に半導体セルを位置決めする回転搬送機構と、
上記貼着部は、離型テープに貼着された粘着テープからなるテープ部材が巻装された供給リールと、上記テープ部材から粘着テープが剥離された離型テープを巻き取る巻き取りリールと、テープ部材をガイドするガイド部材と、上記テープ部材から粘着テープを押圧して半導体セルに貼着する貼着手段と、テープ部材を接続する接続手段を有し、
上記給排部は、半導体セルを保持して上記回転搬送機構に半導体セルを供給する供給手段と、粘着テープが貼着された半導体セルを上記回転搬送機構から排出する排出手段とを有し、
さらに、上記給排部、貼着部および回転搬送機構を制御する制御機構を有し、
上記制御機構は、上記テープ部材を交換する際に、上記接続手段で接続された部分が上記貼着手段で粘着テープが貼着される位置より下流まで送られるまで送るとともに、上記回転搬送機構に設置されたダミーセルに粘着テープを捨て貼着し、この捨て貼着の繰り返しの間で、上記回転搬送機構を回転させて貼り着位置をずらすように制御する
ことを特徴とする粘着テープの貼着装置にある。
This invention is an attaching device for attaching an adhesive tape to a semiconductor cell,
A rotary transport mechanism for positioning the semiconductor cell in a supply / discharge portion for supplying and discharging the semiconductor cell and an adhesive portion for adhering the adhesive tape to the semiconductor cell;
The affixing part is a supply reel wound with a tape member made of an adhesive tape affixed to a release tape, a take-up reel for winding up the release tape from which the adhesive tape has been peeled off from the tape member, A guide member that guides the tape member, an adhesive means that presses the adhesive tape from the tape member and adheres to the semiconductor cell, and a connecting means that connects the tape member,
The supply / discharge unit includes a supply unit that holds the semiconductor cell and supplies the semiconductor cell to the rotary transport mechanism, and a discharge unit that discharges the semiconductor cell having the adhesive tape attached thereto from the rotary transport mechanism.
Furthermore, it has a control mechanism for controlling the supply / discharge part, the sticking part, and the rotary conveyance mechanism,
The control mechanism, when replacing the tape member, sends the portion connected by the connecting means until it is sent downstream from the position where the adhesive tape is attached by the attaching means, and also to the rotary conveying mechanism. Attaching the adhesive tape to the installed dummy cell, and sticking the adhesive tape, which is controlled to rotate the rotating transport mechanism and shift the attachment position between repetitions of this affixing In the device.
この発明は、半導体セルの上下面にそれぞれ複数の粘着テープを所定間隔で同時に貼着する粘着テープの貼着方法であって、
上記半導体セルをステージに供給する工程と、
供給リールに巻装された離型テープ及びこの離型テープの一方の面に上記粘着テープが貼着されてなるテープ部材を、上記ステージに供給された半導体セルの上面と下面とに対向するよう走行させて供給する工程と、
上記テープ部材の上記離型テープと上記粘着テープのうちの上記粘着テープだけを上記半導体セルに貼着する長さ寸法に切断する工程と、
所定長さに切断された上記粘着テープを上記半導体セルの上面と下面とに位置決めして
同時に貼着する工程と、
上記粘着テープが貼着された上記半導体セルを上記ステージから排出する工程と
上記供給リールを新たな供給リールに交換したときに、上記テープ部材を接続する工程と、この接続部分を貼着部の貼着位置より下流まで搬送する工程と、この搬送の間に所定長さに切断された上記粘着テープをダミーセルに捨て貼着して頭出しする工程と
を具備し、
上記捨て貼着の際に、捨て貼着位置をずらす工程を有することを特徴とする粘着テープの貼着方法にある。
This invention is an adhesive tape attaching method for simultaneously attaching a plurality of adhesive tapes to the upper and lower surfaces of a semiconductor cell at predetermined intervals respectively.
Supplying the semiconductor cell to a stage;
A release tape wound around a supply reel and a tape member formed by adhering the adhesive tape to one surface of the release tape are opposed to the upper and lower surfaces of the semiconductor cells supplied to the stage. A process of running and supplying;
A step of cutting only the pressure-sensitive adhesive tape out of the release tape and the pressure-sensitive adhesive tape of the tape member into a length dimension to be attached to the semiconductor cell;
The step of positioning the adhesive tape cut to a predetermined length on the upper surface and the lower surface of the semiconductor cell and sticking simultaneously,
A step of discharging the semiconductor cell having the adhesive tape attached thereto from the stage; a step of connecting the tape member when the supply reel is replaced with a new supply reel; A step of transporting from the sticking position to the downstream, and a step of discarding and sticking the adhesive tape cut to a predetermined length during the transport to a dummy cell to cue,
In the discard sticking, the adhesive tape sticking method includes a step of shifting the discard sticking position.
この発明によれば、貼着位置に位置決めされたダミーセルに、所定長さに切断された複数の粘着テープを捨て貼着して頭出しする際に、粘着テープのめくれや剥がれをなくすことができる。 According to this invention, when discarding and sticking a plurality of adhesive tapes cut to a predetermined length to a dummy cell positioned at the attaching position and cueing, the adhesive tape can be prevented from being turned or peeled off. .
