JP6043536B2 - Adhesive tape sticking device and sticking method - Google Patents
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この発明は複数の半導体セルをリード線によって一列に接続する際に用いられる粘着テープの貼着装置及び貼着方法に関する。 The present invention relates to an adhesive tape sticking device and a sticking method used when connecting a plurality of semiconductor cells in a row by lead wires.
太陽電池モジュールには結晶タイプと薄膜タイプがある。結晶タイプの太陽電池モジュールは単結晶シリコンや多結晶シリコンなどの半導体セルを帯状のリード線によって一列に接続し、その半導体セルをガラス製のベース板上に樹脂によって一体的にラミネートして構成される。 Solar cell modules include crystal types and thin film types. A crystal type solar cell module is formed by connecting semiconductor cells such as single crystal silicon and polycrystalline silicon in a row by strip-shaped lead wires, and laminating the semiconductor cells integrally on a glass base plate with resin. The
太陽電池モジュールは太陽電池セルである、複数の半導体セルの表面に貼着された導電性を有する熱硬化性の樹脂によって形成された粘着テープを介してクランク状に曲成された上記リード線によって電気的に接続される。 The solar battery module is a solar battery cell, and the lead wire bent in a crank shape through an adhesive tape formed of a conductive thermosetting resin attached to the surface of a plurality of semiconductor cells. Electrically connected.
図１１（ａ），（ｂ）は一般的な結晶タイプの太陽電池モジュールを示し、図１１（ａ）は多数の半導体セル１（１ａ〜１ｎとする）をリード線２（２ａ〜２ｎとする）によって一列に接続した状態の平面図、図１１（ｂ）は拡大した側面図である。 FIGS. 11A and 11B show a general crystal type solar cell module, and FIG. 11A shows a large number of semiconductor cells 1 (1a to 1n) as lead wires 2 (2a to 2n). ), And FIG. 11B is an enlarged side view.
図１１（ｂ）に示すように、各半導体セル１ａ〜１ｎの太陽光を受ける受光面である上面には多数のグリッド電極（フィンガー電極）５が等間隔に形成され、これらグリッド電極５の配置方向と交差する幅方向の両端部及び中央部の三箇所はバスバー電極６ａによって接続されている。各半導体セル１ａ〜１ｎの裏面には、裏面のほぼ全体にわたって裏面電極７が形成され、この裏面電極７には３本のバスバー電極６ｂが上面側のバスバー電極６ａと対応して形成されている。
As shown in FIG. 11B, a large number of grid electrodes (finger electrodes) 5 are formed at equal intervals on the upper surface which is a light receiving surface that receives sunlight of each of the
上面側のバスバー電極６ａと下面側のバスバー電極６ｂとにはそれぞれ導電性を有する熱硬化性の樹脂からなる粘着テープ３が貼着され、隣り合う一対の半導体セル１の上面側のバスバー電極６ａと裏面側のバスバー電極６ｂに貼着された粘着テープ３には、クランク状に屈曲されたリード線２ａ〜２ｎの一端部と他端部が仮圧着される。
An
ついで、上記リード線２ａ〜２ｎを仮圧着時よりも大きな加圧力で加圧しながら加熱する。それによって、上記粘着テープ３が溶融硬化するから、リード線２ａ〜２ｎが半導体セル１ａ〜１ｎの上下面に本圧着、つまり接続固定されることになる。
Next, the
上記リード線２は、一端部を隣り合う一対の半導体セル１の一方の上面に接続し、他端部を他方の下面に接続するため、長手方向の中途部を境にして一端部と他端部とが上下方向に異なる高さになるよう屈曲形成される。
The
上記リード線２を所定の形状に屈曲形成するためには、供給装置の供給リールに巻装されたリード線２をチャックによって所定長さ引き出したならば、成形装置によって上述した屈曲形状に成形して半導体セル１に粘着テープ３を介して仮圧着してから本圧着するようにしている。
In order to bend the
それによって、複数の半導体セル１ａ〜１ｎはリード線２ａ〜２ｎによって一列に接続されることになる。リード線２ａ〜２ｎによって一列に接続された半導体セル１ａ〜１ｎはストリング１Ａと呼ばれている。
Thereby, the plurality of
上記粘着テープ３は離型テープの一方の面に貼着され、これら粘着テープ３と離型テープとでテープ部材を形成している。このテープ部材は、供給装置を構成する供給リールに巻装されている。
The pressure-sensitive
隣り合う半導体セル１を、これらの上下面に設けられたそれぞれのバスバー電極６ａ，６ｂの数に対応する複数のリード線２、この例では３本のリード線２で接続する場合、上記供給装置にはリード線２の数に応じて上記半導体セル１の上面側と下面側とにテープ部材を供給するそれぞれ３つの供給リールが所定間隔で設けられることになる。
When the
各３つの供給リールから引き出されたテープ部材は、粘着テープ３と離型テープのうちの、粘着テープだけが切断機構によって上記半導体セル１に対応する長さ寸法に切断される。ついで、粘着テープの所定長さに切断された部分は、それぞれ離型テープとともに走行搬送され、貼着位置に位置決めされた上記半導体セル１の上面と下面とに対向するよう位置決めされる。
Of the
上記貼着位置には上部加圧ツールと下部加圧ツールが設けられ、各加圧ツールがそれぞれ下降方向及び上昇方向に駆動されることで、所定長さに切断された粘着テープが上記半導体セル１の上面と下面に押圧される。それによって、所定長さに切断された上記粘着テープが上記半導体セル１の上下面に貼着される。
An upper pressurizing tool and a lower pressurizing tool are provided at the sticking position, and each pressurizing tool is driven in a descending direction and an ascending direction, so that the adhesive tape cut to a predetermined length becomes the semiconductor cell. 1 is pressed against the upper and lower surfaces. Accordingly, the adhesive tape cut to a predetermined length is attached to the upper and lower surfaces of the
貼着後、上記半導体セル１に貼着された粘着テープから離型テープが剥離される。そして、剥離後に離型テープが所定長さ送られ、粘着テープの所定長さに切断された次の部分が貼着位置に位置決めされたつぎの基板に貼着されるということが繰り返して行なわれることになる。
After the sticking, the release tape is peeled off from the adhesive tape stuck to the
このような貼着作業が継続して行なわれると、上記供給装置の供給リールに巻装されたテープ部材がなくなってくるから、残量が所定以下となったならば、使用中の供給リールを新たな供給リールに交換するということが行なわれる。 If such a sticking operation is continuously performed, the tape member wound around the supply reel of the supply device will be lost. A new supply reel is replaced.
上記供給リールから引き出されたテープ部材は多数のパスローラにガイドされるなどの経路で走行させられるようになっている。そのため、上記経路に上記テープ部材を配置する作業、つまり経路にテープ部材を通す作業に多くの手間が掛かるということがある。 The tape member pulled out from the supply reel is made to travel along a route such as being guided by a number of pass rollers. For this reason, it takes a lot of work to place the tape member in the path, that is, to put the tape member in the path.
そこで、上記供給装置に設けられた供給リールに巻装されたテープ部材の残量が所定以下となったならば、そのことを検出する。そして、使用中の供給リールからテープ部材がなくなる前に、新たな供給リールのテープ部材の始端部を、使用中の供給リールのテープ部材の後端部に接続する。 Therefore, when the remaining amount of the tape member wound on the supply reel provided in the supply device becomes equal to or less than a predetermined value, this is detected. Then, before the tape member runs out of the supply reel in use, the starting end of the tape member of the new supply reel is connected to the rear end of the tape member of the supply reel in use.
