JP2015026474A - 基板用コネクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】端子金具の極数変更に対応することが可能な基板用コネクタを提供する。
【解決手段】基板用コネクタ10は、回路基板90の表面に互いに隣接して設置され、それぞれ受け部26を有するハウジング20と、互いに隣接するハウジング20にまたがって配置され、回路基板90に固定される固定部61を有するとともに、ハウジング20が回路基板90の表面から離れる方向でそれぞれのハウジング20の受け部26と当接することによってハウジング20の回路基板90からの離脱を規制する係止部62を有する連結部材60とを備える。
【選択図】図1
【解決手段】基板用コネクタ10は、回路基板90の表面に互いに隣接して設置され、それぞれ受け部26を有するハウジング20と、互いに隣接するハウジング20にまたがって配置され、回路基板90に固定される固定部61を有するとともに、ハウジング20が回路基板90の表面から離れる方向でそれぞれのハウジング20の受け部26と当接することによってハウジング20の回路基板90からの離脱を規制する係止部62を有する連結部材60とを備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、基板用コネクタに関する。
特許文献1に開示の基板用コネクタは、プリント回路基板の表面に設置されるハウジングを備えている。ハウジングは、取付部を有し、取付部を介してプリント回路基板に固定される。また、ハウジングには、複数の端子金具が装着されている。各端子金具は、回路基板の対応するスルーホールに挿入されて接続される。
ところで、この種の基板用コネクタの場合、端子金具の極数変更に対応できるように、基板用コネクタを複数の分割コネクタに分割して、回路基板の表面に各分割コネクタを並べて設置することがあった。しかし、それぞれの分割コネクタを互いに近接して配置させることが構造的に難しいことが多く、極数変更に対応することができないこともあった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子金具の極数変更に対応することが可能な基板用コネクタを提供することを目的とする。
本発明の基板用コネクタは、回路基板の表面に互いに隣接して設置され、それぞれ受け部を有するハウジングと、互いに隣接する前記ハウジングにまたがって配置され、前記回路基板に固定される固定部を有するとともに、前記ハウジングが前記回路基板の表面から離れる方向でそれぞれの前記ハウジングの前記受け部と当接することによって前記ハウジングの前記回路基板からの離脱を規制する係止部を有する連結部材とを備えるところに特徴を有する。
複数のハウジングが回路基板に設置された状態で、連結部材が互いに隣接するハウジングにまたがって配置されて、連結部材の固定部が回路基板に固定され、且つ、連結部材の係止部がそれぞれのハウジングの受け部と当接することによってハウジングの回路基板からの離脱が規制されるため、連結部材を介して、互いに隣接するハウジングが当接又は近接した状態に保持される。したがって、端子金具の極数変更に応じて、回路基板の表面に必要数のハウジングを高密度に並べることが可能となる。また、隣接するハウジング間の固定手段を1つの連結部材で共用することができるため、部品点数を削減することができる。
本発明の好ましい形態を以下に示す。
前記受け部と前記係止部のいずれか一方は凹状の形態で、他方は凸状の形態とされ、前記一方に前記他方が圧入して嵌合される。これにより、ハウジングと連結部材との一体性が高められ、相互の連結状態が良好に維持される。
前記受け部と前記係止部のいずれか一方は凹状の形態で、他方は凸状の形態とされ、前記一方に前記他方が圧入して嵌合される。これにより、ハウジングと連結部材との一体性が高められ、相互の連結状態が良好に維持される。
前記係止部は、隣接する前記ハウジングが互いに離れる方向でそれぞれの前記ハウジングの前記受け部と当接することによって隣接する前記ハウジングの相互の離間を規制する。これにより、隣接するハウジングが互いに当接又は近接した状態がより良好に保持される。
<実施例1>
本発明の実施例1を図1〜図6によって説明する。実施例1の基板用コネクタ10は、図1に示すように、プリント回路基板(以下、回路基板90という)に実装されるものであって、ハウジング20と、端子金具40と、連結部材60とを備えている。
本発明の実施例1を図1〜図6によって説明する。実施例1の基板用コネクタ10は、図1に示すように、プリント回路基板(以下、回路基板90という)に実装されるものであって、ハウジング20と、端子金具40と、連結部材60とを備えている。
ハウジング20は合成樹脂製であって、図3及び図4に示すように、略角筒状のフード部21を備えている。フード部21は、図示しない相手ハウジングとの嵌合側となる前方へ向けて開口する形態とされている。フード部21の上壁外面、下壁外面及び両側壁外面はいずれもほぼ平坦な形状をなし、外側に突出する部分を有していない。図1に示すように、回路基板90への実装時には、複数(図示する場合は2つ)のハウジング20が幅方向に並列に配置され、隣接するハウジング20間で相互のフード部21の両側壁外面を互いにほぼ当接させた状態になっている。
一方、図4に示すように、フード部21の上壁内面の幅方向中央部には、図示しない相手ハウジングのロック部を受けて両ハウジングを嵌合状態に保持することが可能なロック受け部22が設けられている。また、フード部21の上壁内面におけるロック受け部22を挟んだ両側と、フード部21の下壁内面とには、幅方向に一対ずつの板状壁23が設けられている。これら板状壁23は、両ハウジングの嵌合動作を案内するとともに、両ハウジングが互いに逆向きの姿勢で誤って嵌合されるのを防止する役割をはたす。また、フード部21内には、複数の端子金具40が突出して配置されている。
端子金具40は導電性の帯状の金属板であって、図2に示すように、側面視略L字形をなし、前後方向に略水平に延出する水平部41と、水平部41の後端から下方へ略垂直に延出する垂直部42とからなる。水平部41は、フード部21の奥壁に圧入又はインサートにより装着された状態で、その前端部がフード部21内に臨み、フード部21内に挿入される相手ハウジングに装着された図示しない相手端子金具と接続可能とされている。また、垂直部42は、ハウジング20の後面後方にて同後面とほぼ平行に対向して配置され、その下端部が回路基板90のスルーホール91に挿入され、回路基板90の導電路に半田接続されるようになっている。なお、実施例1の場合、垂直部42の下端部は、二股に分岐した構造になっている。
また、図3に示すように、フード部21の奥壁の外面には、高さ方向及び幅方向に延びるリブ24が突設されている。リブ24の後端面には、端子金具40の水平部41が引き出される引出口25が開口され、さらに、下端側縁寄りの位置に、受け部26が凹設されている。受け部26は、幅方向に延びてフード部21の両側壁外面に開口する形態とされ、図1に示すように、ハウジング20の回路基板90への実装時に、隣接して相手側のハウジング20が配置される場合には、その相手側のハウジング20に設けられた相手側の受け部26と幅方向に同軸で連通して配置されるようになっている。また、受け部26には、その開口端とは反対側の端部に、高さ方向への開口寸法を拡張させたアリ溝状の拡張凹部27が設けられている。
連結部材60は合成樹脂製であって、図1に示すように、回路基板90の表面に設置された状態で、互いに隣接するハウジング20にまたがって配置され得る。具体的には連結部材60は、図5及び図6に示すように、回路基板90に固定される固定部61と、ハウジング20の受け部26に嵌合して係止される係止部62とを有している。
固定部61は、図2に示すように、高さ方向に段違いに配置された水平板状の複数のステージ部63と、図5に示すように、各ステージ部63の幅方向両端につながって高さ方向に起立する垂直板状の一対の側板部64とを有している。図6に示すように、各ステージ部63のうち、下側のステージ部63の内縁には、後方に開口する下側円弧縁が形成され、上側のステージ部63の内縁には、前方へ向けて開口する上側円弧縁が形成されている。図1に示すように、固定部61の前面には、上側のステージ部63の前方に、窓部66が開口して設けられている。図6に示すように、連結部材60を底面視すると、上側円弧縁と下側円弧縁とが周方向で連続して、固定部61の中心に底面視円形の孔65が画成される。図2に示すように、固定部61の孔65には、下方から回路基板90の貫通孔92を貫通したネジ80が挿入され、ネジ80が各ステージ部63に螺合されることにより、固定部61が回路基板90に固定されるようになっている。
係止部62は、平板状をなし、固定部61の上面に一体に連結されて後方及び幅方向両側方に張り出す形態とされている。図5に示すように、係止部62の幅方向両端には、高さ方向への厚みを拡張させた一対のアリ状の拡張凸部67が設けられている。また、係止部62の後端側の張り出し部分は、回路基板90への実装時にハウジング20の受け部26に圧入可能とされる。この場合、図1に示すように、隣接するハウジング20の幅方向中央部に位置して両ハウジング20間で互いに連通状態になる一対の受け部26(以下、中央受け部26Aという)には、係止部62の全幅部分(幅方向の片側半分ずつ)が圧入され、隣接するハウジング20の幅方向両端部に位置して幅方向側方に開放された一対の受け部26(以下、端部受け部26Bという)には、係止部62の幅方向の片側部分が圧入される。
係止部62の全幅部分が中央受け部26Aに圧入されると、係止部62の張り出し部分が中央受け部26Aの内壁に当接して配置され、これによって両ハウジング20の回路基板90からの離脱が規制される。また、係止部62が中央受け部26Aに圧入されると、両拡張凸部67が中央受け部26Aの幅方向両端側に位置する一対の拡張凹部27内に挿入される。こうして両拡張凸部67が両拡張凹部27に当接して配置されることにより、両ハウジング20が幅方向に引き離されるのが防止される。
次に、基板用コネクタ10の回路基板90への実装方法について説明する。
まず、2つのハウジング20が幅方向に互いにほぼ当接した状態で並べられ、その状態で互いに隣接する受け部26となる中央受け部26Aに、連結部材60の係止部62の全幅部分が圧入され、さらに両ハウジング20の幅方向両端側の受け部26となる端部受け部26Bに、連結部材60の係止部62の幅方向片側部分が圧入される。両ハウジング20の中央受け部26Aに係止部62の全幅部分が圧入されることにより、両ハウジング20が連結部材60を介して緊密に一体保持される。続いて、両ハウジング20が回路基板90の表面に載置される。すると、両ハウジング20に装着された各端子金具40が回路基板90の対応するスルーホール91に挿入される。その後、各端子金具40は回路基板90の導電路に半田付けして接続される。
まず、2つのハウジング20が幅方向に互いにほぼ当接した状態で並べられ、その状態で互いに隣接する受け部26となる中央受け部26Aに、連結部材60の係止部62の全幅部分が圧入され、さらに両ハウジング20の幅方向両端側の受け部26となる端部受け部26Bに、連結部材60の係止部62の幅方向片側部分が圧入される。両ハウジング20の中央受け部26Aに係止部62の全幅部分が圧入されることにより、両ハウジング20が連結部材60を介して緊密に一体保持される。続いて、両ハウジング20が回路基板90の表面に載置される。すると、両ハウジング20に装着された各端子金具40が回路基板90の対応するスルーホール91に挿入される。その後、各端子金具40は回路基板90の導電路に半田付けして接続される。
一方、連結部材60は両ハウジング20とともに回路基板90の表面に載せられ、それに伴い、連結部材60の固定部61の孔65が回路基板90の貫通孔92と連通した状態となる。そこで、回路基板90の貫通孔92に裏面側からネジ80が挿入されて固定部61の孔65にねじ込まれ、ネジ80の頭部81が回路基板90の裏面に当て止めされた状態で、連結部材60が回路基板90の表面に固定される。それとともに、両ハウジング20が連結部材60を介して回路基板90に固定される。もっとも、両ハウジング20がそれぞれ回路基板90の表面に載置された後、各受け部26に、連結部材60の係止部62が圧入される手順をとっても構わない。
以上説明したように実施例1によれば、連結部材60が互いに隣接するハウジング20にまたがって配置され、連結部材60の係止部62が両ハウジング20の中央受け部26Aに圧入されることにより、両ハウジング20の当接状態が保持され、且つ、連結部材60の固定部61がネジ80を介して回路基板90に固定されることにより、両ハウジング20の回路基板90からの離脱も規制されるため、端子金具40の極数変更に応じて、回路基板90の表面に必要数のハウジング20を高密度に並べて保持することが可能となる。また、隣接するハウジング20間の固定手段を1つの連結部材60でまかなうことができるため、部品点数を削減することができる。
<実施例2>
図7は、本発明の実施例2を示す。実施例2は、連結部材60Aの固定部61Aの形態が実施例1とは異なる。固定部61Aは、係止部62から連続して下方へ突出する一対の弾性片68を有している。両弾性片68の外面には抜止突起69が設けられている。実施例2の場合、連結部材60Aが回路基板90に取り付けられる過程で、抜止突起69が回路基板90の貫通孔92の内面を摺動して、両弾性片68が互いに接近する方向となる内側に撓み変形させられる。連結部材60Aが回路基板90に正規に取り付けられると、両弾性片68が復帰方向となる外側に弾性変位して、両弾性片68の抜止突起69が回路基板90の裏面側に引っ掛け係止される。これにより、連結部材60Aが回路基板90に抜け止めされ、さらに、係止部62を介してハウジング20も回路基板90に抜け止めされる。実施例2によれば、別体のネジ80が不要となるのに加え、ネジ締め作業も不要となるため、回路基板90に連結部材60Aを固定する際の作業性が良好となる。実施例2のその他の構成は実施例1と同様である。
図7は、本発明の実施例2を示す。実施例2は、連結部材60Aの固定部61Aの形態が実施例1とは異なる。固定部61Aは、係止部62から連続して下方へ突出する一対の弾性片68を有している。両弾性片68の外面には抜止突起69が設けられている。実施例2の場合、連結部材60Aが回路基板90に取り付けられる過程で、抜止突起69が回路基板90の貫通孔92の内面を摺動して、両弾性片68が互いに接近する方向となる内側に撓み変形させられる。連結部材60Aが回路基板90に正規に取り付けられると、両弾性片68が復帰方向となる外側に弾性変位して、両弾性片68の抜止突起69が回路基板90の裏面側に引っ掛け係止される。これにより、連結部材60Aが回路基板90に抜け止めされ、さらに、係止部62を介してハウジング20も回路基板90に抜け止めされる。実施例2によれば、別体のネジ80が不要となるのに加え、ネジ締め作業も不要となるため、回路基板90に連結部材60Aを固定する際の作業性が良好となる。実施例2のその他の構成は実施例1と同様である。
<実施例3>
図8は、本発明の実施例3を示す。実施例3は、連結部材60Bの固定部61Bの形態が実施例1とは異なる。固定部61Bは、係止部62から連続して下方へ突出する略円柱状のリベット部71を有している。連結部材60Bが回路基板90に取り付けられると、リベット部71の下端部が回路基板90の裏面側に臨み、その状態で、該下端部が加締められて塑性変形させられる。これにより、連結部材60Bが回路基板90に抜け止めされ、さらに、係止部62を介して保持状態にある隣接するハウジング20も回路基板90に抜け止めされる。実施例3のその他の構成は実施例1と同様である。
図8は、本発明の実施例3を示す。実施例3は、連結部材60Bの固定部61Bの形態が実施例1とは異なる。固定部61Bは、係止部62から連続して下方へ突出する略円柱状のリベット部71を有している。連結部材60Bが回路基板90に取り付けられると、リベット部71の下端部が回路基板90の裏面側に臨み、その状態で、該下端部が加締められて塑性変形させられる。これにより、連結部材60Bが回路基板90に抜け止めされ、さらに、係止部62を介して保持状態にある隣接するハウジング20も回路基板90に抜け止めされる。実施例3のその他の構成は実施例1と同様である。
<実施例4>
図9は、本発明の実施例4を示す。実施例4は、連結部材60Cの係止部62Cの形態が実施例1とは異なる。また、図示はしないが、受け部26は、ハウジング20の後端面(フード部21の奥壁外面)から後方へ突出する形態とされている。
図9は、本発明の実施例4を示す。実施例4は、連結部材60Cの係止部62Cの形態が実施例1とは異なる。また、図示はしないが、受け部26は、ハウジング20の後端面(フード部21の奥壁外面)から後方へ突出する形態とされている。
係止部62Cは、受け部26が挿入される凹部72と、凹部72の上端部を覆うように延びる一対の弾性係止片73とを有している。両弾性係止片73は、互いに対向しつつ内側へ延びる形態とされ、内端にて下方へ突出する突起74を有している。
連結部材60Cがハウジング20に組み付けられると、係止部62Cの凹部72内に、両ハウジング20の受け部26が挿入される。この場合、弾性係止片73が突起74とともに受け部26に弾性係止されることにより、凹部72内に受け部26が嵌合状態に保持される。これにより、隣接するハウジング20が互いに当接した状態で連結部材60Cを介して緊密に一体保持される。実施例4のその他の構成は実施例1と同様である。
<実施例5>
図10(A)〜(C)は、本発明の実施例5を示す。実施例5は、連結部材60Dの係止部62Dの形態が実施例1とは異なる。また、図示はしないが、受け部26は、ハウジング20の後端面(フード部21の奥壁外面)から後方へ突出する形態とされている。
図10(A)〜(C)は、本発明の実施例5を示す。実施例5は、連結部材60Dの係止部62Dの形態が実施例1とは異なる。また、図示はしないが、受け部26は、ハウジング20の後端面(フード部21の奥壁外面)から後方へ突出する形態とされている。
係止部62Dは、受け部26が挿入される凹部72Dと、凹部72Dの上端部を覆うように延びる一対の係止片75とを有している。両係止片75の内端はスリット76を介して対向して配置され、凹部72Dは、受け部26側に臨む係止部62Dの後面と、スリット76を通して係止部62Dの上面とに開口する形態とされている。凹部72Dは、図10(A)ではスリット76側から幅方向両端へ向けてその下辺部が上向きに傾斜するように高さ寸法が小さくなる形態とされ、図10(B)ではスリット76側から幅方向両側へ向けて上辺部が下向きに傾斜するように高さ寸法が小さくなる形態とされ、図10(C)ではスリット76側から幅方向両端部に円形に拡張した開口部77を有する形態とされている。この場合に、ハウジング20の受け部26は、図10(A)〜(C)におけるそれぞれの凹部72Dのスリット76を挟んだ幅方向両側のうちの片側の部分と対応する形状をなしている。
連結部材60Dがハウジング20に組み付けられると、係止部62Dの凹部72D内に、ハウジング20の受け部26が圧入される。これにより、隣接するハウジング20が互いに当接した状態で連結部材60Dを介して緊密に一体保持される。実施例5のその他の構成は実施例1と同様である。
<他の実施例>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような態様も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)隣接するハウジングが連結部材を介して当接せずに近接して配置されるものであってもよい。
(2)回路基板の表面には、3つ以上のハウジングが並べて設置されるものであってもよい。
(3)互いに隣接するハウジングは、それぞれ異形状又は異なるサイズで構成されるものであってもよい。
(4)隣接するハウジングの幅方向両端側に位置する端部受け部には、連結部材が装着されない構成であってもよい。
(5)連結部材は、ヒンジ等を介して、ハウジングと一体に連結される構造であってもよい。
(6)連結部材は金属製の板材であってもよい。この場合、連結部材の固定部は、回路基板の表面に半田付けして固定されるものであってもよい。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような態様も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)隣接するハウジングが連結部材を介して当接せずに近接して配置されるものであってもよい。
(2)回路基板の表面には、3つ以上のハウジングが並べて設置されるものであってもよい。
(3)互いに隣接するハウジングは、それぞれ異形状又は異なるサイズで構成されるものであってもよい。
(4)隣接するハウジングの幅方向両端側に位置する端部受け部には、連結部材が装着されない構成であってもよい。
(5)連結部材は、ヒンジ等を介して、ハウジングと一体に連結される構造であってもよい。
(6)連結部材は金属製の板材であってもよい。この場合、連結部材の固定部は、回路基板の表面に半田付けして固定されるものであってもよい。
10…基板用コネクタ
20…ハウジング
26…受け部
40…端子金具
60、60A、60B、60C、60D…連結部材
61、61A、61B…固定部
62、62C、62D…係止部
90…回路基板
20…ハウジング
26…受け部
40…端子金具
60、60A、60B、60C、60D…連結部材
61、61A、61B…固定部
62、62C、62D…係止部
90…回路基板
Claims (3)
- 回路基板の表面に互いに隣接して設置され、それぞれ受け部を有するハウジングと、
互いに隣接する前記ハウジングにまたがって配置され、前記回路基板に固定される固定部を有するとともに、前記ハウジングが前記回路基板の表面から離れる方向でそれぞれの前記ハウジングの前記受け部と当接することによって前記ハウジングの前記回路基板からの離脱を規制する係止部を有する連結部材とを備えることを特徴とする基板用コネクタ。 - 前記受け部と前記係止部のいずれか一方は凹状の形態で、他方は凸状の形態とされ、前記一方に前記他方が圧入して嵌合されることを特徴とする請求項1記載の基板用コネクタ。
- 前記係止部は、隣接する前記ハウジングが互いに離れる方向でそれぞれの前記ハウジングの前記受け部と当接することによって隣接する前記ハウジングの相互の離間を規制することを特徴とする請求項1又は2記載の基板用コネクタ。
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