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図１に示す粘着テープの貼着装置１は、半導体セルＳが供給、排出される給排部Ａと、半導体セルＳの上面と下面にそれぞれ粘着テープを貼着する貼着手段２３が配置される貼着部Ｂと、この給排部Ａと貼着部Ｂとの間で半導体セルＳを搬送する回転搬送機構１０を備えている。
In the adhesive
また、この貼着装置１には、給排部Ａに半導体セルＳを供給する供給機構２２と、給排部Ａより粘着テープが貼着された半導体セルＳを次工程へ排出する排出機構２４が配置されている。
Further, in this attaching
また、貼着装置１は、上記供給機構２２、排出機構２４、回転搬送機構１０、貼着手段２３の動作を制御する制御装置５０を有する。
In addition, the
そして、この回転搬送機構１０は、図示しない回転駆動源によって給排部Ａと貼着部Ｂとの間で回転駆動されるようになっていて、上記回転駆動源によって駆動される回転体１１を有する。この回転体１１には周方向に３つの突出部１４が設けられている。３つの突出部１４のうちの１８０度対向する２つには、それぞれステージ１５が連結固定されている。
And this
上記ステージ１５には、長手方向に沿う３つの貫通孔１７が長手方向と交差する幅方向に対して所定間隔で穿設されている。この長手方向は、半導体セルＳに粘着テープ３が貼着され、リード線によって複数の半導体セルＳが一列に接続される方向に沿う方向である。
The
このステージ１５の上面には、複数の吸引孔１８が開口形成されている。各吸引孔１８は吸引ポンプにチューブ（ともに図示せず）を介して接続されている。それによって、上記吸引孔１８には吸引力を発生させることができるようになっている。
A plurality of suction holes 18 are formed in the upper surface of the
上記回転体１１に設けられた２つのステージ１５は、給排部Ａと貼着部Ｂに順次位置決めされるようになっている。つまり、上記回転体１１は通常周方向に１８０度ずつ間欠的に回転駆動されるようになっていて、２つのステージ１５は２つのポジションに順次位置決めされるようになっている。なお、この回転駆動は一方向の回転でも往復の回転でも良い。
The two
供給機構２２は、粘着テープが貼着される前の半導体セルＳが貯えられる供給部２１と、供給部２１から上記給排部Ａに位置決めされたステージ１５の上面に半導体セルＳを搬送する図示しない第１のロボット２２ａを有する。
The
排出機構２４は、粘着テープの貼着が終わった半導体セルＳを上記給排部Ａに位置決めされたステージ１５の上面から次工程に渡すための図示しない第２のロボット２４ａを有する。
The
上記第１のロボット２２ａおよび第２のロボット２４ａは、図示しない吸着パッドなどの保持機構によって半導体セルＳを保持する。また、図示しない駆動源によってＸ、Ｙ、Ｚ方向に駆動されるようになっている。 The first robot 22a and the second robot 24a hold the semiconductor cell S by a holding mechanism such as a suction pad (not shown). Further, it is driven in the X, Y, and Z directions by a driving source (not shown).
図２に示す様に、上記回転体１１に設けられた３つの突出部１４のうちの、残りの１つの突出部１４には、取付け部５１が設けられている。この取付け部５１は、ホルダプレート５２を有する。このホルダプレート５２の上面は上記ステージ１５の上面と同じ高さに設定されている。
As shown in FIG. 2, a mounting
上記ホルダプレート５２の上面には一対の支持片５３が立設されている。各支持片５３にはアーム５４の中途部が支軸５５によって枢支されている。各アーム５４は図３に示すように上記支軸５５に取付けられたばね５６によって矢印で示すように先端が上記ホルダプレート５２の上面に圧接する方向に付勢されている。
A pair of
そして、後述するように半導体セルＳに貼着される粘着テープ３の頭出し貼着を行う際、上記取付け部５１にはダミーセル１Ｘが一側部を上記ホルダプレート５２と上記アーム５４の先端とによって着脱可能に挟持されて、上記ホルダプレート５２の上面に保持される。
And, as will be described later, when performing the cueing and sticking of the
なお、上記回転体１１にホルダプレート５２を設けておくことで、粘着テープ３の交換時にステージ１５上に製造途中の製品が搭載されていても、ダミーセル１Ｘを上記ホルダプレート５２に搭載することができるから、製造途中の製品をステージ１５から除去する必要がなく、作業効率や生産性の向上を図ることができる。
In addition, by providing the
上記ダミーセル１Ｘとしては、半導体セルＳに比べて安価な材料で、しかも粘着テープ３の貼着性が半導体セルＳと同等以上の表面状態のものであればよく、アルミニウムなどの金属板やアクリル樹脂などの合成樹脂板、厚紙などを用いることが出来る。
The
貼着部Ｂには、粘着テープを貼着する貼着手段２３がステージ１５を挟んで上下に配置されている。この貼着手段２３は、図４に示すように上記ステージ１５に保持された上記半導体セルＳの上面に粘着テープ３を供給して貼着する上部供給ユニット２７Ａと、下面に粘着テープ３を供給して貼着する下部供給ユニット２７Ｂを有する。各供給ユニット２７Ａ，２７Ｂは上下方向の向きが異なるものの構成は同じであるので、同一部分には同一記号を付して説明を省略する。
In the sticking part B, sticking means 23 for sticking the adhesive tape is arranged above and below the
上記各供給ユニット２７Ａ，２７Ｂは図４と図６に示すように、上記貼着部Ｂに位置決めされたステージ１５の上方と下方にそれぞれ配置された３つの供給リール２８を有する。図４は供給リール２８を１つだけ示している。上記供給リール２８には、図５に示すように粘着テープ３が離型テープ３ａに貼着されたテープ部材４が巻装されている。
Each of the
