JP2015011568A - Touch detection module, display device with touch function, and touch panel sensor - Google Patents

Touch detection module, display device with touch function, and touch panel sensor Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a touch detection module in which the occurrence of a step and a gap is prevented.SOLUTION: The overcoat layer of a touch panel sensor is provided on a terminal part, so as to exist as an exposed part where a part of the terminal part is not covered with the overcoat layer. The thickness of the part in contact with the exposed part of the terminal part, of the overcoat layer is smaller than the average thickness of the overcoat layer. A flexible printed board is joined to the exposed part of the terminal part, so that the end of the flexible printed board is located on the part in contact with the exposed part of the terminal part, of the overcoat layer.

Description

本発明は、タッチパネルセンサと、タッチパネルセンサに接合されたフレキシブルプリント基板とを備えるタッチ検出モジュールに関する。また本発明は、タッチ検出モジュールと表示装置とを組み合わせることによって得られるタッチ機能付き表示装置に関する。また本発明は、フレキシブルプリント基板に接合されて用いられるタッチパネルセンサに関する。   The present invention relates to a touch detection module including a touch panel sensor and a flexible printed board joined to the touch panel sensor. The present invention also relates to a display device with a touch function obtained by combining a touch detection module and a display device. The present invention also relates to a touch panel sensor used by being bonded to a flexible printed circuit board.

今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサからの信号を処理する検出制御部などを含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等(例えば、券売機、ATM装置、携帯電話、ゲーム機)に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネルセンサが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能になっている。タッチパネルセンサのうち表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置(接近位置)を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。   Today, touch panel devices are widely used as input means. The touch panel device includes a touch panel sensor, a detection control unit that processes a signal from the touch panel sensor, and the like. In many cases, the touch panel device is used together with the display device as an input means for various devices including a display device such as a liquid crystal display or a plasma display (for example, a ticket vending machine, an ATM device, a mobile phone, a game machine). ing. In such a device, the touch panel sensor is disposed on the display surface of the display device, thereby enabling extremely direct input to the display device. The area | region which faces the display area of a display apparatus among touch panel sensors is transparent, and this area | region of a touch panel sensor comprises the active area which can detect a contact position (approach position).

タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置(接近位置)を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別される。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が注目されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体(典型的には、指)が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触(接近)する際、新たに奇生容量が発生する。この奇生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルセンサ上における対象物の位置が検出される。容量結合方式には表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識(多点認識)への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている。   Touch panel devices are classified into various types based on the principle of detecting a contact position (approach position) on a touch panel sensor. In recent years, capacitive touch panel devices have attracted attention because they are optically bright, have good design properties, have a simple structure, and are superior in function. In a capacitively coupled touch panel device, when an external conductor (typically a finger) whose position is to be detected contacts (approaches) the touch panel sensor via a dielectric, a new strange capacitance is generated. The position of the object on the touch panel sensor is detected based on the change in capacitance caused by this strange capacity. The capacitive coupling method includes a surface type and a projection type, but the projection type is attracting attention because it is suitable for multi-touch recognition (multi-point recognition).

投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、誘電体と、誘電体のうち上述のアクティブエリア内に形成された透明導電パターンと、誘電体のうちアクティブエリアの外側の非アクティブエリア(いわゆる額縁領域)に形成され、取出導電パターンを介して透明導電パターンに電気的に接続された端子部と、を有している。端子部にはフレキシブルプリント基板が接合されており、このフレキシブルプリント基板を介して、透明導電パターンからの信号が上述の検出制御部に伝達される(例えば特許文献1参照)。   The projected capacitively coupled touch panel sensor includes a dielectric, a transparent conductive pattern formed in the above active area of the dielectric, and an inactive area (so-called frame region) outside the active area of the dielectric. And a terminal portion electrically connected to the transparent conductive pattern through the extraction conductive pattern. A flexible printed circuit board is bonded to the terminal portion, and a signal from the transparent conductive pattern is transmitted to the detection control unit via the flexible printed circuit board (see, for example, Patent Document 1).

特開2011−248810号公報JP 2011-248810 A

上述のように、タッチパネルセンサの端子部は非アクティブエリアに配置されており、このため端子部には透光性が求められない。従って一般に、端子部を構成する材料としては、高い導電性を有する金属材料が用いられる。この場合、端子部の金属材料が腐食したりエレクトロマイグレーション現象が生じたりすることを防ぐため、絶縁性を有するオーバーコート層を端子部上に設けることが知られている。オーバーコート層は、端子部の全域を覆うのではなく、端子部のうちフレキシブルプリント基板が接合される部分が露出されるよう、端子部上に部分的に設けられる。   As described above, the terminal portion of the touch panel sensor is disposed in the inactive area, and therefore, the terminal portion is not required to have translucency. Therefore, in general, a metal material having high conductivity is used as a material constituting the terminal portion. In this case, in order to prevent the metal material of the terminal portion from corroding or causing an electromigration phenomenon, it is known to provide an insulating overcoat layer on the terminal portion. The overcoat layer does not cover the entire area of the terminal portion, but is partially provided on the terminal portion so that the portion of the terminal portion to which the flexible printed board is bonded is exposed.

オーバーコート層から露出している端子部の部分にフレキシブルプリント基板を接合する場合、オーバーコート層とフレキシブルプリント基板との間の位置関係として、以下の2つの形態が考えられる。1つは、フレキシブルプリント基板がオーバーコート層に乗り上げている形態であり、もう1つは、フレキシブルプリント基板がオーバーコート層に乗り上げていない形態である。なお、製造上の公差を考慮すると、オーバーコート層の端部の位置とフレキシブルプリント基板の端部の位置とを完全に一致させることは困難である。従って、フレキシブルプリント基板がオーバーコート層に乗り上げていないということは、フレキシブルプリント基板の端部とオーバーコート層の端部との間に隙間が形成されていることを意味している。   When the flexible printed circuit board is joined to the terminal portion exposed from the overcoat layer, the following two forms are considered as the positional relationship between the overcoat layer and the flexible printed circuit board. One is a form in which the flexible printed board runs on the overcoat layer, and the other is a form in which the flexible printed board does not run on the overcoat layer. In consideration of manufacturing tolerances, it is difficult to completely match the position of the end portion of the overcoat layer with the position of the end portion of the flexible printed circuit board. Therefore, the fact that the flexible printed circuit board does not run on the overcoat layer means that a gap is formed between the end part of the flexible printed circuit board and the end part of the overcoat layer.

上述の2つの形態において生じ得る問題についてそれぞれ検討する。
フレキシブルプリント基板がオーバーコート層に乗り上げている場合、タッチパネルセンサとフレキシブルプリント基板との間に、フレキシブルプリント基板の厚みに基づく大きな段差が生じることになる。このような大きな段差が存在していると、搬送工程や表示装置との組合せ工程などのその後の製造工程における生産性や作業性が低下してしまうことが考えられる。また、オーバーコート層の端部の形状に沿ってフレキシブルプリント基板が撓むことは通常は困難なので、端子部の露出部分とフレキシブルプリント基板との間に大きな空隙が形成されてしまうことも考えられる。このような空隙は、腐食やエレクトロマイグレーションの起点となり得るものである。
一方、フレキシブルプリント基板がオーバーコート層に乗り上げていない場合、フレキシブルプリント基板の端部とオーバーコート層の端部との間に隙間が形成されることになる。すなわち、端子部に、オーバーコート層またはフレキシブルプリント基板のいずれによっても覆われていない部分が存在することになる。この場合、端子部の保護をより確実にするためには、端子部のうちオーバーコート層またはフレキシブルプリント基板のいずれによっても覆われていない部分を、さらなる樹脂層によって保護することが好ましい。しかしながら、この場合、樹脂層を形成する分だけ工数が増加してしまうことになる。
Each of the problems that can occur in the above two forms will be discussed.
When the flexible printed circuit board runs on the overcoat layer, a large step based on the thickness of the flexible printed circuit board occurs between the touch panel sensor and the flexible printed circuit board. If such a large level difference exists, it is conceivable that productivity and workability in subsequent manufacturing processes such as a transport process and a combination process with a display device are deteriorated. In addition, since it is usually difficult for the flexible printed circuit board to bend along the shape of the end portion of the overcoat layer, a large gap may be formed between the exposed portion of the terminal section and the flexible printed circuit board. . Such voids can be a starting point for corrosion and electromigration.
On the other hand, when the flexible printed board does not run over the overcoat layer, a gap is formed between the end of the flexible printed board and the end of the overcoat layer. That is, the terminal portion has a portion that is not covered by either the overcoat layer or the flexible printed board. In this case, in order to ensure the protection of the terminal portion, it is preferable to protect the portion of the terminal portion that is not covered with either the overcoat layer or the flexible printed board with a further resin layer. However, in this case, the number of man-hours increases as much as the resin layer is formed.

本発明は、このような課題を効果的に解決し得るタッチ検出モジュールを提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the touch detection module which can solve such a subject effectively.

本発明は、タッチパネルセンサと、タッチパネルセンサに接合されたフレキシブルプリント基板とを備えるタッチ検出モジュールであって、前記タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、を含む基材と、前記基材の前記アクティブエリアに配置された透明導電パターンと、前記基材の前記非アクティブエリアに配置され、前記透明導電パターンに電気的に接続された端子部と、前記端子部上に設けられたオーバーコート層と、を備え、前記オーバーコート層は、前記端子部の一部が前記オーバーコート層によって覆われていない露出部分として存在するよう、前記端子部上に設けられており、前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分の厚みは、前記オーバーコート層の平均厚みよりも小さくなっており、前記フレキシブルプリント基板は、その端部が、前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分上に位置するよう、前記端子部の前記露出部分に接合されている、タッチ検出モジュールである。   The present invention relates to a touch detection module including a touch panel sensor and a flexible printed circuit board bonded to the touch panel sensor, the touch panel sensor including an active area corresponding to an area where a touch position can be detected, and a periphery of the active area A non-active area located in the substrate, a transparent conductive pattern disposed in the active area of the base material, and disposed in the non-active area of the base material, electrically to the transparent conductive pattern A terminal portion connected to the terminal portion; and an overcoat layer provided on the terminal portion, wherein the overcoat layer is present as an exposed portion in which a part of the terminal portion is not covered by the overcoat layer. The terminal portion of the overcoat layer is provided on the terminal portion. The thickness of the portion in contact with the exposed portion is smaller than the average thickness of the overcoat layer, and the flexible printed circuit board has its end portion in contact with the exposed portion of the terminal portion in the overcoat layer. It is a touch detection module joined to the exposed part of the terminal part so as to be located on the part.

本発明によるタッチ検出モジュールにおいて、前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分は、前記露出部分に向かうにつれてその厚みが減少するテーパ部分として構成されていてもよい。   In the touch detection module according to the present invention, a portion of the overcoat layer that contacts the exposed portion of the terminal portion may be configured as a tapered portion whose thickness decreases toward the exposed portion.

本発明によるタッチ検出モジュールにおいて、前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分の厚みは、前記オーバーコート層の平均厚みの30%以下になっていてもよい。   In the touch detection module according to the present invention, a thickness of a portion of the overcoat layer that contacts the exposed portion of the terminal portion may be 30% or less of an average thickness of the overcoat layer.

本発明によるタッチ検出モジュールにおいて、前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分は、例えば、前記オーバーコート層の前記露出部分側の端部から2.0mm以下の距離に位置する部分を意味している。   In the touch detection module according to the present invention, a portion of the overcoat layer that contacts the exposed portion of the terminal portion is located at a distance of 2.0 mm or less from an end portion of the overcoat layer on the exposed portion side, for example. Means part.

本発明によるタッチ検出モジュールにおいて、前記タッチパネルセンサの前記基材は、表示装置用の保護板として機能するものであり、前記タッチパネルセンサの前記透明導電パターン、前記端子部および前記オーバーコート層はいずれも、前記基材の面のうち表示装置側の面に設けられていてもよい。   In the touch detection module according to the present invention, the base material of the touch panel sensor functions as a protective plate for a display device, and the transparent conductive pattern, the terminal portion, and the overcoat layer of the touch panel sensor are all included. The surface of the substrate may be provided on the surface on the display device side.

本発明は、表示装置と、前記表示装置の表示面上に配置されたタッチパネルセンサと、前記タッチパネルセンサに接合されたフレキシブルプリント基板と、を備え、前記タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、を含む基材と、前記基材の前記アクティブエリアに配置された透明導電パターンと、前記基材の前記非アクティブエリアに配置され、前記透明導電パターンに電気的に接続された端子部と、前記端子部上に設けられたオーバーコート層と、を備え、前記オーバーコート層は、前記端子部の一部が前記オーバーコート層によって覆われていない露出部分として存在するよう、前記端子部上に設けられており、前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分の厚みは、前記オーバーコート層の平均厚みよりも小さくなっており、前記フレキシブルプリント基板は、その端部が、前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分上に位置するよう、前記端子部の前記露出部分に接合される、タッチ機能付き表示装置である。   The present invention includes a display device, a touch panel sensor disposed on a display surface of the display device, and a flexible printed circuit board bonded to the touch panel sensor, and the touch panel sensor can detect a touch position. A substrate including an active area corresponding to the active area, an inactive area located around the active area, a transparent conductive pattern disposed in the active area of the substrate, and the inactive area of the substrate A terminal portion disposed and electrically connected to the transparent conductive pattern, and an overcoat layer provided on the terminal portion, wherein the overcoat layer has a portion of the terminal portion that is the overcoat layer. The overcoat is provided on the terminal part so as to exist as an exposed part not covered by a layer. The thickness of the portion of the layer that contacts the exposed portion of the terminal portion is smaller than the average thickness of the overcoat layer, and the flexible printed circuit board has an end portion of the terminal of the overcoat layer. It is a display device with a touch function joined to the exposed part of the terminal part so that it may be located on a part which touches the exposed part of a part.

本発明は、フレキシブルプリント基板に接合されて用いられるタッチパネルセンサであって、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、を含む基材と、前記基材の前記アクティブエリアに配置された透明導電パターンと、前記基材の前記非アクティブエリアに配置され、前記透明導電パターンに電気的に接続された端子部と、前記端子部上に設けられたオーバーコート層と、を備え、前記オーバーコート層は、前記端子部の一部が前記オーバーコート層によって覆われていない露出部分として存在するよう、前記端子部上に設けられており、前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分の厚みは、前記オーバーコート層の平均厚みよりも小さくなっている、タッチパネルセンサである。   The present invention is a touch panel sensor used by being bonded to a flexible printed circuit board, and includes a base material including an active area corresponding to an area where a touch position can be detected, and an inactive area located around the active area. A transparent conductive pattern disposed in the active area of the base material; a terminal portion disposed in the inactive area of the base material and electrically connected to the transparent conductive pattern; and provided on the terminal portion. And the overcoat layer is provided on the terminal portion so that a part of the terminal portion exists as an exposed portion not covered by the overcoat layer, The thickness of the portion of the overcoat layer that contacts the exposed portion of the terminal portion is greater than the average thickness of the overcoat layer. Is smaller, a touch panel sensor.

本発明によれば、オーバーコート層のうち端子部の露出部分に接する部分の厚みは、オーバーコート層の平均厚みよりも小さくなっている。またフレキシブルプリント基板は、その端部が、オーバーコート層のうち端子部の露出部分に接する部分上に位置するよう、端子部の露出部分に接合されている。このため、タッチパネルセンサとフレキシブルプリント基板との間に段差が生じることを抑制し、かつ、端子部とフレキシブルプリント基板との間に空隙が形成されることを抑制することができる。   According to the present invention, the thickness of the portion of the overcoat layer that is in contact with the exposed portion of the terminal portion is smaller than the average thickness of the overcoat layer. Moreover, the flexible printed circuit board is joined to the exposed portion of the terminal portion so that the end portion thereof is located on the portion of the overcoat layer that is in contact with the exposed portion of the terminal portion. For this reason, it can suppress that a level | step difference arises between a touchscreen sensor and a flexible printed circuit board, and can suppress that a space | gap is formed between a terminal part and a flexible printed circuit board.

図1は、本発明の実施の形態におけるタッチ機能付き表示装置を示す展開図。FIG. 1 is a development view showing a display device with a touch function according to an embodiment of the present invention. 図2は、図1のタッチ機能付き表示装置におけるタッチパネルセンサを示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing a touch panel sensor in the display device with a touch function of FIG. 1. 図3は、図2のタッチパネルセンサの、III線に沿った断面図。3 is a cross-sectional view of the touch panel sensor of FIG. 2 along the line III. 図4Aは、図3のタッチパネルセンサの端子部およびフレキシブルプリント基板を拡大して示す図。4A is an enlarged view showing a terminal portion and a flexible printed board of the touch panel sensor of FIG. 3. 図4B(a)(b)は、図4Aのフレキシブルプリント基板の層構成の一例を示す図。4B (a) and 4 (b) are diagrams illustrating an example of a layer configuration of the flexible printed board in FIG. 4A. 図5Aは、オーバーコート層を構成するための樹脂材料が設けられている様子を示す図。FIG. 5A is a diagram showing a state in which a resin material for constituting an overcoat layer is provided. 図5Bは、樹脂材料に露光光を照射する露光工程を示す図。FIG. 5B is a view showing an exposure step of irradiating the resin material with exposure light. 図5Cは、露光光が照射された樹脂材料を現像処理することによって得られたオーバーコート層を示す図。FIG. 5C is a diagram showing an overcoat layer obtained by developing a resin material irradiated with exposure light. 図6Aは、第1の比較の形態におけるタッチパネルセンサの端子部およびオーバーコート層を拡大して示す図。FIG. 6A is an enlarged view showing a terminal portion and an overcoat layer of the touch panel sensor according to the first comparative embodiment. 図6Bは、第2の比較の形態におけるタッチパネルセンサの端子部およびオーバーコート層を拡大して示す図。FIG. 6B is an enlarged view showing a terminal portion and an overcoat layer of the touch panel sensor according to the second comparative embodiment. 図7は、本発明の実施の形態の変形例におけるタッチパネルセンサの端子部およびオーバーコート層を拡大して示す図。FIG. 7 is an enlarged view showing a terminal portion and an overcoat layer of a touch panel sensor according to a modification of the embodiment of the present invention.

以下、図1乃至図5Cを参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。また本明細書において、「シート」、「フィルム」、「板」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。したがって、例えば「板」は、シートやフィルム等とも呼ばれ得るような部材や部分も含む概念である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5C. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual ones. Further, in the present specification, the terms “sheet”, “film”, and “plate” are not distinguished from each other only based on the difference in names. Therefore, for example, the “plate” is a concept including members and parts that can also be called sheets, films and the like.

タッチパネル装置およびタッチ機能付き表示装置
はじめに図1を参照して、タッチパネルセンサ30を備えたタッチパネル装置20、および、タッチパネル装置20を備えたタッチ機能付き表示装置10について説明する。図1に示されたタッチパネル装置20は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネル装置20への外部導体(例えば、人間の指)の接触位置を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネル装置20の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネル装置に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。従って、ここで用いる「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。
Touch Panel Device and Display Device with Touch Function First, a touch panel device 20 including a touch panel sensor 30 and a display device 10 with a touch function including the touch panel device 20 will be described with reference to FIG. The touch panel device 20 shown in FIG. 1 is configured as a projection-type capacitive coupling method, and is configured to be able to detect a contact position of an external conductor (for example, a human finger) to the touch panel device 20. In addition, when the detection sensitivity of the capacitively coupled touch panel device 20 is excellent, it is possible to detect which region of the touch panel device the external conductor is approaching just by approaching the external conductor. Can do. Accordingly, the “contact position” used here is a concept including an approach position that is not actually in contact but can be detected. The “capacitive coupling” method is also referred to as “capacitance” method or “capacitance coupling” method in the technical field of touch panels. It is treated as a term synonymous with the “capacitive coupling” method.

図1に示すように、タッチパネル装置20は、表示装置(例えば液晶表示装置)15とともに組み合わせられて用いられることにより、タッチ機能付き表示装置10を構成する。図示された表示装置15は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置15は、表示面16aを有した表示パネル16と、表示パネル16に接続された表示制御部(図示せず)と、を有している。表示パネル16は、映像を表示することができるアクティブエリアA1と、アクティブエリアA1を取り囲むようにしてアクティブエリアA1の外側に配置された非アクティブエリア(額縁領域とも呼ばれる)A2と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル16を駆動する。表示パネル16は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面16aに表示する。すなわち、表示装置15は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。   As shown in FIG. 1, the touch panel device 20 is used in combination with a display device (for example, a liquid crystal display device) 15 to constitute a display device 10 with a touch function. The illustrated display device 15 is configured as a flat panel display. The display device 15 includes a display panel 16 having a display surface 16 a and a display control unit (not shown) connected to the display panel 16. The display panel 16 includes an active area A1 that can display an image, and an inactive area (also referred to as a frame area) A2 that is disposed outside the active area A1 so as to surround the active area A1. . The display control unit processes information regarding the video to be displayed, and drives the display panel 16 based on the video information. The display panel 16 displays a predetermined image on the display surface 16a based on a control signal from the display control unit. That is, the display device 15 plays a role as an output device that outputs information such as characters and drawings as video.

図1に示すように、タッチパネル装置20は、表示装置15の表示面16a上に配置されたタッチパネルセンサ30を有している。このタッチパネルセンサ30は例えば、表示装置15の表示面16a上に接着層(図示せず)を介して接着されている。タッチパネルセンサ30には、図1に示すようにフレキシブルプリント基板21の一端が接合されている。フレキシブルプリント基板21の他端は、タッチパネルセンサ30からの信号を処理する検出制御部(図示せず)に接続されている。すなわち、タッチパネルセンサ30からの信号が、フレキシブルプリント基板21を介して検出制御部に伝達される。なお、タッチパネルセンサ30と、タッチパネルセンサ30に接合されたフレキシブルプリント基板21との組合せのことを、タッチ検出モジュール18とも称する。   As illustrated in FIG. 1, the touch panel device 20 includes a touch panel sensor 30 disposed on the display surface 16 a of the display device 15. The touch panel sensor 30 is bonded to the display surface 16a of the display device 15 via an adhesive layer (not shown), for example. As shown in FIG. 1, one end of a flexible printed circuit board 21 is joined to the touch panel sensor 30. The other end of the flexible printed circuit board 21 is connected to a detection control unit (not shown) that processes a signal from the touch panel sensor 30. That is, a signal from the touch panel sensor 30 is transmitted to the detection control unit via the flexible printed board 21. A combination of the touch panel sensor 30 and the flexible printed circuit board 21 bonded to the touch panel sensor 30 is also referred to as a touch detection module 18.

図1に示すように、タッチパネル装置20は、タッチパネルセンサ30の観察者側、すなわち、表示装置15とは反対の側に、透光性を有した保護板12をさらに有していてもよい。保護板12は例えば、タッチパネルセンサ30の観察者側の面に接着層などによって接着されている。この保護板12は、指などの外部導体との接触によってタッチパネルセンサ30のパターンや表示装置15が損傷することを防ぐためのものであり、いわゆる前面板とも称されるものである。   As illustrated in FIG. 1, the touch panel device 20 may further include a protective plate 12 having translucency on the observer side of the touch panel sensor 30, that is, on the side opposite to the display device 15. For example, the protective plate 12 is bonded to the surface of the touch panel sensor 30 on the viewer side with an adhesive layer or the like. This protective plate 12 is for preventing the pattern of the touch panel sensor 30 and the display device 15 from being damaged by contact with an external conductor such as a finger, and is also referred to as a so-called front plate.

タッチパネルセンサ
次に図2を参照して、タッチパネルセンサ30について説明する。図2は、タッチパネルセンサ30を示す平面図である。
Touch Panel Sensor Next, the touch panel sensor 30 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a plan view showing the touch panel sensor 30.

図2に示すように、タッチパネルセンサ30は、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアAa1と、アクティブエリアAa1の周辺に位置する非アクティブエリアAa2と、を含む基材31と、基材31のアクティブエリアAa1に配置された透明導電パターン32,33と、基材31の非アクティブエリアAa2に配置され、透明導電パターン32,33に電気的に接続された端子部37と、を備えている。基材31のアクティブエリアAa1および非アクティブエリアAa2はそれぞれ、表示パネル16のアクティブエリアA1および非アクティブエリアA2に対応して区画されたものである。   As illustrated in FIG. 2, the touch panel sensor 30 includes a base material 31 including an active area Aa1 corresponding to a region where a touch position can be detected, and an inactive area Aa2 positioned around the active area Aa1, and a base material The transparent conductive patterns 32 and 33 disposed in the active area Aa1 of 31 and the terminal portion 37 disposed in the non-active area Aa2 of the base material 31 and electrically connected to the transparent conductive patterns 32 and 33 are provided. Yes. The active area Aa1 and the inactive area Aa2 of the base material 31 are respectively partitioned corresponding to the active area A1 and the inactive area A2 of the display panel 16.

本実施の形態において、透明導電パターン32,33および端子部37はいずれも、基材31の面のうち表示装置15側の面31aに設けられている。しかしながら、これに限られることはなく、透明導電パターン32,33および端子部37がいずれも、基材31の面のうち面31aとは反対側の面(観察者側の面)に設けられていてもよい。   In the present embodiment, the transparent conductive patterns 32 and 33 and the terminal portion 37 are all provided on the surface 31 a on the display device 15 side of the surface of the base material 31. However, the present invention is not limited to this, and the transparent conductive patterns 32 and 33 and the terminal portion 37 are all provided on the surface of the base material 31 opposite to the surface 31a (the surface on the observer side). May be.

基材31は、タッチパネルセンサ30において誘電体として機能するものである。基材31は例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)やシクロオレフィンポリマー(COP)など、十分な透光性を有する材料から構成された樹脂層を含んでいてもよい。また基材31は、十分な強度を有するよう、ガラスなどを用いて構成されていてもよい。   The base material 31 functions as a dielectric in the touch panel sensor 30. The base material 31 may include a resin layer made of a material having sufficient translucency, such as polyethylene terephthalate (PET) or cycloolefin polymer (COP). Moreover, the base material 31 may be comprised using glass etc. so that it may have sufficient intensity | strength.

透明導電パターン32,33は、図2に示すように、第1方向に沿って、例えば図2の左右方向に沿って延びる複数の第1透明導電パターン32と、第2方向に沿って、例えば図2の上下方向に沿って延びる複数の第2透明導電パターン33と、を有している。第1透明導電パターン32は、第1方向に沿って直線状に延びる第1ライン部32bと、第1ライン部32bから膨出した第1膨出部32aと、を有していてもよい。第1膨出部32aとは、基材31の表面に沿って第1ライン部32bから膨らみ出ている部分のことである。同様に第2透明導電パターン33は、第2方向に沿って延びる第2ライン部33bと、第2ライン部33bから膨出した第2膨出部33aと、を有していてもよい。   As shown in FIG. 2, the transparent conductive patterns 32 and 33 include a plurality of first transparent conductive patterns 32 extending along the first direction, for example, along the horizontal direction of FIG. 2, and along the second direction, for example, And a plurality of second transparent conductive patterns 33 extending in the vertical direction of FIG. The 1st transparent conductive pattern 32 may have the 1st line part 32b extended linearly along the 1st direction, and the 1st bulging part 32a bulged from the 1st line part 32b. The first bulging portion 32 a is a portion that bulges from the first line portion 32 b along the surface of the base material 31. Similarly, the 2nd transparent conductive pattern 33 may have the 2nd line part 33b extended along the 2nd direction, and the 2nd bulge part 33a bulged from the 2nd line part 33b.

端子部37は、透明導電パターン32,33からの信号をフレキシブルプリント基板21に伝達するために非アクティブエリアAa2に設けられるものである。図2に示すように、透明導電パターン32,33および端子部37は、導電性を有する取出導電パターン36によって接続されており、この取出導電パターン36によって、端子部37が透明導電パターン32,33に電気的に接続される。図2においては、端子部37に接合されるフレキシブルプリント基板21が、便宜上、一点鎖線で示されている。本実施の形態において、フレキシブルプリント基板21は、端子部37の全部ではなく端子部37の一部分に接合される。   The terminal portion 37 is provided in the inactive area Aa2 in order to transmit signals from the transparent conductive patterns 32 and 33 to the flexible printed circuit board 21. As shown in FIG. 2, the transparent conductive patterns 32 and 33 and the terminal portion 37 are connected by an extraction conductive pattern 36 having conductivity, and the terminal portion 37 is connected to the transparent conductive patterns 32 and 33 by the extraction conductive pattern 36. Is electrically connected. In FIG. 2, the flexible printed circuit board 21 bonded to the terminal portion 37 is indicated by a one-dot chain line for convenience. In the present embodiment, the flexible printed circuit board 21 is joined to a part of the terminal portion 37 instead of the entire terminal portion 37.

また図2に示すように、タッチパネルセンサ30は、取出導電パターン36および端子部37上に設けられたオーバーコート層38をさらに備えている。なお図2に示す例において、オーバーコート層38は、非アクティブエリアAa2の一部に配置されている。具体的には、図2に示す内側の一点鎖線38aと外側の一点鎖線とによって挟まれた領域に配置されている。またオーバーコート層38は、端子部37の一部がオーバーコート層38によって覆われていない露出部分37aとして存在するよう、端子部37上に設けられている。上述のフレキシブルプリント基板21は、この露出部分37aにおいて端子部37に接合される。   As shown in FIG. 2, the touch panel sensor 30 further includes an overcoat layer 38 provided on the extraction conductive pattern 36 and the terminal portion 37. In the example shown in FIG. 2, the overcoat layer 38 is disposed in a part of the inactive area Aa2. Specifically, they are arranged in a region sandwiched between the inner one-dot chain line 38a and the outer one-dot chain line shown in FIG. The overcoat layer 38 is provided on the terminal portion 37 so that a part of the terminal portion 37 exists as an exposed portion 37 a that is not covered by the overcoat layer 38. The flexible printed circuit board 21 is joined to the terminal portion 37 at the exposed portion 37a.

次に図3を参照して、タッチパネルセンサ30の層構成について説明する。図3は、図2のタッチパネルセンサ30の、III線に沿った断面図である。   Next, the layer configuration of the touch panel sensor 30 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of the touch panel sensor 30 of FIG. 2 along the line III.

第1ライン部32bおよび第2膨出部33a、並びに、図3には示されていないが第1膨出部32aは、同一平面上に形成されたものであってもよい。この場合、インジウム錫酸化物(ITO)などの透明導電性材料からなる透明導電層41をパターニングすることによって、第1膨出部32a、第1ライン部32bおよび第2膨出部33aを同時に形成することが可能である。   The first line portion 32b and the second bulge portion 33a and the first bulge portion 32a (not shown in FIG. 3) may be formed on the same plane. In this case, the first bulging portion 32a, the first line portion 32b, and the second bulging portion 33a are simultaneously formed by patterning the transparent conductive layer 41 made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO). Is possible.

図2および図3に示すように、第1ライン部32bおよび第2ライン部33bは、基材31の法線方向から見た場合に互いに部分的に重なるよう形成されている。この場合、第1ライン部32bと第2ライン部33bとの間に絶縁層34を介在させることにより、第1ライン部32bと第2ライン部33bとの間が導通することを防ぐことができる。なお絶縁層34は、第1ライン部32bと第2ライン部33bとの間だけでなく、第2膨出部33a上や第1膨出部32a上にも設けられていてもよい。   As shown in FIGS. 2 and 3, the first line portion 32 b and the second line portion 33 b are formed so as to partially overlap each other when viewed from the normal direction of the base material 31. In this case, by interposing the insulating layer 34 between the first line portion 32b and the second line portion 33b, conduction between the first line portion 32b and the second line portion 33b can be prevented. . The insulating layer 34 may be provided not only between the first line portion 32b and the second line portion 33b but also on the second bulge portion 33a and the first bulge portion 32a.

第2ライン部33bは、絶縁層34に形成された貫通孔を通って第2膨出部33aに接続されることにより、隣接する2つの第2膨出部33aを電気的に接続することができる。第2ライン部33bが導電性を有する限りにおいて、第2ライン部33bを構成する材料が特に限られることはない。例えば第2ライン部33bは、インジウム錫酸化物(ITO)などの透明導電性材料から構成されていてもよく、若しくは金属材料から構成されていてもよい。   The second line portion 33b is connected to the second bulge portion 33a through a through hole formed in the insulating layer 34, so that the two adjacent second bulge portions 33a can be electrically connected. it can. As long as the 2nd line part 33b has electroconductivity, the material which comprises the 2nd line part 33b is not specifically limited. For example, the second line portion 33b may be made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO), or may be made of a metal material.

図3に示すように、取出導電パターン36および端子部37は、金属材料から構成された金属層42を含んでいる。金属層42を構成する材料としては、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等を挙げることができる。なお取出導電パターン36および端子部37は、透明導電層41をさらに含んでいてもよい。これによって、取出導電パターン36および端子部37の電気抵抗をより低くすることができる。   As shown in FIG. 3, the extraction conductive pattern 36 and the terminal portion 37 include a metal layer 42 made of a metal material. Examples of the material constituting the metal layer 42 include aluminum, molybdenum, silver, chromium, copper, and alloys thereof. The extraction conductive pattern 36 and the terminal portion 37 may further include a transparent conductive layer 41. Thereby, the electrical resistance of the extraction conductive pattern 36 and the terminal portion 37 can be further reduced.

図3に示すように、オーバーコート層38は、絶縁層34と接するように取出導電パターン36上および端子部37上に設けられていてもよい。また図示はしないが、絶縁層34およびオーバーコート層38の一方は、他方に対して乗り上げていてもよい。また図示はしないが、絶縁層34およびオーバーコート層38は、同一の材料から一体的に構成されたものであってもよい。すなわち、オーバーコート層38として機能する、絶縁性を有する層が、上述の露出部分37aを除いて、基材31のほぼ全域にわたって広がっていてもよい。   As shown in FIG. 3, the overcoat layer 38 may be provided on the extraction conductive pattern 36 and the terminal portion 37 so as to be in contact with the insulating layer 34. Although not shown, one of the insulating layer 34 and the overcoat layer 38 may run on the other. Although not shown, the insulating layer 34 and the overcoat layer 38 may be integrally formed from the same material. That is, the insulating layer that functions as the overcoat layer 38 may extend over almost the entire area of the base material 31 except for the exposed portion 37a.

取出導電パターン36および端子部37を適切に保護することができる限りにおいて、オーバーコート層38を構成する材料が特に限られることはない。例えばオーバーコート層38の材料として、アクリル樹脂などが用いられ得る。オーバーコート層38の平均厚みは、5.0〜20.0μmの範囲内となっており、例えば数μm程度になっている。なおオーバーコート層38の大部分は、ほぼ一様な厚みを有する部分(後述する平坦部分38b)によって構成されている。従って、オーバーコート層38の平均厚みは、平坦部分38bにおける厚みと同一であると考えてもよい。   As long as the extraction conductive pattern 36 and the terminal portion 37 can be appropriately protected, the material constituting the overcoat layer 38 is not particularly limited. For example, an acrylic resin or the like can be used as the material for the overcoat layer 38. The average thickness of the overcoat layer 38 is in the range of 5.0 to 20.0 μm, for example, about several μm. Note that most of the overcoat layer 38 is constituted by a portion having a substantially uniform thickness (a flat portion 38b described later). Therefore, the average thickness of the overcoat layer 38 may be considered to be the same as the thickness in the flat portion 38b.

次に図4Aおよび図4B(a)(b)を参照して、タッチパネルセンサ30の端子部37にフレキシブルプリント基板21が接合される様子について詳細に説明する。図4Aは、図3のタッチパネルセンサ30の端子部37およびフレキシブルプリント基板21を拡大して示す図である。また図4B(a)は、フレキシブルプリント基板21の層構成の一例を示す図であり、図4B(b)は、図4B(a)に示すフレキシブルプリント基板21が端子部37に接合されている様子を示す図である。   Next, with reference to FIG. 4A and FIG. 4B (a) (b), a mode that the flexible printed circuit board 21 is joined to the terminal part 37 of the touch panel sensor 30 is demonstrated in detail. 4A is an enlarged view showing the terminal portion 37 and the flexible printed board 21 of the touch panel sensor 30 of FIG. 4B (a) is a diagram showing an example of the layer configuration of the flexible printed circuit board 21, and FIG. 4B (b) shows the flexible printed circuit board 21 shown in FIG. It is a figure which shows a mode.

はじめに図4B(a)を参照して、フレキシブルプリント基板21の構成について説明する。図4B(a)に示すように、フレキシブルプリント基板21は、導電性を有する導電層21bを少なくとも含んでいる。導電層21bは、金属材料などの導電性材料から構成されており、例えば銅から構成されている。この導電層21bは、図4B(a)に示すように、一対の保護層21c,21dによって挟まれていてもよい。この場合、タッチパネルセンサ30の端子部37と向かい合う側の保護層21dには、導電層21bを部分的に外部に露出させるための貫通孔21gが形成されている。保護層21c,21dは、絶縁性を有する樹脂材料から構成されており、例えばポリイミドから構成されている。導電層21bと保護層21c,21dとの間には、保護層21c,21dを導電層21bに接着するための接着層21e,21fが介在されていてもよい。フレキシブルプリント基板21の厚みは、30.0〜100.0μmの範囲内となっており、例えば50μm程度になっている。   First, the configuration of the flexible printed circuit board 21 will be described with reference to FIG. 4B (a). As shown in FIG. 4B (a), the flexible printed circuit board 21 includes at least a conductive layer 21b having conductivity. The conductive layer 21b is made of a conductive material such as a metal material, and is made of, for example, copper. As shown in FIG. 4B (a), the conductive layer 21b may be sandwiched between a pair of protective layers 21c and 21d. In this case, a through hole 21g for partially exposing the conductive layer 21b to the outside is formed in the protective layer 21d on the side facing the terminal portion 37 of the touch panel sensor 30. The protective layers 21c and 21d are made of an insulating resin material, for example, polyimide. Adhesive layers 21e and 21f for adhering the protective layers 21c and 21d to the conductive layer 21b may be interposed between the conductive layer 21b and the protective layers 21c and 21d. The thickness of the flexible printed circuit board 21 is in the range of 30.0 to 100.0 μm, for example, about 50 μm.

図4Aに示すように、フレキシブルプリント基板21は、端子部37の露出部分37aに接合されている。具体的な接合方法が特に限られることはなく、様々な方法が用いられ得る。例えば図4B(b)に示すように、厚み方向(図4B(b)における上下方向)における導電性を有する異方性導電層22をフレキシブルプリント基板21の導電層21bと端子部37の露出部分37aとの間に介在させることによって、フレキシブルプリント基板21と端子部37の露出部分37aとを接合してもよい。異方性導電層22とは、異方性導電材料を含む層のことであり、例えば異方性導電フィルム(ACF)や異方性導電ペースト(ACP)が用いられる。   As shown in FIG. 4A, the flexible printed circuit board 21 is joined to the exposed portion 37 a of the terminal portion 37. The specific joining method is not particularly limited, and various methods can be used. For example, as shown in FIG. 4B (b), the anisotropic conductive layer 22 having conductivity in the thickness direction (vertical direction in FIG. 4B (b)) is replaced with an exposed portion of the conductive layer 21b of the flexible printed circuit board 21 and the terminal portion 37. The flexible printed circuit board 21 and the exposed portion 37a of the terminal portion 37 may be joined by being interposed between the flexible printed circuit board 21 and the terminal portion 37. The anisotropic conductive layer 22 is a layer containing an anisotropic conductive material. For example, an anisotropic conductive film (ACF) or an anisotropic conductive paste (ACP) is used.

図4Aに示すように、フレキシブルプリント基板21は、部分的にオーバーコート層38に乗り上げている。具体的には、オーバーコート層38の端部のうち端子部37の露出部分37a側に位置する端部38aが、フレキシブルプリント基板21によって覆われている。この結果、端子部37の上面はオーバーコート層38またはフレキシブルプリント基板21によって隙間無く覆われることになり、これによって、端子部37を外部環境から強固に保護することができる。   As shown in FIG. 4A, the flexible printed circuit board 21 partially rides on the overcoat layer 38. Specifically, an end portion 38 a located on the exposed portion 37 a side of the terminal portion 37 among the end portions of the overcoat layer 38 is covered with the flexible printed circuit board 21. As a result, the upper surface of the terminal portion 37 is covered without a gap by the overcoat layer 38 or the flexible printed circuit board 21, whereby the terminal portion 37 can be strongly protected from the external environment.

ところでフレキシブルプリント基板21がオーバーコート層38に乗り上げる場合、上述のように、タッチパネルセンサ30とフレキシブルプリント基板21との間に、フレキシブルプリント基板21の厚みに基づく段差が生じるという問題が生じ得る。ここで本実施の形態によれば、図4Aに示すように、オーバーコート層38は、オーバーコート層38のうち端子部37の露出部分37aに接する部分の厚みが、オーバーコート層38の平均厚みよりも小さくなるよう、構成されている。またフレキシブルプリント基板21は、その端部21aが、上述の「オーバーコート層38のうち端子部37の露出部分37aに接する部分」上に位置するよう、端子部37の露出部分37aに接合されている。これによって、本実施の形態によれば、図4Aに示すように、オーバーコート層38の上面とフレキシブルプリント基板21の上面との間の段差sが大きくなってしまうことを抑制することができる。   By the way, when the flexible printed circuit board 21 rides on the overcoat layer 38, the problem that the level | step difference based on the thickness of the flexible printed circuit board 21 arises between the touch panel sensor 30 and the flexible printed circuit board 21 as mentioned above may arise. Here, according to the present embodiment, as shown in FIG. 4A, the overcoat layer 38 has an average thickness of the portion of the overcoat layer 38 that is in contact with the exposed portion 37a of the terminal portion 37. It is comprised so that it may become smaller. Further, the flexible printed circuit board 21 is joined to the exposed portion 37a of the terminal portion 37 so that the end portion 21a is positioned on the above-mentioned “portion of the overcoat layer 38 that contacts the exposed portion 37a of the terminal portion 37”. Yes. As a result, according to the present embodiment, as shown in FIG. 4A, it is possible to prevent the step s between the upper surface of the overcoat layer 38 and the upper surface of the flexible printed board 21 from increasing.

なお、「オーバーコート層38のうち端子部37の露出部分37aに接する部分」とは、オーバーコート層38のうち、露出部分37a側の端部38aからd以下の距離に位置する部分のことである。ここで距離dは、フレキシブルプリント基板21を適切に撓ませるために必要になる長さに対応している。距離dの値は、オーバーコート層38の形状やフレキシブルプリント基板21の弾性特性などに応じて適宜定められるが、例えば0〜3.0mmの範囲内になっており、より好ましくは0〜2.0mmの範囲内(2.0mm以下)になっており、さらに好ましくは0.5〜2.0mmの範囲内になっている。なお以下の説明において、「オーバーコート層38のうち端子部37の露出部分37aに接する部分」のことを近接部分38cと称することもある。図4Aにおいては、近接部分38cの厚みが符号t2で示されている。なお厚みt2は、近接部分38cのうち最大の厚みを有する部分の厚みを意味する。
また「オーバーコート層38の平均厚み」とは、上述のように、オーバーコート層38のうちほぼ一様な厚みを有する部分、すなわち平坦部分38bの厚みt1を意味している。
The “portion of the overcoat layer 38 that contacts the exposed portion 37a of the terminal portion 37” refers to a portion of the overcoat layer 38 that is located at a distance d or less from the end portion 38a on the exposed portion 37a side. is there. Here, the distance d corresponds to a length necessary for appropriately bending the flexible printed circuit board 21. The value of the distance d is appropriately determined according to the shape of the overcoat layer 38, the elastic characteristics of the flexible printed circuit board 21, and the like. It is in the range of 0 mm (2.0 mm or less), more preferably in the range of 0.5 to 2.0 mm. In the following description, “the portion of the overcoat layer 38 that is in contact with the exposed portion 37a of the terminal portion 37” may be referred to as a proximity portion 38c. In FIG. 4A, the thickness of the proximity portion 38c is indicated by reference numeral t2. The thickness t2 means the thickness of the portion having the maximum thickness in the proximity portion 38c.
The “average thickness of the overcoat layer 38” means the thickness t1 of the portion having a substantially uniform thickness in the overcoat layer 38, that is, the flat portion 38b as described above.

近接部分38cの厚みt2が平坦部分38bの厚みt1に対してどの程度小さくなっている必要があるかという点は、フレキシブルプリント基板21の厚みなどに応じて適宜定められるが、例えば近接部分38cの厚みt2は、オーバーコート層38の平坦部分38bの厚みt1の30%以下になっており、より好ましくは25%以下になっている。このように近接部分38cの厚みt2を設定することにより、タッチパネルセンサ30とフレキシブルプリント基板21との間の段差sが大きくなりすぎることを抑制することができる。   The extent to which the thickness t2 of the proximity portion 38c needs to be smaller than the thickness t1 of the flat portion 38b is appropriately determined according to the thickness of the flexible printed circuit board 21 and the like. The thickness t2 is 30% or less, more preferably 25% or less, of the thickness t1 of the flat portion 38b of the overcoat layer 38. Thus, by setting the thickness t2 of the proximity portion 38c, it is possible to prevent the step s between the touch panel sensor 30 and the flexible printed board 21 from becoming too large.

図4Aに示すように、オーバーコート層38の近接部分38cは、端子部37の露出部分37aに向かうにつれてその厚みが減少するテーパ部分38dとして構成されていてもよい。これによって、オーバーコート層38の端部38aの形状に沿ってフレキシブルプリント基板21が撓むことができるようになり、このことにより、フレキシブルプリント基板21と端子部37との間に空隙が形成されることを抑制することができる。なお空隙が生成されることを防ぐ上では、テーパ部分38dは、少なくとも端部38aの近傍において、内側に向かって凸となるような湾曲を有していることが好ましい。   As shown in FIG. 4A, the proximity portion 38 c of the overcoat layer 38 may be configured as a tapered portion 38 d whose thickness decreases toward the exposed portion 37 a of the terminal portion 37. As a result, the flexible printed circuit board 21 can be bent along the shape of the end portion 38 a of the overcoat layer 38, whereby a gap is formed between the flexible printed circuit board 21 and the terminal portion 37. Can be suppressed. In order to prevent the generation of voids, it is preferable that the tapered portion 38d has a curvature that is convex toward the inside at least in the vicinity of the end portion 38a.

なお図4B(a)に示すように、フレキシブルプリント基板21は、導電層21bがフレキシブルプリント基板21の端部21aまでは至らないよう、すなわち、フレキシブルプリント基板21の端部21a近傍には導電層21bが存在しないよう、構成されていてもよい。この場合、図4B(b)に示すように、フレキシブルプリント基板21のうち導電層21bを含まない部分のみがオーバーコート層38に乗り上げるようにすることができる。この結果、フレキシブルプリント基板21がオーバーコート層38の表面に沿って撓みやすくなり、このことにより、フレキシブルプリント基板21と端子部37との間に空隙が形成されることをさらに抑制することができる。   As shown in FIG. 4B (a), the flexible printed circuit board 21 is formed so that the conductive layer 21b does not reach the end 21a of the flexible printed circuit board 21, that is, in the vicinity of the end 21a of the flexible printed circuit board 21. You may be comprised so that 21b may not exist. In this case, as shown in FIG. 4B (b), only the portion of the flexible printed board 21 that does not include the conductive layer 21b can run on the overcoat layer 38. As a result, the flexible printed circuit board 21 is easily bent along the surface of the overcoat layer 38, thereby further suppressing the formation of a gap between the flexible printed circuit board 21 and the terminal portion 37. .

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、タッチパネルセンサ30およびタッチ検出モジュール18の製造方法について説明する。   Next, the operation and effect of the present embodiment having such a configuration will be described. Here, a method for manufacturing the touch panel sensor 30 and the touch detection module 18 will be described.

タッチパネルセンサの製造方法
はじめに基材31を準備する。次に基材31上に透明導電層41を設け、その後、透明導電層41をパターニングして上述の第1膨出部32a、第1ライン部32bおよび第2膨出部33aを形成する。パターニング方法としては、例えばフォトリソグラフィー法が用いられる。
Method for Manufacturing Touch Panel Sensor First, the base material 31 is prepared. Next, the transparent conductive layer 41 is provided on the substrate 31, and then the transparent conductive layer 41 is patterned to form the first bulging portion 32a, the first line portion 32b, and the second bulging portion 33a. As the patterning method, for example, a photolithography method is used.

次に、感光性材料を含む絶縁性材料を上述の第1膨出部32a、第1ライン部32bおよび第2膨出部33a上に設け、その後、絶縁性材料を所定のパターンで露光および現像することにより、上述の絶縁層34を形成する。次に、導電性材料を絶縁層34上に設け、その後、導電性材料をフォトリソグラフィー法によってパターニングすることにより、上述の第2ライン部33bを形成する。   Next, an insulating material containing a photosensitive material is provided on the first bulging portion 32a, the first line portion 32b, and the second bulging portion 33a, and then the insulating material is exposed and developed in a predetermined pattern. As a result, the above-described insulating layer 34 is formed. Next, a conductive material is provided on the insulating layer 34, and then the conductive material is patterned by a photolithography method, thereby forming the above-described second line portion 33b.

次に、取出導電パターン36、端子部37およびオーバーコート層38を形成する工程について、図5A乃至図5Cを参照して説明する。   Next, the process of forming the extraction conductive pattern 36, the terminal portion 37, and the overcoat layer 38 will be described with reference to FIGS. 5A to 5C.

はじめに図5Aに示すように、上述の透明導電層41と、透明導電層41上に設けられた金属層42と、金属層42上に設けられた樹脂材料層43と、を含む積層構造を準備する。樹脂材料層43は、オーバーコート層38を構成するための材料、例えばアクリル樹脂と、感光性材料とを含んでいる。感光性材料は、ポジ型およびネガ型のいずれであってもよいが、ここではネガ型の感光性材料が用いられる例について説明する。   First, as shown in FIG. 5A, a laminated structure including the above-described transparent conductive layer 41, a metal layer 42 provided on the transparent conductive layer 41, and a resin material layer 43 provided on the metal layer 42 is prepared. To do. The resin material layer 43 includes a material for forming the overcoat layer 38, for example, an acrylic resin and a photosensitive material. The photosensitive material may be either a positive type or a negative type. Here, an example in which a negative type photosensitive material is used will be described.

なお金属層42として、上述の第2ライン部33bを形成する工程において設けられた導電性材料の層が用いられてもよい。若しくは、金属層42は、第2ライン部33bを形成する工程とは別の工程で設けられたものであってもよい。また樹脂材料層43として、上述の絶縁層34を形成する工程において設けられた絶縁性材料の層が用いられてもよい。若しくは、樹脂材料層43は、上述の絶縁層34を形成する工程とは別の工程で設けられた層であってもよい。   As the metal layer 42, a conductive material layer provided in the step of forming the second line portion 33b described above may be used. Alternatively, the metal layer 42 may be provided in a step different from the step of forming the second line portion 33b. As the resin material layer 43, an insulating material layer provided in the step of forming the insulating layer 34 described above may be used. Alternatively, the resin material layer 43 may be a layer provided in a process different from the process of forming the insulating layer 34 described above.

次に図5Bに示すように、露光マスク50を介して露光光Lを樹脂材料層43に照射する露光工程を実施する。ここでは、露光マスク50として、入射された露光光Lを位置に応じて任意の減衰率で減衰させることができる階調マスクが用いられる。このため図5Bに示すように、基材31の外縁に向かうにつれて連続的に減少する露光光Lの分布を実現することができる。   Next, as shown in FIG. 5B, an exposure step of irradiating the resin material layer 43 with the exposure light L through the exposure mask 50 is performed. Here, a gradation mask capable of attenuating incident exposure light L with an arbitrary attenuation factor according to the position is used as the exposure mask 50. For this reason, as shown to FIG. 5B, distribution of the exposure light L which reduces continuously as it goes to the outer edge of the base material 31 is realizable.

その後、露光された樹脂材料層43を現像する。これによって、図5Cに示すように、照射された露光光Lの強度に応じた厚みを有する、具体的には上述のテーパ部分38dを有するオーバーコート層38を備えたタッチパネルセンサ30を得ることができる。その後、タッチパネルセンサ30の端子部37の露出部分37aにフレキシブルプリント基板21を接合させることによって、上述のタッチ検出モジュール18を得ることができる。   Thereafter, the exposed resin material layer 43 is developed. As a result, as shown in FIG. 5C, the touch panel sensor 30 having the overcoat layer 38 having a thickness corresponding to the intensity of the irradiated exposure light L, specifically, the tapered portion 38d described above can be obtained. it can. Then, the above-mentioned touch detection module 18 can be obtained by bonding the flexible printed circuit board 21 to the exposed portion 37 a of the terminal portion 37 of the touch panel sensor 30.

ここで本実施の形態によれば、オーバーコート層38のうち端子部37の露出部分37aに接する部分の厚み(近接部分38cのt2)は、オーバーコート層38の平均厚み(平坦部分38bの厚みt1)よりも小さくなっている。またフレキシブルプリント基板21は、その端部21aが、オーバーコート層38の近接部分38c上に位置するよう、端子部37の露出部分37aに接合されている。このため、タッチパネルセンサ30とフレキシブルプリント基板21との間に大きな段差sが生じることを抑制できる。従って、搬送工程や、タッチ検出モジュール18と表示装置15とを組み合わせる工程など、その後に実施される工程の生産性や作業性が低下してしまうことを抑制することができる。また本実施の形態によれば、端子部37とフレキシブルプリント基板21との間に空隙が形成されることを抑制することができ、これによって、腐食やエレクトロマイグレーションが生じることを抑制することができる。   Here, according to the present embodiment, the thickness of the portion of the overcoat layer 38 that contacts the exposed portion 37a of the terminal portion 37 (t2 of the adjacent portion 38c) is the average thickness of the overcoat layer 38 (the thickness of the flat portion 38b). It is smaller than t1). Further, the flexible printed circuit board 21 is joined to the exposed portion 37 a of the terminal portion 37 so that the end portion 21 a is located on the proximity portion 38 c of the overcoat layer 38. For this reason, it can suppress that the big level | step difference s arises between the touch panel sensor 30 and the flexible printed circuit board 21. FIG. Therefore, it is possible to suppress a reduction in productivity and workability of subsequent processes such as a transport process and a process of combining the touch detection module 18 and the display device 15. Moreover, according to this Embodiment, it can suppress that a space | gap is formed between the terminal part 37 and the flexible printed circuit board 21, and it can suppress that a corrosion and electromigration arise by this. .

第1の比較の形態
次に、本実施の形態の効果を、第1の比較の形態と比較して説明する。図6Aは、第1の比較の形態におけるタッチパネルセンサ130Aおよびフレキシブルプリント基板21を示す縦断面図である。
First Comparison Mode Next, the effect of the present embodiment will be described in comparison with the first comparison mode. FIG. 6A is a longitudinal sectional view showing the touch panel sensor 130A and the flexible printed board 21 in the first comparative embodiment.

図6Aに示す比較の形態によるタッチパネルセンサ130Aにおいては、オーバーコート層138が一様な厚みで端子部37上に設けられており、このオーバーコート層138の上にフレキシブルプリント基板21が乗り上げている。このため、タッチパネルセンサ130Aとフレキシブルプリント基板21との間の段差sが大きくなってしまっており、また端子部37とフレキシブルプリント基板21との間には大きな空隙45が形成されてしまっている。   In the touch panel sensor 130 </ b> A according to the comparative example shown in FIG. 6A, the overcoat layer 138 is provided on the terminal portion 37 with a uniform thickness, and the flexible printed circuit board 21 rides on the overcoat layer 138. . For this reason, the level | step difference s between 130A of touchscreen sensors and the flexible printed circuit board 21 has become large, and the big space | gap 45 has been formed between the terminal part 37 and the flexible printed circuit board 21. FIG.

これに対して本実施の形態によれば、上述のように、オーバーコート層38のうち端子部37の露出部分37aに近接する近接部分38cの厚みをオーバーコート層38の平均厚みよりも小さくすることにより、段差を低減するとともに、空隙が形成されることを抑制することができる。   On the other hand, according to the present embodiment, as described above, the thickness of the adjacent portion 38c adjacent to the exposed portion 37a of the terminal portion 37 in the overcoat layer 38 is made smaller than the average thickness of the overcoat layer 38. As a result, the step can be reduced and the formation of voids can be suppressed.

第2の比較の形態
次に、本実施の形態の効果を、第2の比較の形態と比較して説明する。図6Bは、第2の比較の形態におけるタッチパネルセンサ130Bおよびフレキシブルプリント基板21を示す縦断面図である。
Second Comparison Mode Next, the effect of the present embodiment will be described in comparison with the second comparison mode. FIG. 6B is a longitudinal sectional view showing the touch panel sensor 130B and the flexible printed circuit board 21 in the second comparative embodiment.

図6Bに示す比較の形態によるタッチパネルセンサ130Bにおいても、オーバーコート層138が一様な厚みで端子部37上に設けられている。一方、フレキシブルプリント基板21は、オーバーコート層138に乗り上げないよう端子部37に接合されている。この場合、図6Bに示すように、オーバーコート層138とフレキシブルプリント基板21との間に、隙間が形成されることになる。すなわち、オーバーコート層138またはフレキシブルプリント基板21のいずれによっても覆われていない部分が端子部37に生じることになる。このような場合、一般には図6Bに示すように、隙間を埋める樹脂層47が設けられることになる。このように第2の比較の形態においては、樹脂層47を形成するための余分な工程が発生することになる。   Also in the touch panel sensor 130B according to the comparative form shown in FIG. 6B, the overcoat layer 138 is provided on the terminal portion 37 with a uniform thickness. On the other hand, the flexible printed circuit board 21 is bonded to the terminal portion 37 so as not to run over the overcoat layer 138. In this case, a gap is formed between the overcoat layer 138 and the flexible printed circuit board 21 as shown in FIG. 6B. That is, a portion that is not covered by either the overcoat layer 138 or the flexible printed circuit board 21 is generated in the terminal portion 37. In such a case, generally, as shown in FIG. 6B, a resin layer 47 that fills the gap is provided. Thus, in the second comparative embodiment, an extra process for forming the resin layer 47 occurs.

これに対して本実施の形態によれば、上述のように、オーバーコート層38のうち端子部37の露出部分37aに近接する近接部分38cの厚みをオーバーコート層38の平均厚みよりも小さくすることにより、余分な工程を発生させることなく、タッチパネルセンサ30とフレキシブルプリント基板21との間の段差を低減することができる。   On the other hand, according to the present embodiment, as described above, the thickness of the adjacent portion 38c adjacent to the exposed portion 37a of the terminal portion 37 in the overcoat layer 38 is made smaller than the average thickness of the overcoat layer 38. Thereby, the level | step difference between the touch panel sensor 30 and the flexible printed circuit board 21 can be reduced, without generating an extra process.

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。   Note that various modifications can be made to the above-described embodiment. Hereinafter, modified examples will be described with reference to the drawings. In the following description and the drawings used in the following description, the same reference numerals as those used for the corresponding parts in the above embodiment are used for the parts that can be configured in the same manner as in the above embodiment. A duplicate description is omitted. In addition, when it is clear that the operational effects obtained in the above-described embodiment can be obtained in the modified example, the description thereof may be omitted.

(オーバーコート層の形成方法の変形例)
上述の本実施の形態において、階調マスクとして構成された露光マスク50を用いることによって、テーパ部分38dを含むオーバーコート層38が形成される例を示した。しかしながら、テーパ部分38dを含むオーバーコート層38を形成する方法が、階調マスクを用いた露光処理に限られることはない。例えば、オーバーコート層38を構成するための樹脂材料と、適切な溶媒とを含む塗工液を、所定のパターンで取出導電パターン36および端子部37上に塗工することにより、オーバーコート層38を形成してもよい。この場合、塗工液の粘度を適切に調整することにより、オーバーコート層38の形状を、その端部38aに近づくにつれて厚みがなだらかに減少するような形状にすることができる。すなわち、上述のテーパ部分38dを実現することができる。なお具体的な塗工方法が特に限られることはなく、スクリーン印刷法など、公知の方法が適宜用いられ得る。
(Modification of the method for forming the overcoat layer)
In the above-described embodiment, the example in which the overcoat layer 38 including the tapered portion 38d is formed by using the exposure mask 50 configured as the gradation mask has been described. However, the method of forming the overcoat layer 38 including the tapered portion 38d is not limited to the exposure process using the gradation mask. For example, a coating liquid containing a resin material for forming the overcoat layer 38 and an appropriate solvent is applied onto the extraction conductive pattern 36 and the terminal portion 37 in a predetermined pattern, whereby the overcoat layer 38 is coated. May be formed. In this case, by appropriately adjusting the viscosity of the coating solution, the shape of the overcoat layer 38 can be made such that the thickness gradually decreases as it approaches the end 38a. That is, the above-described tapered portion 38d can be realized. A specific coating method is not particularly limited, and a known method such as a screen printing method can be appropriately used.

(オーバーコート層の形状の変形例)
また上述の本実施の形態において、オーバーコート層38の近接部分38cが、端子部37の露出部分37aに向かうにつれてその厚みが減少するテーパ部分38dとして構成されている例を示した。しかしながら、近接部分38cの厚みt2を平坦部分38bの厚みt1よりも小さくし、これによってタッチパネルセンサ30とフレキシブルプリント基板21との間の段差sを小さくすることができる限りにおいて、オーバーコート層38の近接部分38cの具体的な形状が特に限られることはない。例えば図7に示すように、近接部分38cは、平坦部分38bに比べて低減された厚みを有する厚み低減部分38eとして構成されていてもよい。図7に示す例においても、図6Aに示す上述の第1の比較の形態の場合に比べて、タッチパネルセンサ30とフレキシブルプリント基板21との間に生じる段差sを小さくすることができ、かつ、端子部37とフレキシブルプリント基板21との間に形成される空隙45を小さくすることができる。
なお、図7に示すオーバーコート層38を形成する方法は特には限られないが、例えば、露光マスク50としてハーフトーンマスクを用いた露光処理を実施することによって、厚み低減部分38eを有するオーバーコート層38を得ることができる。
(Modification of the shape of the overcoat layer)
Further, in the above-described embodiment, the example in which the proximity portion 38c of the overcoat layer 38 is configured as the tapered portion 38d whose thickness decreases toward the exposed portion 37a of the terminal portion 37 is shown. However, as long as the thickness t2 of the proximity portion 38c is smaller than the thickness t1 of the flat portion 38b, and thereby the step s between the touch panel sensor 30 and the flexible printed board 21 can be reduced, the overcoat layer 38 has The specific shape of the proximity portion 38c is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 7, the proximity portion 38c may be configured as a thickness reduction portion 38e having a reduced thickness compared to the flat portion 38b. In the example shown in FIG. 7 as well, the step s generated between the touch panel sensor 30 and the flexible printed circuit board 21 can be reduced compared to the case of the first comparative embodiment shown in FIG. 6A, and The gap 45 formed between the terminal portion 37 and the flexible printed board 21 can be reduced.
The method for forming the overcoat layer 38 shown in FIG. 7 is not particularly limited. For example, by performing an exposure process using a halftone mask as the exposure mask 50, the overcoat layer having the thickness reduction portion 38e. Layer 38 can be obtained.

(透明導電パターンの変形例)
また上述の本実施の形態において、透明導電パターン32,33がいずれも、基材31の表示装置15側の面または観察者側の面のいずれか一方に設けられる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、基材31の表示装置15側の面および観察者側の面の両方に透明導電パターンが設けられていてもよい。例えば、第1透明導電パターン32が基材31の一方の面に設けられ、第2透明導電パターン33が基材31の他方の面に設けられていてもよい。また取出導電パターン36および端子部37も、透明導電パターンに応じて、基材31の一方の面および他方の面の両方に設けられていてもよい。この場合も、端子部37上には、端子部37の露出部分37aに接する部分においてその厚みが低減された上述のオーバーコート層38が設けられる。これによって、タッチパネルセンサ30とフレキシブルプリント基板21との間に段差が生じることを抑制し、かつ、端子部37とフレキシブルプリント基板21との間に空隙が形成されることを抑制することができる。
(Modified example of transparent conductive pattern)
In the above-described embodiment, the transparent conductive patterns 32 and 33 are both provided on the display device 15 side surface or the viewer side surface of the base material 31. However, the present invention is not limited to this, and a transparent conductive pattern may be provided on both the display device 15 side surface and the viewer side surface of the base material 31. For example, the first transparent conductive pattern 32 may be provided on one surface of the substrate 31, and the second transparent conductive pattern 33 may be provided on the other surface of the substrate 31. Further, the extraction conductive pattern 36 and the terminal portion 37 may also be provided on both one surface and the other surface of the base material 31 according to the transparent conductive pattern. Also in this case, the above-described overcoat layer 38 having a reduced thickness is provided on the terminal portion 37 at a portion in contact with the exposed portion 37 a of the terminal portion 37. Thereby, it is possible to suppress the occurrence of a step between the touch panel sensor 30 and the flexible printed board 21 and to suppress the formation of a gap between the terminal portion 37 and the flexible printed board 21.

(基材の変形例)
また上述の本実施の形態において、基材31を有するタッチパネルセンサ30が、タッチパネルセンサ30や表示装置15を保護するための保護板12と組み合わされる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図示はしないが、タッチパネルセンサ30の基材31は、表示装置用の保護板として機能することができる程度の強度を有するものであり、かつタッチパネルセンサ30の透明導電パターン32,33、取出導電パターン36、端子部37およびオーバーコート層38はいずれも、基材31の面のうち表示装置15側の面に設けられていてもよい。この場合、タッチパネルセンサ30の基材31は、透明導電パターン32,33などのパターンを支持するだけでなく、それらのパターンや表示装置15を保護するものとしての役割を果たすことができ、このため、保護板12を省略することができる。すなわちタッチパネルセンサ30は、いわゆるカバーガラス一体型のタイプであってもよい。
(Modification of base material)
Moreover, in the above-described embodiment, the example in which the touch panel sensor 30 having the base material 31 is combined with the protection plate 12 for protecting the touch panel sensor 30 and the display device 15 has been shown. However, the present invention is not limited to this, and although not shown, the base material 31 of the touch panel sensor 30 has a strength that can function as a protective plate for a display device, and Any of the transparent conductive patterns 32 and 33, the extraction conductive pattern 36, the terminal portion 37, and the overcoat layer 38 may be provided on the surface of the substrate 31 on the display device 15 side. In this case, the base material 31 of the touch panel sensor 30 not only supports the patterns such as the transparent conductive patterns 32 and 33 but can also play a role as protecting those patterns and the display device 15. The protective plate 12 can be omitted. That is, the touch panel sensor 30 may be a so-called cover glass integrated type.

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。   In addition, although some modified examples with respect to the above-described embodiment have been described, naturally, a plurality of modified examples can be applied in combination as appropriate.

10 タッチ機能付き表示装置
12 保護板
15 表示装置
18 タッチ検出モジュール
20 タッチパネル装置
21 フレキシブルプリント基板
21a 端部
30 タッチパネルセンサ
31 基材
32 第1透明導電パターン
33 第2透明導電パターン
34 絶縁層
36 取出導電パターン
37 端子部
37a 露出部分
38 オーバーコート層
38a 端部
38b 平坦部分
38c 近接部分
38d テーパ部分
38e 厚み低減部分
45 空隙
47 樹脂層
50 露光マスク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Display apparatus with a touch function 12 Protection board 15 Display apparatus 18 Touch detection module 20 Touch panel apparatus 21 Flexible printed circuit board 21a End part 30 Touch panel sensor 31 Base material 32 1st transparent conductive pattern 33 2nd transparent conductive pattern 34 Insulating layer 36 Extraction conductive Pattern 37 Terminal portion 37a Exposed portion 38 Overcoat layer 38a End portion 38b Flat portion 38c Adjacent portion 38d Tapered portion 38e Thickness reducing portion 45 Void 47 Resin layer 50 Exposure mask

Claims (7)

タッチパネルセンサと、タッチパネルセンサに接合されたフレキシブルプリント基板とを備えるタッチ検出モジュールであって、
前記タッチパネルセンサは、
タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、を含む基材と、
前記基材の前記アクティブエリアに配置された透明導電パターンと、
前記基材の前記非アクティブエリアに配置され、前記透明導電パターンに電気的に接続された端子部と、
前記端子部上に設けられたオーバーコート層と、を備え、
前記オーバーコート層は、前記端子部の一部が前記オーバーコート層によって覆われていない露出部分として存在するよう、前記端子部上に設けられており、
前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分の厚みは、前記オーバーコート層の平均厚みよりも小さくなっており、
前記フレキシブルプリント基板は、その端部が、前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分上に位置するよう、前記端子部の前記露出部分に接合されている、タッチ検出モジュール。
A touch detection module comprising a touch panel sensor and a flexible printed circuit board bonded to the touch panel sensor,
The touch panel sensor
A substrate including an active area corresponding to an area where a touch position can be detected, and an inactive area located around the active area;
A transparent conductive pattern disposed in the active area of the substrate;
A terminal portion disposed in the inactive area of the base material and electrically connected to the transparent conductive pattern;
An overcoat layer provided on the terminal portion,
The overcoat layer is provided on the terminal part such that a part of the terminal part exists as an exposed part that is not covered by the overcoat layer,
The thickness of the portion of the overcoat layer that is in contact with the exposed portion of the terminal portion is smaller than the average thickness of the overcoat layer,
The touch detection module, wherein the flexible printed circuit board is bonded to the exposed portion of the terminal portion such that an end portion thereof is positioned on a portion of the overcoat layer that is in contact with the exposed portion of the terminal portion.
前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分は、前記露出部分に向かうにつれてその厚みが減少するテーパ部分として構成されている、請求項1に記載のタッチ検出モジュール。   The touch detection module according to claim 1, wherein a portion of the overcoat layer that is in contact with the exposed portion of the terminal portion is configured as a tapered portion whose thickness decreases toward the exposed portion. 前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分の厚みは、前記オーバーコート層の平均厚みの30%以下になっている、請求項1または2に記載のタッチ検出モジュール。   The touch detection module according to claim 1, wherein a thickness of a portion of the overcoat layer that is in contact with the exposed portion of the terminal portion is 30% or less of an average thickness of the overcoat layer. 前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分は、前記オーバーコート層の前記露出部分側の端部から2.0mm以下の距離に位置する部分である、請求項1乃至3のいずれか一項に記載のタッチ検出モジュール。   The portion of the overcoat layer that is in contact with the exposed portion of the terminal portion is a portion that is located at a distance of 2.0 mm or less from the end portion of the overcoat layer on the exposed portion side. The touch detection module as described in any one of Claims. 前記タッチパネルセンサの前記基材は、表示装置用の保護板として機能するものであり、
前記タッチパネルセンサの前記透明導電パターン、前記端子部および前記オーバーコート層はいずれも、前記基材の面のうち表示装置側の面に設けられている、請求項1乃至4のいずれか一項に記載のタッチ検出モジュール。
The base material of the touch panel sensor functions as a protective plate for a display device,
The transparent conductive pattern, the terminal portion, and the overcoat layer of the touch panel sensor are all provided on a surface on the display device side of the surface of the base material, according to any one of claims 1 to 4. The touch detection module described.
表示装置と、
前記表示装置の表示面上に配置されたタッチパネルセンサと、
前記タッチパネルセンサに接合されたフレキシブルプリント基板と、を備え、
前記タッチパネルセンサは、
タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、を含む基材と、
前記基材の前記アクティブエリアに配置された透明導電パターンと、
前記基材の前記非アクティブエリアに配置され、前記透明導電パターンに電気的に接続された端子部と、
前記端子部上に設けられたオーバーコート層と、を備え、
前記オーバーコート層は、前記端子部の一部が前記オーバーコート層によって覆われていない露出部分として存在するよう、前記端子部上に設けられており、
前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分の厚みは、前記オーバーコート層の平均厚みよりも小さくなっており、
前記フレキシブルプリント基板は、その端部が、前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分上に位置するよう、前記端子部の前記露出部分に接合される、タッチ機能付き表示装置。
A display device;
A touch panel sensor disposed on a display surface of the display device;
A flexible printed circuit board bonded to the touch panel sensor,
The touch panel sensor
A substrate including an active area corresponding to an area where a touch position can be detected, and an inactive area located around the active area;
A transparent conductive pattern disposed in the active area of the substrate;
A terminal portion disposed in the inactive area of the base material and electrically connected to the transparent conductive pattern;
An overcoat layer provided on the terminal portion,
The overcoat layer is provided on the terminal part such that a part of the terminal part exists as an exposed part that is not covered by the overcoat layer,
The thickness of the portion of the overcoat layer that is in contact with the exposed portion of the terminal portion is smaller than the average thickness of the overcoat layer,
The display device with a touch function, wherein the flexible printed circuit board is bonded to the exposed portion of the terminal portion so that an end portion thereof is located on a portion of the overcoat layer that is in contact with the exposed portion of the terminal portion. .
フレキシブルプリント基板に接合されて用いられるタッチパネルセンサであって、
タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、を含む基材と、
前記基材の前記アクティブエリアに配置された透明導電パターンと、
前記基材の前記非アクティブエリアに配置され、前記透明導電パターンに電気的に接続された端子部と、
前記端子部上に設けられたオーバーコート層と、を備え、
前記オーバーコート層は、前記端子部の一部が前記オーバーコート層によって覆われていない露出部分として存在するよう、前記端子部上に設けられており、
前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分の厚みは、前記オーバーコート層の平均厚みよりも小さくなっている、タッチパネルセンサ。
A touch panel sensor used by being bonded to a flexible printed circuit board,
A substrate including an active area corresponding to an area where a touch position can be detected, and an inactive area located around the active area;
A transparent conductive pattern disposed in the active area of the substrate;
A terminal portion disposed in the inactive area of the base material and electrically connected to the transparent conductive pattern;
An overcoat layer provided on the terminal portion,
The overcoat layer is provided on the terminal part such that a part of the terminal part exists as an exposed part that is not covered by the overcoat layer,
The touch panel sensor, wherein a thickness of a portion of the overcoat layer that is in contact with the exposed portion of the terminal portion is smaller than an average thickness of the overcoat layer.
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