JP2014510645A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014510645A5 JP2014510645A5 JP2013557810A JP2013557810A JP2014510645A5 JP 2014510645 A5 JP2014510645 A5 JP 2014510645A5 JP 2013557810 A JP2013557810 A JP 2013557810A JP 2013557810 A JP2013557810 A JP 2013557810A JP 2014510645 A5 JP2014510645 A5 JP 2014510645A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protrusions
- pad conditioner
- mechanical polishing
- chemical mechanical
- polishing pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N Silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims 1
Claims (19)
- 化学機械研磨パッドコンディショナーであって、前記化学機械研磨パッドコンディショナーは、
基板であって、該基板と一体の複数の突出部を有する前面を含む基板、を含み、
前記複数の突出部は、前記前面にほぼ垂直な正面方向に延在し、かつ該複数の突出部の各々が遠位端を含み、
前記複数の突出部は:
位置合せ面の変動の範囲内である前記遠位端を有する前記複数の突出部のサブセットであって、前記位置合せ面が、前記前面にほぼ平行であり、前記複数の突出部の前記サブセットの前記突出部が、互いに対して一定かつ所定の関係で前記位置合せ面に配置される複数の突出部のサブセットと;
前記複数の突出部の前記サブセットの少なくとも前記遠位端を被覆する多結晶ダイヤモンドのコーティングと
を含み、
前記基板が多孔質材料を含み、それによりネアネットシェイプから加工又は形成された場合、前記多孔質材料は前記基板に粒子を結合することなく粗さ特性及び特徴部高さの分布を提供し、
前記コーティングは前記粗さ特性に適合している化学機械研磨パッドコンディショナー。 - 前記基板が、20μmを超える細孔寸法を含む、請求項1に記載の化学機械研磨パッドコンディショナー。
- 前記遠位端のそれぞれが、前記複数の突出部の前記サブセットのそれぞれの突出部のメサ上に配置され、前記メサが、前記正面方向と反対の方向に、前記それぞれの突出部の前記遠位端から所定の距離以内であるものとして画定される、請求項1または2に記載の化学機械研磨パッドコンディショナー。
- 前記遠位端からの前記所定の距離が、0.3μm〜20μmである、請求項3に記載の化学機械研磨パッドコンディショナー。
- 前記突出部の前記遠位端上の多結晶ダイヤモンドの前記コーティングが、前記メサにわたる二乗平均平方根粗さを有し、前記遠位端からの前記所定の距離が、前記二乗平均平方根粗さの3〜5倍である、請求項3または4に記載の化学機械研磨パッドコンディショナー。
- 前記メサにわたる前記多結晶ダイヤモンドの前記二乗平均平方根粗さが、0.5μm〜10μmである、請求項5に記載の化学機械研磨パッドコンディショナー。
- 前記メサが、前記それぞれの突出部の突出高さの一定の割合として画定される、請求項3〜6のいずれか一項に記載の化学機械研磨パッドコンディショナー。
- 前記一定の割合が、5%〜50%の範囲内である、請求項7に記載の化学機械研磨パッドコンディショナー。
- 前記変動が、5μm〜50μmの範囲である、請求項1〜8のいずれか一項に記載の化学機械研磨パッドコンディショナー。
- 前記変動が、10μm〜25μmの範囲である、請求項9に記載の化学機械研磨パッドコンディショナー。
- 前記基板が、炭化ケイ素を含む、請求項9に記載の化学機械研磨パッドコンディショナー。
- 前記基板は少なくとも10%の気孔率を有する、請求項9に記載の化学機械研磨パッドコンディショナー。
- 前記メサは角を丸められた角隅部を含む、請求項3に記載の化学機械研磨パッドコンディショナー。
- パッドコンディショナーであって:前記パッドコンディショナーは、
基板であって、該基板と一体の複数の突出部を有する前面を含む基板、を含み、
前記複数の突出部のそれぞれが、前記前面に垂直なそれぞれの位置合せ軸の周りで正面方向に延在し、前記複数の突出部のそれぞれが、前記それぞれの突出部のメサ上に配置される遠位端を含み、前記メサが、前記正面方向と反対の方向に前記それぞれの突出部の前記遠位端から所定の距離以内であるものとして画定され、前記それぞれの位置合せ軸のそれぞれが、前記基板の前記前面における所定の位置を画定し、前記複数の突出部のそれぞれが、前記メサの基部において、重心を画定する断面を画定し、
前記複数の突出部の少なくとも一部について、前記断面のそれぞれの前記重心が、前記それぞれの位置合せ軸からオフセットされており、
前記基板が多孔質材料を含み、それによりネアネットシェイプから加工又は形成された場合、前記多孔質材料は前記基板に粒子を結合することなく粗さ特性及び特徴部高さの分布を提供するパッドコンディショナー。 - 前記メサは角を丸められた角隅部を含む、請求項14に記載のパッドコンディショナー。
- 前記断面のそれぞれが、それぞれの主要寸法を画定し、前記複数の突出部の一部について、前記断面の前記重心が、前記主要寸法の少なくとも5%の距離だけ、前記それぞれの位置合せ軸からオフセットされている、請求項14に記載のパッドコンディショナー。
- 前記メサが、前記それぞれの突出部の突出高さの一定の割合として画定され、前記一定の割合が、前記突出高さの5%〜10%の範囲である、請求項14に記載のパッドコンディショナー。
- 第1のパターンを画定する第1のサブセットの突出部と;
第2のパターンを画定する第2のサブセットの突出部と
をさらに含み、
前記第2のサブセットの突出部からの前記突出部の少なくとも一部が、前記第1のサブセットの突出部からの前記突出部の少なくとも一部の中で分散される、請求項14に記載のパッドコンディショナー。 - 請求項14乃至18のいずれか一項に記載のパッドコンディショナーは、前記複数の突出部の前記遠位端を少なくとも被覆する多結晶ダイヤモンドのコーティングを含み、前記コーティングは前記粗さ特性に適合しているパッドコンディショナー。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161449851P | 2011-03-07 | 2011-03-07 | |
US61/449,851 | 2011-03-07 | ||
US201161506483P | 2011-07-11 | 2011-07-11 | |
US61/506,483 | 2011-07-11 | ||
US201161513294P | 2011-07-29 | 2011-07-29 | |
US61/513,294 | 2011-07-29 | ||
PCT/US2012/027916 WO2012122186A2 (en) | 2011-03-07 | 2012-03-06 | Chemical mechanical planarization pad conditioner |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014510645A JP2014510645A (ja) | 2014-05-01 |
JP2014510645A5 true JP2014510645A5 (ja) | 2015-04-23 |
JP6133218B2 JP6133218B2 (ja) | 2017-05-24 |
Family
ID=46798753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013557810A Active JP6133218B2 (ja) | 2011-03-07 | 2012-03-06 | 化学機械平坦化パッドコンディショナー |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9132526B2 (ja) |
EP (1) | EP2684211B1 (ja) |
JP (1) | JP6133218B2 (ja) |
KR (1) | KR101916492B1 (ja) |
CN (1) | CN103688343B (ja) |
SG (1) | SG193340A1 (ja) |
TW (1) | TWI592258B (ja) |
WO (1) | WO2012122186A2 (ja) |
Families Citing this family (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140120724A1 (en) * | 2005-05-16 | 2014-05-01 | Chien-Min Sung | Composite conditioner and associated methods |
WO2012122186A2 (en) | 2011-03-07 | 2012-09-13 | Entegris, Inc. | Chemical mechanical planarization pad conditioner |
KR101144981B1 (ko) * | 2011-05-17 | 2012-05-11 | 삼성전자주식회사 | Cmp 패드 컨디셔너 및 상기 cmp 패드 컨디셔너 제조방법 |
KR101339722B1 (ko) * | 2011-07-18 | 2013-12-10 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | Cmp 패드 컨디셔너 |
KR102089383B1 (ko) * | 2012-08-02 | 2020-03-16 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 정밀하게 형상화된 특징부를 갖는 연마 물품 및 그의 제조 방법 |
USD743456S1 (en) | 2012-09-26 | 2015-11-17 | Ebara Corporation | Dresser disk |
USD737873S1 (en) | 2012-09-26 | 2015-09-01 | Ebara Corporation | Dresser disk |
KR101392401B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2014-05-07 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 컨디셔너 겸용 웨이퍼 리테이너링 및 상기 리테이너링 제조방법 |
USD743455S1 (en) | 2013-03-26 | 2015-11-17 | Ebara Corporation | Dresser disk |
US20140295740A1 (en) * | 2013-03-26 | 2014-10-02 | HGST Netherlands B.V. | Ultra fine lapping substrate through use of hard coated material on lapping kinematics |
TW201513194A (zh) * | 2013-07-11 | 2015-04-01 | Entegris Inc | 可翻新之經塗覆之化學機械硏磨調節器及其製造方法以及用於化學機械硏磨中的整合系統 |
TWI580524B (zh) * | 2014-02-18 | 2017-05-01 | 中國砂輪企業股份有限公司 | 高性能化學機械研磨修整器及其製作方法 |
CN106463379B (zh) * | 2014-03-21 | 2019-08-06 | 恩特格里斯公司 | 具有细长切割边缘的化学机械平坦化垫调节器 |
TW201538275A (zh) * | 2014-04-08 | 2015-10-16 | Kinik Co | 平坦化之化學機械研磨修整器 |
TW201538276A (zh) * | 2014-04-08 | 2015-10-16 | Kinik Co | 非等高度之化學機械研磨修整器 |
TWI546159B (zh) * | 2014-04-11 | 2016-08-21 | 中國砂輪企業股份有限公司 | 可控制研磨深度之化學機械研磨修整器 |
CN105364715A (zh) * | 2014-08-11 | 2016-03-02 | 兆远科技股份有限公司 | 抛光修整器 |
DE102015220090B4 (de) * | 2015-01-14 | 2021-02-18 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abrichten von Poliertüchern |
JP6453666B2 (ja) * | 2015-02-20 | 2019-01-16 | 東芝メモリ株式会社 | 研磨パッドドレッサの作製方法 |
GB201504759D0 (en) * | 2015-03-20 | 2015-05-06 | Rolls Royce Plc | Abrading tool for a rotary dresser |
TWI595973B (zh) * | 2015-06-01 | 2017-08-21 | China Grinding Wheel Corp | Chemical mechanical polishing dresser and its manufacturing method |
TWI623382B (zh) * | 2015-10-27 | 2018-05-11 | 中國砂輪企業股份有限公司 | Hybrid chemical mechanical polishing dresser |
WO2017146678A1 (en) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | Intel Corporation | Conditioning disks for chemical mechanical polishing |
WO2017146677A1 (en) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | Intel Corporation | Conditioning disks for chemical mechanical polishing |
JP2018032745A (ja) * | 2016-08-24 | 2018-03-01 | 東芝メモリ株式会社 | ドレッサー、ドレッサーの製造方法、及び半導体装置の製造方法 |
JP6783205B2 (ja) * | 2016-09-06 | 2020-11-11 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム |
US10471567B2 (en) | 2016-09-15 | 2019-11-12 | Entegris, Inc. | CMP pad conditioning assembly |
US20180085891A1 (en) * | 2016-09-29 | 2018-03-29 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Apparatus for shaping the surface of chemical mechanical polishing pads |
CA174231S (en) | 2016-10-21 | 2018-07-10 | 3M Innovative Properties Co | Floor polishing disc |
CN110087809B (zh) * | 2016-12-21 | 2020-12-01 | 3M创新有限公司 | 具有垫片的垫调节器和晶片平面化系统 |
TWI621503B (zh) * | 2017-05-12 | 2018-04-21 | Kinik Company Ltd. | 化學機械研磨拋光墊修整器及其製造方法 |
JP7165719B2 (ja) * | 2017-08-04 | 2022-11-04 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 平坦性が向上された微細複製研磨表面 |
US10269574B1 (en) * | 2017-10-03 | 2019-04-23 | Mattson Technology, Inc. | Surface treatment of carbon containing films using organic radicals |
US10857651B2 (en) * | 2017-11-20 | 2020-12-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Apparatus of chemical mechanical polishing and operating method thereof |
US10654150B2 (en) * | 2017-12-26 | 2020-05-19 | Industrial Technology Research Institute | Grinding disk and method of manufacturing the same |
WO2019154630A1 (en) * | 2018-02-06 | 2019-08-15 | Asml Netherlands B.V. | System, device and method for reconditioning a substrate support |
US20190351527A1 (en) * | 2018-05-17 | 2019-11-21 | Entegris, Inc. | Conditioner for chemical-mechanical-planarization pad and related methods |
US11806833B2 (en) | 2018-08-31 | 2023-11-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Chemical mechanical planarization system and a method of using the same |
US11495456B2 (en) | 2018-10-15 | 2022-11-08 | Beijing E-Town Semiconductor Technology, Co., Ltd | Ozone for selective hydrophilic surface treatment |
CN112335017A (zh) | 2018-11-16 | 2021-02-05 | 玛特森技术公司 | 腔室上光以通过减少化学成分改善刻蚀均匀性 |
US10403492B1 (en) | 2018-12-11 | 2019-09-03 | Mattson Technology, Inc. | Integration of materials removal and surface treatment in semiconductor device fabrication |
JP2022519889A (ja) * | 2019-02-13 | 2022-03-25 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 精密に成形された特徴部を有する研磨要素、同研磨要素から製造された研磨物品、及び同研磨物品の製造方法 |
KR102156997B1 (ko) * | 2019-03-11 | 2020-09-16 | 한양대학교 에리카산학협력단 | Cmp 패드 컨디셔너 및 그 동작 방법 |
WO2020210311A1 (en) * | 2019-04-09 | 2020-10-15 | Entegris, Inc | Segment designs for discs |
CN110722456A (zh) * | 2019-10-14 | 2020-01-24 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种抛光垫修整设备和方法 |
US20210402563A1 (en) * | 2020-06-26 | 2021-12-30 | Applied Materials, Inc. | Conditioner disk for use on soft or 3d printed pads during cmp |
TWI768692B (zh) * | 2021-02-01 | 2022-06-21 | 中國砂輪企業股份有限公司 | 化學機械研磨拋光墊修整器及其製造方法 |
CN113199400A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-08-03 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种化学机械研磨抛光垫整修器及其制备方法 |
US20230114941A1 (en) * | 2021-09-29 | 2023-04-13 | Entegris, Inc. | Double-sided pad conditioner |
WO2023129567A1 (en) * | 2021-12-31 | 2023-07-06 | 3M Innovative Properties Company | Pad conditioning brush |
CN116652825B (zh) * | 2023-07-24 | 2023-11-10 | 北京寰宇晶科科技有限公司 | 一种金刚石cmp抛光垫修整器及其制备方法 |
Family Cites Families (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4706416A (en) * | 1987-01-12 | 1987-11-17 | Kottas Robert P | Tool for removing residues |
US5186973A (en) | 1990-09-13 | 1993-02-16 | Diamonex, Incorporated | HFCVD method for producing thick, adherent and coherent polycrystalline diamonds films |
AU654588B2 (en) | 1991-10-30 | 1994-11-10 | De Beers Industrial Diamond Division (Proprietary) Limited | Tool insert |
JP2914166B2 (ja) * | 1994-03-16 | 1999-06-28 | 日本電気株式会社 | 研磨布の表面処理方法および研磨装置 |
US9199357B2 (en) * | 1997-04-04 | 2015-12-01 | Chien-Min Sung | Brazed diamond tools and methods for making the same |
US6054183A (en) | 1997-07-10 | 2000-04-25 | Zimmer; Jerry W. | Method for making CVD diamond coated substrate for polishing pad conditioning head |
JPH1158232A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-02 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ドレッシング工具及びその製造方法 |
US6027659A (en) * | 1997-12-03 | 2000-02-22 | Intel Corporation | Polishing pad conditioning surface having integral conditioning points |
KR19990081117A (ko) * | 1998-04-25 | 1999-11-15 | 윤종용 | 씨엠피 패드 컨디셔닝 디스크 및 컨디셔너, 그 디스크의 제조방법, 재생방법 및 세정방법 |
TW467802B (en) * | 1999-10-12 | 2001-12-11 | Hunatech Co Ltd | Conditioner for polishing pad and method for manufacturing the same |
KR100387954B1 (ko) * | 1999-10-12 | 2003-06-19 | (주) 휴네텍 | 연마패드용 컨디셔너와 이의 제조방법 |
US7201645B2 (en) | 1999-11-22 | 2007-04-10 | Chien-Min Sung | Contoured CMP pad dresser and associated methods |
US6419553B2 (en) * | 2000-01-04 | 2002-07-16 | Rodel Holdings, Inc. | Methods for break-in and conditioning a fixed abrasive polishing pad |
US6821189B1 (en) * | 2000-10-13 | 2004-11-23 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive article comprising a structured diamond-like carbon coating and method of using same to mechanically treat a substrate |
US6632127B1 (en) | 2001-03-07 | 2003-10-14 | Jerry W. Zimmer | Fixed abrasive planarization pad conditioner incorporating chemical vapor deposited polycrystalline diamond and method for making same |
US20020182401A1 (en) | 2001-06-01 | 2002-12-05 | Lawing Andrew Scott | Pad conditioner with uniform particle height |
JP2003053665A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-26 | Mitsubishi Materials Corp | ドレッサー |
JP3744877B2 (ja) * | 2002-04-15 | 2006-02-15 | 株式会社ノリタケスーパーアブレーシブ | Cmp加工用ドレッサ |
US6872127B2 (en) * | 2002-07-11 | 2005-03-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Polishing pad conditioning disks for chemical mechanical polisher |
KR20050075280A (ko) | 2002-11-19 | 2005-07-20 | 가부시키가이샤 이시카와 세이사쿠쇼 | 화소제어 소자의 선택 전사 방법, 화소제어 소자의 선택전사 방법에 사용되는 화소제어 소자의 실장 장치,화소제어 소자 전사후의 배선 형성 방법, 및, 평면디스플레이 기판 |
JP4277553B2 (ja) * | 2003-01-15 | 2009-06-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 軟質材加工用工具 |
US20050025973A1 (en) | 2003-07-25 | 2005-02-03 | Slutz David E. | CVD diamond-coated composite substrate containing a carbide-forming material and ceramic phases and method for making same |
US7799375B2 (en) | 2004-06-30 | 2010-09-21 | Poco Graphite, Inc. | Process for the manufacturing of dense silicon carbide |
KR100636793B1 (ko) | 2004-12-13 | 2006-10-23 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | Cmp 패드용 컨디셔너 |
US9138862B2 (en) * | 2011-05-23 | 2015-09-22 | Chien-Min Sung | CMP pad dresser having leveled tips and associated methods |
US8678878B2 (en) * | 2009-09-29 | 2014-03-25 | Chien-Min Sung | System for evaluating and/or improving performance of a CMP pad dresser |
KR100723436B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2007-05-30 | 삼성전자주식회사 | 연마패드의 컨디셔너 및 이를 구비하는 화학기계적연마장치 |
US20080153398A1 (en) * | 2006-11-16 | 2008-06-26 | Chien-Min Sung | Cmp pad conditioners and associated methods |
KR20100106328A (ko) * | 2007-11-13 | 2010-10-01 | 치엔 민 성 | Cmp 패드 드레서 |
SG174351A1 (en) * | 2009-03-24 | 2011-10-28 | Saint Gobain Abrasives Inc | Abrasive tool for use as a chemical mechanical planarization pad conditioner |
CN102484054A (zh) * | 2009-06-02 | 2012-05-30 | 圣戈班磨料磨具有限公司 | 耐腐蚀性cmp修整工件及其制造和使用方法 |
KR101091030B1 (ko) | 2010-04-08 | 2011-12-09 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 감소된 마찰력을 갖는 패드 컨디셔너 제조방법 |
JP5871904B2 (ja) | 2010-04-12 | 2016-03-01 | イコニクス コーポレーションIkonics Corporation | アブレシブエッチングおよびカッティングのためのフォトレジスト膜および方法 |
TW201246342A (en) * | 2010-12-13 | 2012-11-16 | Saint Gobain Abrasives Inc | Chemical mechanical planarization (CMP) pad conditioner and method of making |
US20120171935A1 (en) * | 2010-12-20 | 2012-07-05 | Diamond Innovations, Inc. | CMP PAD Conditioning Tool |
WO2012122186A2 (en) * | 2011-03-07 | 2012-09-13 | Entegris, Inc. | Chemical mechanical planarization pad conditioner |
WO2012162430A2 (en) * | 2011-05-23 | 2012-11-29 | Chien-Min Sung | Cmp pad dresser having leveled tips and associated methods |
SG11201407232YA (en) | 2012-05-04 | 2014-12-30 | Entegris Inc | Cmp conditioner pads with superabrasive grit enhancement |
-
2012
- 2012-03-06 WO PCT/US2012/027916 patent/WO2012122186A2/en active Search and Examination
- 2012-03-06 CN CN201280022237.9A patent/CN103688343B/zh active Active
- 2012-03-06 JP JP2013557810A patent/JP6133218B2/ja active Active
- 2012-03-06 EP EP12754519.2A patent/EP2684211B1/en active Active
- 2012-03-06 KR KR1020137025682A patent/KR101916492B1/ko active IP Right Grant
- 2012-03-06 US US14/004,152 patent/US9132526B2/en active Active
- 2012-03-06 SG SG2013067152A patent/SG193340A1/en unknown
- 2012-03-07 TW TW101107639A patent/TWI592258B/zh active
-
2015
- 2015-08-20 US US14/831,280 patent/US9616547B2/en active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2014510645A5 (ja) | ||
JP2018065245A5 (ja) | ||
JP2015519211A5 (ja) | 化学機械研磨パッドコンディショナ | |
JP2016500581A5 (ja) | ||
US9969054B2 (en) | Grinding tool and method of manufacturing the same | |
ES2791173T3 (es) | Partículas abrasivas conformadas y procedimiento de formación de las mismas | |
JP2011238952A5 (ja) | ||
JP2013512786A5 (ja) | ||
JP2012512048A5 (ja) | ||
JP2013525130A5 (ja) | ||
JP2016521235A5 (ja) | ||
JP2017516668A5 (ja) | ||
JP2016541098A5 (ja) | ||
RU2011150616A (ru) | Формованные абразивные частицы с низким коэффициентом округлости | |
JP2015518505A5 (ja) | ||
JP2015527941A5 (ja) | ||
WO2012162430A3 (en) | Cmp pad dresser having leveled tips and associated methods | |
WO2011028556A3 (en) | Structured abrasive article and method of using the same | |
JP2013545840A5 (ja) | ||
JP2017509500A5 (ja) | ||
JP2009051002A5 (ja) | ||
JP2008531306A5 (ja) | ||
JP2012512046A5 (ja) | ||
JP2013512789A5 (ja) | ||
JP2013219206A5 (ja) |