３つの供給リール２８は、図６に示すように径方向の中心部に軸受３１が設けられていて、各軸受３１は支軸３３にスペーサ３４を介して所定間隔で回転可能に支持されている。上記支軸３３の両端部は、一対のブラケット３２の先端に形成された凹部３２ａに着脱可能に係合させて支持されている。一対のブラケット３２の基端部は基部材３０の板面に固定されている。
As shown in FIG. 6, the three
上記支軸３３の両端部にはストッパ３５が装着され、このストッパ３５はハンドル３６を回転させることで、上記支軸３３に着脱できるようになっている。それによって、上記ブラケット３２から上記支軸３３とともに３つの供給リール２８を取り外した後、上記ストッパ３５を上記ハンドル３６によって緩めて各供給リール２８を上記支軸３３から取り外し、新たな供給リール２８に交換できるようになっている。つまり、使用中の３つの供給リール２８を未使用の新たな３つの供給リール２８に一括で交換できるようになっている。
図４に示すように、３つの供給リール２８からそれぞれ引き出されたテープ部材４の粘着テープ３には、シリンダ２９ａ及びこのシリンダ２９ａによって駆動されるカッタ２９ｂによって図５に示す切断線４ａが後述するように一定の間隔で形成される。このシリンダ２９ａ、カッタ２９ｂによって切断機構２９を構成している。
As shown in FIG. 4, the
上記切断線４ａは、上記切断機構２９によって、離型テープ３ａをハーフカットするが上記粘着テープ３は切断する状態で形成される。この切断線４ａは、図５にＬで示す所定長さ寸法の間隔で形成される。この所定長さ寸法Ｌの間隔は、図１５に示す半導体セルＳに貼着される粘着テープ３の所定長さ寸法Ｌに対応する。すなわち、粘着テープ３は所定長さ寸法Ｌの間隔で形成される切断線４ａによって、半導体セルＳに貼着される粘着テープ３の所定長さ寸法Ｌに対応する所定長さ寸法Ｌで切断される。
The
このように、切断線４ａによって粘着テープ３が所定長さ寸法Ｌに分断されたテープ部材４は、離型テープ３ａとともに複数のガイドローラ３８にガイドされ、上記貼着部Ｂに位置決めされたステージ１５の上面に保持された半導体セルＳの上面と下面に対して平行に走行するようになっている。なお、上記ガイドローラ３８はガイド手段を構成している。
Thus, the
上記粘着テープ３が半導体セルＳの上面と下面に対して平行に走行する部分の上方と下方には、それぞれシリンダなどの上下駆動源４１によって上下方向に駆動される上部加圧ツール４２と下部加圧ツール４３が配置されている。
Above and below the portion where the
図４と図７に示すように、各加圧ツール４２、４３の加圧面には、上記半導体セルＳの上面と下面に平行に走行するそれぞれ３本のテープ部材４に対向する間隔で、各々３つの突条４２ａ，４３ａが突設されている。
As shown in FIGS. 4 and 7, the pressing surfaces of the
それによって、上記上下駆動源４１によって上部加圧ツール４２が下降方向に、上記下部加圧ツール４３が上昇方向に駆動されると、各加圧ツール４２，４３に設けられた３つの突条４２ａ，４３ａによって、上記貼着部Ｂに位置決めされた半導体セルＳの上面と下面に、それぞれ３本のテープ部材４の粘着テープ３が加圧貼着されるようになっている。
Accordingly, when the
このとき、上記下部加圧ツール４３の突条４３ａは上記ステージ１５の貫通孔１７に入り込んで上記テープ部材４の粘着テープ３を半導体セルＳの下面に押圧貼着するようになっている。つまり、上記下部加圧ツール４３の突条４３ａは、上部加圧ツール４２の突条４２ａより高さ寸法が高く、しかも上記ステージ１５厚さ寸法より厚く形成されている。
At this time, the
なお、各加圧ツール４２，４３にはヒ一夕を内蔵し、粘着テープ３を半導体セルＳの上下面に押圧貼着するとき、上記粘着テープ３を加熱して粘着性を向上させるようにしてもよい。
Each
所定長さ寸法Ｌに切断された粘着テープ３が、上記各加圧ツール４２，４３によって上記半導体セルＳの上面と下面に同時に押圧貼着された後、上記半導体セルＳの上面と下面に貼着された粘着テープ３から離型テープ３ａが剥離ローラなどからなる剥離手段７０によって剥離される。そして、上記半導体セルＳの上面と下面に貼着された粘着テープ３から剥離された上記離型テープ３ａは、それぞれ図４に示す巻取りリール４４に巻き取られる。
After the pressure-sensitive
上記巻取りリール４４は、巻取りモータ４６によって回転駆動されるようになっていて、半導体セルＳに貼着された粘着テープ３から離型テープ３ａが剥離されると、上記巻取りモータ４６が作動して上記離型テープ３ａを所定長さに巻き取るようになっている。つまり、上記巻取りモータ４６による１回当たりの上記離型テープ３ａの巻取り長さは、図５にＬで示す粘着テープ３に形成される一対の切断線４ａの間隔と同じに設定されている。
The take-
それによって、上記切断機構２９によって所定長さ寸法Ｌに切断された粘着テープ３は、上記巻取りリール４４が上記巻取りモータ４６によって回転駆動される毎に、上記貼着部Ｂに位置決めされた半導体セルＳの上面と下面に対向するよう位置決めされることになる。
Thereby, the
この実施の形態では、上記供給ユニット２７Ａ，２７Ｂを構成する上記供給リール２８、上記ガイドローラ３８、剥離手段７０、巻取りリール４４及び後述する接続装置６０によってテープ部材４を所定長さ送ることができるテープ供給機構を構成している。
In this embodiment, the
なお、巻取りリール４４に代わり、粘着テープ３から剥離された上記離型テープ３ａを挟持して回転駆動される一対のニップローラや直線駆動されるチャックなどによって、テープ部材４を所定長さづつ送るようにしてもよい。
In place of the take-
上記接続装置６０は、テープ部材４に接離可能に設けられており、接続手段として超音波振動するツールを備えている。このツールをテープ部材４に押し付けて超音波振動をテープ部材４に印加することで、使用中のテープ部材４と新しいテープ部材４が接続される。
The connecting
つぎに、上記構成の貼着手段２３によって半導体セルＳの上面と下面に粘着テープ３を貼着する動作について説明する。
Next, the operation of adhering the