それによって、新たな供給リールに巻装されたテープ部材を、使用中の供給リールのテープ部材によって経路に導入するということが行なわれている。 As a result, the tape member wound around the new supply reel is introduced into the path by the tape member of the supply reel in use.
新たな供給リールに巻装されたテープ部材が使用中の供給リールのテープ部材によって経路に導入されると、そのテープ部材はテープ供給機構によって所定長さずつ送られるとともに、テープ部材の粘着テープだけが切断機構によって所定の長さに切断される。そして、所定の長さに切断された上記粘着テープを上記半導体セル１の上下面に貼着するようにしている。
When the tape member wound on the new supply reel is introduced into the path by the tape member of the supply reel in use, the tape member is fed by a predetermined length by the tape supply mechanism and only the adhesive tape of the tape member is used. Is cut into a predetermined length by the cutting mechanism. And the said adhesive tape cut | disconnected by the predetermined length is stuck on the upper and lower surfaces of the said
ところで、使用中の供給リールを新たな供給リールに交換した場合、テープ部材の粘着テープを切断機構によって所定の長さに切断した後、切断された粘着テープの先端を、半導体セルに対して位置決めする、頭出し作業が行なわれる。 By the way, when the supply reel in use is replaced with a new supply reel, after the adhesive tape of the tape member is cut to a predetermined length by the cutting mechanism, the tip of the cut adhesive tape is positioned with respect to the semiconductor cell. Cueing work is performed.
従来、上記粘着テープの頭出し作業は作業者が手作業で行なっていた。すなわち、テープ部材の粘着テープを切断機構によって切断したならば、テープ部材のその部分をピンセットで挟んで供給リールから引き出し、粘着テープの切断された先端を貼着位置に位置決めされた半導体セルに対して位置決めするようにしていた。 Conventionally, a cueing operation of the adhesive tape has been manually performed by an operator. That is, if the adhesive tape of the tape member is cut by the cutting mechanism, that portion of the tape member is sandwiched between tweezers and pulled out from the supply reel, and the cut end of the adhesive tape is positioned on the semiconductor cell positioned at the sticking position. Positioning.
また、新しく供給されたテープ部材は古いテープ部材に対して適当な位置で接合されるため、粘着テープの切断位置が貼着位置に対してずれるということがある。このような場合、上記貼着位置から上記粘着テープの上記切断位置までの上記粘着テープをピンセットで剥がし、上記切断位置を貼着位置に合わせる、頭出し作業が必要となる。 Further, since the newly supplied tape member is joined to the old tape member at an appropriate position, the cutting position of the adhesive tape may be shifted from the sticking position. In such a case, a cueing operation is required in which the pressure-sensitive adhesive tape from the sticking position to the cutting position of the pressure-sensitive adhesive tape is peeled off with tweezers, and the cutting position is adjusted to the sticking position.
ところで、上記テープ部材は幅寸法が数ｍｍ程度で非常に細く、しかも厚さも薄くて柔軟な材質であるから、ピンセットで強く挟んだり、作業者が触れるなどすると、位置ずれが生じたり、損傷するということがある。 By the way, the tape member is a very thin material with a width of about several millimeters, and is thin and flexible. Therefore, if the tape member is pinched with tweezers or touched by an operator, it may be displaced or damaged. There is.
しかも、半導体セルには上下面にそれぞれ複数、たとえば３本の粘着テープが貼着される。そのため、半導体セルの幅方向手前側の粘着テープは比較的位置決めし易いものの、奥側の粘着テープの切断された先端を目視によって確認し難いため、その頭出しを確実かつ迅速に行なうことが難しいということがある。 Moreover, a plurality of, for example, three adhesive tapes are attached to the upper and lower surfaces of the semiconductor cell. Therefore, although the adhesive tape on the front side in the width direction of the semiconductor cell is relatively easy to position, it is difficult to visually confirm the cut end of the adhesive tape on the back side, and it is difficult to reliably and quickly cue the head. There is.
さらに、奥側の粘着テープの頭出しを行う際、作業者の手指が手前側の粘着テープに触れると、位置ずれや損傷を招く虞があるため、そのことによっても頭出し作業がし難いということがある。 In addition, when cueing the adhesive tape on the back side, if the operator's fingers touch the adhesive tape on the near side, there is a risk of misalignment or damage, which also makes it difficult to cue Sometimes.
しかも、上記粘着テープは厚さが薄くて柔軟な材料であるから、切断された粘着テープをピンセットによって離型テープから剥がす際、損傷させるということがあるばかりか、その切断位置を貼着位置に対して位置決めする作業が非常に難しいということもある。 Moreover, since the adhesive tape is a thin and flexible material, it may be damaged when the adhesive tape is peeled off from the release tape with tweezers, and the cutting position is set to the sticking position. In some cases, the positioning operation is very difficult.
この発明は、切断された粘着テープの頭出しを、容易かつ確実に、しかも迅速に行なうことができるようにした粘着テープの貼着装置及び貼着方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive tape sticking device and a sticking method which can easily, reliably and quickly cue a cut pressure-sensitive adhesive tape.
この発明は、半導体セルの上下面にそれぞれ複数の粘着テープを所定間隔で同時に貼着する粘着テープの貼着装置であって、
離型テープ及びこの離型テープの一方の面に上記粘着テープが貼着されてなるテープ部材が巻装された複数の供給リール、これら供給リールから引き出された上記テープ部材が上記半導体セルの上面と下面とに対向するよう走行させるガイド手段を有するテープ供給機構と、
上記供給リールから引き出された上記テープ部材の上記粘着テープを上記半導体セルに貼着する長さ寸法に切断する切断機構と、
この切断機構によって切断された上記粘着テープを上記半導体セルの上面と下面とに同時に貼着する貼着手段と、
この貼着手段に上記半導体セルを供給し、上記粘着テープが貼着された半導体セルを排出する給排機構を具備し、
上記給排機構は、駆動手段によって周方向に間欠駆動される回転体を有し、この回転体には上面に上記半導体セルが保持される複数のステージ及びダミーセルが着脱可能に設けられる取付け部が周方向に設けられていて、
上記複数のステージは、上記半導体セルが供給される供給位置と、上記半導体セルに上記貼着手段によって上記粘着テープを貼着する貼着位置と、上記粘着テープが貼着された上記半導体セルを排出する排出位置とに上記駆動手段によって位置決めされるようになっていて、
上記ダミーセルが設けられる上記取付け部は、上記供給リールを新たな供給リールに交換したときに、上記取付け部に設けられる上記ダミーセルに上記切断機構によって切断された上記粘着テープを上記貼着手段によって試し貼着して上記粘着テープの頭出しをするために上記貼着位置に位置決めされ、この状態で上記ダミーセルには上面と下面とに同時に試し貼着されることを特徴とする粘着テープの貼着装置にある。
This invention is an adhesive tape attaching device for simultaneously attaching a plurality of adhesive tapes to the upper and lower surfaces of a semiconductor cell at a predetermined interval ,
Release tape and the release tape at one said adhesive tape to the surface of the bonded plurality of supply reels tape member is wound made, the tape member drawn from these supply reel the semiconductor cell A tape supply mechanism having guide means for running so as to face the upper and lower surfaces of the tape;
A cutting mechanism for cutting the adhesive tape of the tape member pulled out from the supply reel into a length dimension for adhering to the semiconductor cell;
The adhesive tape is cut by the cutting mechanism and the attaching means for attaching the same time the upper and lower surfaces of the semiconductor cell,
The semiconductor cell is supplied to the attaching means, comprising a supply and discharge mechanism for discharging the semiconductor cells in which the adhesive tape is adhered,
The supply / discharge mechanism has a rotating body intermittently driven in the circumferential direction by a driving means, and the rotating body has a plurality of stages on which the semiconductor cells are held and a mounting portion on which a dummy cell is detachably provided. Provided in the circumferential direction,
The plurality of stages include a supply position to which the semiconductor cell is supplied, an adhesion position at which the adhesive tape is adhered to the semiconductor cell by the adhesion means, and the semiconductor cell to which the adhesive tape is adhered. It is positioned by the drive means to the discharge position to discharge,
When the supply reel is replaced with a new supply reel, the attachment portion provided with the dummy cell is tested by the sticking means with the adhesive tape cut by the cutting mechanism in the dummy cell provided in the attachment portion. stuck to be positioned at the attaching position to the beginning of the adhesive tape, attaching of the adhesive tape, characterized in Rukoto been tried bonded simultaneously in this state to the upper and lower surfaces in the dummy cell In the device.
