JP2015024416A - シート切断装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】シート状のセパレータの切断時に発生する二次生成物であるところのヒュームや切端材をより確実に排除できるようにしたシート切断装置を提供する。【解決手段】テーブル3上の長尺な母材2に対してレーザ加工ヘッド5からレーザ光Lを照射しつつ走査して切断し、所定サイズのセパレータWを切り出す。レーザ光Lを包囲している保護カバー7の一般部7aにはエアブローノズル12から下方に向けてエアブローがなされている。同時に、保護カバー7の一般部7aには吸引ダクト8による吸引力が作用している。レーザ光Lの照射による切断時に二次生成物として発生するヒュームを切端材とともに吸引ダクト8で吸引除去する。【選択図】図2
Description
本発明はシート材の切断装置に関し、特に樹脂等の長尺なシート状の母材を幅方向に延びる切断線をもって切断して、母材よりも短尺なシート状ワークを順次切り出すようにしたシート切断装置に関する。
例えばリチウムイオン二次電池の主要素である電極やセパレータを長尺なシート状の母材から順次切り出すにあたって、いわゆる機械的なカッターによる切断方式に代えてレーザ光の照射により切断する方式のものが試みられている。このレーザ光照射による切断方式では、二次生成物であるヒューム等の発生が不可避であり、ヒューム等が製品部やレーザ光学系に付着することがないように考慮されていなければならない。
そこで、例えば特許文献1に記載された技術では、長尺な樹脂シートを母体としてICチップやそのパッケージを含む多数の実装部品を組み立てた上で、それぞれの実装部品をレーザ光照射により樹脂シートごと切り出すにあたって、その切断部位にエアをブローするとともに吸引して排出する手段を設けることで、切断中に発生することのある「すす」などが実装部品に付着するのを防止するようにしている(特に特許文献1の段落[0033]参照)。
しかしながら、特許文献1に記載された技術では、エアブロー手段と吸引排出手段とを併用することが開示または示唆されてはいても、それらの具体的構造が何ら記載されておらず、なおも改善の余地を残している。特に、リチウムイオン二次電池の電極やセパレータの切り出しに際しては、レーザ光照射による熱で発生する二次成形物としてのヒュームが不純物または異物となって製品に付着するのを排除しなければならず、特許文献1に記載されたかぎりの対策では不十分で、さらなる改善の余地を残している。
本発明はこのような課題に着目してなされたものであり、シート切断時に発生する二次生成物をより確実に排除できるように考慮されたシート切断装置を提供するものである。
本発明は、長尺なシート状の母材を幅方向に延びる切断線をもって切断して、母材よりも短尺なシート状ワークを順次切り出すようにしたシート切断装置において、上記切断線での切断を司る切断機構部と、上記切断機構部のうち少なくとも上記切断線による切断部近傍を覆っているカバー部材と、上記切断に伴って発生する切端材を含む二次生成物を吸引する吸引手段と、を備えているものとし、上記カバー部材に吸引手段の吸い込み口を臨ませてある構造とした。
本発明によれば、切断部近傍をカバー部材にて覆った上で、切断に伴って発生する切端材を含む二次生成物を吸引手段にて吸引してしまうので、その二次生成物が外部に飛散することもなければ製品に付着することもなくなる。そのため、製品の品質向上に寄与できるとともに、切断工程での外部雰囲気の悪化をもたらすこともない。
図1〜3は本発明に係るシート切断装置を実施するためのより具体的な形態を示し、ここではシート状ワークとして先に述べたリチウムイオン二次電池用の所定サイズのセパレータ(例えば、樹脂製で多孔質のもの)を長尺な母材から切り出す場合の例を示している。
図1に示すように、長尺なシート状の母材2が幾重にも巻き付けられたロール材1が用意されていて、このロール材1から長尺なシート状の母材2を引き出しながら切断工程Sに供給する。切断工程Sには後述するレーザ光照射式の切断装置が用意されていて、母材2から製品部たるシート状ワークとして所定サイズのセパレータWを幅方向に延びる二つの切断線C1,C2をもって順次切り出すことになる。切り出されたセパレータWは、図示しないハンドリングロボット等のハンドリング手段により電極との積層工程に移送される。
この場合において、セパレータWの始端部側の切断線C1は段付き状のものであるのに対して、セパレータWの終端部側の切断線C2はストレート(真直)状のものであり、図1に示すように、n枚目として切り出されたセパレータWとn+1枚目として切り出されることになる次のセパレータWとの間には切端材Pの発生が不可避となる。
なお、図1では、二つの切断線C1,C2のほか、切り出されたセパレータWと切端材Pおよび母材2との関係が明確となるように、それら三者の間には意図的に隙間を持たせてある。
そこで、本実施の形態では、レーザ光照射によるセパレータWの切断時に二次生成物として発生するヒュームのほか、上記にように不可避的に発生する切端材Pまでも二次生成物として取り扱うものとし、これらの二次生成物であるヒュームおよび切端材Pを外部に飛散させることなく吸引除去してしまうところに特徴がある。
図2はセパレータWの切断装置の詳細を示していて、水平なテーブル3上に矢印Q方向からシート状の母材2が供給されるようになっているとともに、テーブル3の上方にはレーザ発振器4を主要素とするレーザ加工ヘッド5が配置されている。レーザ加工ヘッド5はレーザ発振器4以外に反射ミラー、集光レンズ、保護ガラス等を含んでなるレーザ光学系6を備えていて、レーザ発振器4から出力されたレーザ光Lをテーブル3上の母材2に向けて照射するとともに、母材2の幅方向、すなわち図1の二本の切断線C1,C2に沿って走査(スキャンニング)する機能を有している。この場合において、例えばレーザ光Lの走査における往動が一方の切断線C1での切断に相当し、レーザ光Lの走査における復動が他方の切断線C2での切断に相当することになる。また、上記レーザ光Lの走査は光学的な走査であってもよく、また機械的な走査であってもよい。
レーザ加工ヘッド5の下面からテーブル3側に向けて、レーザ光Lを遮ることがないようにカバー部材として保護カバー7が垂設されている。この保護カバー7は図3の平面視にて母材2の全幅をカバーし得るだけの大きさの偏平状の一般部7aを有していて、一般部7aの上端部のみが傾斜部7bにて徐変しつつ拡張部7cとして母材2の供給方向で拡幅化が図られている。そして、一般部7aの下端は母材2と接することがないようにわずかな隙間を隔てて当該母材2側に向かって開口している。
図2,3に示すように、保護カバー7における一般部7aの下端部には吸引手段としての吸引ダクト8が付帯している。この吸引ダクト8は、円筒状の小径ダクト部8aと、この小径ダクト部8aから平面視において保護カバー7の一般部7aに向かって急激に幅広化しつつ一般部7aのほぼ全長に及んでいる偏平状の幅広ダクト部8bとから構成されている。そして、この幅広ダクト部8bの吸い込み口8cはその全幅が保護カバー7の一般部7aに臨んで開口するように当該一般部7aに接続されているとともに、小径ダクト部7aは図示しない集塵機その他の所定の吸引源に接続されている。
また、吸引ダクト8は、後述するように母材2からのセパレータWの切断時に二次生成物として発生するヒュームのほか図1の切端材Pまでも吸引除去する機能を有することから、吸引ダクト8の小径ダクト部8aには切端材Pの通過を検知する通過検知手段として光電センサ9を設けてある。この光電センサ9は、小径ダクト部8aの内部であって且つ直径方向に光軸が横切るように投光部9aと受光部9bとを対向配置したもので、特定のタイミングで上記切端材Pが通過して光電センサ9の光軸を遮ることでその切端材Pの通過を検知するようになっている。
ここで、図3に示すように、吸引ダクト8には直動型アクチュエータ10によって進退駆動されるシャッター11が設けられていて、任意のタイミングで吸引ダクト8の通路を開閉することが可能となっている。
さらに、図2において、保護カバー7の一般部7aのうち吸引ダクト8よりも上方位置にはエアブロー手段としてエアブローノズル12を接続してある。このエアブローノズル12は、吸引ダクト8の幅広ダクト部8bと同様に平面視にて保護カバー7における一般部7aのほぼ全長に及びつつ当該一般部7aに開口する偏平状のものである。そして、このエアブローノズル12から保護カバー7の一般部7aに対してエアパージするべくエアを吹き込むことにより、一般部7aの内部には下方の切断部側に向けて所定の空気の流れが形成されるようになっている。これにより、切断時に二次生成物として発生したヒュームがレーザ光学系6に及ぶのを防止するようになっている。なお、上記エアブローノズル12からはイオナイザ等の除電手段にて予め除電されたクリーンエアが吹き出されるようになっている。このエアブローノズル12の機能よりして、エアブローノズル12からの一般部7a内へのクリーンエアに吹き出し位置は、一般部7aに対する吸引ダクト8の開口位置よりも上方位置で且つレーザ光学系6よりも下方位置であることが条件とされる。
このように構成されたシート切断装置によれば、図1,2のロール材1から引き出された母材2がテーブル3上に所定量だけ供給されると、母材3はその位置で位置決めされて停止する。
続いて、レーザ光Lの照射による切断動作に移行する前に、保護カバー7の一般部7aに対してエアブローノズル12から除電後のクリーンエアを吹き込むエアブローを開始するとともに、吸引ダクト8による吸引を開始する。エアブローノズル12からのエアブローの開始に伴い、保護カバー7の一般部7aでは上方から下方に向かう空気の流れが形成され、同時に保護カバー7の一般部7aの下端から吸引ダクト8へと向かう空気の流れが形成される。
このようなエアブローノズル12および吸引ダクト8による空気の流れが形成されている状態で、レーザ加工ヘッド5からテーブル3上の母材2に対してレーザ光Lを照射しつつ走査して、図1の双方の切断線C1,C2に沿って順次切断してセパレータWを切り出す。そして、二本の切断線C1,C2による切断が終了したならばレーザ光Lの照射を停止し、レーザ光Lの照射停止後も予めタイマー等によって設定されている所定時間だけエアブローノズル12によるエアブローと吸引ダクト8による吸引動作を継続する。なお、レーザ光Lの照射による切断動作中は、母材2および切り出されるセパレータW共にそれぞれの切断線C1,C2の近傍は図示しないパッド等にて押圧されている。
この場合において、n枚目のセパレータWの切り終わりである切断線C2とn+1枚目のセパレータWの切り始めである切断線C1との間には、二次生成物として切端材Pの発生が不可避であることは先に述べたとおりである。
上記のようなレーザ光Lの照射中は二次生成物としてヒュームが発生することになるが、先に述べたように保護カバー7の一般部7a内にはエアブローノズル12からのエアブローによって上方から下方に向かう空気の流れが形成されている一方で、同時に吸引ダクト8に向かう空気の流れが形成されているので、エアブローによる掃気効果とも相俟ってヒュームは吸引ダクト8によって直ちに吸引されることになる。
そのため、ヒュームが保護カバー7の一般部7a内を吸引ダクト8よりも上方まで浮上してしまうことがなく、レーザ光学系6へのヒュームの付着やそれによるレーザ光Lの出力低下を未然に防止できるとともに、ヒュームが母材2や製品であるセパレータWに付着することもなければ、ヒュームが外部に飛散してしまうこともない。また、エアブローされるクリーンエアが予め除電されていることにより、レーザ光Lの照射に伴って発生したヒュームは保護カバー7等にも付着しにくいものとなる。
そして、レーザ光Lの照射による切断中に図1に示した切端材Pが完全に切り離されると、その切端材Pはヒュームとともに吸引ダクト8によって吸引除去される。この切端材Pの吸引は吸引ダクト8に付帯している光電センサ9によって検知されるので、光電センサ9が切端材Pの吸引・通過を検知した時点でエアブローノズル12によるエアブローと吸引ダクト8による吸引動作を停止する。なお、エアブローノズル12によるエアブローと吸引ダクト8による吸引動作を特定のタイミングで停止してしまうのは、切り出されたセパレータWに折れ線や皺が発生するのを未然に防止するためである。
こうして母材2からのセパレータWの切り出しの1サイクルが終了し、切り出されたセパレータWは図示しないハンドリング手段により電極との積層工程に搬送される一方、ロール材1からの母材2の定量引き出しが行われて、以降は上記のような一連の動作を繰り返すことになる。