まず、制御装置５０によって通常の貼着作業を行なうよう貼着装置１の動作が設定されている場合には、給排部Ａに位置決めされたステージ１５に、第１のロボット２２ａを有する供給機構２２によって半導体セルＳが供給される。ついで、回転搬送機構１０が１８０度回転駆動される。
First, when the operation of the
それによって半導体セルＳが供給された上記ステージ１５は、貼着部Ｂに位置決めされ、他のステージ１５は給排部Ａに位置決めされる。なお、図１および図２では取付け部５１にダミーセル１Ｘが取付けられているが、通常の貼着作業を行なう場合、上記取付け部５１にダミーセル１Ｘは取付けられていない。
Accordingly, the
上記貼着部Ｂに位置決めされた半導体セルＳの上下面には、貼着手段２３の上部供給ユニット２７Ａと下部供給ユニット２７Ｂによって粘着テープ３が貼着される。つまり、上記貼着部Ｂに位置決めされた上記半導体セルＳの上面と下面は、各供給ユニット２７Ａ，２７Ｂの供給リール２８からガイドローラ３８によってガイドされて繰り出された粘着テープ３に対向する。
The
ここで、各供給ユニット２７Ａ，２７Ｂの供給リール２８から繰り出された粘着テープ３は、切断機構２９によって上記半導体セルＳに貼着される所定長さ寸法Ｌに切断された後、貼着部Ｂに位置決めされた半導体セルＳの上面と下面に対向することになる。
Here, the
ついで、上部加圧ツール４２と下部加圧ツール４３がそれぞれ上下駆動源４１によって下降方向と上昇方向に駆動され、各加圧ツール４２，４３の加圧面と設けられた３つの突条４２ａ，４３ａによってそれぞれ３本のテープ部材４が上記半導体セルＳの上面と下面とに押圧される。
Next, the
この押圧によって上記半導体セルＳに粘着テープ３が貼着されると、各粘着テープ３から離型テープ３ａが離型ローラなどからなる剥離手段７０によって剥離される。それによって、上記半導体セルＳの上下面に対する粘着テープ３の貼着が終了する。つまり、各テープ部材４の粘着テープ３が図８に示すように上記半導体セルＳの上面と下面にそれぞれ貼着される。
When the pressure-sensitive
上記半導体セルＳの上下面に対する粘着テープ３の貼着が終了すると、上記回転搬送機構１０が１８０度回転駆動され、粘着テープ３が粘着された半導体セルＳを保持したステージ１５が給排部Ａに位置決めされる。
When the adhesion of the
上記給排部Ａに位置決めされたステージ１５に保持されている粘着テープ３が貼着された半導体セルＳは、第２のロボット２４ａを有する排出機構２４によって上記ステージ１５から排出されて次工程に受け渡される。
The semiconductor cell S to which the
このように、２つのステージ１５がそれぞれ給排部Ａと貼着部Ｂに順次位置決めされ、各部で所定の作業が行なわれることで、次々に半導体セルＳの上下面に粘着テープ３が貼着される。
In this way, the two
半導体セルＳに対する粘着テープ３の貼着作業が所定回数繰り返して行なわれると、各供給ユニット２７Ａ，２７Ｂのそれぞれの供給リール２８に巻装されたテープ部材４の残量が所定以下になり、そのことが検出される。
When the operation of attaching the
すなわち、複数の供給リール２８に巻装されたテープ部材４のうち、いずれかの供給リール２８に巻装されたテープ部材４の残量が所定以下になると、その供給リール２８から離型テープ３ａの粘着テープ３が貼着されていない部分や終端を示すマーク部分が導出され始め、そのことが図示しないセンサによって検出される。
That is, when the remaining amount of the
供給リール２８に巻装されたテープ部材４の残量が所定以下になったことが検出されると、粘着テープ３の貼着動作を一旦停止して、各供給ユニット２７Ａ，２７Ｂのそれぞれの複数の供給リール２８を新たな供給リール２８に一括して交換する交換作業を行なうことになる。この実施例では、それぞれ３つの供給リールが交換される。
When it is detected that the remaining amount of the
上記供給リール２８の交換作業は、使用中の供給リール２８のテープ部材４を図４に示す接続装置６０によって吸着保持した後に切断する。この切断は、ハサミやカッタ等で作業者が行なっても良いし、接続装置に公知の切断機構を設けて行なっても良い。
The replacement operation of the
切断後、各供給ユニット２７Ａ，２７Ｂの図６に示す使用中の３つの供給リール２８が取付けられた支軸３３をブラケット３２から取り外し、未使用の新たな３つの供給リール２８が取付けられた支軸３３を上記ブラケット３２に取付ける。
After the cutting, the
ついで、新たな供給リール２８からテープ部材４の先端部分を引出し、上記接続装置６０に保持された使用中のテープ部材４の終端部分（切断部分）に重ね、それらの重ね合せ部分を接続装置６０を用いて接続する。
Next, the leading end portion of the
接続後、上記巻取りリール４４によって使用中のテープ部材４を巻き取れば、新たな供給リール２８から引き出されたテープ部材４を、複数のガイドローラ３８にガイドされて巻取りリール４４に至る経路に通すことができる。
After the connection, if the
このとき、上記離型テープ３ａに貼着された粘着テープ３には、上記切断機構２９によって切断線４ａが図５に示す所定長さ寸法Ｌの間隔で形成される。
At this time, cutting
ところで、上述のように使用中の供給リール２８のテープ部材４と新たな供給リール２８のテープ部材４を接続しているので、その接続部分が半導体セルＳに貼着されないよう、貼着位置より下流まで接続部分を空送りする必要がある。
By the way, since the
この時、テープ部材４に粘着テープ３が残ったままだと、剥離ローラなどからなる離型テープ３ａの剥離手段７０やガイドローラー３８などに粘着テープ３が貼り付くことになってしまう。
At this time, if the
したがって、テープ部材４の接続部分を貼着位置より下流まで空送りするいわゆる頭出し作業を行なう際に、粘着テープ３から離型テープ３ａを剥がす必要がある。
Therefore, it is necessary to peel off the