この発明は、半導体セルの上下面にそれぞれ複数の粘着テープを所定間隔で同時に貼着する粘着テープの貼着方法であって、
上記半導体セルをステージに供給する工程と、
供給リールに巻装された離型テープ及びこの離型テープの一方の面に上記粘着テープが貼着されてなるテープ部材を、上記ステージに供給された上記半導体セルの上面と下面とに対向するよう走行させて供給する工程と、
上記テープ部材の上記粘着テープを上記半導体セルに貼着する長さ寸法に切断する工程と、
所定長さに切断された上記粘着テープを上記半導体セルの上面と下面とに位置決めして同時に貼着する工程と、
上記粘着テープが貼着された上記半導体セルを上記ステージから排出する工程と
を具備し、
回転体の周方向に設けられて間欠駆動される複数のステージと取付け部とを有し、
上記複数のステージを、上記半導体セルを供給する供給位置と、上記半導体セルに上記粘着テープを貼着する貼着位置と、上記粘着テープが貼着された上記半導体セルを排出する排出位置とに位置決めし、
上記供給リールを新たな供給リールに交換したときに、上記取付け部にダミーセルを設け、このダミーセルを上記貼着位置に位置決めし、所定長さに切断された上記粘着テープを上記ダミーセルの上面と下面とに同時に試し貼着し、この貼着結果に基づいて上記粘着テープの頭出しを行うことを特徴とする粘着テープの貼着方法にある。
This invention is an adhesive tape attaching method for simultaneously attaching a plurality of adhesive tapes to the upper and lower surfaces of a semiconductor cell at predetermined intervals respectively .
Supplying the semiconductor cell to a stage;
A release tape wound around a supply reel and a tape member formed by adhering the adhesive tape to one surface of the release tape are opposed to the upper and lower surfaces of the semiconductor cell supplied to the stage. A process of running and supplying
A step of cutting the adhesive tape of the tape member into a length dimension for adhering to the semiconductor cell;
The step of positioning the adhesive tape cut to a predetermined length on the upper surface and the lower surface of the semiconductor cell and sticking simultaneously ,
And discharging the semiconductor cell to which the adhesive tape has been attached from the stage,
A plurality of stages provided in the circumferential direction of the rotating body and intermittently driven, and an attachment portion,
The plurality of stages, a supply position for supplying the semiconductor cell, an attachment position for attaching the adhesive tape to the semiconductor cell, and a discharge position for discharging the semiconductor cell to which the adhesive tape is attached. Positioning,
When the supply reel is replaced with a new supply reel, a dummy cell is provided in the mounting portion, the dummy cell is positioned at the attaching position, and the adhesive tape cut to a predetermined length is attached to the upper and lower surfaces of the dummy cell. stuck tried same time bets, in adhering method of the adhesive tape which is characterized in that the beginning of the adhesive tape on the basis of the attached results.
この発明によれば、貼着位置に位置決めされたダミーセルに、所定長さに切断された複数の粘着テープを、通常の貼着工程と同様の作業でダミーセルに試し貼着して頭出しすることができる。 According to the present invention, a plurality of adhesive tapes cut to a predetermined length are dummy-adhered to the dummy cell in the same operation as a normal attaching process, and are cued to the dummy cell positioned at the attaching position. Can do.
つまり、複数の粘着テープの頭出し作業を、作業者がテープ部材をピンセットで挟んで引き出すようなことをせず、しかも粘着テープの切断位置が貼着位置に対してずれが生じ、そのずれを修正するために粘着テープを離型テープから剥がすというようなことをせず、通常の貼着作業と同様の機械的な作業で行なうことができるため、粘着テープの位置ずれや損傷を招くことなく、行なうことができる。しかも、半導体セルを用いず、ダミーセルを用いて頭出し作業を行なうため、半導体セルを無駄せずにすむということもある。 In other words, the cueing work of a plurality of adhesive tapes is not performed by the operator pinching the tape member with tweezers, and the cutting position of the adhesive tape is deviated from the sticking position. Because it can be done by mechanical work similar to normal pasting work without removing the adhesive tape from the release tape for correction, it does not cause misalignment or damage of the adhesive tape Can be done. Moreover, since the cueing operation is performed using a dummy cell without using a semiconductor cell, the semiconductor cell may not be wasted.
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１乃至図９はこの発明の第１の実施の形態を示し、図１に示す粘着テープの貼着装置は半導体セル１が後述するように供給、排出される給排機構１０を備えている。この給排機構１０は回転体１１を有する。この回転体１１は支持体１２に回転可能に支持されていて、駆動手段としての駆動源１３によって後述するように周方向に所定角度ずつ間欠的に回転駆動されるようになっている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
