JP2014513019A - 注入可能な食品のシールされたパッケージを製造するためにパッケージング材料をヒートシーリングするための誘導シーリングデバイス - Google Patents

Abstract

導電要素を備えて使用時に第１の方向Ａに沿って進むパッケージング材料１５，１１，９にシール１４を形成する加熱誘導シーリングデバイス３０を開示する。このデバイス３０は第１の誘導要素３１と第２の誘導要素３２を備え；第１の誘導要素３１は第２の誘導要素３２に面しかつ第２の誘導要素とともにパッケージング材料のための経路２８を規定する第１の部分３５と、第２の部分３６とを備え；シーリングデバイス３０は、交流電流が第１・第２の誘導要素３１，３２を流れる第１の形態に選択的に配置でき；第１の部分３５と第２の誘導要素３２とは、シーリングデバイス３０が第１の形態にあるとき方向Ａに交差する第１の磁束Ｍ１を発生するよう構成され；第２の部分３６は、使用時に、シーリングデバイス３０が第１の形態にあるときに方向Ａに平行な主要成分を含む第２の磁束Ｍ２を発生するよう構成されている。

Description

本発明は、注入可能な食品のシールされたパッケージを製造するためにパッケージング材料をヒートシーリングするための誘導シーリングデバイスに関するものである。

公知のように、フルーツジュース、低温殺菌牛乳またはＵＨＴ（超高温処理）牛乳、ワイン、トマトソースなどの多くの食品が殺菌されたパッケージング材料から形成されたパッケージに入れられて市販されている。

このタイプのパッケージの代表的な例として、テトラ・ブリック・アセプティック(Tetra Brik Aseptic(登録商標))として公知の、液体または注入可能な食品のための平行六面体形状のパッケージが挙げられる。このパッケージは、積層された帯状のパッケージング材料を折り曲げてシールすることによって形成される。

このパッケージング材料は、例えば紙などの繊維材料またはミネラル充填ポリプロピレン材料からなる層によって規定される剛性および強度のための基層と；基層の両面を被覆する、例えばポリエチレンフィルムなどのヒートシールプラスチック材料からなる多数の層と；を実質的に備える多層構造を有する。

ＵＨＴ牛乳などの長期保存用製品のための無菌パッケージの場合、このパッケージング材料はまた、例えばアルミニウムホイルまたはエチレンビニルアルコール（ＥＶＯＨ）フィルムなどの気体および光バリア材料からなる層を備え、この層は、ヒートシールプラスチック材料からなる層に積層され、次いで、最終的に食品と接触するパッケージの内面を形成するヒートシールプラスチック材料からなる別の層により被覆される。

公知のように、こうした種類のパッケージは、完全に自動化されたパッケージング機械で製造される。当該機械において、ウェブ状に供給されるパッケージング材料から連続的にチューブが形成される。より詳細には、パッケージング材料からなるウェブは、リールから引き出され、ヒートシールプラスチック材料からなるシーリングストリップを取り付けるためのステーションを通過し、パッケージング機械における無菌チャンバを通過する。無菌チャンバにおいて、パッケージング材料からなるウェブは、例えば、過酸化水素溶液などの化学滅菌剤を塗布することにより滅菌される。この薬剤は、加熱によってかつ／またはパッケージング材料に適切な波長および強度の電磁波を当てることによって気化させられる。

続いてパッケージング材料からなるウェブは、多数の形成アセンブリを通過する。形成アセンブリは、パッケージング材料を段階的に帯状形態からチューブ形状となるように折り曲げるためにパッケージング材料と相互作用する。

より詳細には、シーリングストリップの第１の部分は、最終的にパッケージの内側を形成する材料の面においてパッケージング材料の第１の長手方向縁部と；第１の長手方向縁部から飛び出したシーリングストリップの第２の部分と；に取り付けられる。

これら形成アセンブリは、連続して配置され、かつ断面において段階的にＣ字形状から実質的な円形状となるよう変化する多数の強制的なパッケージング材料経路を規定するローラ状折り曲げ部材をそれぞれ備える。

折り曲げ部材同士の相互作用により、第２の長手方向縁部は、形成されるチューブの長手方向軸線に対して第１の長手方向縁部の外側に位置させられる。より詳細には、シーリングストリップは、全体的にチューブの内側に配置され、第２の長手方向縁部のうちのチューブの軸線に面する面は、シーリングストリップの第２の部分上に部分的に積層され、かつ第１の長手方向縁部のうちのシーリングストリップの第１の部分とは反対側に位置する面上に部分的に積層される。

上記タイプのパッケージング機械は公知であり、この機械において、第１および第２の縁部が、チューブに沿って長手方向シールを形成するためにヒートシールされ、続いてチューブは殺菌または無菌処理された食品で充填され、まくら状パックを形成するよう等間隔で離間された断面に沿ってシールされ切断される。続いてまくら状パックは、平行六面体形状のパッケージを形成するよう機械的に折り曲げられる。

より詳細には、ヒートシール工程は、シーリングストリップを伴わずに第２の長手方向縁部を加熱する第１の加熱ステップと；シーリングストリップおよび長手方向縁部を加圧する第２の加圧ステップとを含む。

第１の加熱ステップは、第２の長手方向縁部のポリエチレン層を溶融する。それにより、第１の長手方向縁部のポリエチレン層とシーリングストリップのヒートシール材料とを溶融するよう、その熱が、第１の長手方向縁部およびシーリングストリップへの伝導によって伝達される。

第２の加圧ステップにおいて、チューブは、チューブの外側にある多数の第１のローラと、チューブの内側にある少なくとも１つの第２のローラとの間に供給される。

より詳細には、これら第１のローラは、パッケージング材料からなるチューブのための強制的な円形経路を規定し、かつチューブの経路に直交する平面上に各々の軸線を有する。

バリア材料が例えばアルミニウムなどの導電材料からなるシートを備える場合、長手方向シールは、誘導ヒートシーリングによって形成されてもよい。

より詳細には、パッケージング機械は、完全にチューブの外側に配置されるシーリングデバイスを備える。

シーリングデバイスは実質的に、高周波交流電流発生器によって電気的に提供される１つ以上の誘導要素を備える。

使用時に、誘導要素の内側を流れる交流電流は、チューブの供給方向に実質的に平行に広がる交流界磁磁束（alternate magnetic field flux）を発生させる。

この交流界磁磁束は、局所的にヒートシールプラスチック材料を溶融するべくアルミニウム層に渦電流を発生させる。

シーリングデバイスは、第１のローラの上方に取り付けられかつ第１のローラと接続されている。

当該産業において、長手方向シールの全体的な品質を、チューブ供給方向に交差する方向におけるパッケージング材料の変動による影響をできる限り小さくする必要性が考えられる。

さらに、パッケージング機械が停止した場合に、第１および第２の縁部のうちのシーリングデバイスに面する部分は、シーリングデバイスによってすでに加熱されたが、まだ加圧されていない。

これら部分をヒートシールするために、シーリングデバイスはチューブの静止時にローラとともに降下される。このとき、これら部分は、チューブが垂直方向に再び前進させられた場合に、二度目の加熱がなされ、続いて加圧されるようになる。

なお、これら部分が、繰り返される加熱により損なわれたりさらには焼け付いたりすることなく正確に加熱されることを確実なものとするために、電源のパワーを調節しなければならない。

また、電源のパワーの制御をできる限り簡単にする必要性も考えられる。

本発明の目的は、複雑ではなくかつ低コストの様式で上記要求の少なくとも１つを満たすよう構成された誘導シーリングデバイスを提供することである。

本発明によれば、特許請求の範囲の請求項１で規定されるような、パッケージング材料にシールを形成するためにパッケージング材料をヒートシーリングするための、誘導シーリングデバイスが提供される。

さらに本発明は、特許請求の範囲の請求項１１で規定されるような、パッケージング材料にシールを形成する方法に関するものである。

以下、本発明の好ましい非限定的な実施形態について、添付の図面を参照して例示的に説明する。

本発明のシーリングデバイスを備えるパッケージングユニットを示す図である。 作動状態にある図１のシーリングデバイスを示す図である。 明瞭にするために一部が取り除かれた、異なる角度から見た図１および図２のシーリングデバイスを示す図である。 図１のシーリングデバイスの動作の付加的なステップを示す図である。 図１のシーリングデバイスの動作の付加的なステップを示す図である。 取り付けられていない状態の、図１から図５のヒートシーリングデバイスを示す図である。 取り付けられていない状態の、図１から図６のシーリングデバイスをいくつかの構成要素の第１の側を示す図である。 取り付けられていない状態の図１から図６のシーリングデバイスをいくつかの構成要素の第１の側面とは反対側の第２の側を示す図である。 図１から図８のシーリングデバイスの電気回路の概略図である。 図９とは異なる構成における、図１から図８のシーリングデバイスの電気回路の概略図である。 本発明に基づくシーリングデバイスによって発生した一定の磁力線を示す、図８の線XIーXIに沿った断面図である。 本発明に基づくシーリングデバイスによって発生した一定の磁力線を示す、図８の線XIIーXIIに沿った断面図である。 図１および図２のパッケージング機械のいくつかの構成要素を示す図である。 従来技術の誘電要素における誘導電流と渦電流のパターンを示す図である。 本発明に基づく誘電要素における誘導電流と渦電流のパターンを示す図である。

図１における参照符号１は、パッケージング材料からなるウェブ３から食品用のシールされたパッケージ２を連続的に製造するためのパッケージング機械全体を示す。ウェブ３は、リール４から引き出されて、形成経路Ｐに沿って供給される。

機械１は、好ましくは、低温殺菌牛乳またはＵＨＴ牛乳、フルーツジュース、ワイン、小粒の豆、大粒の豆などの注入可能な食品のシールされたパッケージ２を製造する。

機械１はまた、パッケージ２の製造時に注入可能でありかつパッケージ２がシールされた後に固化するような食品のシールされたパッケージ２を製造してもよい。そうした食品の一例として、パッケージ２の製造時には溶けているがパッケージ２のシーリング後には固まるポーションタイプのチーズが挙げられる。

パッケージング材料は、剛性および強度のための基層と；ヒートシールプラスチック材料からなる多数の層と；を実質的に含む多層構造を有する。基層は、例えば紙である繊維材料またはミネラル充填ポリプロピレン材料からなる層によって規定されてもよい。ヒートシールプラスチック材料からなる多数の層は、例えばポリエチレンフィルムであり、基層の両面をカバーする。

より詳細には、ウェブ３は、例えばローラなどのガイド部材５によって経路Ｐに沿って供給され、連続的に多数のワークステーションを連続的に通過する。概略的に図示されるワークステーションは、ウェブ３にシーリングストリップ９（明瞭にするために図３ではその厚さ方向に拡大されて図示される）を取り付けるためのステーション６；パッケージング材料からなるチューブ１０を形成するための形成ステーション７；および、チューブ１０に沿って長手方向シール１４を形成するためのヒートシーリングステーション８；である。シール１４は、経路Ｐに沿って平行な方向Ａに沿って連続して延在する。

機械１はまた、滅菌または殺菌処理された食品をパッケージング材料からなるチューブ１０に連続的に注入するための充填デバイス１２と；一連のパッケージ２を形成するためにチューブ１０を等間隔の断面に沿って把持してシールしかつ切断するためのかみ合いタイプの形成アセンブリ（図示せず）と；を備える。

より詳細には、ステーション６において、まずウェブ３のうちの経路Ｐに平行な長手方向縁部１１が、そのプラスチック層の溶融のために例えば加熱誘導によって加熱される。ウェブ３は、縁部１１の反対側にありかつまた経路Ｐに沿って平行な長手方向縁部１５を有する。

次に、まずストリップ９の部分１６（図１３）が、縁部１１のうちの最終的にパッケージング２の内側に面する面に取り付けられ、一方でストリップ９のさらなる部分１７は縁部１１からはみ出ている。

最終的に、ストリップ９は、例えば図示されないローラを用いて、長手方向縁部１１上に押圧される。

より詳細には、シーリングストリップ９は、ヒートシールプラスチック材料から形成される。

ストリップ９は、一度チューブ１０とチューブのシール１４とが形成されると、縁部１１が食品を吸着することを防止し、またシール１４のガスバリア特性および物理的強度を向上させるために提供される。

ステーション７は、経路Ｐに沿って連続的に配置された多数の形成アセンブリ１３を備える。多数の形成アセンブリ１３は、ウェブ３をチューブ１０の形状となるよう折り曲げるためにウェブ３と段階的に相互作用する。

より詳細には、複数の形成アセンブリ１３は、強制的なパッケージング材料経路の各々を規定する多数のローラをそれぞれ備えており、その個々の断面は、Ｃ字形状から実質的な円形状へ段階的に変化する。

より詳細には、各形成アセンブリ１３におけるローラの軸は、経路Ｐに対して交差する相対面上に、図示された実施形態においては経路Ｐに対して直交する相対面上に位置する。

縁部１５がチューブ１０の軸線に対して縁部１１の外側に配置されるように、形成アセンブリ１３は段階的にチューブ１０を形成する。より詳細には、チューブ１０の形成時に、ストリップ９はチューブ１０の内側に配置され、かつ縁部１５の内面は、ストリップ９の部分１７に部分的にかつ縁部１１の外面に部分的に重ね合わせられる（図１３）。

ステーション８は、縁部１５を加熱しかつ縁部１５のポリエチレン層を局所的に溶融するために加熱誘導シーリングデバイス３０を備える。熱は、縁部１５から縁部１１およびストリップ９への伝導によって伝達され、縁部１１のポリエチレン層およびストリップ９のヒートシール材料を局所的に溶融する。

チューブ１０のシール１４を規定する分子結合を形成すために、縁部１１，１５のポリエチレン層とストリップ９のヒートシール材料とが完全に混合されるように、ステーション８はまた、チューブ１０のための強制的な円形経路を規定する多数の形成ローラ２１と；チューブ１０の内側でストリップ９の部分１７とストリップ９の部分１６および縁部１１とを縁部１５の面上に押圧するための１つ以上のローラ２２と；を備える。

より詳細には、ローラ２１はチューブ１０の外側に配置され、加圧ローラ２２はチューブ１０の内側に配置される。

ステーション８はまた環状支持体２９を備え、環状支持体２９はチューブ１０を包囲しかつローラ２１を支持する。

シーリングデバイス３０は、特に、図４および図５にそれぞれ図示される経路Ｐに平行な方向に沿って、上昇ポジションと降下ポジションとの間で支持体２９（図４および図５）とともに移動可能である。

有利なことに、シーリングデバイス３０は、一対のインダクタ３１，３２を備えており；インダクタ３１は、インダクタ３２に面しかつ縁部１５のための経路２８をインダクタ３２とともに規定する部分３５と、部分３６と、を備えており；シーリングデバイス３０は、交流電流がインダクタ３１，３２内を流れる第１の形態に選択的に配置可能であり；インダクタ３１の部分３５およびインダクタ３２は、シーリングデバイスが第１の形態に配置された際に方向Ａに交差する方向に磁束Ｍ１を発生するよう構成されており；インダクタ３１の部分３６は、シーリングデバイス３０が第１の形態に配置された際に経路Ｐに平行な主要成分を有する磁束Ｍ２を発生するよう構成されている。

シーリングデバイス３０は、選択的に第２の形態に配置されてもよい。第２の形態において、交流電流はインダクタ３１の部分３６のみを流れ、インダクタ３２およびインダクタ３１の部分３５には交流電流は流れない。

シーリングデバイス３０が第２の形態に配置された場合、磁束Ｍ１は発生せず、部分３６が磁束Ｍ２のみを発生させる。

インダクタ３１の部分３６は、使用時にその中を交流電流が反対方向に流れる脚２００，２０１を備え；脚２００は、ストリップ９および縁部１１上にシールされる縁部１５の領域２０２内に渦電流の一部３００（図１５では破線で図示される）を誘起するよう構成される。

脚２０１は、ストリップ９および縁部１１上にシールされる縁部１５の領域２０２内に渦電流の一部３０１を誘起するよう構成されている。

このように、インダクタ３１の部分３６の脚２００，２０１の両方は、領域２０２内に渦電流の一部３００，３０１をそれぞれ誘起するのに効果的である。

言い換えると、渦電流が本明細書の冒頭で言及した従来技術におけるようなマージン層から特定の距離をおいて循環(circulate)する（図１４）代わりに、インダクタ３１の部分３６によって誘起される渦電流の実質的に全体が、領域２０２内を循環し、かつパッケージング材料の新しいリールが既存のリールに接合されているマージン層５００に近接する（図１５）。

これにより、脚２００，２０１間に低温領域が形成されるのが実質的に防止され、かつシール１４が、方向Ｂに直交する方向Ｃに沿って連続的に形成される。

さらに、本明細書の冒頭で言及した従来のインダクタの部分４０１（図１４）のみが、パッケージング材料のシールされる領域４０２内に渦電流４０３（図１４で破線で示される）の一部４０４を誘起するのに有効である。従来のインダクタの残りの部分は、渦電流４０３の一部４０５を発生させるが、渦電流４０３の部分４０５は領域２０２内を流れることができない。

そのため渦電流４０３は、従来の解決法においてシールされる領域４０２から離れた位置において終結する傾向がある。

さらに脚２００，２０１は、方向Ａに平行な方向Ｂに沿って所定の長さを有しており、かつ方向Ｂに対して非対称である。

脚２００，２０１は、方向Ｂに直交しかつ方向Ａに平行な方向Ｃに沿って互いに面する。

部分３５，３６は、関連するインダクタ３１の上部および下部をそれぞれ規定する。

詳細には、縁部１５が経路２８に進入するとき、縁部１５は依然として縁部１１およびストリップから分離されていない（図２および図３参照。なおストリップ９はこれら図面には示されていない）。

縁部１５がインダクタ３１の部分３６の手前に供給されると、縁部１５は縁部１１およびストリップ９に重ね合わせられる。

シーリングデバイス３０は実質的に：
− チューブ１０の外側に配置される本体４０と；
− チューブ１０の内側に配置される本体４１と；
を備える（図２、図３および図６から図８）。

本体４０，４１は、図示された実施形態においては複数のねじを介して、互いに分離可能に連結される。

本体４０，４１は、方向Ａに平行な相対軸線Ｂに沿って延在し、かつ本体４０，４１の間には経路２８が規定される。

本体４０はまた、プレート３９に連結され、続いて支持体２９に固定される（図２）。

詳細には、各本体４０，４１は：
− プラスチックハウジング４２，４３と；
− 例えばフェライトなどの磁束収束材料からなるインサート３８と；
− 関連するインダクタ３１，３２を支持するための一対の支持体４４，４５と；
を備える（図６）。

支持体４４は、
− ハウジング４２と、関連するインサート３８の上方部分との間に挟持される上方部分４６ａと；
− 一側において、関連するインサート３８の下方部分と協働する下方部分４６ｂと；
を備える（図７）。

支持体４５は、ハウジング４３と、関連するインサート３８との間に挟持される。

支持体４４；４５はまた、互いに対向する一対の面４８ａ，４８ｂ；４９ａ，４９ｂを備える（図７および図８）。

面４８ａ，４８ｂは、チューブ１０のパッケージング材料へ向けて配置され、かつプラスチックハウジング４２，４３と協働する上方部分をそれぞれ有する（図８）。

面４９ａ，４９ｂは、インサート３８へ向けて配置される（図７）。

支持体４４は実質的に：
− 軸線Ｂに平行なメインアーム５１と；
− アーム５１および軸線Ｂに平行であり、かつ軸線Ｂに対して横方向にアーム５１から離間されたアーム５２と；
− 軸線Ｂに対して直交しかつアーム５１，５２間に延在するクロスバー５３と；
を備える（図７）。

クロスバー５３は、アーム５１の中央からアーム５２の下方端部へ向けて延在する。

詳細には、アーム５２は、軸線Ｂに沿って測定した場合にアーム５１の長さの半分未満の長さにわたってクロスバー５３から上方に延在する。

支持体４５は、実質的に：
− 軸線Ｂに平行なメインアーム６１と；
− アーム６１および軸線Ｂに平行でありかつ軸線Ｂに対して横方向にアーム６１から離間されたアーム６２と；
− 軸線Ｂに直交しかつ各アーム６１，６２の間に延在するクロスバー６３と；
を備える。

アーム６２は、クロスバー６３から、アーム６１の反対側に突出する。

詳細には、アーム６２は、軸線Ｂに沿って測定した場合にアーム５１，６１の長さの半分未満の長さにわたってクロスバー６３から上方に延在する。

軸線Ｂに直交する方向に測定した場合のクロスバー５３，６３の長さは実質的に同じである。

軸線Ｂに平行な方向に測定した場合のアーム５２，６２の長さは同じである。

さらにそれぞれ対のインダクタ３１，３２は、２つの絶縁層の間にはめ込まれている。

インダクタ３１は：
− 反対側にある一対の端部７５，７６を有する蛇行部７０と；
− 端部７５，７６をそれぞれ基点とする一対の蛇行部７１，７２であって、端部７５，７６に対して反対側にある端部部分７７，７８をそれぞれ有する、蛇行部７１，７２と；
− 蛇行部７０の中央を基点とするＬ字形状部分７３と；
を備える（図７および図８）。

詳細には、蛇行部７０の上半分７４と蛇行部７１とが、アーム５１の上半分５４に配置されてインダクタ３１の部分３５を形成する。

蛇行部７０の下半分７９と蛇行部７２とが、アーム５１の下半分５５に配置されてインダクタ３１の部分３６を形成する。

Ｌ字形状部分７３は、クロスバー５３および支持部４４のアーム５２の内側に配置される。

部分７７，７８は、互いに平行であり、かつクロスバー５３の内側に配置される。

アーム５１の下半分５５は、そうしたアーム５１の上半分５４に対して傾斜している（図３）。

インダクタ３２は：
− 端部８５を有する蛇行部８１と；
− 蛇行部８１の端部８５に電気接続された端部８７と、端部８７の反対側に位置する端部８８と、を有する蛇行部８２と；
− 端部８８を基点とするＵ字形状部分８３と；
を備える（図８）。

蛇行部８１，８２はアーム６１内に収容される。

Ｕ字形状部分８３は実質的に：
− 軸線Ｂに平行でありかつ端部８８を基点とする伸長部８９ａと；
− 伸長部８９ａに平行であり、ひいては軸線Ｂに平行である伸長部８９ｂと；
− 伸長部８９ａ，８９ｂの間に介在しかつ軸線Ｂに直交する伸長部８９ｃと；
を備える。

伸長部８９ａ，８９ｂ，８９ｃはそれぞれアーム６１，６２およびクロスバー６３内に収容される。

各蛇行部７０，７１，８１，８２は、関連する本体４０，４１の軸線Ｂに沿って所定の長さを有し、かつ関連する本体４０，４１の軸線Ｂからさまざまな距離をおいてその所定の長さに沿って延在する。

各蛇行部７０，７１，８１，８２は、繰り返されるモジュール１００を複数備えており、モジュール１００は互いに同一でありかつ隣接している。

各モジュール１００は実質的に：
− 関連する軸線Ｂに平行でありかつ関連する軸線Ｂから第１の距離をおいて延在する直線状伸長部１０１と；
− 軸線Ｂに平行でありかつ関連する軸線Ｂから第１の距離とは異なる第２の距離をおいて延在する直線状伸長部１０２と；
− 伸長部１０１，１０２の間に介在する屈曲伸長部１０３と；
を備える（図７）。

シーリングデバイス３０が組み立てられると、アーム５２，６２；アーム５１の上半分５４とアーム６１；および、クロスバー５３，６３が、関連する方向Ｃに沿って経路２８の両側から互いに対して面する。同様に、蛇行部７１，８２；蛇行部７０の上半分７４と蛇行部８１；および、Ｌ字形状部分７０とＵ字形状部分８３は、関連する方向Ｃに沿って経路２８の両側から互いに対して面する。

蛇行部７０の上半分７４と蛇行部８１とは、それぞれ蛇行部７１，８２の同じ側（図１２においては右側）に配置されている。

蛇行部７０の上半分７４と蛇行部７１との一致点および蛇行部７０の下半分７９と蛇行部７２との一致点は、関連する方向Ｃに沿って測定された場合に、互いから一定の距離をおいて配置されていることである。

同様に、蛇行部８１，８２の一致点は、関連する方向Ｃに沿って測定された場合に、互いから第１の一定の距離をおいて配置されていることである。

脚２００の伸長部１０１（脚２０１の伸長部１０１）は、方向Ｃに沿って測定された場合に、同じ脚２００の伸長部１０２（脚２０１の伸長部１０２）から第２の距離をおいて配置されている。

この第２の距離の値は、脚２００，２０１間の第１の一定の距離以下である。

その結果、脚２００の伸長部１０１は、方向Ｂに平行な脚２０１の伸長部１０２間に配置され、かつ脚２００の伸長部１０２に対して方向Ｃに沿って脚２０１の伸長部１０２と整列され、さらには伸長部１０２の反対側に配置される。

図７および図８を参照すると、インダクタ３２は：
− 伸長部８９ｃの反対側に位置する伸長部８９ｂの端部によって規定される電気接点９０と；
− 蛇行部８１のうちの端部８５の反対側にある端部によって規定される電気接点９１と；
を備える。

インダクタ３１は：
− Ｌ字形状部７３のうちの蛇行部７０の反対側にある端部によって規定される電気接点９２と；
− 部分７７の自由端によって規定される電気接点９３と；
− 部分７８の自由端に（図８において破線によって概略的に図示されるように）電気接続された電気接点９４と；
を備える。

シーリングデバイス３０が第１および第２の両方の形態に配置される場合、電気接点９１，９３は、（図９および図１０に概略的にのみ図示される）導電要素を使用して互いに電気接続される。

シーリングデバイス３０が第１および第２の両方の形態に配置される場合に、電気接点９４は、電源／電流源９９の陰極に電気接続される（図９および図１０）。

シーリングデバイス３０が第１の形態に配置される場合に、電気接点９０は、電源／電流源９９の陽極に電気接続される（図９）。電気接点９０は、シーリングデバイス３０が第２の形態に配置された際には開放状態となる。

シーリングデバイス３０が第２形態に配置される場合に、電気接点９２は、電源／電流源９９の陽極に電気接続される（図１０）。電気接点９２は、シーリングデバイス３０が第１の形態に配置された際には開放状態となる。

電気接点９４および９０または９２は、図示された実施形態において、導電バーを使用することによって電源／電流源９９と電気接続される。

シーリングデバイス３０が第１の形態にある時（図９）、インダクタ３１，３２は、電源／電流源９９とともに閉電気回路Ｃ１を規定する。

特に、回路Ｃ１は、蛇行部７０，７１，７２と、蛇行部８１，８２と、Ｕ字形状部８３と、を含む（図９）。

シーリングデバイス３０が第２の形態にある時、インダクタ３１の部分３６およびＬ字形状部分７３は、閉電気回路Ｃ２を規定する（図１０）。

特に、回路Ｃ２は、Ｌ字形状部分７３と、蛇行部７２と、蛇行部７０の下半分７９とを含む。

実際に、蛇行部７１および蛇行部７０の上半分７４はもはや電源／電流源９９の陽極に接続されておらず、そのため、それらを交流電流が流れることはできない。

非常に類似した場合において、インダクタ３２はもはや電源／電流源９９の陽極に電気接続されておらず、そのため、その中を交流電流が流れることはできない。

シーリングデバイス３０が第１の形態になされたとき、所定の時間において、交流電流は、蛇行部７０の上半分７４に沿ってかつ蛇行部８１に沿って同一方向に流れる。電流はまた、蛇行部７１，８２に沿って同一方向に流れる（図１１および図１２を参照すると、所定の時間において回路Ｃ１に流れる交流電流によって生じた交流磁界の方向が矢印で示される）。

この場合、所定の時間において発生した磁束Ｍ１のうち縁部１５上に作用する磁束はゼロではない。

機械１の作動について、シーリングデバイス３０および支持体２９が上昇ポジションに位置する状態（図４）を基点として説明する。

ウェブ３が、リール４から引き出されて、経路Ｐに沿って供給される。

より詳細には、ウェブ３は、ガイド部材５によって経路Ｐに沿って供給されて連続ステーション６，７，８を通過する。

ステーション６において、縁部１１が加熱されて、ストリップ９の部分１６が、縁部１１のうちの最終的にパッケージ２の内側に面する面に取り付けられる。一度部分１６が縁部１１に取り付けられると、部分１７が縁部１１から突出する。

続いて、ウェブ３は、形成アセンブリ１３と段階的に相互作用し、縁部１１，１５が重ね合わせられてチューブ１０を形成するよう折り曲げられる。チューブ１０はこの段階では長手方向にシールされていない。

より詳細には、形成アセンブリ１３はウェブ３を折り曲げ、それによりチューブ１０が依然としてシールされていない状態でもストリップ９は内側に配置され、縁部１５は、長手方向にシールされる予定のチューブ１０の軸線に対して、縁部１１および部分１７の半径方向外側に配置され、縁部１１は、ストリップ９の部分１６の半径方向外側に配置される。

ステーション８において、縁部１５の内面にストリップ９の部分１７をシーリングしかつ縁部１１の内面を部分１６に向かい合う側においてシーリングすることによって、シール１４が形成される。

より詳細には、シーリングデバイス３０は、ポリエチレン層が溶融するよう縁部１５を加熱し；その熱は、縁部１５から縁部１１およびストリップ９への伝導によって伝達され、縁部１１のポリエチレン層およびストリップ９のヒートシール材料が溶融する。

詳細には、縁部１５は、縁部１５がインダクタ３２とインダクタ３１の部分３５との間を通過する際に、経路２８に進入しかつ縁部１１からは分離されたままである。

縁部１５は、縁部１５がインダクタ３１の部分３６の直前を通過する際に、縁部１１およびストリップ９に重ねられる。

シーリングデバイス３０は、機械１の通常動作中に、第１の形態に配置される。

詳細には、電気接点９４が電源９９の陰極に電気接続され、かつ電気接点９０が電源９９の陽極に電気接続される（図９）。

その結果、インダクタ３１，３２内に閉回路Ｃ１が形成され、交流電流がその中を流れる。

回路Ｃ１を流れる交流電流は、（経路Ｐに実質的に直交するよう方向付けられた）磁束Ｍ１と、（経路Ｐに実質的に平行となるよう方向付けられた）磁束Ｍ２とを発生させる。

より詳細には、磁束Ｍ１は、インダクタ３１の部分３５内およびインダクタ３２内を流れる交流電流によって発生する。磁束Ｍ２は、インダクタ３１の部分３６内を流れる交流電流によって発生する。

磁束Ｍ１は、縁部１５のパッケージング材料に渦電流を発生させる。この渦電流は続いて縁部１５を加熱する。

同様に、磁束Ｍ２は、互いに重ね合わせられる縁部１５，１１およびストリップ９のパッケージング材料に渦電流を発生させる。この渦電流は続いて縁部１５，１１およびストリップ９を加熱する。

詳細には、インダクタ３１の部分３６の脚２００が、縁部１１，１５およびストリップ９のシールされる領域２０２内に渦電流の一部３００を誘起し；インダクタ３１の部分３６の脚２０１が、縁部１１，１５およびストリップ９のシールされる領域２０２内に、渦電流の一部３０１を誘起する。

その結果、インダクタ３１の部分３６によって誘起された渦電流の実質的に全体が、領域２０２内を循環する（図１５）。

続いて、チューブ１０は、ローラ２１，２２によって規定される円形経路を通過する。縁部１１，１５のポリエチレン層とストリップ９のヒートシール材料とを混合して、完成したチューブ１０のシール１４を規定する分子結合を形成するために、縁部１１，１５およびストリップ９はローラ２１，２２間で加圧される。

機械１の動作が中断された場合、縁部１５の領域には、シーリングデバイス３０によってすでに加熱されたがまだローラ２１，２２によって加圧されていない領域が存在する。

この領域は、経路２８内に配置されている領域である。

チューブ１０が経路Ｐに沿って前進させられない場合、この領域を縁部１１に対して完全にシールすることを確実にするために、シーリングデバイス３０は、降下ポジション（図５）へ、ローラ２１，２２の支持体２９とともに降下する。

この段階において、シーリングデバイス３０は、第２の形態に配置される（図１０）。

より詳細には、電気接点９２，９４がそれぞれ電源／電流源９９の陽極および陰極に電気接続される。

このとき、交流電流は、閉電気回路Ｃ２を流れる一方で、交流電流は蛇行部７１、蛇行部７０の上半分７４およびインダクタ３２には流れない。

この状態において、インダクタ３１の部分３６は磁束Ｍ２を発生し；かつ、インダクタ３１の部分３５およびインダクタ３２は磁束Ｍ１を発生せず、その一方で、インダクタ３１の部分３６は磁束Ｍ２を発生する。

チューブ１０が再び前進させられると、縁部１５のまだシールされていない領域はインダクタ３１の部分３５によってもインダクタ３２によっても再び加熱されることはなく、この領域は、ローラ２１，２２によって加圧のみが実施される。

これにより、縁部１５の当該領域は、繰り返される加熱によって損なわれる恐れを実質的に伴うことなく、縁部１１に対しておよびストリップ９の部分１６に対してシールされる。

その後、シーリングデバイス３０は上昇ポジションへ支持体２９とともに移動させられる。

長手方向にシールされたチューブ１０は、デバイス１２によって注入可能な食品で連続的に充填され、続いてかみ合いタイプの形成アセンブリ（図示せず）を通過する。かみ合いタイプの形成アセンブリにおいて、チューブ１０は、一連のパッケージ２を形成するよう等間隔に離間された断面に沿って把持されてシールされかつ切断される。

本発明に基づくシーリングデバイス３０の利点は以下の説明から明らかとなろう。

特に、インダクタ３１，３２は、シーリングデバイス３０が第１の形態にあるときに、経路Ｐに交差する方向に磁束Ｍ１を発生するよう構成されている。

そのため、インダクタ３１，３２によって発生した磁束Ｍ１は、縁部１５，１１において、本明細書の冒頭部で述べた従来の解決法において到達する磁束の値よりも大きな値に到達する。

したがって、シーリングデバイス３０の効率性は、従来公知のシーリングデバイスと比較してより高くなるよう向上される。

さらに、図１２から明らかなように、磁束Ｍ１を発生させる磁界の一定値の線は、縁部１５，１１のパッケージング材料に対して対称的である。

その結果、シーリングの効果は、経路Ｐに対して交差方向におけるパッケージング材料の移動によって不利にならない。

シーリングデバイス３０はまた、機械１が停止する場合、つまり縁部１５のうち、すでにシーリングデバイス３０によって加熱されたがまだローラ２１，２２によって加熱されていない領域が残る場合に特定の利点を有する。

実際にこうした場合において、シーリングデバイス３０は、支持体２９とともに降下ポジションへ降下し、そして第２の形態に配置される。

シーリングデバイス３０が第２の形態にある場合、インダクタ３１の部分３６が、インダクタ３１の部分３５およびインダクタ３２とは独立して作動可能であるため、縁部１５のうちの、すでに加熱されたがまだ加熱されていない領域は、再加熱されない。この方法において、当該領域が過熱によって破損されることを防止するために電源／電力源９９を調整する必要性はもはや存在しない。

さらにインダクタ３１，３２はそれぞれ蛇行部７０，７１，７２および８１，８２を備える。

本出願人は、蛇行部７０，７１，７２；８１，８２が、熱パターンの均一性および形成されるシール１４の均一性をより高く向上させることを見出した。

特に蛇行部７０，７１，７２；８１，８２は、縁部１５に発生される渦電流の節状ライン(nodal line)の形成を防止し、結果として縁部１５に低温チャネルが形成されることを防止する。この効果は、主に、蛇行部７０，７１，７２；８１，８２の伸長部１０１，１０２によって発生する熱パターンが縁部１５において互いにオーバーラップするという事実に基づく。その結果、シール１４の均一性がより高められる。

支持体４４，４５およびインダクタ３１，３２は、プリント回路基板を形成する。これにより、製造コストに対する影響が低減された大きく異なる方法で形状づけられるインダクタ３１，３２の製造が可能となる。

明らかなことに、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲から逸脱しない限り、本明細書で説明されかつ図示されたシーリングデバイス３０に対してなんらかの変更がなされてもよい。

シーリングデバイス３０は、特に、縁部１１のうちの最終的にパッケージング２の内側に面する面に対してストリップ９の部分１６をシーリングするためにステーション６で使用されてもよい。

１ パッケージング機械
２ パッケージ
３ ウェブ
４ リール
５ ガイド部材
６ 取り付けステーション
７ 形成ステーション
８ シーリングステーション
９ シーリングストリップ
１０ チューブ
１１ 長手方向縁部
１２ 充填デバイス
１３ 形成アセンブリ
１４ シール
１５ 長手方向縁部
２１，２２ ローラ
２８ 経路
２９ 環状支持体
３０ シーリングデバイス
３１，３２ インダクタ
３５，３６ 部分
３８ インサート
４０ 本体
４２，４３ ハウジング
４４，４５ 支持体
４６ａ 上方部分
４６ｂ 下方部分
４８ａ，４８ｂ，４９ａ，４９ｂ 面
５１，５２，６１，６２ アーム
５３，６３ クロスバー
５４ 上半分
５５ 下半分
７０，７１，８１，８２ 蛇行部
８９ａ，８９ｂ，８９ｃ 伸長部
９０，９１，９２，９３，９４ 電気接点
９９ 電源
１００ モジュール
１０１，１０２ 直線状伸長部
１０３ 屈曲伸長部
２００，２０１ 脚
２０２ シーリング領域
３００ 渦電流の第１の部分
３０１ 渦電流の第２の部分

本発明は、注入可能な食品のシールされたパッケージを製造するためにパッケージング材料をヒートシーリングするための誘導シーリングデバイスに関するものである。

公知のように、フルーツジュース、低温殺菌牛乳またはＵＨＴ（超高温処理）牛乳、ワイン、トマトソースなどの多くの食品が殺菌されたパッケージング材料から形成されたパッケージに入れられて市販されている。

このタイプのパッケージの代表的な例として、テトラ・ブリック・アセプティック(Tetra Brik Aseptic(登録商標))として公知の、液体または注入可能な食品のための平行六面体形状のパッケージが挙げられる。このパッケージは、積層された帯状のパッケージング材料を折り曲げてシールすることによって形成される。

このパッケージング材料は、例えば紙などの繊維材料またはミネラル充填ポリプロピレン材料からなる層によって規定される剛性および強度のための基層と；基層の両面を被覆する、例えばポリエチレンフィルムなどのヒートシールプラスチック材料からなる多数の層と；を実質的に備える多層構造を有する。

ＵＨＴ牛乳などの長期保存用製品のための無菌パッケージの場合、このパッケージング材料はまた、例えばアルミニウムホイルまたはエチレンビニルアルコール（ＥＶＯＨ）フィルムなどの気体および光バリア材料からなる層を備え、この層は、ヒートシールプラスチック材料からなる層に積層され、次いで、最終的に食品と接触するパッケージの内面を形成するヒートシールプラスチック材料からなる別の層により被覆される。

公知のように、こうした種類のパッケージは、完全に自動化されたパッケージング機械で製造される。当該機械において、ウェブ状に供給されるパッケージング材料から連続的にチューブが形成される。より詳細には、パッケージング材料からなるウェブは、リールから引き出され、ヒートシールプラスチック材料からなるシーリングストリップを取り付けるためのステーションを通過し、パッケージング機械における無菌チャンバを通過する。無菌チャンバにおいて、パッケージング材料からなるウェブは、例えば、過酸化水素溶液などの化学滅菌剤を塗布することにより滅菌される。この薬剤は、加熱によってかつ／またはパッケージング材料に適切な波長および強度の電磁波を当てることによって気化させられる。

続いてパッケージング材料からなるウェブは、多数の形成アセンブリを通過する。形成アセンブリは、パッケージング材料を段階的に帯状形態からチューブ形状となるように折り曲げるためにパッケージング材料と相互作用する。

より詳細には、シーリングストリップの第１の部分は、最終的にパッケージの内側を形成する材料の面においてパッケージング材料の第１の長手方向縁部と；第１の長手方向縁部から飛び出したシーリングストリップの第２の部分と；に取り付けられる。

これら形成アセンブリは、連続して配置され、かつ断面において段階的にＣ字形状から実質的な円形状となるよう変化する多数の強制的なパッケージング材料経路を規定するローラ状折り曲げ部材をそれぞれ備える。

折り曲げ部材同士の相互作用により、第２の長手方向縁部は、形成されるチューブの長手方向軸線に対して第１の長手方向縁部の外側に位置させられる。より詳細には、シーリングストリップは、全体的にチューブの内側に配置され、第２の長手方向縁部のうちのチューブの軸線に面する面は、シーリングストリップの第２の部分上に部分的に積層され、かつ第１の長手方向縁部のうちのシーリングストリップの第１の部分とは反対側に位置する面上に部分的に積層される。

上記タイプのパッケージング機械は公知であり、この機械において、第１および第２の縁部が、チューブに沿って長手方向シールを形成するためにヒートシールされ、続いてチューブは殺菌または無菌処理された食品で充填され、まくら状パックを形成するよう等間隔で離間された断面に沿ってシールされ切断される。続いてまくら状パックは、平行六面体形状のパッケージを形成するよう機械的に折り曲げられる。

より詳細には、ヒートシール工程は、シーリングストリップを伴わずに第２の長手方向縁部を加熱する第１の加熱ステップと；シーリングストリップおよび長手方向縁部を加圧する第２の加圧ステップとを含む。

第１の加熱ステップは、第２の長手方向縁部のポリエチレン層を溶融する。それにより、第１の長手方向縁部のポリエチレン層とシーリングストリップのヒートシール材料とを溶融するよう、その熱が、第１の長手方向縁部およびシーリングストリップへの伝導によって伝達される。

第２の加圧ステップにおいて、チューブは、チューブの外側にある多数の第１のローラと、チューブの内側にある少なくとも１つの第２のローラとの間に供給される。

より詳細には、これら第１のローラは、パッケージング材料からなるチューブのための強制的な円形経路を規定し、かつチューブの経路に直交する平面上に各々の軸線を有する。

バリア材料が例えばアルミニウムなどの導電材料からなるシートを備える場合、長手方向シールは、誘導ヒートシーリングによって形成されてもよい。

より詳細には、パッケージング機械は、完全にチューブの外側に配置されるシーリングデバイスを備える。

シーリングデバイスは実質的に、高周波交流電流発生器によって電気的に提供される１つ以上の誘導要素を備える。

使用時に、誘導要素の内側を流れる交流電流は、チューブの供給方向に実質的に交差する方向に広がる交流界磁磁束（alternate magnetic field flux）を発生させる。

この交流界磁磁束は、局所的にヒートシールプラスチック材料を溶融するべくアルミニウム層に渦電流を発生させる。

シーリングデバイスは、第１のローラの上方に取り付けられかつ第１のローラと接続されている。

当該産業において、長手方向シールの全体的な品質を、チューブ供給方向に交差する方向におけるパッケージング材料の変動による影響をできる限り小さくする必要性が考えられる。

さらに、パッケージング機械が停止した場合に、第１および第２の縁部のうちのシーリングデバイスに面する部分は、シーリングデバイスによってすでに加熱されたが、まだ加圧されていない。

これら部分をヒートシールするために、シーリングデバイスはチューブの静止時にローラとともに降下される。このとき、これら部分は、チューブが垂直方向に再び前進させられた場合に、二度目の加熱がなされ、続いて加圧されるようになる。

なお、これら部分が、繰り返される加熱により損なわれたりさらには焼け付いたりすることなく正確に加熱されることを確実なものとするために、電源のパワーを調節しなければならない。

また、電源のパワーの制御をできる限り簡単にする必要性も考えられる。

特許文献１および特許文献２は、そのそれぞれの請求項１のプリアンブルで規定されるような加熱誘導シーリングデバイスが開示される。

米国特許第６，０７８，０３３号明細書 欧州特許出願公開第２１４３６４３号明細書

本発明の目的は、複雑ではなくかつ低コストの様式で上記要求の少なくとも１つを満たすよう構成された誘導シーリングデバイスを提供することである。

本発明によれば、特許請求の範囲の請求項１で規定されるような、パッケージング材料にシールを形成するためにパッケージング材料をヒートシーリングするための、誘導シーリングデバイスが提供される。

さらに本発明は、特許請求の範囲の請求項１１で規定されるような、パッケージング材料にシールを形成する方法に関するものである。

以下、本発明の好ましい非限定的な実施形態について、添付の図面を参照して例示的に説明する。

本発明のシーリングデバイスを備えるパッケージングユニットを示す図である。 作動状態にある図１のシーリングデバイスを示す図である。 明瞭にするために一部が取り除かれた、異なる角度から見た図１および図２のシーリングデバイスを示す図である。 図１のシーリングデバイスの動作の付加的なステップを示す図である。 図１のシーリングデバイスの動作の付加的なステップを示す図である。 取り付けられていない状態の、図１から図５のヒートシーリングデバイスを示す図である。 取り付けられていない状態の、図１から図６のシーリングデバイスをいくつかの構成要素の第１の側を示す図である。 取り付けられていない状態の図１から図６のシーリングデバイスをいくつかの構成要素の第１の側面とは反対側の第２の側を示す図である。 図１から図８のシーリングデバイスの電気回路の概略図である。 図９とは異なる構成における、図１から図８のシーリングデバイスの電気回路の概略図である。 本発明に基づくシーリングデバイスによって発生した一定の磁力線を示す、図８の線XIーXIに沿った断面図である。 本発明に基づくシーリングデバイスによって発生した一定の磁力線を示す、図８の線XIIーXIIに沿った断面図である。 図１および図２のパッケージング機械のいくつかの構成要素を示す図である。 従来技術の誘電要素における誘導電流と渦電流のパターンを示す図である。 本発明に基づく誘電要素における誘導電流と渦電流のパターンを示す図である。

図１における参照符号１は、パッケージング材料からなるウェブ３から食品用のシールされたパッケージ２を連続的に製造するためのパッケージング機械全体を示す。ウェブ３は、リール４から引き出されて、形成経路Ｐに沿って供給される。

機械１は、好ましくは、低温殺菌牛乳またはＵＨＴ牛乳、フルーツジュース、ワイン、小粒の豆、大粒の豆などの注入可能な食品のシールされたパッケージ２を製造する。

機械１はまた、パッケージ２の製造時に注入可能でありかつパッケージ２がシールされた後に固化するような食品のシールされたパッケージ２を製造してもよい。そうした食品の一例として、パッケージ２の製造時には溶けているがパッケージ２のシーリング後には固まるポーションタイプのチーズが挙げられる。

パッケージング材料は、剛性および強度のための基層と；ヒートシールプラスチック材料からなる多数の層と；を実質的に含む多層構造を有する。基層は、例えば紙である繊維材料またはミネラル充填ポリプロピレン材料からなる層によって規定されてもよい。ヒートシールプラスチック材料からなる多数の層は、例えばポリエチレンフィルムであり、基層の両面をカバーする。

より詳細には、ウェブ３は、例えばローラなどのガイド部材５によって経路Ｐに沿って供給され、連続的に多数のワークステーションを連続的に通過する。概略的に図示されるワークステーションは、ウェブ３にシーリングストリップ９（明瞭にするために図３ではその厚さ方向に拡大されて図示される）を取り付けるためのステーション６；パッケージング材料からなるチューブ１０を形成するための形成ステーション７；および、チューブ１０に沿って長手方向シール１４を形成するためのヒートシーリングステーション８；である。シール１４は、経路Ｐに沿って平行な方向Ａに沿って連続して延在する。

機械１はまた、滅菌または殺菌処理された食品をパッケージング材料からなるチューブ１０に連続的に注入するための充填デバイス１２と；一連のパッケージ２を形成するためにチューブ１０を等間隔の断面に沿って把持してシールしかつ切断するためのかみ合いタイプの形成アセンブリ（図示せず）と；を備える。

より詳細には、ステーション６において、まずウェブ３のうちの経路Ｐに平行な長手方向縁部１１が、そのプラスチック層の溶融のために例えば加熱誘導によって加熱される。ウェブ３は、縁部１１の反対側にありかつまた経路Ｐに沿って平行な長手方向縁部１５を有する。

次に、まずストリップ９の部分１６（図１３）が、縁部１１のうちの最終的にパッケージング２の内側に面する面に取り付けられ、一方でストリップ９のさらなる部分１７は縁部１１からはみ出ている。

最終的に、ストリップ９は、例えば図示されないローラを用いて、長手方向縁部１１上に押圧される。

より詳細には、シーリングストリップ９は、ヒートシールプラスチック材料から形成される。

ストリップ９は、一度チューブ１０とチューブのシール１４とが形成されると、縁部１１が食品を吸着することを防止し、またシール１４のガスバリア特性および物理的強度を向上させるために提供される。

ステーション７は、経路Ｐに沿って連続的に配置された多数の形成アセンブリ１３を備える。多数の形成アセンブリ１３は、ウェブ３をチューブ１０の形状となるよう折り曲げるためにウェブ３と段階的に相互作用する。

より詳細には、複数の形成アセンブリ１３は、強制的なパッケージング材料経路の各々を規定する多数のローラをそれぞれ備えており、その個々の断面は、Ｃ字形状から実質的な円形状へ段階的に変化する。

より詳細には、各形成アセンブリ１３におけるローラの軸は、経路Ｐに対して交差する相対面上に、図示された実施形態においては経路Ｐに対して直交する相対面上に位置する。

縁部１５がチューブ１０の軸線に対して縁部１１の外側に配置されるように、形成アセンブリ１３は段階的にチューブ１０を形成する。より詳細には、チューブ１０の形成時に、ストリップ９はチューブ１０の内側に配置され、かつ縁部１５の内面は、ストリップ９の部分１７に部分的にかつ縁部１１の外面に部分的に重ね合わせられる（図１３）。

ステーション８は、縁部１５を加熱しかつ縁部１５のポリエチレン層を局所的に溶融するために加熱誘導シーリングデバイス３０を備える。熱は、縁部１５から縁部１１およびストリップ９への伝導によって伝達され、縁部１１のポリエチレン層およびストリップ９のヒートシール材料を局所的に溶融する。

チューブ１０のシール１４を規定する分子結合を形成すために、縁部１１，１５のポリエチレン層とストリップ９のヒートシール材料とが完全に混合されるように、ステーション８はまた、チューブ１０のための強制的な円形経路を規定する多数の形成ローラ２１と；チューブ１０の内側でストリップ９の部分１７とストリップ９の部分１６および縁部１１とを縁部１５の面上に押圧するための１つ以上のローラ２２と；を備える。

より詳細には、ローラ２１はチューブ１０の外側に配置され、加圧ローラ２２はチューブ１０の内側に配置される。

ステーション８はまた環状支持体２９を備え、環状支持体２９はチューブ１０を包囲しかつローラ２１を支持する。

シーリングデバイス３０は、特に、図４および図５にそれぞれ図示される経路Ｐに平行な方向に沿って、上昇ポジションと降下ポジションとの間で支持体２９（図４および図５）とともに移動可能である。

有利なことに、シーリングデバイス３０は、一対のインダクタ３１，３２を備えており；インダクタ３１は、インダクタ３２に面しかつ縁部１５のための経路２８をインダクタ３２とともに規定する部分３５と、部分３６と、を備えており；シーリングデバイス３０は、交流電流がインダクタ３１，３２内を流れる第１の形態に選択的に配置可能であり；インダクタ３１の部分３５およびインダクタ３２は、シーリングデバイスが第１の形態に配置された際に方向Ａに交差する方向に磁束Ｍ１を発生するよう構成されており；インダクタ３１の部分３６は、シーリングデバイス３０が第１の形態に配置された際に経路Ｐに交差する方向に主要成分を有する磁束Ｍ２を発生するよう構成されている。

シーリングデバイス３０は、選択的に第２の形態に配置されてもよい。第２の形態において、交流電流はインダクタ３１の部分３６のみを流れ、インダクタ３２およびインダクタ３１の部分３５には交流電流は流れない。

シーリングデバイス３０が第２の形態に配置された場合、磁束Ｍ１は発生せず、部分３６が磁束Ｍ２のみを発生させる。

インダクタ３１の部分３６は、使用時にその中を交流電流が反対方向に流れる脚２００，２０１を備え；脚２００は、ストリップ９および縁部１１上にシールされる縁部１５の領域２０２内に渦電流の一部３００（図１５では破線で図示される）を誘起するよう構成される。

脚２０１は、ストリップ９および縁部１１上にシールされる縁部１５の領域２０２内に渦電流の一部３０１を誘起するよう構成されている。

このように、インダクタ３１の部分３６の脚２００，２０１の両方は、領域２０２内に渦電流の一部３００，３０１をそれぞれ誘起するのに効果的である。

言い換えると、渦電流が本明細書の冒頭で言及した従来技術におけるようなマージン層から特定の距離をおいて循環(circulate)する（図１４）代わりに、インダクタ３１の部分３６によって誘起される渦電流の実質的に全体が、領域２０２内を循環し、かつパッケージング材料の新しいリールが既存のリールに接合されているマージン層５００に近接する（図１５）。

これにより、脚２００，２０１間に低温領域が形成されるのが実質的に防止され、かつシール１４が、方向Ｂに直交する方向Ｃに沿って連続的に形成される。

さらに、本明細書の冒頭で言及した従来のインダクタの部分４０１（図１４）のみが、パッケージング材料のシールされる領域４０２内に渦電流４０３（図１４で破線で示される）の一部４０４を誘起するのに有効である。従来のインダクタの残りの部分は、渦電流４０３の一部４０５を発生させるが、渦電流４０３の部分４０５は領域２０２内を流れることができない。

そのため渦電流４０３は、従来の解決法においてシールされる領域４０２から離れた位置において終結する傾向がある。

さらに脚２００，２０１は、方向Ａに平行な方向Ｂに沿って所定の長さを有しており、かつ方向Ｂに対して非対称である。

脚２００，２０１は、方向Ｂに直交しかつ方向Ａに平行な方向Ｃに沿って互いに面する。

部分３５，３６は、関連するインダクタ３１の上部および下部をそれぞれ規定する。

詳細には、縁部１５が経路２８に進入するとき、縁部１５は依然として縁部１１およびストリップから分離されていない（図２および図３参照。なおストリップ９はこれら図面には示されていない）。

縁部１５がインダクタ３１の部分３６の手前に供給されると、縁部１５は縁部１１およびストリップ９に重ね合わせられる。

シーリングデバイス３０は実質的に：
− チューブ１０の外側に配置される本体４０と；
− チューブ１０の内側に配置される本体４１と；
を備える（図２、図３および図６から図８）。

本体４０，４１は、図示された実施形態においては複数のねじを介して、互いに分離可能に連結される。

本体４０，４１は、方向Ａに平行な相対軸線Ｂに沿って延在し、かつ本体４０，４１の間には経路２８が規定される。

本体４０はまた、プレート３９に連結され、続いて支持体２９に固定される（図２）。

詳細には、各本体４０，４１は：
− プラスチックハウジング４２，４３と；
− 例えばフェライトなどの磁束収束材料からなるインサート３８と；
− 関連するインダクタ３１，３２を支持するための一対の支持体４４，４５と；
を備える（図６）。

支持体４４は、
− ハウジング４２と、関連するインサート３８の上方部分との間に挟持される上方部分４６ａと；
− 一側において、関連するインサート３８の下方部分と協働する下方部分４６ｂと；
を備える（図７）。

支持体４５は、ハウジング４３と、関連するインサート３８との間に挟持される。

支持体４４；４５はまた、互いに対向する一対の面４８ａ，４８ｂ；４９ａ，４９ｂを備える（図７および図８）。

面４８ａ，４８ｂは、チューブ１０のパッケージング材料へ向けて配置され、かつプラスチックハウジング４２，４３と協働する上方部分をそれぞれ有する（図８）。

面４９ａ，４９ｂは、インサート３８へ向けて配置される（図７）。

支持体４４は実質的に：
− 軸線Ｂに平行なメインアーム５１と；
− アーム５１および軸線Ｂに平行であり、かつ軸線Ｂに対して横方向にアーム５１から離間されたアーム５２と；
− 軸線Ｂに対して直交しかつアーム５１，５２間に延在するクロスバー５３と；
を備える（図７）。

クロスバー５３は、アーム５１の中央からアーム５２の下方端部へ向けて延在する。

詳細には、アーム５２は、軸線Ｂに沿って測定した場合にアーム５１の長さの半分未満の長さにわたってクロスバー５３から上方に延在する。

支持体４５は、実質的に：
− 軸線Ｂに平行なメインアーム６１と；
− アーム６１および軸線Ｂに平行でありかつ軸線Ｂに対して横方向にアーム６１から離間されたアーム６２と；
− 軸線Ｂに直交しかつ各アーム６１，６２の間に延在するクロスバー６３と；
を備える。

アーム６２は、クロスバー６３から、アーム６１の反対側に突出する。

詳細には、アーム６２は、軸線Ｂに沿って測定した場合にアーム５１，６１の長さの半分未満の長さにわたってクロスバー６３から上方に延在する。

軸線Ｂに直交する方向に測定した場合のクロスバー５３，６３の長さは実質的に同じである。

軸線Ｂに平行な方向に測定した場合のアーム５２，６２の長さは同じである。

さらにそれぞれ対のインダクタ３１，３２は、２つの絶縁層の間にはめ込まれている。

インダクタ３１は：
− 反対側にある一対の端部７５，７６を有する蛇行部７０と；
− 端部７５，７６をそれぞれ基点とする一対の蛇行部７１，７２であって、端部７５，７６に対して反対側にある端部部分７７，７８をそれぞれ有する、蛇行部７１，７２と；
− 蛇行部７０の中央を基点とするＬ字形状部分７３と；
を備える（図７および図８）。

詳細には、蛇行部７０の上半分７４と蛇行部７１とが、アーム５１の上半分５４に配置されてインダクタ３１の部分３５を形成する。

蛇行部７０の下半分７９と蛇行部７２とが、アーム５１の下半分５５に配置されてインダクタ３１の部分３６を形成する。

Ｌ字形状部分７３は、クロスバー５３および支持部４４のアーム５２の内側に配置される。

部分７７，７８は、互いに平行であり、かつクロスバー５３の内側に配置される。

アーム５１の下半分５５は、そうしたアーム５１の上半分５４に対して傾斜している（図３）。

インダクタ３２は：
− 端部８５を有する蛇行部８１と；
− 蛇行部８１の端部８５に電気接続された端部８７と、端部８７の反対側に位置する端部８８と、を有する蛇行部８２と；
− 端部８８を基点とするＵ字形状部分８３と；
を備える（図８）。

蛇行部８１，８２はアーム６１内に収容される。

Ｕ字形状部分８３は実質的に：
− 軸線Ｂに平行でありかつ端部８８を基点とする伸長部８９ａと；
− 伸長部８９ａに平行であり、ひいては軸線Ｂに平行である伸長部８９ｂと；
− 伸長部８９ａ，８９ｂの間に介在しかつ軸線Ｂに直交する伸長部８９ｃと；
を備える。

伸長部８９ａ，８９ｂ，８９ｃはそれぞれアーム６１，６２およびクロスバー６３内に収容される。

各蛇行部７０，７１，８１，８２は、関連する本体４０，４１の軸線Ｂに沿って所定の長さを有し、かつ関連する本体４０，４１の軸線Ｂからさまざまな距離をおいてその所定の長さに沿って延在する。

各蛇行部７０，７１，８１，８２は、繰り返されるモジュール１００を複数備えており、モジュール１００は互いに同一でありかつ隣接している。

各モジュール１００は実質的に：
− 関連する軸線Ｂに平行でありかつ関連する軸線Ｂから第１の距離をおいて延在する直線状伸長部１０１と；
− 軸線Ｂに平行でありかつ関連する軸線Ｂから第１の距離とは異なる第２の距離をおいて延在する直線状伸長部１０２と；
− 伸長部１０１，１０２の間に介在する屈曲伸長部１０３と；
を備える（図７）。

シーリングデバイス３０が組み立てられると、アーム５２，６２；アーム５１の上半分５４とアーム６１；および、クロスバー５３，６３が、関連する方向Ｃに沿って経路２８の両側から互いに対して面する。同様に、蛇行部７１，８２；蛇行部７０の上半分７４と蛇行部８１；および、Ｌ字形状部分７０とＵ字形状部分８３は、関連する方向Ｃに沿って経路２８の両側から互いに対して面する。

蛇行部７０の上半分７４と蛇行部８１とは、それぞれ蛇行部７１，８２の同じ側（図１２においては右側）に配置されている。

蛇行部７０の上半分７４と蛇行部７１との一致点および蛇行部７０の下半分７９と蛇行部７２との一致点は、関連する方向Ｃに沿って測定された場合に、互いから一定の距離をおいて配置されていることである。

同様に、蛇行部８１，８２の一致点は、関連する方向Ｃに沿って測定された場合に、互いから第１の一定の距離をおいて配置されていることである。

脚２００の伸長部１０１（脚２０１の伸長部１０１）は、方向Ｃに沿って測定された場合に、同じ脚２００の伸長部１０２（脚２０１の伸長部１０２）から第２の距離をおいて配置されている。

この第２の距離の値は、脚２００，２０１間の第１の一定の距離以下である。

その結果、脚２００の伸長部１０１は、方向Ｂに平行な脚２０１の伸長部１０２間に配置され、かつ脚２００の伸長部１０２に対して方向Ｃに沿って脚２０１の伸長部１０２と整列され、さらには伸長部１０２の反対側に配置される。

図７および図８を参照すると、インダクタ３２は：
− 伸長部８９ｃの反対側に位置する伸長部８９ｂの端部によって規定される電気接点９０と；
− 蛇行部８１のうちの端部８５の反対側にある端部によって規定される電気接点９１と；
を備える。

インダクタ３１は：
− Ｌ字形状部７３のうちの蛇行部７０の反対側にある端部によって規定される電気接点９２と；
− 部分７７の自由端によって規定される電気接点９３と；
− 部分７８の自由端に（図８において破線によって概略的に図示されるように）電気接続された電気接点９４と；
を備える。

シーリングデバイス３０が第１および第２の両方の形態に配置される場合、電気接点９１，９３は、（図９および図１０に概略的にのみ図示される）導電要素を使用して互いに電気接続される。

シーリングデバイス３０が第１および第２の両方の形態に配置される場合に、電気接点９４は、電源／電流源９９の陰極に電気接続される（図９および図１０）。

シーリングデバイス３０が第１の形態に配置される場合に、電気接点９０は、電源／電流源９９の陽極に電気接続される（図９）。電気接点９０は、シーリングデバイス３０が第２の形態に配置された際には開放状態となる。

シーリングデバイス３０が第２形態に配置される場合に、電気接点９２は、電源／電流源９９の陽極に電気接続される（図１０）。電気接点９２は、シーリングデバイス３０が第１の形態に配置された際には開放状態となる。

電気接点９４および９０または９２は、図示された実施形態において、導電バーを使用することによって電源／電流源９９と電気接続される。

シーリングデバイス３０が第１の形態にある時（図９）、インダクタ３１，３２は、電源／電流源９９とともに閉電気回路Ｃ１を規定する。

特に、回路Ｃ１は、蛇行部７０，７１，７２と、蛇行部８１，８２と、Ｕ字形状部８３と、を含む（図９）。

シーリングデバイス３０が第２の形態にある時、インダクタ３１の部分３６およびＬ字形状部分７３は、閉電気回路Ｃ２を規定する（図１０）。

特に、回路Ｃ２は、Ｌ字形状部分７３と、蛇行部７２と、蛇行部７０の下半分７９とを含む。

実際に、蛇行部７１および蛇行部７０の上半分７４はもはや電源／電流源９９の陽極に接続されておらず、そのため、それらを交流電流が流れることはできない。

非常に類似した場合において、インダクタ３２はもはや電源／電流源９９の陽極に電気接続されておらず、そのため、その中を交流電流が流れることはできない。

シーリングデバイス３０が第１の形態になされたとき、所定の時間において、交流電流は、蛇行部７０の上半分７４に沿ってかつ蛇行部８１に沿って同一方向に流れる。電流はまた、蛇行部７１，８２に沿って同一方向に流れる（図１１および図１２を参照すると、所定の時間において回路Ｃ１に流れる交流電流によって生じた交流磁界の方向が矢印で示される）。

この場合、所定の時間において発生した磁束Ｍ１のうち縁部１５上に作用する磁束はゼロではない。

機械１の作動について、シーリングデバイス３０および支持体２９が上昇ポジションに位置する状態（図４）を基点として説明する。

ウェブ３が、リール４から引き出されて、経路Ｐに沿って供給される。

より詳細には、ウェブ３は、ガイド部材５によって経路Ｐに沿って供給されて連続ステーション６，７，８を通過する。

ステーション６において、縁部１１が加熱されて、ストリップ９の部分１６が、縁部１１のうちの最終的にパッケージ２の内側に面する面に取り付けられる。一度部分１６が縁部１１に取り付けられると、部分１７が縁部１１から突出する。

続いて、ウェブ３は、形成アセンブリ１３と段階的に相互作用し、縁部１１，１５が重ね合わせられてチューブ１０を形成するよう折り曲げられる。チューブ１０はこの段階では長手方向にシールされていない。

より詳細には、形成アセンブリ１３はウェブ３を折り曲げ、それによりチューブ１０が依然としてシールされていない状態でもストリップ９は内側に配置され、縁部１５は、長手方向にシールされる予定のチューブ１０の軸線に対して、縁部１１および部分１７の半径方向外側に配置され、縁部１１は、ストリップ９の部分１６の半径方向外側に配置される。

ステーション８において、縁部１５の内面にストリップ９の部分１７をシーリングしかつ縁部１１の内面を部分１６に向かい合う側においてシーリングすることによって、シール１４が形成される。

より詳細には、シーリングデバイス３０は、ポリエチレン層が溶融するよう縁部１５を加熱し；その熱は、縁部１５から縁部１１およびストリップ９への伝導によって伝達され、縁部１１のポリエチレン層およびストリップ９のヒートシール材料が溶融する。

詳細には、縁部１５は、縁部１５がインダクタ３２とインダクタ３１の部分３５との間を通過する際に、経路２８に進入しかつ縁部１１からは分離されたままである。

縁部１５は、縁部１５がインダクタ３１の部分３６の直前を通過する際に、縁部１１およびストリップ９に重ねられる。

シーリングデバイス３０は、機械１の通常動作中に、第１の形態に配置される。

詳細には、電気接点９４が電源９９の陰極に電気接続され、かつ電気接点９０が電源９９の陽極に電気接続される（図９）。

その結果、インダクタ３１，３２内に閉回路Ｃ１が形成され、交流電流がその中を流れる。

回路Ｃ１を流れる交流電流は、（経路Ｐに実質的に直交するよう方向付けられた）磁束Ｍ１と、（経路Ｐに実質的に交差するよう方向付けられた）磁束Ｍ２とを発生させる。

より詳細には、磁束Ｍ１は、インダクタ３１の部分３５内およびインダクタ３２内を流れる交流電流によって発生する。磁束Ｍ２は、インダクタ３１の部分３６内を流れる交流電流によって発生する。

磁束Ｍ１は、縁部１５のパッケージング材料に渦電流を発生させる。この渦電流は続いて縁部１５を加熱する。

同様に、磁束Ｍ２は、互いに重ね合わせられる縁部１５，１１およびストリップ９のパッケージング材料に渦電流を発生させる。この渦電流は続いて縁部１５，１１およびストリップ９を加熱する。

詳細には、インダクタ３１の部分３６の脚２００が、縁部１１，１５およびストリップ９のシールされる領域２０２内に渦電流の一部３００を誘起し；インダクタ３１の部分３６の脚２０１が、縁部１１，１５およびストリップ９のシールされる領域２０２内に、渦電流の一部３０１を誘起する。

その結果、インダクタ３１の部分３６によって誘起された渦電流の実質的に全体が、領域２０２内を循環する（図１５）。

続いて、チューブ１０は、ローラ２１，２２によって規定される円形経路を通過する。縁部１１，１５のポリエチレン層とストリップ９のヒートシール材料とを混合して、完成したチューブ１０のシール１４を規定する分子結合を形成するために、縁部１１，１５およびストリップ９はローラ２１，２２間で加圧される。

機械１の動作が中断された場合、縁部１５の領域には、シーリングデバイス３０によってすでに加熱されたがまだローラ２１，２２によって加圧されていない領域が存在する。

この領域は、経路２８内に配置されている領域である。

チューブ１０が経路Ｐに沿って前進させられない場合、この領域を縁部１１に対して完全にシールすることを確実にするために、シーリングデバイス３０は、降下ポジション（図５）へ、ローラ２１，２２の支持体２９とともに降下する。

この段階において、シーリングデバイス３０は、第２の形態に配置される（図１０）。

より詳細には、電気接点９２，９４がそれぞれ電源／電流源９９の陽極および陰極に電気接続される。

このとき、交流電流は、閉電気回路Ｃ２を流れる一方で、交流電流は蛇行部７１、蛇行部７０の上半分７４およびインダクタ３２には流れない。

この状態において、インダクタ３１の部分３６は磁束Ｍ２を発生し；かつ、インダクタ３１の部分３５およびインダクタ３２は磁束Ｍ１を発生せず、その一方で、インダクタ３１の部分３６は磁束Ｍ２を発生する。

チューブ１０が再び前進させられると、縁部１５のまだシールされていない領域はインダクタ３１の部分３５によってもインダクタ３２によっても再び加熱されることはなく、この領域は、ローラ２１，２２によって加圧のみが実施される。

これにより、縁部１５の当該領域は、繰り返される加熱によって損なわれる恐れを実質的に伴うことなく、縁部１１に対しておよびストリップ９の部分１６に対してシールされる。

その後、シーリングデバイス３０は上昇ポジションへ支持体２９とともに移動させられる。

長手方向にシールされたチューブ１０は、デバイス１２によって注入可能な食品で連続的に充填され、続いてかみ合いタイプの形成アセンブリ（図示せず）を通過する。かみ合いタイプの形成アセンブリにおいて、チューブ１０は、一連のパッケージ２を形成するよう等間隔に離間された断面に沿って把持されてシールされかつ切断される。

本発明に基づくシーリングデバイス３０の利点は以下の説明から明らかとなろう。

特に、インダクタ３１，３２は、シーリングデバイス３０が第１の形態にあるときに、経路Ｐに交差する方向に磁束Ｍ１を発生するよう構成されている。

そのため、インダクタ３１，３２によって発生した磁束Ｍ１は、縁部１５，１１において、本明細書の冒頭部で述べた従来の解決法において到達する磁束の値よりも大きな値に到達する。

したがって、シーリングデバイス３０の効率性は、従来公知のシーリングデバイスと比較してより高くなるよう向上される。

さらに、図１２から明らかなように、磁束Ｍ１を発生させる磁界の一定値の線は、縁部１５，１１のパッケージング材料に対して対称的である。

その結果、シーリングの効果は、経路Ｐに対して交差方向におけるパッケージング材料の移動によって不利にならない。

シーリングデバイス３０はまた、機械１が停止する場合、つまり縁部１５のうち、すでにシーリングデバイス３０によって加熱されたがまだローラ２１，２２によって加熱されていない領域が残る場合に特定の利点を有する。

実際にこうした場合において、シーリングデバイス３０は、支持体２９とともに降下ポジションへ降下し、そして第２の形態に配置される。

シーリングデバイス３０が第２の形態にある場合、インダクタ３１の部分３６が、インダクタ３１の部分３５およびインダクタ３２とは独立して作動可能であるため、縁部１５のうちの、すでに加熱されたがまだ加熱されていない領域は、再加熱されない。この方法において、当該領域が過熱によって破損されることを防止するために電源／電力源９９を調整する必要性はもはや存在しない。

さらにインダクタ３１，３２はそれぞれ蛇行部７０，７１，７２および８１，８２を備える。

本出願人は、蛇行部７０，７１，７２；８１，８２が、熱パターンの均一性および形成されるシール１４の均一性をより高く向上させることを見出した。

特に蛇行部７０，７１，７２；８１，８２は、縁部１５に発生される渦電流の節状ライン(nodal line)の形成を防止し、結果として縁部１５に低温チャネルが形成されることを防止する。この効果は、主に、蛇行部７０，７１，７２；８１，８２の伸長部１０１，１０２によって発生する熱パターンが縁部１５において互いにオーバーラップするという事実に基づく。その結果、シール１４の均一性がより高められる。

支持体４４，４５およびインダクタ３１，３２は、プリント回路基板を形成する。これにより、製造コストに対する影響が低減された大きく異なる方法で形状づけられるインダクタ３１，３２の製造が可能となる。

明らかなことに、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲から逸脱しない限り、本明細書で説明されかつ図示されたシーリングデバイス３０に対してなんらかの変更がなされてもよい。

シーリングデバイス３０は、特に、縁部１１のうちの最終的にパッケージング２の内側に面する面に対してストリップ９の部分１６をシーリングするためにステーション６で使用されてもよい。

１ パッケージング機械
２ パッケージ
３ ウェブ
４ リール
５ ガイド部材
６ 取り付けステーション
７ 形成ステーション
８ シーリングステーション
９ シーリングストリップ
１０ チューブ
１１ 長手方向縁部
１２ 充填デバイス
１３ 形成アセンブリ
１４ シール
１５ 長手方向縁部
２１，２２ ローラ
２８ 経路
２９ 環状支持体
３０ シーリングデバイス
３１，３２ インダクタ
３５，３６ 部分
３８ インサート
４０ 本体
４２，４３ ハウジング
４４，４５ 支持体
４６ａ 上方部分
４６ｂ 下方部分
４８ａ，４８ｂ，４９ａ，４９ｂ 面
５１，５２，６１，６２ アーム
５３，６３ クロスバー
５４ 上半分
５５ 下半分
７０，７１，８１，８２ 蛇行部
８９ａ，８９ｂ，８９ｃ 伸長部
９０，９１，９２，９３，９４ 電気接点
９９ 電源
１００ モジュール
１０１，１０２ 直線状伸長部
１０３ 屈曲伸長部
２００，２０１ 脚
２０２ シーリング領域
３００ 渦電流の第１の部分
３０１ 渦電流の第２の部分

Claims (13)

1. 導電要素を具備してなりかつ方向（Ａ）に沿って前進するパッケージング材料（１５，１１，９）にシール（１４）を形成するための加熱誘導シーリングデバイス（３０）であって；
   前記シーリングデバイス（３０）は、少なくとも１つの第１の誘導要素（３１）を具備してなり、かつ前記シーリングデバイス（３０）は：
   − 少なくとも１つの第２の誘導要素（３２）と具備してなり；
   前記第１の誘導要素（３１）は：
   − 前記第２の誘導要素（３２）に面し、かつ前記第２の誘導要素（３２）とともに前記パッケージング材料（１５，１１，９）のための経路（２８）を規定する、第１の部分（３５）と；
   − 第２の部分（３６）と；
   を具備してなり、
   前記シーリングデバイス（３０）は、選択的に、前記第１および第２の誘導要素（３１，３２）内を交流電流が流れる第１の形態に配置可能であり、
   前記第１の部分（３５）と前記第２の誘導要素（３２）とは、使用時に、前記シーリングデバイス（３０）が前記第１の形態に配置された場合に前記方向（Ａ）に交差する方向に第１の磁束（Ｍ１）を発生するよう構成されており；
   前記第２の部分（３６）は、使用時に、前記シーリングデバイス（３０）が前記第１の形態に配置された場合に前記方向（Ａ）に平行な主要成分を含む第２の磁束（Ｍ２）を発生するよう構成されていることを特徴とする加熱誘導シーリングデバイス。
2. 前記第１の誘導要素（３１）の前記第１の部分（３５）は、第１および第２の脚（７４，７１）を具備してなり、かつ前記第２の誘導要素（３２）は、第３および第４の脚（８１，８２）を具備してなり；
   前記第１および第３の脚（７４，８１）は、使用時に、前記経路（２８）の両側に配置され；
   前記第２および第４の脚（７１，８２）は、使用時に、前記経路（２８）の両側に配置され；
   前記第１の脚（７４）と前記第３の脚（８１）とはそれぞれ前記第２および第４の脚（７１，８２）の同じ側に配置され；
   使用時に、前記シーリングデバイス（３０）が前記第１の形態に配置された場合に、所定の時間において、前記第１および第３の脚（７４，８１）にかつ前記第２および第４の脚（７１，８２）に、同一方向に交流電流が流れることを特徴とする請求項１に記載のシーリングデバイス。
3. 前記シーリングデバイスは、選択的に、交流電流が前記第１の誘導要素（３１）の前記第２の部分（３６）に流れるが前記第２の誘導要素（３２）と前記第１の誘導要素（３１）の前記第１の部分（３５）には交流電流が流れない第２の形態に配置可能であり；
   前記第２の部分（３６）は、前記シーリングデバイス（３０）が前記第２の形態に配置された場合に、第２の磁束（Ｍ２）を発生するよう構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の誘導シーリングデバイス。
4. 前記第２の誘導要素（３２）は、第１および第２の電気接点（９０，９１）を具備してなり；かつ、前記第１の誘導要素（３１）は、第３の、第４の、および第５の電気接点（９２，９３，９４）を具備してなり；
   前記第２および第４の電気接点（９１，９３）は、互いに電気接続され；
   前記第５の電気接点（９４）は、電源／電流源（９９）の第１の極に電気接続され；
   前記第１または前記第３の電気接点（９０，９２）の一方が、前記シーリングデバイス（３０）が前記第１または第２の形態のそれぞれに配置された場合に、前記電源／電流源（９９）の第２の極に電気接続され；
   前記第１および第５の電気接点（９０，９４）は、前記シーリングデバイス（３０）が前記第１の形態に配置された場合に、前記電源／電流源（９９）とともに、前記第１の誘導要素（３１）の第１および第２の部分（３５，３６）と前記第２の誘導要素（３２）との両方において第１の閉電気回路（Ｃ１）を規定し；
   前記第３および第５の電気接点（９２，９４）は、前記シーリングデバイス（３０）が前記第２の形態に配置された場合に、前記電源／電流源（９９）とともに、前記第２の誘導要素（３２）の前記第２の部分（３６）において第２の閉電気回路（Ｃ２）を規定することを特徴とする請求項３に記載の誘導シーリングデバイス。
5. 前記第１の誘導要素（３１）を収容する第１の本体（４０）と、前記第２の誘導要素（３２）を収容する第２の本体（４１）とを具備してなり；
   前記第１および第２の本体（４０，４１）は、それらの間に前記経路（２８）を規定することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のシーリングデバイス。
6. 前記第１および第２の本体（４０，４１）は、各軸線（Ｂ）に沿って延在しており；前記第１および第２の誘導要素（３１，３２）の少なくとも一方は、蛇行部（７０，７１，７２，８１，８２）として少なくとも一部が形状付けられており、
   前記蛇行部（７０，７１，７２，８１，８２）は、使用時に前記方向に平行な各軸線（Ｂ）に沿って細長形状になされており、かつ前記各軸線（Ｂ）からさまざまな距離をおいて延在していることを特徴とする請求項５に記載のシーリングデバイス。
7. 前記蛇行部（７０，７１，７２，８１，８２）は、互いに同一でありかつ隣接する複数の繰り返されるモジュール（１００）を具備してなることを特徴とする請求項６に記載のシーリングデバイス。
8. 各モジュール（１００）は、
   − 前記各軸線（Ｂ）から相対的な異なる距離をおいて延在する第１および第２の直線状伸長部（１０１，１０２）と；
   − 前記第１および第２の伸長部（１０１，１０２）の間に介在する少なくとも１つの屈曲伸長部（１０３）と；
   を具備してなることを特徴とする請求項７に記載のシーリングデバイス。
9. 一対の支持体（４４，４５）を具備してなり、前記支持体（４４，４５）は、前記第１および第２の誘導要素（３１，３２）の少なくとも一方を支持し、かつ前記第１および第２の誘導要素（３１，３２）の少なくとも一方とともにプリント回路基板を形成することを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のシーリングデバイス。
10. パッケージング材料からなるチューブ（１０）に注入可能な食品のシールされるパッケージ（２）を製造するためのパッケージング機械（１）であって：
    − パッケージング材料からなるストリップ（９）を前記チューブ（１０）の第１の縁部（１１）に取り付けるため、かつ／または、前記チューブ（１０）の第２の縁部（１５）を前記第１の縁部（１１）に取り付けるための、シーリング手段（３０）と；
    − 互いに重ねられた前記第１および第２の縁部（１１，１５）に圧力をかけるための加圧手段（２１，２２）と；
    を具備してなり、
    前記シーリング手段（３０）は、請求項１から請求項９のいずれか一項に記載のシーリングデバイス（３０）を具備してなることを特徴とするパッケージング機械（１）。
11. 導電材料を具備してなりかつ方向（Ａ）に沿って前進するパッケージング材料にシール（１４）を形成する方法であって；
    − 第１および第２の誘導要素（３１，３２）間に規定された経路（２８）内に、封止される前記パッケージング材料（１５，１１，９）を配置するステップと；
    − 前記第１および第２の誘導要素（３１，３２）に交流電流を流通させるステップと；
    − 前記第１の誘電要素（３１）の第１の部分（３５）と前記第２の誘導要素（３２）とに流れる交流電流を使用して前記第１の方向（Ａ）に交差する方向に第１の磁束（Ｍ１）を発生させるステップであって、前記第１の部分（３５）が前記第２の誘導要素（３２）に面しかつ前記第２の誘導要素（３２）とともに前記経路（２８）を規定する、ステップと；
    − 前記第１の誘導要素（３１）の第２の部分（３６）に流れる交流電流を使用して前記方向（Ａ）に平行な主要成分を有する第２の磁束（Ｍ２）を発生させるステップと；
    を含むことを特徴とする方法。
12. 続いて、
    − 前記第１および第２の誘導要素（３１，３２）に対して、前記方向（Ａ）に平行な経路（Ｐ）に沿って、前記パッケージング材料（１５，１１，９）を前進させるステップと；
    − 前記第１および第２の誘導要素（３１，３２）によって誘起された渦電流によって前記パッケージング材料（１５，１１，９）を加熱するステップと；
    − 加圧手段（２１，２２）を使用して、前記シール（１４）の形成を完了するために、前記パッケージング材料（１５，１１，９）を加圧するステップと；
    − 前記パッケージング材料を停止させかつ前記シール（１４）の形成を中断し、それにより前記パッケージング材料（１５，１１，９）のうち加熱されたがシールが完了していない領域が残るステップと；
    − 前記パッケージング材料（１５，１１，９）の前進方向において、前記第１および第２の誘導要素（３１，３２）を前記パッケージング材料（１５，１１，９）に対して移動させるステップと；
    − 前記パッケージング材料（１５，１１，９）を再度前進させるステップと；
    − 前記領域を再加熱しかつ加圧するステップと；
    を含み、
    前記領域の再加熱および加圧ステップ中に、
    − 前記第１の磁束（Ｍ１）の発生を防止するために、交流電流が前記第２の誘導要素（３２）と前記第１の誘導要素（３１）の前記第１の部分（３５）とに流れることを防止するステップと；
    − 前記第２の磁束（Ｍ２）のみを発生させるために、前記第１の誘導要素（３１）の前記第２の部分（３６）のみに交流電流が流れるようにするステップと；
    が含まれることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
13. − 前記パッケージング材料からなるチューブ（１０）を供給するステップと；
    − 前記方向（Ａ）に沿って前記チューブ（１０）の第１および第２の縁部（１１，１５）をシーリングするステップと；
    を含み、
    前記シーリングするステップは：
    − 前記チューブ（１０）の外側に前記第１の誘導要素（３１）を配置するステップと；
    − 前記チューブ（１０）の内側に前記第２の誘導要素（３２）を配置するステップと；
    − 前記経路（２８）内に前記第１の縁部（１５）を挿入するステップと；
    を含むことを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の方法。

Images