この頭出し作業は、まず、回転搬送機構１０の回転体１１の取付け部５１に図１に示すようにダミーセル１Ｘを取付ける。つまり、図３に示すようにダミーセル１Ｘの一側部を上記取付け部５１のアーム５４によってホルダプレート５２に挟持する。
In this cueing operation, first, as shown in FIG. 1, the
ついで、回転搬送機構１０を９０度回転させて取付け部５１、つまりダミーセル１Ｘを貼着部Ｂに位置決めする。
Next, the
上記ダミーセル１Ｘを貼着部Ｂに位置決めした後、上記貼着手段２３を作動させ、上記ダミーセル１Ｘの上下面に粘着テープ３を捨て貼着する。この時、粘着テープ３は上記切断機構２９で図５にＬで示す所定長さ寸法に切断され、その切断位置から巻取りリール４４の回転によって上記所定長さ寸法Ｌずつ送られて上記貼着部Ｂに位置決めされる。
After positioning the
このように、上記ダミーセル１Ｘの上下面に粘着テープ３の貼着を繰り返し、テープ部材４の接続部分が貼着位置の下流まで到達すると、頭出し作業は終了する。そして、上記ダミーセル１Ｘを上記取付け部５１から取り外す。
As described above, when the
図９（ａ）は、粘着テープ３が捨て貼着された上記ダミーセル１Ｘを示し、図９（ｂ）はその側面を示す。
FIG. 9A shows the
上述のように、上記ダミーセル１Ｘの上下面に粘着テープ３の貼着を繰り返し行うので、頭出し作業の間、同じダミーセル１Ｘの同じ場所に複数回粘着テープが貼着されることになる。このため、はじめの頃に貼着された粘着テープは何回も押圧されることになり、場合によっては潰れて押し広がる事がある。このような潰れが生じた場合、次に貼着される粘着テープの部分まで貼り付いてしまい、本来貼着される粘着テープ３の切断部分だけでなく次の切断部分も引き剥がされたり、めくれあがったりする異常が生じてしまうことがある。図９（ｃ）に、このような重ねて貼着された粘着テープ３の端部が潰れて広がる異常状態を示す。この図では、潰れている部分を斜線ハッチングで表している。
As described above, since the
そして、このようなめくれたり剥がれたりして異常となった粘着テープが加圧ツールに貼り付いてしまったり、頭出しの最後となり、半導体セルＳに貼着を再開する粘着テープの部分で端部がめくれてしまったり、剥がれて喪失していたりなどで、適正な貼り付けができなかったりする。 Then, the adhesive tape that becomes abnormal due to such turning or peeling is stuck to the pressure tool, or the end of the adhesive tape that resumes sticking to the semiconductor cell S at the end of cueing You may not be able to paste properly due to curling up or peeling off.
図１０は、正常な状態の頭出し作業での捨て貼着の工程を示す。図１０（ａ）は、すでに２枚の粘着テープ３が捨て貼着されたダミーセル１Ｘ上部に、次の粘着テープ３が位置決めされている状態を示している。上部加圧ツール４２の押圧面には、切断線４ａで切断されている粘着テープ３が押圧出来るよう位置決めされている。次に、図１０（ｂ）に示すように上部加圧ツール４２が下がって、ダミーセル１Ｘにテープ部材４の離型テープ３ａと粘着テープ３を押圧する。この時、粘着テープ３は先に貼着されている粘着テープ３上に積層されるように貼着される。粘着テープ３が貼着されると、図１０（ｃ）に示すように上部加圧ツール４２は上昇し、剥離手段７０によってダミーセル１Ｘに貼着された粘着テープ３から離型テープ３ａが剥離される。その後、図１０（ｄ）に示すようにテープ部材４が送られ、次の捨て貼着する粘着テープ３が位置決めされる。図１０（ｄ）では、ダミーセル１Ｘに３枚の粘着テープ３が捨て貼着されている。
FIG. 10 shows a step of discarding and sticking in the cueing work in a normal state. FIG. 10A shows a state in which the next
このように、捨て貼着を繰り返し、複数の粘着テープ３が切断線４ａによって切り離されて貼着されて、きれいに積層されることで、頭出し作業が完了する。
Thus, discarding and sticking is repeated, and the plurality of
図１１は、異常な状態の頭出し作業での捨て貼着の工程を示す。図１１（ａ）は、図１０（ａ）同様にすでに２枚の粘着テープ３が捨て貼着されたダミーセル１Ｘ上部に、次の粘着テープ３が位置決めされている状態を示している。この時、先に貼着されている粘着テープ３の端部が繰り返しの押圧によって押し広がって変形している様子を示している。
FIG. 11 shows a step of discarding and sticking in the cueing work in an abnormal state. FIG. 11A shows a state in which the next
この状態のまま、図１１（ｂ）（ｃ）に示すように、次の粘着テープ３が捨て貼着されて、離型テープが剥離される。図１１（ｄ）は、先に貼着されて潰れて広がっている粘着テープ３の端部に、本来は粘着テープ３が切断線４ａで切断されて、離型テープ３ａに残る次の粘着テープ３が、その端部が捨て貼着した粘着テープ３の潰れて広がって変形した部分と貼り付いてしまい、引き剥がされつつある状態を示している。
In this state, as shown in FIGS. 11 (b) and 11 (c), the next
そこで、本実施の形態では、頭出し作業でのダミーセル１Ｘへの捨て貼着する際に、制御装置５０によって、一回の貼着動作の度に回転搬送機構１０をわずかに回転させ、ダミーセル１Ｘへの貼着位置をわずかづつずらすようにした。これによって同じ場所に粘着テープ３の端部が貼着されないので、最初に貼着された粘着テープ３が潰れて広がることが抑制される。また、貼着された粘着テープ３の端部が潰れていても、次の粘着テープ３にかからなくできるので、半導体セルＳへの貼着の再開時に異常にめくれ上がったり、剥がれてしまうことがない。
Thus, in the present embodiment, when discarding and pasting to the