1 to 9 show a first embodiment of the present invention, and the adhesive tape sticking apparatus shown in FIG. 1 includes a supply /
図２に示すように、上記回転体１１には周方向に９０度間隔で４つの突出部１４が設けられている。４つの突出部１４のうちの３つにはそれぞれ矩形状のステージ１５の一方の長辺に突設された連結部１６がねじ１６ａによって着脱可能に連結固定されている。
As shown in FIG. 2, the rotating
上記ステージ１５には、長手方向に沿う３つの貫通孔１７が長手方向と交差する幅方向に対して所定間隔で穿設されている。上記ステージ１５の上面の、上記貫通孔１７の両側にはそれぞれ吸引孔１８が開口形成されている。各吸引孔１８は吸引ポンプにチューブ（ともに図示せず）を介して接続されている。それによって、上記吸引孔１８には吸引力を発生させることができるようになっている。
The
上記回転体１１に設けられた３つのステージ１５は、供給位置Ａ、貼着位置Ｂ、排出位置Ｃ及び予備位置Ｄに順次位置決めされるようになっている。つまり、上記回転体１１は通常、上記駆動源１３によって周方向に９０度ずつ間欠的に回転駆動されるようになっていて、３つのステージ１５は上述したように４つのポジションに順次位置決めされるようになっている。上記排出位置Ｃと予備位置Ｄは逆の順序で設けられていてもよい。
The three
なお、図２では３つのステージ１５が貼着位置Ｂ、排出位置Ｃ及び予備位置Ｄに位置決めされている状態を示している。
FIG. 2 shows a state where the three
図１に示すように、上記供給位置Ａに位置決めされたステージ１５の上面には、供給部２１に貯えられた半導体セル１が第１のロボット２２によって取り出されて供給される。それによって、その半導体セル１は上記吸引孔１８に生じる吸引力によってステージ１５の上面に吸着保持される。なお、上記第１のロボット２２は第１のＸ・Ｙ・Ｚ駆動源２２ａによってＸ、Ｙ、Ｚ方向に駆動されるようになっている。
As shown in FIG. 1, the
上記供給位置Ａで半導体セル１が供給された後、上記回転体１１が９０度回転駆動されて上記ステージ１５が上記貼着位置Ｂに位置決めされると、後述する貼着手段２３によって上記半導体セル１の上面と下面にそれぞれ３本の粘着テープ３が貼着される。
After the
上記半導体セル１の上面と下面にそれぞれ３本の粘着テープ３が貼着されると、上記回転体１１が９０度間欠的に回転駆動され、上記半導体セル１を保持したステージ１５が上記排出位置Ｃに位置決めされる。
When three
上記排出位置Ｃに位置決めされた上記ステージ１５に保持された半導体セル１は、第２のロボット２４により取り出され、上記半導体セル１の粘着テープ３にリード線２を貼着する次工程に受け渡される。上記第２のロボット２４は第２のＸ・Ｙ・Ｚ駆動源２４ａによってＸ、Ｙ、Ｚ方向に駆動されるようになっている。
The
なお、上記第１、第２のロボット２２，２４はそれぞれ複数の吸着パッド２５を有し、この吸着パッド２５に生じる吸引力で上記供給部２１の半導体セル１の上面を吸着して取り出すようになっている。
Each of the first and
上記回転体１１に設けられた４つの突出部１４のうちの、残りの１つの突出部１４は、図２に示すように他の３つの突出部１４よりも突出長さが短く設定されている。その突出部１４には取付け部５１が設けられているこの取付け部５１は、上記突出部１４の先端に一側がねじ１６ａによって取付けられたホルダプレート５２を有する。このホルダプレート５２には上記ステージ１５と同様、３本の貫通孔５２ａが形成されていて、上面は上記ステージ１５の上面と同じ高さに設定されている。
Of the four
上記ホルダプレート５２の上面の両端部には一対の支持片５３が立設されている。各支持片５３にはアーム５４の中途部が支軸５５によって枢支されている。各アーム５４は図３に示すように上記支軸５５に取付けられたばね５６によって矢印で示すように先端が上記ホルダプレート５２の上面に圧接する方向に付勢されている。
A pair of
そして、後述するように半導体セル１に貼着される粘着テープ３の頭出し貼着を行う際、上記取付け部５１にはダミーセル１Ｘが一側部を上記ホルダプレート５２と上記アーム５４の先端とによって着脱可能に挟持されて上記ホルダプレート５２の上面に保持される。
Then, as will be described later, when cueing and sticking the
なお、上記回転体１１の突出部１４にホルダプレート５２を設けておくことで、粘着テープ３の交換時にステージ１５上に製造途中の製品が搭載されていても、ダミーセル１Ｘを上記ホルダプレート５２に搭載することができるから、製造途中の製品をステージ１５から除去する必要がない。
In addition, by providing the
しかも、上記回転体１１の突出部１４からステージ１５を取り外したり、上記ホルダプレート５２を上記突出部１４に取り付けるなどのことをせずにすむから、作業効率や生産性の向上を図ることができる。
In addition, it is not necessary to remove the
上記ダミーセル１Ｘとしては半導体セル１に比べて安価な材料で、しかも粘着テープ３の貼着性が半導体セル１と同等の表面状態のものを用いることが好ましく、種々実験をしたところ、アルミニウムなどの金属板やアクリル樹脂或いはエポキシ樹脂などの合成樹脂板よりも、厚紙で形成することが最適であることが確認された。
As the
上記貼着手段２３は、図４に示すように上記ステージ１５に保持された上記半導体セル１の上面に粘着テープ３を供給して貼着する上部供給ユニット２７Ａと、下面に粘着テープ３を供給して貼着する下部供給ユニット２７Ｂを有する。各供給ユニット２７Ａ，２７Ｂは上下方向の向きが異なるものの、構成は同じであるので、同一部分には同一記号を付して説明を省略する。
As shown in FIG. 4, the adhering means 23 supplies an
すなわち、上記各供給ユニット２７Ａ，２７Ｂは図４と図６に示すように、上記貼着位置Ｂに位置決めされたステージ１５の一端側の上方と下方にそれぞれ配置された３つの供給リール２８を有する。図４は供給リール２８を１つだけ示している。上記供給リール２８には図５に示すように上記粘着テープ３が離型テープ３ａに貼着されたテープ部材４が巻装されている。
That is, as shown in FIGS. 4 and 6, each of the
３つの供給リール２８は、図６に示すように径方向の中心部に軸受３１が設けられていて、各軸受３１は支軸３３にスペーサ３４を介して所定間隔で回転可能に支持されている。上記支軸３３の両端部は、一対のブラケット３２の先端に形成された凹部３２ａに着脱可能に係合させて支持されている。一対のブラケット３２の基端部は基部材３０の板面に固定されている。
As shown in FIG. 6, the three
上記支軸３３の両端部にはストッパ３５が装着され、このストッパ３５はハンドル３６を回転させることで、上記支軸３３に着脱できるようになっている。それによって、上記ブラケット３２から上記支軸３３とともに３つの供給リール２８を取り外した後、上記ストッパ３５を上記ハンドル３６によって緩めて各供給リール２８を上記支軸３３から取り外し、新たな供給リール２８に交換できるようになっている。つまり、使用中の３つの供給リール２８を未使用の新たな３つの供給リール２８に一括で交換できるようになっている。
図４に示すように、３つの供給リール２８からそれぞれ引き出されたテープ部材４の粘着テープ３には、シリンダ２９ａ及びこのシリンダ２９ａによって駆動されるカッタ２９ｂによって図５に示す切断線４ａが後述するように一定の間隔で形成される。
As shown in FIG. 4, the
３つのシリンダ２９ａは、送りねじ、リニアモータ或いはシリンダなどのＺ駆動機構２９ｃによってそれぞれ矢印Ｚで示す上記テープ部材４の走行方向に沿って駆動位置決めできるようになっている。
The three
つまり、上記粘着テープ３に形成する切断線４ａの、上記テープ部材４の走行方向、つまり長手方向に対する位置を調整できるようになっている。上記シリンダ２９ａ、カッタ２９ｂ及びＺ駆動機構２９ｃによって切断機構２９を構成している。
That is, the position of the
第１の実施の形態では、３つの供給リール２８から引き出されたそれぞれのテープ部材４の粘着テープ３に対し、別々のカッタ２９によって切断線４ａを形成する例を上げて説明したが、３つの供給リール２８から引き出された３本のテープ部材４の粘着テープ３に対し、１つのカッタによって同時に切断線４ａを形成するようにしてもよい。
