JP2015021644A - 電子部品の乾燥装置、電子部品の乾燥方法および電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の薄型の電子部品に欠陥が生じることを抑制しつつ、複数の電子部品の各々を互いに分離しつつ乾燥させる。
【解決手段】複数の電子部品が載置される平板状の網１３２と、複数の電子部品の周囲に網の上方から下方へ向かう風を発生させる吸引機構１１０と、網１３２が重力加速度より大きな加速度で下降するように網を上下方向に振動させる上下揺動機とを備える。
【選択図】図８

Description

本発明は、電子部品の乾燥装置、電子部品の乾燥方法および電子部品の製造方法に関し、特に、薄型の電子部品の乾燥装置、薄型の電子部品の乾燥方法および薄型の電子部品の製造方法に関する。

部品の吸引乾燥方法および吸引乾燥装置を開示した先行文献として、特開２００９−２０４２２７号公報(特許文献１)がある。特許文献１に記載された部品の吸引乾燥方法および吸引乾燥装置においては、上部開口を備えた有底筒状で、底部の少なくとも一部が通気性を備えた網体で構成されてなる処理容器に複数の部品を収容する。処理容器を上部開口が斜め上方を向く傾斜姿勢とし、傾斜姿勢を維持しつつ処理容器の姿勢変更を行なうとともに、網体を通して吸引を行なうことで部品を乾燥させる。

特開２００９−２０４２２７号公報

複数の薄型の電子部品を乾燥させる場合、電子部品同士がくっついた状態で乾燥することがある。電子部品同士がくっついた状態で乾燥することを防止するために、特許文献１に記載された吸引乾燥方法のように、１つの容器に複数の薄型の電子部品を入れて、容器を回転させつつ吸引乾燥した場合、電子部品同士が衝突して、電子部品に欠けまたは割れなどの欠陥が生じる。

本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、複数の薄型の電子部品に欠陥が生じることを抑制しつつ、複数の電子部品の各々を互いに分離しつつ乾燥できる、電子部品の乾燥装置、電子部品の乾燥方法および電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に基づく電子部品の乾燥装置は、複数の電子部品が載置される平板状の網と、複数の電子部品の周囲に網の上方から下方へ向かう風を発生させる機構と、網が重力加速度より大きな加速度で下降するように網を上下方向に振動させる機構とを備える。

本発明の一形態においては、風を発生させる機構は、網の下方から網を通して気体を吸引する。

本発明の一形態においては、網の上方から網に向けて気体を吹き付ける機構をさらに備える。

本発明の一形態においては、気体を吹き付ける機構の吹き付け流量は、風を発生させる機構の吸引流量より小さい。

本発明の一形態においては、複数の電子部品を覆って上記風を乱れさせる網状の蓋をさらに備える。

本発明に基づく電子部品の乾燥方法は、複数の電子部品を平板状の網に載置する工程と、網が重力加速度より大きな加速度で下降するように網を上下方向に振動させることによって複数の電子部品の各々を互いに分離させつつ、複数の電子部品の周囲に網の上方から下方へ向かう風を発生させることによって複数の電子部品を乾燥する工程とを備える。

本発明に基づく電子部品の製造方法は、複数の電子部品を洗浄する工程と、洗浄した複数の電子部品を平板状の網に載置する工程と、網が重力加速度より大きな加速度で下降するように網を上下方向に振動させることによって複数の電子部品の各々を互いに分離させつつ、複数の電子部品の周囲に網の上方から下方へ向かう風を発生させることによって複数の電子部品を乾燥する工程と、乾燥した複数の電子部品の各々を互いに分離した状態で保持しつつ、複数の電子部品の各々に電極を形成する工程とを備える。