具体的には、上記ダミーセル１Ｘを貼着部Ｂに位置決めした後、上記貼着部Ｂに位置決めされた粘着テープ３を捨て貼着する。テープ部材４の接続部分が貼着位置の下流まで到達するまでこの捨て貼着を繰り返すが、この時捨て貼着する度に制御装置５０によって回転搬送機構１０がわずかに回転する。その結果、上記ダミーセル１Ｘに貼着された粘着テープ３は、図１２（ａ）に示すようにわずかづつ回転方向にずれて貼着される。
Specifically, after positioning the
図１２（ｂ）は、捨て貼着毎に回転搬送機構１０をわずかに回転させて、ダミーセル１Ｘをわずかに円周方向に移動させて捨て貼着を繰り返した状態の粘着テープ３の端部を示す。この図１２（ｂ）のように、重ねて貼着される粘着テープ３の端部は重なることがない。しかも、先に捨て貼着された粘着テープ３の端部のテープ部材４の経路の上流側（図では左側）に次の捨て貼着が行われるので、捨て貼着された粘着テープ３が押し広がって潰れていても、次の粘着テープ３の切断部分にかかることがなく、引き剥がされたりめくれ上がったりすることがない。
FIG. 12 (b) shows the end of the
図１３は、上述のようなダミーセル１Ｘをわずかにずらしながら捨て貼着を行う工程を示す。この図では、ダミーセル１Ｘ上には上面から見て１本の粘着テープ３の捨て貼着を行なうことが示されているが、複数本の粘着テープ３を同時に捨て貼着しても同様にできる。また、捨て貼着によって積層される粘着テープ３は３枚の場合の示すが、積層する枚数すなわち捨て貼着の繰り返し回数もこれには限られない。
FIG. 13 shows a process of discarding and sticking while shifting the
図１３（ａ）は、最初の粘着テープ３がダミーセル１Ｘに捨て貼着されている。次の粘着テープ３を捨て貼着する際に、図１３（ｂ）に示すように、回転搬送機構１０をわずかに回転させ（この場合は図を上から見て左回り）、ダミーセル１Ｘをわずかに当初の貼着位置に対して右側にずらす。
In FIG. 13A, the first
この状態で、２枚目の捨て貼着を行なう。すると、粘着テープ３は図１３（ｂ）に点線で示す最初に貼着された粘着テープ３上に、図１３（ｂ）に実線で示すように斜めにずれて貼り着される。
In this state, the second sheet is discarded and pasted. Then, the pressure-sensitive
同様にして、３枚の粘着テープ３を捨て貼着して積層された様子を図１３（ｃ）で表している。
Similarly, FIG. 13C shows a state in which the three
上記のように捨て貼着時にダミーセル１Ｘを動かしてずらすように制御しているので、図１２（ｂ）の様に、積層される粘着テープ３の端部はわずかにずれて捨て貼着できる。
As described above, since the
なお、ダミーセル１Ｘを動かす回転搬送機構１０の回転移動は、捨て貼着毎に行なっても、複数回の貼着毎に行なっても、いずれでも構わない。
Note that the rotational movement of the
このように、ダミーセル１Ｘの上下面に、貼着部Ｂで上部供給ユニット２７Ａと下部供給ユニット２７Ｂの切断機構２９によって所定長さに切断されて供給される粘着テープ３を捨て貼着することで、粘着テープ３の頭出しを行うようにし、この頭出しの捨て貼着時にわずかずつダミーセル１Ｘを移動させるようにした。
In this way, by sticking the
そして、回転搬送機構１０にダミーセル１Ｘを着脱可能に取付けることができる取付け部５１を設けたことで、捨て貼着時のダミーセル１Ｘの移動を回転搬送機構１０の回転駆動で行なうようにした。
Then, by providing the
つまり、使用中の供給リール２８を新たな供給リール２８に交換したとき、貼着手段２３に備えられた上部供給ユニット２７Ａと下部供給ユニット２７Ｂを用いてテープ部材４を通常の貼着時と同様に送って粘着テープ３を所定長さに切断し、所定長さに切断された粘着テープ３をダミーセル１Ｘに貼着して頭出しを行なう際に、その貼着位置をわずかずつずらすようにしたので、一つのダミーセル１Ｘに複数回の貼着を繰り返しても、切断線で隣接する粘着テープが異常に剥がされる事が抑制できる。
That is, when the
したがって、頭出しの作業後に半導体セルＳへの貼着作業を再開する時に、粘着テープが離型テープよりめくれていたり、剥がれていたりすることがないから、不良品の発生を抑制できる。また、頭出し作業での粘着テープ３のめくれや剥がれがあると、再度の頭出し作業を行うことになるが、そのような無駄な作業をなくすことができる。
Therefore, when the sticking operation to the semiconductor cell S is resumed after the cueing operation, the adhesive tape is not turned over or peeled off from the release tape, so that the occurrence of defective products can be suppressed. Further, if the
とくに、半導体セルＳの上下面にそれぞれ複数の粘着テープ３が貼着される場合、それら粘着テープ３の頭出しでの異常な粘着テープのめくれや剥がれなどの発生率も高くなる。
In particular, when a plurality of
しかしながら、この実施の形態では特別な機構や手段を設けることなく、頭出し時の回転搬送機構の制御により、確実に異常な粘着テープのめくれや剥がれを抑制することができるので、低コストで高生産性が得られる。 However, in this embodiment, without providing a special mechanism or means, the control of the rotary conveyance mechanism at the time of cueing can reliably prevent abnormal adhesive tape from being turned over or peeled off. Productivity is obtained.