In the first embodiment, the example in which the
このようにすれば、３本の粘着テープ３に形成された切断線４ａの位置を一致させることができるから、３本の粘着テープ３のうちの１本の粘着テープ３の切断線４ａの位置を調整するだけで、３本の粘着テープ３の切断線４ａを同時に位置決めすることができる。したがって、位置決め精度や作業性の向上を図ることが可能となる。
If it does in this way, since the position of the
上記切断線４ａは離型テープ３ａをハーフカットする深さであるが、上記粘着テープ３だけを切断する。そして、上記切断線４ａは図５に示すように上記粘着テープ３に所定の間隔で形成される。つまり、上記切断線４ａは同図にＬで示す半導体セル１に貼着される粘着テープ３の長さ寸法に対応する間隔で形成される。
The
このように、切断線４ａによって粘着テープ３が所定の長さに分断されたテープ部材４は、離型テープ３ａとともに３つのガイドローラ３８にガイドされ、上記貼着位置Ｂに位置決めされたステージ１５の上面に保持された半導体セル１の上面と下面に対して平行に走行するようになっている。なお、上記３つのガイドローラ３８はガイド手段を構成している。
Thus, the
上記粘着テープ３が平行に走行する部分の上方と下方にはそれぞれシリンダなどの上下駆動源４１によって上下方向に駆動される上部加圧ツール４２と下部加圧ツール４３が配置されている。
An
図４と図７に示すように、各加圧ツール４２，４３の加圧面には、上記半導体セル１の上面と下面に平行に走行する、それぞれ３本のテープ部材４に対向する間隔で３本の突条４２ａ，４３ａが突設されている。
As shown in FIGS. 4 and 7, the pressing surfaces of the
それによって、上記上下駆動源４１によって上部加圧ツール４２が下降方向に、上記下部加圧ツール４３が上昇方向に駆動されると、各加圧ツール４２，４３に設けられた３本の突条４２ａ，４３ａによって上記貼着位置Ｂに位置決めされた半導体セル１の上面と下面にそれぞれ３本のテープ部材４の粘着テープ３が加圧貼着されるようになっている。
Accordingly, when the
このとき、上記下部加圧ツール４３の突条４３ａは上記ステージ１５の貫通孔１７に入り込んで上記テープ部材４の粘着テープ３を半導体セル１の下面に押圧貼着するようになっている。つまり、上記下部加圧ツール４３の突条４３ａは、上部加圧ツール４２の突条４２ａよりの高さ寸法が高く、しかも上記ステージ１５厚さ寸法よりの高く形成されている。
At this time, the
なお、各加圧ツール４２，４３には図示しないヒータが内蔵され、粘着テープ３を半導体セル１の上下面に押圧貼着するとき、上記粘着テープ３を加熱して粘着性を向上させるようになっている。
In addition, each
所定長さに分断された粘着テープ３が上記各加圧ツール４２，４３によって上記半導体セル１の上面と下面に同時に押圧貼着された後、上記半導体セル１の上面と下面に貼着された粘着テープ３から離型テープ３ａが図示しない離型ローラなどの剥離手段によって剥離される。そして、上記半導体セル１の上面と下面に貼着された粘着テープ３から剥離された上記離型テープ３ａは、それぞれ図４に示す巻取りリール４４に巻き取られる。
The pressure-sensitive
上記巻取りリール４４は、巻取りモータ４６によって回転駆動されるようになっていて、半導体セル１に貼着された粘着テープ３から離型テープ３ａが剥離されると、上記巻取りモータ４６が作動して上記離型テープ３ａを所定長さずつ巻き取るようになっている。つまり、上記巻取りモータ４６による１回当たりの上記離型テープ３ａの巻取り長さは、図５にＬで示す粘着テープ３に形成される一対の切断線４ａの間隔と同じに設定されている。
The take-
それによって、上記切断機構２９によって長さＬに切断された粘着テープ３は、上記巻取りリール４４が上記巻取りモータ４６によって所定角度で回転駆動される毎に、上記貼着位置Ｂに位置決めされた半導体セル１の上面と下面に対向するよう位置決めされることになる。
Thereby, the
この実施の形態では、上記供給ユニット２７Ａ，２７Ｂを構成する上記供給リール２８、上記ガイドローラ３８及び上記巻取りリール４４によってテープ部材４を所定長さずつ送ることができるテープ供給機構を構成している。
In this embodiment, the
なお、巻取りリール４４に代わり、粘着テープ３から剥離された上記離型テープ３ａを挟持して回転駆動される一対のニップローラによってテープ部材４を所定長さずつ送るようにしてもよい。
Instead of the take-
その場合、上記ニップローラによって搬送された離型テープ３ａを風圧によって所定方向に圧送するエアーダクトを併用することで、半導体セル１に貼着された粘着テープ３から剥離された離型テープ３ａを確実に回収することが可能となる。
In that case, the
つぎに、上記構成の貼着装置によって半導体セル１の上面と下面に粘着テープ３を貼着する動作について説明する。
まず、図示しない制御装置によって通常の貼着作業を行なうよう貼着装置の動作が設定されている場合には、供給位置Ａに位置決めされた回転体１１の３つのステージ１５のうちの１つに、第１のロボット２２によって半導体セル１が供給される。ついで、上記回転体１１が駆動源１３によって９０度回転駆動される。
Next, the operation of adhering the
First, when the operation of the sticking device is set so that a normal sticking operation is performed by a control device (not shown), one of the three
それによって、半導体セル１が供給された上記ステージ１５は貼着位置Ｂに位置決めされ、他の２つのステージ１５はそれぞれ排出位置Ｃ、予備位置Ｄに位置決めされ、取付け部５１は供給位置Ａに位置決めされる。この状態を図２に示す。なお、図２では取付け部５１にダミーセル１Ｘが取付けられているが、通常の貼着作業を行なう場合、上記取付け部５１にダミーセル１Ｘは取付けられていない。
Thereby, the
上記供給位置Ａに上記回転体１１の取付け部５１が位置決めされたとき、上記回転体１１の回転角度に対する上記取付け部５１の位置が上記制御装置によって予め認識されている。それによって、上記供給位置Ａに位置決めされた上記取付け部５１に対して上記第１のロボット２２による半導体セル１の供給は行われないようになっている。
When the mounting
上記貼着位置Ｂに位置決めされた半導体セル１の上下面には、上部供給ユニット２７Ａと下部供給ユニット２７Ｂによって粘着テープ３が貼着される。すなわち、上記貼着位置Ｂに位置決めされた上記半導体セル１の上面と下面は、各供給ユニット２７Ａ，２７Ｂの供給リール２８からガイドローラ３８によってガイドされて繰り出された粘着テープ３に対向する。
The
つまり、各供給ユニット２７Ａ，２７Ｂの供給リール２８から繰り出された粘着テープ３は、切断機構２９によって上記半導体セル１に貼着される長さＬに切断された後、貼着位置Ｂに位置決めされた半導体セル１の上面と下面に対向する。
That is, the
ついで、上部加圧ツール４２と下部加圧ツール４３がそれぞれ上下駆動源４１によって下降方向と上昇方向に駆動され、各加圧ツール４２，４３の加圧面に設けられた３つの突条４２ａ，４３ａによってそれぞれ３本のテープ部材４が上記半導体セル１の上面と下面とに押圧される。それによって、各テープ部材４の粘着テープ３が図８に示すように上記半導体セル１の上面と下面にそれぞれ貼着される。
Next, the
上記半導体セル１に粘着テープ３が貼着されると、各粘着テープ３から離型テープ３ａが図示しない離型ローラによって剥離される。それによって、上記半導体セル１の上下面に対する粘着テープ３の貼着が終了する。
When the
上記半導体セル１の上下面に対する粘着テープ３の貼着が終了すると、上記回転体１１が駆動源１３によって９０度回転駆動され、粘着テープ３が貼着された半導体セル１を保持したステージ１５が排出位置Ｃに位置決めされる。
When the adhesion of the
それと同時に、上記取付け部５１の次のステージ１５が供給位置に位置決めされ、そのステージ１５に新たな半導体セル１が供給される。このとき、上記貼着位置Ｂには上記取付け部５１が位置決めされるが、上記制御装置の認識に基づいて上記取付け部５１に対しては粘着テープ３の貼着作業は行われない。
At the same time, the