このように本実施の形態によれば、レーザ光Lの照射によるセパレータWの切断時にその二次生成物であるヒュームや切端材Pまでも効率良く吸引除去することで、ヒュームが異物または不純物として製品を付着する未然に防止して、製品の品質向上に寄与することができるほか、切端材Pの処理のための特別な手段を必要としない利点がある。
ここで、本実施の形態では、レーザ光Lの照射によるセパレータWの切断を例にとって説明したが、本発明はセパレータW以外に正極や負極となる電極シートの切断にも適用することができるほか、レーザ光Lの照射による切断に代えて機械式のカッターを用いた切断方式に本発明を適用して、例えばセパレータWへの付着を嫌う細かな切り粉や切り屑(細片)を積極的を吸引除去するようにすることも可能である。
2…シート状の母材
5…レーザ加工ヘッド
6…レーザ光学系
7…保護カバー(カバー部材)
8…吸引ダクト(吸引手段)
8c…吸い込み口
9…光電センサ(通過検知手段)
12…エアブローノズル(エアブロー手段)
C1,C2…切断線
P…切端材
W…セパレータ(シート状ワーク)
5…レーザ加工ヘッド
6…レーザ光学系
7…保護カバー(カバー部材)
8…吸引ダクト(吸引手段)
8c…吸い込み口
9…光電センサ(通過検知手段)
12…エアブローノズル(エアブロー手段)
C1,C2…切断線
P…切端材
W…セパレータ(シート状ワーク)
Claims (5)
- 長尺なシート状の母材を幅方向に延びる切断線をもって切断して、母材よりも短尺なシート状ワークを順次切り出すようにしたシート切断装置において、
上記切断線での切断を司る切断機構部と、
上記切断機構部のうち少なくとも上記切断線による切断部近傍を覆っているカバー部材と、
上記切断に伴って発生する切端材を含む二次生成物を吸引する吸引手段と、
を備えていて、
上記カバー部材に吸引手段の吸い込み口を臨ませてあることを特徴とするシート切断装置。 - 上記カバー部材には切断線での切断部側に向けてエアブローを施すエアブロー手段を設けてあることを特徴とする請求項1に記載のシート切断装置。
- 上記エアブロー手段は除電処理された空気をもってエアブローを施すことを特徴とする請求項2に記載のシート切断装置。
- 上記切断機構部はレーザ光の照射による切断機能を有するものであって、
上記エアブロー手段はレーザ光照射のための光学系とレーザ光照射による切断部との間であって且つ上記吸引手段の吸い込み口よりも上記光学系寄りの位置に設けられていて、上記レーザ光照射による切断部側に向けてエアブローを施すものであることを特徴とする請求項3に記載のシート切断装置。 - 上記吸引手段は切端材の通過を検知する通過検知手段を備えていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載のシート切断装置。
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CN107403946A (zh) * | 2017-03-03 | 2017-11-28 | 广东省智能制造研究所 | 一种基于机器人的蓄电池电极片自动分片的方法及系统 |
KR20180028785A (ko) * | 2016-09-09 | 2018-03-19 | 주식회사 이오테크닉스 | 플라스틱 자재의 절단 방법 |
CN107931868A (zh) * | 2016-10-11 | 2018-04-20 | 深圳市赢合科技股份有限公司 | 一种极片激光切割装置 |
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CN107931868A (zh) * | 2016-10-11 | 2018-04-20 | 深圳市赢合科技股份有限公司 | 一种极片激光切割装置 |
CN107403946A (zh) * | 2017-03-03 | 2017-11-28 | 广东省智能制造研究所 | 一种基于机器人的蓄电池电极片自动分片的方法及系统 |
CN107403946B (zh) * | 2017-03-03 | 2019-11-08 | 广东省智能制造研究所 | 一种基于机器人的蓄电池电极片自动分片的方法及系统 |
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