この実施の形態において、取付け部にダミーセルを支持するためのホルダプレートを設けるようにしたが、ダミーセルが変形しない硬さ（剛性）を備えない材料であるならば、上記ホルダプレートを十分に長くし、ダミーセル全体をホルダプレートとアームとで挟持するようにしてもよい。このようなホルダープレートの例を図１４に示す。 In this embodiment, a holder plate for supporting the dummy cell is provided in the mounting portion. However, if the dummy cell is a material that does not have hardness (rigidity) that does not deform, the holder plate is made sufficiently long. The entire dummy cell may be held between the holder plate and the arm. An example of such a holder plate is shown in FIG.
さらに、この実施の形態において、回転搬送機構１０にダミーセルを支持するためのホルダプレートを有する取付け部を設けるようにしたが、半導体セルＳを保持するステージ１５にダミーセル１Ｘを保持させて、頭出し時の捨て貼着時に回転搬送機構１０をわずかずつ回転させてもよい。
Furthermore, in this embodiment, the
本発明は、例えば、液晶などの表示パネルに電子部品などを異方導電性テープで接続する場合や回路基板などに導電性テープで接続するなど、離型テープに粘着テープが貼り着されるテープ部材にて、その粘着テープを一定長さに切断してから押圧して対象物に圧着する場合で、テープ交換において頭出しを行なう場合に適用可能である。 In the present invention, for example, when an electronic component is connected to a display panel such as a liquid crystal with an anisotropic conductive tape or a conductive tape is connected to a circuit board or the like, a tape on which an adhesive tape is attached to a release tape This can be applied to the case where the adhesive tape is cut to a certain length with a member and then pressed to be crimped to an object, and cueing is performed in tape replacement.
Ｓ…半導体セル
１…貼着装置
２…リード線
３…粘着テープ
３ａ…離型テープ
４…テープ部材
１０…回転搬送機構
１１…回転体
１５…ステージ
２１…供給部
２３…貼着手段
２７Ａ…上部供給ユニット
２７Ｂ…下部供給ユニット
２８…供給リール（テープ供給機構）
２９…切断機構
３８…ガイドローラ（ガイド手段、テープ供給機構）
４１…上下駆動源
４２…上部加圧ツール
４３…下部加圧ツール
４４…巻取りリール（テープ供給機構）
５０…制御装置
５１…取付け部
５２…ホルダプレート
５３…支持片
５４…アーム
５６…ばね。
６０…接続装置
７０…剥離手段
DESCRIPTION OF SYMBOLS S ...
29 ...
41 ...
DESCRIPTION OF
60 ...
Claims (5)
半導体セルを供給排出する給排部と半導体セルに粘着テープを貼着する貼着部に半導体セルを位置決めする回転搬送機構と、
上記貼着部は、離型テープに貼着された粘着テープからなるテープ部材が巻装された供給リールと、上記テープ部材から粘着テープが剥離された離型テープを巻き取る巻き取りリールと、テープ部材をガイドするガイド部材と、上記テープ部材から粘着テープを押圧して半導体セルに貼着する貼着手段と、テープ部材を接続する接続手段を有し、
上記給排部は、半導体セルを保持して上記回転搬送機構に半導体セルを供給する供給手段と、粘着テープが貼着された半導体セルを上記回転搬送機構から排出する排出手段とを有し、
さらに、上記給排部、貼着部および回転搬送機構を制御する制御機構を有し、
上記制御機構は、上記テープ部材を交換する際に、上記接続手段で接続された部分が上記貼着手段で粘着テープが貼着される位置より下流まで送られるまで送るとともに、上記回転搬送機構に設置されたダミーセルに粘着テープを捨て貼着し、この捨て貼着の繰り返しの間で、上記回転搬送機構を回転させて貼り着位置をずらすように制御する
ことを特徴とする粘着テープの貼着装置。 A sticking device for sticking an adhesive tape to a semiconductor cell,
A rotary transport mechanism for positioning the semiconductor cell in a supply / discharge portion for supplying and discharging the semiconductor cell and an adhesive portion for adhering the adhesive tape to the semiconductor cell;
The affixing part is a supply reel wound with a tape member made of an adhesive tape affixed to a release tape, a take-up reel for winding up the release tape from which the adhesive tape has been peeled off from the tape member, A guide member that guides the tape member, an adhesive means that presses the adhesive tape from the tape member and adheres to the semiconductor cell, and a connecting means that connects the tape member,
The supply / discharge unit includes a supply unit that holds the semiconductor cell and supplies the semiconductor cell to the rotary transport mechanism, and a discharge unit that discharges the semiconductor cell having the adhesive tape attached thereto from the rotary transport mechanism.
Furthermore, it has a control mechanism for controlling the supply / discharge part, the sticking part, and the rotary conveyance mechanism,
The control mechanism, when replacing the tape member, sends the portion connected by the connecting means until it is sent downstream from the position where the adhesive tape is attached by the attaching means, and also to the rotary conveying mechanism. Attaching the adhesive tape to the installed dummy cell, and sticking the adhesive tape, which is controlled to rotate the rotating transport mechanism and shift the attachment position between repetitions of this affixing apparatus.
一方のステージが上記貼着部に位置決めされているとき、他方のステージは上記半導体セルの供給と排出が行われる給排部に位置決めされるようになっていて、
上記取付け部にダミーセルが設けられていないとき、２つの上記ステージが上記給排部置と上記貼着部に順次位置決めされることを特徴とする請求項１記載の粘着テープの粘着装置。 The rotary transport mechanism has two stages provided at intervals of 180 degrees in the circumferential direction and mounting portions provided at positions shifted by 90 degrees in the circumferential direction with respect to these stages,
When one stage is positioned on the sticking part, the other stage is positioned on the supply / discharge part where the supply and discharge of the semiconductor cells are performed,
2. The pressure-sensitive adhesive tape pressure-sensitive adhesive device according to claim 1, wherein when the mounting portion is not provided with a dummy cell, the two stages are sequentially positioned on the supply / discharge portion and the sticking portion.