粘着テープ３が貼着されて上記排出位置Ｃに位置決めされたステージ１５に保持された半導体セル１は、第２のロボット２４によって上記ステージ１５から搬出されて次工程に受け渡される。
The
その後、上記回転体１１は９０度回転され、半導体セル１が保持されたステージ１５が貼着位置Ｂに位置決めされると、その半導体セル１の上下面に対して上述したように粘着テープ３が貼着される。
Thereafter, the rotating
このとき、上記取付け部５１は排出位置Ｃに位置決めされるものの、そのことが制御装置によって認識されているから、第２のロボット２４による半導体セル１の搬出作業は行なわれることがない。
At this time, although the mounting
このように、３つのステージ１５と１つの取付け部５１を有する回転体１１が９０度ずつ間欠的に回転駆動され、これらのステージ１５がそれぞれ供給位置Ａ、貼着位置Ｂ、排出位置Ｃ及び予備位置Ｄに順次位置決めされ、各位置Ａ〜Ｄで３つのステージ１５に対して所定の作業が行なわれることで、上下面に粘着テープ３が貼着された半導体セル１を、上記回転体１１が９０度回転される毎に、上記排出位置Ｃから次工程に受け渡すことができる。
As described above, the rotating
半導体セル１に対する粘着テープ３の貼着作業が所定回数繰り返して行なわれると、各供給ユニット２７Ａ，２７Ｂのそれぞれ複数の供給リール２８に巻装されたテープ部材４の残量が所定以下になり、そのことが検出される。
When the sticking operation of the
すなわち、３つの供給リール２８に巻装されたテープ部材４のちの、１つの供給リール２８に巻装されたテープ部材４の残量が所定以下になると、その供給リール２８から離型テープ３ａの粘着テープ３が貼着されていない部分が導出され始めるから、そのことが図示しないセンサによって検出される。
That is, when the remaining amount of the
供給リール２８に巻装されたテープ部材４の残量が所定以下になったことが検出されると、各供給ユニット２７Ａ，２７Ｂのそれぞれ３つの供給リール２８を新たな供給リール２８に一括して交換する交換作業を行なうことになる。
When it is detected that the remaining amount of the
上記供給リール２８の交換作業は、使用中の供給リール２８の離型テープ３ａに粘着テープ３が貼着されていない後端部分を図示しない保持具によって吸着保持し、その部分よりも上流側で上記離型テープ３ａを切断する。
The
切断後、各供給ユニット２７Ａ，２７Ｂの図６に示す使用中の３つの供給リール２８が取付けられた支軸３３をブラケット３２から取り外し、未使用の３つの供給リール２８が取付けられた支軸３３を上記ブラケット３２に取付ける。
After the cutting, the
ついで、未使用の供給リール２８から粘着テープ３が貼着されていない離型テープ３ａの先端部分を引出し、上記保持具に保持された使用中の離型テープ３ａの後端部分に重ね、それらの重合部分を図示しない超音波接続装置を用いて接合する。
Next, the front end portion of the
接続後、新たな供給リール２８のテープ部材４を、供給リール２８から巻取りリール４４に至る経路に通す。つまり、使用中のテープ部材４に新たな供給リール２８のテープ部材４を接続したならば、上記巻取りリール４４によって使用中のテープ部材４を所定長さずつ巻き取れば、新たな供給リール２８から引き出されたテープ部材４を、複数のガイドローラ３８にガイドされて巻取りリール４４に至る経路に通すことができる。
After the connection, the
このとき、上記離型テープ３ａに貼着された粘着テープ３には、上記切断機構２９によって切断線４ａが図５に示す長さＬの間隔で形成される。
At this time, cutting
ところで、使用中の供給リール２８を新たな供給リール２８に交換し、その供給リール２８のテープ部材４を巻取りリール４４に至る経路に通し、上記供給リール２８を巻取りモータ４６によって回転駆動する。
By the way, the
そして、上記テープ部材４の粘着テープ３を上記切断機構２９のカッタ２９ｂで長さＬに切断しながら、上記テープ部材４を長さＬずつ送るようにしても、複数の供給リール２８から引き出されて上記切断機構２９のカッタ２９ｂによって切断された粘着テープ３を上記貼着位置Ｂに位置決めしたとき、複数の粘着テープ３の切断線４ａによって切断された粘着テープ３の先端位置にずれが生じることがある。
Even if the
つまり、各粘着テープ３の先端の位置ずれは、各供給ユニット２７Ａ，２７Ｂに設けられたそれぞれ新たな３つの供給リール２８の寸法精度の違い、取付け位置のわずかなずれ、さらには新たな３つの供給リール２８と、交換前の３つの供給リール２８の寸法精度のばらつきや取付け位置のわずかなずれなどによって生じる。
In other words, the positional deviation of the tip of each
したがって、使用中の供給リール２８を新たな供給リール２８に交換したならば、貼着位置Ｂに位置決めされた、上部供給ユニット２７Ａと下部供給ユニット２７Ｂのそれぞれ３つの供給リール２８から引き出されて切断機構２９によって切断された各３本の粘着テープ３の先端の位置を合わせる、いわゆる頭出し作業を行なう必要がある。
Therefore, if the
また、粘着テープ３の切断線４ａが形成された位置から、接続される元の粘着テープ３と交換される新たな粘着テープ３の接合位置までの距離と、粘着テープ３に形成される切断線４ａ間の長さＬは、必ずしも長さＬの整数倍となるとは限らない。
Moreover, the distance from the position where the
その場合、新たなテープ部材４が切断機構２９の切断位置まで送られてその粘着テープ３に切断線４ａを形成し、その切断線４ａである、粘着テープ３の先頭が貼着位置に位置決めされたとき、その先頭が粘着位置に対してずれることがある。
In that case, a
そこで、そのような場合、新たなテープ部材４の粘着テープ３の切断線４ａの位置である、先頭位置を頭出しする必要がある。
Therefore, in such a case, it is necessary to cue the head position, which is the position of the
この頭出し作業は、まず、回転体１１の取付け部５１を供給位置Ａに位置決めし、その取付け部５１に図２と図３に示すようにダミーセル１Ｘを取付ける。つまり、ダミーセル１Ｘの一側部を上記取付け部５１のアーム５４によってホルダプレート５２に挟持する。
In this cueing operation, first, the attaching
ついで、回転体１１を９０度回転させて取付け部５１、つまりダミーセル１Ｘを貼着位置Ｂに位置決めする。
Next, the rotating
上記取付け部５１を貼着位置Ｂに位置決めしたならば、上記上部加圧ツール４２と下部加圧ツール４３を作動させ、上記ダミーセル１Ｘの上下面に、上記切断機構２９で図４にＬで示す所定長さに切断され、その切断位置から巻取りリール４４の回転によって上記長さＬずつ送られて上記貼着位置Ｂに位置決めされたそれぞれ３本の粘着テープ３を試し貼着する。
When the mounting
上記ダミーセル１Ｘの上下面に粘着テープ３を貼着したならば、その粘着テープ３から離型テープ３ａを剥離した後、上記ダミーセル１Ｘを上記取付け部５１から取り外し、上下面に貼着された各３本の粘着テープ３の先端位置のずれ量を測定する。
If the
図９は粘着テープ３が貼着された上記ダミーセル１Ｘの上面を示し、この場合には上記ダミーセル１Ｘの上面に貼着された３本の粘着テープ３のうち、１本の粘着テープ３の先端位置が他の２本の粘着テープ３の先端に対してΔｄの寸法だけずれている。したがって、Δｄのずれがある場合、そのずれをなくす頭出し作業を行なう。
FIG. 9 shows the upper surface of the
この実施の形態では、上部供給ユニット２７Ａと下部供給ユニット２７Ｂにそれぞれ設けられた３つの切断機構２９のうち、ずれが生じた粘着テープ３を切断した切断機構２９のカッタ２９ｂを駆動するシリンダ２９ａを、Ｚ駆動機構２９ｃによって上記ずれ量Δｄに応じた距離だけＺ方向、この場合はＺ方向下方へ移動させる。
In this embodiment, a
それによって、長さＬに切断された３本の粘着テープ３を、これらの先端が一致するよう、貼着位置Ｂに位置決めして半導体セル１の上面に貼着することが可能となる。
As a result, the three
同様に、上記ダミーセル１Ｘの下面に貼着された３本の粘着テープ３の先端のずれ量を測定し、その測定に基づいて先端がずれた粘着テープ３の切断機構２９を、そのずれ量に応じてＺ駆動機構２９ｃによって位置決め調整すれば、半導体セル１の下面においても、３本の粘着テープ３を先端が一致するよう、貼着位置Ｂに位置決めして半導体セル１の下面に貼着することが可能となる。
Similarly, the amount of displacement of the tips of the three
なお、シリンダ２９ａをＺ駆動機構２９ｃによって位置補正した後、新たなダミーセル１Ｘを上記回転体１１の取付け部５１に保持し、確認のため、再度、新たなダミーセル１Ｘに粘着テープ３を試し貼着し、各粘着テープ３の先端にずれがあるか否かを確認するようにしてもよい。
After the position of the
このように、回転体１１にダミーセル１Ｘを着脱可能に取付けることができる取付け部５１を設け、この取付け部５１に取付けられたダミーセル１Ｘの上下面に、貼着位置Ｂで上部供給ユニット２７Ａと下部供給ユニット２７Ｂの切断機構２９によって所定長さに切断されて供給される粘着テープ３を試し貼着することで、粘着テープ３の頭出しを行うようにした。
Thus, the
つまり、使用中の供給リール２８を新たな供給リール２８に交換したとき、貼着装置に備えられた上部供給ユニット２７Ａと下部供給ユニット２７Ｂを用いてテープ部材４を実際の貼着時と同様に送って粘着テープ３を所定長さに切断し、所定長さに切断された粘着テープ３をダミーセル１Ｘに貼着して頭出しを行なうため、その貼着作業を手作業によらず、機械的に行うことができる。
That is, when the
したがって、作業者がテープ部材４をピンセットで挟んで粘着テープ３の頭出しを行う場合のように、細くて柔軟なテープ部材４に作業者の手指が触れ、そのテープ部材４の位置ずれを招いたり、損傷させるなどして頭出しを確実かつ迅速に行うことができないということをなくすることができる。
Accordingly, the operator's fingers touch the thin and
とくに、半導体セル１の上下面にそれぞれ３本の粘着テープ３が貼着される場合、それら粘着テープ３の頭出しを手作業で行うようにすると、半導体セル１の幅方向手前側のテープ部材４に比べて奥側のテープ部材４や下面側の粘着テープ３の先端が視認し難いため、奥側や下面側の粘着テープ３の頭出しが非常に難しいということがある。
In particular, when three
しかしながら、この実施の形態では、所定長さに切断された粘着テープ３を回転体１１の取付け部５１に取付けられたダミーセル１Ｘに試し貼着するため、貼着後に上記ダミーセル１Ｘを上記取付け部５１から取り外すことで、上記ダミーセル１Ｘの上下面に貼着された全ての粘着テープ３の先端の位置ずれの確認を容易に、しかも確実に行うことができる。
However, in this embodiment, since the
さらに、安価な厚紙をダミーセル１Ｘとして用いて粘着テープ３の頭出し作業を行なうため、その作業に多くのコストが掛かるということもないばかりか、製品である半導体セル１を用いて頭出しを行う場合のように、半導体セル１を汚したり、傷付けて不良品を発生させるということもなくすことができる。
Furthermore, since the cueing work of the
図１０はこの発明の第２の実施の形態を示す。この実施の形態は回転体１１の変形例であって、この実施の形態の回転体１１Ａには周方向に９０度間隔で３つの突出部１４が設けられている。そして、３つの突出部１４のうちの、１８０度離れた２つの突出部１４にはそれぞれステージ１５が連結されている。
FIG. 10 shows a second embodiment of the present invention. This embodiment is a modification of the
そして、残りの１つの突出部１４に取付け部５１が設けられ、供給リール２８を交換して各供給リール２８に巻装されたテープ部材４の粘着テープ３の頭出しを行う場合は、第１の実施の形態と同様、上記取付け部５１にダミーセル１Ｘを取付けるようにする。
Then, when the
上記回転体１１の突出部１４にホルダプレート５２を設けておくことで、粘着テープ３の交換時にステージ１５上に製造途中の製品が搭載されていても、ダミーセル１Ｘを上記ホルダプレート５２に搭載することができるから、製造途中の製品をステージ１５から除去する必要がない。
By providing the
しかも、上記回転体１１の突出部１４からステージ１５を取り外したり、上記ホルダプレート５２を上記突出部１４に取り付けるなどのことをせずにすむから、作業効率や生産性の向上を図ることができる。
In addition, it is not necessary to remove the
なお、この第２の実施の形態では上記回転体１１に設けられるステージ１５が２つであるから、一方のステージ１５に対して半導体セル１の供給と、粘着テープ３が貼着された半導体セル１の排出が同じ位置で行われる。つまり、供給位置Ａと排出位置Ｃが同じ位置に設定されている。この位置を同図にＦで示す給排位置とする。
In the second embodiment, since there are two
一方のステージ１５が給排位置Ｆに位置決めされているとき、他方のステージ１５は同図にＢで示す貼着位置に位置決めされる。
When one
したがって、給排位置Ｆで一方のステージ１５に半導体セル１が供給されると、上記回転体１１が１８０度回転駆動されて貼着位置Ｂに位置決めされる。貼着位置Ｂで半導体セル１の上下面に粘着テープ３が貼着されると、上記回転体１１が１８０度回転駆動され、粘着テープ３が貼着された半導体セル１が給排位置Ｆに位置決めされる。
Therefore, when the
なお、粘着テープ３の頭出しを行う場合には、上記取付け部５１に対して貼着位置Ｂでダミーセル１Ｘを保持させ、その状態で上記ダミーセル１Ｘの上下面に粘着テープ３を貼着して各粘着テープ３の先端位置にずれがあるか否かを確認すればよい。
When cueing the
なお、第２の実施の形態において、突出部を４つ設け、そのうちの２つの突出部にステージを設け、残りの２つのステージに取付け部を設けるようにしてもよい。 In the second embodiment, four protrusions may be provided, two of which may be provided with stages, and the remaining two stages may be provided with attachments.
第１、第２の実施の形態において、取付け部にダミーセルを支持するためのホルダプレートを設けるようにしたが、ダミーセルが変形しない硬さ（剛性）を備えた材料であるならば、上記ホルダプレートを十分に短くし、ダミーセルの端部だけをホルダプレートとアームとで挟持するようにしてもよい。 In the first and second embodiments, a holder plate for supporting the dummy cell is provided in the mounting portion. However, if the dummy cell is a material having hardness (rigidity) that does not deform, the holder plate is used. May be sufficiently shortened so that only the end of the dummy cell is sandwiched between the holder plate and the arm.
さらに、第１、第２の実施の形態において、回転体にダミーセルを支持するためのホルダプレートを有する１つの取付け部を設けるようにしたが、取付け部の数は１つの限定されず、２つなど複数設けるようにしてもよい。 Furthermore, in the first and second embodiments, one attachment portion having a holder plate for supporting the dummy cell is provided on the rotating body. However, the number of attachment portions is not limited to one, and two attachment portions are provided. A plurality of them may be provided.
１…半導体セル、３…粘着テープ、４…テープ部材、１０…給排機構、１１…回転体、１３…駆動源（駆動手段）、１５…ステージ、２１…供給部、２３…貼着手段、２７Ａ…上部供給ユニット、２７Ｂ…下部供給ユニット、２８…供給リール(テープ供給機構)、２９…切断機構、３８…ガイドローラ（ガイド手段、テープ供給機構）、４２…上部加圧ツール、４３…下部加圧ツール、４４…巻取りリール(テープ供給機構)、５１…取付け部、５２…ホルダプレート、５３…支持片、５４…アーム、５６…ばね。
DESCRIPTION OF
Claims (4)
離型テープ及びこの離型テープの一方の面に上記粘着テープが貼着されてなるテープ部材が巻装された複数の供給リール、これら供給リールから引き出された上記テープ部材が上記半導体セルの上面と下面とに対向するよう走行させるガイド手段を有するテープ供給機構と、
上記供給リールから引き出された上記テープ部材の上記粘着テープを上記半導体セルに貼着する長さ寸法に切断する切断機構と、
この切断機構によって切断された上記粘着テープを上記半導体セルの上面と下面とに同時に貼着する貼着手段と、
この貼着手段に上記半導体セルを供給し、上記粘着テープが貼着された半導体セルを排出する給排機構を具備し、
上記給排機構は、駆動手段によって周方向に間欠駆動される回転体を有し、この回転体には上面に上記半導体セルが保持される複数のステージ及びダミーセルが着脱可能に設けられる取付け部が周方向に設けられていて、
上記複数のステージは、上記半導体セルが供給される供給位置と、上記半導体セルに上記貼着手段によって上記粘着テープを貼着する貼着位置と、上記粘着テープが貼着された上記半導体セルを排出する排出位置とに上記駆動手段によって位置決めされるようになっていて、
上記ダミーセルが設けられる上記取付け部は、上記供給リールを新たな供給リールに交換したときに、上記取付け部に設けられる上記ダミーセルに上記切断機構によって切断された上記粘着テープを上記貼着手段によって試し貼着して上記粘着テープの頭出しをするために上記貼着位置に位置決めされ、この状態で上記ダミーセルには上面と下面とに同時に試し貼着されることを特徴とする粘着テープの貼着装置。 An adhesive tape attaching device for simultaneously attaching a plurality of adhesive tapes to the upper and lower surfaces of a semiconductor cell at a predetermined interval ,
Release tape and the release tape at one said adhesive tape to the surface of the bonded plurality of supply reels tape member is wound made, the tape member drawn from these supply reel the semiconductor cell A tape supply mechanism having guide means for running so as to face the upper and lower surfaces of the tape;
A cutting mechanism for cutting the adhesive tape of the tape member pulled out from the supply reel into a length dimension for adhering to the semiconductor cell;
The adhesive tape is cut by the cutting mechanism and the attaching means for attaching the same time the upper and lower surfaces of the semiconductor cell,
The semiconductor cell is supplied to the attaching means, comprising a supply and discharge mechanism for discharging the semiconductor cells in which the adhesive tape is adhered,
The supply / discharge mechanism has a rotating body intermittently driven in the circumferential direction by a driving means, and the rotating body has a plurality of stages on which the semiconductor cells are held and a mounting portion on which a dummy cell is detachably provided. Provided in the circumferential direction,
The plurality of stages include a supply position to which the semiconductor cell is supplied, an adhesion position at which the adhesive tape is adhered to the semiconductor cell by the adhesion means, and the semiconductor cell to which the adhesive tape is adhered. It is positioned by the drive means to the discharge position to discharge,
When the supply reel is replaced with a new supply reel, the attachment portion provided with the dummy cell is tested by the sticking means with the adhesive tape cut by the cutting mechanism in the dummy cell provided in the attachment portion. stuck to be positioned at the attaching position to the beginning of the adhesive tape, attaching of the adhesive tape, characterized in Rukoto been tried bonded simultaneously in this state to the upper and lower surfaces in the dummy cell apparatus.
上記取付け部にダミーセルが設けられていないとき、２つの上記ステージが上記給排位置と上記貼着位置に順次位置決めされることを特徴とする請求項１記載の粘着テープの貼着装置。 The supply / discharge mechanism has two stages provided at intervals of 180 degrees in the circumferential direction of the rotating body and the mounting portion provided at a position shifted by 90 degrees in the circumferential direction with respect to these stages. When the stage is positioned at the sticking position, the other stage is positioned at the supply / discharge position where the supply position and discharge position of the semiconductor cell are set at the same position ,
2. The adhesive tape sticking apparatus according to claim 1, wherein when the dummy cell is not provided in the attachment portion, the two stages are sequentially positioned at the supply / discharge position and the sticking position.
上記半導体セルをステージに供給する工程と、
供給リールに巻装された離型テープ及びこの離型テープの一方の面に上記粘着テープが貼着されてなるテープ部材を、上記ステージに供給された上記半導体セルの上面と下面とに対向するよう走行させて供給する工程と、
上記テープ部材の上記粘着テープを上記半導体セルに貼着する長さ寸法に切断する工程と、
所定長さに切断された上記粘着テープを上記半導体セルの上面と下面とに位置決めして同時に貼着する工程と、
上記粘着テープが貼着された上記半導体セルを上記ステージから排出する工程と
を具備し、
回転体の周方向に設けられて間欠駆動される複数のステージと取付け部とを有し、
上記複数のステージを、上記半導体セルを供給する供給位置と、上記半導体セルに上記粘着テープを貼着する貼着位置と、上記粘着テープが貼着された上記半導体セルを排出する排出位置とに位置決めし、
上記供給リールを新たな供給リールに交換したときに、上記取付け部にダミーセルを設け、このダミーセルを上記貼着位置に位置決めし、所定長さに切断された上記粘着テープを上記ダミーセルの上面と下面とに同時に試し貼着し、この貼着結果に基づいて上記粘着テープの頭出しを行うことを特徴とする粘着テープの貼着方法。 A method for adhering an adhesive tape in which a plurality of adhesive tapes are simultaneously adhered to the upper and lower surfaces of a semiconductor cell at a predetermined interval ,
Supplying the semiconductor cell to a stage;
A release tape wound around a supply reel and a tape member formed by adhering the adhesive tape to one surface of the release tape are opposed to the upper and lower surfaces of the semiconductor cell supplied to the stage. A process of running and supplying
A step of cutting the adhesive tape of the tape member into a length dimension for adhering to the semiconductor cell;
The step of positioning the adhesive tape cut to a predetermined length on the upper surface and the lower surface of the semiconductor cell and sticking simultaneously ,
And discharging the semiconductor cell to which the adhesive tape has been attached from the stage,
A plurality of stages provided in the circumferential direction of the rotating body and intermittently driven, and an attachment portion,
The plurality of stages, a supply position for supplying the semiconductor cell, an attachment position for attaching the adhesive tape to the semiconductor cell, and a discharge position for discharging the semiconductor cell to which the adhesive tape is attached. Positioning,
When the supply reel is replaced with a new supply reel, a dummy cell is provided in the mounting portion, the dummy cell is positioned at the attaching position, and the adhesive tape cut to a predetermined length is attached to the upper and lower surfaces of the dummy cell. preparative same time stuck tried, adhering method of the adhesive tape which is characterized in that the beginning of the adhesive tape on the basis of the attached results.
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