本発明によれば、複数の電子部品に欠陥が生じることを抑制しつつ、複数の電子部品の各々を互いに分離しつつ乾燥できる。

積層セラミックコンデンサの構成を示す斜視図である。 基板に埋設された積層セラミックコンデンサの実装構造を示す断面図である。 レーザアブレーションしている状態を示す断面図である。 両主面に主面電極が設けられたマザーブロックの構成を示す平面図である。 一部の積層体同士がくっついている状態を示す断面図である。 本実施形態に係る電子部品の乾燥装置の構成を示す側面図である。 図６の電子部品の乾燥装置を矢印ＶＩＩ方向から見た平面図である。 図７の電子部品の乾燥装置をＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。 網状の蓋が取り付けられている篩を上方から見た平面図である。 図９の篩を矢印Ｘ−Ｘ線矢印方向から見た断面図である。 複数の積層体を互いに分離した状態を示す断面図である。 複数の積層体の各々の一端を導電ペーストに接触させている状態を示す断面図である。 複数の積層体の各々の一端に端面電極が設けられた状態を示す断面図である。 複数の積層体の各々の他端を導電ペーストに接触させている状態を示す断面図である。 複数の積層体の各々の他端に端面電極が設けられた状態を示す断面図である。 本実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフロー図である。

以下、本発明の一実施形態に係る電子部品の乾燥装置、電子部品の乾燥方法および電子部品の製造方法について図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。

まず、電子部品の一例である積層セラミックコンデンサについて説明する。図１は、積層セラミックコンデンサの構成を示す斜視図である。図１に示すように、積層セラミックコンデンサ３は、素体１と外部電極２とを備える。素体１においては、セラミック層と平板状の内部電極とが交互に積層されている。

素体１は、厚さ方向Ｔと直交する１対の主面、長手方向Ｌと直交する１対の端面、および、幅方向Ｗと直交する１対の側面を有する。素体１は、直方体状の外形を有するが、角部および稜線部の少なくとも一方に丸みを有していてもよい。すなわち、直方体状には、角部および稜線部の少なくとも一方が丸められた直方体が含まれる。直方体状の部材とは、１対の主面、１対の側面および１対の端面を有する部材全般を意味する。

外部電極２は、素体１の長手方向Ｌの両側に１対で設けられている。各外部電極２は、素体１の両主面に設けられた主面電極２ａと、素体１の端面に設けられた端面電極２ｂとから構成されている。

本実施形態においては、積層セラミックコンデンサ３の長手方向Ｌの寸法が１．０ｍｍ、幅方向Ｗの寸法が０．５ｍｍ、厚さ方向Ｔの寸法が０．１０ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下である。このような薄型の積層セラミックコンデンサ３は、基板に埋設されて使用されることがある。

図２は、基板に埋設された積層セラミックコンデンサの実装構造を示す断面図である。図２に示すように、積層セラミックコンデンサ３は、基板４に埋設されて使用される。具体的には、基板４の表面に実装されたＩＣ(Integrated Circuit)チップ６と積層セラミックコンデンサ３とが、ビア５によって電気的に接続される。ビア５を設けるためのビアホールは、一般的にレーザアブレーションによって形成される。

図３は、レーザアブレーションしている状態を示す断面図である。図３に示すように、基板４に埋設されている積層セラミックコンデンサ３の主面電極２ａ上の位置にレーザ光７を照射することによりビアホールを形成する。このように形成されたビアホール内に導体が充填されることによりビア５が設けられる。

上記のように設けられたビア５によって、積層セラミックコンデンサ３とＩＣチップ６とを確実に電気的に接続するためには、主面電極２ａの寸法精度が重要となる。具体的には、図３中の長さＬ１で示す主面電極２ａの長さの精度が重要となる。この主面電極２ａの長さのバラツキが大きい場合、ビア５と主面電極２ａとを安定して接続することが難しくなる。そのため、ビア５によって積層セラミックコンデンサ３とＩＣチップ６とを確実に電気的に接続することが難しくなる。

そこで、積層セラミックコンデンサ３を以下の製造方法によって作製する。図４は、両主面に主面電極が設けられたマザーブロックの構成を示す平面図である。図４に示すように、マザーブロック８には、両主面に主面電極２ａがストライプ状に設けられている。

マザーブロック８は下記のように作製される。まず、セラミック粉末を含むセラミックペーストを、スクリーン印刷法などによりシート状に塗布して乾燥させることにより、セラミックグリーンシートを作製する。

作製した複数のセラミックグリーンシートのうちの一部において、セラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷法などにより内部電極形成用の導電ペーストを所定のパターンとなるように塗布する。このようにして、内部電極となる導電パターンが形成されたセラミックグリーンシートと、導電パターンが形成されていないセラミックグリーンシートとを用意する。

導電パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その上に、導電パターンが形成された複数のセラミックグリーンシートを順次積層し、さらにその上に、導電パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層することにより、マザー積層体を作製する。必要に応じて、静水圧プレスなどの手段により、マザー積層体を積層方向にプレスしてもよい。

マザー積層体の両主面上にスクリーン印刷法などによって主面電極形成用の導電ペーストを塗布することにより、主面電極２ａが設けられる。上記の工程により、マザーブロック８が作製される。

次に、マザーブロック８を図４に示すダイシングライン８ａ上で切断することにより、複数の積層体に個片化する。このように積層体を形成することにより、ディップ法などによって外部電極を設けた場合に比較して、主面電極２ａの長さのバラツキを低減することができる。

その後、積層体に付着している異物を除去するために超音波洗浄を行なう。超音波洗浄を行なうことにより、積層体同士が洗浄中に衝突して積層体に欠けまたは割れなどの欠陥が生じることを抑制できる。

次に、洗浄後の積層体を乾燥して、その両端面に端面電極が設ける。複数の積層体に端面電極を設ける際、複数の積層体の各々を互いに分離した状態で保持する。そのため、乾燥後の複数の積層体を、複数の凹部を有する板上に載置する。側面視において板の中心を支点にして板の両側が交互に上下に移動するように板を繰り返し傾斜させることにより、各凹部内に１つの積層体を収容させる。このようにすることにより、複数の積層体の各々を互いに分離することができる。

しかし、通常の方法で複数の積層体を乾燥させた場合、積層体同士がくっついた状態で乾燥することがある。図５は、一部の積層体同士がくっついている状態を示す断面図である。図５に示すように、板９に設けられている複数の凹部９ａの各々は、１つの積層体のみを収容可能な大きさを有している。そのため、互いにくっついている積層体は、凹部９ａ内に収容されない。

後述するように、凹部９ａ内に収容された積層体のみに端面電極を設けることができるため、互いにくっついている積層体には端面電極を設けることができない。よって、積層体同士がくっついた状態で乾燥することにより、積層セラミックコンデンサ３の歩留まりが低下することになる。

そこで、本実施形態に係る電子部品の乾燥装置を用いて複数の積層体を乾燥することにより、積層体同士がくっついた状態で乾燥することを抑制する。

図６は、本実施形態に係る電子部品の乾燥装置の構成を示す側面図である。図７は、図６の電子部品の乾燥装置を矢印ＶＩＩ方向から見た平面図である。図８は、図７の電子部品の乾燥装置をＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。

図６〜８に示すように、本実施形態に係る電子部品の乾燥装置１００は、複数の電子部品である上記積層体が載置される平板状の網１３２を含む篩１３０と、複数の積層体の周囲に網１３２の上方から下方へ向かう風を発生させる機構と、網１３２が重力加速度より大きな加速度で下降するように網１３２を上下方向に振動させる機構である上下揺動機１２０とを備える。

本実施形態においては、風を発生させる機構は、網１３２の下方から網１３２を通して気体を吸引する吸引機構１１０である。ただし、風を発生させる機構は吸引機構１１０に限られず、積層体の周囲に風を発生させて積層体を乾燥させられるものであればよく、網１３２の上方から網１３２に向けて気体を吹き付ける吹き付け機構であってもよい。ただし、吸引機構１１０を用いて網１３２を通して気体を吸引することにより、積層体を網１３２に吸着させることができ、乾燥中に積層体が風によって飛散することを抑制できる。

吸引機構１１０は、図８に示すように上下方向に貫通した複数の貫通孔１１１ｈを有する平板部１１１ａと、平板部１１１ａを支持する脚部１１１ｂとを含むテーブル１１１を備える。また、吸引機構１１０は、平板部１１１ａの下方に配置されたファン１１２と、ファン１１２を内部に収容するように平板部１１１ａの下部に取り付けられたファンケース１１３とを備える。

図８に示すように、ファンケース１１３の下部には、上下方向に貫通した複数の貫通孔１１３ｈが形成されている。ファンケース１１３の上下方向の長さは、テーブル１１１の脚部１１１ｂの長さより短い。そのため、ファンケース１１３の下方に、風が通過可能な空間が形成されている。

ファン１１２には、図示しないモータが接続されている。ファン１１２がモータによって駆動されることにより、図６，８中の矢印１０で示すように、上方から下方へ向かう風が発生する。

上下揺動機１２０は、円環状の周壁部１２１と、周壁部１２１の一部に接続されたバイブレータ１２２とを備える。バイブレータ１２２が振動することにより、図６，８中の矢印２０で示すように、周壁部１２１が重力加速度より大きな加速度で下降するように上下方向に振動する。

上下揺動機１２０の周壁部１２１は、テーブル１１１の平板部１１１ａ上に固定されている。図８に示すように、周壁部１２１の内側の空間は、テーブル１１１の平板部１１１ａの貫通孔１１１ｈと接している。したがって、ファン１１２の駆動により、周壁部１２１の内側の空間において上方から下方へ向けて通過する風が発生する。

周壁部１２１の上端部には、篩１３０を支持するために外側に湾曲した支持部１２１ａが設けられている。支持部１２１ａは、後述する篩１３０の周壁部１３１の下端部に設けられたテーパー部１３１ｂの突起と係合する。支持部１２１ａとテーパー部１３１ｂとが係合することにより、上下揺動機１２０の周壁部１２１と篩１３０の周壁部１３１とが一体に動作するように連結される。

篩１３０は、円環状の周壁部１３１と、周壁部１３１の内側で底を構成する平板状の網１３２とを備える。図８に示すように、篩１３０は複数段に亘って積み重ねられるように形成されている。具体的には、周壁部１３１の上端部には、他の篩１３０を支持するために外側に湾曲した支持部１３１ａが設けられている。周壁部１３１の下端部には、周壁部１３１の下端に行くに従って外径が小さくなるように傾斜しつつ外側に図示しない突起を有するテーパー部１３１ｂ形成されている。

下側に位置する篩１３０の支持部１３１ａは、上側に位置する他の篩１３０のテーパー部１３１ｂの突起と係合する。このように支持部１３１ａとテーパー部１３１ｂとが係合することにより、下側に位置する篩１３０と上側に位置する他の篩１３０とが一体に動作するように連結される。

図８に示すように、下側に位置する篩１３０において、周壁部１３１の内側でかつ網１３２の上方の空間は、この網１３２の網目を通じて、上下揺動機１２０の周壁部１２１の内側の空間と繋がっている。したがって、ファン１１２の駆動により、下側に位置する篩１３０の周壁部１３１の内側でかつ網１３２の上方の空間を上方から下方に向けて通過する風が発生する。すなわち、下側に位置する篩１３０において、周壁部１３１の内側でかつ網１３２の上方の空間内の空気が、この網１３２の網目を通じて吸引される。

上側に位置する篩１３０の周壁部１３１の内側でかつ網１３２の上方の空間は、この網１３２の網目を通じて、下側に位置する篩１３０の周壁部１３１の内側でかつ網１３２の上方の空間と繋がっている。したがって、ファン１１２の駆動により、上側に位置する篩１３０の周壁部１３１の内側でかつ網１３２の上方の空間を、上方から下方に向けて通過する風が発生する。すなわち、上側に位置する篩１３０において、周壁部１３１の内側でかつ網１３２の上方の空間内の空気が、この網１３２の網目を通じて吸引される。

図７に示すように、網１３２上には、洗浄後の複数の積層体が載置される。上下揺動機１２０の周壁部１２１が重力加速度より大きな加速度で下降するように上下方向に振動することにより、篩１３０の網１３２も重力加速度より大きな加速度で下降するように上下方向に振動する。

その結果、網１３２が下降する際に、網１３２と複数の積層体とは互いに離間する。網１３２と離間した複数の積層体は、網１３２の下降減速時または上昇時に網１３２上に落下する。この網１３２上に落下した際の衝撃によって、互いに接触している積層体同士にずれが発生する。網１３２が繰り返し上下動することにより、複数の積層体の各々は互いに分離する。

本実施形態に係る電子部品の乾燥装置１００は、上記のように、網１３２が重力加速度より大きな加速度で下降するように網１３２を上下方向に振動させることによって複数の積層体の各々を互いに分離させつつ、複数の積層体の周囲に網１３２の上方から下方へ向かう風を発生させることによって複数の積層体を乾燥する。乾燥時間は、たとえば２０分である。

このように、複数の積層体の各々を互いに分離させつつ乾燥させることにより、積層体同士がくっついた状態で乾燥することを抑制できる。また、本実施形態においては、網１３２を上下方向に振動させていることにより、網１３２を水平方向に振動させた場合に比較して、積層体同士が衝突して積層体の縁部に欠けまたは割れなどの欠陥が生じることを抑制できる。

なお、篩１３０に網状の蓋が取り付けられていてもよい。もしくは、篩１３０の上方から網１３２に向けて気体を吹き付ける機構が設けられていてもよい。

図９は、網状の蓋が取り付けられている篩を上方から見た平面図である。図１０は、図９の篩を矢印Ｘ−Ｘ線矢印方向から見た断面図である。なお、図１０においては、気体を吹き付ける機構であるファンも図示している。

図９，１０に示すように、網状の蓋１４０は、円環状の枠１４１と、枠１４１の内側に張られた平板状の網１４２とを備える。枠１４１は、枠１４１の下端に行くに従って外径が小さくなるように傾斜しつつ外側に図示しない突起を有している。

網状の蓋１４０の枠１４１の突起は、篩１３０の支持部１３１ａと係合する。枠１４１と支持部１３１ａとが係合することにより、篩１３０と網状の蓋１４０とが一体に動作するように連結される。

網状の蓋１４０を取り付けられた篩１３０においては、網１３２上に載置された複数の積層体が網１４２によって覆われている。この状態でファン１１２が駆動することにより、篩１３０の周壁部１３１の内側でかつ網１３２の上方の空間を、上方から下方に向けて通過する風が発生する。この風は、図１０中の矢印３０で示すように、網１４２を通過する際に乱されて拡散する。その結果、複数の積層体に対してより均一に風を当てることができる。

また、ファン１５０を篩１３０の上方に配置して、図１０中の矢印４０で示すように、網１３２の上方から網１３２に向かう風を発生させることにより、乾燥時間の短縮を図ることができる。

ただしこの場合、ファン１５０による吹き付け流量は、ファン１１２による吸引流量より小さいことが好ましい。このようにすることにより、積層体の網１３２への吸着を維持させることができ、乾燥中に積層体が風によって飛散することを抑制できる。積層体が飛散することを抑制することにより、積層体同士が衝突して積層体の縁部に欠けまたは割れなどの欠陥が生じることを低減できる。

上記の網状の蓋１４０およびファン１５０は、両方設けられていてもよいし、いずれか一方のみ設けられていてもよい。また、ファン１５０から４０℃未満の温風を吹き付けてもよい。

本実施形態に係る電子部品の乾燥装置１００によって複数の積層体を乾燥させることにより、積層体同士がくっついた状態で乾燥すること抑制できる。図１１は、複数の積層体を互いに分離した状態を示す断面図である。なお、図１１においては、図５と同一の断面視を示している。

本実施形態に係る電子部品の乾燥方法によって積層体同士がくっついた状態で乾燥することを抑制することにより、図１１に示すように、板９に設けられている複数の凹部９ａの各々に１つずつ積層体を収容させることができる。図１１に示す状態において複数の積層体の他端に粘着シートを張り付けて引き上げることにより、乾燥した複数の積層体の各々を互いに分離した状態で保持することができる。

図１２は、複数の積層体の各々の一端を導電ペーストに接触させている状態を示す断面図である。図１２に示すように、粘着シート１９に他端が貼り付けられた複数の積層体の一端を、容器３０内の導電ペースト２ｐに接触させる。

図１３は、複数の積層体の各々の一端に端面電極が設けられた状態を示す断面図である。導電ペースト２ｐが乾燥させられることにより、図１３に示すように、複数の積層体の各々の一端に端面電極２ｂが設けられる。その後、複数の積層体の一端に他の粘着シートを張り付けて他端から粘着シートを剥がすことにより、複数の積層体の各々を互いに分離した状態で保持する。

図１４は、複数の積層体の各々の他端を導電ペーストに接触させている状態を示す断面図である。図１４に示すように、他の粘着シート１９に一端が貼り付けられた複数の積層体の他端を、容器３０内の導電ペースト２ｐに接触させる。

図１５は、複数の積層体の各々の他端に端面電極が設けられた状態を示す断面図である。導電ペースト２ｐが乾燥させられることにより、図１５に示すように、複数の積層体の各々の他端に端面電極２ｂが設けられる。

上記の工程により積層体の外部電極２が完成する。その後、積層体を焼成することにより、積層セラミックコンデンサ３が完成する。このように、本実施形態に係る電子部品である積層セラミックコンデンサ３の製造方法は下記の工程を備える。

図１６は、本実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフロー図である。図１６に示すように、本実施形態に係る電子部品の製造方法においては、まず、マザー積層体の両主面に導電ペーストを塗布してマザーブロック８を形成する(Ｓ１００)。マザーブロック８を切断して積層体を形成する(Ｓ１１０)。積層体を超音波洗浄する(Ｓ１２０)。積層体を上下方向に振動させつつ吸引して乾燥させる(Ｓ１３０)。積層体の両端面に導電ペースト２ｐを塗布する(Ｓ１４０)。その積層体を焼成する(Ｓ１５０)。

本実施形態に係る電子部品の製造方法により、複数の薄型の電子部品に欠陥が生じることを抑制しつつ、複数の電子部品の各々を互いに分離しつつ乾燥できる。その結果、電子部品の製造の歩留まりを向上することができる。本実施形態に係る電子部品の製造方法によれば、通常のオーブンによって電子部品を乾燥させた場合に比較して、電子部品がくっついた状態で乾燥することによる歩留まりの低下を１／１０にできることを確認した。

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 素体、２ 外部電極、２ａ 主面電極、２ｂ 端面電極、２ｐ 導電ペースト、３ 積層セラミックコンデンサ、４ 基板、５ ビア、６ チップ、７ レーザ光、８ マザーブロック、８ａ ダイシングライン、９ 板、９ａ 凹部、１９ 粘着シート、１００ 乾燥装置、１１０ 吸引機構、１１１ テーブル、１１１ａ 平板部、１１１ｂ 脚部、１１１ｈ，１１３ｈ 貫通孔、１１２，１５０ ファン、１１３ ファンケース、１２０ 上下揺動機、１２１，１３１ 周壁部、１２１ａ，１３１ａ 支持部、１２２ バイブレータ、１３０ 篩、１３１ｂ テーパー部、１３２ 網、１４０ 蓋、１４１ 枠。

Claims (7)

1. 複数の電子部品が載置される平板状の網と、
   前記複数の電子部品の周囲に前記網の上方から下方へ向かう風を発生させる機構と、
   前記網が重力加速度より大きな加速度で下降するように前記網を上下方向に振動させる機構と
   を備える、電子部品の乾燥装置。
2. 前記風を発生させる機構は、前記網の下方から前記網を通して気体を吸引する、請求項１に記載の電子部品の乾燥装置。
3. 前記網の上方から前記網に向けて気体を吹き付ける機構をさらに備える、請求項２に記載の電子部品の乾燥装置。
4. 前記気体を吹き付ける機構の吹き付け流量は、前記風を発生させる機構の吸引流量より小さい、請求項３に記載の電子部品の乾燥装置。
5. 前記複数の電子部品を覆って前記風を乱れさせる網状の蓋をさらに備える、請求項１から４のいずれか１項に記載の電子部品の乾燥装置。
6. 複数の電子部品を平板状の網に載置する工程と、
   前記網が重力加速度より大きな加速度で下降するように前記網を上下方向に振動させることによって前記複数の電子部品の各々を互いに分離させつつ、前記複数の電子部品の周囲に前記網の上方から下方へ向かう風を発生させることによって前記複数の電子部品を乾燥する工程と
   を備える電子部品の乾燥方法。
7. 複数の電子部品を洗浄する工程と、
   前記複数の電子部品を平板状の網に載置する工程と、
   前記網が重力加速度より大きな加速度で下降するように前記網を上下方向に振動させることによって前記複数の電子部品の各々を互いに分離させつつ、前記複数の電子部品の周囲に前記網の上方から下方へ向かう風を発生させることによって前記複数の電子部品を乾燥する工程と、
   乾燥した前記複数の電子部品の各々を互いに分離した状態で保持しつつ、前記複数の電子部品の各々に電極を形成する工程と
   を備える、電子部品の製造方法。

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