上記半導体セルをステージに供給する工程と、
供給リールに巻装された離型テープ及びこの離型テープの一方の面に上記粘着テープが貼着されてなるテープ部材を、上記ステージに供給された半導体セルの上面と下面とに対向するよう走行させて供給する工程と、
上記テープ部材の上記離型テープと上記粘着テープのうちの上記粘着テープだけを上記半導体セルに貼着する長さ寸法に切断する工程と、
所定長さに切断された上記粘着テープを上記半導体セルの上面と下面とに位置決めして
同時に貼着する工程と、
上記粘着テープが貼着された上記半導体セルを上記ステージから排出する工程と
上記供給リールを新たな供給リールに交換したときに、上記テープ部材を接続する工程と、この接続部分を貼着部の貼着位置より下流まで搬送する工程と、この搬送の間に所定長さに切断された上記粘着テープをダミーセルに捨て貼着して頭出しする工程と
を具備し、
上記捨て貼着の際に、捨て貼着位置をずらす工程を有することを特徴とする粘着テープの貼着方法。 A method for adhering an adhesive tape in which a plurality of adhesive tapes are simultaneously adhered to the upper and lower surfaces of a semiconductor cell at a predetermined interval,
Supplying the semiconductor cell to a stage;
A release tape wound around a supply reel and a tape member formed by adhering the adhesive tape to one surface of the release tape are opposed to the upper and lower surfaces of the semiconductor cells supplied to the stage. A process of running and supplying;
A step of cutting only the pressure-sensitive adhesive tape out of the release tape and the pressure-sensitive adhesive tape of the tape member into a length dimension to be attached to the semiconductor cell;
The step of positioning the adhesive tape cut to a predetermined length on the upper surface and the lower surface of the semiconductor cell and sticking simultaneously,
A step of discharging the semiconductor cell having the adhesive tape attached thereto from the stage; a step of connecting the tape member when the supply reel is replaced with a new supply reel; A step of transporting from the sticking position to the downstream, and a step of discarding and sticking the adhesive tape cut to a predetermined length during the transport to a dummy cell to cue,
A sticking method for a pressure-sensitive adhesive tape comprising a step of shifting the throwing sticking position in the case of the sticking sticking.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013155385A JP6184791B2 (en) | 2013-07-26 | 2013-07-26 | Adhesive tape sticking device and sticking method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013155385A JP6184791B2 (en) | 2013-07-26 | 2013-07-26 | Adhesive tape sticking device and sticking method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015026715A true JP2015026715A (en) | 2015-02-05 |
| JP6184791B2 JP6184791B2 (en) | 2017-08-23 |
Family
ID=52491146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013155385A Active JP6184791B2 (en) | 2013-07-26 | 2013-07-26 | Adhesive tape sticking device and sticking method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6184791B2 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10173321A (en) * | 1996-12-13 | 1998-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Adhering method of anisotropic conductor material |
| JP2005126203A (en) * | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Adhesive tape affixing device |
| JP2011014880A (en) * | 2009-06-03 | 2011-01-20 | Shibaura Mechatronics Corp | Apparatus and method for connecting lead wire of semiconductor cell |
-
2013
- 2013-07-26 JP JP2013155385A patent/JP6184791B2/en active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10173321A (en) * | 1996-12-13 | 1998-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Adhering method of anisotropic conductor material |
| JP2005126203A (en) * | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Adhesive tape affixing device |
| JP2011014880A (en) * | 2009-06-03 | 2011-01-20 | Shibaura Mechatronics Corp | Apparatus and method for connecting lead wire of semiconductor cell |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6184791B2 (en) | 2017-08-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4549432B2 (en) | Adhesive tape attaching device and tape connecting method | |
| JPWO2008126376A1 (en) | Working device, adhesive tape attaching device, and method for adding tape member | |
| JP7154737B2 (en) | Sheet sticking device and sticking method | |
| JP4599324B2 (en) | Adhesive tape sticking device | |
| JP6412442B2 (en) | Sheet feeding apparatus and feeding method | |
| JP2005347618A (en) | Photosensitive web unit, and manufacturing apparatus and method of photosensitive laminate | |
| CN102194721A (en) | Assembling device of FPD module | |
| JP6184791B2 (en) | Adhesive tape sticking device and sticking method | |
| JP2010023131A (en) | Apparatus and method of sticking film | |
| JP6292554B2 (en) | Sheet feeding device | |
| TWI713138B (en) | Sheet sticking device and sticking method and sticking sheet material roll | |
| JP6053132B2 (en) | Sheet sticking device and sheet sticking method | |
| JP2011142245A (en) | Sheet peeling device and peeling method | |
| JP2019145569A (en) | Sheet sticking device and sheet sticking method | |
| JP7236237B2 (en) | Unnecessary sheet removing device and unnecessary sheet removing method | |
| JP2006186151A (en) | Tape peeling method and apparatus | |
| JP6600135B2 (en) | Sheet feeding apparatus and feeding method | |
| JP2013118406A (en) | Sheet peeling apparatus, sheet peeling method and sheet peeling plate member | |
| JP6216583B2 (en) | Sheet sticking device and sticking method | |
| JP2020120026A (en) | Sheet manufacturing apparatus and sheet manufacturing method | |
| JP2019073325A (en) | Sheet feeder and sheet feeding method | |
| JP6043536B2 (en) | Adhesive tape sticking device and sticking method | |
| JP7346092B2 (en) | Sheet collection device and sheet collection method | |
| JP6211827B2 (en) | Sheet pasting device and pasting preparation method | |
| JP2020055276A (en) | Unnecessary sheet removal device and unnecessary sheet removal method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160714 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170425 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170509 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170524 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170718 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170726 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6184791 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |